Intel_Skylake

**Intel Skylake** 是英特爾的微處理器架構，是 Intel Haswell／Broadwell 微架構的繼任者。Intel Skylake 微架為使用 14 奈米製程製造。 
根據 Intel 於 2016 年公開的 Tick-Tock 發展戰略模式，Skylake 是一個「Architechture」版本，意思是在「Process」製程基礎上，更新微處理器架構，提升效能。Skylake 的下一代架構為 Kaby Lake（已於 2016 年下半年發布）。

## 主要特性 (Core i 6 代)

* 採用 14 奈米製程；
* 支援 DDR4、DDR3 及 DDR3L SDRAM（Y 系列不支援 DDR4）；
* 內建英特爾第九代顯示核心
* 移除 EHCI 主控，改為支援 XHCI 主控（Windows 7 及之前版本的 Windows 安裝在 Skylake 上時，USB 介面將無法正常使用）
* 採用第二代 FinFET 電晶管技術；
* 取消 FIVR
* DMI 3.0
* 100 系列晶片組

## 14 奈米架構改進版 (14nm+)：Kaby Lake (Core i 7 代)

英特爾於 2016 年第二季發布 Kaby Lake 架構，為 Skylake 架構改良版，已於 2016 年第三季及第四季分別推出 U 版及 Y 版 (超低及極低功耗)；H 版及桌面 S 版在 2017 年 1 月 6 日推出。Kaby Lake 及 Skylake 同時能相容 100 及 200 系列晶片組 (100 系列需先更新 BIOS)。 
Kaby Lake 比 Skylake 擁有更高的時脈，內建 Intel 第 9.5 代顯示核心，完整對 4K 解析度的改進及支援。

**主要特性：**

* 14 + 奈米製程
* 採用與 Skylake 處理器相同 LGA 1151 插座，且兩者可以相容
* 內建 Intel 第 9.5 代顯示核心
* 200 系列 PCH
* 熱設計功耗（TDP）最高 95W（LGA 1151）
* 最高可支援雙連結記憶體，支援 DDR3L-1600 (1.35V，最高 32GB) 及 DDR4-2400 (1.2V，最高 64GB)，即使在 100 系列晶片組使用 DDR4-2400 也不會降至 2133，但 Skylake 在 200 系列晶片組使用 DDR4-2400 則會降至 2133
* 支援 DMI 3.0
* 支援 Thunderbolt 3
* 搭載 Iris Plus/Iris Pro 進階顯示晶片上的處理器有額外 64 至 128MB L4 eDRAM 快取 (只限 U/H 型處理器)
* 最低 2 個核心，最多 4 個核心作為預設主流組態
* 支援 Intel Optane 技術
* Core i3/i5/i7 支援 AVX2 指令集；Pentium 及 Celeron 只支援 SSE 4.1/4.2

## 14 奈米製程改進版 (14nm++)：Coffee Lake／Coffee Lake Refresh (Core i 8／9 代)

Coffee Lake 實為 Kaby Lake 核心增量版，其核心在基礎上跟 Kaby Lake 並無多大變化，但在實體上因核心數量實質增加及使用更成熟的 14 奈米技術，連帶效能在與 Kaby Lake 相比下約增加近 40% 左右。

**主要特性：**

* 14++ 奈米製程
* 採用與 Skylake 與 Kaby Lake 不同的 LGA 1151-v2 腳位，無法相容前兩代
* 內建增強影音部分型號為 UHD 630 的 Intel 第 9.5 代顯示核心
* 300 系列 PCH
* 熱設計功耗最高 95W
* 最高支援雙通道記憶體，支援 DDR4-2400 及 DDR4-2666
* Core i3 由雙核心提升至四核心，不支援超執行緒
* Core i5 由四核心提升至六核心，不支援超執行緒
* Core i7 由四核心提升至六核心，支援超執行緒，第九代增加核心至八核但不支援超執行緒
* Core i9 為八核心，支援超執行緒
* 依核心數量提升 L3 Cache 容量

## 14 奈米製程改進版 (14nm++)：Comet Lake (Core i 10 代)

Comet Lake 實為 Coffee Lake 核心增量版，其核心同樣為 Skylake 架構並無多大變化。

主要特性：

* 14++ 奈米製程
* 採用與前兩代不同的 LGA 1200 腳位，無法相容前兩代
* 部分處理器型號採用 UHD 630 的 Intel 第 9.5 代顯示核心
* 熱設計功耗最高 125W
* 400 系列 PCH
* PCH 增加支援 Intel Wi-Fi 6 技術
* * Core i3 由雙核心提升至四核心，支援超執行緒
* Core i5 由四核心提升至六核心，支援超執行緒
* Core i7 由六核心提升至八核心，支援超執行緒
* Core i9 由八核心提升至十核心，支援超執行緒
* 依核心數量提升 L3 Cache 容量

## 10 奈米製程改進版：Cannon Lake (Core i 8 代)

目前僅只有 i3-8121U 這個產品於 2018 年第二季上市

主要特性：

* 10 奈米製程
* 新增 Intel® AVX-512 指令集

根據英特爾「Tick-Tock」（鐘擺）時間表，下一代製程 **Cannon Lake**（暫定）將採用 10 奈米製程，將於 Skylake 發布後一年半以內發布。Intel 在 2012 年第三季度的英特爾開發者論壇上表明 7 奈米製程的晶片會在 2017 年面世，5 奈米製程的晶片則在 2019 年。

但在 2016 年 3 月 22 日，Intel 在財務報告中宣布，Tick Tock 將放緩至三年一迴圈，即增加最佳化環節，進一步減緩實際更新的速度。目前的環節為：Process, Architechture, Optimization，即製程、架構、優化。而 Cannon Lake 已延至 2018 年發布攜帶版。

## 10 奈米架構改進版 (10nm+)：Ice Lake

2019 年 8 月 1 日，Intel 正式對外發表了 Ice Lake 微架構的處理器，採用 10nm 製程，但是 
使用全新的 Sunny Cove 微架構，而不是 Skylake 微架構的陸續改進。

## 10 奈米製程改進版 (10nm+)：Tiger Lake

面對 IBM 研發的奈米碳管晶片電路，英特爾前執行長保羅・歐德寧稱處理器晶片的基本材料在未來的幾十年內仍然會是矽。

## Skylake 處理器列表

### 桌上型處理器

Intel 在 2015 年 8 月 5 日於 Gamescom 推出兩款桌上型處理器 —— 分別是 i7-6700K 及 i5-6600K

其餘的桌上型處理器於 Intel Developer Forum 推出，筆記型及平板處理器在 2015 年第三季推出。

### 筆記型處理器

### Xeon E3 V5 處理器

E3 系列伺服器晶片包含了 System Bus 9GT/s、34.1GB/s 最大雙通道記憶體寬頻。 
另外 E3-1200 v5 系列處理器需搭配伺服器 C232 或是 C236 晶片組，不過支援的 Xeon E3-1200 v5 處理器和周邊連結性會有所差異。 
簡單來說，Xeon E3-1200 v5 系列將無法在桌上型晶片組上運作，包含 Z170、H170、H110，甚至 Q170、Q150、B150 也無法使用。一些主機板廠商開始以 C232 或是 C236 晶片組生產桌上型主機板，如華碩的 E3 Pro Gaming V5 以及技嘉的 X150-PLUS WS
C236 好比閹割 Z170. C232 好比閹割 B150 不支援超頻。

### Xeon W 工作站處理器

### Xeon Scalable 處理器

### Core X 系列處理器

### Xeon D 處理器

## 材質問題

因為覆晶板 (carrier) 變薄，所以安裝較厚重的散熱器可能會把覆晶板壓致變形。

## AVX bug

2016 年 1 月有使用者表示，處理器在執行 GIMPS Prime 95 應用程式尋找梅森質數（Mersenne prime）時發生 AVX 指令錯誤，甚至發生當機。Intel 已承認 Skylake 架構存在此問題，並承諾將會透過 BIOS 更新來解決這個 bug。

## 下一代微架構

~~目前英特爾沒有公佈 Skylake/Cannonlake 的接任微架構代號，但由英特爾的「Tick-Tock」（鐘擺）時間表可以知道 Skylake/Cannonlake 下一代的微架構仍會採用 14 奈米製程。~~

2018 年 Intel 架構日（Intel ArchitectureDay）上，Intel 公布了下一代微架構 --Sunny Cove 微架構。

## 參考資料