AMD_800_芯片组系列

**AMD 800 晶片組系列**是一系列由 AMD 研發的晶片組。2010 年 3 月正式推出，用以支援最新的 45 奈米製程處理器、HT3.0 匯流排等，以及取代舊有的 AMD 700 晶片組系列。該款晶片組也對應伺服器市場，是自 2006 年併購 ATI 以後首款伺服器主機板晶片組。

## 產品線

AMD 800 系列晶片組根據不同市場需求分為伺服器 / 工作站版本、桌上型版本以及行動版本 3 個版本。

### 伺服器 / 工作站版本

AMD 官方原來的資訊顯示，AMD 890S 和 AMD 870S 北橋晶片與 SB700S 系列南橋晶片搭配，組成「Piranha」伺服器平台，具有如下特性：

* 支援 45 奈米製程、Socket G3/Socket G3MX 插槽的 Opteron 系列（代號「Montreal」）處理器
* 支援帶快取 / 不帶快取之 DDR3 記憶體
* 支援 HyperTransport 3.0 匯流排和 IOMMU

後來 AMD 改變市場策略，放棄推出該平台，轉而推出由 SR5580（代號 RS780）和 SP5100 組成的單處理器晶片組平台「Catalunya」。

「Fiorano」平台：

* 支援代號「Istanbul」六核心 Socket F + 插槽之處理器
* 支援雙通道 DDR2 記憶體
* 支援 HyperTransport 3.0 匯流排和 IOMMU

「Maranello」平台：

* 支援代號「Sao Paolo」六核心和代號「Magny-Cours」十二核心、Socket G34 插槽之處理器
* 支援四通道 DDR3 記憶體
* 支援 HyperTransport 3.0 匯流排和 IOMMU

「Catalunya」平台：

* 支援「Suzuka」四核心 SocketAM3 之處理器
* 雙通道 DDR3 記憶體
* 支援 HyperTransport 3.0 匯流排

RD890S/RD870S 北橋晶片以及 SB700S 南橋晶片分別被更名為 SR5690/SR5670 和 SP5100。

 

### 桌上型 / 行動版本

晶片組全面支援 AMD Phenom II 系列、AMD Athlon II 系列、AMD Sempron 之 Socket AM3 處理器，HyperTransport 匯流排時脈最高 2600MHz，雙向傳送。CPU 插槽有 Socket AM2/AM2+、Socket AM3/AM3+。

#### 890FX

* 研發代號 RD890，採用 65 奈米製程，TDP 為 19.6W
* 單 CPU 插槽
* 北橋晶片最高可提供 46 條 PCI-E 2.0 x1 通道，其中 4 條 PCI-E 2.0 通道支援 A-Link Express III（連接南橋）
* 支援 HyperTransport 3.0 和 PCI-E 2.0
* 支援 ATI CrossFireX
* 支援 AMD OverDrive
* 支援 IOMMU
* 搭配 SB850 南橋晶片，最高支援 6 個 SATA 6.0Gbit/s 插座
* 搭配南橋晶片：SB710/SB750/SB810/SB850

#### 890GX

* 研發代號 RS880D，採用 55 奈米製程，TDP 為 25W
* 單 CPU 插槽
* 晶片組最高可提供 22 條 PCI-E 2.0 x1 通道，北橋晶片可單獨提供 4 條支援 A-Link Express III 的 PCI-E 2.0 通道（連接南橋）
* 支援 HyperTransport 3.0 和 PCI-E 2.0
* Radeon HD 4290 整合式顯示核心（核心時脈 700MHz，支援主機板整合顯示記憶體，可使用 DDR3-1333 記憶體，支援 ATI PowerPlay 省電技術）
* 支援 ATI CrossFireX（支援 Hybird CrossFireX）
* 支援 AMD OverDrive
* 搭配南橋晶片：SB710/SB750/SB810/SB850

#### 880G

* 研發代號 RS880，採用 55 奈米製程，TDP 為 18W
* 單 CPU 插槽
* 晶片組最高可提供 22 條 PCI-E 2.0 x1 通道，北橋晶片可單獨提供 4 條支援 A-Link Express III 的 PCI-E 2.0 通道（連接南橋）
* 支援 HyperTransport 3.0 和 PCI-E 2.0
* Radeon HD 4250 整合式顯示核心（核心時脈 560MHz，支援主機板整合顯示記憶體，可使用 DDR3-1333 記憶體，支援 ATI PowerPlay 省電技術）
* 支援 ATI CrossFireX（支援 Hybird CrossFireX）
* 搭配南橋晶片：SB710/SB750/SB810/SB850/SB920/SB950，搭配靈活性要比其他 800 系列晶片組要好。

#### 880GM

880G 的行動版，研發代號 RS880M，同樣採用 55 奈米製程，基本規格大致與 880G 相當，TDP 較 880G 稍低。與 880G 不同的是整合式顯示核心。

* 多種整合式顯示核心：Radeon HD 4270/4250/4225/4200
* 搭配南橋晶片：SB820

#### 870

* 研發代號 RX880，採用 65 奈米製程，TDP 為 12.5W
* 單 CPU 插槽
* 晶片組最高可提供 22 個 PCI-E 2.0 x1 通道，北橋晶片可單獨提供 4 條支援 A-Link Express III 的 PCI-E 2.0 通道（連接南橋）
* 支援 HyperTransport 3.0 和 PCI-E 2.0

#### 南橋晶片

SB8XX 系列南橋晶片支援以下特性：

* 提供 4 個支援 A-Link Express 3.0 的 PCI-E 2.0 x1 通道（連接北橋）
* 支援 C6 電源狀態管理（此特性也應用在 AMD Fusion 之上）
* 支援整合式 1Gb 網路卡
* 支援整合式時脈產生器
* 支援 AHCI 1.2、SATA FIS
* 支援 SATA 6.0Gbit/s（可相容 SATA 3.0GBit/s、SATA 1.5Gbit/s，其中 SB810 僅支援至 SATA 3.0GBit/s）
* 支援 RAID 0/1/10/5（SB810 不支援）
* 提供 14 個 USB2.0 插槽和 2 個 USB1.1 插槽
* 支援 5 個可調轉速散熱風扇

## 整合式顯示核心

## 系統相容性

SB8X0 系列的南橋晶片有部分相容性問題，而 AMD 並沒有公開說明。修正相容性問題多數依賴於作業系統的修補程式：

* Windows 平台：
  * Microsoft KB982091 修補程式
* Linux 平台：
  * HPET operation with MSI causes LPC DMA corruption on devices using LPC DMA (floppy, parallel port, serial port in FIR mode) because MSI requests are misinterpreted as DMA cycles by the broken LPC controller
  * SATA soft reset fails when PMP is enabled and attached devices will not be detected

 

## 注釋及參考資料

AMD 羿龍 2 處理器及龍平台同步首發評測