AMD加速處理器列表

AMD Accelerated Processing Unit (APU) 前稱 AMD Fusion，整合 CPU 和 GPU。

## 時程表

## 桌上型平台和筆電平台

### 第一代 AMD APU，基於 AMD 10h（K10、K12/12h）

第一款 Fusion 處理器代號為「**Swift**」，最早將用於代號為「**Shrike**」筆記型電腦平台。Fusion 處理器將使用 Socket AM3 腳位，CPU 核心是基於 Phenom X2 處理器。那是 Phenom 處理器的雙核心版本，但不會使用 HyperTransport，而改用 Onion 介面。顯示核心方面，將採用縮減版的 RV710 顯示核心，代號為 **Kong**，支援 UVD，有 40 個流處理器。Fusion 處理器將使用 40nm 製程，而非 AM3 Phenom 處理器的 45nm 製程，而 Swift 核心的 Fusion 處理器繼任者代號為「**Falcon**」，預計將使用 32nm 製程，暫定 2010 年推出。並且 Falcon 處理器仍由台積電代工。 AMD 亦將 Fusion 產品介定為 APU (Accelerated Processing Units)。實際上 Fusion APU 的首發產品是 2011 年初發佈的「Llano」核心。

#### Llano

* 所有型號採用 CPU 核心是基於 AMD K10 微處理架構核心改進而成的 "Husky"
* 所有型號採用 32nm SOI 製程由 GlobalFoundries 代工
* 所有型號支援 UVD 3 硬體視訊解碼器
* 所有型號皆為原生雙核心 / 四核心
* 所有型號處理器內整合 PCI-E 2.0 控制器
* 部分型號支援 AMD Turbo Core 加速技術
* 部分型號可與 AMDRadeonHD 6450, 6550,6570,6670 獨立顯示卡進行 Hybrid CrossFireX
* 部分型號為不建置內顯的處理器，以 Athlon、Sempron 命名

 

### 第二代 AMD APU，基於 AMD Piledriver 架構

第二代 A 系列 APU 於 2012 年第二至第三季度分兩批上市，和行動平台一樣，但時間押後於行動平台，而且發布物件是 OEM 市場，零售市場則在 10 月份推出。4 月至 6 月首發型號有 A10-5800K、A10-5700、A8-5600 和 A8-5500 四款型號，CPU 部分均為 2 模組 4 核心，4MB 二級快取；7 月至 9 月第二批上市的型號有 A6-5400K 和 A4-5300，CPU 部分均為單模組雙核心，以及 1MB 二級快取。

和桌上型主流級平台一樣，AMD Fusion A 系列 APU 行動版本的核心代號為「Trinity」（三位一體），也分為 A10、A8、A6 和 A4 四大系列。其中 A10、A8 的 CPU 部分均為雙模組四核心，4MB L2 快取，主要區別在於內建 GPU 部分和時脈設定。A10、A8 和 A6 均在 2012 年 4 月發布。

實際上，原來「Llano」A8 APU 的位置被「Trinity」A10 APU 所替代，「Llano」A6 APU 的位置被「Trinity」A8 APU 所替代，「Llano」A4 APU 的位置被「Trinity」A6 APU 所替代（實際是高時脈版的「Trinity」A4 APU）。

#### Trinity

* 所有型號採用 32nm SOI 製程由 GlobalFoundries 代工
* 所有型號處理器內整合 PCI-E 3.0 控制器
* 部分型號支援 AMD Turbo Core 加速技術
* 部分型號可與 AMDRadeonHD 6450, 6550,6570,6670 獨立顯示卡進行 Hybrid CrossFireX
* 部分型號為不建置內顯的處理器，以 Athlon、Sempron 命名
* Firepro 系列為工作站處理器

 
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#### Richland

「Richland」仍然基於 AMD Piledriver 架構，顯示核心也是基於 VILW4 架構（雖然 GPU 改以 HD8000 命名）。由於 CPU 核心基本沒大改動，初期有媒體認為「Richland」只是「Trinity」的重新命名。根據 AMD 在 2012 年的路線圖，2013 年會生產 28nm 製程的 Kaveri 取代 Trinity，並會使用新的 Steamroller 架構及 GCN 架構。但由於當時格羅方德 28nm 製程技術未夠成熟，加上要應付 PS4 及 Xbox One 的 APU 需求，桌面級處理器便沒有更新。AMD 也把 Richland 視為第二代處理器。

同樣採用格羅方德（GlobalFoundries）的 32nm 製程，但相比「Trinity」核心，工藝仍有所改進；基於 Turbo Core 3.0 和 PowerTune 技術，還增加了 Hybrid Boost / Temperature Smart Turbo Core（混合加速 / 溫度智慧型動態加速），可根據核心溫度變化情況實時調整 CPU 和 GPU 的時脈與電壓。事實上，在製程不變及架構不變的情況下，提高核心時脈及效能而功率不升高也是一種進步。

 
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### 第三代 AMD APU，基於 AMD Jaguar 架構

隨著 Bobcat 2.0 的取消，AMD Bobcat 架構的繼任為新的 AMD Jaguar 架構，也是 SoC 系統單晶片設計，定位和 Bobcat 一致，面向平板電腦裝置、超輕薄小筆電、入門級 PC 以及超低功耗 HTPC。採用台積電的 28 奈米 HKMG 製程。熱設計功耗在 3 到 15 瓦之間。內建採用 GCN 架構的顯示核心、USB3.0 控制器以及影片轉碼器等。CPU 核心是原生四核心設計，雙核心產品將會從四核心的晶片上像英特爾首代 Core 處理器那樣封鎖遮蔽一半的核心數來獲得。

* Xbox One 與 PS4 就是使用該架構

#### Kabini

「Kabini」核心主要用於入門 PC、HTPC 等低功耗裝置，熱設計功耗在 9 到 25 瓦之間，內建顯示核心為 AMD Radeon HD8200/8300/8400 系列 圖形處理器，其擁有 8 個 CU 單元共 128 個流處理器，預設時脈 400MHz 至 600MHz。

* 在此羅列使用 Socket AM1 系列 APU

### 第四代 AMD APU，基於 AMD Steamroller 架構

AMD Steamroller 是超微第三代 Bulldozer 架構，基於第二代 Bulldozer 架構 Piledriver 改進，採用台積電和格羅方德的 28 奈米製程。第四代 AMD A 系列 APU 將使用基於 AMD Steamroller 架構的 CPU 核心，代號「Kaveri」。

#### Kaveri

* 「Kaveri」核心的 AMD APU 型號仍然是 A10、A8、A6 和 A4 系列，和第二代的一樣
* 「Kaveri」核心內建 ARM Cortex-A5 MPCore 作為 TrustZone IP 使用，由 ARM 授權 AMD 使用
* 「Kaveri」的內建顯示核心確認將使用 GCN 架構，可能基於 Southern Islands 顯示核心（AMD Radeon HD 7000）或者是 Sea Islands 顯示核心（AMD Radeon HD 8000）系列
* 正式支援 DDR3-2133，而非超頻支援
* 支援 AMD Turbo Core 3.0 技術
* 內建 PCI-E 3.0 控制器
* 部分型號為不建置內顯的處理器，以 Athlon、Sempron 命名

### 第六代 AMD APU，基於 AMD Excavator 架構

#### "Carrizo" (2015, 28 nm)

* GPU 基於 GCN1.2
* 電腦版僅推出不帶內顯的型號
* CPU 基於 Excavator 架構
* 電腦版使用 Socket FM2 + 腳位
* 筆電版使用 Socket FP4 腳位

### 第七代 AMD APU，基於 AMD Excavator 架構

#### "Bristol Ridge" (2016, 28 nm)

* 電腦版使用 Socket AM4 筆電版使用 Socket FP4 並支援 PCIe 3.0
* 內建雙通道 DDR4 控制器
* 使用第三代 GCN 架構顯示晶片
* 2 或 4 核心組態基於 Excavator 架構
* 提供 PCI-E 3.0 x8

 

### "Raven Ridge" (2017)

* 採用格羅方德 14 nm 製程
* 電晶體: 4.95 billion
* 核心面積: 210 mm²
* Socket AM4
* Zen 微架構 CPU 核心
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RdRand, Turbo Core
* GPU 基於第五代 GCN
* VCN 1.0

### "Picasso" (2019)

* 採用格羅方德 14nm 或 12 nm 製程
* 電晶體: 4.95 billion
* 核心面積: 210 mm²
* Socket AM4
* Zen 微架構 CPU 核心
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RdRand, Turbo Core
* GPU 基於第五代 GCN
* VCN 1.0

### "Renoir" (2020)

* 採用台積電 7nm 製程
* 最多個 Zen 2 核心

## 伺服器核心

### Opteron X1100-series "Kyoto" (28nm)

* 採用 Socket FT3 (BGA)
* 全系列 4 CPU Cores (Jaguar (microarchitecture))
* 支援 SSE4.1, SSE4.2, AVX, AES, F16C, BMI1, AMD-V, AMD-P (power management)
* 支援 Turbo Dock Technology, C6 and CC6 low power states
* 128-bit FPU

### Opteron X2100 系列 "Kyoto" (2013, 28 nm)

* Socket BGA FT3
* 4 核心組態基於 Jaguar microarchitecture 核心
* 支援 SSE4.1、SSE4.2、AVX、AES、F16C、BMI1
* GPU 基於 GCN 架構

### Opteron X3000 系列 (2017, 28 nm)

* 2 或 4 核心組態基於 Excavator 核心
* 支援 DDR4 SDRAM
* GPU 基於第三代 GCN 架構

## 低功耗核心

### 基於 AMD Bobcat 架構

AMD Bobcat 架構的製品採用舊有的 AMD K8 架構重製而來，面向超輕薄筆電、迷你 PC 市場，主要競爭對手是 Intel Atom 以及 VIA Isaiah。與同時期基於 K10 的製品相比，更注重超低功耗表現，內建顯示核心也要比對手 Intel Atom 的要優秀。熱設計功耗在 3 至 17 瓦之間不等。

#### Brazos: "Desna", "Ontario", "Zacate" (2011, 40 nm)

* 基於 Bobcat microarchitecture, manufactured in TSMC's 40 nm process in BGA-413 package for socket FT1
* 支援 SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, NX bit, AMD64, AMD-V
* 支援 PowerNow!
* 內建顯示核心支援 DirectX 11 UVD 3.0

 

#### Brazos 2.0: "Ontario", "Zacate" (2012, 40 nm)

* 基於 Bobcat microarchitecture, manufactured in TSMC's 40 nm process in BGA-413 package for socket FT1
* 支援 SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, NX bit, AMD64, AMD-V
* 支援 PowerNow!
* 內顯支援 DirectX 11

#### Brazos-T: "Hondo" (2012, 40 nm)

* 基於 Bobcat microarchitecture, manufactured in TSMC's 40 nm process in BGA-413 package for socket FT1. Found in tablet computers
* 支援 SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, NX bit, AMD64, AMD-V
* 支援 PowerNow!
* 內顯支援 DirectX 11

### 基於 AMD Jagaur 架構

* 採用 Socket FT3 (BGA)
* 全系列 2 或 4 個核心 (Jaguar (microarchitecture))
* 支援 SSE4.1, SSE4.2, AVX, AES, F16C, BMI1
* 支援 Turbo Dock Technology, C6 and CC6 low power states
* GPU 基於 Graphics Core Next (GCN)
* 支援 AMD Eyefinity 最高能提供雙螢幕輸出

#### Temash

#### Kabini

### 第五代 AMD APU "Beema", "Mullins"，基於 PUMA 核心 (2014, 28 nm)

* 採用 Socket FT3b (BGA)
* 全系列 2 或 4 個 (Puma cores)
* GPU 基於 Graphics Core Next (GCN)
* 支援 SSE4.1, SSE4.2, AVX, AES, F16C, BMI1
* 支援 Intelligent Turbo Boost
* 內建 ARM Cortex-A5 做為 TrustZone

#### Mullins

#### Beema

### "Carrizo-L" (2015, 28 nm)

* 採用 Socket FP4 (µBGA)
* 全系列 2 或 4 個 (Puma+ cores)

### "Stoney Ridge" (2016,28nm)

* Socket FP4
* 2 個核心組態基於 Excavator 架構
* GPU 基於第三代 GCN 架構

### "Dali","Pollock" (2020)

* 採用格芯 14nm 製程
* Socket FP5/FT5
* 兩個 Zen 微架構核心
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RdRand, Turbo Core

## 嵌入式核心

### G 系列

#### Brazos: "Ontario" and "Zacate" (2011, 40 nm)

* 採用 Socket FT1 (BGA-413)
* CPU 基於 Bobcat
* GPU 基於 TeraScale 2 (VLIW5) "Evergreen"
* 記憶體支援單通道雙 DIMM DDR3-1066/1333
* 5 GT/s UMI

 

#### "Kabini" (2013, 28 nm)

* 採用 Socket FT3 (769-BGA)
* CPU 基於 Jaguar
* 支援 SSE4.1, SSE4.2, AVX, AES, F16C, BMI1
* 不支援 FMA (Fused Multiply-Accumulate), AMD Virtualization technology
* GPU 基於 Graphics Core Next (GCN)
* 不支援支援視訊硬體加速 Unified Video Decoder 3 (H.264, VC-1, MPEG2, etc.)
* 支援單通道 ECC memory DDR3-1600
* integrates Controller Hub functional block as well
* G-Series 2.0（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
* 支援 Trusted Platform Module (TPM)
* 內建 HD audio and 2 SATA channels
* 內建 USB 2.0 and USB 3.0 (GX-210JA no USB 3.0)

#### "Steppe Eagle" (2014, SoC,28nm)

* 採用 Socket FT3b (BGA-769) 腳位
* CPU 基於 Puma 架構

 

#### "Crowned Eagle" (2014, SoC,28nm)

* 採用 Socket FT3b (BGA-769) 腳位
* CPU 基於 PUMA 架構
* 不帶內顯

#### I 家族: "Brown Falcon" (2016, SoC,28nm)

* 採用 Socket FP4 腳位
* 2 核心組態基於 Excavator 架構
* GPU 基於 GCN 架構支援 DirectX 12
* 支援雙通道 ECC DDR3 或 DDR4
* 支援 4K\*2K H.265 解碼

#### J 家族: "Prairie Falcon" (2016, SoC,28nm)

* 採用 Socket FP4 腳位
* 2 核心組態基於 Excavator 架構
* GPU 最高組態 3CU 基於 GCN 架構支援 DirectX 12
* 支援單通道 DDR3 或 DDR4
* 支援 4K\*2K H.265 解碼

#### LX 家族 (2016, SoC,28nm)

* 採用 Socket FT3b 腳位 (BGA-769)
* 2 核心組態基於 Puma 架構
* GPU 最高 1CU 組態基於 GCN 架構支援 DirctX12
* 支援單通道 ECC DDR3

### R 系列

#### Comal: "Trinity" (2012, 32 nm)

* 採用 Socket FP2 (BGA-827)
* CPU 基於 Piledriver
* GPU 基於 TeraScale 3 (VLIW4) "Northern Islands"
* 記憶體支援雙通道 DDR3L-1600/DDR3-1600
* 2.5 GT/s UMI
* Die size: 246 mm²; Transistors: 1.303 billion
* 支援 OpenCL 1.1 and OpenGL 4.2

#### "Bald Eagle" (2014,28nm)

* 最高 4 核心組態基於 Steamroller 架構
* GPU 基於 GCN 架構最高組態 8 組 CU 並支援 DirectX11.1 與 OpenGL4.2
* 支援雙通道 ECC DDR3
* 內建 UVD 4.2 與 VCE 2.0

#### "Merlin Falcon" (2015, SoC,28nm)

* 最高 4 核心組態基於 Excavator 架構
* GPU 基於 GCN 架構並支援 DirectX12
* 支援雙通道 ECC DDR4 或 DDR3
* 內建 UVD6 與 VCE3.1

## 另見

* AMD 顯示核心列表
* AMD Bulldozer
* AMD 晶片組列表

## 備註

Note 1: The clock multiplier applies to the 200 MHz base clock. (AMD default clock base is 200 MHz)
  
Note 2: Unified shader processors (USPs): Texture mapping units (TMUs): Render output units (ROPs). 1 CU (Compute Unit) = 64 USPs: 4 TMUs : 1 ROPs
  
Note 3: Models enabled by Turbo Core technology, up to 10% clock speed increase is planned. With CPU boost, only one core of a dual-core model has boost enabled.
  
Note 4: K models feature an unlocked multiplier and overclockable GPU.
  
Note 5: One AMD module consists of two integer cores and two FPUs, which can be combined into one wide FPU for executing certain instructions, such as FMA. The two cores share certain resources, but are two separate units.

## 參考資料

## 外部連結

* AMD Accelerated Processing Units official website
* Technical specification AMD products（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
* AMD products and technologies（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）