zetavg/zh-tw-wikipedia huggingface dataset:
AMD_690G

**AMD 690G** 晶片組（代號 RS690）是由 ATi 設計的 AMD、INTEL 雙平台整合型晶元組。它是 AMD 收購 ATI 後所推出的第一個晶元組，其 AMD,INTEL 平臺名稱分別叫做 **690G** 和 **RS600**。它內建了 Radeon X1250 顯示核心。該顯示核心是建基於 Radeon X700，但只有四條像素流水線。影像方面，它支援 AVIVO 優化視訊播放。它是業界首款晶元組同時支援 HDCP 和 HDMI 影像輸出。除此之外，它更取得 Vista Premium 認證。

## 晶片組規格

南北橋採用 **ALink 2.0** 規格連接，提供 2.0 GB/s 頻寬，是前代的兩倍。

北橋採用 80nm 製程，針腳與 RS485 相容：

* 支援 1 GHz 16Bit HyperTransport
* 支援一條 PCI-E x16 介面
* 支援最高三條 PCI-E x1 介面

南橋採用 SB600 晶片，採用 130nm 製程：

* 擁有四個 SATA-2 硬碟介面
* 支援 RAID 0，1，10
* 整合 7.1 聲道音效晶片並將聲音直接從 HDMI 介面輸出，採用其他廠商的千兆網絡卡提供網路連接。

## 顯示核心

**690G** 晶片組整合了 Radeon X700 顯示核心，核心頻率是 400MHz。它不支援 Direct X9.0c 及 Shader Model 3.0，而只支援 Direct X9.0 及 Shader Model 2.0。縱使技術較舊，但憑著四條像素流水線，成為當時繒圖效能最強的晶元組。為了使產品更具競爭力，追加了 AVIVO 視訊播放優化技術，使得晶元組能為 H.264 等視訊規格提供硬體影像解碼功能。但根據實際使用者回饋指出其實並不提供 H.264 與 VC-1 硬體影像解碼功能。在更新 BIOS 後，晶片組的超頻能力有所提升，亦增加對系統記憶體的調節選項、整合顯示核心理的頻率調節選項，這都有效幫助系統播放高畫質電影。官方建議，若果處理器是 Athlon 64 X2 1.8GHz 以上，就能良好播放 MPEG2 編碼的 1080P 高畫質影片。2.2GHz 以上，就可以良好支援 VC-1；2.4GHz 以上，就可以良好支援 H.264。

影像輸出方面，除了標準的 VGA 介面外，還提供 DVI 和 HDMI 數位介面。

## 晶片組版本

桌面電腦平台：

* 690G：整合了 Radeon X1250 顯示核心，並支援 HDMI 顯示輸出和 AVIVO
* 690V：只整合 Radeon X1200 顯示核心，不支援 HDMI 顯示輸出和 AVIVO
* 690：沒有整合任何顯示核心

筆記型電腦平台：

* RS690T：整合了 Radeon X1270 顯示核心，並支援 HDMI 顯示輸出和 AVIVO。顯示記憶體整合在顯核封裝上。
* RS690M：整合了 Radeon X1250 顯示核心，並支援 TMDS
* RS690MC：整合了 Radeon X1200 顯示核心，不支援 HDMI 顯示輸出

為了降低成本，主機板廠商能自行決定是否通過 HDCP 認證。所以支援 HDMI 不代表支援 HDCP。

## 對手

普遍認為，nVidia 的 C61 晶片組是 690G 的主要對手。在媒體測試中，相同組態下，690G 在 3DMark01 測試中，得分較 C61 低。而在較新的 3DMark2005 中，690G 則勝過對手。整體方面，690G 表現與 C61 持平。

另一個對手就是 Intel 的 G965 晶片組。雖然它的 X3000 顯示核心效能不俗，但礙於驅動程式問題，效能不能有效發揮。

## 外部連結

* 泡泡網 - 遊戲畫質比拼 三款整合主機板爭奪王位（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）

## 已推出有關產品的廠商

690G 和 690V 已於 2007 年 2 月 28 日推出。以下列表是各廠商的 690 晶片組系列主機版的比較。
AMD_700_晶片組系列

**AMD 700 晶片組系列**是一款由 AMD 研發的晶片組。它在 2007 年 11 月 19 日推出，與 AMD Phenom 處理器和 Radeon HD 3000 系列顯示卡一同推出。三款新的產品被 AMD 合稱為**蜘蛛（Spider）平台**。在此款晶片組系列推出之前，AMD 將晶片組命名為高階的 RD790、中階的 RD780/RX780/RS780 和入門的 RS740。這個命名方式與顯示卡核心代號相近。直到最後一刻，AMD 才將 RD790 命名為 790FX，RD780 命名為 790X，RX780 命名為 770，而二款整合式晶片組，RS780 和 RS740 分別命名為 780G 和 740G。

晶片組製程是 65/55nm，功耗大約是 10-12W 左右，遠比對手 Intel 的 3 系列晶片組 25W 低。南橋方面，AMD 推出了 SB700 搭配，改善磁碟與 USB 效能。

## 命名方式

以前的命名方式，'D' 代表高階的獨立晶片組，'X' 代表中低階晶片組，'S' 代表整合式晶片組。AMD 更名後，數字的大小，代表晶片組的定位。

## 型號

**790FX** - 本系列最高階的型號，是一款獨立晶片組。支援 AM2 + 腳位的處理器，並用 HyperTransport 3.0 連接。新增支援 PCI-E 2.0，它總共可以提供 42 條 PCI-E 2.0 通道，即是可以建立四和三路的 CrossFire。使用四路 CrossFire 時速度只有 PCI-E 2.0 8x。值得注意的是，由於晶片組支援 PCI-E 2.0，當使用支援 PCI-E 2.0 的顯示卡時，PCI-E 2.0 8x 速度與 PCI-E 1.0 16x 的速度是相同的。而使用雙路 CrossFire 時，可以使用全速的 PCI-E 2.0 16x。

**790X** - 本系列中階的型號，是一款獨立晶片組。只支援雙路 CrossFire，不支援四路 CrossFire。使用雙路 CrossFire 時速度只有 PCI-E 2.0 8x。由於同樣支援 PCI-E 2.0，CrossFire 效能與上一代的 580X 相似。

**770** - 本系列中低階的型號，是一款獨立晶片組。它不支援任何 CrossFire 模式，只支援一條 PCI-E 2.0 16x。有主機板廠商自行提供 PCI-E x16+x4 的 CrossFire 模式，但效能會減低。

**790GX** - 780G 的升級版本，內建 Radeon HD 3300 顯示核心（基於 Radeon RV610）。新增兩條 PCI-E 2.0 x8，支援 CrossFire X。南橋方面改用 SB750，新增對 RAID 5 的支援，亦加強了超頻的幅度。

**785G** - 780G 的小升級，是款整合式晶片組。技術規格與 780G 一樣，內建顯示核心由 HD3200 升級至 HD4200（基於 Radeon RV620），DirectX 版本由 10 升級到 10.1，內建 UVD + 引擎升級到 UVD2。南橋改用 SB710/SB750（由主機板廠商決定）。

**780G** - 本系列中低階的型號，是款整合式晶片組。為 690G 晶片組的後續產品，於 2008 年 1 月正式發表。內建 Radeon HD 3200 顯示核心（基於 Radeon RV610），支援 DirectX 10，並內建 UVD + 引擎、整合 HDCP 金鑰。支援混合式 CrossFire，意味著獨立顯示核心可以與整合式顯示核心進行 CrossFire。圖形效能可望提高 5％到 40％（取決於獨立顯示核心的等級）。顯示記憶體除了可分享系統記憶體，亦重新支援 SidePort 技術。廠商可在主機板上加上額外的記憶體，其容量由 16-128MB 不等。

**780M** - 功能與 780G 相同並加上色差輸出功能。

**780V** - 功能與 780G 相似，但不支援 UVD+、混合式 CrossFire 和 SidePort。

**760G** - 功能與 780G 相似，但不支援 UVD + 和 HDMI 輸出。

**740G** - 架構與 690G 相同，但改用 SB700 南橋，AMD 700 晶片組系列中唯一不支援 HyperTransport 3.0。另外，接腳改為與 780G 相容。

## 南橋

### SB750

SB750 南橋支援高級時脈校準（ACC）功能，能大幅提高處理器時脈的穩定性，有助提高超頻的幅度。SB750 南橋晶片可以直接連接處理器，意味著南橋可以接管一些處理器的內部設定，從而加強超頻幅度。不過這項技術需要搭配 AMD OverDrive 2.1.1 或 2.1.2 版本，亦要升級主機板的 BIOS 才支援相關的功能。 PCI-E 介面方面，仍然只是支援 1.1 版本。

* 新增支援 RAID 5

### SB700

* 支援六個 SATA-2 連接埠
* 支援 12 個 USB 2.0 連接埠
* 增加了 HyperFlash 技術，可以利用 NAND 快閃記憶體作系統加速。與 Intel 的 Turbo Memory 技術相似，但 Turbo Memory 必須由 Intel 生產，HyperFlash 可以公開生產。當晶片組使用了 HyperFlash 技術時，會有一組 IDE 不能使用。

### SB710

* 南橋整合 Clock Gen（時脈產生器）及 Super I/O 晶片。

## AMD OverDrive

OverDrive 是 AMD 官方提供的超頻軟體，全面支援新的 AMD 700 晶片組。這個軟體的功能與 NVIDIA 的 nTune 相似。使用者可以透過 OverDrive 軟體，為系統進行微調，這個技術比較適合進階的使用者。它可以讓使用者選擇手動，或者由軟體自動為系統微調。微調的項目包括處理器、晶片組、記憶體和顯示卡核心等硬體。使用本軟體的最基本條件是正使用一塊 AMD 700 晶片組系列主機板。

## AutoXpress

當系統辨認到蜘蛛平台的時候，就會自動啟動 AutoXpress 技術，通過自動超頻令系統效能增加 8%。這個技術比較適合入門的使用者。值得注意的是，較舊的硬體亦會被支援。

## 注釋及參考資料

AMD 羿龍 2 處理器及龍平台同步首發評測
AMD_900_芯片组系列

**AMD 900 晶片組系列**是由 AMD 研發的晶片組，2011 年推出。AMD 900 晶片組基於 AMD 800 晶片組改進研發，採用 Socket AM3 + 插槽，支援 32 奈米之 AMD 處理器（主要是 AMD FX），HyperTransport 版本升級至 Hypertransport 3.1（頻寬高達 6.4GT/s），完美支援 AMD OverDrive 實現簡易超頻，且研發過程中還得到了 NVIDIA 的授權和技術支援以在 AMD 900 晶片組上實現 SLI。

南橋晶片方面推出了 SB800 系列南橋晶片的改進版 SB900 系列南橋晶片。

## 產品線、特性

AMD 900 系列晶片組均支援以下特性

* 支援使用 Socket AM3 + 和 Socket AM3 之 AMD 處理器
* 支援 HyperTransport 3.1 和 PCI Express 2.0
* 支援 SLI 和 CrossFireX
* 支援 SATA 6 Gbit/s
* 最高提供 14 個 USB2.0 插槽
* IOMMU

但仍然沒有 USB 3.0 的支援。

### 990FX

* PCI Express 2.0 (2 條 x16 或 4 條 x8 的插槽佈置)
* 最高支援 4 塊顯示卡
* TDP 為 19.6W
* 搭配南橋晶片為 SB710/SB750/SB810/SB850/SB920/SB950

### 990X

* PCI Express 2.0 (1 條 x16 或 2 條 x8 的插槽佈置)
* 最高支援 2 塊顯示卡
* TDP 為 14W
* 搭配南橋晶片為 SB710/SB750/SB810/SB850/SB920/SB950

### 980G

* PCI Express 2.0 (單條 x16 的插槽佈置)
* Radeon HD 4250 整合式顯示核心（核心時脈 560MHz，支援主板集成顯示記憶體；可使用 DDR3-1333 內存；支援 ATI PowerPlay 省電技術）
* TDP 為 18W
* 搭配南橋晶片為 SB710/SB750/SB810/SB850/SB920/SB950

實際上是 880G 的重命名。

### 970

* PCI Express 2.0 (單條 x16 的插槽佈置)
* TDP 為 13.6W
* 搭配南橋晶片為 SB710/SB750/SB810/SB850/SB920/SB950

## 南橋晶片

首款推出的南橋晶片 SB950 基於 SB850 大幅改進穩定性，除了 SB850 的特性外，性能和穩定性均與 SB850 相比更佳。但 SB920 不支援 RAID。

## 參考資料

## 外部連結

* AMD 900 系列晶片組（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
  * AMD 990FX 晶片組（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
  * AMD 990X 晶片組（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
  * AMD 980G 晶片組（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
  * AMD 970 晶片組（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
AMD_Alchemy

**Alchemy** 處理器是一款來自 Raza Microelectronics 的低功耗處理器，使用 MIPS 架構指令集。該處理器無法相容於 X86 架構軟體。
這系列的處理器原本是由 AMD 生產製造，但 AMD 已於 2006 年 7 月 7 日把 Alchemy 賣給 Raza Microelectronics 。

## 參考文獻

## 外部連結

* Alchemy 的官方網站（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館） 於 Raza Microelectronics 網頁內
* AMD Alchemy processor family（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
AMD_Am9080

**Am9080** 是一款由 AMD 生產的 CPU 。它原本是未經許可生產的，是 Intel 8080 的仿製品。後來， AMD 與 Intel 簽訂了協定去生產它。 Am9080 的第一個版本於 1974 年發行。這款 CPU 以 2 MHz 的速度運行。
AMD_Athlon_X2处理器列表

AMD **Athlon X2** 微處理器前後分別基於 AMD Athlon 64 X2 和 Phenom 架構體系，最早的 Athlon X2 處理器是低功耗的 Athlon 64 X2 _Brisbane_ 處理器，並且最新即將於 2008 年第二季度發布的處理器是基於 K10 _Kuma_ 核心的處理器。

## Athlon X2（基於 Athlon 64 X2）

### "_Brisbane_" 核心（效能級 45 W, G1 & G2, 65 nm）

* 支援：MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64（AMD 使用的 x86-64）、Cool'n'Quiet、AMD-V
* 介面：Socket AM2

## Athlon X2 4 系列（基於 Athlon 64 X2）

### "_Brisbane_" 核心（效能級 45 W , G1 & G2, 65 nm）

* 支援：MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64（AMD 使用的 x86-64）、Cool'n'Quiet、AMD-V
* 介面：Socket AM2
* B 字尾型號處理器屬商務級產品

## Athlon X2 6 系列（基於 Phenom）

### "_Kuma_" (65 nm, dual core)

* 支援：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4a、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64（AMD 使用的 x86-64）、Cool'n'Quiet、AMD-V

### "_Regor_" (45 nm, Dual core)

* 支援：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4a、Enhanced 3DNow!、NX bit、AMD64（AMD 使用的 x86-64）、Cool'n'Quiet、AMD-V
* 2 個 AMD K10 核心，透過封鎖原 4 核心的其中 2 個而取得。

### "_Deneb_" (45 nm, Quad core)

* 破解 Athlon X2 5000 以及 5200:

## 另見

* AMD Phenom 處理器列表
* Phenom
* K10
* Athlon 64 X2
* AMD Athlon 64 處理器列表

## 參考文獻

## 外部連結

* _AMD Revised Desktop Model Number Structure_, VR-Zone, 9 October 2007
* _AMD Adds Kuma & Lima To Athlon Brand（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）_ , VR-Zone, 10 October 2007
AMD_Athlon_XP处理器列表

* AMD 處理器列表

## 桌上型

### Palomino 核心 (Model 6, 180 nm)

* **CPU-ID: 6-6-0**
* 支援功能：_MMX，SSE，Enhanced 3DNow!_
* 核心面積：**128mm2**

### Thoroughbred A/B 核心 (Model 8, 130 nm)

* **CPU-ID: 6-8-0 (A), 6-8-1 (B)**
* 支援功能：_MMX，SSE，Enhanced 3DNow!_
* 核心面積：「A」**80mm2**

　　　　　　「B」**84mm2**

### Thorton 核心 (Model 10, 130 nm)

* **CPU-ID: 6-A-0**
* 支援功能：_MMX，SSE，Enhanced 3DNow!_

### Barton 核心 (Model 10, 130 nm)

* **CPU-ID: 6-A-0**
* 支援功能：_MMX，SSE，Enhanced 3DNow!_
* 核心面積：**101mm2**

## 伺服器型

### Athlon MP "Palomino" 核心 (Model 6, 180 nm)

* 支援功能：_MMX，SSE，Enhanced 3DNow!_

### Thoroughbred 核心 (Model 8, 130 nm)

### Barton 核心 (Model 10, 130 nm)

* 支援功能：_MMX，SSE，Enhanced 3DNow!_

## 行動型

### Mobile Athlon 4 "Corvette" 核心（標準型，Socket A）

* 支援功能：_MMX，SSE，Enhanced 3DNow!_

### Mobile Athlon 4 "Corvette" 核心（桌上型代用，Socket A）

* 支援功能：_MMX，SSE，Enhanced 3DNow!_

### Mobile Athlon XP "Thoroughbred" 核心（標準型，35 W, Socket A）

* 支援功能：_MMX，SSE，Enhanced 3DNow!_

### Mobile Athlon XP "Thoroughbred" 核心（平衡型，25 W, Socket A）

* 支援功能：_MMX，SSE，Enhanced 3DNow!_

### Athlon XP-M "Thoroughbred" 核心（主流型，45 W, Socket A）

* 支援功能：_MMX，SSE，Enhanced 3DNow!_

### Athlon XP-M "Thoroughbred" 核心（桌上型代用，72 W, Socket A）

* 支援功能：_MMX，SSE，Enhanced 3DNow!_

### Athlon XP-M "Thoroughbred" 核心（低電壓型，35 W, Socket A）

* 支援功能：_MMX，SSE，Enhanced 3DNow!_

### Athlon XP-M "Barton" 核心（主流型，45-53 W, Socket A）

* 支援功能：_MMX，SSE，Enhanced 3DNow!_

### Athlon XP-M "Barton" 核心（桌上型代用，72 W, Socket A）

* 支援功能：_MMX，SSE，Enhanced 3DNow!_

### Athlon XP-M "Barton" 核心（低電壓型，35 W, Socket A）

* 支援功能：_MMX，SSE，Enhanced 3DNow!_

### Athlon XP-M "Thoroughbred" 核心（低電壓型，35 W, Socket 563）

### Athlon XP-M "Barton" 核心（Socket 563）

### Athlon XP-M "Dublin" 核心（K8 架構，Socket 754）

* 支援功能：_MMX，SSE，SSE2，Enhanced 3DNow!，NX bit_

## 參見

* AMD
* Athlon
* AMD Athlon 處理器列表
* AMD Sempron 處理器列表
* AMD Athlon 64 處理器列表
AMD_Athlon处理器列表

## Athlon (Model 1, K7 "Argon", 250 nm)

K7500MTR51B C、K7550MTR51B C 與 K7650MTR51B C

* L2 快取執行速度為系統速度的 50%
* 支援功能：_MMX，Enhanced 3DNow!_

## Athlon (Model 2, K75 "Pluto/Orion", 180 nm)

K7600MTR51B A、K7700MTR51B A、K7750MTR52B A、K7800MPR52B A 與 K7850MPR52B A

* L2 快取執行速度為系統速度的 50%（700 MHz 以下版本）、40%（700 - 850 MHz 版本）或 33%（1000 MHz 以上版本）
* 支援功能：_MMX，Enhanced 3DNow!_

## Athlon (Model 4, "Thunderbird", 180 nm)

A0700MPR24B A、A0700APT3B、A0850AMT3B、A0900AMT3B、A1000AMT3B、A1100AMS3B、A1200AMS3C、A1300AMS3B、A1333AMS3C 與 A1400AMS3C

* L2 快取執行速度與系統速度相同
* 支援功能：_MMX，Enhanced 3DNow!_

## 參見

* AMD
* Sempron
* AMD Athlon XP 處理器列表
* AMD Sempron 處理器列表
* AMD Athlon 64 處理器列表
AMD_Bobcat

**Bobcat** **（山貓）** 是一個中央處理器的代號，由 AMD 設計，是 x86-64 架構，採用 812 針 BGA 封裝。它主要用於 UMPC 或小型電腦中，定位與 Intel Atom 相同，預計會於 2008 年第四季推出。它擁有一個核心，核心頻率是 1GHz。核心集成了 128K L1 Cache 和 256K L2 Cache。HyperTransport 技術方面採用 1.0 版本，頻率是 800 MHz。與 AMD 自家的桌面處理器一樣，Bobcat 會內建系統記憶體控制器，規格是單通道 DDR2-400。處理器 TDP 大約是 8W，比 Atom 的 2.5W-4W 大。但由於晶片組比較先進，所以平台整體的功耗與 Intel 方案相差不大。 晶片方面，可能與 Geode 相輔相成。

有關 Bobcat 處理器的計劃於 2007 年的台北國際電腦展覽會中首次披露，目標是 UMPC 市場。 由於沒有後續消息，有人認為該計劃已被取消。但 AMD 更換 CEO 後，新任的 CEO－Dirk Meyer 重申計劃存在，公司亦會在 2008 年 11 月公佈更詳細的資料。

另外，在 2008 年 9 月，AMD 推出了 Ultra-Value Clinet 方案。此計劃將 K8 核心重新打造，有單核心和雙核心形號，用作對抗 VIA Nano 和 Intel Atom。AMD 稱利用 740G 晶片組，可以提供更好的多媒體體驗。

## 參考資料

## 其他連結

* AMD Fusion
* Intel Atom
* VIA Isaiah
* APX 2500
AMD_CPU微架构列表

下面是 AMD CPU 的微架構 / 微體系結構 (英語：**microarchitecture**) 列表。

## X86 指令集架構下的微架構

### K5 微架構

* K5 - AMD 的首個原創微架構。K5 基於 Am29000 的微架構，並且添加一個 x86 的解碼器。 即使這個設計的原理和 Pentium Pro 相同，而實際效能更像是 Pentium。

### K6 微架構

* K6 - K6 並非基於 K5，而是基於當時已經被 AMD 所收購的 NexGen 所設計的 Nx686 處理器，K6 的針腳相容 Intel Pentium。
  * k6-2 微架構 - 增加 3DNow! SIMD 指令集。
  * K6-III 微架構 - 有 3 級快取，64KB L1 一級快取，256KB L2 二級全速快取，最高可達 2MB 的主機板裝載 (motherboard mounted) L3 三級快取。

### K7 微架構

* K7 - 是 AMD Athlon 和 Athlon XP 的微架構。

### K8 微架構

* K8 是全球首款 x86-64 處理器，整合了記憶體控制器 (Integrated Memory Controller)，採用 HyperTransport 技術，二級快取 L2 增加到 1MB（1128 KB），增加 SSE 指令集。後期的 K8 增加 SSE3。K8 在 2003 年 4 月 22 日上市。HyperTransport 取代傳統的前端總線，讓 CPU 直接和記憶體鏈結。
  * Dual core K8 - 雙核心的 Athlon 64 X2。

### K9

被取消。

### K10 微架構

* K10 微架構 - 代號為 Barcelona，是 AMD 系列的第十代微架構，內建四個核心，共享 Level 3 Cache 第三級快取，128 位元浮點單元，AMD-V Nested Paging virtualization 和 HyperTransport 3.0 。

### Griffin 處理器核心

* Griffin 處理器核心 - Griffin 的設計只是用於移動平台 (AMD mobile platform)，應用於 Turion 64 處理器。Griffin 在 2008 年發布於 _Puma_ 平台 (Puma platform（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館） _英语_)。Griffin 基於 65nm 製程的 K8 版本 G (K8 revision G)，特別對移動市場的需求使用能源最優化技術 (power optimization technologies)。事實上，Griffin 的能源最優化技術超越其他 AMD 系列第十代微架構。

### Llano（12h）微架構

Llano 處理器核心 - 基於 AMD K10 微架構，整合北橋和 GPU 設計，沒有 L3 快取。

### AMD 15h

典型產品有 AMD APU 和 AMD FX。

* AMD Bulldozer - 是繼 K10 之後，使用 AMD M-SPACE 模組化設計方法（modular design methodology）的下一代微架構。Bulldozer 是為功耗在 10W 至 100W 類別的處理器而設計，應用 XOP 和 FMA 指令集，並且能結合 GPU 核心（AMD APU）。
* AMD Piledriver - 第二代 AMD 15h 微架構。
* AMD Steamroller - 第三代 AMD 15h 微架構。
* AMD Excavator - 第四代 AMD 15h 微架構。

### AMD 14h/16h

* AMD Bobcat 處理器核心（AMD 14h） - Bobcat 是 AMD Bulldozer 能源功耗在 1W 至 10W 的版本，這個微處理器核心是一個非常精簡的 x64 核心。
* AMD Jaguar（AMD 16h） - AMD Bobcat 的後續者。
* AMD Puma（第二代 AMD 16h） - AMD Jaguar 的後續者。

### Zen 微架構

* Zen - 於 2017 年推出，是多年來效能最接近 Intel 的產品。採用 14 奈米製程。
* Zen+ - 於 2018 年推出，CPU 晶片採用 12 奈米製程。
* Zen 2 - 於 2019 年推出，CPU 晶片採用台積電的 7 奈米製程。
* Zen 3 - 於 2020 年 10 月 8 日推出，CPU 晶片依舊是上一代所用台積電的 7 奈米工藝。
* Zen 4 - 於 2022 年 9 月推出，CPU 晶片使用台積電的 5 奈米製程。

## ARM 指令集架構下的微架構

* K12

## 參考文獻

https://www.amd.com/en/technologies/zen-core-3 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）

## 外部連結

* AMD 的主頁（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）

## 參見

* 微架構
* 指令集架構
AMD_Duron

**Duron** 是美國 AMD 公司的一種為 x86 計算機平台而設的微處理器，屬於 AMD 的第七代（K7）處理器，其中文官方名稱為「**鑽龍**」，根據其英文發音被俗稱為「**毒龍**」。

## Duron 發展史

為了與競爭對手 Intel 的 Celeron 處理器爭奪低階市場份額，2000 年 6 月，AMD 在 Athlon 處理器基礎上簡化而來推出了 Duron 處理器。AMD 前後共發布了基於 **Spitfire**（烈火）、**Morgan**、**Applebred** 3 種核心的 Duron 處理器。

AMD 已於 2004 年停產 Duron 處理器，Duron 正式走入歷史。其市場地位由 AMD 公司推出的 Sempron 處理器接任。

## Duron 型號

### Spitfire 核心 (Model 3, 180 nm)

* L1 快取：64 + 64 KB（數據 + 指令）
* 支援的指令集：MMX，Extended MMX，3DNow!，Extended 3DNow!
* 推出日期：2000 年 6 月 19 日

### Morgan 核心 (Model 7, 180 nm)

* L1 快取：64 + 64 KB（數據 + 指令）
* 支援的指令集：MMX，Extended MMX，3DNow!，Extended 3DNow!，SSE
* 推出日期：2001 年 8 月 20 日

### Applebred 核心 (Model 8, 130 nm)

* L1 快取：64 + 64 KB（數據 + 指令）
* 支援的指令集：MMX，Extended MMX，3DNow!，Extended 3DNow!，SSE
* 推出日期：2003 年 8 月 21 日

## 參看

* AMD 處理器列表
* AMD Athlon 處理器列表
* AMD Sempron 處理器列表
AMD_EPYC

**AMD Epyc**（或者全大寫字母 **EPYC**）是 AMD 推出的 x86 架構伺服器微處理器產品線，中文名為「霄龍」，採用 Zen 微架構。與 2017 年 6 月發表並開始供貨，取代推出已有 14 年歷史的 Opteron 系列。
2019 年 8 月 8 日，基於 Zen 2 微架構 7nm 製程第二代 **EPYC** 處理器 Rome 發表。

## 設計概略

當前 EPYC 全系列採用多晶片模組設計，將多顆 8 核心、代號「Zeppelin」的晶片（與 Ryzen 系列搭載的「Summit Ridge」同源）整合在一塊處理器基板上，AMD 表示這樣可以有效利用晶片電路（每顆晶片內的 CCX、核心等電路單元可單獨關閉或遮蔽，可提升晶片可用率）、產品線的推出更容易多樣化、並且最重要的是晶片成本的降低帶來的低建置成本。當前最高規格為 4 顆 8 核心晶片組成 32 核心 NUMA 結構，每顆 8 核心的處理器晶片都採用 Zen 微架構，晶片之間採用高頻寬、低延時的 Infinity Fabric 互聯架構連接。處理器容許最高雙處理器組態，之間也採用 Infinity Fabric 連接。每顆處理器內由 4 個處理器晶片各自提供雙通道記憶體控制器，組成八通道的組態，每顆處理器有 128 條 PCIe 3.0 通道，但如果在雙處理器系統內，128 條需除去 CPU 之間透過 Infinity Fabric 互聯佔用的 64 條。

此外，和 Ryzen 系列一樣，處理器內均內建有 SATA/SATA Express（支援 AHCI、NVMe）、USB 控制器，佈滿晶片內各處的數位控制 LDO 和時鐘電路，主機板可無需搭載南橋晶片。這是 AMD 首次針對企業級市場推出如此高整合度的半 SoC 化處理器產品，被認為是針對雲端運算高密度資料中心的設計，即使是老對手英特爾，其 Xeon 產品線也從未有過如此高整合度的產品。

## 處理器列表

### 基於 Zen 微架構

#### 伺服器

* 該系列採用 Socket SP3 插座，支援八通道記憶體（由四個雙通道記憶體控制器提供支援），最多提供 128 個 PCIe 通道。EPYC 系列不提供 XFR，僅提供 Precision Boost 動態加速。

資料來源：

#### 嵌入式平台

2018 年 2 月，AMD 發表了供嵌入式系統使用的 Epyc 3000 系列。

資料來源：

### 基於 Zen 2 微架構

## 參考資料

## 外部鏈結

* 官方網站（英文）
* 官方網站（繁體中文）
* 官方網站（簡體中文）
AMD_Excavator

**Steamroller 微架構**，超微在發布 AMD Bulldozer 微架構時表示 Bulldozer 架構實現「一年一改進」，2011 年發布首代 Bulldozer 架構，2012 年發布第二代『增強型』Bulldozer 架構（即 Piledriver 架構），2013 年 / 2014 年推出第三代 Bulldozer 架構（即 Steamroller 架構），2015 年 / 2016 年推出第四代 Bulldozer 架構（即 Excavator 架構）。

## 第三代 Bulldozer 架構：Steamroller

在 2011 年超微半導體已經提及到 2013 年第三代基於 Bulldozer 架構改進的新微架構以及其產品線， 並稱之為「下世代 Bulldozer」，使用 28 奈米製程。2011 年 9 月 21 日，從超微官方洩漏的消息顯示這個使用 28 奈米製程的「下世代 Bulldozer」的微架構代號是「Steamroller」（中文：**AMD 壓路機**）。Steamroller 對於前一代 AMD Piledriver 微架構的主要改進在於線程的並行性。基於 AMD Steamroller 微架構的處理器首發產品和目前的 AMD Piledriver 的一樣，是基於新微架構的 AMD Fusion A 系列 APU，包括行動版本和桌上型版本，核心代號「Kaveri」。預計 2013 年發布，已延後為 2014 年發布。

## 主要特性

* 和 AMD Bulldozer/Piledriver 一致的「M-SPACE」模組化設計；
* 使用格羅方德的 28 奈米 SOI HKMG 製程
* 優化線程排程方式，增強線程並行性以提升線程執行效率；
* 基於 Steamroller 架構的 AMD Fusion，顯示核心部分全面使用 AMD Radeon HD 7900/7800/7700 系列的 GCN（Graphics Core Next）架構，並且 CPU 和內建 GPU 將實現統一記憶體定址空間。
* 沿用的處理器插座，即 Socket FM2+（AMD Fusion）、仍然繼續使用，晶片組除了可配套新發布的 FCH 晶片組（AMD Fusion 晶片組代號代號「Bolton」）；
* 已確認放棄發布除桌面 Athlon II X4 外的獨立 CPU 現已發布 Athlon x4 860K 後者被認為是體質較差的 A10-7850K 屏蔽核顯而來
* 單核心同頻效能約 Phenom II (K10.5 架構) 下的 0.9 倍
* Steamroller 將會採用 radix-8 SRT 浮點模塊，每週期運行指令將從目前的 radix- 4 單元的 2 條提高到 3 條。

Steamroller 改變的是 CPU 中除法器（Divider）單元的設計 。 David M. Russinoff 參與了 Llano APU 的設計，其 DIV 單元與前代 K10 沒有 DIV 硬體支持的設計有所不同，推土機繼承了 K10 的設計，FMAC（浮點累積乘單元）中的除法器功能有限。 現在 Steamroller 的設計類似 Llano，當然不會是 100% 相同，因為它使用的是 radix-8 而非 Llano 的 radix-4，每週期執行的指令數從 2 條提高到了 3 條。

對比 Intel 的前進的步伐，AMD 其實還是慢了許多，因為 Intel 早在酷睿時代的 Penryn 架構上就已經採用 radix-16 除法器了，每週期指令數從原來的 2 條一下子提高到 4 條，數據延遲更低，浮點單元以及整數單元都可以從中受益。

## 處理器產品

* 消費級平台：
  * 第三代 A 系列 APU 桌上型版本，定位桌上型主流級平台。基於 AMD Steamroller 微架構的 AMD Fusion A 系列 APU，核心代號「Kaveri」，其 CPU 部分將基於 AMD Steamroller 微架構，擁有一個至兩個 Steamroller 模組（每模組仍維持雙核心的設計）。也和現時的一樣分為 A10、A8、A6 和 A4 四大系列型號。
  * 第三代 A 系列 APU 行動版本則是主攻主流級和效能級筆記型電腦平台，AMD 基於此將推出「Indus」行動平台。和桌上型版本的 AMD Fusion A 系列 APU 一樣的核心代號和系列型號劃分。
  * 基於 Steamroller 架構的第三代 AMD FX 系列，定位桌上型效能級平台，2014 年上市，取代基於 Piledriver 架構的第二代 FX 系列。（已取消）
* 而在企業級平台上，超微在 2012 年財政分析日上指出，在 2014 年基於 AMD Steamroller 架構的新版 AMD Opteron 系列處理器將取代基於 AMD Piledriver 架構之產品。（已取消）

### 第四代 Bulldozer 架構：Excavator

在 2014 年的 AMD 路線圖上，超微半導體表示『Excavator』（中文翻譯「**挖掘機**」）將會是第四代 Bulldozer 架構的代號，計劃 2015 年發布。和 Piledriver、Steamroller 一樣，首發產品仍然是 A 系列 Fusion APU，將於 2015 年推出移動版；接著，AMD 將放棄模塊化設計，採用 14/16nm finfet 重新設計採用 SMT 多執行緒設計的處理器，代號「Zen」。

AMD 於新加坡 Future of Compute 宣布 2015 年行動藍圖，將以首款主打高效能的 SoC Carrizo 以及主流級的 Carrizo-L 兩款 APU 做為主力，將目標集中在跨遊戲、生產力應用與 4K 體驗提供解決方案；Carrizo 將導入全新的 x86 架構核心 Excavator 以及次代 Radeon GPU 架構，並且具備 HSA 1.0 異質運算技術，也同時支援微軟的 Windows 10。Carrizo APU 確定支持 DirectX 12，而且是完全的 Feature Level 12.0。

## 下一代微架構

AMD 全新的 x86 CPU 架構，代號為「Zen」，2017 年第一季度推出。AMD 自主研發的 ARM 架構「K12」也將在 2016 年誕生。Zen、K12 雖然一個是 x86、一個是 ARM，但是將會共享封裝接口「Socket AM4」，即彼此針腳兼容，可以互換。

## 參考資料

## 外部來源

* （英文） Secrets of Steamroller: Digging deep into AMD’s next-gen core（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
* （日語） HSA がついに完成形となる Carrizo アーキテクチャ（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
AMD_FCH

AMD **Fusion Controller Hub**（**FCH**），是超微半導體推出的主機板晶片組，供 AMD 處理器使用。

## 技術概覽

以往的晶片組中，高速匯流排控制位於北橋晶片，整合式顯示核心為降低延時，也會整合於北橋晶片上；而低速匯流排控制、時脈訊號控制以及連接 BIOS 則由南橋晶片負責。AMD 在 APU 處理器晶片上，除了以往的記憶體控制器、新加入的整合顯示核心以外，更整合北橋晶片上大部分的功能（如高速 PCI-E 控制器等），相當於由中央處理器接管控制所有高速匯流排。而餘下的南橋晶片仍舊負責較低速的外圍匯流排、BIOS 溝通等功能，不過某些型號上仍然有通道數較少的 PCIe 匯流排控制器。AMD 將 AMD APU 平台上餘下的這個「南橋」稱為 Fusion Controller Hub（FCH），類似於英特爾的 Platform Controller Hub（PCH，平台路徑控制器）。

至於晶片組與中央處理器的連接，使用基於 PCIe 技術的 UMI 匯流排或直接以 4 通道規格的 PCIe 匯流排來達成，頻寬最大可達 PCIe 3.0 x4 級別，因頻寬需求不高，並沒有使用以往 AMD 常用的 HyperTransport 匯流排。

## 晶片組產品

首個 FCH 產品線是晶片代號「Hudson」，於 2011 年初隨 AMD 加速處理器一同發布的 **A 系列晶片組**，開始僅有 A55、A75、A68M 等型號，隨後幾乎每一代 APU 處理器產品推出都有 A 系列晶片組的新型號加入，像是第二代 APU「Trinity」發表後推出的 A85X、第 4 代 APU「Kaveri」發表後推出的 A88X 等等。儘管如此，截至第 5 代 APU「Bristol Ridge」推出前，主機板廠商為舊型號的晶片組搭配上新的 CPU 插座以及配套的 BIOS 均可支援最新的 APU 型號。目前最新的晶片組型號是隨著第 5 代 APU 悄然發表時推出市場、命名方式變更的 300 系列，最初有 B350、A320 兩款型號，還有數款外圍裝置支援較少的 X/A300 晶片組。

### A 系列（Socket FMx/FSx 平台）

首代核心代號「Llano」之 AMD APU、第二代代號「Trinity」、「Richland」之 AMD APU 均採用「Hudson」核心代號的 FCH，自第三代代號「Kaveri」AMD APU 開始，推出代號「Bolton」之 FCH。支援的插座有桌上型平台的 Socket FM1、FM2、FM2+，以及行動型平台的 Socket FS1 等。支援 SATA（最高至 6.0Gb/s，支援 AHCI）及 RAID 0/1/10/5、USB 3.0、PCIe、PCI 及 DisplayPort 等顯示輸出控制（內建 RAMDAC）、網路適配器、SD 卡、HD 音效及紅外接收等。

Note 1: 支援 SDHC，容量最大 32GB，4 pins @ 50MHz.

代號:

UMI:

### 300 系列

AMD 自 2016 年發表的新系列單晶片晶片組，首先推出的是 B350 和 X370，接著推出了入門型的 A320 和 A300，它們均由祥碩科技（ASMedia）設計，支援 USB 3.1、PCIe 2.0、SATA、SATA Express、NVMe 以及 RAID 0/1/10 等，其中型號 X370 還支援 XFR 動態時脈調整（不過實際操作中，所有 AM4/TR4 處理器插槽的主機板都有 XFR 支援、所有的 Ryzen 處理器也有 XFR 支援，只是 XFR 的時脈範圍差異較大）。晶片組提供的 SATA Express、NVMe 走 PCIe 匯流排，可使用 SATA Express 連接埠、M.2/U.2 連接埠等固態硬碟連接埠，也可使用 PCIe 連接器。晶片組原生並不提供網路適配器、PCI、SD 卡、RAMDAC 的支援，但可通過其 PCIe 匯流排或 USB（板上線路）外掛相關功能的晶片來獲得（一般是主機板廠商的做法）。

基於 Zen 微架構的伺服器 / 工作站平台，主機板晶片組是選配選項，晶片組商品名為 X399 晶片組，於 2017 年 8 月推出，採用支援多處理器的 Socket SP3（伺服器 / 工作站）或物理規格相同但沒有多處理器支援的 Socket TR4（單 CPU 工作站 / 發燒級桌上型電腦，供 Ryzen Threadripper 系列使用），兩者均為 LGA 封裝的插座，接替此前使用的 Socket C32 和 G34。一般桌上型電腦使用 Socket AM4 插座。在 AMD 公佈 Socket SP3 和 TR4 之前，曾經傳出有所謂「X390」、「X399」晶片組的訊息，但被發現是從舊主機板的結構圖上修改而來，純屬子虛烏有。

資料來源：

### 400 系列

AMD 400 系列晶片組包括 X470 和 B450 兩款晶片，於 2018 年 6 月隨同基於 Zen + 微架構的 Ryzen 7 2700X、Ryzen 5 2600X 一同發表並推出市場。相較於 300 系列，400 系列主要是新增了 StoreMI 特性，此特性可允許使用者利用固態硬碟作為傳統硬碟的快取和高速儲存空間之用。

資料來源：

### 500 系列

X570 晶片組於 2019 年 7 月隨同基於 Ryzen 3000 系列 CPU 一同發表並推出。X570 支援 PCIe 4.0 標準，另外由於其發熱量相較於 300、400 系列晶片組來的大，因此絕大多數主機板廠都在 X570 晶片組上採用主動式散熱 (風扇) 的散熱片設計。B550、A520 晶片組的儲存 PCIe 支援 PCIe 4.0，晶片組提供 PCIe 3.0 總線。

 

### TRX40 晶片組

搭配第三代 AMD Ryzen Threadripper 處理器，使用新的 Socket sTRX4 插槽取代 Socket TR4。

## 參見

* AMD 加速處理器
* PCH

## 參考資料

## 外部連結

* AMD A-Series 晶片組（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
* AMD Socket AM4 平台（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
AMD_FirePro

**AMD FirePro**（又稱 ATI FirePro），是由 AMD 開發的顯示晶片，由 ATI FireGL、ATI FireMV 以及 ATI Firestream 三大系列在 ATI 被 AMD 收購後合併而來。AMD FirePro 定位於專業領域以及特殊應用。

## 子系列

* AMD Firepro 系列透過後綴來分別子產品線：
  * Firepro 3D V/Firepro V/Firepro W: 為 3D 繪圖卡系列，接替 ATI FireGL，其中包含移動版 Firepro 系列，主要競爭對手為 NVIDIA Quadro 系列繪圖卡，其中 AMD Firepro W600 為多螢幕應用顯示卡。
  * Firepro 22x0/24x0: 為多螢幕 2D 顯示卡，接替 ATI FireMV。
  * Firepro S: 為 GPGPU 應用運算卡，接替 ATi Firestream 系列，主要競爭對手為 NVIDIA Tesla 系列和 Intel Xeon phi 系列運算卡。
  * Firepro R: 為遠端應用繪圖卡。

## AMD FirePro 產品線

### FirePro 3D 系列

### FirePro 系列

### FirePro 工作站系列 (Wx000)

### FirePro Workstation 系列 (Wx100)

 

### FirePro 運算系列

* Firepro S 系列為接替 Firestream 系列與 intel Xeon phi 系列以及 Nvidia Tesla 系列競爭

### FirePro (多螢幕顯示) 系列

* 該系列為接替 Fire MV 系列

### FirePro Remote 系列

### FirePro Mobile 系列

## 參見

* AMD FirePro 官方網站（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）

## 參考文獻
AMD_FireStream

**FireStream** 是 ATI 研發的一個流處理器系列，在 AMD 收購 ATI 後改為 Firepro S 系列，建基於 Radeon 圖形顯示晶片，提供高效能計算能力。FireStream 產品中的顯核不是用來作 3D 加速用途，而是利用顯核內建的強大像素處理器變成一群並列處理器，作為浮點運算協處理器，協助中央處理器計算複雜的浮點運算程式，例如複雜的科學運算。

而早在數年前，人們就意識到 GPU 不但可以處理圖形數據，還可以處理其他數據。BionicFX 就試過利用 GeForce 6800 處理音訊數據，ATI 亦做過同樣的試驗。而且史丹佛大學的 Folding@Home 研究專案亦可利用 Radeon X1900 作運算加速；通過 GPU 來類比蛋白質合成，進而找尋有關蛋白質的疾病。

自 R520 系列顯核問世以來，基於它的可編程結構，ATi 已投入大量資源研究 GPGPU，意即使用顯核來作非 3D 運算，處理一般在主流伺服器和桌面處理器上運行的軟體，據稱效能比 CPU 高出 10-30 倍，並於稍後宣佈其「流計算（通用計算）」（Stream Computing/General Purpose Computing）概念，同時發布 ATI FireStream 流處理器，使用名為「Close To Metal」（CTM）的硬體介面，直接跳過 3D 應用程式介面，如 DirectX，讓開發者可以充分利用流處理器架構的特性，以最符合流處理器使用的原則對程式進行最佳化。

第一個產品，FireStream 580，是建基於 R580 圖形晶片。它將是一塊採用 R580 顯核的特殊顯示卡，R580 顯示核心中的 48 個獨立的像素處理器能帶來強大的浮點運算效能。該產品採用 PCI Express x16 作為介面，流處理器的頻率是 600 MHz，可以同時執行 512 執行緒，並配備了 1GB GDDR3 記憶體，頻率是 1300 MHz。並有可能使用多個核心並行處理數據。這個流處理器的功耗為 165 瓦特。

在 AMD 於 2006 年中成功收購 ATI 後，ATi 成為 AMD 旗下的圖形產品部門，並於 2006 年 11 月 15 日正式發布了業界首款「流處理器」（Stream Processor）。這款流處理器利用 AMD 旗下的圖形產品部門，原先是用於 Radeon X1900 顯示卡上的 ATI R580 顯示核心作為基礎。ATI FireStream 580 並可以作為 AMD 的 Torrenza 協處理平台的附件加速晶片。

當今最強大的電腦之一是 IBM 的藍色基因／L，它擁有 65536 個雙核心處理器，亦即是 131072 個處理核心，運算效能是 367TFlops。理論上，只需不到 1000 個流處理器，就能達到藍色基因／L 的效能水平。因為每個 FireStream 流處理器能提供至少 375 GFLOPS 的運算能力。藉助 CTM 硬體介面，系統就能直接控制流處理器和其記憶體，不用再通過 3D API Layer，所以效能是處理圖形數據時的 8 倍。由於 CTM 是開放性設計，開發商可將指令集輸入至顯示記憶體中，成為可編程處理器。

根據 AMD 展示的系統，採用微軟的 Windows XP Professional，採用 AMD 的 Opteron 雙核心處理器，搭配 2 張 AMD R600 流處理器，藉助 1 個通用的 MADD 計算，這個系統每秒就能完成 1 萬億次浮點計算，效能是目前頂級系統的 10 倍。這是由於流處理器核心擁有大量平行處理器，能輕易提升浮點運算效能。

一家名為 Peakstream 的公司（已被 Google 收購）宣佈，只需利用軟體，配合 x86 或者 Cell 處理器，就可以發揮出顯示卡強大的浮點運算效能，應用於普通的程式中，而速度會較普通 CPU 快上 20 倍。直至 Google 收購的一刻，該軟體只支援 ATI 的顯示核心 。

2007 年十一月末，AMD 正式發布第二代 FireStream 流處理器，AMD FireStream 9170，建基於 55 nm 製作工藝的 ATI RV670 顯核，提供業界首個雙精度浮點運算流處理器，並達到 500 GFLOPS 單精度浮點運算速度，功耗向下調至不多於 150 瓦特。並將於 2008 年第一季推出 FireStream SDK，提供 Compute Astraction Layer（CAL），成為一個完整的軟體編寫與開發平台，讓開發人員利用高階程式語言（例如：C 語言或 C++ 等，以及其他專有函式庫，如：Brook + 或 RapidMind 等）編寫程式，並經過 CTM 介面，進行低階（機器碼）微調。

Stream 流處理器的開發軟體名為 Stream SDK。在 2008 年 8 月，AMD 宜佈將會升級此軟體，以支援 DirectX 11 和 OpenCL。從催化劑 8.12 開始，主流顯示卡將可以使用到 Stream 技術，對抗 NVIDIA 的 CUDA 技術。

## 參考文獻

## 外部連結

* Folding@Home（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
* anandtech.com 的分散式計算介紹文章（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
* anandtech.com 的分散式計算論壇
* 驅動之家 - 史丹福大學：ATI GPU 具有最好通用計算效能（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
* 驅動之家 - 用顯示卡打造超級電腦（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
* Peakstream 的 GPGPU 編程開發工具
* AMD Stream Computing
AMD_Imageon

**Adreno** 是由高通開發的 SIP 核 GPU 並用於其自家的 SoC，該核心最初作為 BitBoys 從事 GPU 開發工作。

2006 年，BitBoys 被 ATI 收購開設 Imageon 產品線。2006 年 AMD 收購 ATI。2009 年 1 月，AMD 出售 Imageon 予高通。隨後，Imageon 被更名為 Adreno。

## Adreno 技術資訊

### 規格列表

### 系統支援

由高通提供基於 Linux 的 Android 作業系統專有驅動。
曾經僅能通過 libhybris 包裝後才能在非 Android 發行版的 Linux 上驅動。

## 歷史

**Imageon**（原 **ATI Imageon**）是由 ATI 開發的為手機與 PDA 裝置提供圖形加速與其他多媒體特性的核心。

Imageon 被設計為 SoC。它於 2002 年發布，面向手持裝置、行動電話與平板電腦，為其提供內建圖形加速功能（2002 年的產品為 2D 加速，而新型產品為 3D 加速）。

2009 年 1 月，高通收購 Imageon 並將其更名 Adreno。

## Imageon 技術資訊

### 早期晶片

* **Imageon 100** 第一個 Imageon 產品。
* **Imageon 3200**
* **Imageon 2200/2250** 2D 圖像加速、MPEG 解碼、JPEG 編解碼，晶片上包含用於影格緩衝區的 SRAM。
* **Imageon 2240**
* **Imageon 2260/2262**
* **Imageon 2300** 包含 2D/3D 圖像引擎 (3D S/W)、MPEG-4 解碼、JPEG 編解碼，同時子系統處理引擎支援 200 萬像素網路攝影機。
* **Imageon 2182**
* **Imageon 2282**
* **Imageon 2388/2380** 業界第一個支援用於 3D 加速的 OpenGL ES 1.1+ 擴充支援。
* **Imageon 2192** 率先支援 310 萬像素網路攝影機的主流級晶片。

### 後期晶片

* **Imageon 2294/2298** 重新命名自 **Imageon M100 series**。當前系列的旗艦產品，支援 DVD 品質影片的錄製與回放、HD 解析度輸出並支援 1200 萬像素相機感測器。該產品同時包括 Imageon M180.
* **Imageon TV** 發布於 2006 年 2 月，其為 Imageon 系列中首個支援 Digital Video Broadcasting - Handheld (DVB-H) 訊號接收的產品，它使手持裝置可以接收 DVB-H 訊號並觀看電視節目。該晶片包含了天線調諧器、解調製、解碼與完整的軟體堆疊。

2008 年巴塞隆納行動通訊大會上更新的 Imageon 系列晶片：

* **Imageon A250 應用處理器**
* **Imageon D160 行動電視廣播接收**

除應用處理器和行動電視解決方案晶片，AMD 還授權一些技術給其他公司與合作夥伴，這些技術包括如下音訊和圖形處理器：

* **Imageon M210 音訊處理器**
* **Imageon Z460 3D 圖形核心** - 這是一個半導體智慧財產權核，用於如 Freescale 的 i.MX5x 系列應用處理器
* **Imageon Z180 向量圖形核心**

## 參見

* PowerVR – Imagination Technologies 研發的移動 GPU，用於第三方授權。
* Mali – ARM Norway 研發的移動 GPU，用於第三方授權。
* Vivante – 圖芯技術 研發的移動 GPU，用於第三方授權。
* Tegra – NVIDIA 研發的移動 SoC，不向第三方授權。
* VideoCore – Broadcom 研發的移動 GPU，允許第三方授權。
* Intel Atom – Intel 電腦處理器產品，不向第三方授權。
* AMD APU – AMD 電腦處理器產品，不向第三方授權。

## 參照

## 外部連結

* Adreno 官方網站（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
* Snapdragon 官方網站（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
AMD_Instinct_accelerators

**AMD Instinct** 是 AMD 的專業 GPU 品牌。它在 2016 年取代了 AMD 的 FirePro S 品牌。與主流消費 / 遊戲產品的 Radeon 品牌相比，Instinct 產品線旨在加速深度學習、人工神經網絡和高性能計算 / GPGPU 應用。

Radeon Instinct 產品線直接與 Nvidia 的 Ampere 和 Intel Xeon Phi 以及即將推出的 Intel Xe 系列機器學習和 GPGPU 卡競爭。

在 2020 年 11 月推出 MI100 之前，Instinct 系列被稱為 AMD Radeon Instinct，AMD 從其名稱中去掉了 Radeon 品牌。

基於（AMD CPU 和）AMD Instinct GPU 的超級計算機現在以超過 50% 的領先優勢在 Green500 超級計算機列表中名列前茅項目。 TOP500 榜單第一名，前沿，便是採用之。

## 產品

三款最初的 Radeon Instinct 產品於 2016 年 12 月 12 日發布，並於 2017 年 6 月 20 日發布，每款產品都基於不同的架構。

### MI 6

MI6 是基於 Polaris 10 的被動冷卻卡，具有 16 GB 的 GDDR5 內存和 <150 W TDP。在 5.7 TFLOPS（FP16 和 FP32）時，MI6 預計將主要用於推理，而不是神經網絡訓練。 MI6 的峰值雙精度 (FP64) 計算性能為 358 GFLOPS。

### MI 8

MI8 是基於 Fiji 的卡，類似於 R9 Nano，預計 TDP <175W。 MI8 具有 4 GB 的高帶寬內存。在 8.2 TFLOPS（FP16 和 FP32）時，MI8 被標記為推理。 MI8 具有峰值 (FP64) 雙精度計算性能 512 GFLOPS

### MI 25

MI25 是基於 Vega 的卡，使用 HBM2 內存。使用 FP32 數字，MI25 性能預計為 12.3 TFLOPS。與 MI6 和 MI8 相比，MI25 在使用較低精度的數字時能夠提高性能，因此在使用 FP16 數字時有望達到 24.6 TFLOPS。 MI25 的額定 TDP 為 <300W，採用被動冷卻。 MI25 還以 1/16 的速率提供 768 GFLOPS 峰值雙精度 (FP64)。

## 軟體

### ROCm

自 2022 年起，以下軟體將重新組合到 Radeon 開放計算元項目下。

#### MxGPU

MI6、MI8 和 MI25 產品均支持 AMD 的 MxGPU 虛擬化技術，支持多用戶共享 GPU 資源。

#### 米開

MIOpen 是 AMD 的深度學習庫，可實現深度學習的 GPU 加速。其中大部分擴展了 GPUOpen 的 Boltzmann Initiative 軟體。這是為了與 Nvidia 的 CUDA 庫的深度學習部分競爭。它支持深度學習框架：Theano、Caffe、TensorFlow、MXNet、Microsoft Cognitive Toolkit、Torch 和 Chainer。除了支持通過 AMD 的 Heterogeneous-compute Interface for Portability 和 Heterogeneous Compute Compiler 編譯 CUDA 之外，OpenCL 和 Python 還支持編程。

## 也可以看看

* ROCm – AMD 的開放式計算軟體堆疊
* AMD FirePro – AMD Radeon Instinct 的前身
* AMD Radeon Pro - AMD 的工作站顯卡和 GPGPU 解決方案
* Nvidia Quadro – Nvidia 的競爭工作站圖形解決方案
* Nvidia Tesla – Nvidia 的競爭 GPGPU 解決方案
* Xeon Phi - 英特爾競爭的大規模並行多核處理器系列
* AMD 圖形處理單元列表

## 參考

* AMD Instinct 加速器網頁 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
AMD_Jaguar

**AMD Jaguar**（中文：**美洲豹**）是超微半導體（AMD）設計的低功耗系統晶片微架構，具有兩路超純量結構，並且支援亂序執行。Jaguar 微架構是 AMD 公司的半客製化商業晶片單元的組成部分，並分為四個產品家族系列：『Kabini』用於筆電平台和迷你 PC 平台、『Temash』主攻平板電腦平台、『Kyoto』針對微型伺服器平台、『G 系列』（G-Series）則為嵌入式應用領域提供解決方案。PlayStation 4 和 Xbox One 都使用了基於該微架構的處理器核心。

## 設計

該處理器微架構主要有以下特點：

* 快取方面，該架構的每一個處理核心擁有 32 KiB 指令快取以及 32 KiB 一級資料快取。一級資料快取還具有奇偶校驗功能，二級快取則使用錯誤校正碼除錯。每四個處理器核心共享一個 1 MiB 或 2 MiB 的二級高速緩衝記憶體。二級快取為 16 路組相連形式。與 AMD Bobcat 微架構相比，指令預取增大了，載入 / 儲存單元的頻寬也加倍。
* 記憶體控制器被內建在處理器核心之中，消費級處理器支援單通道 2 個 DDR3L DIMM 記憶體，最高頻率達到 1600 MHz；伺服器版本在消費級的基礎上還支援 ECC 校驗。
* 每個處理器核心支援亂序執行和推測執行，核心內建硬體除法器。指令允許 2 路整數運算的執行、2 路 128 位元寬的浮點和打包形式整數運算的執行。另外 Jaguar 微架構的設計儘管是基於 Bulldozer 微架構的改進版精簡而來，但卻不是 Bulldozer 微架構上叢集多執行緒（CMT）的省電版，是傳統的多核心處理器（CMP）的形式，也意味著 Jaguar 微架構的處理器上各個 CPU 核心是獨立的，它們的運算資源除了 L2 快取共享以外是不共享的。此外，每個 CPU 核心僅佔 3.1 平方毫米的晶粒面積。
* 內建 GPU，帶有 Video Codec Engine 以便進行視訊硬體解碼。
* 作為 SOC 晶片，該微結構還包含了具有南橋功能的 FCH（Fusion 控制器中心）。
* 支援 C6 和 CC6 低功耗電源狀態，並能夠快速切換。

### 指令集支援

2013 年 AMD 發布基於該微架構的低功耗晶片系列中，Tamesh 為雙 CPU 核心結構，而 Kabini 同時提供雙 CPU 核心和四 CPU 核心結構。處理器均配備亂序執行和推測執行的功能，簡單來說，這意味著程式後面的指令可以在沒有依賴前面指令的情況下被提前執行。這需要額外的硬體結構來進行指令間依賴性的判定，因此結構更加複雜。推測執行則可以通過最近執行的指令來推測即將執行的指令分支。該架構中另一個與之前系列不同的是它直接內建了硬體除法器。電源管理單元能關閉不需要的核心以及對應的二級資料快取沒有被使用的部分以降低功耗。根據測試，基於該架構的處理器平均的每周期指令條數得到了 15% 的提升。

儘管基於 Bulldozer 微架構精簡，但 Jaguar 微架構的解碼過程與 AMD K8 區別不大。和 Bulldozer 微架構及其改進版一樣，支援 MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4a、SSE4.1、SSE4.2、AVX、AES、BMI（位元操作指令集）、CVT16/F16C 等指令集，並支援 AMD 的虛擬化技術。作為一個 64 位元支援亂序執行的微架構，它能同時對 2 條指令進行解碼、發射，最多在每個周期分發 6 個操作。

## 製程

該微架構是 AMD 旗下第一款基於 28 奈米製程的處理器，整個晶片面積大約為 3.1 平方毫米。該微架構的不同版本對應了平板電腦、微型伺服器、筆記本和小型桌上型電腦等不同類型的應用。相比被稱為「山貓」的前作，這款微架構在指令集和電路實現方面改變不大，然而半導體製程從前作的 40 奈米縮小到了 28 奈米，製程方面帶來的效能改善更為顯著。

## 商業上的成功

基於 Jaguar 微架構的處理器成功地打入了遊戲機市場，讓索尼電腦娛樂、微軟等遊戲機廠商選擇其處理器方案，在財務上來說是一個巨大的成功。一方面這補償了英特爾參與和 AMD 在低價市場的競爭，另一方面則加強了該公司提供完整 SOC 解決方案的能力。在傳統電腦處理器市場不斷萎靡的時代，AMD 試圖以這樣的晶片在遊戲機市場扭轉利潤整體下降的頹勢。

## 參考文獻
AMD_K12

**K12** 是 AMD 第一款基於 ARMv8-A（AArch64）指令集的微架構，預計將在 2016 年公布。但隨著當時負責此專案的 AMD 首席架構師 Jim Keller 跳槽至特斯拉，K12 專案也就不了了之。

## 基本介紹

K12 將基於格羅方德 / 三星 14 奈米 FinFET 的製程。

微架構將聚焦在高頻和電源效率，並將以高密度伺服器，嵌入式、半定製的市場區隔為目標。

## 參考文獻

## 外部連結

* （簡體中文） AMD 宣布 K12：自主設計 ARM 架構來了！（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
* （繁體中文） Project SkyBridge 公佈，AMD 更新 ARM 核心 Roadmap 至 2016 年「K12」（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
AMD_K5

**K5** 是一個由 AMD 製作與 Intel 推出的 Pentium 競爭的產品，由 Mike Johnson 主導整個 K5 處理器開發計畫。整個 K5 專案看起來更像是 AMD 面對 INTEL 突然推出跨時代的 Pentium 處理器措手不及的應對之作。其效能較 Pentium 處理器有較大差距。

## 型號

### SSA/5

* Sold as **5K86** P75 to P100, later as **K5** PR75 to PR100
* 在 350/500nm 製程下有 430 萬個電晶體
* 一級快取：8 + 16 KiB（數據 + 指令）
* 插座：Socket 5 and Socket 7
* 核心電壓：3.52V
* 前端匯流排：50 (PR75), 60 (PR90), 66 MHz (PR100)
* 首次發表：1996 年 3 月 27 日
* 時脈頻率：75, 90, 100 MHz

### 5k86

* Sold as **K5** PR120 to PR166 (200)
* 在 350nm 製程下有 430 萬個電晶體
* 一級快取：8 + 16 KiB（數據 + 指令）
* 插座：Socket 5 and Socket 7
* 核心電壓：3.52V
* 前端匯流排：60 (PR120/150), 66 MHz
* 首次發表：1996 年 10 月 7 日
* 時脈頻率：90 (PR120), 100 (PR133), 105 (PR150), 116.6 (PR166), 133 MHz (PR200)

## 外部連結

* AMD: AMD-K5™ Processor Overview（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
* Technical overview of the K5 series（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
* Pictures of K5 chips at CPUShack.com（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
* The AMD K5, a much underrated chip
* AMD K5 technical specifications
AMD_K6

**K6** 是一個由 AMD 製造的 x86 處理器，可能在 150 至 400MHz 的時脈頻率下運行。它有 64KB 一級快取（32KB 指令集和 32KB 資料），在 2.2 伏特的電壓下運行。使用最早使用 0.35 微米製程，後期改用 0.25 微米製程，擁有 930 萬個電晶體，以及只能使用於處理器插座是 Socket 7 或 Super Socket 7 的主機板。

K6 處理器是 AMD 最後一代採用 AMD 完全相容架構的處理器（K7 換用了 ALPHA 架構 EV6 匯流排），其整數運算效能已經接近甚至超過了當時的對手 Pentium 和 PentiumMMX，但浮點運算效能只有同頻率 Pentium 處理器的 1/2 左右。

## 相容

AMD 超微的 K6 可支援 Microsoft Windows 3.0、Microsoft Windows 95、Microsoft Windows 98（包含 SE、Microsoft Windows ME 及 Microsoft Windows NT 4，它對這些作業系統都有相當不錯的效能，當然 K6 處理器也可以執行在 WindowsXP 作業系統上，但效能已經非常低下。

## K6 的歷史

## K6 版本

超微的 K6 有三種版本，從 K6-2 開始的 CPU 皆提供超微開發的運算技術 3DNow!，使用它的版本有 ：

* AMD K6
* AMD K6-2（支援 3D Now！指令集）
* AMD K6 III （內建 256KB cache）

## 外部連結

* AMD 英文官方網站（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
* 非官方網站說明（AMD 的失敗與進步 K5,K6,K7）（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
AMD_K6-2

**K6-2** 是一個由 AMD 製造的 x86 處理器，也是 AMD 整個奔騰時期最成功的一個處理器序列。K6-2 可以在 200 至 550 MHz 的時鐘速度運行。它有 64Kb 一級快取（32KB 指令集和 32KB 資料），在 2.2 伏特的電壓下運行。使用 0.25 微米製程，擁有 930 萬個電晶體，以及只能使用於處理器插座是 Socket 7 或 Super Socket 7 的主機版。

## K6-2 的歷史

K6-2 設計目的是作為當時比較老、更重要的是比較貴的 Intel Pentium II 的競爭對手。這兩種 CPU 的效能很相似：K6-2 的前代 K6 趨向於日常計算應用，而 Intel 的在浮點任務中無疑更強大。K6-2 是一款非常成功的 CPU，並為 AMD 提供了市場基礎和財政穩定性，為日後發布 Athlon 做好準備。
K6-2 是第一款引入浮點單指令多資料結構（SIMD）指令集 ——3DNow! 的處理器，這套指令集大大推動了執行 3 維立體處理能力的進步。3D Now! 成功打敗了 Intel 在數月後推出的、相似但更複雜的 SSE。
幾乎所有的 K6-2 都是在 100MHz 前端匯流排（FSB）的 Super 7 平台上開發的，這套平台為 CPU 效能提高提供了基礎。在 K6-2 初期，K6-2 300MHz 版本是賣得最好的。這個版本的熱賣，為 K6-2 在市場上造就了一個極好的名聲，並與 Intel Celeron 300A 在市場上劇烈地競爭。Celeron 提供了一個小但快的快取和卓越的浮點運算單元；K6-2 提供更快的 RAM 存取（得益於 Super 7 主機板）和 3D Now! 的 3D 繪圖能力的擴充。兩者不僅熱賣，並且吸引的很多雙方的支持者使用對方的系統。（在那時候，最快的 Pentium II 儘管比最快 K6-2 和 Celeron 快一點，但價格卻高出不少）
由於市場繼續向前進，AMD 發布了一系列更快的 K6-2，而最暢銷的型號從最初的 300MHz，一直到了 500MHz。到了 450 和 500MHz 的 K6-2 成為市場主流的時候，更新、更快的 CPU 已經占領了高端市場，但 K6-2 和它的競爭對手 Celeron 依然在各自公司的 CPU 種類預算中。K6-2 的 100MHz FSB 的主機板允許 K6-2 還算溫柔地抵擋著不斷增長的 CPU 倍頻值，並且在剩餘的生命依然令人驚奇地在市場上競爭著。

## K6-2+

鮮為人知的 K6-2 + 是整合了 128KiB 二級快取並採用 0.18 微米工藝的處理器（從本質上來說，這是 K6-III 的簡化版）。K6-2 + 是明確為低功耗移動型（但它的發熱量很大）CPU，而且推出的時候正是主流桌上型電腦快速轉型到諸如 Athlon 之類的新平台。這款 CPU 在其目標市場銷量一般，但儘管 AMD 沒有努力為其作宣傳，K6-2 + 依然出現在傳統桌上型電腦市場中銷售。桌上型電腦版本的 K6-2 + 在市場中完全將 Athlon 和 K6-III 的鋒芒遮蓋著（兩者都比 K6-2 + 快多了），甚至連較慢、只便宜一點點的原版 K6-2 也不例外，因為 K6-2 更知名和更容易找到匹配的主機板。K6-2 + 最高頻率為 570MHz。

## K6-2 的版本

### K6-2 (Chomper, 250 nm)

* CPUID: Family 5, Model 8，步進 0
* 一級快取：32 + 32 KiB（資料 + 指令）
* 指令集：MMX，3DNow!
* 插座：Super Socket 7
* 前端匯流排：66, 100 MHz
* 核心電壓：2.2V
* 首次發表：1998 年 5 月 28 日
* 時脈頻率：233, 266, 300, 333 & 350 MHz

### K6-2 (Chomper Extended (CXT), 250 nm)

* CPUID: Family 5, Model 8，步進 12
* 一級快取：32 + 32 KiB（資料 + 指令）
* 指令集：MMX，3DNow!
* 插座：Super Socket 7
* 前端匯流排：66, 95, 97, 100 MHz
* 核心電壓：2.0 (mobile)/2.2/2.3/2.4V
* 首次發表：1998 年 12 月 16 日
* 時脈頻率：266 - 550 MHz

### K6-2+ (180 nm)

* 一級快取：32 + 32 KiB（資料 + 指令）
* 二級快取：128 KiB，全速
* 指令集：MMX，擴充 3DNow!，PowerNow!
* 插座：Super Socket 7
* 前端匯流排：100 MHz
* 核心電壓：2.0 V
* 首次發表：2000 年 4 月 18 日
* 時脈頻率：450, 475, 500, 533, 550 & 570 MHz

## 外部連結

* AMD: AMD-K6®-2 Processor（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
* Tomshardware: Socket 7 Tuning With AMD K6-2+
* Anandtech: Super7 Upgrade Guide（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
* Geek.com: AMD - K6-2 (K6 3D MMX)
* Technical overview of the AMD-K6® series（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
* Pictures of AMD-K6®-2 chips at CPUShack.com（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
* AMD K6-2 technical specifications
AMD_K6-III

**K6-3** 是一個由 AMD 製造的 x86 處理器，可以在 266 至 550 MHz 的時脈速度運行。是超微 K6-2 的下一個版本，在使用上面都有不錯的效能，但競爭對手 PentiumIII 則更為強大，已經和 K6-3 拉開了效能差距，迫使 AMD 不得不將所有賭注放在下一代的 Athlon 處理器上。K6-3 使用的處理器插座是 Socket 7 或 Super Socket 7 的主機版。

## 相容

這次超微的 CPU 支援更多作業系統，因為在執行方面比 K6-2 好的許多，但 K6-3 的核心和 K6-2 沒有區別，浮點運算上與 K6-2 基本在同一水平。所有的 Microsoft Windows 產品皆可運行（不包含 Windows Vista 或更新版本）

## K6-3 的歷史

在 K6-3 之前超微還推出的有 K5、K6、K6-2 而 K6-3 將會是 K6 系列的最終版本，超微發布 K6-3 之後接著就朝 K7 發展。
AMD_K8

**AMD K8**（研發代號：Hammer）是美商超微（AMD）研發並推出市場的中央處理器微架構，用以接替之前的 K7 微架構。K8 架構是第一個引入 64 位元 x86 擴充指令集的 x86 處理器架構，是為『AMD64』。

基於 K8 架構的超微處理器：

* Athlon 64
* Athlon 64 X2
* Athlon 64 FX
* Sempron
* Opteron
* Turion 64

K8 架構的核心和 K7 架構的非常相似，兩者最主要的變化在於 K8 架構中引入 AMD64 指令集（64 位元 x86）以及處理器晶片內建記憶體控制器。由於記憶體控制器內建於處理器內，處理器和記憶體之間直接進行資料傳送，不再需要繞道北橋晶片，因而有更低的傳送延時和更快的響應速率，相較於以前的 K7 架構和對手英特爾當時的一眾處理器擁有更佳的記憶體存取效能。此外 K8 架構後來還支援 DDR2-SDRAM 記憶體。

## 參見

* AMD K9
* AMD K10
AMD_K8L

AMD K8L，雖然不是一個官方的代號名稱，但被建議轉向到下列其中一個項目：

* AMD K10， AMD 的下一代處理器核心。
* AMD Turion 64，AMD 的 Athlon 64 行動平台版。

K8L 通常被指為「AMD 下一代處理器技術」， 而 AMD 亦用「AMD 下一代處理器技術」去敘述 K10 。
AMD_K9

**AMD K9** 是美商超微半導體（AMD）已取消研發的中央處理器微架構。原本 K9 架構將取代 K8 架構，以原生雙核心為架構的主要特性。實際 K8 微架構的下一代微架構是 K10 微架構。

## 發展歷史

K9 架構的設計基於 K7 和 K8 架構，並且經過重新設計，以達成每核心每時鐘週期 8 條指令並發。K9 是超微『_Greyhound_』（長腿獵狗）計劃的一部分，在 2001 年開始研發，由 K7 架構的設計團隊負責，2003 年已經有 A0 步進的工程樣品流出。一級指令快取會有保留解碼指令的特性，本質上和對手英特爾（Intel）的追蹤快取技術是一樣的。

作為 K8 架構下一代微架構的計劃，當時已有不少訊息透露。

一些技術特性如下：

* 為重負載多執行緒應用程式而生的大規模並行運作的多核心微處理器的設計概念
* 高運作時脈
* 大容量快取
* 以及一些特殊的擴展特性
* 使用 AMD64（x86-64）指令集架構，相容舊有的 x86
* K9 微架構的處理器將使用 Socket AM2+，這個資訊甚至仍然存在於一些主機板站點頁面資料上。
* 半導體製程方面將從 90 奈米進化至 65 奈米。
* 使用 K9 微架構的處理器系列有 Opteron 以及 Athlon 64。
* 熱設計功耗在 30W 至 55W 的範圍內。
* 採用新版本 HyperTransport 匯流排

但是這個計劃尚處於概念化階段的時候就被下令取消研發，在超微官方宣布 K8 下一代架構後大約 6 個月，雖然此時 K9 的電路架構已完成，但仍未有任何以 K9 名義的晶片流片。此時不少媒體猜測 K8 的下一代微架構將是 K8L/K10，也有 K10 架構也被取消研發的傳聞。而後來 K10 微架構發布以後也有不少特性和當年 K9 微架構被披露出來時相近。

在一段時間裡 K9 是新一代雙核心 AMD64 微處理器的內部架構代號，以 Athlon 64 X2 的品牌出現，然而超微卻有計劃試圖放棄原來以「K」字號的架構命名方式，並且尋求一個根據不同市場需要劃分處理器效能等級的計劃。另也有傳言指，AMD 取消 K9 而繼續沿用 K8 的名稱並直接跳到 K10，是因為 K9 的英文發音和「canine」（犬類）類似。

## 參考資料

## 外部連結

* 後藤 弘茂 - AMD の次期 CPU コア「K9」は 2005 年に登場か（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）（日語）
* AMD K9 處理器 10GHz 起跳？（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）（簡體中文）
AMD_Opteron

**Opteron** 是美國 AMD 公司一系列的 64 位元微處理器，中文名為**皓龍**。於 2003 年 4 月 22 日正式推出。Opteron 處理器主要用於多路伺服器的領域上。最早的 Opteron 處理器採用了 K8 微處理器架構，及至 2007 年後期逐步過渡至 K10 微處理器架構。最後的 Opteron 產品採用的是 2011 年發表的 Bulldozer 微架構及其改版。除了 x86 及 x86-64 以外，還發售過使用 ARM 架構（AArch64、ARMv8）的機種。

其主要競爭對手為英特爾的 Xeon 處理器系列。原定 Opteron 將會改用 Zen 微架構打造，取代 Bulldozer/Piledriver 微架構的舊款產品，不過 AMD 於 2017 年決定將推出十四年之久的本系列終止，以採用 Zen 微架構打造的 EPYC 系列取代之。

## 效能

Opteron 的優點是能以正常速度來執行現有的 32 位元程式，以及能執行新的 64 位元程式，它們當中可直接存取多於 4GB 的記憶體。Opteron 整合了記憶體控制器，存取 RAM 的資料不需透過北橋。

在一張使用多顆 Opteron 的主機板上，處理器之間的溝通使用 AMD 提倡的 HyperTransport 技術，因此使用者並不會察覺一顆 Opteron 正存取另一顆 Opteron 的記憶體。

首批 Opteron 的產品型號使用了三位數字，第一位代表伺服器與工作站的路（1-way, 2-way, 4-way, 8-way），第二和第三位代表處理器的時脈速度。其後推出的 Socket F 及 AM2 腳位的產品改用四位數字，開頭數字越大代表效能越好。Opteron 擁有 3~4 條 HyperTransport 線路，一般的 Athlon 64 與 Athlon X2 處理器只有 1 條，在節能技術與熱功耗上亦有差別。

## 歷史

2007 年 9 月 10 日，AMD 推出首批採用 K10 微架構，核心代號 Barcelona 的 Opteron 2300 及 8300 系列 B2 步進處理器，全數均採用原生四核心設計及 65nm SOI 製程。

2008 年 3 月 1 日，AMD 正式出貨 B3 步進製程 Barcelona 處理器，解決了 B2 步進製程的 TLB Bug。HP、IBM、DELL 將推出採用 B3 步進製程的 Barcelona 處理器的高效能伺服器。

2008 年 3 月，德國 CeBIT 2008，AMD 正式展出 K10.5 核心架構，代號為「Shanghai」（上海）的處理器，OEM 廠商對此一新架構處理器效能感到滿意。該處理器針對 IPC（每一時脈週期指令）進行改進，並且將 L3 快取加大至 6MB。

2008 年 5 月 25 日，IBM 為美國國家核能安全管理部（NNSA）打造一台代號為「走鵑」（Roadrunner）的超級電腦，當中即採用 6192 顆 AMD Opteron 處理器與 12960 顆 PowerX Cell 8i 處理器搭配，計算峰值高達 1.026 petaFLOPS，2008 年高居世界 500 強超級電腦的第一位。

2008 年 7 月 25 日，AMD 計劃推出 12 核心的 Opteron 處理器，並升級為 Socket G34 插槽搭配 Maranello 伺服器平台。最新的 Socket G34 插槽將有 1974 腳位，比目前 Socket F 的 1207 腳位 Opteron 處理器，效能最多可以提升 64%，12 核心的 Opteron 處理器預計 2010 年面世，屆時將支援 DDR3 記憶體與 4 路 HyperTransport 3.0 協定，到時 AMD 將推出 45nm 製程的 12 核心 Magny Cours 和同樣採用 45 奈米製程的 6 核心 Sao Paulo。AMD 另外計劃在明年下半年為現有的伺服器平台推出 6 核心的 Opteron 處理器。

2008 年 7 月 28 日，中國中央電視台引進 1 千多台內含 AMD Opteron 四核心的雙路伺服器，提供 550Kbps 編碼的北京奧運賽事實況轉播。1 千多台內含 Opteron 四核心的雙路伺服器將分別用於前端伺服器、串流媒體伺服器、資料庫伺服器、二級媒體內容轉發伺服器、節目編碼伺服器。

2008 年 7 月 29 日，AMD Opteron 四核心處理器在雙路、四路伺服器創造了 SPEC Web2005 兩項新的世界紀錄。惠普 ProLiant DL385 G5 伺服器組態了兩顆四核心的 Opteron 2356 2.3 GHz，SPEC Web2005 得分 30007，而惠普 ProLiant DL585 G5 伺服器組態了四顆四核心的 Opteron 8356 2.3 GHz，SPEC Web2005 得分高達 43854，比之前的記錄提高了大約 2.5%。另外四路 Opteron 8356 也首次使用 10Gbps 乙太網路進行測試，展示了 Opteron 直連架構的優異效能。

2008 年 8 月 11 日，搭載 AMD Opteron 四核心處理器 2360 SE 型號的惠普 ProLiant DL785 G5 伺服器在 TPC-H@300 GB 決策支援測試中取得突破世界紀錄的成績，另外也在 SAP® Sales 和 Distribution Standard Application Benchmark 雙重測試中，在組態和工作負載相似的 8 顆 Opteron 處理器共 32 顆核心的 x86 伺服器中，榮獲第一名。

中國北京天文館即將上映的 8000 x 8000 高解析電影將使用 30 台 8 路的 Sun 伺服器進行集體彩現，這些 Sun 伺服器一共內含 160 顆 AMD Opteron 處理器。

AMD 45 nm Opteron 將提前至 10 月上市，並同時推出伺服器晶片組，命名為 AMD SR5600，不再單純依賴 nVIDIA 與 Broadcom 等第三方廠商提供晶片組。45 nm Opteron 將推出 9 種不同型號，時脈自 2.3 GHz~2.7GHz 不等，採用 Socket F 腳位、6MB L2 快取、TDP 一律 75w，但 HyperTransport 仍將採用 2.0 版本。

## 另見

* AMD Opteron 處理器列表
* AMD 處理器列表
* x86-64
* AMD
* AMD EPYC

## 外部連結

* （英文）AMD 官方網站（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
* （繁體中文）AMD 臺灣官方網站（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
* （繁體中文）AMD 商用俱樂部（臺灣）（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
AMD_Quad_FX_平台

**AMD Quad FX 平台**是個以電腦狂熱者為目標的 AMD 多處理器平台。

這個平台容許用家把兩個雙核心 Socket F 的中央處理器 (CPU) 安裝於一塊主機板上，使得這個平台提供總共四個物理運算核心。這與雙中央處理器方案相似，兩個中央處理器安裝於一塊主機板上以提供額外的運算能力。兩者最大的分別在於 "AMD Quad FX 平台" 方案內的每個物理運算核心擁有各自獨立的記憶體。"AMD Quad FX 平台" 擁有以消費者平台為目標 HyperTransport 連接。用家可以完全利用 "AMD Quad FX 平台" 四個運算核心的作業系統及其他應用程式將可以見到效能上的提升。

## 系統組態

## 競爭對手

這個平台的主要對手是來自英特爾。英特爾於 2006 年 7 月尾發佈了其 Conroe 桌面級處理器，亦於 2006 年 11 月發佈了四核心的 Kenstfield，形號為 Core 2 Extreme QX6700。

## 市場滲透度

平台於 2006 年 11 月發佈。有三款處理器可供選擇，分別是 FX-70，FX-72 和 FX-74，頻率是 2.6 GHz，2.8 GHz 和 3.0 GHz。FX-76 亦於翌年推出，頻率是 3.2 GHz。以美國為基地的電腦供應商，戴爾的子公司 Alienware 於平台發佈時，已即時推出有關產品。Alienware 稱該平台為 "AMD Quad FX 技術"。

NVIDIA 為該平台推出了一款晶片組，稱為 "nForce 680a"，它支援四條 PCI-Express 介面，規格為 x16-x8-x16-x8，亦擁有 12 個 SATA-2 介面。華碩電腦會生產首款適用該平台的主機版，它支援兩個 Socket F 介面（NVIDIA 稱之為 Socket L1FX），每個介面有自己的記憶體通道。這款主機版稱為 "ASUS L1N64-SLI WS"，採用了 nForce 680a 晶片組。華碩成為唯一的主機版供應商，這措施令同業不滿，迫使其他廠商研發基於英特爾平台的主機版。

2006 年 10 月，有網站報導稱 ATI 會推出對應 Quad FX 平台的晶片組，名為 "RD790"，它支援四張 PCI-Express 介面的顯示卡，PCI-Express 的規格為 x8-x8-x8-x8，於 2007 年上半年推出。"RD580" 晶片組亦會同時推出，它支援兩個處理器和三張顯示卡。

## 未來更新

預計於 2007 年，用家可以購買到 AMD 的四核心處理器。透過這個平台，用家可購買兩顆四核心處理器，令整個平台有八個物理核心，新平台亦有機會被稱為 "4x4+" 和 "4x4++"。屆時亦可能推出新的晶片組，去支援新四核心處理器的 HyperTransport 格式。當然，基於 AMD 處理器的向下相容性，舊的晶片組亦可以支援新處理器，只是不能完全發揮應有效能。

## 參考網址

## 外部連結

* AMD Press Release（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
* AMD 官方公佈（簡體中文）（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
* Cnet report
* Hardware Secrets report（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
* A+E Interactive report
* ExtremeTech report
* Tech Report on AMD 4x4 platform: Dual-CPU kits for '4x4' to sell for under a grand（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
AMD_Radeon

**AMD Radeon**（原 **ATI Radeon**）（中國大陸又稱**鐳龍**），是 2000 年以來，由 ATI/AMD 公司製造的圖像處理單元的品牌。在 2007 年 Radeon 採用統一著色器架構前，該品牌下的產品根據對 DirectX 不同版本的支援可劃分為四組不同的產品，如 HyperZ 版還可以根據管線的數目及記憶體、GPU 和時脈頻率進一步劃分。
它現在的競爭對手是 NVIDIA 的 GeForce 系列圖形處理器。

自 2006 年 AMD 收購 ATI 後，ATI Radeon 的名稱獲得沿用，AMD 直到 2010 年發布 Radeon HD 6000 Series 時才正式將 Radeon 系列更名為 AMD Radeon。

## 完整型號列表

* AMD 顯示核心列表

## 相關條目

* AMD FirePro
* ATI FireMV
* AMD FireStream
AMD_Radeon_500系列

**Radeon 500 系列**，是 AMD 推出的顯示核心系列。系列目前有核心代號為 Polaris 20、Polaris 21 以及 Polaris 12 的晶片。本產品線基本上是 Radeon 400 系列產品的小幅升級版，主要是時脈、供電以及運作功耗控制（包括視訊回放）等方面的改進，不過部分型號也採用了新的晶片，如 Radeon RX 560 及 RX 550。

## 產品

### 「Polaris 20」、「Polaris 21」系列

「Polaris 20」核心基本上就是「Polaris 10」核心的小幅改進版。首發的 RX 580/570，製程、硬體規格基本一致，不過時脈更高，TDP 也提高到至 185W，顯示卡的供電規格也有補強，公版顯示卡就安裝了單 8-pin PCIe 外掛供電。不過實際效能測試表明相比 Radeon RX 480/470 並無明顯差別。RX580/570 又於 2018 年被以 RX590/580 (2048SP) 的名義重新發布。

而「Polaris 21」在 Radeon 500 系列中發表了完整版核心的產品 Radeon RX 560。

### 「Polaris 12」系列

「Polaris 12」核心的完整規格擁有 10 組 CU 共 640 個 ALU / 流處理器，40 個紋理填充單元和 16 個渲染輸出單元（ROP），支援 128 位元匯流排寬度的 GDDR5 顯示記憶體，有 2GB 和 4GB 的容量規格。本系列的首發產品是 Radeon RX 550/540，都不是完整版的「Polaris 12」核心，遮蔽了兩組 CU，為 512 個流處理器、32 個紋理填充單元的配置，其餘與完整版的一致。RX 550 供入門市售桌機顯示卡使用，不過 RX540 顯示核心是用於遊戲筆電上，沒有桌機版本。

## 顯示核心清單

資料來源：

## 參考資料

## 外部連結

* RADEON RX 500 系列（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
AMD_Radeon_600系列

**Radeon 600 系列**是由超微半導體開發的一系列圖形處理器，為上一代 GCN 架構顯卡的改版，僅面向代工生產廠商發售，該系列顯卡定位於入門級市場，於 2019 年 8 月 13 日正式上市。值得一提的是，此系列顯卡也支持 AMD FSR 加速，可以獲得更好的遊戲體驗。

## 參考資料
AMD_Radeon_HD_8000

**AMD Radeon HD 8000** 系列顯示核心，研發代號 _Sea Islands_（海島，美國喬治亞州中南部和佛羅里達州北部海面上的一群島嶼），是超微半導體推出的圖形處理器，於 2013 年推出，桌上型版本主要供應 OEM 市場。Radeon HD 8000 系列中的桌上型型號基本是 Radeon HD 7000 系列顯示核心（代號：Southern Islands）之更名版本，仍然使用台積電的 28 奈米製程，支援 DirectX 12、OpenCL 2.0 以及 OpenGL 4.4，部分型號還使用 40 奈米製程的舊顯示晶片。而行動版本的 Radeon HD 8000M 則是全面採用新的基於 GCN 架構的顯示核心，其開發代號是『Solar System』。

## 桌上型平台

2013 年第一季度發布的 Radeon HD 8000 桌上型號僅供 OEM 使用，而且基本上均為 Radeon HD 7000 系列的更名版。

目前 AMD Radeon HD 8000 系列的高端型號有 Radeon HD 8970 和 8950；中階型號 Radeon HD8870、8760、8670 以及 Radeon HD 8570；入門型號 Radeon HD 8400 系列和 8350。其中低階入門型號全部使用 40 奈米製程的舊型號顯示晶片，其餘的全部使用 GCN 架構的顯示晶片。

### 獨立顯示核心

* HD 8570 & HD 8670 支援可存取的 256KB 二級快取
* 非 OEM 的版本將在 2013 年第四季度發布

1 統一彩現器數量 : 紋理對映單元數量 : 彩現輸出單元數量 
2GDDR5 的資料傳送速率是記憶體時脈速度的四倍，而不是其它 DDR 記憶體的兩倍 
3 熱設計功耗（TDP）是超微官方基於其公版顯示卡的數值，實際上由於不同廠商製造的非公版顯示卡的 TDP 數值會和公版顯示卡的有所差異 。

### 整合式顯示核心

以下顯示核心是內建於核心代號為『Richland』的第三代 AMD 加速處理器上，都是基於 VLIW4 架構。（和 Radeon HD 6900 系列的類似）

## 行動平台

行動平台的 Radeon HD 8000M 系列核心代號「Solar System」，全線產品均為 GCN 架構或 GCN 2.0 架構。有代號為「Mars」、「Sun」、「Neptune」、「Venus」以及「Saturn」五大核心系列。

### 獨立顯示核心

* HD 8700～8900 系列支援 DirectX 11.1，OpenGL 4.2 以及 OpenCL 1.2
* 全部型號支援 256kB 或 512kB 的可存取二級快取

### 整合式顯示核心

以下顯示核心是內建於核心代號為『Richland』的第三代 AMD 加速處理器上，都是基於 VLIW4 架構。

## 參考資料

## 另見

* AMD 顯示核心列表
* NVIDIA GeForce 700

## 外部連結
AMD_Radeon_RX_5000系列

**AMD Radeon RX 5000 系列**是 AMD 推出的顯示核心系列。這些顯示卡使用了全新設計的 RDNA" 架構，以台積電 7 奈米製程製造，並且搭載 GDDR6 記憶體。 RX5700、RX5700XT 是第一批 AMD Radeon RX 5000 系列的顯示卡。

AMD Radeon RX 5000 系列顯卡在 2020 年由 Radeon RX 6000 系列顯卡正式接替。

## 晶片規格

## 參考文獻

## 外部連結

* RDNA Architecture（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
AMD_Radeon_RX_6000系列

**AMD Radeon RX 6000 系列**是 AMD 推出的顯示核心系列。這些顯示卡使用了 RDNA 2 架構，使用台積電 7 奈米製程，採用超微自家研發的 Infinity cache 技術，並且搭載 GDDR6 記憶體。本代顯卡是 AMD 歷史上首代支持光線追蹤的顯卡。

本系列首批成員，包括 RX 6800、RX 6800 XT 及 RX 6900 XT 於 2020 年 10 月 28 日發布，並且於 2020 年 11 月起陸續上市。

## 晶片規格

 

## 參考文獻

## 外部連結
AMD_Radeon_RX_7000系列

**AMD Radeon RX 7000 系列**是由 AMD 開發的基於 RDNA 3 架構的圖形處理器系列。它是 Radeon RX 6000 系列的下一代產品。2022 年 11 月 3 日，AMD 發布了本系列的兩款產品，分別是 RX 7900 XT 和 RX 7900 XTX。兩者都在 2022 年 12 月 13 日上市。

## 產品

### 電腦版

### 行動版

## 問題

### 空閒時功耗

有 Radeon RX 7900 XT 和 RX 7900 XTX 的使用者觀察到當顯示卡配合部分高解析度、高重新整理頻率的顯示器解碼影片時，在空閒狀態下的耗電量異常高。ComputerBase 網站發現，在解碼和播放 4K 60FPS YouTube 影片時，RX 7900 XT 和 RX 7900 XTX 的功耗分別為 71W 和 80W，而 RX 6900 XT 執行相同任務的功耗為 30W。AMD 承認了這個問題，並將其添加到已知的問題列表中，以便在未來更新驅動程式時加以解決。2022 年 12 月 22 日，22.12.2 版本的顯示卡驅動軟體發布，其 RDNA 3 專屬驅動程式大大降低了 GPU 在空閒和解碼影片時的功耗。

### 公版卡溫度

有使用者發現他們的公版 Radeon RX 7900 XTX 的 GPU 熱點（hot spot）溫度高達 109℃，造成了風扇噪音和降頻的問題。而非公版卡沒有受到影響。AMD 調查後表示，部分公版卡的風扇噪音和過熱降頻是製造缺陷造成的，具體的說是均熱板（vapor chamber）中的水量不足。 有問題的顯示卡可以調換。

## 外部連結

* 官方網站 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）

## 參考資料
AMD_Radeon_Rx_300

**AMD Radeon Rx 300** 系列顯示核心，研發代號「**Pirates Islands**」，是超微半導體所推出的圖形處理器系列。根據超微的顯示核心發展路線「Pirates Islands」將接替「Volcanic Islands」（即 AMD Radeon Rx 200 系列）的產品線。全新核心 "Fiji" 為首個使用高頻寬記憶體（HBM）的顯示核心系列，記憶體寬度達 4096bit，記憶體總頻寬達 512GB/s。 
Pirates Islands 系列顯示核心於 2015 年 6 月 16 日美國 E3 展正式發布，並於當年 6 月 18 日展開第一波的銷售，第一波銷售的卡號皆為 AMD Radeon Rx 200 系列型號的修訂版本，而基於全新核心 "Fiji" 的 R9 Fury 系列則於當年 6 月 24 日後開始銷售。

## 技術特性

### TrueAudio 音訊技術

GCN 版本 1.1 以後的核心便有支援該技術，如：R9 Fury 系列、R9 390 系列等，最高支援 24 聲道採樣編碼的環繞聲輸出或是身歷聲高保真音訊輸出，不過在發布後便沒有後續訊息。

### TressFX

TressFX 技術，是超微透過 DirectX 11 所實作的 3D 畫面處理技術，能逼真展現像是頭髮絲等超精細的畫面細節而無需消耗過多的顯示核心資源。此次超微利用這個技術與 Crytek、Illfonic 聯手，基於最新的針對 GCN 架構進行最佳化的 CryENGINE 引擎，重新製作了 ATI 時代 Radeon 系列的虛擬形象代言人 Ruby，以此作為 Radeon R9/R7 200 系列的虛擬代言人，但這次是『真正擁有』12150 根獨立的頭髮絲。

### CrossFire

GCN 版本 1.1 (hawaii) 以後的核心內的交火互聯模組中，整合硬體 DMA 引擎（交火合成引擎），如 MD R9 Fury 系列與 R9 390/380 等系列，因此新一代 CrossFire 技術不再需要 CF 接橋，可透過 PCI Express 匯流排直接存取其他 GPU，便可實現多重 GPU 協同運算。AMD 表示，即使不使用接橋，由於 PCI-E2.0/2.1/3.0 提供的頻寬已經大大超過雙卡互聯所需頻寬的，而且因為每顆顯示核心都內建硬體交火合成引擎，對 PCI-E 的頻寬佔用也要比以往的技術低不少，因此交火效能亦不會比使用橋接器的有所下降。除此以外，還與 Catalyst（催化劑）驅動程式的影格平滑技術相容。

### 多螢幕顯示

此代的 Eyefinity 寬域技術仍然最多支援六螢幕顯示輸出，標配連接埠依舊是兩個 DVI、一個 HDMI 和一個 DisplayPort。但這一代的 Eyefinity 技術相比以往的大大降低對 DisplayPort 技術的依賴。當只組建三螢幕顯示輸出時，可以完全不使用 DisplayPort 連接埠，只有兩個 DVI + 一個 HDMI 亦可以達成三螢幕輸出，而以往的技術，無論是三螢幕抑或是更多螢幕顯示輸出，都必須使用一個配備 DisplayPort 連接埠的螢幕方能達成多螢幕輸出。因應技術變更，新顯示卡的 DVI 連接埠相應地改為使用和 NVIDIA 相同的標準 DVI 連接埠。 藉助 MTS 擴展器可組建單卡六螢幕輸出。

### 高解析度輸出

支援 4K×4K 高解析度輸出、支援 2160p（3840×2160）視訊回放硬體加速和遊戲畫面彩現。

## 顯示核心列表

### 桌上型顯示核心

* 1 統一彩現器數量 : 紋理對映單元（TMU）數量 : 彩現輸出單元（ROP）數量
* 2 畫素填充率的計算：ROP 的數量乘以基準核心時脈速率（時脈單位 Hz），單位畫素數每秒（P/s）。
* 3 紋理填充率的計算：TMU 的數量乘以基準核心時脈速率（時脈單位 Hz），單位紋理數每秒（T/s）。
* 4 單精度浮點數運算效能的計算：兩倍彩現器的數量然後乘以基準核心時脈速率（時脈單位 Hz），單位 FLOPS。
* 5 「Grenada (Hawaii)」核心的圖形處理器，雙精度浮點數運算效能是單精度的 1/8，其它使用 28 奈米製程的顯示核心都是 1/16 的雙精度 / 單精度運算效能比率。
* 6 R9 380（包括 OEM 型號）、Nano、Fury、Fury X 所使用的 1.2 版 GCN 架構，配備了無損顏色壓縮技術，相較於 1.0 版、1.1 版 GCN 架構，在一些對視訊記憶體有較高需求的應用場合下可以有效提升顯示記憶體的存取效能。
* 7 GDDR5 視訊記憶體的資料傳輸時脈速率是其運作時脈的四倍，DDR3 記憶體的則為兩倍。
* 8 以 AMD 公佈的 AIB 公版顯示核心為準，非公版設計可能高於（如超頻版）或低於（如節能版、靜音版）這個數值。
* 9 中國大陸市售型號為「R9 370 1024SP」。
* 10 僅限中國大陸市場發售。

### 行動型顯示核心

## 註釋

 

## 參考資料

## 另見

* AMD 顯示核心列表
* NVIDIA GeForce 900

## 外部連結

* TechPowerUp! GPU Database（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
* AMD Radeon™ R9 Series Graphics（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
* AMD Radeon™ R7 Series Graphics（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
AMD_Radeon_Vega_系列

**Radeon Vega 系列**是 AMD 推出的顯示核心系列。這些卡使用了 "Vega" 架構，並且搭載 HBM2 高頻寬記憶體。 Vega 是第一個使用第五代 GCN 架構並且在 2019 年由正式發布的 RDNA 架構接替。

使用了 14nm FinFET 製程的「Vega10」產品線在 2017/8/14 發布，包含 RX Vega 56 及 RX Vega 64，價位在 399 美元至 499 美元不等。

使用了 7nm 製程的「Vega20」產品線在 2019CES 上發布，目前只包含 699 美元的 Radeon VII。

## 歷史

「Vega」系列（前稱「Greenland」）是 AMD 開發中的顯示核心的代號，接替 Radeon Rx 300 系列中的 Fury 系列。不過本系列最早的產品預覽是 2016 年 12 月 AMD 展示的 Radeon Instinct MI25，使用代號「Vega 10」的 GPU。展出的樣品參數中，單精度浮點運算效能為 12.5TFLOPS。隨後 AMD 公佈了「Vega」核心的一些細節，像是新的晶片內互聯架構（與 Zen 微架構類似的 Infinity Fabric）、快取結構、CU 的改進、預期運作時脈和每時鐘週期指令數、顯示記憶體的支援（支援 HBM2）等。

不過，有分析認為 AMD 公佈的「Draw Stream Binning Rasterizer」，疑似是準備令「Vega」支援分塊光柵化渲染（tile-based rasterization）和像素整合讀取（binning），以獲得更充分的流處理器利用效率，並進一步降低 CPU 分派 3D 圖像渲染指令包的壓力。當前這兩種圖形處理器技術在行動裝置 GPU 上大行其道（包括高通的 Adreno 系列），NVIDIA 在推出 GeForce GTX 750 (Ti) 起也開始支援。除此以外，著色器還增加了一級，以支援原始著色 / 渲染。

2017 年 5 月 17 日，AMD 公佈了基於「Vega」顯示核心的 Radeon Vega Frontier Edition，擁有與前代 Radeon R9 Fury 相似的晶片規模，而浮點效能則與對手 NVIDIA TITAN Xp 相似，但採用 HBM2 作為顯示記憶體。不過，本顯示卡是面向專業人士──需要高效能運算的科學家、需要高速 3D 繪圖以及虛擬現實處理效能的程式設計師或繪圖師等。有分析認為 AMD 可能遭遇開發資金的擠壓（AMD Zen 微架構的開發與產品的製造），加上 HBM2 記憶體的成本高企而且產能低下，多重因素導致「Vega」儘管很早就向專業繪圖及高效能運算市場，但面向消費級的遊戲顯示卡卻遲遲未能出席的情況。

2019 年 1 月 8 日，AMD 在 CES 公佈了基於 7 奈米「Vega20」顯示核心的 Radeon VII，是全球首款 7nm 遊戲顯示卡。基於 Vega 架構設計的 Radeon VII，有著 60 組運算單元與 3840 組流處理器，雖說比起 Vega 64 少了 4 組運算單元，但 GPU 時脈提升到 1.8GHz，比起上一代有著不小的時脈提升，而記憶體則翻倍來到 16GB HBM2，更高達 1TB/s 的記憶體頻寬。

## 顯示核心列表

主條目：AMD 顯示核心列表

### 桌面型顯示核心

## 參考文獻

## 外部連結

* Vega: AMD’s New Graphics Architecture for Virtually Unlimited Workloads（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
* Radeon’s next-generation Vega architecture（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）