溅射
濺射（sputtering），也稱濺鍍（sputter deposition/coating），是一種物理氣相沉積技術，指固體靶 "target"（或源 "source"）中的原子被高能量離子（通常來自電漿）撞擊而離開固體進入氣體的物理過程。
濺鍍一般是在充有惰性氣體的真空系統中，通過高壓電場的作用，使得氬氣電離，產生氬離子流，轟擊靶陰極，被濺出的靶材料原子或分子沉澱積累在半導體晶片或玻璃、陶瓷上而形成薄膜。
濺鍍的優點是能在較低的溫度下製備高熔點材料的薄膜，在製備合金和化合物薄膜的過程中保持原組成不變，所以在半導體器件和集成電路製造中已獲得廣泛的應用。
包括：

直流濺鍍
活性濺鍍
射頻濺鍍
偏壓濺鍍
磁控濺鍍
高溫濺鍍
真空濺鍍