磁控溅射
磁控濺射或磁控濺射法、磁控濺射技術（英語：magnetron sputtering）是在濺射的基礎上，運用靶板材料自身的電場與磁場的相互電磁交互作用，在靶板附近添加磁場，使得二次電子電離出更多的氬離子，增加濺射效率。磁控濺射分為平衡式與不平衡式。這種技術應用於材料鍍膜。其中高功率脈衝磁控濺射（high-power impulse magnetron sputtering (HiPIMS) 或 high-power pulsed magnetron sputtering (HPPMS)）近來使用較為普遍。