頎邦科技
頎邦科技（英語：Chipbond Technology Corporation）是台灣的一家半導體封裝與測試製造服務公司。主要業務為提供顯示器驅動 IC 後段封裝及測試代工服務，其中驅動 IC 封裝包括前段之金凸塊製程與後段之 TCP 及 COG 封裝，及覆晶封裝並包括前段之錫鉛凸塊製作。
2020 年 10 月中旬，與華泰宣布雙方透過現金收購和換股策略合作，頎邦成為華泰第一大股東，而華泰主要股東也取得頎邦約 2.57% 股權。2021 年 9 月上旬，宣佈股份交換案，與聯電、宏誠創投（聯電持股 100% 子公司）建立長期策略合作關係。換股比例為聯電每 1 股換發頎邦 0.87 股，換股交易完成後，聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約 9.09% 股權，將成頎邦最大單一股東。