レーザ切断
レーザーを用いた切断加工(穴あけ加工)は先進国を中心とした産業界で最も早くから取り入れられ、板金材の切断用として広く定着したレーザー加工法のひとつ。近年、より厚い板の切断の普及や高速化が進み、レーザー切断の加工範囲は更に広がっている。他のどの切断加工方法よりも、広範な種類の材料を自由な形に、高速・高精度で切断加工できることと、美しい仕上がりの実現できることで、幅広い産業で取り入れられている。以前はYAGレーザやCO2レーザが主流だったが、ファイバーレーザーや高出力半導体レーザーの割合も増えつつある。特に半導体レーザーでは鏡や光ファイバーによる導光のための光学系が不要でレーザー発振器をプロッタ上に設置できるため大幅に簡素化できるため2010年代後半から普及が進みつつある。また導入時の費用も2015年頃までは安い機種でも1台10万円以上していたが、2020年現在では個人のDIY等を対象とした5万円以下の機種も徐々に増えつつある。