IBMソリッド・ロジック・テクノロジ
ソリッド・ロジック・テクノロジ (Solid Logic Technology = SLT) は、IBMが1964年にIBM System/360シリーズと関連機器で導入した電子回路をパッケージングするためのの手法である。 IBMは、セラミック基板上にシルクスクリーン印刷された抵抗器を使用してSLTモジュールを形成し、ディスクリート・フリップチップ(英語版)実装、ガラス封印されたトランジスタとダイオードを使用したカスタム・ハイブリッド集積回路を設計することを選択した。 回路は、プラスチックで封印されているか、金属製の蓋で覆われていた。これらのSLTモジュールのいくつか(右の画像では20個)を小型の多層プリント基板に実装してSLTカードを作った。各SLTカードの片方の端にはソケットがあり、コンピューターのバックプレーンのピンに差し込むようになっていた(他のほとんどの会社のモジュールの実装方法とは逆)。