龍芯
2010年4月、龙芯テクノロジー株式会社は正式に設立され、中国北京市海淀区稲香湖路中関村環境保護科学技術実証公園龍芯工業園区に定住しました。会社の設立後、龙芯調査市場は、ローエンドの組み込み製品ラインである龙芯1号系列を再確立しました。現在知られている製品は、龙芯 1A、1B、1C300 / 1C101(指紋生体認証アプリケーションチップ)、1D(超音波測定チップ)、1E04 / 1E0300 / 1E1000(1Eシリーズは龙芯航空宇宙向けの特別な照射防止プロセッサです)1F04 / 1F300(1Fシリーズは龙芯スペース特別な照射防止ブリッジをサポートする1Eシリーズです)、1G(オーディオ専用チップ)、1H(石油掘削高温チップ)、1J(抗照射シングルチップ)です。
龙芯3B1500は、2012年1月中旬に設計および出荷されました。サンプルは2012年8月末に採取されました。その後、プロセスは32nmから28nmに移行し、2013年4月末にリリースされました。10月末にサンプルが受け取られましたが、フィルムは成功しませんでした。その後、32nmプロセスに復元され、何らかの方法でフィルムのコストが補償されました。そのため、再度改訂され、2015年1月末にリリースされました。サンプルは2015年6月下旬に受領されました。
龙芯は当初16コアの龙芯3Cプロセッサーの発売を計画していましたが、戦略的な調整により、当初の龙芯3Cはキャンセルされ、8コアの龙芯3B1500は縮小されました。 龙芯3B1500は、8つの4号アウトオブオーダー64ビットGS464Vプロセッサコア、9ステージパイプラインを統合し、各プロセッサコアは64KBのプライベート第一レベル命令キャッシュと64KBのプライベートプライマリデータキャッシュ、128KBプライベートセカンダリキャッシュを備えています8MB 3レベル共有キャッシュ、SMICの32nmプロセスを使用、チップ面積180mm2、トランジスタ数11億、1.5GHzでクロック、フリップチップボールグリッドアレイ(フリップチップBGA)パッケージ、チップピン数1121、パッケージサイズ40mm×40mm。シングルチップの倍精度浮動小数点演算能力は192GFlopsに達します。消費電力は30w(標準)/ 60w(ベクター)です。
インターフェイスには、HT2.0 * 2、PCI、LPC、SPI、UART、GPIO、72ビットDDR2 / 3コントローラーがあります。
GS32Iは龙芯2に従って設計されたSOCチップで、周波数は400MHz、統合16Kデータバッファと16K命令キャッシュ、パッケージサイズ19mmx19mm、424ピンBGAパッケージです。内部インターフェイスには、統合PCIコントローラー、2つの100Mネットワークコントローラー、USB、AC97コントローラー、PCMCIAコントローラー、SDRAMコントローラー、EPROMコントローラーがあります。
龙芯2Fは2007年7月31日に正常にリリースされました。 龙芯2Fは、龙芯の最初の成功した商業プロセッサです。軍の創立80周年を記念して、龙芯2FコードネームはPLA80です。 龙芯2Fには、800MHzでクロックされる5,100万個のトランジスタが含まれ、STMicroelectronicsの90ナノメートルプロセスを使用しています。命令セットの64ビットMIPS IIIと完全に互換性があります。 龙芯2Fプロセッサーを搭載した福坂ミニコンピューターと8089A / Dラップトップは、多くのファンに販売されています。これまでのところ、これらの2つの製品を保持している龙芯ファンの数はまだ多くあります。
2007年12月に、336の64ビット龙芯2Fプロセッサを搭載した中国初の国内兆高性能コンピューター KD-50-Iが正常に統合され、理論上のピークコンピューティング容量は1.008兆に達しました。このプロジェクトは、中国科学技術大学の学者陳国良(コンピューターエキスパート)が主催しました。コンピューターのコストは800,000 RMB未満に制御されます。。