FOWLP
ウエハーレベルパッケージとして先に普及したWLCSP(英: wafer level chip scale package)がパッケージ面積と半導体チップ面積が同じであるのに対して、FOWLPではパッケージの面積が半導体チップ面積より大きく、チップの外側まで端子を広げること(英: fan out)ができるのでチップ面積と比べて端子数が多い用途でも採用できる。