GlobalFoundries
チャータード・セミコンダクターとの合併により引き継いだFab 7は順調に拡張が進んでおり、これまでの130 nm、90 nmに加え拡張によって65 nm、45 nm、40 nmプロセスの製造が可能になるとされ、製造能力は50,000wspmとなる。 9月21日 - 大手半導体メーカーであるNVIDIA社との契約が成立したことを発表した。NVIDIA社は、株主であるAMD社とグラフィックスチップにおいて競合企業とされている。
2011年1月25日 - 都内の記者会見において、28 nmプロセスによるCPU製品を2011年第2四半期にテストでのテープアウトを行なうことを発表。また、32 nmプロセスによるCPU製品は2011年に量産体制に入ることを発表した。
2012年9月、14nm FinFETプロセスである14XMプロセスの開発を表明。28nmプロセスの立ち上げ時点で競合他社に遅れを取っていたGFは、2013年立ち上げ予定の20nmプロセスをスキップし、2014年立ち上げ予定の14nmプロセスの開発を行うことにしたが、最終的に14nmプロセスの自力開発に失敗。
2014年10月21日 - IBMの半導体事業を取得することを発表。IBMは2017年まで15億ドルを支払い、ニューヨーク州とバーモント州の製造拠点をグローバルファウンドリーズへ引き継ぐ予定。
2016年、サムスンより14nmプロセスの技術移転を受け、14LPP FinFETプロセスを構築。
2018年にはサムスン14nm 14LPPプロセスをベースとした12nm 12LPノードを構築。しかし10nm以降はIBMの技術を元に自力開発することを表明し、競合他社をキャッチアップするために10nmをスキップして7nmの開発を行っていた。
2018年8月27日 - 同年中に量産開始予定だった7 nmプロセスの開発の無期限延期を発表。5 nmプロセスや3 nmプロセスの開発も停止。これにより最先端プロセスの開発競争から脱落する事になった(最先端プロセスはTSMC、サムスン、インテルの3社に絞られた)。同時にASIC事業部を独立会社として本体から切り離すことを発表。
2019年 1月29日、AMDとの契約を更改。GFは2021年までAMDに12nmプロセスのウェハを供給する。 5月20日、IBMの半導体部門に由来するASIC部門のAvera Semiconductorをマーベルに売却。
2020年2月、業界初となる組み込み用不揮発性メモリeMRAMの生産を開始した。
2021年、AMDとの契約を更改。GFは2024年までAMDにウェハを供給する。2020年よりAMDがCPUでGF 12nm LPプロセスに代わってTSMC 7nmプロセスを採用したため、AMDはGFを切るとの観測が流れていたが、チップセットに関してはしばらくGF 14nmプロセスを使い続けるとみられている。