Socket 370
M1644T
サン・マイクロシステムズはUltraSPARC CPUのいくつかのモデルでSocket 370を使用した。Macintosh互換機向けとして、UMAXはPowerPC 603eをSocket 370用に再パッケージした。
Socket 370に対応したCPUはコアがむき出しになっているものが多かった。CPUクーラーを取り付ける際にコアに対し均等に圧力をかけないとコアを破損(コア欠け)することがあった。特に重量のあるCPUクーラーを使用する場合は注意が必要であった。また、Socket 370のCPUはクーラーのバネを片側のソケットに引っ掛けた状態でもう片方にも引っ掛けて装着するのだが、装着にかなりの力を要するため、引っ掛ける際にマイナスドバイバーなどを使用すると、マイナスドライバーを滑らせた際にマザーボードのパターンを削ってしまう危険性もあった。
このプラットフォームは過去のものとなり、その後はSocket 423/478/775(Pentium 4とCore 2プロセッサ向け)に取って代わられ、現在では特殊な用途に限られている。VIAもSocket 370プロセッサを生産していたが、インテルとのライセンスが切れたため、その後は自社のプロセッサシリーズをBGAパッケージに移行している。