インテル チップセット
急遽810チップセットを改良してPC133 SDRAMと外部AGPへの対応を行った製品。
FSB 800/667/533 MHz、DDR2-667/533をサポート。最大メモリ容量は4 GB。
Nehalem世代から、ノースブリッジであるメモリコントローラハブ (MCH) が廃止され、CPUに統合された。しかしX58 Expressのみは従来通りノースブリッジ+サウスブリッジの構成で、PCI Express2.0とのアタッチポイント(AP、接続点)をサウスブリッジ (ICH) に持つ。
一方、P55 Express以降では、メモリコントロールの他、PCI Express2.0 x16 や Clarkdaleコア以降のGPU統合CPU(Core i5 600 番台とCore i3 )のアタッチポイント(AP、接続点)などをCPUに統合し、ノースブリッジ+サウスブリッジの機能を一体化したプラットフォーム・コントローラー・ハブ (PCH) へと移行した。そのためグラフィックス統合チップはラインナップされないが、GPU統合CPU向けにはI/O機能を持つ専用チップが用意される。このCPUとPCHによる2チップ構成のプラットフォームには、Ibex Peak(アイベックスピーク)の開発コードネームが与えられた。この変更で、これまでインテルCPU向けグラフィックス統合チップを揃えていた、SiS、VIA、NVIDIAが、インテル向けチップセットを開発するメリットを失うなど、チップベンダーへの影響も少なくない。
また、X58 Expressとそれ以外ではメモリチャネルやCPUソケットが異なり、ハイエンド製品とパフォーマンス以下の製品群との互換性は完全に無くなった。
グラフィックス機能のない915チップセット。PCI Express x16スロットを2本搭載してATI CrossFireに対応したマザーボードがある。
PCI Express x16のレーン分割はできない。
Smart Response Technologyに対応。
SATA 6 Gbps 最大6ポート、USB3.0 最大6ポートを実装可能。
廉価版マザーボード向けとして多く使用された。
実質的に、H61の後継チップセット。
PCI Express x16のレーン分割はできない。
SATA 6 Gbps 1ポート、SATA 3 Gbps 5ポート、USB3.0 4ポート、USB2.0 8ポートを実装可能。
RDRAMを採用した。Pentium III Xeon用のチップセット。Intel 440GXの後継にあたる。開発コードネームはCarmel(カーメル)。
16ビット幅のRDRAMを2枚単位でアクセスするデュアルチャネルのメモリバスを採用している。
Neptune(ネプチューン)
82434NX・82433NX x2・82378ZB・82378IB・82375EB・82374EB
- (PAC)・- (PIIX6)
開発中止
H87をベースにvProに対応させた物
レンダークロック200 MHzのGMA 950を統合した、モバイル用メインストリーム向けチップセット。「E」は組み込み用。対応CPU、メモリ、ストレージ、USBは945PM Express と同様。D端子をサポート。
Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャ世代で使用される。開発コードネームはCouger Point。 2011年1月31日(現地時間)Intel 6シリーズチップセットのB2ステッピングに設計ミス(SATA2.0ポートの通信品質低下)があると発表された。当該製品の出荷は直ちに停止され、これらのチップセットが組み込まれた製品(PC、マザーボード)については、全数を回収し、正常品と交換する措置がとられた。のちに修正したチップセットが提供された。
SATA III 6 Gbit/s(リビジョン3,0)に対応。
PCI Express x16コントローラがCPU側にあるにもかかわらず、レーンを x8*2に分割可能なチップセットは、P67, Z68などに限られる。
この世代からチップセット管轄下のPCI Expressポートが、速度も含めて正式にリビジョン2.0対応となった。一方で、PCIバスのサポートがQ67, Q65, B65等の一部のチップセットだけとなった。
パフォーマンス向け。倍率ロックが解除されたKモデルに対応している。
また、PCI Express x16のレーンを x8*2に分割可能で、マルチGPU技術のSLIとCrossFireをサポートする。
Intel Graphics Media Accelerator X3000 (GMA X3000) を内蔵したP965。
945Pの廉価版。FSB 800/533 MHz、DDR2-533/400をサポート。最大メモリ容量は2 GB。
企業向け
945PLの後継。FSB 800/533 MHz、DDR2-667/533をサポート。最大メモリ容量は4 GB。
2000年11月20日にPentium 4と同時に発表された専用のチップセット。メインメモリにRDRAMを採用する。しかしRDRAMの商業的失敗により、その後の計画は打ち切られたも同然だった。さらにローエンド向けとして、開発コード名Tulloch(タラク)という製品も計画されていた。
Bearlake-X(ベアレイクX)
3シリーズ最初の製品として発表・販売された。Extremeプロセッサなどと組み合わされるワークステーション向けのチップセットである。MCHは82X38。ECC付きメモリモジュールを使用できるが、適応するメモリモジュールのうち最速規格であるDDR3 SDRAMではECCに対応しない。このことから、メモリモジュールのECC機能を使用するワークステーション向けやサーバ向けマザーボードを設計・製造する場合は、1ランク下級規格であるDDR2 SDRAMメモリスロットを実装する必要があった。82X38はPCI Express x16レーンのポートを2個持つ(主としてビデオカード接続用途)が、それらの規格レビジョンは2.0(通称Gen2)である。このレーン数より少ないPCI ExpressポートはI/O コントローラー・ハブが拡張スロットとの接続を担ったが、多く用いられたICH9のそれはレビジョン1.1(通称Gen1)であったため、同一のコンピュータ内で最大速度規格が異なるPCI Express拡張スロットが混在した。
Bearlake-GZ(ベアレイクGZ)
FSB 1333/1066/800 MHz、DDR2-800/667をサポート。最大メモリ容量は4 GB。DDR3には非対応。
Intel Graphics Media Accelerator 3100 (GMA 3100) を内蔵。
ICH7を組み合わせて構成。
ローエンド マザーボード向け。
ローエンドチップセット。FSB 533 MHzで、通常電圧版と低電圧版の Celeron M のみに対応。対応メモリは DDR2-400 / DDR2-533、アクセスはシングルチャネル。グラフィックスのレンダークロックは166 MHzで、インテルS2DDT、パワーマネージメント(省電力機能)も非サポート。
サポート外であるが当チップセットを使用しているPCにFSB 667 MHzのCore Soloを装着して動作する例もある。