オンボードグラフィック
システムに不可欠のグラフィックス機能を他チップに統合する試みは古くから存在し、CPUに統合した Cyrix MediaGX、ノースブリッジに統合した SiS 520 なども存在した。しかし、これら製品はグラフィックス機能の貧弱さに加え、元々シェアの少ないメーカーのCPUやチップセットだったことや、低価格市場を目的にしていたことから利用できるCPU性能にも制限があり、広く採用されるには至らなかった。
状況を大きく変えたのがインテルが1999年に発表した Intel 810 チップセットである。i810 はハブアーキテクチャと呼ばれる設計を採用した、当時としては最新のチップセットであり、Graphics and Memory Controller Hub(GMCH)と呼称されるノースブリッジに、同社製3Dグラフィックスチップ i752 をベースとした Intel Graphics Technology コア(以下IGTコア)を統合していた。ベースとなった i752自体、3Dに関しては描画機能・性能ともにグラフィックスチップとしては当時すでに貧弱な存在であったが、2Dの描画性能は十分な性能を有していたため、IGTコアは大多数のユーザーが主に行うオフィス処理や、ウェブブラウジングなどには十分な性能を有していた。
0仕様の要素技術として、物理的にも論理的にもCPUとGPUのメモリ空間が統一され、CPU-GPU間のデータ共有を容易にすることができる heterogeneous Uniform Memory Access (hUMA) をサポートしていることが挙げられる。
そのほか、モバイル向けではNVIDIAのTegra、クアルコムのSnapdragon、AppleのAシリーズなどが挙げられるが、Intel/AMDとは異なりx86ではなくARMアーキテクチャのCPUを統合していることが特徴的である。
PlayStation 4/PlayStation 5やXbox One/Xbox Series X/SにはAMD APUのカスタム品が採用されている。Nintendo SwitchにはNVIDIA Tegraのカスタム品が採用されている。
2018年にはモバイル向けAMD Radeon GPUをKaby Lake世代のインテルCPUに統合した製品 (KBL-G、Kaby Lake-G) のラインナップが正式発表された。
なお、グラフィックス統合チップセットや統合チップセットを統合したCPUによるオンボードグラフィックスはIntegrated Graphics Processor(IGP)もしくはIntegrated Graphics Processing Unit(iGPU)と呼ばれることもある。