日米半導体協定
この第二次日米半導体協定は日本の半導体産業の凋落に繋がったという意見もあるが、日本の企業は経営判断が遅く2年で1世代が変る半導体分野では出遅れる、1980年代以降の設計(ファブレス)と製造(ファウンドリ)を分離する潮流に乗り遅れたという問題も指摘されている。
またこの協定の策定に関わった米国半導体工業会の元顧問弁護士であるアラン・ウルフは、1980年代には半導体メモリのコモディティ化が進み利益が薄くなったため、インテルはこの分野での競争を辞めたが、日本は韓国や台湾との価格競争を続けたため消耗したと主張している。
一方で、1995年の時点でアメリカ産業界はこの協定を「効果がある」と評価し、「第三次協定」の締結を求めている。
なお、日本半導体に対抗するためアメリカ官民が1987年立ち上げたSEMATECHは、CMOS中心の開発や、国が作った枠組みの中で複数の自国メーカーが共通の目標のため働くという発想など、1970年代日本の方向性とやり方を参考にしている。この協定とSEMATECHは、いずれもアメリカとしては成功した産業政策の思い出として覚えられる。
また、この時の世界半導体の国別シェアは、日本の半導体が米国の半導体を抜いて46%となり、世界一となった。
米国は貿易赤字を抱える原因を「米国は競争力を持ちながら、日本市場の閉鎖性によって対日輸出が増加しない」ことが原因であると主張した。日本政府(当時は通商産業省)との交渉では、米国はスーパー301条の発動をなかば「脅し」として使うことによって、米国の半導体産業を守った。
なお、元々半導体を軍事の一つとして捉えていた米国は、自国の半導体産業の苦境を米国の防衛問題の一つとして認識し、これが米国の態度を硬化させる一因となった。ミサイル、コンピューター、人工衛星などの製造には半導体部品が必須であり、その半導体が全て日本製品となることは、アメリカにとって軍事上の脅威であった。
歴史的に、1980年代前半までは、米国勢はNMOSに、日本勢はCMOSの開発に集中していた。本来、CMOSは効率は優秀だが、家電など低電力のユースケースに適するため、アメリカが想定している半導体の本命である軍事としての重要度は低かった。しかし、1970年代に日立製作所を筆頭とする日本メーカーが、「ツイン・ウェル(TWIN WELL)」という新たな構造を発案し、米国メーカーのNMOSメモリーのパフォーマンスを上回った。つまり、いきなりCMOSが性能でNMOSと並ぶ状態となった。
1986年の時点では、マイクロプロセッサなど高性能半導体の分野でも、日本勢が先行したCMOSの時代が始まる現実味が増していた。