Xeon
Xeon第一世代“DS2P”。Pentium II第二世代の“デシューツ”(Deschutes)をベースに等速(従来のPentium IIでは汎用のSRAMが使われていたが、Xeonでは専用設計のC-SRAMと呼ばれるものが使われていた)と大容量 (512KB,1MB,2MB) のL2キャッシュメモリを実装し4CPU迄のSMPをサポートしたサーバ向けプロセッサである。Pentium IIを縦に2倍したROMカートリッジ状のパッケージに封入され、SC330(旧称Slot 2)という専用のコネクタ形状を使用する。コードネームの「DS2P」は、「Deschutes Slot 2 Processor」の略である。 PSE36(36bit Page Size Extension)に初めて対応した。
競合企業であるAMDの製品性能の向上により、Xeon MP用として発売していた3次キャッシュメモリを実装するギャラティン(Gallatin)を流用して性能の向上を狙った製品である。3次キャッシュメモリは1MBおよび2MBを実装している。
2015年10月20日にXeon E3-1200 v5 および Xeon E3-1500M v5を発表。システムバスの転送速度が最大9GT/s、メモリ帯域が34.GB/s(デュアルチャネル利用時)。今までと違いSkylake 世代のXeonはC232 もしくは C236チップセットを必要とする。
Xeon Platinum 92XXはBGA5903で実装されており最大2プロセッサまで。Xeon Platinum 82XXはSocket 3647をサポートしており、最大8ソケットまで。
Xeon Platinum 92XXは4つのUPIをサポート(データレートは10.4 GT/s)。Xeon Platinum 82XXは3つのUPIをサポート(データレートは10.4 GT/s)。
Xeon Bronze 32XXはハイパースレデッィングおよびTurbo Boostは未サポート。
Xeon Bronze 32XXはDDR4-2133 MHzのメモリをサポート。
Xeon Silver 42XXはDDR4-2400 MHzのメモリをサポート。
Xeon Bronze 32XXとXeon Silver 42XXは2つのUPIをサポート(データレートは9.6 GT/s)。
2020年5月13日発表。
パッケージは以下の通り。
Xeon W-10800M は FCBGA1440
マルチプロセッサ向けのカスケイズ、“カスケイズMP”(Cascades-MP)。Pentium III Xeonを改良し、4から8CPU迄のSMPをサポートしたサーバ向けプロセッサである。1MB、または2MBの2次キャッシュメモリをCPUダイ上に実装している。
Socket 8、Slot 1、Slot 2、Socket 370は形状など違いはあるが電気的にほぼ互換性があり、Slot 1 → Socket 8、Slot 1 → Socket 370、Slot 2 → Slot 1、Socket 8 → Socket 370、Slot 2 → Socket 370への変換基板が販売されていた。
エントリー向け Coffee Lake Refresh となる。14nmプロセスルールで製造される。 2019年5月28日 (Xeon E-2200) に発表。
パッケージは以下の通り。
Xeon E-2200 および E-2200G は LGA1151
Xeon E-2200M は FCBGA1440
YonahことCore Duoがベースのデュアルコアプロセッサである。製品名はXeon LV。低消費電力、低発熱が売り。ただしハイパースレッディング・テクノロジーとIntel 64には未対応。65nmプロセスルールで製造。一時期2.00GHzと1.66GHzのリテール品も出荷されていたが、その後はバルクのトレイ出荷のみとなっており、ブレードサーバや組込機器用途に供給された。
2015年3月9日発表。Xeon シリーズでは初めての SoC 。メモリコントローラ、統合I/Oコントローラ、2基の 10 Gigabit Ethernet MAC を内蔵。内蔵GPUは無し。