酸化銅整流器
酸化銅整流器の利点の一つは(製造技術や特定の材料の種類にもよるが)、0.2Vから0.35Vという低いロック電圧またはフラックス電圧である。このため、20世紀半ばまで交流電圧、特に可動コイル方式の交流電流測定用整流器として使用されていた。 また、1950年代にすでに発売されていたゲルマニウムダイオードに比べ、耐過負荷容量が大きいことも有利な点であった。
銅酸化物素子の逆耐電流は比較的大きいが温度依存性が強い。また、流れる順方向の経路抵抗が非常に大きく、一般的な電流密度は100mA/cm2程度であるため、より大きな電流を流すためには大面積の素子が必要だった。逆耐圧電圧を大きくするには多数の素子の直列接続が必要だったため、酸化膜を施した銅の円板を中間層のソフトメタルと積層して整流器を作成した。数ミリアンペアの小電流で高電圧を得るにはセレン整流器と同じように、棒を通して丸い酸化銅の円盤を多数積み重ねていた。
その後、酸化銅整流器はまずセレン整流器、後にゲルマニウムダイオード、最後にシリコンダイオードとシリコンショットキーダイオードに置き換わっていった。
マルチメーター "Multizet "での酸化銅測定用整流器(左)
ムービングコイルムーブメントの酸化銅ブリッジ整流器(コックチャファー)
酸化銅整流器の各部品:酸化膜付き銅ディスク、ラミネート紙のダークディスクがブラケットスプリングを絶縁する。