NVIDIA
企画設計と販売を行い、実際の製造はファウンダリー(ファブ)に外部委託するファブレスメーカーである。
2010年9月21日、ドイツ・シンガポールに拠点を置くファンダリーGLOBALFOUNDRIES社との契約が成立したことを発表した。 今後はTSMCと並行しGLOBALFOUNDRIESへも製造委託すると見られる。
半導体の微細化技術に優れるファブと協業することが競争力を保つ要素であり、難易度が高くなる微細化が進むにつれ、複数のファブを利用するようになった。 かつて、IBMのファブを利用していたこともある。
過去には製造委託したファウンダリーにも独自ブランドでの販売権を与えていたが、知名度が高まるにつれ全量を買い上げるようになった。委託製造されたチップを複数のボードベンダーに供給し、ボードベンダーがグラフィクスボードに仕立てて販売を行なう。ボードベンダーはNVIDIAにとっての重要度から、「ティア1」「ティア2」といった階級付けが行われている。
新設計のチップはティア1のベンダーに優先的に供給され、試作と初期製造が行われる。製品発表会などで複数ベンダーの展示がある場合、ティア1ベンダーの製品をNVIDIAがその他のベンダーへ配給し、その他のベンダーはヒートシンクに自社デザインのステッカーを貼るなどして展示を行なっている。ティア1での製造が安定すると、ティア2ベンダーへの販売用のチップの供給が開始される。
しかし、GPUをチップセットが内蔵するようになったことでローエンド製品の存在意義が消失、多大な開発費を要する高性能GPUのみが存続できるという市場状況となった。これによりNVIDIAと肩を並べるATIなど一部を除き、ほとんどのメーカーが合併や事業縮小撤退などにより、次々と淘汰されていった。
CPUメーカー第2位のAMDは、チップセットへのGPU統合化、将来的にはCPUとの統合を模索しており、GPU技術を持たないAMDは、GPUメーカー第2位のATIの買収を行なった。これによりATIを擁するAMDプラットフォームからNVIDIAは徐々に締め出され、NVIDIAはIntelプラットフォームへ傾倒していくようになった。しかしPC用CPUメーカー第1位のIntelも自前のGPUを持っており、新型の高性能GPUとしてLarrabeeの開発を行なっていた。Larrabee自体は開発中止となったものの、Intelは自前のGPU(HD Graphicsシリーズ)をCPUに内蔵するようになったため、Intel向けGPU内蔵チップセットを開発する意味を失ってしまった。第3位のVIAも買収したS3を持っており、PC向けオンボードGPU市場が事実上消滅してしまう可能性も取り沙汰された。
1997年には本社をカリフォルニア州サンタクララに移転した。
2000年12月には当時ライバルであった3dfx社を買収している。
2001年末の北米でのクリスマス商戦では、マイクロソフトと共同開発したXboxが発売。日本でも翌年2月に発売された。
2004年12月7日、ソニー・コンピュータエンタテインメント (SCEI) と共同でPlayStation 3のGPU (RSX) を共同開発することを正式発表した。
2006年11月、GPGPUソフトウェア開発基盤「CUDA」を発表。
2008年、Tegraプロセッサを発表。従来の携帯機器向けプロセッサと比較して強力なグラフィックス性能を有しており、スマートフォンなどで1080p FHDの映像再生を可能にする。翌年(2009年)にはAndroidと提携。
2013年1月7日に自社で携帯型ゲーム機を開発する「Project SHIELD」を発表。