Intel Pentium (2010年)
■ [ Mobile ] Pentium Processors ( On-Board / BGA 1168 )
全プロセッサ共通事項:Skylakeマイクロアーキテクチャ、プロセスルールは 14nm。
対応ソケット - LGA1151
対応メモリ - G4xxx系プロセッサー(DDR4-1866/2133、DDR3L-1333/1600)
GPU - HD Graphics 530 or 510
命令セット拡張 - SSE4.1/4.2、 テクノロジー - Intel 64、XD bit、EIST、 PCI Express 3.0 対応
グラフィックス出力 - eDP/DP/HDMI/DVI、 グラフィックス機能 - 4K/QSV/3D/WiDi/CVT HD対応、 API - DirectX 12、OpenGL 4.4
キャッシュ容量(L1/L2/L3) - L1: (32KB+32KB)×2, L2: 256KB×2, L3: 3MB
発表日 - 2015年9月1日 発売日(US/JPN) - Skylake-S : 2015年9月27日 2015年10月30日(インテル正規代理店)
MSサポート(終了日) - Windows 7/8.1 のサポートは、2018年7月17日. 緊急のセキュリティアップデートは、Windows 7: 2020年1月14日、Windows 8.1:2023年1月10日.
法人向けのサポート期間短縮は、2016年8月11日に撤回を発表.Skylakeに対するサポート期間は、OSの延長サポート終了日までサポートされる.
特記事項 - AVX/AVX2/vPro/TSX/MPX/TXT、及び、TBT 2.0/HTは、無効.
全プロセッサ共通事項:Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャ、プロセスルールは 32nm。
発売時期(発表日 or 発売日) - Sandy Bridge-EN: 2012年8月
■ [ Mobile ] Pentium Gold Processors ( On-Board / BGA 1449 )
全プロセッサ共通事項:Skylakeマイクロアーキテクチャ、プロセスルールは 14nm。
対応ソケット - LGA1200
対応メモリ - G6xxx系プロセッサー(DDR4-2666)
GPU - UHD Graphics 630 or 610
命令セット拡張 - SSE4.1/4.2、 テクノロジー - Intel 64、XD bit、EIST、 PCI Express 3.0 対応
グラフィックス出力 - eDP/DP/HDMI/DVI、 グラフィックス機能 - 4K/QSV/3D/WiDi/CVT HD対応、 API - DirectX 12、OpenGL 4.5
キャッシュ容量(L1/L2/L3) - L1: (32KB+32KB)×2, L2: 256KB×2, L3: 4MB
特記事項 - AVX/AVX2/vPro/TSX/TXT、及び、TBT 2.0は、無効.HTは有効.
発売時期 - Comet Lake-S: 2020年Q2. Comet Lake-S: 2021年Q1.
アーキテクチャの変更に伴い、対応ソケットがLGA1150となった。
メモリサポートがG34xxではDDR3-1600、G32xxではDDR3-1333までとなる。
アーキテクチャの変更に伴い、ソケットはLGA775からLGA1156となったほか、GPUとメモリコントローラを実装している。Pentiumを含むCore i5 600番台以下のメモリコントローラはGPUと同梱となっており、従来のノースブリッジをCPUに取り込んだ形とも言えるが、CPUコアとのデータのやりとりはFSBからQPIへと置き換えられており、ボトルネックを改善している。
上位製品となるCore i7、Core i5、Core i3との差別化の内容は、
メモリサポートがDDR3-1333/1066からDDR3-1066のみへ
GPUクロックが900/733MHzから533MHzへ
L3キャッシュ容量が4MBから3MBへ
AES-NI非対応
などとなっている。
特記事項 - QSV/AVX/vPro/VT-d/AES/TXT、及び、TBT 2.0/HTは、無効.
命令セット:64-bit
リソグラフィー:CPU 32nm/GPU 32nm
対応メモリー:DDR3-1066/1333
メモリーチャンネル数:2
最大メモリー容量:16GB(メモリーの種類に依存)
最大メモリー帯域幅:21.3GB/s
物理アドレス拡張:36-bit
パッケージサイズ:BGA1023 - 31.0mm x 24.0mm/rPGA988B - 37.5mmx37.5mm/B915C - BGA 34mm x 28mm
ダイサイズ:プロセッサー 81mm/グラフィックスおよびIMC 114mm
PCI Expressリビジョン:2.0
PCI Express構成:1 x 16、2 x 8、1 x 8、2 x 4
最高動作停止温度:9x7 - 100°C/B9x0 - 85°C