ビア (電子回路)
うまく作られていれば、PCB ビアは主に銅メッキと PCB の間の面外方向(Z)の膨張と収縮の差によって故障する。この膨張と収縮の差は、銅メッキに周期的な疲労を引き起こし、最終的にはクラックの伝播と電気的なオープンサーキットを引き起こす。さまざまな設計、材料、環境パラメータがこの劣化速度に影響する。IPC は堅牢性を確保するため、故障までの時間を計算するラウンドロビン方式を開発した。