CPUの冷却装置
ファンを使うため風切り音が発生することから、メーカー各社は静音性も重要視したファン開発を行っているため、標準付属品以外にも様々な製品が販売されており、その中には流体力学や航空工学の成果を応用したと謳うものまで存在している。例えば、2009年に不二ライトメタルが発売した「T-Shooter」は4つの円筒を束ねた形状のヒートシンクに吸い出しファンを組み合わせた構造をしているが、これは熱力学と流体力学を基に設計されたものだという。
2023年、Frore Systemsがファンを使わず薄膜を超音波で振動させることで気流を発生させる「ソリッドステートアクティブ冷却システム」を発表した。
また一般にCPUの冷却装置はケース内部にあるため、空冷を続けるためには、ケース外部との継続的な換気が必要になる。ファンなどによる換気のほか、効率を上げるために冷却装置のすぐそばに換気口を設けたり(パッシブダクト)、冷却装置が外気に直接面するようにレイアウトする例もある(BTX規格など)。
上から風を吹き付けるトップフロー型
横に風を吹き付けるサイドフロー型
斜めに風を吹き付ける製品
CPUのヒートスプレッダを取り外すことを殻割りという。殻割りを行い、ダイとヒートスプレッダの間のソルダリングやグリス等の熱伝導材料(Thermal Interface Material; TIM)、ヒートスプレッダをより放熱性の高いカスタム品へ交換することで負荷時の温度上昇の抑制を期待できる。これは、オーバークロッカーやエンスージアストなどにより行われることが多い。
手法としては万力、カッター、専用器具などを使ってヒートスプレッダを剥がす。殻割りの難易度は高く、最悪動作不能になったりメーカーの保証対象外となるリスクがある。
Intelの第三世代CoreであるIvyBridgeから一部のユーザーの間で流行し始めた。原因はTIMがソルダリングから性能が低いグリスに変更されたため熱移動がうまく行われず、個体によっては負荷を掛けると容易く高温となるケースもあり、性能低下も無視出来ない場合があったためである。殻割りでTIMを高性能な市販品にすることで通常よりCPU温度が低下した事例が確認されている。第九世代のCoffee Lake Refresh以降の製品では改善されているが、以降も前述の理由で純正ソルダリングの忌避、OC耐性の向上などの理由で殻割りを行うケースがある。