ビニング
発光ダイオード(LED)の製造においては、ビニングと呼ばれる選別が欠かせない工程である。
LEDのような電子部品は、製造過程でその特性にばらつきが生じる。LEDの特性は、同じ型番であっても厳密には一定でなく、場合によっては大きくばらつき、同じ駆動回路で発光させても、同じように発光するとは限らず、接続方式によっては駆動しないこともある。そこで、同じ型番のLEDにおける特性値のばらつき具合を検査し、その仕様を厳密にランク分けして公表する。この検査工程が、LEDビニングである。
LEDビニングでは、主に色と光束の判定基準によって選別が行われる。LED照明のメーカーは、ビニングによって定義されたLEDの仕様を基に適当なLEDを選択し、安定した色と明るさを持つ照明器具を提供している。多数のLEDを並べるディスプレイ等では、ビニングで選別されたランクの異なるLEDを最適に配置することで、色及び輝度の均一性を向上させる手法もとられている。LEDビニングの検査工程は、多くのLEDメーカーで共通化されている。
デジタル画像においてビニングとは、撮像素子上の複数の画素をまとめて一つの画素とみなす、画像の取り込み方式のことをいう。ビニングを行うことで、画像データの信号対雑音比(SN比)と、画像読み出しの速度を向上させることができる一方、画像の解像度は低下する。一般的には、信号を読み出す前に撮像素子のチップ上で実行する(ハードウェアビニング)が、読み出してデジタル画像化した後に計算機上で実行する方法もある(ソフトウェアビニング)。
ハードウェアビニングは、CCDのようなデジタル撮像素子において、蓄積した信号電荷を読み出し中に加算することで実行する。その動作は、撮像素子上の電荷を転送させるシフトレジスタのクロック信号に、特殊な設定を施すことで制御する。多くのCCDでは通常、まず垂直シフトレジスタで縦方向に1画素分電荷を転送し、水平シフトレジスタに転送された電荷を、信号を増幅・デジタル化する回路に出力する「ゲート」へと、横方向に転送する。ビニングをしない場合は、水平シフトレジスタの電荷を1画素分転送するごとに1回読み出しを行い、撮像素子の画素数と同じ画素数のデジタル画像を構成する。(詳しくは、CCDイメージセンサ#原理と構造を参照。