Coreマイクロアーキテクチャ
キャッシュを利用しないことで、より消費電力を削減するスリープモード。
2007年3月28日に発表されたPenrynではプロセスルールの微細化によるリーク電流問題の解決のため、トランジスタのゲート絶縁膜にHigh-k(高誘電率ゲート絶縁膜材料)とメタルゲートを採用。プロセスルールも65nmから45nmに微細化され、さらなる消費電力低減と高クロック動作が可能となった。 L2キャッシュはダイ毎に最大で6MBに増加。デュアルダイ構成の場合は最大で12MBとなる。Meromに対し新たにSSE4と除算性能を約2倍に向上させるRadix-16 dividerの追加、Intel VTの25~75%の性能向上が行われている。 また、Super Shuffle Engineによってシャッフルユニットが128Bit拡張されたことによりシャッフル/ パック/ アンパックなどの命令が1サイクルレイテンシーで実行できるようになった。これによってSSEユニットのフル128Bitを果たしたといえよう。
結果、NetBurstマイクロアーキテクチャは1個のx86命令を複数の極めて単純な命令に分解し、それを深いパイプラインに投入して高速に処理することで性能を稼ぐという手法を採用した。
しかし、半導体の製造技術の進歩により処理を高速化すると消費電力は級数的に増えてしまうことが予見されるようになり、加えてプロセスルールの微細化に伴うリーク電流の増加が顕著になり、その現象が2000年代前半に顕著になってきた。NetBurstマイクロアーキテクチャは分解した単純な命令を大量に処理することを前提とし、それによってさらなる処理の高速化を実現する製品であったため、消費電力の増大と共に発熱問題にも直面した。結果として、複数のCPUを搭載するサーバ用途では放熱に苦心を強いられ、多数のCPUを搭載するブレードサーバ用途には向かないものとなった。また、熱設計的にはゆとりがあるはずのデスクトップPCでもその対策に悩まされるようになった。CPU放熱ファンは大型化し高速回転して唸りをあげ、放熱フィンも大型化し、これらの大きなパーツを支える仕組みを備えなければならず、コストを押し上げる要因となった。