Cray-3
以前と同様、Cray-3 は部品を実装した回路基板を複数集積した「モジュール」で構成されている。高密度実装するため、ガリウムヒ素のチップはパッケージングされず、4"x4" の基板に直接金でボンディングされた。そして、チップを挟み込むようにもう1枚の基板が最初の基板と結合される。このサブモジュールを4枚重ねたものをさらに前後左右に並べて接続し、3次元回路を構成している。Cray-3 では、4層のサブモジュールを4個×4個の形で並べたものを1つのモジュールとした(モジュールの大きさは 16"x16"x.75")。このような高度な実装を行っても、1990年代初期の標準から見れば実装密度は低く、1立方インチ当たり100ゲート程度にしかならない。最近のCPUでは、1平方インチ当たり数百万ゲートであり、3次元回路への移行はまだ行われていない。
1つのプロセッサは、このモジュールを32個集積して、大量のより線対で相互接続したものである。