プリント基板
プリント基板は、生産性を考慮して1m四方や1.2m四方程度の1枚の大きさの基板に複数の基板をまとめて面付けして製造されることが多い。あらかじめ基板には、各基板間にNCドリルやVカットで切れ目を入れておき、完成後に折ってそれぞれを分離する。切断時には部品の実装箇所や半田の状態によっては切断時のストレスによってクラックが発生し電気的接続が切れてしまう場合や部品の破損、高周波回路ではインピーダンスの変化にもつながるため、ストレスを極力与えずに切断する際には専用の基板分割機を用いることが望ましい。
表面実装技術 (Surface Mounting Technology、SMT) はプリント板に実装用の穴を設けるのではなく、基板上に部品を載せて部品実装面の表面だけのはんだ付けで部品を固定・接続する技術。 リフローはんだ パッドの上にクリーム状のはんだを塗布し、部品を載せた後、温風やフロリナート蒸気、赤外線で基板全体を加熱してはんだ付けする方法 フローはんだ 接着剤で基板に部品を貼りつけ、加熱して溶かしたはんだの槽に基板を浸してはんだ付けする方法
フローはんだは端子が狭ピッチ化したICの実装が困難であるなどの欠点があるが、リード部品を同時にはんだ付けできるため、リフロー・フロー工程を適宜組合わせて用いたり、工程に適した基板設計が行なわれる。1990年代以降の高密度実装の技術では主流である。表面実装用部品を (Surface Mounting Device、SMD) と呼ぶ。代表的なSMDとしてチップ部品、IC、LSIのSOP、QFP、BGAなどのパッケージがある。
Seeed studio社(深圳矽递科技股份有限公司)
Founder PCB社(珠海方正)
Shantou ultrasound PCB社(汕頭超声)
Zhuhai Motomori Electronic社(珠海元盛電子)
Zhuhai Quanbao Electronic社(全宝)
Bomin Electronics社(博敏電子)
Shenzhen Shennan Circuits社(深南電路)
Shenzhen Fastprint Circuit社(興森快捷)
Zhuhai Motomori Electronic社(珠海元盛電子)
Guangdong Shengyi Group社(広東生益集団)
Shenzhen PCBWay社(捷多邦電子)
Xiamen Yuanqian社(源乾電子)
Zhen Ding Technology (ZDT) 社(臻鼎科技)※フォックスコングループ
絶縁層と銅箔との接着性が比較的弱いため、シールド層が作りにくい
曲げるためには、多層化は向いていない
機械的強度が弱いため、重い部品には別に支えが必要になる
熱特性が悪い
最後の2点によってそのままではヒートシンクが使えずに発熱の大きな部品は実装が困難となる場合があるが、基板の柔軟性を利用して筐体などを放熱器代わりにする方法がある。 これらの問題点を解決して、硬い基板と柔らかい基板の両方の長所を得られる、リジッドフレキシブル混成基板がある。
ガラスエポキシ基板と構造は同じだがフッ素、塩素、臭素、ヨウ素などのハロゲン系難燃剤を含まない多層基板。リサイクル焼却時に発生する有毒物質を抑えることができる。また、同時にハロゲンフリーのレジストを使用した場合、基板は青っぽくなる。ただし、緑色のハロゲンフリーのレジストも存在する。
コンペック・マニュファクチャリング(華通電脳/Compeq Manufacturing)
南亜PCB(ナンヤ、 Nanya/台湾プラスチックグループ)
ユニマイクロン・テクノロジー社(欣興電子 (Unimicron) )
HannStar Board社(瀚宇博德國際)
Tripod Technology社(健鼎科技股份)
Zhichao Technology社(志超)
Huatong社(華通)
Flexium Interconnect社(台郡科技)
キンサス/KINSUS/景碩科技(和碩聯合科技/ペガトロン傘下)
フォックスコン・インターコネクト・テクノロジー(FIT/Foxconn Interconnect Technology)
ゴールド・サーキット・エレクトロニクス(金像電子)
チップボンド・テクノロジー(頎邦科技/Chipbond)
チンプーン・インダストリアル(敬鵬工業/CHIN-POON Industrial)
プリント配線板の略称。
これによるとプリント配線板(もしくはプリント板)が「電子部品がはんだ付けされておらず、配線だけの状態のもの」(ベアボード)、プリント回路基板(もしくはプリント回路実装品)が「電子部品がはんだ付けされて、電子回路として動作するようになったもの」と定義されることになる。実際にはプリント配線板のことをプリント基板、または単に基板と呼ぶ。生板(なまいた)、生基板(なまきばん)などの呼称もあるがこれは俗称である。プリント回路板のことはユニット、ボード、モジュール、パッケージ、アッシーなどの別名をあてることも多い。また、JISでの用語が示すとおり日本語における漢字表記は基板であり、基盤は誤りである。
同様に英文でも頭文字をとってPWBが基板単体、PCBが基板に部品を実装した物を指すことになるが、明確に使い分けをする場合も有る一方、混同して使用される、もしくは部品の実装の有無に関わらず一方のみを使用する例も有る。PCBは有害物質「ポリ塩化ビフェニル」の略語PCBとの混同を受けることが有る。
またプリント基板に関する標準規格は、IPC(Association Connecting Electronics Industries)、JPCA(日本電子回路工業会)、KPCA(韓国電子回路産業協会)、TPCA(台湾)、CPCA(中国)などがある。