日米半導体協定
1986年、日米間で締結された「第一次半導体協定」の骨子は以下の2点である。
日本の半導体市場の海外メーカーへの解放
日本の半導体メーカーによるダンピングの防止
さらに、協定には盛り込まれなかったものの、外国製のシェアを5年以内に20%以上にすることを事実上約束したとも取れる秘密書簡(サイドレター)が交換されたが、存在は伏せられた。このサイドレターの20%という数値目標は後の第二次協定にかけての大きな火種となっていく(後述)。
ダンピング防止手段としては、米国政府が日本のメーカーごとに米国が独自に算出した「公正市場価格(Fair Market Value:FMV)」が新たに設定され、この価格以下で日本のメーカーが半導体を販売するとダンピングとして扱われた。
一方、日本市場での米国企業の半導体のシェアは伸び悩み、米国議会などでは、日本に対しさらに批判が高まった。その後、アメリカ政府は先の「サイドレター」を根拠に通商法301条による制裁を日本に予告した。日本はサイドレターは数値目標ではないと反論したものの、アメリカは日本の言うことを一切聞かず、日米間の交渉は決裂した。
この時について、元総理の中曽根康弘は「1985年は日米経済関係が一番緊張した時代に入った頃だった。米国が一番うるさかったのは、繊維、通信機器、自動車で、アメリカの財界が悲鳴をあげていた。日本からアメリカへの輸出過多の品目に一つ一つ手当てをしていった記憶がある」と著書「中曽根康弘が語る戦後日本外交」(新潮社)の中で語っている。