POWER9
POWER9は製造プロセス14nmおよびFinFET SOIを採用し、スケールアウト用の12コア SMT8および24コア SMT4、スケールアップ用の12コア SMT8および24コア SMT4の、4つのバリエーションで登場した。またPOWER9のアーキテクチャはOpenPOWER Foundationのメンバーにライセンシングのために公開され、修正される。
2016年9月のHot Chips 28 で事前発表され、2017年12月5日にPOWER9を採用するPower System AC922サーバとともに出荷開始が発表された。
2019年8月のHot Chips 31でPOWER9 AIO(Advanced I/O)が2020年リリース予定と発表された。