19インチラック
19インチシステムにおけるサブラックとプラグインユニットは、19インチラックの規格からスタートし、プリント基板の相互接続の技術的課題を、既存の寸法系の中で解決しようとしたものである。プリント基板をプラグインユニットとしてモジュール化し、堅牢な構造のサブラックに収納する。収納されたモジュールはサブラックに固定されたバックプレーンによって相互接続される。その接続用に信頼性の確立したコネクタを採用する。すなわち19インチシステムの機構とDIN41612コネクタの組み合わせである。この構造は通信機器、電子計測、VMEbusなどの産業用コンピュータなど、様々な分野で採用されることになる。19インチラックはこうした電子機器システムの一番外側のハウジングとして利用された。
1980年代の後半になるとDIN・IEC・ETSIで新たな電子機器用の機構の開発と標準化の検討がはじまる。プリント基板の高密度実装、コネクタの多極化、電子機器の動作周波数の高速化、これらに付随するEMC対策、放熱対策の要求が顕在化したからである。プリント基板上の電子部品はデュアルインラインICの0.1インチピッチから、SMD/SMTの採用によるメトリックの実装グリッドに移行し、コネクタもDIN 41612コネクタ(0.1インチピッチ/96ピン)から2.5ミリメートルあるいは2ミリメートルのピッチでより多極化・高性能化したメトリック寸法のコネクタが開発されつつあった。
1960年代に入って産業用電子機器、通信機器の分野でプリント基板の採用が普及し始めた時点で、DINではプリント基板を収納するシャシーの標準化について検討を開始した。ここではラックおよびシャシーの寸法は19インチ規格(EIA規格)を採用するものとし、19インチ規格のシャシーにプリント基板を搭載する方法として次の基準を設定した。
プリント基板の寸法を統一する。
プリント基板の相互接続はバックプレーンで行うため、コネクタの種類を統一する。
放熱のためにプリント基板は垂直に配置する。
こうして1970年代に、マイクロエレクトロニクスの時代に適合する電子機器用の機構として、
レベル1 - プリント基板用機構部品、
レベル2 - サブユニット(プラグインユニット)、
レベル3 - 19インチサブラックおよびシャシー、19インチフロントパネル/バックプレーン、
レベル4 - ハウジング(ケースおよびラック/キャビネット)
と、階層構造がデザインされ、それぞれのインターフェース寸法を規定したDIN 41494シリーズが開発された。
電子機器を収納するラックおよびキャビネットの定義は、IEC 60917-1 Ed.1.1 2009(Modular order for the development of mechanical structures for electronic equipment practices - Part 1:Generic standard)に基づく。また、19インチラックおよびキャビネットの寸法規格はIEC 60297-3-100 Ed.1 2008 (Mechanical structures for electronic equipment- Dimensions of mechanical structures of the 482,6 mm (19 in) series- Part 3-100 : Basic dimensions of front panels, subracks, chassis, racks and cabinets)に基づく。 19インチラックは、電子機器用の機構としてIEC 60297-3-XXXシリーズで規格化された19インチシステムの階層構造の一部である。