10ギガビット・イーサネット
↑ SFF-8418, Change History/Rev 1.0
↑ SFF-8418, Ch.1序文, 最終セクション
↑ “FS光モジュールの互換性保証”. 2022年2月12日閲覧。
↑ “HP DAC Copper Cable with Cisco 4900M”. 2022年2月12日閲覧。 “...3rd party cables are not officially supported with our hardware. The recommended supported way to connect our hardware to 3rd party switches is by using transceivers and optical cables instead.(引用者註:CISCOコミュニティで提示されたCISCO製DACについてのHPEの回答の転記の引用)”
↑ IEEE 802.3, Clause 100.1
↑ IEEE 802.3, Clause 56.1
↑ IEEE 802.3, Table 100-3
↑ IEEE 802.3, Clause 101.3
↑ IEEE 802.3, Clause 48, 49, 50, 52, 53, 55, 68, 75
↑ IEEE 802.3 Clause 49
↑ IEEE 802.3 Clause 49.2.4
↑ “Common 10G Fiber Transceiver: 10G XENPAK, 10G X2, 10G XFP, 10G SFP+”.
7ビット値から2個のPAM16シンボルを生成する(DSQ128)。
生成したPAM16シンボルを4レーンに256個(=512×2÷4)ずつ送出する。
(THPで電力均一化する。)
同様の方式は2.5GBASE-Tおよび5GBASE-Tで流用されている。
DSQ128は、802.3anタスクフォース(標準化作業部会)でブロードコム(当時)が開発提案した。1レーン2.5Gbpsの伝送速度の実現にあたり、3.125ビットの情報を持つシンボルを毎秒800メガシンボルの速度で伝送するとSNRやそれに伴う符号誤り率が最も改善することが判明した。そこで、4ビットを持つPAM16シンボルと約3.58ビットを持つPAM12が検討されたが、最終的にPAM16が採用されている。この方式では、7ビットを128状態(=2)のPAM16符号2シンボルに変換する。2シンボルのPAM16では本来256状態(=16)を表現できるが、このうち半分を不使用パターンとして切り捨てることにより3dBのSNR改善を達成している。この改善の仕組みを説明するために市松模様(checkerboard pattern)がよく使われるが、これがDouble SQuare (2つの正方形)を略した符号化名称となった由来である。
2016年に802.3bnで標準化。10G-EPON (#10GBASE-PR)を拡張したもので、同軸ケーブル上でEPONプロトコルの利用が可能となったことからEPoC (en:EPON Protocol over Coax)とも呼ぶ。主にHFCのように、プロバイダから設備からの光ファイバ接続を途中で同軸ケーブルに切り替えて加入者と通信する経路で透過的に同一のプロトコルを使うことを意図した仕様となっている。
EPoCでは、プロバイダ側に配置されるCLT (Coax Line Terminal)、加入者側に配置されるCNU (Coax Network Unit)の動作をそれぞれ規定している。これらは、EPONにおけるOLT (Optical Line Terminal)・ONU (Optical Network Unit)に相当し、MAC層の動作もEPONのものと共通する。
物理層では、MDIにF型コネクタを使い、上り・下りの通信ではCATV局などのプロバイダが割り当てた周波数帯でそれぞれRF接続する。符号化においては10GBASE-Rのようにスクランブル処理が行われず、64b/65b変換ブロックをいくつか集めて結合したビット列にCRC40やLDPCによる前方誤り訂正を付加している。
2002年に802.3aeで標準化。10Gbpsのデータを4分割し、8b/10b変換してWDMで4信号を同時に送受する。MMF/SMFの両方で使える。
1000BASE-Xで採用している8b/10b変換をそのまま拡張したもので、1信号の伝送速度が2.5Gbps、回線速度は 3.125 GBaudとなる。広帯域幅のMMFや半導体素子など10Gbps回線動作環境が安価になり、WDMのほうが割高となったため廃れた。
消費電力も問題となっている。登場当時は1ポート当たり20W前後が示唆されており実用レベルではなかった。半導体プロセスの進化による消費電力が低下した現在(2017年)でも3.5~5W程度が必要である。これはSFP+が期待する1W程度に比べはるかに大きく相応の電力供給能力と放熱能力が要求されることを意味する。