プリント基板
回路欠陥のほかはんだ、レジストなどの欠陥によって様々な導通・絶縁の不具合をもたらす。この分野の詳細は電子回路工学、集積回路工学、Failure modes of electronicsを参照。
回路パターン、スルホール欠損(断線)
スルーホール断線(スルーホールめっきの断線、スルーホールめっきと内層接続部間の断線)
ショート(短絡)
リーク電流、スパーク(英語版)
エレクトロマイグレーション
基板の欠け、割れ、打痕傷
シルク印刷 印字のずれ
ボイド - 気泡による空洞状の層間剥離のこと。
クラック - メッキ層の割れのこと。
スミア - 穴内壁導体部に基板樹脂の付着のこと。
デラミネーション - 多層板内部の層間のはがれのこと。デラミと略すこともある。
ランド切れ - 穴位置がずれている状態。
クレイジング、ミーズリング - ガラス繊維の剥離が起こった状態。
ハローイング、ピンクリング - 基板端面の加工時の白化のこと。
バレルクラック(スルーホール内の円周状のクラック)
レジストインク現像印刷ずれ
Head in pillow - BGA実装時のはんだ枕不良のこと。
元々、スルーホール実装用部品を挿入する穴の表面周囲に設けた円形や四角形のはんだ付け用の銅箔の呼称であったが、表面実装部品を実装するためのはんだ付け用銅箔もランドと呼ばれることが多くなっている。
プリント配線を形成した板。
プリント配線板に部品を取り付ける自動機械で、部品リールなどから部品を取り出し、部品を搭載し、穴挿入部品の場合はリードの切断、曲げ加工なども同時に行うのが一般的である。挿入部品用の自動実装機は「インサータ」、表面実装用の自動実装機は「マウンタ」と呼ばれる。はんだ付けなど一連の工程を受け持つ多数の機械を直列に配列した実装ラインに配置されている。現在、殆どの電子部品は自動実装に対応した仕様で作られ、リール供給または表面実装部品ではトレイ供給、バルク供給などで行われている。
挿入部品を基板に挿入後に余分なリードを切断したり、部品が簡単には抜けないようにピンやリードの端を少し曲げたりする。部分はんだ付けまでを行うものもある。光学センサーで位置を正確に読み取って実装位置を微調整したり、クリームはんだや部品ピンの検査を行なうものもある。
供給テープの無駄を省くために、バルク供給にシフトするケースもある。供給テープの交換時にも自動実装機を止めなくて良いようにもなっている。
アイカ工業
イビデン
エルナー
沖電線
オリオン科学
協栄産業
京写
京セラ(旧・日本アイ・ビー・エム野洲事業所→京セラサーキットソリューションズ)
キョウデン
キヤノン・コンポーネンツ
SIMMTECH GRAPHICS(旧・イ-スタン)
シャープ
信越化学工業
住友電工
住友ベークライト
双信電機
大日本印刷(旧・大日本印刷と東芝サーキットテクノロジーの合弁会社 (DTCT) を吸収)
大陽工業
デクセリアルズ
東芝ホクト電子
日東電工
日本アビオニクス
日本シイエムケイ
日本特殊陶業
日本メクトロン
パナソニックエレクトロニックデバイス(松下電子部品の社名変更および旧・山梨松下電工の合併)
日立化成
日立化成エレクトロニクス(旧・日立エーアイシー)
フジクラ
富士電機システムズ
古河電工
メイコー 専業最大手
紙にエポキシ樹脂を含浸したもの。紙フェノールとガラスエポキシの中間的な特徴を持つ。通常片面基板として利用される。
プレクサス (Plexus)
フレクストロニクス (Flextronics)
シグマトロン (SigmaTron International Inc.)
キンボール (Kimball International)