インテル チップセット
X79の後継。LGA2011-v3のHaswell-E, Broadwell-Eをホスト可能。
SATA 6 Gbps 最大10ポート、USB3.0 最大6ポートを実装可能。
Bearlake-Q(ベアレイクQ)
FSB 1333/1066/800 MHz、DDR2-800/667をサポート。最大メモリ容量は8 GB。
Intel VT-dに対応。
Orion(オリオン)
Pentium Proのサーバー向けチップセットとして開発された。FP/EDO (SIMM) メモリのみサポート。メモリを4枚単位(128bit幅)でアクセスする。クアッドCPU対応。ホストPCIバスを2つ持ち、サウスブリッジを2セット分接続可能。
ファミリの開発コードネームは、デスクトップ向けがBroadwater(ブロードウォーター)。モバイル向けがCrestline(クレストライン)。公式にCore 2 Duoに対応。
デスクトップ
Banister(バニスター)
82433MX(1チップ統合)
4シリーズの最初の製品として、2008年3月に先行して発表・販売されたが、実体はX38そのものである。その為、他の4シリーズの製品が65 nmプロセスルールで製造されるのに対し、一世代古い90 nmプロセスルールで製造される。これのみFSB 1600 MHzとDDR3-1600を正式にサポートしており(X38マザーボードでも、アセンブリメーカー独自にそれらの使用可能を謳うものもあった)、Extremeプロセッサなどと組み合わされるエンスージアスト向けのチップセット。
最大メモリ容量は16 GB。
2本のPCI Express x16スロットを搭載可能。
Intel VT-dに対応。
Haswell対応のチップセット、マザーのソケット形状はLGA1150。CPUクーラーは、LGA1155対応のものを使用可能。
Intel 6 Series , Intel 7 Series では一部のチップセットがPCIバスをサポートしてきたが、Intel 8 Series では全てのチップセットからPCIバスのサポートがされなくなった。引続き多くのミドルレンジマザーボードにはPCIスロットが搭載されているが、PCIブリッジチップを使用したものである。また32 nmプロセスルールで製造されており、これまでの65 nmより微細化ならびに省電力化を達成している。
82303・82304・82307・82309
Micro Channel 向けチップセット
モバイル用パフォーマンスチップセット。対応CPUは、FSB 533 MHzと667 MHzでSocket MのYonah(ヨナ)とMerom(メロン)。対応メモリ規格は、デュアルチャネルDDR2-533 / -667 で、最大4 GBまで。USB2.0は最大8ポートをサポート。PCI Express x16、PCI Express x1、インテルHDオーディオ、インテルマトリックスストレージテクノロジー5.5などをサポート。(以上 940GML Express を除く)