熱設計電力
熱設計電力(ねつせっけいでんりょく、英: Thermal Design Power, TDP)とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、日本では「熱設計電力」や「熱設計消費電力」という訳が定着している。
インテルでは、第12世代のCoreシリーズからTDPに変わる指標として「Processor Base Power(PBP)」と「Maximum Turbo Power(MTP)」を採用した。