集積回路設計
分野として、ディジタルICの設計と、アナログICの設計に大きく分けられる。ディジタルICとしては、マイクロプロセッサ、FPGA、メモリ(RAM、ROM、フラッシュメモリなど)、ディジタルASIC、などがある。ディジタル設計で重要なことは、論理的正しさ、回路密度の高さ、回路のレイアウトによるクロック/タイミング信号の効率化などである。アナログICとしては、電源IC、高周波機器のIC、オペアンプ、シリーズレギュレータ、位相同期回路、発振回路、アクティブフィルタ、などがある。アナログ設計で重要なことは、利得、インピーダンス、消費電力といった半導体装置としての物理特性、などである。アナログICでは一般に、パターンのサイズが大きく、密度は重視されないものが多い。
現代のICは、膨大な数の素子を集積している。また、製造可能な限界の最小サイズを定めたデザインルールは非常に複雑化しており、一例では2006年現在でルールは600項目以上になっている。さらに、製造結果は完全に予測することは不可能であるため、統計学に扱うことも考慮しなければならない。このような集積回路設計の複雑さと設計の迅速化を求める市場の圧力により、EDA(Electronic Design Automation)の利用が拡大してきた。