Kirin
2017年9月2日発表。2017年第四四半期出荷開始。世界初のAI内蔵チップを謳う。
CPU - Cortex-A73 4+Cortex-A53 4コア 2.4GHz+1.8GHz
GPU - Mali-G72 MP12 850 MHz
プロセスルール - 10nm FinFET+
AI専用プロセッサは中国独自開発の「寒武期(ハン・ウー・チー)」を搭載する。
日本での採用端末
HUAWEI Mate 10 Pro
HUAWEI Mate 10 Pro (SoftBank)
HUAWEI P20
HUAWEI P20 Pro HW-01K
HUAWEI nova 3
パッケージングをSMIC(中芯国際)で行っているKirin710。
CPU - Cortex-A73 4 + Cortex-A53 + 4 2.2GHz + 1.71GHz
GPU - Mali G51
プロセスルール - 12nm FinFET+
2017年第二四半期サンプル出荷開始。
CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.1GHz+1.7GHz
GPU - Mali-T830 MP2
プロセスルール - 16nm FinFET+
日本での採用端末
HUAWEI P10 lite
Kirin710をベースとしてSMIC(中芯国際)で生産を行っているチップ。
プロセスルールと周波数が変更されている。
CPU - Cortex-A73 4 + Cortex-A53 + 4 2.0GHz + 1.70GHz
GPU - Mali G51
プロセスルール - 14nm