ファウンドリ
しかし、1990年代以降、ゲート長が、250nm、180nm、130nm、90nm...と短くなるにつれ、装置のコストだけでなく、クリーンルームの清浄度の向上も必要となり、クリーンルームの建設・維持・管理には莫大なコストが必要となってきている。この様に莫大な投資は全ての会社に容易にできるものでなかったため、半導体の設計は行うが生産ラインを持たないファブレスと呼ばれる会社の登場と、製造専門の会社(例えばTSMC)の登場により、設計と製造が分業される形態をとることが多くなった。従来のIDMに対し、このような業態を半導体業界の水平分業と呼ぶことがある。対極に位置するアプローチとしてはミニマルファブのような試みがあげられるが、2015年現在トランジスタ製造にとどまっておりLSI製造には至っていない。
また、2000年代中頃から微細化技術の高度化に伴い、回路設計と半導体プロセス技術を分離して製品を製造することが難しくなってきた。ファウンドリだけでなく、各種半導体メーカがより密に連携しながら製造を行うDFM技術を推進する必要があるとされている。