AMD Radeon
R300を0.13 μmで製造し、メモリバス幅128bit・パイプライン半減によって低発熱化・サイズ縮小を行ったもの。
2016年6月18日発表。プロセスルールに14 nm FinFETを採用。Radeon RX 400シリーズのアーキテクチャはGCN第4世代 (GCN 1.3) となる。コードネームには恒星の名前が使われている。
2015年6月16日発表。HBM (High Bandwidth Memory) に世界で初めて対応するCaribbean Islands世代のFijiチップを搭載する、最初のフラッグシップ製品となるRadeon R9 Fury Xは、2015年6月24日に発売、簡易液冷クーラーを搭載する。下位モデルとなるRadeon R9 Furyは、2015年7月某日に発売、従来同様の空冷となる。カード長6インチの小型かつ省電力モデルのRadeon R9 Nanoは、2015年8月27日に発売された。
Rx 300シリーズには旧世代であるSea IslandsやVolcanic Islandsのリネーム製品も下表以外に含まれる。また、GCN 1.0, 1.1, 1.2の製品が混在している。
RV360を、PCI Expressに対応させ、0.11 μmで製造することで低コスト化を行ったもの。
RV670 を基に強化が行われた。RV770 アーキテクチャではストリームプロセッサ (SP) 及びテクスチャ ユニットが増強され高負荷時に強くなった。更に今までの高解像度、AA 時に弱いという弱点は ROP (RBE) の強化で克服している。またリングバスが廃止されたことなどにより、チップ面積や電力あたりの性能が以前の世代に比べ劇的に向上している。その上でアッパーミドル (RV770) 以上のチップでは GDDR5 に対応して高性能化を図った。またこの世代からは新たに UVD 2 が搭載されており、専用ソフトでアップスケール(解像度の大きいディスプレイで拡大してもジャギーなどを抑えて綺麗に見える機能)が可能になっている。
RV770 は2008年6月発売以来、高い描画性能と比較的安価な価格設定により好調な売行きを記録した。2008年8月に発売された HD 4870 X2 では海外のベンチマークで発売当時の単体カードでは最速を記録した。