ビア (電子回路)
また、PTHは機械的接続用の穴としても使用できるが、ビアは使用できない。PTHのもう一つの用途は、キャステレーション・ホールとして知られ、PTHはボードの端に配置され、ボードがパネルからフライス加工されるときに半分にカットされる。主な用途は、1つのPCBをスタック内の別のPCBにはんだ付けできるようにすることである。
右図に示すのは、3種類の主なビアである。PCB製造の基本的な手順は、基板材料を作り、それを層状に積み重ねること、ビアを形成するために穴をあけ貫通させメッキすること、フォトリソグラフィとエッチングを使用して銅トレースをパターン化することである。この標準的な手順では、可能なビア構成はスルーホールに限られる。レーザーを使用するような深さ制御の穴あけ技術は、より多様なビアタイプを可能にする(レーザードリルは、機械的なドリルよりも小さく、より正確に位置決めされた穴にも使用できる)。PCB製造は通常、いわゆるコアと呼ばれる基本的な両面PCBから始まる。最初の2層以降の層は、この基本構成ブロックから積層される。コアの下からさらに2層を連続して積層すると、1-2ビア、1-3ビア、スルーホールができる。ビアの各タイプは、各積層段階で穴あけ加工によって作られ、1つの層がコアの上に積層され、もう1つの層が下から積層される場合、可能なビア構成は1-3、2-3、およびスルーホールである。ユーザーは、PCBメーカーが許容する積層方法と可能なビアに関する情報を収集しなければならない。安価な基板では、スルーホールのみを作り、ビアと接触しないはずの層にはアンチパッド(またはクリアランス)を配置する。
IPC 4761 では、次のビア タイプが定義されている:
Type I: Tented via
Type II: Tented & covered via
Type III-a: Plugged via, sealed with non-conductive material on one side
Type III-b: Plugged via, sealed with non-conductive material on both sides
Type IV-a: Plugged & covered via, sealed with non-conductive material and covered with wet solder mask on one side