イビデン
1982年(昭和57年)11月 - イビデン株式会社に商号変更。
1989年(昭和54年)4月 - 大垣北工場(現・大垣北事業場)開設。
2000年(平成12年) - 大垣事業場のうちかつての西大垣工場を閉鎖。旧木戸工場跡地に新・大垣事業場(電子関連製造工場)を開設。
2004年(平成16年) - 大阪証券取引所での上場廃止。
2005年(平成17年) - 新本社ビル完成。名証2部上場のイビデングリーンテックを株式交換により完全子会社化。建材事業部をイビデン建装販売と統合し、建材事業部をイビデン建装に移管。
2007年(平成19年)4月 - 大垣中央事業場開設。
2008年(平成20年) - 神戸事業場開設。
2016年(平成28年) - 子会社のイビケンが同じく子会社のイビデン建装を吸収合併。
2017年(平成29年)4月 - デンソーとの資本業務提携を発表。
2018年(平成30年)10月 - イビデンオアシスの設立を発表。
2020年(令和2年)6月 - 中国に触媒担体保持・シール材の生産拠点「IBIDEN Fine Ceramics (Suzhou) Co., Ltd.」を設立。
当社の事業は、プリント配線板・パッケージ基板の製造、自動車用ディーゼル微粒子捕集フィルター (DPF) をはじめとするセラミックス製品の製造が主力であり、前者の「電子事業」だけでグループ連結売上高の5割超、後者の「セラミック事業」を加えるとその8割近くを占める(数字は2021年度決算による)。
主力製品の概要は以下の通り。
プリント配線板製造 同社はプリント配線板の製法としてサブトラクティブ法のほか、独自のアディティブ工法によるプリント配線板製造技術「AAP/10」を開発、採用している。フルアディティブ工法は銅パターンとレジスト厚の差が少なく、表面がフラットな仕上がりであり、昭和電工マテリアルズ(旧・日立化成)のCC-41工法と並んでフルアディティブ工法を採用する代表的な企業である。 ビルドアップ工法においても「AAP/10」を応用した技術を採用している。
半導体用パッケージ インテルをはじめとする半導体メーカー各社にインターポーザなど半導体パッケージを供給している。
セラミック関連 ディーゼル微粒子捕集フィルター (DPF) では、同社と日本碍子の2社でシェアの大半を占めている。