道管
道管要素や仮道管は、発生過程で細胞壁に二次細胞壁(二次壁)が付加されて肥厚(二次肥厚)する。ただし全体が一様に肥厚するわけではなく、以下のような多様な肥厚様式がある(図8)。孔紋肥厚などで多くの部分が肥厚し、肥厚していない部分が狭く取り残された部分は壁孔 (pit) とよばれる。仮道管においては、主に壁孔を通じて水が通道する。
環紋肥厚(かんもんひこう、annular thickening): 環状の肥厚部が繰り返されているもの。環紋肥厚をもつ道管は環紋道管 (annular vessel)、仮道管は環紋仮道管 (annular tracheid) とよばれる(図8a)。
らせん紋肥厚(螺旋紋肥厚、らせんもんひこう、spiral thickening, helical thickening): らせん状に肥厚しているもの。らせん紋肥厚をもつ道管はらせん紋道管 (spiral vessel)、仮道管はらせん紋仮道管 (spiral tracheid) とよばれる(図8c)。
階紋肥厚(かいもんひこう、scalariform thickening): はしご状に肥厚し、肥厚していない横長の帯状部分が平行に多数ならんでいるもの。階紋肥厚をもつ道管は階紋道管 (scalariform vessel)、仮道管は階紋仮道管 (scalariform tracheid) とよばれる(図8b)。
道管 (vessel) は、円筒形の死細胞である道管要素 (vessel element, vessel member; 道管細胞 vessel cell) が縦につながってできている組織であり、おおよそ被子植物に特有の構造である(下記参照)。道管要素の細胞壁は二次肥厚しており、一次細胞壁の内側にリグニンを含む厚い二次細胞壁が存在する。道管要素は基本的に円筒形であり、仮道管 (下記) にくらべて太く短い傾向がある(直径は 60–700 μm ほど)(図3)。上下の隔壁は側壁に対して斜めのものからほぼ直角のものまである (図4)。この隔壁は穿孔板(せんこうばん、perforation plate)とよばれ、1個から多数の孔からなる穿孔(せん孔、perforation)があいている(上図1)。道管要素どうしは穿孔を介してつながっているため水の通道における抵抗が少なく、仮道管(下記)にくらべて通道効率が高いと考えられている。
穿孔には、以下のようにいくつかのタイプが知られている。被子植物においては、階段穿孔が祖先的な状態であり、単穿孔が派生的な状態であると考えられている。
多孔穿孔(たこうせんこう、multiple perforation; 複合穿孔 compound pereforation): 複数の孔からなる穿孔。以下のようなタイプがある。 階段穿孔(かいだんせんこう、階段状穿孔、階紋穿孔、scalariform perforation): 複数の帯状の孔が平行にならんだ穿孔(上図1、図4)。