ディスコ (切断装置製造)
ダイシングソーに装着し、シリコンウェーハをはじめ、さまざまな被加工物の切断・溝入れなど切断加工を行うツール。
株式会社ディスコ(英: DISCO CORPORATION)は、シリコンウェハー加工機器メーカーである。
広島県の呉市で創業した。
半導体や電子部品製造において従来は砥石を使用したブレードダイシングが主流であったが、近年加工素材の多様化に伴い新たな加工方法としてレーザによるチップ分割を行う装置。