マスクレス リソグラフィ
マスクレスリソグラフィーは既にフォトマスクの製造において使用され限定的ではあるが量産される半導体ウエハーにおいても使用される。大量生産に導入する為にはまだまだ乗り越えるべき壁がいくつか存在する。第一にマスクレス技術が広範囲にわたる事である。電子線の分野においてさえ複数の業者(マッパー・リソグラフィー、キャノン、アドバンテスト)が異なる方式やビームのエネルギーで参入している。第2に需要に応じる為には毎時10枚のウエハーを処理する必要がある。第3に開発と実証の為にテラバイト規模の)大規模なデータ量を扱う容量と能力が要求される。
近年、アメリカではDARPAとNISTはマスクレスリソグラフィーに向けた支援を縮小した。
ヨーロッパの新しい計画では2009年に32-nm ハーフ・ピッチでの集積回路の製造にマスクレスリソグラフィーの導入を支援する。 計画の名称はMAGIC、或いは“MAskless lithoGraphy for IC manufacturing,”で第7次 EC フレームワーク計画 (FP7)である。
マルチパターニング(英語版)により既存のリソグラフィも解像度を高めているのでマスクレスリソグラフィが普及するためにはさらに改良が必要である。