台湾積体電路製造
台湾積体電路製造股份有限公司(たいわんせきたいでんろせいぞうこふんゆうげんこうし、繁: 臺灣積體電路製造股份有限公司、英語: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.、略称:台積電・TSMC )は、台湾にある世界最大の半導体受託製造企業(ファウンドリ)である。世界初の半導体専業ファウンドリであり、世界で最も時価総額の高い半導体企業の一つである。台湾最大級の企業でもあり、新竹市の新竹サイエンスパークに本社を置く。
TSMCが製造した半導体集積回路(ICウェハ)を用いた顧客の製品は、補聴器やスマートフォン、クラウドデータセンターから、人工衛星、科学機器、宇宙船など、幅広い電子機器に採用されている。現時点で世界で最も進んだ半導体プロセス技術である5 nmを用いた製造サービスを提供する最初のファウンドリである。
22 nm (用途: 超低消費電力 (ULP), 超低リーク (ULL))
20 nm
16 nm (用途: FinFET (FF), FinFET Plus (FF+), FinFET Compact (FFC))
12 nm (用途: FinFET Compact (FFC), FinFET, NVIDIA (FFN)), 16 nm プロセスの拡張版
10 nm (用途: FinFET (FF))
7 nm (用途: FinFET (FF), FinFET Plus (FF+), FinFET Pro (FFP), ハイパフォーマンスコンピューティング (HPC))
6 nm (用途: FinFET (FF), 2020年第一四半期よりリスク生産開始, 7 nmプロセスの拡張版)
5 nm (用途: FinFET (FF))
4 nm (用途: FinFET (FF), 2022年より生産開始, 5 nmプロセスの拡張版)
3 nm, 2022年12月より生産開始
また、TSMCでは、より高い性能と精度を、高いコスト効率で提供することを目的としたDFM(Design For Manufacturing)を提供している。