シーケンスペア
フロアプラン問題の解法として画期的であった従来手法に、スライス構造がある。1982年にIBMワトソン研究所のOttenが提唱したスライス構造は、元々はモジュールを配置するための領域をシリコンチップ上に割り当てる方法であった。 スライス構造とは、集積回路のシリコンチップ全面を垂直線分または水平線分にて再帰的に分割した構造のことであり、分割後の矩形領域を節点(ノード)とした多分木にて表すことができた(図1)。
シーケンスペア(Sequence-pair)は、矩形配置の表現方法のこと。矩形同士の相対位置関係を矩形名の順列の対により表すことができる。集積回路設計の一工程である配置計画(フロアプラン)での利用を目的として開発されたが、発見的探索法(メタヒューリスティックアルゴリズム)である焼きなまし法と組合わせて用いると、離散数学の組合せ論でNP困難な問題である矩形パッキング問題に有効なことが知られている。