CPU年表
クロック周波数の急激な増大に伴い発熱と消費電力が増大の一途をたどり、マイクロアーキテクチャの複雑化とクロックの増大で性能を稼ぐ従来の方向性は行き詰まった。半導体回路の微細化につれてリーク電流が加速度的に増大し、単純に微細化を進めても電力消費と発熱がそれに見合うほど減らなくなった(デナード則の崩壊)。このため単一スレッドの実行速度は停滞気味となり、ハードウェアによる仮想化機能の搭載や、相対的に低いクロックでも高い性能を引き出しやすいSIMDの性能向上に力点が置かれた。
インテルとAMDで約2年ぐらいごとに行われていた新規のCPUコアの開発ペースも鈍化し、既存コアの改良に開発の重点が向けられる。なおインテルは、2007年に発表したコードネームPenrynより、ムーアの法則に続くモデルとして、CPUの製造プロセスとアーキテクチャを1年ごとに交互に進化させていく「チックタックモデル」を導入している。「消費電力あたりの性能」が重要視され、マルチコアCPUが普及する。パーソナルコンピュータ向けでは2コアが主流だが、サーバ向けCPUでは「UltraSPARC T1」のようにマルチコアとハードウェアマルチスレッディングによりワンチップで数十のスレッドを実行するCPUが現れる。
2005年1月 AMD Turion 64概要発表。
2005年2月 Cell 概要発表。 ヘテロジニアスマルチコア。PlayStation 3に搭載されたものは、8コアで3.
DDR4及びDDR3Lに対応のメモリコントローラを内蔵。Intel Speed Shift Technologyを搭載した。 新ブランドとして「Intel Core m3」・「Intel Core m5」・「Intel Core m7」 プロセスルールは14nmから変更はない。
2016年8月30日 インテル、Kaby Lakeマイクロアーキテクチャを採用した第7世代Coreシリーズを発表。 64ビットマルチコアCPU。全モデル動作周波数の増加(最大で300MHz)。CPUに接続された最大16のPCI Express 3.0レーン。PCHに接続された最大24のPCI Express 3.0レーンに対応。Intel Optane テクノロジーのサポート 今まであった「Core m5」・「Core m7」はブランドから排除された。プロセスルールは14nmから変更はない。
2017年4月4日 富士通、SPARC64 XIIを発表 64ビットマルチコアCPU。富士通のUNIXサーバ「SPARC M12」に搭載される。
2017年5月29日 アーム、Cortex-A75/A55を発表。 ARMv8.2-Aアーキテクチャに準拠し、仮想化やセキュリティ機能の強化など、サーバ分野を意識した機能を多く盛り込んだ。
2017年6月 オラクル、SPARC S7/M7を発表 データベース処理の高速化に特化したSoftware in Silicon機能を搭載。
2017年9月 IBM、POWER9を発表。 64ビットマルチコアCPU。NVIDIAのインターコネクト規格「NVLink」に対応し、GPUを多用するワークロードでの性能を高めた。