エッチング
プリント基板(Printed Circuit Board)の作成に用いられる。近年は細密化多層化している。銅箔のエッチング時の化学反応は以下のとおりである。
塩化鉄(III)の3価の鉄イオンが銅に電子を与えられて2価になり、銅は最終的に銅(II)イオンになる。塩化鉄(III)は塩化鉄(II)になる。
F e C l 3 + C u ⟶ F e C l 2 + C u C l {\displaystyle {\rm {FeCl_{3}+Cu\longrightarrow FeCl_{2}+CuCl}}}
F e C l 3 + C u C l ⟶ F e C l 2 + C u C l 2 {\displaystyle {\rm {FeCl_{3}+CuCl\longrightarrow FeCl_{2}+CuCl_{2}}}}