フレキシブルプリント基板
一般的なフレキシブル基板の構造、性質および材質は以下の通り。
厚み12μmから50μmの薄膜状の絶縁体「ベースフィルム」の上に接着層を形成し、さらにその上に厚み12μm~50μm程度の導体箔が貼りあわされた構造である。一般的なリジッド基板の総厚300μm~1,600μmと比較して薄く、加工性に優れるため、複雑な形状加工が可能である。
端子部やはんだ付け部以外には絶縁体を被せて保護している。
絶縁体は「ソルダーレジスト(レジスト/フォトレジスト)」や「カバーレイ(Coverlay)」と呼ばれる材料で、ポリイミドやポリエステル(PET)など多くのプラスチックが使用される。導体としては銅/銅箔が一般的に用いられる。接着層には主にエポキシ樹脂系、アクリル樹脂系の接着剤やプリプレグが使用される。
あらかじめ上記の絶縁体と導体を張りあわせた複合材料「銅張積層板=CCL(Copper Clad Laminate)」や「銅箔付き絶縁体シート=RCC(Resin Coated Copper Foil)」などが用いられることが多い。
柔軟性を必要としない、あるいは強度を要するエリアには、粘着テープや接着剤でステンレス鋼などの板金/鋼板を接着して補強することがある。
日本メクトロン - 世界首位
フジクラ - 世界3位
住友電工プリントサーキット - 世界5位
日東電工
住友ベークライト
信越化学工業
村田製作所
東レ
ヒロセ電機
沖電線
デクセリアルズ
太洋工業
ニッポン高度紙工業
FLEXCEED
エレファンテック
山下マテリアル
I.S.T