化学機械研磨
研磨装置としては、円形の定盤の上に研磨パッドを貼り付け、その上にスラリーを滴下しながら、シリコンウェーハを保持したキャリアと接触させながら共に回転させる、ロータリータイプと呼ばれる装置が主流である。この方式では研磨定盤とキャリアの回転方向が同一方向かつ時間当たり回転数が等しい場合、ウェーハ面内の相対線速度が等しくなるため、均一に研磨することができる。他にもベルトタイプの金属板上に研磨パッドを貼り付けるタイプや、研磨剤そのものを研磨パッドもしくはフィルムに保持させたタイプなどがある。また、金属研磨の場合には、電解液を使用し、研磨定盤とウェーハの間に電圧を加えて電解研磨(英語版)を行う、いわゆるECMPと呼ばれる装置もある。
使用されるスラリーは、研磨する対象物によって異なる。一般的には砥粒としてSiO2,Al2O3,CeO2,Mn2O3,ダイヤモンドなどの粒子(粒子径:数十nm〜数百nm)が含まれるが、一部金属研磨の場合には砥粒を含まないスラリーも存在する。また化学成分としては酸・アルカリなど被研磨膜を改質する成分、砥粒の分散剤、界面活性剤などが含まれ、さらに金属研磨の場合にはキレート剤や防食剤などが含まれる。 また、加工時に作用させる押し付け力や相対運動の速度も同時に加工品質に大きな影響を与える。