焼なまし
その他の焼なましの種類として、球状化焼なまし、中間焼なまし、拡散焼なまし、等温焼なまし、軟化焼なましなどがある。
半導体の加工プロセスにおいても焼きなまし工程が存在する。これはシリコン基板にヒ素やリンなどの不純物注入した後に注入した不純物原子をシリコン格子と共有結合させることで電気的に活性化するために行う処理である。半導体の加工プロセスにおいてはこの処理の呼称として「焼きなまし」という日本語よりも英語に由来する「アニール」「アニーリング」が使われる。
半導体の場合、それよりも前の工程で注入されてある別の不純物が焼きなましの加熱によって拡散してしまい半導体としての電気的特定が悪化してしまうため、焼きなまし工程は可能な限り短くする努力が行われる。短時間の焼きなまし工程を「ラピッドサーマルプロセス」という。