薗頭カップリング
溶媒としては塩基も兼ねてジエチルアミン、トリエチルアミンなどが用いられる。基質の溶解性が悪い場合には、補助溶媒としてTHFやジエチルエーテルを加えてもよい。原料の反応性により、加熱が必要になる場合と低温でも反応が進む場合がある。 原料アセチレン誘導体については、プロピオール酸エステルなど、電子求引基が結合していると反応性が大幅に落ちることが知られている。 もう一方の原料であるハロゲン化アリールは電子求引基が結合していると反応性が大幅に上がり、また脱離するハロゲン元素の周期が小さいほど反応性は低くなる。 さらにヘック反応同様、トリアルキルまたはトリアリールホスフィン化合物などのパラジウムへの配位子を加える、あるいは予め配位子を有するパラジウム触媒を用いることで、反応を活性化できる。
反応機構は一般に、ハロゲン化アリールの0価のパラジウムへの酸化的付加、ハロゲンとアルキンとの配位子交換、生成物であるアルキニル化アリールの還元的脱離を経るものとされている。最後の還元的脱離により0価のパラジウムが再生し、触媒サイクルが形成される。銅触媒はクプラートの形成により末端アセチレンを活性化させ、パラジウム上への導入を円滑にする役割を持つ。
薗頭反応は、末端アルキンとハロゲン化ビニルからエンインを得る場合にも用いられる。
近年、触媒を始めとする反応系の改良の試み、銅を用いない手法、水中で行う手法なども報告されてきており、現在もなお進歩が見られる化学反応である。