ATI Rage
RAGE 128 GL
RAGE 128 VR
RAGE 128 Pro 製造プロセス 0.25μm トランジスタ数 800万 パッケージ 312ピンBGA(GL) 256ピンBGA(VR) RAMDAC 230MHzまたは250MHz メモリインターフェイス 128ビット(GL) 64ビット(VR) インターフェイス AGPx2またはPCI ビデオメモリ SDRAM/DDR-SGRAM(VRのみ) (4/8/16/32MB) RAGE 128 Proは2つのチップを搭載した場合64MB(各チップ32MB)のメモリを搭載可能 DirectX6をサポート 高クロック版であるRAGE 128 UltraがiMacに搭載されるなど一部に出荷された MAXXの2チップ並列動作はフルスクリーンモードのみ対応。 元々はTseng Labsにおいて開発中のET6300であったが、同社を買収したATIよりRAGE128として発売された