パッケージ (電子部品)
エクストリームリイ・シン・パッケージ(Extremely thin package)はJEITAとJEDECの分類の1つで、パッケージの基板上での取り付け高さが0.50 mm以下のパッケージのこと。「X」で表される。
パッケージの片側一列に足を出したもの。幅は狭くなるが、長さと高さが増える。ピン数をあまり増やせないため、小規模なICのパッケージに使われることが多い。ICだけでなく集合抵抗にもこのパッケージがよく使われる。 DIP形状と比べ放熱器を取り付けるのに都合が良いため、パワーアンプICやモータードライバICなど、ある程度発熱する部品に使われることも多い。
TBGA(Tape Ball Grid Array)と呼ばれる、TAB技術によるフレキシブル基板をサブストレートに使用したBGAも存在する。
MR-BGA(Metal Coating Rubber Ball grid array) 微小ゴム球体の表面に導電金属膜が形成された非溶融実装方式である。 接続したい電極パッドにふれるだけで実装並みの低抵抗値で通電が得られる。
ゴムが持つ弾力により反発圧力が発生して接触圧力が得られる仕組みで、 ゴム球体が低い荷重で押されると球面がフラットに変形して広い面積で電極パッドと接触し、低い抵抗値が得られる。
溶融を必要としないため完全常温状態での実装が可能で、また、ソケットのように取り外すことも可能で、実装サイズのコネクター接続を可能にしている。
アイデアとして1990年代から提唱されていたが、ゴムは熱膨張が極めて大きく、表面の導電金属膜を破壊することから実現が不可能とされてきたが、サッカーボールのようにゴム球体表面に熱膨張を抑えられる だけの厚さポリイミド外層を形成してゴムの熱膨張を抑制し、その上に導電金属層を形成することで破損しない構造となっている。
熱に弱いセンサーの実装、良好な高周波特性から金スタッドバンプの代替、取外し可能な構造、マイクロコネクターの小型高性能化への応用が期待されている。