テラプローブ
2008年 7月30日 ‐ 力成科技とウェハーテストの合弁事業で合意。 9月 ‐ 力成科技との合意に基づき晶兆成科技を設立。
2010年12月16日 ‐ マザーズに株式公開。
2011年 6月7日 ‐ 九州事業所における工場設備増設のための立地協定の調印。 6月27日 ‐ エルピーダメモリ出身の渡辺雄一郎が代表取締役社長に就任。これまで社長であった越丸茂は会長に就任。 10月1日 ‐ カシオマイクロニクスの事業を継承したテラミクロスを完全子会社化。半導体電子部品製造事業に参入。
2012年6月25日 ‐ 越丸茂が会長を退任。
2013年10月1日 ‐ テラミクロスを吸収合併し、「青梅事業所」とする。
2015年 9月17日 ‐ 会津富士通セミコンダクターと合弁事業で合意。 10月15日 ‐ 会津富士通セミコンダクターとの合意に基づき、会津富士通セミコンダクタープローブを設立。
2016年4月1日 ‐ ウエハレベルパッケージ部門を分離し、新会社・青梅エレクトロニクス株式会社を設立、全株式をアオイ電子に売却。
2017年 2月1日 ‐ 会津富士通セミコンダクタープローブ(現・テラプローブ会津)を完全子会社化。 6月5日 ‐ 力成科技の子会社となり、マイクロンメモリジャパン及びマイクロン・テクノロジとの資本関係が消滅。
2021年5月1日 ‐ 市場選択制度により、東京証券取引所第二部に市場変更。