Cray-2
この問題の解決策として他の業者が既に採用していたのは、集積回路(IC)を使うことであった。各ICは自動化された製造プロセスによって複数の部品を組み込んだ回路を内部に構成している。ICが故障したら別のICに差し替えるのである。8600がデザインされた頃、単純なMOSFETベースの技術ではクレイが必要とした性能を達成できなかった。しかし着実な改良により、1970年代中盤にはCray-1で 12.5nsの速度(80MHz)で動作できるまでになった。実際、Cray-1 ではICによるサイズの低減効果で回路を 8600 よりも多く搭載でき、性能も若干向上した。
ICは進化し続けたが、ICの物理的な大きさは主に機械的な限界に制限された。つまり、部品としてのICを半田付けするためには、ある程度の大きさが必要だったのである。マイクロプロセッサの進化を見ればわかるとおり、そのような密度的な進化も可能なのだが、クレイが使っていたICの頃はIC自体の実装密度が低く(内蔵する回路が小さい)、改良は停滞期にあった。クレイが常に課していた目標である Cray-1 の10倍の性能を達成するには、マシンはさらに複雑化する。そのため、彼は再び 8600 の時のような解決策を採用した。すなわち、高密度実装によってクロックを倍にして、プロセッサ数を増やし、それによって発生する熱の問題に対処しようとした。