ワイヤレスTSV
最先端の高性能デジタル半導体の多くが発熱が大きく放熱の必要性から高集積な積層にはあまり向かないが、フラッシュ・メモリのようなメモリ半導体やアナログとデジタルの混載、プロセッサとメモリの積層、非接触ウエハーテストや実装後のデバッグ・プローブへの使用が考えられる。磁界を発生させるコイルの位置が異なるチップ同士でも、2つのコイルをつなげただけの磁界インターポーザで中間接続することも行なえる。