インテル チップセット
2008年9月発表・発売。ローエンドのグラフィックス統合チップ
FSB 1333/1066/800 MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は8 GB
Intel Graphics Media Accelerator X4500 (GMA X4500) を内蔵。 ICH7を構成に含む。
Intel 4 Seriesは、DDR3メモリに対応しているものの高価だったためDDR3メモリはあまり使用されなかったが、チップセットの主流がP55に移った頃、G41とDDR3スロットを組み合わせたローエンド向けマザーボードが多数発売された。
82443BX (PAC)・72371AB (PIIX4)
次世代の5シリーズでは大幅なアーキテクチャの変更が予想されたため、過剰投資を避ける観点から、3シリーズのマイナーチェンジで乗り切っている。MCHは、X48以外のプロセスルールを65 nmへ縮小し、FSB 1333/1066/800 MHz、DDR2-800・DDR3-1066をサポートした。容量の異なるメモリでのデュアルチャネル動作も可能となった。サウスブリッジには、ICH9ファミリを小変更したICH10ファミリを用意し、その結果16レーン未満のPCI Expressスロットのリビジョンも2.0となった(但し速度は2.5 GT/sにとどまっている)。X48は、ICH9ファミリを構成に含む。モバイル用チップセットは、ICH9-Mを構成に含む。
Bearlake-G(ベアレイクG)
FSB 1333/1066/800 MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は8 GB。
Intel Graphics Media Accelerator 3100 (GMA 3100) を内蔵。
デスクトップ版と同じくGMA900を搭載した。
82443DX 266 MHz(PAC・CPUパッケージに統合)82371EB (PIIX4E)
Intel 850で採用したRDRAMの商業的失敗により、急遽発売されたチップセット。開発コードネームはBrookdale(ブルックデール)。後期にBステッピングと呼ばれるDDR SDRAMをサポートする製品が発売された。
P6マイクロアーキテクチャに対応した製品。
Bearlake-QF(ベアレイクQF)
FSB 1333/1066/800 MHz、DDR2-800/667をサポート。最大メモリ容量は8 GB。
CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。
Smart Response Technologyに対応。
SATA 6 Gbps 6ポート、USB3.0 最大8ポートを実装可能。
16レーンのPCI Express 3.0をサポート。