酸化銅整流器
酸化銅単体素子は、銅の円板の片面に酸化銅(I)をコーティングしたもので、通電容量に応じて直径1mmから40mm程度の大きさになる。このような板を数枚直列に接続したり、ブリッジ整流器では接触ばねや鉛や亜鉛の円板を介在させて積み重ねたりする。逆耐圧電圧が数ボルトしかないため、10ボルト程度以上の電圧を整流するためには複数個の素子の直列接続が必要であった。
動作原理は、現代の半導体整流器(ショットキーダイオードやp-n接合ダイオード)と似ているが、やや複雑である。酸化銅は半導体であるが、製造時に不純物が混入している。銅円板上に酸化銅を蒸着した場合、その結果は単純な、金属-半導体接合となり、ショットキー障壁の結果として整流されると予想される。しかし、必ずしもそうとは限らず、1940年代に科学者のS. Poganskiは、最も優れたセレン整流器の場合には、加工中にカドミウム・錫金属コーティングから生じたセレン化カドミウム薄層とセレンの間の半導体-半導体接合であることを発見した。酸化銅整流器・セレン整流器のいずれの場合でも、結果として半導体内に電界を持つ空乏層が存在し、これが整流作用となるのである。
セレン整流器は一般的に金属酸化物タイプよりも効率が良く、より高い電圧を扱うことができた。しかし、その製作にはかなりの技術が必要であった(セレン整流器を参照)。