真空用材料
金属とセラミックスの封着はセラミックスがガラスに比べて常温から高温にいたるまで強さが大きい点、また接着寸法精度の高い点を利用して用いられる。付着の方法は、セラミック表面にメタライズ処理を行った後、金属とろう付けする。
現在、最も安定した方法として用いられるメタライズ処理は、Mo(モリブデン)、Mo-Mn(マンガン)微粉末ペーストを用いた高融点金属法とTi(チタン)、Zr(ジルコニウム)と共晶組成となるNi(ニッケル)、Cu(銅)などを用いた活性化金属法である。
セラミックは真空へ電気を導入するための真空フィードスルーの一種である電気フィードスルーの絶縁シールや、電極支持の絶縁材料として使用される。
セラミックスの特徴は金属と接着することができ抵抗率が高い。熱的にガラス、マイカより強く、熱膨張係数が直線的である、機械的に寸法精度よくすることが可能である、などである。
真空用材料として非金属が使用されることは非常に多い。シールや真空グリースなどの有機材料や絶縁材料や窓などに使用される無機材料がある。