CalDriCon
新たな次世代ドライバインターフェースの中で、CalDriConは特にドライバICの使用環境に配慮されているといえる。2.0Gbpsの高速化、クロックとデータのずれ(スキュー)調整、電源やグラウンドのノイズに対する耐性が強いものとなっている。
ドライバICは通常、チップ・オン・フィルム(COF)によりフィルム状の配線基板上に直接実装されるため、電源やグラウンドの揺れによるノイズの影響を受けやすい。mini-LVDSやRSDSなどの従来の液晶ドライバインターフェースは、差動信号伝送技術をベースとしているため、これらのノイズ耐性は強いが、クロックとデータのずれ(スキュー)の調整ができないため、1Gbpsを超える高速化の実現には困難が伴ってきた。
これに対して、次世代ドライバインターフェースの多くは、クロック・データ・リカバリ(CDR)技術を用いることにより、クロックとデータのスキュー調整が必要なくなり、これによりデータレートを1.6Gbpsなどの1Gbpsを有意に超える水準で、高速化の実現に成功している。