ECCメモリ
アクセスとアクセスの間にどのワードでもシングル・イベント・アップセット(SEU、single event upset →ソフトエラー)がエラーの限界値を超えない限り(たとえば単独エラー)、訂正が可能で(たとえば1ビット誤り訂正符号で)、実質的に誤りのないメモリシステムを維持することができる。
誤り訂正対応メモリコントローラは伝統的にハミング符号を用いているが、いくつかは三重化(英語版)(→フォールトトレランス)を用いている。後者はハミング符号による誤り訂正ハードウェアよりも高速な点が優れている。人工衛星ではRAMにハミング符号を使うにもかかわらず、しばしば三重化が使われる。
初期のECCメモリの実装では、訂正可能なエラーがマスクされてエラーが発生していないかのように振る舞い、訂正不可能なエラーのみ報告するものが多かった。新しい実装では、訂正可能なエラー(CE)と訂正不可能なエラー(UE)の両方を記録している。訂正不可能なエラーが発生する可能性を下げるために、エラー発生率の高いメモリモジュールを予防的に交換する人もいる。
多くのECCメモリシステムは、CPUとメモリの間に「外付けの」誤り検出訂正(EDAC)回路を使っている。 内蔵と外付けの両方のEDACシステムを使うECCメモリシステムは少ない。外付けEDACシステムは内蔵EDACシステムが訂正できないある種のエラーを訂正できるように設計しなければならない。
ECCメモリモジュールの製造には追加の回路が必要であり、ECCメモリや関連機器の生産量が少ないためである。 ECC対応のマザーボード、チップセット、プロセッサもまた高価であろう。
しかし、AMDがコンシューマ向けに販売しているAM4ソケット向けプロセッサのミドル~ハイレンジクラスの物ではECC機能が実装されており、ファームウェアで無効とされていないマザーボードが多く通常価格帯で出回っている。(ASUS、GIGABYTE、ASRock等の大手の過半数が機能を凍結していない、例外的にMSIはほぼ全ての製品で無効化している。)
アプリケーションや実装にもよるが、ECCメモリコントローラが誤りを検出するために余分な時間を要するので、いくつかのシステムでECCはメモリ性能が2〜3%下回る 。 しかし、CPUへのECCの統合が試みられた新しいシステムでは、メモリアクセスの遅延は発生しなくなっている 。