アンダーフィル
ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング等で基材へ一次実装された集積回路は、外力・応力に対して非常に脆弱で少々の力で容易に破断してしまうケースが多い。また湿度や温度に対しても弱く、そのままでは腐食などを起こしてしまう。
こういった問題の解決策として一般的な手法がアンダーフィリングで、用いられる液状硬化性樹脂をアンダーフィルと呼んでいる。
アンダーフィルとは、集積回路の封止に用いられる液状硬化性樹脂の総称である。主にエポキシ樹脂を主剤としたコンポジットレジンが主流となる。