ディスコ (切断装置製造)
1937年5月5日 - 広島県呉市阿賀町に工業用砥石(ビトリファイド研削砥石)メーカー「第一製砥所」として関家三男が創業。
1940年 - 有限会社第一製砥所に改組し、本社を東京府神田に移転。
1941年 - 稲根本製砥所を買収し、本社を五反田に移転。
1956年 - 国産初の極薄レジノイド砥石を実用化。
1950年 - 本社を東京都港区芝田町に移転。
1958年 呉工場を呉市広町に新設し、切断砥石部門を移転。 3月2日 - 株式会社第一製砥所に改組。
1968年12月 - 超極薄切断砥石「ミクロンカット」発表。
1975年4月 - ダイシングソー(半導体切断装置)発表。
1977年5月 - 株式会社ディスコに社名変更。
1989年10月 - 株式を店頭登録。
1999年12月 - 東京証券取引所一部上場。
2018年 - 長野県茅野市にディスコ長野事業所・茅野工場、営業開始。
2020年 - 茅野工場の新棟が竣工、翌年2021年に操業開始。