ポリイミド
フィルムとして用いる場合は、電子回路材料の絶縁基材として用いられる場合がほとんどである。ポリアミド酸の溶液を金属のベルト上、ドラム上に押し出して乾燥し、最終的に 300 - 500°C 以上の温度でイミド化させて製造される。イミド化は熱的に行う場合と、イミド化剤を用いる場合があるが、イミド化剤を用いて低温でイミド化を完了させた場合にもフィルムの物性を向上させるためには最終的に 300-500°C 以上の高温で熱処理する必要がある。フィルムを粘着テープに加工したものは、一時的な温度計測において熱電対やサーミスタを測温対象に貼り付ける際に用いられる。
コーティング剤として用いる場合は、ポリアミド酸の溶液をコーティング剤として用い、塗布乾燥後に熱処理でイミド化させて電子回路の絶縁層とする。多層配線基板の層間絶縁材料、半導体素子の表層の保護膜としての用途がある。
多層プリント配線板の絶縁層に用いる場合、ポリイミドのフィルムに層間の電気的接続を確保するための導通孔(スルーホール)を開ける必要がある。このような微細な穴あけ加工を可能とするために、ポリアミド酸溶液に感光剤を添加して感光性を持たせた感光性ポリイミドも実用化されている。
また、きわめて軽量かつ過酷な環境に強いという物理的性質から、2010年に宇宙航空研究開発機構が打ち上げた、宇宙ヨットと呼ばれる小型ソーラー電力セイル実証機である IKAROS の太陽帆としても採用された。