FOWLP
WLCSPとは異なり、パッケージ基板がなく、代わりにチップの端子から配線を引き出す再配線層を半導体工程で作り、外部端子につなげる。パッケージ基板がないので薄く、配線長が短いのでインダクタンスや静電容量が少なくなるので信号の伝送速度の高速化、パッケージ基板が不要なので製造費用が安くなることが期待される。