System-on-a-chip
これらの要件を満たした設計手法およびこの設計手法によって製造された半導体製品をSoCと呼ぶ。
1チップに集積したSoC(ASIC全般)と、複数の単機能LSIを基板に実装した場合との比較を以下に示す。
占有面積の削減 - プリント基板上で複数のICパッケージを個別に実装するよりも小型化が可能。
高速化 - ICパッケージ間のプリント基板上での配線やパッケージのリードなどのインピーダンスやクロストークによる信号の遅延が低減される。チップ内部でPADを通さずにバスを接続できるため、遅延が少なくなる。
低消費電力 - 内部で接続することで外部に出す必要がない端子を削減しPAD減らせる事や、省電力技術である「ゲーテッド・クロック」などによるチップ全体での省電力機能を盛り込みやすくなった。
コスト低減 - 基板縮小や実装と検査の簡略化、故障の減少が見込まれ、また量産出来れば、組み込まれた最終製品全体としてはコストが抑えられる。
SoCという言葉が使われだした時期は定かではないが、1994年という情報がある。当時、ASICやマイコン(マイクロコントローラの略称)といった呼び方は陳腐化しており、高付加価値な印象を与える新たな呼び方として注目された。IPコアを用いることを前提にした設計方法が主流になった頃から、SoCという言葉が使われる場面が増えた。当初は System on a Chip(SoC)の他、System on Silicon(SoS)とも呼ばれていたが、次第にSoCに落ち着いた。
また、SoCに近い意味合いの言葉として、システムLSIという言葉が存在する。