インテル チップセット
3シリーズにおけるX38や4シリーズにおけるX48と同じく、シリーズ最初の製品として販売が開始されたハイエンド製品である。LGA1366のXeonおよびCore i7をホスト可能で、SLIと3Way-SLIをNVIDIA製以外のチップセットで初めてサポートする。ホストするCPUからFSBの概念が無くなり、メモリコントローラはCPU側に内蔵される。
PCI Expressの上限は36レーンとなった。また、これのみICH10またはICH10Rをサウスブリッジとし、従来どおりCPUを含めた3チップ構成となる。
FSB 800/667/533 MHz、DDR2-667/533をサポート。最大メモリ容量は4 GB。
Intel Graphics Media Accelerator X3100 (GMA X3100) を内蔵。
1フルスピードの同期転送機器(オーディオ機器など)と非同期転送機器(マウス・キーボードなど)を同時に接続すると、データ干渉により、同期転送機器側にノイズが発生したり、データが転送されない(例えばUSBオーディオインターフェースにて音が出ない)場合があることが発表された。初期出荷分の P55 express の全数(B1、B2ステップ)がこれに該当するため、LGA1156用のマザーボードやPCを生産するすべてのベンダーに影響が及んだ。 この不具合は量産直前に発覚しているが、同期・非同期機器を別グループへ振り分けることで回避が可能であり、深刻なものではないとの判断で、エラッタを公表し、そのまま生産・出荷が続けられた。その後2010年第1四半期に出荷されたB3ステッピングから改善されている。
82443BX (PAC)・82371AB (PIIX4)・82371EB (PIIX4E)・82093AA (IOAPIC)
FSB 100 MHz対応により、Pentium IIIに対応。安定性に優れ、非常に息の長いチップセットとなった。
CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。
SATA 6 Gbps 6ポート、USB3.0 最大6ポートを実装可能。
12レーンのPCI Express 3.0をサポート。
M.2ストレージを1台サポート。
RDRAMを採用したXeon用のチップセット。
PCI Express x16のレーン分割はできない。
Smart Response Technologyに対応。
SATA 6 Gbps 最大6ポート、USB3.0 最大6ポートを実装可能。
Triton TX(トライトンTX)
82439TX (MTXC)・82371AB (PIIX4)・82380FB
チップセットがすべてBGAパッケージになった。最大メモリ256 MBだが、64 MBより上は2次キャッシュからのキャッシングが効かない。
SDRAM/FP/EDOメモリに対応。
ACPIに対応しており、ATXマザーボードの製品もある。
基本性能はGM45と変わらないが、Intel AMTのサポートが削除された機能限定版。ごく一部のPCに搭載されている。
Z690 チップセット
CPUが内蔵するPCI Expressのレーンはx16+x4*1、またはx8*2+4*1に分割可能。
オーバークロックに対応。
SATA 6 Gbps 8ポート、USB3.2 最大10ポートを実装可能(USB3.2 Gen2*2は最大4ポート)。
28レーンのPCI Express 4.0/3.0をサポート。
Intel Wi-Fi 6E AX211を内蔵。
H670 チップセット
CPUが内蔵するPCI Expressのレーンはx16+x4*1、またはx8*2+4*1に分割可能。
SATA 6 Gbps 8ポート、USB3.2 最大8ポートを実装可能(USB3.2 Gen2*2は最大2ポート)。
24レーンのPCI Express 4.0/3.0をサポート。
Intel Wi-Fi 6E AX211を内蔵。
B660 チップセット
H610 チップセット
W680 チップセット
企業向け。vPro対応。
C222 チップセット
C224 チップセット
C226 チップセット
C612 チップセット
C242 チップセット
C246 チップセット
FSB 1066/800 MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は8 GB。
Intel Graphics Media Accelerator X4500HD (GMA 4500MHD) を内蔵。