パッケージ (電子部品)
ファインピッチ・パッケージとはJEDECとJEITAのパッケージ分類の1つで、BGAとLGAで端子間隔が0.8 mm以下のもの、又はQFPで端子間隔が0.5 mm以下のものを指す。記号「F」で表し、該当品はそれぞれFBGA、FLGA、FQFPと分類される。
SiP(System in Package)は、構造としてMCPとほぼ同義のものである。コンピュータシステムを例にとれば、従来はCPUやRAM/ROMなどをプリント基板上で個別に実装していたのに対し、1つのパッケージ内に複数のベアチップを内蔵しバンプなどにより結線を行うものであり、システム全体を1つのパッケージに収めたものという意味である。MCMと異なり3次元的にベアチップを重ねた構造を指すことが多い。積層配置は、ダイを貫通するビアを造らなくてはならない、ダイ裏面を薄く研磨加工しなければならない、高発熱のチップを混載する事ができないなど、技術的やコスト的な制約が多い。その為、MCMとSiPのそれぞれの特性を活かした、サブストレート基板にベアチップを水平配置する妥協案とも言える実装も多い。
COB(チップ・オン・ボード, Chip on board)は、ベア・チップをワイヤ・ボンディングもしくはフリップチップボンディングによってプリント基板上に直接実装する方法である。アンダーフィリングは行われる場合と、そうでない場合がある。主としてセンサー類の一次実装において用いられる。
COF(チップ・オン・フィルムまたはチップ・オン・フレックス, Chip on film, Chip on flex)は、COBの実装対象を硬質のリジット基板から、薄く柔軟なフレキシブル基板に換え、ベア・チップをフレキシブル基板にフリップチップボンディングにて実装したものである。主に液晶ドライバの接続に用いられる。
COG(チップ・オン・グラス, Chip on Glass)は、COFの実装対象をフィルム基板からガラス基板に換え、フリップチップボンディングによって直接実装したものである。かつてはワイヤボンディングも用いられた。携帯電話などの小型の液晶表示用ガラス基板にドライバICを実装するのに使用される。
メタルCANと呼ばれる缶状の金属に入れたもの。リードフレームの付いた金属の台座に素子を載せてボンディングし金属缶をかぶせたものと、金属缶の中にリードフレームを付けた素子を入れて底から樹脂を充填したものがある。ほとんどの場合、外装の金属部分は端子の1つとして内部素子に接続されている。かつては多くの製品で使われたが、現在では一部での使用に限られ、オペアンプやセンサーなどではノイズや帯電を抑えること、パワートランジスタなどでは放熱を目的としている。現在では主に以下のデバイスで使用される。 レーザーダイオード レーザーダイオードで波長を安定させるためには、温度一定に保持する必要があるため金属外装が使用される。また静電気及び電磁波を遮蔽する目的もある。 センサー フォトダイオード等のセンサーで機器の外部にセンサーを露出させる場合、静電気による帯電を防止するために使用される。またGa系の半導体センサーを冷却して使用する必要がある場合にも金属の外装が使用される。 微小電力の増幅器 数ナノA以下の電流を扱う増幅器の場合、プリント回路板との浮遊容量を遮蔽するために使用される。 トランジスタをパラレルまたはコンプリメンタリ・ペアで使用する TO-3など大型金属パッケージは他のパッケージより熱抵抗が小さいため、出力段に複数のトランジスタを使用する場合に個別のトランジスタの温度を揃え易い。主にマニア向けのアナログパワーアンプ等に使用される。
リードをSOPとは逆に内側にJ型に曲げたもの。DRAMの単体ICパッケージでは、記憶容量の増大に応じたダイ・サイズの拡大をそれまでと同一のSOJパッケージに収めるため、大きくなったダイの上をポリイミド・フィルムで覆い、その上にリード・フレームを伸ばすLOC(Lead On Chip)という手法が採られるものがある。ワイヤー・ボンディングはリード・フレームの隙間からダイに行い、リード・フレームへ接続する。SOJはSOPと異なりソケットによる実装が可能で、後で交換する可能性のある部品に使われることも多い。