PCI Express
PCIバスなどのパラレルインタフェースでデータ転送速度の向上は、
バス幅を拡幅してデータ線を増加
単位時間あたりの転送回数を増加を企図して高クロック化
が奏功する。PCIバスは当初の32ビット/33 MHz (133 MB/s) から64ビット/66 MHz (533 MB/s) までデータ転送速度が引き上げられた。PCI-Xバスは、バスクロックのDDR/QDR化も含め64ビット/1066 MHz相当まで仕様化されている。
上記手法の高速化は限界がある。バス幅の拡大はデータ線の増加、LSIのピン増加、として製造コスト上昇の要因となる。クロックの高速化はデータとクロックタイミングを一致させるため、LSIとボードの設計と製造に高度技術が求められてコストが増加する。PCI-Xは厳密な設計が要求されるため民生品の商品化は価格面で困難で、パーソナルコンピュータまで普及しなかった。
かつては製造コストに比して性能が上昇したが、高速化の限界を迎えてインテルはメインメモリインターフェイスのシリアル化を提唱した。
下記の表に PCI Express カードに設けられたエッジ・コネクタにおける接点(ピン)とその役割を示す。プリント基板 のうちはんだ面を A サイド、部品面を B サイドと表記する。 PRSNT1# 及び PRSNT2# ピンは他のピンに比べて若干短く、ホットスワップ による装着を行う際他のピンに遅れて最後に接触することが意図されている。WAKE# ピンの駆動はホストコンピュータをローパワー状態から復帰させる(Wake Up)が、Wake Up 可能であることを示すため、当ピンは予めスタンバイ電源によりプルアップしておく必要がある。

Reserved for future second PCI Express Lane (if needed)
Reserved for future Subscriber Identity Module (SIM) interface (if needed)
Reserved for future wireless disable signal (if needed)
Reserved for future wireless coexistence control interface (if needed)