Slot 1
Slot 1以後はCPUバスプロトコルに対してインテルが特許を取ったため、インテルに無断で互換CPUを作る事は不可能になってしまった。
一部の350MHz及び450MHzのPentium IIと、ほとんどのSlot 1のPentium IIIは、CPUカートリッジの形状が変更されたSECC2で提供された。CPUカートリッジを固定するためのリテンションキットは、SECC/SEPP用とSECC2用では互換性がないので注意を要する。また、マザーボードによっては、リテンションキットが付属しない状態で発売されていたものもあった。リテンションキットが付属しない場合や、付属のリテンションキットが手持ちのCPUカートリッジに適合しない場合は、別売のリテンションキットを購入し、自身で取り付けしなければいけなかった。リテンションキットなしでCPUカートリッジを装着するのは、CPUカートリッジが緩んだり抜けたりする可能性があるので推奨されない。
AMDが使用した Slot Aは、形状は同一のものであったが電気的な互換性はなく、誤挿入を避けるために取り付け向きも逆になっていた。Slot A用のCPU(Athlon)も当初はキャッシュメモリがコアと分離されており、Slot Aが採用された経緯はSlot 1のそれと同じである。こちらも後にソケット形状(Socket A)に移行した。
Slot 1はPentium以前のプロセッサで使われていた正方形のZIF PGA/SPGAソケットを使用せず、代わりにAGPスロットやPCIスロットに似た形状の242ピンのエッジコネクタを持つ、シングル・エッジ・コンタクト・カートリッジ(SECC)やシングル・エッジ・プロセッサ・パッケージ(SEPP)やシングル・エッジ・コンタクト・カートリッジ 2(SECC2)にCPUを搭載した。このCPUカートリッジを固定するためのリテンションキットも用意された。このような形状になったのは、Pentium IIの設計において、先代のPentium Proのように2次キャッシュメモリをCPUコアと一緒にパッケージの中に組み込む事を諦め、メモリチップをパッケージの外の基板上に出したためである。集積技術の発達で大量の2次キャッシュがコアに組み込めるようになると、このような設計をする必要がなくなり、CPUは再びソケット形状(Socket 370)に回帰していくことになった。
Slot 1を使用した一部のマザーボードは、デュアル構成でのインテルのプロセッサをサポートした。また、一部のマザーボードではSocket 370とSlot 1の両方を備え、どちらのソケットおよびスロットでも利用することが出来たが、同時に使用することは出来なかった。
Slot 1の仕様は、Socket 7よりも高いバスレートを可能としており、Slot 1のマザーボードは、GTL+バスプロトコルを使用していた。