キルビー特許
日本においてはキルビー特許事件とも呼ばれる。テキサス・インスツルメンツが275特許を根拠にライセンス料の支払いを求めたのに対して、富士通は自社DRAM製品が当該特許に抵触しないものと主張して、非抵触の確認を求める訴訟を起こした。論点はD-RAMのキャパシタが基板と一体のものであるか否かである。特許の請求の範囲は、回路素子が半導体基板内に有り、基板表面上の絶縁膜上に接続導線を被着させる、とする。TI側は絶縁膜上に構成されたキャパシタも基板の一部であり、特許の範囲内であると主張した。一方富士通側はキャパシタは基板の上に載っているもので、基板に含まれず特許に抵触しない、と主張した。
提訴 - 1991年7月19日に東京地方裁判所へ債務不存在確認請求(特許に抵触していないことの確認訴訟)を行った。
地裁判決 - 1994年8月31日の判決で、富士通の製品は当該特許に抵触していないとした。特許に示される半導体回路では全ての素子が基板内に存在する必要があるが、DRAMのキャパシタは基板に含まれておらず、特許に抵触していないと判断した。
高裁判決 - 1997年9月10日の東京高等裁判所判決で、当該特許の分割自体が不適法で無効とされる蓋然性が高いと判断し、その様な特許の権利を主張するのは、権利濫用に当たり許されないとした。分割した特許は、既に失効した249特許や、249特許から分割されて拒絶査定となった他の特許と事実上は同じ物であり、分割は認められないと指摘した。
特許庁審決 - 1997年11月19日、当該特許の無効審決が出された。
最高裁判決 - 2000年4月11日の上告審判決で、高裁判決を支持。併せて、裁判所が特許の無効理由の有無について判断できるとした。
半導体基板に複数の回路素子を物理的に離間した状態で配置し、絶縁物質上の導体を被着して配線するという基本原理を内容としている。
これは混成集積回路の前段階のアイデアであり、今日の半導体上に集積された回路には使用されていない。 今日の半導体集積回路の基本的なアイデアとしては、世界で初めてシリコンを使用して集積したフェアチャイルド社のプレーナー技術が有名である。