フィラデルフィア半導体指数
2020年12月31日時点での構成銘柄。
ASML
アドバンスト・マイクロ・デバイセズ
アナログ・デバイセズ
アプライド・マテリアルズ
ブロードコム
ブルックス・オートメーション(英語版)
カボット・マイクロエレクトロニクス
Cree Inc.
インテグリス(英語版)
インファイ(英語版)
インテル
KLAコーポレーション(英語版)
ラムリサーチ
ラティスセミコンダクター
エムケーエス・インストゥルメント
マーベル・テクノロジー・グループ
マイクロチップ・テクノロジー
マイクロン・テクノロジ
モノリシック・パワー・システムズ(英語版)
NVIDIA
NXPセミコンダクターズ
オン・セミコンダクター
クアルコム
カーボ(英語版)
シリコン・ラボラトリーズ(英語版)
スカイワーク・ソリューションズ(英語版)
TSMC (台湾積体電路製造)
テラダイン(英語版)
テキサス・インスツルメンツ
ザイリンクス