電磁両立性
これらは素子の誤動作やダメージ、破壊をもたらすが、この帯電した寄生容量が放電するトラブルが顕在化するには通常数カ月から数年程度かかるため、EMC、ESD試験では発見されにくい。このように最初は誤動作で済んでいたものが、繰り返しダメージを受けることにより最終的に素子破壊にまで至ることがある。端子や接点に放電が発生している場合、変色や焦げた痕跡、腐食などが確認できる。帯電は湿度に大きく関係する。そのため、EMIのエミッションが一定の場合、湿度が高い場合はリーク電流増加によるトラブル(意図しない金属部分の発熱やそれによる変形、漏電遮断器の誤動作など)、湿度が低い場合は放電のトラブル(素子の破壊など)が増える。
EMIは電磁波として放射、輻射されるだけでなく、誘導してコモンモード電流としてフレームや中性線を流れて伝播したり、コモンモード電圧として対地電圧になることもある(ただしコモンモード電圧の発生要因は他にもある)。 EMCトラブルのエネルギーの起源は電磁波であるが、電磁波としてだけでなく帯電(残留電荷)、放電(ESD)、コモンモード電流、コモンモード電圧など、形態を瞬時に自在に変え高速に広がるために、概念を捉えにくく、原因の解明には時間がかかり、その対策も複雑になることが多い。 EMCトラブルは、発生してから対応するのではなく、設計段階、設置段階で取れる対策を確実に実施することが何よりも重要で最も費用対効果が高い。EMC対策とは、線路から飛び出した厄介なエネルギーが放電やリーク電流として勝手に大地へ戻ろうとする行為を、制御された経路で大地へ逃がす、もしくは熱として消費し無害化する技術と言える。
LとNの両方へコンデンサを配置し、大地へそのエネルギーを逃がす。デスクトップパソコン電源のYキャパシターの出力が筐体にボンディングされているものがある。そのため、筐体を接地しないとYコンデンサーにより2つに分圧された対地電圧50Vが筐体に発生するケースがある。エネルギーが小さいので危険はないが、接地することにより電荷を大地に効率よく逃がすことができ動作が安定する。