射出成形
熱硬化性樹脂の場合、始めに50°C前後に加温し、流動性を持たせた後、高温の金型(約150°C前後)へ充填して硬化(固化)させる。
熱硬化性樹脂は融体状態では分子量が低く粘度が低いため、高い充填圧力を必要としない。このため、半導体の封止装置等に利用されている。一方で、硬化に時間がかかるためサイクル時間が長く(数分)なる欠点を持つ。