エッチング (微細加工)
5軸レーザーエッチング
レーザー加工とはレーザー光の直進性・高エネルギー密度・集束性を利用し、各種材料を融解・気化して切断、穴あけ、溶接などを行う加工方法であり、微細加工のデジタル化への移行が日々進んでいく中で、手作業の伝統的な加工方法における限界を打破する技術のひとつです。
環境問題等の観点から、デザイン面での制約がより少なく効率性の高い加工技術のひとつとして日本エッチングではこの先進技術を以前から取り入れております。
デジタル3Dモデルデータの取り込み、グレースケールデータの面貼り込み、様々な形状に追従した形でのテクスチャの貼り込み、正確に定義されたデザインを反映、最終製品化と今までのデザイン定義を根底から覆す新技術です。
従来のケミカルエッチングとの融合(ハイブリッド工法)や、異形材へのシボ加工(人工大理石、セラミックなど)、ケミカルに反応しないような合金金属、超硬などへの加工も可能となっております。
可変パルスレーザー加工により熱変化の小さな加工から高出力加工までありとあらゆるものに対応しています。
現代のVLSIプロセスではウェットエッチングを避け、代わりにプラズマエッチングを使用する。プラズマエッチャーは、プラズマのパラメータを調整することによりいくつかのモードで動作することができる。通常のプラズマエッチングは0.1~5Torr(この圧力の単位は真空工学で一般的に使われ、1Torrは約133.3Paである)で動作する。プラズマは、エネルギーの高い中性に帯電したフリーラジカルを生成し、ウェハー表面で反応する。中性粒子はあらゆる角度からウェハーを攻撃するため、このプロセスは等方性である。
プラズマエッチングは等方性(すなわち、パターン化された表面で下向きエッチング速度とほぼ同じ側面のアンダーカット速度を示す)にも、異方性(すなわち、下向きエッチング速度よりも小さい側面アンダーカット速度を示す)にもなりうる。このような異方性は、深掘りRIEで最大化される。プラズマエッチングに対して使われる異方性という用語は、方位依存性エッチングを指すときに使われる同じ用語と混同すべきではない。