膜侵襲複合体
補体系の活性化において、補体成分である C3 は古典経路・レクチン経路・副次経路という3つの補体活性化経路でそれぞれの経路の初期成分に切断される。C3 に由来する特に大きな断片を C3b と呼ぶ。この C3b は病原体の細胞膜に共有結合する。固定された C3b は他の初期補体成分の切断により生じたタンパク質の断片を引き寄せ、後期補体成分から膜侵襲複合体を形成する連鎖反応を起こす。こうして形成された膜侵襲複合体は、病原体のC3活性化部位の付近で膜を貫通し、水を通す孔を形成する。