DIPS (コンピュータ)
基盤技術の進歩(1972年ごろ半導体メモリが各社から製品化されている)に追随するため、新たにDIPS-11の開発が計画された。DIPS-1では1機種を3社が製造したが、DIPS-11では3機種(性能の低い順に、モデル10、モデル20、モデル30)が開発されることになった。DIPS-11では4Kビットのメモリチップなど各種LSI技術が積極的に採用された。モデル10と20が1975年、モデル30が1976年に完成している。
DIPS-11では、従来プログラム不可能な通信制御装置(CCE)を新たにプログラム可能な通信制御処理装置(CCP)にして通信プロトコルの変化や端末増設に柔軟に対応できるようにした。最初のCPP(DIPS 7300)は1976年にプロトタイプが完成し、1977年に製品として登場した。
3社(日本電気、富士通、日立)にソフトウェア互換性のあるハードウェアを製造させる 入出力インターフェイスの統一。超高性能電子計算機プロジェクトで策定された「インターフェイス69」を採用 性能・環境条件・保守・運用面などでの統一