球状半導体
従来の半導体製造設備の大部分は使用できないので新規に開発する必要があり、これが製造費用を押し上げる要因となる。
従来の半導体の製造工程とかけ離れていて互換性がないので、市場競争や規模の経済の恩恵を享受できない。
平面に比べ露光が難しいため、集積度に限界がある。
球状の半導体で実現できる機能、用途の大半は既に従来の2次元半導体でも実用化されているのでわざわざ新規に導入する利点が無い。
4 (2006): 793-801. doi:10.1109/TUFFC.2006.1621507
石川明. "挑む 石川明氏 (テキサス・インスツルメンツ前上級副社長) 手作りゴルフ場・半導体メ-カ-... 夢に向かって走る." 日経ビジネス 864 (1996): 86-88.
石川明,山根一眞. "メタルカラーの時代 (493) 世界市場を震撼させる直径 1 ミリの球状半導体 (1) 特許申請は 300 件以上! 米テキサス州ダラスに誕生した日本のハイテクベンチャーの挑戦" 週刊ポスト 33.27 (2001年7月6日): 184-187.
石川明,山根一眞. "メタルカラーの時代 (494) 世界市場を震撼させる直径 1 ミリの球状半導体 (2) ズレは1%以内!? 6分割された球全面にIC回路の配線図を一瞬にして焼き付ける新技術" 週刊ポスト 33.28 (2001年7月13日): 186-189.
石川明,山根一眞. "メタルカラーの時代 (495) 世界市場を震撼させる直径 1 ミリの球状半導体 (3) 製造コストは1個1円!? アンテナ付きシリコン球の次なる課題は「電波を遠くに飛ばす技術」だ。" 週刊ポスト 33.29 (2001年7月20日): 176-179.
日経ビジネス 2004年4月12日号 P12 時事潮流
仲野英志 『ITの先駆者丸い半導体(ボール・セミコンダクター)に挑んだ男たち』 2006年、新生出版、ISBN 978-4-86128-165-5。