エレクトロケミカルマイグレーション
ECMgは主に半導体の一次実装において問題提起されるため、プロセスサイズ的にはEMgより大きく、TCPやCOF等の実装形態が主流となるまでは、それほど表面化した問題とならなかった。
しかし今日において、実装基板上の配線がナノメートルのオーダーへ近づいた事で急速に浮上し、半導体実装技術においてひとつのテーマとなっている。近年のアンダーフィル材の特許には、環境加速特性として同項目の耐性を明記したものが増えている。
ECMgのテスト環境は環境加速試験であり、方式としては高温高湿常圧のHHBT (high temperature and high humidity benchmark test) および、HAST (highly accelerated temperature and humidity stress test)、また高温高圧のPCT (pressure cooker test) などが用いられる。サイクル試験を用いるものは少ない。バイアス電圧を印加した試料片を各条件のチャンバー内に相当時間放置し、常時装置で抵抗値を測定、分布法などを用い解析する方法や、一定時間の放置後取出し、測定を行う方法などがある。
ECMgの対策方法には、実装部分や配線部分をエポキシ樹脂等の封止材で覆ってしまう方法が一般的となっている他、抑制剤の添加などがある。
尚、ECMgを起こした部分の観察はEMgと違い、配線の太さから発生箇所の観察は金属顕微鏡等の光学顕微鏡で行える。マイグレーション自体の観察には走査型電子顕微鏡 (SEM) などの電子顕微鏡や共焦点レーザー顕微鏡などが用いられる点はEMgと同じである。
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