浸透探傷試験
以下に、浸透探傷試験に関する日本工業規格(JIS)を列挙する。
JIS Z 2300-2009 非破壊試験用語
JIS Z 2323-2017 浸透探傷試験及び磁粉探傷試験-観察条件
JIS Z 2340-2017 目視基準ゲージを用いた浸透探傷試験及び磁粉探傷試験の目視観察条件の確認方法
JIS Z 2343-1-2017 第1部:一般通則:浸透探傷試験方法及び浸透指示模様の分類
JIS Z 2343-2-2017 第2部:浸透探傷剤の試験
JIS Z 2343-3-2017 第3部:対比試験片
JIS Z 2343-4-2001 第4部:装置
JIS Z 2343-5-2012 第5部:50°Cを超える温度での浸透探傷試験
JIS Z 2343-6-2012 10°Cより低い温度での浸透探傷試験
JIS W 0904-1995 航空宇宙用機器の浸透探傷検査方法
JIS Z 3050-1995 パイプライン溶接部の非破壊試験方法
JIS Z 3090-2005 溶融溶接継手の外観検査方法
溶剤除去性浸透探傷試験と蛍光浸透液を組み合わせた試験法。溶剤除去性染色浸透探傷試験と同じく、速乾式現像法が用いられることが多い。
適用条件は基本的には溶剤除去性染色浸透探傷試験と同じだが、本試験はそれに加えて、疲労割れや、研磨割れなどの幅が非常に狭い割れも検出できる。ただし蛍光浸透探傷試験のため、暗い環境を用意できない場合や、電気設備を準備できない場合は適用できない(手持ち式の紫外線照射装置があれば可能)。本試験法は蛍光浸透探傷試験の中でも最も携帯性の良い試験法であり、溶剤除去性染色浸透探傷試験よりも多くのきずを検出できる。
正しくは「無現像剤法」であり、その名の通り現像剤を使用しないできず指示模様を形成させる現像法である。主に、加熱処理を施してきず内部の浸透液や空気を膨張させる方法、浸透液の自己拡大、きず部に圧縮応力が加えられて体積が減少し浸透液が外部にあふれ出る現象などを利用して、きず内部の浸透液を外部ににじみ出させてきず指示模様を形成させる。このため指示模様の形成に使われる浸透液は現像剤を用いた場合に比べて極端に少なくなり、拡大の少ない指示模様しか得られないためきず検出能力はほかの現像法より劣る。現像剤を用いないため、白色微粉末によるバックグラウンドは形成されない。このため蛍光浸透探傷試験にのみ適用され、染色浸透探傷試験には適用されない。
浸透探傷試験はこれら3種類の分類からそれぞれ1つずつを選択し、組み合わせて行われる 。基本的には溶剤除去性、水洗性、後乳化性の3つの試験法をベースに、染色浸透液か蛍光浸透液を選択し、最後に4つの現像法から選択する。
浸透探傷試験は試験体表面の余分な浸透液(以下、余剰浸透液とする)の除去方法、観察方法、現像方法によって、いくつかに分類分けされている。