龍芯
龙芯1Bは、市場調査に基づいて組み込み市場向けに龙芯が開発したプロセッサです。龙芯1Bは、龙芯1Aの簡易版とみなすことができます。これは、組み込みプロセッサの開発におけるゴッドソンの継続的な減算の成果です。 龙芯1Bは、龙芯1Aより先に2011年にリリースされました。 200MHzでクロックされる龙芯1B、統合32ビットスーパースカラープロセッサコア(GS232)、デュアルイシューアウトオブオーダー実行構造は、MIPS32命令セット、5ステージパイプライン、8 KBの第1レベルの命令キャッシュ、および8 KBの第1レベルのデータキャッシュをサポートします。 130nm CMOSプロセスで製造された17mm * 17mm BGAパッケージは256ピンで、消費電力は<0.5Wです。最大の機能の1つは、12個のUART(シリアル)インターフェイスがあることです。 龙芯1Bは、システム全体の観点からコスト削減チップを検討した龙芯の歴史の中で初めてです。
龙芯3プロセッサは、4送信64ビットマルチコアプロセッサです。現在、龙芯3B1500プロセッサは8コアであることに加えて、他の龙芯3プロセッサは4コアです。 龙芯3C5000プロセッサは、プロセッサコアを16に増やします。
龙芯3プロセッサの微細構造は、GS464、GS464E、GS464V、およびGS464EV(GS464v)に分かれています。
龙芯の次世代高性能プロセッサは、龙芯の最新のGS464EV(GS464v)微細構造を使用しています。 龙芯3A4000は依然としてST FD-SOI 28nmプロセスを使用していますが、メイン周波数は2.0GHzに増加し、全体的なパフォーマンスは前世代の3A3000の2倍になりました。
龙芯3A4000 / 3B4000は4つのGS464EVコアを統合し、MIPS®リリース5命令セットとLoongISA®2.0自律型命令セットをサポートします。 龙芯3A4000のspec2006シングルコアベーススコアintおよびfpスコアは20ポイント、IPCは10ポイント/ GHzです。通常の消費電力は、1.6GHzで40W、1.8GHzで60W、2.0GHzで80Wで、動的周波数変調をサポートしています。 龙芯3A4000 / 3B4000は、256ビットのベクトルアクセラレータと、128 GFlopsのシングルチップ浮動小数点パフォーマンスを統合しています。
統合インターフェースはHT3.0 * 2、LPC、SPI、UART、GPIO、64ビットDDR4-2400MHz * 2であり、ECCをサポートし、安全で信頼できるデバイスをサポートします。
龙芯2K1000は、デュアル送信64ビットGS264マイクロ構造、40 nmプロセス、1 GHzでクロックされる商用グレードチップ、および800 MHzでクロックされる産業グレードチップを使用するデュアルコアプロセッサです。
龙芯2K1000プロセッサは龙芯2Hのアップグレードチップであり、その計算性能とIO帯域幅は龙芯2Hよりも大幅に高くなっています。 龙芯2K1000は、タブレットと産業用制御分野の両方でのネットワーク通信アプリケーション向けに設計されています。
統合された64ビットDDR3コントローラー、2つのGMACコントローラー、2つのX4PCIEコントローラーは、6 X1モードで構成できます。統合共有1MBセカンダリキャッシュ、統合GPU、ディスプレイコントローラー、デュアルDVIディスプレイのサポート。統合64ビット533MHz DDR2 / 3コントローラー、1 SATA2.0インターフェイス、4 USB2.0インターフェイス、2 RGMIIギガビットネットワークインターフェイス、統合HDA / AC97 / I2Sインターフェイス、統合RTC / HPETモジュール。最大4つのUARTコントローラー、1つのNANDコントローラー、2つのCANコントローラー、および1つのSDIOコントローラーを統合します。
龙芯1C101は8MHzのクロックで動作し、32ビットプロセッサコア(GS132R)のシングル発行シーケンシャル実行を使用し、パッケージサイズ12mmx12mm、ピンカウント64、パッケージQFP64で130nmプロセスで製造されます。消費電力16.5mW /16.5μW
龙芯1C101チップは、「超人智能锁」用に2018年に龙芯によって開発および提供されたチップです。