Mac Pro
本体の内部構成が刷新され、CPUとメモリはドーターボードに搭載される構成に変更された。ドーターボードは1CPU仕様と2CPU仕様となっており、増設可能なメモリ枚数はそれぞれ4枚、8枚までとなっている。2CPU仕様のドーターボードのみヒートスプレッダー無しのCPUの装着に対応したCPUソケットを採用している。
新たにQuickPath interconnectが採用され、FireWire 400端子が撤廃されてFireWire 800端子が4つに変更、メモリはDDR3 SDRAM規格がサポートされる。本モデルより別売の『Apple LED Cinema Display』との接続が可能。
macOS Sierraの直接インストールがLate 2009モデル(Mac miniを除く)以降のMac製品がサポート対象となったため、それ以前に発売された当モデルではmacOS Sierraの直接インストールが不可となった。
最高クロック周波数3.33GHz(Turbo Boostダイナミックパフォーマンス 3.6GHz), 標準構成で64ビットCPUのIntel Xeonの、2.66GHzクアッドコア、または2.26GHz x 2 計8コア(ヒートスプレッダー無し)。 クアッドコアのXeon 5500シリーズ(Nehalem)を2基搭載(計8つのプロセッシングコアを搭載, 16の仮想コア), 3500シリーズを1基搭載(4つのプロセッシングコアを搭載, 8の仮想コア)
QuickPath interconnect
1st Generationから小変更が盛り込まれた。変更点として、16レーンのPCI Express 2.0スロットが2つ、4レーンのPCI Express 1.1スロットが2つの構成となった。また、EFIが64bitとなり、グラフィックカードも変更されている。EFIが64bitになったことでOS X10.8〜10.11までの64bit仕様OSの直接インストールが可能である。
最高クロック周波数3.2GHz(標準構成では2.8GHz)の64ビットCPUのIntel Xeon クアッドコアのXeon 5400シリーズ(Harpertown,E5462,X5472,X5482)を2基搭載(8コアモデル)またはE5462を1基搭載(4コアモデル)
独立した、最高1.6GHzのデュアルフロントサイド・バス
機種ID:3,1 (システムプロファイラ/「ハードウェアの概要」で確認可能)
256ビット800MHzのDDR2 SDRAM FB-DIMMスロット 8つ
最大32GBの大容量メモリのサポート
4レーンPCI Express スロット 2つ
シリアルATA II ハードディスク 最大4つ
USB 2.0 5つ
FireWire 400 2つ
FireWire 800 2つ
10/100/1000BASE-T Ethernet (RJ-45) 2つ
光デジタルオーディオ入出力コネクタ
アナログステレオインライン入出力ミニジャック
ヘッドフォンミニジャック
GPUにNVIDIAの 『Quadro FX 4500』や『GeForce 7300 GT』、AMD(ATI)の『Radeon X1900 XT』(標準構成は『GeForce 7300 GT』)等が採用された。また、すべてのPCI Expressスロットに『GeForce 7300 GT』を入れることにより最大8面ディスプレイが使用可能。
CPU負荷時のファンの動作音はPower Mac G5に比べ大幅に低減した。ファンの数も4つへ削減。
SuperDrive最大2台搭載可能
HDD最大4台搭載可能
オプションでMac Pro RAIDカード(RAID 0/1/5/0+1および拡張JBOD(スパニング)をハードウェアでサポート)を搭載出来る。
高さ:52.9cm、幅:21.8cm、奥行:45cm、重さ:16.86kg
24コアCPUのApple M2 Ultra
最大192GB、6400MHzのLPDDR5メモリ構成を選択可能(後からの増設不可)
GPUː 60コア(最大72コア搭載選択可能)
PCI Express 3.0拡張スロット× 1(Apple I/Oカードで使用済み)
PCI Express 4.0拡張スロット× 6 x16スロット x 2 x8スロット x 4
SSDː 1TB(1TBx1)〜最大8TB(4TB×2)
HDMI 2.1ポート x 2
USB-Aポート× 2
USB4/Thunderbolt 4ポート× 8
10Gb Ethernetポート× 2, Lights Out Management対応
802.11ax Wi-Fi 6Eワイヤレスネットワーク
Bluetooth 5.3
付属入力デバイス
Touch ID搭載Magic Keyboard(テンキー付き)
Magic Mouse
Magic Trackpad(オプション)
Mac Pro (2019)の後継モデルとしてWWDC 2023の基調講演にて発表され、6月13日から発売となった。
筐体はMac Pro (2019)と同様だが、内部は全面的に刷新された設計となっている。PCI Express拡張スロットにはGen4が初採用となるが、GPUカードには対応しない。全てのMac Pro (2023)モデルで最大22本の8K ProResビデオを扱え、7枚分のAfterburnerカードを搭載したMac Pro (2019)に匹敵するパフォーマンスを発揮する。またLights Out Management(リモート電源管理)に対応している。
PCIe SSDは最大で2基搭載可能だが、容量が足りない場合、Promise Pegasus J2i 8TB Internal Storage Enclosure for Mac Pro等、大容量内蔵ストレージへの対応が可能である。
オプションで脚部に小さなキャスターを取り付けることが可能。
同時に5UラックマウントモデルMac Pro (Rack, 2023)発表された。
筐体デザインはPower Mac G5を踏襲しているが、内部のレイアウトは大きく変更されており、光学ドライブベイが2基、HDDベイが4基とPower Mac G4とほぼ同じ構成を採用している。
また、光学ドライブ、HDD、メモリ等の増設に関しては、ドーターボードごとトレイが引き出せる構造になるなど、容易に増設が可能な構造となっている。
前面は吸気を考慮したメッシュ構造のデザインになっており、エンクロージャ内部を通過して後部へと効率よく排気冷却できるようになっている。こうした筐体内部デザインの改良と冷却ファンの変更により、騒音が大幅に改善されている。