光導波路
コア・クラッド構造を構成する方法として、まず半導体工学に類似のフォトリソグラフィー法があげられる。これは、シリコンで行う場合には次のような方法がある。
酸素を高濃度でドープしたシリコンを用意し、フォトレジストを塗布
光導波路パターンをステッパーなどで露光
現像し、エッチングによって光導波路パターンをシリコン上に形成
高温・高圧処理によってフォトレジストで被覆されていない部分のシリコンを酸化させる。光導波路パターン直下のシリコンは酸化されないか、酸化の度合いが低く留まる
酸化によって屈折率差が形成される
高屈折樹脂などで被覆する
光導波路ができる。
フォトリソグラフィー法は量産性に問題があるとされ、加工コストの問題も指摘されている。そのためより安く製作する方法が模索され、超微細金型で光学樹脂を成型する手法や紫外線硬化樹脂を利用する方法などが開発された。