インテル チップセット
2008年9月発表・発売。エンタープライズ向けGMA 4500統合のバリューラインチップ。ICH10D(コーポレートベース)を構成に含むことで、Intel AMTをサポート。
CPUが内蔵するPCI Express x16のレーンを x8*2または、x8*1+x4*2に分割可能。
Kモデルのオーバークロック および、スマート・レスポンス・テクノロジー(英語版)に対応。
SATA 6 Gbps 6ポート、USB3.0 最大10ポートを実装可能。
20レーンのPCI Express 3.0をサポート。
本来はパーソナルコンピュータが備える各種の機能に必要な、それぞれの大規模 (LSI) 集積回路 (IC) チップの集成(セット)という意味である。初期のIBM PCでは以下のような個別のICが使われていたが、大量の需要によりカスタムのASICを設計して生産するほうが安上がりになった。
8284 クロックジェネレータ
8288 バスコントローラ
8254 インターバル タイマ
8255 パラレルI/O インターフェース
8259 割り込みコントローラ
8237 DMAコントローラ
FSB 1333 MHzのCore 2 Duo E6550, E6750, E6850に対応。X38, P35, G33がDDR3メモリに対応した。このチップセットを構成するI/O コントローラー・ハブには主にICH9シリーズが用いられた。後述するX38 Expressチップセットにおいては、PCI Expressのリビジョンが2.0となった(その他のIntel 3 Series チップセットではリビジョン1.1)。
企業向け
ハイエンドデスクトップ市場向けの製品。IGPはSPPより性能が劣ることが明白であることから、SPPの875Pのみが発売された。
Triton(トライトン)
82437FX・82438FX x2・82371FB
数の多かった構成チップを2種に統合し、I/Oも高速化された。EDOメモリに初めて対応したチップセット。
CPUが内蔵するPCI Express のレーンを x16+x4*1、x8*2+4*1または、x8*1+x4*3に分割可能。
オーバークロックに対応。
SATA 6 Gbps 6ポート、USB3.2 最大10ポートを実装可能(USB3.2 Gen2*2は最大3ポート)。
24レーンのPCI Express 3.0をサポート。
Intel Wi-Fi 6 AX201を内蔵。
Triton VX(トライトンVX)
82437VX・82437VX x2・82371SB(PIIX3)
SDRAM (DIMM) に対応。従来のFP/EDO (SIMM) メモリにも対応し、両方実装したマザーボードもある。
915Pの廉価版。メモリの上限も2 GBに抑えられている。
CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。
SATA 6 Gbps 6ポート、USB3.2 最大8ポートを実装可能(USB3.2 Gen2*1は最大4ポート)。
20レーンのPCI Express 3.0をサポート。
Intel Wi-Fi 6 AX201を内蔵。