CPUの冷却装置
パソコンで使用されるマイクロプロセッサの場合、ごく初期にはPMOS、続いてNMOS論理方式であったため、1980年代にはその発熱が問題になるほどになった。しかし、CMOS論理方式への移行により、一旦は緩和された。インテルのメインストリーム製品の場合、8086で問題になった後、80286で緩和された。およそ数ワットの消費電力であったIntel 80386や68030の頃までは、放熱のために特別な部材は装着されておらず、プロセッサ表面から放熱していた。
しかしその後も、とどまることのない集積度とクロックの向上にともない消費電力が増大し、発熱の問題はどんどん大きくなった。
CPUの直上に液体窒素やドライアイスを入れる銅製の枡等を用いて放熱する方法。極低温であり極端なオーバークロックを行えるところから「極冷」と称される。
極低温を維持することでオーバークロック時の冷却効率が評されるが、結露対策に気を使う必要があり、タオルを敷き詰める、マザーボードをコーティングするなどが行われている。寒剤自体も消耗品であり運用コストがかさむので、ベンチマークの試合における極端なオーバークロック時の利用が一般的であり、個人で常用することは極めて少ない。
必要なパーツは自作することが多いが、キットも販売されている。