GDDR5
エルピーダメモリ、サムスン、ハイニックス半導体など主要な半導体メーカーが量産を開始している。
グラフィックスチップ (GPU) とメモリ間のデータ転送速度はメモリインターフェイスの幅とダイサイズによって制限を受けるが、GDDR5ではデータ転送技術の改良により最大転送速度が理論値で28Gbpsに達するとされる。 DDR2の約9倍、GDDR3の約5倍、GDDR4の約4倍のデータ転送に対応し、メモリインターフェイス、メモリバス幅 (bit) を下げてもなお高速度、高帯域幅を確保できる。 これによりデータ転送の高速化とチップの小型化、省電力・低発熱化を実現している。また、電圧制御機能の最適化により稼働時の消費電力が低下している。
新しいエラー検出メカニズムを搭載しており、エラーを特定しコマンドを再発行し、有効なデータを取得する機能が搭載されている。
GDDR5 (Graphics Double Data Rate 5) は、AMDによって開発されたビデオカード用のメモリー技術である。規格策定は、業界規格標準化団体であるJEDECとAMDのエンジニアによって行われた。規格上GDDR3、GDDR4の後継モデルとされている。
2007年 3月26日 - ドイツの半導体メーカーキマンダがGDDR4をスキップし、GDDR5メモリ量産に向けた開発を開始したことを発表。 4月16日 - キマンダがアドバンテストと共同でGDDR5のテスト向けソリューション開発を発表。 11月1日 - キマンダが転送速度4GbpsのGDDR5メモリチップのサンプル出荷を開始。 12月2日 - サムスンが転送速度6GbpsのGDDR5メモリチップを開発したことを発表。
2008年 5月21日 - AMDとキマンダがGDDR5メモリチップ量産における提携を発表。 11月23日 - ハイニックスが転送速度7GbpsのGDDR5メモリチップを開発、54nmプロセスで量産を開始したことを発表。
2009年 2月12日 - サムスンが転送速度6GbpsのGDDR5メモリチップを50nm級プロセスで量産を開始したことを発表。