AMD Radeon
RV350を0.11 μmで製造することで低コスト化を行ったもの。X1050を冠していてもAGPネイティブとなる。
R300改良版。R300のノイズを軽減している。
RV360を、PCI Expressに対応させ、同時に高クロック化したもの。
HD 7730 のリネーム品。
0.11 μmプロセスで製造されるR423。PCI Express x16、AGP 8x両対応。パイプライン12本・DDRの廉価版もある。
2011年12月22日にHD 7970を発表。28 nmプロセスで製造されており、Graphics Core Nextアーキテクチャ (GCN 1.0) 採用で、PCI Express 3.0、DirectX 12(機能レベル11_1)に対応した。また、消費電力指標に熱設計消費電力 (Thermal Design Power) ではなく公称典型消費電力 (Typical Board Power) を用いるようになった。新設計のコアを採用したHD 7790はGCN 1.1となる。
HD 7750およびHD 7970は、シャープの4K解像度ディスプレイPN-K321における3840x2160ドットの60 Hz映像伝送に対応するグラフィックスカードとして、AMD FirePro W600/W5000/W8000、NVIDIA GeForce GTX 670/680/Titan/760、NVIDIA Quadro K600/K5000などとともにシャープ公式の動作検証がなされている。
なお、HD 7670以下の下位モデルはGCNではなく旧来のVLIW5 (TeraScale 2) コアを使用したリネーム製品で、HD 7350(OEM)はHD 5450のリネーム品、HD 7450(OEM)はHD 6450のリネーム品、HD 7570(OEM)はHD 6570のリネーム品、HD 7670(OEM)はHD 6670のリネーム品で、全てGCN非対応となる。
HD 7770 GHz Edition のリネーム品。
Vertex Shader 2.0b、Pixel Shader 2.0bに対応した、DirectX 9.0b世代RADEON。メモリバス幅256bit、GDDR3対応、0.13 μmで製造される。