LGA775
LGA775はインテル製CPUのソケットの1つ。Socket Tともいう。その名の通り775本のピンがあり、同数の電極があるLGA(ランド・グリッド・アレイ)パッケージを採用したCPUを受け入れる。 インテル製品において、後期のPentium 4およびPentium D、Core 2シリーズ、または同世代のCeleronシリーズにおいて使用された。
LGAパッケージは従来のCPU側にピンがあるPGA-ZIF形式とは違い、ソケット側にピンがある形式に変更されている。これによって、CPUクーラーを取り外す際にCPUがヒートシンクに固着しCPU側のピンを破損するという事故はなくなった。この事故は先にソケットのレバーを解放しておき、ヒートシンクごとプロセッサを外してしまうという方法で回避できる。Pentium 4はヒートスプレッダを装着しているので、その後でマイナスドライバーで剥がせば危険は少ない。反面、ソケット側に用意されたピンはより繊細な扱いを必要とするようになった。
"Socket T"の"T"は、第五世代Pentium 4として開発されていたが開発を中止してしまったプロセッサの、コードネーム"Tejas"(テハス)向けに設計されていたことに由来する。