球状半導体
温度検出回路、制御回路、高周波回路を球面半導体に作り込んでコイルを巻けば電源を持たずに外部との無線通信が可能になり、外部からの誘導電流で球面半導体の集積回路を動作させることができる。
アメリカ合衆国特許第 6,055,928号
アメリカ合衆国特許第 6,053,123号
アメリカ合衆国特許第 6,049,996号
アメリカ合衆国特許第 6,366,206号
アメリカ合衆国特許第 6,546,268号
アメリカ合衆国特許第 5,955,776号
アメリカ合衆国特許第 6,447,448号
アメリカ合衆国特許第 6,415,184号
アメリカ合衆国特許第 6,464,687号
アメリカ合衆国特許第 6,266,567号
アメリカ合衆国特許第 6,251,550号
アメリカ合衆国特許第 6,261,247号
アメリカ合衆国特許第 5,945,725号
アメリカ合衆国特許第 6,178,131号
アメリカ合衆国特許第 6,179,922号
アメリカ合衆国特許第 6,355,873号
アメリカ合衆国特許第 6,423,974号
アメリカ合衆国特許第 6,203,658号
他多数
CADから6分割されたビットマップデータを6個のデジタルミラーデバイスで球体表面に投影して一括全面露光する。
犠牲層エッチングによりシリコンボールと外殻(シェル)の間に数μmの空間を形成するとシリコンボールはシェルの中で自由に動けるようになり、加速時や傾斜時に内部のシリコンボールがシェル内で転がることにより、ボールとシェルの間隔が変化するのでその静電容量変化を検出して電気信号処理することにより、3次元の静電浮上型・加速度・傾斜センサーが実現できる。