液浸
半導体回路の製造においては、ステッパーの投影レンズを用いてウェハーに塗布されたフォトレジストの感光による回路パターン転写が行われる。
投影レンズとウエハー表面のレジスト間に屈折率が高い液体(通常は純水)を挿入することによって光の波長を大気中よりも短くすることで解像度を高める手法を液浸技術という。一般的に使用されるのは純水で波長193nmのArFレーザー光における純水の屈折率は1.44なので、純水中で光の波長は134nmに短くなり、F2レーザーの157nmよりも短い波長が得られるので集積度を高めることが可能。
一般論として半導体は構成回路が微細である方が高速動作・省電力性・低発熱性などに有利とされる。そのため半導体の集積回路は開発以来、微細化の開発競争が続けられてきた(ムーアの法則を参照)。
2007年時点で最先端の半導体の製造プロセスは50nmオーダーを切っており、短波長紫外線レーザー(ArFエキシマレーザー)露光技術・超解像などの技術が投入されているが、投影レンズとウェハーの間に存在している空気によって微細化は制限を受けていた。