ICタグ
アンテナとICチップの接続は、インターポーザーまたはFCPと呼ばれるICチップを乗せた薄く微細な基板をアンテナの2つの端子に接続することが一般的である。ICチップのインターポーザーへの実装は半導体用ワイヤボンディングで行われ、樹脂封止されることが多い。
インターポーザーとアンテナとの接続は次の2つの方法が主に使われている。
ACF(anisotropic conductive film、エナイソトロピック・コンダクティブ・フイルム、異方性導電膜)
超音波融着
ACFの貼り付けでは、高分子基材を融着させるために140-150°C程度に加熱しながら、同時に加圧することによって内部での電気的な接続を確保する。半導体ボンディング技術の応用である超音波融着では金属端子を超音波によって振動させ、その摩擦熱で局所的に500°C程度に加熱し、同時に金属の接続面へ圧接することで金属同士を共晶させて接続する。