サムコ
2014年5月 - リヒテンシュタイン公国UCP Processing Ltd.の株式90%を取得し子会社化(samco-ucp AGに社名変更)
2015年9月 - 公募増資により資本金を16億6,368万円に増資
2015年12月 - スウェーデン Epiluvac ABとSiCエピタキシャル成膜装置の販売代理店契約を締結電子デバイス向け原子層堆積装置AL-1の開発・販売を開始
2016年6月 - 第二生産技術棟(京都市伏見区)が完成
2016年8月 - マレーシアにマレーシア事務所を開設
2016年9月 - Aqua Plasmaを用いたプラズマ洗浄装置AQ-2000の開発、販売を開始
2018年12月 - 汎用ICPエッチング装置RIE-200iPNの販売を開始
2020年7月 - 第二生産技術棟内にCVD装置のデモルームを開設
2021年12月 - 電子デバイス製造向けクラスターツールシステム「クラスターHTM」の販売を開始
2022年3月 - 第二研究開発棟内にナノ薄膜開発センターを立ち上げ
2022年4月 - 東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所第一部からプライム市場へ移行