銅配線
いくつかの揮発性の銅化合物が存在することが1947年までに知られており、世紀が進むとさらに多く発見されていたが、産業的利用はされていなかった。 よってそれまでアルミニウムで大きな成功を収めていたフォトレジストマスクとプラズマエッチングの技術では、銅をパターン化することができなかった。
銅をプラズマエッチングできないことはメタルパターニングプロセスの劇的な見直しを要求した。 見直しの結果は「アディティブパターニング」または伝統的な象嵌の技術との類似性から「ダマシン」や「デュアルダマシン」とも言われるプロセスであった。
このプロセスでは、下層のシリコン酸化物絶縁層は導体があるべき開いた溝のパターンをもつ。 溝を十分に埋める厚い銅のコーティングは絶縁体の上に堆積し、絶縁層の上端以上まで伸びた銅を化学機械研磨(CMP)で除去する(overburdenとして知られる)。 絶縁層の溝の中に入り込んだ銅は取り除かれず、パターン化された導体となる。 ダマシンプロセスは一般に1回のダマシンステージ当たりに1つの構造を銅で形成し埋める。 デュアルダマシンプロセスは一般に一度に銅で2つの構造を形成し埋める。 たとえばビアとその上を覆う溝の両方がデュアルダマシンを用いて一回の銅の堆積で埋められる。
絶縁層と銅の連続する層によって多層(約5-10メタル層)配線構造が作られる。 CMPは平坦かつ均一に銅コーティングを除去でき、銅-絶縁体界面でくり返し止めることができる。