ウエハーレベルCSP
再配線型では実装後にプリント基板側とベアチップが温度変化で伸び縮みする時に両者の熱膨張係数の違いから生じる応力によって、接続部分が障害を受ける可能性があり、この問題を改善して信頼性を高めたのが応力緩和型である。再配線型では再配線層の接続部にはんだバンプ等を付けたが、応力緩和型ではその接続部に銅のバンプをメッキ形成してからその上に半球状のはんだバンプ等を付ける。柔らかい銅の層が基板とベアチップとの間に新たに加わることで、温度変化による応力を吸収できる。
ベアチップの電気的な接続部となる外部端子は、はんだバンプの他にも、金バンプがあり、プリント基板側も銅配線で受けるものから、はんだ、銀ペースト、ACF(英: anisotropic conductive film、異方性導電膜)を使うものがある
ウエハーレベルCSPの構造は、基本となる再配線型と応力緩和型の2種類がある。