VIA C3
C5P はC5XLの改良モデルであり、C5XLから以下の改良が施されている。
APICに対応し、デュアルCPUが可能となった。VIAからはNehemiahを2個搭載した製品も発売された。
200MHz FSBのサポート
ハードウェアAES高速化機能Pad Lockのサポート
コア電圧を0.90 - 1.00への引き下げ
ダイサイズ47mmのBGAパッケージ
パッケージサイズが15mm×15mmのnanoBGAパッケージ
nanoBGAパッケージは、サイズゆえに配線の取り回しが難しく、nanoBGA対応マザーボードを小規模なメーカーが設計するのに問題があり製造中止になった。
最初に発表されたCyrixチーム設計のJoshuaを搭載したCyrixIIIのイメージから、CyrixIII/C3はCyrixの流れの製品であると紹介されることが多かった。実際に広く流通した製品はCyrixIII/C3ともに全て、Centaur設計のWinChipの流れを汲む製品である。
Ezraコア以降のパッケージでは裏面にブリッジが追加され、このブリッジのオープン・クローズを操作することでFSBやクロック倍率を自由に操作することが可能である。
Ezraコアでは3種の缶パッケージが存在する。最初に登場したのは菓子缶をイメージし原材料名や内容量、「食べられません」などの注意書きをもじった日本語版のパッケージだが、後によりシンプルになった英語版のパッケージに変更された。また2002 FIFAワールドカップをイメージした缶パッケージが存在する。Nehemiah以降では英語版パッケージのみが使用された。
組込向けのEBGA製品について当初はファンレス製品をEDEN、ファン冷却必要な製品をC3-Eとすると発表していた。しかし市場ではどちらもEDENとして扱われることが非常に多く、混乱が見られた。
EzraコアのC3ではCPUクーラーを外した状態で負荷をかけ続けるデモムービーがWebで公開された。競合製品が数秒でフリーズしたのに対し、C3は24時間以上の稼動を続け話題となった。
当初発売されたC5XL Nehemiah製品は表面のキャパシタがEzra-Tより増加されていたが、後にアナウンス無くEzra-Tと同じに戻された。その為、一部ショップではC5XL Nehemiahの製品をEzra-Tと誤認するなどの混乱を生じた。