テルル化水銀
テルル化水銀に亜鉛や銅、銀、金などを不純物としてドープすることでp型半導体が形成される。また、ホウ素やアルミニウム、ガリウム、インジウムなどの第13族元素やヨウ素および鉄などをドープすればn型半導体となる。テルル化水銀自体は、伝導帯と価電子帯が重なり合った半金属であり、水銀のエネルギーバンド上に生じる正孔がキャリアーとして働き、p型半導体のようにふるまう。
テルルと水銀の結合は弱く、その生成熱はおよそ-32 kJ/molである。これは、水銀の同族元素であるカドミウムとテルルとの化合物であるテルル化カドミウムの生成熱と比較して1/3にも満たない。テルル化水銀は、例えば臭化水素酸のような酸によって容易に腐食される。