日米半導体協定
1992年以降、アメリカの半導体企業はインテルを筆頭に売り上げランキングの上位を占めているが、製造はアジアのファウンドリに委託し続けたため、国内のファウンドリはGlobalFoundriesなどアジア勢に技術で劣る企業しか残らず、製造をアジア勢に頼るという安全保障上の問題を抱えることとなった。
さらに2020代前半には、米国メーカーが先端製造で遅れ、インテルがサムスン電子やTSMCに売上高や製造能力で抜かれた。
なお、中国が半導体生産能力を高める政策を出し続け、成果をあげている。この対策として、日米台が半導体製造で協力する方向に動いている。
日米半導体協定の締結の背景としては、1970年代後半から日本の半導体の対米輸出が増加し、アメリカ国内で「日本脅威論」が強まっていたことがあげられる。
1971年の半導体売上ランキングでは、世界1位がTI(テキサスインストゥルメンツ)、世界2位がMotorola(モトローラ)、世界3位がFairchild(フェアチャイルド)、と米国企業が上位を独占していたが、その背後では、日本企業の半導体が静かに順位を上げて迫ってきた。
1981年、「64キロビットDRAM」のシェアでは、日本企業は合計70%を占め、米国の30%を大きく上回った。この時、米国の雑誌には「不吉な日本の半導体勝利」と題した記事が出て、米国内で日本の経済力を恐れる人たちが増加、「日本脅威論」が広がっていった。
米国政府の要請から、1982年には「日米先端技術作業部会」が設置され、日本市場開放や日本メーカーの特許開放など、アメリカ業界の要望を日本政府が国内メーカーへの行政指導によって実現させることが求められた。
1983年、日本製半導体が急速にシェアを拡大し、米国半導体メーカの間に危機感が増えていった。
1985年の半導体不況では、多くの米国メーカーが業績が悪くなり半導体事業から撤退していった。
1985年6月、米国半導体工業会(SIA)が、「日本の半導体メーカーが不当に半導体を廉価販売している」と主張して、日本製半導体をダンピング違反として米通商代表部(USTR)に提訴した。
1986年の半導体の売上ランキングにおいては、世界1位がNEC、2位が日立製作所、3位が東芝、4位がMotorola(モトローラ)、5位がTI(テキサスインスツルメンツ)、6位がPhilips、7位が富士通、8位が松下電器産業、9位が三菱電機、10位がIntel(インテル)となり、日本企業の多くの半導体が上位にランクインした。