ポリイミド
化学的構造や製膜条件により大幅に異なるが、市販のポリイミド樹脂(フィルム、コーティング)は下記の範囲の物性を有する。
弾性率:3 - 7 GPa
破壊強度:200 - 600 MPa
伸度:40 - 90 %
線膨張係数:10 - 40 ppm/°C
融点:なし
熱分解温度:500°C 以上
通常の高分子に比べて破格の高強度、耐熱性を有する。電気絶縁性も優れており、電子回路の絶縁材料として用いられる。また線膨張係数は有機物としては非常に低く金属に近いため、電子回路の絶縁材料とするときに金属配線との熱膨張によるひずみが生じにくく、高い精度で配線加工が可能である。