LGA1700
LGA 1700は、インテルのデスクトップ向けCPUであるAlder LakeマイクロプロセッサおよびRaptor LakeマイクロプロセッサのCPUソケット。
LGA 1700は、LGA 1200(Socket H5)の後継として設計された。 LGA 1700にはプロセッサのランド(Land = 平面電極パッド)と接触するための1,700本のピンが存在する。ビンはLGA 1200から500本増加し、ソケット寸法も縦(南北方向)に7.5 mm長くなるなど、サイズが大幅に変更された。これは、2004年発表のLGA 775以来となるコンシューマー向けデスクトップPCにおけるソケットサイズの大幅な変更である。これに伴ってマザーボードのCPUクーラー固定穴の間隔も変更となり、以前LGA 115xやLGA 1200で使用可能だったCPUクーラーはLGA 1700を採用するマザーボードおよびCPUと互換性がなくなった。しかし、一部のモデルでは取り付け穴が開いており、取り付けが可能となっている。