プローブカード
ウェーハ検査は、製造上の不良を含む可能性を持つLSIチップを、最終製品であるLSIのパッケージに組み立ててからテストを行い不良品を排除したのでは、捨てるパッケージのコスト分が全て無駄となるため、パッケージ組み立て前にあらかじめ不良LSIチップを排除しておく目的で実施されている。
円形のシリコン基板上(ウェーハ:化合物半導体等シリコンではない材料が用いられる場合も有る。)にはウェーハのサイズや半導体集積回路の回路規模にも依るが、普通数百~数千個のLSIチップが形成(ウェーハプロセス)される。 これを全数テストするウェーハ検査工程は量産工場では自動化されており、そのテスト装置(テストセル)は以下の様な構成から成り、プローブカードはその一部である。