バルクマイクロマシニング
異方性(結晶面に依ってエッチング速度が違う事を利用。アルカリ性のエッチング液を使う場合が多い)
水酸化カリウム(KOH)
TMAH
等方性
ICP-RIE
サーフェイスマイクロマシニング
MEMS
マイクロマシン
ボッシュプロセス(Bosch process)