AMD Accelerated Processing Unit
製造プロセスルール: 14 nm
対応ソケット: Socket AM4
L1キャッシュ合計: 384 KB (Ryzen) または192 KB (Athlon)
2014年1月から発売された製品。CPUアーキテクチャはSteamrollerへと代わり、製造プロセスも32 nmから28 nmに移行した。CPUとGPUをより統一的に扱う技術「HSA」に対応した。特にHSAのhUMAに対応した点が特徴。Kaveriからオーディオプロセッサ「TrueAudio(英語版)」を統合した。また、GPUアーキテクチャはTeraScale(英語版) (VLIW4) からGCNへと代わった。これに伴い、新しいグラフィックスAPI「Mantle」に対応した。この世代から内蔵GPUはHD 8670Dといった型番で公表されず、R7のようなシリーズ名のみとなった。
製造プロセスルール: 28 nm
L2 キャッシュ: 2 MB×2(A6シリーズは1 MB)
対応ソケット: Socket FM2+
MMX, SSE (1, 2, 3, 3s, 4.1, 4.2, 4a), AES, AVX, BMI1, F16C, FMA (3, 4), TBM, XOP, AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core 3.0