VIA C7
クロック周波数2GHzにして20W以下の低TDP。それに対して、インテルDothanコアの2.0GHz Pentium Mでは、21W (FSB 400MHz) ないし27W (FSB 533MHz) のTDPである。
L2キャッシュは64kBから128kBに増え、C3では16ウェイセットアソシエイティブだったのがC7では32ウェイセットアソシエイティブに増加。
VIAはC7バスは物理的にはPentium MのSocket479パッケージをベースとしているが、法的侵害を避けるためにIntelのAGTL+ Quad Pump式バスの代わりに独自の信号形式のVIA V4バスを使用している、とVIAは発表している。評論家たちは同じマザーボードにPentium MとC7両方を挿すことができることに気づいた。これは報道によればVIAのFlexi-Bus technologyによるもので、CPUを自動判別するものだとしている。
Twin Turboテクノロジーは2つのPLLから構成され、一つが高速なクロックで動作し、もう一方が低速なクロックで動作している。これによりプロセッサのクロックをたった1クロックで調整できる。これはインテルのSpeedStep テクノロジと比べて非常に速く、より高度な電力管理ができる。
拡張命令であるSSE2とSSE3をサポート。
バッファオーバーフローの低減やウィルス攻撃に対する防御としてNXビットを導入。
SHA-1とSHA-256のハードウェアレベルでサポート。
公開鍵暗号のために32k長までの鍵サイズをサポートするモンゴメリ乗算をハードウェアレベルでサポート。
IBM半導体部門によって開発された90nmのSOI製造プロセスへの移行。
競合他社は一般的にはトランジスタ増大による性能向上策を採用するが消費電力の増加も招く。一方、VIA/Centaurは同社の伝統であるバランスの取れたパフォーマンスを目指す手法をとった。
C3シリーズの設計哲学の基本は、もし効果的な「フロントエンド」すなわちプリフェッチやキャッシュ、分岐予測機構などを取り入れたならば、複雑なスーパスカラやアウトオブオーダーを備えたコアに対して、インオーダーのシンプルなコアの方がリーズナブルな性能がでる、というものだった。
この記事に書かれている通り、C7の場合、設計チームはより一層チップの「フロントエンド」、すなわちプリフェッチ機構と同様にキャッシュのサイズやウェイ数、スループットに注力するようになった。