5ナノメートル
数字は低いほど良い。トランジスタ・ゲートピッチはCPP(contacted poly pitch)、配線ピッチはMMP(minimum metal pitch)とも呼ばれる。
インテルは具体的な計画を明らかにしていなかったが、2009年のロードマップではおよそ2020年までにエンドユーザーへの発売を計画していた。しかし、2020年7月の時点で1つ前の7nm化が2022年へ先送りとなることを発表し、5nm化は更に数年遅れることとなった。
2017年初め、サムスンは修正されたロードマップの一環として2020年までに4nmノードの製造を発表した。
2018年 1月26日、TSMCは2020年までに新しいファブ18で5nmの製造を発表した。 10月、TSMCは次の年の4月に5nmデバイスのリスク生産を始める計画を明らかにした。