Xeon
2011年4月6日 (Xeon E3-1200) に発表された、エントリー向け Sandy Bridge となる。32nmプロセスルールで製造され、一部モデルは GPU を内蔵する。Xeon E3-1100 はブレードサーバー向け。
パッケージは以下の通り。
Xeon E3-1100 は FCBGA1284
Xeon E3-1200 は LGA1155
2009年3月30日に発表された製品である。Core i7 のbloomfieldと同じ基本構造だが、Core i7と異なりECCメモリに対応している。CPUにメモリコントローラを内蔵し、メモリとの同期クロック周波数は1333/1066MHzの2つに応じる。ただしメモリスロットへのモジュール装着個数によって同期クロックは変化し、例えば6個装着時は1066MHzと、装着個数が増えると同期可能なクロックは低下する。この制限はメモリジュールの実装着数(実搭載数)に依存するが、メモリスロットの実装数(マザーボードにメモリスロットが空きを含めて総数何列有るか)とは無関係。同様に、メモリ総量とも無関係(モジュールあたりの容量が少ないメモリを多数装着した場合でも同期クロック低下をきたす)。
モデルナンバーは3500番台、対応チップセットはX58。
2011年4月6日に発表された。ネハレム EXの後継製品である。32nmプロセスルールで製造され、CPU1個につき最大10コア20スレッドまでの処理が可能。パッケージは LGA1567。
2019年4月2日発表。 2020年2月24日にCascade Lake Refresh版発表。
Skylake-SP世代とは以下の点が異なる。
DDR4-2933をサポート(従来はDDR-2666をサポート)
Intel DL Boostをサポート
Resource Director Technologyをサポート
Xeonには以下のプロセッサオプションがある。 -M: 2 T Bまでメモリをサポート -L: 4.5 TB までメモリをサポート -Y: Speed Select Technology(SST)をサポート。 -N: ネットワーク機能仮想化をサポート -S: 検索向け最適化 -T: 長期供給およびNEBS準拠熱対策 -U: 1ソケットのみサポート -V: 仮想化高密度実装対応
52XXは2つのUPIをサポート(データレートは10.4 GT/s)。
62XXは3つのUPIをサポート(62XXR,6208U,6209U,6210U,6212Uを除く。データレートは10.4 GT/s)。62XXRは2つのUPIをサポート。6208U、6209U、6210Uおよび6212UはUPIなし。
52XXDDR4-2667 MHzのメモリをサポート(5222を除く)。5222はDDR-2933 MHzをサポート。
62XXはDDR4-2933 MHzのメモリをサポート(6269Y,6262V,6222Vを除く)。6269YはDDR4-2667 MHzをサポート。6262Vおよび6222VはDDR4-2400 MHzをサポート。
62XXRは2ソケットまでサポート。