CPU年表
消費電力の削減が可能になった。
1998年 AMD K6-2 32ビットインテル互換CPU。低価格パソコン市場で健闘しシェアを伸ばした。インテルが Celeron を登場させるきっかけになった。
1998年 インテル Celeron発表。 AMD K6-2 に対抗した。Pentium に対するローエンド用CPUの位置づけだったが、実質的にはメインストリームのCPUとなった。
1999年2月 ISSCCにて、ソニー・コンピュータエンタテインメントが"Emotion Engine"を発表。PlayStation 2(2000年発売)向けに開発された。
1999年 インテル Pentium III 発表 32ビットCPU。Pentium IIに高クロック化を意識してパイプラインを長大化する改良を施し、マルチメディア用演算機能を拡張したSSEを追加したもの。
1999年 AMD Athlon 32ビットCPU。インテル Pentium III と激しい性能競争を繰り広げた。
1999年 モトローラ XPC7400を出荷。 32ビットRISC CPU。128ビットSIMDのAltiVecを搭載し、「PowerPC G4」と呼ばれる。Power Mac、PowerBookのCPUとして採用されたほか、ルーターなど組み込みシステム向けにも広く利用される。
1970年 Garrett AiResearch、Garrett CADCを開発。 F-14戦闘機専用に開発され、市場には出回らなかった。
1971年11月 4004 発表。4ビット 世界初の商用マイクロプロセッサ
(これら以外にも、いくつかのLSIが「最初期のマイクロプロセッサ的なもの」として知られている。詳細はマイクロプロセッサ#最初のマイクロプロセッサを参照)
1971年 テキサス・インスツルメンツ TMS0100シリーズ 出荷 電卓用。いわゆるオールインワンタイプを指向した、マイクロコントローラ(ワンチップマイコン)的なLSIの最初(ないし最初期のもののひとつ)。日本の電卓戦争に価格破壊をもたらした。
1972年4月 8008発表。8ビット 高機能端末Datapoint 2200用に設計されたが性能が不足し採用されなかった。後継の8080はx86の前史となった。
1973年 ナショナル・セミコンダクタ IMP-16 最初の16ビットプロセッサとされる。
2GHz動作。
2005年5月 インテル Pentium D Intel VTと呼ばれるハードウェア仮想化機能をもつ。
2005年5月 AMD マルチコアOpteron 第3世代のOpteron。
2005年6月 AMD Athlon 64 X2 パソコン向けマルチコアCPU。
2005年6月 アップル、2006年よりMacintoshのCPUを徐々にPowerPCからIntel系へ変更することを発表。2006年1月10日にはIntel Coreを搭載したiMac Core DuoおよびMacBook Proを発表した。
2005年10月 P.A.Semi、PWRficient PA6Tを発表。 64ビットマルチコアプロセッサ。2003年に設立された同社最初の製品で、2GHz動作時の消費電力は5W~13W。 Conexiumというチップ内独自独自のチップ内インターコネクトを採用し64ビットPowerPCコア、メモリコントローラ、PCI Express、10Gbit Ethernet(XAUI)などを統合。Macintoshへの採用を狙ったが、Intelへの転換で実現せず。P.A.Semiは2008年にアップルに買収され、設計チームはAppleシリコンの開発に転じている。
2005年11月 サン・マイクロシステムズ 、サーバ向けCPU UltraSPARC T1 発表。
2019年時点で世界最速のSummitなどに採用された。
2017年10月5日 インテル、Coffee Lakeマイクロアーキテクチャを採用した第8世代Coreシリーズを発表。 64ビットマルチコアCPU。DDR4対応のメモリコントローラを内蔵。第6世代と第7世代と同じLGA1151ソケットを採用しているが、第8世代は100番台・200番台チップセットとの互換性はない。300番台チップセットを採用した。Intel創業40周年記念として「Core i7 8086K」が販売された。 ブランド名が変更され「Pentium」→「Pentium G」 「Xeon」→「Xeon E」となり、「Core m3」はブランドから排除された。 プロセスルールは14nmから変更はない。
2018年1月3日 多くの高性能CPUにSpectreとMeltdown脆弱性の存在が発覚する。 投機的実行やアウトオブオーダ実行のプロセスを悪用するもので、x86、Arm、POWERなど多くの高性能プロセッサに脆弱性が見つかった。OSやアプリケーション側で回避策が取られたが、特に第5世代以前のIntel Coreプロセッサでは大きな性能低下が発生した。
2018年10月8日 インテル、Coffee Lake Refreshマイクロアーキテクチャを採用した第9世代Coreシリーズを発表。 64ビットマルチコアCPU。 プロセスルールは14nmから変更はない。
2018年8月 インテル、Cannon Lakeマイクロアーキテクチャを採用した第10世代Core i3を発表。 64ビットマルチコアCPU。300番台チップセットを採用。LGAではなくBGAパッケージのみ。
ArmコアとGPU、周辺回路を集積した独自開発のSoC。TSMCの5nmプロセスで製造されており、このプロセスを使用したパソコン用チップとしてはこれが世界初である。 従来スマートフォン向けに展開してきたAppleシリコンをパソコンに適用したもので、パソコンにおいても汎用CPUからカスタムチップへの転換が本格化した。
2021年3月17日 インテル、Rocket Lakeアーキテクチャを採用した第11世代Coreシリーズを発表。 14nmプロセスから変更なし。 対応ソケットはLGA1200。
2021年3月23日 インテル、「IDM 2.0」構想を発表。 従来の同社の製造と設計の垂直統合(IDM)戦略を転換。CPUの製造でも(TSMCなどの)ファウンドリを活用する一方、インテル自身がファウンドリとなる製造受託を推進する。
2021年4月12日 NVIDIA、データセンター向けCPU「Grace」を発表。 NVIDIAとして初の汎用マイクロプロセッサ製品。Armの「Neoverse」コアと、独自開発の「NVLink」バスを組み合わせ、同社GPUとの緊密な連携による高性能を狙う。2023年に市場投入予定。
2021年10月27日 インテル、Alder Lakeアーキテクチャを採用した第12世代Coreシリーズを発表。高性能なPコアと高効率なEコアを搭載し、10nmプロセスとなった。対応ソケットはLGA1700。