インテル チップセット
FSB 1066/800 MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は8 GB。
Intel Graphics Media Accelerator X4500HD (GMA 4500MHD) を内蔵。
CULV向け
FSB 1333/1066/800 MHz、DDR2-800/667をサポート。最大メモリ容量は4 GB。DDR3には非対応。
ICH7を組み合わせて構成。
82230・82231
945Pの後継。FSB 1066/800/533 MHz、DDR2-800/667/533をサポート。最大メモリ容量は8 GB。
第一世代のCentrino用として開発されたモバイル向けチップセット。開発コード名は、SPPがOdem(オーデム)、IGPがMontara(モンタラ)。初期のPentium MやCeleron M搭載ノートPCに大量に採用されている。シングルチャネルのDDR SDRAMメモリインターフェース採用。
PCI Express x16のレーン分割はできない。
Smart Response Technologyに対応。
SATA 6 Gbps 2ポート、SATA 3 Gbps 4ポート、USB3.0 4ポート、USB2.0 10ポートを実装可能。
Intel Graphics Media Accelerator 950 (GMA950) を内蔵した945PL。
ただし、外付けのPCI Express x16 グラフィックスカードはサポートしていない。
エンタープライズ向け。GPU統合CPUに対応し、インテル AMTをサポート。
CPUが内蔵するPCI Express x16のレーンを x8*2または、x8*1+x4*2に分割可能。
Kモデルのオーバークロックに対応。
SATA 6 Gbps 6ポート、USB3.0 最大10ポートを実装可能。
24レーンのPCI Express 3.0をサポート。
Intel 400シリーズチップセットはComet Lake対応のチップセットでソケット形状はLGA1200である。CPUクーラーはLGA115X対応の物であれば使用可能である。
Mars(マーズ)
82451KX x4 (MIC)・82452KX (DP)・82453KX (DC)・82454KX (PB)
Pentium Proのワークステーション向けチップセットとして開発された。FP/EDO (SIMM) メモリのみサポート。デュアルCPU対応。搭載チップセットが最小構成でも7チップ必要だった。後に440シリーズに取って代わられる形となった。
FSB 533 MHz、DDR2-667/533をサポート。最大メモリ容量は3 GB。
Intel Graphics Media Accelerator X3100 (GMA X3100) を内蔵。
2017年1月4日にIntel 200 Series Z270/H270/B250 Express チップセット、Q270/Q250 Express、CM238 チップセットが発表された。LGA1151のSkylakeとKaby Lake両方に対応する点は100シリーズチップセットと同様。Z270、H270、B250ではPCI Expressレーン数が4レーン増加した。ラインナップの全製品で新たにサポートされた「Intel Optane Technology」は、性能や価格対容量比がNANDとDRAMの間にあるキャッシュメモリ「Optaneモジュール」をHDDやSSDと併用することで、システム全体を高速化する技術。ただし、2017年1月時点でOptaneモジュールはまだ発売されていない。