マイクロLED
最大の課題は、製造コストの高さである。具体的には、高価なヒ化ガリウム(GaAs)基板上に多数の結晶層を緻密に形成していくエピタキシャル成長というプロセスや、その基板をシリコン(Si)基板に取り換えるプロセスは非常に複雑で、大量のエネルギーを消費するため、コストの大幅低減が難しい。
また、以前の大きな問題であった、多数のLEDを大面積のディスプレー基板上に並べるコストは、「Mass Transfer」と呼ばれるスタンプ転写法により解消されたが、歩留まりの低さが課題である。