LIGA
今日では3種類の異なるLIGA技術がある。
X-線 LIGA 概要 :最初に開発されたLIGA技術。高価だが高精度で高アスペクト比を実現。できあがった金属三次元形状を金型として利用することで樹脂やセラミックの射出成型も行われる。 製造 :導電体基板にX線硬化ポリマーのフォトレジスト(一般にPMMA)を塗布し、シンクロトロン放射光(高エネルギーX線)照射でマスクパターンを転写する。レジスト除去によってできあがる三次元形状の除去されてできた凹部に金属を電着する。次に金属部以外も除去することで金属の三次元形状のみとなる。
UV-LIGA X線LIGAに比べて実現可能な精度は低下するが、そこまでの高アスペクト比の不要な場合などに安価な方法として用いられる。 通常は水銀灯からの紫外線を使用する。またSU-8のような特殊なフォトレジストを使用。マスクにはシンプルなクロムマスクを使う。(X線LIGAでは高価なX線マスクが必要だが、光学マスクでは熱や透過率が問題にならないためクロムマスクで十分)
シリコン-LIGA シリコンの加工にDRIEを使用する。 サンディア国立研究所の研究者達が1990年代から2000年代初頭にかけて開発した。