CPUソケット
2019年現在、ほとんどのデスクトップ向けパーソナルコンピュータのマザーボードは、CPUの選択にそれなりの自由度があることから、CPUソケットを使用している。
CPUとソケット間のインタフェースには、IntelのCPUではLand Grid Array(LGA)を使用しており、このパッケージではピンはソケットの側に存在する。ピンは、CPUパッケージ底面のパッド またはランドと接触する。
AMDのCPUの場合はPin grid array (PGA) を使用しており、CPUパッケージ底面の短く硬いピンがソケットの穴に嵌る。Zero Insertion Force (ZIF) ソケットではほとんど抵抗なくCPUを挿入することができる。確実に装着した後、レバーを倒してピンをしっかりと圧接・保持し、接点を確実に接触させる。2004年にLGA775に切り替える前のIntelもこのPGAを使用していた。AMDでも、サーバー・ワークステーション向けのEPYCやOpteron、メニーコアのRyzen ThreadripperではLGAを採用している。