Xeon
コンシューマ向けパソコン用CPUでは、第5世代Intel Coreプロセッサに相当する。
6つのUPIをサポート(データレートは10.4 GT/s)。ただし、8321HCのみUPIなし。
DDR4-3200 MHzのメモリをサポート。(1 DIMM/chのみ。2 DIMM/chの場合はDDR4-2933 MHzまで)
2007年9月5日に発表された製品である。開発中止されたホワイトフィールドの代替として、Xeon MPとして初めてCoreマイクロアーキテクチャを採用した。 ホワイトフィールドの計画中止により、当初の予定から性能は大幅に後退し、同世代のデュアルプロセッサXeonとほぼ同じである。プロセッサナンバーはクァッドコアのTigerton-QCが7300番台、デュアルコアのTigarton-DCが7200番台。
Tigerton-QC
Tigarton-DC
2009年9月6日(米国時間)に発表された、メインストリーム向けNehalemとなる。 45nmプロセスルールで製造され、ノースブリッジ機能をCPUに完全に統合したクアッドコアプロセッサである。CPUとPCH(Platform Control Hub)の、Foxhollow(フォックスホロー)と呼ばれる2チップ構成のプラットフォームになるとされ、CPUはECCおよびデュアルチャネルDDR3メモリをサポートすると共にPCI-Express Gen2を16レーン接続できる。レーン構成はSKUによってx16 1本かx8 2本のいずれかを選択可能。PCHとは、従来MCHとICHとの接続に使われていたDMIで接続される。ソケットはLGA 1156。対応チップセットはi3400, i3420, i3450。
2010年3月31日に発表された、ダニントンの後継製品である。 以前はベクトン(Beckton)と呼ばれたNehalemマイクロアーキテクチャに基づく製品である。キャンセルされたホワイトフィールドの目的であったItanium 2とのCPUバスの共通化を果たすとされている。しかしバスの信号レベルでの互換性にとどまり、マザーボードの共有はさらに将来の製品で実現するとして延期された。ソケットはLGA1567。
2016年6月6日に Xeon E7-4800 v4 と Xeon E7-8800 v4 を発売。最大24コア。
2006年6月26日発表のワークステーション・サーバ向けデュアルコアプロセッサ。シリーズ全体の商品総称としてはDual-Core Xeon 5100と呼ばれる。65nmプロセスルールで製造されており、ダイサイズは142平方mm、インテル Core マイクロアーキテクチャーをベースにサーバ・ワークステーション向けに設計されている。 Intel 64に対応、ハイパースレッディング・テクノロジには対応していない。L2キャッシュメモリはDempseyがコアごとに2MBの合計4MBであるのに対し、Woodcrestは4MBを2つのコアで共有し、状況によりコアごとの使用率を変化させる。上位製品にはCPU使用率などに応じて動作周波数と動作電圧を変化させる省電力機能Demand Based Switchingを持つ。FSBは1,333MHz/1,066MHz/800MHz。熱設計電力は5160の初期フォトマスクのみ80Wで、それ以降は65W製品と低電圧版の40Wと35W製品が用意されている。総トランジスタ数は2億9,100万個、各コアのパイプライン段数は14段で、SSSE3、インテル アドバンスド・スマートキャッシュ、インテル スマート・メモリー・アクセス、バーチャライゼーション・テクノロジ、デマンド・ベース・スイッチングなどの機能を搭載している。
2010年3月16日に発表された、ネハレム WSの後継製品である。 32nmプロセスルールで製造され、CPU1個につき6コア12スレッドまでの処理が可能。ソケットはLGA1366。