System-on-a-chip
1970年代中頃のマイクロプロセッサは、集積度がまだ高くなく、いわゆるCPUとしての機能(近年ではコアなどとも呼ばれる)のみを持ち、メモリやパラレルI/O、UARTなどのペリフェラルは別のチップ、別のパッケージのものを利用し、プリント基板にそれらを実装して(あるいは、バックプレーンで接続された個別の基板により)システムを構成していた。
1980年代頃からは、集積度の向上もあって、マイクロプロセッサ周辺の機能を1チップにまとめた、いわゆる「ワンチップマイコン」(マイクロコントローラ)と呼ばれる製品が現れた。
また、顧客の個々の要求に応じた特定の専用回路をマイクロコントローラに付加することで、汎用性は下がるがその用途に対して最適化した製品も作られるようになった。半導体メーカーとしては、チップ単価が高くできる高付加価値商品として、セットメーカー(そのチップを使用する装置のメーカ)は装置全体のコストダウンにつながるとして出荷数の多い装置で採用された。このような製品はASICやカスタムチップと呼ばれていた(CPU機能は外付けで、ペリフェラルや専用回路を1チップ化したものも含む)。
集積化の流れは続き、以下の理由からさらにその流れが加速した。
集積回路の回路規模が増大 - 半導体製造技術の向上で、従来集積できない規模の複数の回路も1チップに実現可能になった
回路設計方法の高度化 - ハードウェア記述言語を用いEDAツールを使った設計方法により設計効率が向上。半導体プロセスと機能レベルの設計が分離され、機能ブロック単位で再利用しやすくなった(詳細はIPコアを参照)。それまで自社外に公開していなかった回路もIPコアとして流通するようになった。