パッケージ (電子部品)
ウエハーレベルCSP (Wafer level CSP) とは、ダイを切り分ける前のウエハーの状態で保護膜、端子、配線加工を行い、その後切り出す方式で作られるCSP。
QFPパッケージなどの端子の曲がりやすいパッケージの四隅に付けられた端子保護のためのツノ状の部分。普通は本体と同じくモールド樹脂で作られる。バンプとも呼ばれる。
TAB技術などでチッブと接続するのにインナーリードが弧を描いている部分。
チップの端子から配線を引き出す再配線層を半導体工程で作り、外部端子につなげる。パッケージの面積が半導体チップ面積より大きく、チップの外側まで端子を広げること(fan out)ができるのでチップ面積と比べて端子数が多い用途でも採用できる。