Gekko
IBM 6層の銅配線 180 nm プロセス (ダイサイズ 43 mm2)
PowerPC 750CXe コア (GameCube用にカスタマイズ)
486MHz
32ビット 整数ユニット
64ビット または SIMD 32 bit x 2 として使用可能な 浮動小数点ユニット
PowerPC 750 + 約50の3D グラフィック用SIMD命令
64 bitの拡張された60x bus (チップセット/GPU 162 MHz、1.3GB/s)
64 KB 8-way L1 キャッシュ(命令 32 KB + データ 32KB)
256 KB 2-way L2 キャッシュ
1125 DMIPS (dhrystone 2.1)
1.8 V (ロジックおよびI/O)、消費電力 4.9W
27×27 mm PBGAパッケージ(256の接点)