IA-32
インテルの狙いはともあれ、IA-64はIA-32と互換性がない(IA-64#IA-32サポートにより一応実行できるが、ろくな性能が出ない)ため、市場では従前のシステムをそのまま生かしたまま拡張できる、IA-32の上位互換の64ビット拡張が望まれていた。インテルはIA-64の普及を目指していたため自社の64ビット拡張を公表せず、AMDが先んじてx86の64ビット拡張であるx86-64、後のAMD64(x64#AMD64)を発表した。これは、16ビットの8086との互換性を保ったまま32ビットの386に拡張したように、IA-32との互換性を保ったまま64ビットに拡張したものである。
その後インテルはエンドユーザ向けシステムのオペレーティングシステムで大きなシェアを占めるマイクロソフトから一本化の圧力をうけて、AMD64と互換を取る方針に転じ、Intel 64(x64#Intel 64)を発表するにいたった。インテルは当初Intel 64についてIA-32eなどとも呼んでいた。
AMD64もIntel 64もIA-32の64ビット拡張であり、いろいろ紆余曲折があったが、結局総称としてはx64と呼ばれている。
IA-32マイクロプロセッサは始祖の386DXから現行のIntel Atomの一部まで数多く存在する(上位互換のx64を含めてIA-32にカウントすることもある)。x64ではなくIA-32を現行で採用する理由としては、性能より省電力の要求が高いモバイル用や、仮想化で軽い仕事をさせる前提である、といったものがある。
このアドレス空間の制限は、その世代において現実的に搭載可能な物理メモリの量を基準に決定されている。
近年の高速DDR SDRAMにおいては、1チャネルに実装可能なDIMMは電気的制限から4枚程度が限界とされている。さらに、将来のDDR SDRAM(後のDDR3 SDRAM)では当初、これを1チャネルあたり1枚まで減少することが検討されていた。この場合、メモリ搭載量を増やすためには必然的に多チャンネルをサポートする必要がある。しかし従来のDIMMは1チャネルあたり信号/GNDを合わせると150ピン前後を必要とするため、MCHなどのチップセット側の負担が大きく、多ピン化は即座にコストアップに跳ね返る。この問題を解決するためインテル主導でFBDIMM (Fully Buffered DIMM) と呼ばれる、シリアル転送に似た少ピンの高速インタフェースを有するDIMMを規格化した。2006年の時点で、DRAM各社はFBDIMMの生産を開始し、FBDIMMサポートのサーバも出荷された。FBDIMMではチップセット側で従来の半分以下のピン数しか必要としないため、少ピン数で多チャンネル化が可能である。またデイジーチェーンのようなトポロジを採用したため、1チャネルあたり8枚のDIMMをサポートすることが可能であり、今後サーバにおける搭載可能物理メモリ量も飛躍的に増大していくとされた。
しかし、このFBDIMMにはDIMM基板上のDRAMチップと接続される高速インターフェイス用コントローラチップ (AMB) の発熱や消費電力が過大となり、また1チャネルあたりの接続メモリモジュール数(=デイジーチェイン接続されるAMBチップ数)の増大に従ってメモリアクセス時のレイテンシが大きくなる(メモリ性能が低下する)という問題があった。