ソニーセミコンダクタソリューションズ
2016年、ソニーの半導体事業を分社化して誕生した。
ソニーグループの半導体部門である「ソニーセミコンダクタソリューションズグループ」として、製品の開発から生産、販売まで全てをグループ内で行う垂直統合型デバイスメーカー(IDM)である。本社機能および研究開発と商品企画・設計を担うソニーセミコンダクタソリューションズとプロセス開発・生産を担うソニーセミコンダクタマニュファクチャリングを中核としている。ソニーセミコンダクタソリューションズは商品設計を担うソニーLSIデザインを2022年に吸収合併した。国外拠点として、距離画像センサー(ToF)を開発するベルギーのSony Depthsensing Solutions(旧・SoftKinetic)、LTE通信モデムチップを開発するイスラエルのSony Semiconductor Israel(旧・Altair Semiconductor)、クラウドコンピューティング向けソフトウェアの開発を行うスペインのミドクラ、イベント駆動型センサーの開発を行うスイスのSony Advanced Visual Sensing AG、などの子会社を持つ。
2020年現在、スマホ向けCMOSイメージセンサを主力としている。
本社
神奈川県厚木市旭町4丁目14番1号(厚木テクノロジーセンター内) 半導体関連製品と電子・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業
デバイス営業部門
東京都港区港南1丁目7番1号 ソニーシティ内 営業拠点
大阪オフィス
大阪府大阪市北区中之島2丁目3-33 大阪三井物産ビル CMOSイメージセンサーの設計・開発
福岡事業所
福岡県福岡市早良区百道浜2‐3‐2 TNC放送会館 設計・開発拠点
博多オフィス
福岡県福岡市博多区博多駅東1-18-33 博多イーストテラス 設計・開発拠点
ソニーLSIデザインの役員1人および従業員4人の横領が、経理の確認作業中に発覚し、2016年7月に行われた内部告発で露見した。2012年2月から2016年9月の約4年半の間に、約9億円の被害額が発生した。ただし、同社の過年度も含めた業績に、修正は発生しない。
複数の取引先と口裏を合わせて架空発注や二重発注を繰り返して不正に金品を受け取ったり接待を受けたりするという手口で、横領が行われた。この5人全員は2016年10月28日までに解任・懲戒解雇されたが、横領された金は同社には返還されていない。本事件においては、多重代表訴訟の条件が満たされておらず、最終完全親会社であるソニーの株主は訴訟を起こせない。
なお、ソニーLSIデザインとの架空取引に関与したREVSONICは、主要取引先からの取引停止で事業継続が困難となり、2016年10月31日に東京地方裁判所に自己破産を申請して破産手続きの開始決定を受けた。
2017年7月19日、水増し発注や架空発注を繰り返し現金をだまし取ったとして、東京地方検察庁特別捜査部から元取締役執行役員ら元社員3人が逮捕された。3人の逮捕容疑は2013年10月~16年2月、架空発注で取引先名義の口座に振り込んだ現金約1億700万円や約46万ドル(約5千万円相当)を着服したほか、14年11月~15年3月、取引先への水増し発注分計5万5千ドルを詐取した疑い。