HiSilicon
HiSilicon Technology Co., Ltd (海思半导体有限公司) とは、中国広東省深圳市にある半導体メーカー。2004年10月設立で、前身はファーウェイのASICデザインセンター。
2019年5月4日時点のオリジナルよりアーカイブ。2019年5月4日閲覧。
↑ “TaiShan 2280 V2 Balanced Server ─ Huawei Enterprise” (英語). Huawei Enterprise. 2019年5月5日時点のオリジナルよりアーカイブ。2019年5月5日閲覧。
↑ “TaiShan 5280 V2 Storage Server ─ Huawei Enterprise” (英語). Huawei Enterprise. 2019年5月5日時点のオリジナルよりアーカイブ。2019年5月5日閲覧。
↑ “TaiShan XA320 V2 High-Density Server Node” (英語). Huawei Enterprise. 2019年5月5日時点のオリジナルよりアーカイブ。2019年5月5日閲覧。
1 2 3 Schor, David (2019年5月3日). “Huawei Expands Kunpeng Server CPUs, Plans SMT, SVE For Next Gen” (英語). WikiChip Fuse. 2019年5月4日時点のオリジナルよりアーカイブ。2019年5月4日閲覧。
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K3V2はCortex-A9のARMアーキテクチャのSoC。スマートフォンやタブレット向け。2012年2月27日発表。
CPU - 4コア 1.2/1.5GHz, 2次キャッシュ1MB
メモリ - 32bitx2 LPDDR2 533MHz
GPU - Vivante GC4000 (16コア, 80GFLOPS.)
動画デコード - 1080p 60fps
プロセスルール - 40nm
日本での採用端末
GT01
STREAM X GL07S
Ascend D2 HW-03E