SU-8
SU-8は、一般に使用されるエポキシ樹脂であるEPON SU-8をベースにしたネガティブフォトレジストである。0.1 μm から 2 mm までの厚みでスピンコートあるいは塗布できる、粘性の高い高分子で、標準的なコンタクトリソグラフィーのプロセスにも対応している。高アスペクト比 の構造を形成できることが特徴で、アスペクト比20以上の構造を形成することもできる。SU-8は、波長の365nmの紫外線を最も吸収する。SU-8を紫外線で露光し、さらに95°C程度の高温で加熱(ポストエクスポージャーベーク:PEB)すると、SU-8の鎖状高分子が架橋し、硬質のエポキシ樹脂となる。 SU-8の現像(未架橋部分の溶解)には、主に、PGMEA(2-Methoxy-1-methylethyl acetate; CAS Number: 142300-82-1)が用いられる。SU-8は、通常のフォトレジストに比べて、剥離が非常に難しい(溶解させて剥離するのは困難だが、N-メチルピロリドンで、膨潤させて基板から剥がすことは可能である)。