マルチコア
ダイを載せて外部接続ピンなどの外力から守るデジタル半導体の主要構成部材の1つ。MCM (Multi-Chip Module) やMCP (Multi-Chip Package) の場合には1つのサブストレートに複数のダイが載る。
2001年からは1GHzを越えるCPUクロックが一般的となり、2010年頃には5GHz前後まで伸びた。しかし、1GHzの1サイクルの時間内では、光速度でも30cmしか伝播できない物理法則の壁がある。そのため、今後さらにクロックが高速化されて5GHz以上や10GHzになれば従来のLCによる伝播遅延に加えて、電気信号そのものの伝播の遅さも無視できなくなってくる。
IBMのPOWERシリーズ(POWER4以降)
サン・マイクロシステムズのRock
富士通のSPARC64(VI以降)
AMD (x86/x64) のAthlon X2、Phenom II、Opteron、AMD FX、Ryzen/EPYC(Zen)
インテル (x86/x64) のCore 2 Duo/Quad/Extreme、Core iシリーズ、Xeon。
NetBurstマイクロアーキテクチャはPC向けに関してはシングルコアだったが、サーバー向けに関してはデュアルコア製品もあった。
Coreマイクロアーキテクチャ採用のCore 2シリーズにてPC向けでもマルチコアが導入されたが、Core 2 Soloのようにモバイル向けではシングルコア製品もあった。
NehalemマイクロアーキテクチャやSandy Bridgeマイクロアーキテクチャはシングルコア製品もあった。Ivy Bridgeマイクロアーキテクチャ以降はデュアルコア以上となった。
インテル (IA-64) のItanium 2(Itanium 9000 / Montecito以降)
ICTのGodson-3
Apple Mシリーズ
なお、インテルは10個以上のコアを集積したプロセッサをメニーコアと呼んでいる。
マルチコア化の目的の1つに低消費電力化がある。マルチコアに限らないが、多くの汎用プロセッサや専用プロセッサでは、使用しないコアのクロックを停止する「クロック・ゲーティング」、機能ブロックごとに電源供給を停止してリーク電流そのものを無くす「パワー・ゲーティング」が備わっている。
汎用プロセッサの中には他のコアを停止する代わりに1つのコアだけ供給電圧やクロックを高めてシングルコアでの処理性能を高める技術も導入が予定されている。機能ブロックごとにスレッシュホールド電圧値を変えて動作速度を変えるのは「マルチVth」と呼ばれる。マルチコアでは、機能ブロックごとでしか行なえなかったシングルコア製品よりさらに進んだ電力と処理性能との最適化機能が取り込まれる。