超音波熱圧着
従来の熱圧着では接合対象の融点付近の高温で圧着するので接合部が変性する場合があった。超音波の印加を併用することにより、より低温(150°C~200°C)で接合することが可能になる。
主な用途であるワイヤ・ボンディングでは超音波トランスデューサの共振エネルギーがボンディングキャピラリーの先端に伝達されてトランスデューサのホーンの軸に垂直に固定されたキャピラリーは、通常Y軸方向の振動モードで駆動する。