ヘテロジニアス・コンピューティング
モダンなコンピューティングシステムでは製造技術の向上によって以前の個別部品がシステム・オン・チップ (SoC) へと統合されるようになり、異種性のレベルが次第に高まっている。例えば多くの新しいプロセッサには他のデバイス(SATA、PCI、イーサネット、USB、RFID、無線、UART、メモリコントローラ)と接続するための組み込み回路が含まれているほか、プログラマブル機能ユニットやハードウェアアクセラレータ(GPU、暗号コプロセッサ、プログラマブルネットワークプロセッサ、A/Vエンコーダ/デコーダなど)も搭載されている。
最近の研究では、複数のISAにより提供される多様性を利用したヘテロジニアスISAチップのマルチプロセッサが、一番良い同一ISAホモジニアスのアーキテクチャを21%も上回り、23%の省エネと32%のエネルギー遅延積(英語版)削減が可能であることを示している。AMDが2014年に発表したピン互換のARM / x86 SoC、コードネーム「Project Skybridge」は、ヘテロジニアスISA(ARM+x86)チップのマルチプロセッサが製作中であることを示唆している。