龍芯
2010年11月の終わりに、3B1000チップの最初のバッチがリリースされ、2011年2月上旬にリリースされ、7月上旬に返却されました。 龙芯3B1000は2度目の再設計を行い、2011年12月上旬にリリースされ、2012年4月末に返却されました。
龙芯3B1000は、高性能マルチコアCPU R&Dおよび原子力ハイベースプロジェクトのアプリケーションでサポートされています。STMicroelectronicsの65ナノメートルプロセスで設計されており、周波数は1 GHz、消費電力は25 Wです。8つの64ビット4発行の順不同の龙芯ベクトル実装を統合しています。プロセッサコアGS464V、4MBセカンダリキャッシュ、各コアには2つの256ビットベクターコンポーネントが含まれ、ピーク浮動小数点パフォーマンスは128GFLOPSです。
龙芯3B1000の最大の特徴は、GS464コアの浮動小数点コンポーネントと浮動小数点レジスタファイルを2つの256ビットベクトル処理コンポーネントと128x256ビットベクトルレジスタファイルで置き換える龙芯ベクトルプロセッサコアの設計です。 1 GHzでの龙芯3Bのピーク倍精度浮動小数点計算機能は、128 GFlopsに達します。 龙芯3Bプロセッサには、300を超える専用のベクトル処理命令が実装されています。
龙芯3Bチップの面積は300mm2で、トランジスタの数は6億個近くです。
2014年に発売された龙芯1Dは、ユーザーのニーズに合わせてスマート水道メーター、ガスメーター、カロリーメーター用に龙芯がカスタマイズした特別な超音波計測チップです。 龙芯1Dは8MHzでクロックされ、MIPS 32命令セットと互換性のある32ビットプロセッサコア(GS132)を実行するために単一の送信シーケンスを使用します。オンチップメモリは4KB + 1KBSRAMおよび64KBFlashです。これには、1つの超音波パルス発生器、1つのアナログコンパレータ、および1つの時間デジタル変換器が含まれています。パッケージサイズ12mm * 12mm QFP80、消費電力100uWの130nm EFlashプロセスで製造。
2017年1月12日閲覧。
↑ 龙芯3A4000 与 龙芯3A3000 的性能比対及宇航芯片介紹,論文介紹節選。
↑ HU Wei-Wu (2003). TANG Zhi-Min. “Architecture of the Godson-1 Processor”. Chinese Journal of Computers (4). http://cjc.ict.ac.cn/eng/qwjse/view.asp?id=1229.
↑ 陳杰 (2007). 章軍. “一种集成“龙芯1号”IP核的SoC的体系结构”. 計算机工程与応用 (19). http://sourcedb.ict.cas.cn/cn/ictthesis/200907/P020090722610434578505.pdf.
↑ “成功研制以龙芯为内核的税控SOC芯片 苏州中科集成电路设计中心”. www.szicc.com.cn. 2019年5月8日閲覧。
↑ “龙芯1A_龙芯官方网站-[龙芯官方网站]”. loongson.cn. 2019年5月8日閲覧。
↑ “龙芯1B_龙芯官方网站-[龙芯官方网站]”. loongson.cn. 2019年5月8日閲覧。
↑ “龙芯1C_龙芯官方网站-[龙芯官方网站]”. loongson.
龙芯の第1、第2、および第3系列のプロセッサーに加えて、龙芯の開発中にいくつかの実験的プロセッサーが開発されており、大量生産はなく、スラグのないものもあります。そのようなプロセッサがいくつか見つかりました。