HyperSPARC
hyperSPARCは120万個のトランジスタで構成されている。サイプレス社が0.65 μm、2層金属、CMOSプロセスで製造した。hyperSPARCの後継では、新機能によりトランジスタが増えたため、新しいプロセスに移植された。NECが製造した最後の工程を除いては、富士通が製造を行った。