Ryzen
"Rembrandt" (レンブラント) は、2022年1月3日に「Ryzen 6000 Series Mobile Processor」として発表された、Cezanneの後継APUである。7nmで製造されていた"Zen 3"をTSMCの6nm FinFETプロセス向けに改良したZen3 +アーキテクチャが採用されており、CPUの基本的な構造は"Zen 3"を踏襲しているが、対応メモリーはLPDDR5/DDR5となっている。モバイル向けながらPCI Express 4.0に対応し、USB4が統合されるなど"足回り"も強化されている。CPU部分は改良レベルに留まるが、GPU部分には長らく採用され続けていたVegaからRDNA2へと大幅に刷新された。これ伴いメディアエンジンや出力パイプラインも強化され、AV1のハードウェアデコード、HDMI 2.1やDisplayPort 2.0への対応も行われている。
パッケージ - FP7
対応メモリ - DDR5-4800、LPDDR5-6400 (最大)
トランジスタ数 -
ダイサイズ -
GPU - Radeon 680M(Ryzen 9/7)、660M(Ryzen 5)
"Cezanne" (セザンヌ) は、2021年1月13日にLucienneと共に「AMD Ryzen 5000 Series Mobile Processors」として発表された、Renoirの後継APUである。デスクトップ向けのVermeerと同じく、Zen 3アーキテクチャの採用により性能が大きく向上している。コア数は変わらないものの、L3キャッシュは前世代の2倍となる16 MBを搭載し、CCXの改良を合わせると実質4倍と大幅に増量された。一方でプロセスルールは前世代と同じTSMC 7 nmで据え置きかつモノリシックダイのため、ダイサイズは肥大化している。このため、より小規模で安価なZen 2アーキテクチャのLucienneも同時に発表されている。また、統合されるGPUはVega世代で据え置かれている。
パッケージ - FP6
対応メモリ - DDR4-3200、LPDDR4-4266 (最大)
トランジスタ数 - 107億
ダイサイズ - 180 mm
GPU - Radeon Graphics
"Renoir" (ルノワール)は、日本時間2020年7月21日22:00に「Ryzen 4000 Series Desktop Processor with Radeon Graphics」として発表されたPicassoの後継APUである。先行して発表されたモバイル版と同様に、Zen 2アーキテクチャ・7 nmプロセスルールで製造されており、GPUはPicassoと同様にVegaアーキテクチャのRadeon Graphicsを内蔵している。モデル名が4000番台となり、Zen 3アーキテクチャのCPUが5000番台となったため当初はAPU専用のシリーズであった。
GPUのCU数が減っているものの、下位モデルを除きクロックが大幅に向上しており結果的にグラフィック性能が向上している。Mattiseで特徴的であったチップレット構成は採用されておらず、先行して投入されたモバイル向けのRenoirと同じくモノリシックダイである。
"Matisse" (マティス) は、COMPUTEX TAIPEI 2019開幕前日の2019年5月26日にComputex 2019 Keynoteにて、AMDのCEOであるリサ・スーにより「3rd Gen AMD Ryzen Desktop Processor」として発表されたPinnacle Ridgeの後継CPUである。日本では前世代同様に「第3世代Ryzen」や「Ryzen 3000 (シリーズ)」と呼ばれている。
"Zen+"のPinnacle Ridgeからの最大の変更点は、CPUとI/Oの2種類のChipletを組み合わせる設計になったことである。CPU Chiplet「CCD (CPU Complex Die)」は最大8コア16スレッドのプロセッサを搭載しTSMC 7 nm FinFETで製造されており、最大2つのCCDがパッケージングされる。アーキテクチャの改良によりAMDはシングルスレッドで15%の性能(IPC)向上を果たしたと発表している。I/O Chiplet「cIOD (Client I/O Die)」はDDR4-3200をサポートしたメモリコントローラ、PCI Express 4.0コントローラなどが集積されGLOBAL FOUNDRIESの12 nmプロセスルールで製造されている。これによって世界初のPCI Express4.0対応プロセッサになった。
対応マザーボードは発売時点では500シリーズ (X570・B550・A520) チップセット搭載のマザーボードのみで、メインストリーム向けのプラットフォームとしては珍しく、CPUの世代交代と同時に新チップセットのマザーボードは投入されなかった。前世代である400シリーズ (X470・B450) チップセット、特にB550が発表された2020年4月 (発売は6月) まで現行の製品であったB450での非対応は非難を浴びたため、後に対応する事が発表され、500シリーズからは遅れるもののメーカーからBIOSの提供があれば対応可能となった。300シリーズ(X370・B350・A320)は長らく非対応であったが、後述の下位モデル発表時に併せて対応する事が発表され、400シリーズ同様にメーカーからBIOSの提供があれば対応可能となった。
"Chagall"(シャガール)は、2022年3月8日 (アメリカ時間) に「Ryzen Threadripper PRO 5000シリーズ」として発表されたZen 3アーキテクチャを採用したワークステーション向けCPUである。ソケットは前世代にあたるRyzen Threadripper PRO 3000シリーズと同じsWRX8で、従来の16コアと32コアの間となる24コアの製品もラインアップされている。