ワイヤラッピング
しかしながら、回路が複雑になるに従い配線の束が分厚くなり、密集した長いラッピングポストは見苦しくなるばかりか装置の重量増大を招き、配線も長くなることで信号伝達速度低下やクロストークの増加など、回路特性も悪化する。また、配線を1箇所ずつ接続するため生産性はきわめて低い。
ワイヤラッピングはベル研究所で開発され、彼らの電話交換機の内部配線に用いられた。続いて、コンピュータの配線にも多用された。アポロ誘導コンピュータにも採用された。当時のコンピュータは現在のものに比べて低速(マイクロ秒 - ミリ秒のオーダー)であったため、(接続部にインダクタンスが発生することによる)高速動作に向かない接続方法であることは問題とならなかった。むしろ、プリント基板で作るよりも低い製造コスト、改修の行いやすさ、はんだ付けよりも高い信頼性が評価された。また、モジュールはプリント基板で作り、モジュール間の配線はワイヤラッピングによる、というような併用する手法もある。
しかしながら、近年の部品実装の高密度化や、回路動作の高速化に伴い、活躍の場面が少なくなって来ている。