パッケージ (電子部品)
抵抗(レジスタ、抵抗器)やコンデンサ(キャパシタ)、コイル、小型トランス等が個別受動部品(ディスクリート・パーツ またはコンポーネント、discrete component)と呼ばれる。半導体部品である単品のダイオードもパッケージ形態として見れば、抵抗等と同じアキシャル部品の形態が多い。
1990年代からはプリント基板上に表面実装されるチップ部品の使用が増え始め、2009年現在ではアキシャル部品やラジアル部品の形態はかなり減りつつある。アキシャル(axial)と、ラジアル(radial)は、リード(導く、lead)線が取り付けられている方向の違いを表している。 個別受動部品の場合、表面実装用部品では専用の形状にされることが多いが、中にはリード型部品のリードを短くしただけのものもある。
比較的小規模なICに用いられる超小型・薄型のパッケージ。MSOP、TSSOP、TQFPなどより小さいCSP用パッケージとしてナショナル セミコンダクターにより近年開発されたもので、LLPという名称は同社の登録商標である。プラスチック製の板状のパッケージの側面から底面にかけて電極パッドを露出させたもので、SOJやQFJの小型版ともLGAの小型版とも言える。厚みは0.8mm以下で、4辺に端子のあるものと2辺に端子のあるものがあり、底面に放熱パッドを備える。端子がパッケージの外に少しはみ出すタイプのものと、端子がパッケージの下に完全に隠れるタイプの2種がある。集合抵抗など受動部品のパッケージにも使用され始めている。
ベリー・シン・パッケージ(Very thin package)はJEITAとJEDECの分類の1つで、パッケージの基板上での取り付け高さが0.80 mm以上1.00 mm以下のパッケージのこと。