ビルドアップ工法
時代と共にビルドアップ工法の各要素技術の整備が進み、1990年代後半から2000年代前半にかけて急速に普及が進んだ。
ビルドアップ工法には以下の工程が含まれる。
絶縁体層形成: あらかじめ作製した銅箔付き絶縁体シート(RCC:Resin Coated Copper Foil)を重ね合わせる方法と、基板上で樹脂を被覆固化させて絶縁体層を形成する方法がある。
ビア加工: 基板を構成する1枚の絶縁体層にビアと呼ばれる穴を開ける工程。一般にレーザー加工またはフォトリソグラフィが用いられる。レーザーで加工するものをレーザービア、フォトリソグラフィで露光、現像して形成するものをフォトビアと呼ぶ。
デスミア: ビア加工工程で発生したスミア(樹脂の残渣)を除去する工程。レーザー加工ではスミアが発生するため、過マンガン酸などの薬品でスミアを溶解除去する。スミアがビア底部に残っていると導通不良の原因となる。
ビアめっき: 絶縁体シートに開けられた穴に導体を形成して配線層間を接続する工程。一般に無電解めっきや電解めっきが用いられる。ビアの輪郭のみをめっきするものと、ビア内すべてをめっきで埋めてしまうフィルドビアがある。