サムコ
2003年12月 - ドイツのロバート・ボッシュ社よりシリコンの高速ディープエッチング技術を導入
2004年11月 - 中国上海市に上海事務所を開設
2004年12月 - 株式会社サムコインターナショナル研究所からサムコ株式会社へ社名を変更
2004年12月 - 日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダックに株式を上場
2006年9月 - 中国清華大学とナノ加工技術の共同研究で調印
2008年8月21日 - シリコンウェーハの株式会社SUMCOに対する商標権侵害等差止請求訴訟に関する和解が成立。
2008年10月 - 台湾に保守サービスのための現地法人「サムコグローバルサービス(莎姆克股分有限公司)」を設立
2009年1月 - 「サムコグローバルサービス(莎姆克股分有限公司)」が営業を開始
2010年8月 - 米国ノースカロライナ州に米国東部事務所を開設
2010年9月 - 中国北京市に北京事務所を開設
2012年5月 - ベトナムホーチミン市にベトナムサービスオフィスを開設
2013年7月24日 - 東京証券取引所第二部に市場変更。
2014年1月9日 - 東京証券取引所第一部銘柄に指定。