台湾積体電路製造
JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社)は、TSMCが過半数を出資する子会社で、ソニーセミコンダクタソリューションズとデンソーが少数株主として参画している。
2021年12月設立。本社は2022年4月現在は熊本県熊本市。
工場は熊本県菊陽町に2022年4月より建設され、2024年に、12/16 nm FinFETプロセスと22/28 nmプロセス技術により生産を開始する予定で、月産能力は12インチウェハで55,000枚となる予定。また、生産開始時には本社も工場敷地内に移転予定。
2021年時点で、TSMC全体で年間1300万枚 (12インチ換算)を超えるICウェハ製造能力を持ち、2ミクロンから5ナノメートルまでのプロセスノードを用いて顧客向けに集積回路を製造している。
2021年、TSMCは290の異なるプロセス技術を展開し、500社を超える顧客に12,300以上の製品を製造した。
主な顧客は、アップル、インテル、クアルコム、AMD、Nvidiaとなっている。
TSMCは、7 nmと5 nmプロセスによるICウェハを大量に生産しており、7nmプラス(N7+)プロセスによりEUV(極端紫外線)技術を商用化した、初のファウンドリとなっている。2022年には、3nm製品の量産を開始した。3nmプロセスのトランジスタの幅は、人間の髪の毛の2万分の1に過ぎない。