MOEMS
従来の技術で製造される同等の性能を有する光学機器と比較して、小型化、多機能化、集積化、低消費電力化が可能になる。従来の光学機器で不可欠だった研磨や切削の工程が微細加工技術に置き換えられることにより、製造プロセスの自動化、無人化が可能になり、製造単価を抑える事が可能になる。 主要部分はLIGAプロセスや半導体集積回路作製技術にて作るが、立体形状や可動構造を形成するための犠牲層エッチングプロセスをも含む。