シリコンウェハー
半導体デバイス用シリコンウェーハとしては、鏡面加工したPolished Wafer (PW) が使われるが、その内容を細かく見るとPWの中でも結晶欠陥COP (Crystal Originated Particle) の密度によっていくつかの水準に分けられるほか、Epitaxial Wafer(エピタキシャルウェーハ)、Anneal Wafer(アニールウェーハ)などいくつかのバリエーションがあり、コスト、特性を勘案してデバイス製造に用いられている。
水"5"に対して、過酸化水素 (H2O2) "1"と水酸化アンモニウム (NH4OH) "1"の高pHのアルカリ性混合液
ラッピング工程では、鋳物製の上下2枚の定盤間にウエハーとステンレス製キャリアを挟み込み、そこにアルミナかシリコンカーバイドの砥粒を含んだラップ液を流し込みながら擦り合わせて、スライシング工程の時にできた表面の凹凸を除去しながら厚さ揃え、また表裏面の平行度も高める。
キャリアは、求めるウエハー厚よりやや薄い、外周にギアを持つドーナツ状のステンレス板であり、ギアによって周囲から回転が与えられドーナツ内に収まったウエハーに回転運動を伝える。