インテル チップセット
82357 (ISP)・82358 (EBC)・82352(通常2 or 3 個使用)
EISA 規格に対応したチップセット。Intel486 でも利用可能。
CPUが内蔵するPCI Express x16のレーンを x8*2または、x8*1+x4*2に分割可能。
Kモデルのオーバークロックに対応。
SATA 6 Gbps 6ポート、USB3.1 最大10ポートを実装可能(USB3.1 Gen2は最大6ポート)。
24レーンのPCI Express 3.0をサポート。
Intel Wireless-ACを内蔵。
CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。
SATA 6 Gbps 6ポート、USB3.0 最大8ポートを実装可能。
20レーンのPCI Express 3.0をサポート。
M.2ストレージを2台サポート。
Intel Graphics Media Accelerator 900 (GMA900) により、内蔵グラフィックス性能が大幅に向上した。
モバイル
FSB 1066/800 MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は8 GB。
PCI Express x16 をサポート。
バリューチップセット。インテルマトリックスストレージ、D端子は非サポート。BIOSが対応していれば、FSBが667 MHzのCore 2 DuoあるいはCore Duoが非公式で搭載することができる。
Banister(バニスター)
82433MX(1チップ統合)
グラフィックス機能のない865チップセット。865PはDDR333まで、865PEはDDR400に対応。848Pは廉価版で、DDR400対応だが、デュアルチャネルアクセスが省かれている。
82443ZX-66 (PAC)・82371EB (PIIX4E)
FSB 66 MHz固定とした440ZXの廉価版。
Skylake対応のチップセット。マザーのソケット形状はLGA1151。 CPUとチップセットの接続がDMI3.0になり高速化された。
CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。
SATA 6 Gbps 6ポート、USB3.0 最大6ポートを実装可能。
8レーンのPCI Express 3.0をサポート。
400シリーズまでの従来チップセットはノースブリッジとサウスブリッジとをPCIで接続していたが、周辺機器の高速化によりPCIでは帯域の不足が予想されたことから、インテル・ハブ・リンク・I/O アーキテクチャを採用したチップセットを開発した。これにより、型番は800番台となった。ローエンド向けのIntel 810、メインストリーム向けのIntel 820、ハイエンド向けのIntel 840が登場し、遅れてIntel 830が加わった。
2008年9月発表・発売。バリューラインのグラフィックスチップ。
FSB 1333/1066/800 MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は8 GB(後期のリビジョンでは16 GB)。
Intel Graphics Media Accelerator X4500 (GMA X4500) を内蔵。
FSB 800 MHz、DDR2-533/400をサポート。最大メモリ容量は4 GB。
ECCメモリにも対応。
82443ZX (PAC)・82371EB (PIIX4E)
440BXの廉価版。メモリスロットが2つに制限されている。モバイル用としても利用された。