タカトリ
真空 - 真空内で多彩なメカニズムを融合させて、気泡を除去。
切断 - ワイヤーソーや、繊維素材の自動裁断、新素材のカットなど、多様な素材の切断技術。
搬送 - 非接触での搬送により、精密部品にも負担をかけない搬送を実現。さらに、高精度な張力制御によって直径100μmの金属ワイヤーの高速走行を可能に。
貼付 - 有機ELディスプレイパネルにシートを短時間かつ気泡レスに高精度で貼付け。さらに多様な貼付け工程やテープに対応。
剥離 - 独自技術で、フィルムやテープなどの確実な剥離を実現。さらに、加熱と紫外線照射技術を融合させて、ストレスをかけずに剥離を実行。
制御 - ワイヤー高速走行時の送り出し/巻き取り時のテンション制御技術をはじめとする多様な制御技術で最先端の加工性や機能性を実現。
研磨 - 半導体電子材料や磁性体をサブミクロンの厚み、サブナノの表面粗さで磨く研磨技術など多彩なを研磨技術を駆使。
計測 - 故障を事前に検知する管理システム、リアルタイムでの計測技術、カメラ画像を位置補正する計測技術により、装置の安定稼働をバックアップ。