プローブカード
プローブカードの外観の多くは円形(長方形など他の形もある)のプリント配線基板が母体で、その上面側周辺部にLSIテスタのテストヘッドとの接続端子、下面側中央部にLSIチップのボンドパッドに接触するためのプローブ針が取り付けられている。
プローブ針はLSIの微細化と共にその端子のサイズや間隔は縮小(2000年代で最小30~50μm、2010年には15~25μm)、端子数は増加する傾向があり、初期のプローブカードのプローブ針は、数個~百本程度であったが、2000年頃には~千本、多いもので5,000本以上、それが2010年には15,000本もの針を備える様になった。これは狭ピッチ化は液晶ドライバチップの小型化要求が、多ピン化は汎用メモリデバイスの同時測定(Multi-Die test | Simal test)要求がもたらした技術進化である。
LSIチップが多数個形成されたウェーハとLSIテスタとをプローブカードを介して電気的機械的にドッキングするための位置決めハンドリング装置。
ウェーハプローバ内部に固定保持され、LSIテスタの信号接続機構(テストヘッド)とドッキング接続されたプローブカードのプローブ(探針)先端に対し、試料台(ウェーハチャック)に乗せ吸着固定したウェーハを搬送し、LSIチップに設けられている電気信号の接続電極(ボンドパッド)をプローブ探針先端位置と合致する様に正確に位置決めしてウェーハを押し当て(コンタクト, タッチダウン)、LSIテスタにテストさせる。これをタッチダウン位置をずらしながらステップ移動し、順次繰り返す事でウェーハ上に形成された多数個のLSIチップを全数検査する。
ウェーハはカセットやフープ( FOUP )と呼ばれる容器に10~25枚単位で収められており、量産工場では全自動でウェーハをハンドリングする装置が用いられている。