インテル チップセット
グラフィックス機能のないモバイル向けチップセット。
CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。
SATA 6 Gbps 4ポート、USB3.2 Gen1 最大4ポートを実装可能。
6レーンのPCI Express 3.0をサポート。
ワイヤレスLANは内蔵していない。
X79を除き、Intel製チップセットとしては初のUSB3.0対応。Ivy Bridgeホスト時はPCI-Express 3.0にも対応する。X79は2011年11月14日、Z77,Z75,H77,B75は2012年4月8日に発表。
PCIバスのサポートはIntel 6 Series と同じく、Q77, Q75, B75等の一部のチップセットだけである。
X99の後継。LGA2066のSkyLake-X, Kaby Lake-Xをホスト可能。
SATA 6 Gbps 最大8ポート、USB3.0 最大10ポートを実装可能。
24レーンのPCI Express 3.0をサポート。
Intel Graphics Media Accelerator 3000 (GMA3000) を内蔵した946PL。
開発コードネームは、デスクトップ向けがGrantsdale(グランツデール)、モバイル向けがAlviso(アルビソ)である。 メモリインターフェイスは新たにDDR2に対応し、デスクトップ用はDDR/DDR2の両方に対応している。排他使用であり、通常はどちらかのメモリスロットが実装されているが、マザーボードによっては両方のメモリスロットを実装しているものもある。
グラフィックス統合型 (G) はメモリバス帯域の関係で、単体ではWindows Aeroの動作要件を満たしていない。
915/925チップセットでは、マルチコアのCPU(Pentium D, Core 2 Duo, Core 2 Quadなど)は動作しない。
デスクトップ
CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。
SATA 6 Gbps 6ポート、USB3.1 最大8ポートを実装可能(USB3.1 Gen2は最大4ポート)。
20レーンのPCI Express 3.0をサポート。
Coffee Lake対応のチップセット。ソケット形状はLGA1151だが、SkyLake, Kaby Lakeには対応していない。