フジミインコーポレーテッド
2002年10月:世界初、HVOF[高速フレーム溶射]による微粉末溶射システムの確立に成功
2003年7月:FUJIMI AMERICA INC. はFUJIMI CORPORATIONと合併し、商号をFUJIMI CORPORATIONに変更
2004年1月:FUJIMI EUROPE LIMITED (イギリス)およびFUJIMI EUROPE GMBH(ドイツ)を設立し営業開始
2005年10月:台湾竹北市に駐在員事務所を開設
2007年:東京証券取引所、名古屋証券取引所各1部上場。
2007年3月:JASDAQ証券取引所の上場廃止
2007年4月:本社工場を枇杷島工場に呼称変更
2007年5月:中国上海市に駐在員事務所を開設
2008年5月:各務東町工場第2棟の操業開始
2008年10月:韓国ソウル市に駐在員事務所を開設
2010年9月:FUJIMI EUROPE LIMITED(イギリス)はFUJIMI EUROPE GmbH(ドイツ)に移管
2010年:創業60周年。
2011年:台湾子会社FUJIMI TAIWAN LIMITED設立。
2013年:韓国子会社FUJIMI KOREA LIMITED設立。
2015年:中国子会社FUJIMI SHENZHEN TECHNOLOGY CO.,LTD.設立。
2015年4月:先端技術研究所を設立
2022年4月:東京証券取引所の市場区分見直しにより、東京証券取引所市場第一部からプライム市場に移行
2022年4月:名古屋証券取引所の市場区分の見直しにより、名古屋証券取引所市場第一部からプライム市場に移行
研磨用粉体製造及び遊離砥粒製品の大手グローバル企業。半導体シリコンウェハーの製造工程で使用されるラッピング材、ファイナルポリシング材はいずれも他を圧倒する高い世界シェアを有しており、会社の収益の根幹となっている。半導体用途としてはウエーハプロセスで使用されるCMP(化学的機械的研磨)の研磨材でもマーケットシェアを伸ばしており、半導体の性能を左右するトランジスタ素子形成工程(FEOL)のポリシリコン向けにおいては世界シェアの過半を占めている。一般研磨材の延長としての機能性研磨材やハードディスクドライブ基板用研磨材においても中心的な存在となっている。
研磨材の基礎技術として必要となる分級技術に特徴があり、粉体の特性を利用した製品への技術展開を進めており、溶射材等の硬度を持たせた皮膜形成材への事業展開も進めている。