並列シスプレックス
結合機構は、外部の専用コンピュータ (結合機構としてのみ機能するように特別に設定された System z9 BC のような小規模なメインフレーム) としての結合機構 (CF)、あるいは内部結合機構 (ICF) として設定されたメインフレーム自体に搭載されたプロセサ、のいずれかである。 外部の結合機構 (CF) を使う場合と、それとも内部結合機構 (ICF) を使う場合には、それぞれ若干の技術面の長所と短所がある。 不必要な出費をすることなく非常に高水準な可用性を実現したい場合は、IBMは、1つの結合機構 (CF) と1つの内部結合機構 (ICF) の組み合わせを薦めることが多い。 ただし、z/OS 1.8 以降と内部結合機構 (ICF) のみの実装の組み合わせは、うまく稼動する。
並列シスプレックスの最小構成は、冗長性のため、2つの結合機構 (CF) あるいは2つの内部結合機構 (ICF) あるいは1つの結合機構と1つの内部結合機構の組み合わせを、必要とする。 並列シスプレックスに参加するメインフレームのすべてが、必ずしも、内部結合機構 (ICF) あるいは外部に付属する結合機構 (CF) を要するわけではない。 — メインフレームは、ケーブルをとおして外部の結合機構 (CF) あるいは内部結合機構 (ICF) に接続さえしていればよい。