半導体製品製造技能士
1級 要素試験:ダイシング工程における判定、ダイボンディング工程における判定、ワイヤボンディング工程における判定、封止工程における判定、リード外装工程における判定、パッケージの判定、組立て材料・器工具における判定、組立 て作業管理における判定等について行う。試験時間=40分 ペーパーテスト:バックグラインディング工程及びダイシング工程、ダイボンディング工程、接続工程、封止工程、端子形成工程、マーキング工程、個片化(シンギュレーション)工程、IC(集積回路)組立工程、パッケージ、環境・安全衛生等について行う。試験時間=1時間30分
2級 要素試験:ダイボンディング工程における判定、ワイヤボンディング工程における判定、封止工程における判定、リード外装工程における判定、パッケージの判定、組立て材料・器工具における判定、組立て作業管理における判定等について行う。試験時間=32分 ペーパーテスト:バックグラインディング工程及びダイシング工程、ダイボンディング工程、接続工程、封止工程、端子形成工程、マーキング工程、個片化(シンギュレーション)工程、IC(集積回路)組立工程、パッケージ、環境・安全衛生等について行う。試験時間=1時間30分