IBMソリッド・ロジック・テクノロジ
SLTでは、シリコン製の平面ガラス封止型トランジスタとダイオードを使用している。
SLTは、デュアルダイオードチップと、それぞれ約0.025インチ角の個別のトランジスタチップを使用している 。チップは0.5インチ角の基板上にシルクスクリーン印刷された抵抗器と印刷された接続部でマウントされる。全体は0.5インチ角モジュールを形成するためにカプセル化されている。各カードには6〜36個のモジュールが搭載されている。カードは、フレームを形成するゲートを形成する基板に接続されている。
SLTの電圧レベルは、ロジック・ローからロジック・ハイまで、回路速度によって変化する: 。
高速 (5-10 ns) 0.9〜3.0V
中速 (30 ns) 0.0〜3.0V
低速 (700 ns) 0.0〜12.0V