Intel Xe
netの2019年後半のレポートによると、ディスクリートGPUは2020年半ばに発売される予定。データセンターおよび自動運転アプリケーション向けに、GPU/CPUの組み合わせ(GPGPU)製品も期待される。当初、製品は10nmプロセス(2021年には7nmプロセス)で製造され、新しい3Dチップ技術であるIntel Foverosダイスタッキングパッケージテクノロジーを採用する予定だった(詳しくは3Dダイスタッキングを参照されたし)。
2019年11月17日、インテルは汎用HPC/AI向けGPUである、「Ponte Vecchio」を発表した。このチップは、Intelの2.n次元パッケージング技術である「Embedded Multi-Die Interconnect Bridge」(EMIB)と3次元パッケージング技術であるFoverosを7nmプロセスで採用するための試作品である。これは、アメリカ合衆国アルゴンヌ国立研究所で、2つのIntel Xeon(Sapphire Rapids世代の製品)CPUと6つの「Ponte Vecchio」 GPUで構成される計算ノードを備えた、新型スーパーコンピューター 「Aurora」で使用される予定。
2020年1月、「Xe DG1」を開発者向けに発表。
Intel Xe GPUは以下のマイクロアーキテクチャで構成されている。
Xe-LPはXeアーキテクチャの低消費電力版である。第11世代インテル Core プロセッサーの内蔵グラフィックス(統合グラフィックス)「Intel Iris Graphics」やノートパソコン用GPU「Intel Iris Xe MAX」(コードネーム:DG1)のほか、サーバー向けGPU「H3C XG310」(コードネーム:SG1)に搭載される。