半導体デバイス製造
後工程とは、LSIチップをパッケージ化する工程である。
バックグラインド
ダイシング
ダイボンディング
ワイヤ・ボンディング 超音波熱圧着(UNTC)
ファブとは、これらのプロセスを達成する場所の一般的な用語である。多くの場合、ファブはインテル、テキサス・インスツルメンツ、フリースケール・セミコンダクタ(現在はNXPセミコンダクターズ)など、半導体チップを設計・製造・販売する会社が所有していた。
しかし、半導体設計会社から製造を受託して製造するファウンドリーが台頭してきて、製造分野では大きなシェアを有するようになっている。
主要なファウンドリーとしては、台湾積体電路製造(TSMC)、ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション(UMC)、グローバル・ファウンドリーズ、セミコンダクター マニュファクチャリング インターナショナル コーポレーション(SMIC)がある。