ISO 10303
各 AP は似たような製品/製品構造/幾何学構造などを必要とするため、オーバーラップする部分が多い。また、APはそれぞれ異なるグループが策定するため、相互運用性の確保が常に問題となる。Application integrated constructs (AIC) は主に幾何学構造の面でこれを解決した。ARMモデル間の調和とAIMへのマッピングに対処するため、STEP modules が導入された。これには、ARM の一部とAIMへのマッピングが含まれており、これをMIMと呼ぶ。モジュール同士を組み合わせて AP やトップデータモデルの Conformance Class が構築される。モジュール型APとしては以下のものがある。
AP203 - Configuration controlled 3D design , TS および 2nd edition
AP209 - Composite and metallic structural analysis and related design , 2nd edition が出る予定
AP210 - Electronic assembly, interconnect and packaging design , 2nd edition
AP221 - Functional data and their schematic representation for process plant
AP236 - Furniture product data and project data
AP239 - Product life cycle support