Snapdragon
410は2013年12月10日発表、610, 615は2014年2月25日発表、808, 810は2014年4月7日発表、208, 210は2014年9月10日発表、212, 412は2015年7月29日発表、617は2015年9月15日発表。
205, 208, 210, 212以外は64ビットARMプロセッサ。プロセスルールは808, 810が20 nmで、それ以外は28 nm。x08はx10と系統が同じためx10シリーズとして扱う。
205は出荷開始が2017年と比較的新しいが、これは3Gにのみ対応していた208のモデムを4G LTE対応とした上で、対応メモリクロックを低速化するなどコストダウンを図ったマイナーチェンジモデルで、SnapdragonブランドではなくQualcommブランドとなる。
消費電力を減らすため上位モデルでは高性能CPUコアと小型の低消費電力CPUコアを組み合わせたbig.LITTLE処理を採用している。Snapdragonのbig.LITTLEはヘテロジニアスマルチプロセッシング(グローバルタスクスケジューリング)を採用しているため全コア(6コアまたは8コア)全て同時に動作できる。
Snapdragon 845は2017年12月5日、710は2018年5月23日、429, 439, 632は2018年6月26日、670は2018年8月8日、712は2019年2月6日、Qualcomm 215は2019年7月9日に発表された。
Kryo 2xx以前は各クラスターで共有のL2キャッシュメモリを持っていたのに対し、Kryo 3xx以降はL2キャッシュメモリをコアごとに専有する設計に変更されている。またGPU等の、CPU以外のコアも含めて共有されるシステムキャッシュメモリが新規に追加された。
半導体プロセスは65 nm。
半導体プロセスは45 nm。