日米半導体協定
1989年の半導体の売上ランキングでは、世界1位がNEC、2位が東芝、3位が日立製作所、4位がMotorola(モトローラ)、5位が富士通、6位がTI(テキサスインスツルメンツ)、7位が三菱電機、8位がIntel(インテル)、9位が松下電器産業、10位がPhilips、であった。
この事態にアメリカ政府はさらに態度を硬化させ、日本政府に対して不平・不満を言って、日本の半導体のシェア拡大を厳しく批判した。
1986年に締結された「第一次半導体協定」が1991年7月に失効することから、1991年(平成3年)6月に新たに「第二次半導体協定」が日米間で締結された。その協定の骨子は以下の2点である。
日本の半導体市場における外国製のシェアを20%以上にする
日本の半導体メーカーによるダンピングの防止
この協定によって四半期ごとに政府が外国製半導体の市場シェアを調査する「シェア・モニター」が行われることとなった。なお、協定文言上含まれた20%という「数値目標(Numerical Target)」は先述のサイドレターに淵源があるが、外国製半導体のシェアが下がる度に、米国側が日本政府に対し一方的に緊急会合を要求し、目標の「順調な移行」のための「特別措置」も求めることとなった。
後の実証研究によると、日本の半導体メーカーの体力に最も打撃を与えたのは、ダンピング調査よりもこの数値目標だったとされる。今日に至るまで、このサイドレターに発する「数値目標」は日米貿易交渉の失敗の教訓として語り継がれることが多い。