配線工程
配線工程またはバックエンド(back end of line、BEOL)とは、半導体製造における2番目の工程であり、それぞれのデバイス(トランジスタ、キャパシタ、抵抗など)がメタル層によって配線される。 配線材料として以前はアルミニウム配線が使われていたが、その後銅配線に置き換わった 。 ウェハー上に最初のメタル層が成膜されてからがBEOLである。
BEOLのステップ:
ソース領域とドレイン領域、またポリシリコン領域をシリサイド化する。
絶縁層(プリメタル絶縁膜(PMD)、メタルをシリコンとポリシリコンから分離する)を作り、CMP研磨を行う。
PMDにホールを作る。
メタル層1を作る。
2番目の絶縁層(配線間層間膜)を作る。
下層のメタルと上層のメタルを接続するために、絶縁層にビアホールを作る。ビアはCVDプロセスで埋められる。 4–6をくり返す。
マイクロチップを保護するため、パッシベーション膜を作る。