マルチゲート素子
トライゲートまたは 3-D という言葉は、インテル社が彼らの非プレナー型トランジスタ・アーキテクチャを説明する時に将来のマイクロプロセッサー技術として用いられている。彼らのトランジスタは、2つの垂直ゲートの頂部で1つのゲートを重ねることで、この表面で本質的に3倍の電子の移動を許すことになる。インテル社では、彼らのトライゲート・トランジスタがリーク電流を減少させ、現在のトランジスタに比べてはるかに小さな消費電力で済ようになると伝えている。インテル社によれば、最大37%速度を向上させ、消費電力においても従来型のトランジスタに比べて50%以上も削減できるとされる。
インテル社では、トライゲート・トランジスタを Ivy Bridge マイクロアーキテクチャと名付けられたCPU製品ラインから用いている。 インテル社は2002年以来このトライゲート・トランジスタ方式の開発を行って来たが、2011年になるまで量産の発表するには至らなかった。 2011年5月5日、サンフランシスコにおいて、この新たな形式のトランジスタが公表された。 インテル社の工場では、"Ivy Bridge" CPUを2012年4月から販売している。 デスクトップ・パソコン用のインテル社の Ivy Bridge チップに用いられるだけでなく、この新たなトランジスタは低消費電力デバイス用のインテル社のAtomチップにも用いられる。
技術資料によれば、トライゲートという単語は時として、3つの有効なゲート、またはチャンネルを持つ多様なマルチゲートFETの全般を示すのに用いられている。
Flexfet は、ダマシン金属によるトップゲートを持つMOSFETと、ゲートトレンチでのセルフアラインを行って植え込まれた接合型FETのボトムゲートという、プレナー型の独立ダブルゲート・トランジスタである。 この素子は、非植込みで超浅のソースとドレインの接続部と、上部に出ないソースとドレイン部、そしてゲート部を最後に作る手順によって、光学印刷より短いチャンネル長であるために高い縮小性がある。 Flexfet は、(1): トップとボトムのゲートでトランジスタ動作を行う。(2): トップゲートの動作がボトムゲートの動作に影響を及ぼし、またこの逆も同様で、2つが1組となってゲート動作が行われるということから、真のダブルゲート・トランジスタである Flexfet は、アメリカン・セミコンダクター社によって開発され製造された。