吉田庄一郎
ニコンの参入以前、ステッパーの市場は事実上アメリカのGCA社が寡占している状態だった(文献によればシェアが90%以上に達していたとも伝えられる)。しかし日本でも、1976年に超LSI技術研究組合が設立され本格的な超LSIの開発に向けた研究が進められていく中で、半導体製造装置についても国産化が強く求められた。
それまでのステッパーでは、半導体ウェハーとフォトマスクの縮尺が1:1(ウェハー1枚分の回路がそのままフォトマスクに作られていた)となっていたが、半導体製造プロセスの微細化が進むにつれそれに対応した精度を持つフォトマスクの製造が困難になりつつあった。そのため超LSI技術研究組合では、半導体チップ1個分のフォトマスクを本来のチップサイズよりも数倍大きなサイズで作成した上で、フォトマスクを光学的に縮小しながらチップ1個分ずつウェハー上に転写していく「ステップ・アンド・リピート方式」への転換が必要との認識が高まり、光学系の技術のあるニコンでも新規事業への参入を検討していたところであったことから思惑が一致し、ステッパー市場に参入することになった。