ワイヤ・ボンディング
銅を使ったボンディングワイヤには、純度99.99 %以上の高純度銅に様々な微量元素を添加し使用される。75マイクロメートル程度まではボールボンディングを行い、250マイクロメートル程度までの大電流用の太い銅ボンディングワイヤではウェッジボンディングが行われる。
銅は酸化しやすいため、ボールの形成が金のように空気中で行うことが出来ず、窒素、アルゴン等の不活性ガス雰囲気中か、水素等の還元ガス雰囲気中で行う必要がある。銅の酸化しやすさは、製品の保存期間にも影響を与える。保存期間を伸ばすには、銅ワイヤの酸化を防ぐ特別なパッケージが必要となる。また、銅ワイヤは金やアルミニウムなどと比べて硬度が高く、接続する集積回路にダメージを与えることがあるためボンディングが困難な場合がある。
金を使ったボンディングワイヤには、純度99.99 %以上の高純度金に様々な微量元素を添加し使用される。これは金線と呼ばれる。ワイヤ径は15マイクロメートルから大電力を扱うICのための数百マイクロメートルのものまである。
金線を使ったボンディングでは、ボールボンディングとウェッジボンディングが行われる。金の場合酸化しづらいため、ボールの形成は空気中で行われる。集積回路側にボールボンディングを行い、外部電極側にウェッジボンディングを行うことが多い。ボンディング中には、たるみを防ぐためにループの形状などを制御している。