Ryzen
対応マザーボードは同時に投入されるSocket AM5対応のAMD 600シリーズとなる。基本的なスペックとなるB650をベースに、B650チップを二つ搭載したX670と、さらにそれぞれグラフィックカード向けの拡張スロットがPCI Express 5.0に対応したX670E及びB650Eが展開される。CPU側のPCI Expressコントローラは全て5.0対応だが、600シリーズチップセットとの接続には4.0が用いられるほか、前述の通り拡張スロットのPCI Expressの世代によってグレード分けがされている。
ソケット及びメモリの変更で従来のプラットフォームとの互換性が失われたほか、米ドルベースでのCPUの価格はZen 3発売当時と同等か値下げされたものの、マザーボード側の価格の上昇、既存の5000シリーズの大幅な値引き、さらに日本国内では急激な円安により前世代と比べると導入コストが著しく増加している。また、CPUのTDP向上に加えデュアルチップであるX670チップセットの影響もあり性能と引き換えに消費電力も前世代と比べ増加している。温度及びクロック制御の方式も変更され、デフォルトでは「95°Cをターゲットに可能な限り最も性能が出るクロックに動的に調整する」となっており、強力な冷却装置を用いてもこの温度に達するため、従来の感覚では発熱も著しく増加しているが、AMDはプロセッサの損傷や劣化といったリスク無しで95°Cでも24時間365日動作するように設計したとしている。
対応ソケット - Socket AM5
対応メモリ - DDR5-5200 (最大)
GPU - Radeon Graphics
対応マザーボード - AMD 600シリーズ
"Raven Ridge" (レイヴンリッジ) は、デスクトップ版より早い2017年10月26日に「Ryzen Mobile」として発表されたZenアーキテクチャのAPUである。これもSummit Ridgeと異なり、Radeon GPUを統合している。モデル名は2000番台で、同じアーキテクチャのデスクトップ版とはズレがある。BGA版のみの提供で、交換可能なソケットでは提供されていない。 2018年第二四半期には、法人向けモデルであるRyzen PRO Mobileも投入された。
パッケージ - FP5
対応メモリ - DDR4-2400 (最大)
GPU - Radeon Vega
既存のRyzen Threadripper 3000シリーズをベースに、企業向けの「AMD PRO」技術を搭載しており、メモリはECC UDIMMに加えてRDIMMとLRDIMM(つまりDIMMの全種類)をサポート、従来の倍となる8ch接続にも対応し容量の上限は2 TBまでとなっている。また、既存のThreadripperには存在しない16コア及び12コアのモデルも用意され、コア数よりもメモリやPCI Expressのレーン数を重要視するニーズにもこたえている。ソケットはsWRX8となり従来のThreadripper 3000シリーズと互換性は無い。当初はレノボのワークステーションに搭載される形で発売されていたが、後に一般消費者向けにCPUとマザーボードの単品販売もされた。
対応ソケット - Socket AM4。Threadripper 3000シリーズはSocket sTRX4、Threadripper PRO 3000シリーズはSocket sWRX8
対応メモリ - DDR4-3200
GPU - 非搭載
対応マザーボード - AMD 300シリーズ、AMD 400シリーズ、AMD 500シリーズ。Threadripper 3000シリーズはTRX40、Threadripper PRO 3000シリーズはWRX80のみ
トランジスタ数 CCD:約39億 cIOD:約20億9000万
ダイサイズ CCD:74 mm cIOD:125 mm