Intel 820
Intel 820は、Intel 440BXの後継となるパフォーマンスPC向けチップセットとして、Intel 800チップセットの2番目の製品として企画された。1999年9月の発表予定であったが、直前に問題が見付かり発表と発売は11月に延期された。
チップセットの構成は、先行発表した同じIntel 800チップセットであるIntel 810と同様に、ノースブリッジとサウスブリッジを転送速度266MB/sのハブ・リンクで接続しているハブ・アーキテクチャ (Hub Architecture) による2チップ構成となっている。Intel 800チップセット以前のIntel 400チップセットは32ビットPCI(133MB/s)で接続されている点が大きく違う。
ノースブリッジに相当するIntel 82820はグラフィックス機能を搭載していないため、Intel 810のノースブリッジのGMCHとは違って、Memory Controller Hub (MCH) と呼称され、サウスブリッジに相当するI/O Controller Hub (ICH) と呼ばれている。2000年にはICHをICH2に置き換えたIntel 820Eが発表されている。Intel 820Eの開発コードネームはCamino 2(カミーノ2)。
最大の特徴は、インテルがPC用の次世代メモリと位置づけていたRDRAMを初めて採用した点である。
MCHであるIntel 82820はメインメモリとして1GBまでのシングルチャンネルPC600/700/800のRDRAMに対応している。これによりPC100 SDRAMの800 MB/秒を大幅に上回る最大1.6 GB/秒の転送速度を実現した。サポートするRIMMソケットは2ソケットまでに制限されている。
オプションのMTHを用いることでPC100 SDRAMにも対応可能とされたが、後述のMTHの不具合により出荷後に非対応に仕様変更された。
インテルチップセットとして初めて133MHz FSBは133MHzをサポートし、また100MHz FSBにも対応している。しかし66 MHzのFSBは正式には対応していない為、発表当時はCeleronの動作対象外とされていた。
Intel 810と異なりグラフィックスコアは内蔵せず、AGP 2.0準拠のAGP 4Xに対応した外部AGPをサポートする。これにより、AGPの転送速度はi440BXの533 MB/秒から倍の1.06 GB/秒に高められている。
Intel 820は、成功を収めたIntel 440BXチップセットの後継として、またインテルの描いた次世代PCテクノロジを具体化する製品として投入された製品であるが、結果としてインテルチップセット史上でもまれに見る大失敗に終わった。
Intel 820が失敗に終わった要因はいくつもあるが、主な理由としては以下のものが挙げられる。
Intel 820をPC100 SDRAMに対応させる為のオプションとして準備されたのが、Memory Translator Hub(MTH)である。MTHをRDRAMのメモリバスに接続し信号をSDRAMのものに変換することで、Intel 820でもSDRAMを使用することが可能となっている。RDRAMとSDRAMの同時使用は不可ながら、RIMMソケットとDIMMソケットの共存も可能である。 MTHはIntel 820チップセットにオンボード搭載されるか、もしくはRIMMソケットに装着するSDRAMメモリを装着するサブボード上に搭載される形式で利用される。
しかし、MTHは発売後に高負荷時に正常に動作しない欠陥が見付かり、全製品が回収対象となった。IntelはMTHの改修を行わないことを決定し、Intel 820のオプションから削除、Intel 820の性能向上版であるIntel 820EでもMTHはオプションリストには含まれない。