ハイブリッドIC
ハイブリッド集積回路(ハイブリッドIC, 英:hybrid integrated circuit (HIC))とは、基板やプリント基板に接合された、半導体素子(例えば、トランジスタ、ダイオード、集積回路)や受動素子(例えば、抵抗器、インダクタ、変圧器、コンデンサ)などで構築される小型の電子回路である。 英語での表記は、hybrid integrated circuit (HIC)のほかに、hybrid microcircuit、 hybrid circuit および単にhybridと表記されることがある。
プリント配線板(Printed Wiring Board, PWB)上の部品を有するプリント基板は、MIL-PRF-38534(英語版)の定義によれば、真のハイブリッドICとはみなされない。