ビア (電子回路)
PCB製造においてビアは重要である。なぜなら、ビアは一定の公差で穴あけされ、指定された位置から外れて製造される可能性があるため、製造前にドリル位置の誤差をある程度許容しておかなければならず、そうでなければ(ある基準規格に従った)不適合基板、あるいは故障基板によって製造歩留まりが低下する可能性があるからである。さらに、通常のスルーホール・ビアは細長いため、壊れやすい構造と考えられている。製造者は、ビアがバレル(ドリルで開けられた穴を埋める導電性チューブ)全体に適切にメッキされていることを確認しなければならず、そのためにいくつかの処理工程が発生する。
穴は電気めっきで導電性にするか、チューブやリベットで裏打ちされる。 高密度多層PCBにはマイクロビアが存在する場合がある。ブラインドビアは基板の片面のみに露出し、埋設ビアはどちらの表面にも露出せずに内部層を接続する。サーマルビアは、パワーデバイスから熱を逃がすもので、通常、約12本のアレイで使用される。
ビアは次のもので構成される:
バレル — ドリルで開けられた穴を埋める導電性チューブ。
パッド — バレルの各端をコンポーネント、平面、またはトレースに接続する。
アンチパッド — バレルと金属層の間の、接続されていないクリアランス ホール。
ビアはPTVまたはメッキスルービアと呼ばれることもあるが、メッキスルーホール(PTH)と混同してはならない。ビアはPCB上の銅層間の相互接続として使用されるが、PTHは一般的にビアより大きく作られ、非SMT抵抗、コンデンサ、DIPパッケージICなどの部品リードを受け入れるためのめっき穴として使用される。