鉛フリーはんだ
Sn(錫)、Ag(銀)、Cu(銅)を含むもの。加速試験などの対環境性に優れるが一般的に融点が最大220°C程度と高いため影響を考慮する必要がある。SnAg系はんだと同様に銀を含有するため高コストである。
JEITA は Sn-3.0Ag-0.5Cu(銀3.0% 銅0.5% 錫 96.5%)を標準組成として推奨している。Sn-3.0Ag-0.5Cuの融点は217°Cであり、標準的なSnAg系はんだより僅かに低い。JEITAは低銀組成のSn-1.0Ag-0.7CuとSn-0.3Ag-0.7Cuを第2世代フロー用ハンダとして推奨しているが、先述のSn-3.0Ag-0.5Cuよりも全体的に性能が劣る。
Sn(錫)とBi(ビスマス)を含むもの。合金の組成比に依存するが、融点は140°C程度のものから、共晶ハンダと同程度のものまで様々である。ビスマスによって表面張力が低下することで、濡れ性が改善されているが、機械的強度が劣る。レノボの大和研究所は、フラックスの成分やリフロー温度の調整することで、柔らかく脆いビスマスが合金全体に拡散せず一部に凝集して生じるクラックや機械的強度の低下を改善するSnBi系低温はんだリフロー技術を実用化した。
手作業によるはんだ付けにおいて、適切にはんだ付けされていても表面に艶ができない(引け巣)ため不良との区別が付きにくく、実際の不良を見逃しやすくなるおそれがある。
含鉛はんだめっきと比較して錫めっきではウィスカー(針状の金属結晶)が発生し易くなり、ウィスカーによる端子間のショートによるトラブルが問題となる(特に嵌合時に応力が掛かるコネクタ類の端子に発生し易い)。
エロージョンと同じ現象により、プリント配線板上においても銅パターンやスルーホールが鉛フリーはんだにより溶解される銅食われが発生することがある。銅食われが悪化すると最悪の場合断線してしまうため信頼性が低下する。
Sn-Pb系の鉛含有はんだに比べて経年劣化や接続信頼性など、対環境性が低下することがある。
合金の溶融温度がこれまでより数十度上昇するため、素子の熱破壊や劣化の危険性が高くなる。
Sn-Zn系鉛フリーはんだで積層セラミック・コンデンサを実装すると、積層セラミック・コンデンサの絶縁抵抗が劣化する場合がある。
Sn(錫)とAg(銀)を含むもの。例えばSn-3.5Ag(錫96.5% 銀3.5%)の融点は概ね221°Cである。銀の含有量によって融点ほか特性が変化する。銀を含有するため高コストである。