セカンドソース
D-RAMメモリについては、現在は共同で仕様を策定して、これに沿った製品を開発・製造・販売するようになっている。特定の製品の仕様を元にしてセカンドソースを作る例はほとんどなくなった。
一方で、特定の会社、例えばRambus社とライセンス契約を結び、ここで策定された仕様を用いることもある。Rambus社自体はチップの製造を行わずに、他の会社で製品化を行う。これらは現在ゲームマシン等に用いられている。
ROM(UV-EPROM,EEPROM)については、デファクトスタンダードとも言えるピン配列や使用方法が存在し、これに沿った仕様で製品がつくられる例が多い。駆動方法等は変わりがないので、互換性を保てる。ただし、書き込み時には、製品ごとに消去方法やプログラム方法が異なることも珍しくないので、個別に対応する必要がある。
半導体製品以外の工業製品については、2番手戦略が取られることがある。先行企業が新製品を開発して大規模な宣伝を行い、新しい市場が生まれたところへ、同業他社が模倣製品や改良製品、低価格製品で参入してきて先行者のシェアを奪うことも行われている。先行企業は、失敗の可能性も覚悟しつつ多額の投資を行う必要があるが、後続企業は、すでに開拓された市場に参入することからリスクを抑え、また、先行製品の模倣をすることで開発費用を抑えることができる。優れた量産技術があれば、リスクと開発費を抑えつつ充分な利益を享受でき、後続の会社の方が多大な利益を挙げることは珍しくない。
半導体製品では、従来の工業製品に比べて先行者利益が大きく、また、製品の陳腐化が早い。いち早くハイエンド製品を市場に投入できれば、それに高い販売価額を設定することが可能で、高い収益を期待できる。その一方で、製品の世代交代が早く、当初のハイエンド製品はミドルレンジに落ち、やがてローエンドへと落ちる。同時に製品に設定できる販売価額も急速に下げて行かざるを得ず、収益も期待できない。ハイエンド製品のセカンドソースを開発しても、市場に投入する頃にはミドルレンジないしローエンドとしてしか受け入れられず、高い収益を上げるのは困難である。
同一仕様の他社製品を指し示す用語としてはセカンドソース以外にも幾つかの言葉がある。以下は、それらを説明する。