残留応力
残留応力を測定する技術はいくつかあり、大きくは破壊法、非破壊法に分けられる。破壊法の1つは、対象物の切断または穴あけ、切り込みなどを行ったときに解放される応力あるいはひずみを利用するものである。一方、超音波や磁気による非線形弾性による手法は標準試料を必要とする。
X線回折 は非破壊法の1つで、100マイクロメートル程度の分解能で局所的な残留応力測定が可能である 中性子回折法 も局所的な残留応力測定が可能な方法である。どちらの方法が最適かは部品の設計による。