フジミインコーポレーテッド
1990年11月:ディスク用ポリシング材[DISKLITE]シリーズを開発
1991年:不二見研磨材販売株式会社、株式会社エフディティ、フジミ興産株式会社の3社を合併し現社名に変更。
1993年10月:ディスク用テクスチャー[DIATEC-GTX]シリーズを開発
1994年6月-9月:本社、稲沢、各務原および米国の全生産拠点が国際標準化機構「ISO9002」の認証を取得
1995年:株式を店頭登録。(現在のジャスダック、2007年3月23日上場廃止)
FUJIMI-MICRO TECHNOLOGY SDN. BHD.をマレーシアに設立 CMP用スラリー[PLANERLITE]シリーズを開発
1996年:各務東町工場操業。
1996年10月:FUJIMI AMERICA INC.トゥアラタン工場(米国オレゴン州)の操業開始
1999年1月:物流センター稼働
1999年3月:国内の全生産拠点が国際標準化機構「ISO9001」の認証を取得
1999年11月:FUJIMI CORPORATIONを100%子会社化
2000年3月:国内の全生産拠点が国際標準化機構「ISO14001」の認証を取得
2000年5月:溶射材事業部棟操業開始
2000年:研究開発センター稼動。
2000年10月:FUJIMI-MICRO TECHNOLOGY SDN. BHDクリム工場稼働
2000年12月:CMPスラリー(Cu用)[PLANERLITE-7000]シリーズを開発
2001年1月:耐衝撃WCサーメット溶射材[SURPREX W2010X]を発表
1950年8月:不二見研磨材工業所を名古屋市昭和区に創業。
1953年3月:不二見研磨材工業株式会社を設立。
1957年:東京通信工業(株)(現ソニー(株))のゲルマニウム半導体基盤用研磨材ニーズに対応
1959年:本社を現在地に移転。
真空管、トランジスタ用絶縁材として高純度絶縁アルミナ生産開始
1960年:光学用硝子・板硝子向けのポリシング材FR[フジミレミロックス(酸化セリウム)]を生産開始
1961年1月:ゲルマニウムウェハー用ポリシング材[FS]を生産開始
1967年7月:シリコンウェハー用ポリシング材[GLANZOX]を発表
1970年:稲沢工場操業。
1971年:光学レンズ研削用の[FDP]を開発
1974年:シリコンウェハー用ポリシング材[GLANZOX]シリーズを開発
1975年:GaAsウェハー用ポリシング材[INSEC]シリーズを開発
1977年1月:プラスチックレンズ用研磨材[POLIPLA]を生産開始
1978年:「東京技術センター」を閉鎖
1980年10月:本社ビル完成
1981年:[COMPOL]シリーズを開発
1983年:ハードディスク用ポリシング材[MEDIPOL-N]シリーズを開発
1984年:FUJIMI CORPORATIONを米イリノイに設立。
1985年:各務原工場操業。
1987年:シリコンウェハー用精密研削砥石[FPW-E]シリーズを開発
1988年5月:FUJIMI AMERICA INC.を米国オレゴン州に設立
1988年9月:超高純度のシリコンウェハー用ポリシング材[GLANZOX3900] を開発