プローブカード
LSIテスタの信号接続機構部(テストヘッド)の接続端子にはスプリングコンタクトピンや高密度コネクタが用いられ、その配置密度はプリント配線基板のデザインルールに依存する1/10ミリメートル~ミリメートルレベルの単位である。 一方、LSIチップの端子電極(ボンドパッド)の配置ピッチは数十~数百マイクロメートルレベルと非常に微細である。 プローブカードはこの両者の間を仲介して接続密度を変換し、高い接続信頼性ならびに電気信号を忠実に伝える性能や機能を求められる検査治具である。
LSIテスタのテストヘッドはメーカや品種に依り扱う信号数やその接続端子配置デザインは異なる。またLSIチップもメーカや品種に依り端子電極の数や配置が個々に異なっている。この様なことからデザインされるLSIチップ毎に、またそれを検査するLSIテスタ品種毎に個別の専用プローブカードが必要となる。