オーバークロック
カジュアルなオーバークロックは、コストパフォーマンスを改善する可能性が含まれているが、それとは異なり、実用性やコストパフォーマンスを一切顧みず、とにかく高クロック・高パフォーマンスでの動作の追求のみを目的としてオーバークロックを行う者がいる。マザーボード上のDC-DCコンバータに手を入れるのを手始めに、CPUやメモリは選別品を用い、冷却にはペルティエ素子を併用した液冷や炭酸ガス冷却・液体窒素冷却など、通常のパソコンには用いられない、あるいは常用する事を前提としない手法までをも用いる。
ハードなオーバークロックは、モータースポーツにも相通じる。例えば、市販自動車のタイヤは少なくとも数年は良好な状態で使えるように設計されているが、競技用車両に用いるレーシングタイヤは「そのレースだけ」あるいは「想定した周回数分だけ」要求するスペックを維持できればよいという考え方で作られている。
1995年頃に出回ったマザーボードでは、ジャンパピンの差し替えを行ってクロック周波数の変更を行った。その方法はマザーボードの説明書に明示されていたのでわかりやすい反面、ケースを開けて細かいジャンパを抜き差しするのが面倒だった。1997年頃からはジャンパピンの代わりにディップスイッチを備える製品が主流となり、ジャンパピンより楽に変更できるようになったが、やはりケースを開かなくてはならず、面倒である事に変わりがなかった。また、これらの方法は、物理的なジャンパピンやスイッチで設定を行う都合上、クロック周波数および倍率の設定できる組み合わせは限られていた。
1999年頃になるとBIOSの設定画面で変更できるようになり、面倒な点は大幅に改善された。2000年頃からはWindows用のブースト支援ツールを同梱する製品が現れた。ブースト支援ツールではオーバークロックを安全かつ確実に行えるよう、クロック周波数・電源・冷却ファンの回転数などを統合して管理できるようになっている。また、CPUを製造しているAMDが「AMD OverDrive」と呼ばれるオーバークロック用ツールを用意している。そして、このような設定ツールに対応するマザーボードの増加に伴い、従来は「禁じ手」とされたオーバークロックが、むしろ一種のセールスポイントのように扱われるようになってきた。
もちろん、たとえこのようなツールを用いたとしても、すべての製品で一様にオーバークロックができるわけではなく、何らかの事故が起きてもメーカーなどから一切の補償は行われない。
CPUやメモリ等は工業製品であり、出荷した全ての製品が最悪の条件の下で所定の性能(定格)を発揮できるよう、ある程度の余裕(マージン)をもたせて製造されている。このマージンを期待し、定格以上のクロックを加えて動作させる。
半導体製品は仕様で定められた動作条件の範囲において、温度が最高で、かつ電源電圧が最低の時でも、定格通りの性能を発揮する様に製造・選別されており、より低温、高い電源電圧であれば、マージンが広がる。そのマージン部分を使ってクロックを定格以上に上げる。
CMOS半導体は、加える電源電圧が高いほどスイッチング速度が向上するという特性を持つ(「カツ入れ」を参照)。この特性を利用して定格以上の高電圧を印加することで、前述のマージン以上のクロックで動作させることが可能となる。ただし、スイッチング速度の向上と引き換えに消費電力が増大し、半導体素子の温度が急上昇するので、更に強力な冷却が必要となる。また、加速劣化試験を実施しているのと変わらない状況であるので半導体の寿命が短くなる。