ユニバーサルレーザシステムズ
レーザーパワーを上げて長時間の加工をすると発振器の冷却ファン回転数が増加する。
2010年 Multi-Wavelength Laser Platformを開発。このレーザー加工機は波長が異なるレーザー発振器を搭載することが可能。1.06μm (Fiber) 、10.6μm (CO2) 、9.3μm (CO2) 。 30ワット空冷式ファイバーレーザー発振器 (1.06μm) を開発。 25、50ワット空冷式発振器 (9.3μm) を開発。このレーザー発振器はポリイミド等の切断に適している。
2011年 DXF-PDF Direct Import アドオンを公開。今まで以上に切断クォリティーが向上し、スマートフォンや薄型パネルなどのフィルム製造工場にて生産性UPを実現。 High Value Materials Package アドオンを公開。137種類の素材データベースから選ぶだけで、誰でも簡単に加工が可能。
2012年 Universal's Camera Registration (UCR) を開発。ILSにカメラシステムを装着し、印刷された素材の境界線を正確にカットが可能。 Universal Laser Systems Co.,Ltd. (株式会社ユニバーサルレーザシステムズ) 創業10周年を迎える。
2013年 Universal Laser Systems,Inc. 創業25周年を迎える。
2014年 ラスベガスのARAショーにて、XLSシリーズを発表。 XLSシリーズはレールにグラファイトを使用したエアーフロートシステムを標準装備。