LADI
転写時の位置合わせ(アライメント)の精度が重要だが、加熱処理により、ウエハーと転写型の熱膨張等も考慮しなければならず、難易度が高い。
転写時に転写対象に接触するので転写型のコンタミネーションによる汚染の可能性がある。
大面積のシリコンウエハーにレーザー光を均一に照射する必要がある。