東朋テクノロジー
2004年(平成16年) 上海東朋科技有限公司新工場完成。米国ナノメトリクス社のFPD事業部門を買収し、膜厚測定装置の製造・販売を開始
2009年(平成21年) 米国ザイゴ社から液晶検査装置の製造・販売権を取得
2012年(平成24年) TOHO TECHNOLOGY Corp.(アメリカ現地法人)を設立。PT. TOHO TECHNOLOGY INDONESIA(インドネシア現地法人)を設立
2013年(平成25年) 米ナノメトリクス社より技術移管を受け、膜厚測定装置TohoSpec3000の製造・販売を開始
2015年(平成27年) 吉田電機工業株式会社を合併。株式会社ダイトーマイテックの株式を100%取得し、子会社化。
2019年(令和元年) 株式会社相互設備を合併
2020年(令和2年) 汽罐(きかん)化学工業株式会社(大阪市)の株式を100%取得し、子会社化。
2021年(令和3年) 長宅(ながけ)電機工業株式会社(尼崎市)の株式を100%取得し、子会社化。