フラックス洗浄
以前はマイグレーション対策として広くフラックス洗浄が行われ、洗浄剤としてフロン類が多く使われていたが、オゾン層破壊問題対策としての規制後ははんだメーカーが無洗浄はんだを開発したため、特に日本市場に限って言うと一般的なプリント基板では基本的にフラックス洗浄は行われていない(EU市場では水で希釈した有機系洗浄剤を使用したフラックス洗浄が一般的であり、北米市場では水溶性フラックスを水で洗浄する工程が一般的である。またアジア圏では欧州・北米・日本から進出した企業が多く、それぞれ発祥地の工程を横展開している事例が多い)。
現在は樹脂封止が必要な電子デバイスや半導体後工程で一部行われているが、代替技術が進んでおりフラックス洗浄が必要なアプリケーションは縮小しつつある。例えばパワー半導体では接合材料としてより耐熱性の高い材料が要求されており、そのためにははんだ・フラックスというシステムでは性能不足と考えられている。またフラックスと密着性のよい封止樹脂の開発や、プリンテッド・エレクトロニクスの進展による影響も今後拡大していくと考えられる。