Intel Core 2
2006年11月14日に発表されたCore 2 Extremeの新製品。2個のConroeの半導体ダイを1個のパッケージに封入したMulti-Chip Module (MCM)方式のクアッドコアプロセッサ。複数のダイを一つにパッケージングするMulti Chip Package(MCP)は、開発期間短縮と歩留まりの向上に効果がある。しかしダイ間の通信はFSBを介して行うので、ダイ間の通信速度は同ダイ上のコア間より遅くなってしまう。また同ダイおよび別ダイでコア同士の関係が同一ではないので、状況により処理能力に違いが発生する場合がある。この問題はWindows 2000までのWindowsで顕著であった。Windows XPにおいてHyper-Threading Technologyのサポートが行われた際に、この不均質な関係を持つCPUのサポートが追加され、System BIOSから各CPUの情報を得てタスク割り当ての参考とするようになった。これにより処理内容によっては処理効率が大きく向上した。