アピックヤマダ
半導体業界向けの装置を中心に、以下のような事業を展開している。
半導体製造用モールディング(樹脂封止)装置および金型
半導体製造用リード加工機
ICおよび基盤の切断(ダイサー、レーザー)装置
テストハンドラー
リードフレームおよびリードフレーム用プレス金型
また近年は、車載関連や医療関連、LED関連事業への展開も進めている。