レーザ切断
レーザ切断(レーザせつだん、英語: Laser cutting)とは、レーザーのエネルギーによって溶融、切断する加工法の総称。板金加工などにおいて、狭い溝幅の高精度な切断を可能とする技術。
レーザ発振器から反射鏡などを用いて伝送されてきたレーザーをコンピュータ数値制御で二次元座標上を移動して集光レンズで細く絞って素材に照射することで局部的に溶融させ、レーザーと同軸に配置したノズルからアシストガスを噴き付けて、溶融物を噴き飛ばし、切断する。金属はもちろん、セラミックス、樹脂、複合材の切断も行うことができる。また、切断カーフ(切断しろ)が小さいので、精度の良い切断が可能である。シールドガスは不活性ガスのヘリウムやアルゴン、窒素などがよく用いられる。