Media-independent interface
RGMII (reduced gigabit MII)は、1Gbps通信用途の MIIの1つで、配線数を減らしたもの。下表の12本の配線からなる。この仕様は2000年にヒューレット・パッカードが中心となってまとめた規定に基づいている。
GMIIと比べると、送受の主信号配線を半減させ、さらに半二重通信用の不要なCSとCOLを削除している。
主信号は、1Gbps通信では立ち上がり・立ち下がりの両方のエッジで読み取ることで実現している。10M・100Mbps通信では従来どおり立ち上がりエッジのみで入力信号を読み取る。
TXC (送信クロック信号)は、GMIIとは異なり常にMAC側から供給される。データとクロックを同時に出力しているため、初期仕様ではこれを読み取る側のセットアップ時間とホールド時間を確保するために、基板配線の引き回しでクロック信号を1.5~2ナノ秒ほど遅延させる必要があった。RGMII 第2.0版では内部遅延(RGMII-ID)のオプションが追加されたため、基板設計でこれを考慮する必要がなくなった。
RX_CTL (受信中・受信エラー)は、立ち上がりエッジでRXDVを、立ち下がりエッジでRXDV xor RXER を示す。TX_CTL (送信中・送信エラー)も同様に、立ち上がりエッジでTXENを、立ち下がりエッジでTXEN xor TXERを示す。これらは1G・100M・10Mbps通信で共通仕様である。
電圧レベルは、RGMII 第1.3版は2.5V CMOSを使用し、RGMII第2版では1.5V HSTL(英語版)を使用する。