IPC (エレクトロニクス)
IPC-2612:電子図面作成の部門要件に関する文書(図式およびロジックの詳細)
IPC-2221:プリント基板設計に関する共通基準(日本語訳有)
IPC-2226:高密度配線(HDI)プリント基板の設計(日本語訳有)
IPC-2223:フレキシブルなプリント基板の部門設計標準
IPC-7351B:表面実装型設計およびランドパターンの一般要件標準
IPC-7095D:ボールグリッドアレイ(BGA)の設計および組立プロセスの実施(日本語訳有)
IPC (米国電子回路協会)は、電子機器と部品の組立要件と製造要件の標準化を目的とする事業者団体である。1957年、プリント回路協会(Institute for Printed Circuits)として設立された。相互接続・パッケージ電子回路協会(Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)として名称変更され、電子回路板単体からパッケージ製品や電子部品へとその対象が拡大されたことが強調された。1999年、正式にIPCという新名称に変更し、スローガンとして「エレクトロニクスをつなぐ協会」(Association Connecting Electronics Industries)という文言を採用した。 また、2020年2月コーポレートスローガンを変更し、BUILD ELECTRONICS BETTER(より良いエレクトロニクスの構築)へと変更となった。