レグザエンジンCEVO
メインLSIとしてARM Cortex-A9ベースのデュアルコアプロセッサを使用したSoC「CEVO」が採用され、従来のレグザエンジンの約3.4倍の演算処理能力を持つ。。
内部には3種のチップが積層され、GPUやビデオデコーダー・I/O機能・高画質化処理回路などがマルチダイBGA(Ball Grid Array)パッケージに収められている。メインメモリであるDRAMとの接続帯域は9.6Gbps。
また、60 nm(ナノメートル)の従来のレグザエンジンより小さい40nm(ナノメートル)のCMOSロジック半導体を使用している。