熱暴走
この現象が生じると温度が際限なく上昇し、最終的には機器の破壊や爆発に至る。
例えば、バイポーラトランジスタは温度上昇に従って電気伝導性が増す性質を持っている(負の温度係数を持つ)。このため、適切な処理を行なわずに利用した場合、一旦温度上昇が生じることで、より大きな電流が流れ、さらなる温度上昇を招いて、最終的には素子の破壊に陥る。
熱破壊(による故障)も、熱による回路部品の故障のため熱暴走と呼ばれることがあるが、熱による素子自体の破壊ではないため、別の現象である。これは集積回路の製造技術が未熟であった1980年頃まで、比較的よく見られた故障の一つである。
なんらかの外因(急激に温度が上昇するなど)で集積回路のダイの上でクラックや歪みによる構造破壊が発生し、低温では導通状態にあるものの一定温度を超えると破壊された部分の導通が失われ、装置は異常動作を起こす。異常動作した後、集積回路を搭載した装置(例えばコンピュータ)を一定時間冷やすと機能を回復するため、全く違う現象であるものの熱暴走の呼称が使われた。
現在の集積回路は温度エージングによってこれらの欠陥が含まれている製品を後行程で取り除いているため、現在は極めて稀な故障となった。
熱暴走(、英: thermal runaway)とは、化学や回路設計の分野で用いられる用語で、発熱が更なる発熱を招くという正のフィードバックにより、温度の制御ができなくなる現象、あるいはそのような状態のことを指す。