鉛フリーはんだ
はんだ付け中に作業者が有害な含鉛飛沫を吸入する危険性が低くなる。
Sn(錫)、Cu(銅)を含むもの。銀を含まないため材料コストは安く、従来のはんだに近い音響特性が得られるが、接合部の強度が低いのが難点である。これに対し近年は、Ni(ニッケル)、Ge(ゲルマニウム)、Co(コバルト)、Si(ケイ素)などを微量添加する事で信頼性を高めた製品が開発されている。SnAgCu系に比べて一般的に融点が高く、はんだ付け後に金属光沢が見られる事も特徴である。
富士通が開発したもの。米国特許(Patent No.: US 6,361,626)日本特許(特許第3357045号)他取得。