電子部品
2018年時点では、(昨今の)電気自動車の普及や、IoT/AIの進展により全世界的に電子部品の需要が高まっている。
1980年代以降からは、能動部品であるICの多くがそれまでの挿入実装技術 (THT; through hole technology) に代わって表面実装技術 (SMT; surface mount technology) を採用しはじめ、同時に受動部品でもそれまでの挿入実装用のリード線を延ばした形状から微細なチップ形状にすることで表面実装に対応するようになった。携帯電話やデジタルカメラなど、1990年代以降に登場した携帯型電子製品のほとんどは、薄いプリント基板上に微細な電子部品を表面実装によって緻密に実装することで小型・軽量化を達成している。
これらは「チップ型」と呼ばれる非常に小さい受動部品(チップ部品)であり、チップ抵抗、チップコンデンサ、チップインダクタなどと呼ばれ、大きさにより、3216サイズ (3.2mm x 1.6mm)、2012(2125)サイズ (2.0mm x 1.25mm)、1608サイズ (1.6mm x 0.8mm)、1005サイズ (1.0mm x 0.5mm)、0603サイズ (0.6mm x 0.3mm)、0402サイズ (0.
同一種の部品でも、大型/小型がある場合や絶縁が必要な場合もあり、特徴で使い分ける。
各部品ごとに考慮すべき規格が定められている。→#規格