LGA1366
NehalemマイクロアーキテクチャとWestmereマイクロアーキテクチャに対応しており、ハイエンドデスクトップ向け市場用、サーバ向け市場用、及び、組込み機器向けCPU用となる。外観は、LGA775と比較した場合、切欠きの位置やソケットの大きさが異なり、ランド(陸=平たい接点)の数が591増えて、1366個である。LGA1366以外のソケットとの互換性はない。Core i7で初めて採用され、メモリコントローラを介して、最大3チャネルのDDR3メモリに対応した。「Socket B」の"B"は第一世代のCore i7の開発コードネーム"Bloomfield"に由来する。本ソケットの名称起源となった。