スルーホール実装
スルーホール実装は下記のような工程となる。
電子部品を孔に挿入できる形に整える。リード部品の一部はリード部の形状が変えられるため、基板形状にあわせて変形させることができる。
電子部品をプリント基板の孔に挿入する。試作品や少数生産品は人間の手により行うが、大量生産製品はロボットで行う。
はんだ付けを行う。フロー炉に投入することもある。
冷却する。