パッケージ (電子部品)
ボンディング・ワイヤーによる内部配線を行なわず、半導体の一部が露出したままの、プリント基板上に単体の高集積度半導体を表面実装する時に最小限の占有面積で済ませられる半導体パッケージだが、面積が小さいので端子の数には限界があり、最近では、FOWLPと区別するためにFIWLP(Fan In Wafer Level Package)とも呼ばれる。
CSP(Chip size package)は、内蔵する半導体チップと同じか少し大きめ程度の超小型パッケージの総称である。ダイをリードフレームまたはインターポーザー (Interposer) に実装し、ワイヤ・ボンディングかフリップチップによって接続する。端子はインターポーザー型ではBGAかLGAが多く、リードフレーム型ではLLP、DFNが使われる。端子間隔が0.8 mm以下のBGA形状かLGA形状のものはJEITAのパッケージ名称のFPGAかFLGAに分類される。また、BGAのものは、JEDECのパッケージ名称ではDSB (Die size BGA) に分類される。
BGAやフリップ・チップでの接続に微小な半球状のはんだが使われる。欧州でのRoHSによる鉛規制後は、無鉛ハンダの使用が求められるようになっている。
MCM(Multi Chip Module)は、複数のベアチップを1つのパッケージ内に封入し、内部で配線を接続したもの。MCPの一種であるが、主にベアチップを2次元的に配置しボンディングワイヤーでチップ同士を配線したものを指す。パッケージサイズ/コストの面で3次元構造の方が優位とされる。
車載回路やRF回路などの信頼性や耐熱性が求められる分野では、セラミックス基板上にベアチップや受動素子を配置したものもある。アナログ回路が主である従来のハイブリッドICと呼ばれていたものに、ベースバンド処理やMCU等の比較的規模の大きいディジタル回路チップをセラミック基板上に混載したものである。