デザインルールチェック
通常、ルールファイルはプロセス工程やプリント基板の加工を管理している部門や会社から提供される。ルールファイルのほとんどがプロセスの制限により決定される。
例えば、半導体プロセスの場合では、金属配線を作る場合、配線幅や配線間隔は最小値がリソグラフィやメタルの蒸着、加工等の精度や、マスク間の目あわせの精度等の要素により決定される。逆に最大値は、配線金属と層間絶縁膜の応力や、化学機械研磨の加工時の制限等により制限される。また、プロセスの加工時に金属配線が帯電し、微細なFETゲートを破壊しないために、配線の長さに関しての規定も存在する。また、プリント基板の場合では、ドリルの寸法、配線のエッチングの精度等により最小値が決定される。
これらプロセスによる規定の一次資料は、紙に書かれたもの(最近だとPDFファイル)で、それをDRCのルールファイルに変換していくため、どうしてもバグを避けることはできない。そのため、1つのプロセスのルールファイルは、細かくバージョンアップされていくことが多い。
また、ルール上明記されているが、ルール上プログラムを使っての判定が困難な場合、その項目のチェックが省かれている場合もある。そのようなルールは、別途人間が直接違反していないか確認を行う必要がある。