日本マクダーミッド
2015年5月 - 『第一回プリント基板めっき技術セミナー in Kawasaki』 『マクダーミッド社の技術概要』 『基板表面銅厚低減を可能にする最新ビアフィルめっき技術』 『基板厚変化に対応したスルーホールフィリングめっき』 『MID(Molded Interconnect Devices)』 『低エッチブラックホールプロセスの高難度基板への適用』 『ICパッケージ/ビルドアップ基板対応 セミアディティブプロセス先端技術』 『オキサイド代替最新技術 高周波対応「M-Speed」のご紹介』 『サプライチェーン戦略 - OEMとのさらなるコラボレーションをめざして』
2015年6月 - 『基板厚変化に対応したスルーホールフィリングめっき』
2015年6月 - 『LDSプロセスにおけるMIDめっき技術~ファインピッチと環境対応への取り組み~』
2015年6月 - 『めっきでしか表現できない装飾表面処理』
2015年11月 - 『LUX ITP の紹介』