インテル
半導体製造装置メーカーも常にインテルと共に新プロセス対応の新世代製造装置を開発しており、2008年12月15日から17日にかけて開催された「2008 International Electron Device Meeting」(IEDM 2008)で、2009年後半からラスト・ゲート方式HKMG(High-k、Metal Gate:高誘電率ゲート絶縁膜とメタルゲート電極)による32 nmプロセスの量産を開始する予定と発表した。逆に、CPU以外のチップは、CPUがより新しい製造技術に移ってコストの償却が完了した旧世代の製造ラインを再利用して製造している。そのため、インテル製のチップセットやオンボードグラフィックスチップなどは、同時期のCPUに比して数世代前の仕様にて製造されている。
LPIA(Low Power on Intel Architecture)は、IA-32命令セットアーキテクチャに基づく低消費電力なCPU製品のカテゴリーである。
Intel A100
Intel Atom
2017年5月30日 - Core i9を発表。
2017年6月21日 - 国際オリンピック委員会との間で、2024年までのワールドワイドTOPパートナー契約を結ぶ。
2018年6月8日 - Intel 50周年記念として、最大5GHzのCore i7-8086Kを発売。
X18-M Mainstream SATA SSD
X25-M Mainstream SATA SSD
容量はいずれも80GBまたは160GBである。
現在の多くのコンピュータに使用されているPCIバス規格において、インテルは機器の製造元を表すベンダーIDの値にヒット作である8086にちなんだ 0x8086 を使用および呼称している。