中芯国際集成電路製造有限公司
2020年12月15日、TSMCでCOOも務めていたSMICの社外取締役である蒋尚義(中国語版)が副董事長に起用されたことに抗議して梁孟松が辞表を提出したことが報じられた。
2019年、取引高の減少や上場維持コストを理由にニューヨーク証券取引所で上場廃止した。米中対立の煽りを受けたとも推測される。ただし、OTCQX Best Marketを介して米国の投資家による取引を可能にした。同年から初のFinFETベースの14nmプロセス技術を使った生産を開始。
2020年12月18日、アメリカ合衆国商務省産業安全保障局は「中国の軍民融合や中国の軍産複合体の中で懸念される企業との関連が確認された」としてSMICをエンティティリストに加えた。この影響で、高度な微細化に重要なEUV露光装置の調達が困難になった。
2022年7月、調査会社TechInsightsにより、SMICの7nmプロセスルールのチップ生産が報告された。TSMCとサムスン電子に次ぐ開発成功であり、最先端のEUV露光装置に頼らず既存の機器を用いて7nmプロセス製品を生産したと見られる点が注目を集めた。