Phenom II 是 AMD 生產的 45 奈米製程多核心處理器的一個家族，是原 Phenom 處理器的後繼者。Phenom II 的 Socket AM2 + 版本於 2008 年 12 月推出，而支援 DDR3 記憶體的 Socket AM3 版本則於 2009 年 2 月 9 日推出，分三核心和四核心形號，而雙處理器系統需要 Socket F + 介面用於 Quad FX 平台。Phenom II X4 核心代號為 Deneb，並由之前的 Shanghai 核心修改而來。因為使用 45nm 製程除了時脈可以再提高外，Phenom II 的 TDP 也更低，同時有很大的超頻空間。

Phenom II 是 AMD 的 Dragon 平台構成部分之一，該平台包括 AMD 700 晶片組系列和 Radeon HD 4800 系列顯示卡。



特點

Phenom II 的 L3 快取記憶體的容量是上一代的三倍，由 Phenom 的 2MB 提升至 6MB， 此改進令到處理器在標準檢查程式中的成績提升了 30%。 另一個改變是 Cool'n'Quiet 技術是同時間應用在整個處理器上，而不是上一代 Phenom 般，是應用在個別核心上。這一個轉變是針對著 Windows Vista 而來。由於 Vista 對於程式執行緒的錯誤管理，只支援單執行緒的程式會運行在頻率只有半速的核心上。

透過主機板的 BIOS 升級，Socket AM3 版本的 Phenom II 是可以向下相容 Socket AM2+。Phenom II 的針腳相容性，使到 AM3 的記憶體控制器可以支援 DDR2 和 DDR3 記憶體 (最高支援 DDR3-1333)，現有的 AM2 + 主機板使用者可以直接升級使用 Phenom II 處理器，而無需更換主機板和記憶體。但是，與原 Phenom 管理 DDR2-1066 記憶體的方法相似，現時的 Phenom II 平台限制了 DDR3-1333 的使用。每一個通道記憶體只可以支援一 DIMM 的 DDR3-1333。否則，記憶體會降頻至 DDR3-1066 運行。 AMD 稱這是 BIOS 的問題，而不是處理器內的記憶體控制器的問題。這個問題可以透過升級 BIOS 來修正。由於 Phenom II 的記憶體控制器是支援雙規格，所以主機板製造商和用家可以將 DDR2 用於 AM3 處理器上，從而降低組機的成本。而 Intel 的 Core i7，就只能使用 DDR3。

從 AM3 版本的 Phenom II 開始，基於同一款晶片的三個產品系列會同時發售。第一個系列是旗艦級，代表著擁有最佳效能。另外兩個系列是透過封鎖核心的某些元件而達成。在製造處理器的時候，不免會有瑕疵。透過封鎖核心的瑕疵的，就可以製造另一較低階形號的產品。

在 2010 年 4 月 26 日開始正式出售 Phenom II x6 處理器，以平價方式對抗對手 i5 及 i7 級產品。


* 1000T 系列：旗艦產品，原生六核和高達 9MB 的快取記憶體。

* 900T 系列：透過封鎖 2 個核心使之只有 4 個核心 (市場上稱為「X4」，與「X6」之對比)，和 L3 快取記憶體。

* 900 系列：擁有所有核心和 L3 快取記憶體。

* 800 系列：封鎖了 2MB 快取記憶體，核心只擁有 4MB 的 L3 快取記憶體。但核心數量沒有改變，維持 4 個。

* 700 系列：透過封鎖 1 個核心使之只有 3 個核心 (市場上稱為「X3」，與「X4」之對比)，但是 L3 快取記憶體仍然維持 6MB。

* 500 系列：透過封鎖 2 個核心使之只有 2 個核心 (市場上稱為「X2」，與「X3」或「X4」之對比)，但是 L3 快取記憶體仍然維持 6MB。



超頻

Phenom II 是 AMD 第一個修正「cold bug」問題的處理器系列。「cold bug」是一個物理現象，當溫度低於某個程度時，處理器會停止運作。這樣會令到使用乾冰或者液氮等「極端」冷卻方法失效。如果「cold bug」的影響能夠減低，此處理器可以超頻至更高程度。



核心

_Thuban_


* 6 個 AMD K10 核心

* 45 nm SOI with Immersion Lithography and Low-k insulator

* L1 快取記憶體：每一個核心 64 kB + 64 kB (data + instructions)

* L2 快取記憶體：每一個核心擁有全速 512 kB

* L3 快取記憶體：所有核心共享 6 MB

* 記憶體控制器：雙通道 DDR2-1066 MHz (AM2+)，雙通道 DDR3-1600 (AM3) with unganging option

* MMX，擴充 3DNow!，SSE，SSE2，SSE3，SSE4a， AMD64，Cool'n'Quiet，NX bit， AMD-V

* Turbo Core

* Socket AM2+, Socket AM3

* HyperTransport 頻率 2000 MHz

* 核心面積: 346 mm²

* 功耗 (TDP): 95 W 或 125 W

* 製程
  
* 2010 年 4 月 27 日 （E0 步進）

* 核心頻率: 2600 至 3300 MHz (最高可自動加速至 3100~3700 MHz)

* 型號: Phenom II X6 1035T to 1100T

_Zosma_


* 4 個 AMD K10 核心

* 45 nm SOI with Immersion Lithography and Low-k insulator

* L1 快取記憶體：每一個核心 64 kB + 64 kB (data + instructions)

* L2 快取記憶體：每一個核心擁有全速 512 kB

* L3 快取記憶體：所有核心共享 6 MB

* 記憶體控制器：雙通道 DDR2-1066 MHz (AM2+)，雙通道 DDR3-1333 (AM3) with unganging option

* MMX，擴充 3DNow!，SSE，SSE2，SSE3，SSE4a， AMD64，Cool'n'Quiet，NX bit， AMD-V

* Turbo Core

* Socket AM2+, Socket AM3

* HyperTransport 頻率 2000 MHz

* 功耗 (TDP): 95 W

* 製程
  
* 2010 年第三季 （E0 步進）

* 核心頻率: 3000 MHz (最高可自動加速至 3400 MHz)

* 型號: Phenom II X4 960T、Phenom II X4 970T、Phenom II X4 840T、Athlon II X4 640T

_Deneb_


* 4 個 AMD K10 核心

* 45 nm SOI with Immersion Lithography and Low-k insulator

* L1 快取記憶體：每一個核心 64 kB + 64 kB (data + instructions)

* L2 快取記憶體：每一個核心擁有全速 512 kB

* L3 快取記憶體：所有核心共享 6 MB

* 記憶體控制器：雙通道 DDR2-1066 MHz (AM2+)，雙通道 DDR3-1333 (AM3) with unganging option

* MMX，擴充 3DNow!，SSE，SSE2，SSE3，SSE4a， AMD64，Cool'n'Quiet，NX bit， AMD-V

* Socket AM2+， Socket AM3

* HyperTransport 頻率從 1800 至 2000 MHz

* 核心面積: 258 mm²

* 功耗 (TDP): 65 W，95 W，125 W 或 140 W

* 製程
  
* 2009 年 1 月 8 日 (C2 步進)
  
* 2009 年 11 月 31 日 (C3 步進)

* 核心頻率: 2500 至 3700 MHz

* 型號:
  
* Phenom II X4 805 to 980
  
* Phenom II X4 B93 to B97 (商用版)

_Heka_


* 3 個 AMD K10 核心，透過封鎖原 4 核心的其中一個而取得。

* 45 nm SOI with Immersion Lithography and Low-k insulator

* L1 快取記憶體：每一個核心 64 kB + 64 kB (data + instructions)

* L2 快取記憶體：每一個核心擁有全速 512 kB

* L3 快取記憶體：所有核心共享 6 MB

* 記憶體控制器：雙通道 DDR2-1066 MHz (AM2+)，雙通道 DDR3-1333 (AM3) with unganging option

* MMX，擴充 3DNow!，SSE，SSE2，SSE3，SSE4a， AMD64，Cool'n'Quiet，NX bit， AMD-V

* Socket AM3

* HyperTransport 頻率 2000 MHz

* 功耗 (TDP): 95 W

* 製程
  
* 2009 年 2 月 9 日 (C2 步進)
  
* 2010 年第 2 季 (C3 步進) 迄今僅有 B77

* 核心頻率: 2600 至 3200 MHz

* 型號:
  
* Phenom II X3 710 to 740
  
* Phenom II X3 B73 to B77 (商用版)

_Callisto_


* 2 個 AMD K10 核心，透過封鎖原 4 核心的其中 2 個而取得。

* 45 nm SOI with Immersion Lithography and Low-k insulator

* L1 快取記憶體：每一個核心 64 kB + 64 kB (data + instructions)

* L2 快取記憶體：每一個核心擁有全速 512 kB

* L3 快取記憶體：所有核心共享 6 MB

* 記憶體控制器：雙通道 DDR2-1066 MHz (AM2+)，雙通道 DDR3-1333 (AM3) with unganging option

* MMX，擴充 3DNow!，SSE，SSE2，SSE3，SSE4a， AMD64，Cool'n'Quiet，NX bit，AMD-V

* Socket AM3

* HyperTransport 頻率 2000 MHz

* 功耗 (TDP): 80 W

* 製程
  
* 2009 年 6 月 1 日 (C2 步進)
  
* 2009 年 11 月 4 日 (C3 步進)

* 核心頻率: 3000 至 3500 MHz

* 型號:
  
* Phenom II X2 511 (HDX511OCK23GM，規格同 Athlon II X2 270)
  
* Phenom II X2 545 to 570
  
* Phenom II X2 B53 to B59 (商用版)



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