zaibd/wkpdtw huggingface dataset:
LG6 是一款由中華人民共和國湖南兵器輕武器研究所為滿足外貿需求而自行研製和生產，並且由北方工業公司銷售的輕便彈鼓供彈式半自動肩射型榴彈發射器，主要發射 40×46 公釐低速榴彈。

全系統具有重量較輕、精度較高、威力強大、結構緊湊、人機工效性良好、安全可靠、通用性強大、高性價比的優點，在國際武器市場上具有較強大的競爭力。



歷史

在中國榴彈發射器之中，LG 系列榴彈發射器主要是為了對外出口。自 2006 年，先後研製出 LG1／LG2 槍掛式榴彈發射器和 LG3 自動榴彈發射器。其中 LG2 和 LG3 自問世以來，很快就在國際市場上占據了一席之地，目前亦已經完成多次批量出口，並在戰場上使用。

然而，隨著戰爭形態、作戰樣式以及目標特性的不斷變化，特別是步兵分隊遂行反恐、防暴等作戰任務的日益增多，能夠在城市街巷、山地叢林等可快速實施密集射擊的榴彈發射器成為迫切之需：LG2 為單兵武器，重量輕便卻只能單發裝填，沒有火力持續性不夠；而 LG3 則是火力持續性強大的班組武器，卻不能手持使用，機動性不強。

只有轉輪式或半自動榴彈發射器，才可填補兩者之間的空白。因此，繼 LG4 轉輪式榴彈發射器以後，湖南兵器輕武器研究所再研製半自動榴彈發射器以在該市場上佔有一席之位。

目前多國都有研製其半自動榴彈發射器，例如南非丹尼爾 PAW-20、美國 XM25、捷克 CZW SAG-30 和中國 QLB-06（QLZ-87B）。但大都是發射並非常見的 40×46 公釐低速榴彈，而是各種新型但未普及或是傾向自用的榴彈。

2014 年第七屆中國國際警用裝備博覽會上，湖南兵器輕武器研究所展出 LG6 半自動榴彈發射器，可說是同時滿足了半自動和發射常見的 40×46 公釐低速榴彈兩種要求。



設計細節

LG6 發射標準型 40×46 公釐低速彈藥，該榴彈在全世界許多國家製造（包括中國）並使用，並具有範圍廣泛的修改和衍生彈型。

LG6 是一枝可半自動射擊的半自動榴彈發射器，並藉由反衝作用操作、可拆卸的 5 或 15 發彈鼓供彈。

LG6 主要旨在一人手持式使用，並設有鏤空式槍托、手槍握把和四嚮導軌護木。機匣頂部的整體式提把內置了立式標尺（連缺口式照門、可折疊或調整）而槍管頂部則具有片狀準星；機匣前方的護木頂部的 MIL-STD-1913 戰術導軌可裝上可選用的專用象限測距式紅點鏡以調節射程及極大地提高其精度。而底部的戰朮導軌則可裝上可選的垂直前握把或是兩腳架用以提高穩定性和精確度。LG6 也可架設在輕量型三腳架或是各種車輛的槍架上使用。



參見



外部連結
LGA 可以指：


* 平面網格陣列封裝，LGA 封裝

* 拉瓜地亞機場，其 IATA 代碼為 LGA
LGA 1150（Socket H3）是 Intel 於 2013 年推出的桌上型 CPU 插座，供 Haswell 及 Broadwell 微架構的處理器使用。

LGA 1150 取代 LGA 1155（Socket H2）。LGA 1150 的插座上有 1150 個突出的金屬接觸位，處理器上則與之對應有 1150 個金屬觸點。散熱器的安裝位置則和 LGA 1155 和 LGA 1156 的一樣，安裝腳位的尺寸都是 75mm × 75mm，因此適用於 LGA 1156/LGA 1155 的散熱器可以安裝在 LGA 1150 的插座上。

和 LGA 1156 過渡至 LGA 1155 一樣，LGA 1150 和 LGA 1155 的 CPU 互不相容。



晶片組


* Intel Z87/H87/H81/Q87/Q85/B85

* Intel Z97/H97

* Intel C222/C224/C226

 _Table updated with the latest information from Intel ARK_



參見


* 英特爾微處理器列表

* Socket FM2
LGA 1155 又稱「Socket H2」，是英特爾（Intel）於 2011 年所推出 Sandy Bridge 微架構的新款 Core i3、Core i5 及 Core i7 處理器所用的 CPU 插槽，此插槽取代 LGA 1156，兩者並不相容，因此新舊款 CPU 無法互通使用。



晶片組


* Intel Z68、P67、H67、H61、Q67、Q65、B65

* Intel Z77、Z75、H77、Q77、Q75、B75

* Intel C202、C204、C206、C216
LGA 1156 (Socket H/Socket H1) 是英特爾公司於 2009 年推出的處理器插座，搭配 Nehalem 或 Westmere 架構 Intel Core i3、i5 及 i7，讀取速度比 LGA 775 高。LGA 1156 和 LGA 1366 都是用來取代 LGA 775。同時搭載該插座的主機板只剩下南橋晶片。

LGA 1156 及 LGA 1366 產品於 2012 年正式停產。



取代

2011 年，Intel 推出 LGA 1155 搭配 Sandy Bridge 微架構處理器取代 LGA 1156，兩者互不相容，LGA 1156 的壽命僅有一年。



支援的晶片組


* Intel P55、H55、H57



參考文獻
LGA 1366 亦稱 Socket B，是 Intel 繼 LGA 775 後的 CPU 插座。它亦是 Intel Core i7 處理器（Nehalem 系列）的插座，讀取速度比 LGA 775 高。

LGA 1156 及 LGA 1366 產品於 2012 年正式停產。



使用 LGA1366 的處理器


* 第一代 Intel Core i7（部份型號）

* 第一代 Intel Core i7 Extreme（全部型號）

* Xeon 處理器（部分型號）



支援的晶片組


* Intel X58
LGA 2011，又稱 Socket R，是英特爾於 2011 年第四季所推出 Sandy Bridge-E 微架構 CPU 所使用的 CPU 插座，此插座用來取代 LGA 1366，供 Sandy Bridge 微架構及 Ivy Bridge 微架構的極致版 Core i7 及單路、雙路、四路 Xeon E5 使用。

LGA 2011-1 ，又稱 Socket R2，是 LGA 1567 的第二代，用於 Ivy Bridge-EX（ Xeon E7 v2 ），Haswell-EX（ Xeon E7 v3 ）和 Broadwell-EX （Xeon E7 v4）的 CPU。

LGA 2011-v3 ，又稱 LGA 2011-3 ，是 LGA 2011 的第二代，用於 Haswell-E 和 Haswell-EP 處理器 。 LGA 2011-3 插槽在外觀上類似於 LGA 2011，但與之互不兼容。



晶片組

下表列出了採用 LGA 2011 接口的英特爾 X 系列（用於台式機高端平台）和 C600 系列（用於工作站和伺服器 ）晶片組的訊息。
LGA 771，又名 Socket J，為英特爾於 2006 年推出的處理器介面，於基於英特爾 Core 微架構和 NetBurst 微架構的 Xeon 伺服器處理器中使用，同時也用於 Core 2 Extreme QX9775。與 LGA 775 一樣，這些處理器自身不帶針腳，只有觸點，而針腳則設在主機板的插槽上。名稱 "Socket J" 中的 "J" 來源於已取消的代號為 "Jayhawk" 的處理器。



規格

LGA 771 為平面網格陣列封裝，顧名思義，CPU 基板有 771 個觸點，而主機板上的介面則有 771 個針腳。

魔改

從數量可以看出，它與 LGA 775 介面十分相似（針腳定義基本一致），僅僅只是將 CPU 旋轉 90 度，如果 LGA 775 主機板的 BIOS 支援 LGA 771 的 CPU，那麼將 CPU 進行「魔改」後甚至可以使用在 LGA 775 的主機板上（即使 BIOS 不支援也可以手動添加微碼，但需要動手能力高的硬體玩家才能進行）。

 

 

 

 



處理器列表

單核心

雙核心


* 僅 50xx 系列支援超執行緒。

四核心



相關網站


* 以 Google 搜尋有關 LGA 771 的圖片
LGA 775，又稱 Socket T，是英特爾公司於 2004 年 7 月推出的處理器插槽，用作取代 Socket 478。它是桌上型 CPU 首次使用平面網格陣列封裝（LGA, Land grid array），與舊式 CPU 插槽最大不同的地方是，其針腳設在底板上，CPU 自身僅有金屬接觸點而不帶針腳，因而減少 CPU 插拔時針腳易損壞的問題。該插槽支援的 CPU 有 Pentium 4、Pentium D、部分 Prescott 核心的 Celeron（Celeron D）以及桌上型的 Core 2 CPU。

最後基於 LGA775 腳位的是 45 奈米製程的 Core 2 系列處理器，需要 945 系列以上的晶片組才支援。



使用 LGA775 的處理器核心及其型號


* _Prescott_：Pentium 4 505/505J, 506, 520-570, 520J-570J, 521-571

* _Prescott_ 2M：Pentium 4 630-670, 662-672

* _Cedar Mill_：Pentium 4 631-661

* _Prescott_ 256K：Celeron D 325J-345J, 326-351

* _Prescott_：Pentium 4 Extreme Edition 3724MHz

* _Gallatin_：Pentium 4 Extreme Edition 3400/3466MHz

* _Smithfield_：Pentium D 805, 820-840

* _Smithfield XE_：Pentium Extreme Edition 840

* _Presler_：Pentium D 915, 925, 935 ,945 920-960

* _Presler_：Pentium Extreme Edition 955/965

* _Conroe_：Core 2 Duo E4300-4700, E63X0-68X0, Pentium Dual-Core E21X0-E2220

* _Conroe xe_：Core 2 Extreme, X6800

* _Conore_：Celeron Dual Core E1X00 ,Celeron 420-450

* _Conore_：Xeon, 30X0, 30X5

* _Kentsfield_：Core 2 Quad, Q6600, Q6700

* _Kentsfield XE_：Core 2 Extreme, QX6700, QX6850, QX6800

* _Kentsfield_：Xeon, X32X0

* _Wolfdale_ 6M：Core 2 Duo E8X00 45nm

* _Wolfdale_ 3M：Core 2 Duo E7X00 45nm

* _Wolfdale_ 2M：Pentium Dual Core E5X00 45nm

* _Wolfdale_：Pentium Dual Core E6X00 45nm

* _Wolfdale_：Xeon, E31X0, L3014, L3110, L3360, L34X6

* _Yorkfield 4M_：Core 2 Quad, Q8X00,Q8x00s

* _Yorkfield 6M_: Core 2 Quad Q9x00 ,Q9x05 ,Q9x00s,Q9x05s

* _Yorkfield 12M_: Core 2 Quad Q9X50 Q9x50s

* _Yorkfield XE_：Core 2 Extreme, QX9650, QX9770

* _Yorkfield_：Xeon, X33X0, L3360



散熱器

在 LGA 775 腳位的周圍，有 4 個孔用來固定散熱器，孔距為 72 毫米。它們與有著 75 毫米孔距的 LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150, LGA 1151 和 LGA 1200 腳位並不相容。



可使用 LGA775 的晶片組

英特爾


* i848P 系列

* i865/875 系列

　
: i865G/GV/P/PE, i875P


* i91X/925 Express 系列（不支援雙核心處理器）

　
: i910GL, i915G/GL/GV/P/PL, i925X/XE


* i945/955 Express 系列

　
: i945G/P, i955X


* i946 Express 系列

　
: 946GZ/PL


* 965/i975 Express 系列

　
: Q965/P965/G965/Q963/i975X


* 3X 系列

　
: P35/G35/P33/G33/Q33/P31/G31/X38


* 4X 系列

　
: X48/P45/P43/P41/G45/G43/G41


* 伺服器用晶片組

　
: E7221/E7230

Nvidia


* nForce 4

　
: nForce 4 Ultra/SLi／SLi XE/SLi X16 (Intel Edition)


* nForce 500 Intel Edition

　
: nForce 590 SLi/570 SLi


* nForce 600i

　
: nForce 680i

　
: nForce 650i SLi


* nForce 700i

　
: nForce 750i SLi

　
: nForce 780i SLi

　
: nForce 790i SLi

AMD


* Radeon Xpress 200 IE

* RD600

SiS


* SiS 649/656/656FX/661FX/662/670/671FX

VIA


* VIA PM800/PT800Pro/PT894/PT894 Pro
LGA 1151，又稱 Socket H4，是英特爾用於 Skylake 微架構、Kaby Lake 微架構、Coffee Lake 微架構所使用的 CPU 插槽。此 CPU 插槽將取代 LGA 1150（Socket H3），並且同時支援 DDR3L 與 DDR4 的記憶體模組。

和 LGA 1155 過渡至 LGA 1150 一樣，LGA 1150 和 LGA 1151 的 CPU 互不相容。

由於 Skylake 及 Kaby Lake 架構相等，同時使用的腳位一樣，因此 Intel 100 系列晶片組的主機板只需要更新主機板 BIOS 就可以相容 Kaby Lake 架構處理器。

桌上型 Coffee Lake 處理器（第八代）以及桌上型 Coffee Lake-R 處理器（第九代）雖採用 LGA 1151 插槽，但 Coffee Lake/Coffee Lake-R 配套的 Intel 300 系列晶片組不相容 Skylake 處理器（第六代）和 Kaby Lake 處理器（第七代），配套 Skylake/Kaby Lake 的 Intel 100/200 系列晶片組也不相容 Coffee Lake/Coffee Lake-R 處理器。



晶片組

Skylake (六代)、Kaby Lake (七代) 系列使用：


* Intel Z170、H170、H110、B150、Q170

* Intel Z270、H270、B250、Q270

Coffee Lake (八、九代) 系列需使用:


* Intel Z370、H370、B365 (支援 Windows 7)、B360、H310、Q370、Z390、H310C (支援 Windows 7)

Intel Xeon 處理器需使用:


* C232、C236



參見


* LGA 1200

* Socket AM4
LGA 1200，又稱 Socket H5，是英特爾公司用於 Comet Lake 微架構的 CPU 插槽 ，於 2020 年 5 月發布 。發布後將取代 LGA 1151，成為英特爾的主要 CPU 插槽。

由於針腳數有較大變化，之前的處理器將無法安裝在 LGA 1200 插槽上（即互不相容）。



散熱器

和 LGA 1151 一樣，插槽周圍仍有 4 個孔用來固定散熱器，孔距與 LGA 1151 相同，為 75 毫米。因此，用於 LGA 1156、LGA 1155、LGA1150 和 LGA1151 的散熱器也可以用於 LGA 1200 插槽。



10 代 Comet Lake 晶片組 (400 系列) / 11 代 Rocket Lake 晶片組 (500 系列)

Comet Lake：H410、B460、H470、Q470、Z490、W480

Rocket Lake：H510、B560、H570、Q570、Z590、W580



參見


* 英特爾微處理器列表

* 英特爾晶片組列表



參考文獻
Socket F 是第二代 AMD Opteron 處理器（型號：22xx、82xx）所使用的插座之一，擁有雙核心、1207 個腳位，採用與 LGA 775 相似的接觸點式設計，並已於 2006 年 8 月 15 日推出。目前推出的標準版本消耗功率為 98W，另外還推出了 68W 的低溫、省電、低消耗功率 HE 系列，產品型號為 22xxHE、82xxHE。

這款插座會主攻伺服器市場，並會與 Socket AM2 及 Socket S1 共被視為同一世代的插座，前者主要供家用的 Phenom、Athlon X2、Athlon 64 及 Sempron 使用。後者則為行動電腦的 Turion 64 及雙核 Turion 64 X2 所使用，全數均支援 DDR2 記憶體。

除此之外，Socket F 還支援 FB-DIMM，而這些新處理器也或會支援多種新技術，包括 DDR3 記憶體、XD-RAM 等。由於這些記憶體皆使用相同規格的 FB-DIMM，因此可在無需更換處理器的情況下更換新記憶體，免卻早期 Hammer 架構的 Opteron 處理器需要整顆更換般麻煩。

另外，為了對抗英特爾四核心處理器的推出，AMD 推出 4x4 平台，使用兩枚雙核心 Athlon 64 FX-7X 處理器，而插座則是 Socket F 而非 Socket AM2。但這些處理器因為使用 DDR2 而非 DDR2 FB-DIMM，所以不與 Opteron 處理器相容。
LGA 1248，又稱 Socket TW，是 Intel 為 Itanium 9300 系列處理器設計的新型微處理器插座。LGA 1248 取代舊有的 PAC 611（又稱 PPGA661，使用於 Itanium 9100 系列微處理器）插座，並加入了對 QPI 總線的支援。插座上有 1248 個金屬接觸針腳，對應處理器上 1248 個金屬觸點。



參見


* 英特爾微處理器列表

* Itanium

* Itanium 2
LGA 1356，又稱 Socket B2，是 Intel 推出的微處理器插座，用於基於 Intel Sandy Bridge 微架構、Intel Ivy Bridge 微架構、伺服器型號的 Intel Xeon。2012 年第一季度發布。



基本描述

LGA 1356 是兩種取代 LGA 1366 的處理器插座之一（另一種是 LGA 2011，又稱 Socket R）。LGA 1356 插座上有 1356 支接觸針腳，處理器上有 1356 個金屬觸點。LGA 1356 和 LGA 1366 兩者的處理器和基於兩者的主機板都互不相容，由於插座針腳排布定義、形制的改變。Intel Xeon E5-2400 系列處理器（處理器代號「Romley-EN」，核心代號「Sandy Bridge-E」）使用此種插座。

和 LGA 2011 的主要區別在於，LGA 2011 支援兩條 QPI 總線，而 LGA 1356 只支援一條。其它的差異有：LGA 2011 支援 40 條 PCI-E 3.0 通道，而 LGA 1356 支援 24 條；LGA 2011 支援四通道 DDR3，LGA 1356 支援三通道 DDR3，不過 LGA 1356 和 LGA 2011 的每條 DDR3 通道可以支援 1 個以上的 DIMM（但主機板廠商這樣做的話就不支援低電壓版 DDR3）。

2011 年初已經有 LGA 1356 的訊息出現。2011 年 9 月，Intel 宣布 2012 年第一季度後期正式發布。最終 2012 年第一季度正式發布。

後續者 LGA 1356-3 用於 Haswell 微架構的 Intel Xeon E5 處理器。



參見


* 英特爾微處理器列表

* Intel Xeon

* LGA 2011

* Socket C32
LGA 1567，又稱 Socket LS，是 Intel 所推出的微處理器插座，用於多路（多處理器）伺服器上。其插座有 1567 個金屬接觸針腳，對應處理器上有 1567 個金屬觸點。

LGA 1567 支援 2010 年 3 月發布，基建於 Intel Nehalem 微架構，核心代號「Beckton」的 Xeon 7500 系列和 Xeon 6500 系列的微處理器。Xeon 6500 系列最高支援單主機板雙處理器，Xeon 7500 系列最高支援單主機板 4 至 8 個處理器。

2011 年，Intel 發佈 Xeon E7 系列，雙路、四路及八路處理器均採用 Socket LS。



參見


* 英特爾微處理器列表

* Intel Xeon

* Socket C32

* Socket G34
LGA 1700，是英特爾用於 2021 年推出 Alder Lake 微架構（第 12 代 Intel Core）和 Raptor Lake 微架構 (第 13 代 Intel Core）的桌上型微處理器插槽。此插槽取代 LGA 1200，且支援 DDR5 記憶體。

由於接觸點大幅增加，之前對應 LGA 1200、LGA 1151 (封裝大小 37.5 mm x 37.5 mm) 的處理器散熱器均與 LGA 1700 不相容 (封裝大小 45.0 mm x 37.5 mm)。



Alder Lake 主板晶片組（600 系列）


* Intel Z690、H670、B660、H610



Raptor Lake 主板晶片組 (700 系列)



參見


* 英特爾微處理器列表

* 英特爾晶片組列表
LGA 2066，又稱 Socket R4，是英特爾於 2017 年 6 月推出適用於高階處理器産品的腳位，以取代 LGA 2011-3 支援 Intel Core i 系列極致版産品，使用新舊腳位的 CPU 互不相容。另一方面，Intel Xeon Scalable 處理器則使用新腳位 LGA 3647。

LGA 2066 CPU 散熱器與 LGA 2011 安裝方式基本上相同，所以能用於 LGA 2011 之部分散熱器亦可相容於 LGA 2066 插座。



處理器支援

以下處理器可使用於 LGA 2066 上：


* Intel Xeon W（部分型號）

* Intel Core i9
  
* Skylake-X 系列

* Intel Core i7
  
* Skylake-X 系列
  
* Kaby Lake-X 系列

* Intel Core i5
  
* Kaby Lake-X 系列



晶片組支援

以下晶片組供 LGA 2066 使用：


* Intel X299



參考資料



外部連結


* INTEL® X299 晶片組官方網站
LGA 3647 是一款由 Intel 開發的 CPU 插座，被用於 Xeon Phi x200 系列（代號：「Knights Landing」），Xeon Phi 72x5 系列（代號：「Knights Mill」），SkyLake-SP 系列，Cascade Lake-SP/AP 系列和 Cascade Lake-W 系列的微處理器。



規格

該 CPU 插座採用平面網格陣列封裝（LGA）設計，擁有 3647 個觸點，較上代 LGA 2011 大幅增加。支援最多 6 通道的 DDR4 記憶體，非揮發性 3D XPoint 儲存，英特爾超路徑互聯（以替代 QPI 技術）和 100G 的 Omni-Path 互連，並且還有新的中央處理器安裝方式。新的安裝方式可以不使用槓桿將中央處理器固定到位，而是通過中央處理器散熱的壓力及螺釘將其固定到位。



版本

該 CPU 插座有兩個版本（P0 和 P1），在 ILM 中也有所不同（擁有獨立載入的機制，且中心螺釘的螺距略有變化，更明顯的一個是導向銷位於其他角落）。為了防止插入不相容的處理器，處理器插槽和處理器上的匹配槽口位於不同的位置，這樣也可以防止在電腦系統中使用錯誤的散熱器。更常見的 P0 型號有兩種散熱器選項 - 指定為方形 ILM 和窄 ILM，其選擇取決於伺服器和主機板的設計。


* LGA3647-0（插槽 P0）用於 Skylake-SP 和 Cascade Lake-SP/AP 處理器

* LGA3647-1（插槽 P1）用於至強融核 x200 處理器
LGA 4189 是一款由英特爾開發的一款 CPU 插座，採用平面網格陣列封裝（LGA），被 Cooper Lake 系列和 Ice Lake-SP 系列的中央處理器採用。

該 CPU 插座存在 2 個互不兼容的版本：分別為用於 Cedar Island 平台和 Cooper Lake 的 Socket P5，以及用於 Whitley 平台和 Ice Lake-SP 的 Socket P4。
此列表收錄身為有公開性向的 LGBTYouTuber。



臺灣


* 冏冏子： (1986-08-28) 1986 年 8 月 28 日

* 鍾明軒： (1999-12-20) 1999 年 12 月 20 日

* 黃雍哲： (1986-02-10) 1986 年 2 月 10 日

* 黃挺瑋： (1996-10-08) 1996 年 10 月 8 日

* 林東進： (1991-12-09) 1991 年 12 月 9 日

* 小 A 辣： (1989-07-05) 1989 年 7 月 5 日

* 愛里： (1992-11-18) 1992 年 11 月 18 日

* 小賴： (1992-01-16) 1992 年 1 月 16 日

* 黃大謙： (1997-02-04) 1997 年 2 月 4 日

* 卡洛林： (1993-07-20) 1993 年 7 月 20 日

* 貝拉： (1996-10-15) 1996 年 10 月 15 日

* 酸酸： (1981-10-01) 1981 年 10 月 1 日

* 黃小愛



中國大陸


* 北京小叔：未知

* 夏河: (1983-05-20) 1983 年 5 月 20 日



美國


* 詹姆斯・查爾斯： (1999-05-23) 1999 年 5 月 23 日

* 布蘭妮・休斯頓： (1989-02-22) 1989 年 2 月 22 日

* 潔絲・詹寧斯： (2000-10-06) 2000 年 10 月 6 日

* 泰勒・奧克利： (1989-03-22) 1989 年 3 月 22 日

* 傑弗里・斯塔爾： (1985-11-15) 1985 年 11 月 15 日

* 山姆・徐： (1989-05-02) 1989 年 5 月 2 日

* 克里斯・克洛克： (1987-12-07) 1987 年 12 月 7 日

* 戴夫・魯賓： (1976-June-26) 1976 年 6 月 26 日

* 盧卡斯・克魯伊山克： (1993-08-29) 1993 年 8 月 29 日

* 謝恩・多森： (1988-07-19) 1988 年 7 月 19 日



英國


* 湯姆・戴利： (1994-05-21) 1994 年 5 月 21 日

* 丹・豪爾： (1991-06-11) 1991 年 6 月 11 日

* 菲爾・萊斯特： (1987-01-30) 1987 年 1 月 30 日

* 羅賓・丹尼爾・斯金納： (1998-12-15) 1998 年 12 月 15 日

* 蓋斯・柯沃西： (1991-10-01) 1991 年 10 月 1 日



加拿大


* 莉莉・辛格： (1988-09-26) 1988 年 9 月 26 日



澳大利亞


* 特洛伊・希文： (1995-06-05) 1995 年 6 月 5 日
本列表收錄歷史上的 LGBT 人物及其相關歷史事件。很多文明或社會都存在過同性別之間的親密關係（包括變裝在內），而就靈長目動物和當代原始社會存在同性親密關係的事實來看，可以推測從舊石器時代和新石器時代起，同性發生性關係的現象就存在了。有考古學家對西西里島安達拉石洞（Grotta dell'Addaura）遺址雕刻圖案作出的其中一種解釋，是認為當中一幅場景是在描繪兩名男性間的性愛活動。

歷史人物是否為同性戀或雙性戀，時常會是人們爭辯的話題。然而關於這方面的確切資訊卻很少，人們只能利用有限的證據來推斷或詮釋。列表人物的列名，是以親密情感或性關係來推測，從現代的標準來看不一定會被認為是同性戀或雙性戀。親密情感可能是浪漫友情的展現，未必涉有情慾關係。性關係的發生不必然表徵性傾向和情慾品質，而可能是迫於生計的賣淫，迎合社會形象成家生子，或士人表現灑脫風流的一時享受。經驗過同性或異性性行為的歷史人物，並不能確定該個體符合現代觀點下「同性戀」、「雙性戀」的身份認同。

不過由於過往歷史對 LGBT 認同意識的形成有所影響，同性情慾和親密友誼，仍是 LGBT 歷史的重要面向。



列表範圍

本列表按照時代先後排序，收錄公元 1900 年前逝世的歷史人物，二十世紀以及之後的 LGBT 人物請見 LGBT 人物列表。

若名稱欄位後面附上 \*，則代表該人物的同性愛關係是來自於文學詮釋而非直接的歷史文獻證據。若附上 #，則代表對支持該人物同性愛關係的歷史文獻證據，有其他不同的觀點或解讀。附上※，代表是中國歷代王朝的大臣、侍從或僕役得到君王或王子寵幸，而極為親近，經常陪伴出遊，甚至一同臥起，為後世認定或懷疑有男色關係。



傳說時期（公元前 3000 年～公元前 801 年）



古典時期（公元前 800 年～公元 400 年）



中古時期（公元 401 年～公元 1400 年）



近代前期（公元 1401 年～公元 1800 年）



近代後期（公元 1801 年～公元 1900 年）



參見


* LGBT 人物列表

* LGBT 歷史年表



註釋



參考資料



延伸閱讀



外部連結


* glbtq Encyclopedia（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）

* Queers in History （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）

* Famous Queers of History （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）

* Gay History & Literature - The Great Queers of History （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）

* Ryan Grant Longs History of Gay Love （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）

* Same-Sex Unions throughout Time A History of Gay Marriage （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）

* A History fo Same Sex Marriage（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
LGBT 保守主義（英語：LGBT conservatism）是一種社會政治運動，指促進 LGBT 權利的保守主義意識形態，也可以指持保守政治觀點的同性戀者。自 1970 年代 LGBT 權利運動興起以來，保守主義的 LGBT 權利支持者亦日益增加。但 LGBT 保守主義仍因各國家情況而有不同。
LGBT 刻板印象是指社會對於 LGBT 人群的公式化的概括、觀點或印象。消極的 LGBT 刻板印象經常和同性戀恐懼症有關，但也存在積極的 LGBT 刻板印象。

傳統的對男同性戀的刻板印象包括女性化（陰柔氣質、喜歡傳統上認為是女性為主的嗜好或穿著打扮）、過度男性化（肌肉化、虎背熊腰）、生活淫亂等。對女同性戀的刻板印象包括必有一方特別的男性化、若雙方都很女性化則主流媒體偏好以極其柔美的方式呈現、是因為受過男性所帶來的創傷才成為女同性戀等。對於跨性別者的刻板印象則有人妖等。
這份列表列舉了已公開表明為同性戀、雙性戀或跨性別（即 LGBT）身份的國家元首、中央政府首長以及地方政府首長。



國家元首



中央政府首長



地方政府首長



另見


* 各國領導人列表
LGBT 觀光（LGBT tourism）是指以 LGBT 人群為對象的小眾觀光產業。據 2000 年的一份報告，世界 10% 的國際遊客是男女同性戀，人數達約 7000 萬人。同性戀觀光也可能與特殊的同性戀活動，如驕傲遊行等時期一致。

據孤獨星球的報告，世界最受歡迎的同性戀觀光目的地是：


* 1. 美國舊金山

* 2. 澳大利亞雪梨

* 3. 英國布賴頓

* 4. 荷蘭阿姆斯特丹

* 5. 德國柏林

* 6. 墨西哥巴亞爾塔港

* 7. 美國紐約

* 8. 巴西里約熱內盧

* 9. 捷克布拉格

* 10. 泰國曼谷



相關條目


* 粉紅經濟

* 斯巴達克國際同性戀旅行指南

* 同志村

* 同志村列表



參考資料

Report on the number and value of gay European tourists （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館） - by GETA - the Gay European Tourism Association (2013).
LGBT 歷史可以追溯自人類歷史上自古代文明時期記錄的同性戀歷史，包括女同性戀、男同性戀、雙性戀、變性人和跨性別者。LGBT 人群在歷史上經過了長期的迫害，導致這些人傾向於壓抑自己的性取向為秘密。直到最近數十年，這一情況才有改變。1994 年開始，美國每年都舉辦 LGBT 歷史月活動，且近年開始在其他國家也有類似活動。這一紀念活動主要展示 LGBT 人群的歷史、LGBT 權利和相關的民權運動。10 月 11 日的國家出櫃日也是這一活動的一部分。在英國，二月有紀念 LGBT 歷史的活動，以慶祝英國在 2005 年廢除禁止在學校討論或諮詢 LGBT 話題的法律。



參考資料



外部連結


* Denina, Chris. "Gay Club Loses Touro OK." Vallejo Times-Herald September 9, 2006: A1



相關條目


* LGBT 歷史年表
LGBT 自豪日可以指：


* 同性戀自豪日

* 雙性戀自豪日
下面是一個涉及 LGBT（同性戀、雙性戀與／或跨性別） 的節日列表。



另見


* LGBT



參考資料


* Gay, Lesbian, Bisexual, Transgender Student Support Services Office at Indiana University

* Intersex Awareness Day
本條目為 LGBT 虛構人物列表，收錄出現在電影、戲劇、動畫、漫畫、小說、電玩等虛構作品裡的 LGBT 角色。虛構是指憑空想像而非現實存在的人事物，許多創作者利用虛構手法，為作品構築獨特的世界觀及人事物，創造了不少藝術和娛樂價值。本列表收錄人物，以創作者明確表明或情節對話中有明示暗示者為主。創作者有可能不會表明人物角色的性傾向或性別認同，同人愛好者亦可能對原作人物進行二次創作，故在本列表之外閱聽人仍保有很大的想像空間。



影視戲劇



現代小說



動畫漫畫



電子遊戲



參見


* LGBT 相關電影列表

* LGBT 相關電視列表

* Yaoi

* BL (Boys' Love)



注釋



參考文獻



外部連結


* Timeline: Gays in Pop Culture 1934 - 2010 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）

* 50 Essential Gay Films （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）

* The Top 175 Essential Films of All Time for LGBT Viewers （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）

* A Brief History of Gay and Lesbian Characters in Fiction （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）

* Gay Erotica from the 50's, 60's and 70's （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）

* Gay Comic Book Characters （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）

* LGBT Characters, Themes Throughout Comics History （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）

* A Gay History of Gaming（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）

* The complete history of LGBT video game characters （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）

* GayGamer.net

* 中國女性借「耽美」文學探索受壓抑的慾望 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）

* 耽美文學　美化的同志戀情 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）

Template:LGBT fictionTemplate:LGBT 人物
LGBT 運動員列表是收錄知名的女同性戀（L）、男同性戀（G）、雙性戀（B）與跨性別（T）的運動員與體育界相關人士之列表。



參見


* 出櫃

* 歐洲同性戀體育聯合會

* 同樂運動會聯合會

* 世界同志運動會

* 體壇中的同性戀

* 足球界的同性戀現象

* LGBT 奧運選手

* 2014 年冬季奧運的 LGBT 權利抗爭



參考來源
LGD 可以指：


* 違約損失率（Loss Given Default）

* LGD 電子競技俱樂部

* PSG.LGD

* 牲畜護衛犬
杭州 LGD 電子競技俱樂部（英語：Hangzhou LGD Gaming）是一家成立於 2009 年的中國電子競技職業俱樂部。俱樂部目前包括英雄聯盟、Dota 2、穿越火線、王者榮耀、和平精英等分部。



簡介

LGD 俱樂部最初是一支名為 "FTD（For The Dream）" 的 DotA 戰隊。其 "LGD" 的名稱來自其最早的一家名為「貴州老乾爹食品有限公司」的贊助商。
LGD 俱樂部目前以 Dota 2 與英雄聯盟分部為主要分支，另設立有絕地求生等分部。

2018 年 4 月 19 日，LGD 俱樂部與法國巴黎聖日耳曼足球俱樂部達成協議，巴黎聖日耳曼俱樂部成為 LGD 的 Dota2 分部「LGD 戰隊」的贊助商，而 LGD 也在隨後改名為 PSG.LGD。



和平精英

2020 年 3 月 6 日，LGD 電子競技俱樂部宣布收購 SDR 電子競技俱樂部並成立 LGD 和平精英分部。

賽訓組

隊員名單

隊伍榮譽

2021 PEL 和平精英職業聯賽 S1 賽季第四周周冠軍

2021 PEL 和平精英職業聯賽 S1 賽季第五周周冠軍

2021 PEL 和平精英職業聯賽 S2 賽季第三周周冠軍

2021 PEL 和平精英職業聯賽 S2 賽季 季軍

2021 PEL 和平精英職業聯賽 S4 賽季 季軍

2022 PEL 和平精英職業聯賽夏季賽常規賽第二周周冠軍

2022 PEL 和平精英職業聯賽夏季賽常規賽第四周周冠軍

2022 PEL 和平精英職業聯賽夏季賽 季軍

（戰隊榮譽僅統計官方賽事）



Dota 2

LGD 曾有多支 Dota2 戰隊。如後來獨立為 CDEC 電子競技俱樂部的 LGD.CDEC 戰隊和已經解散的 LGD International 戰隊等。

隨著 Valve 宣布自 2019 年起無論戰隊積分如何每個俱樂部只能有一支隊伍參加 Dota 2 國際邀請賽，原本作為 LGD 二隊的 LFY（LGD.Forever Young）戰隊成員除 Super 外全部離隊並轉投如 RNG、Newbee 等其他隊伍，因而目前 LGD 可以被視為僅剩 PSG.LGD 一支 Dota2 戰隊。

戰隊成員

榮譽

冠軍:


* MDL (Mars Dota 2 League)：2017、2018（長沙站）

* 震中杯 (EPICENTER)：2018

* 基輔 AniMajor：2021

亞軍:


* Dota 2 國際邀請賽：2018、2021

* 世界電子競技大賽 (WCA)：2015



英雄聯盟分部

LGD 英雄聯盟分部成立於 2012 年，目前有兩支戰隊，一支為參與頂級聯賽 LPL 的 LGD Gaming 戰隊，一支為參與次級聯賽 LDL 的 VP Game 戰隊。

LGD Gaming

榮譽

冠軍:


* 英雄聯盟職業聯賽 (1)：2015 夏

* TGA 大獎賽 (1)：2013

* 電子競技大師賽 (1)：2014

亞軍:


* 英雄聯盟職業聯賽 (1)：2015 春

* 全國電子競技大賽：2016



王者榮耀

2020 年 1 月 8 日，LGD 電子競技俱樂部宣布與大鵝文化合作，成立「LGD 大鵝」王者榮耀戰隊，今後他們將出現在王者榮耀職業聯賽的舞台上。

2021KPL 秋季賽名單：

賽訓名單

隊員名單

（以下是 2021 春季賽大名單）



穿越火線

2019 年 9 月 29 日，LGD 電子競技俱樂部宣布與北美電競公司 Reciprocity Corp 合作，共同成立穿越火線雙端分部 LGD.REC（簡稱 R.LGD），今後他們將出現在穿越火線職業聯賽（CFPL）以及穿越火線手遊聯賽（CFML）的比賽中。

端游名單


* ANKE.R.LGD

* 調調.R.LGD

* Wn99.R.LGD

* 子龍.R.LGD

* mino.R.LGD

手遊名單


* Qss.R.LGD

* Min6.R.LGD

* Solo.R.LGD

* MoXia.R.LGD

* Jiez.R.LGD



參考資料



外部連結


* LGD 電子競技俱樂部的 Twitter 帳戶

* LGD 電子競技俱樂部的 Facebook 專頁

* LGD 電子競技俱樂部的新浪微博

* LGD\_英雄聯盟的新浪微博

* LGD\_DOTA2 的新浪微博

* LGD\_REC 穿越火線的新浪微博

* LGD 大鵝 - 王者榮耀的新浪微博

* LGD\_和平精英的新浪微博
PSR B1919+21 是一顆位於狐狸座的脈衝星，距離地球 2283.12 光年，自轉周期為 1.3373 秒，脈寬 0.04 秒。這顆脈衝星於 1967 年由劍橋大學研究生喬絲琳・貝爾無意中發現，並將之命名為「CP1919」，意為位於赤經 19h 19m 的劍橋中子星（Cambridge Pulsar）。因為其電源和信號的規律性類似於烽火台，因此這顆脈衝星曾一度獲得綽號「LGM-1」（Little Green Man，小綠人）PSR B1919+21 是人類歷史上發現的首顆脈衝星。



發現

早在 1932 年，在英國劍橋大學卡文迪許實驗室的詹姆斯・查德威克發現了中子後不久，蘇聯著名物理學家列夫・朗道及其同事們隨即預測存在一種完全由中子組成的星。他指出，中子星是非常細小、緻密，且輻射非常微弱的星體。1934 年，美國威爾遜山天文台工作的沃爾特・巴德和弗里茨・茲威基發表文章預言了中子星的存在，他們認為中子星是大質量恆星演化到超新星爆發之後的產物，恆星坍縮後其核心形成中子星。1939 年，美國物理學家羅伯特・奧本海默等提出了系統的中子星理論。但由於當時天文學界對中子星沒有足夠的重視，所以中子星模型一直只存在於理論中。

1967 年 10 月，劍橋大學卡文迪許實驗室安東尼・休伊什教授的研究生 ——24 歲的喬絲琳・貝爾檢測無線電望遠鏡收到的信號時無意中發現了一些有規律的脈衝信號，它們的周期十分穩定，為 1.337302088331 秒，且脈寬 0.04 秒。這一快速的脈衝當時被半開玩笑地認為是外星高級智能生命傳送來的訊息，隨後暫時被稱為「小綠人 1 號」（Little Green Man 1，或 LGM-1）。之後的一個月，喬絲琳・貝爾和安東尼・休伊什又陸續在不同天區發現了 3 個類似的脈衝信號。於 1968 年 2 月 24 日，他們在英國《自然》雜誌上發表文章。他們將最早發現的那顆脈衝星取名為 CP1919，並在文章中指出，這種脈衝星可能就是中子星。1968 年 6 月，美國康奈爾大學托馬斯・戈爾德明確指出，喬絲琳・貝爾發現的脈衝星即是正在快速自轉的中子星。

在信號的本質被確定之前，貝爾和休伊什曾考慮過這些信號是來自高等外星生命的可能性：

> 我們並不是真的相信我們接收的信號是來自另一個文明，但顯然這個想法已經越過我們的思想，而且我們也沒有證據證明這是一個完全自然的射電輻射。這是一個有趣的問題 —— 如果一個人認為我們有可能在宇宙的其他地方中發現了生命，那麼我們如何有責任地公佈這個結果？ 我們應該先告訴誰？
> 
> 



星體特質

PSR B1919+21 的質量約為太陽質量的 1.4 倍，而半徑則為太陽半徑的 1.4×10-5 倍（0.000014 倍），即約 10 公里。這代表這顆恆星比太陽還要重 40%，但卻比太陽還要狹窄超過 99.99%。儘管其表面溫度非常高，但因為表面面積小，所以亮度非常低，僅為太陽亮度的 0.6%。其自轉亦非常之快，自轉週期僅為 1.3373 秒，比太陽的自轉週期（25.05 天）快 160 萬倍。其年齡為 1600 萬年，比太陽（45.7 億年）年輕 286 倍。



意義

脈衝星的發現為研究恆星演化開啟了一個新窗口，它與類星體、宇宙微波背景輻射和星際有機分子並稱為 20 世紀 60 年代天文學的「四大發現」。

於 1974 年，安東尼・休伊什因為「在無線電天體物理學的開創性研究…… 在脈衝星的發現上所扮演的關鍵性角色」而獲得諾貝爾物理學獎 ，但是脈衝星的發現者喬絲琳・貝爾卻並未一同獲獎。



流行文化

英國後龐克樂隊歡樂分隊專輯《興奮莫名》的封面，即是 PSR B1919+21 的無線電脈衝圖。《興奮莫名》是一張於 1979 年發佈的專輯，距離 PSR B1919+21 的發現日期超過 10 年。其封面是由彼得・薩維爾所設計。隨著《興奮莫名》的知名度上升，這幅無線電脈衝圖的知名度也不斷上升。不少 T 恤也印有這幅無線電脈衝圖，包括迪士尼製造的米老鼠戲仿 T 恤。美國音樂網站 Pitchfork Media 於 2007 年稱專輯的封面為「具標誌性的」。BBC 網站的蘇西・戈爾德林指出：「彼得・薩維爾為歡樂分隊專輯製作的封面蓋意味深長。其黑色背景上的白線反映出脈衝的能量、低音的激增、以原始的焦慮。如果這個封面蓋不能吸引你，那麼其音樂就能夠吸引你。」



參看


* 中子星

* 脈衝星



參考資料

延伸閱讀


* Hewish, A.; Bell, S. J.; Pilkington, J. D. H.; Scott, P. F.; Collins, R. A. Observation of a Rapidly Pulsating Radio Source. Nature. 1968-02, 217 (5130): 709–713 [2021-10-18]. ISSN 0028-0836. doi:10.1038/217709a0. （原始內容存檔於 2021-06-02） （英語）.

* K3PGP.Experimenter's.Corner - Pulsars (List of pulsars for amateur radio astronomers). K3pgp.org. [2013-06-28]. （原始內容存檔於 2012-02-10）.

* Pulsar Astrometry with the VLBA (Study of Pulsar Parallax, PSR B1919+21 is one of the pulsars studied). Cornell University. 2004-01-21 [2013-06-28]. （原始內容存檔於 2013-12-16）.

* Bell, Jon. A Tutorial on Radio Pulsars: The discovery of pulsars. 1996-12-19 [2013-06-28]. （原始內容存檔於 2012-09-03）.

* Manchester, R.N.; Hobbs, G; Khoo, J. Recording of the first-discovered pulsar CP1919 (PSR B1919+21) made at the Parkes radio telescope in April 2012. CSIRO Astronomy & Space Science: Pulsar Group. [2013-06-30]. （原始內容存檔於 2016-03-10）.



外部連結


* PSR B1919+21 的無線電脈衝圖動畫（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）

* PSR B1919+21 的無線電脈衝圖簡單動畫（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）

* 專輯《興奮莫名》的封面

* 專輯《興奮莫名》封面動畫化（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
LGM-35 哨兵（英語：LGM-35 Sentinel），又稱陸基戰略威懾（英語：Ground Based Strategic Deterrent），是美國正在研製中的下一代陸基洲際彈道飛彈，計劃在 2029 年完成研製，開始替換現役的 LGM-30G 義勇兵三型洲際彈道飛彈，並預計服役至 2075 年左右。2020 年川普執政時期，波音公司退出競標後，美國空軍與格魯曼公司達成一項 133 億美元的專項協議，用於 LGM-35 哨兵飛彈的研發。格魯曼公司又將一部分工作外包給洛克希德・馬丁、通用動力、比奇特爾、霍尼韋爾、洛克達因航太控股、帕森斯以及德事隆等多個美國軍火承包商與武器研發公司。



核彈頭

LGM-35 哨兵將搭載 W87-1 型熱核彈頭，以取代現役 LGM-30G 義勇兵三型洲際彈道飛彈上的 W78 型核彈。美國空軍計劃在 2028 年開始服役 GBSD 陸基戰略威懾計劃的核武器，首先將搭載 W87-0 型熱核彈頭，並在 2030 年後使用 W87-1 型熱核彈頭。因此即使 W87-1 型的研發推遲，也不會影響到 GBSD 的服役。



測試

美軍計劃在猶他州的希爾空軍基地以及加利福尼亞州的范登堡太空基地進行 LGM-35 哨兵的試射工作，目標位於太平洋。部分測試會在猶他州的達格威試驗場，以及美軍位於馬紹爾群島夸賈林環礁的陸軍測試基地進行。
LG U+（韓語：LG 유플러스），是一間位於大韓民國的電信運營商，提供南韓國內行動電話網路 4G 頻率服務。該公司為韓國第二大企業：樂金集團旗下之子公司。



沿革


* 1997 年
  
* 「LG Telecom」（樂金電信）成立。

* 2006 年
  
* 7 月，南韓政府取消 LG Telecom 之 WCDMA 營運執照。

* 2010 年
  
* 1 月 1 日，LG Telecom 合併 LG Dacom 與 LG Powercom。
  
* 7 月 1 日，LG Telecom 更名「LG U+」。

* 2011 年
  
* LG U + 開始提供 4G LTE 之系統服務。

* 2012 年
  
* LG U + 宣稱已達成南韓全境之 4G LTE 系統佈局。



相關條目


* LG Hellovision



參考
LG Optimus 2X 是韓國樂金電子於 2011 年初推出的高階智慧型手機，其為全球第一搭載雙核心處理器之智慧型手機。



規格


* 螢幕：4" NOVA IPS 800x480

* 處理器：nVIDIA Tegra 2 1Ghz dual-core

* 系統：Android 2.2，約 2011 年中開始可升級至 Android 2.3.4，預計支援 2012 年第二至第三季期間升級至 Android 4.0.3

* 相機：800 萬畫素 + 130 萬畫素（配有 LED 閃光燈）

* 重量：139g

* 厚度：1.09cm

* 産地：韓國



參考
LG G2 是韓國 LG 集團於 2013 年發佈的高階旗艦智慧型手機，是 LG Optimus G 的第二代，採用 5.2 吋 1080P IPS 螢幕、2.26GHz Snapdragon 800 四核處理器、32GB ROM、1300 萬像素鏡頭以及 3000mAh 鋰電池。其賣點是 0.1 吋邊框的全高清屏幕、機背的音量控制鍵、雙擊解鎖的 KnockON 功能等。IPS 屏幕更加入了 Zero Gap 技術製成，使屏幕與玻璃之間的間隔極少。LG G2 於 2013 年 8 月 7 日在紐約市的一個新聞發布會上首次亮相。



規格

主要規格：


* 手機類型：直板智慧型手機

* 作業系統：Android Jelly Bean 4.2.2 (可升級至 Android Q 10.0)

* 手機制式：GSM,WCDMA,LTE

* 支持頻段：2G:GSM 850/900/1800/1900MHz; 3G:WCDMA 2100 4G:LTE

* 網絡連接：GSM/GPRS/EDGE (韓版不支持)/UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+/FDD-LTE

* CPU：2.26GHz 高通驍龍 Snapdragon 800 四核處理器

* GPU：Adreno 330

* 內存：2GB LPDDR3 800MHz

* 存儲：16/32GB

* 屏幕：5.2-inch Full HD Zero Gap Touch IPS (1080 x 1920 pixels / 423 ppi)

* 攝像頭：後置 13.0MP 像素與 OIS / 前置 2.1MP 像素

* 電池：3000mAh 鋰電池 （不可拆卸）/2610mAh 鋰電池 （可拆卸）[僅限韓版]

* 顏色：黑 / 白 / 金

* 重量：143.5 克



功能


* 支持 FLAC 和 WAV 文件的 24 位 / 192 千赫高保真回放

* 具備多話筒降噪錄音技術：即便在嘈雜的環境中依然能捕捉並錄下聲音清晰的音頻

* 訪客模式：制定個性化的用戶體驗，掌控不同模式下可使用的應用和功能；為自己或某位訪客（如孩子或好友）分別手動選擇一個主屏幕，並創建專屬於不同用戶的屏鎖圖案

* 音頻變焦：錄製視頻的過程中通過放大某個對象來關注特定的聲音源

* 輕敲喚醒：只需在 G2 上輕敲兩下，便可喚醒或者關閉手機屏幕

* 縮放追蹤：在回放過程中您可以選擇放大某個對象。只需在屏幕上選擇一個移動的對象，「縮放追蹤」功能便可將其放大，並在整個短片播放過程中跟蹤它



參看


* Android 裝置列表

* LG Optimus

* Nexus 5



參考


* ePrice LG G2 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
LG G3 是由 LG 電子開發的 Android 智慧型手機。作為 2013 年上市的 G2 的後繼機，G3 於 2014 年 5 月 27 日首次在新聞發布會上亮相，並於第二天在韓國發布。



產品規格

硬體

G3 的外觀採用了防刮的「金屬皮質感」—— 由於聚碳酸酯製品在外觀和感覺像金屬拉絲；儘管被冠以「金屬」，G3 在外觀上實際並未使用金屬材料。精加工的目的主要是提高握持力，並且使後殼體不易被指紋污跡。

軟體

LG G3 自帶 Android 4.4 KitKat 與自定義界面和軟體。G3 的用戶界面進行了修訂，包括新的圖標和更清潔的默認字體，視覺外觀上比 G2 的平坦。G3 引入了新的軟體功能包括個人數字助理「智能通知」—— 使用自然語言，更新的「智能鍵盤」可調按鍵高度和分析用戶的打字習慣進行個性化的能力提出了上下文敏感的通知和建議它的行為，遠程設備鎖定和擦除；以及「內容鎖定」—— 能夠存儲在一個安全的，私人區域文件的能力，無論是在內部存儲器或 SD 卡上。



參考
LG G4 是由 LG 電子開發的 Android 智慧型手機 ，是 LG G 系列的一部分 。於 2015 年 4 月 28 日首次亮相，並於 2015 年 4 月 29 日在韓國首次發布，在 2015 年 6 月廣泛發布，作為 2014 年 G3 的繼承者。 G4 主要是基於 G3 設計演變，G4 對顯示器和攝像頭都進行了修改。

評論家對 G4 做出了積極的評價：讚揚其顯示、相機質量和整體性能。他們認為 G4 雖然是一款功能強大的設備，但是與其前代相比沒有足夠的實質性改變或創新從而使該設備能夠與其主要競爭對手脫穎而出。但可能會吸引力用戶需要具有可擴展存儲和可拆卸電池的智慧型手機，因為它們在推出時主要競爭對手排除了這些功能，即三星 Galaxy S6 。 



產品規格

硬體

G4 保留了 G3 設計中的後置音量和相機按鈕等元素，並提供多種後蓋選項，包括帶有菱形圖案的塑料蓋和塗有皮革的塑料蓋，中間縫合。提供六種皮革顏色可供選擇。 G4 的特色是 5.5 英寸（140 mm） ， 1440p 「Quantum IPS」顯示器，LG 表示將提供比 LG 未明確指定的另一顯示器更好的對比度，色彩準確度和能效。 G4 使用六核 Snapdragon 808 和 3   GB 的 RAM，由四個低功耗 Cortex-A53 內核和兩個 Cortex-A57 內核組成。 G4 包括一個可拆卸的 3000   mAh 電池並支持 Qualcomm Quick Charge 2.0 技術和兼容的 AC 適配器。 G4 配備 32GB 存儲空間，並可選擇使用 microSD 卡擴展可用存儲空間，最多可達 2TB。 

後置攝像頭具有 1600 萬像素傳感器，帶有 af / 1.8 光圈鏡頭，紅外有源自動對焦 ，三軸光學防抖和 LED 閃光燈。 「RGB 色譜傳感器」位於閃光燈的下方，用來分析環境光線以優化白平衡和閃光顏色，從而生成更自然的圖像。 前置攝像頭為 800 萬像素，光圈為 f / 2.0。 

軟體

G4 配備了 Android Lollipop ，雖然整體用戶體驗與 G3 相當。 相機軟體升級了原始圖像支持，以及新的手動模式，可以調整焦距， 快門速度 ， ISO 和白平衡 。 可以選擇當屏幕關閉時，雙擊下部音量按鈕自動拍攝照片。 預覽功能允許用戶通過向下拖動來關閉顯示屏時查看通知。 

2015 年 10 月 14 日，LG 宣布 G4 將升級到 Android Marshmallow，並將於下周在波蘭發布，隨後在其他歐洲國家，韓國和美國的 Sprint 上發布 。 它支持新功能，例如「 Google 即時 」，允許用戶在屏幕上當前顯示的信息的上下文中執行搜索，以及可在設備運行時優化電池使用並且沒有被物理處理的 "Doze」。 到 2016 年 2 月，它已經擴大到更廣泛的分布，例如在加拿大。 Android Nougat 於 2017 年 7 月開始供選定型號使用。 



技術問題

觸控螢幕問題

一些用戶報告說 G4 觸控螢幕的性能不一致，有些 T-Mobile 和 Verizon 的版本，當用戶在註冊快速點擊和滑動時遇到了問題。 2015 年 6 月，LG 發布了更新以修復其鍵盤應用程式中的問題，隨後 Verizon 於 2015 年 11 月發布了主要的 OTA 更新，以修復觸控螢幕問題並解決設備的其他問題。 

「Bootloop」硬體故障

2016 年 1 月，LG 確認某些 G4 裝置存在製造缺陷，最終導致它們進入不可恢復的重啟循環，這是由於「組件之間的鬆散接觸」造成的。該公司表示將免費維修或更換受保修的受影響設備。 

2017 年 3 月，針對美國加利福尼亞州的 LG 電子提起集體訴訟，聲稱儘管已經承認其存在，但 LG 繼續生產 G4 及其姐妹型號 V10 的部件，並且已經分發可以作為保修更換的手機。該訴訟指出，LG 沒有召回或「向消費者提供足夠的補救措施」購買這兩種型號，也沒有為超過一年保修期的設備提供任何補救措施。 該訴訟從未被證實為集體訴訟 ，並被送交仲裁 。 2018 年 1 月，LG 同意向訴訟參與者支付 700 美元購買 LG 智慧型手機的費用或 425 美元。 由於訴訟沒有被證明是集體訴訟，實際上沒有參與訴訟的消費者沒有收到任何款項。


* 



參考



外部連結


* 官方網站
LG G 系列是 LG 電子旗下的 LG Optimus 系列。



旗下產品

手機


* LG Optimus G

* LG G Flex

* LG G Flex 2

* LG Optimus GJ

* LG Optimus GK

* LG Optimus G Pro

* LG G Pro Lite

* LG G Pro 2

* LG G Stylo

* LG G Vista

* LG G Vista 2

* LG Gx

* LG Gx2

* LG G2

* LG G2 Mini

* LG G3

* LG G3 A

* LG G3 Beat

* LG G3 Cat.6

* LG G3 Mini

* LG G3 Screen

* LG G3 Stylus

* LG G3 Vigor

* LG G4

* LG G4 Beat

* LG G4c

* LG G4 Stylus

* LG G4 Vigor

* LG G5

* LG G5 SE

* LG G5 Speed

* LG G6

* LG G6 Plus

* LG G7 ThinQ

* LG G7 Fit

* LG G8 ThinQ

* LG Velvet

平板電腦


* LG G Pad 7.0

* LG G Pad 8.0

* LG G Pad 8.3

* LG G Pad 8.3 Google Play Edition

* LG G Pad 10.1

* LG G Pad F 7.0

* LG G Pad F 8.0

* LG G Pad F 8.0 2nd Gen

* LG G Pad X 8.0

* LG G Pad X 8.3

* LG G Pad X 10.1

* LG G Pad II 8.0

* LG G Pad II 8.3 FHD

* LG G Pad II 10.1 FHD

* LG G Pad III 8.0 FHD

手錶


* LG G Watch

* LG G Watch R

* LG G Watch Urbane

* LG G Watch Urbane 2nd Edition LTE



參考連結
LG G5 是 LG 電子開發的 Android 智慧型手機。 在 2016 年世界移動大會上宣佈為 LG G4 的繼任者。 延續了 G4 的可換電池，但 G5 與前代 G4 有很大的差別，像是鋁製底盤和模組化，並且由提供許多功能的模組可以替換（例如相機模組或具有 DAC 的模組）。另外模組化配件無法熱插拔，同期最大的競爭對手為三星 Galaxy S7、Sony Xperia X Performance、HTC 10。還有後來有出支援 4G 網路 3 載波聚合的 G5 Speed。



技術規格


* 後置攝像頭：1600 萬像素光學防手震鏡頭 (f/1.8)+800 萬像素雷射自動對焦廣角鏡頭 (f/2.4)

* 前置攝像頭：800 萬像素

* 記憶體：4 GBRAM

* 儲存：32 GB

* 電池：2800 mAh

* 尺寸：5.3 寸

* 處理器：高通驍龍 820

* 操作系統：Android 6.0.1 Marshmallow 可升級至 Android 8.0 Oreo

* 重量：159 克

* 螢幕：2K 2560\*1440 IPS LCD 554ppi
LG G6 是由 LG 電子製造的一款 Android 智慧型手機，於 2017 年 2 月 26 日在 2017 年 MWC 發布，為 LG G5 的後續機種。G6 放棄了模組化，增加了 IP68 防水防塵，並且採用了較高的 18:9 5.7 吋螢幕。同期最大的競爭對手為三星 Galaxy S8、Sony Xperia XZ Premium、HTC U Ultra。



技術規格


* 後置攝像頭：Sony IMX258 1300 萬像素光學防手震鏡頭 (f/1.8, OIS, 3-axis)+1300 萬像素雷射自動對焦廣角鏡頭 (f/2.4)

* 前置攝像頭：500 萬像素

* 內存：4 GB RAM

* 存儲：32/64 GB

* 電池：3300 mAh

* 尺寸：5.7 寸

* 處理器：高通驍龍 821

* 操作系統：Android 7.0 Nougat

* 重量：162 克

* 螢幕：2K 2880\*1440 IPS LCD HDR 螢幕 564ppi
LG G7 ThinQ 是由 LG 電子製造的一款 Android 智慧型手機，為 LG G6 的後續機種，於 2018 年中發售。並且採用了 19.5:9 比例的 6.1 吋螢幕。同期最大的競爭對手為三星 Galaxy S9/S9+、Sony Xperia XZ2/XZ2 Premium、HTC U12+。



技術規格


* 後置攝像頭：雙 1600 萬畫素，都採用 IMX351。主鏡頭光圈 f/1.6、光學防手震、雷射和相位對焦；副鏡頭光圈 f/1.9、雷射和相位對焦。

* 前置攝像頭：800 萬像素 f/1.9。

* 內存：4 / 6 GB RAM

* 存儲：64 / 128 GB

* 電池：3000 mAh

* 尺寸：6.1 寸

* 處理器：高通驍龍 845

* 操作系統：Android 8.0 Oreo

* 重量：162 克

* 螢幕：2K 3120\*1440 IPS LCD HDR 螢幕 564ppi
LG G8 THINQ 是由 LG 電子製造的一款 Android 智慧型手機。於 2019 年 2 月 24 日正式發表。為 LG G7 ThinQ 的後繼產品。
LG G Watch(代碼：W100, 別名：Dory) 是一款由 LG 和 Google 共同開發與設計，使用 Android Wear 的智慧型手錶，並於 2014 年 6 月 25 日發售。G Watch 帶有一個經過修改以使之更加適應於可穿戴裝置的 Android 版本，可以和執行 Android 4.3 以及更高版本的裝置使用藍牙 LE 連接。

G Watch 在 2014 年於美國、加拿大、英國 、澳大利亞、法國、德國、印度、愛爾蘭、義大利、日本、韓國、西班牙銷售。

G Watch 的同系列產品 G Watch R 則帶有一個圓形的 OLED 螢幕。



硬體

G Watch 獲得了 IP67 級別的防水防塵測試。G Watch 沒有在機身上設計任何物理按鈕，所有的操作都通過觸控式螢幕來完成。此外，手錶擁有快速錶帶更換設計，使用者可以方便的更換手錶的錶帶。



軟體

G Watch 使用基於 Android Wear 的系統，語言辨識功能則基於 Google Now 功能實現。



參見


* 可穿戴式電腦

* Moto 360



參考來源



外部連結


* 官方網站
LG G Watch R (W110) 是基於 Android Wear 的智慧型手錶。2014 年 10 月 25 日由 LG 和 Google 共同發佈。 是繼 Motorola Moto 360 之後的第二款圓形手錶，也是第一款完全圓形的手錶。
LG G Watch R 為前代 LG G Watch 的後繼機型。



硬體

LG G Watch R 具有 IP67 的防塵防水能力。預設採用了 22mm 的標準錶帶，用戶可以自行更換。手錶也搭載了 1.2 GHz 四核心 Qualcomm Snapdragon 400 處理器、4GB 內部儲存空間和 512MB RAM。外殼由拉絲鋁與不鏽鋼組成，上方配有一個 1.3 吋的 P-OLED 螢幕。 支持透過藍牙連線到 Android 或 iOS 系統，而在後續的 Android Wear 版本中，官方已經提供 WiFi 連接，可以在不使用藍牙的情況下連接已配對的手機。內部還有氣壓計、加速計、陀螺儀和心率監測計。
在下方有麥克風，但是沒有揚聲器，無法用來撥打電話。



參考資料



其他鏈接


* 官方網站
Nexus 4（代號為 Mako）是由 Google 和 LG 電子共同開發的智慧型手機。該機作為三星電子製造的 Galaxy Nexus 的後續機型於 2012 年 10 月 29 日首次公布，並於 2012 年 11 月 13 日正式發布。該機為 GoogleNexus 系列智慧型手機的第四個產品。與其他 Nexus 裝置一樣，Nexus 4 通過 Google Play 銷售無鎖版，但也由網路業者零售。

Nexus 4 基於 LG Optimus G 的硬體研發，與前代相比，升級在於四核 Snapdragon S4 Pro 處理器，採用 SONY BSI 感測器的 8 百萬像素後置網路攝影機和 1.3 百萬像素前置網路攝影機，Qi 無線充電和 Android 4.2 Jelly Bean 系統更新。



歷史

首次公布

Google 預先公布將在紐約市舉辦新聞發布會發布 Nexus 4 。但是，由於颶風桑迪該活動取消。Google 於 2012 年 10 月 29 日的新聞稿中公布了 Nexus 4（以及 Android 4.2，Nexus 10 平板電腦和具有蜂巢式網路支援的 Nexus 7）。Nexus 4 發布於 2012 年 11 月 13 日。

發布與銷售

Nexus 4 在發布後於美國，英國，加拿大，德國，法國，西班牙和澳大利亞的 Google Play 商店上出售。在某些地區庫存在發行後幾分鐘內迅速售罄。該手機於 2013 年 1 月 29 日再次在 Play 商店上架，此後沒有發生重大供應短缺問題。

Nexus 4 也通過電話運營商和零售商銷售。2012 年 11 月 14 日，T-Mobile 開始銷售 16 GB 型號。在感恩節的早晨，Google 在 Nexus 4 的產品頁面上將使用者引到 T-Mobile 的線上商店；數小時內，T-Mobile 的線上庫存售罄。歐洲，中南美洲，亞洲，獨立國家國協和中東地區在 2012 年 11 月底之前以零售方式銷售 Nexus 4。

LG 台灣將不會發售 Nexus 4，取而代之的是 LG Optimus G。LG 香港在其 Facebook 上承認將在香港發售 Nexus 4。

LG Nexus 4 的 8GB 版本售價 299 美元，16GB 售價 349 美元。另外 16GB 版本也將通過運營商 T-Mobile 客製化發售，2 年合約價為 199 美元。2013 年 8 月 28 日，Nexus 4 8GB 版本的售價折價 100 美元，從 299 美元降為 199 美元，約合人民幣 1219 元左右；而 16GB 版本的售價也降至 249 美元，約合人民幣 1524 元人民幣。



特色

硬體

Nexus 4 的外觀採用玻璃結構，環繞機身的是帶有金屬塗料的圓形塑料邊框。為了改善邊緣滑動手勢的使用體驗，左右兩側的螢幕玻璃略微彎曲。後面板使用了蝕刻有點狀圖案的玻璃，從而產生全像效果。

Nexus 4 與 LG Optimus G 的內部硬體組態有諸多共同之處。該手機使用 4.7 英寸（120 毫米）720p IPS 顯示器。SOC 為配備 2 GB RAM 的 1.5 GHz 四核 Snapdragon S4 Pro，擁有 8 或 16GB 的內部儲存。類似 Galaxy Nexus，Nexus 4 不包含 MicroSD 插槽。2100  mAh 電池可提供約 15 小時的通話時間和 390 小時的待機時間。與前代產品不同，Nexus 4 的電池不易拆卸，但支援 Qi 感應充電標準。8MP 像素後置網路攝影機和 1.3MP 像素前網路攝影機均使用索尼 BSI 感測器。

Nexus 4 使用 Micro SIM 卡，不正式支援 LTE，最高支援 HSPA + 網路。但其射頻硬體仍包含被封鎖的 LTE 部分，並且可以使用隱藏的基頻設定來啟用 LTE 支援。此支援僅限於 LTE 頻段 4。該裝置未得到使用 LTE 的正式批准。Google 最終在一次軟體更新中禁用了啟用 LTE 支援的功能。

Nexus 4 在發售期間進行了較小的設計調整。後期發售的手機在底邊框螺絲上方玻璃與邊框交界處安裝了凸起，可以提升手機放在平坦的表面上時揚聲器的音量。後置網路攝影機的小改動減少了鏡頭周圍的裸露區域。

軟體

Nexus 4 預裝 Android 4.2，它被冠以「更甜美的 Jelly Bean」的名號，是對 Android 4.1 的增量更新。使用者可以將小部件放置在鎖定螢幕上，從螢幕的側面滑動存取小部件。「通知」下拉欄中添加了「快速設定」選單（可以存取 Wi-Fi、藍牙等常用設定），用兩根手指從螢幕頂部拖動即可存取。內建的相片編輯器增加了新濾鏡。新相機模式「 Photo Sphere」的可建立 360 度全景圖。輸入法添加了手勢輸入支援。「 Daydream」功能可以在手機充電或放在基座中時顯示內容。此更新還增加了對 Miracast 媒體流的支援。

2013 年 7 月，Nexus 4 獲得 Android 4.3 更新。該更新增加了按應用程式的隱私控制，撥號器的自動填充功能，低功耗藍牙和 AVRCP 支援，OpenGL ES 3.0 支援，新的數位版權管理（DRM）API 以及其他小改進。

2013 年 11 月，Nexus 4 以出廠映像形式開始獲得 Android 4.4 更新。該更新引入了重新設計的使用者介面，改進的效能，添加了新的「 HDR + 」相機拍攝模式，本機列印功能，螢幕錄製實用程式以及其他新功能。但是該更新並不包括 Nexus 5 的新主螢幕啟動器 Google 即時桌面，該應用於 2014 年 2 月隨著 Android 4.4 更新的發布，於 Google Play 面向 Nexus 裝置和 Google Play 版 Android 裝置開放下載。

2014 年 11 月，Nexus 4 獲得 Android 5.0 更新，2015 年 4 月更新到 Android 5.1，2015 年 5 月更新到 Android 5.1.1。 Google 在發布 Android 5.1.1 之後，在支援的裝置列表中移除了 Nexus 4，這意味著它將不再獲得任何正式的未來更新。

設計

機身顏色包括：



參看


* LG Optimus G



參考資料



外部連結


* Google 官方 Nexus 4 系統鏡像檔案下載頁面（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
LG（又稱：LG Nitro HD、LG Optimus True HD LTE (P936)）是韓國樂金電子於 2011 年 10 月在美國、加拿大、日本、南韓、香港等擁有 LTE 傳輸技術的國家推出之高階智慧型手機。其特色是為 LG 首部 4G LTE 手機，以及全球首部採用 AH IPS 顯示螢幕的手機。



規格


* 螢幕：4.5" True HD-IPS 1280x720

* 處理器：Snapdragon Qualcomm S3 1.5Ghz 雙核心

* 圖像處理器： Adreno 220

* 內存 1GB RAM

* 相機：800 萬畫素 + 130 萬畫素（配備 LED 閃光燈）

* 重量：135g

* 呎吋及厚度：132.9 x 67.9 x 10.4 mm

* 電量：1830 mAh 鋰電池

* 産地： 南韓



各國上市版本



參考
LG Optimus GT540 是 LG 電子於 2010 年發佈的智慧型手機，於 2010 年 4 月公佈，並於 2010 年 6 月售賣，搭載 Android 1.6，可以升級到 Android 2.1，並提供四種顏色選擇：分別為黑色，白色，粉紅色和銀色。該手機評價普遍良好，雖然沒有尖端的硬體，經評測人員發現，該手機性能良好，而且價格亦合理。



事件

LG Optimus 得到市場普遍的認受性，使用戶留下了良好印象。TechRadar 指出，雖然該手機沒有什麼突出規格，但功能足以應付日常需求。

LG Optimus 不支持部分藍牙設備，其中一個問題是連接到藍牙鍵盤，在配對藍牙時不能持續地連接，而且官方亦未就問題開發補丁程序解決軟體問題。



參考連結
LG Optimus 3D 是韓國樂金電子於 2011 年推出的中高階智慧型手機。其特色是為全球第一支採用 3D（三維視覺）特效螢幕之智慧型手機，全球第一部雙鏡頭手機，手機內置 3D 轉換器，可以轉換遊戲、相片、影片為 3D 格式。



規格


* 螢幕：4.3" 3D LCD 800x480

* 處理器：德州儀器 雙核心 1GHz OMAP4430

* 相機：500 萬畫素（雙後置鏡頭，3D 鏡頭為 300 萬畫素）（1080p 24 fps 2D 影片錄製，720p 3D 影片錄製） +30 萬畫素 (前置鏡頭)（配有 LED 閃光燈）

* 電池：1500 mAh

* 重量：170g

* 厚度：1.09cm

* 産地： 南韓



參考
LG Optimus 4X HD 是樂喜金星集團於 2012 年全球移動通訊大會前發佈的智慧型手機，它是全球首部發佈的四核心手機，型號為 P880，採用 Android 4.0 系統，其賣點是四核心處理器和高解析觸控，將於七月中，尾率先在歐洲上市。



規格


* 記憶體：1 GB RAM、16 GB 的內置記憶體

* 螢幕：4.7" True HD IPS 1280 x 720 像素

* 處理器：NVIDIA Tegra 3 1.5 Ghz 四核心

* 系統：Android 4.0.3

* 相機：800 萬像素（有 LED 閃光燈）1080p 30 fps Full HD 錄影、前置鏡頭為 130 萬像素

* 電池：2,150 mAh 可更換式鋰電池 (SiO+ 技術)

* 産地： 南韓



參考
LG Optimus Black 是韓國樂金電子於 2011 年推出的中高階智慧型手機。其特色是為全球第一支採用擁有高亮度─800nit（燭光）的 NOVA IPS LED 螢幕。



規格


* 螢幕：4" NOVA IPS 800x480

* 處理器：德州儀器 1GHz OMAP3630

* 相機：500 萬畫素 + 200 萬畫素（配有 LED 閃光燈）

* 重量：109g

* 厚度：0.93cm

* 産地：韓國



衍生機種


* LG Optimus Black Skype Edition （_加拿大系統業者為 Telus 獨賣_）
  
* 差異：配備 Skype 的特別版本

* Optimus bright L-07C（_日本系統業者為 NTT Docomo_）
  
* 差異：日本市場專用，並命名為 "Bright"，日本地區獨有應用程式、紅外線、多種顏色



參考
LG Optimus G 是韓國樂金電子於 2012 年中發佈的高階旗艦智慧型手機，它是超薄四核心旗艦智慧型手機，國際版版本型號為 E975，美國和加拿大版本型號為 E973，日本版本型號為 L-01E，韓國版本型號為 F180，採用 Android 4.0 系統，其賣點是高通四核心處理器和 True HD IPS 螢幕。



規格


* 記憶體：2 GB RAM、32 GB ROM

* (L-01E： 2GB RAM、16GB ROM 並支援)

* 限日版 L-01E 支援 microSD 2GB／microSDHC 32GB／microSDXC 64GB

* 螢幕：4.7" True HD IPS 1280 x 768 像素

* 處理器：Snapdragon S4 Pro Qualcomm MDM9615/APQ8064 Quad-core 1.5 GHz Krait

* 系統：Android 4.0.4 （系統版本 2013 年推送更新到 4.1.2, 目前已推送系統更新到 4.4.2 版本也是最後一次更新，2014 年）

* 相機：1300 萬像素（有 LED 閃光燈）1080p 30 fps Full HD 錄影、前置鏡頭為 130 萬像素

* 電池：2,100 mAh BL-T5 型內置式電池 Li-Po / (在日本銷售的 L-01E 機型可更換電池)

* 防水：沒有 / (L-01E 具備 IPX5/7 生活防水)

* NFC ：有

* 産地： 南韓



各國上市版本



相關條目


* Nexus 4



參考
LG Optimus L7 (P700/P705) 是韓國樂金電子於 2012 年推出的中高階智慧型手機。其特色曾為 LG 於 2012 年推出的「L Style 系列」螢幕最大之款式 (現螢幕最大是 LG Optimus L9)。



規格


* 網絡制式：GSM 850/900/1800/1900,HSDPA 900/1900/2100

* 螢幕：4.3" IPSLCD 800x480

* 處理器：Qualcomm MSM7227A, 1GHz 單核心處理器

* 記憶體：512MB RAM / 4GB ROM

* 系統：Android OS, v4.0.3 (Ice Cream Sandwich) 可更新 4.1.2 (jelly bean)

* 相機：500 萬畫素 + 30 萬畫素（配備 LED 閃光燈）

* 電池：1700 mAh 鋰電池

* 重量：122g

* 尺寸及厚度：125.5 x 67 x 8.7 mm

* 産地： 南韓



參考
LG Optimus L9 是 LGOptimus L 系列中的高階手機，是一台擁有觸控式螢幕、搭載 Android4.0 版本的智慧型手機，繼承 LG Optimus L7，在 2012 年 10 月 31 日推出。該手機比 L7 有更強的規格及功能，如全高清 1080p 錄影、螢幕解析度提高、RAM 增至 1GB 及雙核處理器等等，而該手機可升級至 4.1 版本的 Android。



變種

LG Optimus L9 有多個型號（P760、P765、P768 及 P769），以滿足不同地區的市場，其功能及規格亦略有不同。各款均有 NFC 功能，唯 P765 則沒有。P768 更升級至八百萬像素的相機，而 P769 則只有 4.5 吋螢幕及改用德州儀器 1GHz OMAP 4430 的中央處理器。
LG Optimus Pad (美國名為 T-Mobile G-Slate)，是由韓國品牌 LG 生產，採用 Google Android 操作系統的平板電腦，是 LG 首部運行 Android 3.0 操作系統版本的平板電腦產品，2011 年 2 月於全球移動通訊大會上首次亮相。

LG Optimus Pad 於日本由網絡商 NTT docomo 獨家銷售，2011 年 3 月 31 日推出；美國則由網絡商 T-Mobile 獨家銷售，2011 年 3 月推出。



硬體

LG Optimus Pad 使用 8.9 吋電容式多點觸控顯示屏，1280×768 像素，採用 1GHz Nvidia Tegra 2 AP20H 雙核心處理器，設有 32 GB 快閃記憶體。 其特色為設有 500 萬像素後置 3D 鏡頭，可拍攝 3D 影片。
LG Optimus Vu(P895) 是韓國樂金電子於 2012 年 6 月推出首款 5 吋螢幕筆記型智慧手機並採用 Nvidia Tegra 3 Quad-core 1.5 GHz。原先是一部雙核心版本，因推出國際市場，後期改為四核心。其特色是為 LG 配置傳統的 4：3 比例 5 吋手螢幕，1024\*768 解析度，以及採用 HD-IPS 顯示螢幕的手機。



規格


* 網絡制式：GSM 850/900/1800/1900,HSDPA 850/900/1900/2100,LTE 800 (F100L/F100S),Xi (L-06D)

* 螢幕：5" HD-IPS 1024x768

* 處理器：Nvidia Tegra 3 Quad-core 1.5 GHz / Qualcomm MSM8660 Snapdragon Dual-core 1.5 GHz (F100L/F100S/L-06D)

* 圖像處理器： ULP GeForce / Adreno 220 (F100L/F100S/L-06D)

* 記憶體： 1GB RAM / 32GB ROM (不支援外置記憶卡)

* 相機：800 萬畫素 + 130 萬畫素（配備 LED 閃光燈）

* 重量：168g

* 呎吋及厚度： 139.6 x 90.4 x 8.5 mm

* 電量：2080 mAh 鋰電池 (不能更換電池)

* 産地： 南韓



各國上市版本



參考
簡介

Prada Phone by LG 3.0 是韓國樂金電子於 2012 年與世界精品品牌 Prada 一同推出的高階智慧型手機，這是他們繼 LG Prada、LG Prada II 後，再次攜手合作的產品。其特色是採用 NOVA IPS+ LED 的 4.3 英吋 WVGA 螢幕，並擁有一個 800 萬像素相機及 LED 閃光燈和 130 萬像素的前置鏡頭。內建 Android 2.3 (Ginger Bread)，官方說法是可以在 2012 第二季得到 Android 4.0 (Ice Cream Sandwich)，但如今還是有許多國家至今尚未升級 Android 4.0。



設計

延續與 Prada 的合作關係，LG 推出了第三代的 Prada Phone by LG 3.0。這是這個系列的第三隻手機，也是第一隻搭載 Android 系統的智慧型手機。捨去了第二代的鍵盤，LG Prada 3.0 將尺寸放大到 4.3 吋，並讓厚度降到 8.5 公厘，變成一台時尚的智慧型手機。背後的塑膠背蓋，為了呈現 Prada 的風格，使用仿 Prada 知名的 Saffiano 皮革壓紋。背後的 Prada 商標位在重點位置，而 LG 的商標則用很不明顯的陰刻放在下方，顯現出了 Prada Phone "by LG" 3.0 的意思：LG 只是幫 Prada 製造和販售的廠商。



規格

處理器

LG Prada 3.0 使用一顆德州儀器（ OMAP 4430 1 GHz）的 Cortex A-9 雙核心 CPU 和 PowerVR SGX540 GPU。

記憶體

LG Prada 3.0 內建 1GB 的 RAM 和 8GB 的 ROM。

相機

LG Prada 3.0 有一個 800 萬像素的後相機及一個 LED 閃光燈並可以拍攝 1080p 的影片。前置鏡頭則是 130 萬像素。

系統

LG Prada 3.0 使用 Android 2.3 (Ginger Bread) 系統。並可以升級到 Android 4.0 (Ice Cream Sandwich)。而在 Android 系統上面，LG 特製了一個介面來符合 LG Prada 3.0 的時尚感：全部黑白色調，並且有濃厚 Prada 風格的介面。



參考
LG V10 是 LG 電子製造的一款 Android 智慧型手機，屬於 LG V 系列。該裝置於 2015 年 9 月發布並於 2015 年 10 月發布，與早期的 LG G4 有許多相似之處。它的主要功能是在主顯示屏上方可客製化的第二個顯示屏，除其他用途外，它還可以在不喚醒主顯示屏的情況下顯示通知和音樂控制項。2016 年，其繼任者 LG V20 發布。
LG V20 是 LG 電子在其 LG V 系列中生產的 Android 手機，是 2015 年發布的 LG V10 的後續產品。它於 2016 年 9 月 6 日發布，是第一款搭載 Android Nougat 操作系統的手機。與 V10 一樣，V20 在設備頂部附近有一個輔助顯示面板，可以顯示其他消息和控制項，以及一個用於音頻的四通道數位類比轉換器 。與 2017 年 8 月 31 日發布的繼任者 LG V30 不同，V20 具有用戶可更換電池。
LG V30 是由 LG 電子製造的一款 Android 智慧型手機，於 2017 年 8 月 31 日發布，為 LG V20 的後續機種，跟 G 系列不同的地方在於，V 系列為主打搭載 Hi-Fi DAC 音質的大螢幕手機。V30 對比上代 V20，放棄右上輔助次螢幕，並把螢幕比例拉到 18:9，尺寸提升到 6 吋，材質改為自家的 P-OLED，增加了 IP68 防水防塵。並有儲存空間為 128G 的 V30+，台灣引進為此版本，於 2017 年 12 月底上市。韓國團體 TWICE 代言該手機。同期最大的競爭對手為三星 Galaxy Note 8、Sony Xperia XZ1、HTC U11+、Apple iPhone X、小米 Mix2、華碩 Zenfone 4 Pro、Nokia 8、和 LG 代工的規格類似的機種 Google Pixel 2 XL。



技術規格


* 後置攝像頭：1600 萬像素光學防手震鏡頭（f/1.6, OIS）+1300 萬像素廣角鏡頭（f/1.9）

* 前置攝像頭：500 萬像素

* 內存：4 GB RAM

* 存儲：64 GB / 128 GB（V30+）

* 電池：3300 mAh

* 尺寸：6 寸

* 處理器：高通驍龍 835

* 操作系統：Android 7.1.2 Nougat 目前已經可以升級 Android 8.0 Oreo

* 重量：158 克

* 螢幕：2K 2880\*1440 P-OLED 537ppi
LG V30s ThinQ 是由 LG 電子製造的一款 Android 智慧型手機，於 2018 年 2 月的巴塞隆納世界行動通訊大會發布，為 LG V30 的後續機種，為延續主打搭載 Hi-Fi DAC 音質的大螢幕手機。對比上代 V30，記憶體提升到 6GB，增加了 AI 深度學習方面的技術，特別是分析拍照場景，提升拍照效果。同期最大的競爭對手為三星 Galaxy S9/S9+、Sony Xperia XZ2。



技術規格


* 後置攝像頭：1600 萬像素光學防手震鏡頭（f/1.6, OIS）+1300 萬像素廣角鏡頭（f/1.9）

* 前置攝像頭：500 萬像素

* 內存：6 GB RAM

* 存儲：128 GB / 256 GB（V30s+ ThinQ）

* 電池：3300 mAh

* 尺寸：6 寸

* 處理器：高通驍龍 835

* 操作系統：Android 8.0 Oreo

* 重量：158 克

* 螢幕：2K 2880\*1440 P-OLED 537ppi
LG V 系列 是由 LG 電子製造的高階 安卓 智慧型手機。定位高於原本的 LG G 系列。 第一款 LG V 系列手機為 LG V10，於 2015 年 9 月推出。此系列主打為 Hi-Fi DAC 高音質 和 大螢幕的影音平板手機。



手機

LG V10

LG 在 2015 年 9 月發表 LG V10 智慧型手機。特別在螢幕右上方設有一個輔助螢幕，還有兩個 500 萬畫素前置鏡頭 (120 度廣角)。為 MIL-STD-810G 軍規防摔。


* 螢幕：主螢幕 5.7 吋 IPS LCD 與 1440x2560 解析度；次螢幕 2.1 吋 160x1040 解析度

* 處理器：高通驍龍 808

* 儲存空間：32 或 64GB (可擴充)

* RAM：4GB

* 音效：Sabre ES9018Hi-Fi DAC

* 電池：3000mAh (可拆卸式)

LG V20

LG 在 2016 年 9 月發表 LG V20 智慧型手機。維持前代設計，主螢幕右上方仍然有輔助螢幕，和 MIL-STD-810G 軍規防摔。 雖然移除掉前置雙鏡頭，LG V20 的前鏡頭提升至 800 萬畫素 (135 度廣角)。


* 螢幕：主螢幕 5.7 吋 IPS LCD 1440x2560 解析度；次螢幕 2.1 吋 160x1040 解析度

* 處理器：高通驍龍 820

* 儲存空間：64GB (可擴充)

* RAM：4GB

* 音效：Sabre ES9218 32bit Hi-Fi Quad DAC

* 電池：3200mAh (可拆卸式)

LG V30

LG 在 2017 年 8 月底發表 LG V30 智慧型手機。放棄了次螢幕，主螢幕改用 18:9 比例。也放棄了可拆卸式電池。增加了 IP68 級別防水和無線充電，機身改用玻璃外觀。


* 螢幕：6 吋 18:9OLED 1440×2880 解析度 OLED / DCI-P3 FullVision

* 處理器：高通驍龍 835

* 儲存空間：64GB 或 128GB (V30+，可擴充)

* RAM：4GB

* 音效：Sabre ES9218P 32bit Hi-Fi Quad DAC

* 電池：3300mAh (不可拆卸式)

LG V30s ThinQ

LG V30s ThinQ 由 LG 在 2018 年 2 月的巴塞隆納世界行動通訊大會發布，為 LG V30 的後續機種，記憶體提升到 6GB。V30s ThinQ 特別之處在於運用了 AI 深度學習的技術分析拍照場景，提升拍照效果。


* 螢幕：6 吋 18:9OLED 1440×2880 解析度 OLED / DCI-P3 FullVision

* 處理器：高通驍龍 835

* 儲存空間：128GB 或 256GB (V30s+ ThinQ，可擴充)

* RAM：6GB

* 音效：Sabre ES9218P 32 位元 Hi-Fi Quad DAC

* 電池：3300mAh (不可拆卸式)

LG V40 ThinQ

LG V40 ThinQ 由 LG 電子於 2018 年 10 月推出。本機特點為五鏡頭設計，Meridian Audio 親自調音，配備 RAS 技術的 Boombox 揚聲器，DTS:X 環迴立體聲效及 Google 助理專用鍵等。


* 螢幕：6.4 吋 19.5:9 FullVision OLED 1440×3120 解析度，支援 Dolby Vision, HDR10

* 處理器：高通驍龍 845

* 儲存空間：64/128GB, 可透過 Micro SD 卡擴充至 512GB

* RAM：6GB

* 音效晶片：32bit Hi-Fi Quad DAC

* 電池：3300mAh（不可拆卸式）

* MIL-STD-810G 防跌驗證

* IP68 防水防塵驗證

LG V50 ThinQ

由 LG 在 2019 年 2 月 24 日的巴塞隆納世界行動通訊大會 2019 推出，在外觀上延續 V40 設計。為了與折疊式智慧型手機競爭，提供了一個名為「LG DualScreen」的外殼配件，其中包含第二個 6.2 英寸 1080p 顯示面板供雙屏配件之用。通過電話上的 Pogo Pin 連接器供電，但可以進行無線通信。


* 螢幕：P-OLED 6.4 吋 1440x3120 解析度，支援 Dolby Vision, HDR10

* 處理器：高通驍龍 855

* 儲存空間：128GB, 可透過 Micro SD 卡擴充至 512GB

* RAM:6GB

* 電池：4000mAh（不可拆卸式）

* MIL-STD-810G 防跌驗證

* IP68 防水防塵驗證

LG 在同年 10 月推出 LG V50S ThinQ (又名 LG G8X）。配置大致上與 V50 差不多。但屏幕從 1440P 換成了 1080P，也從劉海屏換成了水滴屏的設計。後面也從三顆攝像頭換成了雙攝。

LG V60 ThinQ

由 LG 在 2020 年 2 月 28 日線上推出，正面採用了水滴屏的設計。後面則配置了三顆攝像頭。配色方面則配有了藍色與白色的方案。


* 螢幕：P-OLED 6.8 吋 1080x2460 解析度，支援 HDR10+

* 處理器：高通驍龍 865

* 儲存空間：128GB/256GB, 可透過 Micro SD 卡擴充至 512GB

* RAM:8GB

* 音效晶片：32bit Quad DAC

* 電池：5000mAh（不可拆卸式）

* MIL-STD-810G 防跌驗證

* IP68 防水防塵驗證



其他版本


* LG V34 (日本 / 防水版 V20)（註：這個版本的電池不可拆卸）



參見


* LG G 系列



參考文獻
LG Velvet 是 LG 電子生產的一款 Android 平板智慧型手機。2020 年 5 月，LG 電子宣布 LG Velvet 為 LG G 系列的後繼品牌。該設備與旗艦機 LG V60 ThinQ 部分硬體相同，例如兩者顯示屏相同，但 LG Velvet 電池較小，攝像頭也有所不同。



參考文獻
LG Wing 是 LG 電子生產的一款基於安卓系統的智慧型手機，採用旋轉式設計，可以將主螢幕呈 T 型並露出一個較小的副螢幕，於 2020 年 9 月 14 日在韓國發布。該手機還是 LG 最新公布的 Explorer Project 系列的第一台裝置，也是 LG 最後一款智慧型手機。



設計

LG Wing 主螢幕搭載 6.8 英寸 OLED 螢幕，解析度為 2460 × 1080。副螢幕則採用 3.9 英寸 OLED 螢幕，解析度為 1240 × 1080。

LG Wing 主螢幕採用螢幕下指紋解鎖，可將主螢幕順時針 90 度，手機內有鉸鏈設計，並安裝了液壓阻尼器減少手機旋轉時的摩擦。邊框採用陽極氧化鋁材質，羽翼藍的後蓋採用炫彩玻璃設計，在陽光下會反射多種色彩。機身通過 MIL-STD 810G 測試，螢幕表面還塗有 PCB 防水塗層， 防水等級為 IP54。

可旋轉的主螢幕後面有一層熱塑性聚甲醛塗層，讓螢幕旋轉更加順滑，同時避免副螢幕被刮花。LG 官方測試大約可旋轉 20W 次，還附贈 2 年保修。



攝像

前置相機

前置使用 3200W 彈出式升降鏡頭，機身內建陀螺儀可檢測手機是否掉落，會根據環境變化自動將鏡頭縮回。

後置相機

後置採用 6400W 主攝、1300W 超廣角、1200W 微雲台運動鏡頭三鏡頭矩形排列。1200W 微雲台運動相機鏡頭加上穩定器模式，這是全球第二台採用這種設計的智慧型手機裝置，第一台是 Vivo X50 Pro。



效能與體驗

LG Wing 搭載了高通驍龍 765G，該晶片以三星 7nmEUV 工藝打造，擁有 ARM Cortex-A76 和 ARM Cortex-A55 的 8 核 CPU 與 Adreno 620GPU。

LG WING 在安兔兔測試為 329192 分，Geekbench 5 單核心測試為 614 分、多核心測試 1908 分，稍微高於同處理器的 Google Pixel 4a 5G、Google Pixel 5（283451，584/1608；211295，594/1615）。



軟體

日常使用時，6.8 英寸主螢幕處於 Basic 模式。若有多螢幕操作的需求，可將主螢幕順時針旋轉 90 度切換旋轉模式（Swivel），與 3.9 英寸副螢幕搭配使用。

LG Wing 支援觸控筆使用，與 LG V60 ThinQ 觸控筆體驗大致相同。



配件

LG 提供的原廠保護殼只能包裹住機身主體，可旋轉的主螢幕無法保護。engadget 在測試過程中不小心將處於合著狀態的手機摔落，螢幕頂角和聽筒旁邊出現劃痕。他們猜測螢幕如果處於展開狀態摔落地下，後果會比合著狀態更加嚴重。



成就


* LG Wing 入選 2020 年時代周刊年度最佳發明。



評價

儘管 LG Wing 的雙螢幕操作與微雲台運動相機體驗讓消費者眼前一亮，但大多數媒體表示價格、效能以及雙螢幕體驗仍需要消費者慎重考慮。

正面評價

連線新聞編輯朱利安・喬卡圖（Julian Chokkattu）表示當手機處於 Hexa Motion Sensors 模式時，走動拍攝影片體驗會非常好，消費者可以通過數字搖杆來平移或者傾斜相機，畫面也非常穩定。中時新聞網科技頻道作者黃慧雯表示在夜間拍攝，LG Wing 的色彩還原稍微好過 iPhone 11 Pro Max。時代周刊記者比利・佩里格（billy perrigo）評論稱 LG Wing 的旋轉模式是一種創新，能讓人們在每一個螢幕同時瀏覽多個 app。ZDNet 作者馬修・米勒（Matthew Miller）價格相對於 Surface Duo、三星 Galaxy Fold 等雙螢幕裝置實惠，如果只是為了體驗雙螢幕可以考慮購買。

負面評價

馬修・米勒（Matthew Miller）以及 TechRadar 的大衛・倫伯（David Lumb）認為如果只看雙螢幕體驗的話，LG Velvet 或 LG V60 ThinQ 能做得更好，價格甚至更便宜。DXOMARK 相機測評團隊表示相片細節以及影片的穩定性不盡人意，微雲台防抖在錄製影片中仍有殘影等缺點。



參見


* 智慧型手機列表



參考資料



外部連結


* YouTube 上的影片

* LG Wing 的 Facebook 專頁
LG 化學有限公司（韓語：LG화학），前稱「樂喜化學工業社」，是韓國最大的化工企業，總部位於韓國首爾，為樂金集團旗下企業。

目前 LG 化學是一家企業對企業的公司。

為了成立一個控股公司，「老」LG 化學（LG 公司的法律前身）被分離，而成立了「新」的 LG 化學和 LG Care。「老」LG 化學更改其名稱為 LG CI l。在 2003 年與 LG EI（金星社的合法繼承者）合併後，即更名為 LG 化學株式會社。

該公司在韓國擁有 8 家工廠，並在 15 個國家 / 地區擁有 29 個營業網點。該網絡包括位在中國大陸的控股公司、14 個海外製造子公司、五個營銷子公司、七個代表處以及兩個研發中心。據《金融時報》2017 年 4 月 2 日的報導，LG 化學將擴大其電池產品在中國大陸的生產。 當時，中國大陸市場占公司總銷售額的三分之一。 

2020 年 5 月 7 日，LG 化學在印度安得拉邦維沙卡帕特南的化工廠發生苯乙烯洩漏事故，造成附近住戶 13 人死亡、1,000 多人身體不適。



業務和產品領域

LG 化學有三個主要業務領域：


* 基礎材料和化學品

* 資訊技術與電子材料

* 能源解決方案

基本材料和化學品

LG 化學是石化產品的供應商，產品範圍從基礎餾出物到特種聚合物 。例如，它是丙烯腈丁二烯苯乙烯 （ABS）， 苯乙烯 - 丙烯腈樹脂 （SAN）， 和聚氯乙烯 （PVC）等常見塑料的大型生產商。 它還生產原材料和液體，包括增塑劑 ，特種添加劑， 醇 ， 聚烯烴 ， 丙烯酸 ， 合成橡膠 ，苯乙烯，高性能聚合物， 工程塑料 ， 彈性體 ，導電樹脂和其他化學品。

信息技術與電子材料

LG 化學提供顯示器和光學膜，印刷電路材料和碳粉。它還提供 LCD 偏振器，該偏振器是應用於 TFT-LCD 面板的頂部和底部表面的多層薄膜，以使來自背光單元的光穿過面板，以及 3D FPR（ 薄膜型圖案化延遲器 ）薄膜，可以進行三維查看。

能源解決方案

LG Chem 於 1999 年完成開發並開始批量生產韓國首個鋰離子電池。截至 2011 年底，LG Chem 是全球第三大製造商，年生產能力為 10 億個電池。它還是汽車電池用於電動車輛，如福克斯，雪佛蘭 Volt 和雷諾 ZOE 的供應商。

該工廠每年可生產足夠的電池，以為電動汽車和混合動力 汽車製造 5 萬至 20 萬個電池組，例如通用汽車的雪佛蘭 Volt 福特福克斯電氣 ，以及其他汽車製造商即將推出的插電式電動汽車。 其研發部門 LG Chem Power 位於密西根州特洛伊市附近。 LG Chem Power 和 LG Chem Michigan 最初是一家名為 _Compact Power，Inc. 的公司_ 

在韓國製造的電池，後來改用 LG Chem Michigan 的荷蘭工廠生產的電池。



參見


* 電動汽車電池製造商列表



參考資料



外部連結


* LG Chem (英語) （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
LG 雙子（韓語：LG 트윈스、英語：LG Twins），是 KBO 聯賽的球隊之一，母企業為世界前 500 大集團的 LG 集團，成立於 1982 年，為韓國職棒的創始六隊之一，前身為韓國文化廣播（MBC）所屬的 MBC 青龍，由於球隊連年戰績不振，MBC 將球隊賣給 LG 集團並更為現名，主場為蠶室棒球場。



歷史

1982 年，MBC 成立 MBC 青龍，是韓國職棒的創始六隊之一，主場為首爾的東大門棒球場；隔年將主場遷至新落成啟用的蠶室棒球場。1985 年，斗山熊隊也將主場從大田廣域市搬到首爾特別市，因此和該隊共用主場直到現在，1983 年雖然順利闖進總冠軍賽，但遭到海陀虎以 4 勝 0 敗 1 和局的結果橫掃，之後的戰績仍然無法闖進季後賽，因此 MBC 逐漸失去經營球隊的熱情，於是在 1990 年 1 月 18 日 MBC 以 100 億韓元將球隊賣給 LG 集團，並改名為 LG 雙子，結果轉賣後首年球隊隨即獲得總冠軍、也是隊史首座總冠軍。

而該隊的主場球衣也是韓職目前唯一保有經典條紋的球衣。



歷代教練



歷年戰績



退休背號



現役成員



外部連結


* LG 雙子在台灣棒球維基館上的資料（繁體中文）

* LG 雙子官方網站 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）

* LG 雙子官方臉書 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）

* LG 雙子官方 YouTube （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）

* LG 雙子官方 IG （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
LG 生活健康是 LG 集團的子公司，主要經營化妝品、生活用品和飲料，同時也是可口可樂在韓國的生產商和經銷商。



歷史

1947 年 1 月，具仁會創建了「樂喜化學工業社」（現 LG 化學）並推出第一款產品 "Lucky Cream"，同時也是韓國消費市場第一個化妝品。1954 年，推出了韓國的第一個牙膏品牌 "Lucky Toothpaste"。1995 年 2 月，更名為 LG 化學。2001 年 4 月，從 LG 化學獨立出來，並在韓國證券交易所上市。2007 年收購可口可樂在韓業務，獲得生產和經銷權。2009 年，收購了一家名為 Diamond Water 的礦泉水公司。2011 年，收購韓國第三大飲料公司 Haitai Beverage。



參見


* LG 電子
LH 可以是下列意思：


* 左手

* 德國漢莎航空公司（Lufthansa）IATA 航空指示者

* 純情房東俏房客（Love Hina）

* 黃體化激素（Luteinizing hormone，簡稱 LH）

* 韓國土地住宅公社（Korea Land and Housing Corporation，簡稱 LH 公社）
LH54-425 是由位於大麥哲倫星系中的一對巨大的藍色恆星組成的聯星。主星（光譜類型 O3）是目前宇宙中溫度最高的恆星之一，伴星是光譜類型 O6 的 O 型主序星。這兩顆恆星預計在未來數百萬年內會成為超巨星，並以超新星結束生命。



參考資料


* https://web.archive.org/web/20120317125046/http://fusegi.pha.jhu.edu/fuse/c6trg.legstd.list

* http://news.softpedia.com/news/Cosmic-Clash-of-The-Titans-The-Largest-and-Brightest-Stars-in-the-Universe-55893.shtml （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）

* https://web.archive.org/web/20120211133122/http://www.ambienteemfoco.com.br/?p=4478

* http://jumk.de/astronomie/big-stars/lh54-425.shtml （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
LHA 可能意指下列事物：


* LHA (檔案格式)：一種電腦用壓縮檔檔案格式。

* 直昇機登陸突擊艦（Landing Helicopter Assault, LHA）：一種美國海軍兩棲突擊艦的類別。

* 側下視丘（Lateral Hypothalamus Area, LHA）：腦部內的一個區域，主要控制食慾。
高海拔宇宙線觀測站（英語：Large High Air Altitude Shower Observatory，縮寫為 LHAASO）是位於中華人民共和國四川省稻城縣的宇宙線觀測站，是「十二五」期間啟動的國家重大科技基礎設施項目，由電磁粒子探測器（ED）陣列、緲子探測器（MD）陣列、水切倫科夫探測器陣列（WCDA）、廣角切倫科夫望遠鏡陣列（WFCTA）等組成。首席科學家為中國科學院高能物理所研究員曹臻。



研發歷程

2015 年 12 月 31 日，LHAASO 獲得國家發改委批准立項。

2018 年 6 月，LHAASO 的主體工程在海拔 4410 米的海子山正式開工建設。整體工程計劃於 2021 年全部建成。

2019 年 4 月 26 日，LHAASO 科學觀測啟動儀式在四川成都舉行。



科學發現

2021 年 5 月 17 日，LHAASO 宣布發現首批「拍電子伏加速器」和迄今最高能量光子，開啟「超高能伽馬天文學」時代。
LHA 是一種檔案壓縮電腦軟體，也是此壓縮格式的名稱，其對應的副檔名有 `.lha` 及 `.lzh`。發明人為日本業餘程式設計師吉崎榮泰（吉崎 栄泰），在日本仍是常見的壓縮格式之一。



歷史

擔任內科醫師的吉崎榮泰利用業餘時間，在計算機科學家奧村晴彥所發明的演算法之基礎上開發了名為 LHarc 的檔案壓縮軟體及壓縮格式，1988 年首次於網路上公開。1990 年左右全面改寫程式，並改名為 LHA。原本是要命名為 LH，但是因為和 MS-DOS 的內部指令 `loadhigh` 的縮寫相同，為避免誤解，所以改為 LHA。依作者當時的說明，LHA 的發音為「拉」（ラー），但後來的新版本中沒有說明，所以很多人讀為「L・H・A」三個字母。很多日本人還讀為「ルハー _ruha_」、「エルハ _eruha_」等。

同時期盛行的壓縮格式尚有 ZIP，但因為 ZIP 格式的專用程式 PKZIP 為共享軟體，所以免費的 LHA 自 1988 年公開以來便迅速成為非常受歡迎的替代方案，許多作業系統也陸續出現可以使用 LHA 格式的軟體。除了在日本國內幾乎成為共通標準之外，LHA 透過當時的磁片流通與網路傳輸，在其他國家也成為廣泛使用的壓縮格式之一。不過由於 LHA 格式後來沒有繼續開發，以致和其他壓縮格式相比有著壓縮比較低、不支援 Unicode 檔名、不能加密保護等缺點，再加上 Mac OS X 與 Windows XP 內建支援 ZIP，所以 LHA 漸漸被其他壓縮格式所取代，流行範圍也縮回日本國內。

LHA 對日本的檔案壓縮發展史是一個重要的里程碑，日本人稱「解壓縮」為「解凍 _Kaidō_」、壓縮檔（特別是 LHA 格式的壓縮檔）為「書庫 _Shoko_」的原因正是起源於 LHA 的說明文件。

2010 年 6 月 5 日，廣受使用的動態連結庫「UNLHA32.DLL」的作者 Micco 因 LHA 格式存在病毒可能被忽略的安全性問題（MHVI#20100425），在其個人網站上呼籲停止使用 LHA，同時也中止 UNLHA32.DLL 的開發。不過 Micco 後來還是釋出了修復，並且繼續在 2017 年修復了幾個新發現的 DLL 預載入漏洞。



注釋



外部連結


* http://oku.edu.mie-u.ac.jp/~okumura/compression/oldstory.html （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）－奧村晴彥所搜集的 LHA 開發歷史。
NGC 2060 是劍魚座的一個超新星殘骸，它位於蜘蛛星雲中，由威廉・赫歇耳於 1836 年發現。1998 年發現其中有一顆脈衝星 PSR J0537-6910，自轉周期為 16 毫秒。這是 5000 年前的超新星爆發所形成的。



外部連結

 維基共享資源上的相關多媒體資源：NGC 2060


* NED – NGC 2060

* SEDS – NGC 2060

* SIMBAD – NGC 2060

* VizieR – NGC 2060