Intel Core（中文：英特爾酷睿）是英特爾旗下的中央處理器系列，專門面向中高端消費者、工作站及硬體愛好者。酷睿處理器於 2006 年開始發售，旨在取代當時面向中高端市場的奔騰系列處理器。酷睿系列的問世標誌著英特爾旗下各型處理器的市場範圍被重新界定：原有的奔騰系列和賽揚系列依次下調為入門級與低階處理器，而至強系列則專供伺服器、工作站甚至超級電腦等專業裝置使用。

Core 系列旗下的處理器家族包括：Core X 系列、Core i9、Core i7、Core i5 以及 Core i3。



大綱

儘管酷睿系列名下產品並不能保證彼此之間存在一致性或連續性，但該品牌處理器大體上都十分相似。

最早以酷睿系列名義發售的處理器是 65 奈米工藝行動處理器 Core Solo 和 Core Duo Yonah，這兩款處理器均採用 32 位元指令集，於 2006 年 1 月開始投入市場。不過儘管這兩款產品以「Core」命名，但它們的技術實際上源自於 1995 年至 1998 年推出的奔騰 Pro 系列，和後來的酷睿系列處理器完全不同。

第一款桌上型酷睿 2 處理器代號為「Conroe」，採用 x86-64 指令集與 65 奈米雙核心架構，於 2006 年 7 月推出市場。該處理器基於全新的酷睿微架構，雖然時脈大大降低，但在效率方面和效能方面有了重大改進。從這一時期開始，在深度流水線和資源混亂的執行引擎上維持每個週期的高指令（IPC）一直是英特爾酷睿系列產品的固定任務。

2008 年 11 月，英特爾推出了採用 Nehalem 微架構的酷睿 i7 處理器，該產品被視為繼「Bloomfield」處理器後的又一大突破。其主要優勢來自重新設計的 I/O 和儲存系統，這些系統具有新的 Intel QuickPath Interconnect 和整合的記憶體控制器，可支援三通道的 DDR3 記憶體。最初推出的是高階 Core i7，隨後推出 Core i5 和 Core i3。

隨後的效能改進趨向於增加新功能大於深遠的改變，例如在 2011 年 1 月首次發佈 32 奈米的 Sandy Bridge 上添加了 Advanced Vector Extensions 指令集擴展。發展也慢慢對虛擬化提供更好支援，以及向更高級別發展。 通過諸如英特爾主動管理技術之類功能的不斷發展來實現系統整合和管理功能。

自 2019 年以來，英特爾開始基於四個酷睿產品線出售處理器，包括入門級 i3、主流級 i5、高等級 i7 和發燒級的 i9。



概觀



增強型 Pentium M

最初的 Core 品牌是指 Intel 的 32-bit 行動雙核 x86CPU，源於 Pentium M 處理器。Intel Core 處理器系列使用了增強版本的 Intel P6 微架構。其微架構也被稱為「Enhanced Pentium M」。Intel Core 處理器是其後繼產品 ——64 位元 Intel Core 微處理器架構（商標名稱為 Core 2）CPU 的先驅。Intel Core 品牌處理器包括兩個分支：Duo（雙核）與 Solo（即 Duo 處理器，但其中的一個核被停用，用來替代 Pentium M 品牌的單核行動處理器）。

英特爾於 2006 年 1 月 6 日推出了 Core 品牌，並推出了首款低功耗雙核 32 位元的 Yonah 移動處理器。 它的雙核佈局非常類似於兩個互連的 Pentium M 處理器，封裝為單晶片（片）矽晶片（IC）。Core 處理器的 32 位元微體系結構與其名稱相反，與 Pentium M 處理器的共同點與後續的 Core 2 處理器的 64 位元 Core 微體系結構更為相似。 儘管英特爾從 2006 年 1 月開始進行重大品牌重塑，但一些公司繼續銷售帶有標記為 Pentium M 的 Yonah 處理器。

Core 系列也是第一款用作 Macintosh 的 Intel 處理器。Core Duo 是第一代 MacBook Pro 的處理器，而 Core Solo 則出現在 Mac Mini 系列中。Core Duo 標誌著 Apple 在整個產品線上向英特爾處理器轉變的開始。

2007 年，英特爾開始將用於主流移動電腦的 Yonah 處理器打造成奔騰雙核，（與桌面 64 位元核心微架構 CPU 奔騰雙核不同。）

Core Solo

Core Solo （產品代號 80538）使用與 Core Duo 相同的雙核晶片，但只有一個活動核心。根據需求，英特爾可能還會簡單地禁用其中一個核心以 Core Solo 價格出售晶片，這比新增一個單獨的系列減少不少的工作量。 英特爾採用了之前與 486 處理器相同的策略，其中早期的 486SX 實際上是由 486DX 而來的，只是 FPU 被禁用。

Core Duo

Core Duo（產品代號 80539）包含了兩個核心，2MB 的 L2 快取，一個控制 L2 快取和 FSB 的匯流排仲裁。



Core 微架構（64 位元）

Core 的後續版本是 Core 2 的移動版本，核心使用了由 2006 年 7 月 27 日發布的 Intel Core 微架構的。移動版 Core 2 標誌著英特爾統一桌面和移動產品線。不像第一款 Core 僅針對筆記型電腦（儘管有一些小型和一體式桌上型電腦，如 iMac 和 Mac Mini，也使用了 Core 處理器），Core 2 處理器均能用於桌上型電腦和筆記型電腦。

不同於上代的是，Core 2 是 64 位元的處理器，支援 Intel 64。新的 Core 2 Duo 將板載快取量增加了兩倍，達到 6 MB。Core 2 還為單核和雙核晶片引入了四核效能提升，稱為 Core 2 Quad 以及極致版的 Core 2 Extreme。所有晶片均採用 65 奈米工藝製造，2008 年採用 45 奈米工藝，支援前端總線速度範圍為 533 MHz 至 1600 MHz。 此外，所有採用 45 奈米光刻技術製造的 Core 2 處理器增加了 SSE4.1 支援，從而提高了速度。

Core 2 Solo

Core 2 Solo，於 2007 年 9 月推出，為 Core Solo 的繼承者。作為僅有 5.5 W 的超低功耗移動處理器。最初的 U2xxx 系列「Merom-L」使用了 Merom 晶片的特殊版本，CPUID 號為 10661（型號 22，步進 A1），只有一個核心，也用於一些賽揚的處理器上。後來的 SU3xxx 採用較小的 μFC-BGA 956 封裝，屬英特爾 CULV 系列處理器的一部分，卻包含與雙核相同的 Penryn 晶片，只是其中一個核在製造期間被禁用。

Core 2 Duo

大多數桌面和移動 Core 2 處理器型號都是 Core 2 Duo 的，在 Merom，Conroe，Allendale，Penryn 或 Wolfdale 晶片上都有雙核心。它們具有廣泛的效能和功耗，從相對較慢的超低功耗 Uxxxx（10 W）和低功耗 Lxxxx（17 W）版本開始，到效能更高的 Pxxxx（25 W）和 Txxxx （35 W）移動版和 Exxxx（65 W）桌上型號。 名稱中帶有 'S' 前綴的移動 Core 2 Duo 處理器採用更小的 μFC-BGA 956 封裝，可以構成更緊湊的筆記型電腦。

名字中更大的數字通常指更好的效能，效能好壞取決於核心和前端總線頻率以及 L2 快取的大小，這些都是特定的。Core 2 Duo 處理器通常在晶片的特定步進中使用 2,3,4 或 6 MB 的完整 L2 快取，而在製造期間減少快取量作為賽揚或奔騰雙核銷售給低階消費市場。一些低階的 Core 2 Duo 型號禁用了英特爾虛擬化技術等功能。

Core 2 Quad

Core 2 Quad 是多晶片模組，由兩個類似 Core 2 Duo 的晶片組成，形成一個四核處理器。這使得在相同頻率下的效能提高了一倍。

最初，所有 Core 2 Quad 都是 Core 2 Duo 桌面處理器的版本，Kentsfield 架構是來自由 Conroe 和 Yorkfield 的 Wolfdale 架構，但後來 Penryn-QC 被添加為移動雙核 Penryn 的高端版本。

Xeon 32xx 和 33xx 的處理器大多數和桌上型電腦的 Core 2 Quad 處理器相同，可以互換使用。

Core 2 Extreme

Core 2 Extreme 是 Core 2 Duo 和 Core 2 Quad 的極致版本，通常具有更高的頻率和未鎖定的倍頻，這使得它們對超頻用家特別有吸引力。這與標記為 Extreme Edition 的早期奔騰處理器類似。Core 2 Extreme 的價格遠高於普通版，通常為 999 美元或更高。



第一代

Nehalem 微架構

隨著 Nehalem 微體系結構於 2008 年 11 月發布，英特爾為 Core 推出了三種新命名方案。分別為 Core i3，Core i5 和 Core i7。名稱不再與核心數量等特定技術功能相對應。相反，該品牌現在從主流（i3），中階（i5）到高端效能（i7），被分為英特爾處理器評級中的三星（i3）、四星（i5）和五星（i7）。（入門級賽揚為一星，奔騰為兩星）。所有 Nehalem 微架構的處理器共同特性包括整合的 DDR3 記憶體控制器、及處理器上的 QuickPath Interconnect 或 PCI Express 和 Direct Media Interface，取代了所有早期 Core 中使用的老化的四泵浦前端總線。這代的處理器每個核心都具有 256 KB L2 快取，以及高達 12 MB 的共享 L3 快取。由於新的 I/O 互連，前幾代晶片組和主機板不再能夠與 Nehalem 微架構處理器使用。

第一代處理器列表

Core i3

隨著 Core 2 退役，英特爾希望 Core i3 成為處理器系列的新入門產品。第一款 Core i3 處理器於 2010 年 1 月 7 日推出。

第一款 Nehalem 微架構的 Core i3 是基於 Clarkdale 微架構的，整合了 GPU 和雙核。同樣的處理器也可作為 Core i5 和 Pentium，只不過組態略有不同。

Core i3-3xxM 處理器是基於 Arrandale 微架構（Clarkdale 桌面處理器的移動版本）的。它們類似於 Core i5-4xx 系列，但時脈較低和沒有 Turbo Boost。根據英特爾常見問題解答，i3 不支援 ECC 記憶體。根據主機板製造商 Supermicro 的說法，如果 Core i3 處理器與伺服器晶片組平台（如 Intel 3400/3420/3450）一起使用，則支援使用 UDIMM 進行 ECC。當被問到時，英特爾證實，雖然英特爾 5 系列晶片組僅支援 Core i5 或 i3 處理器的非 ECC 記憶體，但在 3400 系列晶片組的主機板上使用這些處理器，它就能支援 ECC 記憶體。其他公司有限數量的主機板也支援採用英特爾酷睿 ix 處理器的 ECC; 華碩 P8B WS 就是一個例子，但它不支援非 Windows Server 下的 ECC 記憶體。

Core i5

使用 Nehalem 微架構的第一款 Core i5 處理器於 2009 年 9 月 8 日推出，作為早期 Core i7（Lynnfield 核心）的主流變體。Lynnfield 微架構的 Core i5 處理器具有 8 MB L3 快取，DMI 總線速度為 2.5 GT/s，支援雙通道 DDR3-800/1066/1333 記憶體並禁用超執行緒。具有不同功能集（超執行緒和其他時脈）的就成為了 Core i7-8xx 和 Xeon 3400 系列處理器出售（不同於基於 Bloomfield 微架構的高端 Core i7-9xx 和 Xeon 3500 系列）。英特爾推出了一項名為 Turbo Boost 技術的新功能，可最大限度地動態提高速度，加速效能以匹配求苛刻的應用程式和工作負載。

Core i5-5xx 移動處理器名為 Arrandale（基於 32 奈米 Westmere 縮小的 Nehalem 微架構），在 2010 年 1 月發布。Arrandale 處理器整合了圖形功能，但只有雙核。Core i5-5xx 處理器中 L3 快取減少到 3 MB，而 Core i5-6xx 使用完整快取。Core i5-6xx 是電腦版的 Clarkdale 微架構。它啟用了超執行緒和完整的 4 MB L3 快取。

根據英特爾：Core i5 桌面處理器的桌上型主機板通常不支援 ECC 記憶體，但 Core i3 部分中有限 ECC 支援的資訊也適用於 Core i5 和 i7。

Core i7

Core i7，使用於 Nehalem，Westmere，Sandy Bridge，Ivy Bridge，Haswell，Broadwell，Skylake 和 Kaby Lake 等微架構和多個桌上型和筆記型電腦的 64 位元 x86-64 處理器系列。Core i7 品牌面向桌上型和筆記型電腦的商業和高端消費市場。

英特爾於 2008 年底推出了基於 Nehalem 微架構的 Bloomfield 四核的 Core i7 處理器。2009 年，發布了新的 Core i7，新 Core i7 包括了 Lynnfield（基於 Nehalem 微架構）的桌面四核處理器、Clarksfield（基於 Nehalem 微架構）的四核移動處理器和在 2010 年 1 月加入 Arrandale（基於 Nehalem 微架構）的雙核移動處理器。Core 中的第一款六核處理器是於 2010 年 3 月 16 日推出 Nehalem 微架構的 Gulftown。常規 Core i7 和 Extreme Edition 都標榜為英特爾處理器評級中的 5 星。

在該品牌的前三個世代中，Core i7 的家族成員使用兩個不同的系統級架構，因此有兩個不同的插座（例如，LGA 1156 和 LGA 1366 的 Nehalem）。在每一代中，效能最高的 Core i7 處理器使用與該代中階 Xeon 處理器相同的插槽和 QPI 的架構，而效能較低的 Core i7 處理器使用 Core i5 相同的插槽和 PCIe/DMI/FDI 架構。

「Core i7」是 Core 2 的繼承者。英特爾表示，因為英特爾未來會發布更新產品，所以他們打算用綽號 Core i7 幫助消費者決定購買哪種處理器。



第二代

Sandy Bridge 微架構

2011 年初，英特爾推出了 Sandy Bridge 的新型微架構。這是 Core 處理器微架構的第二代。它保留了 Core i3/i5/i7，並推出了新型號。最初的 Sandy Bridge 處理器包括雙核和四核變體，這些處理器都使用單個 32 奈米，包含了處理器和整合圖型處理器核心的裸片，不同於早期的微架構。所有 Sandy Bridge 微架構的 Core i3/i5/i7 處理器的編號都是四位數的。對於移動版本，功率不再能夠通過後綴的一個或兩個字母確定，而是編為處理器的編號。 從 Sandy Bridge 開始，英特爾不再根據核心數量，插槽或預期用途來區分處理器的代號；它們都使用與本身微架構相同的代號名稱。

第二代處理器列表

Core i3

2011 年 1 月 20 日發布。第二代 Core i3 系列直接替代了 2010 年的「Clarkdale」Core i3-5xx 和「Arrandale」Core i3-3xxM 型號。因為是新的微架構，所以需要新的插座和晶片組。Core i3 的功能基本沒有改變，包括缺乏對 Turbo Boost 和 AES-NI 的支援。與 Sandy Bridge 微架構的 Celeron 和 Pentium 處理器不同，Core i3 系列確實支援新的 AVX。 這是全新英特爾處理器系列的入門級處理器。

Core i5

2011 年 1 月，英特爾在 CES 2011 上發布了基於 Sandy Bridge 微架構的新型四核 Core i5 處理器。2011 年 2 月推出了新的雙核移動處理器和桌上型電腦處理器。

第二代 Core i5 系列桌上型處理器主要是四核的（除了雙核 Core i5-2390T 外），還包括整合顯示卡，結合了早期 Core i5-6xx 和 Core i5-7xx 的主要功能線。 四位數型號的後綴表示已解鎖的倍頻（K），低功率（S）和超低功率（T）。

桌上型處理器現在都有四個非 SMT 核心（像之前的 i5-750）（i5-2390T 除外）。DMI 總線以 5 GT/s 的速度運行。

移動版的 Core i5-2xxxM 處理器都是像先前的 Core i5-5xxM 系列，擁有雙核和超執行緒晶片，並與該產品線共享大部分功能。

Core i7

Sandy Bridge 微架構的 Core i7 具有最多的 L3 快取和最高的時脈。大多數的 Core i7 與其較小的 Core i5 非常相似。四核移動 Core i7-2xxxQM/XM 處理器遵循之前的「Clarksfield」Core i7-xxxQM / XM 處理器，但現在還包括整合顯示卡。

桌上型處理器



第三代

Ivy Bridge 微架構

Ivy Bridge 是英特爾開發的 22 奈米工藝的第三代處理器系列的代號。移動版本的 CPU 於 2012 年 4 月發布，隨後於 2012 年 9 月推出了桌上型處理器。

第三代處理器列表

Core i3

Core i5

Core i7

Core X 系列



第四代

Haswell 微架構

Haswell 是第四代 Core 處理器的微架構，於 2013 年發布。

第四代處理器列表

Core i3

Core i5

Core i7

Core X 系列



第五代

Broadwell 微架構

Broadwell 是第五代 Core 處理器的微架構，於 2014 年 9 月 6 日發布，並於 2014 年底開始出貨。它是第一款使用 14 奈米製程的產品。此外，移動處理器於 2015 年 1 月推出，桌上型的 Core i5 和 i7 處理器於 2015 年 6 月發布。

第五代處理器列表

Core M

Core i3

Core i5

Core i7

Core X 系列



第六代

Skylake 微架構

Skylake 是第六代 Core 處理器的微架構，於 2015 年 8 月推出。作為 Broadwell 系列的後續產品，它採用相同的 14 奈米製程並重新設計。然而重新設計的製程具有更好的效能以及更低的功耗。英特爾還禁用了非 K 處理器超頻。

第六代處理器列表

Core i3

Core i5

Core i7

Core X 系列



第七代

Kaby Lake 微架構

Kaby Lake 是第七代 Core 處理器的微架構，於 2016 年 10 月推出移動型和 2017 年 1 月推出桌上型。隨著新一代的微架構，英特爾決定不使用他們的「tick-tock」製造和設計模型生產 Kaby Lake 的微架構。Kaby Lake 處理器也是採用與 Skylake 類似的 14 奈米製程生產。

功能

Kaby Lake 採用改進的 14 奈米工藝（14FF +），具有更快的 CPU 時鐘速度，時鐘速度變化和更高的 Turbo 頻率。 除了這些過程和時鐘速度的變化之外，很少有 CPU 架構從 Skylake 改變，導致相同的 IPC。

Kaby Lake 採用全新的圖形架構，可提高 3D 圖形和 4K 影片播放的效能。 它增加了原生 HDCP 2.2 支援，以及 H.264，HEVC Main 和 Main10 / 10-bit 以及 VP9 10-bit 和 8-bit 影片的固定功能解碼。硬體編碼支援 H.264，HEVC Main10 / 10-bit 和 VP9 8-bit 影片。硬體不支援 VP9 10 位編碼。 現在支援 OpenCL 2.1。

Kaby Lake 是第一款支援奔騰桌上型處理器 SKU 超執行緒的核心架構。 Kaby Lake 還配備了第一款支援超頻的 i3。

桌上型 Kaby Lake 處理器的功能：


* LGA 1151 插座

* DMI 3.0 和 PCIe 3.0 介面（H110 晶片組僅支援 DMI 2.0）

* 支援雙通道記憶體 DDR3L-1600 1.35 V（最大 32 GiB）或 DDR4-2400 1.2 V（最大 64 GiB）

* 共有 16 個 PCIe 通道

* Core 處理器支援 AVX2 指令集。 Celeron 和 Pentium 品牌只支援 SSE4.1 / 4.2

* 顯示晶片基本時脈為 350 MHz

* 沒有 L4 快取（eDRAM）

* 發布日期為 2017 年 1 月 3 日

第七代處理器列表

Core i3

Core i5

Core i7

Core X 系列



第八代

Coffee Lake 微架構

Coffee Lake 是第八代英特爾酷睿微架構，於 2017 年 10 月推出。為紀念 Core 架構發布 10 周年的產品，Coffee Lake 這一代產品的核心數量增加， 雖然具有類似前幾代的每時鐘效能，但與前幾代產品相比，效能得到一定改善。

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* 超執行緒 技術可以使一個核心執行兩個執行緒。_

特性

Coffee Lake 具有與 Skylake / Kaby Lake 相同的 CPU 核心和每 MHz 頻率。 
特性包括:


* 再次改進位程 （"14 奈米 ++")，具有更高的電晶體柵極間距，可實現更低的電流和更多的電晶體，從而實現更高的峰值功率和更高的功率（以晶片面積和空閒功率變大為代價）。

* Coffee Lake 只能使用 300 系列的（主機板）晶片組，100 和 200 系列的（主機板）晶片組不再支援。

* 增加 L3 快取 （根據核心數）

* 提高（睿頻）時脈頻率（clock speeds），僅 i5 和 i7 系列。（最高可增加 200 MHz）

* 提高 iGPU 時脈頻率 50 MHz

* DDR4 記憶體可支援 2666 MHz（i5 和 i7） 以及 2400 MHz（i3）; 不再支援 DDR3 記憶體

Whiskey Lake 微架構

Whiskey Lake 微架構，是繼 Kaby Lake Refresh 和 Coffee Lake 之後第三次使用 14++ 奈米製程的微架構代號。英特爾於 2018 年 8 月 28 日發布了 Whiskey Lake 低功耗移動處理器的可用性。英特爾尚未公佈此微架構是否包含針對 Meltdown / Spectre 類漏洞的硬體緩解措施等各種來源包含衝突的資訊。（非正式公布，Whiskey Lake 具有針對 Meltdown 和 L1TF 的硬體緩解措施，而 Spectre V2 需要軟體緩解措施以及微代號 / 韌體更新。）

與 Kaby Lake Refresh 相比的架構變化


* 與 Coffee Lake 相同採用 14++ 奈米製程

* 增強了睿頻（300–600 MHz）

* 14 奈米 PCH

* 原生 USB 3.1 Gen 2 支援（10 Gbit/s）

* 整合了 802.11ac 160 MHz Wi-Fi 和藍牙 5.0

* 英特爾 Optane Memory 支援

第八代處理器列表

Core i3

\*B0 步進的 i3-8100 和 i3-8350K 實際屬於 "Kaby Lake-S" 系列

Core i5

伺服器及工作站處理器

行動型處理器



第九代

Coffee Lake Refresh 微架構

第 9 代 Coffee Lake 處理器於 2018 年第四季度發布。它們針對了某些 Meltdown/Spectre 漏洞的硬體緩解措施。

這一代是歷史上首次支援高達 128GB 記憶體的處理器。

即使 F 後綴的處理器沒有顯示晶片，英特爾也為這些處理器設定了相同的價格。

桌上型處理器

\
* 有評測顯示 Core i9-9900K 可能超過 140W 功率.

Cannon Lake 微架構

Cannon Lake（前稱 Skymont）微架構，是以 Kaby Lake 微架構的 10 奈米管芯收縮的微架構。 隨著晶片的縮小，Cannon Lake 是英特爾「過程 - 架構 - 優化」執行計劃中的新工藝，是半導體製造的下一步。Cannon Lake 是第一個包含 AVX-512 指令集的主流處理器。 與上一代 AVX2（AVX-256）相比，新一代 AVX-512 的數據暫存器寬度加倍，暫存器數量加倍。由於暫存器增加了寬度，這些增強功能將使每個暫存器的浮點運算次數增加一倍，並且暫存器的總數也增加一倍，從而使理論效能提高到 AVX2 的四倍。

英特爾在 CES 2018 上宣布，他們已於 2017 年底開始運送移動 Cannon Lake 的處理器，並將在 2018 年提高產量。可惜沒有進一步的細節被披露。

與 Coffee Lake 相比的架構變化


* AVX-512 指令集擴展

* 英特爾首款 10 奈米製程技術的處理器

Cannon Lake 處理器列表

行動型處理器


* 

Whiskey Lake 處理器列表

行動型處理器



第十代

Ice Lake 微架構

Ice Lake 微架構是第十代微架構的代號，代表了對上代 Kaby Lake/Cannon Lake 處理器的增強（如 Intel 的過程，微架構，優化執行計劃中所指定）。 隨著 Cannon Lake 成功地從 14 奈米轉移到 10 奈米製程後，一些人認為英特爾將在 10 奈米上發布 Ice Lake。與此相反，洩漏訊息指 Ice Lake 採用新的 14 奈米 ++++ 製程，最終採用 10 奈米製程。

Ice Lake 將成為第一個具有矽片內緩解功能的英特爾處理器，用於緩解 2017 年發現的硬體漏洞 Meltdown/Spectre。這些側通道攻擊利用分支預測對推測執行的使用。利用漏洞可能導致處理器洩露快取內的私人資訊，利用該漏洞，攻擊進程不需以定時攻擊的形式就能偷取到電腦內的資料。

Ice Lake 功能

Ice Lake 處理器功能


* 以相同時脈和記憶體組態運行的 2015 Skylake 相比，IPC 平均增加了 18％

* L1 快取：32KB / 48 KiB；L2 快取：512 KiB

* 動態調整 2.0，可讓處理器保持更長的睿頻時間

* 六個新的 AVX-512 指令子集：VPOPCNTDQ，VBMI2，BITALG，VPCLMULQDQ，GFNI 和 VAES

* 加強了人工智慧和英特爾深度學習

Ice Lake 顯示晶片功能


* 具有多達 64 個執行單元的 11 代顯示晶片（4K@120Hz, 5K, 8K 輸出）

* 可變速率陰影（Variable Rate Shading）

* 具有顯示壓縮串流功能的 DisplayPort 1.4a，HDMI 2.0b

* 高達 1.15 TFLOPS 的效能

* 兩個 HEVC 10 位編碼：兩個 4K60 4:4:4 串流同時進行或者一個 8K30 4:2:2 串流

Ice Lake 處理器封裝


* 10 奈米 + 電晶體

* 支援 DDR4-3200 和 LPDDR4X-3733 的新型記憶體控制器

* 整合 Wi-Fi 6（802.11ax）

* Thunderbolt 3 支援

Ice Lake 處理器列表

Core i3

Core i5

Core i7

行動型處理器

Comet Lake 微架構

Comet Lake 是繼 Whiskey Lake 之後的第四次使用 Skylake 14 奈米改進製程的微架構。英特爾於 2019 年 8 月 21 日宣布低功耗移動的 Comet Lake 處理器。

移動處理器


* 睿頻頻率增加

* 支援 LPDDR4x-2933 記憶體

* 支援 Wi-Fi 6

桌面處理器


* 多達十核心；酷睿系列處理器全面支援超執行緒

* 睿頻頻率增加

Comet Lake 處理器列表

桌面處理器

行動處理器

Cascade Lake 微架構

桌面處理器（X 系列）

Amber Lake Refresh 微架構

移動處理器（Y 系列）



Tiger Lake 微架構（第十一代）

Tiger Lake 是英特爾第 11 代酷睿移動處理器的代號，採用英特爾第三代 10 奈米製程製造，基於 Willow Cove 微架構。Tiger Lake 將取代上一代的 Ice Lake 系列移動處理器。英特爾於 2020 年 8 月 5 日宣布，該公司將於 2020 年 9 月 2 日通過網路直播正式推出 Tiger Lake。



Alder Lake 微架構（第十二代）

在 2021 架構日活動中，首次公布了該代架構在 PC 平台上使用大小異質核心（Intel 稱之為 P-core 與 E-core）的設計架構，類似 ARM 平台的 Big.LITTLE 大小異質核心機制，Intel 將「小核」命名為效率核心（Efficient-core），「大核」稱為效能核心（Performance-core），「小核」會被用於處理後台低運算量的任務，以此實現降低能耗，「大核」用於前台或高運算量的任務而保證效能。Windows 11 最早適配該架構的 CPU，實現了相應的任務排程機制。之後 Linux 核心計劃在版本 5.16 也對此進行適配並修復部分異常問題。
此系列處理器採用英特爾第三代 10 奈米製程製造，採用兩個全新的核心微架構，分別為高效能的大核心 Golden Cove 與高能耗比的小核心 Gracemont 的架構。Alder Lake 將取代上一代的 Tiger Lake 系列移動處理器。由英特爾在 2021 年 10 月 27 日發佈，2021 年 11 月 4 日正式推出，非 K 系列處理器在 2022 年 1 月 4 日正式推出。



參考文獻


* ^ RealWorld Tech's overview of the Conroe microarchitecture （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）

* ^ Details regarding Merom models

* ^ Details regarding Conroe models



外部連結


* Intel ARK 官網 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）

* Intel Core Duo 網頁 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）

* Intel Core Solo 網頁 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）

* Processor comparison table （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）

* 一些 Core Duo 規格 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）