景碩科技

景碩科技股份有限公司（Kinsus Interconnect Technology Corp.）是一家總部位於臺灣桃園新屋區的積體電路封裝載板製造商，隸屬和碩集團。景碩的核心產品為積體電路封裝載板（IC substrate），即介於晶片與印刷電路板之間的封裝基板，負責把晶片上極為密集的接點重新分布、放大到電路板能承接的間距，並提供晶片的電氣連接與機械支撐。以ABF載板產能計，景碩與欣興電子、南亞電路板並稱臺灣ABF載板「三雄」。

景碩的載板產品橫跨多種封裝型態。在覆晶封裝載板上，旗下有用於手機應用處理器的覆晶晶片尺寸封裝（FC-CSP）載板，以及用於微處理器、圖形處理器、特殊應用積體電路與現場可程式化邏輯閘陣列的覆晶球柵陣列封裝（FC-BGA）載板；此外亦有打線接合型的塑膠球柵陣列（PBGA）載板、系統級封裝載板與射頻模組載板。景碩的客戶包括高通、聯發科、美光、賽靈思、NVIDIA等晶片業者。除載板本業外，景碩透過合併子公司晶碩光學跨足隱形眼鏡事業。

景碩科技於2000年9月在新竹科學園區成立，初期為華碩的轉投資事業，2008年華碩分割出和碩後，景碩改隸和碩集團。公司以光碟機與軟性電路板事業起家，其後逐步轉型專注於IC載板，並於2004年11月在臺灣證券交易所掛牌上市，股票代號3189。2010年代以後，景碩在覆晶載板與ABF載板的布局，使其受惠於人工智慧與高效能運算晶片帶動的封裝需求。

2025年，景碩合併營收約新臺幣393.5億元、營業利益約26.7億元，較前一年明顯回升。截至2024年底，景碩在全球設有約六千四百名員工。由於ABF載板長年供不應求、又逢人工智慧晶片需求興起，景碩自2025年起核准大規模擴產計畫，並規劃三年內投入約新臺幣235億元採購ABF載板設備。

## 歷史

### 創立與集團歸屬

景碩科技於2000年9月11日成立，總部設於桃園市新屋區，初期為華碩轉投資的封裝載板事業。2004年5月，景碩股票經主管機關核准上市，並自同年11月1日起在臺灣證券交易所集中交易市場買賣，股票代號3189。

2008年，華碩將代工事業分割成立和碩，景碩自此改隸和碩集團。依景碩經會計師查核的合併財報，和碩聯合科技為公司所歸屬集團之最終控制者；和碩透過其全資投資公司華瑋投資、華旭投資、華毓投資（三者均為和碩100%持有）合計持有景碩約38.1%股權，為最大股東。

### 事業擴張與轉投資

景碩成立後逐步擴張版圖。2008年3月，景碩位於中國大陸蘇州的廠房量產。2009年8月，景碩與和碩共同轉投資成立晶碩光學（PegaVision），跨足隱形眼鏡製造，晶碩其後於2018年掛牌上市。2010年初，景碩投資約1.2億美元收購華碩體系的印刷電路板廠百碩電腦逾半數股權，將其納入集團。

為擴充產能，景碩於2014年在新竹縣新豐鄉動土興建新廠，新竹縣政府稱景碩為「硬質及軟質載板業界之領先廠商」。2016年，景碩成立復揚科技，2021年再購置桃園楊梅的幼獅廠（亦稱「六廠」），作為日後ABF載板擴產的據點。

2024年12月30日，景碩董事會決議出售旗下位於蘇州的兩家子公司，將統碩（Kinsus Interconnect Technology (Suzhou)）80.5%股權與百碩（Piotek Computer (Suzhou)）100%股權出售予柯爾紐科匹亞投資顧問（Cornucopia Investment Advisory and Management Partners），交易總額約新臺幣82.19億元。同集團的和碩亦同步規劃出售江蘇世碩。2025年4月28日，景碩宣布該交易取消、不予執行，理由為與買方就若干條件未能達成共識；和碩出售江蘇世碩一案亦一併告吹。

## 產品與技術

景碩的核心業務為積體電路封裝載板。載板是半導體封裝中承載晶片的基板，其作用是把晶片上以微米計、極為密集的接點，藉由內部多層線路重新分布並放大到印刷電路板能銜接的間距，同時提供晶片的電氣連接、訊號傳輸與機械支撐。景碩的載板產品線涵蓋打線接合型載板、覆晶載板、系統級封裝（SiP）載板與射頻模組載板等。

### 接合方式與載板材料

依晶片與載板的接合方式，封裝載板可分為打線接合與覆晶兩類。打線接合（wire bonding）以金屬細線將晶片接點逐一連到載板，製程成熟、成本較低；覆晶（flip chip）則將晶片正面朝下、以表面的金屬凸塊直接接合載板，可承載遠高於打線的接點數，適用於微處理器、圖形處理器這類接腳極多的高階晶片。

依基板使用的增層材料，IC載板又主要分為BT載板與ABF載板兩種。BT載板以雙馬來醯亞胺三嗪（bismaleimide triazine）樹脂為核心材料，多用於智慧型手機應用處理器、記憶體等行動與儲存裝置；ABF載板則使用日本味之素開發的增層膜（Ajinomoto Build-up Film），能製作更細的銅線路、堆疊更多層數，主要用於中央處理器、繪圖晶片與人工智慧運算晶片等高效能產品。據工業技術研究院材料刊物，味之素的增層膜在ABF材料市場的市占率高達約93%，目前量產載板的最細線路間距約為線寬與線距各5微米（L/S=5/5μm），並朝3微米發展。

### 覆晶載板

景碩的覆晶載板分為覆晶晶片尺寸封裝（FC-CSP）與覆晶球柵陣列封裝（FC-BGA）兩大類。FC-CSP載板尺寸接近晶片本身，主要用於智慧型手機應用處理器與基頻處理器，並採用半加成法（mSAP）與無核心（coreless）等製程。FC-BGA載板則面積較大、層數較多，鎖定微處理器、圖形處理器、特殊應用積體電路與現場可程式化邏輯閘陣列等高接點數晶片，廣泛用於伺服器與資料中心。FC-BGA以ABF材料為主，是景碩切入人工智慧與高效能運算市場的主力產品。

### 打線與其他載板

在打線接合型載板上，景碩提供塑膠球柵陣列（PBGA）與晶片尺寸封裝（CSP）載板，多以BT材料製作，應用於行動與消費性電子產品。此外，景碩亦生產系統級封裝載板，把多顆晶片與被動元件整合於單一封裝，以及供Wi-Fi、藍牙、行動通訊等使用的射頻模組載板。

## 設施與廠區

景碩的生產據點以臺灣為主。在桃園市新屋區設有作為總部的石磊廠與清華廠，桃園楊梅設有幼獅廠（六廠），另在新竹縣新豐鄉設有新豐廠；海外則在中國大陸蘇州與美國聖塔克拉拉設有據點。2024年底，景碩董事會曾決議出售蘇州的統碩與百碩兩家子公司，但該交易於2025年4月因故取消，生產仍集中於臺灣。

為因應ABF載板需求，景碩自2025年起推動以楊梅幼獅廠為主的擴產計畫。據報導，景碩規劃三年內投入約新臺幣235億元採購ABF相關設備，目標於2027年量產，使ABF載板月產能增加約一千萬顆、達約五千萬顆。

## 市場與競爭

全球IC載板市場由臺灣、日本、韓國與奧地利等地的廠商主導。在ABF載板領域，市場研究機構QYResearch指出，欣興電子為全球最大的ABF載板製造商，市占率約22%，前五大廠商（欣興、揖斐電（Ibiden）、奧地利AT&S、南亞電路板、新光電氣）合計約占七成四。在臺灣，景碩與欣興、南亞電路板並稱ABF載板「三雄」。相較於市占居冠的欣興與位列全球前五大的南亞，景碩並未進入全球前五大，是三者中規模最小者。

ABF載板長期供不應求。2021年至2022年間，受個人電腦、伺服器與5G需求帶動，全球ABF載板出現嚴重缺貨，欣興的ABF產能一度預訂至2025年，南亞電路板亦調漲報價。此後人工智慧與高效能運算晶片接棒成為需求主力。據高盛2026年初的預估，人工智慧相關應用占ABF載板需求的比重將由2025年的約24%升至2028年的約46%，並推升整體供需缺口。

景碩的營運因而深受半導體與消費電子景氣循環影響，獲利隨ABF載板供需週期波動；2025年起，在人工智慧需求帶動下載板獲利明顯回升。為承接美系客戶的中央處理器與繪圖晶片載板訂單，景碩持續調升ABF載板產能利用率並擴產。

## 主要客戶

景碩的客戶以晶片設計與半導體業者為主，並依產品別有所區隔。據產業媒體報導，景碩的BT載板客戶包括高通、聯發科、記憶體業者美光，以及思佳訊（Skyworks）、Qorvo等射頻廠商；在ABF載板方面，賽靈思為景碩最大的ABF載板客戶，其次為NVIDIA與Altera，而超微則於2021年通過景碩的產品認證、洽談供貨。

景碩亦為高通在臺灣的供應鏈廠商之一。隨人工智慧與資料中心市場升溫，景碩近年亦傳出承接美系繪圖晶片與處理器客戶的伺服器載板訂單，惟相關報導多以「美系客戶」概稱、未具名。

## 公司事務

### 公司治理

童子賢為景碩科技榮譽董事長，並兼任策略長；童子賢同時為和碩董事長，亦是華碩共同創辦人之一。景碩董事長為廖賜政，其同時擔任和碩董事；2022年8月廖賜政接任景碩董事長。執行長暨總經理為陳河旭，技術總監為張謙為。

### 財務

景碩的財務表現以顯著的景氣循環性與獲利大幅波動為特徵，榮枯主要繫於ABF載板的供需週期。較特殊的是，其合併淨利與用以計算每股盈餘的「歸屬母公司業主淨利」常出現巨大落差——這源於合併報表納入從事隱形眼鏡的子公司晶碩光學，而晶碩有相當比例股權屬非控制權益。以2024年為例，景碩全年合併本期淨利雖達約13.3億元，歸屬母公司業主者卻僅約4,889萬元，每股盈餘因而低至0.11元；2025年隨載板本業獲利回升，歸屬母公司業主淨利回升至約15.96億元，每股盈餘回到3.51元。

### 員工與企業社會責任

截至2024年12月31日，景碩員工總數為6,401人，其中外籍員工約占41%，且全為全時員工。在永續發展方面，景碩於永續報告書揭露其溫室氣體減量、再生能源使用與供應鏈管理等作為。

## 基本資料

- 日語原文：景碩科技股份有限公司
- 原文名：Kinsus Interconnect Technology Corp.
- 公司類型：上市公司
- 股票代號：臺灣證券交易所：3189
- 產業：半導體、積體電路封裝載板
- 成立：2000年9月11日
- 總部：中華民國桃園市新屋區
- 業務範圍：全球
- 代表人物：童子賢（榮譽董事長暨策略長）、廖賜政（董事長）、陳河旭（執行長暨總經理）
- 產品：積體電路封裝載板（覆晶載板、ABF載板、BT載板）、系統級封裝載板、射頻模組載板
- 營收：約新臺幣393.5億元（2025年）
- 息稅前利潤：約新臺幣26.7億元（2025年）
- 淨利潤：約新臺幣27.2億元（2025年）
- 總資產：約新臺幣794億元（2024年底）
- 資產淨值：約新臺幣399億元（2024年底）
- 員工人數：6,401人（2024年底）
- 母公司：和碩（最終控制者）
- 所有權者：華瑋投資（13.17%）、華旭投資（12.75%）、華毓投資（12.17%）（均為和碩全資持有）
- 子公司：晶碩光學、復揚科技