Zen 4微架構

Zen 4是AMD於2022年9月推出的CPU微架構的代號。它是Zen 3的下一代產品。Zen 4被用於Ryzen 7000系列的主流桌面處理器、Ryzen 8000G系列的APU、Ryzen 7045及7040系列的移動端處理器和EPYC 9004系列的伺服器端處理器。

## 改進

和Zen 3相比的改進有：

- 使用TSMC的5納米製程
- 單線程性能約有15%的提升
- 每個核心的二級緩存提升為1M
- 支持DDR5記憶體和AMD EXPO SPD
- 主流桌面版CPU集成了顯示功能

## Zen 4c

Zen 4c是Zen 4的變種，具有較小的核心和較低的頻率、功耗，也減少了三級緩存，目的是在一定的空間內容納更多的的核心。Zen 4c被用於APU、輕薄本、掌機和雲計算領域。

## 產品

### 桌面版

#### Raphael

2022年8月29日，AMD發布了4款Ryzen 7000系列的桌面版產品。2023年初，AMD發布了3款功耗較低的非X系列產品和3款緩存較大的X3D系列產品。

- 每個核心配有64K一級緩存和1M二級緩存。
- 7500F以外的型號集成了RDNA 2架構的GPU。GPU含有兩個計算單元（CU），基礎頻率0.4GHz，加速頻率2.2GHz。
- 非X系列的4款產品的包裝盒內帶有散熱器。

型號｜上市日期｜製程｜小晶片設計｜核心（線程）｜核心配置核心複合體(Core Complexes, CCX)數 × 每個核心複合體的核心數｜頻率（GHz）｜緩存｜插座｜PCIe 通道使用者可用 + 晶片組｜記憶體支持｜TDP｜發售價格(美元)

基本｜加速｜L1｜L2｜L3

Ryzen 5

7400｜2025年9月16日

7400F｜2025年1月9日

7500F｜2023年7月22日｜TSMC 5納米製程｜1 × CCD1 × I/OD｜6 (12)｜1 × 6｜3.7｜5.0｜384 KB｜6 MB｜32 MB｜AM5｜28 (24+4) PCIe 5.0｜DDR5-5200 雙通道｜65 W｜$179

7500X3D｜2025年11月13日

7600｜2023年1月10日｜TSMC 5納米製程｜1 × CCD 1 × I/OD｜6 (12)｜1 × 6｜3.8｜5.1｜384 KB｜6 MB｜32 MB｜AM5｜28 (24+4) PCIe 5.0｜DDR5-5200 雙通道｜65 W｜$229

7600X｜2022年9月27日｜TSMC 5納米製程｜1 × CCD 1 × I/OD｜6 (12)｜1 × 6｜4.7｜5.3｜384 KB｜6 MB｜32 MB｜AM5｜28 (24+4) PCIe 5.0｜DDR5-5200 雙通道｜105 W｜$299

7600X3D｜2024年8月31日

Ryzen 7

7700｜2023年1月10日｜TSMC 5納米製程｜1 × CCD 1 × I/OD｜8 (16)｜1 × 8｜3.8｜5.3｜512 KB｜8 MB｜32 MB｜AM5｜28 (24+4) PCIe 5.0｜DDR5-5200 雙通道｜65 W｜$329

7700X｜2022年9月27日｜TSMC 5納米製程｜1 × CCD 1 × I/OD｜8 (16)｜1 × 8｜4.5｜5.4｜512 KB｜8 MB｜32 MB｜AM5｜28 (24+4) PCIe 5.0｜DDR5-5200 雙通道｜105 W｜$399

7800X3D｜2023年4月6日｜TSMC 5納米製程｜1 × CCD 1 × I/OD｜8 (16)｜1 × 8｜4.2｜5.0｜512 KB｜8 MB｜96 MB｜AM5｜28 (24+4) PCIe 5.0｜DDR5-5200 雙通道｜120 W｜$449

Ryzen 9

7900｜2023年1月10日｜TSMC 5納米製程｜2 × CCD 1 × I/OD｜12 (24)｜2 × 6｜3.7｜5.4｜768 KB｜12 MB｜64 MB｜AM5｜28 (24+4) PCIe 5.0｜DDR5-5200 雙通道｜65 W｜$429

7900X｜2022年9月27日｜12 (24)｜2 × 6｜4.7｜5.6｜768 KB｜12 MB｜64 MB｜170 W｜$549

7900X3D｜2023年2月28日｜12 (24)｜2 × 6｜4.4｜5.6｜768 KB｜12 MB｜128 MB｜120 W｜$599

7950X｜2022年9月27日｜16 (32)｜2 × 8｜4.5｜5.7｜1 MB｜16 MB｜64 MB｜170 W｜$599

7950X3D｜2023年2月28日｜16 (32)｜2 × 8｜4.2｜5.7｜1 MB｜16 MB｜128 MB｜120 W｜$699

##### 支持的主板

消費者可以選擇X670E、X670、B650E、B650和A620五種主板與Ryzen 7000處理器搭配。具體可以參看晶片組介紹。

#### Phoenix

2024年1月，AMD發布了Ryzen 8000G系列的桌面APU。該系列支持的PCIe通道數少於7000系列。

型號｜CPU｜GPU｜NPU｜TDP｜上市日期｜價格（美元）

核心（線程）｜頻率 (GHz)｜三級緩存｜核心配置核心複合體數 × 每個核心複合體的核心數, 或者Zen 4核心 + Zen 4c核心數｜型號｜頻率(GHz)

Ryzen 7｜8700G｜8 (16)｜4.2｜5.1｜16 MB｜1 × 8｜780M12 CUs｜2.9｜65 W｜2024年1月31日｜$329

Ryzen 5｜8600G｜6 (12)｜4.3｜5.0｜1 × 6｜760M8 CUs｜2.8｜$229

8500G｜3.2 / 4.1｜3.7 / 5.0｜2 + 4｜740M4 CUs｜$179

Ryzen 3｜8300G｜4 (8)｜3.2 / 4.0｜3.6 / 4.9｜8 MB｜1 + 3｜2.6｜2024年1月 (OEM) /2024年第一季度 (零售)｜OEM /TBA

除上表列出的型號外，還有兩款被屏蔽了顯示功能的8700F和8400F，它們分別具有8個和6個核心。

2024年4月1日，AMD發布了不帶集成顯卡的Ryzen 8000系列桌面處理器。

型號｜核心數(線程數)｜時鐘頻率 (GHz)｜L3 緩存｜人工智慧加速器｜熱設計功耗｜核心配置｜散熱器｜發布日期｜MSRP

Ryzen 7｜8700F｜8 (16)｜4.1｜5.0｜16 MB｜部分｜65 WE｜1 × 8｜Wraith Stealth

Ryzen 5｜8400F｜6 (12)｜4.2｜4.7｜否｜1 × 6

##### 支持的主板

和Ryzen 7000系列類似，8000G處理器可以和5種AM5接口的主板搭配。

#### Storm Peak

2023年10月，AMD發布了用於工作站和高端桌面平台的線程撕裂者系列處理器。

分類和型號｜核心（線程）｜頻率 (GHz)｜三級緩存｜TDP｜小晶片設計｜核心配置核心複合體(Core Complexes, CCX)數 × 每個核心複合體的核心數｜上市日期日期｜價格（美元）

基本｜加速

RyzenThreadripperPRO｜7995WX｜96 (192)｜2.5｜5.1｜384 MB｜350 W｜12 × CCD1 × I/OD｜12 × 8｜待定

7985WX｜64 (128)｜3.2｜256 MB｜8 × CCD1 × I/OD｜8 × 8｜待定

7975WX｜32 (64)｜4.0｜5.3｜128 MB｜4 × CCD1 × I/OD｜4 × 8｜待定

7965WX｜24 (48)｜4.2｜4 × 6｜待定

7955WX｜16 (32)｜4.5｜64 MB｜2 × CCD1 × I/OD｜2 × 8｜待定

7945WX｜12 (24)｜4.7｜2 × 6｜待定

RyzenThreadripper｜7980X｜64 (128)｜2.5｜5.1｜256 MB｜$4999

7970X｜32 (64)｜3.2｜128 MB｜$2499

7960X｜24 (48)｜5.3｜$1499

### 移動版

#### 筆記本

筆記本CPU分為用於遊戲本的「Dragon Range」和用於輕薄本的「Phoenix」兩類。第一批搭載了前者的筆記型電腦於2023年3月中旬上市，第一批搭載了後者的筆記本於同年5月上市。命名方面，第一位的「7」表示產品2023年上市，第三位的「4」表示Zen 4架構。

##### Dragon Range

也被稱為7045系列，TDP為55-75W，核顯採用RDNA2架構，含兩個計算單元。

型號｜製程｜核心/線程｜基本/加速頻率｜緩存｜記憶體支持｜核顯

L1｜L2｜L3

Ryzen 9 7945HX3D｜TSMC 5納米製程｜16/32｜2.3/5.4 GHz｜1 MB｜16 MB｜128 MB｜DDR5–5200｜610M

Ryzen 9 7945HX｜16/32｜2.5/5.4 GHz｜1 MB｜16 MB｜64 MB

Ryzen 9 7845HX｜12/24｜3.0/5.2 GHz｜768 KB｜12 MB

Ryzen 7 7745HX｜8/16｜3.6/5.1 GHz｜512 KB｜8 MB｜32 MB

Ryzen 5 7645HX｜6/12｜4.0/5.0 GHz｜384 KB｜6 MB｜32 MB

##### Phoenix

也被稱為7040系列，核顯採用RDNA3架構。

型號｜製程｜核心/線程｜基本/加速頻率｜緩存｜記憶體支持｜核顯

L1｜L2｜L3｜型號｜計算單元

Ryzen 9 7940HS｜TSMC4納米製程｜8/16｜4.0/5.2 GHz｜512 KB｜8 MB｜16 MB｜DDR5–5600 LPDDR5X-7500｜780M｜12個

Ryzen 7 7840HS｜3.8/5.1 GHz｜780M｜12個

Ryzen 7 7840U｜3.3/5.1 GHz｜780M｜12個

Ryzen 5 7640HS｜6/12｜4.3/5.0 GHz｜384 KB｜6 MB｜16 MB｜760M｜8個

Ryzen 5 7640U｜6/12｜3.5/4.9 GHz｜384 KB｜6 MB｜16 MB｜760M｜8個

Ryzen 5 7540U｜6/12｜3.2/4.9 GHz｜384 KB｜6 MB｜16 MB｜740M｜4個

Ryzen 3 7440U｜4/8｜3.0/4.7 GHz｜256 KB｜4 MB｜8 MB｜740M｜4個

除上表列出的型號外，還有三款僅在中國大陸銷售的CPU，分別是7940H，7840H和7640H。它們的性能和HS結尾的型號基本相同。

#### 掌機

2023年4月，AMD發布了兩款用於掌機的處理器。它們都集成了RDNA3架構的顯卡，TDP是15-30W。華碩開發的Asus ROG Ally掌機使用了Z1系列的處理器。

型號｜核心/線程｜L2+L3緩存｜核顯計算單元

Ryzen Z1 Extreme｜8/16｜24MB｜12個

Ryzen Z1｜6/12｜22MB｜4個

### 伺服器版

#### Genoa

2022年11月10日，AMD發布了18款代號「Genoa」的第四代EPYC伺服器處理器。這些處理器最多含有96個核心，192線程。

型號｜上市日期｜價格 （美元）｜製程｜小晶片設計｜核心數（線程數）｜核心配置核心複合體(Core Complexes, CCX)數 × 每個核心複合體的核心數｜頻率 (GHz)｜緩存｜插座｜插座數｜PCIe通道數｜記憶體支持｜TDP

基本｜加速｜一級｜二級｜三級｜DDR5｜ECC

主流企業

9124｜2022年11月10日｜$1,083｜TSMC 5納米製程｜2 × CCD 1 × I/OD｜16 (32)｜2 × 8｜3.0｜3.7｜1 MB｜16 MB｜64 MB｜SP5｜1P/2P｜128 PCIe 5.0｜DDR5-4800 12通道｜200 W

9224｜$1,825｜3 × CCD 1 × I/OD｜24 (48)｜3 × 8｜2.5｜3.7｜1.5 MB｜24 MB｜96 MB｜200 W

9254｜$2,299｜4 × CCD 1 × I/OD｜4 × 6｜2.9｜4.15｜128 MB｜220 W

9334｜$2,990｜32 (64)｜4 × 8｜2.7｜3.9｜2 MB｜32 MB｜210 W

9354｜$3,420｜8 × CCD 1 × I/OD｜8 × 4｜3.25｜3.75｜256 MB｜280 W

9354P｜$2,730｜1P

高性能企業

9174F｜2022年11月10日｜$3,850｜TSMC 5納米製程｜8 × CCD 1 × I/OD｜16 (32)｜8 × 2｜4.1｜4.4｜1 MB｜16 MB｜256 MB｜SP5｜1P/2P｜128 PCIe 5.0｜DDR5-4800 12通道｜320 W

9274F｜$3,060｜24 (48)｜8 × 3｜4.05｜4.3｜1.5 MB｜24 MB

9374F｜$4,860｜32 (64)｜8 × 4｜3.85｜4.3｜2 MB｜32 MB

9474F｜$6,780｜48 (96)｜8 × 6｜3.6｜4.1｜3 MB｜48 MB｜360 W

雲&高性能計算

9454｜2022年11月10日｜$5,225｜TSMC 5納米製程｜6 × CCD 1 × I/OD｜48 (96)｜6 × 8｜2.75｜3.8｜3 MB｜48 MB｜192 MB｜SP5｜1P/2P｜128 PCIe 5.0｜DDR5-4800 12通道｜290 W

9454P｜$4,598｜1P

9534｜$8,803｜8 × CCD 1 × I/OD｜64 (128)｜8 × 8｜2.45｜3.7｜4 MB｜64 MB｜256 MB｜1P/2P｜280 W

9554｜$9,087｜3.1｜3.75｜360 W

9554P｜$7,104｜1P

9634｜$10,304｜12 × CCD 1 × I/OD｜84 (168)｜12 × 7｜2.25｜3.7｜5.25 MB｜84 MB｜384 MB｜1P/2P｜290 W

9654｜$11,805｜96 (192)｜12 × 8｜2.4｜3.7｜6 MB｜96 MB｜360 W

9654P｜$10,625｜1P

#### Bergamo

2023年6月發布的代號為「Bergamo」的伺服器處理器使用了Zen 4c核心。Bergamo最多含有128個核心和256個線程。

型號｜上市日期｜價格 （美元）｜製程｜小晶片設計｜核心數（線程數）｜核心配置｜頻率 (GHz)｜緩存｜插座｜插座數｜PCIe通道數｜記憶體支持｜TDP

基本｜加速｜一級｜二級｜三級｜DDR5｜ECC

9734｜2023年6月13日｜$9,600｜TSMC 5納米製程｜8 × CCD 1 × I/OD｜112 (224)｜8 × 14｜2.2｜3.0｜7 MB｜112 MB｜256 MB｜SP5｜1P/2P｜128 PCIe 5.0｜DDR5-4800 12通道｜340 W

9754S｜$10,200｜128 (128)｜8 × 16｜2.25｜3.1｜8 MB｜128 MB｜256 MB｜360 W

9754｜$11,900｜128 (256)｜8 × 16｜2.25｜3.1｜8 MB｜128 MB｜256 MB｜360 W

## 問題

- 2023年4月，有使用者發現當他們在給7000X3D系列的CPU加壓超頻時，可能會對CPU和主板造成損害。為了應對這一問題，主板廠商發布了新版的BIOS，限制對CPU加壓。
- 2024年1月，Gamers Nexus發現8000G系列的APU在高負載下會異常降頻。AMD確認了這一問題，並表示會和主板廠商合作修復這一問題。

## 基本資料

- 日語原文：AMD Zen 4
- 一級快取：每核心64K
- 二級快取：每核心1M
- 產品化：2022年
- 設計團隊：AMD
- 製作工藝/製程：TSMC 5納米製程
- 製作工藝/製程：4納米製程
- 前任：Zen 3
- 繼任：Zen 5
- sock1：Socket AM5 (LGA1718)
- sock2：Socket SP5