半導體產業

半導體產業（semiconductor industry）是從事半導體以及半導體器件設計製造的產業。該產業濫觴於1960年左右，由於科技的發展，半導體器件的製造在當時已經成為來一項可行的業務。截至2018年，半導體行業的年度銷售收入已經增長到4810億美元以上。半導體行業是電子工業背後的驅動力，截至2011年，全球電子產品的年銷售額為1350億英鎊（2180億美元），消費性電子產品的年銷售額預計到2020年將達到2.9萬億美元，科技行業的銷售額預計在2019年達到5萬億美元，而電子商務的交易總額將於2017年超過29萬億美元。

最廣泛使用的半導體器件是金屬氧化物半導體場效應管，它是1959年由貝爾實驗室的Q1759109和Q249228發明的。自20世紀60年代以來，金屬氧化物半導體場效應管的規模和小型化一直是半導體技術快速指數增長背後的主要因素。占電晶體總數99.9%的金屬氧化物半導體場效應管是半導體工業背後的驅動力，也是歷史上製造最廣泛的器件，據估計，在1960年至2018年期間全球共製造了13千萬億（1.3×1022）個金屬氧化物半導體場效應管。

## 產業結構

全球半導體行業由來自美國、台灣、韓國和歐盟的公司主導。中國大陸、日本、韓國和台灣占據全球半導體總收入前六大國家/地區的四席。

該行業的獨特特點是持續增長，但具有高波動性的周期性模式。雖然半導體行業目前20年的年平均增長率約為13%，但這也伴隨著同樣高於平均水平的市場波動，這可能導致顯著的周期性波動。這就需要高度的靈活性和創新，以不斷適應市場快速變化的步伐，因為許多嵌入半導體器件的產品往往有非常短的生命周期。

與此同時，半導體行業持續的性價比提升速度令人震驚。因此，半導體市場的變化不僅發生得非常快，而且預計行業的變化將以較慢的速度發展。半導體行業被廣泛認為是整個電子價值鏈的關鍵驅動力和技術推動者。

## 半導體銷售

### 銷售收入

2018｜$481,090,000,000｜US｜2017｜$420,390,000,000｜US｜2016｜$345,850,000,000｜US｜2015｜$335,170,000,000｜US｜2014｜$335,840,000,000｜US 2013｜$305,580,000,000｜US 2012｜$291,560,000,000｜US 2011｜$299,520,000,000｜US 2010｜$298,320,000,000｜US 2009｜$226,310,000,000｜US 2008｜$280,000,000,000｜US 2007｜$255,600,000,000｜US｜2006｜$247,700,000,000｜US 2005｜$227,000,000,000｜US｜2004｜$213,000,000,000｜US 2000｜$204,000,000,000｜US 1995｜$144,000,000,000｜US 1992｜$60,000,000,000｜US 1990｜$51,000,000,000｜US 1987｜$33,000,000,000｜US｜工業部門｜收入｜市場份額｜參考文獻 半導體記憶體｜$1240億｜%｜邏輯系列｜$1022億｜% 微處理器｜$639億｜% 功率半導體器件｜$368億｜%｜總計｜$4203.9億元｜100% 半導體類型｜收入｜市場份額｜參考文獻 矽MOS積體電路晶片｜$2500億｜%｜化合物半導體｜$200億｜% 功率半導體器件｜$100億｜%｜總計｜2800億｜100%

### 市場份額

半導體類型｜2008｜2005｜2000｜1995｜1990｜1987｜1985｜1982｜1980

矽制金氧半場效電晶體｜>90%｜90%｜88%｜84%｜74%｜64%｜59%｜55%｜53%

三五半導體｜<7%｜4%｜4%｜2%｜1%｜1%｜1%｜1%｜1%

矽制雙極性電晶體｜<3%｜6%｜8%｜14%｜25%｜35%｜40%｜44%｜46%

金氧半場效電晶體半導體器件製造｜2003｜2000｜1990｜1987｜1985｜1982

互補式金屬氧化物半導體｜%｜99%｜88%｜%｜47%｜%

P型金屬氧化物半導體邏輯和N型金屬氧化物半導體邏輯｜%｜1%｜12%｜%｜53%｜%

工業部門｜市場份額

電腦和外部設備｜32.3%

消費電子產品｜21.2%

通訊裝置｜16.5%

電力電子學｜14.3%

國防和航太｜11.5%

汽車電子｜4.2%

## 大型企業

排名｜2023｜2018｜2017｜2011｜2006｜2000｜1995｜1992｜1990｜1986｜1985｜1975

1｜臺積電 (TSMC)｜三星｜三星｜英特爾｜英特爾｜英特爾｜英特爾｜日本電氣｜日本電氣｜日本電氣｜日本電氣｜德州儀器

2｜三星電子｜英特爾｜英特爾｜三星｜三星｜東芝｜日本電氣｜東芝｜東芝｜東芝｜德州儀器｜摩托羅拉

3｜英特爾 (Intel)｜SK海力士｜台積電｜台積電｜德州儀器｜日本電氣｜東芝｜英特爾｜日立｜日立｜摩托羅拉｜飛利浦

4｜SK海力士｜台積電｜SK海力士｜德州儀器｜東芝｜三星｜日立｜摩托羅拉｜英特爾｜?｜日立｜?

5｜輝達(NVIDIA)｜美光科技｜美光科技｜東芝｜意法半導體｜德州儀器｜摩托羅拉｜日立｜摩托羅拉｜?｜東芝

6｜高通(Qualcomm)｜博通｜博通｜瑞薩電子｜瑞薩電子｜摩托羅拉｜三星｜德州儀器｜富士通｜?｜富士通

7｜博通｜高通｜高通｜高通｜SK海力士｜意法半導體｜德州儀器｜?｜三菱電機｜?｜飛利浦

8｜美光科技｜東芝｜德州儀器｜意法半導體｜飛思卡爾｜日立｜IBM｜三菱電機｜德州儀器｜?｜英特爾

9｜德州儀器｜德州儀器｜東芝｜SK海力士｜恩智浦半導體｜英飛凌｜三菱電機｜?｜飛利浦｜?｜國家半導體

10｜超微半導體（AMD）｜英偉達｜英偉達｜美光科技｜日本電氣｜飛利浦｜SK海力士｜?｜松下電器｜?｜松下電器

名稱｜總部所在地｜類型｜硬體產品

三星電子｜大韓民國｜整合元件製造廠｜快閃記憶體，動態隨機存取存儲器，CMOS傳感器，射頻收發器，有機發光二極體，固態硬碟

英特爾｜美國｜整合元件製造廠

台積電｜臺灣地區｜晶圓代工

SK海力士｜大韓民國｜整合元件製造廠

美光科技｜美國｜整合元件製造廠｜DRAM, NAND快閃記憶體，SSD, NOR快閃記憶體，管理NAND，多晶片包

高通｜美國｜無廠半導體公司

博通｜美國｜無廠半導體公司

東芝｜日本｜整合元件製造廠

德州儀器｜美國｜整合元件製造廠

亞德諾半導體｜美國｜整合元件製造廠｜放大器，數據轉換器，音訊和影片產品，射頻和微波，傳感器，微機電系統

微芯科技｜美國｜整合元件製造廠｜微控制器和模擬半導體

恩智浦半導體｜荷蘭/美國｜整合元件製造廠

聯發科技｜臺灣地區｜無廠半導體公司

英飛凌｜德國｜整合元件製造廠

意法半導體｜瑞士｜整合元件製造廠

索尼｜日本｜整合元件製造廠

安謀控股｜英國/美國｜無廠半導體公司

超微半導體｜美國｜無廠半導體公司

英偉達｜美國｜無廠半導體公司

瑞薩電子｜日本｜整合元件製造廠

格芯｜美國｜晶圓代工

安森美｜美國｜整合元件製造廠

聯華電子｜臺灣地區｜晶圓代工

蘋果公司｜美國｜無廠半導體公司

富士通｜日本｜整合元件製造廠

日立｜日本｜整合元件製造廠

IBM｜美國｜無廠半導體公司

三菱電機｜日本｜整合元件製造廠

松下電器｜日本｜整合元件製造廠

美信集成產品｜美國｜整合元件製造廠

Imagination Technologies｜英國｜無廠半導體公司

注釋：

- 晶圓代工：它們專門從事製造服務，也可能向第三方提供設計服務，亦可能不向第三方提供光罩製造、半導體封裝和測試服務，這些服務也可以外包給其他公司。例如，提供設計、測試和封裝服務的台積電、只提供光掩模製造服務的TCE phtomask和只提供封裝和測試服務的南茂科技、日月光等公司。
- 整合元件製造廠：它們主要自己研發、設計與製造晶片，但也可能提供其他公司晶圓代工製造的服務。
- 無廠的供應商：它們僅研發、設計晶片，而將製造委託給晶圓代工廠或整合元件製造廠進行。它們也可能向第三方提供晶片設計服務。

## 產品發貨

年份｜光電工程｜傳感器 / 執行器｜金氧半場效電晶體

1960–2001｜?｜?｜2,900,000,000,000,000

2002｜23,164｜1,654

2003｜28,955｜2,482

2004｜38,056｜3,310

2005｜44,675｜4,137

2006｜55,429｜4,137

2007｜67,839｜4,136

2008｜76,939｜4,964

2009｜91,003｜4,964

2010｜97,622｜6,619

2011｜110,031｜8,273

2012｜129,886｜11,583

2013｜131,541｜14,064

2014–2015｜?｜?｜,000,000,000,000

2016

2017–2018｜?｜?

1960–2018｜1,112,340+｜87,699+｜13,000,000,000,000,000

### 積體電路

年份｜半導體存儲器｜微處理器 / 單片機｜混合信號積體電路｜邏輯門｜專用積體電路｜專用應用標準產品｜總計

1960–1991｜?｜15,000｜?｜?｜?｜?｜350,000

1992｜3,706

1993｜4,060

1994｜4,938

1995｜6,092

1996｜6,206

1997｜7,155｜?｜?｜?｜?｜?｜60,100

1998–1999｜?｜?｜?｜?｜?｜?｜?

2000｜?｜?｜?｜?｜?｜?｜89,100

2001｜?｜?｜?｜?｜?｜?｜?

2002｜9,100｜6,619｜24,819｜11,582｜2,482｜23,992｜78,594

2003｜10,755｜6,618｜30,611｜14,064｜1,655｜25,646｜89,349

2004｜13,237｜9,100｜33,092｜14,064｜1,654｜33,092｜104,239

2005｜15,719｜8,273｜37,229｜14,891｜2,481｜38,056｜116,649

2006｜18,201｜10,755｜43,020｜18,200｜2,482｜45,501｜141,600

2007｜23,992｜12,409｜48,811｜18,201｜3,309｜45,502｜156,000

2008｜25,646｜12,410｜49,639｜18,200｜1,655｜47,156｜154,706

2009｜28,128｜11,582｜43,020｜14,892｜2,482｜43,847｜143,951

2010｜33,919｜16,546｜57,084｜19,028｜1,654｜57,911｜189,800

2011｜33,919｜17,374｜56,256｜19,028｜1,655｜58,738｜186,970

2012｜34,747｜17,373｜57,084｜17,373｜1,655｜57,083｜185,315

2013｜33,919｜16,546｜67,839｜18,201｜2,481｜64,530｜203,516

2014｜?｜18,600｜?｜?｜?｜?｜?

2015｜?｜22,058｜?｜?｜?｜?｜235,600

2016｜21,174｜?｜?

2017｜?｜25,797｜?｜?｜?｜?

2018｜?｜?｜?｜?｜?｜?

1960–2018｜356,879+｜274,298+｜635,804+｜249,852+｜25,645+｜541,054+｜4,043,926+

### 分立器件

年份｜分立式電晶體｜二極體｜總計

功率半導體器件｜小信號模型｜總計

1954–1956｜?｜?｜28｜?｜28+

1957｜?｜?｜30｜?｜30+

1958–1962｜?｜?｜?｜?｜?

1963｜?｜?｜303｜?｜303+

1964–1965｜?｜?｜?｜?｜?

1966｜?｜?｜?

1967｜?｜?｜?

1968｜?｜?｜?

1969｜?｜?｜1,249｜?｜1,249+

1970｜?｜?｜?

1971｜?｜?｜881｜?｜881+

1972–2001｜?｜?｜?｜?｜?

2002｜?｜?｜?｜?｜232,472

2003｜?｜?｜?｜?｜245,708

2004｜?｜?｜?｜?｜287,901

2005｜?｜?｜?｜?｜290,382

2006｜?｜?｜?｜?｜321,820

2007｜?｜?｜?｜?｜356,566

2008｜?｜?｜?｜?｜324,301

2009｜?｜?｜?｜?｜289,555

2010｜?｜?｜371,458

2011｜45,000｜110,000｜143,000

2012｜?｜?｜?｜?｜345,812

2013｜44,000｜103,000｜146,000｜358,000

2014｜48,000｜109,000｜154,000｜380,000

2015｜52,000｜107,000｜150,000｜372,000

2016｜?｜53,300+｜?

2017｜?｜58,100+｜?｜58,100+

2018｜62,800｜?｜62,800+｜?｜62,800+

1954–2018｜416,200+｜429,000+｜851,451+｜593,000+｜5,041,398+

## 地區

### 銷售

總部位於以下地區的製造商是行業內晶圓代工、IDM(集成設備製造)、無生產線製造和OSAT(外包半導體組裝和測試)領域的銷售領導者。

排名｜晶圓代工｜IDM｜無生產線製造｜OSAT

1｜臺灣地區｜美國｜美國｜臺灣地區

2｜美國｜大韓民國｜臺灣地區｜美國

3｜中國｜日本｜中國｜中國

4｜以色列｜歐洲聯盟｜歐洲聯盟｜新加坡

5｜大韓民國｜臺灣地區｜日本｜日本

請注意，總部設在美國的製造商在世界各地都有製造工廠，其中超過50%在美洲，39%在亞太地區(包括日本的9%)，還有9%在歐洲。

### 專利

截至2005年，下列國家或地區的專利持有者每年在世界範圍內創造了最多的半導體專利。

排名｜國家（地區）｜專利數量

1｜日本｜30,500

2｜大韓民國｜13,500

3｜美國｜9,500

4｜臺灣地區｜4,000

5｜中國｜3,500

6｜德國｜2,500