海思半導體

海思半導體（Hisilicon）是華為旗下的集成電路設計公司，2004年4月成立，總部位於中華人民共和國廣東省深圳市，現為中國大陸最大的無廠半導體設計公司，主要產品為無線通訊晶片，包括擁有WCDMA、LTE等功能的手機系統單晶片。海思半導體的前身為創建於1991年的華為積體電路設計中心。2020年第一季度，海思智慧型手機處理器出貨量首次在中國大陸市場超過高通，位居第一。

## 工商資訊

上海海思技術有限公司於2018年6月19日成立。法定代表人趙明路，經營範圍包括：電子產品和通信資訊產品的半導體設計、開發、銷售及售後服務；電子產品和通信資訊產品的軟體和硬體設計、開發、銷售及售後服務；電子產品和通信資訊產品的器件、晶片、軟體、硬體和配套件的進出口業務；相關半導體產品的代理；相關技術轉讓、技術諮詢等。

深圳市海思半導體有限公司是一家半導體公司，海思半導體有限公司成立於2004年10月，前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位於深圳，在北京、上海、美國矽谷和瑞典設有設計分部。

海思的產品覆蓋無線網絡、固定網路、數字媒體等領域的晶片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在數字媒體領域，已推出SoC網路監控晶片及解決方案、可視電話晶片及解決方案、DVB晶片及解決方案和IPTV晶片及解決方案。2019年海思Q1營收達到了17.55億美元，同比大漲了41%，增速遠遠高於其他半導體公司，排名也上升到了第14位。

蘇州市海思半導體有限公司成立於2016-09-14，法定代表人為何庭波。

經營範圍：半導體設備、電子產品、通信產品、光電產品的設計、開發、銷售;從事上述產品的進出口業務。(依法須經批准的項目,經相關部門批准後方可開展經營活動)

## 麒麟系列產品

海思半導體設計了一系列用於手機，平板電腦等終端設備的SoC。

### K3V1

型號｜製程工藝｜CPU指令系統｜CPU｜GPU｜記憶體技術｜發布日期｜利用設備

K3V1(Hi3611)｜TSMC 0.18μm(180nm)｜ARMv5｜360/460Mhz ARM926EJ-S｜單通道LPDDR1｜2009年｜Huawei C8300

### K3V2

型號｜製程工藝｜CPU指令系統｜CPU｜CPU緩存｜GPU｜記憶體技術｜發布日期｜利用設備

K3V2｜40 nm｜ARMv7｜高達 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A9｜L1：32KB 指令 + 32KB 數據；L2：1MB｜Vivante GC4000 480 兆赫；30.7 GFLOPS｜64-bit 雙通道 LPDDR2 @ 500MHz（1000MHz 數據速率）｜2012年｜Huawei MediaPad 10 FHD、Huawei Ascend D2、Huawei Honor 2、Huawei Ascend P6、Huawei Ascend P2、Huawei Mate 1

### 620

型號｜製程工藝｜CPU指令系統｜CPU｜GPU｜記憶體技術｜無線支持｜發布日期｜利用設備

Kirin 620(Hi6220)｜28 nm｜ARMv8｜使用 1.2GHz 八核 ARM Cortex-A53（Kirin620升級版主頻提升到1.5GHz）｜ARM Mali-450 MP4｜雙通道 LPDDR3｜LTE Cat.4, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.0｜2014年12月｜華為P8青春版移動版和雙4G版、榮耀 4X移動版和聯通版, 榮耀 4C移動版和雙4G版, Huawei G Play Mini, 榮耀5A移動版和雙4G版

### 650/655/658/659系列

型號｜製程工藝｜CPU指令系統｜CPU｜GPU｜記憶體技術｜無線支持｜發布日期｜利用設備

Kirin 650｜TSMC 16 nm FinFET+｜ARMv8｜2.0GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53｜ARM Mali-T830 MP2｜雙通道 LPDDR3｜LTE Cat.6, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1｜2016年5月｜Huawei P9 Lite(Huawei G9)、榮耀5C

Kirin 655｜ARMv8-A｜2.1GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53｜LTE Cat.7, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1｜2016年Q3｜榮耀8青春版

Kirin 659｜2.36GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53｜LTE Cat.7, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1｜2017年Q1｜榮耀9青春版

### 710系列

型號｜工藝｜CPU｜GPU｜記憶體支援｜衛星定位｜通訊技術支援｜樣品發布時間｜採用產品

指令集(ARM)｜微架構｜核心數｜頻率(GHz)｜微架構｜頻率(MHz)｜樣式｜總線帶寬(bit)｜頻寬｜類型｜總線寬度 (bit)｜帶寬(GB/s)

Kirin 710｜12 nm FinFET｜ARMv8-A｜Cortex-A73Cortex-A53｜4+4｜2.2 (4xA73) 1.7 (4xA53)｜Mali-G51 MP4｜1000 MHz｜LPDDR3LPDDR4｜32-bit｜A-GPS, GLONASS｜Dual SIM LTE Cat.12 (600Mbit/s)｜802.11 b/g/n｜Bluetooth v4.1｜2018年Q3｜華為Nova 3i、華為P Smart+、華為麥芒7

Kirin 710F｜12nm FCCSP｜榮耀8X、榮耀play 3

Kirin 710A｜14nm｜2.0 (4xA73) 1.7 (4xA53)｜2020年Q2｜華為暢享20 SE、榮耀Play4T、華為Nova10z

### 810/820系列

- 特點：引入了華為自研達文西NPU架構。

型號｜工藝｜CPU｜GPU｜記憶體支援｜衛星定位｜通訊技術支援｜樣品發布時間｜採用產品

指令集(ARM)｜微架構｜核心數｜頻率(GHz)｜微架構｜頻率(MHz)｜樣式｜總線帶寬(bit)｜頻寬｜類型｜總線寬度 (bit)｜帶寬(GB/s)

Kirin 810｜TSMC 7 nm｜ARMv8-A｜Cortex-A76Cortex-A55｜2+6｜2.27 (A76)1.88 (A55)｜Mali-G52 MP6｜820MHz｜LPDDR4X｜64-bit(16-bit quad-channel)｜31.78｜A-GPS、格洛納斯、北斗｜Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO｜不適用｜不適用｜2019年Q2｜華為Nova 5、榮耀9X/9X Pro, Huawei Nova 5i pro、榮耀20S

Kirin 820 5G｜1+3+4｜2.36 (A76)2.22(A76)1.84 (A55)｜Mali-G57 MP6｜未知｜未知｜未知｜未知｜2020年 Q1｜榮耀30S

### 910/910T系列

型號｜製程工藝｜CPU指令系統｜CPU｜GPU｜記憶體技術｜發布日期｜利用設備

Kirin910｜28 nm HPM｜ARMv7｜使用 1.6GHz 四核 ARM Cortex-A9｜ARM Mali-450 MP4｜單通道 LPDDR3 @ 800MHz｜2014年初｜Huawei Ascend Mate 2、Huawei Ascend P6S、榮耀3C 4G版、Huawei MediaPad M1、榮耀X1平板

Kirin910T｜使用 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A9｜2014年5月｜Huawei Ascend P7

### 920/925/928系列

型號｜製程工藝｜CPU指令系統｜CPU｜CPU緩存｜GPU｜記憶體技術｜發布日期｜利用設備

Kirin920｜28 nm HPM｜ARMv7｜使用 big.LITTLE 架構 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz｜ARM Mali-T628MP4｜雙通道 LPDDR3 @ 800MHz｜2014年6月｜華為榮耀6

Kirin925｜使用 big.LITTLE 架構 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz，集成了i3協處理器｜2014年9月｜華為榮耀6 Plus、Huawei Ascend Mate 7

Kirin928｜使用 big.LITTLE 架構 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz，集成了i3協處理器｜2014年10月｜華為榮耀6至尊版

### 930/935系列

型號｜製程工藝｜CPU指令系統｜CPU｜CPU緩存｜GPU｜記憶體技術｜發布日期｜利用設備

Kirin930｜28 nm HPC｜ARMv8｜使用 big.LITTLE 架構 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A53e + 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A53｜ARM Mali-T628MP4｜雙通道 LPDDR3 @ 800MHz｜2015年3月｜Huawei Ascend P8標準版、華為榮耀X2、M2 8.0平板、M2 10.0平板

Kirin935｜使用 big.LITTLE 架構 2.2GHz 四核 ARM Cortex-A53e + 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A53｜華為榮耀7、Huawei Ascend Mate S、Huawei Ascend P8 Max

### 950/955系列

型號｜製程工藝｜CPU指令系統｜CPU｜GPU｜記憶體技術｜發布日期｜利用設備

Kirin950｜TSMC 16 nm FinFET+｜ARMv8｜使用 big.LITTLE 架構 2.3GHz 四核 ARM Cortex-A72 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A53｜ARM Mali-T880MP4 @ 900MHz｜雙通道 LPDDR4 @ 933MHz｜2015年11月｜Huawei Ascend Mate 8、Huawei Honor 8、Huawei Honor V8定製版和標配版

Kirin955｜使用 big.LITTLE 架構 2.5GHz 四核 ARM Cortex-A72 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A53｜雙通道 LPDDR4 @ 1333MHz｜2016年4月｜Huawei P9、Huawei P9 Plus、Huawei Honor V8頂配版、Huawei Honor NOTE 8

### 960系列

型號｜製程工藝｜CPU指令系統｜CPU｜GPU｜記憶體技術｜無線支持｜發布日期｜利用設備｜特點

Kirin 960(Hi3660)｜TSMC 16 nm FinFET+｜ARMv8｜使用 big.LITTLE 架構 2.4GHz 四核 ARM Cortex-A73 + 1.8Hz 四核 ARM Cortex-A53｜ARM Mali-G71 MP8@ 850MHz｜雙通道 LPDDR4 @ 1800MHz｜LTE Cat.12/13 , WLAN 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2｜2016年Q4｜Huawei Mate 9、Mate 9 Pro、Huawei P10、Huawei P10 Plus、Huawei Honor V9、Huawei Honor 9、Mediapad M5/M5 PRO｜引入了對UFS 2.1快閃記憶體晶片的支持

### 970系列

- 互聯：ARM CCI-550、存儲：UFS 2.1、傳感器：i7、NPU：1.92T FP16 OPS
- 特點：引入了AI人工智慧晶片的支持(寒武紀科技)

型號｜工藝｜CPU｜GPU｜記憶體支援｜衛星定位｜通訊技術支援｜樣品發布時間｜採用產品

指令集(ARM)｜微架構｜核心數｜頻率(GHz)｜微架構｜頻率(MHz)｜樣式｜總線帶寬(bit)｜頻寬｜類型｜總線寬度 (bit)｜帶寬(GB/s)

Kirin 970 (Hi3670)｜TSMC 10 nm FinFET+｜ARMv8-A｜Cortex-A73 Cortex-A53 big.LITTLE｜4+4｜2.36 (A73)1.84 (A53)｜Mali-G72 MP12｜850 MHz (346.8 GFlops)｜LPDDR4X-1833｜64-bit(2x32-bit) Dual-channel｜29.8｜不適用｜Dual SIM LTE Cat.18 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO｜不適用｜不適用｜2017年Q4｜華為Nova 3

### 980/985系列

- Interconnect：ARM Mali G76-MP10、Storage：UFS 2.1、Sensor Hub: i8、Dual NPU

型號｜工藝｜CPU｜GPU｜記憶體支援｜衛星定位｜通訊技術支援｜樣品發布時間｜採用產品

指令集(ARM)｜微架構｜核心數｜頻率(GHz)｜微架構｜頻率(MHz)｜樣式｜總線帶寬(bit)｜頻寬｜類型｜總線寬度 (bit)｜帶寬(GB/s)

Kirin 980｜TSMC 7 nm FinFET｜ARMv8-A｜Cortex-A76 Cortex-A55 DynamIQ｜(2+2)+4｜2.6 (A76 H)1.92 (A76 L)1.8 (A55)｜Mali-G76 MP10｜720 MHz (489.6 GFlops)｜LPDDR4X-4266｜64-bit(2x32-bit) Dual-channel｜34.1｜不適用｜Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO｜不適用｜不適用｜2018年Q4｜華為Mate 20、華為Mate 20 Pro、華為Mate 20 X、榮耀Magic 2、榮耀V20、華為P30、華為P30 Pro、榮耀20、榮耀20 Pro

Kirin 9855G｜ARMv8.2-A｜(1+3)+4｜2.58 (A76 H)2.40 (A76 L)1.84 (A55)｜Mali-G77 MP8｜未知｜LPDDR4X-2133｜64-Bit(4x16-Bit) Quad-Channel｜Galileo｜Balong 5000 (Sub-6GHz only; NSA/SA)｜不適用｜不適用｜2020 Q2｜榮耀30

### 990系列

型號｜工藝｜CPU｜GPU｜記憶體支援｜衛星定位｜通訊技術支援｜樣品發布時間｜採用產品

指令集(ARM)｜微架構｜核心數｜頻率(GHz)｜微架構｜頻率(MHz)｜樣式｜總線帶寬(bit)｜頻寬｜類型｜總線寬度 (bit)｜帶寬(GB/s)

Kirin 990 5G｜TSMC 7nm+ FinFET（EUV）｜ARMv8.2-A｜Cortex-A76Cortex-A55 DynamIQ｜(2+2)+4｜2.86 (A76 H)2.36 (A76 L)1.95 (A55)｜Mali-G76 MP16｜700 MHz｜LPDDR4-4266+LLC｜64-bit(4x16-bit) Quad-channel｜34.1｜Galileo｜Balong 5G｜不適用｜不適用｜2019年Q4｜華為Mate 30、華為Mate 30 Pro、華為P40、華為P40 Pro、華為P40 Pro+

Kirin 990 4G｜TSMC 7nm FinFET（DUV）｜2.86 (A76 H)2.09 (A76 L)1.95 (A55)｜4G｜不適用｜不適用

Kirin 990E 5G｜2.86 (A76 H) 2.36 (A76 L) 1.95 (A55)｜Mali-G76 MP14｜伽利略、北斗、GPS、格洛納斯｜Balong 5G｜華為Mate40e

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### 9000系列

型號｜工藝｜CPU｜GPU｜記憶體支援｜衛星定位｜通訊技術支援｜樣品發布時間｜採用產品

指令集(ARM)｜微架構｜核心數｜頻率(GHz)｜微架構｜頻率(MHz)｜樣式｜總線帶寬(bit)｜頻寬｜類型｜總線寬度 (bit)｜帶寬(GB/s)

Kirin 9000L｜TSMC 5 nm FinFET (EUV)｜ARMv8.2-A｜Cortex-A77 Cortex-A55 DynamIQ｜(1+2)+3｜3.13 (A77 H)2.54 (A77 L)2.05 (A55)｜Mali-G78 MP22｜759 MHz (176 EUs, 1408 ALUs) (2137.3 GFLOPS FP32)｜LPDDR4X-2133 LPDDR5-2750｜64-bit(4x16-bit) Quad-channel｜34.1 (LPDDR4X)44 (LPDDR5)｜Galileo｜Balong 5000 (Sub-6-GHz only; NSA & SA)｜Q4 2020｜Mate 40E Pro

Kirin 9000E｜(1+3)+4｜759 MHz (176 EUs, 1408 ALUs) (2137.3 GFLOPS FP32)｜不適用｜不適用｜華為Mate 40系列

Kirin 9000｜Mali-G78 MP24｜759 MHz (176 EUs, 1408 ALUs) (2137.3 GFLOPS FP32)｜不適用｜不適用｜華為Mate 40 Pro

Kirin 9000S｜SMIC 7 nm FinFET (DUV)｜HiSilicon Taishan microarchitecture Cortex-A510｜(2+6)+4｜2.62 (TaiShanV120) 2.15 (TaiShanV120) 1.53 (Cortex-A510)｜Maleoon 910 MP4｜750 MHz｜LPDDR5-2750｜不適用｜不適用｜Q2 2023｜華為Mate 60系列

Kirin 9000SL/WM｜1+2+3｜2.35 (TaiShanV120) 2.15 (TaiShanV120) 1.53 (Cortex-A510)｜不適用｜不適用｜Q4 2023｜華為Nova12 Ultra華為MatePad11.5"S靈動版

Kirin 9000S1/W/WL/WE(Kirin T90/KC10)｜2024｜華為Pura 70華為MatePad Pro13.2 2024/11 2024華為MatePad Air12 2024華為MatePad11.5"S柔光版

Kirin 9010｜(2+6)+4｜2.35 (TaiShanV120) 2.15 (TaiShanV120) 1.53 (Cortex-A510)｜不適用｜不適用｜Q1 2024｜華為Pura 70 pro/ultra 華為Mate XT 華為Mate70

Kirin 9010E/W/A(Kirin T91)｜2024｜華為Pura 70 北斗衛星資訊版華為MatePad Pro12.2 2024

Kirin 9010L｜華為Nova12 Ultra 星耀版

Kirin 9020｜ARMv8-A｜(2+6)+4｜2.5 (TaiShanV121) 2.15 (TaiShanV120) 1.6 (Taishan-Little)｜Maleoon 920｜840 MHz｜LPDDR5X｜Q4 2024｜華為Mate 70 Pro

Kirin 9020A｜2.4 (TaiShanV121) 2.00 (TaiShanV120) 1.60 (Taishan-Little)｜2025｜華為Mate 70 Pro優享版

## 巴龍系列產品（Modem）

海思半導體開發了一系列用於終端設備的基帶處理器，搭載在華爲手機、隨身WiFi和CPE等設備上。

### 巴龍 700

巴龍 700 系列支持 LTE TDD/FDD 網路。其技術特點如下：

- 3GPP R8 協議
- LTE TDD/FDD
- 4x2/2x2 SU-MIMO

### 巴龍 710

在 2012 年 世界行動通訊大會 上海思發佈了巴龍 Balong 710。該多模晶片組支持 3GPP Release 9 和 GTI 的 LTE Category 4。巴龍 710 的設計目標是搭配 K3V2 SoC 使用，其技術特點如下：

- LTE FDD 模式：150 Mbit/s 下行和 50 Mbit/s 上行
- TD-LTE 模式：高達 112 Mbit/s 下行和 30 Mbit/s 上行
- 支持 MIMO 的 WCDMA 雙載波：84Mbit/s 下行和 23Mbit/s 上行

### 巴龍 720

巴龍 720 支持 LTE Cat.6 標準，峯值下載速率達 300 Mbit/s。其技術特點如下：

- TSMC 28 nm HPM 工藝
- TD-LTE Cat.6 標準
- 雙載波聚合，40 MHz 頻寬
- 5 模 LTE Cat.6 數據機

### 巴龍 750

巴龍 750 支持 LTE Cat 12/13, 並且是第一個支持 4CC CA 和 3.5 GHz 的產品。其技術特點如下：

- LTE Cat.12 與 Cat.13 UL 網路標準
- 2CC 雙載波聚合
- 4x4 MIMO
- TSMC 16 nm FinFET+ 工藝

### 巴龍 765

巴龍 765 支持 8×8 MIMO 技術，LTE Cat.19，在FDD網路中提供高達 1.6 Gbit/s 的下行速率，在TD-LTE網路中提供高達 1.16 Gbit/s 的下行速率。其技術特點如下：

- 3GPP Rel.14
- LTE Cat.19 峰值數據速率達 1.6 Gbit/s
- 4CC CA + 4×4 MIMO/2CC CA + 8×8 MIMO
- DL 256QAM
- C-V2X

### 巴龍 5G01

巴龍 5G01 支持 3GPP 5G 標準，下行速率可達 2.3 Gbit/s。它支持所有 5G 頻段，包括 sub-6 GHz 和毫米波 (mmWave).其技術特點如下：

- 3GPP Release 15
- 峯值數據速率達 2.3 Gbit/s
- Sub-6 GHz 與毫米波段
- NSA/SA
- DL 256QAM

### 巴龍 5000

巴龍 5000 支持 2G、3G、4G 和 5G 網路。其技術特點如下：

- 2G/3G/4G/5G 多模
- 完全符合 3GPP Release 15
- Sub-6 GHz: 100 MHz x 2CC CA
- Sub-6 GHz: 下行可達 4.6 Gbit/s, 上行可達 2.5 Gbit/s
- mmWave: 下行可達 6.5 Gbit/s, 上行可達 3.5 Gbit/s
- NR+LTE: 下行可達 7.5 Gbit/s
- FDD & TDD 頻譜訪問
- SA 與 NSA 融合網路架構
- 支持 3GPP R14 V2X
- 搭配 3GB LPDDR4X 記憶體

## 可穿戴設備 SoC

海思半導體開發了用於真無線耳機、智能眼鏡和智能手錶等可穿戴設備的SoC。

### 麒麟 A1

麒麟 A1（型號 Hi1132）發佈於 2019 年 9 月 6 日，其技術特點如下：

- BT/BLE 雙模藍牙 5.1 版本
- 同步雙聲道傳輸技術
- 356 MHz 音訊處理器
- Cortex-M7 微處理器

## 伺服器處理器

海思半導體開發了一系列基於ARM架構的伺服器處理器 SoC。

### Hi1610

Hi1610 是海思第一代伺服器處理器，發佈於 2015 年。其技術特點如下：

- 16 核 ARM Cortex-A57，頻率可達 2.1 GHz
- 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 16MB CCN L3 緩存
- TSMC 16 nm 工藝
- 兩通道 DDR4-1866 記憶體
- 16 PCIe 3.0

### Hi1612

Hi1612 是海思第二代伺服器處理器，發售於 2016 年。其技術特點如下：

- 32 核 ARM Cortex-A57，頻率可達 2.1 GHz
- 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 32MB CCN L3 緩存
- TSMC 16 nm 工藝
- 四通道 DDR4-2133
- 16 PCIe 3.0

### 鯤鵬 916

鯤鵬 916 (正式型號 Hi1616) 是海思第三代伺服器處理器，發售於 2017 年。鯤鵬 916 應用於華爲泰山 2280 平衡型伺服器，泰山 5280 存儲伺服器，泰山 XR320 高密度伺服器節點，和泰山 X6000 高密度伺服器。其技術特點如下：

- 32 核 ARM Cortex-A72，頻率可達 2.4 GHz
- 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 32MB CCN L3 緩存
- TSMC 16 nm 工藝
- 四通道 DDR4-2400
- 兩路 SMP，每個插槽有兩個互連接口，每個接口 96 Gbit/s
- 46 PCIe 3.0 和 8 個 10 GbE
- 85 W

### 鯤鵬 920

鯤鵬 920 (正式型號 Hi1620) 是海思第四代伺服器處理器，發佈於 2018 年，量產於 2019 年。鯤鵬 920 應用於華爲泰山 2280 V2 平衡型伺服器，泰山 5280 V2 存儲伺服器，泰山 XA320 V2 高密度伺服器節點。其技術特點如下：

- 32 到 64 個自研 TaiShan v110 核心，頻率高達 2.6 GHz。
- TaiShan v110 核心是四發射亂序執行超標量處理器，實現了 ARMv8.2-A 指令集。華爲表示該核心支持幾乎所有 ARMv8.4-A 特性，只有少數例外。支持特性包括點積和 FP16 FML 擴展。
- TaiShan v110 核心很可能是重新設計的，而不是基於 ARM 的設計。
- 3 個簡單 ALU, 1 個複雜 MDU, 2 個 BRU (於 ALU2/3 共享埠), 2 個 FSU (ASIMD FPU), 2 個 LSU。
- 64 KB L1-I, 64 KB L1-D, 512 KB 私有 L2，以及每核心 1MB L3 共享緩存.
- TSMC 7 nm HPC 工藝
- 8 通道 DDR4-3200
- 兩路或者四路 SMP，每個插槽有 3 個互連接口，每個接口 240 Gbit/s
- 40 PCIe 4.0 (支持 CCIX），4 個 USB 3.0, 2 個 SATA 3.0, 8 個 SAS 3.0，以及 2 個 100 GbE
- 100 到 200 W 功耗
- 硬體壓縮引擎 (GZIP, LZS, LZ4) 支持高達 40 Gib/s 壓縮，和 100 Gbit/s 解壓縮
- 硬體密碼學引擎 (AES, DES, 3DES, SHA1/2 等演算法) 吞吐率高達 100 Gbit/s

## 人工智慧處理器

昇騰系列處理器是基於自研達芬奇架構設計的人工智慧處理器。

### 產品

#### 昇騰910和910B

昇騰910（型號Hi1980）是一款數據中心級NPU。

### 反響

華為計算產品線總裁張熙偉2024年7月份在上海的2024世界人工智慧大會上表示，50多個「主流的基礎大模型」已在升騰晶片上進行了訓練和迭代。

然而，根據《金融時報》的報導，由於穩定性問題，這些晶片經常崩潰；其配套軟體「CANN」（昇騰異構計算架構）劣質，缺少文檔，在使用過程中難以測試和定位錯誤。這些原因使得的這些晶片在模型訓練方面仍遠遠落後於英偉達。

## 基本資料

- 日語原文：海思半導體有限公司
- 公司類型：民營企業
- 成立：2004年
- 總部：中華人民共和國廣東省深圳市
- 代表人物：何庭波（總裁）
- 產業：集成電路設計、半導體
- 產品：系統晶片
- 母公司：華為