高通驍龍元件列表

高通驍龍元件是由高通所研發設計的系統晶片，使用於行動裝置，範圍涵蓋智慧型手機、平板電腦以及Smartbook等產品。

## 驍龍S1

型號｜工藝｜CPU 指令集｜CPU｜CPU 高速緩存｜GPU｜記憶體支援｜通訊技術支援｜樣品發布時間｜採用產品

MSM7225｜65nm｜ARMv6｜最高528MHz ARM11｜16K+16K L1無L2｜2D軟體支援(無獨立GPU)｜GSM (GPRS/EDGE), WCDMA/UMTS (HSPA)｜2007

MSM7625｜GSM (GPRS/EDGE)CDMA (1× Rev. A, 1×EV-DO Rev. A)WCDMA/UMTS (HSPA)

MSM7227｜最高800MHz ARM11｜16K+16K L1256K L2｜Adreno 200｜166MHz LPDDR1(1.33 GB/s)｜GSM (GPRS/EDGE), WCDMA/UMTS (HSPA)｜2008

MSM7627｜GSM (GPRS/EDGE)CDMA (1× Rev. A, 1×EV-DO Rev. A)WCDMA/UMTS (HSPA)

MSM7225A｜45nm｜ARMv7｜最高800MHz ARM Cortex-A5｜32K+32K L1256K L2｜Adreno 200 (增強版)｜200MHz LPDDR1(1.6 GB/s)｜GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS｜2011年第四季度

MSM7625A｜GSM (GPRS, EDGE)W-CDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS,CDMA2000 (1×RTT, 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A)

MSM7227A｜最高1GHz ARM Cortex-A5｜GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS

MSM7627A｜GSM (GPRS, EDGE)WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS,CDMA2000 (1×RTT, 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A)

MSM7225AB｜GSM (850/900/1800/1900)3G Dual (900/2100, 850/2100) (850.1900, 900/1900), HSDPA 7.2Mbit/s｜GeeksPhone Keon, LG Optimus L3 II, LG Optimus L3 II Dual

QSD8250｜65nm｜最高1GHz Scorpion｜Adreno 200｜GSM (GPRS, EDGE), UMTS/WCDMA (HSDPA, HSUPA), MBMS｜2008年第四季度

QSD8650｜GSM (GPRS, EDGE)W-CDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS,CDMA2000 (1×RTT, 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A)

## 驍龍S2

型號｜工藝｜CPU 指令集｜CPU｜CPU 高速緩存｜GPU｜記憶體支援｜通訊技術支援｜樣品發布時間｜採用產品

MSM7230｜45nm｜ARMv7｜最高800MHz Scorpion｜32K+32K L1256K L2｜Adreno 205｜雙通道 333MHz LPDDR2(5.3 GB/s)｜GSM (GPRS, EDGE)WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS｜2010年第二季度

MSM7630｜GSM (GPRS, EDGE)WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS,CDMA2000 (1×Adv, 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A, SV-DO)｜Casio G'zOne Commando, HTC Evo Shift 4G, HTC Merge, Sky VegaXpress IM-A710K

APQ8055｜最高1.4GHz Scorpion｜32K+32K L1384K L2｜不支援｜Nokia Lumia 900, Bambook Sunflower

MSM8255｜最高1GHz Scorpion｜GSM (GPRS, EDGE)WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS

MSM8255T｜最高1.5GHz Scorpion

MSM8655｜最高1GHz Scorpion｜GSM (GPRS, EDGE)WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS,CDMA2000 (1×Adv, 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B)

MSM8655T｜最高1.5GHz Scorpion

## 驍龍S3

型號｜工藝｜CPU 指令集｜CPU｜CPU 高速緩存｜GPU｜記憶體支援｜通訊技術支援｜樣品發布時間｜採用產品

APQ8060｜45nm｜ARMv7｜最高1.7GHz 雙核心 Scorpion｜L2 512KB｜Adreno 220｜單通道 333MHz ISM/266MHz LPDDR2(2.67 GB/s ISM/2.13 GB/s LPDDR2｜不支援｜2011

MSM8260｜GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS｜2010年第三季度

MSM8660｜GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS,CDMA2000 (1×Adv, 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A)

## 驍龍S4

等級｜型號｜工藝｜CPU 指令集｜CPU｜CPU 高速緩存｜GPU｜記憶體支援｜通訊技術支援｜樣品發布時間｜採用產品

Play｜MSM8225｜45nm｜ARMv7｜最高1.2GHz 雙核心 ARM Cortex-A5｜2x 32K+32K L1512K L2｜Adreno 203 @ 320 MHZ(FWVGA/FWVGA)｜UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA)｜2012年上半年

MSM8625｜CDMA/UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA, 1×Rev.A, 1×EV-DO Rev.A/B)

MSM8225Q｜最高1.2GHz 四核心 ARM Cortex-A5｜CDMA/UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA)｜CCE Motion Plus SK504, Huawei Ascend G525, Lenovo A706, Síragon SP-5100

MSM8625Q｜CDMA/UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA, 1×Rev.A, 1×EV-DO Rev.A/B)｜HTC Desire 600 Huawei C8813Q/CM990 Evolución 3 Karbonn Titanium S1 Samsung Galaxy Win/Grand Quattro

Plus｜MSM8227｜28nm LP｜ARMv7｜最高1GHz 雙核心 Krait｜L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 1MB｜Adreno 305 (FWVGA/720p)｜藍牙 4.0, 802.11n(2.4/5GHz), UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA)｜2012年下半年

MSM8627｜藍牙 4.0, 802.11n(2.4/5GHz), CDMA/UMTS (HSPA+, 1× Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB)｜HTC Windows Phone 8S

APQ8030｜28nm LP｜ARMv7｜最高1.2GHz 雙核心 Krait｜L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 1MB｜Adreno 305 (qHD/1080p)｜單通道 533MHz LPDDR2｜藍牙4.0, 802.11n(2.4/5GHz), 無通信基帶｜2012年第三季度

MSM8230｜藍牙4.0, 802.11n(2.4/5GHz), GSM (GPRS, EDGE), UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA)｜Sony Xperia L HTC One SV (3G Version), Huawei Ascend W1

MSM8630｜藍牙4.0, 802.11n(2.4/5GHz), GSM (GPRS, EDGE), CDMA/UMTS (HSPA+, 1× Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB)

MSM8930｜藍牙4.0, 802.11n(2.4/5GHz), World Mode (LTE FDD/TDD CAT3, SVLTE-DB, TD-SCDMA, Rel9 DC-HSPA+, GSM/GPRS/EDGE, EGAL, 1× Adv., 1× EV-DO Rev. A/B)

APQ8060A｜28nm LP｜ARMv7｜最高1.5GHz 雙核心 Krait｜L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 1MB｜Adreno 225 (WUXGA/1080p)｜雙通道 500MHz LPDDR2｜藍牙4.0, 802.11n(2.4/5GHz), 無通信基帶｜2012年下半年｜Lenovo IdeaTab S2110

MSM8260A｜藍牙4.0, 802.11n(2.4/5GHz), GSM (GPRS, EDGE), UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA)｜2012年第一季度

MSM8660A｜藍牙4.0, 802.11n(2.4/5GHz), CDMA/UMTS (HSPA+, 1× Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB)｜HTC J (ISW13HT), Sharp AQUOS PHONE SERIE (ISW16SH)

MSM8960｜藍牙4.0, 802.11n(2.4/5GHz), World Mode (LTE FDD/TDD CAT3, SVLTE-DB, TD-SCDMA, Rel9 DC-HSPA+, GSM/GPRS/EDGE, EGAL, 1× Adv., 1× EV-DO Rev. A/B)

Pro｜MSM8260A Pro｜28nm LP｜ARMv7｜最高1.7GHz 雙核心 Krait 300｜L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 1MB｜400MHz Adreno 320 (WUXGA/1080p)｜雙通道 500MHz LPDDR2｜藍牙4.0, 802.11n(2.4/5GHz), World Mode (LTE FDD/TDD CAT3, SVLTE-DB, TD-SCDMA, Rel9 DC-HSPA+, GSM/GPRS/EDGE, EGAL, 1× Adv., 1× EV-DO Rev. A/B)｜Xiaomi 2A

MSM8960T｜藍牙 4.0, 802.11n(2.4/5GHz), World Mode (LTE FDD/TDD CAT3, SVLTE-DB, TD-SCDMA, Rel9 DC-HSPA+, GSM/GPRS/EDGE, EGAL, 1× Adv., 1× EV-DO Rev. A/B)｜2012第二季度｜Nokia Lumia 920T, Sony Xperia SP, Yota Devices YotaPhone C9660

MSM8960T Pro (MSM8960AB)｜BlackBerry Z30

MSM8960DT｜最高1.7GHz 雙核心 Krait 300, 自然語言處理器, 語境處理器｜Q3 2013

APQ8064｜最高1.5GHz 四核心 Krait｜400MHz Adreno 320 (QXGA/1080p)｜雙通道 533MHz LPDDR2｜藍牙 4.0, 802.11n(2.4/5GHz), 無通信基帶｜2012

Prime｜MPQ8064｜28nm LP｜ARMv7｜最高1.7GHz 四核心 Krait｜L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 2MB｜400MHz Adreno 320 (FHD/1080p)｜雙通道 533MHz｜不支援｜2012

## 驍龍200 系列

### 驍龍200

型號｜工藝｜CPU 指令集｜CPU｜CPU 高速緩存｜GPU｜記憶體支援｜通訊技術支援｜樣品發布時間｜採用產品

8225Q｜45nm LP｜ARMv7｜最高1.4GHz 四核心 ARM Cortex-A5｜Adreno 203(WXGA/720p)｜單通道 32bit300MHz LPDDR2 (600MHz DDR)4.8 GB/s｜UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA)｜2013

8625Q｜CDMA/UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA, 1×Rev.A, 1×EV-DO Rev.A/B)

8210｜28nm LP｜最高1.2GHz 雙核心 ARM Cortex-A7｜2x 32K+32K L1512K L2｜400MHz Adreno 302(WXGA/720p)｜2013

8610

8212｜最高1.2GHz 四核心 ARM Cortex-A7

8612

### 驍龍205/208/210/212/215

驍龍205 發布於2017年3月21日。

驍龍208/210 發布於2014年9月9日。驍龍212 發布於2015年7月28日。

驍龍215 發布於2019年7月9日

型號｜工藝｜CPU 指令集｜CPU｜GPU｜記憶體支援｜通訊技術支援｜樣品發布時間｜採用產品

8905 (205)｜28nm LP｜ARMv7｜最高1.1GHz 雙核心 ARM Cortex-A7｜Adreno 304 (WXGA/720p)｜384MHz LPDDR2/LPDDR3｜X5 LTE modem,4G, 3G and 2G support, Peak 下行 Speed: 150 Mbps, Peak 上行 Speed: 50 Mbps, Supported cellular technologies: HSPA+, GSM, TD-SCDMA, DSDS, + Support for VoLTE and VoWIFI2, Wi-Fi 802.11b/g/n, USB 2.0, 藍牙4.1｜2017｜Nokia 8110 4G

8208 (208)｜單通道 16bit 400MHz LPDDR2/LPDDR3 (3.2 GB/s)｜3G multimode up to 42 Mbit/s supporting WCDMA (3C-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD-SCDMA and GSM/EDGE; 藍牙4.1 + BLE, 802.11n (2.4GHz)｜2014

8909 (210)｜最高1.1GHz 四核心 ARM Cortex-A7｜533MHz LPDDR2/LPDDR3｜4G LTE-Advanced World Mode CAT4, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (3C-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD-SCDMA and GSM/EDGE; 藍牙4.1 + BLE, 802.11n (2.4GHz)｜2014｜Acer Liquid Z330/M330, Huawei Honor 4A, HTC desire 626s, HTC desire 520, Microsoft Lumia 550

8909AA (212)｜最高1.3GHz 四核心 ARM Cortex-A7｜2015｜Lenovo Yoga Tab 3 Microsoft Lumia 650 Nokia 2, Jolla C

QM215｜最高1.3GHz 四核心 ARM Cortex-A53｜Adreno 308 （HD+）Up to 13 MP camera / 8 MP dual｜LPDDR3 Single-channel 672 MHz 3 GB｜X5 LTE (Cat 4: 下行最高 150 Mbit/s, 上行最高 50 Mbit/s)藍牙4.2, NFC, 802.11ac Wi-Fi, Beidou, GPS, GLONASS, USB 2.0, Quick Charge 1.0｜2019 Q3

## 驍龍400 系列

### 驍龍400

型號｜工藝｜CPU 指令集｜CPU｜CPU 高速緩存｜GPU｜記憶體支援｜通訊技術支援｜樣品發布時間｜採用產品

8026｜28nm LP｜ARMv7｜最高1.2GHz 四核心 ARM Cortex-A7｜Adreno 305｜533MHz LPDDR2/LPDDR3｜藍牙 4.0｜2013年第四季度

8226｜藍牙 4.0, 802.11 b/g/n, GSM/GPRS/EDGE/UMTS/HSPA+最高21M

8626

8926｜LTE

8028｜最高1.6GHz 四核心 ARM Cortex-A7

8228

8628｜K-Touch M6, Huawei B199, Xiaomi HongMi 1s Uniscope XC2 E1230

8928｜LTE

8230｜最高1.2GHz 雙核心 Krait 200｜L1: 32KB, L2: 1MB｜533MHz LPDDR2

8630

8930｜LTE

8930AA｜最高1.4GHz 雙核心 Krait 300｜LTE

8030AB｜最高1.7GHz 雙核心 Krait 300

8230AB｜Samsung Galaxy S4 Mini (GT-I9190), Samsung Galaxy S4 Mini Duos, Nokia Lumia 1320

8630AB

8930AB｜LTE

### 驍龍410/412

驍龍410系統晶片於2013年12月9日宣布，它是高通的第一款64位晶片上移動系統，具有多模4G LTE，藍牙，Wi-Fi無線，NFC，GPS，GLONASS和北斗功能，並包含了Adreno 306 GPU。它支持1080p的螢幕和1300萬像素攝像頭。

驍龍412 發布於2015年7月28日。

型號｜工藝｜CPU 指令集｜CPU｜GPU｜記憶體支援｜通訊技術支援｜樣品發布時間｜採用產品

8916 (410)｜28nm LP｜ARMv8｜最高1.2GHz 四核心 Cortex-A53｜Adreno 306(WUXGA/1920x1200 + 720p external display)｜533MHz 單通道 32bit LPDDR2/3 (4.2GB/s)｜4G LTE World Mode CAT4, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD- SCDMA and GSM/EDGE, 藍牙4.0, 802.11n, NFC, GPS, GLONASS, BeiDou｜2014年上半年

8916v2 (412)｜最高1.4GHz 四核心 Cortex-A53｜600MHz 單通道 32bit LPDDR2/LPDDR3 (4.8GB/s)｜2015年下半年｜bq Aquaris X5

### 驍龍415

驍龍415 和曾經的 驍龍425 (後來被取消)發布於2015年2月18日。它們都使用八個ARM Cortex-A53核心，支持LTE(Cat 4和Cat 7)，配備Adreno 405 GPU，與之後發布的八核心Cortex-A53核心的驍龍615使用同樣的GPU。

型號｜工藝｜CPU 指令集｜CPU｜GPU｜記憶體支援｜通訊技術支援｜樣品發布時間｜採用產品

8929(415)｜28nm LP｜ARMv8｜最高1.4GHz 八核心 Cortex-A53｜Adreno 405(HD 720p@60fps)｜667MHz LPDDR3｜X5 LTE Global Mode modem, supporting Cat 4 LTE FDD/LTE TDD, WCDMA (3C-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, BT4.1 + BLE 藍牙, 802.11ac (2.4/5.0GHz) Multi-User MIMO (MU-MIMO) WiFi, IZat Gen8C Lite GPS｜Micromax Canvas Nitro 4G E455

### 驍龍425/429

新 驍龍425 發布於2016年2月11日。

驍龍429 發布於2018年6月27日。對比驍龍425 有25%的效能提升，GPU方面則是有50%的效能提升。

型號｜工藝｜CPU 指令集｜CPU｜GPU｜記憶體支援｜通訊技術支援｜樣品發布時間｜採用產品

MSM8917 (425)｜28nm LP｜ARMv8｜最高1.4GHz 四核心 Cortex-A53｜Adreno 308(最高支持 60fps HD 720)｜667MHz LPDDR3｜X6LTE (下行: Cat4, upto 150Mbit/s; 上行: Cat5, upto 75Mbit/s)｜2016 Q3

SDM429 (429)｜12nm FinFET (TSMC)｜最高1.95GHz 四核心 Cortex-A53｜Adreno 504 (HD+)｜LPDDR3｜X6LTE (下行: Cat4, upto 150Mbit/s; 上行: Cat5, upto 75Mbit/s)｜2018 Q2｜Nokia 3.2

### 驍龍430/435/439

- 驍龍430 發布於2015年9月15日。
- 驍龍435 發布於2016年2月11日。
- 驍龍439 發布於2018年6月27日。對比驍龍435 有25%的效能提升，GPU方面則是有20%的效能提升。
- 支持Quick Charge 3.0

型號｜工藝｜CPU 指令集｜CPU｜GPU｜DSP｜記憶體支援｜通訊技術支援｜樣品發布時間｜採用產品

MSM8937 (430)｜28nm LP｜ARMv8｜最高1.2GHz 八核心 Cortex-A53｜Adreno 505(FHD+/1080p)｜Hexagon 536｜800MHz LPDDR3｜X6 LTE Global Mode modem Cat4, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, 藍牙v4.1, VIVE 2-stream 802.11n/ac WiFi, IZat Gen8C｜2016

MSM8940 (435)｜最高1.4GHz 八核心 Cortex-A53｜933MHz LPDDR3｜X8 LTE modem Cat6, with Global Mode supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, 藍牙v4.1, 802.11ac with Multi-User MIMO (MU-MIMO)｜2016

SDM439 (439)｜12nmFinFET(TSMC)｜八核心(1.95GHz 四核心 Cortex-A53 + 1.45GHz 四核心 Cortex-A53)｜Snapdragon™ X6 LTE modem｜2018 Q2｜、紅米7A/紅米8/紅米8A、海信金剛4、vivo Y95、諾基亞4.2

### 驍龍450

驍龍450是高通驍龍400系列首款採用14nm製造工藝的產品，各項技術規格與625類似，可以看作是降頻版的驍龍625，450相對435 CPU有25%的性能提升，對400系列來說驍龍450是個新的起點。

型號｜工藝｜CPU指令集｜CPU｜GPU｜DSP｜記憶體規格｜通訊技術｜發布日期｜採用產品

SDM450 8953Lite｜14nm LPP｜ARMv8｜8x ARM Cortex A53, 1.8GHz｜Adreno 506, Full HD 1080p 60fps｜Qualcomm® Hexagon™ 546 DSP｜LPDDR3單通道｜Snapdragon™ X9 LTE modem(全網通，下行LTE Cat7 /上行 LTE Cat13，2x20Mz CA), TruSignal Boot, 433Mbps 雙頻AC Wifi (1x1MIMO),藍牙4.1｜2017年7月

### 驍龍460

型號｜工藝｜CPU指令集｜CPU｜GPU｜DSP｜記憶體規格｜通訊技術｜發布日期｜採用產品

SM4250-AA｜11nm LPP｜ARMv8.2｜Octa-core 1.8Ghz Kryo 240｜Adreno610｜Qualcomm® Hexagon™ 683 DSP｜1866MHz LPDDR4雙通道｜Qualcomm® Snapdragon™ X11 LTE modem 藍牙5.1｜2020Q1｜、Nokia 3.4、Vivo Y20 / Y20s、聯想樂檬K12

### 驍龍480

型號｜工藝｜CPU指令集｜CPU｜GPU｜DSP｜記憶體規格｜通訊技術｜發布日期｜採用產品

SM4350｜8nm LPP｜ARMv8.2｜2 + 6核心 (2.0 GHz Kryo 460 Gold – Cortex-A76 derivative + 1.8 GHz Kryo 460 Silver – Cortex-A55 derivative)｜Adreno619｜Qualcomm® Hexagon™ 686 DSP｜2133MHz LPDDR4 2、16bit雙通道｜X51 5G/LTE｜2021Q1｜、SHARP AQUOS wish、oppo A93 5G、vivo Y31s / Y53S、麥芒10 SE、中國聯通優暢享30e、AGM G1/G1 Pro、諾基亞G50、Redmi Note 10T

### 驍龍4 Gen 1

驍龍4 Gen 1 於2022年9月6日發佈。

型號｜工藝｜CPU指令集（ARMv8）｜GPU｜DSP｜ISP｜記憶體規格｜通訊技術｜連接能力｜快速充電｜發布日期｜採用產品

SM4375 (4 Gen 1)｜6 nm N6 (TSMC)｜2 + 6核心 (2.0 GHz Kryo Gold – Cortex-A78 derivative + 1.8 GHz Kryo Silver – Cortex-A55 derivative)｜Adreno (Full HD+@120 Hz)｜Hexagon｜Spectra (Single camera: 108 MP, 32 MP at 30fps with MFNR/ZSL / Dual camera: 25 MP + 13 MP at 30fps with MNFR/ZSL / Triple camera: 3x 13 MP at 30 fps with MNFR/ZSL)｜LPDDR4X 雙通道 16-bit (32-bit), 2133 MHz (17.0 GB/s)｜內置基帶： X51 5G/LTE (5G NR Sub-6: 下行最高 2.5 Gbit/s, 上行最高 900 Mbit/s; LTE: 下行 Cat 15, 最高800 Mbit/s, 上傳 Cat 18, 最高210 Mbit/s)｜FastConnect 6200, 藍牙 5.2, NFC, Wi-Fi 5 (802.11ac, 802.11a/b/g/n 2x2 (MU-MIMO))｜4+｜2022 Q3

### Snapdragon 4 Gen 2

Snapdragon 4 Gen 2 發布於2023年6月26日。

型號｜工藝｜CPU指令集（ARMv8）｜GPU｜DSP｜ISP｜記憶體規格｜通訊技術｜連接能力｜快速充電｜發布日期｜採用產品

SM4450 Snapdragon 4 Gen 2｜5 nm (Samsung 5LPP)｜2 + 6核心 (2.2 GHz Kryo Gold – Cortex-A78 + 2.0 GHz Kryo Silver – Cortex-A55)｜Adreno 613 955 MHz｜不適用｜Spectra (108 MP single camera / 16 MP dual camera with ZSL)｜LPDDR4X up to 2133 MHz / LPDDR5 up to 3200 MHz｜內置基帶 X61 5G (5G NR Sub-6: 下行最高 2.5 Gbit/s, 上行最高 900 Mbit/s)｜藍牙 5.1, NFC, 802.11a/b/g/n/ac 1x1, USB 3.2 Gen 1｜4+｜2023 Q2

## 驍龍600 系列

### 驍龍600

驍龍600 發布於2013年1月17日.

型號｜工藝｜CPU｜CPU 高速緩存｜GPU｜DSP｜記憶體支援｜GPS｜通訊技術支援｜樣品發布時間｜採用產品

APQ8064M｜28nm LP｜最高1.7GHz 四核心 Krait 300｜L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 2MB｜400MHz Adreno 320 (QXGA/1080p)｜500 MHz Hexagon, QDSP6V4｜雙通道 533MHz LPDDR3｜IZat Gen8A｜不支援｜2013年第一季度

APQ8064T｜雙通道 600MHz LPDDR3｜藍牙4.0, 802.11a/b/g/n/ac (2.4/5GHz)

APQ8064–1AA｜最高1.5GHz 四核心 Krait 300｜DDR3L-1600 (12.8GB/s)｜Nexus 7 (2013 version), ASUS MeMO Pad FHD 10 ME302KL LTE

APQ8064–DEB｜Nexus 7 (2013 version) LTE version

APQ8064–FLO｜Nexus 7 (2013 version) LTE version

APQ8064AB｜最高1.9GHz 四核心 Krait 300｜450MHz Adreno 320 (QXGA/1080p)｜雙通道 600MHz LPDDR3｜HTC Butterfly S, Samsung Galaxy S4 LTE

### 驍龍602A

驍龍602A 發布於2014年1月6日。

型號｜工藝｜CPU 指令集｜CPU｜GPU｜DSP｜記憶體支援｜通訊技術支援｜樣品發布時間｜採用產品

8064-AU｜28nm LP｜ARMv7｜最高1.5GHz 四核心 Krait 300｜Adreno 320(2048x1536+1080p external display)｜最高600MHz Hexagon V40｜533MHz 雙通道 32bit LPDDR3｜Pre-integrated with Qualcomm Gobi 9x15 LTECAT3/3G modem, supporting FDD/TDDLTE, TD-SCDMA, 3GDC-HSPA+/HSPA, 3GCDMAEV-DOrB/rA, 3GCDMA 1x EDGE/GPRS/GSMQualcomm VIVE QCA6574: 2-stream 802.11n/ac and 藍牙4.1 + BLE｜2014年第一季度

### 驍龍610/615/616/617

驍龍610/615 發布於2014年2月24日。驍龍615 是高通第一顆八核心SoC 驍龍616 發布月2015年7月31日。

- 硬體支持 HEVC/H.265 解碼

型號｜工藝｜CPU 指令集｜CPU｜GPU｜DSP｜記憶體支援｜通訊技術支援｜樣品發布時間｜採用產品

8936 (610)｜28nm LP｜ARMv8｜最高1.7GHz 四核心 Cortex-A53｜Adreno 405(WQXGA/2560x1600)｜最高700MHz Hexagon V50｜800MHz 單通道 32bit LPDDR3 (6.4GB/s)｜4G LTE World Mode CAT4, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD-SCDMA and GSM/EDGE; 藍牙4.0, Qualcomm VIVE 802.11ac NFC, GPS, GLONASS, BeiDou｜2014年第三季度已取消

MSM8939 (615)｜八核心(1.7GHz 四核心 Cortex-A53 + 1GHz 四核心 Cortex-A53)｜2014年第三季度

8939v2 (616)｜八核心(1.7GHz 四核心 Cortex-A53 + 1.2GHz 四核心 Cortex-A53)｜2015年第三季度｜、華為榮耀7i / 5X、華為麥芒4、中興Axon Mini、華碩Asus ZenFone 2 Laser (ZE601KL) / Selfie (ZD551KL)、小米紅米3、聯想樂檬3

MSM8952(617)｜28nm LP｜ARMv8｜八核心(1.5GHz 四核心 Cortex-A53 + 1.2GHz 四核心 Cortex-A53)｜Adreno 405(FHD/1080p)｜Hexagon 546｜933MHz LPDDR3｜X8 LTE Global Mode modem Cat7, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, 藍牙v4.1, VIVE 1-stream 802.11n/ac WiFi, IZat Gen8C｜Q4 2015

### 驍龍625/626/630/632/636

驍龍625 發布於2016年2月11日。驍龍626為驍龍625的升級版，核心架構不變，主頻提升至2.2GHz，並支援Qualcomm TruSignal 天線強化技術

驍龍632 發布於2018年6月27日。規格比較偏向驍龍626的升級版，跟驍龍630較無關係。效能對比驍龍626有40%的提升，GPU方面則是有10%的效能提升。

驍龍636 規格與 驍龍660相近，但是頻率有所降低。

- 支持Quick Charge 3.0

型號｜工藝｜CPU 指令集｜CPU｜GPU｜DSP｜記憶體支援｜通訊技術支援｜樣品發布時間｜採用產品

MSM8953(625)｜14nm LPP (Samsung)｜ARMv8｜最高2.0GHz 八核心 Cortex-A53｜Adreno 506(FHD/1080p)｜Hexagon 546｜933MHz LPDDR3｜X9 LTE Global Mode modem Cat7、supporting LTE FDD、LTE TDD、WCDMA (DB-DC-HSDPA、DC-HSUPA)、CDMA1x、EV-DO、TD-SCDMA and GSM/EDGE、藍牙v4.1、VIVE 1-stream 802.11n/ac WiFi、IZat Gen8C｜2016年第三季度

8953PRO(626)｜14nm LPP (Samsung)｜ARMv8｜最高2.2GHz 八核心 Cortex-A53｜Adreno 506(FHD/1080p)｜Hexagon 546｜933MHz LPDDR3｜Qualcomm® Snapdragon™ X9 LTE modem (Snapdragon All Mode)、藍牙v4.2、802.11ac with MU-MIMO,802.11n WiFi、Qualcomm® IZat™ Gen8C｜2016年第四季度｜SAMSUNG GALAXY C5PRO，SAMSUNG GALAXY C7PRO、錘子堅果Pro(中配/高配版).聯想Moto Z2 Play

SDM630 (630)｜14nm LPP (Samsung)｜ARMv8｜2.2GHz、4 + 1.8GHz、4 八核心 Cortex-A53｜Adreno 508(FHD/1080p)｜Hexagon 642｜1333MHz LPDDR4雙通道｜Qualcomm® Snapdragon™ X12 LTE modem (LTE 下行CAT12，上行CAT13，3CA），藍牙5.0,雙頻AC Wifi（1x1 MIMO）｜2017 Q3

SDM632 (632)｜14nm LPP (Samsung)｜ARMv8｜4 + 4核心 (1.8 GHz Kryo 250 Gold – Cortex-A73 derivative + 1.8 GHz Kryo 250 Silver – Cortex-A53 derivative)｜Adreno 506(FHD+)｜Hexagon 546｜LPDDR3｜Qualcomm® Snapdragon™ X9 LTE modem｜2018 Q2｜、紅米7、ASUS ZenFone Max M2

SDM636(636)｜14nm LPP (Samsung)｜ARMv8｜4 + 4核心 (1.8 GHz Kryo 260 Gold – Cortex-A73 derivative + 1.6 GHz Kryo 260 Silver – Cortex-A53 derivative)｜Adreno 509(FHD+ 18:9)｜Hexagon 680｜雙通道LPDDR4/4X｜X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12，上行CAT13，3CA），藍牙5.0,雙頻AC Wifi（1x1 MIMO）｜2017 Q3

### 驍龍650/652/653/660

驍龍618/620 發布於2015年2月18日。之後，其被重新命名為 驍龍650/652。

驍龍650 是一顆六核心SoC(雙核心 ARM Cortex-A72 + 四核心 ARM Cortex-53)，驍龍652 則是一顆八核心SoC(四核心 ARM Cortex-A72 + 四核心 ARM Cortex-53)。其他方面，這兩款SoC基本相同，支持雙通道 LPDDR3,、LTE Cat 7，並使用新一代的 Adreno 510 GPU。驍龍653為驍龍652的升級，核心架構不變，主頻提升至1.95GHz，並升級為X9 LTE數據通訊，RAM最高支援8G。

- 支持Quick Charge 3.0

驍龍660亦在早期階段擁有MSM8976 Plus的內部代號。

型號｜工藝｜CPU 指令集｜CPU｜GPU｜DSP｜記憶體支援｜通訊技術支援｜樣品發布時間｜採用產品

MSM8956(650)｜28nm HPm｜ARMv8｜六核心 (1.8GHz 雙核心 Cortex-A72 + 1.4GHz 四核心 Cortex-A53)｜Adreno 510 (Quad HD 2560x1600)｜Hexagon V56｜933MHz 雙通道 LPDDR3｜X8 LTE Global Mode modem Cat7, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, 藍牙Smart v4.1, VIVE 1-stream 802.11ac WiFi, IZat Gen8C GNSS｜、ASUS ZenPad 3S 10 Z500KL、Onkyo Granbeat、小米紅米Note 3高配版、索尼Xperia X/Xperia X Compact、小米Max(低配)

MSM8976(652)｜八核心 (1.8GHz 四核心 Cortex-A72 + 1.4GHz 四核心 Cortex-A53)

MSM8976 Pro(653)｜28nm HPm｜ARMv8｜八核心 (1.95GHz 四核心 Cortex-A72 + 1.44GHz 四核心 Cortex-A53)｜Adreno 510 (Quad HD 2560x1600)｜Hexagon V56｜933MHz 雙通道 LPDDR3｜X9 LTE Global Mode modem Cat7, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, 藍牙Smart v4.1, VIVE 1-stream 802.11ac WiFi, IZat Gen8C GNSS｜、OPPO R9s Plus、三星Galaxy C9、vivo X9 Plus/X9s Plus、金立M2017、360 N5、努比亞Z17 mini高配版、酷派酷玩6

SDM660 (660)｜14nm Samsung FinFet｜ARMv8｜八核心 (2.2Ghz、4 + 1.8Ghz、4 Kryo 260)｜Adreno 512 (Quad HD 2560x1600)｜Hexagon 680｜1866MHz LPDDR4雙通道｜X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12，上行CAT13，3CA），藍牙5.0,雙頻AC Wifi（1x1 MIMO）｜2017Q2

### 驍龍662/665/675/678

驍龍675處理器於2018年10月22日發表。

型號｜工藝｜CPU 指令集｜CPU｜GPU｜DSP｜記憶體支援｜通訊技術支援｜樣品發布時間｜採用產品

SM6115 (662)｜11nm Samsung LPP｜ARMv8｜八核心 2Ghz Kryo 260｜Adreno 610｜Hexagon 683｜1866MHz LPDDR4雙通道｜驍龍X11 LTE Modem、藍牙5.1｜2020Q1｜、Redmi Note 9 4G/Redmi 9 Power、小米POCO M3、聯想樂檬K12 Pro、華為nova 8i、Nokia 5.4

SM6125 (665)｜八核心 (2.0Ghz、4 Kryo 260（A73）+ 1.8Ghz、4 Kryo 260（A53）)｜Hexagon 686 DSP｜X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12，上行CAT13，3CA），藍牙5.0,雙頻AC Wifi（1x1 MIMO）｜2019Q2｜、小米CC9e/A3、紅米Note 8、摩托羅拉G8、索尼Xperia 10II、OPPO A72/A52/realme narzo 20A、HTC Desire 20 Pro、Nokia 5.3

SM6150 (675)｜2 + 6核心 (2.0GHz Kryo460 Gold – Cortex-A76 derivative + 1.7GHz Kryo460 Silver – Cortex-A55 derivative)｜Adreno 612 (FHD+ / 2520x1080，外部最多4K)｜Hexagon 685｜1866MHz LPDDR4X雙通道｜X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12，上行CAT13，3CA），藍牙5.0,雙頻AC Wifi（1x1 MIMO）｜2019年Q1

SM6150-AC (678)｜2 + 6核心 (2.2 GHz Kryo 460 Gold – Cortex-A76 derivative + 1.7 GHz Kryo 460 Silver – Cortex-A55 derivative)｜Q4 2020｜、Redmi Note 10、摩托羅拉Moto G Stylus

### 驍龍670

2018年8月，高通正式發表驍龍670處理器，採用10nm LPP製程，並且採用了Kryo 360 CPU晶片組，內建8個核心，效能核心有2個，時脈最高達2.0GHz，另外6個則是效率核心，時脈最高達1.7GHz。GPU採用Adreno 615，相機部分，驍龍670可拍攝最高達2,500萬像素的單鏡頭相機，以及1,600萬像素的雙鏡頭相機，拍攝畫面也更加穩定、降噪、慢動作拍攝與4K錄影等等。而配備的驍龍X12 LTE Modem也支援高達600Mbps的下載速度。驍龍670具備第三代AI引擎，效能提升1.8倍，基本上可視為驍龍710的降頻版本。

型號｜工藝｜CPU 指令集｜CPU｜GPU｜DSP｜記憶體支援｜通訊技術支援｜樣品發布時間｜採用產品

SDM670 (670)｜10nm LPP (Samsung)｜ARMv8.2｜2x Kryo 360 Gold, 2.0GHz+ 6x Kryo 360 Silver, 1.7GHz｜Adreno 615｜Hexagon 685｜1866MHz LPDDR4X雙通道｜X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12，上行CAT13，3CA），藍牙5.0,雙頻AC Wifi（1x1 MIMO）｜2018年Q3｜、OPPO R17、vivo X23、Google Pixel 3a/3a XL

### 驍龍680 4G/690 5G及695 5G

驍龍690於2020年6月17日發表

型號｜製程｜CPU (ARMv8)｜GPU｜DSP｜ISP｜記憶體支援｜通訊技術｜連接能力｜快速充電｜樣品發布時間｜採用產品

SM6225 (680)｜6 nm N6 (TSMC)｜4 + 4核心 (2.2 GHz Kryo 265 Gold – Cortex-A73 derivative + 1.8 GHz Kryo 265 Silver – Cortex-A53 derivative)｜Adreno 610 (Full HD+ / 2520x1080)｜Hexagon 686 (3.3 TOPS)｜Spectra 346 (64 MP single camera / 16 MP at 30fps Dual Camera with MFNR/ZSL)｜LPDDR4X 雙通道 16-bit (32-bit) 2133 MHz (17 GB/s)｜X11 LTE (Cat 13: 下行最高 390 Mbit/s, 上行最高 150 Mbit/s)｜FastConnect 6100, 藍牙 5.1, NFC, 802.11a/b/g/n/ac｜3.0｜2021 Q4｜Redmi Note 11海外版

SM6350 (690)｜8nm LPP (Samsung)｜2 + 6核心 (2.0 GHz Kryo 560 Gold – Cortex-A77 derivative + 1.7 GHz Kryo 560 Silver – Cortex-A55 derivative)｜Adreno 619L (Full HD+@120Hz; HDR10, HLG)｜Hexagon 692 (5 TOPS)｜Spectra 355L (192 MP single camera / 16 MP at 30fps Dual Camera with MFNR/ZSL); HDR10, HLG video recording｜LPDDR4X 雙通道 16-bit (32-bit), 1866 MHz (14.9 GB/s)｜內置基帶 X51 5G/LTE (5G NR Sub-6: 下行最高 2.5 Gbit/s, 上行最高 900 Mbit/s; LTE: 下行 Cat 18, 1.2 Gbit/s, 上行 Cat 18, 最高210 Mbit/s)｜FastConnect 6200, 藍牙5.1, NFC, 802.11a/b/g/n/ac/ax-ready 2x2 (MU-MIMO)｜4+｜2020 Q3｜、夏普Aquos Sense 5G、一加Nord N10、HTC Desire 21 Pro、雷鳥FF1、Hi nova 9z/9 SE、華為nova9 SE、SONY Xperia 10 III

SM6375 (695)｜6 nm N6 (TSMC)｜2 + 6核心 (2.2 GHz Kryo 660 Gold – Cortex-A78 derivative + 1.8 GHz Kryo 660 Silver – Cortex-A55 derivative)｜Adreno 619 (Full HD+@120Hz)｜Hexagon 686 (3.3 TOPS)｜Spectra 346T (108 MP single camera / 16 MP at 30fps Dual Camera with MFNR/ZSL / Triple camera: 3x 13 MP at 30 fps with MFNR/ZSL)｜LPDDR4X 雙通道 16-bit (32-bit) 2133 MHz (17 GB/s)｜內置基帶 X51 5G/LTE (5G NR Sub-6: 下行最高 2.5 Gbit/s, 上行最高 1.5 Gbit/s; LTE: 下行 Cat 18, 最高800 Mbit/s, 上行 Cat 18, 最高210 Mbit/s)｜FastConnect 6200, 藍牙 5.2, NFC, 802.11a/b/g/n/ac/ax-ready 2x2 (MU-MIMO)｜2021 Q4｜、榮耀X30、realme Q5/V25、優暢享50 Plus、Samsung A23、Sony Xperia 10 IV、Sony Xperia 10 V

### 驍龍6 Gen 1

驍龍6 Gen 1於2022年9月6日發佈。

型號｜工藝｜CPU（ARMv8）｜GPU｜DSP｜ISP｜記憶體規格｜通訊技術｜連接能力｜快速充電｜發布日期｜採用產品

SM6450 (6 Gen 1)｜5 nm LPP (Samsung)｜4 + 4核心 (2.2 GHz Kryo Gold – Cortex-A78 derivative + 1.8 GHz Kryo Silver – Cortex-A55 derivative)｜Adreno (Full HD+@120 Hz)｜Hexagon｜Spectra (Single camera: 108 MP, 48 MP at 30fps with MFNR/ZSL / Dual camera: 25 MP + 16 MP at 30fps with MNFR/ZSL / Triple camera: 3x 13 MP at 30 fps with MNFR/ZSL)｜LPDDR5 雙通道 16-bit (32-bit) 2750 MHz (22 GB/s)｜內置基帶: X62 5G/LTE (5G: 下行最高2.9 Gbit/s, 上行最高1.6 Gbit/s; LTE Cat 24/22: 下行最高 1200 Mbit/s, 上行最高 210 Mbit/s)｜FastConnect 6700, 藍牙 5.2, NFC, Wi-Fi 6E (802.11ax, 802.11ac, 802.11a/b/g/n 2x2 (MU-MIMO))｜4+｜2023 Q1｜榮耀X50

## 驍龍700 系列

### 驍龍710/712/720G/730/730G

2018年2月27日，高通推出了新款Snapdragon驍龍700系列處理器。

2018年5月23日，高通推出700系列第一款SOC，正式命名為驍龍710。

型號｜工藝｜CPU指令集｜CPU｜GPU｜DSP｜記憶體規格｜通訊技術｜發布日期｜採用產品

SDM710｜10nm LPP｜ARMv8.2｜2x Kryo 360 Gold, 2.2GHz+6x Kryo 360 Silver, 1.7GHz｜Adreno 616｜Qualcomm® Hexagon™ 685 DSP｜LPDDR4X@1866Mhz 三通道22.4GB/s2MB 系統快取｜Qualcomm® Snapdragon™ X15 LTE modem 下行: LTE Cat 15(1Gbit/s), 上行: LTE Cat,藍牙5.0 13(150Mbit/s)4X4MIMO、LAA｜2018年Q2

SDM712｜2 + 6核心 (2.3 GHz Kryo 360 Gold – Cortex-A75 derivative + 1.7 GHz Kryo 360 Silver – Cortex-A55 derivative)｜2019年Q1｜、Xiaomi 9 SE、vivo Z5、realme 5 Pro、realme Q、realme XT、vivo v19

SM7125 (720G)｜8nm LPP｜ARMv8｜Octa-core Kryo465 2.3Ghz｜Adreno 618（Quad HD+ / 3360x1440）｜Hexagon 692｜2x16 1866MHz LPDDR4X 512KB LLC｜驍龍X15 LTE modem，Downlink: LTE Cat 15 up to 800 Mbps，Uplink: LTE Cat 13 up to 150 Mbps，Wi-Fi 6-ready , 藍牙5.1｜2020年Q1｜、HTC Desire 20+、Redmi Note 9 Pro/Pro Max、realme 6 pro、realme 7 pro、vivo v20

SM7150-AA (730)｜2 + 6 Octa-core Kryo470 2.2GHz 256KB L2 + Kryo470 1.8GHz 128KB L2, 1MB L3｜Hexagon 688｜驍龍X15 LTE modem，Downlink: LTE Cat 15 up to 800 Mbps，Uplink: LTE Cat 13 up to 150 Mbps，Wi-Fi 6-ready , 藍牙5.0｜2019年Q2｜、Redmi K20、Xiaomi 9T、Lenovo Z6

SM7150-AB (730G)

### 驍龍750G

型號｜工藝｜CPU｜GPU｜DSP｜ISP｜記憶體規格｜通訊技術｜網路存取｜Quick Charge｜發布日期｜採用產品

SM7225 (750G)｜8nm LPP (Samsung)｜2 + 6核心 (2.2 GHz Kryo 570 Gold – Cortex-A77 derivative + 1.8 GHz Kryo 570 Silver – Cortex-A55 derivative)｜Adreno 619 (Quad HD+)｜Hexagon 694｜Spectra 355L (192 MP single camera / 16/32 MP at 30fps dual camera with MFNR/ZSL)｜LPDDR4X, 雙通道 16-bit (32-bit), 2133 MHz (17 GB/s)｜內部X52 5G / LTE（5G：下載速度最高3.7 Gbit / s，上傳速度：最高1.6 Gbit / s； LTE：下載Cat 24，最高速度1200 Mbit / s，上傳Cat 22，速度最高210 Mbit / s）｜FastConnect 6200; 藍牙5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ax-ready 2x2 (MU-MIMO), NFC, NavIC, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1｜4+｜2020 Q4

### 驍龍765/765G/768G

支援5G 行動網路

型號｜工藝｜CPU｜GPU｜DSP｜ISP｜記憶體規格｜通訊技術｜網路存取｜Quick Charge｜發布日期｜採用產品

SM7250-AA (765)｜7 nm LPP EUV (Samsung)｜1 + 1 + 6核心 (2.3 GHz Kryo 475 Prime – Cortex-A76 derivative + 2.2 GHz Kryo 475 Gold(625MHz) – Cortex-A76 derivative + 1.8 GHz Kryo 475 Silver – Cortex-A55 derivative)｜Adreno 620 (Quad HD+)｜Hexagon 696｜Spectra 355 (192 MP single camera / 22 MP at 30fps Dual Camera with MFNR/ZSL)｜LPDDR4X, 雙通道 16-bit (32-bit), 2133 MHz (17 GB/s)｜內置基帶 X52 5G/LTE (5G: 下行最高 3.7 Gbit/s, 上行最高 1.6 Gbit/s; LTE: 下行 Cat 24, 最高1200 Mbit/s, 上行 Cat 22, 最高 210 Mbit/s)｜藍牙 5.0, NFC, 802.11a/b/g/n/ac/ax(Wi-Fi 6 Ready) 2x2 (MU-MIMO) Wi-Fi up to 867 Mbit/s, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1｜4+｜2019年Q4

SM7250-AB (765G)｜1 + 1 + 6核心 (2.4 GHz Kryo 475 Prime – Cortex-A76 derivative + 2.2 GHz Kryo 475 Gold(650MHz) – Cortex-A76 derivative + 1.8 GHz Kryo 475 Silver – Cortex-A55 derivative)

SM7250-AC (768G)｜1 + 1 + 6核心 (2.8 GHz Kryo 475 Prime – Cortex-A76 derivative + 2.4 GHz Kryo 475 Gold(750MHz) – Cortex-A76 derivative + 1.8 GHz Kryo 475 Silver – Cortex-A55 derivative)｜藍牙 5.2, NFC, 802.11a/b/g/n/ac/ax(Wi-Fi 6 Ready) 2x2 (MU-MIMO) Wi-Fi up to 867 Mbit/s, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1｜2020年Q2｜、Redmi K30極速版、中興S30 Pro、iQOO Z3、OPPO K9、realme Q3 Pro狂歡版

### 驍龍778G/778G+/780G

型號｜工藝｜CPU (ARMv8)｜GPU｜DSP｜ISP｜記憶體規格｜數據機｜連接性｜快速充電｜發布日期｜手機機 型

SM7325 (778G)｜6 nm N6 (TSMC)｜1x 2.4 GHz Kryo 670 Prime (Cortex-A78 based) + 3x 2.2 GHz Kryo 670 Gold (Cortex-A78 based) + 4x 1.9 GHz Kryo 670 Silver (Cortex-A55 based)｜Adreno 642L (Full HD+@144 Hz; HDR10, HLG, HDR10+)｜Hexagon 770 (12 TOPs)｜Spectra 570L triple-ISP (1x 192MP, 1x 64MP ZSL, 2x 36+22MP ZSL, 3x 22MP ZSL); HDR10, HLG, HDR10+ video recording; 10-bit HDR photo｜LPDDR5 雙通道 16-bit (32-bit) 3200 MHz｜內置基帶: X53 5G/LTE (5G: 下行最高3.7 Gbit/s, 上行最高1.6 Gbit/s; LTE Cat 24/22: 下行最高 1200 Mbit/s, 上行最高 210 Mbit/s)｜FastConnect 6700; 藍牙5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1｜4+｜Q2 2021｜三星 A52S

SM7325-AE (778G+)｜1x 2.5 GHz Kryo 670 Prime (Cortex-A78 based) + 3x 2.2 GHz Kryo 670 Gold (Cortex-A78 based) + 4x 1.9 GHz Kryo 670 Silver (Cortex-A55 based)｜Q4 2021

SM7350 (780G)｜5 nm 5LPE (Samsung)｜1x 2.4 GHz Kryo 670 Prime (Cortex-A78 based) + 3x 2.2 GHz Kryo 670 Gold (Cortex-A78 based) + 4x 1.9 GHz Kryo 670 Silver (Cortex-A55 based)｜Adreno 642 (Full HD+@144 Hz; HDR10, HLG, HDR10+)｜Spectra 570 triple-ISP (1x 192MP, 1x 84MP ZSL, 2x 64+20MP ZSL, 3x 25MP ZSL); HDR10, HLG, HDR10+ video recording; 10-bit HDR photo｜LPDDR4X 雙通道 16-bit (32-bit) 2133 MHz (17 GB/s)｜FastConnect 6900; 藍牙5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1｜Q1 2021

### 驍龍7 Gen 1

驍龍7 Gen 1 於 2022 年 5 月 20 日發布。

型號｜工藝｜CPU｜GPU｜DSP｜ISP｜記憶體規格｜通訊技術｜網路存取｜Quick Charge｜發布日期｜採用產品

SM7450-AB (7 Gen 1)｜5 nm LPP (Samsung)｜八核, 1x 2.4 GHz Kryo Prime (基於Cortex-A710) + 3x 2.36 GHz Kryo Gold (基於Cortex-A710) + 4x 1.8 GHz Kryo Silver (基於Cortex-A510)｜Adreno (Full HD+@144 Hz; HDR10, HLG, HDR10+)｜Hexagon｜Spectra triple-ISP (1x 200MP, 1x 84MP ZSL, 2x 64+20MP ZSL, 3x 25MP ZSL); HDR10, HLG, HDR10+ video recording; 10-bit HDR photo｜LPDDR5 雙通道 16-bit (32-bit) 3200 MHz｜內置基帶: X62 5G/LTE (5G: 下行最高4.4 Gbit/s, 上行最高1.6 Gbit/s; LTE Cat 24/22: 下行最高1200 Mbit/s, 上行最高 210 Mbit/s)｜FastConnect 6900; 藍牙5.3; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1｜4+｜2022年Q2｜OPPO Reno8 Pro

### 驍龍7s Gen 2

Snapdragon 7s Gen 2 於 2023年9月15日發售。

型號｜工藝｜CPU｜GPU｜DSP｜ISP｜記憶體規格｜通訊技術｜網路存取｜Quick Charge｜發布日期｜採用產品

SM7435-AB Snapdragon 7s Gen 2｜5 nm (Samsung 5LPP)｜八核, 4x 2.4 GHz Kryo Gold (基於Cortex-A78) + 4x 1.95 GHz Kryo Silver (基於Cortex-A55)｜Adreno 710 940 MHz｜Hexagon｜Spectra (200 MP Photo Capture / 48 MP single camera with ZSL / 32+16 MP dual camera with ZSL / 16 MP triple camera with ZSL; 10-bit HDR photo; Video Capture: 4K@30fps HDR)｜LPDDR4X up to 2133 MHz / LPDDR5 up to 3200 MHz｜內置基帶: X62 5G/LTE (5G: 下行最高2.9 Gbit/s, 上行最高1.6 Gbit/s; LTE Cat 18: 下行最高1.2 Gbit/s, 上行最高210 Mbit/s)｜FastConnect 6700; 藍牙5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) up to 2.9 Gbit/s; GPS, GLONASS, NavIC, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1｜4+｜2023 Q3

### 驍龍7+ Gen 2

驍龍7+ Gen 2 於 2023 年 3 月 17 日發布。

型號｜工藝｜CPU｜GPU｜DSP｜ISP｜記憶體規格｜通訊技術｜網路存取｜Quick Charge｜發布日期｜採用產品

SM7475-AB (7+ Gen 2)｜4 nm (TSMC N4)｜八核, 1x 2.91 GHz Kryo Prime (基於Cortex-X2) + 3x 2.49 GHz Kryo Gold (基於Cortex-A710) + 4x 1.8 GHz Kryo Silver (基於Cortex-A510)｜Adreno 725 580MHz (1781.7 GFLOPS in FP32) (Full HD+@144 Hz; HDR10, HLG, HDR10+)｜Hexagon｜Spectra triple-ISP (1x 200MP, 1x 108MP ZSL, 2x 64+36MP ZSL, 3x 32MP ZSL); HDR10, HLG, HDR10+ video recording; 10-bit HDR photo｜LPDDR5 Quad-channel 16-bit (64-bit) 3200 MHz｜內置基帶: X62 5G/LTE (5G: 下行最高4.4 Gbit/s, 上行最高1.6 Gbit/s; LTE Cat 24/22: 下行最高 1200 Mbit/s, 上行最高 210 Mbit/s)｜FastConnect 6900; 藍牙5.3; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) up to 3.6 Gbit/s; GPS, GLONASS, NavIC, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1｜5｜Q1 2023｜Redmi Note 12 Turbo、realme GT Neo5 SE、POCO F5

### 驍龍7 Gen 3

驍龍7 Gen 3 於2023年11月17日發布。

型號｜工藝｜CPU(ARMv9)｜GPU｜DSP｜ISP｜記憶體規格｜通訊技術｜網路存取｜Quick Charge｜發布日期｜採用產品

SM7550-AB Snapdragon 7 Gen 3｜4 nm (TSMC N4)｜八核, 2.63 GHz Kryo Prime (基於Cortex-A715) +3x 2.4 GHz Kryo Gold (基於Cortex-A715) +4x 1.8 GHz Kryo Silver (基於Cortex-A510)｜Adreno 720｜Hexagon｜Spectra (200 MP Photo Capture / 64 MP single camera with ZSL / 32+21 MP dual camera with ZSL / 21 MP triple camera with ZSL; 10-bit HDR photo; Video Capture: 4K@60fps HDR)｜LPDDR4X up to 2133 MHz / LPDDR5 up to 3200 MHz｜內置基帶: X63 5G/LTE (5G: 下行最高5 Gbit/s, 上行最高1.6 Gbit/s; LTE Cat 18: 下行最高1.2 Gbit/s, 上行最高210 Mbit/s)｜FastConnect 6700; 藍牙5.3; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) up to 2.9 Gbit/s; GPS, GLONASS, NavIC, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1｜5｜2023 Q4｜Vivo V30、HONOR 100、HTC U24 Pro、Motorola Edge 50 Pro

### 驍龍7+ Gen 3

型號｜工藝｜CPU｜GPU｜DSP｜ISP｜記憶體｜通訊｜網路｜快閃記憶體｜發布日期｜採用產品

驍龍7+ Gen 3（SM7675）｜4 nm (TSMC N4)｜1× 2.8 GHz Cortex-X4 + 4× 2.6 GHz Cortex-A720 + 3× 1.9 GHz Cortex-A520｜Adreno 732 950 MHz｜Hexagon｜Spectra (200 MP Photo Capture / 108 MP single camera with ZSL / 64+36 MP dual camera with ZSL / 36 MP triple camera with ZSL; 影片攝影: 4K@60fps HDR)｜LPDDR5X quad-channel 16-bit (64-bit) 4200 MHz｜X63 5G (5G NR Sub-6 & mmWave: 上行 5 Gbit/s, 下行 3.5 Gbit/s)｜FastConnect 7800; 藍牙 5.4; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) 2x2 (MU-MIMO) up to 5.8 Gbit/s; GPS, GLONASS, NavIC, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1｜5｜Q1 2024｜一加Ace 3V

## 驍龍800 系列

### 驍龍800/801

驍龍800 發布於2013年1月8日。

驍龍801 發布於2014年2月24日。

其他功能:

- 支持 eMMC 5.0
- 4KB + 4KB L0 緩存, 16KB + 16KB L1 緩存, 2MB L2 緩存
- 4K × 2K UHD 影片拍攝、回放
- 相機最高支持2100萬像素，雙ISP
- 支持 USB 2.0、3.0
- VP8 編碼/解碼
- Quick Charge 2.0

型號｜製程｜CPU｜GPU｜DSP｜記憶體支援｜衛星定位｜通訊技術支援｜樣品發布時間｜採用產品

指令集｜微架構｜核心數｜頻率｜微架構｜頻率｜微架構｜頻率｜類型｜總線寬度 (bit)｜帶寬(GB/s)｜蜂窩數據｜WLAN｜PAN

APQ8074-AA (800)｜28nm HPm｜ARMv7｜Krait 400｜4｜最高2.15-2.26GHz｜Adreno 330(2160p)｜450MHz｜Hexagon QDSP6V5A｜600MHz｜LPDDR3｜雙通道 32-bit｜800MHz (12.8GB/s)｜IZAT Gen8B｜不適用｜IEEE 802.11n/ac (2.4/5GHz)｜藍牙4.0｜Q2 2013

MSM8274-AA (800)｜HSPA+

MSM8674-AA (800)｜CDMA / HPSA+

MSM8974-AA (800)｜LTE

MSM8974-AA (801)｜LTE｜2014年第三季度

8074-AB (801)｜up to 2.36｜578｜933MHz (14.9GB/s)｜2013年第三季度

MSM8274-AB (801)｜HSPA+｜2013年第四季度｜小米手機3聯通版

MSM8674-AB (801)｜CDMA｜2013年第二季度｜小米手機3電信版

MSM8974-AB (801)｜LTE｜2013年第四季度

MSM8274-AC (801)｜up to 2.45｜HSPA+｜2014年第二季度｜錘子 T1, 小米手機4聯通版, 聯想 Vibe Z2 Pro (K920)

MSM8974-AC (801)｜LTE｜2014年第一季度

### 驍龍805

驍龍805 發布於2013年9月20日。

其他功能(與801相比):

- 相機最高支持5500萬像素，雙ISP
- H.265/HEVC 解碼
- VP9 解碼

型號｜工藝｜CPU｜GPU｜DSP｜記憶體支援｜衛星定位｜通訊技術支援｜樣品發布時間｜採用產品

指令集｜微架構｜核心數｜頻率｜微架構｜頻率｜微架構｜頻率｜類型｜總線寬度 (bit)｜帶寬(GB/s)｜蜂窩數據網路｜WLAN｜PAN

APQ8084｜28nm HPm｜ARMv7-A｜Krait 450｜4｜最高2.7GHz｜Adreno 420 (2160p)｜600MHz｜Hexagon V50｜最高800MHz｜LPDDR3｜雙通道 64bit｜800MHz (25.6GBps)｜IZat Gen8B｜需外接｜802.11n/ac (2.4/5 GHz)｜藍牙4.1｜2014年第一季度

### 驍龍808/810

驍龍808/810 發布於2014年4月7日。

驍龍808的其他更新功能(與805相比):

- 64位元處理器
- 相機最高支持2100萬像素，12位雙ISP

驍龍810的其他功能(與808相比):

- 相機最高支持5500萬像素，14位雙ISP
- H.265/HEVC 編碼
- VP9 解碼
- 4K 主螢幕顯示

型號｜工藝｜CPU｜GPU｜DSP｜記憶體支援｜衛星定位｜通訊技術支援｜樣品發布時間｜採用產品

指令集｜微架構｜核心數｜頻率｜微架構｜頻率｜微架構｜頻率｜類型｜總線寬度 (bit)｜帶寬(GB/s)｜蜂窩數據網路｜WLAN｜PAN

MSM8992 (808)｜20nm HPm｜ARMv8-A｜Cortex-A57Cortex-A53(with Global Task Scheduling)｜2+4｜最高2GHz + 1.44GHz｜Adreno 418｜600MHz｜Hexagon V56｜最高800MHz｜LPDDR3｜雙通道 32bit｜933MHz (14.9GB/s)｜IZat Gen8C｜LTE LTE Cat 9 下行:450Mbit/s, 上行:50Mbit/s｜802.11ac｜藍牙4.1｜2014年第三季度

MSM8994 (810)｜4+4｜2GHz + 1.55GHz｜Adreno 430｜650MHz｜LPDDR4｜1.6GHz (25.6GB/s)｜LTE Cat 9

### 驍龍820/821

其他功能(與810相比):

- 支持 eMMC 5.1/UFS2.0, HDMI 2.0, Quick Charge 3.0
- 支持 60fps/120Hz 4K顯示
- 支持 60fps 4K H.265/HEVC解碼
- 支持 60fps 4K VP9解碼
- 14nm FinFET

型號｜工藝｜CPU｜GPU｜DSP｜記憶體支援｜衛星定位｜通訊技術支援｜樣品發布時間｜採用產品

指令集｜微架構｜核心數｜頻率｜微架構｜頻率｜微架構｜頻率｜類型｜總線寬度 (bit)｜帶寬(GB/s)｜蜂窩數據網路｜WLAN｜PAN

MSM8996 "lite" (820)｜14nm Samsung FinFET LPP｜ARMv8-A｜Kryo｜2+2｜1.8GHz + 1.36GHz｜Adreno 530｜510MHz｜Hexagon 680｜最高1GHz｜LPDDR4｜四通道 16bit (64bit)｜1.33GHz (21.3GB/s)｜IZat Gen8C｜下行: LTE Cat 12(600Mbit/s) 上行: LTE Cat 13(150Mbit/s)｜802.11ac / 802.11ad｜藍牙4.1｜2015年第四季度｜、小米5標準版、聯想Moto Z

MSM8996 (820)｜2.2GHz + 1.59GHz｜624MHz｜1.86GHz (29.8GB/s)

MSM8996AB Pro (821)｜Kryo 100｜2.2Ghz + 1.59GHz｜1.86GHz (29.8GB/s)｜2016年第二季度｜、Xiaomi 5S、Google Pixel/Pixel XL、HTC U Ultra

MSM8996AC Pro (821)｜2.4GHz + 2GHz｜720MHz｜2.13GHz (34.1GB/s)

### 驍龍835

- 支援Quick Charge 4.0及4+
- 集成aptX™ codec
- 相機最高支援1600萬畫素雙鏡頭 或 3200萬單鏡頭，14-bit雙ISP
- 10 nm FinFET

型號｜工藝｜CPU｜GPU｜DSP｜記憶體支援｜衛星定位｜通訊技術支援｜樣品發布時間｜採用產品

指令集(ARM)｜微架構｜核心數｜頻率(GHz)｜L2快取 (大核/小核)｜微架構｜頻率｜微架構｜頻率｜類型｜總線寬度 (bit)｜帶寬(GB/s)｜蜂窩數據網路｜WLAN｜PAN

MSM8998 (835)｜10 nm FinFET LPE (Samsung)｜ARMv8-A｜Kryo 280｜4 + 4｜2.45 + 1.9｜2MB/1MB｜Adreno 540｜710 MHz｜Hexagon 682｜LPDDR4X｜雙通道 32-bit (64-bit)｜1866 MHz (29.8 GB/s)｜IZat Gen9C｜X16 LTE modem 下行: LTE Cat 16(1Gbit/s), 上行: LTE Cat 13(150Mbit/s)｜802.11a/b/g/n/ac Wave 2(MU-MIMO)/ad; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS｜藍牙 5.0｜2017年第二季度

### 驍龍845/850

2017年5月5日，高通官網公佈新處理器的命名方案SDM845，為首個採用ARMv8.2指令集的Cortex-A75和A55修改後的Kryo 385 Gold / Silver 核心的CPU的驍龍800系列的系統單晶片，CPU部分特別新增了三級快取，搭配的記憶體也多了系統快取。Geekbench4跑分的部分，單核部分約2500分，多核部分為8500分。

2018年6月，高通於台北國際電腦展覽會發表驍龍850，為設計給Windows系統的筆電處理器，規格大致上為845的高頻版本。比起之前採用高通驍龍835處理器的Windows系統筆電有不少的效能提升。驍龍850相較於手機的驍龍845運算速度再快上30％，且使用時間將高達25小時，人工智慧效能同時也成長三倍，最高支援網路將達到1.2 Gbps，將為準5G連網速度。驍龍850行動平台可以讓使用者體驗更輕薄、攜帶便利的無散熱風扇設計。同時驍龍850晶片可支援裝置內建的AI體驗，而使用者能體驗到相機、語音、電池續航力等方面的提升。高通本次攜手微軟Windows 10打造的驍龍850晶片，也可支援微軟人工智慧語音助理Cortana。

型號｜工藝｜CPU｜GPU｜DSP｜記憶體支援｜衛星定位｜通訊技術支援｜樣品發布時間｜採用產品

指令集(ARM)｜微架構｜核心數｜頻率(GHz)｜L2快取 (大核/小核)｜L3快取｜微架構｜頻率｜微架構｜頻率｜類型｜總線寬度 (bit)｜帶寬(GB/s)

SDM845 (845)｜10 nm FinFET LPP (Samsung)｜ARMv8.2-A｜Kryo 385｜4 + 4｜2.8 + 1.8｜4、256KB/4、128KB｜2MB｜Adreno630 710MHz (737 GFLOPS)｜Hexagon 685｜LPDDR4X｜Quad-channel 16-bit (64-bit)｜1866Mhz (29.9GB/s)｜3MB｜IZat｜X20 LTE modem 下行: LTE Cat 18(1.2Gbit/s), 上行: LTE Cat 13(150Mbit/s)｜Wi-Fi 802.11ad Multi-gigabit;Wi-Fi integrated 802.11ac 2x2 with MU-MIMO; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS｜藍牙 5.0｜2018年第二季度

SDM850 (850)｜最高2.96｜?｜?｜?｜2018年第三季度｜、Samsung Galaxy Book 2、Huawei Matebook E

### 驍龍855/855 Plus/8cx/SQ1/8cx Gen2/860

高通 驍龍855由台積電7nm的製程代工生產，2019年正式推出。驍龍855採用驍龍X50基頻，傳送速度達到5Gbps。網路基帶上出現了很大的改變，可能為了未來5G網路的發展，這一回擁有X50基頻，因為該基頻因為其穩定性、兼容性。X50基頻會支援3.5GHz/4.5GHz中頻，也支援28GHz/38GHz的高頻（毫米波）。

高通 驍龍855 將擁有四個低功耗的 Kryo Silver 核心，每個核心具備 128KB L2快取記憶體，該核心可以達到 1.8GHz 運行速率。此外還有三個 Kryo Gold 核心，具備 256KB L2 快取記憶體，最高運行速率則為 2.419GHz，並另外獨立出一個單一 Kryo Gold 核心，具有兩倍 L2 512KB 快取記憶體，最大頻率則為 2.842Ghz。

高通 驍龍855 內置三個實體獨立核心，《Ice Universe》表示該處理器將比前一代（驍龍845）快上20%，而且支援5G網路。

型號｜製程｜CPU (ARMv8)｜GPU｜DSP｜ISP｜記憶體支援｜通訊技術｜連接能力｜快速充電｜樣品發佈時間｜採用產品

SM8150(855)｜7 nm (TSMC)｜八核, 1x 2.84 GHz Kryo 485 Gold Prime (基於Cortex-A76) + 3x 2.42 GHz Kryo 485 Gold (基於Cortex-A76) + 4x 1.8 GHz Kryo 485 Silver (基於Cortex-A55)｜Adreno 640(585MHz)｜Hexagon 690 (7 TOPs)｜Spectra 380（最高192MP單鏡頭 / 20MP雙鏡頭）｜LPDDR4X 四通道16-bit (64-bit) 2133 MHz｜外部：X50 5G/X55 5G(僅北美地區出售的OnePlus 7T Pro McLaren 5G)+內部：X24 LTE (Cat 20：下載速度高達2 Gbit/s、7x20MHz CA、256-QAM、4x4 MIMO、上傳速度高達316 Mbit/s、3x20MHz CA、256-QAM)｜藍牙5.0; 802.11a/b/g/n/ac/ad/ay/ax-ready; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1｜4+｜2019年Q1

SM8150-AC(855Plus)｜八核, 1x 2.96 GHz Kryo 485 Gold Prime (基於Cortex-A76) + 3x 2.42 GHz Kryo 485 Gold (基於Cortex-A76) + 4x 1.8 GHz Kryo 485 Silver (基於Cortex-A55)｜Adreno 640(672MHz)｜2019年Q3

8cx｜4 + 4核心 (Kryo 495)｜Adreno 680｜Hexagon 690 (9 TOPs)｜Spectra 390（最高32MP單鏡頭 / 16MP雙鏡頭）｜LPDDR4X 八通道16-bit (128-bit) 2133 MHz (68.26 GB/s)｜外部：X55 5G (5G: 下載 7 Gbit/s, 上傳 3 Gbit/s; LTE Cat 22: 下載 2.5 Gbit/s, 上傳 316 Mbit/s) +內部：X24 LTE (Cat 20：下載速度高達2 Gbit/s、7x20MHz CA、256-QAM、4x4 MIMO、上傳速度高達316 Mbit/s、3x20MHz CA、256-QAM)｜藍牙5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ad; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1; NVME SSD, UFS3.0｜2019年Q3｜Samsung Galaxy Book S

Microsoft SQ1｜Kryo 495 4 + 4核心 (3 GHz + 1.80 GHz)｜Adreno 685 (2100 GFLOPs)｜2019年Q3｜Surface Pro X

8cx Gen 2｜4 + 4核心 (Kryo 495)｜Adreno 690｜2019年Q3

SM8150-AC (860)｜八核, 1x 2.96 GHz Kryo 485 Gold Prime (基於Cortex-A76) + 3x 2.42 GHz Kryo 485 Gold (基於Cortex-A76) + 4x 1.8 GHz Kryo 485 Silver (基於Cortex-A55)｜Adreno 640｜Hexagon 690 (7 TOPs)｜Spectra 380（最高192MP單鏡頭 / 22MP雙鏡頭）｜LPDDR4X 四通道16-bit (64-bit) 2133 MHz｜外部：X50 5G+內部：X24 LTE｜藍牙5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ad/ay/ax-ready; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1｜2021年Q2｜POCO X3 Pro小米平板5

### 驍龍865/865+/870

高通 驍龍865由台積電7nm的製程代工生產，2020年正式推出。S865支援UFS 3.0快閃記憶體及LPDDR5隨機存取記憶體。

高通 驍龍865+ 的 Adreno 650 GPU 效能比 驍龍865 的強了10%。

高通 驍龍870 的 Kryo 585 CPU 大核心頻率從 3.1 Ghz (驍龍865+) 提升至 3.2 GHz。

型號｜製程｜CPU (ARMv8)｜GPU｜DSP｜ISP｜記憶體支援｜通訊技術｜連接能力｜快速充電｜樣品發佈時間｜採用產品

SM8250 (865)｜7nm (TSMC N7P)｜八核, 1x 2.84 GHz Kryo 585 Prime (基於Cortex-A77) + 3x 2.42 GHz Kryo 585 Gold (基於Cortex-A77) + 4x 1.8 GHz Kryo 585 Silver (基於Cortex-A55)｜Adreno 650(587MHz)｜Hexagon 698｜Spectra 480｜LPDDR5 Quad-channel 16-bit (64-bit) 2750 MHz (44 GB/s) orLPDDR4X Quad-channel 16-bit (64-bit) 2133 MHz (33.4 GB/s)｜內置基帶: 不支持外置基帶: X55 5G/LTE (5G: 下行最高7 Gbit/s, 上行最高3 Gbit/s; LTE Cat 22: 下行最高2.5 Gbit/s, 上行最高316 Mbit/s)｜FastConnect 6900; 藍牙5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6) up to 1.774 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 GB/s; GPS、GLONASS、Beidou、Galileo、QZSS、SBAS; USB 3.1｜QC5｜2020年Q1

SM8250-AB (865+)｜八核, 1x 3.1 GHz Kryo 585 Prime (基於Cortex-A77) + 3x 2.42 GHz Kryo 585 Gold (基於Cortex-A77) + 4x 1.8 GHz Kryo 585 Silver (基於Cortex-A55)｜Adreno 650(670MHz)｜2020年Q3

SM8250-AC (870)｜八核, 1x 3.2 GHz Kryo 585 Prime (基於Cortex-A77) + 3x 2.42 GHz Kryo 585 Gold (基於Cortex-A77) + 4x 1.8 GHz Kryo 585 Silver (基於Cortex-A55)｜FastConnect 6800; 藍牙5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6) up to 1.774 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 GB/s; GPS、GLONASS、Beidou、Galileo、QZSS、SBAS; USB 3.1｜2021年Q1

### 驍龍888/888+

高通驍龍888使用 Samsung 5nm EUV 工藝製造，1平方毫米晶體數提升到1.713億個，比7nm水準整體提升71%左右，然而在能耗的進步仍需商討。高通驍龍888於2020年12月1日發布，2021年商用。2021年6月底，高通驍龍888+（888 Plus）發佈，於2021年第三季度正式投放市場，但發熱嚴重，被網友戲稱為「火龍888」。

型號｜製程｜CPU (ARMv8)｜GPU｜DSP｜ISP｜記憶體支援｜通訊技術｜連接能力｜快閃記憶體｜樣品發布時間｜採用產品

SM8350 (888)｜5nm (Samsung 5LPE)｜八核, 1x 2.84 GHz Kryo 680 Prime (基於Cortex-X1) + 3x 2.42 GHz Kryo 680 Gold (基於Cortex-A78) + 4x 1.8 GHz Kryo 680 Silver (基於Cortex-A55)｜Adreno 660 840MHz (~? GFLOPS)｜Hexagon 780 (26 TOPs)｜Spectra 580｜LPDDR5 Quad-channel 16-bit (64-bit) 3200 MHz (50 GiB/s) orLPDDR4X Quad-channel 16-bit (64-bit) 2133 MHz (33.33 GiB/s)｜內置基帶: X60 5G/LTE (5G: 下行最高7.5 Gbit/s, 上行最高3 Gbit/s; LTE Cat 22: 下行最高2.5 Gbit/s, 上行最高 0.316 Gbit/s)｜FastConnect 6900; 藍牙5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 GB/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1｜QC5 (100W+)｜2021年Q1

SM8350-AB （888+）｜八核, 1x 3 GHz Kryo 680 Prime (基於Cortex-X1) + 3x 2.42 GHz Kryo 680 Gold (基於Cortex-A78) + 4x 1.8 GHz Kryo 680 Silver (基於Cortex-A55)｜2021年Q2

### 驍龍8/8+ Gen 1

2021年12月1日，高通於驍龍技術峰會2021發佈會正式推出新代旗艦晶片組驍龍8 Gen 1。其採用Samsung 4nm工藝製程生產，配備Armv9架構8核處理器、最新Adreno圖像晶片，以及X65 5G Modem。

2022年5月20日，高通公佈驍龍8+ Gen 1，基於4nm製程，但改用台積電工藝製程生產。速度會比現有的8 Gen 1快 10%，並有著強20%的每瓦AI效能。與此同時，官方聲稱新處理器還降低了30%的功耗。

型號｜製程｜CPU (ARMv9)｜GPU｜DSP｜ISP｜記憶體支援｜通訊技術｜連接能力｜快閃記憶體｜樣品發布時間｜採用產品

SM8450 (8 Gen 1)｜4nm LPX(Samsung)｜八核， 1x 3.0 GHz Kryo Prime (基於Cortex-X2) + 3x 2.5 GHz Kryo Gold (基於Cortex-A710) + 4x 1.8 GHz Kryo Silver (基於Cortex-A510)｜Adreno 730 818MHz｜Hexagon｜Spectra｜LPDDR5 Quad-channel 16-bit (64-bit) 3200 MHz｜內置基帶: X65 5G/LTE (5G: 下行最高10 Gbit/s, 上行最高3 Gbit/s; LTE Cat 22: 下行最高2.5 Gbit/s, 上行最高0.316 Gbit/s)｜FastConnect 6900; 藍牙5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1｜QC5｜2022 Q1

SM8475 (8+ Gen 1)｜4nm N4 (TSMC)｜八核， 1× 3.2/3.0 GHz Kryo Prime (基於Cortex-X2) + 3× 2.75/2.5 GHz Kryo Gold (基於Cortex-A710) + 4× 2.0/1.8 GHz Kryo Silver (基於Cortex-A510)｜Adreno 730 900 MHz｜FastConnect 6900; 藍牙5.3; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1｜2022 Q3

### 驍龍8 Gen 2

驍龍8 Gen 2於2022年11月15日發佈。

型號｜製程｜CPU (ARMv9)｜GPU｜DSP｜ISP｜記憶體支援｜通訊技術｜連接能力｜快閃記憶體｜樣品發布時間｜採用產品

SM8550-AB (8 Gen 2)｜4 nm N4 (TSMC)｜八核， 1× 3.2 GHz Kryo Prime (基於Cortex-X3) + 2× 2.8 GHz Kryo Gold (基於Cortex-A715) + 2× 2.8 GHz Kryo Gold (基於Cortex-A710) + 3× 2.02 GHz Kryo Silver (基於Cortex-A510)｜Adreno 740 680 MHz｜Hexagon｜Spectra｜LPDDR5X Quad-channel 16-bit (64-bit) 4200 MHz｜內置基帶: X70 5G/LTE (5G: 下行最高10 Gbit/s, 上行最高3.5 Gbit/s; LTE Cat 22: 下行最高2.5 Gbit/s, 上行最高0.316 Gbit/s)｜FastConnect 7800; 藍牙5.3; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) up to 5.8 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1｜5｜2022 Q4

SM8550-AC(8 Gen 2 for Galaxy)(8 Gen 2領先版)｜八核， 1× 3.36 GHz Kryo Prime (基於Cortex-X3) + 2× 2.8 GHz Kryo Gold (基於Cortex-A715) + 2× 2.8 GHz Kryo Gold (基於Cortex-A710) + 3× 2.02 GHz Kryo Silver (基於Cortex-A510)｜Adreno 740 719 MHz｜2023 Q1｜、三星Galaxy S23 系列、紅魔8S Pro/紅魔8S Pro+、三星Galaxy Z Flip 5、三星Galaxy Z Fold 5

### 驍龍8 Gen 3

驍龍8 Gen 3 於2023年10月25日發佈。

CPU核心採用1+5+2配置，整體效能相比上一代提升30%，Adreno GPU則支援帶全域照明的硬體加速光線追蹤和Unreal Engine 5.2 引擎，為首款具備 5G Advanced 連接系統的 Snapdragon X75 5G 數據機。

型號｜製程｜CPU (ARMv9)｜GPU｜DSP｜ISP｜記憶體支援｜通訊技術｜連接能力｜快閃記憶體｜樣品發布時間｜採用產品

SM8650-AB (8 Gen 3)｜4 nm (TSMC N4P)｜1× 3.30 GHz Kryo Prime (Cortex-X4) +3× 3.15 GHz Kryo Gold (Cortex-A720) +2× 2.96 GHz Kryo Gold (Cortex-A720) +2× 2.27 GHz Kryo Silver (Cortex-A520)｜Adreno 750 770 - 903 MHz (4730.8 - 5548.0 GFLOPS in FP32)｜Hexagon｜Spectra｜LPDDR5X Quad-channel 16-bit (64-bit) 4800 MHz｜內置基帶: X75 5G/LTE (5G: 下行最高10 Gbit/s, 上行最高3.5 Gbit/s; LTE Cat 22: 下行最高2.5 Gbit/s, 上行最高0.316 Gbit/s)｜FastConnect 7800; 藍牙5.4; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) up to 5.8 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1｜5｜2023 Q4

### 驍龍8s Gen 3

型號｜製程｜CPU｜GPU｜DSP｜ISP｜記憶體｜通訊｜網路技術｜快閃記憶體｜發布時間｜產品型號

驍龍8s Gen 3(SM8635)｜4 nm (TSMC N4P)｜1× 3.0 GHz Cortex-X4+ 4× 2.8 GHz Cortex-A720 + 3× 2.0 GHz Cortex-A520｜Adreno 735 1100 MHz｜Hexagon｜Spectra(影片：4K @ 60 fps 單攝：108 MP 雙攝：64+36 MP 三攝：36 MP 景深：18- bit)｜LPDDR5X quad-channel 16-bit (64-bit) 4200 MHz｜X70 5G (5G NR Sub-6 & mmWave: 上行6.5 Gbit/s, 下行 3.5 Gbit/s)｜FastConnect 7800; 藍牙 5.4; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) 達到 5.8 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1｜5｜Q4 2023｜、小米Civi 4 Pro、iQOO Z9 Turbo、Redmi Turbo 3、moto X50 Ultra/moto Edge 50 Ultra、realme GT Neo6/GT Neo7

### 驍龍8至尊版

驍龍8至尊版（Snapdragon 8 Elite）於2024年10月22日發布。

型號｜產品名稱｜製程｜晶片面積｜CPU｜GPU｜DSP｜ISP｜記憶體技術規格｜通訊｜網路技術｜快速充電｜發布日期｜採用產品

SM8750-AB｜驍龍8至尊版（Snapdragon 8 Elite）｜3 nm (TSMC N3E)｜124.1 mm2｜Oryon 2 + 6 cores (4.32 GHz Prime cores + 3.53 GHz Performance core)｜Adreno 830 1100 MHz (3379.2 GFLOPS in FP32)｜Hexagon｜Spectra (320 MP Photo Capture / 108 MP single camera @30fps ZSL / 48 MP triple camera @30fps ZSL; Video Capture: 8K@60fps HDR)｜LPDDR5X dual-channel 5300 MHz｜Internal: X80 5G (5G NR Sub-6 & mmWave: download up to 10 Gbit/s, upload up to 3.5 Gbit/s)｜FastConnect 7900; Bluetooth 6.0; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) up to 5.8 Gbit/s; GPS, GLONASS, NavIC, Beidou, Galileo, QZSS; USB 3.1｜QC5｜Q4 2024

### 驍龍8 Elite Gen5

驍龍8 Elite Gen5於2025年9月25日發布。

型號｜產品名稱｜製程｜晶片面積｜CPU｜GPU｜NPU / DSP｜ISP｜記憶體技術規格｜通訊｜網路技術｜快速充電｜發布日期｜採用產品

SD8850-AC｜驍龍8 Elite Gen5｜3 nm (TSMC N3P)｜未知｜第三代Oryon8核/7核架構（最高主頻達 4.74 GHz，內置硬體矩陣加速）｜Adreno｜Hexagon™ NPU(Fused AI架構，支援INT2/FP8)｜Qualcomm Spectra™(20-bit 三 ISP，支援 APV 編碼錄影)｜LPDDR5X64-bit架構(最高 10667 Mbps)｜Internal: X85 5G(5G NR Sub-6 & mmWave，10CC / 6CC，下行 12.5 Gbps / 上行 3.7 Gbps)｜5G Advanced-ready (R18)Wi-Fi 7 (5.8 Gbps) / Bluetooth 5.4 / UWB｜未知｜Q3 2025

## PC平台處理器

### 驍龍Snapdragon X 系列

採用自研Oryon核心架構。

型號｜製程｜晶片尺寸｜CPU｜GPU｜DSP/NPU｜ISP｜記憶體規格｜通訊技術｜連接技術｜發布時間

Snapdragon X

X1-26-100｜4 nm (TSMC N4)｜Oryon 8 core (3.0 GHz)｜Adreno X1-45 1107 MHz (1.7 TFLOPS)｜Hexagon (45 TOPS)｜Spectra (36 MP single camera)｜LPDDR5X-8448 Octa-channel 16-bit (128-bit) @ 4224 MHz (135 GB/s)｜No internal modemOptional external X65 5G/LTE (5G: download up to 10 Gbit/s, upload up to 3.5 Gbit/s; LTE Cat 22: download up to 2.5 Gbit/s, upload up to 316 Mbit/s)｜No internalExternal: FastConnect 7800, Bluetooth5.4; 802.11ac/ax/be (Wi-Fi 7) 2x2 (MU-MIMO) @ 3.6 Gbit/s; GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 4.0; UFS 4.0, NVMe SSD｜Q1 2025

Snapdragon X Plus

X1P-42-100｜4 nm (TSMC N4)｜Oryon 8 core (3.2 GHz, single-core boost up to 3.4 GHz)｜Adreno X1-45 1107 MHz (1.7 TFLOPS)｜Hexagon (45 TOPS)｜Spectra (36 MP single camera)｜LPDDR5X-8448 Octa-channel 16-bit (128-bit) @ 4224 MHz (135 GB/s)｜No internal modemOptional external X65 5G/LTE (5G: download up to 10 Gbit/s, upload up to 3.5 Gbit/s; LTE Cat 22: download up to 2.5 Gbit/s, upload up to 316 Mbit/s)｜No internalExternal: FastConnect 7800, Bluetooth5.4; 802.11ac/ax/be (Wi-Fi 7) 2x2 (MU-MIMO) @ 3.6 Gbit/s; GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 4.0; UFS 4.0, NVMe SSD｜Q2 2024

X1P-46-100｜Oryon 8 core (3.4 GHz, single-core boost up to 4.0 GHz)｜Adreno X1-45 (2.1 TFLOPS)

X1P-64-100｜172.7mm2｜Oryon 10 core (3.4 GHz)｜Adreno X1-85 1250 MHz (3.8 TFLOPS)｜Spectra (64 MP single camera / 36 MP dual camera)

X1P-66-100｜Oryon 10 core (3.4 GHz, single-core boost up to 4.0 GHz)

Snapdragon X Elite

X1E-78-100｜4 nm (TSMC N4)｜172.7mm2｜Oryon 12 core (3.4 GHz)｜Adreno X1-85 1250 MHz (3.8 TFLOPS)｜Hexagon (45 TOPS)｜Spectra (64 MP single camera / 36 MP dual camera)｜LPDDR5X-8448 Octa-channel 16-bit (128-bit) @ 4224 MHz (135 GB/s)｜No internal modemOptional external X65 5G/LTE (5G: download up to 10 Gbit/s, upload up to 3.5 Gbit/s; LTE Cat 22: download up to 2.5 Gbit/s, upload up to 316 Mbit/s)｜No internalExternal: FastConnect 7800, Bluetooth5.4; 802.11ac/ax/be (Wi-Fi 7) 2x2 (MU-MIMO) @ 3.6 Gbit/s; GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 4.0; UFS 4.0, NVMe SSD｜Q2 2024

X1E-80-100｜Oryon 12 core (3.4 GHz, single and dual-core boost up to 4.0 GHz)

X1E-84-100｜Oryon 12 core (3.8 GHz, single and dual-core boost up to 4.2 GHz)｜Adreno X1-85 1500 MHz (4.6 TFLOPS)

X1E-00-1DE｜Oryon 12 core (3.8 GHz, single and dual-core boost up to 4.3 GHz)

## 延展實境平台

### 驍龍XR1 和 XR2

型號｜製程｜CPU (ARMv8)｜GPU｜DSP｜ISP｜記憶體規格｜追蹤器｜發佈日期

XR1｜10nm｜Kryo｜Adreno｜Hexagon｜Spectra｜LPDDR4X｜頭戴裝置和控制器提供3Dof和6Dof追蹤｜2019年Q1

XR2｜7nm｜Kryo｜Adreno｜Hexagon｜Spectra｜LPDDR4X｜頭戴裝置、控制器、手部和手指支援完整6Dof追蹤｜2020年Q1

XR2+ Gen1｜未公開｜Kryo｜Adreno｜Hexagon｜Spectra｜未公開｜頭戴裝置、控制器、手部和手指支援完整6Dof追蹤｜2022年Q3

## 基本資料

- 日語原文：高通驍龍、Qualcomm Snapdragon
- 產品化：2008年
- 產品化：今
- 設計團隊：高通
- 指令集架構：ARM
- 微架構：ARM9、ARM11、ARM Cortex-A、Cortex-X1、Cortex-X2、Cortex-X3、Cortex-X4、Scorpion、Krait、Kryo、Oryon
- 核心數量：1/2/4/6/8
- 應用平台：行動裝置系統單晶片