晶圓代工

晶圓代工或晶圓專工（Foundry），是半導體產業的一種商業模式，指接受其他無廠半導體公司（Fabless）委託、專門從事晶圓成品的加工而製造積體電路，並不自行從事產品設計（但會設計出自有矽智財給客戶使用，也擁有晶片設計團隊、讓他們與客戶一起設計晶片，晶圓代工廠也必需幫客戶抓出設計錯誤；因此晶圓代工業者的晶片設計能力是很重要的競爭力）與後端銷售的公司。

## 背景

在純晶圓代工公司出現之前，晶片設計公司只能向整合元件製造廠（IDM）購買空閒的晶圓產能，產量與生產排程都受到非常大的限制，不利於大規模量產產品。1987年創立的台積電是第一家專門從事晶圓代工的廠商，此後聯電亦轉型為專門晶圓代工公司；以及有中芯國際、世界先進、格羅方德等公司接連成立，目前全世界有十餘家提供晶圓代工服務的公司。此外即使是垂直整合製造的半導體公司，如三星電子、英特爾等，也有晶圓代工的業務。晶圓代工服務使得專業晶片設計的商業模式也得以實現，推升了晶片設計公司的蓬勃發展。

隨著晶片製程微縮、晶圓尺寸成長，建設一間晶圓廠動輒百億美金的經費，往往不是一般中小型公司所能夠負擔得起；而透過此模式與晶圓代工廠合作，半導體設計公司就不必負擔高階製程高額的研發與廠房興建費用，晶圓代工廠夠專注於製造及開發矽智財，開出的產能及矽智財也可售予多個使用者，將市場波動、產能供需失衡的風險減到最小。

相對的，專門進行半導體電路研發與設計，而不從事生產、無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司，這些公司是晶圓代工業者的主要客戶。無廠半導體公司依賴晶圓代工公司生產產品，因此產能、技術都受限於晶圓代工公司，但優點是不必自己負擔興建、營運晶圓廠的龐大成本。而IDM廠商如英特爾等，亦會基於產能或成本等因素考量，將部份產品委由晶圓代工公司生產製造。以上原因使得晶圓代工成為一項穩定發展的科技產業。

## 歷年全球晶圓代工銷售排名

### 2025

排名｜公司｜營運模式｜總部位置｜營收（百萬美金）

2025｜Q1 2025

1｜台積電｜純代工｜台灣｜25,517

2｜三星半導體｜IDM｜韓國｜2,893

3｜中芯國際｜純代工｜中國｜2,247

4｜聯電｜純代工｜台灣｜1,759

5｜格羅方德｜純代工｜美國｜1,575

6｜華虹集團｜純代工｜中國｜1,011

7｜世界先進｜純代工｜台灣｜363

8｜高塔半導體｜純代工｜以色列｜358

9｜晶合集成｜純代工｜中國｜353

10｜力積電｜純代工｜台灣｜327

### 2024

排名｜公司｜營運模式｜總部位置｜營收（百萬美金）

2024｜Q4 2024｜Q3 2024｜Q2 2024｜Q1 2024

1｜台積電｜純代工｜台灣｜26,854｜23,527｜20,819｜18,847

2｜三星半導體｜IDM｜韓國｜3,260｜3,357｜3,833｜3,357

3｜中芯國際｜純代工｜中國｜2,207｜2,171｜1,901｜1,750

4｜聯電｜純代工｜台灣｜1,867｜1,873｜1,756｜1,737

5｜格羅方德｜純代工｜美國｜1,830｜1,739｜1,632｜1,549

6｜華虹集團｜純代工｜中國｜1,042｜982｜708｜673

7｜高塔半導體｜純代工｜以色列｜381｜371｜351｜327

8｜世界先進｜純代工｜台灣｜357｜366｜342｜306

9｜合肥晶合｜純代工｜中國｜344｜332｜300｜310

10｜力積電｜純代工｜台灣｜333｜336｜320｜316

### 2023

Rank｜公司｜營運模式｜總部位置｜營收（百萬美金）

2023｜Q4 2023｜Q3 2023

1｜台積電｜純代工｜台灣｜19,660｜17,249

2｜三星半導體｜IDM｜韓國｜3,619｜3,690

3｜格羅方德｜純代工｜美國｜1,854｜1,852

4｜聯電｜純代工｜台灣｜1,727｜1,801

5｜中芯國際｜純代工｜中國｜1,678｜1,620

6｜華虹集團｜純代工｜中國｜657｜766

7｜高塔半導體｜純代工｜以色列｜352｜358

8｜力積電｜純代工｜台灣｜330｜305

9｜合肥晶合｜純代工｜中國｜308｜283

10｜世界先進｜純代工｜台灣｜304｜333

### 2016

排序｜公司｜生產模式｜總部位置｜營收（百萬美金）｜較2015年成長｜市場佔有率

1｜台積電｜純代工｜台灣｜29488｜11%｜59%

2｜格羅方德｜純代工｜美國｜5545｜10%｜11%

3｜聯華電子｜純代工｜台灣｜4582｜3%｜9%

4｜中芯國際｜純代工｜中國大陸｜2921｜31%｜6%

5｜力晶科技｜純代工｜台灣｜1275｜1%｜3%

6｜高塔半導體｜純代工｜以色列｜1249｜30%｜2%

7｜世界先進｜純代工｜台灣｜800｜9%｜2%

8｜華虹半導體｜純代工｜中國大陸｜712｜10%｜1%

8｜東部高科｜純代工｜南韓｜672｜13%｜1%

10｜X-FAB｜純代工｜歐洲｜510｜54%｜1%

### 2015

排序｜公司｜生產模式｜總部位置｜營收（百萬美金）｜較2014年成長｜市場佔有率

1｜台積電｜純代工｜台灣｜26,566｜5.5%｜54.3%

2｜格羅方德｜純代工｜美國｜4,673｜6.2%｜9.6%

3｜聯華電子｜純代工｜台灣｜4,561｜-1.3%｜9.3%

4｜三星半導體｜IDM｜南韓｜2,607｜8.1%｜5.3%

5｜中芯國際｜純代工｜中國大陸｜2,229｜13.1%｜4.6%

6｜力晶科技｜純代工｜台灣｜985｜7.4%｜2%

7｜高塔半導體｜純代工｜以色列｜961｜16.1%｜2%

8｜富士通｜IDM｜日本｜845｜29.4%｜1.7%

9｜世界先進｜純代工｜台灣｜736｜-6.9｜1.5%

10｜華虹半導體｜純代工｜中國大陸｜651｜-2.0%｜1.3%

### 2014

排序｜公司｜生產模式｜總部位置｜營收（百萬美金）｜較2013年成長｜市場佔有率

1｜台積電｜純代工｜台灣｜25175｜25.2%｜53.7%

2｜聯華電子｜純代工｜台灣｜4621｜10.8%｜9.9%

3｜格羅方德｜純代工｜美國｜4400｜-3.3%｜9.4%

4｜三星半導體｜IDM｜南韓｜2412｜4.9%｜5.1%

5｜中芯國際｜純代工｜中國大陸｜1970｜-1.8%｜4.2%

6｜力晶科技｜純代工｜中國大陸｜917｜6.4%｜2%

7｜高塔半導體｜純代工｜以色列｜828｜64%｜1.8%

8｜世界先進｜純代工｜台灣｜790｜11%｜1.7%

9｜華虹宏力｜純代工｜中國大陸｜665｜19.7%｜1.4%

10｜富士通｜IDM｜日本｜653｜42.2%｜1.4%

### 2013

排序｜公司｜生產模式｜總部位置｜營收（百萬美金）｜較2012年成長

1｜台積電｜純代工｜台灣｜19850｜17%

2｜格羅方德｜純代工｜美國｜4261｜6%

3｜聯華電子｜純代工｜台灣｜3959｜6%

4｜三星半導體｜IDM｜南韓｜3950｜15%

5｜中芯國際｜純代工｜中國大陸｜1973｜28%

6｜力晶科技｜純代工｜台灣｜1175｜88%

7｜世界先進｜純代工｜台灣｜713｜23%

8｜華虹宏力｜純代工｜中國大陸｜710｜5%

9｜Dongbu HiTek｜純代工｜南韓｜570｜6%

10｜高塔半導體｜純代工｜以色列｜509｜-20%

11｜IBM｜IDM｜美國｜485｜12%

12｜MagnaChip｜IDM｜南韓｜411｜3%

13｜穩懋半導體｜純代工｜台灣｜354｜-7%

### 2012

排序｜公司｜生產模式｜總部位置｜營收（百萬美金）｜較2011年成長

1｜台積電｜純代工｜台灣｜16951｜19%

2｜格羅方德｜純代工｜美國｜4013｜26%

3｜聯華電子｜純代工｜台灣｜3730｜-1%

4｜三星半導體｜IDM｜南韓｜3439｜57%

5｜中芯國際｜純代工｜中國大陸｜1542｜17%

6｜華虹宏力半導體｜純代工｜中國大陸｜677｜9%

7｜高塔半導體｜純代工｜以色列｜639｜5%

8｜力晶科技｜純代工｜台灣｜625｜67%

9｜世界先進｜純代工｜台灣｜582｜12%

10｜Dongbu HiTek｜純代工｜南韓｜540｜8%

11｜IBM｜IDM｜美國｜432｜3%

12｜MagnaChip｜IDM｜南韓｜400｜14%

13｜穩懋半導體｜純代工｜台灣｜381｜25%