1980年代美日半导体贸易摩擦

1980 年代美日半导体贸易摩擦，是美国为维护自身半导体产业领先地位，针对崛起的日本半导体产业实施的一系列贸易施压、司法管制与产业制衡行动。摩擦以 1986 年《美日半导体保证协定》、1987 年东芝事件为关键节点。

## 背景

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1970年代末至1980年代，日本政府通过超高规模积体电路（VLSI）技术研究组合等国家计划，集中攻克记忆体（DRAM）技术，凭借卓越的良率与极具竞争力的价格，日本半导体企业迅速崛起。到了1985年，日本在全球半导体市场的占有率已超过50%，打破了美国的长期垄断1980 年代中期，日本半导体全球市占率超 50%，DRAM 存储芯片份额超八成，日本电气、东芝、日立跻身全球头部厂商，而美国企业市场份额大幅下滑，军工芯片供给出现对日依赖，同期美日整体贸易逆差高企，汽车、电子等领域贸易矛盾叠加。

美国半导体行业协会游说美国政府，不仅指出日本的垄断将严重危及美国的经济安全与军工电子供应链，还指控日本依靠政府补贴、封闭本土市场、低价倾销开展不公平竞争。为了扭转美国在市场竞争中的劣势，里根政府首次将半导体确立为关乎美国国家安全的战略性核心产业,通过立法和强硬的贸易干预手段，对本土半导体产业展开了全面的国家级保护。1984年，美国颁布了全球首部专门针对芯片掩膜版图知识产权的法律《半导体芯片保护法》（Semiconductor Chip Protection Act），严厉打击逆向工程与仿冒行为，强化知识产权保护，美国半导体工业协会及各大科技企业联合向美国政府施压，促使里根政府对日本发起“301条款”调查，指控其进行不公平贸易。1986年，美国对价值3亿美元的日本半导体及相关产品征收了高达100%的惩罚性关税，随后迫使日本签署了《美日半导体协议》，设定了对美出口价格下限。

## 关键事件

### 1982年日立、三菱“IBM间谍案”

20世纪80年代初期，日本电子与半导体产业迅速崛起，威胁到美国在大型计算机领域的统治地位。日本企业为了研发出能与IBM抗衡的电脑，迫切需要掌握IBM最新308X系列的核心技术。FBI与IBM合作，设立了一个假冒的信息中间人，向日立和三菱员工兜售IBM的机密设计文件。1982年6月22日，FBI在加州展开突袭，逮捕了6名日立和三菱的员工，并向另外12名日本本土嫌疑人发出逮捕令，此事件在美国引发轩然大波，被称为“新珍珠港事件”。日立、三菱最终认罪赔付高额专利费，接受美方监督约束，震慑全日本科技企业。

### 1985 年 301 调查与反倾销立案

1984年，美国颁布了全球首部专门针对芯片掩膜版图知识产权的法律《半导体芯片保护法》（Semiconductor Chip Protection Act），严厉打击逆向工程与仿冒行为，强化知识产权保护，美国半导体工业协会及各大科技企业联合向美国政府施压，促使里根政府对日本发起“301条款”调查，指控其进行不公平贸易。

### 美日半导体协议

1985年，因计算机市场扩张过度，随后而来的计算机销量下跌导致内存芯片滞销，进而引发了1985年内存市场萧条，引发市场危机。各公司开始大量抛售内存芯片，256Kb内存下跌至低于2美元的最低点。世界内存厂商共损失约50亿美元，日本厂商占其中40亿。美国原有11家美国半导体公司生产内存芯片，危机后只剩下德州仪器、美光与摩托罗拉3家公司。蒙受巨额损失的美国半导体公司认为，日本公司在危机中依靠其他部门的利润维持运营，并故意大量亏本倾销低于成本价的内存芯片，使美国内存市场受日本控制。代表全美52家公司的美国半导体行业协会游说美国政府，成功使美国政府在1986年制定了《美日半导体协议》。1986年9月，日本通产省与美国商业部签定了以限制日本半导体的对美出口和扩大美国半导体在日本市场的份额为目的的日美第一次半导体协议。《协议》规定：一、设立内存价格下限，日本芯片在美国和第三国的售价不得低于成本价加8%利润的“公平市场价”，以打击美方所谓的“倾销”；二、日本政府打开市场，使美国公司市场份额增长至20%。

### 1987 年东芝事件与高额惩罚关税

东芝机械违反禁运令事件指的是冷战期间，日本东芝机械伙同挪威的孔斯贝格公司、日本伊藤忠商社、日本和光贸易公司，违反巴黎统筹委员会（CoCom）的协议向苏联出口九轴联动数控机床的事件。出口的机床被用于提升苏联攻击核潜艇螺旋桨的制作技术。该事件于1987年3月由朝日新闻最先报道。因严重影响美国国家安全而在美国引起轰动。为表抗议，三名共和党议员在国会大厦前象征性地用大锤砸毁一台东芝RT-6016型收音机。1985 年底东芝事件被揭发，美国开始着手调查，1986 年 10 月美苏潜艇相撞事件激化了事件的严重性，最终 1987 年 6 月众议院通过东芝制裁法案，美国对涉事公司的制裁方案包括：1987 年 5 月末，美国军方取消了一项从日本东芝机械公司购买导弹技术的协议；1987 年 6 月，美国国防部取消了原定从东芝进口的 150 亿日元的计算机合约，而且决定禁止通过与东芝机械公司间的任何新的军事合约；1987 年 6 月，美国参议院全体会议以 92 比 5 的比例同意将制裁东芝机械的条款加入贸易法案，同时对东芝集团的所有产品实施禁止向美出口 2-5 年的惩罚。东芝机械 1987 年营收和利润均下滑、1988 年以后企稳回升，恢复速度较快的原因是公司在美国市场销售额的比例有限，约为 10% 左右。母公司东芝由于在 1988 年 4 月的最终制裁措施中幸免，因此影响不大。行业角度，由于全球半导体行业从 1985 年开始步入衰退周期，美日半导体争端亦打击了日本半导体产业，因此并无充分证据证明 1986、1987 年日本半导体行业收入、利润的连续下滑同东芝事件有关。实锤过后，日本从政府到企业转变态度、积极纠错、大力游说，最终落地的制裁力度大大减轻。1987年，里根政府以日本违反协议为由实施经济制裁，向3亿美元的日本消费品征收100%的惩罚性关税。这是战争后美国对日本实施的首个大规模报复性经济制裁。高额关税重创了日本的电子出口贸易，进而日本与美国进行紧急干预，并最终促使日本半导体企业逐步向美国本土设厂转移。

## 后续制衡措施

1987年美国成立的半导体制造技术联盟是美国通过“官产学研”联合重夺半导体霸权的核心战略。该联盟由美国先期提供约一半的资金，联合本土企业共同攻克半导体制造工艺，并通过《国家合作研究法案》反垄断限制。为规避贸易摩擦，日本企业被迫扩大在美国及其他地区的海外直接投资。这一时期也间接为韩国、台湾等国家和地区的半导体产业腾出了巨大的市场空间。1991年签署的《第二阶段美日半导体协议》，约束条件进一步收紧,一是确定市场准入目标，协议明确将外国半导体（主要指美企）在日本市场的贡献必须达到20%以上写入条文，并要求日本政府按季度进行市场贡献监测。二是价格与倾销管制，由于美国认为1986年第一份协定的防倾销条款执行不力，第二份协定考虑日本生产商必须保留详细的“成本与价格”信息，并在美方发起反倾销调查时提交，加强对海外市场价格的管控力度。

## 影响

日本在80年代曾称霸全球的日本半导体产业，在遭遇美国贸易打压后，因重良率轻规模、缺乏敏捷的投资策略，导致市占率不断萎缩。进入90年代，面对韩国三星等企业的凶猛扩张与价格战，日本大厂最终痛失市场支配权。同时，为应对连年亏损，本土大厂纷纷剥离核心芯片业务。例如，东芝的存储器业务剥离成立了铠侠（Kioxia）；富士通与松下将半导体代工业务合并为Socionext（索喜科技）；日立和三菱电机合资成立了瑞萨电子（Renesas）。

美国英特尔、美光等企业在AI算力与存储需求的强劲带动下市场份额显着回暖，先进制程工艺追赶步伐加快，其成功复苏的经验已演变为一套成熟的产业政策操作模板，并深度嵌入至针对竞争对手及后发者的出口管制体系中。

全球产业方面，打破了日本一家独大的局面，演变为美国掌握核心设计与EDA、日韩主导存储芯片、中国台湾凭借晶圆代工与封测占据枢纽位置的全球化分工体系。

美日双边关系层面，暴露了美日同盟内部经济不对等，日本在防务依附下难以对等抗衡美国贸易压制。