景硕科技

景硕科技股份有限公司（Kinsus Interconnect Technology Corp.）是一家总部位于台湾桃园新屋区的积体电路封装载板制造商，隶属和硕集团。景硕的核心产品为积体电路封装载板（IC substrate），即介于芯片与印刷电路板之间的封装基板，负责把芯片上极为密集的接点重新分布、放大到电路板能承接的间距，并提供芯片的电气连接与机械支撑。以ABF载板产能计，景硕与欣兴电子、南亚电路板并称台湾ABF载板“三雄”。

景硕的载板产品横跨多种封装型态。在覆晶封装载板上，旗下有用于手机应用处理器的覆晶芯片尺寸封装（FC-CSP）载板，以及用于微处理器、图形处理器、特殊应用积体电路与现场可程式化逻辑闸阵列的覆晶球栅阵列封装（FC-BGA）载板；此外亦有打线接合型的塑胶球栅阵列（PBGA）载板、系统级封装载板与射频模组载板。景硕的客户包括高通、联发科、美光、赛灵思、NVIDIA等芯片业者。除载板本业外，景硕透过合并子公司晶硕光学跨足隐形眼镜事业。

景硕科技于2000年9月在新竹科学园区成立，初期为华硕的转投资事业，2008年华硕分割出和硕后，景硕改隶和硕集团。公司以光驱与软性电路板事业起家，其后逐步转型专注于IC载板，并于2004年11月在台湾证券交易所挂牌上市，股票代号3189。2010年代以后，景硕在覆晶载板与ABF载板的布局，使其受惠于人工智能与高效能运算芯片带动的封装需求。

2025年，景硕合并营收约新台币393.5亿元、营业利益约26.7亿元，较前一年明显回升。截至2024年底，景硕在全球设有约六千四百名员工。由于ABF载板长年供不应求、又逢人工智能芯片需求兴起，景硕自2025年起核准大规模扩产计划，并规划三年内投入约新台币235亿元采购ABF载板设备。

## 历史

### 创立与集团归属

景硕科技于2000年9月11日成立，总部设于桃园市新屋区，初期为华硕转投资的封装载板事业。2004年5月，景硕股票经主管机关核准上市，并自同年11月1日起在台湾证券交易所集中交易市场买卖，股票代号3189。

2008年，华硕将代工事业分割成立和硕，景硕自此改隶和硕集团。依景硕经会计师查核的合并财报，和硕联合科技为公司所归属集团之最终控制者；和硕透过其全资投资公司华玮投资、华旭投资、华毓投资（三者均为和硕100%持有）合计持有景硕约38.1%股权，为最大股东。

### 事业扩张与转投资

景硕成立后逐步扩张版图。2008年3月，景硕位于中国大陆苏州的厂房量产。2009年8月，景硕与和硕共同转投资成立晶硕光学（PegaVision），跨足隐形眼镜制造，晶硕其后于2018年挂牌上市。2010年初，景硕投资约1.2亿美元收购华硕体系的印刷电路板厂百硕电脑逾半数股权，将其纳入集团。

为扩充产能，景硕于2014年在新竹县新丰乡动土兴建新厂，新竹县政府称景硕为“硬质及软质载板业界之领先厂商”。2016年，景硕成立复扬科技，2021年再购置桃园杨梅的幼狮厂（亦称“六厂”），作为日后ABF载板扩产的据点。

2024年12月30日，景硕董事会决议出售旗下位于苏州的两家子公司，将统硕（Kinsus Interconnect Technology (Suzhou)）80.5%股权与百硕（Piotek Computer (Suzhou)）100%股权出售予柯尔纽科匹亚投资顾问（Cornucopia Investment Advisory and Management Partners），交易总额约新台币82.19亿元。同集团的和硕亦同步规划出售江苏世硕。2025年4月28日，景硕宣布该交易取消、不予执行，理由为与买方就若干条件未能达成共识；和硕出售江苏世硕一案亦一并告吹。

## 产品与技术

景硕的核心业务为积体电路封装载板。载板是半导体封装中承载芯片的基板，其作用是把芯片上以微米计、极为密集的接点，借由内部多层线路重新分布并放大到印刷电路板能衔接的间距，同时提供芯片的电气连接、讯号传输与机械支撑。景硕的载板产品线涵盖打线接合型载板、覆晶载板、系统级封装（SiP）载板与射频模组载板等。

### 接合方式与载板材料

依芯片与载板的接合方式，封装载板可分为打线接合与覆晶两类。打线接合（wire bonding）以金属细线将芯片接点逐一连到载板，制程成熟、成本较低；覆晶（flip chip）则将芯片正面朝下、以表面的金属凸块直接接合载板，可承载远高于打线的接点数，适用于微处理器、图形处理器这类接脚极多的高阶芯片。

依基板使用的增层材料，IC载板又主要分为BT载板与ABF载板两种。BT载板以双马来酰亚胺三嗪（bismaleimide triazine）树脂为核心材料，多用于智能手机应用处理器、内存等行动与储存装置；ABF载板则使用日本味之素开发的增层膜（Ajinomoto Build-up Film），能制作更细的铜线路、堆叠更多层数，主要用于中央处理器、绘图芯片与人工智能运算芯片等高效能产品。据工业技术研究院材料刊物，味之素的增层膜在ABF材料市场的市占率高达约93%，目前量产载板的最细线路间距约为线宽与线距各5微米（L/S=5/5μm），并朝3微米发展。

### 覆晶载板

景硕的覆晶载板分为覆晶芯片尺寸封装（FC-CSP）与覆晶球栅阵列封装（FC-BGA）两大类。FC-CSP载板尺寸接近芯片本身，主要用于智能手机应用处理器与基频处理器，并采用半加成法（mSAP）与无核心（coreless）等制程。FC-BGA载板则面积较大、层数较多，锁定微处理器、图形处理器、特殊应用积体电路与现场可程式化逻辑闸阵列等高接点数芯片，广泛用于服务器与资料中心。FC-BGA以ABF材料为主，是景硕切入人工智能与高效能运算市场的主力产品。

### 打线与其他载板

在打线接合型载板上，景硕提供塑胶球栅阵列（PBGA）与芯片尺寸封装（CSP）载板，多以BT材料制作，应用于行动与消费性电子产品。此外，景硕亦生产系统级封装载板，把多颗芯片与被动元件整合于单一封装，以及供Wi-Fi、蓝牙、行动通讯等使用的射频模组载板。

## 设施与厂区

景硕的生产据点以台湾为主。在桃园市新屋区设有作为总部的石磊厂与清华厂，桃园杨梅设有幼狮厂（六厂），另在新竹县新丰乡设有新丰厂；海外则在中国大陆苏州与美国圣塔克拉拉设有据点。2024年底，景硕董事会曾决议出售苏州的统硕与百硕两家子公司，但该交易于2025年4月因故取消，生产仍集中于台湾。

为因应ABF载板需求，景硕自2025年起推动以杨梅幼狮厂为主的扩产计划。据报导，景硕规划三年内投入约新台币235亿元采购ABF相关设备，目标于2027年量产，使ABF载板月产能增加约一千万颗、达约五千万颗。

## 市场与竞争

全球IC载板市场由台湾、日本、韩国与奥地利等地的厂商主导。在ABF载板领域，市场研究机构QYResearch指出，欣兴电子为全球最大的ABF载板制造商，市占率约22%，前五大厂商（欣兴、揖斐电（Ibiden）、奥地利AT&S、南亚电路板、新光电气）合计约占七成四。在台湾，景硕与欣兴、南亚电路板并称ABF载板“三雄”。相较于市占居冠的欣兴与位列全球前五大的南亚，景硕并未进入全球前五大，是三者中规模最小者。

ABF载板长期供不应求。2021年至2022年间，受个人电脑、服务器与5G需求带动，全球ABF载板出现严重缺货，欣兴的ABF产能一度预订至2025年，南亚电路板亦调涨报价。此后人工智能与高效能运算芯片接棒成为需求主力。据高盛2026年初的预估，人工智能相关应用占ABF载板需求的比重将由2025年的约24%升至2028年的约46%，并推升整体供需缺口。

景硕的营运因而深受半导体与消费电子景气循环影响，获利随ABF载板供需周期波动；2025年起，在人工智能需求带动下载板获利明显回升。为承接美系客户的中央处理器与绘图芯片载板订单，景硕持续调升ABF载板产能利用率并扩产。

## 主要客户

景硕的客户以芯片设计与半导体业者为主，并依产品别有所区隔。据产业媒体报导，景硕的BT载板客户包括高通、联发科、内存业者美光，以及思佳讯（Skyworks）、Qorvo等射频厂商；在ABF载板方面，赛灵思为景硕最大的ABF载板客户，其次为NVIDIA与Altera，而超微则于2021年通过景硕的产品认证、洽谈供货。

景硕亦为高通在台湾的供应链厂商之一。随人工智能与资料中心市场升温，景硕近年亦传出承接美系绘图芯片与处理器客户的服务器载板订单，惟相关报导多以“美系客户”概称、未具名。

## 公司事务

### 公司治理

童子贤为景硕科技荣誉董事长，并兼任策略长；童子贤同时为和硕董事长，亦是华硕共同创办人之一。景硕董事长为廖赐政，其同时担任和硕董事；2022年8月廖赐政接任景硕董事长。执行长暨总经理为陈河旭，技术总监为张谦为。

### 财务

景硕的财务表现以显著的景气循环性与获利大幅波动为特征，荣枯主要系于ABF载板的供需周期。较特殊的是，其合并净利与用以计算每股盈余的“归属母公司业主净利”常出现巨大落差——这源于合并报表纳入从事隐形眼镜的子公司晶硕光学，而晶硕有相当比例股权属非控制权益。以2024年为例，景硕全年合并本期净利虽达约13.3亿元，归属母公司业主者却仅约4,889万元，每股盈余因而低至0.11元；2025年随载板本业获利回升，归属母公司业主净利回升至约15.96亿元，每股盈余回到3.51元。

### 员工与企业社会责任

截至2024年12月31日，景硕员工总数为6,401人，其中外籍员工约占41%，且全为全时员工。在永续发展方面，景硕于永续报告书揭露其温室气体减量、再生能源使用与供应链管理等作为。

## 基本资料

- 日语原文：景硕科技股份有限公司
- 原文名：Kinsus Interconnect Technology Corp.
- 公司类型：上市公司
- 股票代号：台湾证券交易所：3189
- 产业：半导体、积体电路封装载板
- 成立：2000年9月11日
- 总部：中华民国桃园市新屋区
- 业务范围：全球
- 代表人物：童子贤（荣誉董事长暨策略长）、廖赐政（董事长）、陈河旭（执行长暨总经理）
- 产品：积体电路封装载板（覆晶载板、ABF载板、BT载板）、系统级封装载板、射频模组载板
- 营收：约新台币393.5亿元（2025年）
- 息税前利润：约新台币26.7亿元（2025年）
- 净利润：约新台币27.2亿元（2025年）
- 总资产：约新台币794亿元（2024年底）
- 资产净值：约新台币399亿元（2024年底）
- 员工人数：6,401人（2024年底）
- 母公司：和硕（最终控制者）
- 所有权者：华玮投资（13.17%）、华旭投资（12.75%）、华毓投资（12.17%）（均为和硕全资持有）
- 子公司：晶硕光学、复扬科技