印度电子与半导体制造业

印度电子产业在二十一世纪初期经历过显著的成长，主要得益于多方面的共同推动。首先是外商直接投资 (FDI) 涌入，为产业注入急需的资金和技术，国际企业看到印度庞大的国内市场潜力及其不断壮大的技术人才库，其次是政府修改法规，简化投资流程，降低营商成本，为电子制造业创造更友善的环境。此外再推出一系列奖励措施和支持政策，例如鼓励国内制造和出口的财政激励，进一步刺激产业扩张。这些因素共同为印度电子产业的初期发展奠定坚实基础，让其在全球制造版图上崭露头角。

然而在印度整个电子产业链中，半导体生产无疑是最为关键、也最为资源密集的领域。其重要性不言而喻，因为半导体被视为现代电子产品的"心脏"。从智能手机、电脑，到汽车电子、医疗设备，乃至于尖端国防系统，几乎所有都离不开半导体芯片。印度的国内市场对半导体的需求正呈现爆炸性成长，涵盖广泛的垂直产业，包括：

- 电信领域，随着5G网络的普及和智能手机用户的增加，对通讯芯片的需求日益旺盛。
- 资讯科技产业，数据中心、云端运算和人工智能（AI）的快速发展，对高性能处理器和内存的需求持续攀升。
- 汽车产业，电动车和自驾技术的兴起，使汽车中的半导体含量大幅增加。
- 工程和医疗电子，精密仪器和医疗诊断设备对客制化芯片的需求不断增长。
- 电力和太阳能光电，能源管理系统和再生能源设备也依赖功率半导体。
- 国防和航空领域，对高可靠性、高性能的特殊半导体有着严格要求。
- 消费性电子产品和家电，随着人们生活水平的提高，对各种智慧家电和电子设备的需求也水涨船高。

虽说需求强劲，印度在半导体产业的发展却面临重大挑战。截至2015年，由于国内存在严重的人才缺口，包括缺乏具备晶圆厂操作、芯片设计和封装测试专业知识的工程师和技术人员，导致印度在这一区块的进展相对缓慢，导致印度在当时有高达65%到70%的半导体需求仍严重依赖进口。这不仅造成庞大的进口成本，也使得印度在战略性产业上存在供应链脆弱性。因此，印度在此产业的开展仍有待努力，以克服基础设施不足、技术积累不够以及更关键的人才培育等方面的挑战。

## 印度电子产业

### 统计与趋势

#### 市场规模

印度电子产业的产值规模位居世界前列，受到全球市场需求的推动，预计将从2012年的696亿美元增长到2020年的4,000亿美元，估计在此期间的复合年增长率将超过25%。印度在2013-14财政年度的电子产品有65%仰赖进口。根据全球性的成长咨询公司Frost & Sullivan和印度电子与半导体协会（India Electronics and Semiconductor Association，简称IESA）合作，提供的数据分析显示，电子产品总使用量中有60%由五个产品类别组成，为：台式电脑 (4.39%)、笔记型电脑 (5.54%)、移动电话 (38.85%)，以及平面显示器 (7.91%)。

印度消费性电子产品和家电产业在2014年的销售金额为97亿美元，预计将以13.4%的复合年增长率成长，到2020年达到206亿美元。其中机上盒预计将是消费性电子产品中增长最快的类别，预测在2014年至2020年间将有28.8%的年增长率。电视将有20%的年增长率，冰箱的为10%，洗衣机的为8-9%，空调机约6-7%。印度对资讯科技（IT）设备的需求在2013年预计将达到130亿美元。印度航空航太与国防 (A&D) 电子产业的产值，预计到2029-30财政年度可能高达700亿美元，其中550亿美元来自平台中的电子产品，其余170-180亿美元则来自系统级别的整合专案。

#### 国内生产

印度国内电子产品的总产值在2012-13、2013-14和2014-15三个财政年度分别为1,641.72亿卢比、1,804.54亿卢比和1,903.66亿卢比。印度电子硬件制造业的电子产品产值预计将从2013-14财政年度的324.6亿美元，增长到2020财政年度的1,040亿美元。印度在2013财政年度生产全球1.6%的电子设备。在同期，印度电子产品总产量中以通讯和广播设备的产值最高，占比为31%，其次是消费性电子产品，占23%。印度在2015年4月至6月季度销售的手机中，有24.8%是在印度组装或制造的，高于前一季度的19.9%。

印度在2015-16财政年度出货的2.2亿支手机中，有1.1亿支是在印度本地制造或组装，相较于前一年的6,000万支有大幅增加。手机生产的价值在2015-16年度增长185%，从190亿卢比达到540亿卢比。一项由印度工商联合会（ASSOCHAM）和安永会计师事务所（EY）合作进行的研究报告，标题为"让‘印度制造’倡议在电子和硬件领域实现"，预测印度电子和硬件产业将在2013-18年间以13%-16%的复合年增长率发展，从2016财政年度的750亿美元增长到2018财政年度的1,120亿至1,300亿美元。

印度国家转型研究所 (NITI Aayog)在2016年5月发表的一份研究报告，指出印度电子产业对该国GDP的贡献仅有1.7%，然而在台湾、韩国和中国大陆，此种比例则各为15.5%、15.1%和12.7%。印度目前在全球电子制造业中所占的比例不到5%，其大部分电子产品都以满足国内市场需求为主。

在2014年，由于在印度生产的液晶显示器（LCD/LED）电视所需的面板、半导体和玻璃都仰赖进口，电视的在地化投入/附加价值仅约为25-30%。空调设备的在地化程度也仅约30%至40%，原因在于压缩机、冷媒、马达和线圈需要进口。机上盒所用的零组件中，约有35-40%由国内生产。至于冰箱和洗衣机，在地化的程度则约为70%。据称印度于2016年，手机组装的在地化附加价值比例仅有2-8%。

位于北阿坎德邦德拉敦的兵工厂委员会所属的光电工厂 (Opto Electronics Factory, OLF) 是该国的一个独特设施，专门生产国防用的光电产品。位于清奈的Polymatech Electronics是另一个生产光电半导体芯片的设施。该公司于2020年5月27日与坦米尔那都邦政府签署谅解备忘录，备忘录中提及的项目也获得印度电子元件和半导体制造促进计划 (Scheme for Promotion of Manufacturing of Electronic Components and Semiconductors，简称SPECS）的认可。印度总理纳伦德拉·莫迪曾于2023年印度半导体展览期间参访过Polymatech Electronics。领先的韩国电子公司三星电子计划于2024年开始在其位于印度诺伊达的工厂生产笔记型电脑。法国达利斯集团则与印度信实集团合资成立达利斯信实防务系统公司 (Thales Reliance Defence Systems)，达利斯集团目前在全球生产机场导航辅助设备。而此集团与巴拉特电子公司合资，在邦加罗尔生产高科技产品，例如飙风战斗机电子战套件的低频接收器。2024年1月18日，西班牙的Grupo Antolin则在马哈拉什特拉邦恰坎建立新厂，用于制造电子产品、人机界面系统和先进照明设备。Grupo Antolin为在印度的福斯汽车、Škoda、铃木、丰田汽车、马亨达 和塔塔汽车供应相关电子零件。

联想集团计划扩大其在印度的制造业务，考虑在当地生产服务器，以取得生产IT硬件的"生产连结奖励计划 (PLI)" 补助。三星电子也打算在2024年开始于其位于诺伊达的工厂生产笔记型电脑，相关准备工作已在进行中。英特尔在2024年的印度科技生态系统峰会（Tech Ecosystem Summit 2024）上展示一系列"印度制造"的笔记型电脑和IT产品，其中包括本地生产的服务器。Google已指示其供应商在2024年第二季度前开始在印度生产Pixel系列的智能手机，其中高阶的Pixel 8Pro的生产线将会率先准备就绪。印度大型电子代工厂Dixon Technologies公司也将在印度制造Google的Pixel 8智能手机。首批产品预计于2024年9月上市。Pixel智能手机的月产量预计将达到10万台，其中25%到30%将用于出口。

苹果公司计划于2025年开始在印度生产AirPods。该公司已与位于浦那的捷普科技 (Jabil) 合作，开始试产AirPods无线充电盒的零件。目前捷普科技已在生产AirPods无线充电盒的零件，并供应到中国大陆和越南。

#### 进出口

印度迄今是电子产品的净进口国，其中大部分的进口来自中国大陆。该国于2015年的电子产品进口价值超越黄金，成为仅次于原油的第二大进口商品。根据德里印度理工学院物理系荣誉教授Vikram Kumar在2019年发布的研究报告，该国在半导体进口上的花费甚至已超过石油。印度商业和工业部发布的一份报告，指出电子产业是该国六大产业之一，有望帮助印度在2030财政年度的1兆美元商品出口目标中享有超过70%的比例。

#### 出口

印度电子产品在2013财政年度的出口价值估计为76.6亿美元，略低于2012财政年度的81.5亿美元。但由于卢比贬值，同期以卢比计算的出口额有所增加，从4,400亿卢比上升到4,630亿卢比。印度在2013-14财年的电子产品出口主要由电信业主导，其次是电脑、消费性电子产品、仪器仪表和电子元件。据信海外对印度电子产品日益增长的需求，主要是受到技术进步和具成本效益的推动。印度电子设备的生产价值（以卢比衡量）从2009-10财政年度的10,994亿卢比，到2013-14财政年度几乎翻倍，达到19,610.3亿卢比。然而印度电子产品出口在2014财年降至60亿美元，仅占全球电子贸易的0.28%。

印度在2023-24财政年度的前九个月的电子产品出口有22.24%的增长，达成突破200亿美元的里程碑。此期间（2023年4月至12月）的移动电话出口额达到105亿美元，占所有电子产品出口的52%。值得注意的是iPhone在此期间成为主要的出口引擎，占所有电子产品出口的35%，并占该国所有手机出口的70%。iPhone出口额仅在2023年12月就超过70亿美元。手机出口额几乎增长七倍，从2019财政年度的16亿美元增长到2023财政年度的111亿美元。同期的电子产品总出口额增长近三倍，从2019政年度的84亿美元增长到2023财年的236亿美元。

印度企业如Havells、Dixon Technologies、Voltas和Blue Star在2023年12月的财报电话会议中皆表示，他们正在为向美国和欧洲等工业化国家出口电子/电机产品奠定基础。Havells计划在美国设立公司后，向当地市场供应空调设备。Dixon Technologies目前有约28%至30%的摩托罗拉智能手机产量销往美国。土耳其家电零售商Arçelik在欧洲以Beko品牌销售家电，已向Voltas下了无霜冰箱和洗碗机的出口订单。印度电子产品在2023-24财政年度的出口额达291.2亿美元，较前一年增长23.6%。美国、阿拉伯联合酋长国、荷兰、英国和意大利是印度电子产品的前五大出口市场。印度在2024财政年度中的出口也扩展到新市场，包括土库曼斯坦、洪都拉斯、萨尔瓦多、蒙古国、黑山和开曼群岛。目前，塔塔电子位于邦加罗尔的研发中心所封装的少量半导体芯片，正出口给美国、欧洲和日本的合作伙伴。这些封装芯片目前仍处于试产阶段。

鸿海精密和Dixon Technologies为供应美国和欧洲市场，将分别生产Pixel智能手机的Pro版和基本版，以及其他Google装置。鸿海精密位于坦米尔那都邦斯里佩鲁姆布杜尔的工厂已开始试产。预计将于2024年9月开始全面生产。

#### 进口

印度在2012-13、2013-14和2014-15三个财政年度中，电子产品进口总额估计分别为1,790亿卢比 (280亿美元)、1,959亿卢比 (310亿美元) 和2,256亿卢比 (370亿美元)。根据印度商业和工业部的数据，智能手机进口额从2003-04财政年度的6.6547亿美元急剧增长至2013-14财年的109亿美元。同期，来自中国的智能手机进口额从6,461万美元增至70亿美元。在2013-14财政年度中，中国占印度235亿美元电子产品贸易逆差的67%。电子产品进口额从2011财政年度的约280亿美元增长到2016财年的400亿美元。印度本土电子产品生产从2016年开始增长，标志着印度开始从出口低迷时期复苏。于2016年1月，电子产品出口增长7.8%，达到5亿美元，而电子产品进口额则下降2.2%，降至32亿美元，占印度年度贸易逆差的27%。

### 政府倡议

印度中央政府为促进整体经济成长并创造就业机会（预计将吸1,000亿美元投资，创造逾2,800万个职位），已力求将国家电子产品在进口中的占比从2014-15财政年度的65%降至2016年的50%，并逐步实现到2020年的电子贸易"净零"目标。印度采行进口替代与出口鼓励并行的双管齐下策略，透过"印度制造"、数位印度、创业印度 和技能印度等倡议来推动。政府也依照国家电子政策和国家电信政策（National Telecom Policy）的规划，透过多种方式营造有利于外商直接投资 (FDI) 流入的环境。

- 放宽外商直接投资：透过自动化途径，允许外商拥有最高100%的股权
- 降低关税。
- 设立电子硬件技术园区 (EHTPs) 和经济特区 (SEZs)。
- 实施优先市场准入 (PMA)。
- 对不属于IT自由贸易协定框架内的某些产品征收基本关税。
- 对个人电脑制造中依赖进口的投入/零组件免除特殊附加税 (SAD)。
- 在外贸政策下的"重点产品计划"中，奖励某些电子产品的出口。
- 提供印度大学3,000名电子与IT领域的博士生财务协助。
- 对进口电子产品征收教育税 (education cess)，以维持公平性。
- 为弥补在印度发展新兴电子产业的劣势，政府启动"修订版特别奖励计划 (Modified Special Incentive Package Scheme, MSIPS)"，预定在2020年前向在印度设厂的电子硬件制造实体提供最高达17亿美元的奖励。政府在2014年1月至2015年6月间已批准40项提案，投资总值超过953.8亿卢比。
- 电子制造聚落 (Electronic Manufacturing Clusters, EMCs) 计划鼓励设立全新的 (greenfield) 和现有的扩建型 (brownfield) EMCs。预计于2020年将建成约200个EMCs，其中30个已在兴建中。

印度中央政府辖下的政策智库 - 印度国家转型研究所 (NITI Aayog)，在一份报告草案中建议应采行一项政策，为投资达到10亿美元或更多，且能创造20,000个工作机会的公司提供十年免税期。这项报告暗示政策可能倾向《资讯科技协定-2》 (ITA-2)，同时也建议印度应重新调整其针对自由贸易协定 (FTAs) 的防御性政策，并积极推行出口导向政策，以利用这些FTA，取得其FTA伙伴电子市场的免关税准入。

印度政府于2024年2月3日启动数位印度未来实验室（Digital India futureLABS），以推动汽车、电脑、通讯、工业电子、战略电子以及物联网等领域的研发。资金将来自电子资讯科技部的研发经费。而高级运算发展中心 (Centre for Development of Advanced Computing, C-DAC) 将是制定这些领域新创公司及其他私营企业总体战略、标准作业程序 (SOPs) 和指导方针的主要机构。

### 电子产业的投资

印度的电子产业在2000年4月至2016年3月期间共吸引16.36亿美元的外商直接投资（仅限股本部分，此金额不包括透过印度储备银行（RBI）非居民印度人 (NRI) 计划汇入的资金）。此金额占同期该国获得的外商直接投资总金额2,885.1亿美中的0.57%。

印度电子与半导体协会（IESA）提出的报告中指出，印度政府在过去20个月内（截至2016年2月）已收到156份提案，投资承诺总额达1.14兆卢比，约合168亿美元。.截至2016年5月，在195份（总计1.21兆卢比）的投资提案中，政府已批准74份，总额为1,730亿卢比，同时有27个专案遭到驳回。截至2016年6月，预计印度电子产业在未来四年内将获得560亿美元的投资，以期达到在2020年超过800亿美元的出口目标。在迄2016年8月的过去一年已有37家智能手机制造公司在印度投资，直接创造40,000个工作机会，并创造约125,000个间接工作机会。

- 鸿海精密：原计划在马哈拉什特拉邦投资50亿美元，用于研发高科技半导体制造设施，但因未能依其条件取得土地而未履行所签署的谅解备忘录。根据印度经济时报报导，鸿海为减低地缘政治风险，目前已在坦米尔那都邦、卡纳塔卡邦和泰伦加纳邦都设有据点，而鸿海为扩大其在印度产能，现传出在有意在印度北部增设生产基地。
- 和硕联合科技：这家苹果公司供应商正洽谈开设其在印度的第二家iPhone制造厂。2025年初传出和硕集团陆续淡出iPhone代工制造业务，同时也将印度iPhone制造缩减。外媒报导印度塔塔集团于1月24日表示已买下和硕印度子公司60%股权，扩大"印度制造"布局，并将与和硕协作共同整合团队。
- 华为：在邦加罗尔设立新的研发中心，投资额达1.7亿美元，并在清奈设立电信硬件制造厂。
- 摩托罗拉行动：由伟创力在清奈附近的斯里佩鲁姆布杜尔营运代工制造。
- Micromax（印度公司）：在拉贾斯坦邦、泰伦加纳邦和安德拉邦新增三个制造工厂，投资额达30亿卢比（约合3,500万美元）。
- 高通：启动"Design in India（印度设计）"计划，以辅导10家具有潜力，能提出创新解决方案的印度硬件公司，并协助它们扩展为全球规模级的制造商。
- 三星集团：建立10所"MSME-三星技术学校（为印度微中小企业部（MSME）与三星集团之间的联合倡议）"，并在其诺伊达工厂生产Samsung Z1手机。
- Spice Global（印度公司）：在北方邦设立一座投资额达50亿卢比（约合5,900万美元）的移动电话制造厂。
- Vivo：开始在大诺伊达的工厂制造智能手机，这座工厂雇用有2,200名员工。
- 纬创资通：这家台湾公司将在诺伊达的新工厂开始制造Blackberry（黑莓机）、宏达国际电子 (HTC) 和摩托罗拉品牌的手机。纬创是苹果在印度的三家主要组装厂之一，该公司董事会于2023年10月27日拍板，以1.25亿美元将印度厂卖给印度塔塔集团，让印度诞生首家本土iPhone组装业者。但根据2024年4月的新闻报导，纬创并未退出"印度制造"，可能改而在当地进行笔电组装。
- 小米集团：该品牌的手机将由位于斯里市的鸿海精密营运的工厂制造，首先生产的是红米手机2。
- 维维帝恩科技（VVDN Technologies）：这家印度的原厂委托设计代工厂商 扩大其制造业务，在印度新增一座占地10英亩的全球创新园区，以响应"印度制造"倡议。
- 总部位于美国的个人电脑硬件跨国公司戴尔科技正预备扩大其在斯里佩鲁姆布杜尔的笔记型电脑和个人电脑制造工厂的出口能力，该工厂之前已投资3,000万美元。戴尔计划透过其创投基金部门Dell Ventures向印度云端运算、安全和分析领域的新创公司，以及微处理器和太阳能电池制造领域投资约3亿美元。
- 位于清奈的Munoth Industries已与中国的Better Power建立技术合作伙伴关系，目标是在2022年前分三阶段于安德拉邦蒂鲁帕蒂设立印度首座锂离子电池制造厂，总投资额为79.9亿卢比。专案的第一阶段预计在2019年完成，后续阶段则在2022年完成。这座工厂预计将创造1,700个就业机会。该公司已为第一阶段投资16.5亿卢，其中将从中央政府的"印度制造"计划中获得2.5亿卢比的资本投资。安德拉邦政府也将提供财政和营运奖励，包括税收和电力成本补贴。该公司计划向印度国内的手机制造商和电池组制造商销售锂离子电池成品。
- 2024年2月，由MEL Systems and Services、Syrma SGS、O/E/N India、Sahasra Group和 Deki Electronics共同成立一家名为Awesense Five的新公司。目标是在印度开发和生产工业感测器，以减少对进口的依赖，取得包括国防领域在内、价值70亿卢比的国内市场。
- 印度第一家商业化双电层电容器生产设施已由喀拉拉邦立电子开发公司（KELTRON）在坎努尔建立。工厂于2024年10月1日正式揭幕。该公司一直与印度太空研究组织 (ISRO)、海军材料研究实验室和电子材料技术中心 (Centre for Materials for Electronics Technology)合作进行技术开发。这座生产设施的第一阶段已投入1.8亿卢比。预计总投资将达到4.2亿卢比。生产能力约为每天2,000件。

## 半导体产业

随着物联网 (IoT)新时代来临，新一代的互联设备需具备智慧运算能力，印度半导体产业正蓄势待发，准备经由稳定增长的方式以迎接光明前景，前提是印度能充分解决其固有的障碍，例如官僚作风、资金短缺和基础设施不足等问题。

### 统计与趋势

印度的电子系统设计制造 (electronics system design manufacturing，ESDM) 产业正在快速成长，根据电子资讯科技部，此种机构的数量已超过120家，印度每年约可设计出2,000个芯片，目前有超过20,000名工程师受雇从事积体电路 (IC) 设计与验证的各个方面。根据位于邦加罗尔的市场调查及咨询公司NOVONOUS Business Consulting Pvt. Ltd.提出的报告，印度所需的半导体（主要依赖进口）预计将以26.72%的复合年增长率 (CAGR)，从2013年的100.2亿美元增长到2020年的525.8亿美元。报告中估计，用于移动设备的将在2013年至2020年间以33.4%的CAGR增长，让移动设备中所用半导体在总体使用中的占比从2013年的35.4%上升到2020年的50.7%。此外，用于电信领域预计在2013-20年间也将以26.8%的CAGR增长。用在资讯科技和办公自动化领域的在同一时期预计将以18.2%的CAGR增长。用于消费性电子产品领域中的预计在这七年内也将以18.8%" 的CAGR增长。用于汽车电子领域的预计从2013年到2020年将以30.5%的的CAGR增长。前述的增长也带动ESDM产业的增长。目前，印度几乎所有的半导体都由美国、日本和台湾等地进口。在半导体领域，印度拥有大量的人力资本，但缺乏端到端的制造基地，目前主要还是集中在设计方面。虽然如此，印度新兴的电子系统设计制造 (ESDM) 产业仍展现出巨大潜力。这主要归功于印度各地大学和研究机构在半导体制造的整个价值链上，例如芯片设计与测试、嵌入式系统、制程技术、电子设计自动化 (EDA)、微机电系统 (MEMS) 和感测器等领域，都进行卓有成效的本土研究，并已发表大量高质量的学术成果。

### 印度政府在半导体产业的倡议

截至2016年，印度政府允许国外ESDM产业（包括代工生产（(OEMs)，整合元件制造厂（IDMs））透过FDI取得印度公司100%的股权，以吸引投资，以及将营运从其他国家迁至印度。此外，政府也为电子产业提供电子制造聚落计划（EMC）、修订版特殊奖励计划（MIPS）和其他奖励与计划。

印度电子资讯科技部配合"技能印度" 倡议，启动一项价值4.9亿卢比的ESDM能力建设计划。德国半导体公司英飞凌科技与印度国家技能发展公司 (NSDC) 于2015年10月展开合作，以提升该国半导体技术领域的技能和人力，促进印度ESDM生态系统发展。

印度电子与半导体协会 (IESA) 宣布将加速并扩大其人才发展计划。此计划将透过与印度电子业技能委员会 (Electronics Sector Skills Council of India, ESSCI) 合作成立的卓越中心，以及与维斯瓦拉亚科技大学（VTU）和位于邦加罗尔的RV-VLSI设计中心签署的合作备忘录来实施，进行在ESDM领域培养人力资本。ESSCI已开发140多个跨14个子领域的资格包 (QP) 或国家职业标准 (NOS)，其中嵌入式系统设计和超大型积体电路 (VLSI) 设计两项最能吸收工程师参与。ESSCI在同样是位于邦加罗尔的BMS工程学院建立首个超大型积体电路和嵌入式系统设计卓越中心 (CoE)。IESA与台湾区电机电子工业同业公会 (TEEMA) 签署合作备忘录，以鼓励技术和知识转移方面的合作，并取得后者对印度国内ESDM领域进行投资的承诺，这将使印度和台湾公司同时受益。此外，IESA也在2015年2月与新加坡半导体产业协会 ( Singapore Semiconductor Industry Association，SSIA) 签署合作备忘录，以促进两国电子和半导体产业之间的贸易和技术合作关系。

印度电子资讯科技部已设立一项由卡纳拉银行（或称 CANBANK Venture Capital Funds，CVCFL) 管理的电子业发展基金 (Electronics Development Fund, EDF)。此基金的目的在提供风险资本，并吸引创投基金、天使基金和种子基金，以孵化研发并促进该领域的创新环境。此外，根据IESA的说法，联邦内阁批准设立的新创公司基金之基金(Fund of Funds for Start-ups, FFS) 将作为EDF的一部分，有助于ESDM领域的新创公司。该基金将投资于在印度证券交易委员会注册的各种另类投资基金或子基金，并将依据印度政府于2016年1月公布的新创印度行动计 (Start-up India Action Plan)，为新创公司提供资金支援。

印度政府为促进印度在ESDM领域的能力发展，已设立多个中心：位于坎普尔印度理工学院的国家柔性电子材料中心 (National Centre for Flexible Electronics, NCFlexE）、孟买印度理工学院的国家内部安全技术卓越中心 (National Centre for Excellence in Technology for Internal Security)，以及邦加罗尔印度国家软件与服务公司协会的物联网卓越中心 (Centre for Excellence for Internet of Things)。

### 近期ESDM研发的显著成就

总部位于海德拉巴的半导体芯片设计服务公司SoCtronics于2011年完成印度首个28奈米芯片的设计与开发。

总部位于邦加罗尔的印度公司Navika Electronics设计基于ARM架构处理器的卫星导航系统/全球定位系统（GPS） SoC (单芯片系统)芯片组，以自有品牌用于便携式应用，例如接收/下变频和放大GPS及伽利略定位系统的讯号。

于印度科学理工学院邦加罗尔校区的奈米科学与工程中心 (Centre for Nano Science and Engineering, CeNSE)与在邦加罗尔的电子制造公司KAS Tech合作，开发一款高度整合且便携，名为Ocean的化学气相沉积器。该设备能够以简单的即插即用 (plug and grow) 方式商业化生产各种二维材料，包括石墨烯，这在ESDM领域对学术界和工业界都具有各种新颖的应用。

ISRO和印度汽车研究协会 (ARAI) 共同利用ISRO最先进的电池技术，开发并通过测试验证锂离子电池原型，用于电动汽车。他们期待与汽车公司合作，透过大规模生产将这项技术商业化。目前，印度的锂离子电池需求完全依赖进口，国内并未生产这类电池。印度用于制造电池的原材料仍需进口，但如果该专案能排除所有障碍，其余的价值链可在国内以具竞争力的成本进行合成。印孟买度理工学院的研究人员与在昌迪加尔的ISRO的半导体实验室 (Semi-Conductor Labs, SCL) 合作，开发出一种本土的双极性接面晶体管 (Bipolar Junction Transistor, BJT)，其可与Bi-CMOS (双极性互补式金属氧化物半导体) 技术共同运作。基于各种数位Bi-CMOS技术并整合类比高频BJT放大器的类比或混合芯片，对于物联网和太空应用（如高频通讯）都很重要，因为它们能减少外形尺寸、功耗、重量、尺寸和成本等。

电子资讯科技部在2024年数位印度未来实验室会议期间将InTranSE计划下的技术，包括基于CMOS的视觉处理系统、热感智慧相机 (Thermal Smart Camera) 和车队管理系统 (Fleet Management System)分配给12家企业。热感智慧相机内建数字信号处理器，可执行多种基于人工智能（AI）的分析。其主要应用领域包括智慧城市、工业、国防和医疗保健。工业视觉感测器iVIS 10GigE是一款基于CMOS的视觉处理系统，配备强大的板载运算引擎，可满足未来工业机器视觉应用的需求。车队管理系统能够追踪车辆位置，并针对多种情况发送通知，包括危险驾驶、超速、启动、怠速和停车。此外，运输业者可运用动态排程决策支援工具来提高班次可靠性，而减少公车群聚现象，有助于提升公共交通服务的可靠性。

### 对印度半导体产业投资

根据印度在2014年由所做IESA的预测，该国ESDM产业在未来两年内预计将吸引价值100亿卢比 (15亿美元) 的投资提案，同时，IESA规划的250个新创孵化中心中，将有五个获得部分国家资助。

印度联邦内阁于2014年2月批准，以设立这五座晶圆厂，并决定提供以下激励措施：

- 依据修订版特别奖励计划 (M-SIPS Policy，提供25%的资本支出补贴和税款补偿。
- 对非涵盖资本支出免征基本关税 (Basic Customs Duty, BCD)。
- 依据所得税法第35(2AB) 条，研发支出可获200%的扣除额。
- 依据IT法第35AD条，提供投资相关扣除额。
- 向每个项目提供约51.24亿卢比的无息贷款。

印度政府从2022年1月1日起开始接受其芯片制造产业生态系统发展奖励计划的申请，预计未来几年至少会有十几家半导体制造商开始在印度设厂。

印度财政部已在2024年的联邦预算中提议将资助芯片和电子产品制造的资金增加71%，达到1,310.45亿卢比。

印度政府已于2024年批准在该国设立四家半导体制造单位，作为印度半导体计划 (Semicon India Programme)中的一部分。此外，还有九个项目根据印度电子元件和半导体制造促进计划 (SPECS)获得批准。这些举措预计将创造约15,710个就业机会，可显著促进印度半导体和电子产业的发展。

北方邦政府正积极将该邦打造成半导体制造的重要枢纽。目前该邦已收到四到五项投资提案，总金额达4,000亿卢比。北方邦政府推出此倡议时，恰逢印度即将举行的为期三天的2024年印度半导体展 (Semicon India 2024) 活动，显示该邦有决心提升其在半导体领域的制造能力。

#### 对印度晶圆厂投资

截至2016年年中，印度尚无营运中的半导体晶圆厂。

位于孟买印度理工学院的奈米电子卓越中心 (Centre of Excellence in Nanoelectronics, CEN)，拥有一个由孟买印度理工学院和印度科学理工学院 (IISc Bangalore) 合作建立的实验室级晶圆生产设施。该设施为印度各地学术界、产业和政府实验室的研究人员，提供传统CMOS奈米电子元件、新型材料元件 (III-V族化合物半导体元件、自旋电子学、光电学)、微机电系统 (MEMS)、奈米电机系统 (NEMS)生物微机电系统 (Bio-MEMS）、聚合物元件和太阳能光电的设计、制造和特性分析研究。该中心也透过印度奈米用户计划 (Indian Nano Users Program, INUP)提供使用精密设备的元件制造技术支援，并作为开发创新技术的关键，这些技术可调整并商业化，以刺激印度的奈米产业成长。

在邦加罗尔的印度科学理工学院 (IISc) 奈米科学与工程中心 (Centre for Nano Science and Engineering, CeNSE)，一个提议扩建现有氮化镓晶体管生产设施的氮化镓奈米材料晶圆厂，已获得中央政府的初步批准，预计成本为30亿卢。

- 预计古吉拉特邦萨伯尔甘塔县于2017年底将会建立一座半导体晶圆制造厂。该厂将由主要合作伙伴印度斯坦半导体制造公司 (Hindustan Semiconductor Manufacturing Corporation, HSMC)，以及合作伙伴意法半导体和马来西亚硅佳晶圆共同设立。这座工厂预计将雇用超过25,000名员工，其中包括4,000 名直接员工。合资公司将设立两座制造单位，总成本超过290亿卢比（约合45亿美元），每座单位每月可生产20,000片晶圆。合资公司目前提议的技术节点在第一阶段为90、65和45奈米，第二阶段为45、28和22奈米。HSMC于2016年3月从孟买的私募股权基金Next Orbit Ventures (NOV)获得专案价值7 亿卢比的种子投资。
- 另一个由Jaypee Group（印度综合企业集团）牵头，并与IBM和以色列高塔半导体 合作的联盟，曾提议在大诺伊达建设一座晶圆厂，预计花费将超过3,400亿卢比，约合50亿美元。工厂规划每月生产40,000片300毫米直径的晶圆，初期采用90、65和45奈米的先进CMOS技术节点，随后阶段将逐步转向28奈米和22奈米的CMOS节点。截至2016年4月，由于Jaypee Group因债务缠身，以专案商业上不可行为由而退出，此专案的命运因此仍不明朗。在2022年，由总部位于阿布扎比的Next Orbit Ventures和高塔半导体合资成立的国际半导体联盟 (International Semiconductor Consortium, ISMC)宣布，已与卡纳塔卡邦政府签署谅解备忘录，将设立一座65奈米类比半导体制造厂。ISMC将投资30亿美元以设立该厂。高塔半导体在2024年提出一项新的提案，拟投资80亿美元建设芯片生产设施。马哈拉什特拉邦政府于2024年9月5日批准一项价值8,394.7亿卢比(100亿美元) 的投资提案，用于高塔半导体与阿达尼集团（印度跨国综合公司）的合资企业，该企业将在马哈拉什特拉邦潘维尔设立芯片制造厂。该厂在第一阶段的产能将为每月40,000片晶圆，并最终扩展到80,000片晶圆。
- 美国SunEdison和阿达尼集团已签署谅解备忘录，将在古吉拉特邦蒙德拉 (Mundra) 建造印度最大的垂直整合太阳能光电晶圆厂，投资额高达40亿美元。该厂将整合太阳能面板生产的所有环节，包括多晶硅提炼、铸锭、电池和模组生产，预计将创造4,500个直接就业机会和超过15,000个间接就业机会。
- 一家名为Cricket Semiconductor的美国公司已表示有兴趣在中央邦投资10亿美元，建设一座专门生产类比积体电路和电源供应积体电路的半导体晶圆厂。
- 美光科技于2023年9月在古吉拉特邦开始建造其半导体制造厂，投资额为27.5亿美元。
- 印度跨国综合公司HCLTech和鸿海精密于2024年1月宣布建立OSAT (委外半导体封装测试) 工厂的合作伙伴关系。鸿海精密投资3,720万美元，将拥有这家公司40%的股份。鸿海精密与HCL Group拨出12亿卢比作为在印度建设芯片设施的预付款。该公司于2024年2月发布芯片组装和测试厂建设的招标公告。
- 印度综合企业穆鲁加帕集团将在五年内投资7.91亿美元，进军半导体封装与测试业务。
- 印度跨国企业CG Power and Industrial Solutions已与日本电器投资的瑞萨电子美国公司 (Renesas Electronics America)及泰国的Stars Microelectronics合作，在印度设立半导体封装与测试设施。CG Power、瑞萨和Stars将分一或多期投资，分别出资最高2.05亿美元、1,500万美元和200万美元，各约占股本的92.34%、6.76%和0.9%。这座工厂将生产用于消费、工业、汽车和电力应用的芯片。
- 塔塔电子 (Tata Electronics)和台湾力积电计划在古吉拉特邦杜莱拉 (Dholera) 建立一座半导体晶圆制造厂，成本为910亿卢比。该厂预计每月可处理50,000片晶圆。这座设施将采用28奈米技术，生产电源管理IC、显示驱动器、微控制器，以及用于AI、汽车、运算与资料储存、无线通讯技术的高效能运算芯片。塔塔电子和新思科技将在杜莱拉的半导体晶圆制造厂合作。塔塔电子计划利用新思科技的晶圆厂设计平台，加速为客户客制化半导体产品的流程。两家公司还将在资料分析、电脑辅助设计、工厂自动化、新思科技将提供给塔塔电子的产品设计套件，以及芯片厂知识产权的创建等领域展开合作。东京威力科创将为塔塔电子的员工提供设备和培训，以确保该公司能按时达到其2026年的芯片制造目标。此合作伙伴关系涵盖前端制造和后端封装技术。此外，东京威力科创也将资助持续的研发和强化专案。ref>
- 塔塔半导体组装与测试 (Tata Semiconductor Assembly and Test) 计划在阿萨姆邦马里冈建立一座半导体工厂。这座设施将需要270亿卢比的资金。它将具备每日组装4,800万片芯片的能力，这些芯片将用于汽车、消费性电子产品、电信、移动电话和电动汽车。同样在阿萨姆邦贾吉罗阿德工厂预计将于2025年开始营运。
- 一群欧洲企业已与印度半导体公司RRP Electronics合作，计划在马哈拉什特拉邦建立一座委外半导体组装与测试 (OSAT) 设施。他们计划于2024年3月23日为其占地25,000平方英尺的新设施奠基。
- 印度政府于2024年9月2日批准印度ESDM公司Kaynes Technology在古吉拉特邦建设ATMP （芯片组装、测试、标记和封装) 单位的提案，此项目耗资330.7亿卢比。此设施的日产能将达到630万片芯片。此外Kaynes SemiCon也正投资500亿卢比，在萨纳恩德建设一座OSAT工厂。

#### 半导体产业的其他投资

- 印度跨国科技公司Cyient LtdCyient签署协议，将收购总部位于迈索尔的ESDM服务公司Rangsons Electronics Pvt Ltd. 74%的股权。
- 美国产品工程公司Aricent以1.8亿美元收购总部位于邦加罗尔的芯片设计服务公司SmartPlay。
- 法国科技顾问跨国公司Capgemini Engineering同意收购SiConTech，一家总部位于邦加罗尔的半导体芯片设计新创公司。
- AMD于2013年8月在海德拉巴的海德拉巴科技城开设一个新的ESDM设计中心，这是继其现有的邦加罗尔设计中心之后的扩展。
- 全球最大的处理器知识产权技术供应商ARM扩大其在邦加罗尔的VLSI业务，并在北方邦诺伊达设立一个新的设计中心。该中心将在其实体IP部门下，专注于平面和FinFET CMOS技术的研究。
- 总部位于台湾的手机芯片制造商联发科技在邦加罗尔的科技园区开设一个VLSI和嵌入式软件设计中心。联发科计计划在未来几年内投资2亿美元，雇用多达500名工程师，专注于行动通讯、无线连接和家庭娱乐领域。

对于目前印度各地正在进行中的晶圆厂项目（处于不同概念阶段），批评者和反对者对这些资本密集型项目成功的可能性抱持怀疑。他们指出各种原因，例如：

- 市场饱和与竞争激烈：由于晶圆市场产能过剩且竞争激烈，会导致这些计划于建成后出现利润微薄的情况。
- 成本与性能缺乏竞争力：这些特定晶圆厂在成本和CMOS节点尺寸方面的性能缺乏竞争力，甚至难以吸引国内终端产业，因为这些产业可直接向国外更先进的晶圆厂购入。
- 高昂的维护与升级成本：为避免技术过时，每隔几年就需要进行成本高昂的维护和升级。
- 国内材料供应不足：由于缺乏配套的辅助制造业，导致国内难以采购到半导体级材料。
- 其他资源密集型限制：这些计划还附带其他资源密集型的限制，包括土地征用、不间断供应去离子水、电力、氮气和氩气等关键气体。
- 人才短缺与流失：印度在电子工程和研发领域，缺乏熟练的劳动力，并且现有经验丰富的国内人才库数量不足，他们拥有克服相关敏感技术进行大规模生产的专业知识，却流向其他有吸引力的产业。
- 缺乏主要印度参与者：电子产业缺乏主要的印度参与者，特别是在像印度这样仍在努力解决基础设施瓶颈的发展中国家，这些问题更为突出。

然而对印度晶圆厂计划的支持者，例如与HSMC合作在古吉拉特邦建设晶圆厂的AMD强调，将晶圆厂开发为印度端到端电子制造基地的一部分，有其战略必要性，因为印度每年进口价值数十亿美元的甚至90奈米及以上较低阶半导体节点产品。

印度相关业内厂商一直在倡导中央政府应以长远的战略眼光投资于氮化镓 (Gallium Nitride, GaN) 和碲化镉汞 (Mercury Cadmium Telluride, HgCdTe) 基于非硅半导体铸造和晶圆厂的革命性领域，因为它们用途广泛，例如由GaN制成的高电子迁移率晶体管 (HEMT) 可用于民用和军事应用的电力电子产品，能够高速切换，处理高功率和高温而无需冷却。而基于HgCdTe的高品质感测器则适用于军事太空需求。

## 参见

- 印度经济
- 印度经济概述
- 印度外商直接投资
- 创业印度，印度政府的计划，目的为支持妇女以及表列种姓和表列部落社群的创业活动。
- 印度制造
- 数位印度，印度政府计划，目的为透过改进线上基础设施和网络连接，向公民电子化地提供政府服务。
- 技能印度，印度政府计划，目标是在2022年前，为超过3亿印度人提供不同技能的培训
- 印度汽车工业
- 台湾半导体产业
- 中国半导体产业