新加坡半导体产业

新加坡半导体产业是新加坡制造业的核心支柱，也是当地电子业群聚的主导力量与产值最高的单一制造产业，业务涵盖积体电路设计、晶圆制造、封装与测试，以及半导体设备与材料等完整环节。据新加坡统计局，2022年该产业总产出达1,586亿新元、附加价值达603亿新元，约占全国国内生产毛额的6%，并雇用逾3.5万人；新加坡经济发展局并指出2026年，全球每10颗芯片就有1颗、每五台半导体装置就有一台产自新加坡。截至2024年7月，全球前15大半导体企业中亦有9家在此设有据点。

这项产业在经济发展局主导的外资导向政策下成长，自1960年代末以劳力密集的封装测试切入全球电子业，逐步将重心上移至附加价值较高的晶圆制造与芯片设计，并自2000年代起扩及研发与本土能力的培植。其起点是1968年国家半导体、德州仪器等美国跨国公司设立的封装测试厂；1985年SGS设立新加坡首座前段晶圆厂、1987年政府主导的特许半导体切入晶圆代工，使产业向前段制造延伸。这条以引进跨国公司为核心的发展路径，常被视为“外资主导出口导向工业化”的代表案例。

在制程上，当地晶圆制造以成熟与特殊制程为主，而非最先进的节点；设备与材料供应具相当规模，芯片设计与先进封装研发亦持续发展；据台湾国家实验研究院科技政策研究与资讯中心，当地每年有逾4万名工程领域毕业生投入就业市场，构成其人才基础。当地集结格罗方德、联华电子、世界先进与恩智浦合资的VSMC等晶圆制造业者，超微、博通、联发科等设计公司，并在美光带动下发展内存与先进封装，主要分布于裕廊集团规划的四座晶圆厂园区。在政策上，国家透过经济发展局招商引资，并以科技研究局推动先进封装、碳化硅等前沿研发，将半导体列为“研究、创新与企业2030”计划与“制造业2030”愿景的重点领域。

2020年代，受人工智能需求、全球芯片短缺与美中科技竞争推动，跨国公司扩大投资，格罗方德、联华电子、VSMC与美光等相继投入数十亿美元扩产。在半导体生产日益涉入地缘政治角力的格局下，新加坡因相对中立的地缘位置，被视为跨国厂商分散供应链风险的重要生产基地。

## 历史沿革

### 国家求存与外资主导战略的确立（1960年代）

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新加坡的半导体业，是在国家求存的战略压力下展开的。作为英国殖民时期的转口贸易港，当地长期仰赖转口贸易与英军基地，后者一度贡献约16%的国内生产毛额、并直接或间接雇用约两成劳动力。1965年被迫退出马来西亚联邦、加上英国宣布将于1968年撤离军事基地，令新加坡领导层对小国的经济存续深感忧虑，遂决意放弃进口替代、转向出口导向工业化。1960至1961年间，由荷兰经济学家阿尔伯特·温斯敏主持的联合国工业调查团报告，预见已开发国家的跨国公司正将劳力密集环节移往开发中国家，建议新加坡善用其地理位置与劳动力吸引外资、推动出口导向工业化，遂成为日后政策的蓝本；总理李光耀1968年于哈佛大学进修期间，亦受经济学者雷蒙·弗农启发而确信此一国际分工趋势。

新加坡因而选择了一条与韩国、台湾不同的道路。后两者严格管制外资、着力培育本土大型企业（如韩国的工业集团与台湾的公营研发体系），新加坡则因缺乏现成的本土企业家阶层，转而以引进跨国公司作为发展核心；此一抉择在当时普遍怀疑跨国公司的发展思潮中，被视为“重大的政策创新”。执行此战略的枢纽是经济发展局：该局1961年成立、1965年改组为招商引资的最高机构，由财政部长吴庆瑞仿效以色列模式建立，扮演投资者的“一站式窗口”。担任财政部长（1959至1965年、1967至1970年）的吴庆瑞，在1965年判定进口替代已无出路后改采出口导向、开放外资的路线，并以经济发展局为执行机构：该局官员奉命前往美、日，逐一游说德州仪器、快捷、精工等大厂来星设厂。吴庆瑞据此推动开放外资、鼓励跨国公司投资的出口导向路线，藉跨国公司带入生产与管理技术及产品的海外市场通路。

政府并于1968年通过《雇佣法令》与修订劳资关系法令、1972年设立全国工资理事会，以纪律化的劳动体制稳定工资、确保劳资和平，使国家得以在跨国公司与本地劳动力之间扮演中介角色。

在此框架下，跨国公司迅速进驻。经济发展局自1961年起开发裕廊工业区，为制造业铺设基础设施。1968年，美国国家半导体率先在新加坡设厂，德州仪器亦于同年进驻；据经济发展局所述，国家半导体的厂房在两周内便投入运转，其后快捷、惠普与奇异等同业亦跟进设点；至1970年代初，NEC、西门子、SGS、富士通与松下等业者均已在当地设有半导体封装与测试据点。

### 制程升级与本土晶圆代工（1980年代至1990年代）

进入1980年代，新加坡推行“高工资政策”，自1979年起数度调高工资，意在提高用工成本、诱导跨国公司将附加价值更高的环节移入以推动产业升级。欧洲厂商SGS（后与Thomson合并为意法半导体）于1982年在当地设立IC设计中心，并于1984年决定在宏茂桥新工业区兴建晶圆厂，1985年成为新加坡第一座前段晶圆制造设施；该厂以自动化产线、在工会支持下实行每日两班24小时运转；Mathews 认为该厂标志新加坡跨入前段晶圆制造。1987年，惠普亦在新加坡设立其首座海外晶圆厂。与半导体制造并行，新加坡的电子业群聚也因硬盘产业而扩大：希捷自1979年进驻后，威腾、IBM等业者相继设厂，使新加坡一度成为全球主要的硬盘生产地，与半导体共同构成电子业的两大支柱。

1985至1986年的全球电子业衰退成为关键转折。这场衰退暴露新加坡对跨国公司的高度依赖，促使政府重新评估发展策略、转而更积极扶植本地企业：经济发展局主导新阶段，一面诱导跨国公司投资前段晶圆制造、深化技术扩散，一面于1986年的中小企业总蓝图下推出本地工业升级计划（Local Industry Upgrading Programme，LIUP），藉跨国公司与本地供应商的长期合约，提升后者的品质与技术水准。与此同时，面对土地与劳动力的限制，新加坡透过与马来西亚柔佛、印尼巴淡岛组成的“成长三角”（三地跨境分工区）重构区域分工，将劳力密集环节外移，自身则保留技术、金融与电子制造的核心。

新加坡的升级战略不仅倚赖外资，也借由国营部门培植本土能力。源于国防工业、同样由吴庆瑞推动成立的新加坡科技集团，在1987年透过向美国无厂公司Sierra Semiconductor的技术移转，成立特许半导体，切入晶圆制造。当合作伙伴国家半导体中途退出、单一客户不足以支撑晶圆厂营运时，特许半导体仿效台湾台积电的模式转型为纯晶圆代工厂，并透过自有技术开发与1994年和东芝的技术合作，将制程由3微米快速推进至次微米（不足1微米），最终跻身全球主要晶圆代工厂之列。同一时期，德州仪器、惠普、佳能与经济发展局合资的TECH Semiconductor于1991年成立，是新加坡第一家DRAM制造商，并于1993年在兀兰启用内存晶圆厂。德州仪器于1998年将其内存事业售予美光，旗下新加坡据点此后转为以NAND内存为主，成为美光在当地的内存基地。

这一时期，经济发展局以其所称的“战略架构”提前规划：辟设兀兰、淡滨尼与巴西立三座晶圆厂专区，配套专属的水电与废弃物处理设施，并亲自以股权投资者身份参与晶圆厂投资；1994年并设立规模10亿新元、后增至20亿新元的群聚发展基金。主导这一波规划的是经济发展局主席杨烈国。他早在1981至1987年即任新加坡国家电脑局首任主席，任内扶植起本地硬盘机产业；转任经济发展局后，于晶圆厂选址上将德州仪器、佳能、惠普与经济发展局合资的TECH引进当时尚未通地铁的兀兰设厂。据其忆述，此举源于总理李光耀在总统府当面交办“把投资带进兀兰”，他遂不循公文程序径行促成，厂房落成早于地铁站通车。国家亦以直接持股切入晶圆制造：特许半导体至2005年由淡马锡全资子公司持有约六成股权，其晶圆代工子公司并有经济发展局投资公司入股。

为深化研发根基，政府于1991年在新加坡国立大学与新加坡国家科技局之下设立微电子研究院，并以封装技术等研究联盟整合产业界共同开发。在本地工业升级计划带动下，先进系统自动化（ASA）、制造整合技术（MIT）等本土供应商，也由跨国公司的代工伙伴成长为国际化企业。

### 研发转向与当代扩产（2000年代至今）

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迈入2000年代，新加坡的科技政策由“透过跨国公司吸收与扩散技术”，逐步转向“促进本土研发与技术创业”。在此过程中，国家一面深化芯片设计能力，一面以“Biopolis”研究园区将部分竞争策略转向生物医学，使新加坡由单纯的“硅岛”走向更为多元的知识经济。推动此一转向的同样是杨烈国。其于2001年转任科技研究局主席，主持兴建容纳六家研究机构的启奥城研究园区，并自海外延揽大量人才，园区数百名研究人员中过半来自新加坡境外；2006年他以此一生物医学策略获颁日经亚洲奖。与此战略一致，约自2000年起，新加坡吸引的外资重心也由电子与半导体，部分转向制药、医疗器材与航太等产业。

国营晶圆代工的轨迹也在此时出现重大转折。特许半导体一度成长为全球第三大晶圆代工厂，但在连年亏损后，于2009年被阿布扎比主权投资机构先进科技投资公司（ATIC）收购，并入其与超微合资的格罗方德，连同债务的交易总值约39亿美元；其新加坡厂房自此并入格罗方德。这也使原属国家战略资产的晶圆代工，转由外资跨国集团持有与经营。

2020年代，在人工智能需求、全球芯片短缺与供应链分散的推动下，新加坡出现新一波扩产：格罗方德、联华电子、世界先进与恩智浦合资的VSMC，以及美光等业者相继投入数十亿美元兴建新厂或扩大产能，个别投资的金额、制程与时程详见下文“产业结构”各节。这波投资除反映人工智能带动的市场需求，也与美中科技竞争下跨国厂商分散供应链风险、看重新加坡相对中立地缘位置的考量相关，相关脉络见“地缘政治与供应链”一节。

在更宏观的产业政策上，新加坡于2016年推出产业转型蓝图，并于2021年提出“制造业2030”愿景，目标将制造业附加价值较2020年提升五成，其中半导体为重点领域。

## 产业结构

新加坡半导体产业涵盖积体电路设计、晶圆制造、封装测试，以及半导体设备与材料等完整环节。新加坡半导体业的重心不在最先进的制程节点，而落在价值链中附加价值较高的环节：以成熟与特殊制程为主的晶圆制造、规模可观的设备与材料供应，以及持续深化的设计与先进封装研发。在半导体价值链中，论者将新加坡与马来西亚、中国同列中段，日本、韩国、台湾居上游；就全球平均，封装测试的附加价值最低（约6%），晶圆制造（19%）与设备（12%）较高，芯片设计与整合元件制造商合计约57%。在每年数以万计工程与相关科系毕业生的人才基础上，新加坡更被视为偏重材料与设计研发的中心，而非单纯的大规模量产基地。在此定位下，据新加坡经济发展局，新加坡于2022至2025年间吸引逾300亿新元的半导体投资。

### 芯片设计

芯片设计是新加坡半导体业中附加价值较高的环节。当地的设计聚落涵盖超微、意法半导体、博通、美满电子科技、瑞昱、芯科科技、思佳讯、高通与联发科等业者，英飞凌亦在当地设有IC设计中心。其中超微自1984年进驻后，据经济发展局，其当地据点已由量产基地转为负责区域处理器研发，并参与Instinct MI300、MI325等人工智能加速器的全球专案。美满电子科技于1997年在新加坡设立营运、2000年升格为区域总部并纳入IC设计管理，2008年落成的大楼即容纳其设计团队；高通亦于2012年在当地设立IC设计与工程研发中心，涵盖类比与电源、混合讯号、数位设计及硅前后验证。人才培育相关措施详见“政策、机构与人才”一节。

### 晶圆制造

晶圆制造以成熟与特殊制程为主轴，而非最尖端的节点。格罗方德承接特许半导体的基础，为新加坡晶圆代工的主要业者；2023年，该公司在兀兰园区启用耗资40亿美元的扩产厂，年增45万片300毫米晶圆、使其新加坡年产能达约150万片，并创造约1,000个职位，主力产品包括射频芯片。联华电子在巴西立晶圆厂园区兴建投资至多50亿美元的新厂，主攻22与28奈米（为当地现有最先进的制程），月产能3万片、预计2026年量产，使其新加坡年产能逾百万片。世界先进与恩智浦合资的VSMC，于2024年在淡滨尼动土兴建总投资约78亿美元的300毫米晶圆厂，预计2027年投产、2029年月产5.5万片、创造约1,500个职位，主攻130至40奈米的混合讯号、电源管理与类比产品，锁定车用与工业市场，并取得台积电的技术授权。

内存方面，美光在新加坡生产其约九成八的快闪（NAND）内存，并于2026年初动土兴建十年投资约240亿美元的新晶圆厂，为当地首座双层晶圆厂、新增约1,600个职位，预计2028年下半年量产。此外，意法半导体自1985年起在宏茂桥经营新加坡第一座前段晶圆厂，持续生产类比、电源与车用等特殊制程产品。

### 先进封装

先进封装是新加坡近年积极投入、并与人工智能需求紧密相连的成长领域。美光除在当地制造NAND内存外，2025年初并动土兴建一座投资约70亿美元的高带宽内存先进封装厂，为新加坡首座此类设施，预计2026年投产、2027年进一步扩产，初期创造约1,400个职位、未来达约3,000个。新创企业Silicon Box则在淡滨尼晶圆园区启用投资约20亿美元、占地7.3万平方米的厂房，自2023年底量产面板级封装，专注于支援小芯片（chiplet，把一颗大芯片拆成多个小模组再拼合的设计）架构的高密度互连，并于2025年累计出货突破一亿颗。在研发层面，科技研究局与应用材料于2024年成立半导体与供应链联合实验室，整合微电子研究院等机构，共同开发先进封装与三维芯片整合所需的材料、设备与制程；2025年，格罗方德亦与科技研究局签署合作备忘录，加速其新加坡厂的先进封装发展。

### 封装测试

封装测试是新加坡半导体业历史最悠久的环节，自1968年跨国公司设立装配与测试厂以来便持续发展。就区域分工而言，东南亚的后段封测以马来西亚槟城为最大聚落，新加坡的封测规模相对较小，晶圆制造与晶圆代工则被视为集中于新加坡。总部设于新加坡的联合科技（UTAC）自1997年起从事委外封装测试（OSAT），于亚洲各地经营十座厂房；STATS ChipPAC亦曾以新加坡为全球总部，后并入中国的长电科技。测试服务方面，安靠科技于2004年收购IBM在新加坡的测试营运。随着先进封装对高阶基板的需求上升，日本凸版旗下的Advanced Substrate Technologies于2024年在当地动土兴建覆晶球栅阵列（FC-BGA）载板厂，为凸版在日本境外首座、也是新加坡首座此类载板厂，预计2026年底量产。

### 设备与材料

在设备与材料环节，据新加坡经济发展局与科技研究局，当地厂商可触及全球约五分之一的半导体设备产出。应用材料、科磊、ASM International、库力索法与ASMPT等设备大厂均在当地设有据点，其中ASMPT并以新加坡为全球总部。近年设备商持续扩产：应用材料投资约5亿美元在淡滨尼兴建新校区，使其在当地的先进无尘室产能倍增、并新增约1,000个职位；科磊投资2亿美元扩建据点、预计新增约400名员工；ASM International亦扩建新加坡设施，于当地组装其原子层沉积（ALD）与磊晶（Epi）等先进设备。材料端方面，德国的世创电子材料投资约20亿欧元（近30亿新元）在淡滨尼晶圆厂园区兴建300毫米硅晶圆厂，于2024年落成，为该公司史上最大投资；法国的Soitec则扩建其巴西立厂，将绝缘层上覆硅（SOI）晶圆的年产能倍增至约200万片。特殊气体方面，法国液空投资约7,000万欧元在淡滨尼晶圆厂园区兴建气体厂，供应超高纯度气体予VSMC；光罩供应商Photronics亦早于1995年便宣布在新加坡设立制造据点。

除跨国设备大厂外，新加坡本土亦育成多家在新加坡交易所挂牌的半导体供应链企业。AEM Holdings为半导体制造商设计自动化测试分选设备（test handler），长期为英特尔的主要测试设备伙伴；该公司2011年由私募基金Novo Tellus入主重整后快速成长，2020年市值突破10亿新元。UMS Integration为原始半导体设备制造商供应高精度前段零组件，并承接复杂的电机组装与终测服务；2005年于新加坡交易所主板上市的Frencken集团，提供精密工程与整合制造服务，客户涵盖半导体等高科技领域；2012年成立、2019年于凯利板挂牌（后转主板）的Grand Venture Technology，亦为半导体设备生产精密机械加工零件与机电组件。

## 政策、机构与人才

新加坡半导体业的发展，经济发展局持续扮演招商与奖励的核心角色；2025年，该局取得142亿新元的固定资产投资承诺，其中制造业占121亿新元，半导体厂商并设立新厂、扩建既有设施以因应人工智能相关需求。作为产业界的代表，新加坡半导体产业协会则扮演统合整条价值链、发出产业共同声音的角色；该会2005年以微电子积体电路设计与系统协会（MIDAS）之名成立，2010年改用现名，至今会员已逾300家。

### 研发机构与产业园区

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研发体系方面，科技研究局及其微电子研究院（IME）是公私部门合作的核心，研究领域涵盖先进封装、碳化硅、微机电系统、射频氮化镓、光子与感测器及IC设计。早在2014年，微电子研究院便与应用材料、东京威力科创等十家业界伙伴成立四座半导体联合实验室，公私部门共投入2亿新元；2025年，科技研究局更推出全球首条工业级200毫米碳化硅开放研发产线，并与业界共建电子设计自动化资源。

产业空间由裕廊集团规划的四座晶圆厂园区承载，分别位于北海岸、兀兰、淡滨尼与巴西立（由1990年代规划的兀兰、淡滨尼、巴西立三座，后增设北海岸而成四座），共391公顷，进驻14家全球半导体企业（含全球前15大中的9家）、逾18,700名专业人员。为维系聚落吸引力，裕廊集团自2021年起推动四座园区的整修升级。

### 国家研发计划

在国家计划层面，新加坡将半导体列为“研究、创新与企业2030计划”（RIE2030）的首个重点领域；该计划自2026年起五年投入370亿新元（约占GDP的1%，高于前一期“研究、创新与企业2025计划”的280亿新元），聚焦先进封装与光子等方向。2026年度预算另拨8亿新元投入半导体研发，并设立聚焦电力电子、含8吋碳化硅研发试产线的国家半导体转译与创新中心（碳化硅／电力电子）。2025年6月，另一座专注氮化镓的国家半导体转译与创新中心（氮化镓）开幕，具备6吋氮化镓覆碳化硅与8吋氮化镓覆硅晶圆产线，并计划自2026年中提供商业代工服务。

### 人才培育与教育

人才被视为新加坡半导体业持续扩张的关键约束。2023年，新加坡贸工部宣布在五年内培训多达150名新IC设计师、十年内培育1,000名半导体博士，并偕同新加坡劳动力发展机构与业界，目标于四年内促成至少1,300个职涯转换计划安置。执行面由新加坡半导体产业协会（SSIA）为主：截至2025年，SSIA已透过领导力加速与卓越计划培训逾280名领袖、协助逾2,700名中职涯专业人士转入半导体领域，学生外展逾15,000人次；经济发展局并与SSIA合办IC设计夏令营、与南洋理工大学共同开发为期六个月的IC设计培训课程。

在高等教育方面，国立大学与应用材料合设的先进材料企业实验室于2024年扩建，为大学部、研究生与在职专业人士提供微电子、先进材料与制程工程的培育机会。南洋理工大学则与格罗方德、新加坡国家研究基金会推动总额1.2亿新元的新型内存研究，并借此培育先进制造人才梯队；该校另与SSIA及无厂半导体企业共同开发IC设计进修课程，并与慕尼黑工业大学合开IC设计联合硕士。科技设计大学亦开设先进IC设计与技术理学硕士，培养制程工程师与IC设计工程师。

技职体系同样深度参与。理工学院方面，淡马锡理工学院开设半导体技术专业文凭，涵盖CMOS制程、晶圆制造与IC封装测试；义安理工学院的电子与电脑工程文凭则设有微电子专修。工艺教育学院（ITE）开办为期30个月的微电子（制程）工作实习文凭，学员一周一天在校上课、其余时间于意法半导体、格罗方德等合作雇主进行在职训练；2025年，ITE并与Siltronic、世界先进签署合作备忘录，使逾500名学生受惠。学生选读意愿亦随产业需求上升，ITE电子工程课程中选修半导体相关模组的学生人数，由2023年的80人增至2026年的160人，而2026年的电子与半导体职涯展更提供近1,000个职缺。

企业也直接投入人才管道的建构，例如美光基金会每年提供20个奖学金，平均分配予五所理工学院，并提供实习与工作实习机会。

## 经济规模与全球地位

新加坡半导体业是其制造业中产值最高的单一产业。根据新加坡统计局以投入产出表所做的分析，2022年该产业总产出达1,586亿新元、附加价值603亿新元；制造业整体约占新加坡国内生产毛额的五分之一，而半导体则是电子业群聚中附加价值占比最高的一环。该产业也是全国出口依存度最高者，其附加价值约有98%来自出口。截至2023年，半导体业约贡献新加坡GDP的6%、雇用逾3.5万人。

在全球分工中，新加坡占全球芯片产量约十分之一、半导体设备产出约五分之一，全球前15大半导体企业中有9家在当地设点。贸工部官员曾于2022年表示，新加坡约占全球半导体市场的11%、全球半导体设备制造的两成，并占全球晶圆制造产能近5%；半导体制造贡献当地电子业制造产出逾八成、约占GDP的7%（此为贸工部就半导体制造较广口径所作的估计，与统计局按产业附加价值计算的约6%不同）。

近年在人工智能需求带动下，新加坡电子业群聚成长明显；据经济发展局，该群聚在2025年第四季成长25.1%、全年成长12.7%。半导体亦持续支撑新加坡的出口，电子产品（含积体电路）亦为其非石油国内出口提供支撑。

## 挑战与永续

新加坡半导体业虽具规模，仍面临数项结构性限制。其一是制程定位：当地晶圆制造以成熟与特殊制程为主，量产的最先进节点仅22与28奈米；尖端节点的大规模量产并非其重点，芯片设计与材料研究则相对受到重视。其二是高度的外资依赖，产业自始即由跨国公司主导，本土曾经拥有的最大晶圆代工业者特许半导体亦于2009年易主为外资集团，使关键产能的所有权与决策多系于海外母公司。其三则是城市国家的资源与永续约束，晶圆制造高度耗水、耗电，而新加坡水资源有限、再生能源选项不多，使资源效率成为产业扩张必须面对的课题，详见下文各节。

### 人才与劳动力

随着近两年逾180亿新元的半导体投资涌入，业者对工程人才的竞争日益激烈，而本地供给不足，使产业对海外延揽的依赖加深。为此，新加坡人力部于2024年11月将半导体、仪控与制程工程师三类职务列入紧缺职业清单，使填补相关职缺的外籍专才可在互补性评估架构（COMPASS）下取得加分，以纾解即时的人力缺口。

### 用水、能源与永续

晶圆制造极为耗水，新加坡作为缺水的城市国家，水资源因而成为产业的关键约束。据业界估计，当地半导体制造每日消耗约2,570万加仑（约1亿升）的自来水与新生水（NEWater），约占全国非家用水需求的11%。为此政府要求新设晶圆厂提高水回收率，新加坡永续发展与环境部于2023年指出，前段晶圆厂达到50%的回收率“合理且可行”，而当时既有晶圆厂的回收率中位数约为40%。业者亦各自强化循环用水，例如联华电子位于巴西立的晶圆厂每日使用约1万立方米新生水，透过近20条废水分流回收近七成用水、每年回收约390万立方米；美光在新加坡所用的水有98%为新生水，并在排放前于厂内再回收约四成。

能源与碳排同样构成挑战。新加坡再生能源选项有限、土地又狭小，使晶圆厂的减碳更为不易。业者透过屋顶太阳能、制程废气处理与长期减排目标因应，例如美光在当地装设的太阳能板预计年发电约24吉瓦时，并订下2030年较2020年减排42%、2050年全球营运净零的目标。在生产效率与数字化方面，格罗方德的新加坡晶圆厂于2025年获世界经济论坛列入“全球灯塔工厂网络”，表彰其自2020年以来导入逾60项人工智能与物联网智慧制造方案、使劳动生产力提升约四成；据新加坡经济发展局，新加坡有六座灯塔工厂，为东南亚最多。

## 地缘政治与供应链

新加坡半导体业深嵌于全球供应链，因而对美中科技竞争格外敏感。2022年10月美国对中国祭出半导体出口管制后，贸工部表示，相关措施虽非针对新加坡，但由于供应链高度全球化、许多在星企业的制程与产品依赖美国技术，本地半导体业仍可能受到影响。智库分析亦指出，美国的外国直接产品规则使含美国技术或零件的境外产品同受管制；2023年新加坡对中国出口的半导体设备达64亿美元，远高于对美国的15亿美元。

然而，地缘政治也为新加坡带来机会。随着跨国厂商为提升供应链韧性、避免涉入美中冲突而推动“中国加一”与去风险策略，新加坡成为主要受惠者。据经济发展局，2023年流入东南亚的外国直接投资升至2,360亿美元，受访企业中有四成已或计划将原订投往中国的资金转向，新加坡为主要受惠地之一；美国芯片设备商亦因出口管制而将部分营运由中国移往东南亚。

新加坡相对中立的地缘位置，使其被视为厂商分散风险的重要生产基地，联华电子、世界先进（透过与恩智浦合资的VSMC）等台湾晶圆代工业者近年即以此作为分散产能的海外据点；学者指出，美中对抗与美欧推动供应链去风险，为包括新加坡在内的东南亚次区域经济体在2024至2030年间，创造了切入半导体全球生产网络的新机会。不过，此一定位也面临区域竞争与监管压力：邻国马来西亚同样以“中立、不结盟”定位自身为半导体生产地，与新加坡竞争外资；随着出口管制趋严，新加坡亦面临先进芯片经其转运至中国的疑虑，2025年一家新加坡公司便因涉嫌协助中国取得约20亿美元的辉达人工智能芯片，遭新加坡当局调查，美国亦就此展开调查。