IC封装类型列表

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集成电路（IC）被放入保护性的封装中，方便搬运以及组装到印刷电路板，保护设备免受损坏。目前有大量不同类型的封装，有些类型具有标准化的尺寸和公差，并已在JEDEC和Pro Electron等行业协会注册；有些类型则是专有名称，可能仅由一两个制造商制造。集成电路封装是测试并将设备运送给客户之前的最后一个组装过程。

有时，经过特殊处理的积体电路芯片直接连接到基板，无需中间接头或载体。在覆晶技术中，IC 透过焊料凸点连接到基板。在梁式引线技术中，加厚并延伸用于打线接合的金属化焊盘，以连接外部电路。芯片组件通过额外的封装或填充环氧树脂以保护装置免受潮湿。

半导体封装可分为PTH封装（Pin-Through-Hole）和SMT封装（Surface-Mount-Technology）二类，即插孔式（或通孔式）和表面贴装式的不同。

## 直插式封装

直插式封装通过印刷电路板上钻孔来安装组件。该组件的引线焊接到PCB的焊盘上，以电气和机械方式连接到PCB。

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缩写｜全名｜备注

SIP｜单列直插式封装

DIP｜双列直插式封装｜0.1in引脚间距，行距0.3in或0.6in。

CDIP｜陶瓷DIP{Cite web Collection Museum - Chip Package Information CPU Shack

CERDIP｜玻璃密封陶瓷 DIP

QIP｜四列直插式封装｜与 DIP 类似，但具有交错（之字形）引脚。

SKDIP｜窄体型DIP｜标准DIP 0.1in引脚间距，行0.3in分开。

SDIP｜紧缩DIP｜0.07in以下非标准DIP引脚间距。

ZIP｜链齿状直插式封装

MDIP｜模压DIP

PDIP｜塑料DIP

## 表面贴装

缩写｜全名｜备注

CCGA｜陶瓷柱栅阵列

CGA｜柱栅阵列

CERPACK｜陶瓷封装

CQGP

LLP｜无引脚框架封装｜公制引脚分布（0.5–0.8 mm间距）

LGA｜平面网格阵列

LTCC｜低温共烧陶瓷

MCM｜多芯片模块

MICROSMDXT｜微型表面贴装器件扩展技术

板载芯片（chip on board，COB）是一种直接将芯片连接到 PCB的封装技术，无需中介层或引线框架。将IC封装原本黏贴到导线架的裸晶圆，黏贴到电路板上；将导线改焊到PCB镀金焊垫，然后用树酯点胶覆盖，取代原本的模具封装。

## 芯片载体

芯片载体是一个矩形外壳，所有四个边缘都有接点。有引线芯片载体的金属引线缠绕在封装边缘，呈现字母J形状。无引线芯片载体的边缘有金属焊盘。芯片载体封装可以由陶瓷或塑胶制成，通常透过焊接固定到印刷电路板上，但可以使用插座进行测试。

缩写｜全名｜备注

BCC｜凸块芯片载体

CLCC｜陶瓷无铅芯片载体

LCC｜无铅芯片载体｜触点垂直凹进。

LCC｜有铅芯片载体

LCCC｜含铅陶瓷芯片载体

DLCC｜双无引线芯片载体（陶瓷）

PLCC｜塑料引线芯片载体

## 针栅阵列

缩写词｜全名｜备注

OPGA｜有机针栅阵列

FCPGA｜倒装芯片针栅阵列

PAC｜针阵列盒

PGA｜针栅阵列｜也称为 PPGA

CPGA｜陶瓷针栅阵列

## 扁平封装

缩写｜全名｜备注

扁平封装｜最早版本的扁平引线金属、陶瓷封装

CFP｜陶瓷扁平封装

CQFP｜陶瓷四方扁平封装｜类似PQFP

BQFP｜带缓冲的四方扁平封装

DFN｜双扁平封装｜无铅

ETQFP｜裸露薄型四方扁平封装

PQFN｜电源四方扁平封装｜无引线，具有裸露芯片焊盘用以散热

PQFP｜塑料四方扁平封装

LQFP｜薄型四方扁平封装

QFN｜四方扁平无引线封装｜也称为微引线框架（MLF）。

QFP｜四方扁平封装

MQFP｜公制四方扁平封装｜具有公制引脚分布的QFP

HVQFN｜散热器极薄四方扁平封装，无引线

SIDEBRAZE

TQFP｜薄型四方扁平封装

VQFP｜超薄四方扁平封装

TQFN｜薄四方扁平，无铅

VQFN｜极薄四方扁平，无铅

WQFN｜极极薄四方扁平，无引线

UQFN｜超薄四方扁平封装，无铅

ODFN｜光学双平面，无引线｜光学传感器用透明封装IC

## 小外形封装

小外形积体电路（SOIC）是一种表面贴装积体电路（IC）封装，其占用面积比等效双列直插式封装（DIP）约小30-50%，厚度小70%，通常与对应的DIP IC具有相同的引脚排列。

缩写词｜全名｜评论

SOP｜小外形封装

CSOP｜陶瓷小外形封装

DSOP｜双小外形封装

HSOP｜耐热增强型小外形封装

HSSOP｜热增强型收缩小外形封装

HTSSOP｜热增强型薄型收缩小外形封装

mini-SOIC｜微型小外形集成电路

MSOP｜迷你小外形封装｜Maxim对MSOP封装使用µMAX商标

PSOP｜塑料小外形封装

PSON｜塑料小外形无引线封装

QSOP｜四分之一尺寸小外形封装｜端间距为0.635 mm。

SOIC｜小外形集成电路｜也称为SOIC NARROW和SOIC WIDE

SOJ｜小外形 J 引线封装

SON｜小外形无引线封装

SSOP｜收缩小外形封装

TSOP｜薄型小外形封装

TSSOP｜薄型收缩小外形封装

TVSOP｜薄型超小封装

VSOP｜超小型封装

VSSOP｜超薄收缩小外形封装｜也称为MSOP（微型小外形封装）

WSON｜非常非常薄的小外形无引线封装

USON｜非常非常薄的小外形无引线封装｜比 WSON 稍小

## 芯片级封装

根据IPC的标准J-STD-012《倒装芯片和芯片级技术的实现》，为符合芯片级的要求，封装的面积必须不大于芯片的1.2倍，并且必须是单芯片，直接表面贴装封装。经常用于将这些封装评定为 CSP的另一个标准是球距应不超过1 mm。

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缩写词｜全名｜评论

BL｜梁式引线技术｜裸硅芯片，早期的芯片级封装

CSP｜芯片级封装｜封装尺寸不超过硅芯片尺寸的 1.2 倍

TCSP｜真正的芯片尺寸封装｜封装尺寸与硅相同

TDSP｜真正的芯片尺寸封装｜与 TCSP 相同

WCSP 或 WL-CSP 或 WLCSP｜晶圆级芯片级封装｜WL-CSP或WLCSP封装只是裸晶，具有重新分布层（或I/O间距），用于重新排列芯片上的引脚或触点，足够大并具有足够的间距，以便像BGA一样封装。

PMCP｜功率安装 CSP（芯片级封装）｜WLCSP 的变体，适用于MOSFET等功率器件。松下制造。

Fan-Out WLCSP｜扇出晶圆级封装｜WLCSP的变体。类似于BGA封装，但中介层直接构建在芯片顶部并封装在芯片旁边。

eWLB｜嵌入式晶圆级球栅阵列｜WLCSP的变体。

MICROSMD｜美国国家半导体开发的芯片尺寸封装（CSP）

COB｜板载芯片｜裸芯片不带封装提供。它使用键合线直接安装到 PCB 上，并覆盖一团黑色环氧树脂。也用于LED。在 LED 中，可能含有磷光体的透明环氧树脂或硅填缝材料被倒入包含 LED 的模具中并固化。模具构成包装的一部分。

COF｜柔性芯片｜COB 的变体，其中芯片直接安装到柔性电路上。与 COB 不同，它可能不使用电线，也不用环氧树脂覆盖，而是使用底部填充。

TAB｜胶带自动粘合｜COF 的变体，其中倒装芯片直接安装到柔性电路上，不使用接合线。用于 LCD 驱动 IC。

COG｜玻璃上芯片｜TAB 的变体，其中芯片直接安装到一块玻璃（通常是 LCD）上。用于 LCD 和 OLED 驱动器 IC。

## 球栅阵列

球栅阵列（BGA）使用封装的底面以网格图案焊盘放置焊球，作为与PCB的连接。

缩写｜全名｜备注

FBGA｜细间距球栅阵列｜一个表面上的正方形或矩形焊球阵列

LBGA｜薄型球栅阵列｜也称为“层压球栅阵列”

TEPBGA｜热增强塑料球栅阵列

CBGA｜陶瓷球栅阵列

OBGA｜有机球栅阵列

TFBGA｜薄型细间距球栅阵列

PBGA｜塑料球栅阵列

MAP-BGA｜模具阵列工艺-球栅阵列

UCSP｜微型（μ）芯片级封装｜类似于BGA （Maxim商标 示例）

μBGA｜微型球栅阵列｜球间距小于1 mm

LFBGA｜薄型细间距球栅阵列

TBGA｜薄球栅阵列

SBGA｜超级球栅阵列｜500球以上

UFBGA｜超细球栅阵列

## 晶体管、二极管、小引脚数 IC 封装

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- MELF：金属电极无引线面（通常用于电阻器和二极管）
- SOD：小外形二极管。
- SOT：小外形晶体管（也称为 SOT-23、SOT-223、SOT-323）。
- TO-XX：各种小引脚数封装，通常用于晶体管或二极管等分立器件。
- TO-3：带引线的面板安装
- TO-5：带径向引线的金属罐封装
- TO-18：带径向引线的金属罐封装
- TO-39
- TO-46
- TO-66：与 TO-3 形状相似，但更小
- TO-92：三引线塑料封装封装
- TO-99：具有八个径向引线的金属罐封装
- TO-100
- TO-126：塑料封装封装，具有三个引线和一个用于安装在散热器上的孔
- TO-220：通孔塑料封装，带有（通常）金属散热片和三个引线
- TO-226
- TO-247：塑料封装封装，具有三个引线和一个用于安装在散热器上的孔
- TO-251：也称为 IPAK：SMT 封装与 DPAK 类似，但具有更长的引线，用于 SMT 或 TH 安装
- TO-252： （也称为 SOT428、DPAK）， SMT 封装与 DPAK 类似，但更小
- TO-262：也称为 I2PAK，SMT 封装与 D2PAK 类似，但具有更长的引线，用于 SMT 或 TH 安装
- TO-263：也称为 D2PAK，与 TO-220 类似的 SMT 封装，没有延伸片和安装孔
- TO-274 : 也称为 Super-247，SMT 封装，类似于 TO-247，无安装孔

## 尺寸参考

### 表面贴装

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C：IC本体与PCB之间的间隙

H：总高度

T：引线厚度

L：载体总长度

LW：引线宽度

LL：引线长度

P：腔

### 通孔

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C：IC本体与电路板之间的间隙

H：总高度

T：引线厚度

L：载体总长度

LW：引线宽度

LL：引线长度

P：腔

WB：IC体宽

WL：引线到引线宽度

## 包装尺寸

以下所有测量值均以毫米为单位。要将mm转换为mils，请将mm除以 0.0254（即 2.54 毫米/0.0254 = 100 mil）。

C：封装体与PCB之间的间隙。

H：从引脚尖端到封装顶部的封装高度。

T：销钉的厚度。

L：仅封装体的长度。

LW：引脚宽度。

LL：从封装到引脚尖端的引脚长度。

P：引脚间距（导体到 PCB 之间的距离）。

WB：仅封装体的宽度。

WL：从针尖到另一侧针尖的长度。

### 双排

图片｜类型｜针｜名称｜封装｜L｜WB｜WL｜H｜C｜P｜LL｜T｜LW

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｜DIP｜Dual inline package｜8-DIP｜9.2–9.8｜6.2–6.48｜7.62｜7.7｜2.54 (0.1in)｜3.05–3.6｜1.14–1.73

32-DIP｜15.24｜2.54 (0.1in)

LFCSP｜N｜Lead-frame chip-scale package｜0.5

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｜MSOP｜Mini small-outline package｜8-MSOP｜3｜3｜4.9｜1.1｜0.10｜0.65｜0.95｜0.18｜0.17–0.27

10-MSOP｜3｜3｜4.9｜1.1｜0.10｜0.5｜0.95｜0.18｜0.17–0.27

16-MSOP｜4.04｜3｜4.9｜1.1｜0.10｜0.5｜0.95｜0.18｜0.17–0.27

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｜SOSOICSOP｜Small-outline integrated circuit｜8-SOIC｜4.8–5.0｜3.9｜5.8–6.2｜1.72｜0.10–0.25｜1.27｜1.05｜0.19–0.25｜0.39–0.46

14-SOIC｜8.55–8.75｜3.9｜5.8–6.2｜1.72｜0.10–0.25｜1.27｜1.05｜0.19–0.25｜0.39–0.46

16-SOIC｜9.9–10｜3.9｜5.8–6.2｜1.72｜0.10–0.25｜1.27｜1.05｜0.19–0.25｜0.39–0.46

16-SOIC｜10.1–10.5｜7.5｜10.00–10.65｜2.65｜0.10–0.30｜1.27｜1.4｜0.23–0.32｜0.38–0.40

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｜SOT｜Y｜Small-outline transistor｜SOT-23-6｜2.9｜1.6｜2.8｜1.45｜0.95｜0.6｜0.22–0.38

SSOP｜Y｜Shrink small-outline package｜0.65

TDFN｜N｜Thin dual flat no-lead｜8-TDFN｜3｜3｜3｜0.7–0.8｜0.65｜不适用｜0.19–0.3

TSOP｜Y｜Thin small-outline package｜0.5

｜TSSOP｜Y｜Thin shrink small-outline package｜8-TSSOP｜2.9-3.1｜4.3-4.5｜6.4｜1.2｜0.15｜0.65｜0.09–0.2｜0.19–0.3

Y｜14-TSSOP｜4.9-5.1｜4.3-4.5｜6.4｜1.1｜0.05-0.15｜0.65｜0.09-0.2｜0.19-0.30

20-TSSOP｜6.4-6.6｜4.3-4.5｜6.4｜1.1｜.05-0.15｜0.65｜0.09-0.2｜0.19-0.30

µSOP｜Y｜Micro small-outline package｜µSOP-8｜3｜4.9｜1.1｜0.65

US8｜Y｜US8 package｜2｜2.3｜3.1｜.7｜0.5

### 四排

图片｜类型｜针｜名称｜封装｜WB｜WL｜H｜C｜L｜磷｜二｜时间｜长宽

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｜PLCC｜N｜塑料引线芯片载体｜1.27

CLCC｜N｜陶瓷无引线芯片载体｜48-CLCC｜14.22｜14.22｜2.21｜14.22｜1.016｜不适用｜0.508

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｜LQFP｜Y｜薄型四方扁平封装｜0.50

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｜TQFP｜Y｜薄型四方扁平封装｜TQFP-44｜10:00｜12:00｜0.35–0.50｜0.80｜1.00｜0.09–0.20｜0.30–0.45

TQFN｜N｜薄型四方扁平无引线

### LGA

封装｜X｜y｜z

52-ULGA｜12 mm｜17 mm｜0.65 mm

52-ULGA｜14 mm｜18 mm｜0.10 mm

52-VELGA｜?｜?｜?

## 多芯片封装

已经提出并研究了多种用于在单个封装内互连多个芯片的技术：

- SiP（系统级封装）
- PoP（层叠封装）
- 3D-SIC、单片3D IC和其他三维集成电路
- 多芯片模块
- WSI（晶圆级集成）
- 近距离通信

## 按终端数量

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表面贴装元件通常比带有引线的元件小，并且设计为由机器而不是由人类操作。电子行业具有标准化的封装形状和尺寸（领先的标准化机构是JEDEC）。

下表中给出的代码通常以十分之一毫米或百分之一英寸为单位，表示组件的长度和宽度。例如，公制2520分量为 2.5 mm × 2.0 mm，约相当于 0.10 英寸×0.08 英寸（因此，英制尺寸为 1008）。英制的两个最小矩形被动尺寸有例外。尽管英制尺寸代码不再对齐，但公制代码仍然表示以毫米为单位的尺寸。有问题的是，一些制造商正在开发尺寸为0.25x的公制 0201组件, 但英制01005名称已用于0.4×包。从可制造性或可靠性的角度来看，这些越来越小的尺寸，尤其是0201和01005，有时可能是一个挑战。

### 两端子封装

#### 矩形无源元件

主要是电阻和电容。

封装｜大约尺寸，长×宽｜典型电阻器 额定功率（瓦）

公制｜英制

0201｜008004｜0.25 mm × 0.125 mm｜0.010 in × 0.005 in

03015｜009005｜0.3 mm × 0.15 mm｜0.012 in × 0.006 in｜0.02

0402｜01005｜0.4 mm × 0.2 mm｜0.016 in × 0.008 in｜0.031

0603｜0201｜0.6 mm × 0.3 mm｜0.02 in × 0.01 in｜0.05

1005｜0402｜1.0 mm × 0.5 mm｜0.04 in × 0.02 in｜0.062 –0.1

1608｜0603｜1.6 mm × 0.8 mm｜0.06 in × 0.03 in｜0.1

2012｜0805｜2.0 mm × 1.25 mm｜0.08 in × 0.05 in｜0.125

2520｜1008｜2.5 mm × 2.0 mm｜0.10 in × 0.08 in

3216｜1206｜3.2 mm × 1.6 mm｜0.125 in × 0.06 in｜0.25

3225｜1210｜3.2 mm × 2.5 mm｜0.125 in × 0.10 in｜0.5

4516｜1806｜4.5 mm × 1.6 mm｜0.18 in × 0.06 in

4532｜1812｜4.5 mm × 3.2 mm｜0.18 in × 0.125 in｜0.75

4564｜1825｜4.5 mm × 6.4 mm｜0.18 in × 0.25 in｜0.75

5025｜2010｜5.0 mm × 2.5 mm｜0.20 in × 0.10 in｜0.75

6332｜2512｜6.3 mm × 3.2 mm｜0.25 in × 0.125 in｜1

6863｜2725｜6.9 mm × 6.3 mm｜0.27 in × 0.25 in｜3

7451｜2920｜7.4 mm × 5.1 mm｜0.29 in × 0.20 in

#### 钽电容

封装｜尺寸（长度 × 宽度 × 高度）

EIA 2012-12 (KEMET R, AVX R)｜2.0 mm × 1.3 mm × 1.2 mm

EIA 3216-10 (KEMET I, AVX K)｜3.2 mm × 1.6 mm × 1.0 mm

EIA 3216-12 (KEMET S, AVX S)｜3.2 mm × 1.6 mm × 1.2 mm

EIA 3216-18 (KEMET A, AVX A)｜3.2 mm × 1.6 mm × 1.8 mm

EIA 3528-12 (KEMET T, AVX T)｜3.5 mm × 2.8 mm × 1.2 mm

EIA 3528-21 (KEMET B, AVX B)｜3.5 mm × 2.8 mm × 2.1 mm

EIA 6032-15 (KEMET U, AVX W)｜6.0 mm × 3.2 mm × 1.5 mm

EIA 6032-28 (KEMET C, AVX C)｜6.0 mm × 3.2 mm × 2.8 mm

EIA 7260-38 (KEMET E, AVX V)｜7.2 mm × 6.0 mm × 3.8 mm

EIA 7343-20 (KEMET V, AVX Y)｜7.3 mm × 4.3 mm × 2.0 mm

EIA 7343-31 (KEMET D, AVX D)｜7.3 mm × 4.3 mm × 3.1 mm

EIA 7343-43 (KEMET X, AVX E)｜7.3 mm × 4.3 mm × 4.3 mm

#### 铝电容器

封装｜尺寸（长度 × 宽度 × 高度）

Cornell-Dubilier A｜3.3 mm × 3.3 mm × 5.5 mm

Chemi-Con D｜4.3 mm × 4.3 mm × 5.7 mm

Panasonic B｜4.3 mm × 4.3 mm × 6.1 mm

Chemi-Con E｜5.3 mm × 5.3 mm × 5.7 mm

Panasonic C｜5.3 mm × 5.3 mm × 6.1 mm

Chemi-Con F｜6.6 mm × 6.6 mm × 5.7 mm

Panasonic D｜6.6 mm × 6.6 mm × 6.1 mm

Panasonic E/F, Chemi-Con H｜8.3 mm × 8.3 mm × 6.5 mm

Panasonic G, Chemi-Con J｜10.3 mm × 10.3 mm × 10.5 mm

Chemi-Con K｜13 mm × 13 mm × 14 mm

Panasonic H｜13.5 mm × 13.5 mm × 14 mm

Panasonic J, Chemi-Con L｜17 mm × 17 mm × 17 mm

Panasonic K, Chemi-Con M｜19 mm × 19 mm × 17 mm

#### 小外形二极管 (SOD)

封装｜尺寸（长度 × 宽度 × 高度）

SOD-80C｜3.5 mm × ⌀ 1.5 mm

SOD-123｜2.65 mm × 1.6 mm × 1.35 mm

SOD-128｜3.8 mm × 2.5 mm × 1.1 mm

SOD-323 (SC-76)｜1.7 mm × 1.25 mm × 1.1 mm

SOD-523 (SC-79)｜1.2 mm × 0.8 mm × 0.65 mm

SOD-723｜1.0 mm × 0.6 mm × 0.65 mm

SOD-923｜0.8 mm × 0.6 mm × 0.4 mm

#### 金属电极无引线面（MELF）

主要是电阻和二极管；桶形部件的尺寸与相同代码的矩形参考尺寸不匹配。

封装｜尺寸｜典型电阻器额定值

功率（W）｜电压（V）

MicroMELF (MMU), 0102｜2.2 mm × ⌀ 1.1 mm｜0.2–0.3｜150

MiniMELF (MMA), 0204｜3.6 mm × ⌀ 1.4 mm｜0.25–0.4｜200

MELF (MMB), 0207｜5.8 mm × ⌀ 2.2 mm｜0.4–1.0｜300

#### DO-214

常用于整流、肖特基等二极管。

封装｜尺寸（长度 × 宽度 × 高度）

DO-214AA (SMB)｜5.4 mm × 3.6 mm × 2.65 mm

DO-214AB（SMC）｜7.95 mm × 5.9 mm × 2.25 mm

DO-214AC (SMA)｜5.2 mm × 2.6 mm × 2.15 mm

### 三端子和四端子封装

#### 小外形晶体管 (SOT)

封装｜别名｜尺寸（长度 × 宽度 × 高度）｜终端数量｜备注

SOT-23-3｜TO-236-3、SC-59｜2.92 mm × 1.3 mm × 1.12 mm｜3

SOT-89｜TO-243， SC-62 ｜4.5 mm × 2.5 mm × 1.5 mm｜4｜中心销连接到一个大的传热垫

SOT-143｜TO-253｜2.9 mm × 1.3 mm × 1.22 mm｜4｜锥形主体，一个较大的焊盘表示端1

SOT-223｜TO-261｜6.5 mm × 3.5 mm × 1.8 mm｜4｜一个端子是一个大的传热垫

SOT-323｜SC-70｜2 mm × 1.25 mm × 1.1 mm｜3

SOT-416｜SC-75｜1.6 mm × 0.8 mm × 0.9 mm｜3

SOT-663｜1.6 mm × 1.2 mm × 0.6 mm｜3

SOT-723｜1.2 mm × 0.8 mm × 0.55｜3｜有扁平引线

SOT-883｜SC-101｜1 mm × 0.6 mm × 0.5 mm｜3｜无铅

#### 其他

- DPAK（TO-252、SOT-428）：离散封装。由摩托罗拉开发，用于容纳更高功率的设备。提供三个或五端子版本。
- D2PAK (TO-263、SOT-404)：比 DPAK 大；基本上相当于TO220通孔封装的表面贴装。有 3、5、6、7、8、9端子版本。
- D3PAK (TO-268)：甚至比 D2PAK 还要大。

### 五端子和六端子封装

#### 小外形晶体管 (SOT)

封装｜别名｜尺寸（长度 × 宽度 × 高度）｜终端数量｜备注

SOT-23-6｜SOT-26、SC-74｜2.9 mm × 1.3 mm × 1.3 mm｜6｜含铅

SOT-353｜SC-88A｜2 mm × 1.25 mm × 0.95 mm｜5｜含铅

SOT-363｜SC-88、SC-70-6｜2 mm × 1.25 mm × 0.95 mm｜6｜含铅

SOT-563｜1.6 mm × 1.2 mm × 0.6 mm｜6｜含铅

SOT-665｜1.6 mm × 1.6 mm × 0.55 mm｜5｜含铅

SOT-666｜1.6 mm × 1.2 mm × 0.6 mm｜6｜含铅

SOT-886｜1.45 mm × 1 mm × 0.5 mm｜6｜无引线

SOT-891｜1 mm × 1 mm × 0.5 mm｜6｜无引线

SOT-953｜1 mm × 0.8 mm × 0.5 mm｜5｜含铅

SOT-963｜1 mm × 1 mm × 0.5 mm｜6｜含铅

SOT-1115｜1 mm × 0.9 mm × 0.35 mm｜6｜无引线

SOT-1202｜1 mm × 1 mm × 0.35 mm｜6｜无引线

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### 具有六个以上端子的封装

#### 双列直插式

- Flatpack是最早的表面贴装封装之一。
- 小外形集成电路（SOIC）：双列直插，8个或更多引脚，鸥翼引线形式，引脚间距1.27 mm。
- 小外形封装，J 引线(SOJ)：与 SOIC 相同，但J 引线除外。
- 薄型小外形封装（TSOP）：比SOIC更薄，引脚间距更小 0.5 mm。
- 收缩小外形封装（SSOP）：引脚间距为 0.65 mm，有时为 0.635 mm或在某些情况下 0.8 mm。
- 薄型收缩小外形封装(TSSOP)。
- 四分之一尺寸小外形封装 (QSOP)：引脚间距为 0.635 mm。
- 超小外形封装（VSOP）：甚至比QSOP还要小； 0.4、0.5 或 0.65 mm引脚间距。
- 双扁平无引线（DFN）：比含引线同类产品占用空间更小。

#### 四列直插式

- 塑料引线芯片载体（PLCC）：方形，J 引线，引脚间距 1.27 mm
- 四方扁平封装 (QFP)：各种尺寸，四个侧面都有引脚
- 薄型四方扁平封装 (LQFP)：1.4 mm高，尺寸不同，四个侧面都有销钉
- 塑料四方扁平封装 (PQFP)，四边都有引脚的正方形，44个或更多引脚
- 陶瓷四方扁平封装 (CQFP)：与PQFP类似
- 公制四方扁平封装 (MQFP)：具有公制引脚分布的QFP封装
- 薄型四方扁平封装 ( TQFP)，LQFP的更薄版本
- 四方扁平无引线 （QFN）：比有引线同等产品占用空间更小
- 无引线芯片载体（LCC）：触点垂直凹入以“吸入”焊料。由于对机械振动的鲁棒性，在航空电子设备中很常见。
- 微型引线框架封装（MLP、MLF）：具有0.5 mm接触间距，无引线（与QFN相同）
- 电源四方扁平无引线（PQFN）：带有用于散热的裸露芯片焊盘

#### 网格阵列

- 球栅阵列(BGA)：一个表面上的方形或矩形焊球阵列，球间距通常为1.27mm
- 细间距球栅阵列（FBGA）：一个表面上的正方形或矩形焊球阵列
- 薄型细间距球栅阵列（LFBGA）：一个表面上的方形或矩形焊球阵列，球间距通常为 0.8 mm
- 微型球栅阵列（μBGA）：球间距小于1 mm
- 薄细间距球栅阵列（TFBGA）：一个表面上的正方形或矩形焊球阵列，球间距通常为 0.5 mm
- 平面网格阵列（LGA）：仅裸露土地的阵列。外观与QFN类似，但通过插座内的弹簧引脚而不是焊接进行配合。
- 列栅阵列（CGA）：一种电路封装，其中输入和输出点是高温焊料圆柱体或排列成网格图案的列。
- 陶瓷柱栅阵列（CCGA）：一种电路封装，其中输入和输出点是高温焊料圆柱体或排列成网格图案的柱体。元件主体是陶瓷的。
- 无铅封装（LLP）：采用公制引脚分布 (0.5 mm间距）。

#### 非封装设备

尽管是表面贴装的，但这些设备需要特定的组装工艺。

- 板载芯片（COB）是一种裸硅芯片，通常是集成电路，不带封装（通常是用环氧树脂包覆成型的引线框架）提供，通常用环氧树脂直接连接到电路板。然后对芯打线键合，并通过环氧树脂球顶保护芯片免受机械损坏和污染。
- 柔性芯片（COF）是COB的一种变体，其中芯片直接安装到柔性电路上。胶带自动粘合工艺也是一种柔性芯片工艺。
- 玻璃上芯片（COG）是 COB 的一种变体，其中芯片（通常是液晶显示器控制器）直接安装在玻璃上。
- 线上芯片（COW）是 COB 的变体，其中芯片（通常是 LED 或 RFID 芯片）直接安装在电线上，从而使其成为非常细且灵活的电线。然后，这种电线可以用棉花、玻璃或其他材料覆盖，制成智慧纺织品或电子纺织品。

## 相关

- 表面贴装技术
- 三维集成电路
- 中介层
- 国际电子工业联接协会
- 芯片载体列表
- 电子产品封装尺寸列表
- 重布线层
- 小外形晶体管
- 晶圆级封装

## 外部链接

- JEDEC JEP95 所有（超过 500 个）标准电子封装的官方列表
- Fairchild 封装信息索引
- 不同封装类型的图解列表，以及每种封装类型的典型尺寸/特征的链接
- Intersil 封装信息
- ICpackage.org
- 焊盘布局尺寸
- 国际微电子与封装学会