Zen 4微架构

Zen 4是AMD于2022年9月推出的CPU微架构的代号。它是Zen 3的下一代产品。Zen 4被用于Ryzen 7000系列的主流桌面处理器、Ryzen 8000G系列的APU、Ryzen 7045及7040系列的移动端处理器和EPYC 9004系列的服务器端处理器。

## 改进

和Zen 3相比的改进有：

- 使用TSMC的5纳米制程
- 单线程性能约有15%的提升
- 每个核心的二级缓存提升为1M
- 支持DDR5内存和AMD EXPO SPD
- 主流桌面版CPU集成了显示功能

## Zen 4c

Zen 4c是Zen 4的变种，具有较小的核心和较低的频率、功耗，也减少了三级缓存，目的是在一定的空间内容纳更多的的核心。Zen 4c被用于APU、轻薄本、掌机和云计算领域。

## 产品

### 桌面版

#### Raphael

<image>

2022年8月29日，AMD发布了4款Ryzen 7000系列的桌面版产品。2023年初，AMD发布了3款功耗较低的非X系列产品和3款缓存较大的X3D系列产品。

- 每个核心配有64K一级缓存和1M二级缓存。
- 7500F以外的型号集成了RDNA 2架构的GPU。GPU含有两个计算单元（CU），基础频率0.4GHz，加速频率2.2GHz。
- 非X系列的4款产品的包装盒内带有散热器。

型号｜上市日期｜制程｜小芯片设计｜核心（线程）｜核心配置核心复合体(Core Complexes, CCX)数 × 每个核心复合体的核心数｜频率（GHz）｜缓存｜插座｜PCIe 通道用户可用 + 芯片组｜内存支持｜TDP｜发售价格(美元)

基本｜加速｜L1｜L2｜L3

Ryzen 5

7400｜2025年9月16日

7400F｜2025年1月9日

7500F｜2023年7月22日｜TSMC 5纳米制程｜1 × CCD1 × I/OD｜6 (12)｜1 × 6｜3.7｜5.0｜384 KB｜6 MB｜32 MB｜AM5｜28 (24+4) PCIe 5.0｜DDR5-5200 双通道｜65 W｜$179

7500X3D｜2025年11月13日

7600｜2023年1月10日｜TSMC 5纳米制程｜1 × CCD 1 × I/OD｜6 (12)｜1 × 6｜3.8｜5.1｜384 KB｜6 MB｜32 MB｜AM5｜28 (24+4) PCIe 5.0｜DDR5-5200 双通道｜65 W｜$229

7600X｜2022年9月27日｜TSMC 5纳米制程｜1 × CCD 1 × I/OD｜6 (12)｜1 × 6｜4.7｜5.3｜384 KB｜6 MB｜32 MB｜AM5｜28 (24+4) PCIe 5.0｜DDR5-5200 双通道｜105 W｜$299

7600X3D｜2024年8月31日

Ryzen 7

7700｜2023年1月10日｜TSMC 5纳米制程｜1 × CCD 1 × I/OD｜8 (16)｜1 × 8｜3.8｜5.3｜512 KB｜8 MB｜32 MB｜AM5｜28 (24+4) PCIe 5.0｜DDR5-5200 双通道｜65 W｜$329

7700X｜2022年9月27日｜TSMC 5纳米制程｜1 × CCD 1 × I/OD｜8 (16)｜1 × 8｜4.5｜5.4｜512 KB｜8 MB｜32 MB｜AM5｜28 (24+4) PCIe 5.0｜DDR5-5200 双通道｜105 W｜$399

7800X3D｜2023年4月6日｜TSMC 5纳米制程｜1 × CCD 1 × I/OD｜8 (16)｜1 × 8｜4.2｜5.0｜512 KB｜8 MB｜96 MB｜AM5｜28 (24+4) PCIe 5.0｜DDR5-5200 双通道｜120 W｜$449

Ryzen 9

7900｜2023年1月10日｜TSMC 5纳米制程｜2 × CCD 1 × I/OD｜12 (24)｜2 × 6｜3.7｜5.4｜768 KB｜12 MB｜64 MB｜AM5｜28 (24+4) PCIe 5.0｜DDR5-5200 双通道｜65 W｜$429

7900X｜2022年9月27日｜12 (24)｜2 × 6｜4.7｜5.6｜768 KB｜12 MB｜64 MB｜170 W｜$549

7900X3D｜2023年2月28日｜12 (24)｜2 × 6｜4.4｜5.6｜768 KB｜12 MB｜128 MB｜120 W｜$599

7950X｜2022年9月27日｜16 (32)｜2 × 8｜4.5｜5.7｜1 MB｜16 MB｜64 MB｜170 W｜$599

7950X3D｜2023年2月28日｜16 (32)｜2 × 8｜4.2｜5.7｜1 MB｜16 MB｜128 MB｜120 W｜$699

##### 支持的主板

消费者可以选择X670E、X670、B650E、B650和A620五种主板与Ryzen 7000处理器搭配。具体可以参看芯片组介绍。

#### Phoenix

2024年1月，AMD发布了Ryzen 8000G系列的桌面APU。该系列支持的PCIe通道数少于7000系列。

型号｜CPU｜GPU｜NPU｜TDP｜上市日期｜价格（美元）

核心（线程）｜频率 (GHz)｜三级缓存｜核心配置核心复合体数 × 每个核心复合体的核心数, 或者Zen 4核心 + Zen 4c核心数｜型号｜频率(GHz)

Ryzen 7｜ 8700G｜8 (16)｜4.2｜5.1｜16 MB｜1 × 8｜780M12 CUs｜2.9｜65 W｜2024年1月31日｜$329

Ryzen 5｜ 8600G｜6 (12)｜4.3｜5.0｜1 × 6｜760M8 CUs｜2.8｜$229

8500G｜3.2 / 4.1｜3.7 / 5.0｜2 + 4｜740M4 CUs｜$179

Ryzen 3｜ 8300G｜4 (8)｜3.2 / 4.0｜3.6 / 4.9｜8 MB｜1 + 3｜2.6｜2024年1月 (OEM) /2024年第一季度 (零售)｜OEM /TBA

除上表列出的型号外，还有两款被屏蔽了显示功能的8700F和8400F，它们分别具有8个和6个核心。

2024年4月1日，AMD发布了不带集成显卡的Ryzen 8000系列桌面处理器。

型号｜核心数(线程数)｜时钟频率 (GHz)｜L3 缓存｜人工智能加速器｜热设计功耗｜核心配置｜散热器｜发布日期｜MSRP

Ryzen 7｜ 8700F｜8 (16)｜4.1｜5.0｜16 MB｜部分｜65 WE｜1 × 8｜Wraith Stealth

Ryzen 5｜ 8400F｜6 (12)｜4.2｜4.7｜否｜1 × 6

##### 支持的主板

和Ryzen 7000系列类似，8000G处理器可以和5种AM5接口的主板搭配。

#### Storm Peak

2023年10月，AMD发布了用于工作站和高端桌面平台的线程撕裂者系列处理器。

分类和型号｜核心（线程）｜频率 (GHz)｜三级缓存｜TDP｜小芯片设计｜核心配置核心复合体(Core Complexes, CCX)数 × 每个核心复合体的核心数｜上市日期日期｜价格（美元）

基本｜加速

RyzenThreadripperPRO｜ 7995WX｜96 (192)｜2.5｜5.1｜384 MB｜350 W｜12 × CCD1 × I/OD｜12 × 8｜待定

7985WX｜64 (128)｜3.2｜256 MB｜8 × CCD1 × I/OD｜8 × 8｜待定

7975WX｜32 (64)｜4.0｜5.3｜128 MB｜4 × CCD1 × I/OD｜4 × 8｜待定

7965WX｜24 (48)｜4.2｜4 × 6｜待定

7955WX｜16 (32)｜4.5｜64 MB｜2 × CCD1 × I/OD｜2 × 8｜待定

7945WX｜12 (24)｜4.7｜2 × 6｜待定

RyzenThreadripper｜ 7980X｜64 (128)｜2.5｜5.1｜256 MB｜$4999

7970X｜32 (64)｜3.2｜128 MB｜$2499

7960X｜24 (48)｜5.3｜$1499

### 移动版

#### 笔记本

笔记本CPU分为用于游戏本的“Dragon Range”和用于轻薄本的“Phoenix”两类。第一批搭载了前者的笔记本电脑于2023年3月中旬上市，第一批搭载了后者的笔记本于同年5月上市。命名方面，第一位的“7”表示产品2023年上市，第三位的“4”表示Zen 4架构。

##### Dragon Range

也被称为7045系列，TDP为55-75W，核显采用RDNA2架构，含两个计算单元。

型号｜制程｜核心/线程｜基本/加速频率｜缓存｜内存支持｜核显

L1｜L2｜L3

Ryzen 9 7945HX3D｜TSMC 5纳米制程｜16/32｜2.3/5.4 GHz｜1 MB｜16 MB｜128 MB｜DDR5–5200｜610M

Ryzen 9 7945HX｜16/32｜2.5/5.4 GHz｜1 MB｜16 MB｜64 MB

Ryzen 9 7845HX｜12/24｜3.0/5.2 GHz｜768 KB｜12 MB

Ryzen 7 7745HX｜8/16｜3.6/5.1 GHz｜512 KB｜8 MB｜32 MB

Ryzen 5 7645HX｜6/12｜4.0/5.0 GHz｜384 KB｜6 MB｜32 MB

##### Phoenix

也被称为7040系列，核显采用RDNA3架构。

型号｜制程｜核心/线程｜基本/加速频率｜缓存｜内存支持｜核显

L1｜L2｜L3｜型号｜计算单元

Ryzen 9 7940HS｜TSMC4纳米制程｜8/16｜4.0/5.2 GHz｜512 KB｜8 MB｜16 MB｜DDR5–5600 LPDDR5X-7500｜780M｜12个

Ryzen 7 7840HS｜3.8/5.1 GHz｜780M｜12个

Ryzen 7 7840U｜3.3/5.1 GHz｜780M｜12个

Ryzen 5 7640HS｜6/12｜4.3/5.0 GHz｜384 KB｜6 MB｜16 MB｜760M｜8个

Ryzen 5 7640U｜6/12｜3.5/4.9 GHz｜384 KB｜6 MB｜16 MB｜760M｜8个

Ryzen 5 7540U｜6/12｜3.2/4.9 GHz｜384 KB｜6 MB｜16 MB｜740M｜4个

Ryzen 3 7440U｜4/8｜3.0/4.7 GHz｜256 KB｜4 MB｜8 MB｜740M｜4个

除上表列出的型号外，还有三款仅在中国大陆销售的CPU，分别是7940H，7840H和7640H。它们的性能和HS结尾的型号基本相同。

#### 掌机

2023年4月，AMD发布了两款用于掌机的处理器。它们都集成了RDNA3架构的显卡，TDP是15-30W。华硕开发的Asus ROG Ally掌机使用了Z1系列的处理器。

型号｜核心/线程｜L2+L3缓存｜核显计算单元

Ryzen Z1 Extreme｜8/16｜24MB｜12个

Ryzen Z1｜6/12｜22MB｜4个

### 服务器版

#### Genoa

2022年11月10日，AMD发布了18款代号“Genoa”的第四代EPYC服务器处理器。这些处理器最多含有96个核心，192线程。

型号｜上市日期｜价格 （美元）｜制程｜小芯片设计｜核心数（线程数）｜核心配置核心复合体(Core Complexes, CCX)数 × 每个核心复合体的核心数｜频率 (GHz)｜缓存｜插座｜插座数｜PCIe通道数｜内存支持｜TDP

基本｜加速｜一级｜二级｜三级｜DDR5｜ECC

主流企业

9124｜2022年11月10日｜$1,083｜TSMC 5纳米制程｜2 × CCD 1 × I/OD｜16 (32)｜2 × 8｜3.0｜3.7｜1 MB｜16 MB｜64 MB｜SP5｜1P/2P｜128 PCIe 5.0｜DDR5-4800 12通道｜200 W

9224｜$1,825｜3 × CCD 1 × I/OD｜24 (48)｜3 × 8｜2.5｜3.7｜1.5 MB｜24 MB｜96 MB｜200 W

9254｜$2,299｜4 × CCD 1 × I/OD｜4 × 6｜2.9｜4.15｜128 MB｜220 W

9334｜$2,990｜32 (64)｜4 × 8｜2.7｜3.9｜2 MB｜32 MB｜210 W

9354｜$3,420｜8 × CCD 1 × I/OD｜8 × 4｜3.25｜3.75｜256 MB｜280 W

9354P｜$2,730｜1P

高性能企业

9174F｜2022年11月10日｜$3,850｜TSMC 5纳米制程｜8 × CCD 1 × I/OD｜16 (32)｜8 × 2｜4.1｜4.4｜1 MB｜16 MB｜256 MB｜SP5｜1P/2P｜128 PCIe 5.0｜DDR5-4800 12通道｜320 W

9274F｜$3,060｜24 (48)｜8 × 3｜4.05｜4.3｜1.5 MB｜24 MB

9374F｜$4,860｜32 (64)｜8 × 4｜3.85｜4.3｜2 MB｜32 MB

9474F｜$6,780｜48 (96)｜8 × 6｜3.6｜4.1｜3 MB｜48 MB｜360 W

云&高性能计算

9454｜2022年11月10日｜$5,225｜TSMC 5纳米制程｜6 × CCD 1 × I/OD｜48 (96)｜6 × 8｜2.75｜3.8｜3 MB｜48 MB｜192 MB｜SP5｜1P/2P｜128 PCIe 5.0｜DDR5-4800 12通道｜290 W

9454P｜$4,598｜1P

9534｜$8,803｜8 × CCD 1 × I/OD｜64 (128)｜8 × 8｜2.45｜3.7｜4 MB｜64 MB｜256 MB｜1P/2P｜280 W

9554｜$9,087｜3.1｜3.75｜360 W

9554P｜$7,104｜1P

9634｜$10,304｜12 × CCD 1 × I/OD｜84 (168)｜12 × 7｜2.25｜3.7｜5.25 MB｜84 MB｜384 MB｜1P/2P｜290 W

9654｜$11,805｜96 (192)｜12 × 8｜2.4｜3.7｜6 MB｜96 MB｜360 W

9654P｜$10,625｜1P

#### Bergamo

2023年6月发布的代号为“Bergamo”的服务器处理器使用了Zen 4c核心。Bergamo最多含有128个核心和256个线程。

型号｜上市日期｜价格 （美元）｜制程｜小芯片设计｜核心数（线程数）｜核心配置｜频率 (GHz)｜缓存｜插座｜插座数｜PCIe通道数｜内存支持｜TDP

基本｜加速｜一级｜二级｜三级｜DDR5｜ECC

9734｜2023年6月13日｜$9,600｜TSMC 5纳米制程｜8 × CCD 1 × I/OD｜112 (224)｜8 × 14｜2.2｜3.0｜7 MB｜112 MB｜256 MB｜SP5｜1P/2P｜128 PCIe 5.0｜DDR5-4800 12通道｜340 W

9754S｜$10,200｜128 (128)｜8 × 16｜2.25｜3.1｜8 MB｜128 MB｜256 MB｜360 W

9754｜$11,900｜128 (256)｜8 × 16｜2.25｜3.1｜8 MB｜128 MB｜256 MB｜360 W

## 问题

- 2023年4月，有用户发现当他们在给7000X3D系列的CPU加压超频时，可能会对CPU和主板造成损害。为了应对这一问题，主板厂商发布了新版的BIOS，限制对CPU加压。
- 2024年1月，Gamers Nexus发现8000G系列的APU在高负载下会异常降频。AMD确认了这一问题，并表示会和主板厂商合作修复这一问题。

## 基本资料

- 日语原文：AMD Zen 4
- 一级快取：每核心64K
- 二级快取：每核心1M
- 产品化：2022年
- 设计团队：AMD
- 制作工艺/制程：TSMC 5纳米制程
- 制作工艺/制程：4纳米制程
- 前任：Zen 3
- 继任：Zen 5
- sock1：Socket AM5 (LGA1718)
- sock2：Socket SP5