半导体产业

半导体产业（semiconductor industry）是从事半导体以及半导体器件设计制造的产业。该产业滥觞于1960年左右，由于科技的发展，半导体器件的制造在当时已经成为来一项可行的业务。截至2018年，半导体行业的年度销售收入已经增长到4810亿美元以上。半导体行业是电子工业背后的驱动力，截至2011年，全球电子产品的年销售额为1350亿英镑（2180亿美元），消费性电子产品的年销售额预计到2020年将达到2.9万亿美元，科技行业的销售额预计在2019年达到5万亿美元，而电子商务的交易总额将于2017年超过29万亿美元。

最广泛使用的半导体器件是金属氧化物半导体场效应管，它是1959年由贝尔实验室的Q1759109和Q249228发明的。自20世纪60年代以来，金属氧化物半导体场效应管的规模和小型化一直是半导体技术快速指数增长背后的主要因素。占晶体管总数99.9%的金属氧化物半导体场效应管是半导体工业背后的驱动力，也是历史上制造最广泛的器件，据估计，在1960年至2018年期间全球共制造了13千万亿（1.3×1022）个金属氧化物半导体场效应管。

## 产业结构

全球半导体行业由来自美国、台湾、韩国和欧盟的公司主导。中国大陆、日本、韩国和台湾占据全球半导体总收入前六大国家/地区的四席。

该行业的独特特点是持续增长，但具有高波动性的周期性模式。虽然半导体行业目前20年的年平均增长率约为13%，但这也伴随着同样高于平均水平的市场波动，这可能导致显著的周期性波动。这就需要高度的灵活性和创新，以不断适应市场快速变化的步伐，因为许多嵌入半导体器件的产品往往有非常短的生命周期。

与此同时，半导体行业持续的性价比提升速度令人震惊。因此，半导体市场的变化不仅发生得非常快，而且预计行业的变化将以较慢的速度发展。半导体行业被广泛认为是整个电子价值链的关键驱动力和技术推动者。

## 半导体销售

### 销售收入

2018｜$481,090,000,000｜US｜ 2017｜$420,390,000,000｜US｜ 2016｜$345,850,000,000｜US｜ 2015｜$335,170,000,000｜US｜ 2014｜$335,840,000,000｜US 2013｜$305,580,000,000｜US 2012｜$291,560,000,000｜US 2011｜$299,520,000,000｜US 2010｜$298,320,000,000｜US 2009｜$226,310,000,000｜US 2008｜$280,000,000,000｜US 2007｜$255,600,000,000｜US｜ 2006｜$247,700,000,000｜US 2005｜$227,000,000,000｜US｜ 2004｜$213,000,000,000｜US 2000｜$204,000,000,000｜US 1995｜$144,000,000,000｜US 1992｜$60,000,000,000｜US 1990｜$51,000,000,000｜US 1987｜$33,000,000,000｜US｜工业部门｜收入｜市场份额｜参考文献 半导体记忆体｜$1240亿｜%｜ 逻辑系列｜$1022亿｜% 微处理器｜$639亿｜% 功率半导体器件｜$368亿｜%｜ 总计｜$4203.9亿元｜100% 半导体类型｜收入｜市场份额｜参考文献 硅MOS集成电路芯片｜$2500亿｜%｜ 化合物半导体｜$200亿｜% 功率半导体器件｜$100亿｜%｜ 总计｜2800亿｜100%

### 市场份额

半导体类型｜2008｜2005｜2000｜1995｜1990｜1987｜1985｜1982｜1980

硅制金氧半场效晶体管｜>90%｜90%｜88%｜84%｜74%｜64%｜59%｜55%｜53%

三五半导体｜<7%｜4%｜4%｜2%｜1%｜1%｜1%｜1%｜1%

硅制双极性晶体管｜<3%｜6%｜8%｜14%｜25%｜35%｜40%｜44%｜46%

金氧半场效晶体管半导体器件制造｜2003｜2000｜1990｜1987｜1985｜1982

互补式金属氧化物半导体｜%｜99%｜88%｜%｜47%｜%

P型金属氧化物半导体逻辑和N型金属氧化物半导体逻辑｜%｜1%｜12%｜%｜53%｜%

工业部门｜市场份额

电脑和外部设备｜32.3%

消费电子产品｜21.2%

通讯装置｜16.5%

电力电子学｜14.3%

国防和航天｜11.5%

汽车电子｜4.2%

## 大型企业

排名｜2023 ｜2018｜2017｜2011｜2006｜2000｜1995｜1992｜1990｜1986｜1985｜1975

1｜台积电 (TSMC)｜三星｜三星｜英特尔｜英特尔｜英特尔｜英特尔｜日本电气｜日本电气｜日本电气｜日本电气｜德州仪器

2｜三星电子｜英特尔｜英特尔｜三星｜三星｜东芝｜日本电气｜东芝｜东芝｜东芝｜德州仪器｜摩托罗拉

3｜英特尔 (Intel)｜SK海力士｜台积电｜台积电｜德州仪器｜日本电气｜东芝｜英特尔｜日立｜日立｜摩托罗拉｜飞利浦

4｜SK海力士｜台积电｜SK海力士｜德州仪器｜东芝｜三星｜日立｜摩托罗拉｜英特尔｜?｜日立｜?

5｜辉达(NVIDIA)｜美光科技｜美光科技｜东芝｜意法半导体｜德州仪器｜摩托罗拉｜日立｜摩托罗拉｜?｜东芝

6｜高通(Qualcomm)｜博通｜博通｜瑞萨电子｜瑞萨电子｜摩托罗拉｜三星｜德州仪器｜富士通｜?｜富士通

7｜博通｜高通｜高通｜高通｜SK海力士｜意法半导体｜德州仪器｜?｜三菱电机｜?｜飞利浦

8｜美光科技｜东芝｜德州仪器｜意法半导体｜飞思卡尔｜日立｜IBM｜三菱电机｜德州仪器｜?｜英特尔

9｜德州仪器｜德州仪器｜东芝｜SK海力士｜恩智浦半导体｜英飞凌｜三菱电机｜?｜飞利浦｜?｜国家半导体

10｜超微半导体（AMD）｜英伟达｜英伟达｜美光科技｜日本电气｜飞利浦｜SK海力士｜?｜松下电器｜?｜松下电器

名称｜总部所在地｜类型｜硬件产品

三星电子｜大韩民国｜整合元件制造厂｜闪存，动态随机存取存储器，CMOS传感器，射频收发器，有机发光二极管，固态硬盘

英特尔｜美国｜整合元件制造厂

台积电｜台湾地区｜晶圆代工

SK海力士｜大韩民国｜整合元件制造厂

美光科技｜美国｜整合元件制造厂｜DRAM, NAND闪存，SSD, NOR闪存，管理NAND，多芯片包

高通｜美国｜无厂半导体公司

博通｜美国｜无厂半导体公司

东芝｜日本｜整合元件制造厂

德州仪器｜美国｜整合元件制造厂

亚德诺半导体｜美国｜整合元件制造厂｜放大器，数据转换器，音频和视频产品，射频和微波，传感器，微机电系统

微芯科技｜美国｜整合元件制造厂｜微控制器和模拟半导体

恩智浦半导体｜荷兰/美国｜整合元件制造厂

联发科技｜台湾地区｜无厂半导体公司

英飞凌｜德国｜整合元件制造厂

意法半导体｜瑞士｜整合元件制造厂

索尼｜日本｜整合元件制造厂

安谋控股｜英国/美国｜无厂半导体公司

超微半导体｜美国｜无厂半导体公司

英伟达｜美国｜无厂半导体公司

瑞萨电子｜日本｜整合元件制造厂

格芯｜美国｜晶圆代工

安森美｜美国｜整合元件制造厂

联华电子｜台湾地区｜晶圆代工

苹果公司｜美国｜无厂半导体公司

富士通｜日本｜整合元件制造厂

日立｜日本｜整合元件制造厂

IBM｜美国｜无厂半导体公司

三菱电机｜日本｜整合元件制造厂

松下电器｜日本｜整合元件制造厂

美信集成产品｜美国｜整合元件制造厂

Imagination Technologies｜英国｜无厂半导体公司

注释：

- 晶圆代工：它们专门从事制造服务，也可能向第三方提供设计服务，亦可能不向第三方提供光罩制造、半导体封装和测试服务，这些服务也可以外包给其他公司。例如，提供设计、测试和封装服务的台积电、只提供光掩模制造服务的TCE phtomask和只提供封装和测试服务的南茂科技、日月光等公司。
- 整合元件制造厂：它们主要自己研发、设计与制造芯片，但也可能提供其他公司晶圆代工制造的服务。
- 无厂的供应商：它们仅研发、设计芯片，而将制造委托给晶圆代工厂或整合元件制造厂进行。它们也可能向第三方提供芯片设计服务。

## 产品发货

年份｜光电工程｜传感器 / 执行器｜金氧半场效晶体管

1960–2001｜?｜?｜2,900,000,000,000,000

2002｜23,164｜1,654

2003｜28,955｜2,482

2004｜38,056｜3,310

2005｜44,675｜4,137

2006｜55,429｜4,137

2007｜67,839｜4,136

2008｜76,939｜4,964

2009｜91,003｜4,964

2010｜97,622｜6,619

2011｜110,031｜8,273

2012｜129,886｜11,583

2013｜131,541｜14,064

2014–2015｜?｜?｜,000,000,000,000

2016

2017–2018｜?｜?

1960–2018｜1,112,340+｜87,699+｜13,000,000,000,000,000

### 集成电路

年份｜半导体存储器｜微处理器 / 单片机｜混合信号集成电路｜逻辑门｜专用集成电路｜专用应用标准产品｜总计

1960–1991｜?｜15,000｜?｜?｜?｜?｜350,000

1992｜3,706

1993｜4,060

1994｜4,938

1995｜6,092

1996｜6,206

1997｜7,155｜?｜?｜?｜?｜?｜60,100

1998–1999｜?｜?｜?｜?｜?｜?｜?

2000｜?｜?｜?｜?｜?｜?｜89,100

2001｜?｜?｜?｜?｜?｜?｜?

2002｜9,100｜6,619｜24,819｜11,582｜2,482｜23,992｜78,594

2003｜10,755｜6,618｜30,611｜14,064｜1,655｜25,646｜89,349

2004｜13,237｜9,100｜33,092｜14,064｜1,654｜33,092｜104,239

2005｜15,719｜8,273｜37,229｜14,891｜2,481｜38,056｜116,649

2006｜18,201｜10,755｜43,020｜18,200｜2,482｜45,501｜141,600

2007｜23,992｜12,409｜48,811｜18,201｜3,309｜45,502｜156,000

2008｜25,646｜12,410｜49,639｜18,200｜1,655｜47,156｜154,706

2009｜28,128｜11,582｜43,020｜14,892｜2,482｜43,847｜143,951

2010｜33,919｜16,546｜57,084｜19,028｜1,654｜57,911｜189,800

2011｜33,919｜17,374｜56,256｜19,028｜1,655｜58,738｜186,970

2012｜34,747｜17,373｜57,084｜17,373｜1,655｜57,083｜185,315

2013｜33,919｜16,546｜67,839｜18,201｜2,481｜64,530｜203,516

2014｜?｜18,600｜?｜?｜?｜?｜?

2015｜?｜22,058｜?｜?｜?｜?｜235,600

2016｜21,174｜?｜?

2017｜?｜25,797｜?｜?｜?｜?

2018｜?｜?｜?｜?｜?｜?

1960–2018｜356,879+｜274,298+｜635,804+｜249,852+｜25,645+｜541,054+｜4,043,926+

### 分立器件

年份｜分立式晶体管｜二极管｜总计

功率半导体器件｜小信号模型｜总计

1954–1956｜?｜?｜28｜?｜28+

1957｜?｜?｜30｜?｜30+

1958–1962｜?｜?｜?｜?｜?

1963｜?｜?｜303｜?｜303+

1964–1965｜?｜?｜?｜?｜?

1966｜?｜?｜?

1967｜?｜?｜?

1968｜?｜?｜?

1969｜?｜?｜1,249｜?｜1,249+

1970｜?｜?｜?

1971｜?｜?｜881｜?｜881+

1972–2001｜?｜?｜?｜?｜?

2002｜?｜?｜?｜?｜232,472

2003｜?｜?｜?｜?｜245,708

2004｜?｜?｜?｜?｜287,901

2005｜?｜?｜?｜?｜290,382

2006｜?｜?｜?｜?｜321,820

2007｜?｜?｜?｜?｜356,566

2008｜?｜?｜?｜?｜324,301

2009｜?｜?｜?｜?｜289,555

2010｜?｜?｜371,458

2011｜45,000｜110,000｜143,000

2012｜?｜?｜?｜?｜345,812

2013｜44,000｜103,000｜146,000｜358,000

2014｜48,000｜109,000｜154,000｜380,000

2015｜52,000｜107,000｜150,000｜372,000

2016｜?｜53,300+｜?

2017｜?｜58,100+｜?｜58,100+

2018｜62,800｜?｜62,800+｜?｜62,800+

1954–2018｜416,200+｜429,000+｜851,451+｜593,000+｜5,041,398+

## 地区

### 销售

总部位于以下地区的制造商是行业内晶圆代工、IDM(集成设备制造)、无生产线制造和OSAT(外包半导体组装和测试)领域的销售领导者。

排名｜晶圆代工｜IDM｜无生产线制造｜OSAT

1｜台湾地区｜美国｜美国｜台湾地区

2｜美国｜大韩民国｜台湾地区｜美国

3｜中国｜日本｜中国｜中国

4｜以色列｜欧洲联盟｜欧洲联盟｜新加坡

5｜大韩民国｜台湾地区｜日本｜日本

请注意，总部设在美国的制造商在世界各地都有制造工厂，其中超过50%在美洲，39%在亚太地区(包括日本的9%)，还有9%在欧洲。

### 专利

截至2005年，下列国家或地区的专利持有者每年在世界范围内创造了最多的半导体专利。

排名｜国家（地区）｜专利数量

1｜日本｜30,500

2｜大韩民国｜13,500

3｜美国｜9,500

4｜台湾地区｜4,000

5｜中国｜3,500

6｜德国｜2,500