Apple芯片

Apple芯片（Apple silicon）是对苹果公司使用ARM架构设计的单芯片系统（SoC）和封装体系（SiP）处理器之总称。它广泛运用在iPhone、iPad、Mac和Apple Watch以及HomePod和Apple TV等苹果公司产品。

苹果公司不具有生产芯片的业务，所有Apple芯片均由其他芯片代工企业，如三星、台积电进行制造。第一款苹果公司自行设计的芯片是应用在iPhone 4上的Apple A4。苹果的后续新产品线，包括AirPods、Apple Watch、HomePod，从一开始均使用Apple芯片。在2020年6月的苹果全球开发者大会上，苹果公司首席执行官Tim Cook正式宣布，Mac电脑系列将在两年内从Intel公司的CPU迁移至自行设计的Apple芯片。Mac Pro是最后一款搭载Intel处理器的苹果产品，在2023年6月迁移至M2 Ultra，至此所有苹果产品皆搭载Apple芯片。

考虑到不同类型设备的应用场景，苹果公司设计的芯片也分为不同系列。通常每款芯片以大写字母搭配数字的方式命名，其中字母表示所属系列，数字代表第几代。部分产品还会带上字母后缀，表示在该架构上的加强款。

## A系列

A 系列芯片基于ARM架构，包括了CPU、GPU、快取等器件。使用于iPhone（iPhone 4之后机型，iPhone 4搭载Apple A4单核心处理器）、iPad（iPad (第一代)）之后机型，第一代iPad搭载Apple A4单核心处理器）、iPad Air（iPad Air (第一代)之后机型，第一代iPad Air搭载Apple A7双核心处理器）、iPad Pro（iPad Pro (第一代)之后机型，第一代iPad Pro搭载Apple A9X双核心处理器）、iPad mini（iPad mini (第一代)之后，第一代iPad Mini搭载Apple A5双核心处理器）、iPod touch（iPod touch (第四代)之后，第四代iPod Touch搭载Apple A4单核心处理器）、Apple TV（第二代之后，第二代搭载Apple A4单核心处理器）、HomePod（仅第一代搭载Apple A8双核心处理器)和Studio Display(第一代搭载Apple A13六核心处理器）。自2015年发布的iPad Pro（第一代）开始，所有A系列芯片均由台积电代工。

## C系列

C系列芯片是苹果公司第一款自家设计的移动调制解调器芯片，用于处理移动数据连接、Wi-Fi连接以及蓝牙连接功能。取代沿用多年的高通调制解调器芯片。将用于iPhone系列中，首次亮相于2025年2月19日发布的iPhone 16e。

- Apple C1

## S系列

S系列芯片是整合了随机存取内存、储存装置和无线连结处理器的客制系统单芯片，用于Apple Watch、HomePod Mini和第二代HomePod中。

- Apple S1
- Apple S1P
- Apple S2
- Apple S3
- Apple S4
- Apple S5
- Apple S6
- Apple S7
- Apple S8
- Apple S9
- Apple S10

## H系列

H系列作为蓝牙无线音讯的芯片，用于第二代及之后的AirPods系列、AirPods Max或AirPods Pro所有机型中，以及部分Beats系列。

- Apple H1
- Apple H2

## T系列

T系列芯片用于Mac产品线的部分产品，做为安全开机、硬件加密等系统安全相关之芯片。该系列现已整合进M系列中。

- Apple T1
- Apple T2

## W系列

W系列芯片的主要功能和Wi-Fi以及蓝牙连接相关。

- Apple W1：用于2016年推出的AirPods与一部分Beats的蓝牙耳机产品
- Apple W2：用于2017年推出的Apple Watch Series 3，整合在Apple S2封装体系之内。
- Apple W3：用于2018年推出的Apple Watch Series 4、2019年推出的Series 5及2020年推出的Series 6与SE，此芯片支援蓝牙5.0版。

## R系列

苹果公司于2023年6月5日在苹果全球开发者大会上宣布推出Apple R1。它使用于Apple Vision Pro 头戴式电子装置。Apple R1专用于实时处理传感器输入，并向显示器提供极低延迟的图像。

- Apple R1

## U系列

作为超宽频（Ultra Wideband）芯片

首次用于2019年发布的iPhone 11系列，此后发布的iPhone皆具有此芯片。此外AirTag与AirPods Pro（第二代）充电盒也有搭载。

首次用于2024年发布的Apple Watch Series 9与Apple Watch Ultra 2，还有iPhone 15系列。

## M系列

M系列芯片是苹果公司第一款基于ARM架构的自研处理器单芯片系统（SoC），作为Mac向Apple芯片迁移计划的一部分，为麦金塔电脑产品线提供中央处理器，取代沿用多年的英特尔微处理器。首次亮相于2020年11月的线上发布会，其中发布了首款芯片M1，并用于三款新Mac产品M系列芯片的后续产品，将会继续搭载于使用Apple芯片的Mac产品上。

- Apple M1：用于2020年推出的MacBook Pro、MacBook Air、Mac Mini，2021年推出的iMac、iPad Pro第五代，以及2022年初推出的iPad Air第五代
- Apple M1 Pro：用于2021年末推出的MacBook Pro
- Apple M1 Max：用于2021年末推出的MacBook Pro，以及2022年初推出的Mac Studio
- Apple M1 Ultra：用于2022年初推出的Mac Studio
- Apple M2：用于2022年推出的MacBook Pro、MacBook Air、iPad Pro第六代、2023年推出的Mac mini、2024年推出的Apple Vision Pro
- Apple M2 Pro：用于2023年推出的Mac mini与MacBook Pro
- Apple M2 Max：用于2023年推出的MacBook Pro与Mac Studio
- Apple M2 Ultra：用于2023年推出的Mac Pro与Mac Studio
- Apple M3：用于2023年推出的MacBook Pro与iMac。苹果公司于2023年10月31日发布了他们的第二款秋季产品，为Mac推出了最新的Apple M3系列芯片，提高了其效率和性能。新款MacBook Pro拥有Liquid Retina XDR显示屏、内建1080p相机、沉浸式六扬声器音响系统，以及多样的连接功能选项。而新款iMac则配备超广阔4.5K Retina显示器，它可以显示1,130万像素及超过10亿种色彩。
- Apple M3 Pro
- Apple M3 Max
- Apple M3 Ultra
- Apple M4：用于2024年5月推出的iPad Pro第七代、2024年10月推出的Mac Mini及MacBook Pro及iMac。
- Apple M4 Pro
- Apple M4 Max
- Apple M5：用于2025年10月推出的新款 MacBook Pro 和 iPad Pro 及 Apple Vision Pro。

## A系列芯片的运动协处理器

早在iPhone 5S发布时，苹果公司首次发布和A7处理器配合工作的协处理器M7，之后每年iPhone系列换代，M系列协处理器都会伴随着上升一个代数。一直持续到iPhone 8系列和iPhone X发布为止。此后苹果公司不再于官方宣传和规格参数资料中表明M系列协处理器的存在，并且在机型比较的页面中将旧产品的这一部分抹去。尽管如此，之后的每一代A系列芯片中都内置有运动协处理器，做为加速度计、陀螺仪和指南针等感测器的资料收集与处理。

## Apple芯片列表

### A 系列

名称｜型号｜图片｜半导体工艺｜裸晶尺寸｜晶体管数目｜CPU ISA｜CPU｜CPU缓存｜GPU FLOPS FP32/FP16｜AI 加速器｜内存｜推出｜应用产品｜初始操作系统｜最终操作系统

APL0098｜

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｜90 nm｜72 mm2 ｜ARMv6｜412 MHz 单核心 ARM11｜L1i: 16 KBL1d: 16 KB｜PowerVR MBX Lite @ 103 MHz｜16-bit 单通道 133 MHz LPDDR (533 MB/s)｜2007年6月｜、iPhone (第一代)、iPod Touch (第一代)、iPhone 3G｜iPhone OS 1.0｜iOS 4.2.1

APL0278｜

<image>

｜65 nm｜36 mm2 ｜412–533 MHz 单核心 ARM11｜PowerVR MBX Lite @ 133 MHz｜32-bit 单通道 133 MHz LPDDR (1066 MB/s)｜2008年9月｜、iPod Touch (第二代)、iPod Nano (第四代)｜iPhone OS 2.1.1

APL0298｜

<image>

｜65 nm｜71.8 mm2 ｜ARMv7｜600 MHz 单核心 Cortex-A8｜L1i: 32 KBL1d: 32 KBL2: 256 KB｜PowerVR SGX535｜32-bit 单通道 200 MHz LPDDR (1.6 GB/s)｜2009年6月｜、iPhone 3GS｜iPhone OS 3.0｜iOS 6.1.6

APL2298｜

<image>

｜45 nm｜41.6 mm2 ｜600–800 MHz 单核心 Cortex-A8｜PowerVR SGX535 @ 200 MHz｜2009年9月｜、iPod Touch (第三代)｜iPhone OS 3.1.1｜iOS 5.1.1

A4｜APL0398｜

<image>

｜45 nm｜53.3 mm2 ｜0.8–1.0 GHz 单核心 Cortex-A8｜L1i: 32 KBL1d: 32 KBL2: 512 KB｜PowerVR SGX535｜32-bit 双通道 200 MHz LPDDR (3.2 GB/s)｜2010年3月｜、iPad (第一代)、iPhone 4、iPod touch (第四代)、Apple TV (第二代)｜iPhone OS 3.2｜iOS 5.1.1iOS 6.1.6iOS 7.1.2

A5｜APL0498｜

<image>

｜45 nm｜122.2 mm2 ｜0.8–1.0 GHz 双核心 Cortex-A9｜L1i: 32 KBL1d: 32 KBL2: 1 MB｜PowerVR SGX543MP2 (双核心) @ 200 MHz (12.8 GFLOPS)｜32-bit 双通道 400 MHz LPDDR2-800 (6.4 GB/s)｜2011年3月｜、iPad 2 (iPad2,1; iPad2,2; iPad2,3)、iPhone 4S｜iOS 4.3｜iOS 9.3.5iOS 9.3.6

APL2498｜

<image>

｜32 nm HK MG｜69.6 mm2 ｜0.8–1.0 GHz 双核心 Cortex-A9 (one core locked in Apple TV)｜2012年3月｜、Apple TV (第三代)、iPad 2 (iPad2,4)、iPod touch (第五代)、iPad Mini (第一代)｜iOS 5.1

APL7498｜

<image>

｜32 nm HKMG｜37.8 mm2 ｜单核心 Cortex-A9｜L1i: 32 KBL1d: 32 KBL2: 1 MB｜2013年3月｜、Apple TV (第三代) (Rev A, model A1469)｜iOS 5｜iOS 8.4.1

A5X｜APL5498｜

<image>

｜45 nm｜165 mm2 ｜1.0 GHz 双核心 Cortex-A9｜PowerVR SGX543MP4 (四核心) @ 200 MHz (25 GFLOPS)｜32-bit 四通道 400 MHz LPDDR2-800(12.8 GB/s)｜2012年3月｜、iPad (第三代)｜iOS 5.1｜iOS 9.3.5iOS 9.3.6

A6｜APL0598｜

<image>

｜32 nm HKMG｜96.71 mm2 ｜ARMv7s｜1.3 GHz双核心 Swift｜L1i: 32 KBL1d: 32 KBL2: 1 MB｜PowerVR SGX543MP3 (三核心) @ 266 MHz (25.5 GFLOPS)｜32-bit 双通道 533 MHz LPDDR2-1066(8.528 GB/s)｜2012年9月｜、iPhone 5、iPhone 5C｜iOS 6.0｜iOS 10.3.3iOS 10.3.4

A6X｜APL5598｜

<image>

｜32 nm HKMG｜123 mm2 ｜1.4 GHz 双核心 Swift｜L1i: 32 KBL1d: 32 KBL2: 1 MB｜PowerVR SGX554MP4 (四核心) @ 266 MHz (68.1 GFLOPS)｜32-bit 四通道 533 MHz LPDDR2-1066 (17.1 GB/s)｜October 2012｜、iPad (第四代)

A7｜APL0698｜

<image>

｜28 nm HKMG｜102 mm2 ｜近10亿｜ARMv8.0-A｜1.3 GHz双核心 Cyclone｜L1i: 64 KBL1d: 64 KBL2: 1 MBL3: 4 MB(Inclusive)｜PowerVR G6430 (四核心) @ 450 MHz (115.2 GFLOPS)｜64-bit 单通道 800 MHz LPDDR3-1600(12.8 GB/s)｜2013年9月｜、iPhone 5S、iPad Mini 2、iPad Mini 3｜iOS 7.0｜iOS 12.5.8

APL5698｜

<image>

｜28 nm HKMG｜102 mm2 ｜1.4 GHz双核心 Cyclone｜L1i: 64 KBL1d: 64 KBL2: 1 MBL3: 4 MB(Inclusive)｜PowerVR G6430 (四核心) @ 450 MHz (115.2 GFLOPS)｜October 2013｜、iPad Air (第一代)｜iOS 7.0.3

A8｜APL1011｜

<image>

｜20 nm (TSMC)｜89 mm2 ｜约20亿｜ARMv8.0-A｜1.1–1.5 GHz 双核心 Typhoon｜L1i: 64 KBL1d: 64 KBL2: 1 MBL3: 4 MB(Inclusive)｜客制化PowerVR GXA6450 (四核心)@ ~533 MHz (136.5 GFLOPS)｜2014年9月｜、iPhone 6、iPhone 6 Plus、iPod touch (第六代)、iPad Mini 4、Apple TV HD、HomePod｜iOS 8.0 tvOS 9.0｜iOS 12.5.8 iPadOS 15.8.6 当前最新版本(仅Apple TV HD)

A8X｜APL1012｜

<image>

｜20 nm (TSMC)｜128 mm2 ｜约30亿｜ARMv8.0-A｜1.5 GHz 三核心 Typhoon｜L1i: 64 KBL1d: 64 KBL2: 2 MBL3: 4 MB(Inclusive)｜客制化PowerVR GXA6850 (十核心)@ ~450 MHz (230.4 GFLOPS)｜64-bit 双通道 800 MHz LPDDR3-1600(25.6 GB/s)｜October 2014｜、iPad Air 2｜iOS 8.1｜iPadOS 15.8.6

A9｜APL0898｜

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｜14 nm FinFET (Samsung)｜96 mm2 ｜大于20亿｜1.85 GHz 双核心 Twister｜L1i: 64 KBL1d: 64 KBL2: 3 MBL3: 4 MB (Victim)｜客制化PowerVR GT7600 (六核心)@ 650 MHz (249.6 GFLOPS)｜64-bit 单通道 1600 MHz LPDDR4-3200(25.6 GB/s)｜2015年9月｜、iPhone 6S、iPhone 6S Plus、iPhone SE (第一代)、iPad (第五代)｜iOS 9.0｜iOS 15.8.6 iPadOS 16.7.13

APL1022｜

<image>

｜16 nm FinFET (TSMC)｜104.5 mm2

A9X｜APL1021｜

<image>

｜16 nm FinFET (TSMC)｜143.9 mm2 ｜大于30亿｜2.16–2.26 GHz 双核心 Twister｜L1i: 64 KBL1d: 64 KBL2: 3 MBL3: none｜客制化PowerVR GTA7850 (十二核心)@ 650 MHz (499.2 GFLOPS)｜64-bit 双通道 1600 MHz LPDDR4-3200 (51.2 GB/s)｜November 2015｜、iPad Pro (12.9-inch) (第一代)、iPad Pro (9.7-inch)｜iOS 9.1｜iPadOS 16.7.13

A10 Fusion｜APL1W24｜

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｜16 nm FinFET (TSMC)｜125 mm2 ｜33亿｜ARMv8.1-A｜2.34 GHz 四核心 (2× Hurricane + 2× Zephyr)｜L1i: 64 KBL1d: 64 KBL2: 3 MBL3: 4 MB｜客制化PowerVR GT7600 Plus (六核心)@ 900 MHz (345.6 GFLOPS)｜64-bit 单通道 1600 MHz LPDDR4 (25.6 GB/s)｜2016年9月｜、iPhone 7、iPhone 7 Plus、iPad (第六代)、iPod touch (第七代)、iPad (第七代)｜iOS 10.0｜iOS 15.8.6 iPadOS 17.7.10 (仅iPad第六代) iPadOS 18.7.4 (仅iPad第七代)

A10X Fusion｜APL1071｜

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｜10 nm FinFET (TSMC)｜96.4 mm2 ｜大于40亿｜2.36 GHz 六核心 (3× Hurricane + 3× Zephyr)｜L1i: 64 KBL1d: 64 KBL2: 8 MBL3: none｜客制化PowerVR GT7600 Plus (十二核心)~@ 1000 MHz (~768 GFLOPS)｜64-bit 双通道 1600 MHz LPDDR4(51.2 GB/s)｜2017年6月｜、iPad Pro (10.5-inch)、iPad Pro (12.9-inch) (第二代)、Apple TV 4K｜iOS 10.3.2 tvOS 11.0｜iPadOS 17.7.10 当前最新版本(仅Apple TV 4K)

A11 Bionic｜APL1W72｜

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｜10 nm FinFET (TSMC)｜87.66 mm2 ｜43亿｜ARMv8.2-A｜2.39 GHz 六核心 (2× Monsoon + 4× Mistral)｜L1i: 64 KBL1d: 64 KBL2: 8 MBL3: none｜苹果公司自研 (三核心) @ 1066 MHz (~408 GFLOPS)｜神经网络引擎 (双核心) 600 BOPS｜64-bit 单通道 2133 MHz LPDDR4X(34.1 GB/s)｜2017年9月｜、iPhone 8、iPhone 8 Plus、iPhone X｜iOS 11.0｜iOS 16.7.13

A12 Bionic｜APL1W81｜

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｜7 nm FinFET (TSMC N7)｜83.27 mm2 ｜69亿｜ARMv8.3-A｜2.49 GHz 六核心 (2× Vortex + 4× Tempest)｜L1i: 128 KBL1d: 128 KBL2: 8 MBL3: none｜苹果公司自研 (四核心) ~@ 1125 MHz (~576 GFLOPS)｜神经网络引擎 (八核心) 5 TOPS｜2018年9月｜、iPhone XS、iPhone XS Max、iPhone XR、iPad Air (第三代)、iPad Mini (第五代)、iPad (第八代)｜iOS 12.0｜当前最新版本

A12X Bionic｜APL1083｜

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｜7 nm FinFET (TSMC N7)｜≈135 mm2 ｜100亿｜2.49 GHz 十核心 (4× Vortex + 4× Tempest)｜L1i: 128 KBL1d: 128 KBL2: 8 MBL3: none｜苹果公司自研 (七核心) ~@ 1340 MHz (~1200 GFLOPS)｜2018年10月｜、iPad Pro (11-inch) (第一代)、iPad Pro (12.9-inch) (第三代)｜iOS 12.1

A12Z Bionic｜

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｜苹果公司自研 (八核心) @ 1266 MHz (~1296 GFLOPS)｜2020年3月｜、iPad Pro (11-inch) (第二代)、iPad Pro (12.9-inch) (第四代)｜iPadOS 13.4

2020年6月｜、Developer Transition Kit｜macOS 11 "Big Sur" (Beta)｜macOS Big Sur 11.3 Beta 2

A13 Bionic｜APL1W85｜

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｜7 nm FinFET (TSMC N7P)｜98.48 mm2 ｜85亿｜ARMv8.4-A｜2.65 GHz 六核心 (2× Lightning + 4× Thunder)｜L1i: 128 KBL1d: 128 KBL2: 8 MBL3: none｜苹果公司自研 (四核心) ~@ 1575 MHz (~806 GFLOPS)｜神经网络引擎 (十核心) + AMX blocks (双核心) 5.5 TOPS｜2019年9月｜、iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max、iPhone SE (第二代)、Studio Display｜iOS 13.0｜当前最新版本

A14 Bionic｜APL1W01｜

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｜5 nm FinFET (TSMC N5)｜88 mm2 ｜118亿｜ARMv8.5-A｜2.99 GHz 六核心 (2× Firestorm + 4× Icestorm)｜L1i: 192 KB L1d: 128 KB L2: 8 MB L3: none｜苹果公司自研 (四核心)｜神经网络引擎 (十六核心) 11 TOPS｜2020年9月｜、iPad Air (第四代)、iPhone 12、iPhone 12 mini、iPhone 12 Pro、iPhone 12 Pro Max、iPad (第十代)｜iOS 14.0

A15 Bionic｜APL1W07｜

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｜5 nm FinFET (TSMC N5P)｜108.01 mm2｜150亿｜ARMv8.6-A｜最高2.93~3.23 GHz (2× Avalanche) + 最高1.823 GHz (4× Blizzard)｜SLC: 32 MB｜苹果公司自研 (四核心/五核心)｜神经网络引擎 (十六核心) 15.8 TOPS｜2021年9月｜、iPad mini (第六代)、iPhone SE (第三代)、iPhone 13、iPhone 13 mini、iPhone 13 Pro、iPhone 13 Pro Max、iPhone 14、iPhone 14 Plus、Apple TV 4K (第三代)｜iOS 15.0

A16 Bionic｜APL1W10｜

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｜4 nm FinFET (TSMC N4P)｜112.75 mm2｜160亿｜最高2.93~3.3 GHz (2× Everest) + 最高1.823 GHz (4× Sawtooth)｜神经网络引擎 (十六核心) 17 TOPS｜64-bit 单通道 3200 MHz LPDDR5X (51.2 GB/s)｜2022年9月｜、iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max、iPhone 15、iPhone 15 Plus｜iOS 16.0

A17 Pro｜APL1V02｜3 nm FinFET (TSMC N3B)｜103.80 mm2｜190亿｜最高3.78 GHz (2× Everest) + 最高2.11 GHz (4× Sawtooth)｜苹果公司自研 (六核心)｜2023年9月｜、iPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Max、iPad mini (第七代)｜iOS 17.0

A18｜APL1V08｜3 nm FinFET (TSMC N3E)｜92.43 mm2｜155亿｜ARMv9.2-A｜最高4.05 GHz (2× Everest) + 最高2.42 GHz (4× Sawtooth)｜SLC: 12 MB｜苹果公司自研 (五核心)｜神经网络引擎 (十六核心) 35 TOPS｜64-bit 单通道 3750 MHz LPDDR5X (60 GB/s)｜2024年9月｜、iPhone 16、iPhone 16 Plus｜iOS 18.0

A18 Pro｜APL1V07｜109.72 mm2｜184亿｜SLC: 24 MB｜苹果公司自研 (六核心)｜、iPhone 16 Pro、iPhone 16 Pro Max

A19｜APL1V13｜3nm FinFET (TSMC N3P)｜83 mm2｜最高4.26 GHz (2× Everest) + 最高2.59 GHz (4× Sawtooth)｜SLC: 12 MB｜2025年9月｜iOS 26.0

A19 Pro｜APL1V12｜98.69 mm2｜SLC: 32 MB

名称｜型号｜Image｜半导体工艺｜裸晶尺寸｜晶体管数目｜CPU ISA｜CPU｜CPU缓存｜GPU FLOPS FP32/FP16｜AI 加速器｜内存技术｜发表日期｜应用产品｜初始操作系统｜最终操作系统

### C 系列

名称｜频段｜发表日期｜应用产品

C1｜、5G (sub-6 GHz) 4x4 MIMO、Gigabit LTE 4x4 MIMO、Wi-Fi 6、蓝牙5.3｜2025年2月｜、iPhone 16e

C1X｜2025年9月｜、IPhone Air

### H 系列

名称｜型号｜图片｜Bluetooth｜发表日期｜应用产品

H1｜343S00289 (AirPods (第2代))343S00290 (AirPods (第2代))343S00404 (AirPods Max)H1 SiP (AirPods Pro)｜

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｜5.0｜2019年3月｜、AirPods (第2代)、Powerbeats Pro、Beats Solo Pro、AirPods Pro、Powerbeats (2020)、AirPods Max、Beats Fit Pro

H2｜5.3｜2022年9月｜、AirPods (第4代)、AirPods Pro (第2代)、Apple Vision Pro

### M 系列

名称｜型号｜图片｜半导体工艺｜裸晶尺寸｜晶体管数目｜CPU ISA｜CPU｜CPU快取｜GPU｜AI加速器｜内存技术｜发表日期｜应用产品｜初始操作系统｜最终操作系统

M1｜APL 1102｜

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｜5 nm (TSMC N5)｜119 mm2 ｜160亿｜ARMv8.5-A｜3.2 GHz 八核心(4× Firestorm + 4× Icestorm)｜高效能核心： L1i: 192 kB L1d: 128 kB L2: 12 MB shared 高节能核心： L1i: 128 kB L1d: 64 kB L2: 4 MB shared｜七或八核心(up to 2.6 TFLOPs)｜十六核心 (11 TOPS)｜64位元双通道 4266 MHz LPDDR4X (68.2 GB/s)｜2020年11月｜、MacBook Air (2020 年末)、Mac Mini (2020 年末)、MacBook Pro (2020 年末)、iPad Pro(2021年)、iMac 24"(2021年)、iPad Air（2022年）｜macOS Big Sur / iPadOS 14.5｜最新

M1 Pro｜APL 1103｜

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｜245 mm2｜337亿｜2021年10月｜MacBook Pro (2021 年末)｜macOS Monterey

M1 Max｜APL 1104｜

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｜432 mm2｜570亿

M1 Ultra｜APL 1105｜

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｜864 mm2｜1140亿｜3.23 GHz 20 核 (16x Firestorm) + 2.064 GHz (4x Icestorm)｜32核心 (22 TOPS)｜LPDDR5 -6400 八通道 128 位 （1024位） @ 3200 MHz (819.2 GB/s)｜2022年3月｜Mac Studio (2022 年初)｜macOS Ventura

M2｜APL 1109｜

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｜5 nm (TSMC N5P)｜155.25 mm2｜200亿｜ARMv8.6-A｜3.49 GHz 4 核 (Avalanche) + 2.2 GHz 4核 (Blizzard)｜8核心｜LPDDR5 -6400 双通道 64 位 （28位） @ 3200 MHz (100 GB/s)｜2022年7月｜、MacBook Air（2022年中）、MacBook Pro（2022年中）

### S 系列

名称｜型号｜图片｜半导体工艺｜裸晶尺寸｜CPU ISA｜CPU｜CPU缓存｜GPU｜内存｜基带｜发表日期｜应用产品｜初始操作系统｜最终操作系统

S1｜APL0778｜

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｜28 nm HK MG｜32 mm2 ｜ARMv7k｜520 MHz 单核心 Cortex-A7｜L1d: 32 KBL2: 256 KB｜PowerVR Series 5｜512MB LPDDR3｜2015年4月｜、Apple Watch (第一代)｜watchOS 1.0｜watchOS 4.3.2

S1P｜TBC｜

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｜TBC｜TBC｜ARMv7k｜520 MHz 双核心 Cortex-A7 without GPS｜TBC｜PowerVR Series 6 'Rogue'｜512MB LPDDR3｜2016年9月｜、Apple Watch Series 1｜watchOS 3.0｜watchOS 6.3

S2｜TBC｜

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｜ARMv7k｜520 MHz 双核心 Cortex-A7 with GPS｜TBC｜、Apple Watch Series 2

S3｜TBC｜

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｜ARMv7k｜双核心｜TBC｜TBC｜768MB LPDDR4｜Qualcomm MDM9635M (Snapdragon X7 LTE)｜2017年9月｜、Apple Watch Series 3｜watchOS 4.0｜watchOS 8.7.1

S4｜TBC｜

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｜7nm FinFET (TSMC)｜ARMv8.3-A ILP32｜双核心 Tempest｜L1i: 2×32KB L1d: 2×32KB L2: 2MB｜Apple G11M Core 1｜1GB LPDDR4X｜TBC｜2018年9月｜、Apple Watch Series 4｜watchOS 5.0｜watchOS 10.6.1

S5｜TBC｜

<image>

｜ARMv8.3-A ILP32｜2019年9月｜、Apple Watch Series 5、Apple Watch SE、HomePod mini｜watchOS 6.0

S6｜TBC｜

<image>

｜7nm FinFET P (TSMC)｜ARMv8.4-A｜双核心 Thunder｜L1i: 2×96KB L1d: 2×48KB L2: 4MB｜1.5GB LPDDR4X｜2020年9月｜、Apple Watch Series 6｜watchOS 7.0｜Current

S7｜2021年9月｜、Apple Watch Series 7

S8｜2022年9月｜、Apple Watch Series 8、Apple Watch SE 2

S9｜TSMC N4｜ARMv8.6-A｜双核心 Sawtooth｜L1i: 2×128KB L1d: 2×64KB L2: 4MB｜Apple G15M Core 1｜2GB LPDDR4X｜2023年9月｜、Apple Watch Series 9｜Current

S10｜2024年9月｜、Apple Watch Series 10、Apple Watch Series 11、Apple Watch SE 3

### T 系列

名称｜型号｜图片｜半导体工艺｜裸晶尺寸｜CPU ISA｜CPU｜CPU缓存｜GPU｜内存｜发表日期｜应用产品

T1｜APL1023｜

<image>

｜ARMv7｜TBD｜2016年10月｜、MacBook Pro (13英寸，2016年、4个Thunderbolt 3连接埠)、MacBook Pro (15英寸，2016年)、MacBook Pro (13英寸，2017年、4个Thunderbolt 3连接埠)、MacBook Pro (15英寸，2017年)

T2｜APL1027｜

<image>

｜ARMv8-A｜LPDDR4｜2017年12月｜、iMac Pro 2017、iMac 27英寸 (2020年中)、MacBook Pro (13英寸，2018年、4个Thunderbolt 3连接埠)、MacBook Pro (15英寸，2018年)、Mac mini (2018年)、MacBook Air (2018年)、MacBook Pro (15英寸，2019年)、MacBook Pro (13英寸，2019年)、MacBook Pro (13英寸，2020年初)、MacBook Air (2019年)、MacBook Pro (16英寸，2019年)、Mac Pro (2019年)、MacBook Air (2020年初)

### U 系列

名称｜型号｜图片｜半导体工艺｜发表日期｜应用产品

U1｜TMKA75｜

<image>

｜16 nm FinFET (TSMC 16FF)｜2019年9月｜、iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max、iPhone 12、iPhone 12 mini、iPhone 12 Pro、iPhone 12 Pro Max、iPhone 13、iPhone 13 mini、iPhone 13 Pro、iPhone 13 Pro Max、Apple Watch Series 6、HomePod mini

### W 系列

名称｜型号｜图片｜半导体工艺｜裸晶尺寸｜CPU ISA｜CPU｜CPU缓存｜内存｜Bluetooth｜发表日期｜应用产品

W1｜343S00130343S00131｜

<image>

｜TBC｜14.3 mm2 ｜TBC｜TBC｜TBC｜TBC｜4.2｜2016年9月｜、AirPods (第1代)、Beats Solo3、Beats Studio3、Powerbeats3、BeatsX、Beats Flex

W2｜338S00348｜

<image>

｜TBC｜2017年9月｜、Apple Watch Series 3

W3｜338S00464｜

<image>

｜5.0｜2018年9月｜、Apple Watch Series 4、Apple Watch Series 5、Apple Watch Series 6、Apple Watch SE

### 其他

型号｜图片｜发表日期｜CPU ISA｜规格｜用途｜应用产品｜操作系统

339S0196｜

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｜2011年3月｜Arm｜256 MB RAM｜Lightning转换HDMI｜Apple Digital AV Adapter｜N/A

## 更多阅读

- Gurman, Mark (January 29, 2018). " How Apple Built a Chip Powerhouse to Threaten Qualcomm and Intel". Bloomberg Businessweek.