Ryzen

Ryzen（ˈ RYE），中国大陆译名为锐龙，是AMD开发并推出市场的x86微处理器系列，是Zen微架构的微处理器产品之一。其纯CPU产品线于2017年3月上市贩售，以Ryzen为品牌命名的APU产品线于2017年10月上架。“Ryzen”品牌于2016年12月13日AMD的New Horizon峰会上发表。

2017年2月22日发表代号“Summit Ridge”的第一代Ryzen系列，取代AMD FX系列；2017年10月发表代号“Raven Ridge”的Ryzen APU产品线；2018年4月发表了代号“Pinnacle Ridge”的第二代Ryzen系列，是第一代Ryzen系列的小幅改良版；于2019年消费电子展中宣布将于同年年中发表代号“Matisse”，采用7nm及支援PCIe 4.0之第三代Ryzen处理器。

## 概览

### Zen微架构

AMD Zen是AMD于2016年中发表的x86-64微架构，接替Bulldozer微架构及其改进版本。Zen微架构有两种芯片，一种是代号“Zeppelin”的八CPU核心芯片，一种是代号“Raven Ridge”四CPU核心+GPU的芯片。

<image>

<image>

<image>

<image>

#### “Summit Ridge”、“Whitehaven”核心

- 主流效能级平台使用μPGA封装，Socket AM4插座。极致效能型号采用与Epyc相同的LGA封装，与Socket SP3相同规格的Socket TR4。
- 仅支援DDR4内存，支援DDR4-2666单面（Rank）内存模组规格或DDR4-2400双面内存模组规格、DDR4-2133单面模组或DDR4-1866双面模组，不过，2017年3月下旬开始新推出的AM4主板、更新旧AM4主板的BIOS修正档以后能支援至最高DDR4-3200之规格。
- 保留大部分AMD FX时代的指令集支援，包括MMX、SSE/SSE2/SSE3/SSSE3/SSE4.1/SSE4.2、AES、CLMUL、AVX/AVX2、FMA3、CVT16/F16C、ABM、BMI1/BMI2、SHA。
- 8核心处理器的芯片面积最大为192平方毫米，48亿个晶体管，8核心型号的正式产品步进版本为B1。而8核心以上的处理器型号采用多芯片模组的方式，将两颗8核心的芯片拼接在一块PCB基板上。
- 最初的Ryzen Threadripper、Ryzen 7、Ryzen 5、Ryzen 3系列皆为无内建GPU的设计，需要搭配独立显卡方能组建PC。后来推出的AMD APU产品线以Ryzen品牌行销，内建有GPU。
- 全系列不锁定倍频设定。
- 部分盒装包装的产品会搭配“Wraith Stealth”、“Wraith Spire”以及“Wraith Max”之原装散热器，后两者还配备了RGB彩色LED灯光效果。旧有散热器部分需要改装扣具方能在AM4平台上使用
- 4颗x86处理器核心及相应的L2、L3快取为一个Zen模组，模组之间和内存控制器、PCIe控制器等使用Infinity Fabric总线连接，Infinity Fabric是HyperTransport的扩展集。
- AMD SenseMI，使用AMD Infinity Control Fabric提供以下功能：
- Pure Power，取代Cool & Quiet，监控芯片电压和时脉，调整处理器的节电状态
- Precision Boost，取代Turbo Core，在热设计功耗和温度的限制下在预设时脉之上进行动态加速，对于有负载分配的核心尽可能加速，其余闲置的CPU核心则尽可能进入休眠状态。
- XFR，全称eXtended Frequency Range，动态时脉扩展，在散热条件允许的情况下尽可能将时脉和电压（必要时）提升至超过Precision Boost所能提供的时脉加速幅度，但是这个功能需要主板芯片组提供支援。
- 使用人工智能的神经网络式预测和智能快取，实现快取管理、对指令工作流进行最佳化。

#### “Raven Ridge”核心

AMD 执行长苏姿丰在2017年3月于Reddit的 AMD 板块中透露 AMD APU 产品线核心代号“Raven Ridge”，换上 Zen 微架构的 CPU 核心和新的 GPU 核心， APU 处理器型号以 Ryzen 品牌行销。2017年5月，AMD在 ComputeX 上表示 Ryzen APU 系列内建4个 CPU 核心和基于“Vega”GPU 微架构的 GPU，除了台式电脑以外还有笔电型号设计的 Ryzen Mobile 系列。

2017年10月，AMD 发表 Ryzen Mobile 系列，首发型号有 Ryzen 7 2700U 和 Ryzen 5 2500U，主要规格：

- 改进的4核心8执行绪的 CPU 部分，每个CPU核心 512 KB 二级快取（L2），共用 4 MB 三级快取（L3），时脉 2.0/2.2～3.8 GHz
- 降低对二级快取（L3）、内存存取时所需的时钟周期
- 约 49.5 亿颗晶体管，晶粒面积 210 平方毫米
- 支援双通道 DDR4 内存，支援的内存时脉也高达DDR4-2933，如果内存模组有 XMP/AMP 支援，可达到DDR4-3400+之谱
- GPU部分为 Vega 架构、8～11 CU的规格、配备UVD等单元，时脉 1.1～1.3 GHz
- 内建SATA、PCIe（包括NVMe）、USB等外接I/O，可无需外接芯片组作为单芯片系统（SoC）使用
- 改进的电源管理，支援 cTDP（可配置 TDP）从 12 W ~ 45 W

### Zen+微架构

Zen+ 是 Zen 的小幅改进版，采用格罗方德“12奈米”LP（Leading Performance）工艺制作，该制程工艺实际上是同厂14奈米 LPP 工艺的改良版。主要的改进在于二级快取的存取效能、内存存取效能、AMD SenseMI 的改进（包括XFR2），以达到更平稳的时脉和电压的阶梯级切换。

#### “Pinnacle Ridge”、“Colfax”核心

与“Summit Ridge”相同的无 GPU 设计，不过CPU核心引入了来自“Raven Ridge”之 CPU 核心的改良要素。除此以外包括：

- 改善每个 CCX （CPU Complex）之间的通讯延迟，尤其是使用低时脉的内存时

不过，尽管仍维持不锁定处理器倍频的设定，对 Ryzen 7 2700X 的实测表明其本身的可超频空间不高，在主动空气冷却的情况下也很难达成 4.5 GHz以上的时脉，然而此时的 CPU 核心电压已经处于危险等级。而对手 Intel 的 Core i7 8700K 预设就高达 4.7GHz 的 Turbo Boost 加速时脉，尽管它也必须大幅强化供电及散热组件（一般需要液冷套件）方能达成超频至 5 GHz 的结果。

### Zen 2微架构

CCX 采用台积电 7nm 制程，I/O 控制芯片由格罗方德制造。较 Zen+ 明显改善效能。

### Zen 3微架构

CCX 一样采用台积电 7nm 制程，最后一代AM4插座。

### Zen 4微架构

CCX 采用台积电的 5 nm 制程, 使用AM5插座。

### Zen 5微架构

CCX 采用台积电的 4 nm 制程, 使用AM5插座。

## 处理器列表

### 基于Zen微架构

#### 桌上型处理器

##### Ryzen Threadripper系列

本系列采用Socket TR4插座，支援四通道内存（由两个双通道内存控制器提供支援），最多提供64个PCIe通道，本系列采用多芯片模组，代号“Whitehaven”，实际上是将4个代号为“Zeppelin”的8核心芯片封装于处理器基板上（视良率而开启部分CPU核心等部分），也是第二款消费级电脑平台上使用NUMA结构的处理器系列（上一款是AMD Quad FX）

型号｜步进｜核心数/执行绪数｜时脉 (GHz)｜快取｜内存支援｜TDP(W)｜部件号｜发售日期｜发售价格〈美元〉

基准｜加速｜L2 (KiB)｜L3 (MiB)

旗舰型号

1950X｜B1｜16/32｜3.4｜4.0｜16 × 512｜4 × 8｜DDR4-2666（XMP/AMP可支援至3000+）｜180｜YD195XA8UGAAEYD195XA8AEWOF｜2017年8月10日｜$999

1920X｜12/24｜3.5｜4.0｜12 × 512｜YD192XA8UC9AEYD192XA8AEWOF｜$799

1920｜3.2｜3.8｜140｜YD1920A9UC9AE｜已取消｜已取消

1900X｜8/16｜3.8｜4.0｜8 × 512｜2 × 8｜180｜YD190XA8U8QAEYD190XA8AEWOF｜2017年8月31日｜$549

资料来源：

##### Ryzen 7系列

本系列采用Socket AM4插座，代号“Summit Ridge”，采用一颗“Zeppelin”、完整开启两个CCX所有CPU核心但原生无内建GPU的芯片，支援双通道内存，最多可为显卡提供16条PCIe通道

型号｜步进｜核心数/执行绪数｜时脉 (GHz)｜快取｜内存支援｜TDP(W)｜部件号｜发售日期｜发售价格〈美元〉

基准｜加速｜L2 (KiB)｜L3 (MiB)

普通版

1800X｜B1/B2｜8/16｜3.6｜4.0｜8 × 512｜2 × 8｜DDR4-2666（XMP/AMP可支援至3000+）｜95｜YD180XBCM88AEYD180XBCAEWOF｜2017年3月2日｜$499

1700X｜3.4｜3.8｜YD170XBCM88AEYD170XBCAEWOF｜$399

1700｜3.0｜3.7｜65｜YD1700BBM88AEYD1700BBAEBOX｜$329

商用版

Pro 1700X｜B1/B2｜8/16｜3.5｜3.7｜8 × 512｜2 × 8｜DDR4-2666｜95｜YD17XBBAM88AE｜2017年下半年｜OEM

Pro 1700｜3.0｜3.7｜65｜YD170BBBM88AE

资料来源：

##### Ryzen 5系列

本系列采用Socket AM4插座，本系列分为两种芯片设定。

无GPU的型号采用一颗“Zeppelin”、开启两个CCX中的部分CPU核心、原生无内建GPU的芯片，支援双通道内存，最多可为显卡提供16个PCIe通道

型号｜步进｜核心数/执行绪数｜时脉 (GHz)｜快取｜内存支援｜TDP(W)｜部件号｜发售日期｜发售价格〈美元〉

基准｜加速｜L2 (KiB)｜L3 (MiB)

普通版

1600X｜B1｜6/12｜3.6｜4.0｜6 × 512｜2 × 8｜DDR4-2666（XMP/AMP可支援至3000+）｜95｜YD160XBCM6IAEYD160XBCAEWOF｜2017年4月11日｜$249

1600｜3.2｜3.6｜65｜YD1600BBM6IAEYD1600BBAEBOX｜$219

1500X｜4/8｜3.5｜3.7｜4 × 512｜YD150XBBM4GAEYD150XBBAEBOX｜$189

1400｜3.2｜3.4｜8｜YD1400BBM4KAEYD1400BBAEBOX｜$169

商用版

Pro 1600｜B1｜6/12｜3.2｜3.6｜6 × 512｜2 × 8｜DDR4-2666｜65｜YD160BBBM6IAE｜2017年下半年｜OEM

Pro 1500｜4/8｜3.5｜3.7｜4 × 512｜YD150BBBM4GAE

资料来源：

内建GPU的型号代号为“Raven Ridge”，采用原生有一个CCX、有内建GPU的芯片，支援双通道内存，最多可为显卡提供8个PCIe通道；GPU代号Radeon Vega 11，配置有11组CU；型号结尾带“E”的为低功耗版本：

型号｜步进｜CPU部分｜GPU部分｜内存支援｜TDP(W)｜部件号｜发售日期｜发售价格〈美元〉

核心数/执行绪数｜时脉 (GHz)｜快取｜核心配置(CU)｜时脉(MHz)

基准｜加速｜L2 (KiB)｜L3 (MiB)

普通版

2400G｜B0｜4/8｜3.6｜3.9｜4 × 512｜4｜704:44:16(11 CU)｜1250｜DDR4-2933（XMP/AMP可支援至3400+）｜45~65 W (cTDP)｜YD2400C5M4MFBYD2400C5FBBOX｜2018年2月12日｜$169

2400GE｜3.2｜3.8｜35 W｜YD2400C6M4MFB｜2018年4月19日｜OEM

商用版

Pro 2400G｜B0｜4/8｜3.6｜3.9｜4 × 512｜4｜704:44:16(11 CU)｜1250｜DDR4-2933｜45~65 W (cTDP)｜YD240BC5M4MFB｜2018年5月10日｜OEM

Pro 2400GE｜3.2｜3.8｜35 W｜YD240BC6M4MFB｜2018年5月10日｜OEM

资料来源：

##### Ryzen 3系列

本系列采用Socket AM4插座，本系列分为两种芯片配置。

无GPU的型号采用一颗“Zeppelin”、开启两个CCX中的部分CPU核心、原生无内建GPU的芯片，无同步多执行绪的支援，支援双通道内存，最多可为显卡提供16个PCIe通道：

型号｜步进｜核心数/执行绪数｜时脉 (GHz)｜快取｜内存支援｜TDP(W)｜部件号｜发售日期｜发售价格〈美元〉

基准｜加速｜L2 (KiB)｜L3 (MiB)

普通版

1300X｜B1｜4/4｜3.5｜3.7｜4 x 512｜8｜DDR4-2666（XMP/AMP可支援至3000+）｜65｜YD130XBBM4KAEYD130XBBAEBOX｜2017年7月27日｜$129

1200｜3.1｜3.4｜YD1200BBM4KAEYD1200BBAEBOX｜$109

商用版

Pro 1300｜B1｜4/4｜3.5｜3.7｜4 × 512｜8｜DDR4-2666｜65｜YD160BBBM6IAE｜2017年下半年｜OEM

Pro 1200｜3.1｜3.4｜YD120BBBM4KAE

资料来源：

有GPU的型号代号为“Raven Ridge”，采用原生有一个CCX、有内建GPU的芯片，但与Ryzen 5系列的相比原生关闭了同步多执行绪，支援双通道内存，最多可为显卡提供8个PCIe通道；GPU为Radeon Vega 8，配置有8组CU；型号结尾带“E”的为低功耗版本：

型号｜步进｜CPU部分｜GPU部分｜内存支援｜TDP(W)｜部件号｜发售日期｜发售价格〈美元〉

核心数/执行绪数｜时脉 (GHz)｜快取｜核心配置(CU)｜时脉(MHz)

基准｜加速｜L2 (KiB)｜L3 (MiB)

普通版及低功耗版

2200G｜B0｜4/4｜3.5｜3.7｜4 × 512｜4｜512:32:16(8 CU)｜1100｜DDR4-2933（XMP/AMP可支援至3400+）｜45~65 W (cTDP)｜YD2200C5M4MFBYD2200C5FBBOX｜2018年2月12日｜$99

2200GE｜3.2｜3.6｜35 W｜YD2200C6M4MFB｜2018年4月19日｜OEM

商用版及商用低功耗版

Pro 2200G｜B0｜4/4｜3.5｜3.7｜4 × 512｜4｜512:32:16(8 CU)｜1100｜DDR4-2933｜45~65 W (cTDP)｜YD220BC5M4MFB｜2018年5月10日｜OEM

Pro 2200GE｜3.2｜3.6｜35 W｜YD220BC6M4MFB｜2018年5月10日｜OEM

资料来源：

##### Athlon系列

本系列采用Socket AM4插座，均为原生有一个CCX、有内建GPU的“Raven Ridge”芯片，只有两个CPU核心被开启，但支援同步多执行绪，支援双通道内存；GPU为Radeon Vega 3，配置有3组CU；型号结尾带“E”的为低功耗版本：

型号｜步进｜CPU部分｜GPU部分｜内存支援｜TDP(W)｜部件号｜发售日期｜发售价格〈美元〉

核心数/执行绪数｜时脉 (GHz)｜快取｜核心配置(CU)｜时脉(MHz)

基准｜加速｜L2 (KiB)｜L3 (MiB)

低功耗版

200GE｜N/A｜2/4｜3.2｜N/A｜2 × 512｜4｜192:12:4(3 CU)｜1000｜DDR4-2666｜35 W｜YD200GC6M2OFBYD200GC6FBBOX｜2018年9月6日｜$55

220GE｜2018年第四季度

240GE｜2018年第四季度

商用低功耗版

Pro 200GE｜N/A｜2/4｜3.2｜N/A｜2 × 512｜4｜192:12:4(3 CU)｜1000｜DDR4-2666｜35 W｜YD200BC6M2OFB｜2018年第四季度｜OEM

资料来源：

#### 笔记型电脑处理器

Ryzen Mobile 2000系列处理器全数使用“Raven Ridge”芯片，含一个CCX（有4个CPU核心），BGA封装的Socket FP5，支援双通道内存，内建GPU，部分型号还不会开启同步多执行绪。

##### Ryzen 7 Mobile 系列

Ryzen 7 2800H的GPU部分为Radeon Vega 11，Ryzen 7 2700U及Pro 2700U的GPU部分为Radeon Vega 10

型号｜步进｜CPU部分｜GPU部分｜内存支援｜TDP(W)｜部件号｜发售日期

核心数/执行绪数｜时脉 (GHz)｜快取｜核心配置(CU)｜时脉(MHz)

基准｜加速｜L2 (KiB)｜L3 (MiB)

高效能版

2800H｜N/A｜4/8｜3.3｜3.8｜4 × 512｜4｜704:44:16(11 CU)｜1300｜DDR4-3200｜35~45 W (cTDP)｜YM2800C3T4MFB｜2018年9月10日

低功耗版

2700U｜B0｜4/8｜2.2｜3.8｜4 × 512｜4｜640:40:16(10 CU)｜1300｜DDR4-2400｜12~25 W (cTDP)｜YM2700C4T4MFB｜2017年10月26日

商用低功耗版

Pro 2700U｜B0｜4/8｜2.2｜3.8｜4 × 512｜4｜640:40:16(10 CU)｜1300｜DDR4-2400｜12~25 W (cTDP)｜YM270BC4T4MFB｜2018年第二季度

资料来源：

##### Ryzen 5 Mobile系列

本系列的GPU部分为Radeon Vega 8，规格与桌机Ryzen 3 2200G使用的Radeon Vega 8一致

型号｜步进｜CPU部分｜GPU部分｜内存支援｜TDP(W)｜部件号｜发售日期

核心数/执行绪数｜时脉 (GHz)｜快取｜核心配置(CU)｜时脉(MHz)

基准｜加速｜L2 (KiB)｜L3 (MiB)

高效能版

2600H｜N/A｜4/8｜3.2｜3.6｜4 × 512｜4｜512:32:16(8 CU)｜1100｜DDR4-3200｜35~45 W (cTDP)｜YM2600C3T4MFB｜2018年9月10日

低功耗版

2500U｜B0｜4/8｜2.0｜3.6｜4 × 512｜4｜512:32:16(8 CU)｜1100｜DDR4-2400｜12~25 W (cTDP)｜YM2500C4T4MFB｜2017年10月26日

商用低功耗版

Pro 2500U｜B0｜4/8｜2.0｜3.6｜4 × 512｜4｜512:32:16(8 CU)｜1100｜DDR4-2400｜12~25 W (cTDP)｜YM250BC4T4MFB｜2018年第二季度

资料来源：

##### Ryzen 3 Mobile系列

本系列的内建GPU有Radeon Vega 6和Vega 3，前者有6组CU，后者为3组CU。

型号｜步进｜CPU部分｜GPU部分｜内存支援｜TDP(W)｜部件号｜发售日期

核心数/执行绪数｜时脉 (GHz)｜快取｜核心配置(CU)｜时脉(MHz)

基准｜加速｜L2 (KiB)｜L3 (MiB)

低功耗版

2300U｜B0｜4/4｜2.0｜3.4｜4 × 512｜4｜384:24:8(6 CU)｜1100｜DDR4-2400｜12~25 W (cTDP)｜YM2300C4T4MFB｜2018年第二季度

2200U｜2/4｜2.5｜3.4｜2 × 512｜192:12:4(3 CU)｜YM2200C4T2OFB

商用低功耗版

Pro 2300U｜B0｜4/4｜2.0｜3.4｜4 × 512｜4｜384:24:8(6 CU)｜1100｜DDR4-2400｜12~25 W (cTDP)｜YM230BC4T4MFB｜2018年5月14日

未知

3250C｜2020年9月

资料来源：

#### 嵌入式平台

2018年1月，AMD发表了Ryzen Embedded V1000系列APU，适用于嵌入式装置（如工业过程控制用主机、POS机台、精简客户端、医疗卫生影像、数位电子看板等）。全部均支援双通道DDR4内存，含内建GPU（Radeon Vega 3、Vega 8以及Vega 11，以CU数为GPU型号结尾），使用BGA封装的Socket FP5界面。

型号｜步进｜CPU部分｜GPU部分｜内存支援｜TDP(W)｜部件号｜发售日期

核心数/执行绪数｜时脉 (GHz)｜快取｜核心配置(CU)｜时脉(MHz)

基准｜加速｜L2 (KiB)｜L3 (MiB)

嵌入式低功耗版

V1807B｜B0｜4/8｜3.35｜3.8｜4 × 512｜4｜704:44:16(11 CU)｜1300｜DDR4-3200｜35~54 W(cTDP)｜N/A｜N/A

V1756B｜3.25｜3.6｜512:32:16(8 CU)

V1605B｜2.0｜1100｜DDR4-2400｜12~25 W(cTDP)

V1202B｜2/4｜2.3｜3.2｜2 × 512｜192:12:16(3 CU)｜1000

资料来源：

表格清单

### 基于Zen+微架构

#### 桌上型处理器

第二代Ryzen系列代号“Pinnacle Ridge”，是“Summit Ridge”的改良版本，除了 Threadripper 系列使用Socket TR4并支援最高八通道内存以外，均采用Socket AM4连接界面和支援双通道内存。

##### Ryzen Threadripper系列

Threadripper 2000系列于2018年Computex上发表，采用Socket TR4插座，支援最高四通道内存（由四个双通道内存控制器提供支援），最多提供64个PCIe通道，本系列采用多芯片模组，代号“Colfax”，实际上是将4个与“Pinnacle Ridge”相同的8核心芯片封装于处理器基板上（视良率而开启部分CPU核心等部分），最高会有32个CPU核心的配置，3.0 GHz以上的基准时脉，最高TDP也达到180W～250W，其盒装版本配备了一个高达14条导热管的大体积散热器。若主板厂商提供BIOS固件更新的话，Threadripper 2000系列也会相容于供电设计足够、已有的使用AMD X399芯片组的主板上。不过，由于仍维持四通道内存的规格，四颗芯片共用其中的两个内存控制器，面对内存存取吃重的应用程序可能会有存取延时加大的问题。

型号｜步进｜核心数/执行绪数｜时脉 (GHz)｜快取｜内存支援｜TDP(W)｜部件号｜发售日期｜发售价格〈美元〉

基准｜加速｜L2 (KiB)｜L3 (MiB)

旗舰型号

2990WX｜N/A｜32/64｜3.0｜4.2｜32 × 512｜8 × 8｜DDR4-2933（XMP/AMP可支援至3000+）｜250｜YD299XAZUIHAFYD299XAZAFWOF｜2018年8月13日｜$1799

2970WX｜24/48｜3.0｜4.2｜24 × 512｜YD297XAZUHCAF｜2018年10月｜$1299

2950X｜16/32｜3.5｜4.4｜16 × 512｜4 × 8｜180｜YD295XA8UGAAF｜2018年8月31日｜$899

2920X｜12/24｜3.5｜4.3｜12 × 512｜YD292XA8UC9AF｜2018年10月｜$649

资料来源：

##### Ryzen 7系列

本系列采用Socket AM4插座，最多可为显卡提供16个PCIe 3.0通道。

型号｜步进｜核心数/执行绪数｜时脉 (GHz)｜快取｜内存支援｜TDP(W)｜部件号｜发售日期｜发售价格〈美元〉

基准｜加速｜L2 (KiB)｜L3 (MiB)

普通版

2700X｜B2｜8/16｜3.7｜4.3｜8 × 512｜2 × 8｜DDR4-2933（XMP/AMP可支援至3400+）｜105｜YD270XBGM88AFYD260XBCAFBOX｜2018年4月19日｜$329

2700｜3.2｜4.1｜65｜YD2700BBM88AFYD2700BBAFBOX｜$299

低功耗版

2700E｜B2｜8/16｜2.8｜4.0｜8 × 512｜2 × 8｜DDR4-2933｜45｜YD270EBHM88AF｜2018年9月11日｜N/A

商用版

Pro 2700X｜B2｜8/16｜3.6｜4.1｜8 × 512｜2 × 8｜DDR4-2933｜105｜YD27BXBAM88AF｜2018年9月6日｜OEM

Pro 2700｜3.2｜4.1｜65｜YD270BBBM88AF

资料来源：

##### Ryzen 5系列

本系列采用Socket AM4插座，最多可为显卡提供16个PCIe 3.0通道

型号｜步进｜核心数/执行绪数｜时脉 (GHz)｜快取｜内存支援｜TDP(W)｜部件号｜发售日期｜发售价格〈美元〉

基准｜加速｜L2 (KiB)｜L3 (MiB)

普通版

2600X｜B2｜6/12｜3.6｜4.2｜6 × 512｜2 × 8｜DDR4-2933（XMP/AMP可支援至3400+）｜95｜YD260XBCM6IAFYD260XBCAFBOX｜2018年4月19日｜$229

2600｜3.4｜3.9｜65｜YD2600BBM6IAFYD2600BBAFBOX｜$199

2500X｜4/8｜3.6｜4.0｜4 × 512｜8｜65｜YD250XBBM4KAF｜2018年9月11日｜N/A

低功耗版

2600E｜B2｜6/12｜3.1｜4.0｜6 × 512｜2 × 8｜DDR4-2933｜45｜YD260EBHM6IAF｜2018年9月11日｜N/A

商用版

Pro 2600｜B2｜6/12｜3.4｜3.9｜6 × 512｜2 × 8｜DDR4-2933｜65｜YD260BBBM6IAF｜2018年9月6日｜OEM

内置GPU的型号代号为“Picasso”，采用原生有一个CCX、有内置GPU的芯片，支持双通道内存，最多可为显卡提供8个PCIe 3.0通道；GPU代号Radeon Vega 11，配置有11组CU。

型号｜步进｜CPU部分｜GPU部分｜内存支援｜TDP(W)｜部件号｜发售日期｜发售价格〈美元〉

核心数/执行绪数｜时脉 (GHz)｜快取｜核心配置(CU)｜时脉(MHz)

基准｜加速｜L2 (KiB)｜L3 (MiB)

普通版及低功耗版

3400G｜4/8｜3.7｜4.2｜4 × 512｜4｜704:44:16(11 CU)｜1400｜DDR4-2933（XMP/AMP可支援至3400+）｜65 W｜2019年7月7日｜$149

资料来源：

##### Ryzen 3系列

本系列采用Socket AM4插座，最多可为显卡提供16个PCIe 3.0通道。

型号｜步进｜核心数/执行绪数｜时脉 (GHz)｜快取｜内存支援｜TDP(W)｜部件号｜发售日期｜发售价格 (美元)

基准｜加速｜L2 (KiB)｜L3 (MiB)

普通版

2300X｜B2｜4/4｜3.5｜4.0｜4 × 512｜8｜DDR4-2933（XMP/AMP可支援至3400+）｜65｜YD230XBBM4KAF｜2018年9月11日｜N/A

内置GPU的型号代号为“Picasso”，采用原生有一个CCX、有内置GPU的芯片，支持双通道内存，最多可为显卡提供8个PCIe 3.0通道；GPU代号Radeon Vega 8，配置有8组CU。

型号｜步进｜CPU部分｜GPU部分｜内存支援｜TDP(W)｜部件号｜发售日期｜发售价格〈美元〉

核心数/执行绪数｜时脉 (GHz)｜快取｜核心配置(CU)｜时脉(MHz)

基准｜加速｜L2 (KiB)｜L3 (MiB)

普通版及低功耗版

3200G｜4/4｜3.6｜4.0｜4 × 512｜4｜512:32:16(8 CU)｜1250｜DDR4-2933（XMP/AMP可支援至3400+）｜65 W｜2019年7月7日｜$99

#### 笔记型电脑处理器

AMD Ryzen 3000系列笔记型电脑处理器采用整合GPU设计，采用Socket FP5插槽。

### 基于Zen 2微架构

#### Ryzen Threadripper

采用Socket sTRX4插座，不相容Socket TR4插座。

型号｜步进｜核心数/执行绪数｜时脉 (赫兹)｜快取｜内存支援｜TDP(W)｜制程工艺（nm）｜部件号｜发售日期｜发售价格〈美元〉

基准｜加速｜L2 (KiB)｜L3 (MiB)

普通版

3960X｜24/48｜2.9｜4.3｜24 × 512｜128｜DDR4-3200（XMP/AMP可支援至5000+）｜280｜7｜2019年11月25日｜$1,399

3970X｜32/64｜3.7｜4.5｜32 × 512｜2019年11月25日｜$1,999

3990X｜64/128｜2.9｜4.3｜64 × 512｜256｜2020年2月7日｜$3,990

Ryzen Threadripper Pro 工作站

3945WX｜12/24｜4.0｜4.3｜12×512｜64｜DDR4-3200｜280｜7｜2020年7月14日｜未公布

3955WX｜16/32｜3.9｜4.3｜16×512｜$1149

3975WX｜32/64｜3.5｜4.2｜32×512｜128｜$2749

3995WX｜64/128｜2.7｜4.2｜64×512｜256｜$5489

#### 桌上型处理器

本系列采用Socket AM4插座，最多可为显卡扩充16条PCIe 4.0通道。

型号｜步进｜核心数/执行绪数｜时脉 (赫兹)｜快取｜内存支援｜TDP(W)｜制程工艺（nm）｜部件号｜发售日期｜发售价格〈美元〉

基准｜加速｜L2 (KiB)｜L3 (MiB)

Ryzen 9 系列普通版

3950X｜16/32｜3.5｜4.7｜16 × 512｜64｜DDR4-3200（XMP/AMP可支援至5000+）｜105｜7｜2019年11月8日｜$749

3900XT｜12/24｜3.8｜12 × 512｜2020年7月7日｜$499

3900X｜4.6｜2019年7月7日｜$499

Ryzen 7 系列普通版

3800XT｜8/16｜3.9｜4.7｜8 × 512｜32｜DDR4-3200（XMP/AMP可支援至5000+）｜105｜7｜2020年7月7日｜$399

3800X｜4.5｜2019年7月7日｜$399

3700X｜3.6｜4.4｜65｜2019年7月7日｜$329

Ryzen 5 系列普通版

3600XT｜6/12｜3.8｜4.5｜6 × 512｜32｜DDR4-3200（XMP/AMP可支援至5000+）｜95｜7｜2020年7月7日｜$249

3600X｜4.4｜2019年7月7日｜$249

3600｜3.6｜4.2｜65｜2019年7月7日｜$199

4500｜4.1｜8｜2022年4月4日｜$129

3500X｜6/6｜32｜2019年9月24日｜$150

Ryzen 3 系列普通版

3300X｜4/8｜3.8｜4.3｜4 × 512｜16｜DDR4-3200（XMP/AMP可支援至5000+）｜65｜7｜2020年4月21日｜$120

4100｜3.8｜4.0｜4｜2022年4月4日｜$99

3100｜3.6｜3.9｜16｜2020年4月21日｜$99

资料来源：

#### 笔记型电脑处理器

AMD Ryzen 4000系列笔记型电脑处理器采用Zen 2微架构微架构，整合图形处理器，采用全新Socket FP6插槽，但不支援PCIe 4.0。

型号｜发布日期& 价格｜制造商 /制程｜CPU｜GPU｜封装｜PCIe通道｜内存控制器｜热设计功耗

多核心处理器(执行绪)｜Core config｜时钟时脉 (赫兹)｜快取｜型号｜时钟时脉｜Processingpower(每秒浮点运算次数)

3+ active cores｜1–2 active cores｜L1｜L2｜L3

Ryzen 3 4300U｜March 16, 2020｜台积电7奈米制程｜4 (4)｜1 × 4｜2.7｜3.7｜32 KiB inst.32 KiB dataper core｜512 KiBper core｜4 MiB｜Vega 5320:20:85 CU｜1400 MHz｜896｜FP6｜16 (8+4+4)｜DDR4-3200LPDDR4-4266dual-channel｜10–25 W

Ryzen 3 PRO 4450U｜May 7, 2020｜4 (8)｜2.5

Ryzen 5 4500U｜March 16, 2020｜6 (6)｜2 × 3｜2.3｜4.0｜8 MiB4 MiB per CCX｜Vega 6384:24:86 CU｜1500 MHz｜1152

Ryzen 5 4600U｜6 (12)｜2.1

Ryzen 5 PRO 4650U｜May 7, 2020

Ryzen 5 4600HS｜March 16, 2020｜3.0｜35 W

Ryzen 5 4600H｜35–54 W

Ryzen 7 4700U｜8 (8)｜2 × 4｜2.0｜4.1｜Vega 7448:28:87 CU｜1600 MHz｜1433.6｜10–25 W

Ryzen 7 PRO 4750U｜May 7, 2020｜8 (16)｜1.7

Ryzen 7 4800U｜March 16, 2020｜1.8｜4.2｜Vega 8512:32:88 CU｜1750 MHz｜1792

Ryzen 7 4800HS｜2.9｜Vega 7448:28:87 CU｜1600 MHz｜1433.6｜35 W

Ryzen 7 4800H｜35–54 W

Ryzen 9 4900HS｜3｜4.3｜Vega 8512:32:88 CU｜1750 MHz｜1792｜35 W

Ryzen 9 4900H｜3.3｜4.4｜35–54 W

#### 桌面APU

型号｜发布日期& 价格｜Fab｜CPU｜GPU｜内存控制器｜热设计功耗

多核心处理器(线程)｜时钟频率 (赫兹)｜缓存｜型号｜Config｜Clock｜Processingpower(每秒浮点运算次数)

≥3 active cores｜1–2 active cores｜CPU缓存｜L2｜L3

Ryzen 3 4300GE ｜2H 2020 ｜台湾积体电路制造7FF｜4 (8)｜3.5｜4.0｜32 KB inst.32 KB dataper core｜512 KB per core｜8 MB｜7nm Vega 6｜384:24:86 CU｜1700 MHz｜1305.6｜DDR4-3200dual-channel｜35 W

Ryzen 3 Pro 4350GE

Ryzen 3 4300G｜3.8｜4.0｜65 W

Ryzen 3 Pro 4350G

Ryzen 5 4600GE｜6 (12)｜3.3｜4.2｜7nm Vega 7｜448:28:87 CU｜1900 MHz｜1702.4｜35 W

Ryzen 5 Pro 4650GE

Ryzen 5 4600G｜3.7｜4.2｜65 W

Ryzen 5 Pro 4650G

Ryzen 7 4700GE｜8 (16)｜3.1｜4.3｜7nm Vega 8｜512:32:88 CU｜2000 MHz｜2048｜35 W

Ryzen 7 Pro 4750GE

Ryzen 7 4700G｜3.6｜4.4｜2100 MHz｜2150.4｜65 W

Ryzen 7 Pro 4750G

### 基于Zen 3微架构

#### CPU

基于Zen 3微架构的桌面Ryzen 5000 CPU于2020年发布。它们采用改进的7纳米制造工艺。Ryzen 5000 CPU核心的代号为Vermeer。Threadripper 5000 CPU核心代号为Genesis。

### 基于Zen 3+微架构

#### CPU

AMD于2021年会推出6nm的Zen3+，代号为Warhol。

### 基于Zen 4微架构

#### CPU

2022年9月推出，采用Socket AM5插槽，不再兼容过往AM4插槽的Ryzen CPU，同时自Ryzen 7000系列起，CPU将只支持DDR 5内存规格，不会兼容DDR 4内存。

2024年4月1日，AMD发布了不带集成显卡的Ryzen 8000系列处理器。

#### SoC

2023年4月，AMD宣布搭载Zen4架构CPU以及RDNA3架构GPU的移动端SOC Z1系列。由ROG的Ally掌机率先搭载。

### 基于Zen 5微架构

Ryzen 9000 系列台式机于2024年8月推出。

#### 桌上型处理器

本系列采用Socket AM5插座，最多可为显卡扩充16条PCIe 5.0通道。

型号｜步进｜核心数/执行绪数｜时脉 (赫兹)｜快取｜内存支援｜TDP(W)｜制程工艺（nm）｜部件号｜发售日期｜发售价格〈美元〉

基准｜加速｜L2 (KiB)｜L3 (MiB)

Ryzen 9 系列

9950X3D2 DUAL EDDITION｜16/32｜4.3｜5.6｜32 × 512｜192｜DDR5-5600（XMP/AMP可支援至6000+）｜200｜4｜2026年4月22日｜999

9950X3D｜5.7｜128｜170｜2025年3月12日｜699

9950X｜64｜2024年8月15日｜649

9900X3D｜12/24｜4.4｜5.5｜24 × 512｜128｜120｜2025年3月12日｜599

9900X｜5.6｜64｜2024年8月15日｜499

Ryzen 7 系列

9850X3D｜8/16｜4.7｜5.6｜16 × 512｜96｜DDR5-5600（XMP/AMP可支援至6000+）｜120｜4｜2026年1月5日

9800X3D｜5.2｜96｜2024年11月7日｜479

9700X｜3.8｜5.5｜32｜65｜2024年8月8日

Ryzen 5 系列

9600X｜6/12｜3.9｜5.4｜12 × 512｜32｜DDR5-5600（XMP/AMP可支援至6000+）｜65｜4｜2024年8月8日

9600｜3.8｜5.2｜2025年2月15日

9500F｜5.0｜2025年9月16日

## 历史

- 2024年8月20日，AMD公司向代号为“Matisse”的锐龙3000系列台式机处理器推送了Sinkclose漏洞缓解补丁。该补丁主要是处理此前曝出的编号为CVE-2023-31315的高危漏洞，该漏洞可以利用处理器MSR（特殊模块寄存器）中存在不正确验证赖来执行任意代码。

## 参见

- AMD Athlon
- AMD APU
- AMD加速处理器列表
- AMD Epyc
- http://www.amd.com/en/ryzen
- 官方网站
- http://www.amd.com/zh-hans/ryzen
- AMDが新CPU“Ryzen 7”を発売。続けて“Ryzen 5”と“Ryzen 3”も投入へ
- AMD“Ryzen 7”の半导体チップの姿
- cpu-collection.de AMD Athlon processor images and descriptions
- AMD's New Horizon summit Ryzen 7 发表

## 基本资料

- 日语原文：AMD Ryzen
- 产品化：2017年3月
- 产品化：今
- CPU主频范围：2.0
- CPU主频范围：4.9
- CPU主频范围：GHz
- 制作工艺/制程：14nm、12nm、7nm、5nm、4nm
- 推出公司：AMD
- 设计公司：AMD
- manuf1：台积电、格罗方德等
- core1：Summit Ridge、Whitehaven、Raven Ridge
- core2：Pinnacle Ridge、Colfax
- sock1：Socket AM4
- sock2：Socket TR4
- sock3：Socket sTRX4
- sock4：Socket AM5
- sock5：Socket sTR5
- sock6：Socket sWRX8
- 微架构：Zen（2017）、Zen+（2018）、Zen 2（2019）、Zen 3（2020）、Zen 4（2022）、Zen 5（2024）、Zen 6
- 核心数量：2至96
- 一级快取：32 KiB资料（每核心）、64 KiB指令（每核心）
- 二级快取：512 KiB（每核心）
- 三级快取：4 MiB～96 MiB
- 应用：台式电脑、笔记型电脑等
- 前任：AMD FX