Intel Core i3处理器列表

Intel Core i3 是“Core i品牌”四个子系列之一。

从Sandy Bridge微架构开始，Intel把微架构和代号改成相同名字。

## 桌上型处理器

### Westmere微架构

#### "Clarkdale" (32 nm)

型号｜步进｜核心/执行绪｜时脉频率(GHz)｜快取 (MiB)｜内存控制器｜总线界面｜TDP｜插槽｜发表日期

L2｜L3

Core i3-530｜C2 / K0｜2 / 4｜2.93｜0.5｜4｜DDR3-1333 MHz｜2.5 GT/s DMI｜73 W｜LGA 1156｜2010年Q1

Core i3-540｜3.06

Core i3-550｜K0｜3.20｜2010年Q2

Core i3-560｜3.33｜2010年Q3

### Sandy Bridge微架构

#### "Sandy Bridge" (32 nm)

型号｜步进｜核心/执行绪｜时脉频率(GHz)｜快取 (MiB)｜显示芯片｜内存控制器｜TDP｜插槽｜发表日期

L2｜L3｜型号｜时脉 (MHz)

标准功耗

Core i3-2100｜Q0｜2 / 4｜3.1｜0.5｜3｜HD Graphics 2000｜850 / 1100｜DDR3-1333 MHz｜65 W｜LGA 1155｜2011年Q1

Core i3-2102｜2011年Q2

Core i3-2105｜J1｜HD Graphics 3000

Core i3-2120｜Q0｜3.3｜HD Graphics 2000｜2011年Q1

Core i3-2125｜J1｜HD Graphics 3000｜2011年Q3

Core i3-2130｜Q0｜3.4｜HD Graphics 2000

低功耗

Core i3-2100T｜Q0｜2 / 4｜2.5｜0.5｜3｜HD Graphics 2000｜650 / 1100｜DDR3-1333 MHz｜35 W｜LGA 1155｜2011年Q1

Core i3-2120T｜2.6｜2011年Q3

### Ivy Bridge微架构

#### "Ivy Bridge" (22 nm)

型号｜步进｜核心/执行绪｜时脉频率(GHz)｜快取 (MiB)｜显示芯片｜内存控制器｜TDP｜插槽｜发表日期

L2｜L3｜型号｜时脉 (MHz)

标准功耗

Core i3-3210｜P0｜2 / 4｜3.2｜0.5｜3｜HD Graphics 2500｜650 / 1050｜DDR3-1600 MHz｜55 W｜LGA 1155｜2013年Q1

Core i3-3220｜L1｜3.3｜2012年Q3

Core i3-3225｜HD Graphics 4000

Core i3-3240｜3.4｜HD Graphics 2500

Core i3-3245｜HD Graphics 4000｜2013年Q2

Core i3-3250｜P0｜3.5｜HD Graphics 2500

低功耗

Core i3-3220T｜L1｜2 / 4｜2.8｜0.5｜3｜HD Graphics 2500｜650 / 1050｜DDR3-1600 MHz｜35 W｜LGA 1155｜2012年Q3

Core i3-3240T｜2.9

Core i3-3250T｜3.0｜2013年Q2

### Haswell微架构

#### "Haswell-DT" (22 nm)

型号｜步进｜核心/执行绪｜时脉频率(GHz)｜快取 (MiB)｜显示芯片｜内存控制器｜TDP｜插槽｜发表日期

L2｜L3｜型号｜时脉 (MHz)

标准功耗

Core i3-4130｜C0｜2 / 4｜3.4｜0.5｜3｜HD Graphics 4400｜350 / 1150｜DDR3-1600 MHz｜54 W｜LGA 1150｜2013年Q3

Core i3-4150｜3.5｜2014年Q2

Core i3-4160｜3.6｜2014年Q3

Core i3-4170｜3.7｜2015年Q1

Core i3-4330｜3.5｜4｜HD Graphics 4600｜2013年Q3

Core i3-4340｜3.6

Core i3-4350｜2014年Q2

Core i3-4360｜3.7

Core i3-4370｜3.8｜2014年Q3

低功耗

Core i3-4130T｜C0｜2 / 4｜2.9｜0.5｜3｜HD Graphics 4400｜200 / 1150｜DDR3-1600 MHz｜35 W｜LGA 1150｜2013年Q3

Core i3-4150T｜3.0｜2014年Q2

Core i3-4160T｜3.1｜2014年Q3

Core i3-4170T｜3.2｜2015年Q1

Core i3-4330T｜3.0｜4｜HD Graphics 4600｜2013年Q3

Core i3-4350T｜3.1｜2014年Q2

Core i3-4360T｜3.2｜2014年Q3

Core i3-4370T｜3.3｜2015年Q1

低功耗、内嵌式

Core i3-4330TE｜C0｜2 / 4｜2.4｜0.5｜4｜HD Graphics 4600｜200 / 1150｜DDR3-1600 MHz｜35 W｜LGA 1150｜2013年Q3

Core i3-4340TE｜2.6｜2014年Q2

### Skylake微架构

#### "Skylake-S" (14 nm)

型号｜步进｜核心/执行绪｜时脉频率(GHz)｜快取 (MiB)｜显示芯片｜内存控制器｜TDP｜插槽｜发表日期

L2｜L3｜型号｜时脉 (MHz)

标准功耗

Core i3-6098P｜R0｜2 / 4｜3.6｜0.5｜3｜HD Graphics 510｜350 / 1050｜DDR3L-1600 MHz 或DDR4-2133 MHz｜54 W｜LGA 1151｜2015年Q4

Core i3-6100｜S0｜3.7｜HD Graphics 530｜51 W｜2015年Q3

Core i3-6300｜3.8｜4｜350 / 1150

Core i3-6320｜3.9

低功耗

Core i3-6100T｜S0｜2 / 4｜3.2｜0.5｜3｜HD Graphics 530｜350 / 950｜DDR3L-1600 MHz 或DDR4-2133 MHz｜35 W｜LGA 1151｜2015年Q3

Core i3-6300T｜3.3｜4

低功耗、内嵌式

Core i3-6100TE｜S0｜2 / 4｜2.3｜0.5｜4｜HD Graphics 530｜350 / 1000｜DDR3L-1600 MHz 或DDR4-2133 MHz｜35 W｜LGA 1151｜2015年Q4

### Kaby Lake微架构

#### "Kaby Lake-S" (14 nm)

型号｜步进｜核心/执行绪｜时脉频率(GHz)｜快取 (MiB)｜显示芯片｜内存控制器｜TDP｜插槽｜发表日期

L2｜L3｜型号｜时脉 (MHz)

解锁超频

Core i3-7350K｜S0｜2 / 4｜4.2｜0.5｜3｜HD Graphics 630｜350 / 1150｜DDR3L-1600 MHz 或DDR4-2400 MHz｜60 W｜LGA 1151｜2017年Q1

标准功耗

Core i3-7100｜S0｜2 / 4｜3.9｜0.5｜3｜HD Graphics 610｜350 / 1100｜DDR3L-1600 MHz 或DDR4-2400 MHz｜54 W｜LGA 1151｜2017年Q1

Core i3-7300｜4.0｜4｜HD Graphics 630｜350 / 1150｜51 W

Core i3-7320｜4.1

低功耗

Core i3-7100T｜S0｜2 / 4｜3.4｜0.5｜3｜HD Graphics 630｜350 / 1100｜DDR3L-1600 MHz 或DDR4-2400 MHz｜35 W｜LGA 1151｜2017年Q1

Core i3-7300T｜3.5｜4

内嵌式

Core i3-7100E｜B0｜2 / 4｜3.9｜0.5｜3｜HD Graphics 610｜350 / 1100｜DDR3L-1600 MHz 或DDR4-2400 MHz｜54 W｜LGA 1151｜2017年Q1

Core i3-7100TE｜3.4｜35 W

### Coffee Lake微架构

#### "Coffee Lake-S" (14 nm)

型号｜步进｜核心/执行绪｜时脉频率(GHz)｜快取 (MiB)｜显示芯片｜内存控制器｜TDP｜插槽｜发表日期

基础｜Turbo｜L2｜L3｜型号｜时脉 (MHz)

解锁超频

Core i3-8350K｜B0｜4 / 4｜4.0｜不适用｜1｜8｜UHD Graphics 630｜350 / 1150｜DDR4-2400 MHz｜91 W｜LGA 1151｜2017年9月24日

Core i3-9350K｜4.6｜2019年Q2

Core i3-9350KF｜2019年1月7日

标准功耗

Core i3-8100｜B0｜4 / 4｜3.6｜1｜6｜UHD Graphics 630｜350 / 1100｜DDR4-2400 MHz｜65 W｜LGA 1151｜2017年9月24日

Core i3-8100F｜2019年1月7日

Core i3-8300｜B0｜3.7｜8｜UHD Graphics 630｜350 / 1150｜62 W｜2018年4月3日

Core i3-9100｜3.6｜4.2｜6｜350 / 1100｜65 W｜2019年Q2

Core i3-9100F

Core i3-9300｜3.7｜4.3｜8｜UHD Graphics 630｜350 / 1150｜62 W

Core i3-9320｜4.4

低功耗

Core i3-8100T｜B0｜4 / 4｜3.1｜1｜6｜UHD Graphics 630｜350 / 1100｜DDR4-2400 MHz｜35 W｜LGA 1151｜2018年4月3日

Core i3-8300T｜3.2｜8

Core i3-9100T｜3.1｜3.7｜6｜2019年Q2

Core i3-9300T｜3.2｜3.8｜8

内嵌式

Core i3-9100E｜U0｜4 / 4｜3.1｜3.7｜1｜6｜UHD Graphics 630｜350 / 1050｜DDR4-2400 MHz｜65 W｜LGA 1151｜2019年Q2

Core i3-9100TE｜2.2｜3.2｜35 W

#### "Coffee Lake-H" (14 nm)

型号｜步进｜核心/执行绪｜时脉频率(GHz)｜快取 (MiB)｜显示芯片｜内存控制器｜TDP｜插槽｜发表日期

基础｜Turbo｜L2｜L3｜型号｜时脉 (MHz)

低功耗、内嵌式

Core i3-9100HL｜U0｜4 / 4｜1.6｜2.9｜1｜6｜UHD Graphics 630｜350 / 1100｜DDR4-2666 MHz｜25 W｜BGA 1440｜2019年Q2

## 移动型处理器

### Westmere微架构（第一代）

#### "Arrandale" (MCP, 32 nm)

- 所有型号支援: MMX,SSE,SSE2, SSE3,SSSE3,SSE4.1, SSE4.2, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x,超执行绪,Smart Cache.
- 整合Intel HD Graphics

型号｜步进｜核心/执行绪｜时脉频率(GHz)｜快取 (MiB)｜内存控制器｜总线界面｜TDP｜插槽｜发表日期

L2｜L3

标准功耗

Core i3-330M｜C2 / K0｜2 / 4｜2.13｜0.5｜3｜DDR3-1066 MHz｜2.5 GT/s DMI｜35 W｜BGA 1288｜2010年Q1

Core i3-350M｜2.26

Core i3-370M｜K0｜2.40｜2010年Q2

Core i3-380M｜2.53｜2010年Q3

Core i3-390M｜2.66｜2011年Q1

内嵌式

Core i3-330E｜C2 / K0｜2 / 4｜2.13｜0.5｜3｜DDR3-1066 MHz｜2.5 GT/s DMI｜35 W｜BGA 1288｜2010年Q1

低功耗

Core i3-330UM｜K0｜2 / 4｜1.20｜0.5｜3｜DDR3-800 MHz｜2.5 GT/s DMI｜18 W｜BGA 1288｜2010年Q2

Core i3-380UM｜1.33｜2010年Q4

### Sandy Bridge microarchitecture (2nd generation)

#### "Sandy Bridge" (32 nm)

- All models support: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache, Intel Insider.
- Core i3-2310E, Core i3-2340UE have support for ECC memory.
- Core i3-2310E, Core i3-2330E and Core i3-2340UE do not have support for Intel Insider
- Transistors: 624 million
- Die size: 149 mm²

### Ivy Bridge microarchitecture (3rd generation)

#### "Ivy Bridge" (22 nm)

- All models support: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache, Intel Insider.
- Core i3-3120ME, i3-3217UE have support for ECC memory.
- Core i3-3120ME, i3-3217UE do not have support for Intel Insider.
- Core i3-3229Y supports AES-NI.
- Die size: 94 mm²

### Haswell microarchitecture (4th generation)

#### "Haswell-MB" (22 nm)

- All models support: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.

#### "Haswell-ULT" (SiP, 22 nm)

- All models support: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-threading, AES-NI, Smart Cache.
- Core i3-4010U and higher also support Intel VT-d
- Transistors: 1.3 billion
- Die size: 181 mm²

#### "Haswell-ULX" (SiP, 22 nm)

- All models support: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-threading, AES-NI, Smart Cache.
- Transistors: 1.3 billion
- Die size: 181 mm²

#### "Haswell-H" (22 nm)

- All models support: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.
- Transistors: 1.3 billion
- Die size: 181 mm²
- Embedded models support ECC memory

### Broadwell microarchitecture (5th generation)

#### "Broadwell-U" (14 nm)

- All models support: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-threading, AES-NI, Smart Cache, and configurable TDP (cTDP) down

### Skylake microarchitecture (6th generation)

#### "Skylake-H" (14 nm)

- All models support: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-threading, AES-NI, Smart Cache.
- Transistors: TBD
- Die size: TBD
- Embedded models support ECC memory

#### "Skylake-U" (14 nm)

- All models support: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-threading, AES-NI, Smart Cache, and configurable TDP (cTDP) down (except 6006U)

### Kaby Lake microarchitecture (7th generation)

#### "Kaby Lake-H" (14 nm)

- All models support: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SGX, MPX, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-threading, AES-NI, Smart Cache.
- Transistors: TBD
- Die size: TBD
- Embedded models support ECC memory

#### "Kaby Lake-U" (14 nm)

- 全系列支援指令: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SGX, MPX, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-threading, AES-NI, Smart Cache, and configurable TDP (cTDP) down.

### Ice Lake微架构

#### "Ice Lake-U" (dual-core, 10 nm)

- All models support: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4, AVX, AVX指令集, AVX-512, FMA指令集, 英特尔软件防护扩展, SpeedStep (SST), X86-64, XD bit (an NX位元 implementation), Intel VT-x, X86虚拟化, Intel睿频加速, 超执行绪, AES指令集, CPU缓存, 深度学习, and 热设计功耗 (cTDP).

#### "Ice Lake-Y" (dual-core, 10 nm)

- All models support: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4, AVX, AVX指令集, AVX-512, FMA指令集, 英特尔软件防护扩展, SpeedStep (SST), X86-64, XD bit (an NX位元 implementation), Intel VT-x, X86虚拟化, Intel睿频加速, 超执行绪, AES指令集, CPU缓存, 深度学习, and 热设计功耗 (cTDP) (except 1000NG4).

### Willow Cove microarchitecture (11th generation)

#### "Tiger Lake-UP3" (10 nm SuperFin)

- All models support: SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, FMA3, Speed Shift Technology (SST), Intel 64, Intel VT-x, Intel VT-d, Turbo Boost, Hyper-threading, AES-NI, Smart Cache, DL Boost, Optane memory, GNA 2.0, IPU6 (except SRK08), TB4, and configurable TDP (cTDP).
- -RE models support ECC memory.

#### "Tiger Lake-UP4" (10 nm SuperFin)

- All models support: SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, FMA3, Speed Shift Technology (SST), Intel 64, Intel VT-x, Intel VT-d, Turbo Boost, Hyper-threading, AES-NI, Smart Cache, DL Boost, Optane memory, GNA 2.0, IPU6, TB4, and configurable TDP (cTDP).