海思半导体

海思半导体（Hisilicon）是华为旗下的集成电路设计公司，2004年4月成立，总部位于中华人民共和国广东省深圳市，现为中国大陆最大的无厂半导体设计公司，主要产品为无线通讯芯片，包括拥有WCDMA、LTE等功能的手机系统单芯片。海思半导体的前身为创建于1991年的华为积体电路设计中心。2020年第一季度，海思智能手机处理器出货量首次在中国大陆市场超过高通，位居第一。

## 工商信息

上海海思技术有限公司于2018年6月19日成立。法定代表人赵明路，经营范围包括：电子产品和通信信息产品的半导体设计、开发、销售及售后服务；电子产品和通信信息产品的软件和硬件设计、开发、销售及售后服务；电子产品和通信信息产品的器件、芯片、软件、硬件和配套件的进出口业务；相关半导体产品的代理；相关技术转让、技术咨询等。

深圳市海思半导体有限公司是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。

海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。2019年海思Q1营收达到了17.55亿美元，同比大涨了41%，增速远远高于其他半导体公司，排名也上升到了第14位。

苏州市海思半导体有限公司成立于2016-09-14，法定代表人为何庭波。

经营范围：半导体设备、电子产品、通信产品、光电产品的设计、开发、销售;从事上述产品的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

## 麒麟系列产品

海思半导体设计了一系列用于手机，平板电脑等终端设备的SoC。

### K3V1

型号｜制程工艺｜CPU指令系统｜CPU｜GPU｜内存技术｜发布日期｜利用设备

K3V1(Hi3611)｜TSMC 0.18μm(180nm)｜ARMv5｜360/460Mhz ARM926EJ-S｜单通道LPDDR1｜2009年｜Huawei C8300

### K3V2

型号｜制程工艺｜CPU指令系统｜CPU｜CPU缓存｜GPU｜内存技术｜发布日期｜利用设备

K3V2｜40 nm｜ARMv7｜高达 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A9｜L1：32KB 指令 + 32KB 数据；L2：1MB｜Vivante GC4000 480 兆赫；30.7 GFLOPS｜64-bit 双通道 LPDDR2 @ 500MHz（1000MHz 数据速率）｜2012年｜Huawei MediaPad 10 FHD、Huawei Ascend D2、Huawei Honor 2、Huawei Ascend P6、Huawei Ascend P2、Huawei Mate 1

### 620

型号｜制程工艺｜CPU指令系统｜CPU｜GPU｜内存技术｜无线支持｜发布日期｜利用设备

Kirin 620(Hi6220)｜28 nm｜ARMv8｜使用 1.2GHz 八核 ARM Cortex-A53（Kirin620升级版主频提升到1.5GHz）｜ARM Mali-450 MP4｜双通道 LPDDR3｜LTE Cat.4, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.0｜2014年12月｜华为P8青春版移动版和双4G版、荣耀 4X移动版和联通版, 荣耀 4C移动版和双4G版, Huawei G Play Mini, 荣耀5A移动版和双4G版

### 650/655/658/659系列

型号｜制程工艺｜CPU指令系统｜CPU｜GPU｜内存技术｜无线支持｜发布日期｜利用设备

Kirin 650｜TSMC 16 nm FinFET+｜ARMv8｜2.0GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53｜ARM Mali-T830 MP2｜双通道 LPDDR3｜LTE Cat.6, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1｜2016年5月｜Huawei P9 Lite(Huawei G9)、荣耀5C

Kirin 655｜ARMv8-A｜2.1GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53｜LTE Cat.7, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1｜2016年Q3｜荣耀8青春版

Kirin 659｜2.36GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53｜LTE Cat.7, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1｜2017年Q1｜荣耀9青春版

### 710系列

型号｜工艺｜CPU｜GPU｜内存支援｜卫星定位｜通讯技术支援｜样品发布时间｜采用产品

指令集(ARM)｜微架构｜核心数｜频率(GHz)｜微架构｜频率(MHz)｜样式｜总线带宽(bit)｜带宽｜类型｜总线宽度 (bit)｜带宽(GB/s)

Kirin 710｜12 nm FinFET｜ARMv8-A｜Cortex-A73Cortex-A53｜4+4｜2.2 (4xA73) 1.7 (4xA53)｜Mali-G51 MP4｜1000 MHz｜LPDDR3LPDDR4｜32-bit｜A-GPS, GLONASS｜Dual SIM LTE Cat.12 (600Mbit/s)｜802.11 b/g/n｜Bluetooth v4.1｜2018年Q3｜华为Nova 3i、华为P Smart+、华为麦芒7

Kirin 710F｜12nm FCCSP｜荣耀8X、荣耀play 3

Kirin 710A｜14nm｜2.0 (4xA73) 1.7 (4xA53)｜2020年Q2｜华为畅享20 SE、荣耀Play4T、华为Nova10z

### 810/820系列

- 特点：引入了华为自研达芬奇NPU架构。

型号｜工艺｜CPU｜GPU｜内存支援｜卫星定位｜通讯技术支援｜样品发布时间｜采用产品

指令集(ARM)｜微架构｜核心数｜频率(GHz)｜微架构｜频率(MHz)｜样式｜总线带宽(bit)｜带宽｜类型｜总线宽度 (bit)｜带宽(GB/s)

Kirin 810｜TSMC 7 nm｜ARMv8-A｜Cortex-A76Cortex-A55｜2+6｜2.27 (A76)1.88 (A55)｜Mali-G52 MP6｜820MHz｜LPDDR4X｜64-bit(16-bit quad-channel)｜31.78｜A-GPS、格洛纳斯、北斗｜Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO｜不适用｜不适用｜2019年Q2｜华为Nova 5、荣耀9X/9X Pro, Huawei Nova 5i pro、荣耀20S

Kirin 820 5G｜1+3+4｜2.36 (A76)2.22(A76)1.84 (A55)｜Mali-G57 MP6｜未知｜未知｜未知｜未知｜2020年 Q1｜荣耀30S

### 910/910T系列

型号｜制程工艺｜CPU指令系统｜CPU｜GPU｜内存技术｜发布日期｜利用设备

Kirin910｜28 nm HPM｜ARMv7｜使用 1.6GHz 四核 ARM Cortex-A9｜ARM Mali-450 MP4｜单通道 LPDDR3 @ 800MHz｜2014年初｜Huawei Ascend Mate 2、Huawei Ascend P6S、荣耀3C 4G版、Huawei MediaPad M1、荣耀X1平板

Kirin910T｜使用 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A9｜2014年5月｜Huawei Ascend P7

### 920/925/928系列

型号｜制程工艺｜CPU指令系统｜CPU｜CPU缓存｜GPU｜内存技术｜发布日期｜利用设备

Kirin920｜28 nm HPM｜ARMv7｜使用 big.LITTLE 架构 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz｜ARM Mali-T628MP4｜双通道 LPDDR3 @ 800MHz｜2014年6月｜华为荣耀6

Kirin925｜使用 big.LITTLE 架构 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz，集成了i3协处理器｜2014年9月｜华为荣耀6 Plus、Huawei Ascend Mate 7

Kirin928｜使用 big.LITTLE 架构 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz，集成了i3协处理器｜2014年10月｜华为荣耀6至尊版

### 930/935系列

型号｜制程工艺｜CPU指令系统｜CPU｜CPU缓存｜GPU｜内存技术｜发布日期｜利用设备

Kirin930｜28 nm HPC｜ARMv8｜使用 big.LITTLE 架构 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A53e + 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A53｜ARM Mali-T628MP4｜双通道 LPDDR3 @ 800MHz｜2015年3月｜Huawei Ascend P8标准版、华为荣耀X2、M2 8.0平板、M2 10.0平板

Kirin935｜使用 big.LITTLE 架构 2.2GHz 四核 ARM Cortex-A53e + 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A53｜华为荣耀7、Huawei Ascend Mate S、Huawei Ascend P8 Max

### 950/955系列

型号｜制程工艺｜CPU指令系统｜CPU｜GPU｜内存技术｜发布日期｜利用设备

Kirin950｜TSMC 16 nm FinFET+｜ARMv8｜使用 big.LITTLE 架构 2.3GHz 四核 ARM Cortex-A72 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A53｜ARM Mali-T880MP4 @ 900MHz｜双通道 LPDDR4 @ 933MHz｜2015年11月｜Huawei Ascend Mate 8、Huawei Honor 8、Huawei Honor V8定制版和标配版

Kirin955｜使用 big.LITTLE 架构 2.5GHz 四核 ARM Cortex-A72 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A53｜双通道 LPDDR4 @ 1333MHz｜2016年4月｜Huawei P9、Huawei P9 Plus、Huawei Honor V8顶配版、Huawei Honor NOTE 8

### 960系列

型号｜制程工艺｜CPU指令系统｜CPU｜GPU｜内存技术｜无线支持｜发布日期｜利用设备｜特点

Kirin 960(Hi3660)｜TSMC 16 nm FinFET+｜ARMv8｜使用 big.LITTLE 架构 2.4GHz 四核 ARM Cortex-A73 + 1.8Hz 四核 ARM Cortex-A53｜ARM Mali-G71 MP8@ 850MHz｜双通道 LPDDR4 @ 1800MHz｜LTE Cat.12/13 , WLAN 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2｜2016年Q4｜Huawei Mate 9、Mate 9 Pro、Huawei P10、Huawei P10 Plus、Huawei Honor V9、Huawei Honor 9、Mediapad M5/M5 PRO｜引入了对UFS 2.1闪存芯片的支持

### 970系列

- 互联：ARM CCI-550、存储：UFS 2.1、传感器：i7、NPU：1.92T FP16 OPS
- 特点：引入了AI人工智能芯片的支持(寒武纪科技)

型号｜工艺｜CPU｜GPU｜内存支援｜卫星定位｜通讯技术支援｜样品发布时间｜采用产品

指令集(ARM)｜微架构｜核心数｜频率(GHz)｜微架构｜频率(MHz)｜样式｜总线带宽(bit)｜带宽｜类型｜总线宽度 (bit)｜带宽(GB/s)

Kirin 970 (Hi3670)｜TSMC 10 nm FinFET+｜ARMv8-A｜Cortex-A73 Cortex-A53 big.LITTLE｜4+4｜2.36 (A73)1.84 (A53)｜Mali-G72 MP12｜850 MHz (346.8 GFlops)｜LPDDR4X-1833｜64-bit(2x32-bit) Dual-channel｜29.8｜不适用｜Dual SIM LTE Cat.18 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO｜不适用｜不适用｜2017年Q4｜华为Nova 3

### 980/985系列

- Interconnect：ARM Mali G76-MP10、Storage：UFS 2.1、Sensor Hub: i8、Dual NPU

型号｜工艺｜CPU｜GPU｜内存支援｜卫星定位｜通讯技术支援｜样品发布时间｜采用产品

指令集(ARM)｜微架构｜核心数｜频率(GHz)｜微架构｜频率(MHz)｜样式｜总线带宽(bit)｜带宽｜类型｜总线宽度 (bit)｜带宽(GB/s)

Kirin 980｜TSMC 7 nm FinFET｜ARMv8-A｜Cortex-A76 Cortex-A55 DynamIQ｜(2+2)+4｜2.6 (A76 H)1.92 (A76 L)1.8 (A55)｜Mali-G76 MP10｜720 MHz (489.6 GFlops)｜LPDDR4X-4266｜64-bit(2x32-bit) Dual-channel｜34.1｜不适用｜Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO｜不适用｜不适用｜2018年Q4｜华为Mate 20、华为Mate 20 Pro、华为Mate 20 X、荣耀Magic 2、荣耀V20、华为P30、华为P30 Pro、荣耀20、荣耀20 Pro

Kirin 9855G｜ARMv8.2-A｜(1+3)+4｜2.58 (A76 H)2.40 (A76 L)1.84 (A55)｜Mali-G77 MP8｜未知｜LPDDR4X-2133｜64-Bit(4x16-Bit) Quad-Channel｜Galileo｜Balong 5000 (Sub-6GHz only; NSA/SA)｜不适用｜不适用｜2020 Q2｜荣耀30

### 990系列

型号｜工艺｜CPU｜GPU｜内存支援｜卫星定位｜通讯技术支援｜样品发布时间｜采用产品

指令集(ARM)｜微架构｜核心数｜频率(GHz)｜微架构｜频率(MHz)｜样式｜总线带宽(bit)｜带宽｜类型｜总线宽度 (bit)｜带宽(GB/s)

Kirin 990 5G｜TSMC 7nm+ FinFET（EUV）｜ARMv8.2-A｜Cortex-A76Cortex-A55 DynamIQ｜(2+2)+4｜2.86 (A76 H)2.36 (A76 L)1.95 (A55)｜Mali-G76 MP16｜700 MHz｜LPDDR4-4266+LLC｜64-bit(4x16-bit) Quad-channel｜34.1｜Galileo｜Balong 5G｜不适用｜不适用｜2019年Q4｜华为Mate 30、华为Mate 30 Pro、华为P40、华为P40 Pro、华为P40 Pro+

Kirin 990 4G｜TSMC 7nm FinFET（DUV）｜2.86 (A76 H)2.09 (A76 L)1.95 (A55)｜4G｜不适用｜不适用

Kirin 990E 5G｜2.86 (A76 H) 2.36 (A76 L) 1.95 (A55)｜Mali-G76 MP14｜伽利略、北斗、GPS、格洛纳斯｜Balong 5G｜华为Mate40e

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### 9000系列

型号｜工艺｜CPU｜GPU｜内存支援｜卫星定位｜通讯技术支援｜样品发布时间｜采用产品

指令集(ARM)｜微架构｜核心数｜频率(GHz)｜微架构｜频率(MHz)｜样式｜总线带宽(bit)｜带宽｜类型｜总线宽度 (bit)｜带宽(GB/s)

Kirin 9000L｜TSMC 5 nm FinFET (EUV)｜ARMv8.2-A｜Cortex-A77 Cortex-A55 DynamIQ｜(1+2)+3｜3.13 (A77 H)2.54 (A77 L)2.05 (A55)｜Mali-G78 MP22｜759 MHz (176 EUs, 1408 ALUs) (2137.3 GFLOPS FP32)｜LPDDR4X-2133 LPDDR5-2750｜64-bit(4x16-bit) Quad-channel｜34.1 (LPDDR4X)44 (LPDDR5)｜Galileo｜Balong 5000 (Sub-6-GHz only; NSA & SA)｜Q4 2020｜Mate 40E Pro

Kirin 9000E｜(1+3)+4｜759 MHz (176 EUs, 1408 ALUs) (2137.3 GFLOPS FP32)｜不适用｜不适用｜华为Mate 40系列

Kirin 9000｜Mali-G78 MP24｜759 MHz (176 EUs, 1408 ALUs) (2137.3 GFLOPS FP32)｜不适用｜不适用｜华为Mate 40 Pro

Kirin 9000S｜SMIC 7 nm FinFET (DUV)｜HiSilicon Taishan microarchitecture Cortex-A510｜(2+6)+4｜2.62 (TaiShanV120) 2.15 (TaiShanV120) 1.53 (Cortex-A510)｜Maleoon 910 MP4｜750 MHz｜LPDDR5-2750｜不适用｜不适用｜Q2 2023｜华为Mate 60系列

Kirin 9000SL/WM｜1+2+3｜2.35 (TaiShanV120) 2.15 (TaiShanV120) 1.53 (Cortex-A510)｜不适用｜不适用｜Q4 2023｜华为Nova12 Ultra华为MatePad11.5"S灵动版

Kirin 9000S1/W/WL/WE(Kirin T90/KC10)｜2024｜华为Pura 70华为MatePad Pro13.2 2024/11 2024华为MatePad Air12 2024华为MatePad11.5"S柔光版

Kirin 9010｜(2+6)+4｜2.35 (TaiShanV120) 2.15 (TaiShanV120) 1.53 (Cortex-A510)｜不适用｜不适用｜Q1 2024｜华为Pura 70 pro/ultra 华为Mate XT 华为Mate70

Kirin 9010E/W/A(Kirin T91)｜2024｜华为Pura 70 北斗卫星信息版华为MatePad Pro12.2 2024

Kirin 9010L｜华为Nova12 Ultra 星耀版

Kirin 9020｜ARMv8-A｜(2+6)+4｜2.5 (TaiShanV121) 2.15 (TaiShanV120) 1.6 (Taishan-Little)｜Maleoon 920｜840 MHz｜LPDDR5X｜Q4 2024｜华为Mate 70 Pro

Kirin 9020A｜2.4 (TaiShanV121) 2.00 (TaiShanV120) 1.60 (Taishan-Little)｜2025｜华为Mate 70 Pro优享版

## 巴龙系列产品（Modem）

海思半导体开发了一系列用于终端设备的基带处理器，搭载在华为手机、随身WiFi和CPE等设备上。

### 巴龙 700

巴龙 700 系列支持 LTE TDD/FDD 网络。其技术特点如下：

- 3GPP R8 协议
- LTE TDD/FDD
- 4x2/2x2 SU-MIMO

### 巴龙 710

在 2012 年 世界行动通讯大会 上海思发布了巴龙 Balong 710。该多模芯片组支持 3GPP Release 9 和 GTI 的 LTE Category 4。巴龙 710 的设计目标是搭配 K3V2 SoC 使用，其技术特点如下：

- LTE FDD 模式：150 Mbit/s 下行和 50 Mbit/s 上行
- TD-LTE 模式：高达 112 Mbit/s 下行和 30 Mbit/s 上行
- 支持 MIMO 的 WCDMA 双载波：84Mbit/s 下行和 23Mbit/s 上行

### 巴龙 720

巴龙 720 支持 LTE Cat.6 标准，峯值下载速率达 300 Mbit/s。其技术特点如下：

- TSMC 28 nm HPM 工艺
- TD-LTE Cat.6 标准
- 双载波聚合，40 MHz 带宽
- 5 模 LTE Cat.6 调制解调器

### 巴龙 750

巴龙 750 支持 LTE Cat 12/13, 并且是第一个支持 4CC CA 和 3.5 GHz 的产品。其技术特点如下：

- LTE Cat.12 与 Cat.13 UL 网络标准
- 2CC 双载波聚合
- 4x4 MIMO
- TSMC 16 nm FinFET+ 工艺

### 巴龙 765

巴龙 765 支持 8×8 MIMO 技术，LTE Cat.19，在FDD网络中提供高达 1.6 Gbit/s 的下行速率，在TD-LTE网络中提供高达 1.16 Gbit/s 的下行速率。其技术特点如下：

- 3GPP Rel.14
- LTE Cat.19 峰值数据速率达 1.6 Gbit/s
- 4CC CA + 4×4 MIMO/2CC CA + 8×8 MIMO
- DL 256QAM
- C-V2X

### 巴龙 5G01

巴龙 5G01 支持 3GPP 5G 标准，下行速率可达 2.3 Gbit/s。它支持所有 5G 频段，包括 sub-6 GHz 和毫米波 (mmWave).其技术特点如下：

- 3GPP Release 15
- 峯值数据速率达 2.3 Gbit/s
- Sub-6 GHz 与毫米波段
- NSA/SA
- DL 256QAM

### 巴龙 5000

巴龙 5000 支持 2G、3G、4G 和 5G 网络。其技术特点如下：

- 2G/3G/4G/5G 多模
- 完全符合 3GPP Release 15
- Sub-6 GHz: 100 MHz x 2CC CA
- Sub-6 GHz: 下行可达 4.6 Gbit/s, 上行可达 2.5 Gbit/s
- mmWave: 下行可达 6.5 Gbit/s, 上行可达 3.5 Gbit/s
- NR+LTE: 下行可达 7.5 Gbit/s
- FDD & TDD 频谱访问
- SA 与 NSA 融合网络架构
- 支持 3GPP R14 V2X
- 搭配 3GB LPDDR4X 内存

## 可穿戴设备 SoC

海思半导体开发了用于真无线耳机、智能眼镜和智能手表等可穿戴设备的SoC。

### 麒麟 A1

麒麟 A1（型号 Hi1132）发布于 2019 年 9 月 6 日，其技术特点如下：

- BT/BLE 双模蓝牙 5.1 版本
- 同步双声道传输技术
- 356 MHz 音频处理器
- Cortex-M7 微处理器

## 服务器处理器

海思半导体开发了一系列基于ARM架构的服务器处理器 SoC。

### Hi1610

Hi1610 是海思第一代服务器处理器，发布于 2015 年。其技术特点如下：

- 16 核 ARM Cortex-A57，频率可达 2.1 GHz
- 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 16MB CCN L3 缓存
- TSMC 16 nm 工艺
- 两通道 DDR4-1866 内存
- 16 PCIe 3.0

### Hi1612

Hi1612 是海思第二代服务器处理器，发售于 2016 年。其技术特点如下：

- 32 核 ARM Cortex-A57，频率可达 2.1 GHz
- 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 32MB CCN L3 缓存
- TSMC 16 nm 工艺
- 四通道 DDR4-2133
- 16 PCIe 3.0

### 鲲鹏 916

鲲鹏 916 (正式型号 Hi1616) 是海思第三代服务器处理器，发售于 2017 年。鲲鹏 916 应用于华为泰山 2280 平衡型服务器，泰山 5280 存储服务器，泰山 XR320 高密度服务器节点，和泰山 X6000 高密度服务器。其技术特点如下：

- 32 核 ARM Cortex-A72，频率可达 2.4 GHz
- 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 32MB CCN L3 缓存
- TSMC 16 nm 工艺
- 四通道 DDR4-2400
- 两路 SMP，每个插槽有两个互连接口，每个接口 96 Gbit/s
- 46 PCIe 3.0 和 8 个 10 GbE
- 85 W

### 鲲鹏 920

鲲鹏 920 (正式型号 Hi1620) 是海思第四代服务器处理器，发布于 2018 年，量产于 2019 年。鲲鹏 920 应用于华为泰山 2280 V2 平衡型服务器，泰山 5280 V2 存储服务器，泰山 XA320 V2 高密度服务器节点。其技术特点如下：

- 32 到 64 个自研 TaiShan v110 核心，频率高达 2.6 GHz。
- TaiShan v110 核心是四发射乱序执行超标量处理器，实现了 ARMv8.2-A 指令集。华为表示该核心支持几乎所有 ARMv8.4-A 特性，只有少数例外。支持特性包括点积和 FP16 FML 扩展。
- TaiShan v110 核心很可能是重新设计的，而不是基于 ARM 的设计。
- 3 个简单 ALU, 1 个复杂 MDU, 2 个 BRU (于 ALU2/3 共享端口), 2 个 FSU (ASIMD FPU), 2 个 LSU。
- 64 KB L1-I, 64 KB L1-D, 512 KB 私有 L2，以及每核心 1MB L3 共享缓存.
- TSMC 7 nm HPC 工艺
- 8 通道 DDR4-3200
- 两路或者四路 SMP，每个插槽有 3 个互连接口，每个接口 240 Gbit/s
- 40 PCIe 4.0 (支持 CCIX），4 个 USB 3.0, 2 个 SATA 3.0, 8 个 SAS 3.0，以及 2 个 100 GbE
- 100 到 200 W 功耗
- 硬件压缩引擎 (GZIP, LZS, LZ4) 支持高达 40 Gib/s 压缩，和 100 Gbit/s 解压缩
- 硬件密码学引擎 (AES, DES, 3DES, SHA1/2 等算法) 吞吐率高达 100 Gbit/s

## 人工智能处理器

昇腾系列处理器是基于自研达芬奇架构设计的人工智能处理器。

### 产品

#### 昇腾910和910B

昇腾910（型号Hi1980）是一款数据中心级NPU。

### 反响

华为计算产品线总裁张熙伟2024年7月份在上海的2024世界人工智能大会上表示，50多个“主流的基础大模型”已在升腾芯片上进行了训练和迭代。

然而，根据《金融时报》的报道，由于稳定性问题，这些芯片经常崩溃；其配套软件“CANN”（昇腾异构计算架构）劣质，缺少文档，在使用过程中难以测试和定位错误。这些原因使得的这些芯片在模型训练方面仍远远落后于英伟达。

## 基本资料

- 日语原文：海思半导体有限公司
- 公司类型：民营企业
- 成立：2004年
- 总部：中华人民共和国广东省深圳市
- 代表人物：何庭波（总裁）
- 产业：集成电路设计、半导体
- 产品：系统芯片
- 母公司：华为