AMD Fusion Controller Hub

<image>

AMD Fusion Controller Hub（FCH），是超微半导体推出的主板芯片组，供AMD处理器使用。

## 技术概览

以往的芯片组中，高速总线控制位于北桥芯片，整合式显示核心为降低延时，也会整合于北桥芯片上；而低速总线控制、时脉信号控制以及连接BIOS则由南桥芯片负责。AMD在APU处理器芯片上，除了以往的内存控制器、新加入的整合显示核心以外，更整合北桥芯片上大部分的功能（如高速PCI-E控制器等），相当于由中央处理器接管控制所有高速总线。而余下的南桥芯片仍旧负责较低速的外围总线、BIOS沟通等功能，不过某些型号上仍然有通道数较少的PCIe总线控制器。AMD将AMD APU平台上余下的这个“南桥”称为Fusion Controller Hub（FCH），类似于英特尔的Platform Controller Hub（PCH，平台路径控制器）。

至于芯片组与中央处理器的连接，使用基于PCIe技术的UMI总线或直接以4通道规格的PCIe总线来达成，带宽最大可达PCIe 3.0 x4级别，因带宽需求不高，并没有使用以往AMD常用的HyperTransport总线。

## 芯片组产品

首个FCH产品线是芯片代号“Hudson”，于2011年初随AMD加速处理器一同发布的A系列芯片组，开始仅有A55、A75、A68M等型号，随后几乎每一代APU处理器产品推出都有A系列芯片组的新型号加入，像是第二代APU“Trinity”发表后推出的A85X、第4代APU“Kaveri”发表后推出的A88X等等。尽管如此，截至第5代APU“Bristol Ridge”推出前，主板厂商为旧型号的芯片组搭配上新的CPU插座以及配套的BIOS均可支援最新的APU型号。目前最新的芯片组型号是随着第5代APU悄然发表时推出市场、命名方式变更的300系列，最初有B350、A320两款型号，还有数款外围装置支援较少的X/A300芯片组。

### A系列（Socket FMx/FSx平台）

首代核心代号“Llano”之AMD APU、第二代代号“Trinity”、“Richland”之AMD APU均采用“Hudson”核心代号的FCH，自第三代代号“Kaveri”AMD APU开始，推出代号“Bolton”之FCH。支援的插座有桌上型平台的Socket FM1、FM2、FM2+，以及行动型平台的Socket FS1等。支援SATA（最高至6.0Gb/s，支援AHCI）及RAID 0/1/10/5、USB 3.0、PCIe、PCI及DisplayPort等显示输出控制（内建RAMDAC）、网络适配器、SD卡、HD音效及红外接收等。

型号｜开发代号｜UMI｜SATA｜USB3.0+2.0+1.1｜RAID｜NIC｜33 MHz PCI｜SD支援1｜VGA DAC｜TDP (W)｜功能特性 / 备注｜部件号

A55T｜Hudson-M2T｜×2 Gen.1｜1× 3Gbit/sAHCI 1.1｜0 + 8 + 0｜SDIO

A50M｜Hudson-M1｜×4 Gen.1｜6× 6Gbit/sAHCI1.2｜0 + 14 + 2｜否｜5.9｜~920mW idle｜100-CG2198

A60M｜Hudson-M2｜×4 Gen.1 +DP｜10/100/1000｜是｜4.7

A68M｜Hudson-M3L｜2× 6Gbit/sAHCI1.2｜2 + 8 + 0｜否｜~750mW idle

A70M｜Hudson-M3｜6× 6Gbit/sAHCI1.2｜4 + 10 + 2｜是｜首个原生USB 3.0控制器｜100-CG2389

A45｜Hudson-D1｜×4 Gen.2｜6× 3Gbit/sAHCI1.1｜0 + 14 + 2｜否｜否｜最多4个插槽｜否｜否

A55｜Hudson-D2｜×4 Gen.2 +DP｜10/100/1000｜7.6

A58｜Bolton-D2｜×4 Gen2｜6× 3Gbit/sAHCI1.3｜0 + 14 + 2｜7.6｜218-0844023

A68H｜Bolton-D2H｜4× 6Gbit/sAHCI1.3｜2 + 10 + 2｜xHCI 1.0｜218-0844029-00

A75｜Hudson-D3｜×4 Gen.2 +DP｜6× 6Gbit/sAHCI1.2｜4 + 10 + 2｜10/100/1000｜7.8｜首个原生USB 3.0控制器｜100-CG2386

A78｜Bolton-D3｜6× 6Gbit/sAHCI1.3｜7.8｜xHCI 1.0｜218-0844014

A85X｜Hudson-D4｜8× 6Gbit/sAHCI1.2｜10/100/1000｜7.8｜USB 3.0 (xHCI 0.96)

A88X｜Bolton-D4｜×4 Gen2｜8× 6Gbit/sAHCI1.3｜7.8｜USB 3.0 (xHCI 1.0)｜218-0844016

A55E｜Hudson-E1｜×4 Gen.2｜6× 6Gbit/sAHCI1.2｜0 + 14 + 2｜0,1,5,10｜10/100/1000｜最多4个插槽｜否｜否｜5.9｜100-CG2293

A77E｜Bolton-E4｜1-, 2-, or 4-lane2 or 5GB/s｜6× 6Gbit/sAHCI1.3｜4 + 10 + 2｜最多3个插槽｜是｜是｜4-lane PCIe 2.0｜218-0844020-00

型号｜开发代号｜UMI｜SATA｜USB3.0+2.0+1.1｜RAID｜NIC｜33MHz PCI｜SD1｜VGA DAC｜TDP (W)｜功能特性 / 备注｜部件号

Note 1: 支援SDHC，容量最大32GB，4 pins @ 50MHz.

代号:

UMI:

### 300系列

<image>

AMD自2016年发表的新系列单芯片芯片组，首先推出的是B350和X370，接着推出了入门型的A320和A300，它们均由祥硕科技（ASMedia）设计，支援USB 3.1、PCIe 2.0、SATA、SATA Express、NVMe以及RAID 0/1/10等，其中型号X370还支援XFR动态时脉调整（不过实际操作中，所有AM4/TR4处理器插槽的主板都有XFR支援、所有的Ryzen处理器也有XFR支援，只是XFR的时脉范围差异较大）。芯片组提供的SATA Express、NVMe走PCIe总线，可使用SATA Express连接埠、M.2/U.2连接埠等固态硬盘连接埠，也可使用PCIe连接器。芯片组原生并不提供网络适配器、PCI、SD卡、RAMDAC的支援，但可通过其PCIe总线或USB（板上线路）外挂相关功能的芯片来获得（一般是主板厂商的做法）。

基于Zen微架构的服务器/工作站平台，主板芯片组是选配选项，芯片组商品名为X399芯片组，于2017年8月推出，采用支援多处理器的Socket SP3（服务器/工作站）或物理规格相同但没有多处理器支援的Socket TR4（单CPU工作站/发烧级台式电脑，供Ryzen Threadripper系列使用），两者均为LGA封装的插座，接替此前使用的Socket C32和G34。一般台式电脑使用Socket AM4插座。在AMD公布Socket SP3和TR4之前，曾经传出有所谓“X390”、“X399”芯片组的消息，但被发现是从旧主板的结构图上修改而来，纯属子虚乌有。

型号｜与CPU/APU的PCIe链路｜PCIe｜SATA +SATA Express/NVMe x2｜USB3.1+3.0+2.0/1.1｜RAID｜XFR支援｜TDP (W)｜制程｜功能特性 / 备注｜部件号

芯片组PCIe 2.0通道数量｜CrossFire支援｜SLI支援

Socket TR4平台

X399｜x4 Gen 3.0｜8×｜是｜是｜4 + 2｜2 + 14 + 6｜0,1,10｜是｜发烧级

Socket AM4平台

X370｜x4 Gen 3.0｜8×｜是｜6 + 2/1｜2 + 10 + 6｜0,1,10｜6.8｜55nm｜效能级

B350｜6×｜4 + 2/1｜2 + 6 + 6｜0,1,10｜主流级

A320｜4×｜1 + 6 + 6｜0,1,10｜否｜入门级

X300｜2 + 0/1｜0 + 4 + 0｜0,1｜是｜效能级小型主机

A300｜0,1｜否｜经济型小型主机

资料来源：

### 400系列

AMD 400系列芯片组包括X470和B450两款芯片，于2018年6月随同基于Zen+微架构的Ryzen 7 2700X、Ryzen 5 2600X一同发表并推出市场。相较于300系列，400系列主要是新增了StoreMI特性，此特性可允许使用者利用固态硬盘作为传统硬盘的快取和高速存储空间之用。

型号｜与CPU/APU的PCIe链路｜PCIe｜SATA +SATA Express/NVMe x2｜USB3.1+3.0+2.0/1.1｜RAID｜XFR支援｜TDP (W)｜制程｜功能特性 / 备注｜部件号

芯片组PCIe 2.0通道数量｜CrossFire支援｜SLI支援

Socket AM4平台

X470｜x4 Gen 3.0｜8×｜是｜6 + 2/1｜2 + 10 + 6｜0,1,10｜4.8｜55nm｜效能级

B450｜6×｜否｜4 + 2/1｜2 + 6 + 6｜0,1,10｜主流级

资料来源：

### 500系列

X570 芯片组于2019年7月随同基于 Ryzen 3000 系列 CPU 一同发表并推出。X570支援 PCIe 4.0 标准，另外由于其发热量相较于 300、400 系列芯片组来的大，因此绝大多数主板厂都在 X570 芯片组上采用主动式散热 (风扇) 的散热片设计。B550、A520 芯片组的储存PCIe支援PCIe 4.0，芯片组提供PCIe 3.0总线。

型号｜与CPU/APU的PCIe链路｜PCIe｜SATA/NVMe｜USB3.1+3.0+2.0/1.1｜RAID｜XFR支援｜TDP (W)｜制程｜功能特性 / 备注｜部件号

芯片组PCIe 4.0/3.0通道数量｜CrossFire支援｜SLI支援

Socket AM4平台

X570｜x4 Gen 4.0｜16×(PCIe 4.0)｜是｜是｜4/1(典型)/0+2(可选)｜8+0+4｜0,1,10｜是｜~15W｜12nm｜效能级

### TRX40芯片组

搭配第三代AMD Ryzen Threadripper处理器，使用新的Socket sTRX4插槽取代Socket TR4。