晶圆代工

晶圆代工或晶圆专工（Foundry），是半导体产业的一种商业模式，指接受其他无厂半导体公司（Fabless）委托、专门从事晶圆成品的加工而制造积体电路，并不自行从事产品设计（但会设计出自有硅智财给客户使用，也拥有芯片设计团队、让他们与客户一起设计芯片，晶圆代工厂也必需帮客户抓出设计错误；因此晶圆代工业者的芯片设计能力是很重要的竞争力）与后端销售的公司。

## 背景

在纯晶圆代工公司出现之前，芯片设计公司只能向整合元件制造厂（IDM）购买空闲的晶圆产能，产量与生产排程都受到非常大的限制，不利于大规模量产产品。1987年创立的台积电是第一家专门从事晶圆代工的厂商，此后联电亦转型为专门晶圆代工公司；以及有中芯国际、世界先进、格罗方德等公司接连成立，目前全世界有十余家提供晶圆代工服务的公司。此外即使是垂直整合制造的半导体公司，如三星电子、英特尔等，也有晶圆代工的业务。晶圆代工服务使得专业芯片设计的商业模式也得以实现，推升了芯片设计公司的蓬勃发展。

随着芯片制程微缩、晶圆尺寸成长，建设一间晶圆厂动辄百亿美金的经费，往往不是一般中小型公司所能够负担得起；而透过此模式与晶圆代工厂合作，半导体设计公司就不必负担高阶制程高额的研发与厂房兴建费用，晶圆代工厂够专注于制造及开发硅智财，开出的产能及硅智财也可售予多个用户，将市场波动、产能供需失衡的风险减到最小。

相对的，专门进行半导体电路研发与设计，而不从事生产、无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司，这些公司是晶圆代工业者的主要客户。无厂半导体公司依赖晶圆代工公司生产产品，因此产能、技术都受限于晶圆代工公司，但优点是不必自己负担兴建、营运晶圆厂的庞大成本。而IDM厂商如英特尔等，亦会基于产能或成本等因素考量，将部分产品委由晶圆代工公司生产制造。以上原因使得晶圆代工成为一项稳定发展的科技产业。

## 历年全球晶圆代工销售排名

### 2025

排名｜公司｜营运模式｜总部位置｜营收（百万美金）

2025｜Q1 2025

1｜台积电｜纯代工｜台湾｜25,517

2｜三星半导体｜IDM｜韩国｜2,893

3｜中芯国际｜纯代工｜中国｜2,247

4｜联电｜纯代工｜台湾｜1,759

5｜格罗方德｜纯代工｜美国｜1,575

6｜华虹集团｜纯代工｜中国｜1,011

7｜世界先进｜纯代工｜台湾｜363

8｜高塔半导体｜纯代工｜以色列｜358

9｜晶合集成｜纯代工｜中国｜353

10｜力积电｜纯代工｜台湾｜327

### 2024

排名｜公司｜营运模式｜总部位置｜营收（百万美金）

2024｜Q4 2024｜Q3 2024｜Q2 2024｜Q1 2024

1｜台积电｜纯代工｜台湾｜26,854｜23,527｜20,819｜18,847

2｜三星半导体｜IDM｜韩国｜3,260｜3,357｜3,833｜3,357

3｜中芯国际｜纯代工｜中国｜2,207｜2,171｜1,901｜1,750

4｜联电｜纯代工｜台湾｜1,867｜1,873｜1,756｜1,737

5｜格罗方德｜纯代工｜美国｜1,830｜1,739｜1,632｜1,549

6｜华虹集团｜纯代工｜中国｜1,042｜982｜708｜673

7｜高塔半导体｜纯代工｜以色列｜381｜371｜351｜327

8｜世界先进｜纯代工｜台湾｜357｜366｜342｜306

9｜合肥晶合｜纯代工｜中国｜344｜332｜300｜310

10｜力积电｜纯代工｜台湾｜333｜336｜320｜316

### 2023

Rank｜公司｜营运模式｜总部位置｜营收（百万美金）

2023｜Q4 2023｜Q3 2023

1｜台积电｜纯代工｜台湾｜19,660｜17,249

2｜三星半导体｜IDM｜韩国｜3,619｜3,690

3｜格罗方德｜纯代工｜美国｜1,854｜1,852

4｜联电｜纯代工｜台湾｜1,727｜1,801

5｜中芯国际｜纯代工｜中国｜1,678｜1,620

6｜华虹集团｜纯代工｜中国｜657｜766

7｜高塔半导体｜纯代工｜以色列｜352｜358

8｜力积电｜纯代工｜台湾｜330｜305

9｜合肥晶合｜纯代工｜中国｜308｜283

10｜世界先进｜纯代工｜台湾｜304｜333

### 2016

排序｜公司｜生产模式｜总部位置｜营收（百万美金）｜较2015年成长｜市场占有率

1｜台积电｜纯代工｜台湾｜29488｜11%｜59%

2｜格罗方德｜纯代工｜美国｜5545｜10%｜11%

3｜联华电子｜纯代工｜台湾｜4582｜3%｜9%

4｜中芯国际｜纯代工｜中国大陆｜2921｜31%｜6%

5｜力晶科技｜纯代工｜台湾｜1275｜1%｜3%

6｜高塔半导体｜纯代工｜以色列｜1249｜30%｜2%

7｜世界先进｜纯代工｜台湾｜800｜9%｜2%

8｜华虹半导体｜纯代工｜中国大陆｜712｜10%｜1%

8｜东部高科｜纯代工｜韩国｜672｜13%｜1%

10｜X-FAB｜纯代工｜欧洲｜510｜54%｜1%

### 2015

排序｜公司｜生产模式｜总部位置｜营收（百万美金）｜较2014年成长｜市场占有率

1｜台积电｜纯代工｜台湾｜26,566｜5.5%｜54.3%

2｜格罗方德｜纯代工｜美国｜4,673｜6.2%｜9.6%

3｜联华电子｜纯代工｜台湾｜4,561｜-1.3%｜9.3%

4｜三星半导体｜IDM｜韩国｜2,607｜8.1%｜5.3%

5｜中芯国际｜纯代工｜中国大陆｜2,229｜13.1%｜4.6%

6｜力晶科技｜纯代工｜台湾｜985｜7.4%｜2%

7｜高塔半导体｜纯代工｜以色列｜961｜16.1%｜2%

8｜富士通｜IDM｜日本｜845｜29.4%｜1.7%

9｜世界先进｜纯代工｜台湾｜736｜-6.9｜1.5%

10｜华虹半导体｜纯代工｜中国大陆｜651｜-2.0%｜1.3%

### 2014

排序｜公司｜生产模式｜总部位置｜营收（百万美金）｜较2013年成长｜市场占有率

1｜台积电｜纯代工｜台湾｜25175｜25.2%｜53.7%

2｜联华电子｜纯代工｜台湾｜4621｜10.8%｜9.9%

3｜格罗方德｜纯代工｜美国｜4400｜-3.3%｜9.4%

4｜三星半导体｜IDM｜韩国｜2412｜4.9%｜5.1%

5｜中芯国际｜纯代工｜中国大陆｜1970｜-1.8%｜4.2%

6｜力晶科技｜纯代工｜中国大陆｜917｜6.4%｜2%

7｜高塔半导体｜纯代工｜以色列｜828｜64%｜1.8%

8｜世界先进｜纯代工｜台湾｜790｜11%｜1.7%

9｜华虹宏力｜纯代工｜中国大陆｜665｜19.7%｜1.4%

10｜富士通｜IDM｜日本｜653｜42.2%｜1.4%

### 2013

排序｜公司｜生产模式｜总部位置｜营收（百万美金）｜较2012年成长

1｜台积电｜纯代工｜台湾｜19850｜17%

2｜格罗方德｜纯代工｜美国｜4261｜6%

3｜联华电子｜纯代工｜台湾｜3959｜6%

4｜三星半导体｜IDM｜韩国｜3950｜15%

5｜中芯国际｜纯代工｜中国大陆｜1973｜28%

6｜力晶科技｜纯代工｜台湾｜1175｜88%

7｜世界先进｜纯代工｜台湾｜713｜23%

8｜华虹宏力｜纯代工｜中国大陆｜710｜5%

9｜Dongbu HiTek｜纯代工｜韩国｜570｜6%

10｜高塔半导体｜纯代工｜以色列｜509｜-20%

11｜IBM｜IDM｜美国｜485｜12%

12｜MagnaChip｜IDM｜韩国｜411｜3%

13｜稳懋半导体｜纯代工｜台湾｜354｜-7%

### 2012

排序｜公司｜生产模式｜总部位置｜营收（百万美金）｜较2011年成长

1｜台积电｜纯代工｜台湾｜16951｜19%

2｜格罗方德｜纯代工｜美国｜4013｜26%

3｜联华电子｜纯代工｜台湾｜3730｜-1%

4｜三星半导体｜IDM｜韩国｜3439｜57%

5｜中芯国际｜纯代工｜中国大陆｜1542｜17%

6｜华虹宏力半导体｜纯代工｜中国大陆｜677｜9%

7｜高塔半导体｜纯代工｜以色列｜639｜5%

8｜力晶科技｜纯代工｜台湾｜625｜67%

9｜世界先进｜纯代工｜台湾｜582｜12%

10｜Dongbu HiTek｜纯代工｜韩国｜540｜8%

11｜IBM｜IDM｜美国｜432｜3%

12｜MagnaChip｜IDM｜韩国｜400｜14%

13｜稳懋半导体｜纯代工｜台湾｜381｜25%