Skylake微架构

Intel Skylake是英特尔的微处理器架构，是Intel Haswell／Broadwell微架构的继任者。Intel Skylake微架构使用14纳米制程制造，于2015年8月5日发布。

根据Intel于2016年公开的Tick-Tock发展战略模式，Skylake是一个“Architechture”版本，意思是在“Process”制程基础上，更新微处理器架构，提升效能。Skylake的下一代架构为Kaby Lake（已于2016年下半年发布）。

## 主要特性 (Core i 6代)

- 采用14纳米制程。
- 支持DDR4、DDR3及DDR3L SDRAM（Y系列不支持DDR4）。
- 内建英特尔第九代显示核心
- 移除EHCI主控，改为支持XHCI主控（Windows 7及之前版本的Windows安装在Skylake上时，USB接口将无法正常使用）
- 采用第二代FinFET电晶管技术。
- 取消FIVR
- DMI 3.0
- 100系列芯片组

## 14奈米架构改进版(14nm+)：Kaby Lake(Core i 7代)

英特尔于2016年第二季发布Kaby Lake架构，为Skylake架构改良版，已于2016年第三季及第四季分别推出U版及Y版(超低及极低功耗)；H版及桌面S版在2017年1月6日推出。Kaby Lake及Skylake同时能相容100及200系列芯片组(100系列需先更新BIOS)。

Kaby Lake比Skylake拥有更高的时脉，内建Intel第9.5代显示核心，完整对4K分辨率的改进及支援。

主要特性：

- 14+纳米制程
- 采用与Skylake处理器相同LGA 1151插座，且两者可以兼容
- 内建Intel第9.5代显示核心
- 200系列PCH
- 热设计功耗（TDP）最高95W（LGA 1151）
- 最高可支持双通道记忆体，支援DDR3L-1600 (1.35V，最高32GB)及DDR4-2400 (1.2V，最高64GB)，即使在100系列芯片组使用DDR4-2400也不会降至2133，但Skylake在200系列芯片组使用DDR4-2400则会降至2133
- 支持DMI 3.0
- 支持Thunderbolt 3
- 搭载Iris Plus/Iris Pro高级显示芯片上的处理器有额外64至128MB L4 eDRAM缓存(只限U/H型处理器)
- 最低2个核心，最多4个核心作为预设主流配置
- 支持Intel Optane技术
- Core i3/i5/i7支援AVX2指令集；Pentium及Celeron只支援 SSE 4.1/4.2

## 14奈米制程改进版(14nm++)：Coffee Lake／Coffee Lake Refresh(Core i 8／9代)

Coffee Lake实为Kaby Lake核心增量版，其核心在基础上跟Kaby Lake并无多大变化，但在实体上因核心数量实质增加及使用更成熟的14奈米技术，连带效能在与Kaby Lake相比下约增加近40%左右。

主要特性：

- 14++纳米制程
- 采用与Skylake与Kaby Lake不同的LGA 1151-v2脚位，无法相容前两代
- 内建增强影音部分型号为UHD 630的Intel第9.5代显示核心
- 300系列PCH
- 热设计功耗最高95W
- 最高支援双通道内存，支援DDR4-2400及DDR4-2666
- Core i3由双核心提升至四核心，不支援超执行绪
- Core i5由四核心提升至六核心，不支援超执行绪
- Core i7由四核心提升至六核心，支援超执行绪，第九代增加核心至八核但不支援超执行绪
- Core i9为八核心，支援超执行绪
- 依核心数量提升L3 Cache容量

## 14奈米制程改进版(14nm++)：Comet Lake (Core i 10代)

Comet Lake实为Coffee Lake核心增量版，其核心同样为Skylake架构并无多大变化。

主要特性：

- 14++奈米制程
- 采用与前两代不同的LGA 1200脚位，无法相容前两代
- 部分处理器型号采用UHD 630的Intel第9.5代显示核心
- 热设计功耗最高125W
- 400系列PCH
- PCH增加支援Intel Wi-Fi 6技术
- Core i3由双核心提升至四核心，支援超执行绪
- Core i5由四核心提升至六核心，支援超执行绪
- Core i7由六核心提升至八核心，支援超执行绪
- Core i9由八核心提升至十核心，支援超执行绪
- 依核心数量提升L3 Cache容量

## 10奈米制程改进版：Cannon Lake (Core i 8代)

目前仅只有i3-8121U这个产品于2018年第二季上市

主要特性：

- 10奈米制程
- 新增Intel® AVX-512指令集

根据英特尔“Tick-Tock”（钟摆）时间表，下一代制程Cannon Lake（暂定）将采用10纳米制程，将于Skylake发布后一年半以内发布。Intel在2012年第三季度的英特尔开发者论坛上表明7纳米制程的芯片会在2017年面世，5纳米制程的芯片则在2019年。

但在2016年3月22日，Intel在财务报告中宣布，Tick Tock将放缓至三年一循环，即增加最佳化环节，进一步减缓实际更新的速度。目前的环节为：Process, Architechture, Optimization，即制程、架构、优化。而Cannon Lake已延至2018年发布携带版。

## 10奈米架构改进版(10nm+)：Ice Lake

2019年8月1日，Intel正式对外发表了Ice Lake微架构的处理器，采用10nm制程，但是使用全新的Sunny Cove微架构，而不是Skylake微架构的陆续改进。

## 10奈米制程改进版(10nm+)：Tiger Lake

面对IBM研发的纳米碳管芯片电路，英特尔前首席执行官保罗·欧德宁称处理器芯片的基本材料在未来的几十年内仍然会是硅。

## Skylake 处理器列表

### 桌面型处理器

Intel在2015年8月5日于Gamescom推出两款桌上型处理器——分别是i7-6700K及 i5-6600K

其余的桌上型处理器于Intel Developer Forum推出，笔记型及平板处理器在2015年第三季推出。

目标市场｜核心(线程)｜处理器品牌及型号｜CPU 频率｜CPU 最大频率｜GPU 型号｜GPU 频率｜L3缓存｜PCIe 线路最大数｜TDP｜推出日期｜建议售价(USD)｜主板

单核｜双核｜四核｜基础｜最大｜插座｜界面｜内存 (非ECC)

效能｜4 (8)｜Core i7｜ 6700K｜4.0 GHz｜4.2 GHz｜4.0 GHz｜4.0 GHz｜HD 530｜350 MHz｜1150 MHz ｜8 MB｜16｜91 W｜2015年8月5日｜$339｜LGA1151｜DMI 3.0PCIe 3.0｜双通道 DDR3L-1600 或 DDR4-2133 一些供应商的 主板已经 不支持 DDR3 内存

6700｜3.4 GHz｜4.0 GHz｜3.9 GHz｜3.7 GHz｜65 W｜2015年9月1日｜$303

主流｜4 (4)｜Core i5｜ 6600K｜3.5 GHz｜3.9 GHz｜3.8 GHz｜3.6 GHz｜6 MB｜91 W｜2015年8月5日｜$242

6600｜3.3 GHz｜65 W｜2015年9月1日｜$213

6500｜3.2 GHz｜3.6 GHz｜3.5 GHz｜3.3 GHz｜1050 MHz｜$192

6400｜2.7 GHz｜3.3 GHz｜3.3 GHz｜3.1 GHz｜950 MHz｜$182

2 (4)｜Core i3｜ 6320｜3.9 GHz｜1150 MHz｜4 MB｜47 W｜TBD｜$149

6300｜3.8 GHz｜$138

6100｜3.7 GHz｜1050 MHz｜3 MB｜2015年十月｜$117

6300T｜3.3 GHz｜950 MHz｜4 MB｜35 W｜$138

6100T｜3.2 GHz｜3 MB｜$117

2 (2)｜Pentium｜ G4520｜3.6 GHz｜1050 MHz｜47 W｜$86

G4500｜3.5 GHz｜$75

G4400｜3.3 GHz｜HD 510｜1000 MHz｜$64

低能耗｜2(4)｜Core i7｜6700T｜2.8GHz｜不明｜不明｜3.6GHz｜HD530｜350MHz｜1.1GHz｜8MB｜16｜35W｜Q3`15｜$303｜LGA1151｜DMI 3.0PCIe 3.0｜双通道 DDR3L-1600 或 DDR4-2133 一些供应商的主板已经不支持 主板已经 不支持 DDR3 内存

### 笔记型处理器

目标 市场｜核心s(线程s)｜处理器品牌及型号｜CPU 频率｜CPU 最大频率｜GPU 型号｜GPU 频率｜L3缓存｜PCIe 线路最大数｜TDP｜cTDP｜推出日期｜建议售价 (USD)

单核｜双核｜四核｜基础｜最大｜上｜下

性能｜4 (8)｜Core i7｜ 6920HQ｜2.9 GHz｜3.8 GHz｜3.6 GHz｜3.4 GHz｜HD 530｜350 MHz｜1050 MHz｜8 MB｜16｜45 W｜1/9/2015｜$568

6820HQ｜2.7 GHz｜3.6 GHz｜3.4 GHz｜3.2 GHz｜$378

6820HK

6700HQ｜2.6 GHz｜3.5 GHz｜3.3 GHz｜3.1 GHz｜6 MB

主流｜2 (4)｜ 6650U｜2.2 GHz｜3.4 GHz｜3.2 GHz｜Iris 540｜300 MHz｜4 MB｜12｜15 W｜9.5 W｜TBD｜$415

6600U｜2.6 GHz｜HD 520｜7.5 W｜1/9/2015｜$393

6567U｜3.3 GHz｜3.6 GHz｜3.4 GHz｜Iris 550｜1100 MHz｜28 W｜23 W｜TBD｜TBD

6560U｜2.2 GHz｜3.2 GHz｜3.1 GHz｜Iris 540｜1050 MHz｜15 W｜9.5 W

6500U｜2.5 GHz｜3.1 GHz｜3.0 GHz｜HD 520｜7.5W｜1/9/2015｜$393

4 (4)｜Core i5｜ 6440HQ｜2.6 GHz｜3.5 GHz｜3.3 GHz｜3.1 GHz｜HD 530｜350 MHz｜950 MHz｜6 MB｜16｜45 W｜35 W｜$250

2 (4)｜ 6360U｜2.0 GHz｜3.1 GHz｜2.9 GHz｜不适用｜Iris 540｜300 MHz｜1000 MHz｜4 MB｜12｜15 W｜9.5 W｜TBD｜$304

4 (4)｜ 6300HQ｜2.3 GHz｜3.2 GHz｜3.0 GHz｜2.8 GHz｜HD 530｜350 MHz｜950 MHz｜6 MB｜16｜45 W｜35 W｜1/9/2015｜$250

2 (4)｜ 6300U｜2.4 GHz｜3.0 GHz｜2.9 GHz｜HD 520｜300 MHz｜1000 MHz｜3 MB｜12｜15 W｜7.5 W｜$281

6287U｜3.1 GHz｜3.5 GHz｜3.3 GHz｜Iris 550｜1100 MHz｜4 MB｜28 W｜23 W｜TBD｜TBD

6267U｜2.9 GHz｜3.3 GHz｜3.1 GHz｜1050 MHz｜23 W

6260U｜1.8 GHz｜2.9 GHz｜2.7 GHz｜Iris 540｜950 MHz｜15 W｜9.5 W｜TBD｜$304

6200U｜2.3 GHz｜2.8 GHz｜HD 520｜1000 MHz｜3 MB｜7.5 W｜1/9/2015｜$281

Core i3｜ 6167U｜2.7 GHz｜2.7 GHz｜Iris 550｜28 W｜23 W｜TBD｜TBD

6100H｜HD 530｜350 MHz｜900 MHz｜35 W｜不适用｜1/9/2015｜$225

6100U｜2.3 GHz｜2.3 GHz｜2.3 GHz｜HD 520｜300 MHz｜1000 MHz｜15 W｜7.5 W｜$281

Core m7｜ 6Y75｜1.2 GHz｜3.1 GHz｜2.9 GHz｜HD 515｜300 MHz｜4 MB｜10｜4.5 W｜7 W｜3.5 W｜$393

Core m5｜ 6Y57｜1.1 GHz｜2.8 GHz｜2.4 GHz｜900 MHz｜$281

6Y54｜2.7 GHz

Core m3｜ 6Y30｜0.9 GHz｜2.2 GHz｜2.0 GHz｜850 MHz｜3.8 W

Pentium｜ 4405Y｜1.5 GHz｜1.5 GHz｜1.5 GHz｜HD 510｜800 MHz｜2 MB｜6 W｜不适用｜4.5 W｜TBD｜$161

### Xeon E3 V5处理器

E3 系列服务器芯片包含了 System Bus 9GT/s、34.1GB/s 最大双通道内存宽频。

另外E3-1200 v5系列处理器需搭配服务器C232或是 C236芯片组，不过支援的Xeon E3-1200 v5处理器和周边连结性会有所差异。

简单来说，Xeon E3-1200 v5 系列将无法在桌上型芯片组上运作，包含 Z170、H170、H110，甚至 Q170、Q150、B150 也无法使用。一些主板厂商开始以 C232 或是 C236 芯片组生产桌上型主板，如华硕的 E3 Pro Gaming V5 以及技嘉的 X150-PLUS WS C236好比阉割Z170. C232 好比阉割B150不支援超频。

目标市场｜核心(线程)｜处理器品牌及型号｜GPU 型号｜CPU 时钟频率｜GPU 时钟频率｜智能缓存｜TDP｜推出日期｜建议售价(USD)tray / 盒装｜主板

基础｜最大｜基础｜最大｜插座｜界面｜内存

服务器｜4 (8)｜Xeon E3 v5｜ 1280v5｜3.7 GHz｜4.0 GHz｜8 MB｜80 W｜Q4 15｜$612 / —｜LGA1151｜DMI 3PCIe 3.0｜包含 ECC 的DDR4 2133/1866 或DDR3L 1333/1600

1275v5｜HD (P530)｜3.6 GHz｜350 MHz｜$339 / —

1270v5｜3.6 GHz｜$328 / $339

1260Lv5｜2.9 GHz｜3.9 GHz｜45 W｜$294 / —

1245v5｜HD (P530)｜3.5 GHz｜350 MHz｜80 W｜$284 / —

1240v5｜3.5 GHz｜$272 / $282

1240Lv5｜2.1 GHz｜3.2 GHz｜25 W｜$278 / —

1230v5｜3.4 GHz｜3.8 GHz｜80 W｜$250 / $260

4 (4)｜ 1235Lv5｜HD (P530)｜2 GHz｜3 GHz｜350 MHz｜25 W｜$250 / —

1225v5｜3.3 GHz｜3.7 GHz｜80 W｜$213 / —

1220v5｜3 GHz｜3.5 GHz｜$193 / —

笔记型服务器｜4 (8)｜ 1535Mv5｜HD (P530)｜2.9 GHz｜3.8 GHz｜350 MHz｜1.05 GHz｜45 W｜Q3 15｜$623 / —｜BGA1440｜包含 ECC 的DDR4-2133 LPDDR3-1866DDR3L-1600

1505Mv5｜2.8 GHz｜3.7 GHz｜$434 / —

嵌入型服务器｜ 1505Lv5｜2 GHz｜2.8 GHz｜1 GHz｜25 W｜Q4 15｜不适用

## 材质问题

因为覆晶板(carrier)变薄，所以安装较厚重的散热器可能会把覆晶板压致变形。

## AVX bug

2016年1月有用户表示，处理器在执行GIMPS Prime 95应用程序寻找梅森质数（Mersenne prime）时发生AVX指令错误，甚至发生当机。Intel已承认Skylake架构存在此问题，并承诺将会透过BIOS更新来解决这个bug。

## 基本资料

- 头衔：Skylake/Cannonlake
- 推出公司：英特尔（Intel）
- 设计团队：英特尔以色列海法团队
- 制作工艺/制程：14纳米制程
- 指令集架构：x86-64，MMX，AES，RDRAND、FMA3，SSE，SSE2，SSE3，SSSE3，SSE4，SSE4.1，SSE4.2、AVX，AVX2，TXT、TSX，VT-x，VT-d，MPX、SGX，AVX-512（AVX-512仅Skylake-X、Skylake-W、Skylake-SP）
- 应用平台：台式电脑、笔记型电脑、工作站、服务器等
- 前任：Broadwell
- 继任：Kaby Lake
- 品牌：Celeron、Pentium、Core、Xeon
- 产品化：2015年8月5日