联发科技

联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.，常简称联发科或MTK）是一家总部位于台湾新竹科学园区的集成电路设计公司，专注于无线通讯、行动运算、人工智能与多媒体等领域的芯片设计。联发科属于无厂半导体公司，自身仅负责芯片设计，制造则委由台积电等晶圆代工厂生产。以智能手机芯片的出货数量计，联发科是全球最大的系统单芯片供应商之一。联发科同时是全球最大的智能电视芯片供应商，市占率约七成。

联发科的产品横跨多个市场。其系统单芯片以“天玑”（Dimensity）系列5G旗舰芯片与早期的“曦力”（Helio）系列为主，并延伸至Chromebook与平板电脑的Kompanio、物联网边缘运算的Genio、智能电视的Pentonic，以及Wi-Fi连接的Filogic等产品线。此外，联发科亦透过子公司立锜科技、达发科技布局电源管理、蓝牙无线音讯与网通芯片，并近年切入车用电子与资料中心客制芯片领域。

联发科技于1997年5月28日自联华电子分拆成立，创办人为蔡明介。公司初期以CD-ROM芯片组起家，2000年代切入无线通讯基频芯片，以整合软硬件的“统包方案”大幅降低手机制造门槛，催生中国大陆的“山寨机”（白牌手机）浪潮，并一度主导全球功能型手机芯片市场。其后联发科透过多次并购扩张版图，并在智能手机与第五代行动通讯时代崛起，于2020年第三季首度超越高通，成为全球最大的智能手机芯片供应商。

2025年，联发科合并营收约新台币5,960亿元，税后净利约1,061亿元，全球员工约1.9万人。以出货量计，联发科长年居全球智能手机芯片之冠，惟在获利较高的旗舰市场仍落后高通；以营收计，2024年联发科是全球第五大无厂半导体公司。由于先进芯片高度仰赖台积电在台湾的产能，联发科的供应链高度集中于台湾。

## 历史

### 创立与光储存芯片时代

联发科技于1997年5月28日在新竹科学园区成立，由晶圆代工厂联华电子将旗下的IC设计部门分割独立而来。创办人蔡明介早年加入工业技术研究院的积体电路计划，后于联华电子研发单位任职多年，至1997年率团队自联华电子分拆独立。

公司初期主力产品为CD-ROM与DVD光驱所需的控制芯片组。1998年，联发科推出当时速度最快的48倍速CD-ROM芯片组，从市占率一度逾九成的美商欧克科技手中抢下市场，并逐步扩及可录式光碟与DVD芯片。至2002年，联发科已超越美、日业者，成为全球光驱芯片组的龙头，其中可录式光碟（CD-RW）控制芯片市占率达五成以上。2001年7月23日，联发科在台湾证券交易所挂牌上市，股票代号2454。

### 切入无线通讯与功能手机

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2000年代初，联发科将触角伸向无线通讯，投入手机基频与射频芯片研发。联发科的关键策略是提供整合软硬件的“统包方案”：除了芯片本身，还一并提供参考设计、软件架构与技术支援，让客户几乎可以“照表操课”地组装出一支手机。这套方案大幅降低了手机的设计与制造门槛。学术研究指出，联发科约于2005年推出整合度极高的“整套解决方案芯片”（total solution chip），使中国大陆大量缺乏自有研发能力的小型厂商得以低成本造机，催生了被称为“山寨机”的白牌手机浪潮；采用联发科方案的天宇朗通一家，2007年便推出多达84款机型，数量超过诺基亚当年的产品线。

凭借功能手机市场的爆发，联发科的手机芯片业务快速成长。市场分析机构Linley Group指出，联发科2007年的基频芯片营收成长逾80%，超越陷入困境的飞思卡尔，跃居全球第三大供应商。随着联发科业务独立茁壮，母公司联华电子亦逐步退出：2006年联电将持股自约两成降至约6%，并退出联发科董事会；2009年6月联电出清手中最后871,763股，两家公司自此成为没有相互投资的独立个体。

### 并购扩张

为补强技术版图，联发科自2000年代后期起展开一系列并购。2007年，联发科向明基电通收购络达科技约42%股权，取得蓝牙与无线射频技术，并于2017年将其完全收购。2011年，联发科以换股方式合并Wi-Fi芯片厂雷凌科技，强化无线网络布局。2012年4月，联发科收购瑞典数字信号处理器技术商Coresonic，使其成为联发科在欧洲的全资子公司。

其中规模最大的两桩并购为晨星与立锜。2012年6月，联发科宣布以换股方式合并同为台湾IC设计厂的晨星半导体，交易总额约新台币1,150亿元（约38.4亿美元），溢价约19.8%。由于两家公司在电视芯片市场份额庞大，中国大陆商务部于2013年8月附条件核准此案，要求合并后双方在电视芯片业务上须维持竞争至少三年，合并案于2014年起实行。2015年9月，联发科再宣布以约新台币290亿元（约8.79亿美元）、每股195元收购电源管理芯片厂立锜科技，立锜于并购完成后下市成为全资子公司。

### 智能手机与5G时代

进入智能手机时代后，联发科以中低阶市场为主力，与长期主导高阶市场的高通竞争。2012年底，联发科推出MT6589，宣称为世界首款商用四核Cortex-A7系统单芯片；2013年底再推MT6592，主打八核可同时全开的“真八核”设计。不过联发科在4GLTE整合上脚步落后高通，直至2014年初推出世界首款4G LTE八核芯片MT6595，才补上内建LTE调制解调器的能力。

5G时代成为联发科扭转形象的关键。2019年11月，联发科发表“天玑”（Dimensity）品牌的首款芯片Dimensity 1000，是其首颗将5G调制解调器整合于单一7奈米芯片上的系统单芯片，并刻意以“天玑”之名与定位4G的“曦力”系列区隔。凭借天玑系列抢攻5G中阶市场，加上同期华为因美国制裁退场、芯片供应吃紧，联发科于2020年第三季首度以31%的出货市占率超越高通的29%，成为全球最大的智能手机芯片供应商。2021年第二季，联发科更创下43%的历史最高市占。其后联发科持续推进高阶化，并将业务多角化延伸至人工智能、车用电子与资料中心等新领域。

## 产品与技术

联发科的产品以系统单芯片为核心。系统单芯片是把中央处理器、图形处理器、通讯调制解调器、人工智能运算单元等多种功能整合在单一芯片上的设计，广泛用于手机、平板、电视与物联网装置。联发科的高阶芯片多采用台积电的先进制程，并以Arm架构为运算核心基础。

### 智能手机芯片

#### 曦力与早期智能手机芯片

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2015年3月，联发科推出“曦力”（Helio）品牌正式上攻高阶市场，其中X系列代表“极致效能”（Extreme）、P系列代表“优质效能”（Premium）。2015年5月，联发科发表Helio X20，是世界首款采用“三丛集”（Tri-Cluster）架构的十核心行动处理器，以一组2颗Cortex-A72搭配两组各4颗Cortex-A53，依负载轻重动态调度以节省电力。然而X20曾传出过热疑虑，一度导致部分手机厂商延后或取消采用，联发科则回应称三丛集设计本身即为侦测过热时自动降核的故障保护机制。

在中阶市场，联发科以P系列耕耘。2018年的Helio P60为联发科首款内建多核“AI处理单元”（APU）并搭载NeuroPilot人工智能技术的芯片，将机器学习任务分配到中央处理器、绘图处理器与APU上协同处理。此外联发科另设游戏取向的G系列（搭配HyperEngine游戏技术）与入门平价的A系列。绘图技术方面，联发科早期旗舰多采用想像科技的PowerVR绘图核心，后改用Arm的Mali绘图核心，旗舰芯片则自2022年起改采Arm最高阶的Immortalis品牌。

#### 天玑

“天玑”（Dimensity）是联发科面向5G智能手机的旗舰系统单芯片品牌。继2019年的Dimensity 1000之后，联发科于2021年初推出Dimensity 1200，为其首批采用台积电6奈米制程、首批导入Cortex-A78核心的芯片。2021年底发表的Dimensity 9000则迈入旗舰级，为全球首款采用台积电4奈米制程、首款采用ARMv9架构与Cortex-X2超大核的智能手机芯片，获OPPO、vivo、小米、荣耀等多家品牌采用。2022年的Dimensity 9200进一步搭载Cortex-X3核心与Immortalis-G715绘图核心，后者是内建硬件光线追踪引擎的行动绘图核心。

2023年发表的Dimensity 9300带来重大架构转变，采用全部由高效能核心组成的“全大核”（All Big Core）设计，以4颗Cortex-X4搭配4颗Cortex-A720，舍弃传统的省电小核。其设计理念是“快速完工即休眠”（race to sleep）：让强核迅速处理完任务后关闭，反而比让弱核长时间运行更省电。此后Dimensity 9400（2024年，台积电第二代3奈米、Cortex-X925）与Dimensity 9500（2025年，台积电3奈米、Arm C1核心）延续全大核路线。Dimensity 9400首波采用品牌涵盖小米、OPPO、vivo等。

天玑系列的AI运算单元亦逐代强化，名称由早期的“APU”改为“NPU”，例如Dimensity 9300的APU 790与9500的NPU 990，支援在装置端直接执行大型语言模型与生成式AI影像生成。在5G毫米波连线上，联发科起步较高通晚，直到2022年的Dimensity 1050才首度整合毫米波与Sub-6GHz频段。

### 智慧电视芯片

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联发科是全球最大的智慧电视芯片供应商，此一地位主要承袭自2019年完成整并的晨星半导体。晨星在并入前即为全球最大的电视芯片供应商，并购后两家公司的电视芯片设计团队于2019年1月整合为单一事业群。联发科官方称其在智慧电视芯片的市占率约七成、在所有电视芯片亦逾六成，全球累计逾20亿台电视采用其芯片；美国司法部2024年的法律文件亦指其电视芯片市占逾七成。

联发科现以“Pentonic”品牌推出电视芯片，型号涵盖旗舰至中阶。2021年的Pentonic 2000为全球首款采用台积电7奈米级（N7）制程的商用电视芯片，锁定8K、120Hz更新率的高阶电视；其后并推出锁定4K 120Hz的Pentonic 1000等机型。Sony与Philips为首批采用Pentonic芯片的电视品牌，联发科的电视芯片亦广泛用于搭载Google TV、Android TV系统的机种。

### 运算与物联网芯片

在个人运算装置上，联发科以Kompanio系列锁定Chromebook与平板电脑，产品由入门的Kompanio 500到旗舰的Kompanio 1380不等；其中Kompanio 1380采台积电6奈米制程，定位高阶的Chromebook芯片。针对物联网与边缘人工智能，联发科推出Genio系列，从搭载微控制器核心的Genio 130到内建神经网络处理单元的Genio 700、1200，锁定智慧家庭、工业与车载等场景。

### 连接与无线芯片

联发科以Filogic品牌推出Wi-Fi与连接芯片。联发科于2022年1月宣称完成全球首次Wi-Fi 7技术现场展示，同年5月发表Filogic 880与380，锁定无线基地台与用户端的Wi-Fi 7应用。联发科在无线网络领域的基础，部分来自2011年并入的雷凌科技，雷凌的Wi-Fi芯片在路由器等消费性装置市场曾有可观份额。在无线音讯方面，子公司达发科技（Airoha）为全球第二大的Android阵营真无线（TWS）蓝牙耳机芯片供应商，客户包括Bang & Olufsen与Sennheiser等品牌。

### 车用芯片

2023年起，联发科以“Dimensity Auto”品牌切入车用电子，旗下分为智慧座舱（Cockpit）、车载连线（Connect）、车用元件（Components）与辅助驾驶（Drive）四条产品线。2023年，联发科与NVIDIA宣布合作开发车用芯片，由联发科设计车用系统单芯片并整合NVIDIA的绘图晶粒（GPU chiplet），透过高速晶粒互连技术连接，并支援NVIDIA的车用软件平台。

### 个人电脑芯片

联发科亦跨足个人电脑处理器市场。2023年起，联发科与NVIDIA合作开发Arm架构的Windows个人电脑芯片，由联发科提供Arm中央处理器、NVIDIA提供绘图核心，并采用台积电3奈米制程，锁定人工智能个人电脑（AI PC）市场。

### 资料中心芯片

近年联发科切入为云端业者设计客制芯片（ASIC）的资料中心市场。据市场研究机构TrendForce报导，联发科已取得Google张量处理单元的订单，相关芯片交由台积电以3奈米制程与先进封装生产。联发科预期其ASIC营收将于2026年突破10亿美元，并于2027年占总营收约两成。2025年，联发科亦与NVIDIA共同设计用于DGX Spark个人AI电脑的GB10超级芯片，由联发科负责其中中央处理器、内存子系统与高速界面的设计。

### 人工智能平台

联发科以NeuroPilot平台整合旗下芯片的人工智能运算能力，并支援在装置端执行大型语言模型。透过与Meta合作，联发科的天玑平台支援Llama系列模型在手机端离线运行。2025年，Google亦与联发科合作，使天玑的神经网络处理单元成为其端侧AI推论框架LiteRT的一级执行目标。

## 市场与竞争

以智能手机芯片的出货数量计，联发科自2020年第三季登顶后长期居于全球首位。根据市场研究机构Counterpoint的资料，联发科在2024年第四季以34%的出货市占率连续第七季称冠，高通与苹果则分别约为21%与23%。手机芯片市场由五大供应商主导，据Counterpoint于2026年第一季的估计，联发科以32%的出货市占居首，其后依序为高通约23%、苹果约19%、紫光展锐（UNISOC）约14%、三星约7%。

各竞争者各具特色。苹果的A系列芯片仅供自家iPhone等产品使用、不对外销售，与联发科并无直接客户重叠。三星的Exynos为其自研芯片，长年与联发科、高通在三星手机的供应中相互竞合；2024年三星电子首度于高阶产品Galaxy Tab S10+平板采用联发科的天玑9300+芯片，惟其2025年Galaxy S25系列旗舰手机仍全面采用高通芯片。在入门市场，中国大陆的紫光展锐则以低价的4G LTE与入门5G芯片快速扩张，市占率自2025年起明显上升，对联发科的中低阶产品线形成夹击。

不过，联发科“量大”的领先并未完全反映在“值”上。联发科的出货以中低阶芯片为主，在获利较高的旗舰市场仍由高通主导。若以营收而非出货量计，联发科2024年营收约165亿美元、年增19%，在全球无厂半导体公司中排名第五，居NVIDIA、高通、博通、超微之后。联发科的主要客户包括小米、OPPO、vivo、三星与荣耀等手机品牌。在供应链上，联发科的旗舰芯片高度仰赖台积电的先进制程，其次世代旗舰芯片亦规划采用台积电2奈米制程，预计2025年下半年量产。为分散对台积电的依赖，联发科自2022年起亦成为Intel晶圆代工（Intel Foundry）的客户，采用其Intel 16制程代工部分智慧边缘装置芯片。

联发科逐步上攻高阶市场的进展亦受到国际媒体关注。德国科技媒体在Dimensity 9000发表时指出，联发科是“首家投入纯64位元ARMv9架构的芯片供应商”，并在4奈米制程上抢先高通。法国媒体评测Dimensity 9000时则认为，这是联发科史上首款足以与高通骁龙8 Gen 1正面抗衡的芯片，其中联发科在中央处理器效能上领先、绘图效能上略逊。在日本市场，联发科曾与NTT docomo就5G技术进行共同开发，夏普亦在其AQUOS手机采用天玑芯片。

## 公司事务

### 公司治理

蔡明介为联发科创办人并长年担任董事长。蔡力行（Rick Tsai）为现任副董事长暨首席执行官，其1989年加入台积电，2005年至2009年间担任台积电首席执行官，2013年至2016年出任中华电信董事长，2017年应蔡明介之邀加入联发科担任共同首席执行官，后升任首席执行官。总经理暨营运长为陈冠州；2024年起联发科实施双营运长制度，由陈冠州与财务长顾大为共同担任首席运营官，被视为公司接班布局的一环。联发科亦自述已连续五年于台湾证券交易所公司治理评鉴中名列上市公司前5%。

### 研发

联发科以研发人力为主要组成，研发投入规模庞大。2024年，联发科的研发费用约新台币1,320亿元，并订有每年至少投入800亿元研发经费的目标。截至2024年底，联发科在全球32个营运据点共有19,335名员工，海外员工约占35.4%。其研发费用占营收比例长年偏高，2016年即达约两成。

### 子公司与集团结构

联发科集团旗下拥有多家子公司。立锜科技为其电源管理芯片子公司；达发科技则专注于蓝牙无线音讯、全球导航卫星系统与网通芯片。联发科旗下的达发科技由络达科技、创发、原睿等团队整并而成，并于2023年10月分拆上市。在全球布局上，联发科总部设于新竹科学园区，并在中国大陆、美国、印度、新加坡、日本、韩国与欧洲多国设有研发中心与分公司。

### 财务

年度｜合并营收｜税后净利｜每股盈余（元）

2019｜约2,462｜14.69

2020｜约3,221｜26.01

2021｜约4,934

2022｜约5,488

2023｜约4,334｜约772｜48.51

2024｜约5,306｜约1,071｜66.92

2025｜约5,960｜约1,061｜66.16

联发科的营运深受全球手机与消费电子景气影响。随5G手机芯片放量，公司合并营收由2019年的约新台币2,462亿元一路成长，2022年达约5,488亿元的高峰；2023年因终端市场库存修正而回落至约4,334亿元，2024年又回升至约5,306亿元。2024年，联发科营业利益约1,024亿元、税后净利约1,071亿元（年增约38.8%），每股盈余66.92元；截至2024年底，公司总资产约6,979亿元、股东权益约4,051亿元。2025年，联发科营收续创新高、达约5,960亿元（年增约12.3%），惟税后净利约1,061亿元、较前一年略减约1%。联发科亦是台湾半导体供应链的重要环节，据其2024年永续报告书揭露，公司当年的采购需求带动台湾供应链创造约4,859亿元产值。

### 永续发展与社会责任

在永续发展方面，联发科以2020年为基准年，设定2030年温室气体范畴一、范畴二排放较基准年减少40%，并于2050年达成净零排放的目标；公司并承诺2030年全球集团办公室（不含资料中心）用电全面采用再生能源，呼应科学基础减量目标（SBT）与RE100等国际倡议。联发科为台湾首批通过SBTi认证净零目标的IC设计公司之一，并于2024年首度签署再生能源购电合约。在人才方面，截至2024年底联发科女性员工约占18.3%，研发与技术部门女性约占16.3%，相同职务的男女薪资比维持1比1。

联发科于2001年捐助成立财团法人联发科技教育基金会，以推广科技教育为宗旨。基金会自2018年起举办“智在家乡”数位社会创新竞赛，鼓励以科技解决偏乡与地方问题。在台湾，联发科被昵称为“发哥”。

### 荣誉与奖项

联发科多次入选国内外的品牌、创新与雇主评比。在品牌价值上，联发科自2010年代起连年入选Interbrand“台湾最佳国际品牌”，2023年排名第3、品牌价值约10.96亿美元，并为当年成长率最高的科技品牌之一。创新方面，联发科连续多年获Clarivate评选为“全球百大创新机构”，并在IC设计领域居首。联发科亦多次获全球半导体联盟（GSA）颁发“杰出亚太半导体公司奖”，并获《福布斯》（与Statista合作）列为2024年全球最佳雇主之一。

## 争议与法律诉讼

### 与高通的专利与竞争争议

联发科与高通长年存在专利与市场竞争上的角力。在2019年美国联邦贸易委员会控告高通的反垄断诉讼中，联发科是代表联邦贸易委员会出庭、指控高通授权行为损害竞争者的多家科技公司之一。

### 出口管制与地缘政治

联发科作为台湾芯片设计商，受到美中科技角力的牵动。2020年8月，美国工业安全局扩大对华为的出口管制后，联发科表示已向美国政府申请许可，以期能继续供应芯片给华为。较早之前的2018年，因应美国对中兴通讯的制裁，联发科亦依台湾主管机关要求申请对中兴出货的许可。联发科本身并未被列入美国的实体清单，而是因主要客户被列名而受到波及。

### 与瑞昱的诉讼悬赏案

2023年6月，台湾同业瑞昱半导体在美国加利福尼亚北区联邦地区法院控告联发科，指其与专利主张实体签订含“秘密诉讼悬赏”条款的授权协议，雇用专利流氓对瑞昱发动电视芯片相关的专利诉讼。2024年10月，美国司法部反垄断部门就此案提出利害关系声明，警告不应让企业得以秘密雇用专利流氓打击规模较小的竞争者；该文件并指出联发科在电视芯片市场的市占率超过七成。

## 基本资料

- 日语原文：联发科技股份有限公司
- 原文名：MediaTek Inc.
- 说明：位于新竹的联发科总部
- 公司类型：上市公司
- 股票代号：台湾证券交易所：2454
- 产业：半导体、积体电路设计
- 成立：1997年5月28日
- 创办人：蔡明介
- 总部：中华民国（台湾）、300096新竹市东区科园里笃行一路1号
- 业务范围：全球
- 代表人物：蔡明介（董事长）、蔡力行（副董事长暨执行长）、陈冠州（总经理暨营运长）
- 产品：系统单芯片、基频处理器、无线连接芯片、电视芯片、电源管理芯片
- 营收：约新台币5,960亿元（2025年）
- 息税前利润：约新台币1,035亿元（2025年）
- 净利润：约新台币1,061亿元（2025年）
- 总资产：约新台币7,438亿元（2025年）
- 资产净值：约新台币4,092亿元（2025年）
- 员工人数：19,335人（2024年底）
- 子公司：立锜科技、达发科技