JEDEC

JEDEC固态技术协会（JEDEC Solid State Technology Association）是微电子工业界的国际标准化组织，负责制定各类固态电子与半导体相关的工业标准。其前身为联合电子装置工程委员会（Joint Electron Device Engineering Council，缩写作JEDEC），由电子工业联盟（EIA）及美国电气制造商协会（NEMA）于1958年联合创立，旨在为新兴的半导体工业制定统一标准。至1979年，NEMA退出JEDEC的运作，组织遂由EIA全权主导。1999年秋，JEDEC脱离EIA并注册为独立行业协会，遂定名为“JEDEC固态技术协会”，不再保留原有缩写之含义。

JEDEC的标准制定工作涵盖微电子工业的各个范畴，包括内存、封装技术、品质与可靠性、热管理、静电敏感度及宽能隙半导体等领域。截至2025年，该会共有逾380家成员公司，数以千计的技术人员透过百余个技术委员会及工作小组协作，共同推动工业标准之发展。JEDEC奉行开放、自愿之标准制定原则，任何人士均可透过其官方网站免费下载所有已发布的标准与出版物。

## 历史沿革

JEDEC的历史可追溯至二十世纪中叶。1944年，无线电制造商协会（即电子工业联盟之前身）与美国电气制造商协会共同成立了联合电子管工程委员会（Joint Electron Tube Engineering Council，简称JETEC），专责统筹与制定真空管之型号及标准。随着晶体管与集成电路等固态技术的相继发明，工业界对半导体器件标准化之需求日益殷切。1958年9月26日，由EIA的Virgil M. Graham主持的半导体器件委员会首次会议在维珍尼亚州威廉斯堡召开，标志着JEDEC的正式成立。出席该次会议者包括德州仪器、贝尔实验室、通用电气及美国无线电公司等当时业界翘楚。

JEDEC早期工作重心在于为半导体器件制定统一编码系统，以确保不同厂商产品之间的互换性。时至今日，不少二极管与双极性晶体管仍沿用JEDEC编号。JEDEC亦曾为集成电路设计编码系统，惜未获厂商广泛采用。1997年电子工业联盟启动重组，两年后JEDEC正式独立为行业协会，惟仍保留为EIA旗下六个附属机构之一。JEDEC自1999年起每年举办一系列技术论坛，涵盖服务器、云端运算、人工智能及汽车电子等主题，并与全球多个标准化组织保持紧密联系。

## 标准文档体系

<image>

JEDEC所发布的文档分为以下类别：

- JEDEC标准（JESD）：协会发布的核心标准文件。
- 工程公报（JEB）：用于传递工程资讯及技术指引。
- 尝试性标准（TENTSTD）：处于试验阶段的标准，有待进一步验证。
- 工程规范（JES）：涵盖特定工程要求或规格。
- 出版物（JEP）：包括白皮书、指南及行业报告等。
- EIA标准：JEDEC独立前所制定的早期标准，至今部分仍具参考价值。

此外，JEDEC亦与其他组织共同发布联合标准与参考文件，如与国际电子工业联接协会（IPC）联合制定之J-STD-020（塑胶封装表面安装器件之湿气／回流焊敏感度分类），该标准为业界最为通行者之一。截至2025年，JEDEC已发布逾千项标准与出版物，所有文件均可自其官方网站免费下载。

### 半导体内存相关标准

JEDEC在内存标准制定方面贡献卓著，其工作主要划归以下委员会负责：

- JC-11委员会：专责机械、封装及外观相关技术，其维护的JESD-95标准界定了内存插槽之物理及机械规范。
- JC-42委员会：专责内存相关技术，其维护的JESD-21C标准界定了内存之电气性能要求。该标准篇幅浩繁，逾三千页，收录自1989年以降所有固态内存器件标准，涵盖DIMM、DRAM、SDRAM、MCP及PROM等类别。因修订频繁，JEDEC采用活页夹形式发行此标准。

JEDEC制定之主要内存标准包括：

- DDR SDRAM系列：涵盖DDR3、DDR4、DDR5等历代标准。2025年10月发布的JESD400-5D（SPD内容规范1.4版），新增支援速率高达DDR5-9200的内存模组，并纳入SOCAMM2（小型压缩连接内存模组）之代码。
- LPDDR系列：JEDEC于2025年发布JESD209-6（LPDDR6）标准，以应对人工智能及边缘运算时代对高带宽、低功耗内存之需求。
- 高带宽内存（HBM）：JESD270-4（HBM4）标准于2025年发布，针对生成式人工智能及高效能运算应用，提供高达2 TB/s的总带宽，并支援2048位元界面。
- 通用闪存（UFS）：JESD220系列标准。2026年2月发布的JESD220H（UFS 5.0）及JESD223G（UFSHCI 5.0）标准，实现高达10.8 GB/s的顺序读写速度，并引入内联哈希技术以提升数据完整性。
- NAND闪存：JESD230系列标准，乃JEDEC与ONFi工作组联合制定，界定NAND闪存界面之互通性规范。

## 组织架构与治理

JEDEC的最高治理机构为理事会，由代表各成员公司之个人代表（或其替补）组成。协会奉行“一家公司一票”及三分之二多数决原则——任何公司在投票程序中，不论规模大小及影响力高低，均只拥有一票投票权。标准须在委员会阶段获得三分之二多数赞成方可采纳，最终呈交理事会批准时则须达致七成五之多数票赞成。此等规则旨在确保标准制定过程不被任何单一或少数公司所操控，保障所有JEDEC标准均建基于广泛的工业共识。

JEDEC设有严格的专利政策：凡参与标准制定过程之个人，必须披露所有与该标准相关之已知专利及专利申请。一旦有专利或专利申请被披露，协会将向专利持有人索取“合理与无歧视”之授权保证，或设法绕过该专利。JEDEC之基本原则乃尽可能制定不含专利之标准。

### 历任及现任主席

- 首任理事会主席：Virgil M. Graham（EIA代表），1958年主持首次半导体器件委员会会议。
- 约翰·J·凯利（John J. Kelly）：曾任JEDEC主席，至2009年仍在任。
- Mian Quddus：现任理事会主席，兼任JC-45 DRAM模组委员会主席，曾多次就JEDEC标准对人工智能及数据中心之贡献公开发表讲话。

## 近期发展

2025年，JEDEC发布共11项新标准、1项新出版物、1项联合标准、1项联合参考文件、18项注册概要及11项内存模组设计文件注册，另有52项标准及出版物获更新。其中尤以HBM4及LPDDR6两项标准最为瞩目，为生成式人工智能工作负载提供了所需之高带宽与效能。协会亦积极推动SOCAMM2（JESD328）标准之制定，该标准针对数据中心人工智能应用，定义了低功耗、高带宽的LPDDR5X模组规范。

截至2025年，来自中国内地（包括香港）的JEDEC成员公司数目增至81家，较2024年的74家增长9.5%，占全球成员总数约两成一。协会预期亚洲地区之成员增长势头将持续向上。此外，JEDEC设有中国办公室，位于北京市朝阳区天元港中心，由首席代表席宪民主理。2025年，JEDEC亦为在南京举办的Flash Memory World提供支援，藉以提升协会在当地半导体社群之影响力。

## 影响

在半导体工业七十余年之发展历程中，JEDEC所制定之开放标准功不可没。正如Mian Quddus所言，JEDEC推动之开放工业标准“在半导体产业于二十世纪下半叶之爆炸式增长中扮演了举足轻重之角色”，并谓“若无半导体，数码革命及现代信息时代之兴起便无从谈起。开放标准促成健康之竞争环境，最终令消费者享有更多选择”。2025年，JEDEC继续与美国国防后勤局（DLA）及SAE合作，更新MIL-STD-750、MIL-STD-883等军事标准，将制造商、供应商及政府三方观点融为一体。

## 基本资料

- 成立时间：1958年、（前身JETEC建立于1944年）
- 类型：标准制定组织
- 法律地位：活跃
- 总部：美国弗吉尼亚州阿灵顿县
- 语言：英语
- 网站： jedec.org