Intel Core i7

Core i7处理器（中国大陆译为酷睿i7）是英特尔于2008年11月17日推出的高阶CPU品牌，第一代Core i7以Nehalem微架构为基础，取代Intel Core 2系列处理器。Nehalem曾经是Pentium 4 10GHz版本的代号。Core i7的名称并没有特别的含义，Intel表示取i7此名的原因只是听起来悦耳，“i”和“7”都没有特别的意思，更不是指第7代产品。不过i3、i5及i7产品线命名方式类似于BMW汽车车款的命名。而Core就是延续Core 2处理器的成功。

Core i7处理器系列将不会再使用Duo或者Quad等字样来辨别核心数量。Core i7处理器的目标是提升高性能计算和虚拟化性能。另外，在64位元模式下可以启动宏融合模式，上一代的Core处理器只支援32位元模式下的宏融合。该技术可合并某些x86指令成单一指令，加快计算周期。

第一代Core i7使用LGA 1156（标准型号）和LGA 1366（旗舰型号），第二及第三代使用LGA 1155和LGA 2011，第四及第五代使用LGA 1150和LGA 2011-3，第六代及第七代使用LGA 1151和LGA 2066。第8代Core i7提供6核12执行绪版本，Intel于2017年推出顶级产品Core X系列处理器，取代Core i7 Extreme（酷睿i7极致版）的定位。第八代及第九代Core i7使用LGA 1151v2，不相容第六代及第七代Core i7的LGA 1151v1。第十代及第十一代Core i7使用LGA 1200，第十二代及第十三代的Core i7采用LGA 1700。

## 特点

Nehalem

- 支援超线程的技术，拥有六核心，十二线程。
- 内存控制器会内建于CPU中，支援三通道DDR3 SDRAM
- 支援Turbo Mode（后更名为Dynamic Speed，目前的正式名称为“Turbo Boost”，中文名“Intel涡轮加速”或“Intel睿频”）技术，倘若有程式使用较多的处理器负载，处理器的频率可以按步骤提升，此外，可以自动往上提升倍频该功能不需要操作系统的支援，完全由硬件监控。
- 支援Power Gates技术，核心闲置的时候可被关闭。对比上一代的Core 2 Duo，Core i7的核心电阻可以被关闭，电流可以完全不通过核心。各个处理器核心可运作于不同的频率和电压。
- Turbo Mode及Power Gates功能都是由一个单元提供，占去大约一百万个晶体管。
- 放弃了传统的FSB，使用新的Quick Path Interconnect（QPI），与AMD的HyperTransport相似。相比FSB，每一个处理器都可以有独立的QPI通道与其他处理器连接，处理器之间不用再共享FSB带宽，并绕路到北桥才能通讯。此外，QPI是双向传输。
- 指令集方面，SSE4的版本会提升为SSE 4.2，后者新增7条指令。
- 处理器采用模组化设计<roost，不过Intel仍会限制其最高倍频Ratio设定值。

Sandy Bridge

第二代/第三代Core i7可搭配的Z68、Z77芯片组将会除去DDR3内存Ratio限制，令内存超频能力大大提升，不过Z68芯片却改变了Base Clock Generate及DMICLK设计，由于P67完全整合了Clock Generate不再需要CK505 External，因此不再会出现Base Clock并只能调整DMICLK作超频，此举将令PCI-E及SATA Clock同时改变，大大提升Sandy Bridge CPU、Ivy Bridge CPU超频难度。

- 继承上一代的涡轮加速技术（Turbo Boost/Dynamic Speed），会根据运算需求自动提高处理器核心时脉以提升处理速度。
- 超执行绪技术，每核心可最多拥有双线程的处理能力，i7-2600/2700系列拥有4核心8线程，i7-3800/3900系列更拥有6核心12线程。
- i7-2600/2700系列内建Intel HD Graphics显示核心，尽管绘图效能不如独立显卡，但仍然拥有高分辨率视讯回放能力，内建的Intel Quick Sync Video可支援硬件视讯解码/编码。
- 预设时脉普遍比上一代的要高，最低阶的i7-2600仍然拥有3.4GHz的预设时脉（非节能版本）
- 改进内存控制器和快取，提升内存和快取的存取效能。

Ivy Bridge

Intel 7系列芯片组支援22nm制程处理器“Ivy Bridge”。Ivy Bridge系列处理器在应用程序上性能提高20%，在3D性能方面则提高了一倍，并且支持三屏独立显示等技术。

- 通过内嵌USB 3.0模块，支持原生USB3.0。
- 内嵌显示核心升级至Intel HD Graphics 4000，大大加强其图形处理能力。
- 新的22nm制程以及3D晶体管技术的应用使得新一代Intel Core i7处理器的功耗与发热量大幅下降。
- 新加入的PCI-E 3.0规范支持相对于上代规范带宽提高一倍，避免独立显卡带宽瓶颈（多见于SLI和CrossFire）。
- 升级内存控制器，使其支持最高DDR3-2800的记忆体频率，进一步加强其记忆体超频能力。

Haswell

- 22纳米制程
- 新的Intel HD Graphics
- Intel Core处理器引入AVX2指令集

Broadwell

- 14纳米制程

Skylake/Kaby Lake

- 14纳米制程
- 引入DMI 3.0总线
- 极致版Core i7/i9引入AVX-512指令集
- 支援DDR4内存

Coffee Lake/Coffee Lake Refresh

- 14纳米制程
- 应AMD Ryzen的推出，此代Core i7明显增加了核心数

Comet Lake

- 14纳米制程
- i3系列升级成四核心八线程

## 极致版处理器

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Core i7 Extreme Edition是针对电脑发烧友的顶级处理器，包装及标志均是黑色，型号的结尾为X，代表Extreme。极致版Core i7必须搭配Intel的X系列芯片组，如X58、X79、X99、X299芯片组。

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2017年，英特尔推出Core X系列处理器（Core X主要包含Core i9 Extreme、Core i7 Extreme等处理器），取代Core i7 Extreme的定位，提供极致的效能与扩充性（如Core X系列处理器可提供多达44条PCIe线道，相比之下一般的桌上型Core系列处理器仅能提供16条PCIe线道）适合游戏发烧友和创意工作者使用。

## 处理器列表

Intel Core i7 处理器家族台式电脑

微架构｜代号｜制程｜推出日期

Nehalem｜Bloomfield｜45nm｜2008年11月

Lynnfield｜45nm｜2009年9月

Gulftown｜32nm｜2010年3月

Sandy Bridge｜Sandy Bridge｜32nm｜2011年1月

Sandy Bridge-E｜32nm｜2011年第4季

Ivy Bridge｜22nm｜2012年4月29日

Ivy Bridge-E｜22nm｜2013年9月10日

Haswell｜Haswell｜22nm｜2013年

Haswell-E｜22nm｜2014年第3季

Broadwell｜14nm｜2015年

Broadwell-E｜14nm｜2016年第1季

Skylake｜Skylake｜14nm｜2015年8月5日

Skylake-X｜14nm｜2017年5月

Kabylake｜14nm｜2017年1月6日

Kabylake-X｜14nm｜2017年5月

Coffeelake｜14nm｜2017年10月5日

Cannonlake｜10nm｜2018年

Cascadelake-X｜14nm｜2018年Q4

Ice Lake｜10nm｜2020年

Tiger Lake｜10nm｜2021年

Alder Lake｜Intel 7｜2022年

## 芯片组支援

入门｜主流｜高阶｜极致版

芯片组代号｜H｜B｜H｜P｜Q｜Z｜X

5系列｜H55｜H57｜P55｜Q57｜X58

6系列｜H61｜H67｜P67｜Q65｜Q67｜Z68

7系列｜B75｜H77｜Q75｜Q77｜Z75｜Z77｜X79

8系列｜H81｜B85｜H87｜Q85｜Q87｜Z87

9系列｜H97｜Z97｜X99

100系列｜H110｜B150｜H170｜Q150｜Q170｜Z170

200系列｜B250｜H270｜Q270｜Z270｜X299

300系列｜H310｜B360｜H370｜Q370｜Z370｜Z390

400系列｜H410｜B460｜H470｜Q470｜Z490

## 外部链接

- Intel 产品规格数据库

en:Intel Core#Core i7

## 基本资料

- 产品化：2008年
- 产品化：今
- CPU主频范围：2.53
- CPU主频范围：GHz
- CPU主频范围：5.1+(最大空冷/水冷超频)
- 前端总线速率：6.4
- 前端总线速率：GT/s
- DMI速率：2.5
- DMI速率：8
- manuf1：Intel
- core1：Bloomfield、Lynnfield、Gulftown、Sandy Bridge、Ivy Bridge、Haswell、Broadwell、Skylake、Kaby Lake、Coffee Lake、Comet Lake、Ice Lake
- 制作工艺/制程：10nm
- 指令集架构：x86、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、EM64T、SSE4.1、SSE4.2、VT-X、AES-NI、AVX、AVX2、AVX-512、FMA3、TSX
- 微架构：Intel Nehalem、Intel Sandy Bridge、Intel Ivy Bridge、Intel Haswell、Intel Devil's Canyon、Intel Skylake、Intel Kaby Lake、Intel Coffee Lake、Intel Comet Lake、Intel Ice Lake、Intel Alder Lake、Intel Raptor Lake
- sock1：高端、Socket B (LGA 1366)、Socket R (LGA 2011)、Socket R3 (LGA 2011-3)、Socket R4 (LGA 2066)、主流、Socket H (LGA 1156)、Socket H2 (LGA 1155)、Socket H3 (LGA 1150)、Socket H4 (LGA 1151)、Socket H5 (LGA 1200)、LGA 1700
- 核心数量：2/4/6/8/10/12/14/16/20、4或以上（极致版系列)