DDR3 SDRAM

第三代双倍资料率同步动态随机存取内存（Double-Data-Rate Three Synchronous Dynamic Random Access Memory，一般称为DDR3 SDRAM），是一种电脑内存规格。它属于SDRAM家族的内存产品，提供相较于DDR2 SDRAM更高的运行效能与更低的电压，是DDR2 SDRAM（四倍资料率同步动态随机存取内存）的后继者（增加至八倍）。

## DDR3 SDRAM技术概论

<image>

<image>

DDR3 SDRAM为了更省电、传输效率更快，使用SSTL 15的I/O界面，运作I/O电压是1.5V，采用CSP、FBGA封装方式包装，除了延续DDR2 SDRAM的ODT、OCD、Posted CAS、AL控制方式外，另外新增更为精进的CWD、Reset、ZQ、SRT、PASR功能。

CWD是作为写入延迟之用，Reset提供超省电功能的命令，可以让DDR3 SDRAM内存颗粒电路停止运作、进入超省电待命模式，ZQ则是一个新增的终端电阻校准功能，新增这个线路脚位提供了ODCE（On Die Calibration Engine）用来校准ODT（On Die Termination）内部终端电阻，新增SRT（Self-Reflash Temperature）可程式化温度控制内存时脉功能，SRT的加入让内存颗粒在温度、时脉和电源管理上进行优化，可以说在内存内，就做了电源管理的功能，同时让内存颗粒的稳定度也大为提升，确保内存颗粒不致于工作时脉过高导致烧毁的状况，同时DDR3 SDRAM还加入PASR（Partial Array Self-Refresh）局部Bank刷新的功能，可以说针对整个内存Bank做更有效的资料读写以达到省电功效。

与DDR2的不同之处

- 逻辑Bank数量，DDR2 SDRAM中有4Bank和8Bank的设计，目的就是为了应对未来大容量芯片的需求。而DDR3将从2GB容量起步，因此起始的逻辑Bank就是8个，另外还为未来的16个逻辑Bank做好准备。
- 封装（Packages），DDR3由于新增一些功能，所以在引脚方面会有所增加，8bit芯片采用78球FBGA封装，16bit芯片采用96球FBGA封装，而DDR2则有60/68/84球FBGA封装三种规格。并且DDR3必须是环保封装，不能含有任何有害物质。
- 突发长度（BL，Burst Length），由于DDR3的预取为8bit，所以突发传输周期（BL，Burst Length）也固定为8，而对于DDR2和早期的DDR架构的系统，BL=4也是常用的，DDR3为此增加一个4-bit Burst Chop（突发突变）模式，即由一个BL=4的读取操作加上一个BL=4的写入操作来合成一个BL=8的数据突发传输，届时可透过A12位址线来控制这一突发模式。而且需要指出的是，任何突发中断操作都将在DDR3内存中予以禁止，且不予支持，取而代之的是更灵活的突发传输控制（如4bit顺序突发）。
- 寻址时序（Timing），就像DDR2从DDR转变而来后延迟周期数增加一样，DDR3的CL周期也将比DDR2有所提升。DDR2的CL范围一般在2至6之间，而DDR3则在6至11之间，且附加延迟（AL）的设计也有所变化。DDR2时AL的范围是0至4，而DDR3时AL有三种选项，分别是0、CL-1和CL-2。另外，DDR3还新增加一个时序参数──写入延迟（CWD），这一参数将根据具体的工作频率而定。
- 新增功能──重置（Reset），重置是DDR3新增的一项重要功能，并为此专门准备一个引脚。DRAM业界很早以前就要求增加这一功能，如今终于在DDR3身上实现。这一引脚将使DDR3的初始化处理变得简单。当重置命令有效时，DDR3内存将停止所有的操作，并切换至最少量活动的状态，以节约电力。在重置期间，DDR3内存将关闭内在的大部分功能，所有数据接收与发送器都将关闭、所有内部的程式装置将复位，DLL（延迟锁相环路）与时钟电路将停止工作，而且不理睬数据总线上的任何动静。这样一来，将使DDR3达到最节省电力的目的。
- 新增功能──ZQ校准，ZQ也是一个新增的脚，在这个引脚上接有一个240欧姆的低公差参考电阻。这个引脚透过一个命令集，经由片上校准引擎（ODCE，On-Die Calibration Engine）来自动校验数据输出驱动器导通电阻与终结电阻器（ODT，On-Die Termination）的终结电阻值。当系统发出这一指令之后，将用相对应的时钟周期（在加电与初始化之后用512个时钟周期，在退出自刷新操作后用256个时钟周期、在其他情况下用64个时钟周期）对导通电阻和ODT电阻进行重新校准。

## JEDEC 标准模组

标准名称｜I/O总线时脉频率(MHz)｜周期(ns)｜内存时钟频率(MHz)｜数据速率(MT/s)｜传输方式｜模组名称｜极限传输率(GB/s)｜位元宽(位元)

DDR3-800｜400｜10｜100｜800｜并列传输｜PC3-6400｜6.4｜64

DDR3-1066｜533$\tfrac{1}{3}$｜7$\tfrac{1}{2}$｜133$\tfrac{1}{3}$｜1066$\tfrac{2}{3}$｜PC3-8500｜8$\tfrac{8}{15}$

DDR3-1333｜666$\tfrac{2}{3}$｜6｜166$\tfrac{2}{3}$｜1333$\tfrac{1}{3}$｜PC3-10600｜10$\tfrac{2}{3}$

DDR3-1600｜800｜5｜200｜1600｜PC3-12800｜12.8

DDR3-1866｜933$\tfrac{1}{3}$｜4$\tfrac{2}{7}$｜233$\tfrac{1}{3}$｜1866$\tfrac{2}{3}$｜PC3-14900｜14$\tfrac{14}{15}$

DDR3-2133｜1066$\tfrac{2}{3}$｜3$\tfrac{3}{4}$｜266$\tfrac{2}{3}$｜2133$\tfrac{1}{3}$｜PC3-17000｜17$\tfrac{1}{15}$

DDR3-2400｜1200｜300｜2400｜PC3-19200｜19.2

DDR3-2666｜1333$\tfrac{1}{3}$｜333$\tfrac{1}{3}$｜2666$\tfrac{2}{3}$｜PC3-21333｜21$\tfrac{1}{3}$

DDR3 SDRAM在内存模组上，针对台式电脑开发出240pin DIMM模组、在笔记型电脑则是204pin SO-DIMM，更高的运作时脉还有DDR3-1800、DDR3-2000、DDR3-2133和DDR3-2400四种。

## SPD芯片

所有基于JEDEC规范的DDR3内存模组都会配备SPD（serial presence detect）芯片，该芯片EEPROM存储于SMbus之上，其中包括内存模组将提供给系统的容量以及模组特征信息，包括电压，因此系统就能够借此固件信息兼容支持最新的DDR3L内存模组。

## DDR3L

2010年7月26日，JEDEC发布DDR3L标准。

DDR3的电压为1.5V，而DDR3L的电压为1.35V，内存模组上会标记为PC3L。DDR3U的电压为1.25V，标记为PC3U。低电压RAM的用电量较少，但性能会弱于标压DDR3，主要用于手提电脑和Skylake微架构与更新的CPU。

DDR3L内存的SPD芯片里包含支持电压的数据，可根据主板内存插槽的支持自适应1.5V或者1.35V的工作电压。理论上2011年发布的Sandy Bridge与2010年发布的Calpella平台的1.5V内存插槽也能识别支持DDR3L内存条。但是，只有在2012年发布的Ivy Bridge或2013年发布的Haswell平台上，DDR3L内存条才能工作于1.35V电压。

## 基本资料

- 类型：SDRAM
- 发布日期：2007年
- 前任：DDR2 SDRAM
- 继任：DDR4 SDRAM
- 开发者：JEDEC