台积电

台湾积体电路制造（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.），简称台积电、TSMC，与旗下子公司合称台积电集团，是台湾一家专注于半导体芯片制造的高科技跨国企业，总部位于新竹科学园区，是全球前十大企业，也是全球最领先的半导体芯片制造商。其主要业务涵盖芯片制造、封装、测试及技术服务。凭借先进的制程技术与持续创新，台积电在国际市场享有盛誉，芯片制造市占率居全球首位，为全球高科技产业的重要支柱，并为苹果、联发科、谷歌、英伟达、AMD、OpenAI等知名企业供应先进的高效能芯片，亦在人工智能、自动驾驶等尖端科技产业的发展中扮演关键角色。

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## 历史

### 1970—1990年代

1973年，中华民国政府为求经济发展，成立工业技术研究院“电子工业研究发展中心”，由经济部出资1000万美元，进行RCA技术移转计划，发展积体电路。1986年，时任行政院应用技术发展小组召集人李国鼎，邀请时任美国通用仪器营运长的张忠谋回国担任工业技术研究院院长。

1987年，时任行政院长俞国华与政务委员李国鼎，从建立科学园区到推动发展半导体、建立台积电，对于资金、人才、土地、政策、立法、配套等需求，政府都全力安排，并与荷兰飞利浦、台塑企业及国民党党营事业中投公司等各方合作投资，筹组以工研院技术移转衍生成立的一家半导体制造公司。一开始，公司中文名打算命名为台湾半导体制造公司，因当时已被注册，后定名为台湾积体电路制造股份有限公司，由张忠谋出任首任董事长。

关于台积电，政府投资七千万美元，占48.3%，均为现金投资，并无技术股。民间各方投资三千五百万美元，占总投资24.2%，荷兰菲利浦投资四千万美元，占27.5%。

台积电是工研院的技术移转衍生公司，其第一个厂房位于工研院中兴院区，由台积电向经济部租用，由此可看出台积电与台湾半导体产业发展的密切关系。该厂房已于2002年结束租期，归还给经济部与工研院。

1994年，台积电在台湾证券交易所挂牌上市。1997年，赴美国纽约证券交易所（NYSE）发行美国存托凭证（ADR），并以TSM为代号开始挂牌交易。

### 2000—2010年代

2001年，台积电与飞利浦合伙投资，所设立的SSMC公司，在新加坡正式启用，耗资十二亿美元。

2015年年底，台积电月产能达189万片8吋约当晶圆，是全球最大逻辑IC产能的半导体厂。

赴中国大陆设厂

台积电在本地以外的第一站，是前往上海创办的十厂，以百分之百子公司的方式持有自有工厂。新晶圆厂也位于上海，同时是中国大陆公司总部。2016年，台积电在中国大陆的首座12吋大型晶圆厂，正式在南京市宣布动工，计划2018年投产。2021年该厂再获投资，进入扩产阶段。2024年南京工厂获得美国VEU协议，在已有工艺下可无限期豁免进口授权。

市值超越IBM与英特尔

2016年9月19日，台积电市值首度超越美国电子巨擘IBM。2017年3月20日，台积电市值首度超越美国芯片巨擘英特尔。9月29日，台积电宣布未来3奈米制程晶圆厂，落脚台湾南部科学园区，预计最快2022年量产。10月2日，时任董事长张忠谋宣布将于2018年6月份卸任董事长和总裁，届时将由刘德音接任董事长、魏哲家接任台积电总裁。

2019年，美国商务部宣布新规定，凡使用美国半导体技术与设备的外国企业，必须先取得许可，将中国厂商华为及旗下数百家子公司，纳入出口管制黑名单，禁止华为在没有政府当局核准的情况下，向任何使用美国技术的企业购买零组件。当时市场研判是针对台积电，其客户群中有百分之十五是华为。

### 2020年代—至今

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2020年，台积电开始于欧洲与美国建造新工厂，投入新台币近1000亿元在美国亚利桑那州设厂。台积电创办人张忠谋在4月份的一次演讲中回应，强调台积电的成功与台湾人密不可分，更需要保住和重视台积电。

赴美国设直营厂

2020年5月14日，台积电宣布将在美国设立新厂，确定斥资120亿美元，设立5奈米制程的晶圆厂，场址在亚利桑那州凤凰城。台积电亚利桑那州厂占地约445公顷，工程总投资金额约400亿美元，为美国史上规模最大的外国直接投资案之一。于2021年4月动工，2022年12月6日举行首批机台设备到厂典礼，预计2025年开始量产。

2025年3月3日，台积电董事长魏哲家，和美国总统川普及商务部长和白宫人工智能“沙皇”，共同出席在白宫举行的新闻发布会，宣布台积电将在亚利桑那州追加高达1千亿美元的芯片制造和研究投资。美商务部长说在美国建造芯片能够让台积电避免关税，总统川普表示，此举也有利于美国国家安全。

赴日本设厂制造

2021年10月14日，台积电获得在日本九州之开设晶圆代工厂的专案，宣布该厂为全新合作投资的子公司“日本先进半导体制造”（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing，JASM），合资拥有多数股权的JASM是为台积公司在日本当地生产之的代工服务部门，以22奈米至28奈米的制程为主，2022年熊本一厂开工、2024年2月完工启用；2024年2月再宣布将建熊本二厂。

赴德国设厂制造

2023年8月8日，台积电与罗伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）和恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）合作投资“欧洲积体电路制造”（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）品牌，生产先进汽车芯片，规模依据欧洲芯片法案（European Chips Act）审核为定，于德国德累斯顿设置设置晶圆厂进行制造。于2024年7月30日，宣布德国厂8月20日动土，预计2027年底量产。

2023年7月，位于新竹科学园区的台积电全球研发中心启用。

2024年，宣布与韩国的全球第二大内存芯片制造商SK海力士组成芯片联盟，强化双方紧密伙伴关系。同年8月，以新台币171.4亿元买下群创光电南科四厂，预计作为先进封装或封装制程之用途。

2025年，宣布携手东京大学，启用“TSMC-UTokyo Lab”（台积电-东京大学实验室），是台积电首间与海外大学合作的联合实验室。

## 营运据点

台积电透过遍及全球的营运据点，服务全世界半导体市场。全球总部位于新竹科学园区竹科园区的晶圆十二A厂。

### 晶圆厂区

6吋与8吋晶圆厂

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- 一厂：新竹科学园区竹科园区工研院中兴园区内（6吋。1987年投产，2001年归还工研院使用）
- 二厂：台湾新竹科学园区竹科园区（6吋。1990年投产，预告2027年底停产）
- 三厂：台湾新竹科学园区竹科园区（8吋。2002年合并四厂，2025年竹科8吋厂将逐步并厂）
- 五厂：台湾新竹科学园区竹科园区（8吋。预告2027年底停产）
- 六厂：台湾南部科学园区台南园区（8吋。2025年南科8吋厂预计更改装）
- 八厂：台湾新竹科学园区竹科园区（8吋。购并原世大厂，2025年竹科8吋厂将逐步并厂）
- 十厂：中国上海市松江区
- 十一厂：美国华盛顿州克拉克（TSMC WaferTech L.L.C.）
- SSMC：新加坡（由台积电与恩智浦半导体合资）

12吋晶圆厂

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- 十二A厂：台湾新竹科学园区竹科园区（台积总部）
- 十二B厂：台湾新竹科学园区竹科园区（研发中心）
- 十四厂：台湾南部科学园区台南园区
- 十五厂：台湾中部科学园区台中园区
- 十六厂：中国江苏省南京浦口经济开发区
- 十八厂：台湾南部科学园区台南园区（P1-P9厂，P9于2025年动工，预计2027年投产）
- 二十厂：台湾新竹科学园区竹科园区（P1-P4厂，P1、P2于2025年投产，P3、P4预计2026年完工）
- 二十一厂：美国亚利桑那州凤凰城（P1-P3厂，P1于2025年投产，P2与P3于2025年动工）
- 二十二厂：台湾南部科学园区高雄楠梓园区（P1-P5厂，P1于2025年投产，P2于2026年投产，P3预计2026年装机试产，P4与P5于2025年动工）
- 二十三厂：日本熊本县菊阳町（JASM：台积电与索尼半导体、电装及丰田汽车合资，二厂2025年11月2日动工，预计2027年投产）
- 二十四厂：德国德累斯顿（ESMC：台积电与博世、英飞凌和恩智浦半导体合资，兴建中，预计2027年底投产）
- 二十五厂：台湾中部科学园区台中园区（P1-P4厂，P1、P2于2025年底动工，预计2027年投产）

### 先进封装测试厂

- 封测一厂：台湾新竹科学园区竹科园区
- 封测二厂：台湾南部科学园区台南园区
- 封测三厂：台湾新竹科学园区桃园龙潭园区
- 封测五厂：台湾中部科学园区台中园区（量产CoWoS）
- 封测六厂：台湾新竹科学园区苗栗竹南园区
- 封测七厂：台湾南部科学园区嘉义园区（P1预计2026年完工、2028年投产SoIC及CoWoS）
- 封测八厂：台湾南部科学园区台南园区（P1为原群创南科四厂，2025年改建、2026年投产CoWoS，P2南科三期兴建中）

### 其他

研发中心

- 全球研发中心：台湾新竹科学园区竹科园区（原七厂，2000年购并德碁改建，2023年整建为研发中心）
- 员工学习中心：台湾中部科学园区台中园区

零废制造中心

- 中科：台湾中部科学园区台中园区
- 南科：台湾南部科学园区台南园区（预计2026年营运）

物流中心

- 南科：台湾南部科学园区台南园区（2025年兴建中）

再生水厂

- 南科：台湾南部科学园区台南园区
- 竹科：台湾新竹科学园区竹科园区（预计2027年营运）

## 企业经营

公司治理表扬奖

台积电获 The Asset Magazine 颁发“最佳公司治理 AAA 等奖”、Corporate Governance Asia 杂志颁发台湾“公司治理表扬奖”，以及被 FinanceAsia 杂志评等为台湾公司治理第一名之公司。

使用再生能源

2020年加入由气候组织和碳揭露专案提出的“RE100”倡议，承诺于2050年前达成100%使用再生能源的目标，为全球第一家加入RE100的半导体企业。

## 股权与市值

### 股权

截至2020年12月，台积电为台湾证券交易所发行量加权股价指数最大成份股。根据台积电公布的2020年度报告20-F文件，该公司最大股东为行政院国家发展基金管理会，持股比例 6.38%。20-F文件注明该公司在美国花旗银行开设托管台积电存托凭证专户，并有5,321,575,398股普通股（占21.8%）在该账户中。该存托凭证专户仅为股票交易使用，并非美国花旗银行通过该账户持有台积电股份，并且非中华民国人士想要持有台积电的股份必须通过中华民国保管人（custodians）代持。

### 市值

2019年9月27日，市值首次超越新台币7兆元；10月31日，股价首度站上新台币300元；11月5日，市值首次超越新台币8兆元；12月31日，以新台币331元封关。

2020年3月19日，股价来到新台币235.5元低点；4月17日，股价重返新台币300元关卡；7月10日，市值首次超越新台币9兆元；7月21日，市值首次超越新台币10兆元；7月27日，股价首度站上新台币400元，市值首次超越新台币11兆元；7月28日，市值首次超越新台币12兆元，美国存托凭证则来到4317.4亿美元，超越 Visa 公司，成为全球市值第十大公司；11月17日，股价首度站上新台币500元，市值则首次超越新台币13兆元；12月8日，美国存托凭证来到5517亿美元，超越波克夏，成为全球市值第九大公司；12月31日，以新台币530元封关，市值达新台币13.74兆元，2020年股价上涨新台币199元，市值增加新台币5.16兆元。

2021年1月4日，市值首次超越新台币14兆元；1月8日，市值首次超越新台币15兆元；1月13日，股价首度站上新台币600元；1月21日，股价创盘中679元、收盘673元新高。

2024年3月8日，台积电股价曾一度冲上新台币796元，市值冲破新台币20兆元。

2024年5月23日，晶圆代工厂台积电股价上涨0.6%，盘中续创历史新高至160.78美元。截至2024年5月30日，最新报价154.34美元，市值8004.71亿美元。

2024年7月4日，台积电股价正式突破新台币千元大关，单日涨幅2.66%，创下历史天价，也跻身千金股的行列。

2026年2月25日，台积电股价突破两千元，该日以2015元作收，市值也突破2兆美元，成为美股第八家市值超过两兆美元的企业。

## 相关事件

### 2奈米机密外泄案

2025年8月5日，《日经亚洲》揭露台积电多名员工涉嫌窃取2奈米先进制程的核心技术，并将相关资讯外泄给竞争对手。台积电随后解雇并提告多名涉案员工，高检署于7月25日至28日期间，对陈姓、戈姓、吴姓等三名涉案人士执行传唤与拘提，并搜查其住所。经讯问后，检方认定三人涉嫌违反《国家安全法》，向法院声请羁押禁见，获法院裁定准许。作为台积电主要设备供应商、与2奈米先进制程竞争者Rapidus有着密切关系的日本东京威力科创台湾子公司员工（后被解雇）涉及此案，6日开盘其母公司股价一度重挫逾4%。8月27日，台湾检方宣布起诉书时表示，涉嫌盗窃的目的是帮助东京电子争夺合同，同日，台积电方面表示，将尽最大努力追查商业机密盗窃行为，并与当局合作保护其竞争优势。

## 相关事业

公益事业

- 台积电文教基金会：成立于1998年，现任董事长为台积电董事曾繁城，执行长为许峻郎。
- 台积电慈善基金会：现任董事长为张淑芬。

晶圆产品及设计

- 创意电子（Global Unichip）

彩色滤光膜制造

- 采钰科技（VisEra）

晶圆级封装

- 精材科技（XinTec）

晶圆代工

- 世界先进（VIS）
- 晶圆科技（WaferTech）
- SSMC
- 日本先进半导体制造（JASM）

投资事业

- TSMC GLOBAL LTD.：从事投资、定存及债券，降低外汇避险成本。

## 基本资料

- 日语原文：台湾积体电路制造股份有限公司
- 英文名：Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
- 商业名称：台积电（TSMC）
- 股票代号：（1994年9月5日上市）、TSM、（1997年10月20日上市）、0LCV890482、TSFA、台湾50指数成份股
- local_code_name：TW
- local_code：22099131
- 总部：中华民国（台湾）、300096 新竹市东区力行六路8号
- 业务范围：全球
- 成立：1987年2月21日
- 创办人：张忠谋
- 代表人物：董事长暨总裁：魏哲家、执行副总经理、暨共同营运长：米玉杰、秦永沛
- 产业：半导体
- 产品：半导体芯片制造
- 营收：新台币3.809兆元（2025年）
- 息税前利润：新台币1.32兆元（2024年）
- 净利润：新台币1.17兆元（2024年）
- 总资产：新台币6.69兆元（2024年）
- 资产净值：新台币4.32兆元（2024年）
- 首府：新台币2593亿元（2024年）
- 市值：新台币61.72兆（2026年6月4日）
- 每股盈利：新台币23.01元（2021年）
- 员工人数：65,152人（2022年）
- 标语口号：诚信正直.承诺.创新.客户信任
- 主要股东：花旗银行托管台积电存托凭证专户（20.52%）、国发会（6.38%）
- 子公司：30家
- 说明：位于新竹的全球研发中心