1980年代美日半導體貿易摩擦

1980 年代美日半導體貿易摩擦，是美國為維護自身半導體產業領先地位，針對崛起的日本半導體產業實施的一系列貿易施壓、司法管制與產業制衡行動。摩擦以 1986 年《美日半導體保證協定》、1987 年東芝事件為關鍵節點。

## 背景

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1970年代末至1980年代，日本政府通過超高規模積體電路（VLSI）技術研究組合等國家計劃，集中攻克記憶體（DRAM）技術，憑藉卓越的良率與極具競爭力的價格，日本半導體企業迅速崛起。到了1985年，日本在全球半導體市場的占有率已超過50%，打破了美國的長期壟斷1980 年代中期，日本半導體全球市占率超 50%，DRAM 存儲晶片份額超八成，日本電氣、東芝、日立躋身全球頭部廠商，而美國企業市場份額大幅下滑，軍工晶片供給出現對日依賴，同期美日整體貿易逆差高企，汽車、電子等領域貿易矛盾疊加。

美國半導體行業協會遊說美國政府，不僅指出日本的壟斷將嚴重危及美國的經濟安全與軍工電子供應鏈，還指控日本依靠政府補貼、封閉本土市場、低價傾銷開展不公平競爭。為了扭轉美國在市場競爭中的劣勢，里根政府首次將半導體確立為關乎美國國家安全的戰略性核心產業,通過立法和強硬的貿易干預手段，對本土半導體產業展開了全面的國家級保護。1984年，美國頒布了全球首部專門針對晶片掩膜版圖智慧財產權的法律《半導體晶片保護法》（Semiconductor Chip Protection Act），嚴厲打擊逆向工程與仿冒行為，強化智慧財產權保護，美國半導體工業協會及各大科技企業聯合向美國政府施壓，促使里根政府對日本發起「301條款」調查，指控其進行不公平貿易。1986年，美國對價值3億美元的日本半導體及相關產品徵收了高達100%的懲罰性關稅，隨後迫使日本簽署了《美日半導體協議》，設定了對美出口價格下限。

## 關鍵事件

### 1982年日立、三菱「IBM間諜案」

20世紀80年代初期，日本電子與半導體產業迅速崛起，威脅到美國在大型計算機領域的統治地位。日本企業為了研發出能與IBM抗衡的電腦，迫切需要掌握IBM最新308X系列的核心技術。FBI與IBM合作，設立了一個假冒的資訊中間人，向日立和三菱員工兜售IBM的機密設計文件。1982年6月22日，FBI在加州展開突襲，逮捕了6名日立和三菱的員工，並向另外12名日本本土嫌疑人發出逮捕令，此事件在美國引發軒然大波，被稱為「新珍珠港事件」。日立、三菱最終認罪賠付高額專利費，接受美方監督約束，震懾全日本科技企業。

### 1985 年 301 調查與反傾銷立案

1984年，美國頒布了全球首部專門針對晶片掩膜版圖智慧財產權的法律《半導體晶片保護法》（Semiconductor Chip Protection Act），嚴厲打擊逆向工程與仿冒行為，強化智慧財產權保護，美國半導體工業協會及各大科技企業聯合向美國政府施壓，促使里根政府對日本發起「301條款」調查，指控其進行不公平貿易。

### 美日半導體協議

1985年，因電腦市場擴張過度，隨後而來的電腦銷量下跌導致記憶體晶片滯銷，進而引發了1985年記憶體市場蕭條，引發市場危機。各公司開始大量拋售記憶體晶片，256Kb記憶體下跌至低於2美元的最低點。世界記憶體廠商共損失約50億美元，日本廠商占其中40億。美國原有11家美國半導體公司生產記憶體晶片，危機後只剩下德州儀器、美光與摩托羅拉3家公司。蒙受巨額損失的美國半導體公司認為，日本公司在危機中依靠其他部門的利潤維持運營，並故意大量虧本傾銷低於成本價的記憶體晶片，使美國記憶體市場受日本控制。代表全美52家公司的美國半導體行業協會遊說美國政府，成功使美國政府在1986年制定了《美日半導體協議》。1986年9月，日本通產省與美國商業部簽定了以限制日本半導體的對美出口和擴大美國半導體在日本市場的份額為目的的日美第一次半導體協議。《協議》規定：一、設立記憶體價格下限，日本晶片在美國和第三國的售價不得低於成本價加8%利潤的「公平市場價」，以打擊美方所謂的「傾銷」；二、日本政府打開市場，使美國公司市場份額增長至20%。

### 1987 年東芝事件與高額懲罰關稅

東芝機械違反禁運令事件指的是冷戰期間，日本東芝機械夥同挪威的孔斯貝格公司、日本伊藤忠商社、日本和光貿易公司，違反巴黎統籌委員會（CoCom）的協議向蘇聯出口九軸聯動數控工具機的事件。出口的工具機被用於提升蘇聯攻擊核潛艇螺旋槳的製作技術。該事件於1987年3月由朝日新聞最先報導。因嚴重影響美國國家安全而在美國引起轟動。為表抗議，三名共和黨議員在國會大廈前象徵性地用大錘砸毀一台東芝RT-6016型收音機。1985 年底東芝事件被揭發，美國開始著手調查，1986 年 10 月美蘇潛艇相撞事件激化了事件的嚴重性，最終 1987 年 6 月眾議院通過東芝制裁法案，美國對涉事公司的制裁方案包括：1987 年 5 月末，美國軍方取消了一項從日本東芝機械公司購買飛彈技術的協議；1987 年 6 月，美國國防部取消了原定從東芝進口的 150 億日元的電腦合約，而且決定禁止通過與東芝機械公司間的任何新的軍事合約；1987 年 6 月，美國參議院全體會議以 92 比 5 的比例同意將制裁東芝機械的條款加入貿易法案，同時對東芝集團的所有產品實施禁止向美出口 2-5 年的懲罰。東芝機械 1987 年營收和利潤均下滑、1988 年以後企穩回升，恢復速度較快的原因是公司在美國市場銷售額的比例有限，約為 10% 左右。母公司東芝由於在 1988 年 4 月的最終制裁措施中倖免，因此影響不大。行業角度，由於全球半導體行業從 1985 年開始步入衰退周期，美日半導體爭端亦打擊了日本半導體產業，因此並無充分證據證明 1986、1987 年日本半導體行業收入、利潤的連續下滑同東芝事件有關。實錘過後，日本從政府到企業轉變態度、積極糾錯、大力遊說，最終落地的制裁力度大大減輕。1987年，里根政府以日本違反協議為由實施經濟制裁，向3億美元的日本消費品徵收100%的懲罰性關稅。這是戰爭後美國對日本實施的首個大規模報復性經濟制裁。高額關稅重創了日本的電子出口貿易，進而日本與美國進行緊急干預，並最終促使日本半導體企業逐步向美國本土設廠轉移。

## 後續制衡措施

1987年美國成立的半導體製造技術聯盟是美國通過「官產學研」聯合重奪半導體霸權的核心戰略。該聯盟由美國先期提供約一半的資金，聯合本土企業共同攻克半導體製造工藝，並通過《國家合作研究法案》反壟斷限制。為規避貿易摩擦，日本企業被迫擴大在美國及其他地區的海外直接投資。這一時期也間接為韓國、台灣等國家和地區的半導體產業騰出了巨大的市場空間。1991年簽署的《第二階段美日半導體協議》，約束條件進一步收緊,一是確定市場准入目標，協議明確將外國半導體（主要指美企）在日本市場的貢獻必須達到20%以上寫入條文，並要求日本政府按季度進行市場貢獻監測。二是價格與傾銷管制，由於美國認為1986年第一份協定的防傾銷條款執行不力，第二份協定考慮日本生產商必須保留詳細的「成本與價格」資訊，並在美方發起反傾銷調查時提交，加強對海外市場價格的管控力度。

## 影響

日本在80年代曾稱霸全球的日本半導體產業，在遭遇美國貿易打壓後，因重良率輕規模、缺乏敏捷的投資策略，導致市占率不斷萎縮。進入90年代，面對韓國三星等企業的兇猛擴張與價格戰，日本大廠最終痛失市場支配權。同時，為應對連年虧損，本土大廠紛紛剝離核心晶片業務。例如，東芝的存儲器業務剝離成立了鎧俠（Kioxia）；富士通與松下將半導體代工業務合併為Socionext（索喜科技）；日立和三菱電機合資成立了瑞薩電子（Renesas）。

美國英特爾、美光等企業在AI算力與存儲需求的強勁帶動下市場份額顯著回暖，先進位程工藝追趕步伐加快，其成功復甦的經驗已演變為一套成熟的產業政策操作模板，並深度嵌入至針對競爭對手及後發者的出口管制體系中。

全球產業方面，打破了日本一家獨大的局面，演變為美國掌握核心設計與EDA、日韓主導存儲晶片、中國台灣憑藉晶圓代工與封測占據樞紐位置的全球化分工體系。

美日雙邊關係層面，暴露了美日同盟內部經濟不對等，日本在防務依附下難以對等抗衡美國貿易壓制。