新加坡半導體產業

新加坡半導體產業是新加坡製造業的核心支柱，也是當地電子業群聚的主導力量與產值最高的單一製造產業，業務涵蓋積體電路設計、晶圓製造、封裝與測試，以及半導體設備與材料等完整環節。據新加坡統計局，2022年該產業總產出達1,586億新元、附加價值達603億新元，約占全國國內生產毛額的6%，並雇用逾3.5萬人；新加坡經濟發展局並指出2026年，全球每10顆晶片就有1顆、每五台半導體裝置就有一台產自新加坡。截至2024年7月，全球前15大半導體企業中亦有9家在此設有據點。

這項產業在經濟發展局主導的外資導向政策下成長，自1960年代末以勞力密集的封裝測試切入全球電子業，逐步將重心上移至附加價值較高的晶圓製造與晶片設計，並自2000年代起擴及研發與本土能力的培植。其起點是1968年國家半導體、德州儀器等美國跨國公司設立的封裝測試廠；1985年SGS設立新加坡首座前段晶圓廠、1987年政府主導的特許半導體切入晶圓代工，使產業向前段製造延伸。這條以引進跨國公司為核心的發展路徑，常被視為「外資主導出口導向工業化」的代表案例。

在製程上，當地晶圓製造以成熟與特殊製程為主，而非最先進的節點；設備與材料供應具相當規模，晶片設計與先進封裝研發亦持續發展；據台灣國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心，當地每年有逾4萬名工程領域畢業生投入就業市場，構成其人才基礎。當地集結格羅方德、聯華電子、世界先進與恩智浦合資的VSMC等晶圓製造業者，超微、博通、聯發科等設計公司，並在美光帶動下發展記憶體與先進封裝，主要分布於裕廊集團規劃的四座晶圓廠園區。在政策上，國家透過經濟發展局招商引資，並以科技研究局推動先進封裝、碳化矽等前沿研發，將半導體列為「研究、創新與企業2030」計畫與「製造業2030」願景的重點領域。

2020年代，受人工智慧需求、全球晶片短缺與美中科技競爭推動，跨國公司擴大投資，格羅方德、聯華電子、VSMC與美光等相繼投入數十億美元擴產。在半導體生產日益涉入地緣政治角力的格局下，新加坡因相對中立的地緣位置，被視為跨國廠商分散供應鏈風險的重要生產基地。

## 歷史沿革

### 國家求存與外資主導戰略的確立（1960年代）

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新加坡的半導體業，是在國家求存的戰略壓力下展開的。作為英國殖民時期的轉口貿易港，當地長期仰賴轉口貿易與英軍基地，後者一度貢獻約16%的國內生產毛額、並直接或間接雇用約兩成勞動力。1965年被迫退出馬來西亞聯邦、加上英國宣布將於1968年撤離軍事基地，令新加坡領導層對小國的經濟存續深感憂慮，遂決意放棄進口替代、轉向出口導向工業化。1960至1961年間，由荷蘭經濟學家阿爾伯特·溫斯敏主持的聯合國工業調查團報告，預見已開發國家的跨國公司正將勞力密集環節移往開發中國家，建議新加坡善用其地理位置與勞動力吸引外資、推動出口導向工業化，遂成為日後政策的藍本；總理李光耀1968年於哈佛大學進修期間，亦受經濟學者雷蒙·弗農啟發而確信此一國際分工趨勢。

新加坡因而選擇了一條與韓國、臺灣不同的道路。後兩者嚴格管制外資、著力培育本土大型企業（如韓國的工業集團與臺灣的公營研發體系），新加坡則因缺乏現成的本土企業家階層，轉而以引進跨國公司作為發展核心；此一抉擇在當時普遍懷疑跨國公司的發展思潮中，被視為「重大的政策創新」。執行此戰略的樞紐是經濟發展局：該局1961年成立、1965年改組為招商引資的最高機構，由財政部長吳慶瑞仿效以色列模式建立，扮演投資者的「一站式窗口」。擔任財政部長（1959至1965年、1967至1970年）的吳慶瑞，在1965年判定進口替代已無出路後改採出口導向、開放外資的路線，並以經濟發展局為執行機構：該局官員奉命前往美、日，逐一遊說德州儀器、快捷、精工等大廠來星設廠。吳慶瑞據此推動開放外資、鼓勵跨國公司投資的出口導向路線，藉跨國公司帶入生產與管理技術及產品的海外市場通路。

政府並於1968年通過《僱傭法令》與修訂勞資關係法令、1972年設立全國工資理事會，以紀律化的勞動體制穩定工資、確保勞資和平，使國家得以在跨國公司與本地勞動力之間扮演中介角色。

在此框架下，跨國公司迅速進駐。經濟發展局自1961年起開發裕廊工業區，為製造業鋪設基礎設施。1968年，美國國家半導體率先在新加坡設廠，德州儀器亦於同年進駐；據經濟發展局所述，國家半導體的廠房在兩週內便投入運轉，其後快捷、惠普與奇異等同業亦跟進設點；至1970年代初，NEC、西門子、SGS、富士通與松下等業者均已在當地設有半導體封裝與測試據點。

### 製程升級與本土晶圓代工（1980年代至1990年代）

進入1980年代，新加坡推行「高工資政策」，自1979年起數度調高工資，意在提高用工成本、誘導跨國公司將附加價值更高的環節移入以推動產業升級。歐洲廠商SGS（後與Thomson合併為意法半導體）於1982年在當地設立IC設計中心，並於1984年決定在宏茂橋新工業區興建晶圓廠，1985年成為新加坡第一座前段晶圓製造設施；該廠以自動化產線、在工會支持下實行每日兩班24小時運轉；Mathews 認為該廠標誌新加坡跨入前段晶圓製造。1987年，惠普亦在新加坡設立其首座海外晶圓廠。與半導體製造並行，新加坡的電子業群聚也因硬碟產業而擴大：希捷自1979年進駐後，威騰、IBM等業者相繼設廠，使新加坡一度成為全球主要的硬碟生產地，與半導體共同構成電子業的兩大支柱。

1985至1986年的全球電子業衰退成為關鍵轉折。這場衰退暴露新加坡對跨國公司的高度依賴，促使政府重新評估發展策略、轉而更積極扶植本地企業：經濟發展局主導新階段，一面誘導跨國公司投資前段晶圓製造、深化技術擴散，一面於1986年的中小企業總藍圖下推出本地工業升級計畫（Local Industry Upgrading Programme，LIUP），藉跨國公司與本地供應商的長期合約，提升後者的品質與技術水準。與此同時，面對土地與勞動力的限制，新加坡透過與馬來西亞柔佛、印尼巴淡島組成的「成長三角」（三地跨境分工區）重構區域分工，將勞力密集環節外移，自身則保留技術、金融與電子製造的核心。

新加坡的升級戰略不僅倚賴外資，也藉由國營部門培植本土能力。源於國防工業、同樣由吳慶瑞推動成立的新加坡科技集團，在1987年透過向美國無廠公司Sierra Semiconductor的技術移轉，成立特許半導體，切入晶圓製造。當合作夥伴國家半導體中途退出、單一客戶不足以支撐晶圓廠營運時，特許半導體仿效臺灣台積電的模式轉型為純晶圓代工廠，並透過自有技術開發與1994年和東芝的技術合作，將製程由3微米快速推進至次微米（不足1微米），最終躋身全球主要晶圓代工廠之列。同一時期，德州儀器、惠普、佳能與經濟發展局合資的TECH Semiconductor於1991年成立，是新加坡第一家DRAM製造商，並於1993年在兀蘭啟用記憶體晶圓廠。德州儀器於1998年將其記憶體事業售予美光，旗下新加坡據點此後轉為以NAND記憶體為主，成為美光在當地的記憶體基地。

這一時期，經濟發展局以其所稱的「戰略架構」提前規劃：闢設兀蘭、淡濱尼與巴西立三座晶圓廠專區，配套專屬的水電與廢棄物處理設施，並親自以股權投資者身分參與晶圓廠投資；1994年並設立規模10億新元、後增至20億新元的群聚發展基金。主導這一波規劃的是經濟發展局主席楊烈國。他早在1981至1987年即任新加坡國家電腦局首任主席，任內扶植起本地硬碟機產業；轉任經濟發展局後，於晶圓廠選址上將德州儀器、佳能、惠普與經濟發展局合資的TECH引進當時尚未通地鐵的兀蘭設廠。據其憶述，此舉源於總理李光耀在總統府當面交辦「把投資帶進兀蘭」，他遂不循公文程序逕行促成，廠房落成早於地鐵站通車。國家亦以直接持股切入晶圓製造：特許半導體至2005年由淡馬錫全資子公司持有約六成股權，其晶圓代工子公司並有經濟發展局投資公司入股。

為深化研發根基，政府於1991年在新加坡國立大學與新加坡國家科技局之下設立微電子研究院，並以封裝技術等研究聯盟整合產業界共同開發。在本地工業升級計畫帶動下，先進系統自動化（ASA）、製造整合技術（MIT）等本土供應商，也由跨國公司的代工夥伴成長為國際化企業。

### 研發轉向與當代擴產（2000年代至今）

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邁入2000年代，新加坡的科技政策由「透過跨國公司吸收與擴散技術」，逐步轉向「促進本土研發與技術創業」。在此過程中，國家一面深化晶片設計能力，一面以「Biopolis」研究園區將部分競爭策略轉向生物醫學，使新加坡由單純的「矽島」走向更為多元的知識經濟。推動此一轉向的同樣是楊烈國。其於2001年轉任科技研究局主席，主持興建容納六家研究機構的啟奧城研究園區，並自海外延攬大量人才，園區數百名研究人員中過半來自新加坡境外；2006年他以此一生物醫學策略獲頒日經亞洲獎。與此戰略一致，約自2000年起，新加坡吸引的外資重心也由電子與半導體，部分轉向製藥、醫療器材與航太等產業。

國營晶圓代工的軌跡也在此時出現重大轉折。特許半導體一度成長為全球第三大晶圓代工廠，但在連年虧損後，於2009年被阿布達比主權投資機構先進科技投資公司（ATIC）收購，併入其與超微合資的格羅方德，連同債務的交易總值約39億美元；其新加坡廠房自此併入格羅方德。這也使原屬國家戰略資產的晶圓代工，轉由外資跨國集團持有與經營。

2020年代，在人工智慧需求、全球晶片短缺與供應鏈分散的推動下，新加坡出現新一波擴產：格羅方德、聯華電子、世界先進與恩智浦合資的VSMC，以及美光等業者相繼投入數十億美元興建新廠或擴大產能，個別投資的金額、製程與時程詳見下文「產業結構」各節。這波投資除反映人工智慧帶動的市場需求，也與美中科技競爭下跨國廠商分散供應鏈風險、看重新加坡相對中立地緣位置的考量相關，相關脈絡見「地緣政治與供應鏈」一節。

在更宏觀的產業政策上，新加坡於2016年推出產業轉型藍圖，並於2021年提出「製造業2030」願景，目標將製造業附加價值較2020年提升五成，其中半導體為重點領域。

## 產業結構

新加坡半導體產業涵蓋積體電路設計、晶圓製造、封裝測試，以及半導體設備與材料等完整環節。新加坡半導體業的重心不在最先進的製程節點，而落在價值鏈中附加價值較高的環節：以成熟與特殊製程為主的晶圓製造、規模可觀的設備與材料供應，以及持續深化的設計與先進封裝研發。在半導體價值鏈中，論者將新加坡與馬來西亞、中國同列中段，日本、韓國、臺灣居上游；就全球平均，封裝測試的附加價值最低（約6%），晶圓製造（19%）與設備（12%）較高，晶片設計與整合元件製造商合計約57%。在每年數以萬計工程與相關科系畢業生的人才基礎上，新加坡更被視為偏重材料與設計研發的中心，而非單純的大規模量產基地。在此定位下，據新加坡經濟發展局，新加坡於2022至2025年間吸引逾300億新元的半導體投資。

### 晶片設計

晶片設計是新加坡半導體業中附加價值較高的環節。當地的設計聚落涵蓋超微、意法半導體、博通、美滿電子科技、瑞昱、芯科科技、思佳訊、高通與聯發科等業者，英飛凌亦在當地設有IC設計中心。其中超微自1984年進駐後，據經濟發展局，其當地據點已由量產基地轉為負責區域處理器研發，並參與Instinct MI300、MI325等人工智慧加速器的全球專案。美滿電子科技於1997年在新加坡設立營運、2000年升格為區域總部並納入IC設計管理，2008年落成的大樓即容納其設計團隊；高通亦於2012年在當地設立IC設計與工程研發中心，涵蓋類比與電源、混合訊號、數位設計及矽前後驗證。人才培育相關措施詳見「政策、機構與人才」一節。

### 晶圓製造

晶圓製造以成熟與特殊製程為主軸，而非最尖端的節點。格羅方德承接特許半導體的基礎，為新加坡晶圓代工的主要業者；2023年，該公司在兀蘭園區啟用耗資40億美元的擴產廠，年增45萬片300毫米晶圓、使其新加坡年產能達約150萬片，並創造約1,000個職位，主力產品包括射頻晶片。聯華電子在巴西立晶圓廠園區興建投資至多50億美元的新廠，主攻22與28奈米（為當地現有最先進的製程），月產能3萬片、預計2026年量產，使其新加坡年產能逾百萬片。世界先進與恩智浦合資的VSMC，於2024年在淡濱尼動土興建總投資約78億美元的300毫米晶圓廠，預計2027年投產、2029年月產5.5萬片、創造約1,500個職位，主攻130至40奈米的混合訊號、電源管理與類比產品，鎖定車用與工業市場，並取得台積電的技術授權。

記憶體方面，美光在新加坡生產其約九成八的快閃（NAND）記憶體，並於2026年初動土興建十年投資約240億美元的新晶圓廠，為當地首座雙層晶圓廠、新增約1,600個職位，預計2028年下半年量產。此外，意法半導體自1985年起在宏茂橋經營新加坡第一座前段晶圓廠，持續生產類比、電源與車用等特殊製程產品。

### 先進封裝

先進封裝是新加坡近年積極投入、並與人工智慧需求緊密相連的成長領域。美光除在當地製造NAND記憶體外，2025年初並動土興建一座投資約70億美元的高頻寬記憶體先進封裝廠，為新加坡首座此類設施，預計2026年投產、2027年進一步擴產，初期創造約1,400個職位、未來達約3,000個。新創企業Silicon Box則在淡濱尼晶圓園區啟用投資約20億美元、占地7.3萬平方公尺的廠房，自2023年底量產面板級封裝，專注於支援小晶片（chiplet，把一顆大晶片拆成多個小模組再拼合的設計）架構的高密度互連，並於2025年累計出貨突破一億顆。在研發層面，科技研究局與應用材料於2024年成立半導體與供應鏈聯合實驗室，整合微電子研究院等機構，共同開發先進封裝與三維晶片整合所需的材料、設備與製程；2025年，格羅方德亦與科技研究局簽署合作備忘錄，加速其新加坡廠的先進封裝發展。

### 封裝測試

封裝測試是新加坡半導體業歷史最悠久的環節，自1968年跨國公司設立裝配與測試廠以來便持續發展。就區域分工而言，東南亞的後段封測以馬來西亞檳城為最大聚落，新加坡的封測規模相對較小，晶圓製造與晶圓代工則被視為集中於新加坡。總部設於新加坡的聯合科技（UTAC）自1997年起從事委外封裝測試（OSAT），於亞洲各地經營十座廠房；STATS ChipPAC亦曾以新加坡為全球總部，後併入中國的長電科技。測試服務方面，安靠科技於2004年收購IBM在新加坡的測試營運。隨著先進封裝對高階基板的需求上升，日本凸版旗下的Advanced Substrate Technologies於2024年在當地動土興建覆晶球柵陣列（FC-BGA）載板廠，為凸版在日本境外首座、也是新加坡首座此類載板廠，預計2026年底量產。

### 設備與材料

在設備與材料環節，據新加坡經濟發展局與科技研究局，當地廠商可觸及全球約五分之一的半導體設備產出。應用材料、科磊、ASM International、庫力索法與ASMPT等設備大廠均在當地設有據點，其中ASMPT並以新加坡為全球總部。近年設備商持續擴產：應用材料投資約5億美元在淡濱尼興建新校區，使其在當地的先進無塵室產能倍增、並新增約1,000個職位；科磊投資2億美元擴建據點、預計新增約400名員工；ASM International亦擴建新加坡設施，於當地組裝其原子層沉積（ALD）與磊晶（Epi）等先進設備。材料端方面，德國的世創電子材料投資約20億歐元（近30億新元）在淡濱尼晶圓廠園區興建300毫米矽晶圓廠，於2024年落成，為該公司史上最大投資；法國的Soitec則擴建其巴西立廠，將絕緣層上覆矽（SOI）晶圓的年產能倍增至約200萬片。特殊氣體方面，法國液空投資約7,000萬歐元在淡濱尼晶圓廠園區興建氣體廠，供應超高純度氣體予VSMC；光罩供應商Photronics亦早於1995年便宣布在新加坡設立製造據點。

除跨國設備大廠外，新加坡本土亦育成多家在新加坡交易所掛牌的半導體供應鏈企業。AEM Holdings為半導體製造商設計自動化測試分選設備（test handler），長期為英特爾的主要測試設備夥伴；該公司2011年由私募基金Novo Tellus入主重整後快速成長，2020年市值突破10億新元。UMS Integration為原始半導體設備製造商供應高精度前段零組件，並承接複雜的電機組裝與終測服務；2005年於新加坡交易所主板上市的Frencken集團，提供精密工程與整合製造服務，客戶涵蓋半導體等高科技領域；2012年成立、2019年於凱利板掛牌（後轉主板）的Grand Venture Technology，亦為半導體設備生產精密機械加工零件與機電組件。

## 政策、機構與人才

新加坡半導體業的發展，經濟發展局持續扮演招商與獎勵的核心角色；2025年，該局取得142億新元的固定資產投資承諾，其中製造業占121億新元，半導體廠商並設立新廠、擴建既有設施以因應人工智慧相關需求。作為產業界的代表，新加坡半導體產業協會則扮演統合整條價值鏈、發出產業共同聲音的角色；該會2005年以微電子積體電路設計與系統協會（MIDAS）之名成立，2010年改用現名，至今會員已逾300家。

### 研發機構與產業園區

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研發體系方面，科技研究局及其微電子研究院（IME）是公私部門合作的核心，研究領域涵蓋先進封裝、碳化矽、微機電系統、射頻氮化鎵、光子與感測器及IC設計。早在2014年，微電子研究院便與應用材料、東京威力科創等十家業界夥伴成立四座半導體聯合實驗室，公私部門共投入2億新元；2025年，科技研究局更推出全球首條工業級200毫米碳化矽開放研發產線，並與業界共建電子設計自動化資源。

產業空間由裕廊集團規劃的四座晶圓廠園區承載，分別位於北海岸、兀蘭、淡濱尼與巴西立（由1990年代規劃的兀蘭、淡濱尼、巴西立三座，後增設北海岸而成四座），共391公頃，進駐14家全球半導體企業（含全球前15大中的9家）、逾18,700名專業人員。為維繫聚落吸引力，裕廊集團自2021年起推動四座園區的整修升級。

### 國家研發計畫

在國家計畫層面，新加坡將半導體列為「研究、創新與企業2030計畫」（RIE2030）的首個重點領域；該計畫自2026年起五年投入370億新元（約佔GDP的1%，高於前一期「研究、創新與企業2025計畫」的280億新元），聚焦先進封裝與光子等方向。2026年度預算另撥8億新元投入半導體研發，並設立聚焦電力電子、含8吋碳化矽研發試產線的國家半導體轉譯與創新中心（碳化矽／電力電子）。2025年6月，另一座專注氮化鎵的國家半導體轉譯與創新中心（氮化鎵）開幕，具備6吋氮化鎵覆碳化矽與8吋氮化鎵覆矽晶圓產線，並計畫自2026年中提供商業代工服務。

### 人才培育與教育

人才被視為新加坡半導體業持續擴張的關鍵約束。2023年，新加坡貿工部宣布在五年內培訓多達150名新IC設計師、十年內培育1,000名半導體博士，並偕同新加坡勞動力發展機構與業界，目標於四年內促成至少1,300個職涯轉換計畫安置。執行面由新加坡半導體產業協會（SSIA）為主：截至2025年，SSIA已透過領導力加速與卓越計畫培訓逾280名領袖、協助逾2,700名中職涯專業人士轉入半導體領域，學生外展逾15,000人次；經濟發展局並與SSIA合辦IC設計夏令營、與南洋理工大學共同開發為期六個月的IC設計培訓課程。

在高等教育方面，國立大學與應用材料合設的先進材料企業實驗室於2024年擴建，為大學部、研究生與在職專業人士提供微電子、先進材料與製程工程的培育機會。南洋理工大學則與格羅方德、新加坡國家研究基金會推動總額1.2億新元的新型記憶體研究，並藉此培育先進製造人才梯隊；該校另與SSIA及無廠半導體企業共同開發IC設計進修課程，並與慕尼黑工業大學合開IC設計聯合碩士。科技設計大學亦開設先進IC設計與技術理學碩士，培養製程工程師與IC設計工程師。

技職體系同樣深度參與。理工學院方面，淡馬錫理工學院開設半導體技術專業文憑，涵蓋CMOS製程、晶圓製造與IC封裝測試；義安理工學院的電子與電腦工程文憑則設有微電子專修。工藝教育學院（ITE）開辦為期30個月的微電子（製程）工作實習文憑，學員一週一天在校上課、其餘時間於意法半導體、格羅方德等合作雇主進行在職訓練；2025年，ITE並與Siltronic、世界先進簽署合作備忘錄，使逾500名學生受惠。學生選讀意願亦隨產業需求上升，ITE電子工程課程中選修半導體相關模組的學生人數，由2023年的80人增至2026年的160人，而2026年的電子與半導體職涯展更提供近1,000個職缺。

企業也直接投入人才管道的建構，例如美光基金會每年提供20個獎學金，平均分配予五所理工學院，並提供實習與工作實習機會。

## 經濟規模與全球地位

新加坡半導體業是其製造業中產值最高的單一產業。根據新加坡統計局以投入產出表所做的分析，2022年該產業總產出達1,586億新元、附加價值603億新元；製造業整體約占新加坡國內生產毛額的五分之一，而半導體則是電子業群聚中附加價值占比最高的一環。該產業也是全國出口依存度最高者，其附加價值約有98%來自出口。截至2023年，半導體業約貢獻新加坡GDP的6%、雇用逾3.5萬人。

在全球分工中，新加坡占全球晶片產量約十分之一、半導體設備產出約五分之一，全球前15大半導體企業中有9家在當地設點。貿工部官員曾於2022年表示，新加坡約占全球半導體市場的11%、全球半導體設備製造的兩成，並占全球晶圓製造產能近5%；半導體製造貢獻當地電子業製造產出逾八成、約占GDP的7%（此為貿工部就半導體製造較廣口徑所作的估計，與統計局按產業附加價值計算的約6%不同）。

近年在人工智慧需求帶動下，新加坡電子業群聚成長明顯；據經濟發展局，該群聚在2025年第四季成長25.1%、全年成長12.7%。半導體亦持續支撐新加坡的出口，電子產品（含積體電路）亦為其非石油國內出口提供支撐。

## 挑戰與永續

新加坡半導體業雖具規模，仍面臨數項結構性限制。其一是製程定位：當地晶圓製造以成熟與特殊製程為主，量產的最先進節點僅22與28奈米；尖端節點的大規模量產並非其重點，晶片設計與材料研究則相對受到重視。其二是高度的外資依賴，產業自始即由跨國公司主導，本土曾經擁有的最大晶圓代工業者特許半導體亦於2009年易主為外資集團，使關鍵產能的所有權與決策多繫於海外母公司。其三則是城市國家的資源與永續約束，晶圓製造高度耗水、耗電，而新加坡水資源有限、再生能源選項不多，使資源效率成為產業擴張必須面對的課題，詳見下文各節。

### 人才與勞動力

隨著近兩年逾180億新元的半導體投資湧入，業者對工程人才的競爭日益激烈，而本地供給不足，使產業對海外延攬的依賴加深。為此，新加坡人力部於2024年11月將半導體、儀控與製程工程師三類職務列入緊缺職業清單，使填補相關職缺的外籍專才可在互補性評估架構（COMPASS）下取得加分，以紓解即時的人力缺口。

### 用水、能源與永續

晶圓製造極為耗水，新加坡作為缺水的城市國家，水資源因而成為產業的關鍵約束。據業界估計，當地半導體製造每日消耗約2,570萬加侖（約1億公升）的自來水與新生水（NEWater），約占全國非家用水需求的11%。為此政府要求新設晶圓廠提高水回收率，新加坡永續發展與環境部於2023年指出，前段晶圓廠達到50%的回收率「合理且可行」，而當時既有晶圓廠的回收率中位數約為40%。業者亦各自強化循環用水，例如聯華電子位於巴西立的晶圓廠每日使用約1萬立方公尺新生水，透過近20條廢水分流回收近七成用水、每年回收約390萬立方公尺；美光在新加坡所用的水有98%為新生水，並在排放前於廠內再回收約四成。

能源與碳排同樣構成挑戰。新加坡再生能源選項有限、土地又狹小，使晶圓廠的減碳更為不易。業者透過屋頂太陽能、製程廢氣處理與長期減排目標因應，例如美光在當地裝設的太陽能板預計年發電約24吉瓦時，並訂下2030年較2020年減排42%、2050年全球營運淨零的目標。在生產效率與數位化方面，格羅方德的新加坡晶圓廠於2025年獲世界經濟論壇列入「全球燈塔工廠網路」，表彰其自2020年以來導入逾60項人工智慧與物聯網智慧製造方案、使勞動生產力提升約四成；據新加坡經濟發展局，新加坡有六座燈塔工廠，為東南亞最多。

## 地緣政治與供應鏈

新加坡半導體業深嵌於全球供應鏈，因而對美中科技競爭格外敏感。2022年10月美國對中國祭出半導體出口管制後，貿工部表示，相關措施雖非針對新加坡，但由於供應鏈高度全球化、許多在星企業的製程與產品依賴美國技術，本地半導體業仍可能受到影響。智庫分析亦指出，美國的外國直接產品規則使含美國技術或零件的境外產品同受管制；2023年新加坡對中國出口的半導體設備達64億美元，遠高於對美國的15億美元。

然而，地緣政治也為新加坡帶來機會。隨著跨國廠商為提升供應鏈韌性、避免涉入美中衝突而推動「中國加一」與去風險策略，新加坡成為主要受惠者。據經濟發展局，2023年流入東南亞的外國直接投資升至2,360億美元，受訪企業中有四成已或計畫將原訂投往中國的資金轉向，新加坡為主要受惠地之一；美國晶片設備商亦因出口管制而將部分營運由中國移往東南亞。

新加坡相對中立的地緣位置，使其被視為廠商分散風險的重要生產基地，聯華電子、世界先進（透過與恩智浦合資的VSMC）等台灣晶圓代工業者近年即以此作為分散產能的海外據點；學者指出，美中對抗與美歐推動供應鏈去風險，為包括新加坡在內的東南亞次區域經濟體在2024至2030年間，創造了切入半導體全球生產網路的新機會。不過，此一定位也面臨區域競爭與監管壓力：鄰國馬來西亞同樣以「中立、不結盟」定位自身為半導體生產地，與新加坡競爭外資；隨著出口管制趨嚴，新加坡亦面臨先進晶片經其轉運至中國的疑慮，2025年一家新加坡公司便因涉嫌協助中國取得約20億美元的輝達人工智慧晶片，遭新加坡當局調查，美國亦就此展開調查。