IC封裝類型列表

<image>

積體電路（IC）被放入保護性的封裝中，方便搬運以及組裝到印刷電路板，保護設備免受損壞。目前有大量不同類型的封裝，有些類型具有標準化的尺寸和公差，並已在JEDEC和Pro Electron等行業協會註冊；有些類型則是專有名稱，可能僅由一兩個製造商製造。積體電路封裝是測試並將設備運送給客戶之前的最後一個組裝過程。

有時，經過特殊處理的積體電路晶片直接連接到基板，無需中間接頭或載體。在覆晶技術中，IC 透過焊料凸點連接到基板。在梁式引線技術中，加厚並延伸用於打線接合的金屬化焊盤，以連接外部電路。晶片組件通過額外的封裝或填充環氧樹脂以保護裝置免受潮濕。

半導體封裝可分為PTH封裝（Pin-Through-Hole）和SMT封裝（Surface-Mount-Technology）二類，即插孔式（或通孔式）和表面貼裝式的不同。

## 直插式封裝

直插式封裝通過印刷電路板上鑽孔來安裝組件。該組件的引線焊接到PCB的焊盤上，以電氣和機械方式連接到PCB。

<image>

縮寫｜全名｜備註

SIP｜單列直插式封裝

DIP｜雙列直插式封裝｜0.1in引腳間距，行距0.3in或0.6in。

CDIP｜陶瓷DIP{Cite web Collection Museum - Chip Package Information CPU Shack

CERDIP｜玻璃密封陶瓷 DIP

QIP｜四列直插式封裝｜與 DIP 類似，但具有交錯（之字形）引腳。

SKDIP｜窄體型DIP｜標準DIP 0.1in引腳間距，行0.3in分開。

SDIP｜緊縮DIP｜0.07in以下非標準DIP引腳間距。

ZIP｜鏈齒狀直插式封裝

MDIP｜模壓DIP

PDIP｜塑料DIP

## 表面貼裝

縮寫｜全名｜備註

CCGA｜陶瓷柱柵陣列

CGA｜柱柵陣列

CERPACK｜陶瓷封裝

CQGP

LLP｜無引腳框架封裝｜公制引腳分布（0.5–0.8 mm間距）

LGA｜平面網格陣列

LTCC｜低溫共燒陶瓷

MCM｜多晶片模塊

MICROSMDXT｜微型表面貼裝器件擴展技術

板載晶片（chip on board，COB）是一種直接將晶片連接到 PCB的封裝技術，無需中介層或引線框架。將IC封裝原本黏貼到導線架的裸晶圓，黏貼到電路板上；將導線改焊到PCB鍍金焊墊，然後用樹酯點膠覆蓋，取代原本的模具封裝。

## 晶片載體

晶片載體是一個矩形外殼，所有四個邊緣都有接點。有引線晶片載體的金屬引線纏繞在封裝邊緣，呈現字母J形狀。無引線晶片載體的邊緣有金屬焊盤。晶片載體封裝可以由陶瓷或塑膠製成，通常透過焊接固定到印刷電路板上，但可以使用插座進行測試。

縮寫｜全名｜備註

BCC｜凸塊晶片載體

CLCC｜陶瓷無鉛晶片載體

LCC｜無鉛晶片載體｜觸點垂直凹進。

LCC｜有鉛晶片載體

LCCC｜含鉛陶瓷晶片載體

DLCC｜雙無引線晶片載體（陶瓷）

PLCC｜塑料引線晶片載體

## 針柵陣列

縮寫詞｜全名｜備註

OPGA｜有機針柵陣列

FCPGA｜倒裝晶片針柵陣列

PAC｜針陣列盒

PGA｜針柵陣列｜也稱為 PPGA

CPGA｜陶瓷針柵陣列

## 扁平封裝

縮寫｜全名｜備註

扁平封裝｜最早版本的扁平引線金屬、陶瓷封裝

CFP｜陶瓷扁平封裝

CQFP｜陶瓷四方扁平封裝｜類似PQFP

BQFP｜帶緩衝的四方扁平封裝

DFN｜雙扁平封裝｜無鉛

ETQFP｜裸露薄型四方扁平封裝

PQFN｜電源四方扁平封裝｜無引線，具有裸露晶片焊盤用以散熱

PQFP｜塑料四方扁平封裝

LQFP｜薄型四方扁平封裝

QFN｜四方扁平無引線封裝｜也稱為微引線框架（MLF）。

QFP｜四方扁平封裝

MQFP｜公制四方扁平封裝｜具有公制引腳分布的QFP

HVQFN｜散熱器極薄四方扁平封裝，無引線

SIDEBRAZE

TQFP｜薄型四方扁平封裝

VQFP｜超薄四方扁平封裝

TQFN｜薄四方扁平，無鉛

VQFN｜極薄四方扁平，無鉛

WQFN｜極極薄四方扁平，無引線

UQFN｜超薄四方扁平封裝，無鉛

ODFN｜光學雙平面，無引線｜光學傳感器用透明封裝IC

## 小外形封裝

小外形積體電路（SOIC）是一種表面貼裝積體電路（IC）封裝，其佔用面積比等效雙列直插式封裝（DIP）約小30-50%，厚度小70%，通常與對應的DIP IC具有相同的引腳排列。

縮寫詞｜全名｜評論

SOP｜小外形封裝

CSOP｜陶瓷小外形封裝

DSOP｜雙小外形封裝

HSOP｜耐熱增強型小外形封裝

HSSOP｜熱增強型收縮小外形封裝

HTSSOP｜熱增強型薄型收縮小外形封裝

mini-SOIC｜微型小外形積體電路

MSOP｜迷你小外形封裝｜Maxim對MSOP封裝使用µMAX商標

PSOP｜塑料小外形封裝

PSON｜塑料小外形無引線封裝

QSOP｜四分之一尺寸小外形封裝｜端間距為0.635 mm。

SOIC｜小外形積體電路｜也稱為SOIC NARROW和SOIC WIDE

SOJ｜小外形 J 引線封裝

SON｜小外形無引線封裝

SSOP｜收縮小外形封裝

TSOP｜薄型小外形封裝

TSSOP｜薄型收縮小外形封裝

TVSOP｜薄型超小封裝

VSOP｜超小型封裝

VSSOP｜超薄收縮小外形封裝｜也稱為MSOP（微型小外形封裝）

WSON｜非常非常薄的小外形無引線封裝

USON｜非常非常薄的小外形無引線封裝｜比 WSON 稍小

## 晶片級封裝

根據IPC的標準J-STD-012《倒裝晶片和晶片級技術的實現》，為符合晶片級的要求，封裝的面積必須不大於晶片的1.2倍，並且必須是單晶片，直接表面貼裝封裝。經常用於將這些封裝評定為 CSP的另一個標準是球距應不超過1 mm。

<image>

縮寫詞｜全名｜評論

BL｜梁式引線技術｜裸矽晶片，早期的晶片級封裝

CSP｜晶片級封裝｜封裝尺寸不超過矽晶片尺寸的 1.2 倍

TCSP｜真正的晶片尺寸封裝｜封裝尺寸與矽相同

TDSP｜真正的晶片尺寸封裝｜與 TCSP 相同

WCSP 或 WL-CSP 或 WLCSP｜晶圓級晶片級封裝｜WL-CSP或WLCSP封裝只是裸晶，具有重新分布層（或I/O間距），用於重新排列晶片上的引腳或觸點，足夠大並具有足夠的間距，以便像BGA一樣封裝。

PMCP｜功率安裝 CSP（晶片級封裝）｜WLCSP 的變體，適用於MOSFET等功率器件。松下製造。

Fan-Out WLCSP｜扇出晶圓級封裝｜WLCSP的變體。類似於BGA封裝，但中介層直接構建在晶片頂部並封裝在晶片旁邊。

eWLB｜嵌入式晶圓級球柵陣列｜WLCSP的變體。

MICROSMD｜美國國家半導體開發的晶片尺寸封裝（CSP）

COB｜板載晶片｜裸晶片不帶封裝提供。它使用鍵合線直接安裝到 PCB 上，並覆蓋一團黑色環氧樹脂。也用於LED。在 LED 中，可能含有磷光體的透明環氧樹脂或矽填縫材料被倒入包含 LED 的模具中並固化。模具構成包裝的一部分。

COF｜柔性晶片｜COB 的變體，其中晶片直接安裝到柔性電路上。與 COB 不同，它可能不使用電線，也不用環氧樹脂覆蓋，而是使用底部填充。

TAB｜膠帶自動粘合｜COF 的變體，其中倒裝晶片直接安裝到柔性電路上，不使用接合線。用於 LCD 驅動 IC。

COG｜玻璃上晶片｜TAB 的變體，其中晶片直接安裝到一塊玻璃（通常是 LCD）上。用於 LCD 和 OLED 驅動器 IC。

## 球柵陣列

球柵陣列（BGA）使用封裝的底面以網格圖案焊盤放置焊球，作為與PCB的連接。

縮寫｜全名｜備註

FBGA｜細間距球柵陣列｜一個表面上的正方形或矩形焊球陣列

LBGA｜薄型球柵陣列｜也稱為「層壓球柵陣列」

TEPBGA｜熱增強塑料球柵陣列

CBGA｜陶瓷球柵陣列

OBGA｜有機球柵陣列

TFBGA｜薄型細間距球柵陣列

PBGA｜塑料球柵陣列

MAP-BGA｜模具陣列工藝-球柵陣列

UCSP｜微型（μ）晶片級封裝｜類似於BGA （Maxim商標 示例）

μBGA｜微型球柵陣列｜球間距小於1 mm

LFBGA｜薄型細間距球柵陣列

TBGA｜薄球柵陣列

SBGA｜超級球柵陣列｜500球以上

UFBGA｜超細球柵陣列

## 電晶體、二極體、小引腳數 IC 封裝

<image>

- MELF：金屬電極無引線面（通常用於電阻器和二極體）
- SOD：小外形二極體。
- SOT：小外形電晶體（也稱為 SOT-23、SOT-223、SOT-323）。
- TO-XX：各種小引腳數封裝，通常用於電晶體或二極體等分立器件。
- TO-3：帶引線的面板安裝
- TO-5：帶徑向引線的金屬罐封裝
- TO-18：帶徑向引線的金屬罐封裝
- TO-39
- TO-46
- TO-66：與 TO-3 形狀相似，但更小
- TO-92：三引線塑料封裝封裝
- TO-99：具有八個徑向引線的金屬罐封裝
- TO-100
- TO-126：塑料封裝封裝，具有三個引線和一個用於安裝在散熱器上的孔
- TO-220：通孔塑料封裝，帶有（通常）金屬散熱片和三個引線
- TO-226
- TO-247：塑料封裝封裝，具有三個引線和一個用於安裝在散熱器上的孔
- TO-251：也稱為 IPAK：SMT 封裝與 DPAK 類似，但具有更長的引線，用於 SMT 或 TH 安裝
- TO-252： （也稱為 SOT428、DPAK）， SMT 封裝與 DPAK 類似，但更小
- TO-262：也稱為 I2PAK，SMT 封裝與 D2PAK 類似，但具有更長的引線，用於 SMT 或 TH 安裝
- TO-263：也稱為 D2PAK，與 TO-220 類似的 SMT 封裝，沒有延伸片和安裝孔
- TO-274 : 也稱為 Super-247，SMT 封裝，類似於 TO-247，無安裝孔

## 尺寸參考

### 表面貼裝

<image>

C：IC本體與PCB之間的間隙

H：總高度

T：引線厚度

L：載體總長度

LW：引線寬度

LL：引線長度

P：腔

### 通孔

<image>

C：IC本體與電路板之間的間隙

H：總高度

T：引線厚度

L：載體總長度

LW：引線寬度

LL：引線長度

P：腔

WB：IC體寬

WL：引線到引線寬度

## 包裝尺寸

以下所有測量值均以毫米為單位。要將mm轉換為mils，請將mm除以 0.0254（即 2.54 毫米/0.0254 = 100 mil）。

C：封裝體與PCB之間的間隙。

H：從引腳尖端到封裝頂部的封裝高度。

T：銷釘的厚度。

L：僅封裝體的長度。

LW：引腳寬度。

LL：從封裝到引腳尖端的引腳長度。

P：引腳間距（導體到 PCB 之間的距離）。

WB：僅封裝體的寬度。

WL：從針尖到另一側針尖的長度。

### 雙排

圖片｜類型｜針｜名稱｜封裝｜L｜WB｜WL｜H｜C｜P｜LL｜T｜LW

<image>

｜DIP｜Dual inline package｜8-DIP｜9.2–9.8｜6.2–6.48｜7.62｜7.7｜2.54 (0.1in)｜3.05–3.6｜1.14–1.73

32-DIP｜15.24｜2.54 (0.1in)

LFCSP｜N｜Lead-frame chip-scale package｜0.5

<image>

｜MSOP｜Mini small-outline package｜8-MSOP｜3｜3｜4.9｜1.1｜0.10｜0.65｜0.95｜0.18｜0.17–0.27

10-MSOP｜3｜3｜4.9｜1.1｜0.10｜0.5｜0.95｜0.18｜0.17–0.27

16-MSOP｜4.04｜3｜4.9｜1.1｜0.10｜0.5｜0.95｜0.18｜0.17–0.27

<image>

｜SOSOICSOP｜Small-outline integrated circuit｜8-SOIC｜4.8–5.0｜3.9｜5.8–6.2｜1.72｜0.10–0.25｜1.27｜1.05｜0.19–0.25｜0.39–0.46

14-SOIC｜8.55–8.75｜3.9｜5.8–6.2｜1.72｜0.10–0.25｜1.27｜1.05｜0.19–0.25｜0.39–0.46

16-SOIC｜9.9–10｜3.9｜5.8–6.2｜1.72｜0.10–0.25｜1.27｜1.05｜0.19–0.25｜0.39–0.46

16-SOIC｜10.1–10.5｜7.5｜10.00–10.65｜2.65｜0.10–0.30｜1.27｜1.4｜0.23–0.32｜0.38–0.40

<image>

｜SOT｜Y｜Small-outline transistor｜SOT-23-6｜2.9｜1.6｜2.8｜1.45｜0.95｜0.6｜0.22–0.38

SSOP｜Y｜Shrink small-outline package｜0.65

TDFN｜N｜Thin dual flat no-lead｜8-TDFN｜3｜3｜3｜0.7–0.8｜0.65｜不適用｜0.19–0.3

TSOP｜Y｜Thin small-outline package｜0.5

｜TSSOP｜Y｜Thin shrink small-outline package｜8-TSSOP｜2.9-3.1｜4.3-4.5｜6.4｜1.2｜0.15｜0.65｜0.09–0.2｜0.19–0.3

Y｜14-TSSOP｜4.9-5.1｜4.3-4.5｜6.4｜1.1｜0.05-0.15｜0.65｜0.09-0.2｜0.19-0.30

20-TSSOP｜6.4-6.6｜4.3-4.5｜6.4｜1.1｜.05-0.15｜0.65｜0.09-0.2｜0.19-0.30

µSOP｜Y｜Micro small-outline package｜µSOP-8｜3｜4.9｜1.1｜0.65

US8｜Y｜US8 package｜2｜2.3｜3.1｜.7｜0.5

### 四排

圖片｜類型｜針｜名稱｜封裝｜WB｜WL｜H｜C｜L｜磷｜二｜時間｜長寬

<image>

｜PLCC｜N｜塑料引線晶片載體｜1.27

CLCC｜N｜陶瓷無引線晶片載體｜48-CLCC｜14.22｜14.22｜2.21｜14.22｜1.016｜不適用｜0.508

<image>

｜LQFP｜Y｜薄型四方扁平封裝｜0.50

<image>

｜TQFP｜Y｜薄型四方扁平封裝｜TQFP-44｜10:00｜12:00｜0.35–0.50｜0.80｜1.00｜0.09–0.20｜0.30–0.45

TQFN｜N｜薄型四方扁平無引線

### LGA

封裝｜X｜y｜z

52-ULGA｜12 mm｜17 mm｜0.65 mm

52-ULGA｜14 mm｜18 mm｜0.10 mm

52-VELGA｜?｜?｜?

## 多晶片封裝

已經提出並研究了多種用於在單個封裝內互連多個晶片的技術：

- SiP（系統級封裝）
- PoP（層疊封裝）
- 3D-SIC、單片3D IC和其他三維集成電路
- 多晶片模塊
- WSI（晶圓級集成）
- 近距離通信

## 按終端數量

<image>

<image>

<image>

表面貼裝元件通常比帶有引線的元件小，並且設計為由機器而不是由人類操作。電子行業具有標準化的封裝形狀和尺寸（領先的標準化機構是JEDEC）。

下表中給出的代碼通常以十分之一毫米或百分之一英吋為單位，表示組件的長度和寬度。例如，公制2520分量為 2.5 mm × 2.0 mm，約相當於 0.10 英吋×0.08 英吋（因此，英制尺寸為 1008）。英制的兩個最小矩形被動尺寸有例外。儘管英制尺寸代碼不再對齊，但公制代碼仍然表示以毫米為單位的尺寸。有問題的是，一些製造商正在開發尺寸為0.25x的公制 0201組件, 但英制01005名稱已用於0.4×包。從可製造性或可靠性的角度來看，這些越來越小的尺寸，尤其是0201和01005，有時可能是一個挑戰。

### 兩端子封裝

#### 矩形無源元件

主要是電阻和電容。

封裝｜大約尺寸，長×寬｜典型電阻器 額定功率（瓦）

公制｜英制

0201｜008004｜0.25 mm × 0.125 mm｜0.010 in × 0.005 in

03015｜009005｜0.3 mm × 0.15 mm｜0.012 in × 0.006 in｜0.02

0402｜01005｜0.4 mm × 0.2 mm｜0.016 in × 0.008 in｜0.031

0603｜0201｜0.6 mm × 0.3 mm｜0.02 in × 0.01 in｜0.05

1005｜0402｜1.0 mm × 0.5 mm｜0.04 in × 0.02 in｜0.062 –0.1

1608｜0603｜1.6 mm × 0.8 mm｜0.06 in × 0.03 in｜0.1

2012｜0805｜2.0 mm × 1.25 mm｜0.08 in × 0.05 in｜0.125

2520｜1008｜2.5 mm × 2.0 mm｜0.10 in × 0.08 in

3216｜1206｜3.2 mm × 1.6 mm｜0.125 in × 0.06 in｜0.25

3225｜1210｜3.2 mm × 2.5 mm｜0.125 in × 0.10 in｜0.5

4516｜1806｜4.5 mm × 1.6 mm｜0.18 in × 0.06 in

4532｜1812｜4.5 mm × 3.2 mm｜0.18 in × 0.125 in｜0.75

4564｜1825｜4.5 mm × 6.4 mm｜0.18 in × 0.25 in｜0.75

5025｜2010｜5.0 mm × 2.5 mm｜0.20 in × 0.10 in｜0.75

6332｜2512｜6.3 mm × 3.2 mm｜0.25 in × 0.125 in｜1

6863｜2725｜6.9 mm × 6.3 mm｜0.27 in × 0.25 in｜3

7451｜2920｜7.4 mm × 5.1 mm｜0.29 in × 0.20 in

#### 鉭電容

封裝｜尺寸（長度 × 寬度 × 高度）

EIA 2012-12 (KEMET R, AVX R)｜2.0 mm × 1.3 mm × 1.2 mm

EIA 3216-10 (KEMET I, AVX K)｜3.2 mm × 1.6 mm × 1.0 mm

EIA 3216-12 (KEMET S, AVX S)｜3.2 mm × 1.6 mm × 1.2 mm

EIA 3216-18 (KEMET A, AVX A)｜3.2 mm × 1.6 mm × 1.8 mm

EIA 3528-12 (KEMET T, AVX T)｜3.5 mm × 2.8 mm × 1.2 mm

EIA 3528-21 (KEMET B, AVX B)｜3.5 mm × 2.8 mm × 2.1 mm

EIA 6032-15 (KEMET U, AVX W)｜6.0 mm × 3.2 mm × 1.5 mm

EIA 6032-28 (KEMET C, AVX C)｜6.0 mm × 3.2 mm × 2.8 mm

EIA 7260-38 (KEMET E, AVX V)｜7.2 mm × 6.0 mm × 3.8 mm

EIA 7343-20 (KEMET V, AVX Y)｜7.3 mm × 4.3 mm × 2.0 mm

EIA 7343-31 (KEMET D, AVX D)｜7.3 mm × 4.3 mm × 3.1 mm

EIA 7343-43 (KEMET X, AVX E)｜7.3 mm × 4.3 mm × 4.3 mm

#### 鋁電容器

封裝｜尺寸（長度 × 寬度 × 高度）

Cornell-Dubilier A｜3.3 mm × 3.3 mm × 5.5 mm

Chemi-Con D｜4.3 mm × 4.3 mm × 5.7 mm

Panasonic B｜4.3 mm × 4.3 mm × 6.1 mm

Chemi-Con E｜5.3 mm × 5.3 mm × 5.7 mm

Panasonic C｜5.3 mm × 5.3 mm × 6.1 mm

Chemi-Con F｜6.6 mm × 6.6 mm × 5.7 mm

Panasonic D｜6.6 mm × 6.6 mm × 6.1 mm

Panasonic E/F, Chemi-Con H｜8.3 mm × 8.3 mm × 6.5 mm

Panasonic G, Chemi-Con J｜10.3 mm × 10.3 mm × 10.5 mm

Chemi-Con K｜13 mm × 13 mm × 14 mm

Panasonic H｜13.5 mm × 13.5 mm × 14 mm

Panasonic J, Chemi-Con L｜17 mm × 17 mm × 17 mm

Panasonic K, Chemi-Con M｜19 mm × 19 mm × 17 mm

#### 小外形二極體 (SOD)

封裝｜尺寸（長度 × 寬度 × 高度）

SOD-80C｜3.5 mm × ⌀ 1.5 mm

SOD-123｜2.65 mm × 1.6 mm × 1.35 mm

SOD-128｜3.8 mm × 2.5 mm × 1.1 mm

SOD-323 (SC-76)｜1.7 mm × 1.25 mm × 1.1 mm

SOD-523 (SC-79)｜1.2 mm × 0.8 mm × 0.65 mm

SOD-723｜1.0 mm × 0.6 mm × 0.65 mm

SOD-923｜0.8 mm × 0.6 mm × 0.4 mm

#### 金屬電極無引線面（MELF）

主要是電阻和二極體；桶形部件的尺寸與相同代碼的矩形參考尺寸不匹配。

封裝｜尺寸｜典型電阻器額定值

功率（W）｜電壓（V）

MicroMELF (MMU), 0102｜2.2 mm × ⌀ 1.1 mm｜0.2–0.3｜150

MiniMELF (MMA), 0204｜3.6 mm × ⌀ 1.4 mm｜0.25–0.4｜200

MELF (MMB), 0207｜5.8 mm × ⌀ 2.2 mm｜0.4–1.0｜300

#### DO-214

常用於整流、肖特基等二極體。

封裝｜尺寸（長度 × 寬度 × 高度）

DO-214AA (SMB)｜5.4 mm × 3.6 mm × 2.65 mm

DO-214AB（SMC）｜7.95 mm × 5.9 mm × 2.25 mm

DO-214AC (SMA)｜5.2 mm × 2.6 mm × 2.15 mm

### 三端子和四端子封裝

#### 小外形電晶體 (SOT)

封裝｜別名｜尺寸（長度 × 寬度 × 高度）｜終端數量｜備註

SOT-23-3｜TO-236-3、SC-59｜2.92 mm × 1.3 mm × 1.12 mm｜3

SOT-89｜TO-243， SC-62 ｜4.5 mm × 2.5 mm × 1.5 mm｜4｜中心銷連接到一個大的傳熱墊

SOT-143｜TO-253｜2.9 mm × 1.3 mm × 1.22 mm｜4｜錐形主體，一個較大的焊盤表示端1

SOT-223｜TO-261｜6.5 mm × 3.5 mm × 1.8 mm｜4｜一個端子是一個大的傳熱墊

SOT-323｜SC-70｜2 mm × 1.25 mm × 1.1 mm｜3

SOT-416｜SC-75｜1.6 mm × 0.8 mm × 0.9 mm｜3

SOT-663｜1.6 mm × 1.2 mm × 0.6 mm｜3

SOT-723｜1.2 mm × 0.8 mm × 0.55｜3｜有扁平引線

SOT-883｜SC-101｜1 mm × 0.6 mm × 0.5 mm｜3｜無鉛

#### 其他

- DPAK（TO-252、SOT-428）：離散封裝。由摩托羅拉開發，用於容納更高功率的設備。提供三個或五端子版本。
- D2PAK (TO-263、SOT-404)：比 DPAK 大；基本上相當於TO220通孔封裝的表面貼裝。有 3、5、6、7、8、9端子版本。
- D3PAK (TO-268)：甚至比 D2PAK 還要大。

### 五端子和六端子封裝

#### 小外形電晶體 (SOT)

封裝｜別名｜尺寸（長度 × 寬度 × 高度）｜終端數量｜備註

SOT-23-6｜SOT-26、SC-74｜2.9 mm × 1.3 mm × 1.3 mm｜6｜含鉛

SOT-353｜SC-88A｜2 mm × 1.25 mm × 0.95 mm｜5｜含鉛

SOT-363｜SC-88、SC-70-6｜2 mm × 1.25 mm × 0.95 mm｜6｜含鉛

SOT-563｜1.6 mm × 1.2 mm × 0.6 mm｜6｜含鉛

SOT-665｜1.6 mm × 1.6 mm × 0.55 mm｜5｜含鉛

SOT-666｜1.6 mm × 1.2 mm × 0.6 mm｜6｜含鉛

SOT-886｜1.45 mm × 1 mm × 0.5 mm｜6｜無引線

SOT-891｜1 mm × 1 mm × 0.5 mm｜6｜無引線

SOT-953｜1 mm × 0.8 mm × 0.5 mm｜5｜含鉛

SOT-963｜1 mm × 1 mm × 0.5 mm｜6｜含鉛

SOT-1115｜1 mm × 0.9 mm × 0.35 mm｜6｜無引線

SOT-1202｜1 mm × 1 mm × 0.35 mm｜6｜無引線

<image>

<image>

### 具有六個以上端子的封裝

#### 雙列直插式

- Flatpack是最早的表面貼裝封裝之一。
- 小外形積體電路（SOIC）：雙列直插，8個或更多引腳，鷗翼引線形式，引腳間距1.27 mm。
- 小外形封裝，J 引線(SOJ)：與 SOIC 相同，但J 引線除外。
- 薄型小外形封裝（TSOP）：比SOIC更薄，引腳間距更小 0.5 mm。
- 收縮小外形封裝（SSOP）：引腳間距為 0.65 mm，有時為 0.635 mm或在某些情況下 0.8 mm。
- 薄型收縮小外形封裝(TSSOP)。
- 四分之一尺寸小外形封裝 (QSOP)：引腳間距為 0.635 mm。
- 超小外形封裝（VSOP）：甚至比QSOP還要小； 0.4、0.5 或 0.65 mm引腳間距。
- 雙扁平無引線（DFN）：比含引線同類產品占用空間更小。

#### 四列直插式

- 塑料引線晶片載體（PLCC）：方形，J 引線，引腳間距 1.27 mm
- 四方扁平封裝 (QFP)：各種尺寸，四個側面都有引腳
- 薄型四方扁平封裝 (LQFP)：1.4 mm高，尺寸不同，四個側面都有銷釘
- 塑料四方扁平封裝 (PQFP)，四邊都有引腳的正方形，44個或更多引腳
- 陶瓷四方扁平封裝 (CQFP)：與PQFP類似
- 公制四方扁平封裝 (MQFP)：具有公制引腳分布的QFP封裝
- 薄型四方扁平封裝 ( TQFP)，LQFP的更薄版本
- 四方扁平無引線 （QFN）：比有引線同等產品占用空間更小
- 無引線晶片載體（LCC）：觸點垂直凹入以「吸入」焊料。由於對機械振動的魯棒性，在航空電子設備中很常見。
- 微型引線框架封裝（MLP、MLF）：具有0.5 mm接觸間距，無引線（與QFN相同）
- 電源四方扁平無引線（PQFN）：帶有用於散熱的裸露晶片焊盤

#### 網格陣列

- 球柵陣列(BGA)：一個表面上的方形或矩形焊球陣列，球間距通常為1.27mm
- 細間距球柵陣列（FBGA）：一個表面上的正方形或矩形焊球陣列
- 薄型細間距球柵陣列（LFBGA）：一個表面上的方形或矩形焊球陣列，球間距通常為 0.8 mm
- 微型球柵陣列（μBGA）：球間距小於1 mm
- 薄細間距球柵陣列（TFBGA）：一個表面上的正方形或矩形焊球陣列，球間距通常為 0.5 mm
- 平面網格陣列（LGA）：僅裸露土地的陣列。外觀與QFN類似，但通過插座內的彈簧引腳而不是焊接進行配合。
- 列柵陣列（CGA）：一種電路封裝，其中輸入和輸出點是高溫焊料圓柱體或排列成網格圖案的列。
- 陶瓷柱柵陣列（CCGA）：一種電路封裝，其中輸入和輸出點是高溫焊料圓柱體或排列成網格圖案的柱體。元件主體是陶瓷的。
- 無鉛封裝（LLP）：採用公制引腳分布 (0.5 mm間距）。

#### 非封裝設備

儘管是表面貼裝的，但這些設備需要特定的組裝工藝。

- 板載晶片（COB）是一種裸矽晶片，通常是積體電路，不帶封裝（通常是用環氧樹脂包覆成型的引線框架）提供，通常用環氧樹脂直接連接到電路板。然後對芯打線鍵合，並通過環氧樹脂球頂保護晶片免受機械損壞和污染。
- 柔性晶片（COF）是COB的一種變體，其中晶片直接安裝到柔性電路上。膠帶自動粘合工藝也是一種柔性晶片工藝。
- 玻璃上晶片（COG）是 COB 的一種變體，其中晶片（通常是液晶顯示器控制器）直接安裝在玻璃上。
- 線上晶片（COW）是 COB 的變體，其中晶片（通常是 LED 或 RFID 晶片）直接安裝在電線上，從而使其成為非常細且靈活的電線。然後，這種電線可以用棉花、玻璃或其他材料覆蓋，製成智慧紡織品或電子紡織品。

## 相關

- 表面貼裝技術
- 三維集成電路
- 中介層
- 國際電子工業聯接協會
- 晶片載體列表
- 電子產品封裝尺寸列表
- 重布線層
- 小外形電晶體
- 晶圓級封裝

## 外部連結

- JEDEC JEP95 所有（超過 500 個）標準電子封裝的官方列表
- Fairchild 封裝資訊索引
- 不同封裝類型的圖解列表，以及每種封裝類型的典型尺寸/特徵的連結
- Intersil 封裝資訊
- ICpackage.org
- 焊盤布局尺寸
- 國際微電子與封裝學會