Ryzen

Ryzen（ˈ RYE），中國大陸譯名為銳龍，是AMD開發並推出市場的x86微處理器系列，是Zen微架構的微處理器產品之一。其純CPU產品線於2017年3月上市販售，以Ryzen為品牌命名的APU產品線於2017年10月上架。「Ryzen」品牌於2016年12月13日AMD的New Horizon峰會上發表。

2017年2月22日發表代號「Summit Ridge」的第一代Ryzen系列，取代AMD FX系列；2017年10月發表代號「Raven Ridge」的Ryzen APU產品線；2018年4月發表了代號「Pinnacle Ridge」的第二代Ryzen系列，是第一代Ryzen系列的小幅改良版；於2019年消費電子展中宣佈將於同年年中發表代號「Matisse」，採用7nm及支援PCIe 4.0之第三代Ryzen處理器。

## 概覽

### Zen微架構

AMD Zen是AMD於2016年中發表的x86-64微架構，接替Bulldozer微架構及其改進版本。Zen微架構有兩種晶片，一種是代號「Zeppelin」的八CPU核心晶片，一種是代號「Raven Ridge」四CPU核心+GPU的晶片。

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#### 「Summit Ridge」、「Whitehaven」核心

- 主流效能級平台使用μPGA封裝，Socket AM4插座。極致效能型號採用與Epyc相同的LGA封裝，與Socket SP3相同規格的Socket TR4。
- 僅支援DDR4記憶體，支援DDR4-2666單面（Rank）記憶體模組規格或DDR4-2400雙面記憶體模組規格、DDR4-2133單面模組或DDR4-1866雙面模組，不過，2017年3月下旬開始新推出的AM4主機板、更新舊AM4主機板的BIOS修正檔以後能支援至最高DDR4-3200之規格。
- 保留大部分AMD FX時代的指令集支援，包括MMX、SSE/SSE2/SSE3/SSSE3/SSE4.1/SSE4.2、AES、CLMUL、AVX/AVX2、FMA3、CVT16/F16C、ABM、BMI1/BMI2、SHA。
- 8核心處理器的晶片面積最大為192平方毫米，48億個電晶體，8核心型號的正式產品步進版本為B1。而8核心以上的處理器型號採用多晶片模組的方式，將兩顆8核心的晶片拼接在一塊PCB基板上。
- 最初的Ryzen Threadripper、Ryzen 7、Ryzen 5、Ryzen 3系列皆為無內建GPU的設計，需要搭配獨立顯示卡方能組建PC。後來推出的AMD APU產品線以Ryzen品牌行銷，內建有GPU。
- 全系列不鎖定倍頻設定。
- 部分盒裝包裝的產品會搭配「Wraith Stealth」、「Wraith Spire」以及「Wraith Max」之原裝散熱器，後兩者還配備了RGB彩色LED燈光效果。舊有散熱器部分需要改裝扣具方能在AM4平台上使用
- 4顆x86處理器核心及相應的L2、L3快取為一個Zen模組，模組之間和記憶體控制器、PCIe控制器等使用Infinity Fabric匯流排連接，Infinity Fabric是HyperTransport的擴展集。
- AMD SenseMI，使用AMD Infinity Control Fabric提供以下功能：
- Pure Power，取代Cool & Quiet，監控晶片電壓和時脈，調整處理器的節電狀態
- Precision Boost，取代Turbo Core，在熱設計功耗和溫度的限制下在預設時脈之上進行動態加速，對於有負載分配的核心盡可能加速，其餘閒置的CPU核心則盡可能進入休眠狀態。
- XFR，全稱eXtended Frequency Range，動態時脈擴展，在散熱條件允許的情況下盡可能將時脈和電壓（必要時）提升至超過Precision Boost所能提供的時脈加速幅度，但是這個功能需要主機板晶片組提供支援。
- 使用人工智慧的神經網路式預測和智慧型快取，實現快取管理、對指令工作流進行最佳化。

#### 「Raven Ridge」核心

AMD 執行長蘇姿豐在2017年3月於Reddit的 AMD 板塊中透露 AMD APU 產品線核心代號「Raven Ridge」，換上 Zen 微架構的 CPU 核心和新的 GPU 核心， APU 處理器型號以 Ryzen 品牌行銷。2017年5月，AMD在 ComputeX 上表示 Ryzen APU 系列內建4個 CPU 核心和基於「Vega」GPU 微架構的 GPU，除了桌上型電腦以外還有筆電型號設計的 Ryzen Mobile 系列。

2017年10月，AMD 發表 Ryzen Mobile 系列，首發型號有 Ryzen 7 2700U 和 Ryzen 5 2500U，主要規格：

- 改進的4核心8執行緒的 CPU 部分，每個CPU核心 512 KB 二級快取（L2），共用 4 MB 三級快取（L3），時脈 2.0/2.2～3.8 GHz
- 降低對二級快取（L3）、記憶體存取時所需的時鐘週期
- 約 49.5 億顆電晶體，晶粒面積 210 平方毫米
- 支援雙通道 DDR4 記憶體，支援的記憶體時脈也高達DDR4-2933，如果記憶體模組有 XMP/AMP 支援，可達到DDR4-3400+之譜
- GPU部分為 Vega 架構、8～11 CU的規格、配備UVD等單元，時脈 1.1～1.3 GHz
- 內建SATA、PCIe（包括NVMe）、USB等外接I/O，可無需外接晶片組作為單晶片系統（SoC）使用
- 改進的電源管理，支援 cTDP（可配置 TDP）從 12 W ~ 45 W

### Zen+微架構

Zen+ 是 Zen 的小幅改進版，採用格羅方德「12奈米」LP（Leading Performance）工藝製作，該製程工藝實際上是同廠14奈米 LPP 工藝的改良版。主要的改進在於二級快取的存取效能、記憶體存取效能、AMD SenseMI 的改進（包括XFR2），以達到更平穩的時脈和電壓的階梯級切換。

#### 「Pinnacle Ridge」、「Colfax」核心

與「Summit Ridge」相同的無 GPU 設計，不過CPU核心引入了來自「Raven Ridge」之 CPU 核心的改良要素。除此以外包括：

- 改善每個 CCX （CPU Complex）之間的通訊延遲，尤其是使用低時脈的記憶體時

不過，儘管仍維持不鎖定處理器倍頻的設定，對 Ryzen 7 2700X 的實測表明其本身的可超頻空間不高，在主動空氣冷卻的情況下也很難達成 4.5 GHz以上的時脈，然而此時的 CPU 核心電壓已經處於危險等級。而對手 Intel 的 Core i7 8700K 預設就高達 4.7GHz 的 Turbo Boost 加速時脈，儘管它也必須大幅強化供電及散熱組件（一般需要液冷套件）方能達成超頻至 5 GHz 的結果。

### Zen 2微架構

CCX 採用台積電 7nm 製程，I/O 控制晶片由格羅方德製造。較 Zen+ 明顯改善效能。

### Zen 3微架構

CCX 一樣採用台積電 7nm 製程，最後一代AM4插座。

### Zen 4微架構

CCX 採用台積電的 5 nm 製程, 使用AM5插座。

### Zen 5微架構

CCX 採用台積電的 4 nm 製程, 使用AM5插座。

## 處理器列表

### 基於Zen微架構

#### 桌上型處理器

##### Ryzen Threadripper系列

本系列採用Socket TR4插座，支援四通道記憶體（由兩個雙通道記憶體控制器提供支援），最多提供64個PCIe通道，本系列採用多晶片模組，代號「Whitehaven」，實際上是將4個代號為「Zeppelin」的8核心晶片封裝於處理器基板上（視良率而開啓部分CPU核心等部分），也是第二款消費級電腦平台上使用NUMA結構的處理器系列（上一款是AMD Quad FX）

型號｜步進｜核心數/執行緒數｜時脈 (GHz)｜快取｜記憶體支援｜TDP(W)｜部件號｜發售日期｜發售價格〈美元〉

基準｜加速｜L2 (KiB)｜L3 (MiB)

旗艦型號

1950X｜B1｜16/32｜3.4｜4.0｜16 × 512｜4 × 8｜DDR4-2666（XMP/AMP可支援至3000+）｜180｜YD195XA8UGAAEYD195XA8AEWOF｜2017年8月10日｜$999

1920X｜12/24｜3.5｜4.0｜12 × 512｜YD192XA8UC9AEYD192XA8AEWOF｜$799

1920｜3.2｜3.8｜140｜YD1920A9UC9AE｜已取消｜已取消

1900X｜8/16｜3.8｜4.0｜8 × 512｜2 × 8｜180｜YD190XA8U8QAEYD190XA8AEWOF｜2017年8月31日｜$549

資料來源：

##### Ryzen 7系列

本系列採用Socket AM4插座，代號「Summit Ridge」，採用一顆「Zeppelin」、完整開啓兩個CCX所有CPU核心但原生無內建GPU的晶片，支援雙通道記憶體，最多可為顯示卡提供16條PCIe通道

型號｜步進｜核心數/執行緒數｜時脈 (GHz)｜快取｜記憶體支援｜TDP(W)｜部件號｜發售日期｜發售價格〈美元〉

基準｜加速｜L2 (KiB)｜L3 (MiB)

普通版

1800X｜B1/B2｜8/16｜3.6｜4.0｜8 × 512｜2 × 8｜DDR4-2666（XMP/AMP可支援至3000+）｜95｜YD180XBCM88AEYD180XBCAEWOF｜2017年3月2日｜$499

1700X｜3.4｜3.8｜YD170XBCM88AEYD170XBCAEWOF｜$399

1700｜3.0｜3.7｜65｜YD1700BBM88AEYD1700BBAEBOX｜$329

商用版

Pro 1700X｜B1/B2｜8/16｜3.5｜3.7｜8 × 512｜2 × 8｜DDR4-2666｜95｜YD17XBBAM88AE｜2017年下半年｜OEM

Pro 1700｜3.0｜3.7｜65｜YD170BBBM88AE

資料來源：

##### Ryzen 5系列

本系列採用Socket AM4插座，本系列分為兩種晶片設定。

無GPU的型號採用一顆「Zeppelin」、開啓兩個CCX中的部分CPU核心、原生無內建GPU的晶片，支援雙通道記憶體，最多可為顯示卡提供16個PCIe通道

型號｜步進｜核心數/執行緒數｜時脈 (GHz)｜快取｜記憶體支援｜TDP(W)｜部件號｜發售日期｜發售價格〈美元〉

基準｜加速｜L2 (KiB)｜L3 (MiB)

普通版

1600X｜B1｜6/12｜3.6｜4.0｜6 × 512｜2 × 8｜DDR4-2666（XMP/AMP可支援至3000+）｜95｜YD160XBCM6IAEYD160XBCAEWOF｜2017年4月11日｜$249

1600｜3.2｜3.6｜65｜YD1600BBM6IAEYD1600BBAEBOX｜$219

1500X｜4/8｜3.5｜3.7｜4 × 512｜YD150XBBM4GAEYD150XBBAEBOX｜$189

1400｜3.2｜3.4｜8｜YD1400BBM4KAEYD1400BBAEBOX｜$169

商用版

Pro 1600｜B1｜6/12｜3.2｜3.6｜6 × 512｜2 × 8｜DDR4-2666｜65｜YD160BBBM6IAE｜2017年下半年｜OEM

Pro 1500｜4/8｜3.5｜3.7｜4 × 512｜YD150BBBM4GAE

資料來源：

內建GPU的型號代號為「Raven Ridge」，採用原生有一個CCX、有內建GPU的晶片，支援雙通道記憶體，最多可為顯示卡提供8個PCIe通道；GPU代號Radeon Vega 11，配置有11組CU；型號結尾帶「E」的為低功耗版本：

型號｜步進｜CPU部分｜GPU部分｜記憶體支援｜TDP(W)｜部件號｜發售日期｜發售價格〈美元〉

核心數/執行緒數｜時脈 (GHz)｜快取｜核心配置(CU)｜時脈(MHz)

基準｜加速｜L2 (KiB)｜L3 (MiB)

普通版

2400G｜B0｜4/8｜3.6｜3.9｜4 × 512｜4｜704:44:16(11 CU)｜1250｜DDR4-2933（XMP/AMP可支援至3400+）｜45~65 W (cTDP)｜YD2400C5M4MFBYD2400C5FBBOX｜2018年2月12日｜$169

2400GE｜3.2｜3.8｜35 W｜YD2400C6M4MFB｜2018年4月19日｜OEM

商用版

Pro 2400G｜B0｜4/8｜3.6｜3.9｜4 × 512｜4｜704:44:16(11 CU)｜1250｜DDR4-2933｜45~65 W (cTDP)｜YD240BC5M4MFB｜2018年5月10日｜OEM

Pro 2400GE｜3.2｜3.8｜35 W｜YD240BC6M4MFB｜2018年5月10日｜OEM

資料來源：

##### Ryzen 3系列

本系列採用Socket AM4插座，本系列分為兩種晶片配置。

無GPU的型號採用一顆「Zeppelin」、開啓兩個CCX中的部分CPU核心、原生無內建GPU的晶片，無同步多執行緒的支援，支援雙通道記憶體，最多可為顯示卡提供16個PCIe通道：

型號｜步進｜核心數/執行緒數｜時脈 (GHz)｜快取｜記憶體支援｜TDP(W)｜部件號｜發售日期｜發售價格〈美元〉

基準｜加速｜L2 (KiB)｜L3 (MiB)

普通版

1300X｜B1｜4/4｜3.5｜3.7｜4 x 512｜8｜DDR4-2666（XMP/AMP可支援至3000+）｜65｜YD130XBBM4KAEYD130XBBAEBOX｜2017年7月27日｜$129

1200｜3.1｜3.4｜YD1200BBM4KAEYD1200BBAEBOX｜$109

商用版

Pro 1300｜B1｜4/4｜3.5｜3.7｜4 × 512｜8｜DDR4-2666｜65｜YD160BBBM6IAE｜2017年下半年｜OEM

Pro 1200｜3.1｜3.4｜YD120BBBM4KAE

資料來源：

有GPU的型號代號為「Raven Ridge」，採用原生有一個CCX、有內建GPU的晶片，但與Ryzen 5系列的相比原生關閉了同步多執行緒，支援雙通道記憶體，最多可為顯示卡提供8個PCIe通道；GPU為Radeon Vega 8，配置有8組CU；型號結尾帶「E」的為低功耗版本：

型號｜步進｜CPU部分｜GPU部分｜記憶體支援｜TDP(W)｜部件號｜發售日期｜發售價格〈美元〉

核心數/執行緒數｜時脈 (GHz)｜快取｜核心配置(CU)｜時脈(MHz)

基準｜加速｜L2 (KiB)｜L3 (MiB)

普通版及低功耗版

2200G｜B0｜4/4｜3.5｜3.7｜4 × 512｜4｜512:32:16(8 CU)｜1100｜DDR4-2933（XMP/AMP可支援至3400+）｜45~65 W (cTDP)｜YD2200C5M4MFBYD2200C5FBBOX｜2018年2月12日｜$99

2200GE｜3.2｜3.6｜35 W｜YD2200C6M4MFB｜2018年4月19日｜OEM

商用版及商用低功耗版

Pro 2200G｜B0｜4/4｜3.5｜3.7｜4 × 512｜4｜512:32:16(8 CU)｜1100｜DDR4-2933｜45~65 W (cTDP)｜YD220BC5M4MFB｜2018年5月10日｜OEM

Pro 2200GE｜3.2｜3.6｜35 W｜YD220BC6M4MFB｜2018年5月10日｜OEM

資料來源：

##### Athlon系列

本系列採用Socket AM4插座，均為原生有一個CCX、有內建GPU的「Raven Ridge」晶片，只有兩個CPU核心被開啟，但支援同步多執行緒，支援雙通道記憶體；GPU爲Radeon Vega 3，配置有3組CU；型號結尾帶「E」的爲低功耗版本：

型號｜步進｜CPU部分｜GPU部分｜記憶體支援｜TDP(W)｜部件號｜發售日期｜發售價格〈美元〉

核心數/執行緒數｜時脈 (GHz)｜快取｜核心配置(CU)｜時脈(MHz)

基準｜加速｜L2 (KiB)｜L3 (MiB)

低功耗版

200GE｜N/A｜2/4｜3.2｜N/A｜2 × 512｜4｜192:12:4(3 CU)｜1000｜DDR4-2666｜35 W｜YD200GC6M2OFBYD200GC6FBBOX｜2018年9月6日｜$55

220GE｜2018年第四季度

240GE｜2018年第四季度

商用低功耗版

Pro 200GE｜N/A｜2/4｜3.2｜N/A｜2 × 512｜4｜192:12:4(3 CU)｜1000｜DDR4-2666｜35 W｜YD200BC6M2OFB｜2018年第四季度｜OEM

資料來源：

#### 筆記型電腦處理器

Ryzen Mobile 2000系列處理器全數使用「Raven Ridge」晶片，含一個CCX（有4個CPU核心），BGA封裝的Socket FP5，支援雙通道記憶體，內建GPU，部分型號還不會開啓同步多執行緒。

##### Ryzen 7 Mobile 系列

Ryzen 7 2800H的GPU部分為Radeon Vega 11，Ryzen 7 2700U及Pro 2700U的GPU部分為Radeon Vega 10

型號｜步進｜CPU部分｜GPU部分｜記憶體支援｜TDP(W)｜部件號｜發售日期

核心數/執行緒數｜時脈 (GHz)｜快取｜核心配置(CU)｜時脈(MHz)

基準｜加速｜L2 (KiB)｜L3 (MiB)

高效能版

2800H｜N/A｜4/8｜3.3｜3.8｜4 × 512｜4｜704:44:16(11 CU)｜1300｜DDR4-3200｜35~45 W (cTDP)｜YM2800C3T4MFB｜2018年9月10日

低功耗版

2700U｜B0｜4/8｜2.2｜3.8｜4 × 512｜4｜640:40:16(10 CU)｜1300｜DDR4-2400｜12~25 W (cTDP)｜YM2700C4T4MFB｜2017年10月26日

商用低功耗版

Pro 2700U｜B0｜4/8｜2.2｜3.8｜4 × 512｜4｜640:40:16(10 CU)｜1300｜DDR4-2400｜12~25 W (cTDP)｜YM270BC4T4MFB｜2018年第二季度

資料來源：

##### Ryzen 5 Mobile系列

本系列的GPU部分為Radeon Vega 8，規格與桌機Ryzen 3 2200G使用的Radeon Vega 8一致

型號｜步進｜CPU部分｜GPU部分｜記憶體支援｜TDP(W)｜部件號｜發售日期

核心數/執行緒數｜時脈 (GHz)｜快取｜核心配置(CU)｜時脈(MHz)

基準｜加速｜L2 (KiB)｜L3 (MiB)

高效能版

2600H｜N/A｜4/8｜3.2｜3.6｜4 × 512｜4｜512:32:16(8 CU)｜1100｜DDR4-3200｜35~45 W (cTDP)｜YM2600C3T4MFB｜2018年9月10日

低功耗版

2500U｜B0｜4/8｜2.0｜3.6｜4 × 512｜4｜512:32:16(8 CU)｜1100｜DDR4-2400｜12~25 W (cTDP)｜YM2500C4T4MFB｜2017年10月26日

商用低功耗版

Pro 2500U｜B0｜4/8｜2.0｜3.6｜4 × 512｜4｜512:32:16(8 CU)｜1100｜DDR4-2400｜12~25 W (cTDP)｜YM250BC4T4MFB｜2018年第二季度

資料來源：

##### Ryzen 3 Mobile系列

本系列的內建GPU有Radeon Vega 6和Vega 3，前者有6組CU，後者爲3組CU。

型號｜步進｜CPU部分｜GPU部分｜記憶體支援｜TDP(W)｜部件號｜發售日期

核心數/執行緒數｜時脈 (GHz)｜快取｜核心配置(CU)｜時脈(MHz)

基準｜加速｜L2 (KiB)｜L3 (MiB)

低功耗版

2300U｜B0｜4/4｜2.0｜3.4｜4 × 512｜4｜384:24:8(6 CU)｜1100｜DDR4-2400｜12~25 W (cTDP)｜YM2300C4T4MFB｜2018年第二季度

2200U｜2/4｜2.5｜3.4｜2 × 512｜192:12:4(3 CU)｜YM2200C4T2OFB

商用低功耗版

Pro 2300U｜B0｜4/4｜2.0｜3.4｜4 × 512｜4｜384:24:8(6 CU)｜1100｜DDR4-2400｜12~25 W (cTDP)｜YM230BC4T4MFB｜2018年5月14日

未知

3250C｜2020年9月

資料來源：

#### 嵌入式平臺

2018年1月，AMD發表了Ryzen Embedded V1000系列APU，適用於嵌入式裝置（如工業過程控制用主機、POS機台、精簡客戶端、醫療衛生影像、數位電子看板等）。全部均支援雙通道DDR4記憶體，含內建GPU（Radeon Vega 3、Vega 8以及Vega 11，以CU數為GPU型號結尾），使用BGA封裝的Socket FP5介面。

型號｜步進｜CPU部分｜GPU部分｜記憶體支援｜TDP(W)｜部件號｜發售日期

核心數/執行緒數｜時脈 (GHz)｜快取｜核心配置(CU)｜時脈(MHz)

基準｜加速｜L2 (KiB)｜L3 (MiB)

嵌入式低功耗版

V1807B｜B0｜4/8｜3.35｜3.8｜4 × 512｜4｜704:44:16(11 CU)｜1300｜DDR4-3200｜35~54 W(cTDP)｜N/A｜N/A

V1756B｜3.25｜3.6｜512:32:16(8 CU)

V1605B｜2.0｜1100｜DDR4-2400｜12~25 W(cTDP)

V1202B｜2/4｜2.3｜3.2｜2 × 512｜192:12:16(3 CU)｜1000

資料來源：

表格清單

### 基於Zen+微架構

#### 桌上型處理器

第二代Ryzen系列代號「Pinnacle Ridge」，是「Summit Ridge」的改良版本，除了 Threadripper 系列使用Socket TR4並支援最高八通道記憶體以外，均採用Socket AM4連接介面和支援雙通道記憶體。

##### Ryzen Threadripper系列

Threadripper 2000系列於2018年Computex上發表，採用Socket TR4插座，支援最高四通道記憶體（由四個雙通道記憶體控制器提供支援），最多提供64個PCIe通道，本系列採用多晶片模組，代號「Colfax」，實際上是將4個與「Pinnacle Ridge」相同的8核心晶片封裝於處理器基板上（視良率而開啓部分CPU核心等部分），最高會有32個CPU核心的配置，3.0 GHz以上的基準時脈，最高TDP也達到180W～250W，其盒裝版本配備了一個高達14條導熱管的大體積散熱器。若主機板廠商提供BIOS韌體更新的話，Threadripper 2000系列也會相容於供電設計足夠、已有的使用AMD X399晶片組的主機板上。不過，由於仍維持四通道記憶體的規格，四顆晶片共用其中的兩個記憶體控制器，面對記憶體存取吃重的應用程式可能會有存取延時加大的問題。

型號｜步進｜核心數/執行緒數｜時脈 (GHz)｜快取｜記憶體支援｜TDP(W)｜部件號｜發售日期｜發售價格〈美元〉

基準｜加速｜L2 (KiB)｜L3 (MiB)

旗艦型號

2990WX｜N/A｜32/64｜3.0｜4.2｜32 × 512｜8 × 8｜DDR4-2933（XMP/AMP可支援至3000+）｜250｜YD299XAZUIHAFYD299XAZAFWOF｜2018年8月13日｜$1799

2970WX｜24/48｜3.0｜4.2｜24 × 512｜YD297XAZUHCAF｜2018年10月｜$1299

2950X｜16/32｜3.5｜4.4｜16 × 512｜4 × 8｜180｜YD295XA8UGAAF｜2018年8月31日｜$899

2920X｜12/24｜3.5｜4.3｜12 × 512｜YD292XA8UC9AF｜2018年10月｜$649

資料來源：

##### Ryzen 7系列

本系列採用Socket AM4插座，最多可為顯示卡提供16個PCIe 3.0通道。

型號｜步進｜核心數/執行緒數｜時脈 (GHz)｜快取｜記憶體支援｜TDP(W)｜部件號｜發售日期｜發售價格〈美元〉

基準｜加速｜L2 (KiB)｜L3 (MiB)

普通版

2700X｜B2｜8/16｜3.7｜4.3｜8 × 512｜2 × 8｜DDR4-2933（XMP/AMP可支援至3400+）｜105｜YD270XBGM88AFYD260XBCAFBOX｜2018年4月19日｜$329

2700｜3.2｜4.1｜65｜YD2700BBM88AFYD2700BBAFBOX｜$299

低功耗版

2700E｜B2｜8/16｜2.8｜4.0｜8 × 512｜2 × 8｜DDR4-2933｜45｜YD270EBHM88AF｜2018年9月11日｜N/A

商用版

Pro 2700X｜B2｜8/16｜3.6｜4.1｜8 × 512｜2 × 8｜DDR4-2933｜105｜YD27BXBAM88AF｜2018年9月6日｜OEM

Pro 2700｜3.2｜4.1｜65｜YD270BBBM88AF

資料來源：

##### Ryzen 5系列

本系列採用Socket AM4插座，最多可為顯示卡提供16個PCIe 3.0通道

型號｜步進｜核心數/執行緒數｜時脈 (GHz)｜快取｜記憶體支援｜TDP(W)｜部件號｜發售日期｜發售價格〈美元〉

基準｜加速｜L2 (KiB)｜L3 (MiB)

普通版

2600X｜B2｜6/12｜3.6｜4.2｜6 × 512｜2 × 8｜DDR4-2933（XMP/AMP可支援至3400+）｜95｜YD260XBCM6IAFYD260XBCAFBOX｜2018年4月19日｜$229

2600｜3.4｜3.9｜65｜YD2600BBM6IAFYD2600BBAFBOX｜$199

2500X｜4/8｜3.6｜4.0｜4 × 512｜8｜65｜YD250XBBM4KAF｜2018年9月11日｜N/A

低功耗版

2600E｜B2｜6/12｜3.1｜4.0｜6 × 512｜2 × 8｜DDR4-2933｜45｜YD260EBHM6IAF｜2018年9月11日｜N/A

商用版

Pro 2600｜B2｜6/12｜3.4｜3.9｜6 × 512｜2 × 8｜DDR4-2933｜65｜YD260BBBM6IAF｜2018年9月6日｜OEM

內置GPU的型號代號為「Picasso」，採用原生有一個CCX、有內置GPU的晶片，支持雙通道記憶體，最多可為顯卡提供8個PCIe 3.0通道；GPU代號Radeon Vega 11，配置有11組CU。

型號｜步進｜CPU部分｜GPU部分｜記憶體支援｜TDP(W)｜部件號｜發售日期｜發售價格〈美元〉

核心數/執行緒數｜時脈 (GHz)｜快取｜核心配置(CU)｜時脈(MHz)

基準｜加速｜L2 (KiB)｜L3 (MiB)

普通版及低功耗版

3400G｜4/8｜3.7｜4.2｜4 × 512｜4｜704:44:16(11 CU)｜1400｜DDR4-2933（XMP/AMP可支援至3400+）｜65 W｜2019年7月7日｜$149

資料來源：

##### Ryzen 3系列

本系列採用Socket AM4插座，最多可為顯示卡提供16個PCIe 3.0通道。

型號｜步進｜核心數/執行緒數｜時脈 (GHz)｜快取｜記憶體支援｜TDP(W)｜部件號｜發售日期｜發售價格 (美元)

基準｜加速｜L2 (KiB)｜L3 (MiB)

普通版

2300X｜B2｜4/4｜3.5｜4.0｜4 × 512｜8｜DDR4-2933（XMP/AMP可支援至3400+）｜65｜YD230XBBM4KAF｜2018年9月11日｜N/A

內置GPU的型號代號為「Picasso」，採用原生有一個CCX、有內置GPU的晶片，支持雙通道記憶體，最多可為顯卡提供8個PCIe 3.0通道；GPU代號Radeon Vega 8，配置有8組CU。

型號｜步進｜CPU部分｜GPU部分｜記憶體支援｜TDP(W)｜部件號｜發售日期｜發售價格〈美元〉

核心數/執行緒數｜時脈 (GHz)｜快取｜核心配置(CU)｜時脈(MHz)

基準｜加速｜L2 (KiB)｜L3 (MiB)

普通版及低功耗版

3200G｜4/4｜3.6｜4.0｜4 × 512｜4｜512:32:16(8 CU)｜1250｜DDR4-2933（XMP/AMP可支援至3400+）｜65 W｜2019年7月7日｜$99

#### 筆記型電腦處理器

AMD Ryzen 3000系列筆記型電腦處理器採用整合GPU設計，採用Socket FP5插槽。

### 基於Zen 2微架構

#### Ryzen Threadripper

採用Socket sTRX4插座，不相容Socket TR4插座。

型號｜步進｜核心數/執行緒數｜時脈 (赫茲)｜快取｜記憶體支援｜TDP(W)｜製程工藝（nm）｜部件號｜發售日期｜發售價格〈美元〉

基準｜加速｜L2 (KiB)｜L3 (MiB)

普通版

3960X｜24/48｜2.9｜4.3｜24 × 512｜128｜DDR4-3200（XMP/AMP可支援至5000+）｜280｜7｜2019年11月25日｜$1,399

3970X｜32/64｜3.7｜4.5｜32 × 512｜2019年11月25日｜$1,999

3990X｜64/128｜2.9｜4.3｜64 × 512｜256｜2020年2月7日｜$3,990

Ryzen Threadripper Pro 工作站

3945WX｜12/24｜4.0｜4.3｜12×512｜64｜DDR4-3200｜280｜7｜2020年7月14日｜未公布

3955WX｜16/32｜3.9｜4.3｜16×512｜$1149

3975WX｜32/64｜3.5｜4.2｜32×512｜128｜$2749

3995WX｜64/128｜2.7｜4.2｜64×512｜256｜$5489

#### 桌上型處理器

本系列採用Socket AM4插座，最多可為顯示卡擴充16條PCIe 4.0通道。

型號｜步進｜核心數/執行緒數｜時脈 (赫茲)｜快取｜記憶體支援｜TDP(W)｜製程工藝（nm）｜部件號｜發售日期｜發售價格〈美元〉

基準｜加速｜L2 (KiB)｜L3 (MiB)

Ryzen 9 系列普通版

3950X｜16/32｜3.5｜4.7｜16 × 512｜64｜DDR4-3200（XMP/AMP可支援至5000+）｜105｜7｜2019年11月8日｜$749

3900XT｜12/24｜3.8｜12 × 512｜2020年7月7日｜$499

3900X｜4.6｜2019年7月7日｜$499

Ryzen 7 系列普通版

3800XT｜8/16｜3.9｜4.7｜8 × 512｜32｜DDR4-3200（XMP/AMP可支援至5000+）｜105｜7｜2020年7月7日｜$399

3800X｜4.5｜2019年7月7日｜$399

3700X｜3.6｜4.4｜65｜2019年7月7日｜$329

Ryzen 5 系列普通版

3600XT｜6/12｜3.8｜4.5｜6 × 512｜32｜DDR4-3200（XMP/AMP可支援至5000+）｜95｜7｜2020年7月7日｜$249

3600X｜4.4｜2019年7月7日｜$249

3600｜3.6｜4.2｜65｜2019年7月7日｜$199

4500｜4.1｜8｜2022年4月4日｜$129

3500X｜6/6｜32｜2019年9月24日｜$150

Ryzen 3 系列普通版

3300X｜4/8｜3.8｜4.3｜4 × 512｜16｜DDR4-3200（XMP/AMP可支援至5000+）｜65｜7｜2020年4月21日｜$120

4100｜3.8｜4.0｜4｜2022年4月4日｜$99

3100｜3.6｜3.9｜16｜2020年4月21日｜$99

資料來源：

#### 筆記型電腦處理器

AMD Ryzen 4000系列筆記型電腦處理器採用Zen 2微架構微架構，整合圖形處理器，採用全新Socket FP6插槽，但不支援PCIe 4.0。

型號｜發佈日期& 價格｜製造商 /製程｜CPU｜GPU｜封裝｜PCIe通道｜記憶體控制器｜熱設計功耗

多核心處理器(執行緒)｜Core config｜時鐘時脈 (赫茲)｜快取｜型號｜時鐘時脈｜Processingpower(每秒浮點運算次數)

3+ active cores｜1–2 active cores｜L1｜L2｜L3

Ryzen 3 4300U｜March 16, 2020｜台積電7奈米製程｜4 (4)｜1 × 4｜2.7｜3.7｜32 KiB inst.32 KiB dataper core｜512 KiBper core｜4 MiB｜Vega 5320:20:85 CU｜1400 MHz｜896｜FP6｜16 (8+4+4)｜DDR4-3200LPDDR4-4266dual-channel｜10–25 W

Ryzen 3 PRO 4450U｜May 7, 2020｜4 (8)｜2.5

Ryzen 5 4500U｜March 16, 2020｜6 (6)｜2 × 3｜2.3｜4.0｜8 MiB4 MiB per CCX｜Vega 6384:24:86 CU｜1500 MHz｜1152

Ryzen 5 4600U｜6 (12)｜2.1

Ryzen 5 PRO 4650U｜May 7, 2020

Ryzen 5 4600HS｜March 16, 2020｜3.0｜35 W

Ryzen 5 4600H｜35–54 W

Ryzen 7 4700U｜8 (8)｜2 × 4｜2.0｜4.1｜Vega 7448:28:87 CU｜1600 MHz｜1433.6｜10–25 W

Ryzen 7 PRO 4750U｜May 7, 2020｜8 (16)｜1.7

Ryzen 7 4800U｜March 16, 2020｜1.8｜4.2｜Vega 8512:32:88 CU｜1750 MHz｜1792

Ryzen 7 4800HS｜2.9｜Vega 7448:28:87 CU｜1600 MHz｜1433.6｜35 W

Ryzen 7 4800H｜35–54 W

Ryzen 9 4900HS｜3｜4.3｜Vega 8512:32:88 CU｜1750 MHz｜1792｜35 W

Ryzen 9 4900H｜3.3｜4.4｜35–54 W

#### 桌面APU

型號｜發佈日期& 價格｜Fab｜CPU｜GPU｜記憶體控制器｜熱設計功耗

多核心處理器(線程)｜時鐘頻率 (赫茲)｜緩存｜型號｜Config｜Clock｜Processingpower(每秒浮點運算次數)

≥3 active cores｜1–2 active cores｜CPU緩存｜L2｜L3

Ryzen 3 4300GE ｜2H 2020 ｜台灣積體電路製造7FF｜4 (8)｜3.5｜4.0｜32 KB inst.32 KB dataper core｜512 KB per core｜8 MB｜7nm Vega 6｜384:24:86 CU｜1700 MHz｜1305.6｜DDR4-3200dual-channel｜35 W

Ryzen 3 Pro 4350GE

Ryzen 3 4300G｜3.8｜4.0｜65 W

Ryzen 3 Pro 4350G

Ryzen 5 4600GE｜6 (12)｜3.3｜4.2｜7nm Vega 7｜448:28:87 CU｜1900 MHz｜1702.4｜35 W

Ryzen 5 Pro 4650GE

Ryzen 5 4600G｜3.7｜4.2｜65 W

Ryzen 5 Pro 4650G

Ryzen 7 4700GE｜8 (16)｜3.1｜4.3｜7nm Vega 8｜512:32:88 CU｜2000 MHz｜2048｜35 W

Ryzen 7 Pro 4750GE

Ryzen 7 4700G｜3.6｜4.4｜2100 MHz｜2150.4｜65 W

Ryzen 7 Pro 4750G

### 基於Zen 3微架構

#### CPU

基於Zen 3微架構的桌面Ryzen 5000 CPU於2020年發布。它們採用改進的7納米製造工藝。Ryzen 5000 CPU核心的代號為Vermeer。Threadripper 5000 CPU核心代號為Genesis。

### 基於Zen 3+微架構

#### CPU

AMD於2021年會推出6nm的Zen3+，代號為Warhol。

### 基於Zen 4微架構

#### CPU

2022年9月推出，採用Socket AM5插槽，不再兼容過往AM4插槽的Ryzen CPU，同時自Ryzen 7000系列起，CPU將只支持DDR 5記憶體規格，不會兼容DDR 4記憶體。

2024年4月1日，AMD發布了不帶集成顯卡的Ryzen 8000系列處理器。

#### SoC

2023年4月，AMD宣布搭載Zen4架構CPU以及RDNA3架構GPU的移動端SOC Z1系列。由ROG的Ally掌機率先搭載。

### 基於Zen 5微架構

Ryzen 9000 系列台式機於2024年8月推出。

#### 桌上型處理器

本系列採用Socket AM5插座，最多可為顯示卡擴充16條PCIe 5.0通道。

型號｜步進｜核心數/執行緒數｜時脈 (赫茲)｜快取｜記憶體支援｜TDP(W)｜製程工藝（nm）｜部件號｜發售日期｜發售價格〈美元〉

基準｜加速｜L2 (KiB)｜L3 (MiB)

Ryzen 9 系列

9950X3D2 DUAL EDDITION｜16/32｜4.3｜5.6｜32 × 512｜192｜DDR5-5600（XMP/AMP可支援至6000+）｜200｜4｜2026年4月22日｜999

9950X3D｜5.7｜128｜170｜2025年3月12日｜699

9950X｜64｜2024年8月15日｜649

9900X3D｜12/24｜4.4｜5.5｜24 × 512｜128｜120｜2025年3月12日｜599

9900X｜5.6｜64｜2024年8月15日｜499

Ryzen 7 系列

9850X3D｜8/16｜4.7｜5.6｜16 × 512｜96｜DDR5-5600（XMP/AMP可支援至6000+）｜120｜4｜2026年1月5日

9800X3D｜5.2｜96｜2024年11月7日｜479

9700X｜3.8｜5.5｜32｜65｜2024年8月8日

Ryzen 5 系列

9600X｜6/12｜3.9｜5.4｜12 × 512｜32｜DDR5-5600（XMP/AMP可支援至6000+）｜65｜4｜2024年8月8日

9600｜3.8｜5.2｜2025年2月15日

9500F｜5.0｜2025年9月16日

## 歷史

- 2024年8月20日，AMD公司向代號為「Matisse」的銳龍3000系列台式機處理器推送了Sinkclose漏洞緩解補丁。該補丁主要是處理此前曝出的編號為CVE-2023-31315的高危漏洞，該漏洞可以利用處理器MSR（特殊模塊寄存器）中存在不正確驗證賴來執行任意代碼。

## 參見

- AMD Athlon
- AMD APU
- AMD加速處理器列表
- AMD Epyc
- http://www.amd.com/en/ryzen
- 官方網站
- http://www.amd.com/zh-hans/ryzen
- AMDが新CPU「Ryzen 7」を発売。続けて「Ryzen 5」と「Ryzen 3」も投入へ
- AMD「Ryzen 7」の半導體チップの姿
- cpu-collection.de AMD Athlon processor images and descriptions
- AMD's New Horizon summit Ryzen 7 發表

## 基本資料

- 日語原文：AMD Ryzen
- 產品化：2017年3月
- 產品化：今
- CPU主頻範圍：2.0
- CPU主頻範圍：4.9
- CPU主頻範圍：GHz
- 製作工藝/製程：14nm、12nm、7nm、5nm、4nm
- 推出公司：AMD
- 設計公司：AMD
- manuf1：台積電、格羅方德等
- core1：Summit Ridge、Whitehaven、Raven Ridge
- core2：Pinnacle Ridge、Colfax
- sock1：Socket AM4
- sock2：Socket TR4
- sock3：Socket sTRX4
- sock4：Socket AM5
- sock5：Socket sTR5
- sock6：Socket sWRX8
- 微架構：Zen（2017）、Zen+（2018）、Zen 2（2019）、Zen 3（2020）、Zen 4（2022）、Zen 5（2024）、Zen 6
- 核心數量：2至96
- 一級快取：32 KiB資料（每核心）、64 KiB指令（每核心）
- 二級快取：512 KiB（每核心）
- 三級快取：4 MiB～96 MiB
- 應用：桌上型電腦、筆記型電腦等
- 前任：AMD FX