Intel Core i7

Core i7處理器（中國大陸譯為酷睿i7）是英特爾於2008年11月17日推出的高階CPU品牌，第一代Core i7以Nehalem微架構為基礎，取代Intel Core 2系列處理器。Nehalem曾經是Pentium 4 10GHz版本的代號。Core i7的名稱並沒有特別的含義，Intel表示取i7此名的原因只是聽起來悅耳，「i」和「7」都沒有特別的意思，更不是指第7代產品。不過i3、i5及i7產品線命名方式類似於BMW汽車車款的命名。而Core就是延續Core 2處理器的成功。

Core i7處理器系列將不會再使用Duo或者Quad等字樣來辨別核心數量。Core i7處理器的目標是提升高性能計算和虛擬化性能。另外，在64位元模式下可以啟動宏融合模式，上一代的Core處理器只支援32位元模式下的宏融合。該技術可合併某些x86指令成單一指令，加快計算周期。

第一代Core i7使用LGA 1156（標準型號）和LGA 1366（旗艦型號），第二及第三代使用LGA 1155和LGA 2011，第四及第五代使用LGA 1150和LGA 2011-3，第六代及第七代使用LGA 1151和LGA 2066。第8代Core i7提供6核12執行緒版本，Intel於2017年推出頂級產品Core X系列處理器，取代Core i7 Extreme（酷睿i7極致版）的定位。第八代及第九代Core i7使用LGA 1151v2，不相容第六代及第七代Core i7的LGA 1151v1。第十代及第十一代Core i7使用LGA 1200，第十二代及第十三代的Core i7採用LGA 1700。

## 特點

Nehalem

- 支援超線程的技術，擁有六核心，十二線程。
- 記憶體控制器會內建於CPU中，支援三通道DDR3 SDRAM
- 支援Turbo Mode（後更名為Dynamic Speed，目前的正式名稱為「Turbo Boost」，中文名「Intel渦輪加速」或「Intel睿頻」）技術，倘若有程式使用較多的處理器負載，處理器的頻率可以按步驟提升，此外，可以自動往上提升倍頻該功能不需要作業系統的支援，完全由硬體監控。
- 支援Power Gates技術，核心閒置的時候可被關閉。對比上一代的Core 2 Duo，Core i7的核心電阻可以被關閉，電流可以完全不通過核心。各個處理器核心可運作於不同的頻率和電壓。
- Turbo Mode及Power Gates功能都是由一個單元提供，佔去大約一百萬個電晶體。
- 放棄了傳統的FSB，使用新的Quick Path Interconnect（QPI），與AMD的HyperTransport相似。相比FSB，每一個處理器都可以有獨立的QPI通道與其他處理器連接，處理器之間不用再共享FSB頻寬，並繞路到北橋才能通訊。此外，QPI是雙向傳輸。
- 指令集方面，SSE4的版本會提升為SSE 4.2，後者新增7條指令。
- 處理器採用模組化設計<roost，不過Intel仍會限制其最高倍頻Ratio設定值。

Sandy Bridge

第二代/第三代Core i7可搭配的Z68、Z77晶片組將會除去DDR3記憶體Ratio限制，令記憶體超頻能力大大提升，不過Z68晶片卻改變了Base Clock Generate及DMICLK設計，由於P67完全整合了Clock Generate不再需要CK505 External，因此不再會出現Base Clock並只能調整DMICLK作超頻，此舉將令PCI-E及SATA Clock同時改變，大大提升Sandy Bridge CPU、Ivy Bridge CPU超頻難度。

- 繼承上一代的渦輪加速技術（Turbo Boost/Dynamic Speed），會根據運算需求自動提高處理器核心時脈以提升處理速度。
- 超執行緒技術，每核心可最多擁有雙線程的處理能力，i7-2600/2700系列擁有4核心8線程，i7-3800/3900系列更擁有6核心12線程。
- i7-2600/2700系列內建Intel HD Graphics顯示核心，儘管繪圖效能不如獨立顯示卡，但仍然擁有高解析度視訊回放能力，內建的Intel Quick Sync Video可支援硬體視訊解碼/編碼。
- 預設時脈普遍比上一代的要高，最低階的i7-2600仍然擁有3.4GHz的預設時脈（非節能版本）
- 改進記憶體控制器和快取，提升記憶體和快取的存取效能。

Ivy Bridge

Intel 7系列晶片組支援22nm製程處理器「Ivy Bridge」。Ivy Bridge系列處理器在應用程式上性能提高20%，在3D性能方面則提高了一倍，並且支持三屏獨立顯示等技術。

- 通過內嵌USB 3.0模塊，支持原生USB3.0。
- 內嵌顯示核心升級至Intel HD Graphics 4000，大大加強其圖形處理能力。
- 新的22nm製程以及3D電晶體技術的應用使得新一代Intel Core i7處理器的功耗與發熱量大幅下降。
- 新加入的PCI-E 3.0規範支持相對於上代規範帶寬提高一倍，避免獨立顯卡帶寬瓶頸（多見於SLI和CrossFire）。
- 升級記憶體控制器，使其支持最高DDR3-2800的記憶體頻率，進一步加強其記憶體超頻能力。

Haswell

- 22納米製程
- 新的Intel HD Graphics
- Intel Core處理器引入AVX2指令集

Broadwell

- 14納米製程

Skylake/Kaby Lake

- 14納米製程
- 引入DMI 3.0匯流排
- 極致版Core i7/i9引入AVX-512指令集
- 支援DDR4記憶體

Coffee Lake/Coffee Lake Refresh

- 14納米製程
- 應AMD Ryzen的推出，此代Core i7明顯增加了核心數

Comet Lake

- 14納米製程
- i3系列升級成四核心八線程

## 極致版處理器

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Core i7 Extreme Edition是針對電腦發燒友的頂級處理器，包裝及標誌均是黑色，型號的結尾為X，代表Extreme。極致版Core i7必須搭配Intel的X系列晶片組，如X58、X79、X99、X299晶片組。

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2017年，英特爾推出Core X系列處理器（Core X主要包含Core i9 Extreme、Core i7 Extreme等處理器），取代Core i7 Extreme的定位，提供極致的效能與擴充性（如Core X系列處理器可提供多達44條PCIe線道，相比之下一般的桌上型Core系列處理器僅能提供16條PCIe線道）適合遊戲發燒友和創意工作者使用。

## 處理器列表

Intel Core i7 處理器家族桌上型電腦

微架構｜代號｜製程｜推出日期

Nehalem｜Bloomfield｜45nm｜2008年11月

Lynnfield｜45nm｜2009年9月

Gulftown｜32nm｜2010年3月

Sandy Bridge｜Sandy Bridge｜32nm｜2011年1月

Sandy Bridge-E｜32nm｜2011年第4季

Ivy Bridge｜22nm｜2012年4月29日

Ivy Bridge-E｜22nm｜2013年9月10日

Haswell｜Haswell｜22nm｜2013年

Haswell-E｜22nm｜2014年第3季

Broadwell｜14nm｜2015年

Broadwell-E｜14nm｜2016年第1季

Skylake｜Skylake｜14nm｜2015年8月5日

Skylake-X｜14nm｜2017年5月

Kabylake｜14nm｜2017年1月6日

Kabylake-X｜14nm｜2017年5月

Coffeelake｜14nm｜2017年10月5日

Cannonlake｜10nm｜2018年

Cascadelake-X｜14nm｜2018年Q4

Ice Lake｜10nm｜2020年

Tiger Lake｜10nm｜2021年

Alder Lake｜Intel 7｜2022年

## 晶片組支援

入門｜主流｜高階｜極致版

晶片組代號｜H｜B｜H｜P｜Q｜Z｜X

5系列｜H55｜H57｜P55｜Q57｜X58

6系列｜H61｜H67｜P67｜Q65｜Q67｜Z68

7系列｜B75｜H77｜Q75｜Q77｜Z75｜Z77｜X79

8系列｜H81｜B85｜H87｜Q85｜Q87｜Z87

9系列｜H97｜Z97｜X99

100系列｜H110｜B150｜H170｜Q150｜Q170｜Z170

200系列｜B250｜H270｜Q270｜Z270｜X299

300系列｜H310｜B360｜H370｜Q370｜Z370｜Z390

400系列｜H410｜B460｜H470｜Q470｜Z490

## 外部連結

- Intel 產品規格資料庫

en:Intel Core#Core i7

## 基本資料

- 產品化：2008年
- 產品化：今
- CPU主頻範圍：2.53
- CPU主頻範圍：GHz
- CPU主頻範圍：5.1+(最大空冷/水冷超頻)
- 前端總線速率：6.4
- 前端總線速率：GT/s
- DMI速率：2.5
- DMI速率：8
- manuf1：Intel
- core1：Bloomfield、Lynnfield、Gulftown、Sandy Bridge、Ivy Bridge、Haswell、Broadwell、Skylake、Kaby Lake、Coffee Lake、Comet Lake、Ice Lake
- 製作工藝/製程：10nm
- 指令集架構：x86、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、EM64T、SSE4.1、SSE4.2、VT-X、AES-NI、AVX、AVX2、AVX-512、FMA3、TSX
- 微架構：Intel Nehalem、Intel Sandy Bridge、Intel Ivy Bridge、Intel Haswell、Intel Devil's Canyon、Intel Skylake、Intel Kaby Lake、Intel Coffee Lake、Intel Comet Lake、Intel Ice Lake、Intel Alder Lake、Intel Raptor Lake
- sock1：高端、Socket B (LGA 1366)、Socket R (LGA 2011)、Socket R3 (LGA 2011-3)、Socket R4 (LGA 2066)、主流、Socket H (LGA 1156)、Socket H2 (LGA 1155)、Socket H3 (LGA 1150)、Socket H4 (LGA 1151)、Socket H5 (LGA 1200)、LGA 1700
- 核心數量：2/4/6/8/10/12/14/16/20、4或以上（極致版系列)