聯發科技

聯發科技股份有限公司（MediaTek Inc.，常簡稱聯發科或MTK）是一家總部位於臺灣新竹科學園區的集成電路設計公司，專注於無線通訊、行動運算、人工智慧與多媒體等領域的晶片設計。聯發科屬於無廠半導體公司，自身僅負責晶片設計，製造則委由台積電等晶圓代工廠生產。以智慧型手機晶片的出貨數量計，聯發科是全球最大的系統單晶片供應商之一。聯發科同時是全球最大的智慧型電視晶片供應商，市占率約七成。

聯發科的產品橫跨多個市場。其系統單晶片以「天璣」（Dimensity）系列5G旗艦晶片與早期的「曦力」（Helio）系列為主，並延伸至Chromebook與平板電腦的Kompanio、物聯網邊緣運算的Genio、智慧型電視的Pentonic，以及Wi-Fi連接的Filogic等產品線。此外，聯發科亦透過子公司立錡科技、達發科技布局電源管理、藍牙無線音訊與網通晶片，並近年切入車用電子與資料中心客製晶片領域。

聯發科技於1997年5月28日自聯華電子分拆成立，創辦人為蔡明介。公司初期以CD-ROM晶片組起家，2000年代切入無線通訊基頻晶片，以整合軟硬體的「統包方案」大幅降低手機製造門檻，催生中國大陸的「山寨機」（白牌手機）浪潮，並一度主導全球功能型手機晶片市場。其後聯發科透過多次併購擴張版圖，並在智慧型手機與第五代行動通訊時代崛起，於2020年第三季首度超越高通，成為全球最大的智慧型手機晶片供應商。

2025年，聯發科合併營收約新臺幣5,960億元，稅後淨利約1,061億元，全球員工約1.9萬人。以出貨量計，聯發科長年居全球智慧型手機晶片之冠，惟在獲利較高的旗艦市場仍落後高通；以營收計，2024年聯發科是全球第五大無廠半導體公司。由於先進晶片高度仰賴台積電在臺灣的產能，聯發科的供應鏈高度集中於臺灣。

## 歷史

### 創立與光儲存晶片時代

聯發科技於1997年5月28日在新竹科學園區成立，由晶圓代工廠聯華電子將旗下的IC設計部門分割獨立而來。創辦人蔡明介早年加入工業技術研究院的積體電路計畫，後於聯華電子研發單位任職多年，至1997年率團隊自聯華電子分拆獨立。

公司初期主力產品為CD-ROM與DVD光碟機所需的控制晶片組。1998年，聯發科推出當時速度最快的48倍速CD-ROM晶片組，從市占率一度逾九成的美商歐克科技手中搶下市場，並逐步擴及可錄式光碟與DVD晶片。至2002年，聯發科已超越美、日業者，成為全球光碟機晶片組的龍頭，其中可錄式光碟（CD-RW）控制晶片市占率達五成以上。2001年7月23日，聯發科在臺灣證券交易所掛牌上市，股票代號2454。

### 切入無線通訊與功能手機

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2000年代初，聯發科將觸角伸向無線通訊，投入手機基頻與射頻晶片研發。聯發科的關鍵策略是提供整合軟硬體的「統包方案」：除了晶片本身，還一併提供參考設計、軟體架構與技術支援，讓客戶幾乎可以「照表操課」地組裝出一支手機。這套方案大幅降低了手機的設計與製造門檻。學術研究指出，聯發科約於2005年推出整合度極高的「整套解決方案晶片」（total solution chip），使中國大陸大量缺乏自有研發能力的小型廠商得以低成本造機，催生了被稱為「山寨機」的白牌手機浪潮；採用聯發科方案的天宇朗通一家，2007年便推出多達84款機型，數量超過諾基亞當年的產品線。

憑藉功能手機市場的爆發，聯發科的手機晶片業務快速成長。市場分析機構Linley Group指出，聯發科2007年的基頻晶片營收成長逾80%，超越陷入困境的飛思卡爾，躍居全球第三大供應商。隨著聯發科業務獨立茁壯，母公司聯華電子亦逐步退出：2006年聯電將持股自約兩成降至約6%，並退出聯發科董事會；2009年6月聯電出清手中最後871,763股，兩家公司自此成為沒有相互投資的獨立個體。

### 併購擴張

為補強技術版圖，聯發科自2000年代後期起展開一系列併購。2007年，聯發科向明基電通收購絡達科技約42%股權，取得藍牙與無線射頻技術，並於2017年將其完全收購。2011年，聯發科以換股方式合併Wi-Fi晶片廠雷凌科技，強化無線網路布局。2012年4月，聯發科收購瑞典數位訊號處理器技術商Coresonic，使其成為聯發科在歐洲的全資子公司。

其中規模最大的兩樁併購為晨星與立錡。2012年6月，聯發科宣布以換股方式合併同為臺灣IC設計廠的晨星半導體，交易總額約新臺幣1,150億元（約38.4億美元），溢價約19.8%。由於兩家公司在電視晶片市場份額龐大，中國大陸商務部於2013年8月附條件核准此案，要求合併後雙方在電視晶片業務上須維持競爭至少三年，合併案於2014年起實行。2015年9月，聯發科再宣布以約新臺幣290億元（約8.79億美元）、每股195元收購電源管理晶片廠立錡科技，立錡於併購完成後下市成為全資子公司。

### 智慧型手機與5G時代

進入智慧型手機時代後，聯發科以中低階市場為主力，與長期主導高階市場的高通競爭。2012年底，聯發科推出MT6589，宣稱為世界首款商用四核Cortex-A7系統單晶片；2013年底再推MT6592，主打八核可同時全開的「真八核」設計。不過聯發科在4GLTE整合上腳步落後高通，直至2014年初推出世界首款4G LTE八核晶片MT6595，才補上內建LTE數據機的能力。

5G時代成為聯發科扭轉形象的關鍵。2019年11月，聯發科發表「天璣」（Dimensity）品牌的首款晶片Dimensity 1000，是其首顆將5G數據機整合於單一7奈米晶片上的系統單晶片，並刻意以「天璣」之名與定位4G的「曦力」系列區隔。憑藉天璣系列搶攻5G中階市場，加上同期華為因美國制裁退場、晶片供應吃緊，聯發科於2020年第三季首度以31%的出貨市占率超越高通的29%，成為全球最大的智慧型手機晶片供應商。2021年第二季，聯發科更創下43%的歷史最高市占。其後聯發科持續推進高階化，並將業務多角化延伸至人工智慧、車用電子與資料中心等新領域。

## 產品與技術

聯發科的產品以系統單晶片為核心。系統單晶片是把中央處理器、圖形處理器、通訊數據機、人工智慧運算單元等多種功能整合在單一晶片上的設計，廣泛用於手機、平板、電視與物聯網裝置。聯發科的高階晶片多採用台積電的先進製程，並以Arm架構為運算核心基礎。

### 智慧型手機晶片

#### 曦力與早期智慧手機晶片

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2015年3月，聯發科推出「曦力」（Helio）品牌正式上攻高階市場，其中X系列代表「極致效能」（Extreme）、P系列代表「優質效能」（Premium）。2015年5月，聯發科發表Helio X20，是世界首款採用「三叢集」（Tri-Cluster）架構的十核心行動處理器，以一組2顆Cortex-A72搭配兩組各4顆Cortex-A53，依負載輕重動態調度以節省電力。然而X20曾傳出過熱疑慮，一度導致部分手機廠商延後或取消採用，聯發科則回應稱三叢集設計本身即為偵測過熱時自動降核的故障保護機制。

在中階市場，聯發科以P系列耕耘。2018年的Helio P60為聯發科首款內建多核「AI處理單元」（APU）並搭載NeuroPilot人工智慧技術的晶片，將機器學習任務分配到中央處理器、繪圖處理器與APU上協同處理。此外聯發科另設遊戲取向的G系列（搭配HyperEngine遊戲技術）與入門平價的A系列。繪圖技術方面，聯發科早期旗艦多採用想像科技的PowerVR繪圖核心，後改用Arm的Mali繪圖核心，旗艦晶片則自2022年起改採Arm最高階的Immortalis品牌。

#### 天璣

「天璣」（Dimensity）是聯發科面向5G智慧型手機的旗艦系統單晶片品牌。繼2019年的Dimensity 1000之後，聯發科於2021年初推出Dimensity 1200，為其首批採用台積電6奈米製程、首批導入Cortex-A78核心的晶片。2021年底發表的Dimensity 9000則邁入旗艦級，為全球首款採用台積電4奈米製程、首款採用ARMv9架構與Cortex-X2超大核的智慧型手機晶片，獲OPPO、vivo、小米、榮耀等多家品牌採用。2022年的Dimensity 9200進一步搭載Cortex-X3核心與Immortalis-G715繪圖核心，後者是內建硬體光線追蹤引擎的行動繪圖核心。

2023年發表的Dimensity 9300帶來重大架構轉變，採用全部由高效能核心組成的「全大核」（All Big Core）設計，以4顆Cortex-X4搭配4顆Cortex-A720，捨棄傳統的省電小核。其設計理念是「快速完工即休眠」（race to sleep）：讓強核迅速處理完任務後關閉，反而比讓弱核長時間運行更省電。此後Dimensity 9400（2024年，台積電第二代3奈米、Cortex-X925）與Dimensity 9500（2025年，台積電3奈米、Arm C1核心）延續全大核路線。Dimensity 9400首波採用品牌涵蓋小米、OPPO、vivo等。

天璣系列的AI運算單元亦逐代強化，名稱由早期的「APU」改為「NPU」，例如Dimensity 9300的APU 790與9500的NPU 990，支援在裝置端直接執行大型語言模型與生成式AI影像生成。在5G毫米波連線上，聯發科起步較高通晚，直到2022年的Dimensity 1050才首度整合毫米波與Sub-6GHz頻段。

### 智慧電視晶片

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聯發科是全球最大的智慧電視晶片供應商，此一地位主要承襲自2019年完成整併的晨星半導體。晨星在併入前即為全球最大的電視晶片供應商，併購後兩家公司的電視晶片設計團隊於2019年1月整合為單一事業群。聯發科官方稱其在智慧電視晶片的市占率約七成、在所有電視晶片亦逾六成，全球累計逾20億台電視採用其晶片；美國司法部2024年的法律文件亦指其電視晶片市占逾七成。

聯發科現以「Pentonic」品牌推出電視晶片，型號涵蓋旗艦至中階。2021年的Pentonic 2000為全球首款採用台積電7奈米級（N7）製程的商用電視晶片，鎖定8K、120Hz更新率的高階電視；其後並推出鎖定4K 120Hz的Pentonic 1000等機型。Sony與Philips為首批採用Pentonic晶片的電視品牌，聯發科的電視晶片亦廣泛用於搭載Google TV、Android TV系統的機種。

### 運算與物聯網晶片

在個人運算裝置上，聯發科以Kompanio系列鎖定Chromebook與平板電腦，產品由入門的Kompanio 500到旗艦的Kompanio 1380不等；其中Kompanio 1380採台積電6奈米製程，定位高階的Chromebook晶片。針對物聯網與邊緣人工智慧，聯發科推出Genio系列，從搭載微控制器核心的Genio 130到內建神經網路處理單元的Genio 700、1200，鎖定智慧家庭、工業與車載等場景。

### 連接與無線晶片

聯發科以Filogic品牌推出Wi-Fi與連接晶片。聯發科於2022年1月宣稱完成全球首次Wi-Fi 7技術現場展示，同年5月發表Filogic 880與380，鎖定無線基地台與使用者端的Wi-Fi 7應用。聯發科在無線網路領域的基礎，部分來自2011年併入的雷凌科技，雷凌的Wi-Fi晶片在路由器等消費性裝置市場曾有可觀份額。在無線音訊方面，子公司達發科技（Airoha）為全球第二大的Android陣營真無線（TWS）藍牙耳機晶片供應商，客戶包括Bang & Olufsen與Sennheiser等品牌。

### 車用晶片

2023年起，聯發科以「Dimensity Auto」品牌切入車用電子，旗下分為智慧座艙（Cockpit）、車載連線（Connect）、車用元件（Components）與輔助駕駛（Drive）四條產品線。2023年，聯發科與NVIDIA宣布合作開發車用晶片，由聯發科設計車用系統單晶片並整合NVIDIA的繪圖晶粒（GPU chiplet），透過高速晶粒互連技術連接，並支援NVIDIA的車用軟體平台。

### 個人電腦晶片

聯發科亦跨足個人電腦處理器市場。2023年起，聯發科與NVIDIA合作開發Arm架構的Windows個人電腦晶片，由聯發科提供Arm中央處理器、NVIDIA提供繪圖核心，並採用台積電3奈米製程，鎖定人工智慧個人電腦（AI PC）市場。

### 資料中心晶片

近年聯發科切入為雲端業者設計客製晶片（ASIC）的資料中心市場。據市場研究機構TrendForce報導，聯發科已取得Google張量處理單元的訂單，相關晶片交由台積電以3奈米製程與先進封裝生產。聯發科預期其ASIC營收將於2026年突破10億美元，並於2027年佔總營收約兩成。2025年，聯發科亦與NVIDIA共同設計用於DGX Spark個人AI電腦的GB10超級晶片，由聯發科負責其中中央處理器、記憶體子系統與高速介面的設計。

### 人工智慧平台

聯發科以NeuroPilot平台整合旗下晶片的人工智慧運算能力，並支援在裝置端執行大型語言模型。透過與Meta合作，聯發科的天璣平台支援Llama系列模型在手機端離線運行。2025年，Google亦與聯發科合作，使天璣的神經網路處理單元成為其端側AI推論框架LiteRT的一級執行目標。

## 市場與競爭

以智慧型手機晶片的出貨數量計，聯發科自2020年第三季登頂後長期居於全球首位。根據市場研究機構Counterpoint的資料，聯發科在2024年第四季以34%的出貨市占率連續第七季稱冠，高通與蘋果則分別約為21%與23%。手機晶片市場由五大供應商主導，據Counterpoint於2026年第一季的估計，聯發科以32%的出貨市占居首，其後依序為高通約23%、蘋果約19%、紫光展銳（UNISOC）約14%、三星約7%。

各競爭者各具特色。蘋果的A系列晶片僅供自家iPhone等產品使用、不對外銷售，與聯發科並無直接客戶重疊。三星的Exynos為其自研晶片，長年與聯發科、高通在三星手機的供應中相互競合；2024年三星電子首度於高階產品Galaxy Tab S10+平板採用聯發科的天璣9300+晶片，惟其2025年Galaxy S25系列旗艦手機仍全面採用高通晶片。在入門市場，中國大陸的紫光展銳則以低價的4G LTE與入門5G晶片快速擴張，市占率自2025年起明顯上升，對聯發科的中低階產品線形成夾擊。

不過，聯發科「量大」的領先並未完全反映在「值」上。聯發科的出貨以中低階晶片為主，在獲利較高的旗艦市場仍由高通主導。若以營收而非出貨量計，聯發科2024年營收約165億美元、年增19%，在全球無廠半導體公司中排名第五，居NVIDIA、高通、博通、超微之後。聯發科的主要客戶包括小米、OPPO、vivo、三星與榮耀等手機品牌。在供應鏈上，聯發科的旗艦晶片高度仰賴台積電的先進製程，其次世代旗艦晶片亦規劃採用台積電2奈米製程，預計2025年下半年量產。為分散對台積電的依賴，聯發科自2022年起亦成為Intel晶圓代工（Intel Foundry）的客戶，採用其Intel 16製程代工部分智慧邊緣裝置晶片。

聯發科逐步上攻高階市場的進展亦受到國際媒體關注。德國科技媒體在Dimensity 9000發表時指出，聯發科是「首家投入純64位元ARMv9架構的晶片供應商」，並在4奈米製程上搶先高通。法國媒體評測Dimensity 9000時則認為，這是聯發科史上首款足以與高通驍龍8 Gen 1正面抗衡的晶片，其中聯發科在中央處理器效能上領先、繪圖效能上略遜。在日本市場，聯發科曾與NTT docomo就5G技術進行共同開發，夏普亦在其AQUOS手機採用天璣晶片。

## 公司事務

### 公司治理

蔡明介為聯發科創辦人並長年擔任董事長。蔡力行（Rick Tsai）為現任副董事長暨執行長，其1989年加入台積電，2005年至2009年間擔任台積電執行長，2013年至2016年出任中華電信董事長，2017年應蔡明介之邀加入聯發科擔任共同執行長，後升任執行長。總經理暨營運長為陳冠州；2024年起聯發科實施雙營運長制度，由陳冠州與財務長顧大為共同擔任營運長，被視為公司接班布局的一環。聯發科亦自述已連續五年於臺灣證券交易所公司治理評鑑中名列上市公司前5%。

### 研發

聯發科以研發人力為主要組成，研發投入規模龐大。2024年，聯發科的研發費用約新臺幣1,320億元，並訂有每年至少投入800億元研發經費的目標。截至2024年底，聯發科在全球32個營運據點共有19,335名員工，海外員工約佔35.4%。其研發費用佔營收比例長年偏高，2016年即達約兩成。

### 子公司與集團結構

聯發科集團旗下擁有多家子公司。立錡科技為其電源管理晶片子公司；達發科技則專注於藍牙無線音訊、全球導航衛星系統與網通晶片。聯發科旗下的達發科技由絡達科技、創發、原睿等團隊整併而成，並於2023年10月分拆上市。在全球布局上，聯發科總部設於新竹科學園區，並在中國大陸、美國、印度、新加坡、日本、韓國與歐洲多國設有研發中心與分公司。

### 財務

年度｜合併營收｜稅後淨利｜每股盈餘（元）

2019｜約2,462｜14.69

2020｜約3,221｜26.01

2021｜約4,934

2022｜約5,488

2023｜約4,334｜約772｜48.51

2024｜約5,306｜約1,071｜66.92

2025｜約5,960｜約1,061｜66.16

聯發科的營運深受全球手機與消費電子景氣影響。隨5G手機晶片放量，公司合併營收由2019年的約新臺幣2,462億元一路成長，2022年達約5,488億元的高峰；2023年因終端市場庫存修正而回落至約4,334億元，2024年又回升至約5,306億元。2024年，聯發科營業利益約1,024億元、稅後淨利約1,071億元（年增約38.8%），每股盈餘66.92元；截至2024年底，公司總資產約6,979億元、股東權益約4,051億元。2025年，聯發科營收續創新高、達約5,960億元（年增約12.3%），惟稅後淨利約1,061億元、較前一年略減約1%。聯發科亦是臺灣半導體供應鏈的重要環節，據其2024年永續報告書揭露，公司當年的採購需求帶動臺灣供應鏈創造約4,859億元產值。

### 永續發展與社會責任

在永續發展方面，聯發科以2020年為基準年，設定2030年溫室氣體範疇一、範疇二排放較基準年減少40%，並於2050年達成淨零排放的目標；公司並承諾2030年全球集團辦公室（不含資料中心）用電全面採用再生能源，呼應科學基礎減量目標（SBT）與RE100等國際倡議。聯發科為臺灣首批通過SBTi認證淨零目標的IC設計公司之一，並於2024年首度簽署再生能源購電合約。在人才方面，截至2024年底聯發科女性員工約佔18.3%，研發與技術部門女性約佔16.3%，相同職務的男女薪資比維持1比1。

聯發科於2001年捐助成立財團法人聯發科技教育基金會，以推廣科技教育為宗旨。基金會自2018年起舉辦「智在家鄉」數位社會創新競賽，鼓勵以科技解決偏鄉與地方問題。在臺灣，聯發科被暱稱為「發哥」。

### 榮譽與獎項

聯發科多次入選國內外的品牌、創新與雇主評比。在品牌價值上，聯發科自2010年代起連年入選Interbrand「臺灣最佳國際品牌」，2023年排名第3、品牌價值約10.96億美元，並為當年成長率最高的科技品牌之一。創新方面，聯發科連續多年獲Clarivate評選為「全球百大創新機構」，並在IC設計領域居首。聯發科亦多次獲全球半導體聯盟（GSA）頒發「傑出亞太半導體公司獎」，並獲《富比士》（與Statista合作）列為2024年全球最佳雇主之一。

## 爭議與法律訴訟

### 與高通的專利與競爭爭議

聯發科與高通長年存在專利與市場競爭上的角力。在2019年美國聯邦貿易委員會控告高通的反壟斷訴訟中，聯發科是代表聯邦貿易委員會出庭、指控高通授權行為損害競爭者的多家科技公司之一。

### 出口管制與地緣政治

聯發科作為臺灣晶片設計商，受到美中科技角力的牽動。2020年8月，美國工業安全局擴大對華為的出口管制後，聯發科表示已向美國政府申請許可，以期能繼續供應晶片給華為。較早之前的2018年，因應美國對中興通訊的制裁，聯發科亦依臺灣主管機關要求申請對中興出貨的許可。聯發科本身並未被列入美國的實體清單，而是因主要客戶被列名而受到波及。

### 與瑞昱的訴訟懸賞案

2023年6月，臺灣同業瑞昱半導體在美國加利福尼亞北區聯邦地區法院控告聯發科，指其與專利主張實體簽訂含「秘密訴訟懸賞」條款的授權協議，僱用專利流氓對瑞昱發動電視晶片相關的專利訴訟。2024年10月，美國司法部反壟斷部門就此案提出利害關係聲明，警告不應讓企業得以秘密僱用專利流氓打擊規模較小的競爭者；該文件並指出聯發科在電視晶片市場的市占率超過七成。

## 基本資料

- 日語原文：聯發科技股份有限公司
- 原文名：MediaTek Inc.
- 說明：位於新竹的聯發科總部
- 公司類型：上市公司
- 股票代號：臺灣證券交易所：2454
- 產業：半導體、積體電路設計
- 成立：1997年5月28日
- 創辦人：蔡明介
- 總部：中華民國（臺灣）、300096新竹市東區科園里篤行一路1號
- 業務範圍：全球
- 代表人物：蔡明介（董事長）、蔡力行（副董事長暨執行長）、陳冠州（總經理暨營運長）
- 產品：系統單晶片、基頻處理器、無線連接晶片、電視晶片、電源管理晶片
- 營收：約新臺幣5,960億元（2025年）
- 息稅前利潤：約新臺幣1,035億元（2025年）
- 淨利潤：約新臺幣1,061億元（2025年）
- 總資產：約新臺幣7,438億元（2025年）
- 資產淨值：約新臺幣4,092億元（2025年）
- 員工人數：19,335人（2024年底）
- 子公司：立錡科技、達發科技