高通

高通公司（Qualcomm）是位於美國加州聖地牙哥的半導體暨無線電通信技術研發公司，由加州大學聖地牙哥分校教授厄文·馬克·雅各布和安德魯·維特比創建，於1985年成立。兩人此前曾共同創立Linkabit。公司名「Qualcomm」源於「Quality Communications」，即「高品質通信」。

## 歷史

高通公司的第一個產品和服務包括OmniTRACS衛星定位和傳訊服務，廣泛應用於長途貨運公司，和專門研究積體電路的無線電數字通信技術，譬如維特比解碼器。

高通公司在CDMA技術的基礎上開發了一個數位蜂巢式通信技術，第一個版本被規範為IS-95標準。後來開發的新產品使用同樣的主題，包括IS-2000和1x-EVDO。高通曾開發和銷售CDMA手機和CDMA基站設備。目前是全球二十大半導體廠商之一。作為一項新興技術，CDMA、CDMA2000正迅速風靡全球並已占據20%的無線市場。截止2012年，全球CDMA2000使用者已超過2.56億，遍布70個國家的156家運營商已經商用3G CDMA業務。包含高通授權LICENSE的安可信通信技術有限公司在內，全球有數十家OEM廠商推出EVDO移動智能終端。2002年，高通公司晶片銷售創歷史佳績；1994年至今，高通公司已向全球包括中國在內的眾多製造商提供了累計超過75億多枚晶片。

近年來公司把其基站業務和手機研發業務分別賣給愛立信和京瓷，現在主要從事開發、無線電技術許可和出售他們的ASIC。高通公司的其他業務包括開發Globalstar衛星系統（與蘿拉空間與通信公司的合資公司）、物聯網、車用電子、邊緣運算和一個合資企業在數字電影方面與彩色印片法。他還開發了BREW（Binary Runtime Environment for Wireless）手機平台。並且維護和售賣Eudora電郵程序。

2011年，併購創銳訊公司。

2014年10月15日，高通宣布併購藍牙大廠CSR。

2016年10月27日，高通宣布計劃以每股110美元現金，斥資378.8億美元收購恩智浦半導體，這項收購交易包括債務在內，總值高達470億美元。根據反壟斷法，交易需要得到九個國家的監管機構審批才能完成，因此曾先後29次延後收購提案截止日期，收購價亦提高至440億美元。

2017年11月6日，博通計劃以60美元現金加10美元股份的配比，合共每股70美元，涉資超過1300億美元收購高通。2017年11月13日，高通全體董事一致正式拒絕博通收購提案，該公司董事會一致認為，以高通在行動技術的領導地位，以及未來成長潛力來看，博通的提議明顯低估高通的價值。

2018年3月12日，美國總統川普發布行政命令，以國家安全為由阻擋這起併購案。川普聲明表示：「依據可信的證據，我認為博通併購高通可能妨礙美國國家安全。」

2018年7月25日，高通宣布放棄收購恩智浦，並向恩智浦支付20億美元的分手費。由於中國商務部發布《關於經營者集中申報的指導意見》表示，經營者集中只要在全球年營業額合計超過100億人民幣，並且至少兩家經營者上一年度在中國境內營業額超過4億人民幣，那麼就應該向中國商務部申報，以進行反壟斷審查。但高通向中國申報過程中恰逢中美貿易爭端，收購遲遲未能獲得中國的批准，高通不得不放棄收購。而在終止收購後，其會回購三百億美元的股份，為股東創造最大價值。

2018年9月高通指控蘋果公司竊取晶片機密：幫英特爾提高晶片性能，控訴並提交至美國加州高等法院。高通方面認為，蘋果的最終目標是將英特爾產品水準提高至高通水準，之後蘋果就有兩間供應商可選，從而讓兩公司廝殺獲得比價利益。

2019年4月16日，法庭辯論剛剛開始時，高通、蘋果突然發表聯合聲明宣布和解。蘋果將會支付一筆未披露的款項給高通，同時雙方達成一份六年的專利授權協議。高通將重新為蘋果提供數據機晶片。聲明公布數小時後，英特爾宣布將停止行動裝置5G數據機產品的開發。

2021年1月13日，高通以14億美元收購晶片初創公司NUVIA，並將其技術應用到智慧型手機、筆記型電腦和汽車處理器領域。

2021年7月2日，高通宣布現任公司總裁克里斯蒂亞諾·安蒙（Cristiano Amon）正式就任高通第四任CEO。

2024年9月21日，高通於當日放出消息稱計劃收購英特爾。

## 產品

OmniTRACS是一個為運輸市場而設計集群通信技術，在2005年夏季，已有56萬7千個單元的運輸夥伴應用在四大洲。

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- 支援高通Quick Charge2.0規格的USB充電器

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- ZyDAS模組

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- MDM9615模組

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- 高通QCP-2700手機（1997年）

高通公司設計各種ARM架構的CDMA，專為移動站點數據機設計的晶片（MSM系列），基帶無線電晶片和電源處理晶片。這些晶片組賣給行動電話製造商，譬如京瓷、摩托羅拉和HTC、三星電子集成到CDMA多元手機裡。此外，高通公司還會與行動電話製造商合作提供定製晶片，如為三星Galaxy S25 Ultra提供的驍龍8至尊版for Galaxy晶片等。

高通公司過去設計、維護和銷售電子郵件軟體Eudora。

## 移動通信標準之一

CDMAOne (IS-95)是高通基於早期第三代移動通信技術CDMA研發的標準，也是高通最早商業化的無線蜂窩網絡通信標準。

目前，高通是持有高級3G行動網路技術專利權最多的公司，這其中包括｛CDMA1X、CDMA2000【Ev-DO（Rev.A、Rev.B）】｝及其衍生技術；WCDMA、HSPA（WCDMA的高速版）及其衍生技術；TD-SCDMA以及部分4G技術專利。這些發明和其衍生物產生的專利授權已經成了高通的一項主要業務。

現在使用的UMTS技術的空中接口的主體是基於高通的專利，這為高通帶來了可觀的專利費。同時帶來了一系列關於專利的法律訴訟和反壟斷申訴。2005年由行動裝置製造商愛立信、諾基亞、NEC、松下和德州儀器向歐盟委員會提起反壟斷投訴，2007年，歐盟委員會開始就高通是否濫用其在3G網路市場的優勢地位展開調查。2008年，諾基亞宣布一次性支付22.9億美元與高通達成部分專利認可。雖然中國表示其3G技術TD-SCDMA在開發上極大的避免了高通的專利，但是高通認為該標準依然侵犯了高通許多專利。

2011年6月，高通宣布將會發布一套應用程式接口，使得基於網路的應用程式能夠更緊密地與硬體結合。

## 壟斷問題

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高通公司一直被指有壟斷問題，從2007年開始，全球多個國家或地區對其發起反壟斷調查。

2005年7月，美國博通公司對高通發起反壟斷訴訟，最終達成和解，高通向博通賠付8.91億美元。

2007年1月，韓國對高通進行反壟斷調查，2010年1月，韓國政府對高通處以2.08億美元的罰款，但高通向首爾法院提起訴訟，最終只能維持原判。2013年，高通向韓國最高法院提起上訴，目前仍在審理中。

2007年10月，歐盟委員會根據諾基亞等六家公司舉報對高通進行了反壟斷調查，2009年以和解宣布停止調查。2015年7月，歐盟委員會對高通重啟反壟斷調查。2018年1月24日，決定對高通處以9.97億歐元的罰款，高通宣布將提起上訴。

2013年11月，中國國家發展改革委員會啟動對高通的反壟斷調查。2015年2月10日，發改委公布了對高通公司反壟斷調查和處罰的結果，責令高通公司停止相關違法行為，處2013年度中國市場銷售額8%的罰款，計60.88億元人民幣（折合9.75億美元），創下《中華人民共和國反壟斷法》實施以來的單筆罰款最高紀錄。發改委稱，高通存在的壟斷行為包括收取不公平的高價專利許可費、沒有正當理由搭售非無線通信標準必要專利許可、在基帶晶片銷售中附加不合理條件。對上述結果，高通表示接受，既不申請行政複議，也不提起行政訴訟。有專家稱，此次事件對中國大陸的手機價格影響不大。

2015年2月，中華民國行政院公平交易委員會（公平會）立案對高通展開調查。2017年10月11日，公平會宣佈因高通公司違反《公平交易法》第9條第1款規定，將重罰新台幣234億元，是公平會於1991年成立後對單一公司的最高罰鍰。但在2018年8月10日，公平會宣佈基於公共利益，高通案已於智慧財產法院合議庭達成和解，罰金降為高通已繳納的新臺幣27.3億元，其餘200多億元罰款免繳，改以5年期的方案與台灣相關產業在5G的合作。

2025年10月10日，因高通公司收購Autotalks公司未依法申報經營者集中，涉嫌違反《中華人民共和國反壟斷法》，市場監管總局依法對高通公司開展立案調查。10月12日，高通承認， 6月份完成對以色列汽車晶片設計公司 Autotalks 的收購時並未通知中國當局。

## 金融

2018財年，高通公司報告虧損48.6億美元，營業額227億美元，比上一財政週期增長2％。高通公司的股票每股交易價格在51美元至75美元之間，其2018財年末的市值估值為1050億美元。根據收入，該公司在財富500強企業名單中排名第133位。

年份｜營業額 （百萬美元）｜淨收入 （百萬美元）｜總資產 （百萬美元）｜每股價格 （美元）｜員工人數

2005｜5,673｜2,143｜12,479｜29.88

2006｜7,526｜2,470｜15,208｜32.55

2007｜8,871｜3,303｜18,495｜32.06

2008｜11,142｜3,160｜24,712｜33.65

2009｜10,387｜1,592｜27,445｜33.74

2010｜10,982｜3,247｜30,572｜33.70

2011｜14,957｜4,260｜36,422｜44.79

2012｜19,121｜6,109｜43,012｜51.29

2013｜24,866｜6,853｜45,516｜56.80｜31,000

2014｜26,487｜7,967｜48,574｜66.47｜31,300

2015｜25,281｜5,271｜50,796｜56.11｜33,000

2016｜23,554｜5,705｜52,359｜53.33｜30,500

2017｜22,291｜2,466｜65,486｜54.68｜33,800

2018｜22,732｜−4,864｜32,686｜63.10｜35,400

## 參看

- 高通驍龍元件列表
- 高通驍龍
- 無線二進位執行環境（Binary Runtime Environment for Wireless）
- 全球二十大半導體廠商
- 聖地牙哥信用社體育場（SDCCU Stadium）：1997年至2017年因高通公司冠名贊助而名為「高通體育場」（Qualcomm Stadium）

## 基本資料

- 名稱：高通股份有限公司
- 英文名：Qualcomm Inc.
- 域：

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- 公司類型：上市公司
- 說明：高通總部
- 產業：無線通信、半導體
- 產品：CDMA晶片、BREW、Eudora、OmniTRACS、MediaFLO、Snapdragon處理器 QChat
- 標語口號：Enabling the Wireless Industry
- 成立：1985年、美國加利福利亞州聖地牙哥
- 總部：美國加利福利亞州聖地牙哥、32°N 53°W
- 代表人物：厄文·馬克·雅各布、安德魯·維特比等(創始人)、克里斯蒂亞諾·安蒙(高通現任CEO)
- 營收：335.7億美元（2021）
- 息稅前利潤：7.42億美元（2018）
- 淨利潤：52億美元（2020）
- 總資產：355.9億美元（2020）
- 資產淨值：9.28億美元（2018）
- 員工人數：41,000人（2020）