thumb 包含 555 計時器的標準尺寸 8 引腳雙列直插封裝（DIP）。 積體電路（IC）被放入保護性的封裝中，方便搬運以及組裝到印刷電路板，保護裝置免受損壞。目前有大量不同型別的封裝，有些型別具有標準化的尺寸和公差，並已在 JEDEC 和 Pro Electron 等行業協會註冊；有些型別則是專有名稱，可能僅由一兩個製造商製造。積體電路封裝是測試並將裝置運送給客戶之前的最後一個組裝過程。 有時，經過特殊處理的積體電路晶片直接連線到基板，無需中間接頭或載體。在覆晶技術中，IC 透過焊料凸點連線到基板。在梁式引線技術中，加厚並延伸用於打線接合的金屬化焊盤，以連線外部電路。晶片元件透過額外的封裝或填充環氧樹脂以保護裝置免受潮濕。 半導體封裝可分為 PTH 封裝（PinThroughHole）和 SMT 封裝（SurfaceMountTechnology）二類，即插孔式（或通孔式）和表面貼裝式的不同。 直插式封裝 直插式封裝透過印刷電路板上鑽孔來安裝元件。該元件的引線焊接到 PCB 的焊盤上，以電氣和機械方式連線到 PCB。 thumb 三個 14 引腳（DIP14）塑膠雙列直插式封裝，內含 IC 晶片。 縮寫 全名 備註 SIP 單列直插式封裝 DIP 雙列直插式封裝 引腳間距，行距或。 CDIP titleCPU Collection Museum Chip Package InformationurlhttpwwwcpushackcomPackageshtmlaccessdate20111215publisherThe CPU Shackref CERDIP 玻璃密封陶瓷 DIP QIP 四列直插式封裝 與 DIP 類似，但具有交錯（之字形）引腳。 SKDIP 窄體型 DIP 標準 DIP 引腳間距，行分開。 SDIP 緊縮 DIP 以下非標準 DIP 引腳間距。 ZIP 鏈齒狀直插式封裝 MDIP 模壓 DIP PDIP 塑膠 DIP 表面貼裝 縮寫 全名 備註 CCGA 陶瓷柱柵陣列 CGA 柱柵陣列 CERPACK 陶瓷封裝 CQGP LLP 無引腳框架封裝 公制引腳分佈（0508 mm 間距） LGA 平面網格陣列 LTCC 低溫共燒陶瓷 MCM 多晶片模組 MICROSMDXT 微型表面貼裝器件擴充套件技術 板載晶片（chip on board，COB）是一種直接將晶片連線到 PCB 的封裝技術，無需中介層或引線框架。將 IC 封裝原本黏貼到導線架的裸晶圓，黏貼到電路板上；將導線改焊到 PCB 鍍金焊墊，然後用樹酯點膠覆蓋，取代原本的模具封裝。 晶片載體 晶片載體是一個矩形外殼，所有四個邊緣都有接點。有引線晶片載體的金屬引線纏繞在封裝邊緣，呈現字母 J 形狀。無引線晶片載體的邊緣有金屬焊盤。晶片載體封裝可以由陶瓷或塑膠製成，通常透過焊接固定到印刷電路板上，但可以使用插座進行測試。 縮寫 全名 備註 BCC 凸塊晶片載體 CLCC 陶瓷無鉛晶片載體 LCC 無鉛晶片載體 觸點垂直凹進。 LCC 有鉛晶片載體 LCCC 含鉛陶瓷晶片載體 DLCC 雙無引線晶片載體（陶瓷） PLCC 塑膠引線晶片載體 針柵陣列 縮寫詞 全名 備註 OPGA 有機針柵陣列 FCPGA 倒裝晶片針柵陣列 PAC 針陣列盒 PGA 針柵陣列 也稱為 PPGA CPGA 陶瓷針柵陣列 扁平封裝 縮寫 全名 備註 扁平封裝 最早版本的扁平引線金屬、陶瓷封裝 CFP 陶瓷扁平封裝 CQFP 陶瓷四方扁平封裝 類似 PQFP BQFP 帶緩衝的四方扁平封裝 DFN 雙扁平封裝 無鉛 ETQFP 裸露薄型四方扁平封裝 PQFN 電源四方扁平封裝 無引線，具有裸露晶片焊盤用以散熱 PQFP 塑膠四方扁平封裝 LQFP 薄型四方扁平封裝 QFN 四方扁平無引線封裝 也稱為微引線框架（ MLF ）。 QFP 四方扁平封裝 MQFP 公制四方扁平封裝 具有公制引腳分佈的 QFP HVQFN 散熱器極薄四方扁平封裝，無引線 SIDEBRAZE TQFP 薄型四方扁平封裝 VQFP 超薄四方扁平封裝 TQFN 薄四方扁平，無鉛 VQFN 極薄四方扁平，無鉛 WQFN 極極薄四方扁平，無引線 UQFN 超薄四方扁平封裝，無鉛 ODFN 光學雙平面，無引線 光學感測器用透明封裝 IC 小外形封裝 小外形積體電路（SOIC）是一種表面貼裝積體電路（IC）封裝，其佔用面積比等效雙列直插式封裝（DIP）約小 3050，厚度小 70，通常與對應的 DIP IC 具有相同的引腳排列。 縮寫詞 全名 評論 SOP 小外形封裝 CSOP 陶瓷小外形封裝 DSOP 雙小外形封裝 HSOP 耐熱增強型小外形封裝 HSSOP 熱增強型收縮小外形封裝 HTSSOP 熱增強型薄型收縮小外形封裝 miniSOIC 微型小外形積體電路 MSOP 迷你小外形封裝 Maxim 對 MSOP 封裝使用 µMAX 商標 PSOP 塑膠小外形封裝 PSON 塑膠小外形無引線封裝 QSOP 四分之一尺寸小外形封裝 端間距為 0635 mm。 SOIC 小外形積體電路 也稱為 SOIC NARROW 和 SOIC WIDE SOJ 小外形 J 引線封裝 SON 小外形無引線封裝 SSOP 收縮小外形封裝 TSOP 薄型小外形封裝 TSSOP 薄型收縮小外形封裝 TVSOP 薄型超小封裝 VSOP 超小型封裝 VSSOP 超薄收縮小外形封裝 也稱為 MSOP（微型小外形封裝） WSON 非常非常薄的小外形無引線封裝 USON 非常非常薄的小外形無引線封裝 比 WSON 稍小 晶片級封裝 根據 IPC 的標準 JSTD012《倒裝晶片和晶片級技術的實現》，為符合晶片級的要求，封裝的面積必須不大於晶片的 12 倍，並且必須是單晶片，直接表面貼裝封裝。經常用於將這些封裝評定為 CSP 的另一個標準是球距應不超過 1 mm。 縮寫詞 全名 評論 BL 梁式引線技術 裸矽晶片，早期的晶片級封裝 CSP 晶片級封裝 封裝尺寸不超過矽晶片尺寸的 12 倍 TCSP 真正的晶片尺寸封裝 封裝尺寸與矽相同 TDSP 真正的晶片尺寸封裝 與 TCSP 相同 WCSP 或 WLCSP 或 WLCSP 晶圓級晶片級封裝 WLCSP 或 WLCSP 封裝只是裸晶，具有重新分佈層（或 IO 間距），用於重新排列晶片上的引腳或觸點，足夠大並具有足夠的間距，以便像 BGA 一樣封裝。 PMCP 功率安裝 CSP（晶片級封裝） WLCSP 的變體，適用於 MOSFET 等功率器件。松下製造。 FanOut WLCSP 扇出晶圓級封裝 WLCSP 的變體。類似於 BGA 封裝，但中介層直接構建在晶片頂部並封裝在晶片旁邊。 eWLB 嵌入式晶圓級球柵陣列 WLCSP 的變體。 MICROSMD 美國國家半導體開發的晶片尺寸封裝（CSP） COB 板載晶片 裸晶片不帶封裝提供。它使用鍵合線直接安裝到 PCB 上，並覆蓋一團黑色環氧樹脂。 也用於 LED 。在 LED 中，可能含有磷光體的透明環氧樹脂或矽填縫材料被倒入包含 LED 的模具中並固化。模具構成包裝的一部分。 COF 柔性晶片 COB 的變體，其中晶片直接安裝到柔性電路上。與 COB 不同，它可能不使用電線，也不用環氧樹脂覆蓋，而是使用底部填充。 TAB 膠帶自動粘合 COF 的變體，其中倒裝晶片直接安裝到柔性電路上，不使用接合線。用於 LCD 驅動 IC。 COG 玻璃上晶片 TAB 的變體，其中晶片直接安裝到一塊玻璃（通常是 LCD）上。用於 LCD 和 OLED 驅動器 IC。 球柵陣列 球柵陣列（BGA）使用封裝的底面以網格圖案焊盤放置焊球，作為與 PCB 的連線。 縮寫 全名 備註 FBGA 細間距球柵陣列 一個表面上的正方形或矩形焊球陣列 LBGA 薄型球柵陣列 也稱為 層壓球柵陣列 TEPBGA 熱增強塑膠球柵陣列 CBGA 陶瓷球柵陣列 OBGA 有機球柵陣列 TFBGA 薄型細間距球柵陣列 PBGA 塑膠球柵陣列 MAPBGA 模具陣列工藝 球柵陣列 UCSP 微型（μ）晶片級封裝 類似於 BGA （Maxim 商標示例） μBGA 微型球柵陣列 球間距小於 1 mm LFBGA 薄型細間距球柵陣列 TBGA 薄球柵陣列 SBGA 超級球柵陣列 500 球以上 UFBGA 超細球柵陣列 電晶體、二極體、小引腳數 IC 封裝 MELF ：金屬電極無引線面（通常用於電阻器和二極體） SOD：小外形二極體。 SOT：小外形電晶體（也稱為 SOT23、SOT223、SOT323）。 TOXX：各種小引腳數封裝，通常用於電晶體或二極體等分立器件。 TO3：帶引線的面板安裝 TO5：帶徑向引線的金屬罐封裝 TO18：帶徑向引線的金屬罐封裝 TO39 TO46 TO66：與 TO3 形狀相似，但更小 TO92：三引線塑膠封裝封裝 TO99：具有八個徑向引線的金屬罐封裝 TO100 TO126：塑膠封裝封裝，具有三個引線和一個用於安裝在散熱器上的孔 TO220：通孔塑膠封裝，帶有（通常）金屬散熱片和三個引線 TO226 TO247：塑膠封裝封裝，具有三個引線和一個用於安裝在散熱器上的孔 TO251：也稱為 IPAK：SMT 封裝與 DPAK 類似，但具有更長的引線，用於 SMT 或 TH 安裝 TO252： （也稱為 SOT428、DPAK）， SMT 封裝與 DPAK 類似，但更小 TO262：也稱為 I2PAK，SMT 封裝與 D2PAK 類似，但具有更長的引線，用於 SMT 或 TH 安裝 TO263：也稱為 D2PAK，與 TO220 類似的 SMT 封裝，沒有延伸片和安裝孔 TO274 也稱為 Super247，SMT 封裝，類似於 TO247，無安裝孔 尺寸參考 表面貼裝 C IC 本體與 PCB 之間的間隙 H 總高度 T 引線厚度 L 載體總長度 LW 引線寬度 LL 引線長度 P 腔 通孔 C IC 本體與電路板之間的間隙 H 總高度 T 引線厚度 L 載體總長度 LW 引線寬度 LL 引線長度 P 腔 WB IC 體寬 WL 引線到引線寬度 包裝尺寸 以下所有測量值均以毫米為單位。要將 mm 轉換為 mils ，請將 mm 除以 00254（即 254 毫米 00254 100 mil）。 C 封裝體與 PCB 之間的間隙。 H 從引腳尖端到封裝頂部的封裝高度。 T 銷釘的厚度。 L 僅封裝體的長度。 LW 引腳寬度。 LL 從封裝到引腳尖端的引腳長度。 P 引腳間距（導體到 PCB 之間的距離）。 WB 僅封裝體的寬度。 WL 從針尖到另一側針尖的長度。 雙排 圖片 型別 針 名稱 封裝 L WB WL H C P LL T LW 75x75px DIP rowspan2 Dual inline package 8DIP 9298 62648 762 77 254 01in 30536 114173 75x75px DIP 32DIP Dual inline package 1524 254 01in LFCSP Leadframe chipscale package 05 MSOP rowspan3 Mini smalloutline package 8MSOP 3 3 49 11 010 065 095 018 017027 MSOP 10MSOP Mini smalloutline package 3 3 49 11 010 05 095 018 017027 MSOP 16MSOP Mini smalloutline package 404 3 49 11 010 05 095 018 017027 SOSOICSOP rowspan4 Smalloutline integrated circuit 8SOIC 4850 39 5862 172 010025 127 105 019025 039046 SOSOICSOP 14SOIC Smalloutline integrated circuit 855875 39 5862 172 010025 127 105 019025 039046 SOSOICSOP 16SOIC Smalloutline integrated circuit 9910 39 5862 172 010025 127 105 019025 039046 SOSOICSOP 16SOIC Smalloutline integrated circuit 101105 75 10001065 265 010030 127 14 023032 038040 SOT Smalloutline transistor SOT236 29 16 28 145 095 06 022038 SSOP Shrink smalloutline package 065 TDFN Thin dual flat nolead 8TDFN 3 3 3 0708 065 01903 TSOP Thin smalloutline package 05 TSSOP Thin shrink smalloutline package 8TSSOP 2931 4345 64 12 015 065 00902 01903 TSSOP Y Thin shrink smalloutline package 14TSSOP 4951 4345 64 11 005015 065 00902 019030 TSSOP Y Thin shrink smalloutline package 20TSSOP 6466 4345 64 11 05015 065 00902 019030 µSOP Micro smalloutline packagehttppdfservmaximintegratedcompackage_dwgs210036PDF µSOP8 3 49 11 065 US8 US8 package 2 23 31 7 05 四排 圖片 型別 針 名稱 封裝 WB WL H C L 磷 二 時間 長寬 PLCC 塑膠引線晶片載體 127 CLCC 陶瓷無引線晶片載體 48CLCC 1422 1422 221 1422 1016 0508 LQFP 薄型四方扁平封裝 050 TQFP 薄型四方扁平封裝 TQFP44 1000 1200 035050 080 100 009020 030045 TQFN 薄型四方扁平無引線 LGA 封裝 X y z 52ULGA 12mm 17mm 065mm 52ULGA 14mm 18mm 010mm 52VELGA 多晶片封裝 已經提出並研究了多種用於在單個封裝內互連多個晶片的技術： SiP（系統級封裝） PoP（層疊封裝） 3DSIC、單片 3D IC 和其他三維積體電路 多晶片模組 WSI（晶圓級整合） 近距離通訊 按終端數量 表面貼裝元件通常比帶有引線的元件小，並且設計為由機器而不是由人類操作。電子行業具有標準化的封裝形狀和尺寸（領先的標準化機構是 JEDEC ）。 下表中給出的程式碼通常以十分之一毫米或百分之一英吋為單位，表示元件的長度和寬度。例如，公制 2520 分量為 25 mm 20 mm，約相當於 010 英吋 008 英吋（因此，英制尺寸為 1008）。英制的兩個最小矩形被動尺寸有例外。儘管英制尺寸程式碼不再對齊，但公制程式碼仍然表示以毫米為單位的尺寸。有問題的是，一些製造商正在開發尺寸為的公制 0201 元件，但英制 01005 名稱已用於包。從可製造性或可靠性的角度來看，這些越來越小的尺寸，尤其是 0201 和 01005，有時可能是一個挑戰。 兩端子封裝 矩形無源元件 主要是電阻和電容。 封裝 封裝 大約尺寸，長 寬 大約尺寸，長 寬 典型電阻器 額定功率（瓦） 公制 英制 大約尺寸，長 寬 大約尺寸，長 寬 典型電阻器 額定功率（瓦） 0201 008004 025 mm 0125 mm 0010 in 0005 in 03015 009005 03 mm 015 mm 0012 in 0006 in 002 0402 01005 04 mm 02 mm 0016 in 0008 in 0031 0603 0201 06 mm 03 mm 002 in 001 in 005 1005 0402 10 mm 05 mm 004 in 002 in 0062 01 1608 0603 16 mm 08 mm 006 in 003 in 01 2012 0805 20 mm 125 mm 008 in 005 in 0125 2520 1008 25 mm 20 mm 010 in 008 in 3216 1206 32 mm 16 mm 0125 in 006 in 025 3225 1210 32 mm 25 mm 0125 in 010 in 05 4516 1806 45 mm 16 mm 018 in 006 in 4532 1812 45 mm 32 mm 018 in 0125 in 075 4564 1825 45 mm 64 mm 018 in 025 in 075 5025 2010 50 mm 25 mm 020 in 010 in 075 6332 2512 63 mm 32 mm 025 in 0125 in 1 6863 2725 69 mm 63 mm 027 in 025 in 3 7451 2920 74 mm 51 mm 029 in 020 in 鉭電容 封裝 尺寸（長度 寬度 高度） EIA 201212 KEMET R AVX R 20 mm 13 mm 12 mm EIA 321610 KEMET I AVX K 32 mm 16 mm 10 mm EIA 321612 KEMET S AVX S 32 mm 16 mm 12 mm EIA 321618 KEMET A AVX A 32 mm 16 mm 18 mm EIA 352812 KEMET T AVX T 35 mm 28 mm 12 mm EIA 352821 KEMET B AVX B 35 mm 28 mm 21 mm EIA 603215 KEMET U AVX W 60 mm 32 mm 15 mm EIA 603228 KEMET C AVX C 60 mm 32 mm 28 mm EIA 726038 KEMET E AVX V 72 mm 60 mm 38 mm EIA 734320 KEMET V AVX Y 73 mm 43 mm 20 mm EIA 734331 KEMET D AVX D 73 mm 43 mm 31 mm EIA 734343 KEMET X AVX E 73 mm 43 mm 43 mm 鋁電容器 封裝 尺寸（長度 寬度 高度） CornellDubilier A 33 mm 33 mm 55 mm ChemiCon D 43 mm 43 mm 57 mm Panasonic B 43 mm 43 mm 61 mm ChemiCon E 53 mm 53 mm 57 mm Panasonic C 53 mm 53 mm 61 mm ChemiCon F 66 mm 66 mm 57 mm Panasonic D 66 mm 66 mm 61 mm Panasonic EF ChemiCon H 83 mm 83 mm 65 mm Panasonic G ChemiCon J 103 mm 103 mm 105 mm ChemiCon K 13 mm 13 mm 14 mm Panasonic H 135 mm 135 mm 14 mm Panasonic J ChemiCon L 17 mm 17 mm 17 mm Panasonic K ChemiCon M 19 mm 19 mm 17 mm 小外形二極體 SOD 封裝 尺寸（長度 寬度 高度） SOD80C 35 mm 15 mm SOD123 265 mm 16 mm 135 mm SOD128 38 mm 25 mm 11 mm SOD323 SC76 17 mm 125 mm 11 mm SOD523 SC79 12 mm 08 mm 065 mm SOD723 10 mm 06 mm 065 mm SOD923 08 mm 06 mm 04 mm 金屬電極無引線面（MELF） 主要是電阻和二極體；桶形部件的尺寸與相同程式碼的矩形參考尺寸不匹配。 封裝 尺寸 典型電阻器額定值 典型電阻器額定值 封裝 尺寸 功率（W） 電壓（V） MicroMELF MMU 0102 22 mm 11 mm 0203 150 MiniMELF MMA 0204 36 mm 14 mm 02504 200 MELF MMB 0207 58 mm 22 mm 0410 300 DO214 常用於整流、肖特基等二極體。 封裝 尺寸（長度 寬度 高度） DO214AA SMB 54 mm 36 mm 265 mm DO214AB（SMC） 795 mm 59 mm 225 mm DO214AC SMA 52 mm 26 mm 215 mm 三端子和四端子封裝 小外形電晶體 SOT 封裝 別名 尺寸（長度 寬度 高度） 終端數量 備註 SOT233 TO2363、SC59 292 mm 13 mm 112 mm 3 SOT89 TO243， SC62 45 mm 25 mm 15 mm 4 中心銷連線到一個大的傳熱墊 SOT143 TO253 29 mm 13 mm 122 mmhttpswwwanalogcommediaenpackagepcbresourcespackagepkg_pdfsot143rara_4pdf 4 錐形主體，一個較大的焊盤表示端 1 SOT223 TO261 65 mm 35 mm 18 mm 4 一個端子是一個大的傳熱墊 SOT323 SC70 2 mm 125 mm 11 mm 3 SOT416 SC75 16 mm 08 mm 09 mm 3 SOT663 16 mm 12 mm 06 mm 3 SOT723 12 mm 08 mm 055 3 有扁平引線 SOT883 SC101 1 mm 06 mm 05 mm 3 無鉛 其他 DPAK（TO252、SOT428）：離散封裝。由摩托羅拉開發，用於容納更高功率的裝置。提供三個或五端子版本。 D2PAK TO263、SOT404：比 DPAK 大；基本上相當於 TO220 通孔封裝的表面貼裝。有 3、5、6、7、8、9 端子版本。 D3PAK TO268：甚至比 D2PAK 還要大。 五端子和六端子封裝 小外形電晶體 SOT 封裝 別名 尺寸（長度 寬度 高度） 終端數量 備註 SOT236 SOT26、SC74 29 mm 13 mm 13 mm 6 含鉛 SOT353 SC88A 2 mm 125 mm 095 mm 5 含鉛 SOT363 SC88、SC706 2 mm 125 mm 095 mm 6 含鉛 SOT563 16 mm 12 mm 06 mm 6 含鉛 SOT665 16 mm 16 mm 055 mm 5 含鉛 SOT666 16 mm 12 mm 06 mm 6 含鉛 SOT886 145 mm 1 mm 05 mm 6 無引線 SOT891 1 mm 1 mm 05 mm 6 無引線 SOT953 1 mm 08 mm 05 mm 5 含鉛 SOT963 1 mm 1 mm 05 mm 6 含鉛 SOT1115 1 mm 09 mm 035 mm 6 無引線 SOT1202 1 mm 1 mm 035 mm 6 無引線 具有六個以上端子的封裝 雙列直插式 Flatpack 是最早的表面貼裝封裝之一。 小外形積體電路（SOIC）：雙列直插，8 個或更多引腳，鷗翼引線形式，引腳間距 127 mm。 小外形封裝，J 引線 SOJ：與 SOIC 相同，但 J 引線除外。 薄型小外形封裝（TSOP）：比 SOIC 更薄，引腳間距更小 05 mm。 收縮小外形封裝（SSOP）：引腳間距為 065 mm，有時為 0635 mm 或在某些情況下 08 mm。 薄型收縮小外形封裝 TSSOP。 四分之一尺寸小外形封裝 QSOP：引腳間距為 0635 mm。 超小外形封裝（VSOP）：甚至比 QSOP 還要小； 04、05 或 065 mm 引腳間距。 雙扁平無引線（DFN）：比含引線同類產品佔用空間更小。 四列直插式 塑膠引線晶片載體（PLCC）：方形，J 引線，引腳間距 127 mm 四方扁平封裝 QFP：各種尺寸，四個側面都有引腳 薄型四方扁平封裝 LQFP：14 mm 高，尺寸不同，四個側面都有銷釘 塑膠四方扁平封裝 PQFP，四邊都有引腳的正方形，44 個或更多引腳 陶瓷四方扁平封裝 CQFP：與 PQFP 類似 公制四方扁平封裝 MQFP：具有公制引腳分佈的 QFP 封裝 薄型四方扁平封裝 TQFP，LQFP 的更薄版本 四方扁平無引線 （QFN）：比有引線同等產品佔用空間更小 無引線晶片載體（LCC）：觸點垂直凹入以 吸入 焊料。由於對機械振動的魯棒性，在航空電子裝置中很常見。 微型引線框架封裝（MLP、MLF）：具有 05 mm 接觸間距，無引線（與 QFN 相同） 電源四方扁平無引線（PQFN）：帶有用於散熱的裸露晶片焊盤 網格陣列 球柵陣列 BGA：一個表面上的方形或矩形焊球陣列，球間距通常為 細間距球柵陣列（FBGA）：一個表面上的正方形或矩形焊球陣列 薄型細間距球柵陣列（LFBGA）：一個表面上的方形或矩形焊球陣列，球間距通常為 08 mm 微型球柵陣列（μBGA）：球間距小於 1 mm 薄細間距球柵陣列（TFBGA）：一個表面上的正方形或矩形焊球陣列，球間距通常為 05 mm 平面網格陣列（LGA）：僅裸露土地的陣列。外觀與 QFN 類似，但透過插座內的彈簧引腳而不是焊接進行配合。 列柵陣列（CGA）：一種電路封裝，其中輸入和輸出點是高溫焊料圓柱體或排列成網格圖案的列。 陶瓷柱柵陣列（CCGA）：一種電路封裝，其中輸入和輸出點是高溫焊料圓柱體或排列成網格圖案的柱體。元件主體是陶瓷的。 無鉛封裝（LLP）：採用公制引腳分佈 05 mm 間距）。 非封裝裝置 儘管是表面貼裝的，但這些裝置需要特定的組裝工藝。 板載晶片（COB）是一種裸矽晶片，通常是積體電路，不帶封裝（通常是用環氧樹脂包覆成型的引線框架）提供，通常用環氧樹脂直接連線到電路板。然後對芯打線鍵合，並透過環氧樹脂球頂保護晶片免受機械損壞和汙染。 柔性晶片（COF）是 COB 的一種變體，其中晶片直接安裝到柔性電路上。膠帶自動粘合工藝也是一種柔性晶片工藝。 玻璃上晶片（COG）是 COB 的一種變體，其中晶片（通常是液晶顯示器控制器）直接安裝在玻璃上。 線上晶片（COW）是 COB 的變體，其中晶片（通常是 LED 或 RFID 晶片）直接安裝在電線上，從而使其成為非常細且靈活的電線。然後，這種電線可以用棉花、玻璃或其他材料覆蓋，製成智慧紡織品或電子紡織品。 相關 表面貼裝技術 三維積體電路 中介層 晶片載體列表 電子產品封裝尺寸列表 重佈線層 晶圓級封裝 參考 外部連結 JEDEC JEP95 所有（超過 500 個）標準電子封裝的官方列表 Fairchild 封裝資訊索引 不同封裝型別的圖解列表，以及每種封裝型別的典型尺寸 特徵的連結 Intersil 封裝資訊 ICpackageorg 焊盤佈局尺寸 國際微電子與封裝學會 Category 半導體封裝 Category 晶片封裝