中國半導體產業，包括積體電路設計與製造，是中國大陸資訊科技產業的重要組成部分。 中國的半導體行業由各種各樣的公司組成，從整合元件製造廠到半導體製造廠、無廠半導體公司和 OSAT 公司。半導體製造廠只為其他公司製造裝置，而不設計，而無廠半導體公司只設計裝置。中國整合元件製造廠公司有長江儲存和長鑫儲存，中國純晶圓代工廠有中芯國際、上海華虹和聞泰科技，中國無廠公司有上海兆芯、海思半導體和紫光展銳，中國公司有長電科技、華天科技和通富科技微電子。 概述 從消費來看，中國目前是全球最大的半導體市場。 2020 年，中國佔全球晶片銷售額的 537，即 4461 億美元中的 23945 億美元。 然而，很大一部分是從跨國供應商進口的。 2020 年，進口占晶片總銷售額的 8338（1997 億美元）。 為此，中國推出了一系列措施來縮小差距，包括透過國家積體電路產業投資基金（National Integrated Circuit Industry Investment Fund，CICF）等途徑向國內積體電路產業投資 1500 億美元，中國製造 2025 的目標是 70 國產。 中國在建新晶圓廠數量全球領先，2021 年全球 19 座晶圓廠中，中國佔 8 座，預計 2021 年至 2023 年開工建設的晶圓廠總數為 17 座。中資晶片製造商的總裝機量也將從 2020 年的每月 296 萬片晶圓（wafers per month，wpm）增加到 2021 年的每月 3572 萬片晶圓。 由於中國半導體產業快速發展，2022 年 10 月 7 日，美國政府宣佈對華一系列重大出口限制，重點關注人工智慧和半導體技術，旨在擾亂中國半導體行業發展。2023 年 1 月，根據美國、日本和荷蘭政府之間的協議，這些出口管制變成了多邊協議。2022 年 10 月至 2023 年 5 月期間，中國政府採取了一系列不同措施予以回應，包括向世界貿易組織提起訴訟。2024 年 5 月，中國又集資逾 3000 億人民幣設立基金支援國內半導體的發展。 外資企業 有大量外國半導體公司在中國經營製造工廠和設計設施，其中包括 SK 海力士、臺積電、三星、聯華電子、德州儀器、美光等公司，以及到 2021 年的英特爾。目前中國大陸最先進的國外製造節點是臺積電在中國南京的 12 英寸晶圓廠，計劃每月生產 20000 片 12 英寸晶圓，該廠於 2018 年下半年開始生產 16 奈米工藝技術的晶片。 三星目前是全球最大的 NAND 快閃記憶體生產商，在西安擁有兩家工廠，產能佔其總產能的 425，佔全球 NAND 產能的 153。這是該公司在晶片生產方面最大的海外投資，初始成本為 70 億美元。 國內公司 整合裝置製造商 IDM 長江儲存科技股份有限公司（YMTC） 長江儲存科技股份有限公司（YMTC）是一家專注於快閃記憶體（NAND）晶片的中國半導體整合器件製造商。該公司於 2016 年在中國武漢成立，得到了清華紫光集團的支援。在長江儲存之前，中國沒有一家有能力生產快閃記憶體的公司。其消費品以 致鈦 品牌銷售。 截至 2020 年，長江儲存正在使用 20 nm 工藝製造 64 層 3D NAND 快閃記憶體。2020 年 4 月，該公司推出了首款 128 層垂直 NAND 晶片，是目前量產中最先進的層數，基於 XTacking 架構，現已投入生產。 截至 2021 年，長江儲存每月生產約 80000 片晶圓，並計劃擴大其第一家工廠，到 2022 年達到 100000wpm 產能，這將使其佔據全球市場份額的 68 左右。 長鑫儲存科技 CXMT 長鑫儲存科技（CXMT）是一家中國半導體整合器件製造商，總部位於安徽合肥，專業生產 DRAM 儲存器。 截至 2020 年，長鑫用 19 nm 工藝可生產 LPDDR4 和 DDR4 RAM，月產 4 萬片晶圓。該公司計劃將產量提高至 120000 WPM，並計劃到 2022 年底實現 17 nm，中長期目標總產能為 300000 wpm。 其他公司 斯維蘇爾 比亞迪半導體 晶圓廠 中芯國際積體電路製造有限公司（SMIC） 中芯國際積體電路製造有限公司（SMIC）是一家部分國有的中國純半導體代工上市公司。 published 05092019 published 05242019 它是中國大陸最大、全球第五大的合約晶片製造商，2021 年第二季度市場份額為 53。 published 05252019 published 02182019 中芯國際總部位於上海 ，並在開曼群島註冊成立。該公司在中國大陸設有晶圓製造基地，在美國、義大利、日本和臺灣設有辦事處，並在香港設有代表處。 它提供積體電路（IC）製造服務 350 nm 至 14 nm 工藝技術。國有民用和軍用電信裝置供應商大唐電信集團以及國家積體電路產業投資基金是中芯國際的主要股東。 華虹半導體 華虹半導體有限公司是一家總部位於上海的中國上市半導體代工公司，成立於 1996 年，是中國國家推動積體電路產業發展的一部分。目前，華虹最先進的節點是由其子公司上海華立（HLMC）實現的，該公司可以製造 2822 奈米工藝，目前正在開發先進的 14 奈米技術。 目前，它是中國大陸第二大晶片製造商，僅次於競爭對手中芯國際，也是全球第六大晶片製造商，2021 年第二季度的市場份額為 26。 其他公司 內芯晶片 聞泰科技 無晶圓廠公司 兆信 兆芯是一家無晶圓廠半導體公司，成立於 2013 年，是威盛科技與上海市政府的合資企業。 該公司生產 x86 相容的桌上型電腦和筆記型電腦 CPU 。 兆芯 一詞的意思是 一兆核心。 這些處理器主要是為中國市場生產的：該合資企業是為了減少中國對外國技術的依賴。 海思 海思半導體是一家中國無晶圓廠半導體公司，總部位於廣東深圳，由華為全資擁有。海思從 ARM Holdings 購買 CPU 設計許可，包括 ARM CortexA9 MPCore、ARM CortexM3、ARM CortexA7 MPCore、ARM CortexA15 MPCore、HiSilicon Licenses ARM Technology for use in Innovative 3G4G Base Station Networking Infrastructure and Mobile Computing Applications 2 August 2011 on ARMcomARM CortexA53、ARM CortexA57 還有他們的 Mali 圖形核心。ARM Launches CortexA50 Series the Worlds Most EnergyEfficient 64bit Processors on ARMcom 海思還從 Vivante Corporation 購買了 GC4000 圖形核心的許可。 海思被譽為中國最大的本土積體電路設計商。2020 年，美國製定了規定，要求向海思半導體提供某些裝置的美國公司或使用美國技術向海思半導體供應的非美國公司必須獲得許可證，華為宣佈將從 2020 年 9 月 15 日起停止生產其麒麟晶片組。此後，海思在移動處理器市場份額方面被中國競爭對手紫光展銳超越。 紫光展銳 紫光展銳是一家中國無晶圓廠半導體公司，總部位於上海，生產手機晶片組。紫光展銳在消費電子和工業電子兩大領域拓展業務，包括智慧手機、功能手機、智慧音訊系統、智慧穿戴等應用領域。在工業電子領域，其涵蓋區域網物聯網、廣域網物聯網和智慧顯示等領域。。 截至 2021 年，它是繼聯發科、高通和蘋果之後的全球第四大移動處理器製造商，擁有全球 9 的市場份額。 其他公司 飛騰科技 龍芯科技 江南計算實驗室（雙威） 阿里巴巴集團（益田） 騰訊 君正半導體 炬力半導體 全志科技 兆易創新 豪威科技 格科芯 思特敏斯 摩爾線程 景嘉微 地平線機器人 寒武紀 瑞芯微 湖北芯擎科技 汽車晶片公司 外包半導體封裝測試（OSAT） 長電科技 長電科技集團股份有限公司是一家上市公司，總部位於中國東部沿海城市江陰。它是中國大陸最大、全球第三大的外包半導體封裝測試（OSAT）公司。JCET 成立於 1972 年，當時江陰將當地一家工廠改建為生產電晶體的工廠。長電科技於 2003 年在上海證券交易所上市，並不斷髮展壯大。長電科技提供一系列半導體封裝、組裝、製造和測試產品和服務。 江蘇華海誠科新材料股份有限公司 江蘇華海誠科新材料股份有限公司成立於 2010 年 12 月，是一家專業從事半導體器件、積體電路、特種器件、LED 支架等電子封裝材料的研發、生產、銷售和技術服務企業。開發膠黏劑底部填充技術等技術，應用於各類傳統封裝與先進封裝主流的半導體封裝形式。 其他公司 華天科技 同富微電子 半導體裝置製造商 上海微電子裝備有限公司 SMEE 上海微電子裝備有限公司（SMEE）是一家總部位於上海的半導體制造裝置製造商，供應光刻（DUV 浸沒）裝置和半導體制造行業使用的其他裝置。目前其最先進的產品是 SSA600，解析度為 90 nm。 SMEE 正在開發 SSA800，解析度為 28 nm，後續將推出 SSA900，解析度為 22 nm。 2022 年 12 月，美國商務部將 SMEE 新增到工業與安全域性的實體名單中。 中國電子科技集團（CETC） 中國電子科技集團公司（CETC）是中國第三大電子和 IT 公司，僅次於華為和聯想。其領域包括通訊裝置、計算機、電子裝置、IT 基礎設施、網路、軟體開發、研究服務、民用和軍事應用的投資和資產管理。 該公司還生產用於半導體制造業的半導體和半導體裝置，主要用於軍事應用。 其他公司 中國先進微製造裝置股份有限公司（AMEC） 北方華創科技集團股份有限公司 華潤微電子有限公司（華潤微） 其他進展 華為 據報道，華為正計劃與中芯國際合作建設自己的晶圓廠，以促進垂直整合，減少中美貿易戰等美國製裁實體清單的影響。Huawei foundry speculationtechtaiwancom 2023 年，華為釋出了 Mate60 Pro 智慧手機，其搭載中芯國際製造的 7nm 晶片應用處理器海思麒麟 9000S，採用中芯國際 N2 工藝節點。 相關 半導體行業 臺灣半導體產業 中國經濟 中國工業 參考 Category 半導體元件製程 Category 中國工業