Apple 晶片是對蘋果公司使用 ARM 架構設計的單晶片系統（SoC）和封裝體系（SiP）處理器之總稱。它廣泛運用在 iPhone、iPad、Mac 和 Apple Watch 以及 HomePod 和 Apple TV 等蘋果公司產品。 蘋果公司不具有生產晶片的業務，所有 Apple 晶片均由其他晶片代工企業，如三星、臺積電進行製造。第一款蘋果公司自行設計的晶片是應用在 iPhone 4 上的 Apple A4。蘋果的後續新產品線，包括 AirPods、Apple Watch、HomePod，從一開始均使用 Apple 晶片。在 2020 年 6 月的蘋果全球開發者大會上，蘋果公司執行長 Tim Cook 正式宣佈，Mac 電腦系列將在兩年內從 Intel 公司的 CPU 遷移至自行設計的 Apple 晶片。Mac Pro 是最後一款搭載 Intel 處理器的蘋果產品，在 2023 年 6 月遷移至 M2 Ultra，至此所有蘋果產品皆搭載 Apple 晶片。 考慮到不同型別裝置的應用場景，蘋果公司設計的晶片也分為不同系列。通常每款晶片以大寫字母搭配數字的方式命名，其中字母表示所屬系列，數字代表第幾代。部分產品還會帶上字母后綴，表示在該架構上的加強款。 A 系列 A 系列晶片基於 ARM 架構，包括了 CPU、GPU、快取等器件。使用於 iPhone、iPad、iPad Air、iPad Pro（第一代、第二代、第三代、第四代、第五代、第六代、第七代）、iPad mini、iPod touch、Apple TV、HomePod 和 Studio Display 產品上。自 2015 年釋出的 iPad Pro（第一代）開始，所有 A 系列晶片均由臺積電 代工。 S 系列 S 系列晶片是整合了隨機存取記憶體、儲存裝置和無線連結處理器的客製系統單晶片，用於 Apple Watch、HomePod Mini 和第二代 HomePod 中。 Apple S1 Apple S1P Apple S2 Apple S3 Apple S4 Apple S5 Apple S6 Apple S7 Apple S8 Apple S9 H 系列 H 系列做為藍牙無線音訊的晶片，用於第二代及之後的 AirPods 系列、AirPods Max 或 AirPods Pro 所有機型中，以及部分 Beats 系列。 Apple H1 Apple H2 T 系列 T 系列晶片用於 Mac 產品線的部分產品，做為安全開機、硬體加密等系統安全相關之晶片。該系列現已整合進 M 系列中。 W 系列 W 系列晶片的主要功能和 WiFi 以及藍牙連線相關。 Apple W1：用於 2016 年推出的 AirPods 與一部份 Beats 的藍牙耳機產品 Apple W2：用於 2017 年推出的 Apple Watch Series 3，整合在 Apple S2 封裝體系之內。 Apple W3：用於 2018 年推出的 Apple Watch Series 4、2019 年推出的 Series 5 及 2020 年推出的 Series 6 與 SE，此晶片支援藍牙 50 版。 R 系列 Apple R1： 蘋果公司於 2023 年 6 月 5 日在蘋果全球開發者大會上宣佈推出 Apple R1。它使用於 Apple Vision Pro 頭戴式電子裝置。Apple R1 專用於即時處理感測器輸入，並向顯示器提供極低延遲的影像。 U 系列 作為超寬頻（Ultra Wideband）晶片 Apple U1： 首次用於 2019 年釋出的 iPhone 11 系列，此後發布的 iPhone 皆具有此晶片。此外 AirTag 與 AirPods Pro（第二代）充電盒也有搭載。 Apple U2： 首次用於 2024 年發布的 Apple Watch Series 9 與 Apple Watch Ultra 2，還有 iPhone 15 系列。 M 系列 M 系列晶片是蘋果公司第一款基於 ARM 架構的自研處理器單晶片系統（SoC），作為 Mac 向 Apple 晶片遷移計劃的一部分，為麥金塔電腦產品線提供中央處理器，取代沿用多年的英特爾微處理器。首次亮相於 2020 年 11 月的線上釋出會，其中釋出了首款晶片 M1，並用於三款新 Mac 產品 M 系列晶片的後續產品，將會繼續搭載於使用 Apple 晶片的 Mac 產品上。 Apple M1：用於 2020 年推出的 MacBook Pro、MacBook Air、Mac Mini，2021 年推出的 iMac、iPad Pro 第五代，以及 2022 年初推出的 iPad Air 第五代 Apple M1 Pro：用於 2021 年末推出的 MacBook Pro Apple M1 Max：用於 2021 年末推出的 MacBook Pro，以及 2022 年初推出的 Mac Studio Apple M1 Ultra：用於 2022 年初推出的 Mac Studio Apple M2：用於 2022 年推出的 MacBook Pro、MacBook Air、iPad Pro 第六代、2023 年推出的 Mac mini、2024 年推出的 Apple Vision Pro Apple M2 Pro：用於 2023 年推出的 Mac mini 與 MacBook Pro Apple M2 Max：用於 2023 年推出的 MacBook Pro 與 Mac Studio Apple M2 Ultra：用於 2023 年推出的 Mac Pro 與 Mac Studio Apple M3 用於 2023 年推出的 MacBook Pro 與 iMac。蘋果公司於 2023 年 10 月 31 日釋出了他們的第二款秋季產品，為 Mac 推出了最新的 Apple M3 系列晶片，提高了其效率和效能。新款 MacBook Pro 擁有 Liquid Retina XDR 顯示屏、內建 1080p 相機、沉浸式六揚聲器音響系統，以及多樣的連線功能選項。而新款 iMac 則配備超廣闊 45K Retina 顯示器，它可以顯示 1130 萬畫素及超過 10 億種色彩。 Apple M4 用於 2024 年 5 月推出的 iPad Pro 第七代。 A 系列晶片的運動協處理器 早在 iPhone 5S 釋出時，蘋果公司首次釋出和 A7 處理器配合工作的協處理器 M7，之後每年 iPhone 系列換代，M 系列協處理器都會伴隨著上升一個代數。一直持續到 iPhone 8 系列和 iPhone X 釋出為止。此後蘋果公司不再於官方宣傳和規格引數資料中表明 M 系列協處理器的存在，並且在機型比較的頁面中將舊產品的這一部分抹去。儘管如此，之後的每一代 A 系列晶片中都內建有運動協處理器，做為加速度計、陀螺儀和指南針等感測器的資料收集與處理。 Apple 晶片列表 A 系列 名稱 型號 圖片 半導體工藝 裸晶尺寸 電晶體數目 CPU ISA CPU CPU 快取 GPU FLOPS FP32FP16 AI 加速器 記憶體 推出 應用產品 初始作業系統 最終作業系統 APL0098 90 nm 72 mm2 ARMv6 412 MHz 單核心 ARM11 L1i 16 KBL1d 16 KB PowerVR MBX Lite 103 MHz rowspan20 16bit 單通道 133 MHz LPDDR 533 MBs 2007 年 6 月 iPhone OS 10 iOS 421 APL0278 65 nm 36 mm2 ARMv6 412533 MHz 單核心 ARM11 L1i 16 KBL1d 16 KB PowerVR MBX Lite 133 MHz 32bit 單通道 133 MHz LPDDR 1066 MBs 2008 年 9 月 iPhone OS 211 iOS 421 APL0298 65 nm 718 mm2 ARMv7 600 MHz 單核心 CortexA8 L1i 32 KBL1d 32 KBL2 256 KB PowerVR SGX535 32bit 單通道 200 MHz LPDDR 16 GBs 2009 年 6 月 iPhone OS 30 iOS 616 APL2298 45 nm 416 mm2 ARMv7 600800 MHz 單核心 CortexA8 L1i 32 KBL1d 32 KBL2 256 KB PowerVR SGX535 200 MHz 32bit 單通道 200 MHz LPDDR 16 GBs 2009 年 9 月 iPhone OS 311 iOS 511 A4 APL0398 45 nm 533 mm2 ARMv7 0810 GHz 單核心 CortexA8 L1i 32 KBL1d 32 KBL2 512 KB PowerVR SGX535 32bit 雙通道 200 MHz LPDDR 32 GBs 2010 年 3 月 iPhone OS 32 iOS 511iOS 616iOS 712 A5 APL0498 45 nm 1222 mm2 ARMv7 0810 GHz 雙核心 CortexA9 L1i 32 KBL1d 32 KBL2 1 MB PowerVR SGX543MP2 雙核心 200 MHz 128 GFLOPS 32bit 雙通道 400 MHz LPDDR2800 64 GBs 2011 年 3 月 iPad21 iPad22 iPad23 iOS 43 iOS 935iOS 936 A5 APL2498 32 nm HK MG 696 mm2 ARMv7 0810 GHz 雙核心 CortexA9 one core locked in Apple TV L1i 32 KBL1d 32 KBL2 1 MB PowerVR SGX543MP2 雙核心 200 MHz 128 GFLOPS 32bit 雙通道 400 MHz LPDDR2800 64 GBs 2012 年 3 月 iPad24 iOS 51 iOS 935iOS 936 A5 APL7498 32 nm HKMG 378 mm2 ARMv7 單核心 CortexA9 L1i 32 KBL1d 32 KBL2 1 MB PowerVR SGX543MP2 雙核心 200 MHz 128 GFLOPS 32bit 雙通道 400 MHz LPDDR2800 64 GBs 2013 年 3 月 Rev A model A1469 A5X APL5498 45 nm 165 mm2 ARMv7 10 GHz 雙核心 CortexA9 L1i 32 KBL1d 32 KBL2 1 MB PowerVR SGX543MP4 四核心 200 MHz 25 GFLOPS 32bit 四通道 400 MHz LPDDR2800 128 GBs 2012 年 3 月 iOS 51 iOS 935iOS 936 A6 APL0598 32 nm HKMG 9671 mm2 ARMv7s 13 GHz 雙核心 Swift L1i 32 KBL1d 32 KBL2 1 MB PowerVR SGX543MP3 三核心 266 MHz 255 GFLOPS 32bit 雙通道 533 MHz LPDDR21066 8528 GBs 2012 年 9 月 iOS 60 iOS 1033iOS 1034 A6X APL5598 32 nm HKMG 123 mm2 ARMv7s 14 GHz 雙核心 Swift L1i 32 KBL1d 32 KBL2 1 MB PowerVR SGX554MP4 四核心 266 MHz 681 GFLOPS 32bit 四通道 533 MHz LPDDR21066 171 GBs October 2012 iOS 60 iOS 1033iOS 1034 A7 APL0698 28 nm HKMG 102 mm2 近 10 億 13 GHz 雙核心 Cyclone L1i 64 KBL1d 64 KBL2 1 MBL3 4 MB Inclusive PowerVR G6430 四核心 450 MHz 1152 GFLOPS 64bit 單通道 800 MHz LPDDR31600 128 GBs 2013 年 9 月 iOS 70 iOS 1257 A7 APL5698 28 nm HKMG 102 mm2 近 10 億 14 GHz 雙核心 Cyclone L1i 64 KBL1d 64 KBL2 1 MBL3 4 MB Inclusive PowerVR G6430 四核心 450 MHz 1152 GFLOPS 64bit 單通道 800 MHz LPDDR31600 128 GBs October 2013 iOS 703 iOS 1257 A8 APL1011 20 nm TSMC 89 mm2 約 20 億 1115 GHz 雙核心 Typhoon L1i 64 KBL1d 64 KBL2 1 MBL3 4 MB Inclusive 客製化 PowerVR GXA6450 四核心 533 MHz 1365 GFLOPS 64bit 單通道 800 MHz LPDDR31600 128 GBs 2014 年 9 月 Apple TV HD iOS 80 tvOS 90 iOS 1257 iPadOS 1575 Current A8X APL1012 20 nm TSMC 128 mm2 約 30 億 15 GHz 三核心 Typhoon L1i 64 KBL1d 64 KBL2 2 MBL3 4 MB Inclusive 客製化 PowerVR GXA6850 十核心 450 MHz 2304 GFLOPS 64bit 雙通道 800 MHz LPDDR31600 256 GBs October 2014 iOS 81 iPadOS 1575 Current A9 APL0898 14 nm FinFET Samsung 96 mm2 大於 20 億 185 GHz 雙核心 Twister L1i 64 KBL1d 64 KBL2 3 MBL3 4 MB Victim 客製化 PowerVR GT7600 六核心 650 MHz 2496 GFLOPS 64bit 單通道 1600 MHz LPDDR43200 256 GBs 2015 年 9 月 iPad 第五代 iOS 90 ios 158 A9 APL1022 16 nm FinFET TSMC 1045 mm2 大於 20 億 185 GHz 雙核心 Twister L1i 64 KBL1d 64 KBL2 3 MBL3 4 MB Victim 客製化 PowerVR GT7600 六核心 650 MHz 2496 GFLOPS 64bit 單通道 1600 MHz LPDDR43200 256 GBs 2015 年 9 月 iPad 第五代 iOS 90 ios 158 A9X APL1021 16 nm FinFET TSMC 1439 mm2 大於 30 億 216226 GHz 雙核心 Twister L1i 64 KBL1d 64 KBL2 3 MBL3 none 客製化 PowerVR GTA7850 十二核心 650 MHz 4992 GFLOPS 64bit 雙通道 1600 MHz LPDDR43200 512 GBs November 2015 iOS 91 ipados 165 A10 Fusion APL1W24 16 nm FinFET TSMC 125 mm2 33 億 234 GHz 四核心 2 Hurricane 2 Zephyr L1i 64 KBL1d 64 KBL2 3 MBL3 4 MB 客製化 PowerVR GT7600 Plus 六核心 900 MHz 3456 GFLOPS 64bit 單通道 1600 MHz LPDDR4 256 GBs 2016 年 9 月 iPad 第六代 iPad 第代 iPad 第七代 iOS 100 ios 158 A10X Fusion APL1071 10 nm FinFET TSMC 964 mm2 大於 40 億 236 GHz 六核心 3 Hurricane 3 Zephyr L1i 64 KBL1d 64 KBL2 8 MBL3 none 客製化 PowerVR GT7600 Plus 十二核心 1000 MHz 768 GFLOPS 64bit 雙通道 1600 MHz LPDDR4 512 GBs 2017 年 6 月 iOS 1032 tvOS 110 當前最新版本 A11 Bionic APL1W72 10 nm FinFET TSMC 8766 mm2 43 億 239 GHz 六核心 2 Monsoon 4 Mistral L1i 64 KBL1d 64 KBL2 8 MBL3 none 蘋果公司自研 三核心 1066 MHz 408 GFLOPS 神經網路引擎 雙核心 600 BOPS 64bit 單通道 2133 MHz LPDDR4X 341 GBs 2017 年 9 月 當前最新版本 iOS 110 A12 Bionic APL1W81 7 nm FinFET TSMC N7 8327 mm2 69 億 249 GHz 六核心 2 Vortex 4 Tempest L1i 128 KBL1d 128 KBL2 8 MBL3 none 蘋果公司自研 四核心 1125 MHz 576 GFLOPS 神經網路引擎 八核心 5 TOPS 64bit 單通道 2133 MHz LPDDR4X 341 GBs 2018 年 9 月 當前最新版本 iOS 120 A12X Bionic APL1083 7 nm FinFET TSMC N7 135 mm2 100 億 249 GHz 十核心 4 Vortex 4 Tempest L1i 128 KBL1d 128 KBL2 8 MBL3 none 蘋果公司自研 七核心 1340 MHz 1200 GFLOPS 神經網路引擎 八核心 5 TOPS 64bit 單通道 2133 MHz LPDDR4X 341 GBs 2018 年 10 月 當前最新版本 iOS 121 A12Z Bionic APL1083 7 nm FinFET TSMC N7 135 mm2 100 億 249 GHz 十核心 4 Vortex 4 Tempest L1i 128 KBL1d 128 KBL2 8 MBL3 none 蘋果公司自研 八核心 1266 MHz 1296 GFLOPS 神經網路引擎 八核心 5 TOPS 64bit 單通道 2133 MHz LPDDR4X 341 GBs 2020 年 3 月 當前最新版本 iPadOS 134 A12Z Bionic APL1083 7 nm FinFET TSMC N7 135 mm2 100 億 249 GHz 十核心 4 Vortex 4 Tempest L1i 128 KBL1d 128 KBL2 8 MBL3 none 蘋果公司自研 八核心 1266 MHz 1296 GFLOPS 神經網路引擎 八核心 5 TOPS 64bit 單通道 2133 MHz LPDDR4X 341 GBs 2020 年 6 月 macOS 11 Big Sur Beta macOS Big Sur 113 Beta 2 A13 Bionic APL1W85 7 nm FinFET TSMC N7P 9848 mm2 85 億 265 GHz 六核心 2 Lightning 4 Thunder L1i 128 KBL1d 128 KBL2 8 MBL3 none 蘋果公司自研 四核心 1575 MHz 806 GFLOPS 神經網路引擎 十核心 AMX blocks 雙核心 55 TOPS 64bit 單通道 2133 MHz LPDDR4X 341 GBs 2019 年 9 月 iOS 130 當前最新版本 A14 Bionic APL1W01 5 nm FinFET TSMC N5 88 mm2 118 億 ARMv85A 299 GHz 六核心 2 Firestorm 4 Icestorm L1i 192 KB L1d 128 KB L2 8 MB L3 none 蘋果公司自研 四核心 神經網路引擎 十六核心 11 TOPS 64bit 單通道 2133 MHz LPDDR4X 341 GBs 2020 年 9 月 iPad 第十代 iOS 140 當前最新版本 A15 Bionic APL1W07 5 nm FinFET TSMC N5P 10801 mm2 150 億 ARMv86A 最高 293323 GHz 2 Avalanche 最高 1823 GHz 4 Blizzard SLC 32 MB 蘋果公司自研 四核心 五核心 神經網路引擎 十六核心 11 TOPS 64bit 單通道 2133 MHz LPDDR4X 341 GBs 2021 年 9 月 iPhone 13 mini iPhone 13 Pro Max iPhone 14 Plus Apple TV 4K 第三代 iOS 150 當前最新版本 A16 Bionic APL1W10 4 nm FinFET TSMC N4P 11275 mm2 160 億 ARMv86A 最高 29333 GHz 2 Everest 最高 1823 GHz 4 Sawtooth SLC 32 MB 蘋果公司自研 四核心 五核心 神經網路引擎 十六核心 11 TOPS 64bit 單通道 3200 MHz LPDDR5X 512 GBs 2022 年 9 月 iPhone 14 Pro Max iPhone 15 Plus iOS 160 當前最新版本 A17 Pro APL1V02 3 nm FinFET TSMC N3B 10380 mm2 190 億 ARMv86A 最高 378 GHz 2 Everest 最高 211 GHz 4 Sawtooth SLC 32 MB 蘋果公司自研 六核心 神經網路引擎 十六核心 11 TOPS 64bit 單通道 3200 MHz LPDDR5X 512 GBs 2023 年 9 月 iPhone 15 Pro Max iOS 170 當前最新版本 A18 APL1V08 3 nm FinFET TSMC N3E 90 mm2 ARMv92A 最高 405 GHz 2 Everest 最高 242 GHz 4 Sawtooth SLC 12 MB 蘋果公司自研 五核心 神經網路引擎 十六核心 35 TOPS 64bit 單通道 3750 MHz LPDDR5X 60 GBs 2024 年 9 月 iPhone 16 Plus iOS 180 當前最新版本 A18 Pro APL1V07 3 nm FinFET TSMC N3E 105 mm2 ARMv92A 最高 405 GHz 2 Everest 最高 242 GHz 4 Sawtooth SLC 24 MB 蘋果公司自研 六核心 神經網路引擎 十六核心 35 TOPS 64bit 單通道 3750 MHz LPDDR5X 60 GBs 2024 年 9 月 iPhone 16 Pro Max iOS 180 當前最新版本 名稱 型號 Image 半導體工藝 裸晶尺寸 電晶體數目 CPU ISA CPU CPU 快取 GPU FLOPS FP32FP16 AI 加速器 記憶體技術 發表日期 應用產品 初始作業系統 最終作業系統 S 系列 名稱 型號 圖片 半導體工藝 裸晶尺寸 CPU ISA CPU CPU 快取 GPU 記憶體 基帶 發表日期 應用產品 初始作業系統 最終作業系統 S1 APL0778 28 nm HK MG 32 mm2 ARMv7k 520 MHz 單核心 CortexA7 L1d 32 KBL2 256 KB PowerVR Series 5 512MB LPDDR3 2015 年 4 月 watchOS 10 watchOS 432 S1P TBC TBC TBC ARMv7k 520 MHz 雙核心 CortexA7 without GPS TBC PowerVR Series 6 Rogue 512MB LPDDR3 2016 年 9 月 watchOS 30 watchOS 63 S2 TBC TBC TBC ARMv7k 520 MHz 雙核心 CortexA7 with GPS TBC PowerVR Series 6 Rogue 512MB LPDDR3 2016 年 9 月 watchOS 30 watchOS 63 S3 TBC TBC TBC ARMv7k 雙核心 TBC TBC 768MB LPDDR4 Qualcomm MDM9635M Snapdragon X7 LTE 2017 年 9 月 watchOS 40 watchOS 871 S4 TBC 7nm FinFET TSMC TBC ARMv83A ILP32 雙核心 Tempest L1i 232KB L1d 232KB Apple G11M 1GB LPDDR4X TBC 2018 年 9 月 watchOS 50 Current S5 TBC 7nm FinFET TSMC TBC ARMv83A ILP32 雙核心 Tempest L1i 232KB L1d 232KB Apple G11M 1GB LPDDR4X TBC 2019 年 9 月 watchOS 60 Current S6 TBC 7nm FinFET P TSMC TBC ARMv84A 雙核心 Tempest L1i 296KB L1d 248KB TBC 1GB LPDDR4X TBC 2020 年 9 月 Apple Watch Series 6 watchOS 70 Current T 系列 名稱 型號 圖片 半導體工藝 裸晶尺寸 CPU ISA CPU CPU 快取 GPU 記憶體 發表日期 應用產品 T1 APL1023 ARMv7 TBD 2016 年 10 月 T2 APL1027 ARMv8A TBD LPDDR4 2017 年 12 月 MacBook Air 2020 年初 W 系列 名稱 型號 圖片 半導體工藝 裸晶尺寸 CPU ISA CPU CPU 快取 記憶體 Bluetooth 發表日期 應用產品 W1 343S00130343S00131 TBC 143 mm2 TBC TBC TBC TBC 42 2016 年 9 月 Beats Flex W2 338S00348 TBC TBC TBC TBC TBC TBC 42 2017 年 9 月 W3 338S00464 TBC TBC TBC TBC TBC TBC 50 2018 年 9 月 Apple Watch Series 4 Apple Watch Series 5 Apple Watch Series 6 Apple Watch SE H 系列 名稱 型號 圖片 Bluetooth 發表日期 應用產品 H1 343S00289 AirPods 第 2 代 343S00290 AirPods 第 2 代 343S00404 AirPods Max H1 SiP AirPods Pro 50 2019 年 3 月 Powerbeats Pro Beats Solo Pro AirPods Pro Powerbeats 2020 AirPods Max Beats Fit Pro U 系列 名稱 型號 圖片 半導體工藝 發表日期 應用產品 U1 TMKA75 16 nm FinFET TSMC 16FF 2019 年 9 月 M 系列 名稱 型號 圖片 半導體工藝 裸晶尺寸 電晶體數目 CPU ISA CPU CPU 快取 GPU AI 加速器 記憶體技術 發表日期 應用產品 初始作業系統 最終作業系統 M1 APL 1102 5 nm TSMC N5 119 mm2 160 億 32 GHz 八核心 4 Firestorm 4 Icestorm 高效能核心： L1i 192 kB L1d 128 kB 高節能核心： L1i 128 kB L1d 64 kB 七或八核心 up to 26 TFLOPs 十六核心 11 TOPS 64 位元雙通道 4266 MHz LPDDR4X 682 GBs 2020 年 11 月 MacBook Air 2020 年末 Mac Mini 2020 年末 MacBook Pro 2020 年末 iPad Pro 2021 年 iMac 242021 年 iPad Air（2022 年） 最新 M1 Pro APL 1103 5 nm TSMC N5 245 mm2 337 億 十六核心 11 TOPS 2021 年 10 月 MacBook Pro 2021 年末 macOS Monterey 最新 M1 Max APL 1104 5 nm TSMC N5 432 mm2 570 億 十六核心 11 TOPS 2021 年 10 月 MacBook Pro 2021 年末 macOS Monterey 最新 M1 Ultra APL 1105 5 nm TSMC N5 864 mm2 1140 億 323 GHz 20 核 16x Firestorm 2064 GHz 4x Icestorm 32 核心 22 TOPS LPDDR5 6400 八通道 128 位 （1024 位） 3200 MHz 8192 GBs 2022 年 3 月 Mac Studio 2022 年初 macOS Ventura 最新 M2 APL 1109 5 nm TSMC N5P 15525 mm2 200 億 349 GHz 4 核 Avalanche 22 GHz 4 核 Blizzard 8 核心 LPDDR5 6400 雙通道 64 位 （28 位） 3200 MHz 100 GBs 2022 年 7 月 MacBook Air（2022 年中） MacBook Pro（2022 年中） macOS Ventura 最新 其他 型號 圖片 發表日期 CPU ISA 規格 用途 應用產品 作業系統 339S0196 2011 年 3 月 Arm 256 MB RAM Lightning 轉換 HDMI Apple Digital AV Adapter NA 參考文獻 更多閱讀 Gurman Mark January 29 2018 How Apple Built a Chip Powerhouse to Threaten Qualcomm and Intel Bloomberg Businessweek Category 單片系統 Category 微處理器 CategoryARM 架構 Category 蘋果公司處理器