Redmi K50 是小米集團旗下的子品牌 Redmi 於北京時間 2022 年 2 月 16 日 19 時許在中國北京小米科技園釋出的智慧手機系列，為 Redmi 手機 K 系列的第四代機型系列，包含 Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 電競版（Redmi K50 Gaming）以及 Redmi K50 至尊版（Redmi K50 Ultra）四款機型。其中，Redmi K50 電競版於 2022 年 2 月 16 日釋出，Redmi K50 及 Redmi K50 Pro 則於 2022 年 3 月 17 日與 Redmi K40S 一同釋出，而 Redmi K50 至尊版則於 2022 年 8 月 11 日晚於雷軍 2022 年度演講釋出會上釋出。 Redmi 於 2022 年 7 月 20 日在印度釋出的 Redmi K50i 是 Redmi 在中國大陸地區先期釋出的 Redmi Note 11T Pro 的重新命名產品。Redmi K50 至尊版則在升級後置主攝規格後，在海外市場命名為小米 12T Pro，詳細資訊請查閱條目小米 12T。 簡介 全部 Redmi K50 系列機型均搭載了 667 英寸（對角線）的 AMOLED 螢幕，與前代及 K30 系列保持一致，也依舊維持了前代的非隱藏式屏下前置攝像頭設計。全部機型背部依舊維持了前代佈置三枚後置鏡頭的設計，但對鏡頭區域的蓋板及攝像頭排列布局做出了調整。核心效能方面，這一代的 K 系列機型分別採用了聯發科技提供的天璣 8100、天璣 9000 以及高通公司提供的驍龍 8 Gen 1 和驍龍 8 Gen 1 四款 SoC 晶片，分別內置於 Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 電競版以及 Redmi K50 至尊版四款機型之中，此外，LPDDR5 規格的 RAM 以及 UFS31 規格的 ROM 也改為全系搭載。 硬體 外觀 Redmi K50 系列的機身尺寸基本維持了 Redmi K40 系列的規格，除電競版外，僅厚度略有增加。全系正面均採用了與前代相同的居中佈置的非隱藏式屏下前置攝像頭方案，但攝像頭開孔相較前代有所增大。除電競版採用了鋁合金邊框外，其他三款機型均採用了聚碳酸酯塑膠材質的側邊框。 由於設計定位不同，Redmi K50 系列機型的按鍵及開孔設定也有所差異。其中，Redmi K50 及 Redmi K50 Pro 的機身側邊上方從左至右分別佈置有副揚聲器出音孔、紅外線發射窗以及降噪麥克風，右側邊佈置有音量增減鍵以及支援指紋識別功能的電源鍵，下側邊從左至右設有 SIM 卡托架、主麥克風、USB TypeC 資料介面以及主揚聲器出音孔，機身左側則不設任何開孔；Redmi K50 電競版的機身側邊上方從左至右分別佈置紅外線發射視窗、降噪麥克風以及副揚聲器出音孔，右側邊從上至下分別為上肩鍵、上肩鍵彈出開關、支援指紋識別功能的電源鍵、下肩鍵彈出開關及下肩鍵，機身底部從左至右分別為主麥克風、USB TypeC 資料介面以及主揚聲器出音孔，機身左側從上至下佈置有 SIM 卡槽、音量加減鍵及副麥克風開孔。 Redmi K50 系列機型均採用了左上角佈置攝像鏡組的背部設計。其中 Redmi K50 及 Redmi K50 Pro 的三枚攝像頭開孔呈等邊三角形排列，三枚攝像頭的開孔外邊緣被一圓環相內切，圓環外部做一黑色矩形高臺。矩形高臺下側銜接一突出度較小的平臺，平臺左側靠上位置佈置 LED 補光燈及後置環境光感測器，呈長條形排列，長條形透明開孔下方另有 48MP OIS 或 108MP OIS 的主攝感測器引數標識以及 AI TRIPLE CAMERA（AI 三攝）的文字標識，這些設計元素與同場釋出的 Redmi K40S 基本相同；Redmi K50 電競版的三枚攝像頭開孔則呈一字型豎向佈置，其中中間鏡頭的開孔較小，上下兩側鏡頭的開孔較大，與 K40 遊戲增強版類似。三枚鏡頭被一沙漏狀黑色玻璃蓋板覆蓋，左右兩側佈置 LED 呼吸燈帶，可在系統內設定不同的閃亮策略，玻璃蓋板左右兩側被鏡組周圍的鋁合金外框稍作侵入，並豎向標識 FREEZING 和 SPEEDIEST 裝飾文字。鏡組框右側設有設計為閃電形狀的 LED 補光燈以及後置環境光感測器；Redmi K50 至尊版的鏡組區域設計則類似於小米 12 Pro，主攝位於鏡組裝飾板最上方，以圓形絲印外接正方形鏡片來突出主攝位置，主攝斜下方豎向放置微距感測器及超廣角感測器，主攝斜下方則佈置閃光燈、環境光及色溫感測器及 108MP 的主攝畫素數量標記。 Redmi K50 系列機型均採用玻璃材質的後蓋，其中 Redmi K50、Redmi K50 Pro 及 Redmi K50 至尊版除左下角佈置 Redmi 的 LOGO 之外，無其他設計元素；Redmi K50 電競版則在機身背部中央豎向設計高光亮條，並在後蓋左右兩側設計三角形翼狀高光紋理，以體現電競元素。 Redmi K50 及 Redmi K50 Pro 提供四款外觀配色，分別為幽芒（經磨砂處理的綠色玻璃後蓋，暗綠色聚碳酸酯塑膠邊框）、幻鏡（貼有藍色菲林炫光膜片的玻璃後蓋，淡藍色聚碳酸酯塑膠邊框）、墨羽（貼有帶破碎斑紋的菲林膜片的玻璃後蓋，黑色聚碳酸酯塑膠邊框）以及銀跡（經磨砂處理的銀灰色玻璃後蓋，銀色聚碳酸酯塑膠邊框）；Redmi K50 電競版則提供三款外觀配色，銀翼（銀色玻璃後蓋，亮銀色鋁合金中框）、暗影（灰黑色玻璃後蓋及鋁合金中框）以及冰斬（冰藍色玻璃後蓋，灰黑色鋁合金中框）。此外，Redmi K50 電競版另提供限量發售的 AMG F1 冠軍版，採用了灰黑色玻璃後蓋，並在後蓋左上角標有賓士 AMG 的徽標。2022 年 5 月 24 日，Redmi 為 Redmi K50 追加了晴雪配色（磨砂白色玻璃後蓋，銀色聚碳酸酯塑膠中框），這一配色是自前代產品 Redmi K40 而沿襲下來的。而後期釋出的 Redmi K50 至尊版則提供雅黑（經磨砂處理的黑色玻璃後蓋，黑色聚碳酸酯塑膠邊框）、冰藍（經磨砂處理的藍綠色玻璃後蓋，青色聚碳酸酯塑膠邊框）以及銀跡（經磨砂處理的銀灰色玻璃後蓋，銀色聚碳酸酯塑膠邊框）三種配色可選。K50 至尊版與 K50 電競版一同提供了限量發售的 AMG F1 冠軍版，採用了灰黑色玻璃後蓋，並在後蓋右上角標有賓士 AMG 的徽標。 螢幕 Redmi K50 全系列採用 667 英寸（對角線）的 AMOLED 柔性螢幕基材，其中 Redmi K50 及 Redmi K50 Pro 採用由三星顯示供應的 E4 基材顯示面板，解析度達到 32001440，是 Redmi 首次採用 2K 級別顯示面板；Redmi K50 電競版採用由華星光電供應的顯示面板，解析度維持前代的 24001080，支援高達 1920Hz 的高頻 PWM 調光；Redmi K50 至尊版則採用由華星光電和天馬微電子共同供應的 27121220 解析度的 OLED 顯示面板，支援高達 1920Hz 的高頻 PWM 調光以及環境光自適應色溫調節。 晶片及儲存 Redmi K50 全系列的四款機型採用了四款不同的主晶片，其中 Redmi K50 及 Redmi K50 Pro 均採用聯發科技研發、臺積電代工生產的天璣系列 SoC，Redmi K50 電競版採用美國高通公司研發、三星半導體代工生產的高通驍龍 8 Gen 1 晶片，而 Redmi K50 至尊版則採用美國高通公司研發、臺積電代工生產的高通驍龍 8（第一代）晶片。 Redmi K50 採用的主晶片為天璣 8100，部件代號為 MT6895ZTCZA。其 CPU 部分為八核心設計，擁有 4 顆主頻為 285GHz 的高效能核心以及 4 顆主頻為 20GHz 的低功耗核心，採用 ARM 公司設計的 CortexA78 及 A55 架構；其 GPU 則採用了 6 核心的 MaliG610 圖形處理單元。此外，天璣 8100 還對雙卡 5G 同時駐網、WiFi6 以及藍牙 52 得到較好支援。 Redmi K50 Pro 採用的主晶片為天璣 9000，部件代號為 MT6983，其 CPU 部分同樣設計為 8 核心，擁有 1 顆主頻為 305GHz 的高效能核心、3 顆主頻為 285GHz 的均衡效能核心以及 4 顆主頻為 18GHz 的低功耗核心，採用 ARM 公司設計的 CortexX2、A710 及 A510 架構；其 GPU 則採用了 10 核心的 MaliG710 圖形處理單元。雙卡 5G 同時駐網、WiFi6 以及藍牙 52 等連線功能同樣在天璣 9000 上得到較好支援。 Redmi K50 電競版則採用了新一代的驍龍 8 處理器（即驍龍 8 Gen 1，部件代號 SM8450），為三星 4nm 工藝製程，CPU 部分由 1 顆最高主頻為 30GHz 的大核心、3 顆最高主頻為 25GHz 的中核心以及 4 顆最高主頻為 18GHz 的小核心組成，GPU 部分則採用了最高主頻為 818MHz 的 Adreno 730，同時整合支援雙卡 5G 駐網的 X65 基帶。 儲存方面，全部 Redmi K50 系列機型均支援 8GB 及 12GB 的 RAM 容量可選，機身儲存則提供 128GB 和 256GB 兩種容量可選。其中 Redmi K50 Pro 及 Redmi K50 至尊版另提供高達 512GB 的儲存容量，供有需要的消費者選用購買。此外，Redmi K50 亦在 618 購物季以及 2022 年 10 月初期間短暫提供了 512GB 的儲存版本。 攝像模組 後置攝像方面，Redmi K50 採用了一顆 4800 萬畫素的攝像感測器，與前代 Redmi K40 元件相同；Redmi K50 Pro 採用了一顆 108 億畫素的主攝像感測器，與前代 Redmi K40 Pro 元件相同；Redmi K50 電競版則採用了一顆 6400 萬畫素的主攝像感測器，元件與 Redmi K30 Pro 相同；Redmi K50 至尊版則搭載了一顆由三星半導體供應的 108 億畫素主攝感測器，但感光面積相較 Redmi K50 Pro 有所縮減。除電競版外，其他兩款機型均在前代基礎上加入了 OIS 光學防抖。除電競版及至尊版外，其他兩款機型均不支援 4K 60 幀影片拍攝。 三者均使用相同的 800 萬畫素廣角感測器以及 200 萬畫素的微距感測器。曾在 Redmi K40、Redmi K40 Pro 上採用的長焦微距功能被取消，全系均改為短焦微距。 全系機型的前置攝像感測器均改用 2000 萬畫素的索尼 IMX 596 感測器，均支援 1080P 3060 幀、720P 30 幀影片錄製，並支援一系列美顏功能。 其他功能 充電和續航方面，Redmi K50 支援最高 67W 功率的有線充電（20V 325A MAX），並內建 5500mah 的電池，可在 50 分鐘左右充至 100；Redmi K50 Pro 及 Redmi K50 電競版則支援最高 120W 功率的有線充電（20V 6A MAX），Redmi K50 Pro 內建 5000mah 電池，而 Redmi K50 電競版則內建 4700mah 電池。另外，Redmi K50 Pro 還在主機板電源模組內搭載了兩顆由小米自研、上海南芯代工生產的電源管理晶片澎湃 P1（部件編碼 SC8561）。這一電源管理晶片與小米 12 Pro 採用的晶片相同。 音響系統方面，Redmi K50 全系採用了非對稱式的立體聲揚聲器，頂部發聲單元較底部稍小，且頂部發聲單元兼具聽筒的作用。Redmi K50 全系僅支援 USB TypeC 介面的音訊輸出輸入裝置，傳統 35mm 接頭需專用轉換器轉接。 近距離通訊方面，Redmi K50 系列支援藍牙 52、多功能 NFC 以及紅外遙控功能，可使用遙控類 APP 對支援紅外控制的電器裝置進行控制。 技術規格 引數及功能項 機型 引數及功能項 機型 Redmi K50 Redmi K50 Pro Redmi K50 電競版 Redmi K50 至尊版 代號 代號 rubens matisse ingres diting 其他名稱 適用國家及地區 其他名稱 適用國家及地區 POCO F4 GT（國際） Xiaomi 12T Pro（國際） 尺寸（長 寬 厚，mm） 尺寸（長 寬 厚，mm） 16317615848 16317615848 162576785 163175986 重量（g） 重量（g） 201 201 210 202 螢幕 螢幕 667 英寸 209 比例 32001440 三星 AMOLED 螢幕可根據 APP 的不同自動切換 60Hz 和 120Hz 兩級重新整理率 667 英寸 209 比例 32001440 三星 AMOLED 螢幕可根據 APP 的不同自動切換 60Hz 和 120Hz 兩級重新整理率 667 英寸 209 比例 24001080 華星光電 AMOLED 螢幕可根據 APP 的不同自動切換 60Hz 和 120Hz 兩級重新整理率 667 英寸 209 比例 27121220 華星光電 天馬微電子 AMOLED 螢幕可根據 APP 的不同自動切換 60Hz 和 120Hz 兩級重新整理率 前置攝像頭 前置攝像頭 2000 萬畫素（索尼 IMX596）正上方螢幕內挖孔佈置 2000 萬畫素（索尼 IMX596）正上方螢幕內挖孔佈置 2000 萬畫素（索尼 IMX596）正上方螢幕內挖孔佈置 2000 萬畫素（索尼 IMX596）正上方螢幕內挖孔佈置 後置攝像模組 主攝 4800 萬畫素 索尼 IMX582）支援 OIS 光學防抖 108 億畫素（三星 S5KHM2）支援 OIS 光學防抖 6400 萬畫素（索尼 IMX686） 108 億畫素（三星 S5KHM6）1167 英寸 f16 支援 OIS 光學防抖 後置攝像模組 廣角 800 萬畫素 三星 S5K4H7 800 萬畫素 三星 S5K4H7 800 萬畫素 三星 S5K4H7 800 萬畫素 三星 S5K4H7 後置攝像模組 微距 200 萬畫素（格科微 GC02M1） 200 萬畫素（格科微 GC02M1） 200 萬畫素（格科微 GC02M1） 200 萬畫素（格科微 GC02M1） 晶片平臺 晶片平臺 聯發科天璣 8100（MT6895ZTCZA） 聯發科天璣 9000（MT6983） 高通驍龍 8 Gen 1（SM8450） 高通驍龍 8 Gen 1（SM8475） 支援網路 支援網路 GSMWCDMATDDFDD5G NR（SANSA） GSMWCDMATDDFDD5G NR（SANSA） GSMWCDMATDDFDD5G NR（SANSA） GSMWCDMATDDFDD5G NR（SANSA） 執行記憶體（RAM） 執行記憶體（RAM） 8GB12GBLPDDR5 3200MHz 8GB12GBLPDDR5 3200MHz 8GB12GBLPDDR5 3200MHz 8GB12GBLPDDR5 3200MHz 快閃記憶體儲存（ROM） 快閃記憶體儲存（ROM） 128GB256GB512GBUFS31 128GB256GB512GBUFS 31 128GB256GBUFS 31 128GB256GB512GBUFS 31 記憶卡擴充套件 記憶卡擴充套件 不支援 不支援 不支援 不支援 充電功率 充電功率 支援 Mi Turbo Charge 協議的 67W 充電 支援 Mi Turbo Charge 協議的 120W 充電 支援 Mi Turbo Charge 協議的 120W 充電 支援 Mi Turbo Charge 協議的 120W 充電 電池容量（mAh） 電池容量（mAh） 5500 5000 4700 5000 多功能 NFC 多功能 NFC 支援 支援 支援 支援 聲響 聲響 支援 USB TypeC 標準輸出輸入介面的模擬 數字音訊裝置立體聲雙揚聲器 支援 USB TypeC 標準輸出輸入介面的模擬 數字音訊裝置立體聲雙揚聲器 支援 USB TypeC 標準輸出輸入介面的模擬 數字音訊裝置立體聲雙揚聲器 支援 USB TypeC 標準輸出輸入介面的模擬 數字音訊裝置立體聲雙揚聲器 資料傳輸 藍牙 藍牙 53 藍牙 53 藍牙 52 藍牙 52 資料傳輸 無線網路 WiFi 80211abgnacax（24 和 5GHz） WiFi 80211abgnacax（24 和 5GHz） WiFi 80211abgnacax（24 和 5GHz） WiFi 80211abgnacax（24 和 5GHz） 資料傳輸 資料介面 USB TypeC USB TypeC USB TypeC USB TypeC 紅外遙控 紅外遙控 支援 支援 支援 支援 安全識別方式 安全識別方式 2D 人臉識別 電源鍵指紋識別 2D 人臉識別 電源鍵指紋識別 2D 人臉識別 電源鍵指紋識別 2D 人臉識別 屏下指紋識別 機身材質 機身材質 聚碳酸酯塑膠中框康寧玻璃後蓋 聚碳酸酯塑膠中框康寧玻璃後蓋 鋁合金外邊框康寧玻璃後蓋 聚碳酸酯塑膠中框康寧玻璃後蓋 軟體 全部 Redmi K50 系列機型均預裝基於 Android 12 的 MIUI 13 作業系統，並支援升級至後續版本。 在小米社群，使用者可根據實際需求申請全部 Redmi K50 系列機型的開發版公測韌體和穩定版內測韌體，申請通過後可透過 OTA 機制安裝上述兩個分支的測試版本。 銷售 Redmi K50 系列提供的銷售版本、價格及上市日期如下表所示。 銷售版本 機型 銷售版本 機型 Redmi K50 Redmi K50 Pro Redmi K50 電競版 Redmi K50 至尊版 儲存版本 8GB RAM128GB ROM 2399 2999 3299 2999 儲存版本 8GB RAM256GB ROM 2599 3299 3299 儲存版本 12GB RAM128GB ROM 3599 儲存版本 12GB RAM256GB ROM 2799 3599 3899 3599 儲存版本 12GB RAM512GB ROM ￥3099 3999 3999 上市日期 上市日期 2022322 1000（UTC8） 2022322 1000（UTC8） 2022218 1000（UTC8） 2022816 1000（UTC8） 參考文獻 Category 配置後置多攝影鏡頭的手機 Category 小米手機 CategoryAndroid 裝置 Category2022 年面世的手機