半導體產業是從事半導體以及半導體器件設計製造的產業。該產業濫觴於 1960 年左右，由於科技的發展，半導體器件的製造在當時已經成為來一項可行的業務。截至 2018 年，半導體行業的年度銷售收入已經增長到 4810 億美元以上。半導體行業是電子工業背後的驅動力，截至 2011 年，全球電子產品的年銷售額為 1350 億英鎊（2180 億美元），消費性電子產品的年銷售額預計到 2020 年將達到 29 萬億美元，科技行業的銷售額預計在 2019 年達到 5 萬億美元，而電子商務的交易總額將於 2017 年超過 29 萬億美元。 最廣泛使用的半導體器件是金氧半導體場效電晶體，它是 1959 年由貝爾實驗室的和發明的。自 20 世紀 60 年代以來，金氧半導體場效電晶體的規模和小型化一直是半導體技術快速指數增長背後的主要因素。佔電晶體總數 999 的金氧半導體場效電晶體是半導體工業背後的驅動力，也是歷史上製造最廣泛的器件，據估計，在 1960 年至 2018 年期間全球共製造了 13 千萬億（131022）個金氧半導體場效電晶體。 產業結構 全球半導體行業由來自美國、臺灣、韓國和歐盟的公司主導。中國大陸、日本、韓國和臺灣佔據全球半導體總收入前六大國家 地區的四席。 該行業的獨特特點是持續增長，但具有高波動性的週期性模式。雖然半導體行業目前 20 年的年平均增長率約為 13，但這也伴隨著同樣高於平均水平的市場波動，這可能導致顯著的週期性波動。這就需要高度的靈活性和創新，以不斷適應市場快速變化的步伐，因為許多嵌入半導體器件的產品往往有非常短的生命週期。 與此同時，半導體行業持續的價效比提升速度令人震驚。因此，半導體市場的變化不僅發生得非常快，而且預計行業的變化將以較慢的速度發展。半導體行業被廣泛認為是整個電子價值鏈的關鍵驅動力和技術推動者。 半導體銷售 銷售收入 classwikitable sortable styletextalign right 年份 收入 名義上 收入 考慮通貨膨脹 參考文獻 2018 481090000000 2017 420390000000 2016 345850000000 2015 335170000000 2014 335840000000 2013 305580000000 2012 291560000000 2011 299520000000 2010 298320000000 2009 226310000000 2008 280000000000 2007 255600000000 2006 247700000000 2005 227000000000 2004 213000000000 2000 204000000000 1995 144000000000 1992 60000000000 1990 51000000000 1987 33000000000 市場份額 半導體市場份額 19802005 半導體型別 2008 2005 2000 1995 1990 1987 1985 1982 1980 矽制金氧半場效電晶體 90 90 88 84 74 64 59 55 53 三五半導體 7 4 4 2 1 1 1 1 1 矽制雙極性電晶體 3 6 8 14 25 35 40 44 46 金氧半場效電晶體市場份額 1985 2000 金氧半場效電晶體半導體器件製造 2003 2000 1990 1987 1985 1982 互補式金氧半導體 99 88 47 P 型金氧半導體邏輯和 N 型金氧半導體邏輯 1 12 53 微處理器市場佔有率 2005 工業部門 市場份額 電腦和外部裝置 323 消費電子產品 212 通訊裝置 165 電力電子學 143 國防和航天 115 汽車電子 42 大型企業 最大的半導體公司（按年度半導體銷售金額排名） 排名 2023 2018 2017 2011 2006 2000 1995 1992 1990 1986 1985 1975 1 臺積電 TSMC 三星 三星 英特爾 英特爾 英特爾 英特爾 日本電氣 日本電氣 日本電氣 日本電氣 德州儀器 2 三星電子 英特爾 英特爾 三星 三星 東芝 日本電氣 東芝 東芝 東芝 德州儀器 摩托羅拉 3 英特爾 Intel SK 海力士 臺積電 臺積電 德州儀器 日本電氣 東芝 英特爾 日立 日立 摩托羅拉 飛利浦 4 SK 海力士 臺積電 SK 海力士 德州儀器 東芝 三星 日立 摩托羅拉 英特爾 日立 5 輝達 NVIDIA 美光科技 美光科技 東芝 意法半導體 德州儀器 摩托羅拉 日立 摩托羅拉 東芝 6 高通 Qualcomm 博通 博通 瑞薩電子 瑞薩電子 摩托羅拉 三星 德州儀器 富士通 富士通 7 博通 高通 高通 高通 SK 海力士 意法半導體 德州儀器 三菱電機 飛利浦 8 美光科技 東芝 德州儀器 意法半導體 飛思卡爾 日立 IBM 三菱電機 德州儀器 英特爾 9 德州儀器 德州儀器 東芝 SK 海力士 恩智浦半導體 英飛凌 三菱電機 飛利浦 國家半導體 10 超微半導體（AMD） 英偉達 英偉達 美光科技 日本電氣 飛利浦 SK 海力士 松下電器 松下電器 主要的半導體公司 名稱 總部所在地 型別 硬體產品 三星電子 整合元件製造廠 快閃記憶體，動態隨機存取儲存器，CMOS 感測器，射頻收發器，有機發光二極體，固態硬碟 英特爾 整合元件製造廠 臺積電 晶圓代工 SK 海力士 整合元件製造廠 美光科技 整合元件製造廠 DRAM NAND 快閃記憶體，SSD NOR 快閃記憶體，管理 NAND，多晶片包 高通 無廠半導體公司 博通 無廠半導體公司 東芝 整合元件製造廠 德州儀器 整合元件製造廠 亞德諾半導體 整合元件製造廠 放大器，資料轉換器，音訊和影片產品，射頻和微波，感測器，微機電系統 微芯科技 整合元件製造廠 微控制器和模擬半導體 恩智浦半導體 整合元件製造廠 聯發科技 無廠半導體公司 英飛凌 整合元件製造廠 意法半導體 整合元件製造廠 索尼 整合元件製造廠 安謀控股 無廠半導體公司 超微半導體 無廠半導體公司 英偉達 無廠半導體公司 瑞薩電子 整合元件製造廠 格芯 晶圓代工 安森美 整合元件製造廠 聯華電子 晶圓代工 蘋果公司 無廠半導體公司 富士通 整合元件製造廠 日立 整合元件製造廠 IBM 無廠半導體公司 三菱電機 整合元件製造廠 松下電器 整合元件製造廠 美信整合產品 整合元件製造廠 Imagination Technologies 無廠半導體公司 註釋： 晶圓代工：它們專門從事製造服務，也可能向第三方提供設計服務，亦可能不向第三方提供光罩製造、半導體封裝和測試服務，這些服務也可以外包給其他公司。例如，提供設計、測試和封裝服務的臺積電、只提供光掩模製造服務的 TCE phtomask 和只提供封裝和測試服務的南茂科技、日月光等公司。 整合元件製造廠：它們主要自己研發、設計與製造晶片，但也可能提供其他公司晶圓代工製造的服務。 無廠的供應商：它們僅研發、設計晶片，而將製造委託給晶圓代工廠或整合元件製造廠進行。它們也可能向第三方提供晶片設計服務。 產品發貨 半導體器件 百萬製造單位 年份 光電工程 感測器 執行器 金氧半場效電晶體 19602001 2900000000000000 2002 23164 1654 2900000000000000 2003 28955 2482 2900000000000000 2004 38056 3310 2900000000000000 2005 44675 4137 2900000000000000 2006 55429 4137 2900000000000000 2007 67839 4136 2900000000000000 2008 76939 4964 2900000000000000 2009 91003 4964 2900000000000000 2010 97622 6619 2900000000000000 2011 110031 8273 2900000000000000 2012 129886 11583 2900000000000000 2013 131541 14064 2900000000000000 20142015 000000000000 2016 000000000000 20172018 000000000000 19602018 1112340 87699 13000000000000000 積體電路 積體電路晶片 百萬計 年份 半導體儲存器 微處理器 微控制器 混合訊號積體電路 邏輯閘 專用積體電路 專用應用標準產品 總計 19601991 15000 350000 1992 3706 15000 350000 1993 4060 15000 350000 1994 4938 15000 350000 1995 6092 15000 350000 1996 6206 15000 350000 1997 7155 60100 19981999 2000 89100 2001 2002 9100 6619 24819 11582 2482 23992 78594 2003 10755 6618 30611 14064 1655 25646 89349 2004 13237 9100 33092 14064 1654 33092 104239 2005 15719 8273 37229 14891 2481 38056 116649 2006 18201 10755 43020 18200 2482 45501 141600 2007 23992 12409 48811 18201 3309 45502 156000 2008 25646 12410 49639 18200 1655 47156 154706 2009 28128 11582 43020 14892 2482 43847 143951 2010 33919 16546 57084 19028 1654 57911 189800 2011 33919 17374 56256 19028 1655 58738 186970 2012 34747 17373 57084 17373 1655 57083 185315 2013 33919 16546 67839 18201 2481 64530 203516 2014 18600 2015 22058 235600 2016 21174 2017 25797 2018 19602018 356879 274298 635804 249852 25645 541054 4043926 分立器件 分立器件 百萬製造單位 年份 分立式電晶體 分立式電晶體 分立式電晶體 二極體 總計 年份 功率半導體器件 小訊號模型 總計 二極體 總計 19541956 28 28 1957 30 30 19581962 1963 303 303 19641965 1966 1967 1968 1969 1249 1249 1970 1971 881 881 19722001 2002 232472 2003 245708 2004 287901 2005 290382 2006 321820 2007 356566 2008 324301 2009 289555 2010 371458 2011 45000 110000 143000 2012 345812 2013 44000 103000 146000 358000 2014 48000 109000 154000 380000 2015 52000 107000 150000 372000 2016 53300 2017 58100 58100 2018 62800 62800 62800 19542018 416200 429000 851451 593000 5041398 地區 銷售 總部位於以下地區的製造商是行業內晶圓代工、IDM 整合裝置製造、無生產線製造和 OSAT 外包半導體組裝和測試 領域的銷售領導者。 排名 晶圓代工 IDM 無生產線製造 OSAT 1 2 3 4 5 請注意，總部設在美國的製造商在世界各地都有製造工廠，其中超過 50 在美洲，39 在亞太地區 包括日本的 9，還有 9 在歐洲。 專利 截至 2005 年，下列國家或地區的專利持有者每年在世界範圍內創造了最多的半導體專利。 排名 國家（地區） 專利數量 1 30500 2 13500 3 9500 4 4000 5 3500 6 2500 另見 電子設計自動化 晶圓代工 半導體器件製造 半導體制造廠 電晶體數量 註釋 參考文獻 Category 半導體器件製造 Category 半導體物理學 Category 電子工業