高通驍龍元件是由高通所研發設計的系統晶片，使用於行動裝置，範圍涵蓋智慧手機、平板電腦以及 Smartbook 等產品。 驍龍 S1 型號 工藝 CPU 指令集 CPU CPU 快取記憶體 GPU 記憶體支援 通訊技術支援 樣品釋出時間 採用產品 MSM7225 65nm ARMv6 最高 528MHz ARM11 16K16K L1 無 L2 2D 軟體支援 無獨立 GPU GSM GPRSEDGE WCDMAUMTS HSPA 2007 MSM7625 65nm ARMv6 最高 528MHz ARM11 16K16K L1 無 L2 2D 軟體支援 無獨立 GPU GSM GPRSEDGE CDMA 1 Rev A 1EVDO Rev A WCDMAUMTS HSPA 2007 MSM7227 65nm ARMv6 最高 800MHz ARM11 16K16K L1256K L2 Adreno 200 166MHz LPDDR1 133 GBs GSM GPRSEDGE WCDMAUMTS HSPA 2008 MSM7627 65nm ARMv6 最高 800MHz ARM11 16K16K L1256K L2 Adreno 200 166MHz LPDDR1 133 GBs GSM GPRSEDGE CDMA 1 Rev A 1EVDO Rev A WCDMAUMTS HSPA 2008 MSM7225A 45nm ARMv7 最高 800MHz ARM CortexA5 32K32K L1256K L2 Adreno 200 增強版 200MHz LPDDR1 16 GBs GSM GPRS EDGE WCDMAUMTS HSDPA HSUPA MBMS 2011 年第四季度 MSM7625A 45nm ARMv7 最高 800MHz ARM CortexA5 32K32K L1256K L2 Adreno 200 增強版 200MHz LPDDR1 16 GBs GSM GPRS EDGE WCDMAUMTS HSDPA HSUPA MBMSCDMA2000 1RTT 1EVDO Rel0RevARevB 1EVDO MC RevA 2011 年第四季度 MSM7227A 45nm ARMv7 最高 1GHz ARM CortexA5 32K32K L1256K L2 Adreno 200 增強版 200MHz LPDDR1 16 GBs GSM GPRS EDGE WCDMAUMTS HSDPA HSUPA MBMS 2011 年第四季度 MSM7627A 45nm ARMv7 最高 1GHz ARM CortexA5 32K32K L1256K L2 Adreno 200 增強版 200MHz LPDDR1 16 GBs GSM GPRS EDGE WCDMAUMTS HSDPA HSUPA MBMSCDMA2000 1RTT 1EVDO Rel0RevARevB 1EVDO MC RevA 2011 年第四季度 MSM7225AB 45nm ARMv7 最高 1GHz ARM CortexA5 32K32K L1256K L2 Adreno 200 增強版 200MHz LPDDR1 16 GBs GSM 85090018001900 3G Dual 9002100 8502100 8501900 9001900 HSDPA 72Mbits QSD8250 65nm ARMv7 最高 1GHz Scorpion 32K32K L1256K L2 Adreno 200 GSM GPRS EDGE UMTSWCDMA HSDPA HSUPA MBMS 2008 年第四季度 QSD8650 65nm ARMv7 最高 1GHz Scorpion 32K32K L1256K L2 Adreno 200 GSM GPRS EDGE WCDMAUMTS HSDPA HSUPA MBMSCDMA2000 1RTT 1EVDO Rel0RevARevB 1EVDO MC RevA 2008 年第四季度 驍龍 S2 型號 工藝 CPU 指令集 CPU CPU 快取記憶體 GPU 記憶體支援 通訊技術支援 樣品釋出時間 採用產品 MSM7230 45nm ARMv7 最高 800MHz Scorpion 32K32K L1256K L2 Adreno 205 雙通道 333MHz LPDDR2 53 GBs GSM GPRS EDGE WCDMAUMTS HSDPA HSUPA HSPA MBMS 2010 年第二季度 45nm ARMv7 最高 800MHz Scorpion 32K32K L1256K L2 Adreno 205 雙通道 333MHz LPDDR2 53 GBs GSM GPRS EDGE WCDMAUMTS HSDPA HSUPA HSPA MBMSCDMA2000 1Adv 1EVDO Rel0RevARevB 1EVDO MC RevA SVDO 2010 年第二季度 APQ8055 45nm ARMv7 最高 14GHz Scorpion 32K32K L1384K L2 Adreno 205 雙通道 333MHz LPDDR2 53 GBs 不支援 2010 年第二季度 45nm ARMv7 最高 1GHz Scorpion 32K32K L1384K L2 Adreno 205 雙通道 333MHz LPDDR2 53 GBs GSM GPRS EDGE WCDMAUMTS HSDPA HSUPA HSPA MBMS 2010 年第二季度 MSM8255T 45nm ARMv7 最高 15GHz Scorpion 32K32K L1384K L2 Adreno 205 雙通道 333MHz LPDDR2 53 GBs GSM GPRS EDGE WCDMAUMTS HSDPA HSUPA HSPA MBMS 2010 年第二季度 MSM8655 45nm ARMv7 最高 1GHz Scorpion 32K32K L1384K L2 Adreno 205 雙通道 333MHz LPDDR2 53 GBs GSM GPRS EDGE WCDMAUMTS HSDPA HSUPA HSPA MBMSCDMA2000 1Adv 1EVDO Rel0RevARevB 2010 年第二季度 MSM8655T 45nm ARMv7 最高 15GHz Scorpion 32K32K L1384K L2 Adreno 205 雙通道 333MHz LPDDR2 53 GBs GSM GPRS EDGE WCDMAUMTS HSDPA HSUPA HSPA MBMSCDMA2000 1Adv 1EVDO Rel0RevARevB 2010 年第二季度 驍龍 S3 型號 工藝 CPU 指令集 CPU CPU 快取記憶體 GPU 記憶體支援 通訊技術支援 樣品釋出時間 採用產品 APQ8060 45nm ARMv7 最高 17GHz 雙核心 Scorpion L2 512KB Adreno 220 單通道 333MHz ISM266MHz LPDDR2 267 GBs ISM213 GBs LPDDR2 不支援 2011 MSM8260 45nm ARMv7 最高 17GHz 雙核心 Scorpion L2 512KB Adreno 220 單通道 333MHz ISM266MHz LPDDR2 267 GBs ISM213 GBs LPDDR2 GSM GPRS EDGE WCDMAUMTS HSDPA HSUPA HSPA MBMS 2010 年第三季度 MSM8660 45nm ARMv7 最高 17GHz 雙核心 Scorpion L2 512KB Adreno 220 單通道 333MHz ISM266MHz LPDDR2 267 GBs ISM213 GBs LPDDR2 GSM GPRS EDGE WCDMAUMTS HSDPA HSUPA HSPA MBMSCDMA2000 1Adv 1EVDO Rel0RevARevB 1EVDO MC RevA 2010 年第三季度 驍龍 S4 等級 型號 工藝 CPU 指令集 CPU CPU 快取記憶體 GPU 記憶體支援 通訊技術支援 樣品釋出時間 採用產品 Play MSM8225 45nm ARMv7 最高 12GHz 雙核心 ARM CortexA5 2x 32K32K L1512K L2 Adreno 203 320 MHZ FWVGAFWVGA UMTS GSM GPRS EDGE HSPA 2012 年上半年 Play MSM8625 45nm ARMv7 最高 12GHz 雙核心 ARM CortexA5 2x 32K32K L1512K L2 Adreno 203 320 MHZ FWVGAFWVGA CDMAUMTS GSM GPRS EDGE HSPA 1RevA 1EVDO RevAB 2012 年上半年 Play MSM8225Q 45nm ARMv7 最高 12GHz 四核心 ARM CortexA5 Adreno 203 320 MHZ FWVGAFWVGA CDMAUMTS GSM GPRS EDGE HSPA 2012 年上半年 Play MSM8625Q 45nm ARMv7 最高 12GHz 四核心 ARM CortexA5 Adreno 203 320 MHZ FWVGAFWVGA CDMAUMTS GSM GPRS EDGE HSPA 1RevA 1EVDO RevAB 2012 年上半年 Plus MSM8227 28nm LP ARMv7 最高 1GHz 雙核心 Krait L0 4KB 4KB L1 16KB 16KB L2 1MB Adreno 305 FWVGA720p 藍牙 40 80211n 245GHz UMTS DCHSPA TDSCDMA 2012 年下半年 Plus MSM8627 28nm LP ARMv7 最高 1GHz 雙核心 Krait L0 4KB 4KB L1 16KB 16KB L2 1MB Adreno 305 FWVGA720p 藍牙 40 80211n 245GHz CDMAUMTS HSPA 1 AdvDOr0AB SVDODB 2012 年下半年 Plus APQ8030 28nm LP ARMv7 最高 12GHz 雙核心 Krait L0 4KB 4KB L1 16KB 16KB L2 1MB Adreno 305 qHD1080p 單通道 533MHz LPDDR2 藍牙 40 80211n 245GHz 無通訊基帶 2012 年第三季度 Plus MSM8230 28nm LP ARMv7 最高 12GHz 雙核心 Krait L0 4KB 4KB L1 16KB 16KB L2 1MB Adreno 305 qHD1080p 單通道 533MHz LPDDR2 藍牙 40 80211n 245GHz GSM GPRS EDGE UMTS DCHSPA TDSCDMA 2012 年第三季度 Plus MSM8630 28nm LP ARMv7 最高 12GHz 雙核心 Krait L0 4KB 4KB L1 16KB 16KB L2 1MB Adreno 305 qHD1080p 單通道 533MHz LPDDR2 藍牙 40 80211n 245GHz GSM GPRS EDGE CDMAUMTS HSPA 1 AdvDOr0AB SVDODB 2012 年第三季度 Plus MSM8930 28nm LP ARMv7 最高 12GHz 雙核心 Krait L0 4KB 4KB L1 16KB 16KB L2 1MB Adreno 305 qHD1080p 單通道 533MHz LPDDR2 藍牙 40 80211n 245GHz World Mode LTE FDDTDD CAT3 SVLTEDB TDSCDMA Rel9 DCHSPA GSMGPRSEDGE EGAL 1 Adv 1 EVDO Rev AB 2012 年第三季度 Plus APQ8060A 28nm LP ARMv7 最高 15GHz 雙核心 Krait L0 4KB 4KB L1 16KB 16KB L2 1MB Adreno 225 WUXGA1080p 雙通道 500MHz LPDDR2 藍牙 40 80211n 245GHz 無通訊基帶 2012 年下半年 Plus MSM8260A 28nm LP ARMv7 最高 15GHz 雙核心 Krait L0 4KB 4KB L1 16KB 16KB L2 1MB Adreno 225 WUXGA1080p 雙通道 500MHz LPDDR2 藍牙 40 80211n 245GHz GSM GPRS EDGE UMTS DCHSPA TDSCDMA 2012 年第一季度 Plus MSM8660A 28nm LP ARMv7 最高 15GHz 雙核心 Krait L0 4KB 4KB L1 16KB 16KB L2 1MB Adreno 225 WUXGA1080p 雙通道 500MHz LPDDR2 藍牙 40 80211n 245GHz CDMAUMTS HSPA 1 AdvDOr0AB SVDODB 2012 年第一季度 Plus MSM8960 28nm LP ARMv7 最高 15GHz 雙核心 Krait L0 4KB 4KB L1 16KB 16KB L2 1MB Adreno 225 WUXGA1080p 雙通道 500MHz LPDDR2 藍牙 40 80211n 245GHz World Mode LTE FDDTDD CAT3 SVLTEDB TDSCDMA Rel9 DCHSPA GSMGPRSEDGE EGAL 1 Adv 1 EVDO Rev AB 2012 年第一季度 Pro MSM8260A Pro 28nm LP ARMv7 最高 17GHz 雙核心 Krait 300 L0 4KB 4KB L1 16KB 16KB L2 1MB 400MHz Adreno 320 WUXGA1080p 雙通道 500MHz LPDDR2 藍牙 40 80211n 245GHz World Mode LTE FDDTDD CAT3 SVLTEDB TDSCDMA Rel9 DCHSPA GSMGPRSEDGE EGAL 1 Adv 1 EVDO Rev AB Pro MSM8960T 28nm LP ARMv7 最高 17GHz 雙核心 Krait 300 L0 4KB 4KB L1 16KB 16KB L2 1MB 400MHz Adreno 320 WUXGA1080p 雙通道 500MHz LPDDR2 藍牙 40 80211n 245GHz World Mode LTE FDDTDD CAT3 SVLTEDB TDSCDMA Rel9 DCHSPA GSMGPRSEDGE EGAL 1 Adv 1 EVDO Rev AB 2012 第二季度 Pro MSM8960T Pro MSM8960AB 28nm LP ARMv7 最高 17GHz 雙核心 Krait 300 L0 4KB 4KB L1 16KB 16KB L2 1MB 400MHz Adreno 320 WUXGA1080p 雙通道 500MHz LPDDR2 藍牙 40 80211n 245GHz World Mode LTE FDDTDD CAT3 SVLTEDB TDSCDMA Rel9 DCHSPA GSMGPRSEDGE EGAL 1 Adv 1 EVDO Rev AB Pro MSM8960DT 28nm LP ARMv7 最高 17GHz 雙核心 Krait 300 自然語言處理器，語境處理器 L0 4KB 4KB L1 16KB 16KB L2 1MB 400MHz Adreno 320 WUXGA1080p 雙通道 500MHz LPDDR2 藍牙 40 80211n 245GHz World Mode LTE FDDTDD CAT3 SVLTEDB TDSCDMA Rel9 DCHSPA GSMGPRSEDGE EGAL 1 Adv 1 EVDO Rev AB Q3 2013 Pro APQ8064 28nm LP ARMv7 最高 15GHz 四核心 Krait L0 4KB 4KB L1 16KB 16KB L2 1MB 400MHz Adreno 320 QXGA1080p 雙通道 533MHz LPDDR2 藍牙 40 80211n 245GHz 無通訊基帶 2012 Prime MPQ8064 28nm LP ARMv7 最高 17GHz 四核心 Krait L0 4KB 4KB L1 16KB 16KB L2 2MB 400MHz Adreno 320 FHD1080p 雙通道 533MHz 不支援 2012 驍龍 200 系列 驍龍 200 型號 工藝 CPU 指令集 CPU CPU 快取記憶體 GPU 記憶體支援 通訊技術支援 樣品釋出時間 採用產品 8225Q 45nm LP ARMv7 最高 14GHz 四核心 ARM CortexA5 Adreno 203 WXGA720p 單通道 32bit300MHz LPDDR2 600MHz DDR 48 GBs UMTS GSM GPRS EDGE HSPA 2013 8625Q 45nm LP ARMv7 最高 14GHz 四核心 ARM CortexA5 Adreno 203 WXGA720p 單通道 32bit300MHz LPDDR2 600MHz DDR 48 GBs CDMAUMTS GSM GPRS EDGE HSPA 1RevA 1EVDO RevAB 2013 8210 28nm LP ARMv7 最高 12GHz 雙核心 ARM CortexA7 2x 32K32K L1512K L2 400MHz Adreno 302 WXGA720p 單通道 32bit300MHz LPDDR2 600MHz DDR 48 GBs 2013 8610 28nm LP ARMv7 最高 12GHz 雙核心 ARM CortexA7 2x 32K32K L1512K L2 400MHz Adreno 302 WXGA720p 單通道 32bit300MHz LPDDR2 600MHz DDR 48 GBs 2013 8212 28nm LP ARMv7 最高 12GHz 四核心 ARM CortexA7 400MHz Adreno 302 WXGA720p 單通道 32bit300MHz LPDDR2 600MHz DDR 48 GBs 2013 8612 28nm LP ARMv7 最高 12GHz 四核心 ARM CortexA7 400MHz Adreno 302 WXGA720p 單通道 32bit300MHz LPDDR2 600MHz DDR 48 GBs 2013 驍龍 205208210212215 驍龍 205 釋出於 2017 年 3 月 21 日。 驍龍 208210 釋出於 2014 年 9 月 9 日。驍龍 212 釋出於 2015 年 7 月 28 日。 驍龍 215 發布於 2019 年 7 月 9 日 型號 工藝 CPU 指令集 CPU GPU 記憶體支援 通訊技術支援 樣品釋出時間 採用產品 8905 205 28nm LP ARMv7 最高 11GHz 雙核心 ARM CortexA7 Adreno 304 WXGA720p 384MHz LPDDR2LPDDR3 X5 LTE modem4G 3G and 2G support Peak 下行 Speed 150 Mbps Peak 上行 Speed 50 Mbps Supported cellular technologies HSPA GSM TDSCDMA DSDS Support for VoLTE and VoWIFI2 WiFi 80211bgn USB 20 藍牙 41 2017 Nokia 8110 4G 8208 208 28nm LP ARMv7 最高 11GHz 雙核心 ARM CortexA7 Adreno 304 WXGA720p 單通道 16bit 400MHz LPDDR2LPDDR3 32 GBs 3G multimode up to 42 Mbits supporting WCDMA 3CHSDPA DCHSUPA CDMA1x EVDO Rev B TDSCDMA and GSMEDGE 藍牙 41 BLE 80211n 24GHz 2014 8909 210 28nm LP ARMv7 最高 11GHz 四核心 ARM CortexA7 Adreno 304 WXGA720p 533MHz LPDDR2LPDDR3 4G LTEAdvanced World Mode CAT4 supporting LTE FDD LTE TDD WCDMA 3CHSDPA DCHSUPA CDMA1x EVDO Rev B TDSCDMA and GSMEDGE 藍牙 41 BLE 80211n 24GHz 2014 8909AA 212 28nm LP ARMv7 最高 13GHz 四核心 ARM CortexA7 Adreno 304 WXGA720p 533MHz LPDDR2LPDDR3 4G LTEAdvanced World Mode CAT4 supporting LTE FDD LTE TDD WCDMA 3CHSDPA DCHSUPA CDMA1x EVDO Rev B TDSCDMA and GSMEDGE 藍牙 41 BLE 80211n 24GHz 2015 QM215 28nm LP ARMv7 最高 13GHz 四核心 ARM CortexA53 Adreno 308 （HD）Up to 13 MP camera 8 MP dual LPDDR3 Singlechannel 672 MHz 3 GB X5 LTE Cat 4 下行最高 150 Mbits 上行最高 50 Mbits 藍牙 42 NFC 80211ac WiFi Beidou GPS GLONASS USB 20 Quick Charge 10 2019 Q3 驍龍 400 系列 驍龍 400 型號 工藝 CPU 指令集 CPU CPU 快取記憶體 GPU 記憶體支援 通訊技術支援 樣品釋出時間 採用產品 8026 28nm LP ARMv7 最高 12GHz 四核心 ARM CortexA7 Adreno 305 533MHz LPDDR2LPDDR3 藍牙 40 2013 年第四季度 8226 28nm LP ARMv7 最高 12GHz 四核心 ARM CortexA7 Adreno 305 533MHz LPDDR2LPDDR3 藍牙 40 80211 bgn GSMGPRSEDGEUMTSHSPA 最高 21M 2013 年第四季度 8626 28nm LP ARMv7 最高 12GHz 四核心 ARM CortexA7 Adreno 305 533MHz LPDDR2LPDDR3 2013 年第四季度 8926 28nm LP ARMv7 最高 12GHz 四核心 ARM CortexA7 Adreno 305 533MHz LPDDR2LPDDR3 LTE 2013 年第四季度 8028 28nm LP ARMv7 最高 16GHz 四核心 ARM CortexA7 Adreno 305 533MHz LPDDR2LPDDR3 2013 年第四季度 8228 28nm LP ARMv7 最高 16GHz 四核心 ARM CortexA7 Adreno 305 533MHz LPDDR2LPDDR3 2013 年第四季度 8628 28nm LP ARMv7 最高 16GHz 四核心 ARM CortexA7 Adreno 305 533MHz LPDDR2LPDDR3 2013 年第四季度 8928 28nm LP ARMv7 最高 16GHz 四核心 ARM CortexA7 Adreno 305 533MHz LPDDR2LPDDR3 LTE 2013 年第四季度 8230 28nm LP ARMv7 最高 12GHz 雙核心 Krait 200 L1 32KB L2 1MB Adreno 305 533MHz LPDDR2 8630 28nm LP ARMv7 最高 12GHz 雙核心 Krait 200 L1 32KB L2 1MB Adreno 305 533MHz LPDDR2 8930 28nm LP ARMv7 最高 12GHz 雙核心 Krait 200 L1 32KB L2 1MB Adreno 305 533MHz LPDDR2 LTE 8930AA 28nm LP ARMv7 最高 14GHz 雙核心 Krait 300 L1 32KB L2 1MB Adreno 305 533MHz LPDDR2 LTE 8030AB 28nm LP ARMv7 最高 17GHz 雙核心 Krait 300 L1 32KB L2 1MB Adreno 305 533MHz LPDDR2 8230AB 28nm LP ARMv7 最高 17GHz 雙核心 Krait 300 L1 32KB L2 1MB Adreno 305 533MHz LPDDR2 8630AB 28nm LP ARMv7 最高 17GHz 雙核心 Krait 300 L1 32KB L2 1MB Adreno 305 533MHz LPDDR2 8930AB 28nm LP ARMv7 最高 17GHz 雙核心 Krait 300 L1 32KB L2 1MB Adreno 305 533MHz LPDDR2 LTE 驍龍 410412 驍龍 410 系統晶片於 2013 年 12 月 9 日宣佈，它是高通的第一款 64 位晶片上移動系統，具有多模 4G LTE，藍牙，WiFi 無線，NFC，GPS，GLONASS 和北斗功能，並包含了 Adreno 306 GPU。它支援 1080p 的螢幕和 1300 萬畫素攝像頭。 驍龍 412 釋出於 2015 年 7 月 28 日。 型號 工藝 CPU 指令集 CPU GPU 記憶體支援 通訊技術支援 樣品釋出時間 採用產品 8916 410 28nm LP ARMv8 最高 12GHz 四核心 CortexA53 Adreno 306 WUXGA1920x1200 720p external display 533MHz 單通道 32bit LPDDR23 42GBs 4G LTE World Mode CAT4 supporting LTE FDD LTE TDD WCDMA DCHSPA DCHSUPA CDMA1x EVDO Rev B TD SCDMA and GSMEDGE 藍牙 40 80211n NFC GPS GLONASS BeiDou 2014 年上半年 8916v2 412 28nm LP ARMv8 最高 14GHz 四核心 CortexA53 Adreno 306 WUXGA1920x1200 720p external display 600MHz 單通道 32bit LPDDR2LPDDR3 48GBs 4G LTE World Mode CAT4 supporting LTE FDD LTE TDD WCDMA DCHSPA DCHSUPA CDMA1x EVDO Rev B TD SCDMA and GSMEDGE 藍牙 40 80211n NFC GPS GLONASS BeiDou 2015 年下半年 驍龍 415 驍龍 415 和曾經的 驍龍 425 後來被取消 釋出於 2015 年 2 月 18 日。它們都使用八個 ARM CortexA53 核心，支援 LTE Cat 4 和 Cat 7，配備 Adreno 405 GPU， 與之後釋出的八核心 CortexA53 核心的驍龍 615 使用同樣的 GPU。 型號 工藝 CPU 指令集 CPU GPU 記憶體支援 通訊技術支援 樣品釋出時間 採用產品 8929 415 28nm LP ARMv8 最高 14GHz 八核心 CortexA53 Adreno 405 HD 720p60fps 667MHz LPDDR3 X5 LTE Global Mode modem supporting Cat 4 LTE FDDLTE TDD WCDMA 3CHSDPA DCHSUPA CDMA1x EVDO TDSCDMA and GSMEDGE BT41 BLE 藍牙，80211ac 2450GHz MultiUser MIMO MUMIMO WiFi IZat Gen8C Lite GPS 驍龍 425429 新 驍龍 425 釋出於 2016 年 2 月 11 日。 驍龍 429 釋出於 2018 年 6 月 27 日。對比驍龍 425 有 25 的效能提升，GPU 方面則是有 50 的效能提升。 型號 工藝 CPU 指令集 CPU GPU 記憶體支援 通訊技術支援 樣品釋出時間 採用產品 MSM8917 425 28nm LP ARMv8 最高 14GHz 四核心 CortexA53 Adreno 308 最高支援 60fps HD 720 667MHz LPDDR3 X6LTE 下行 Cat4 upto 150Mbits 上行 Cat5 upto 75Mbits 2016 Q3 SDM429 429 12nm FinFET TSMC ARMv8 最高 195GHz 四核心 CortexA53 Adreno 504 HD LPDDR3 X6LTE 下行 Cat4 upto 150Mbits 上行 Cat5 upto 75Mbits 2018 Q2 驍龍 430435439 驍龍 430 釋出於 2015 年 9 月 15 日。 驍龍 435 釋出於 2016 年 2 月 11 日。 驍龍 439 釋出於 2018 年 6 月 27 日。對比驍龍 435 有 25 的效能提升，GPU 方面則是有 20 的效能提升。 支援 Quick Charge 30 型號 工藝 CPU 指令集 CPU GPU DSP 記憶體支援 通訊技術支援 樣品釋出時間 採用產品 MSM8937 430 28nm LP ARMv8 最高 12GHz 八核心 CortexA53 Adreno 505 FHD1080p Hexagon 536 800MHz LPDDR3 X6 LTE Global Mode modem Cat4 supporting LTE FDD LTE TDD WCDMA DCHSPA DCHSUPA CDMA1x EVDO TDSCDMA and GSMEDGE 藍牙 v41 VIVE 2stream 80211nac WiFi IZat Gen8C 2016 MSM8940 435 28nm LP ARMv8 最高 14GHz 八核心 CortexA53 Adreno 505 FHD1080p Hexagon 536 933MHz LPDDR3 X8 LTE modem Cat6 with Global Mode supporting LTE FDD LTE TDD WCDMA DBDCHSDPA DCHSUPA CDMA1x EVDO TDSCDMA and GSMEDGE 藍牙 v41 80211ac with MultiUser MIMO MUMIMO 2016 SDM439 439 12nmFinFET TSMC ARMv8 八核心 195GHz 四核心 CortexA53 145GHz 四核心 CortexA53 Adreno 505 FHD1080p Hexagon 536 933MHz LPDDR3 Snapdragon X6 LTE modem 2018 Q2 驍龍 450 驍龍 450 是高通驍龍 400 系列首款採用 14nm 製造工藝的產品，各項技術規格與 625 類似，可以看作是降頻版的驍龍 625，450 相對 435 CPU 有 25 的效能提升，對 400 系列來說驍龍 450 是個新的起點。 型號 工藝 CPU 指令集 CPU GPU DSP 記憶體規格 通訊技術 釋出日期 採用產品 SDM450 8953Lite 14nm LPP ARMv8 8x ARM Cortex A53 18GHz Adreno 506 Full HD 1080p 60fps Qualcomm Hexagon 546 DSP LPDDR3 單通道 Snapdragon X9 LTE modem 全網通，下行 LTE Cat7 上行 LTE Cat13，2x20Mz CA TruSignal Boot 433Mbps 雙頻 AC Wifi 1x1MIMO 藍牙 41 2017 年 7 月 驍龍 460 型號 工藝 CPU 指令集 CPU GPU DSP 記憶體規格 通訊技術 釋出日期 採用產品 SM4250AA 11nm LPP ARMv82 Octacore 18Ghz Kryo 240 Adreno610 Qualcomm Hexagon 683 DSP 1866MHz LPDDR4 雙通道 Qualcomm Snapdragon X11 LTE modem 藍牙 51 2020Q1 驍龍 480 型號 工藝 CPU 指令集 CPU GPU DSP 記憶體規格 通訊技術 釋出日期 採用產品 SM4350 8nm LPP ARMv82 2 6 核心 20 GHz Kryo 460 Gold CortexA76 derivative 18 GHz Kryo 460 Silver CortexA55 derivative Adreno619 Qualcomm Hexagon 686 DSP 2133MHz LPDDR4 216bit 雙通道 X51 5GLTE 2021Q1 驍龍 4 Gen 1 驍龍 4 Gen 1 於 2022 年 9 月 6 日釋出。 型號 工藝 CPU 指令集（ARMv8） GPU DSP ISP 記憶體規格 通訊技術 連線能力 快速充電 發布日期 採用產品 SM4375 4 Gen 1 6 nm N6 TSMC 2 6 核心 20 GHz Kryo Gold CortexA78 derivative 18 GHz Kryo Silver CortexA55 derivative Adreno Full HD120 Hz Hexagon Spectra Single camera 108 MP 32 MP at 30fps with MFNRZSL Dual camera 25 MP 13 MP at 30fps with MNFRZSL Triple camera 3x 13 MP at 30 fps with MNFRZSL LPDDR4X 雙通道 16bit 32bit 2133 MHz 170 GBs 內建基帶： X51 5GLTE 5G NR Sub6 下行最高 25 Gbits 上行最高 900 Mbits LTE 下行 Cat 15 最高 800 Mbits 上傳 Cat 18 最高 210 Mbits FastConnect 6200 藍牙 52 NFC WiFi 5 80211ac 80211abgn 2x2 MUMIMO 4 2022 Q3 Snapdragon 4 Gen 2 Snapdragon 4 Gen 2 發布於 2023 年 6 月 26 日。 型號 工藝 CPU 指令集（ARMv8） GPU DSP ISP 記憶體規格 通訊技術 連線能力 快速充電 發布日期 採用產品 SM4450 Snapdragon 4 Gen 2 5 nm Samsung 5LPP 2 6 核心 22 GHz Kryo Gold CortexA78 20 GHz Kryo Silver CortexA55 Adreno 613 955 MHz Spectra 108 MP single camera 16 MP dual camera with ZSL LPDDR4X up to 2133 MHz LPDDR5 up to 3200 MHz 內建基帶 X61 5G 5G NR Sub6 下行最高 25 Gbits 上行最高 900 Mbits 藍牙 51 NFC 80211abgnac 1x1 USB 32 Gen 1 4 2023 Q2 驍龍 600 系列 驍龍 600 驍龍 600 釋出於 2013 年 1 月 17 日 型號 工藝 CPU CPU 快取記憶體 GPU DSP 記憶體支援 GPS 通訊技術支援 樣品釋出時間 採用產品 APQ8064M 28nm LP 最高 17GHz 四核心 Krait 300 L0 4KB 4KB L1 16KB 16KB L2 2MB 400MHz Adreno 320 QXGA1080p 500 MHz Hexagon QDSP6V4 雙通道 533MHz LPDDR3 IZat Gen8A 不支援 2013 年第一季度 APQ8064T 28nm LP 最高 17GHz 四核心 Krait 300 L0 4KB 4KB L1 16KB 16KB L2 2MB 400MHz Adreno 320 QXGA1080p 500 MHz Hexagon QDSP6V4 雙通道 600MHz LPDDR3 IZat Gen8A 藍牙 40 80211abgnac 245GHz 2013 年第一季度 APQ80641AA 28nm LP 最高 15GHz 四核心 Krait 300 L0 4KB 4KB L1 16KB 16KB L2 2MB 400MHz Adreno 320 QXGA1080p 500 MHz Hexagon QDSP6V4 DDR3L1600 128GBs IZat Gen8A 藍牙 40 80211abgnac 245GHz 2013 年第一季度 APQ8064DEB 28nm LP 最高 15GHz 四核心 Krait 300 L0 4KB 4KB L1 16KB 16KB L2 2MB 400MHz Adreno 320 QXGA1080p 500 MHz Hexagon QDSP6V4 DDR3L1600 128GBs IZat Gen8A 藍牙 40 80211abgnac 245GHz 2013 年第一季度 APQ8064FLO 28nm LP 最高 15GHz 四核心 Krait 300 L0 4KB 4KB L1 16KB 16KB L2 2MB 400MHz Adreno 320 QXGA1080p 500 MHz Hexagon QDSP6V4 DDR3L1600 128GBs IZat Gen8A 藍牙 40 80211abgnac 245GHz 2013 年第一季度 APQ8064AB 28nm LP 最高 19GHz 四核心 Krait 300 L0 4KB 4KB L1 16KB 16KB L2 2MB 450MHz Adreno 320 QXGA1080p 500 MHz Hexagon QDSP6V4 雙通道 600MHz LPDDR3 IZat Gen8A 藍牙 40 80211abgnac 245GHz 2013 年第一季度 驍龍 602A 驍龍 602A 釋出於 2014 年 1 月 6 日。 型號 工藝 CPU 指令集 CPU GPU DSP 記憶體支援 通訊技術支援 樣品釋出時間 採用產品 8064AU 28nm LP ARMv7 最高 15GHz 四核心 Krait 300 Adreno 320 2048x15361080p external display 最高 600MHz Hexagon V40 533MHz 雙通道 32bit LPDDR3 Preintegrated with Qualcomm Gobi 9x15 LTECAT33G modem supporting FDDTDDLTE TDSCDMA 3GDCHSPAHSPA 3GCDMAEVDOrBrA 3GCDMA 1x EDGEGPRSGSMQualcomm VIVE QCA6574 2stream 80211nac and 藍牙 41 BLE 2014 年第一季度 驍龍 610615616617 驍龍 610615 釋出於 2014 年 2 月 24 日。 驍龍 615 是高通第一顆八核心 SoC 驍龍 616 釋出月 2015 年 7 月 31 日。 硬體支援 HEVCH265 解碼 型號 工藝 CPU 指令集 CPU GPU DSP 記憶體支援 通訊技術支援 樣品釋出時間 採用產品 8936 610 28nm LP ARMv8 最高 17GHz 四核心 CortexA53 Adreno 405 WQXGA2560x1600 最高 700MHz Hexagon V50 800MHz 單通道 32bit LPDDR3 64GBs 4G LTE World Mode CAT4 supporting LTE FDD LTE TDD WCDMA DCHSPA DCHSUPA CDMA1x EVDO Rev B TDSCDMA and GSMEDGE 藍牙 40 Qualcomm VIVE 80211ac NFC GPS GLONASS BeiDou 2014 年第三季度已取消 MSM8939 615 28nm LP ARMv8 八核心 17GHz 四核心 CortexA53 1GHz 四核心 CortexA53 Adreno 405 WQXGA2560x1600 最高 700MHz Hexagon V50 800MHz 單通道 32bit LPDDR3 64GBs 4G LTE World Mode CAT4 supporting LTE FDD LTE TDD WCDMA DCHSPA DCHSUPA CDMA1x EVDO Rev B TDSCDMA and GSMEDGE 藍牙 40 Qualcomm VIVE 80211ac NFC GPS GLONASS BeiDou 2014 年第三季度 8939v2 616 28nm LP ARMv8 八核心 17GHz 四核心 CortexA53 12GHz 四核心 CortexA53 Adreno 405 WQXGA2560x1600 最高 700MHz Hexagon V50 800MHz 單通道 32bit LPDDR3 64GBs 4G LTE World Mode CAT4 supporting LTE FDD LTE TDD WCDMA DCHSPA DCHSUPA CDMA1x EVDO Rev B TDSCDMA and GSMEDGE 藍牙 40 Qualcomm VIVE 80211ac NFC GPS GLONASS BeiDou 2015 年第三季度 MSM8952 617 28nm LP ARMv8 八核心 15GHz 四核心 CortexA53 12GHz 四核心 CortexA53 Adreno 405 FHD1080p Hexagon 546 933MHz LPDDR3 X8 LTE Global Mode modem Cat7 supporting LTE FDD LTE TDD WCDMA DCHSPA DCHSUPA CDMA1x EVDO TDSCDMA and GSMEDGE 藍牙 v41 VIVE 1stream 80211nac WiFi IZat Gen8C Q4 2015 驍龍 625626630632636 驍龍 625 釋出於 2016 年 2 月 11 日。 驍龍 626 為驍龍 625 的升級版，核心架構不變，主頻提升至 22GHz，並支援 Qualcomm TruSignal 天線強化技術 驍龍 632 釋出於 2018 年 6 月 27 日。規格比較偏向驍龍 626 的升級版，跟驍龍 630 較無關係。效能對比驍龍 626 有 40 的提升，GPU 方面則是有 10 的效能提升。 驍龍 636 規格與 驍龍 660 相近，但是頻率有所降低。 支援 Quick Charge 30 型號 工藝 CPU 指令集 CPU GPU DSP 記憶體支援 通訊技術支援 樣品釋出時間 採用產品 MSM8953 625 14nm LPP Samsung ARMv8 最高 20GHz 八核心 CortexA53 Adreno 506 FHD1080p Hexagon 546 933MHz LPDDR3 X9 LTE Global Mode modem Cat7、supporting LTE FDD、LTE TDD、WCDMA DBDCHSDPA、DCHSUPA、CDMA1x、EVDO、TDSCDMA and GSMEDGE、藍牙 v41、VIVE 1stream 80211nac WiFi、IZat Gen8C 2016 年第三季度 8953PRO 626 14nm LPP Samsung ARMv8 最高 22GHz 八核心 CortexA53 Adreno 506 FHD1080p Hexagon 546 933MHz LPDDR3 Qualcomm Snapdragon X9 LTE modem Snapdragon All Mode、藍牙 v42、80211ac with MUMIMO80211n WiFi、Qualcomm IZat Gen8C 2016 年第四季度 SDM630 630 14nm LPP Samsung ARMv8 22GHz4 18GHz4 八核心 CortexA53 Adreno 508 FHD1080p Hexagon 642 1333MHz LPDDR4 雙通道 Qualcomm Snapdragon X12 LTE modem LTE 下行 CAT12，上行 CAT13，3CA），藍牙 50 雙頻 AC Wifi（1x1 MIMO） 2017 Q3 SDM632 632 14nm LPP Samsung ARMv8 4 4 核心 18 GHz Kryo 250 Gold CortexA73 derivative 18 GHz Kryo 250 Silver CortexA53 derivative Adreno 506 FHD Hexagon 546 LPDDR3 Qualcomm Snapdragon X9 LTE modem 2018 Q2 SDM636 636 14nm LPP Samsung ARMv8 4 4 核心 18 GHz Kryo 260 Gold CortexA73 derivative 16 GHz Kryo 260 Silver CortexA53 derivative Adreno 509 FHD 189 Hexagon 680 雙通道 LPDDR44X X12 LTE Modem LTE 下行 CAT12，上行 CAT13，3CA），藍牙 50 雙頻 AC Wifi（1x1 MIMO） 2017 Q3 驍龍 650652653660 驍龍 618620 釋出於 2015 年 2 月 18 日。 之後，其被重新命名為 驍龍 650652。 驍龍 650 是一顆六核心 SoC 雙核心 ARM CortexA72 四核心 ARM Cortex53，驍龍 652 則是一顆八核心 SoC 四核心 ARM CortexA72 四核心 ARM Cortex53。其他方面，這兩款 SoC 基本相同，支援雙通道 LPDDR3、LTE Cat 7，並使用新一代的 Adreno 510 GPU。 驍龍 653 為驍龍 652 的升級，核心架構不變，主頻提升至 195GHz，並升級為 X9 LTE 資料通訊，RAM 最高支援 8G。 支援 Quick Charge 30 驍龍 660 亦在早期階段擁有 MSM8976 Plus 的內部代號。 型號 工藝 CPU 指令集 CPU GPU DSP 記憶體支援 通訊技術支援 樣品釋出時間 採用產品 MSM8956 650 28nm HPm ARMv8 六核心 18GHz 雙核心 CortexA72 14GHz 四核心 CortexA53 Adreno 510 Quad HD 2560x1600 Hexagon V56 933MHz 雙通道 LPDDR3 X8 LTE Global Mode modem Cat7 supporting LTE FDD LTE TDD WCDMA DCHSPA DCHSUPA CDMA1x EVDO TDSCDMA and GSMEDGE 藍牙 Smart v41 VIVE 1stream 80211ac WiFi IZat Gen8C GNSS MSM8976 652 28nm HPm ARMv8 八核心 18GHz 四核心 CortexA72 14GHz 四核心 CortexA53 Adreno 510 Quad HD 2560x1600 Hexagon V56 933MHz 雙通道 LPDDR3 X8 LTE Global Mode modem Cat7 supporting LTE FDD LTE TDD WCDMA DCHSPA DCHSUPA CDMA1x EVDO TDSCDMA and GSMEDGE 藍牙 Smart v41 VIVE 1stream 80211ac WiFi IZat Gen8C GNSS MSM8976 Pro 653 28nm HPm ARMv8 八核心 195GHz 四核心 CortexA72 144GHz 四核心 CortexA53 Adreno 510 Quad HD 2560x1600 Hexagon V56 933MHz 雙通道 LPDDR3 X9 LTE Global Mode modem Cat7 supporting LTE FDD LTE TDD WCDMA DCHSPA DCHSUPA CDMA1x EVDO TDSCDMA and GSMEDGE 藍牙 Smart v41 VIVE 1stream 80211ac WiFi IZat Gen8C GNSS SDM660 660 14nm Samsung FinFet ARMv8 八核心 22Ghz4 18Ghz4 Kryo 260 Adreno 512 Quad HD 2560x1600 Hexagon 680 1866MHz LPDDR4 雙通道 X12 LTE Modem LTE 下行 CAT12，上行 CAT13，3CA），藍牙 50 雙頻 AC Wifi（1x1 MIMO） 2017Q2 驍龍 662665675678 驍龍 675 處理器於 2018 年 10 月 22 日發表。 型號 工藝 CPU 指令集 CPU GPU DSP 記憶體支援 通訊技術支援 樣品釋出時間 採用產品 SM6115 662 11nm Samsung LPP ARMv8 八核心 2Ghz Kryo 260 Adreno 610 Hexagon 683 1866MHz LPDDR4 雙通道 驍龍 X11 LTE Modem、藍牙 51 2020Q1 SM6125 665 11nm Samsung LPP ARMv8 八核心 20Ghz4 Kryo 260（A73） 18Ghz4 Kryo 260（A53） Adreno 610 Hexagon 686 DSP 1866MHz LPDDR4 雙通道 X12 LTE Modem LTE 下行 CAT12，上行 CAT13，3CA），藍牙 50 雙頻 AC Wifi（1x1 MIMO） 2019Q2 SM6150 675 11nm Samsung LPP ARMv8 2 6 核心 20GHz Kryo460 Gold CortexA76 derivative 17GHz Kryo460 Silver CortexA55 derivative Adreno 612 FHD 2520x1080，外部最多 4K Hexagon 685 1866MHz LPDDR4X 雙通道 X12 LTE Modem LTE 下行 CAT12，上行 CAT13，3CA），藍牙 50 雙頻 AC Wifi（1x1 MIMO） 2019 年 Q1 SM6150AC 678 11nm Samsung LPP ARMv8 2 6 核心 22 GHz Kryo 460 Gold CortexA76 derivative 17 GHz Kryo 460 Silver CortexA55 derivative Adreno 612 FHD 2520x1080，外部最多 4K Hexagon 685 1866MHz LPDDR4X 雙通道 X12 LTE Modem LTE 下行 CAT12，上行 CAT13，3CA），藍牙 50 雙頻 AC Wifi（1x1 MIMO） Q4 2020 驍龍 670 2018 年 8 月，高通正式發表驍龍 670 處理器，採用 10nm LPP 製程，並且採用了 Kryo 360 CPU 晶片組，內建 8 個核心，效能核心有 2 個，時脈最高達 20GHz，另外 6 個則是效率核心，時脈最高達 17GHz。GPU 採用 Adreno 615，相機部分，驍龍 670 可拍攝最高達 2500 萬畫素的單鏡頭相機，以及 1600 萬畫素的雙鏡頭相機，拍攝畫面也更加穩定、降噪、慢動作拍攝與 4K 錄影等等。而配備的驍龍 X12 LTE Modem 也支援高達 600Mbps 的下載速度。驍龍 670 具備第三代 AI 引擎，效能提升 18 倍，基本上可視為驍龍 710 的降頻版本。 型號 工藝 CPU 指令集 CPU GPU DSP 記憶體支援 通訊技術支援 樣品釋出時間 採用產品 SDM670 670 10nm LPP Samsung ARMv82 2x Kryo 360 Gold 20GHz 6x Kryo 360 Silver 17GHz Adreno 615 Hexagon 685 1866MHz LPDDR4X 雙通道 X12 LTE Modem LTE 下行 CAT12，上行 CAT13，3CA），藍牙 50 雙頻 AC Wifi（1x1 MIMO） 2018 年 Q3 ARMv82 驍龍 680 4G690 5G 及 695 5G 驍龍 690 於 2020 年 6 月 17 日發表 型號 製程 CPU ARMv8 GPU DSP ISP 記憶體支援 通訊技術 連線能力 快速充電 樣品釋出時間 採用產品 SM6225 680 6 nm N6 TSMC 4 4 核心 22 GHz Kryo 265 Gold CortexA73 derivative 18 GHz Kryo 265 Silver CortexA53 derivative Adreno 610 Full HD 2520x1080 Hexagon 686 33 TOPS Spectra 346 64 MP single camera 16 MP at 30fps Dual Camera with MFNRZSL LPDDR4X 雙通道 16bit 32bit 2133 MHz 17 GBs X11 LTE Cat 13 下行最高 390 Mbits 上行最高 150 Mbits FastConnect 6100 藍牙 51 NFC 80211abgnac 30 2021 Q4 Redmi Note 11 海外版 SM6350 690 8nm LPP Samsung 2 6 核心 20 GHz Kryo 560 Gold CortexA77 derivative 17 GHz Kryo 560 Silver CortexA55 derivative Adreno 619L Full HD120Hz HDR10 HLG Hexagon 692 5 TOPS Spectra 355L 192 MP single camera 16 MP at 30fps Dual Camera with MFNRZSL HDR10 HLG video recording LPDDR4X 雙通道 16bit 32bit 1866 MHz 149 GBs 內建基帶 X51 5GLTE 5G NR Sub6 下行最高 25 Gbits 上行最高 900 Mbits LTE 下行 Cat 18 12 Gbits 上行 Cat 18 最高 210 Mbits FastConnect 6200 藍牙 51 NFC 80211abgnacaxready 2x2 MUMIMO 4 2020 Q3 SM6375 695 6 nm N6 TSMC 2 6 核心 22 GHz Kryo 660 Gold CortexA78 derivative 18 GHz Kryo 660 Silver CortexA55 derivative Adreno 619 Full HD120Hz Hexagon 686 33 TOPS Spectra 346T 108 MP single camera 16 MP at 30fps Dual Camera with MFNRZSL Triple camera 3x 13 MP at 30 fps with MFNRZSL LPDDR4X 雙通道 16bit 32bit 2133 MHz 17 GBs 內建基帶 X51 5GLTE 5G NR Sub6 下行最高 25 Gbits 上行最高 15 Gbits LTE 下行 Cat 18 最高 800 Mbits 上行 Cat 18 最高 210 Mbits FastConnect 6200 藍牙 52 NFC 80211abgnacaxready 2x2 MUMIMO 4 2021 Q4 驍龍 6 Gen 1 驍龍 6 Gen 1 於 2022 年 9 月 6 日釋出。 型號 工藝 CPU（ARMv8） GPU DSP ISP 記憶體規格 通訊技術 連線能力 快速充電 發布日期 採用產品 SM6450 6 Gen 1 5 nm LPP Samsung 4 4 核心 22 GHz Kryo Gold CortexA78 derivative 18 GHz Kryo Silver CortexA55 derivative Adreno Full HD120 Hz Hexagon Spectra Single camera 108 MP 48 MP at 30fps with MFNRZSL Dual camera 25 MP 16 MP at 30fps with MNFRZSL Triple camera 3x 13 MP at 30 fps with MNFRZSL LPDDR5 雙通道 16bit 32bit 2750 MHz 22 GBs 內建基帶 X62 5GLTE 5G 下行最高 29 Gbits 上行最高 16 Gbits LTE Cat 2422 下行最高 1200 Mbits 上行最高 210 Mbits FastConnect 6700 藍牙 52 NFC WiFi 6E 80211ax 80211ac 80211abgn 2x2 MUMIMO 4 2023 Q1 榮耀 X50 驍龍 700 系列 驍龍 710712720G730730G 2018 年 2 月 27 日，高通推出了新款 Snapdragon 驍龍 700 系列處理器。 2018 年 5 月 23 日，高通推出 700 系列第一款 SOC，正式命名為驍龍 710。 型號 工藝 CPU 指令集 CPU GPU DSP 記憶體規格 通訊技術 釋出日期 採用產品 SDM710 10nm LPP ARMv82 2x Kryo 360 Gold 22GHz6x Kryo 360 Silver 17GHz Adreno 616 Qualcomm Hexagon 685 DSP LPDDR4X1866Mhz 三通道 224GBs2MB 系統快取 Qualcomm Snapdragon X15 LTE modem 下行 LTE Cat 15 1Gbits 上行 LTE Cat 藍牙 50 13 150Mbits 4X4MIMO、LAA 2018 年 Q2 SDM712 10nm LPP ARMv82 2 6 核心 23 GHz Kryo 360 Gold CortexA75 derivative 17 GHz Kryo 360 Silver CortexA55 derivative Adreno 616 Qualcomm Hexagon 685 DSP LPDDR4X1866Mhz 三通道 224GBs2MB 系統快取 Qualcomm Snapdragon X15 LTE modem 下行 LTE Cat 15 1Gbits 上行 LTE Cat 藍牙 50 13 150Mbits 4X4MIMO、LAA 2019 年 Q1 SM7125 720G 8nm LPP ARMv8 Octacore Kryo465 23Ghz Adreno 618（Quad HD 3360x1440） Hexagon 692 2x16 1866MHz LPDDR4X 512KB LLC 驍龍 X15 LTE modem，Downlink LTE Cat 15 up to 800 Mbps，Uplink LTE Cat 13 up to 150 Mbps，WiFi 6ready 藍牙 51 2020 年 Q1 SM7150AA 730 8nm LPP ARMv8 2 6 Octacore Kryo470 22GHz 256KB L2 Kryo470 18GHz 128KB L2 1MB L3 Adreno 618（Quad HD 3360x1440） Hexagon 688 2x16 1866MHz LPDDR4X 512KB LLC 驍龍 X15 LTE modem，Downlink LTE Cat 15 up to 800 Mbps，Uplink LTE Cat 13 up to 150 Mbps，WiFi 6ready 藍牙 50 2019 年 Q2 SM7150AB 730G 8nm LPP ARMv8 2 6 Octacore Kryo470 22GHz 256KB L2 Kryo470 18GHz 128KB L2 1MB L3 Adreno 618（Quad HD 3360x1440） Hexagon 688 2x16 1866MHz LPDDR4X 512KB LLC 驍龍 X15 LTE modem，Downlink LTE Cat 15 up to 800 Mbps，Uplink LTE Cat 13 up to 150 Mbps，WiFi 6ready 藍牙 50 2019 年 Q2 驍龍 750G 型號 工藝 CPU GPU DSP ISP 記憶體規格 通訊技術 網路存取 Quick Charge 發布日期 採用產品 SM7225 750G 8nm LPP Samsung 2 6 核心 22 GHz Kryo 570 Gold CortexA77 derivative 18 GHz Kryo 570 Silver CortexA55 derivative Adreno 619 Quad HD Hexagon 694 Spectra 355L 192 MP single camera 1632 MP at 30fps dual camera with MFNRZSL LPDDR4X 雙通道 16bit 32bit 2133 MHz 17 GBs 內部 X52 5G LTE（5G：下載速度最高 37 Gbit s，上傳速度：最高 16 Gbit s； LTE：下載 Cat 24，最高速度 1200 Mbit s，上傳 Cat 22，速度最高 210 Mbit s） FastConnect 6200 藍牙 51 80211abgnacaxready 2x2 MUMIMO NFC NavIC GPS GLONASS Beidou Galileo QZSS SBAS USB 31 4 2020 Q4 驍龍 765765G768G 支援 5G 行動網路 型號 工藝 CPU GPU DSP ISP 記憶體規格 通訊技術 網路存取 Quick Charge 發布日期 採用產品 SM7250AA 765 7 nm LPP EUV Samsung 1 1 6 核心 23 GHz Kryo 475 Prime CortexA76 derivative 22 GHz Kryo 475 Gold 625MHz CortexA76 derivative 18 GHz Kryo 475 Silver CortexA55 derivative Adreno 620 Quad HD Hexagon 696 Spectra 355 192 MP single camera 22 MP at 30fps Dual Camera with MFNRZSL LPDDR4X 雙通道 16bit 32bit 2133 MHz 17 GBs 內建基帶 X52 5GLTE 5G 下行最高 37 Gbits 上行最高 16 Gbits LTE 下行 Cat 24 最高 1200 Mbits 上行 Cat 22 最高 210 Mbits 藍牙 50 NFC 80211abgnacax WiFi 6 Ready 2x2 MUMIMO WiFi up to 867 Mbits GPS GLONASS Beidou Galileo QZSS SBAS USB 31 4 2019 年 Q4 SM7250AB 765G 7 nm LPP EUV Samsung 1 1 6 核心 24 GHz Kryo 475 Prime CortexA76 derivative 22 GHz Kryo 475 Gold 650MHz CortexA76 derivative 18 GHz Kryo 475 Silver CortexA55 derivative Adreno 620 Quad HD Hexagon 696 Spectra 355 192 MP single camera 22 MP at 30fps Dual Camera with MFNRZSL LPDDR4X 雙通道 16bit 32bit 2133 MHz 17 GBs 內建基帶 X52 5GLTE 5G 下行最高 37 Gbits 上行最高 16 Gbits LTE 下行 Cat 24 最高 1200 Mbits 上行 Cat 22 最高 210 Mbits 藍牙 50 NFC 80211abgnacax WiFi 6 Ready 2x2 MUMIMO WiFi up to 867 Mbits GPS GLONASS Beidou Galileo QZSS SBAS USB 31 4 2019 年 Q4 SM7250AC 768G 7 nm LPP EUV Samsung 1 1 6 核心 28 GHz Kryo 475 Prime CortexA76 derivative 24 GHz Kryo 475 Gold 750MHz CortexA76 derivative 18 GHz Kryo 475 Silver CortexA55 derivative Adreno 620 Quad HD Hexagon 696 Spectra 355 192 MP single camera 22 MP at 30fps Dual Camera with MFNRZSL LPDDR4X 雙通道 16bit 32bit 2133 MHz 17 GBs 內建基帶 X52 5GLTE 5G 下行最高 37 Gbits 上行最高 16 Gbits LTE 下行 Cat 24 最高 1200 Mbits 上行 Cat 22 最高 210 Mbits 藍牙 52 NFC 80211abgnacax WiFi 6 Ready 2x2 MUMIMO WiFi up to 867 Mbits GPS GLONASS Beidou Galileo QZSS SBAS USB 31 4 2020 年 Q2 驍龍 778G778G780G 型號 工藝 CPU ARMv8 GPU DSP ISP 記憶體規格 調變解調器 連線性 快速充電 釋出日期 手機機 型 SM7325 778G 6 nm N6 TSMC 1x 24 GHz Kryo 670 Prime CortexA78 based 3x 22 GHz Kryo 670 Gold CortexA78 based 4x 19 GHz Kryo 670 Silver CortexA55 based Adreno 642L Full HD144 Hz HDR10 HLG HDR10 Hexagon 770 12 TOPs Spectra 570L tripleISP 1x 192MP 1x 64MP ZSL 2x 3622MP ZSL 3x 22MP ZSL HDR10 HLG HDR10 video recording 10bit HDR photo LPDDR5 雙通道 16bit 32bit 3200 MHz 內建基帶 X53 5GLTE 5G 下行最高 37 Gbits 上行最高 16 Gbits LTE Cat 2422 下行最高 1200 Mbits 上行最高 210 Mbits FastConnect 6700 藍牙 52 80211abgnacax WiFi 6E up to 36 Gbits GPS GLONASS Beidou Galileo QZSS SBAS USB 31 4 Q2 2021 三星 A52S SM7325AE 778G 6 nm N6 TSMC 1x 25 GHz Kryo 670 Prime CortexA78 based 3x 22 GHz Kryo 670 Gold CortexA78 based 4x 19 GHz Kryo 670 Silver CortexA55 based Adreno 642L Full HD144 Hz HDR10 HLG HDR10 Hexagon 770 12 TOPs Spectra 570L tripleISP 1x 192MP 1x 64MP ZSL 2x 3622MP ZSL 3x 22MP ZSL HDR10 HLG HDR10 video recording 10bit HDR photo LPDDR5 雙通道 16bit 32bit 3200 MHz 內建基帶 X53 5GLTE 5G 下行最高 37 Gbits 上行最高 16 Gbits LTE Cat 2422 下行最高 1200 Mbits 上行最高 210 Mbits FastConnect 6700 藍牙 52 80211abgnacax WiFi 6E up to 36 Gbits GPS GLONASS Beidou Galileo QZSS SBAS USB 31 4 Q4 2021 SM7350 780G 5 nm 5LPE Samsung 1x 24 GHz Kryo 670 Prime CortexA78 based 3x 22 GHz Kryo 670 Gold CortexA78 based 4x 19 GHz Kryo 670 Silver CortexA55 based Adreno 642 Full HD144 Hz HDR10 HLG HDR10 Hexagon 770 12 TOPs Spectra 570 tripleISP 1x 192MP 1x 84MP ZSL 2x 6420MP ZSL 3x 25MP ZSL HDR10 HLG HDR10 video recording 10bit HDR photo LPDDR4X 雙通道 16bit 32bit 2133 MHz 17 GBs 內建基帶 X53 5GLTE 5G 下行最高 37 Gbits 上行最高 16 Gbits LTE Cat 2422 下行最高 1200 Mbits 上行最高 210 Mbits FastConnect 6900 藍牙 52 80211abgnacax WiFi 6E up to 36 Gbits 80211aday 60 GHz WiFi up to 10 Gbits GPS GLONASS Beidou Galileo QZSS SBAS USB 31 4 Q1 2021 驍龍 7 Gen 1 驍龍 7 Gen 1 於 2022 年 5 月 20 日發布。 型號 工藝 CPU GPU DSP ISP 記憶體規格 通訊技術 網路存取 Quick Charge 發布日期 採用產品 SM7450AB 7 Gen 1 5 nm LPP Samsung 八核，1x 24 GHz Kryo Prime 基於 CortexA710 3x 236 GHz Kryo Gold 基於 CortexA710 4x 18 GHz Kryo Silver 基於 CortexA510 Adreno Full HD144 Hz HDR10 HLG HDR10 Hexagon Spectra tripleISP 1x 200MP 1x 84MP ZSL 2x 6420MP ZSL 3x 25MP ZSL HDR10 HLG HDR10 video recording 10bit HDR photo LPDDR5 雙通道 16bit 32bit 3200 MHz 內建基帶 X62 5GLTE 5G 下行最高 44 Gbits 上行最高 16 Gbits LTE Cat 2422 下行最高 1200 Mbits 上行最高 210 Mbits FastConnect 6900 藍牙 53 80211abgnacax WiFi 6E up to 36 Gbits GPS GLONASS Beidou Galileo QZSS SBAS USB 31 4 2022 年 Q2 OPPO Reno8 Pro 驍龍 7s Gen 2 Snapdragon 7s Gen 2 於 2023 年 9 月 15 日發售。 型號 工藝 CPU GPU DSP ISP 記憶體規格 通訊技術 網路存取 Quick Charge 發布日期 採用產品 SM7435AB Snapdragon 7s Gen 2 5 nm Samsung 5LPP 八核，4x 24 GHz Kryo Gold 基於 CortexA78 4x 195 GHz Kryo Silver 基於 CortexA55 Adreno 710 940 MHz Hexagon Spectra 200 MP Photo Capture 48 MP single camera with ZSL 3216 MP dual camera with ZSL 16 MP triple camera with ZSL 10bit HDR photo Video Capture 4K30fps HDR LPDDR4X up to 2133 MHz LPDDR5 up to 3200 MHz 內建基帶 X62 5GLTE 5G 下行最高 29 Gbits 上行最高 16 Gbits LTE Cat 18 下行最高 12 Gbits 上行最高 210 Mbits FastConnect 6700 藍牙 52 80211abgnacax WiFi 6E 2x2 MUMIMO up to 29 Gbits GPS GLONASS NavIC Beidou Galileo QZSS SBAS USB 31 4 2023 Q3 驍龍 7 Gen 2 驍龍 7 Gen 2 於 2023 年 3 月 17 日發布。 型號 工藝 CPU GPU DSP ISP 記憶體規格 通訊技術 網路存取 Quick Charge 發布日期 採用產品 SM7475AB 7 Gen 2 4 nm TSMC N4 八核，1x 291 GHz Kryo Prime 基於 CortexX2 3x 249 GHz Kryo Gold 基於 CortexA710 4x 18 GHz Kryo Silver 基於 CortexA510 Adreno 725 580MHz 17817 GFLOPS in FP32 Full HD144 Hz HDR10 HLG HDR10 Hexagon Spectra tripleISP 1x 200MP 1x 108MP ZSL 2x 6436MP ZSL 3x 32MP ZSL HDR10 HLG HDR10 video recording 10bit HDR photo LPDDR5 Quadchannel 16bit 64bit 3200 MHz 內建基帶 X62 5GLTE 5G 下行最高 44 Gbits 上行最高 16 Gbits LTE Cat 2422 下行最高 1200 Mbits 上行最高 210 Mbits FastConnect 6900 藍牙 53 80211abgnacax WiFi 6E 2x2 MUMIMO up to 36 Gbits GPS GLONASS NavIC Beidou Galileo QZSS SBAS USB 31 5 Q1 2023 Redmi Note 12 Turbo、realme GT Neo5 SE、POCO F5 驍龍 7 Gen 3 驍龍 7 Gen 3 於 2023 年 11 月 17 日發布。 型號 工藝 CPU ARMv9 GPU DSP ISP 記憶體規格 通訊技術 網路存取 Quick Charge 發布日期 採用產品 SM7550AB Snapdragon 7 Gen 3 4 nm TSMC N4 八核，263 GHz Kryo Prime 基於 CortexA715 3x 24 GHz Kryo Gold 基於 CortexA715 4x 18 GHz Kryo Silver 基於 CortexA510 Adreno 720 Hexagon Spectra 200 MP Photo Capture 64 MP single camera with ZSL 3221 MP dual camera with ZSL 21 MP triple camera with ZSL 10bit HDR photo Video Capture 4K60fps HDR LPDDR4X up to 2133 MHz LPDDR5 up to 3200 MHz 內建基帶 X63 5GLTE 5G 下行最高 5 Gbits 上行最高 16 Gbits LTE Cat 18 下行最高 12 Gbits 上行最高 210 Mbits FastConnect 6700 藍牙 53 80211abgnacax WiFi 6E 2x2 MUMIMO up to 29 Gbits GPS GLONASS NavIC Beidou Galileo QZSS SBAS USB 31 5 2023 Q4 Vivo V30、HONOR 100、HTC U24 Pro、Motorola Edge 50 Pro 驍龍 7 Gen 3 型號 工藝 CPU GPU DSP ISP 記憶體 通訊 網路 快閃記憶體 釋出日期 採用產品 驍龍 7 Gen 3（SM7675） 4 nm TSMC N4 1 28 GHz CortexX4 4 26 GHz CortexA720 3 19 GHz CortexA520 Adreno 732 950 MHz Hexagon Spectra 200 MP Photo Capture 108 MP single camera with ZSL 6436 MP dual camera with ZSL 36 MP triple camera with ZSL 影片攝影 4K60fps HDR LPDDR5X quadchannel 16bit 64bit 4200 MHz X63 5G 5G NR Sub6 mmWave 上行 5 Gbits 下行 35 Gbits FastConnect 7800 藍牙 54 80211abgnacaxbe WiFi 7 2x2 MUMIMO up to 58 Gbits GPS GLONASS NavIC Beidou Galileo QZSS SBAS USB 31 5 Q1 2024 一加 Ace 3V 驍龍 800 系列 驍龍 800801 驍龍 800 釋出於 2013 年 1 月 8 日。 驍龍 801 釋出於 2014 年 2 月 24 日。 其他功能 支援 eMMC 50 4KB 4KB L0 快取，16KB 16KB L1 快取，2MB L2 快取 4K 2K UHD 影片拍攝、回放 相機最高支援 2100 萬畫素，雙 ISP 支援 USB 20、30 VP8 編碼 解碼 Quick Charge 20 型號 製程 CPU CPU CPU CPU GPU GPU DSP DSP 記憶體支援 記憶體支援 記憶體支援 衛星定位 通訊技術支援 通訊技術支援 通訊技術支援 樣品發布時間 採用產品 型號 製程 指令集 微架構 核心數 頻率 微架構 頻率 微架構 頻率 型別 匯流排寬度 bit 頻寬 GBs 衛星定位 蜂窩資料 WLAN PAN 樣品發布時間 採用產品 APQ8074AA 800 28nm HPm ARMv7 Krait 400 4 最高 215226GHz Adreno 330 2160p 450MHz Hexagon QDSP6V5A 600MHz LPDDR3 雙通道 32bit 800MHz 128GBs IZAT Gen8B IEEE 80211nac 245GHz 藍牙 40 Q2 2013 MSM8274AA 800 28nm HPm ARMv7 Krait 400 4 最高 215226GHz Adreno 330 2160p 450MHz Hexagon QDSP6V5A 600MHz LPDDR3 雙通道 32bit 800MHz 128GBs IZAT Gen8B HSPA IEEE 80211nac 245GHz 藍牙 40 Q2 2013 MSM8674AA 800 28nm HPm ARMv7 Krait 400 4 最高 215226GHz Adreno 330 2160p 450MHz Hexagon QDSP6V5A 600MHz LPDDR3 雙通道 32bit 800MHz 128GBs IZAT Gen8B CDMA HPSA IEEE 80211nac 245GHz 藍牙 40 Q2 2013 MSM8974AA 800 28nm HPm ARMv7 Krait 400 4 最高 215226GHz Adreno 330 2160p 450MHz Hexagon QDSP6V5A 600MHz LPDDR3 雙通道 32bit 800MHz 128GBs IZAT Gen8B LTE IEEE 80211nac 245GHz 藍牙 40 Q2 2013 MSM8974AA 801 28nm HPm ARMv7 Krait 400 4 最高 215226GHz Adreno 330 2160p 450MHz Hexagon QDSP6V5A 600MHz LPDDR3 雙通道 32bit 800MHz 128GBs IZAT Gen8B LTE IEEE 80211nac 245GHz 藍牙 40 2014 年第三季度 8074AB 801 28nm HPm ARMv7 Krait 400 4 up to 236 Adreno 330 2160p 578 Hexagon QDSP6V5A 600MHz LPDDR3 雙通道 32bit 933MHz 149GBs IZAT Gen8B none IEEE 80211nac 245GHz 藍牙 40 2013 年第三季度 MSM8274AB 801 28nm HPm ARMv7 Krait 400 4 up to 236 Adreno 330 2160p 578 Hexagon QDSP6V5A 600MHz LPDDR3 雙通道 32bit 933MHz 149GBs IZAT Gen8B HSPA IEEE 80211nac 245GHz 藍牙 40 2013 年第四季度 MSM8674AB 801 28nm HPm ARMv7 Krait 400 4 up to 236 Adreno 330 2160p 578 Hexagon QDSP6V5A 600MHz LPDDR3 雙通道 32bit 933MHz 149GBs IZAT Gen8B CDMA IEEE 80211nac 245GHz 藍牙 40 2013 年第二季度 MSM8974AB 801 28nm HPm ARMv7 Krait 400 4 up to 236 Adreno 330 2160p 578 Hexagon QDSP6V5A 600MHz LPDDR3 雙通道 32bit 933MHz 149GBs IZAT Gen8B LTE IEEE 80211nac 245GHz 藍牙 40 2013 年第四季度 MSM8274AC 801 28nm HPm ARMv7 Krait 400 4 up to 245 Adreno 330 2160p 578 Hexagon QDSP6V5A 600MHz LPDDR3 雙通道 32bit 933MHz 149GBs IZAT Gen8B HSPA IEEE 80211nac 245GHz 藍牙 40 2014 年第二季度 MSM8974AC 801 28nm HPm ARMv7 Krait 400 4 up to 245 Adreno 330 2160p 578 Hexagon QDSP6V5A 600MHz LPDDR3 雙通道 32bit 933MHz 149GBs IZAT Gen8B LTE IEEE 80211nac 245GHz 藍牙 40 2014 年第一季度 驍龍 805 驍龍 805 釋出於 2013 年 9 月 20 日。 其他功能 與 801 相比 相機最高支援 5500 萬畫素，雙 ISP H265HEVC 解碼 VP9 解碼 型號 工藝 CPU CPU CPU CPU GPU GPU DSP DSP 記憶體支援 記憶體支援 記憶體支援 衛星定位 通訊技術支援 通訊技術支援 通訊技術支援 樣品釋出時間 採用產品 型號 工藝 指令集 微架構 核心數 頻率 微架構 頻率 微架構 頻率 型別 匯流排寬度 bit 頻寬 GBs 衛星定位 蜂窩資料網路 WLAN PAN 樣品釋出時間 採用產品 APQ8084 28nm HPm ARMv7A Krait 450 4 最高 27GHz Adreno 420 2160p 600MHz Hexagon V50 最高 800MHz LPDDR3 雙通道 64bit 800MHz 256GBps IZat Gen8B 需外接 80211nac 245 GHz 藍牙 41 2014 年第一季度 驍龍 808810 驍龍 808810 釋出於 2014 年 4 月 7 日。 驍龍 808 的其他更新功能 與 805 相比 64 位元處理器 相機最高支援 2100 萬畫素，12 位雙 ISP 驍龍 810 的其他功能 與 808 相比 相機最高支援 5500 萬畫素，14 位雙 ISP H265HEVC 編碼 VP9 解碼 4K 主螢幕顯示 型號 工藝 CPU CPU CPU CPU GPU GPU DSP DSP 記憶體支援 記憶體支援 記憶體支援 衛星定位 通訊技術支援 通訊技術支援 通訊技術支援 樣品釋出時間 採用產品 型號 工藝 指令集 微架構 核心數 頻率 微架構 頻率 微架構 頻率 型別 匯流排寬度 bit 頻寬 GBs 衛星定位 蜂窩資料網路 WLAN PAN 樣品釋出時間 採用產品 MSM8992 808 20nm HPm ARMv8A CortexA57CortexA53 with Global Task Scheduling 24 最高 2GHz 144GHz Adreno 418 600MHz Hexagon V56 最高 800MHz LPDDR3 雙通道 32bit 933MHz 149GBs IZat Gen8C LTE LTE Cat 9 下行：450Mbits 上行：50Mbits 80211ac 藍牙 41 2014 年第三季度 MSM8994 810 20nm HPm ARMv8A CortexA57CortexA53 with Global Task Scheduling 44 2GHz 155GHz Adreno 430 650MHz Hexagon V56 最高 800MHz LPDDR4 雙通道 32bit 16GHz 256GBs IZat Gen8C LTE Cat 9 80211ac 藍牙 41 2014 年第三季度 驍龍 820821 其他功能 與 810 相比 支援 eMMC 51UFS20 HDMI 20 Quick Charge 30 支援 60fps120Hz 4K 顯示 支援 60fps 4K H265HEVC 解碼 支援 60fps 4K VP9 解碼 14nm FinFET 型號 工藝 CPU CPU CPU CPU GPU GPU DSP DSP 記憶體支援 記憶體支援 記憶體支援 衛星定位 通訊技術支援 通訊技術支援 通訊技術支援 樣品釋出時間 採用產品 型號 工藝 指令集 微架構 核心數 頻率 微架構 頻率 微架構 頻率 型別 匯流排寬度 bit 頻寬 GBs 衛星定位 蜂窩資料網路 WLAN PAN 樣品釋出時間 採用產品 MSM8996 lite 820 14nm Samsung FinFET LPP ARMv8A Kryo 22 18GHz 136GHz Adreno 530 510MHz Hexagon 680 最高 1GHz LPDDR4 四通道 16bit 64bit 133GHz 213GBs IZat Gen8C 下行 LTE Cat 12 600Mbits 上行 LTE Cat 13 150Mbits 80211ac 80211ad 藍牙 41 2015 年第四季度 MSM8996 820 14nm Samsung FinFET LPP ARMv8A Kryo 22 22GHz 159GHz Adreno 530 624MHz Hexagon 680 最高 1GHz LPDDR4 四通道 16bit 64bit 186GHz 298GBs IZat Gen8C 下行 LTE Cat 12 600Mbits 上行 LTE Cat 13 150Mbits 80211ac 80211ad 藍牙 41 2015 年第四季度 MSM8996AB Pro 821 14nm Samsung FinFET LPP ARMv8A Kryo 100 22 22Ghz 159GHz Adreno 530 624MHz Hexagon 680 最高 1GHz LPDDR4 四通道 16bit 64bit 186GHz 298GBs IZat Gen8C 下行 LTE Cat 12 600Mbits 上行 LTE Cat 13 150Mbits 80211ac 80211ad 藍牙 41 2016 年第二季度 MSM8996AC Pro 821 14nm Samsung FinFET LPP ARMv8A Kryo 100 22 24GHz 2GHz Adreno 530 720MHz Hexagon 680 最高 1GHz LPDDR4 四通道 16bit 64bit 213GHz 341GBs IZat Gen8C 下行 LTE Cat 12 600Mbits 上行 LTE Cat 13 150Mbits 80211ac 80211ad 藍牙 41 2016 年第二季度 驍龍 835 支援 Quick Charge 40 及 4 整合 aptX codec 相機最高支援 1600 萬畫素雙鏡頭 或 3200 萬單鏡頭，14bit 雙 ISP 10 nm FinFET 型號 工藝 CPU CPU CPU CPU CPU GPU GPU DSP DSP 記憶體支援 記憶體支援 記憶體支援 衛星定位 通訊技術支援 通訊技術支援 通訊技術支援 樣品釋出時間 採用產品 型號 工藝 指令集 ARM 微架構 核心數 頻率 GHz L2 快取 大核 小核 微架構 頻率 微架構 頻率 型別 匯流排寬度 bit 頻寬 GBs 衛星定位 蜂窩資料網路 WLAN PAN 樣品釋出時間 採用產品 MSM8998 835 10 nm FinFET LPE Samsung ARMv8A Kryo 280 4 4 245 19 2MB1MB Adreno 540 710 MHz Hexagon 682 LPDDR4X 雙通道 32bit 64bit 1866 MHz 298 GBs IZat Gen9C X16 LTE modem 下行 LTE Cat 16 1Gbits 上行 LTE Cat 13 150Mbits 80211abgnac Wave 2 MUMIMOad GPS GLONASS Beidou Galileo QZSS SBAS 藍牙 50 2017 年第二季度 驍龍 845850 2017 年 5 月 5 日，高通官網公佈新處理器的命名方案 SDM845，為首個採用 ARMv82 指令集的 CortexA75 和 A55 修改後的 Kryo 385 Gold Silver 核心的 CPU 的驍龍 800 系列的系統單晶片，CPU 部分特別新增了三級快取，搭配的記憶體也多了系統快取。Geekbench4 跑分的部分，單核部分約 2500 分，多核部分為 8500 分。 2018 年 6 月，高通於臺北國際電腦展覽會發表驍龍 850，為設計給 Windows 系統的筆電處理器，規格大致上為 845 的高頻版本。比起之前採用高通驍龍 835 處理器的 Windows 系統筆電有不少的效能提升。驍龍 850 相較於手機的驍龍 845 運算速度再快上 30％，且使用時間將高達 25 小時，人工智慧效能同時也成長三倍，最高支援網路將達到 12 Gbps，將為準 5G 連網速度。驍龍 850 行動平臺可以讓使用者體驗更輕薄、攜帶便利的無散熱風扇設計。同時驍龍 850 晶片可支援裝置內建的 AI 體驗，而使用者能體驗到相機、語音、電池續航力等方面的提升。高通本次攜手微軟 Windows 10 打造的驍龍 850 晶片，也可支援微軟人工智慧語音助理 Cortana。 型號 工藝 CPU CPU CPU CPU CPU CPU GPU DSP 記憶體支援 記憶體支援 記憶體支援 記憶體支援 衛星定位 通訊技術支援 通訊技術支援 通訊技術支援 樣品釋出時間 採用產品 型號 工藝 指令集 ARM 微架構 核心數 頻率 GHz L2 快取 大核 小核 L3 快取 GPU DSP 微架構 頻率 微架構 頻率 衛星定位 型別 匯流排寬度 bit 頻寬 GBs 樣品釋出時間 採用產品 SDM845 845 10 nm FinFET LPP Samsung ARMv82A Kryo 385 4 4 28 18 4256KB4128KB 2MB Adreno630 710MHz 737 GFLOPS Hexagon 685 LPDDR4X Quadchannel 16bit 64bit 1866Mhz 299GBs 3MB IZat X20 LTE modem 下行 LTE Cat 18 12Gbits 上行 LTE Cat 13 150Mbits WiFi 80211ad MultigigabitWiFi integrated 80211ac 2x2 with MUMIMO GPS GLONASS Beidou Galileo QZSS SBAS 藍牙 50 2018 年第二季度 SDM850 850 10 nm FinFET LPP Samsung ARMv82A Kryo 385 4 4 最高 296 4256KB4128KB 2MB Adreno630 710MHz 737 GFLOPS Hexagon 685 LPDDR4X IZat X20 LTE modem 下行 LTE Cat 18 12Gbits 上行 LTE Cat 13 150Mbits WiFi 80211ad MultigigabitWiFi integrated 80211ac 2x2 with MUMIMO GPS GLONASS Beidou Galileo QZSS SBAS 藍牙 50 2018 年第三季度 驍龍 855855 Plus8cxSQ18cx Gen2860 高通 驍龍 855 由臺積電 7nm 的製程代工生產，2019 年正式推出。驍龍 855 採用驍龍 X50 基頻，傳送速度達到 5Gbps。網路基帶上出現了很大的改變，可能為了未來 5G 網路的發展，這一回擁有 X50 基頻，因為該基頻因為其穩定性、相容性。X50 基頻會支援 35GHz45GHz 中頻，也支援 28GHz38GHz 的高頻（毫米波）。 高通 驍龍 855 將擁有四個低功耗的 Kryo Silver 核心，每個核心具備 128KB L2 快取記憶體，該核心可以達到 18GHz 執行速率。此外還有三個 Kryo Gold 核心，具備 256KB L2 快取記憶體，最高執行速率則為 2419GHz，並另外獨立出一個單一 Kryo Gold 核心，具有兩倍 L2 512KB 快取記憶體，最大頻率則為 2842Ghz。 高通 驍龍 855 內建三個實體獨立核心，《Ice Universe》表示該處理器將比前一代（驍龍 845）快上 20，而且支援 5G 網路。 型號 製程 CPU ARMv8 GPU DSP ISP 記憶體支援 通訊技術 連線能力 快速充電 樣品釋出時間 採用產品 SM8150 855 7 nm TSMC 八核，1x 284 GHz Kryo 485 Gold Prime 基於 CortexA76 3x 242 GHz Kryo 485 Gold 基於 CortexA76 4x 18 GHz Kryo 485 Silver 基於 CortexA55 Adreno 640 585MHz Hexagon 690 7 TOPs Spectra 380（最高 192MP 單鏡頭 20MP 雙鏡頭） LPDDR4X 四通道 16bit 64bit 2133 MHz 外部：X50 5GX55 5G 僅北美地區出售的 OnePlus 7T Pro McLaren 5G 內部：X24 LTE Cat 20：下載速度高達 2 Gbits、7x20MHz CA、256QAM、4x4 MIMO、上傳速度高達 316 Mbits、3x20MHz CA、256QAM 藍牙 50 80211abgnacadayaxready GPS GLONASS Beidou Galileo QZSS SBAS USB 31 4 2019 年 Q1 SM8150AC 855Plus 7 nm TSMC 八核，1x 296 GHz Kryo 485 Gold Prime 基於 CortexA76 3x 242 GHz Kryo 485 Gold 基於 CortexA76 4x 18 GHz Kryo 485 Silver 基於 CortexA55 Adreno 640 672MHz Hexagon 690 7 TOPs Spectra 380（最高 192MP 單鏡頭 20MP 雙鏡頭） LPDDR4X 四通道 16bit 64bit 2133 MHz 外部：X50 5GX55 5G 僅北美地區出售的 OnePlus 7T Pro McLaren 5G 內部：X24 LTE Cat 20：下載速度高達 2 Gbits、7x20MHz CA、256QAM、4x4 MIMO、上傳速度高達 316 Mbits、3x20MHz CA、256QAM 藍牙 50 80211abgnacadayaxready GPS GLONASS Beidou Galileo QZSS SBAS USB 31 4 2019 年 Q3 8cx 7 nm TSMC 4 4 核心 Kryo 495 Adreno 680 Hexagon 690 9 TOPs Spectra 390（最高 32MP 單鏡頭 16MP 雙鏡頭） LPDDR4X 八通道 16bit 128bit 2133 MHz 6826 GBs 外部：X55 5G 5G 下載 7 Gbits 上傳 3 Gbits LTE Cat 22 下載 25 Gbits 上傳 316 Mbits 內部：X24 LTE Cat 20：下載速度高達 2 Gbits、7x20MHz CA、256QAM、4x4 MIMO、上傳速度高達 316 Mbits、3x20MHz CA、256QAM 藍牙 51 80211abgnacad GPS GLONASS Beidou Galileo QZSS SBAS USB 31 NVME SSD UFS30 4 2019 年 Q3 Samsung Galaxy Book S Microsoft SQ1 7 nm TSMC Kryo 495 4 4 核心 3 GHz 180 GHz Adreno 685 2100 GFLOPs Hexagon 690 9 TOPs Spectra 390（最高 32MP 單鏡頭 16MP 雙鏡頭） LPDDR4X 八通道 16bit 128bit 2133 MHz 6826 GBs 外部：X55 5G 5G 下載 7 Gbits 上傳 3 Gbits LTE Cat 22 下載 25 Gbits 上傳 316 Mbits 內部：X24 LTE Cat 20：下載速度高達 2 Gbits、7x20MHz CA、256QAM、4x4 MIMO、上傳速度高達 316 Mbits、3x20MHz CA、256QAM 藍牙 51 80211abgnacad GPS GLONASS Beidou Galileo QZSS SBAS USB 31 NVME SSD UFS30 4 2019 年 Q3 Surface Pro X 8cx Gen 2 7 nm TSMC 4 4 核心 Kryo 495 Adreno 690 Hexagon 690 9 TOPs Spectra 390（最高 32MP 單鏡頭 16MP 雙鏡頭） LPDDR4X 八通道 16bit 128bit 2133 MHz 6826 GBs 4 2019 年 Q3 SM8150AC 860 7 nm TSMC 八核，1x 296 GHz Kryo 485 Gold Prime 基於 CortexA76 3x 242 GHz Kryo 485 Gold 基於 CortexA76 4x 18 GHz Kryo 485 Silver 基於 CortexA55 Adreno 640 Hexagon 690 7 TOPs Spectra 380（最高 192MP 單鏡頭 22MP 雙鏡頭） LPDDR4X 四通道 16bit 64bit 2133 MHz 外部：X50 5G 內部：X24 LTE 藍牙 51 80211abgnacadayaxready GPS GLONASS Beidou Galileo QZSS SBAS USB 31 4 2021 年 Q2 POCO X3 Pro 小米平板 5 驍龍 865865870 高通 驍龍 865 由臺積電 7nm 的製程代工生產，2020 年正式推出。S865 支援 UFS 30 快閃記憶體及 LPDDR5 隨機存取記憶體。 高通 驍龍 865 的 Adreno 650 GPU 效能比 驍龍 865 的強了 10。 高通 驍龍 870 的 Kryo 585 CPU 大核心頻率從 31 Ghz 驍龍 865 提升至 32 GHz。 型號 製程 CPU ARMv8 GPU DSP ISP 記憶體支援 通訊技術 連線能力 快速充電 樣品釋出時間 採用產品 SM8250 865 7nm TSMC N7P 八核，1x 284 GHz Kryo 585 Prime 基於 CortexA77 3x 242 GHz Kryo 585 Gold 基於 CortexA77 4x 18 GHz Kryo 585 Silver 基於 CortexA55 Adreno 650 587MHz Hexagon 698 Spectra 480 LPDDR5 Quadchannel 16bit 64bit 2750 MHz 44 GBs orLPDDR4X Quadchannel 16bit 64bit 2133 MHz 334 GBs 內建基帶：不支援外接基帶 X55 5GLTE 5G 下行最高 7 Gbits 上行最高 3 Gbits LTE Cat 22 下行最高 25 Gbits 上行最高 316 Mbits FastConnect 6900 藍牙 51 80211abgnacax WiFi 6 up to 1774 Gbits 80211aday 60 GHz WiFi up to 10 GBs GPS、GLONASS、Beidou、Galileo、QZSS、SBAS USB 31 QC5 2020 年 Q1 SM8250AB 865 7nm TSMC N7P 八核，1x 31 GHz Kryo 585 Prime 基於 CortexA77 3x 242 GHz Kryo 585 Gold 基於 CortexA77 4x 18 GHz Kryo 585 Silver 基於 CortexA55 Adreno 650 670MHz Hexagon 698 Spectra 480 LPDDR5 Quadchannel 16bit 64bit 2750 MHz 44 GBs orLPDDR4X Quadchannel 16bit 64bit 2133 MHz 334 GBs 內建基帶：不支援外接基帶 X55 5GLTE 5G 下行最高 7 Gbits 上行最高 3 Gbits LTE Cat 22 下行最高 25 Gbits 上行最高 316 Mbits FastConnect 6900 藍牙 51 80211abgnacax WiFi 6 up to 1774 Gbits 80211aday 60 GHz WiFi up to 10 GBs GPS、GLONASS、Beidou、Galileo、QZSS、SBAS USB 31 QC5 2020 年 Q3 SM8250AC 870 7nm TSMC N7P 八核，1x 32 GHz Kryo 585 Prime 基於 CortexA77 3x 242 GHz Kryo 585 Gold 基於 CortexA77 4x 18 GHz Kryo 585 Silver 基於 CortexA55 Adreno 650 670MHz Hexagon 698 Spectra 480 LPDDR5 Quadchannel 16bit 64bit 2750 MHz 44 GBs orLPDDR4X Quadchannel 16bit 64bit 2133 MHz 334 GBs 內建基帶：不支援外接基帶 X55 5GLTE 5G 下行最高 7 Gbits 上行最高 3 Gbits LTE Cat 22 下行最高 25 Gbits 上行最高 316 Mbits FastConnect 6800 藍牙 51 80211abgnacax WiFi 6 up to 1774 Gbits 80211aday 60 GHz WiFi up to 10 GBs GPS、GLONASS、Beidou、Galileo、QZSS、SBAS USB 31 QC5 2021 年 Q1 驍龍 888888 高通驍龍 888 使用 Samsung 5nm EUV 工藝製造，1 平方毫米晶體數提升到 1713 億個，比 7nm 水準整體提升 71 左右，然而在能耗的進步仍需商討。高通驍龍 888 於 2020 年 12 月 1 日釋出，2021 年商用。2021 年 6 月底，高通驍龍 888（888 Plus）釋出，於 2021 年第三季度正式投放市場，但發熱嚴重，被網友戲稱為 火龍 888。 型號 製程 CPU ARMv8 GPU DSP ISP 記憶體支援 通訊技術 連線能力 快閃記憶體 樣品釋出時間 採用產品 SM8350 888 5nm Samsung 5LPE 八核，1x 284 GHz Kryo 680 Prime 基於 CortexX1 3x 242 GHz Kryo 680 Gold 基於 CortexA78 4x 18 GHz Kryo 680 Silver 基於 CortexA55 Adreno 660 840MHz GFLOPS Hexagon 780 26 TOPs Spectra 580 LPDDR5 Quadchannel 16bit 64bit 3200 MHz 50 GiBs orLPDDR4X Quadchannel 16bit 64bit 2133 MHz 3333 GiBs 內建基帶 X60 5GLTE 5G 下行最高 75 Gbits 上行最高 3 Gbits LTE Cat 22 下行最高 25 Gbits 上行最高 0316 Gbits FastConnect 6900 藍牙 52 80211abgnacax WiFi 6E up to 36 Gbits 80211aday 60 GHz WiFi up to 10 GBs GPS GLONASS Beidou Galileo QZSS SBAS USB 31 QC5 100W 2021 年 Q1 SM8350AB （888） 5nm Samsung 5LPE 八核，1x 3 GHz Kryo 680 Prime 基於 CortexX1 3x 242 GHz Kryo 680 Gold 基於 CortexA78 4x 18 GHz Kryo 680 Silver 基於 CortexA55 Adreno 660 840MHz GFLOPS Hexagon 780 26 TOPs Spectra 580 LPDDR5 Quadchannel 16bit 64bit 3200 MHz 50 GiBs orLPDDR4X Quadchannel 16bit 64bit 2133 MHz 3333 GiBs 內建基帶 X60 5GLTE 5G 下行最高 75 Gbits 上行最高 3 Gbits LTE Cat 22 下行最高 25 Gbits 上行最高 0316 Gbits FastConnect 6900 藍牙 52 80211abgnacax WiFi 6E up to 36 Gbits 80211aday 60 GHz WiFi up to 10 GBs GPS GLONASS Beidou Galileo QZSS SBAS USB 31 QC5 100W 2021 年 Q2 驍龍 88 Gen 1 2021 年 12 月 1 日，高通於驍龍技術峰會 2021 釋出會正式推出新代旗艦晶片組驍龍 8 Gen 1。其採用 Samsung 4nm 工藝製程生產，配備 Armv9 架構 8 核處理器、最新 Adreno 影像晶片，以及 X65 5G Modem。 2022 年 5 月 20 日，高通公佈驍龍 8 Gen 1，基於 4nm 製程，但改用臺積電工藝製程生產。速度會比現有的 8 Gen 1 快 10，並有著強 20 的每瓦 AI 效能。與此同時，官方聲稱新處理器還降低了 30 的功耗。 型號 製程 CPU ARMv9 GPU DSP ISP 記憶體支援 通訊技術 連線能力 快閃記憶體 樣品釋出時間 採用產品 SM8450 8 Gen 1 4nm LPX Samsung 八核， 1x 30 GHz Kryo Prime 基於 CortexX2 3x 25 GHz Kryo Gold 基於 CortexA710 4x 18 GHz Kryo Silver 基於 CortexA510 Adreno 730 818MHz Hexagon Spectra LPDDR5 Quadchannel 16bit 64bit 3200 MHz 內建基帶 X65 5GLTE 5G 下行最高 10 Gbits 上行最高 3 Gbits LTE Cat 22 下行最高 25 Gbits 上行最高 0316 Gbits FastConnect 6900 藍牙 52 80211abgnacax WiFi 6E up to 36 Gbits 80211aday 60 GHz WiFi up to 10 Gbits GPS GLONASS Beidou Galileo QZSS SBAS USB 31 QC5 2022 Q1 SM8475 8 Gen 1 4nm N4 TSMC 八核， 1 3230 GHz Kryo Prime 基於 CortexX2 3 27525 GHz Kryo Gold 基於 CortexA710 4 2018 GHz Kryo Silver 基於 CortexA510 Adreno 730 900 MHz Hexagon Spectra LPDDR5 Quadchannel 16bit 64bit 3200 MHz 內建基帶 X65 5GLTE 5G 下行最高 10 Gbits 上行最高 3 Gbits LTE Cat 22 下行最高 25 Gbits 上行最高 0316 Gbits FastConnect 6900 藍牙 53 80211abgnacax WiFi 6E up to 36 Gbits 80211aday 60 GHz WiFi up to 10 Gbits GPS GLONASS Beidou Galileo QZSS SBAS USB 31 QC5 2022 Q3 驍龍 8 Gen 2 驍龍 8 Gen 2 於 2022 年 11 月 15 日釋出。 型號 製程 CPU ARMv9 GPU DSP ISP 記憶體支援 通訊技術 連線能力 快閃記憶體 樣品釋出時間 採用產品 SM8550AB 8 Gen 2 4 nm N4 TSMC 八核， 1 32 GHz Kryo Prime 基於 CortexX3 2 28 GHz Kryo Gold 基於 CortexA715 2 28 GHz Kryo Gold 基於 CortexA710 3 202 GHz Kryo Silver 基於 CortexA510 Adreno 740 680 MHz Hexagon Spectra LPDDR5X Quadchannel 16bit 64bit 4200 MHz 內建基帶 X70 5GLTE 5G 下行最高 10 Gbits 上行最高 35 Gbits LTE Cat 22 下行最高 25 Gbits 上行最高 0316 Gbits FastConnect 7800 藍牙 53 80211abgnacaxbe WiFi 7 up to 58 Gbits 80211aday 60 GHz WiFi up to 10 Gbits GPS GLONASS Beidou Galileo QZSS SBAS USB 31 5 2022 Q4 SM8550AC 8 Gen 2 for Galaxy8 Gen 2 領先版 4 nm N4 TSMC 八核， 1 336 GHz Kryo Prime 基於 CortexX3 2 28 GHz Kryo Gold 基於 CortexA715 2 28 GHz Kryo Gold 基於 CortexA710 3 202 GHz Kryo Silver 基於 CortexA510 Adreno 740 719 MHz Hexagon Spectra LPDDR5X Quadchannel 16bit 64bit 4200 MHz 內建基帶 X70 5GLTE 5G 下行最高 10 Gbits 上行最高 35 Gbits LTE Cat 22 下行最高 25 Gbits 上行最高 0316 Gbits FastConnect 7800 藍牙 53 80211abgnacaxbe WiFi 7 up to 58 Gbits 80211aday 60 GHz WiFi up to 10 Gbits GPS GLONASS Beidou Galileo QZSS SBAS USB 31 5 2023 Q1 驍龍 8 Gen 3 驍龍 8 Gen 3 於 2023 年 10 月 25 日釋出。 CPU 核心採用 152 配置，整體效能相比上一代提升 30，Adreno GPU 則支援帶全域照明的硬體加速光線追蹤和 Unreal Engine 52 引擎，為首款具備 5G Advanced 連線系統的 Snapdragon X75 5G 資料機。 型號 製程 CPU ARMv9 GPU DSP ISP 記憶體支援 通訊技術 連線能力 快閃記憶體 樣品釋出時間 採用產品 SM8650AB 8 Gen 3 4 nm TSMC N4P 1 330 GHz Kryo Prime CortexX4 3 315 GHz Kryo Gold CortexA720 2 296 GHz Kryo Gold CortexA720 2 227 GHz Kryo Silver CortexA520 Adreno 750 770 903 MHz 47308 55480 GFLOPS in FP32 Hexagon Spectra LPDDR5X Quadchannel 16bit 64bit 4800 MHz 內建基帶 X75 5GLTE 5G 下行最高 10 Gbits 上行最高 35 Gbits LTE Cat 22 下行最高 25 Gbits 上行最高 0316 Gbits FastConnect 7800 藍牙 54 80211abgnacaxbe WiFi 7 up to 58 Gbits 80211aday 60 GHz WiFi up to 10 Gbits GPS GLONASS Beidou Galileo QZSS SBAS USB 31 5 2023 Q4 驍龍 8s Gen 3 型號 製程 CPU GPU DSP ISP 記憶體 通訊 網路技術 快閃記憶體 釋出時間 產品型號 驍龍 8s Gen 3 SM8635 4 nm TSMC N4P 1 30 GHz CortexX4 4 28 GHz CortexA720 3 20 GHz CortexA520 Adreno 735 1100 MHz Hexagon Spectra 影片：4K 60 fps 單攝：108 MP 雙攝：6436 MP 三攝：36 MP 景深：18 bit LPDDR5X quadchannel 16bit 64bit 4200 MHz X70 5G 5G NR Sub6 mmWave 上行 65 Gbits 下行 35 Gbits FastConnect 7800 藍牙 54 80211abgnacaxbe WiFi 7 達到 58 Gbits GPS GLONASS Beidou Galileo QZSS SBAS USB 31 5 Q4 2023 小米 Civi 4 Pro Snapdragon 8 Elite Snapdragon 8 Elite 於 2024 年 10 月 22 日發布。 型號 產品名稱 製程 晶片面積 CPU GPU DSP ISP 記憶體技術規格 通訊 網路技術 快速充電 發布日期 採用產品 SM8750AB Snapdragon 8 Elite 3 nm TSMC N3E 1241 mm2 Oryon 2 6 cores 432 GHz Prime cores 353 GHz Performance core Adreno 830 1100 MHz 33792 GFLOPS in FP32 Hexagon Spectra 320 MP Photo Capture 108 MP single camera 30fps ZSL 48 MP triple camera 30fps ZSL Video Capture 8K60fps HDR LPDDR5X dualchannel 5300 MHz Internal X80 5G 5G NR Sub6 mmWave download up to 10 Gbits upload up to 35 Gbits FastConnect 7900 Bluetooth 60 80211abgnacaxbe WiFi 7 up to 58 Gbits GPS GLONASS NavIC Beidou Galileo QZSS USB 31 QC5 Q4 2024 PC 平臺處理器 採用自研 Oryon 核心架構，全大核 12 核心最高可達 38GHz，單核及雙核更可達到最高 43GHz。 驍龍 Snapdragon X Elite 型號 製程 CPU GPU NPU VPU 記憶體規格 儲存規格 通訊技術 釋出日期 X Elite 4nm TSMC 最高 38 GHz 全核，43 GHz 單雙核，共 12 核 Oryon Adreno DirectX1246 TFLOPS Hexagon 45TOPS Adreno VPU LPDDR5X Octachannel 16bit 64bit 8533 MTs 136GBs NVMeOver PCIe 40 X65 5G Modem FastConnect 7800 WiFi7 2023 年 Q4 延展實境平臺 驍龍 XR1 和 XR2 型號 製程 CPU ARMv8 GPU DSP ISP 記憶體規格 追蹤器 釋出日期 XR1 10nm Kryo Adreno Hexagon Spectra LPDDR4X 頭戴裝置和控制器提供 3Dof 和 6Dof 追蹤 2019 年 Q1 XR2 7nm Kryo Adreno Hexagon Spectra LPDDR4X 頭戴裝置、控制器、手部和手指支援完整 6Dof 追蹤 2020 年 Q1 XR2 Gen1 未公開 Kryo Adreno Hexagon Spectra 未公開 頭戴裝置、控制器、手部和手指支援完整 6Dof 追蹤 2022 年 Q3 注釋 CategoryARM 架構 Category 高通 Category 單片系統