AMD Ryzen，中國大陸譯名為銳龍，是超微半導體開發並推出市場的 x86 微處理器系列，是 AMD Zen 微架構的微處理器產品之一。其純 CPU 產品線於 2017 年 3 月上市販售，以 Ryzen 為品牌命名的 APU 產品線於 2017 年 10 月上架。「Ryzen」品牌於 2016 年 12 月 13 日 AMD 的 New Horizon 峰會上發表。 2017 年 2 月 22 日發表代號「Summit Ridge」的第一代 Ryzen 系列，取代 AMD FX 系列；2017 年 10 月發表代號「Raven Ridge」的 Ryzen APU 產品線；2018 年 4 月發表了代號「Pinnacle Ridge」的第二代 Ryzen 系列，是第一代 Ryzen 系列的小幅改良版；於 2019 年消費電子展中宣佈將於同年年中發表代號「Matisse」，採用 7nm 及支援 PCIe 40 之第三代 Ryzen 處理器。 概覽 Zen 微架構 AMD Zen 是 AMD 於 2016 年中發表的 x8664 微架構，接替 Bulldozer 微架構及其改進版本。Zen 微架構有兩種晶片，一種是代號「Zeppelin」的八 CPU 核心晶片，一種是代號「Raven Ridge」四 CPU 核心 GPU 的晶片。 「Summit Ridge」、「Whitehaven」核心 主流效能級平臺使用 μPGA 封裝，Socket AM4 插座。極致效能型號採用與 Epyc 相同的 LGA 封裝，與 Socket SP3 相同規格的 Socket TR4。 僅支援 DDR4 記憶體，支援 DDR42666 單面（Rank）記憶體模組規格或 DDR42400 雙面記憶體模組規格、DDR42133 單面模組或 DDR41866 雙面模組，不過，2017 年 3 月下旬開始新推出的 AM4 主機板、更新舊 AM4 主機板的 BIOS 修正檔以後能支援至最高 DDR43200 之規格。 保留大部分 AMD FX 時代的指令集支援，包括 MMX、SSESSE2SSE3SSSE3SSE41SSE42、AES、CLMUL、AVXAVX2、FMA3、CVT16F16C、ABM、BMI1BMI2、SHA。 8 核心處理器的晶片面積最大為 192 平方毫米，48 億個電晶體，8 核心型號的正式產品步進版本為 B1。而 8 核心以上的處理器型號採用多晶片模組的方式，將兩顆 8 核心的晶片拼接在一塊 PCB 基板上。 最初的 Ryzen Threadripper、Ryzen 7、Ryzen 5、Ryzen 3 系列皆為無內建 GPU 的設計，需要搭配獨立顯示卡方能組建 PC。後來推出的 AMD APU 產品線以 Ryzen 品牌行銷，內建有 GPU。 全系列不鎖定倍頻設定。 部分盒裝包裝的產品會搭配「Wraith Stealth」、「Wraith Spire」以及「Wraith Max」之原裝散熱器，後兩者還配備了 RGB 彩色 LED 燈光效果。舊有散熱器部分需要改裝扣具方能在 AM4 平臺上使用 4 顆 x86 處理器核心及相應的 L2、L3 快取為一個 Zen 模組，模組之間和記憶體控制器、PCIe 控制器等使用 Infinity Fabric 匯流排連線，Infinity Fabric 是 HyperTransport 的擴充套件集。 AMD SenseMI，使用 AMD Infinity Control Fabric 提供以下功能： Pure Power，取代 Cool Quiet，監控晶片電壓和時脈，調整處理器的節電狀態 Precision Boost，取代 Turbo Core，在熱設計功耗和溫度的限制下在預設時脈之上進行動態加速，對於有負載分配的核心盡可能加速，其餘閒置的 CPU 核心則盡可能進入休眠狀態。 XFR，全稱 eXtended Frequency Range，動態時脈擴充套件，在散熱條件允許的情況下盡可能將時脈和電壓（必要時）提升至超過 Precision Boost 所能提供的時脈加速幅度，但是這個功能需要主機板晶片組提供支援。 使用人工智慧的神經網路式預測和智慧型快取，實現快取管理、對指令工作流進行最佳化。 「Raven Ridge」核心 AMD 執行長蘇姿豐在 2017 年 3 月於 Reddit 的 AMD 板塊中透露 AMD APU 產品線核心代號「Raven Ridge」，換上 Zen 微架構的 CPU 核心和新的 GPU 核心， APU 處理器型號以 Ryzen 品牌行銷。2017 年 5 月，AMD 在 ComputeX 上表示 Ryzen APU 系列內建 4 個 CPU 核心和基於「Vega」GPU 微架構的 GPU ，除了桌上型電腦以外還有筆電型號設計的 Ryzen Mobile 系列。 2017 年 10 月，AMD 發表 Ryzen Mobile 系列，首發型號有 Ryzen 7 2700U 和 Ryzen 5 2500U，主要規格：，編譯自 httpswwwanandtechcomshow11964ryzenmobileislaunchedamdapusforlaptopswithvegaandupdatedzen Ryzen Mobile is Launched AMD APUs for Laptops with Vega and Updated Zen by Ian Cutress 改進的 4 核心 8 執行緒的 CPU 部分，每個 CPU 核心 512 KB 二級快取（L2），共用 4 MB 三級快取（L3），時脈 2022～38 GHz 降低對二級快取（L3）、記憶體存取時所需的時鐘週期 約 495 億顆電晶體，晶粒面積 210 平方毫米 支援雙通道 DDR4 記憶體，支援的記憶體時脈也高達 DDR42933，如果記憶體模組有 XMPAMP 支援，可達到 DDR43400 之譜 GPU 部分為 Vega 架構、8～11 CU 的規格、配備 UVD 等單元，時脈 11～13 GHz 內建 SATA、PCIe（包括 NVMe）、USB 等外接 IO，可無需外接晶片組作為單晶片系統（SoC）使用 改進的電源管理，支援 cTDP（可配置 TDP） 從 12 W 45 W Zen 微架構 Zen 是 Zen 的小幅改進版，採用格羅方德「12 奈米」LP（Leading Performance）工藝製作，該製程工藝實際上是同廠 14 奈米 LPP 工藝的改良版。主要的改進在於二級快取的存取效能、記憶體存取效能、AMD SenseMI 的改進（包括 XFR2），以達到更平穩的時脈和電壓的階梯級切換。 「Pinnacle Ridge」、「Colfax」核心 與「Summit Ridge」相同的無 GPU 設計，不過 CPU 核心引入了來自「Raven Ridge」之 CPU 核心的改良要素。除此以外包括： 改善每個 CCX （CPU Complex）之間的通訊延遲，尤其是使用低時脈的記憶體時 不過，儘管仍維持不鎖定處理器倍頻的設定，對 Ryzen 7 2700X 的實測表明其本身的可超頻空間不高，在主動空氣冷卻的情況下也很難達成 45 GHz 以上的時脈，然而此時的 CPU 核心電壓已經處於危險等級。而對手 Intel 的 Core i7 8700K 預設就高達 47GHz 的 Turbo Boost 加速時脈，儘管它也必須大幅強化供電及散熱元件（一般需要液冷套件）方能達成超頻至 5 GHz 的結果。 Zen 2 微架構 CCX 採用臺積電 7nm 製程，IO 控制晶片由格羅方德製造。較 Zen 明顯改善效能。 Zen 3 微架構 CCX 一樣採用臺積電 7nm 製程，最後一代 AM4 插座。 Zen 4 微架構 CCX 採用臺積電的 5 nm 製程，使用 AM5 插座。 處理器列表 基於 Zen 微架構 桌上型處理器 Ryzen Threadripper 系列 本系列採用 Socket TR4 插座，支援四通道記憶體（由兩個雙通道記憶體控制器提供支援），最多提供 64 個 PCIe 通道，本系列採用多晶片模組，代號「Whitehaven」，實際上是將 4 個代號為「Zeppelin」的 8 核心晶片封裝於處理器基板上（視良率而開啟部分 CPU 核心等部分），也是第二款消費級電腦平臺上使用 NUMA 結構的處理器系列（上一款是 AMD Quad FX） 型號 步進 核心數 執行緒數 時脈 GHz 時脈 GHz 快取 快取 記憶體支援 TDP W 部件號 發售日期 發售價格〈美元〉 型號 步進 核心數 執行緒數 基準 加速 L2 KiB L3 MiB 記憶體支援 TDP W 部件號 發售日期 發售價格〈美元〉 旗艦型號 旗艦型號 旗艦型號 旗艦型號 旗艦型號 旗艦型號 旗艦型號 旗艦型號 旗艦型號 旗艦型號 旗艦型號 旗艦型號 旗艦型號 旗艦型號 旗艦型號 旗艦型號 旗艦型號 旗艦型號 旗艦型號 旗艦型號 旗艦型號 旗艦型號 1950X B1 1632 34 40 16 512 4 8 DDR42666（XMPAMP 可支援至 3000） 180 YD195XA8UGAAEYD195XA8AEWOF 2017 年 8 月 10 日 999 1920X B1 1224 35 40 12 512 4 8 DDR42666（XMPAMP 可支援至 3000） 180 YD192XA8UC9AEYD192XA8AEWOF 2017 年 8 月 10 日 799 1920 B1 1224 32 38 12 512 4 8 DDR42666（XMPAMP 可支援至 3000） 140 YD1920A9UC9AE 已取消 已取消 1900X B1 816 38 40 8 512 2 8 DDR42666（XMPAMP 可支援至 3000） 180 YD190XA8U8QAEYD190XA8AEWOF 2017 年 8 月 31 日 549 資料來源： Ryzen 7 系列 本系列採用 Socket AM4 插座，代號「Summit Ridge」，採用一顆「Zeppelin」、完整開啟兩個 CCX 所有 CPU 核心但原生無內建 GPU 的晶片，支援雙通道記憶體，最多可為顯示卡提供 16 條 PCIe 通道 型號 步進 核心數 執行緒數 時脈 GHz 時脈 GHz 快取 快取 記憶體支援 TDP W 部件號 發售日期 發售價格〈美元〉 型號 步進 核心數 執行緒數 基準 加速 L2 KiB L3 MiB 記憶體支援 TDP W 部件號 發售日期 發售價格〈美元〉 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 1800X B1B2 816 36 40 8 512 2 8 DDR42666（XMPAMP 可支援至 3000） 95 YD180XBCM88AEYD180XBCAEWOF 2017 年 3 月 2 日 499 1700X B1B2 816 34 38 8 512 2 8 DDR42666（XMPAMP 可支援至 3000） 95 YD170XBCM88AEYD170XBCAEWOF 2017 年 3 月 2 日 399 1700 B1B2 816 30 37 8 512 2 8 DDR42666（XMPAMP 可支援至 3000） 65 YD1700BBM88AEYD1700BBAEBOX 2017 年 3 月 2 日 329 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 Pro 1700X B1B2 816 35 37 8 512 2 8 DDR42666 95 YD17XBBAM88AE 2017 年下半年 OEM Pro 1700 B1B2 816 30 37 8 512 2 8 DDR42666 65 YD170BBBM88AE 2017 年下半年 OEM 資料來源： Ryzen 5 系列 本系列採用 Socket AM4 插座，本系列分為兩種晶片設定。 無 GPU 的型號採用一顆「Zeppelin」、開啟兩個 CCX 中的部分 CPU 核心、原生無內建 GPU 的晶片，支援雙通道記憶體，最多可為顯示卡提供 16 個 PCIe 通道 型號 步進 核心數 執行緒數 時脈 GHz 時脈 GHz 快取 快取 記憶體支援 TDP W 部件號 發售日期 發售價格〈美元〉 型號 步進 核心數 執行緒數 基準 加速 L2 KiB L3 MiB 記憶體支援 TDP W 部件號 發售日期 發售價格〈美元〉 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 1600X B1 612 36 40 6 512 2 8 DDR42666（XMPAMP 可支援至 3000） 95 YD160XBCM6IAEYD160XBCAEWOF 2017 年 4 月 11 日 249 1600 B1 612 32 36 6 512 2 8 DDR42666（XMPAMP 可支援至 3000） 65 YD1600BBM6IAEYD1600BBAEBOX 2017 年 4 月 11 日 219 1500X B1 48 35 37 4 512 2 8 DDR42666（XMPAMP 可支援至 3000） 65 YD150XBBM4GAEYD150XBBAEBOX 2017 年 4 月 11 日 189 1400 B1 48 32 34 4 512 8 DDR42666（XMPAMP 可支援至 3000） 65 YD1400BBM4KAEYD1400BBAEBOX 2017 年 4 月 11 日 169 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 Pro 1600 B1 612 32 36 6 512 2 8 DDR42666 65 YD160BBBM6IAE 2017 年下半年 OEM Pro 1500 B1 48 35 37 4 512 2 8 DDR42666 65 YD150BBBM4GAE 2017 年下半年 OEM 資料來源：，原載於 內建 GPU 的型號代號為「Raven Ridge」，採用原生有一個 CCX、有內建 GPU 的晶片，支援雙通道記憶體，最多可為顯示卡提供 8 個 PCIe 通道；GPU 代號 Radeon Vega 11，配置有 11 組 CU；型號結尾帶「E」的為低功耗版本： 型號 步進 CPU 部分 CPU 部分 CPU 部分 CPU 部分 CPU 部分 GPU 部分 GPU 部分 記憶體支援 TDP W 部件號 發售日期 發售價格〈美元〉 型號 步進 核心數 執行緒數 時脈 GHz 時脈 GHz 快取 快取 核心配置 CU 時脈 MHz 記憶體支援 TDP W 部件號 發售日期 發售價格〈美元〉 型號 步進 核心數 執行緒數 基準 加速 L2 KiB L3 MiB 核心配置 CU 時脈 MHz 記憶體支援 TDP W 部件號 發售日期 發售價格〈美元〉 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 2400G B0 48 36 39 4 512 4 7044416 11 CU 1250 DDR42933（XMPAMP 可支援至 3400） 4565 W cTDP YD2400C5M4MFBYD2400C5FBBOX 2018 年 2 月 12 日 169 2400GE B0 48 32 38 4 512 4 7044416 11 CU 1250 DDR42933（XMPAMP 可支援至 3400） 35 W YD2400C6M4MFB 2018 年 4 月 19 日 OEM 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 Pro 2400G B0 48 36 39 4 512 4 7044416 11 CU 1250 DDR42933 4565 W cTDP YD240BC5M4MFB 2018 年 5 月 10 日 OEM Pro 2400GE B0 48 32 38 4 512 4 7044416 11 CU 1250 DDR42933 35 W YD240BC6M4MFB 2018 年 5 月 10 日 OEM 資料來源： Ryzen 3 系列 本系列採用 Socket AM4 插座，本系列分為兩種晶片配置。 無 GPU 的型號採用一顆「Zeppelin」、開啟兩個 CCX 中的部分 CPU 核心、原生無內建 GPU 的晶片，無同步多執行緒的支援，支援雙通道記憶體，最多可為顯示卡提供 16 個 PCIe 通道： 型號 步進 核心數 執行緒數 時脈 GHz 時脈 GHz 快取 快取 記憶體支援 TDP W 部件號 發售日期 發售價格〈美元〉 型號 步進 核心數 執行緒數 基準 加速 L2 KiB L3 MiB 記憶體支援 TDP W 部件號 發售日期 發售價格〈美元〉 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 1300X B1 44 35 37 4 x 512 8 DDR42666（XMPAMP 可支援至 3000） 65 YD130XBBM4KAEYD130XBBAEBOX 2017 年 7 月 27 日 129 1200 B1 44 31 34 4 x 512 8 DDR42666（XMPAMP 可支援至 3000） 65 YD1200BBM4KAEYD1200BBAEBOX 2017 年 7 月 27 日 109 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 Pro 1300 B1 44 35 37 4 512 8 DDR42666 65 YD160BBBM6IAE 2017 年下半年 OEM Pro 1200 B1 44 31 34 4 512 8 DDR42666 65 YD120BBBM4KAE 2017 年下半年 OEM 資料來源：，原載於 Computerbase、ASRock、usborg、hardwarefr 有 GPU 的型號代號為「Raven Ridge」，採用原生有一個 CCX、有內建 GPU 的晶片，但與 Ryzen 5 系列的相比原生關閉了同步多執行緒，支援雙通道記憶體，最多可為顯示卡提供 8 個 PCIe 通道；GPU 為 Radeon Vega 8，配置有 8 組 CU；型號結尾帶「E」的為低功耗版本： 型號 步進 CPU 部分 CPU 部分 CPU 部分 CPU 部分 CPU 部分 GPU 部分 GPU 部分 記憶體支援 TDP W 部件號 發售日期 發售價格〈美元〉 型號 步進 核心數 執行緒數 時脈 GHz 時脈 GHz 快取 快取 核心配置 CU 時脈 MHz 記憶體支援 TDP W 部件號 發售日期 發售價格〈美元〉 型號 步進 核心數 執行緒數 基準 加速 L2 KiB L3 MiB 核心配置 CU 時脈 MHz 記憶體支援 TDP W 部件號 發售日期 發售價格〈美元〉 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 2200G B0 44 35 37 4 512 4 5123216 8 CU 1100 DDR42933（XMPAMP 可支援至 3400） 4565 W cTDP YD2200C5M4MFBYD2200C5FBBOX 2018 年 2 月 12 日 99 2200GE B0 44 32 36 4 512 4 5123216 8 CU 1100 DDR42933（XMPAMP 可支援至 3400） 35 W YD2200C6M4MFB 2018 年 4 月 19 日 OEM 商用版及商用低功耗版 商用版及商用低功耗版 商用版及商用低功耗版 商用版及商用低功耗版 商用版及商用低功耗版 商用版及商用低功耗版 商用版及商用低功耗版 商用版及商用低功耗版 商用版及商用低功耗版 商用版及商用低功耗版 商用版及商用低功耗版 商用版及商用低功耗版 商用版及商用低功耗版 商用版及商用低功耗版 商用版及商用低功耗版 商用版及商用低功耗版 商用版及商用低功耗版 商用版及商用低功耗版 商用版及商用低功耗版 商用版及商用低功耗版 商用版及商用低功耗版 商用版及商用低功耗版 Pro 2200G B0 44 35 37 4 512 4 5123216 8 CU 1100 DDR42933 4565 W cTDP YD220BC5M4MFB 2018 年 5 月 10 日 OEM Pro 2200GE B0 44 32 36 4 512 4 5123216 8 CU 1100 DDR42933 35 W YD220BC6M4MFB 2018 年 5 月 10 日 OEM 資料來源： Athlon 系列 本系列採用 Socket AM4 插座，均為原生有一個 CCX、有內建 GPU 的「Raven Ridge」晶片，只有兩個 CPU 核心被開啟，但支援同步多執行緒，支援雙通道記憶體；GPU 為 Radeon Vega 3，配置有 3 組 CU；型號結尾帶「E」的為低功耗版本： 型號 步進 CPU 部分 CPU 部分 CPU 部分 CPU 部分 CPU 部分 GPU 部分 GPU 部分 記憶體支援 TDP W 部件號 發售日期 發售價格〈美元〉 型號 步進 核心數 執行緒數 時脈 GHz 時脈 GHz 快取 快取 核心配置 CU 時脈 MHz 記憶體支援 TDP W 部件號 發售日期 發售價格〈美元〉 型號 步進 核心數 執行緒數 基準 加速 L2 KiB L3 MiB 核心配置 CU 時脈 MHz 記憶體支援 TDP W 部件號 發售日期 發售價格〈美元〉 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 200GE NA 24 32 NA 2 512 4 192124 3 CU 1000 DDR42666 35 W YD200GC6M2OFBYD200GC6FBBOX 2018 年 9 月 6 日 55 220GE NA 24 32 2 512 4 DDR42666 2018 年第四季度 240GE NA 24 32 2 512 4 DDR42666 2018 年第四季度 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 Pro 200GE NA 24 32 NA 2 512 4 192124 3 CU 1000 DDR42666 35 W YD200BC6M2OFB 2018 年第四季度 OEM 資料來源： 表格清單附註： 筆記型電腦處理器 Ryzen Mobile 2000 系列處理器全數使用「Raven Ridge」晶片，含一個 CCX（有 4 個 CPU 核心），BGA 封裝的 Socket FP5，支援雙通道記憶體，內建 GPU，部分型號還不會開啟同步多執行緒。 Ryzen 7 Mobile 系列 Ryzen 7 2800H 的 GPU 部分為 Radeon Vega 11，Ryzen 7 2700U 及 Pro 2700U 的 GPU 部分為 Radeon Vega 10 型號 步進 CPU 部分 CPU 部分 CPU 部分 CPU 部分 CPU 部分 GPU 部分 GPU 部分 記憶體支援 TDP W 部件號 發售日期 型號 步進 核心數 執行緒數 時脈 GHz 時脈 GHz 快取 快取 核心配置 CU 時脈 MHz 記憶體支援 TDP W 部件號 發售日期 型號 步進 核心數 執行緒數 基準 加速 L2 KiB L3 MiB 核心配置 CU 時脈 MHz 記憶體支援 TDP W 部件號 發售日期 高效能版 高效能版 高效能版 高效能版 高效能版 高效能版 高效能版 高效能版 高效能版 高效能版 高效能版 高效能版 高效能版 高效能版 高效能版 高效能版 高效能版 高效能版 高效能版 高效能版 高效能版 高效能版 2800H NA 48 33 38 4 512 4 7044416 11 CU 1300 DDR43200 3545 W cTDP YM2800C3T4MFB 2018 年 9 月 10 日 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 2700U B0 48 22 38 4 512 4 6404016 10 CU 1300 DDR42400 1225 W cTDP YM2700C4T4MFB 2017 年 10 月 26 日 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 Pro 2700U B0 48 22 38 4 512 4 6404016 10 CU 1300 DDR42400 1225 W cTDP YM270BC4T4MFB 2018 年第二季度 資料來源： Ryzen 5 Mobile 系列 本系列的 GPU 部分為 Radeon Vega 8，規格與桌機 Ryzen 3 2200G 使用的 Radeon Vega 8 一致 型號 步進 CPU 部分 CPU 部分 CPU 部分 CPU 部分 CPU 部分 GPU 部分 GPU 部分 記憶體支援 TDP W 部件號 發售日期 型號 步進 核心數 執行緒數 時脈 GHz 時脈 GHz 快取 快取 核心配置 CU 時脈 MHz 記憶體支援 TDP W 部件號 發售日期 型號 步進 核心數 執行緒數 基準 加速 L2 KiB L3 MiB 核心配置 CU 時脈 MHz 記憶體支援 TDP W 部件號 發售日期 高效能版 高效能版 高效能版 高效能版 高效能版 高效能版 高效能版 高效能版 高效能版 高效能版 高效能版 高效能版 高效能版 高效能版 高效能版 高效能版 高效能版 高效能版 高效能版 高效能版 高效能版 高效能版 2600H NA 48 32 36 4 512 4 5123216 8 CU 1100 DDR43200 3545 W cTDP YM2600C3T4MFB 2018 年 9 月 10 日 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 2500U B0 48 20 36 4 512 4 5123216 8 CU 1100 DDR42400 1225 W cTDP YM2500C4T4MFB 2017 年 10 月 26 日 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 Pro 2500U B0 48 20 36 4 512 4 5123216 8 CU 1100 DDR42400 1225 W cTDP YM250BC4T4MFB 2018 年第二季度 資料來源： Ryzen 3 Mobile 系列 本系列的內建 GPU 有 Radeon Vega 6 和 Vega 3，前者有 6 組 CU，後者為 3 組 CU。 型號 步進 CPU 部分 CPU 部分 CPU 部分 CPU 部分 CPU 部分 GPU 部分 GPU 部分 記憶體支援 TDP W 部件號 發售日期 型號 步進 核心數 執行緒數 時脈 GHz 時脈 GHz 快取 快取 核心配置 CU 時脈 MHz 記憶體支援 TDP W 部件號 發售日期 型號 步進 核心數 執行緒數 基準 加速 L2 KiB L3 MiB 核心配置 CU 時脈 MHz 記憶體支援 TDP W 部件號 發售日期 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 2300U B0 44 20 34 4 512 4 384248 6 CU 1100 DDR42400 1225 W cTDP YM2300C4T4MFB 2018 年第二季度 2200U B0 24 25 34 2 512 4 192124 3 CU 1100 DDR42400 1225 W cTDP YM2200C4T2OFB 2018 年第二季度 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 商用低功耗版 Pro 2300U B0 44 20 34 4 512 4 384248 6 CU 1100 DDR42400 1225 W cTDP YM230BC4T4MFB 2018 年 5 月 14 日 未知 未知 未知 未知 未知 未知 未知 未知 未知 未知 未知 未知 未知 未知 未知 未知 未知 未知 未知 未知 未知 未知 3250C 2020 年 9 月 資料來源： 嵌入式平臺 2018 年 1 月，AMD 發表了 Ryzen Embedded V1000 系列 APU，適用於嵌入式裝置（如工業過程控制用主機、POS 機臺、精簡客戶端、醫療衛生影像、數位電子看板等）。全部均支援雙通道 DDR4 記憶體，含內建 GPU（Radeon Vega 3、Vega 8 以及 Vega 11，以 CU 數為 GPU 型號結尾），使用 BGA 封裝的 Socket FP5 介面。 型號 步進 CPU 部分 CPU 部分 CPU 部分 CPU 部分 CPU 部分 GPU 部分 GPU 部分 記憶體支援 TDP W 部件號 發售日期 型號 步進 核心數 執行緒數 時脈 GHz 時脈 GHz 快取 快取 核心配置 CU 時脈 MHz 記憶體支援 TDP W 部件號 發售日期 型號 步進 核心數 執行緒數 基準 加速 L2 KiB L3 MiB 核心配置 CU 時脈 MHz 記憶體支援 TDP W 部件號 發售日期 嵌入式低功耗版 嵌入式低功耗版 嵌入式低功耗版 嵌入式低功耗版 嵌入式低功耗版 嵌入式低功耗版 嵌入式低功耗版 嵌入式低功耗版 嵌入式低功耗版 嵌入式低功耗版 嵌入式低功耗版 嵌入式低功耗版 嵌入式低功耗版 嵌入式低功耗版 嵌入式低功耗版 嵌入式低功耗版 嵌入式低功耗版 嵌入式低功耗版 嵌入式低功耗版 嵌入式低功耗版 嵌入式低功耗版 嵌入式低功耗版 V1807B B0 48 335 38 4 512 4 7044416 11 CU 1300 DDR43200 3554 W cTDP NA NA V1756B B0 48 325 36 4 512 4 5123216 8 CU 1300 DDR43200 3554 W cTDP NA NA V1605B B0 48 20 36 4 512 4 5123216 8 CU 1100 DDR42400 1225 W cTDP NA NA V1202B B0 24 23 32 2 512 4 1921216 3 CU 1000 DDR42400 1225 W cTDP NA NA 資料來源： 表格清單附註： 基於 Zen 微架構 桌上型處理器 第二代 Ryzen 系列代號「Pinnacle Ridge」，是「Summit Ridge」的改良版本，除了 Threadripper 系列使用 Socket TR4 並支援最高八通道記憶體以外，均採用 Socket AM4 連線介面和支援雙通道記憶體。 Ryzen Threadripper 系列 Threadripper 2000 系列於 2018 年 Computex 上發表，採用 Socket TR4 插座，支援最高四通道記憶體（由四個雙通道記憶體控制器提供支援），最多提供 64 個 PCIe 通道，本系列採用多晶片模組，代號「Colfax」，實際上是將 4 個與「Pinnacle Ridge」相同的 8 核心晶片封裝於處理器基板上（視良率而開啟部分 CPU 核心等部分），最高會有 32 個 CPU 核心的配置，30 GHz 以上的基準時脈，最高 TDP 也達到 180W～250W，其盒裝版本配備了一個高達 14 條導熱管的大體積散熱器。若主機板廠商提供 BIOS 韌體更新的話，Threadripper 2000 系列也會相容於供電設計足夠、已有的使用 AMD X399 晶片組的主機板上。不過，由於仍維持四通道記憶體的規格，四顆晶片共用其中的兩個記憶體控制器，面對記憶體存取吃重的應用程式可能會有存取延時加大的問題。 型號 步進 核心數 執行緒數 時脈 GHz 時脈 GHz 快取 快取 記憶體支援 TDP W 部件號 發售日期 發售價格〈美元〉 型號 步進 核心數 執行緒數 基準 加速 L2 KiB L3 MiB 記憶體支援 TDP W 部件號 發售日期 發售價格〈美元〉 旗艦型號 旗艦型號 旗艦型號 旗艦型號 旗艦型號 旗艦型號 旗艦型號 旗艦型號 旗艦型號 旗艦型號 旗艦型號 旗艦型號 旗艦型號 旗艦型號 旗艦型號 旗艦型號 旗艦型號 旗艦型號 旗艦型號 旗艦型號 旗艦型號 旗艦型號 2990WX NA 3264 30 42 32 512 8 8 DDR42933（XMPAMP 可支援至 3000） 250 YD299XAZUIHAFYD299XAZAFWOF 2018 年 8 月 13 日 1799 2970WX NA 2448 30 42 24 512 8 8 DDR42933（XMPAMP 可支援至 3000） 250 YD297XAZUHCAF 2018 年 10 月 1299 2950X NA 1632 35 44 16 512 4 8 DDR42933（XMPAMP 可支援至 3000） 180 YD295XA8UGAAF 2018 年 8 月 31 日 899 2920X NA 1224 35 43 12 512 4 8 DDR42933（XMPAMP 可支援至 3000） 180 YD292XA8UC9AF 2018 年 10 月 649 資料來源： Ryzen 7 系列 本系列採用 Socket AM4 插座，最多可為顯示卡提供 16 個 PCIe 30 通道。 型號 步進 核心數 執行緒數 時脈 GHz 時脈 GHz 快取 快取 記憶體支援 TDP W 部件號 發售日期 發售價格〈美元〉 型號 步進 核心數 執行緒數 基準 加速 L2 KiB L3 MiB 記憶體支援 TDP W 部件號 發售日期 發售價格〈美元〉 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 2700X B2 816 37 43 8 512 2 8 DDR42933（XMPAMP 可支援至 3400） 105 YD270XBGM88AFYD260XBCAFBOX 2018 年 4 月 19 日 329 2700 B2 816 32 41 8 512 2 8 DDR42933（XMPAMP 可支援至 3400） 65 YD2700BBM88AFYD2700BBAFBOX 2018 年 4 月 19 日 299 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 2700E B2 816 28 40 8 512 2 8 DDR42933 45 YD270EBHM88AF 2018 年 9 月 11 日 NA 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 Pro 2700X B2 816 36 41 8 512 2 8 DDR42933 105 YD27BXBAM88AF 2018 年 9 月 6 日 OEM Pro 2700 B2 816 32 41 8 512 2 8 DDR42933 65 YD270BBBM88AF 2018 年 9 月 6 日 OEM 資料來源： Ryzen 5 系列 本系列採用 Socket AM4 插座，最多可為顯示卡提供 16 個 PCIe 30 通道 型號 步進 核心數 執行緒數 時脈 GHz 時脈 GHz 快取 快取 記憶體支援 TDP W 部件號 發售日期 發售價格〈美元〉 型號 步進 核心數 執行緒數 基準 加速 L2 KiB L3 MiB 記憶體支援 TDP W 部件號 發售日期 發售價格〈美元〉 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 2600X B2 612 36 42 6 512 2 8 DDR42933（XMPAMP 可支援至 3400） 95 YD260XBCM6IAFYD260XBCAFBOX 2018 年 4 月 19 日 229 2600 B2 612 34 39 6 512 2 8 DDR42933（XMPAMP 可支援至 3400） 65 YD2600BBM6IAFYD2600BBAFBOX 2018 年 4 月 19 日 199 2500X B2 48 36 40 4 512 8 DDR42933（XMPAMP 可支援至 3400） 65 YD250XBBM4KAF 2018 年 9 月 11 日 NA 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 低功耗版 2600E B2 612 31 40 6 512 2 8 DDR42933 45 YD260EBHM6IAF 2018 年 9 月 11 日 NA 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 商用版 Pro 2600 B2 612 34 39 6 512 2 8 DDR42933 65 YD260BBBM6IAF 2018 年 9 月 6 日 OEM 內建 GPU 的型號代號為 Picasso，採用原生有一個 CCX、有內建 GPU 的晶片，支援雙通道記憶體，最多可為顯示卡提供 8 個 PCIe 30 通道；GPU 代號 Radeon Vega 11，配置有 11 組 CU； 型號 步進 CPU 部分 CPU 部分 CPU 部分 CPU 部分 CPU 部分 GPU 部分 GPU 部分 記憶體支援 TDP W 部件號 發售日期 發售價格〈美元〉 型號 步進 核心數 執行緒數 時脈 GHz 時脈 GHz 快取 快取 核心配置 CU 時脈 MHz 記憶體支援 TDP W 部件號 發售日期 發售價格〈美元〉 型號 步進 核心數 執行緒數 基準 加速 L2 KiB L3 MiB 核心配置 CU 時脈 MHz 記憶體支援 TDP W 部件號 發售日期 發售價格〈美元〉 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 3400G 48 37 42 4 512 4 7044416 11 CU 1400 DDR42933（XMPAMP 可支援至 3400） 65 W 2019 年 7 月 7 日 149 48 4 512 4 7044416 11 CU 1400 DDR42933（XMPAMP 可支援至 3400） 資料來源： Ryzen 3 系列 本系列採用 Socket AM4 插座，最多可為顯示卡提供 16 個 PCIe 30 通道。 型號 步進 核心數 執行緒數 時脈 GHz 時脈 GHz 快取 快取 記憶體支援 TDP W 部件號 發售日期 發售價格 美元 型號 步進 核心數 執行緒數 基準 加速 L2 KiB L3 MiB 記憶體支援 TDP W 部件號 發售日期 發售價格 美元 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 2300X B2 44 35 40 4 512 8 DDR42933（XMPAMP 可支援至 3400） 65 YD230XBBM4KAF 2018 年 9 月 11 日 NA 內建 GPU 的型號代號為 Picasso，採用原生有一個 CCX、有內建 GPU 的晶片，支援雙通道記憶體，最多可為顯示卡提供 8 個 PCIe 30 通道；GPU 代號 Radeon Vega 8，配置有 8 組 CU； 型號 步進 CPU 部分 CPU 部分 CPU 部分 CPU 部分 CPU 部分 GPU 部分 GPU 部分 記憶體支援 TDP W 部件號 發售日期 發售價格〈美元〉 型號 步進 核心數 執行緒數 時脈 GHz 時脈 GHz 快取 快取 核心配置 CU 時脈 MHz 記憶體支援 TDP W 部件號 發售日期 發售價格〈美元〉 型號 步進 核心數 執行緒數 基準 加速 L2 KiB L3 MiB 核心配置 CU 時脈 MHz 記憶體支援 TDP W 部件號 發售日期 發售價格〈美元〉 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 普通版及低功耗版 3200G 44 36 40 4 512 4 5123216 8 CU 1250 DDR42933（XMPAMP 可支援至 3400） 65 W 2019 年 7 月 7 日 99 44 4 512 4 5123216 8 CU 1250 DDR42933（XMPAMP 可支援至 3400） 筆記型電腦處理器 AMD Ryzen 3000 系列筆記型電腦處理器採用整合 GPU 設計，採用 Socket FP5 插槽。 基於 Zen 2 微架構 Ryzen Threadripper 採用 Socket sTRX4 插座，不相容 Socket TR4 插座。 型號 步進 核心數 執行緒數 時脈 赫茲 時脈 赫茲 快取 快取 記憶體支援 TDP W 製程工藝（nm） 部件號 發售日期 發售價格〈美元〉 型號 步進 核心數 執行緒數 基準 加速 L2 KiB L3 MiB 記憶體支援 TDP W 製程工藝（nm） 部件號 發售日期 發售價格〈美元〉 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 普通版 3960X 2448 29 43 24 512 128 DDR43200（XMPAMP 可支援至 5000） 280 7 2019 年 11 月 25 日 1399 3970X 3264 37 45 32 512 128 DDR43200（XMPAMP 可支援至 5000） 280 7 2019 年 11 月 25 日 1999 3990X 64128 29 43 64 512 256 DDR43200（XMPAMP 可支援至 5000） 280 7 2020 年 2 月 7 日 3990 Ryzen Threadripper Pro 工作站 Ryzen Threadripper Pro 工作站 Ryzen Threadripper Pro 工作站 Ryzen Threadripper Pro 工作站 Ryzen Threadripper Pro 工作站 Ryzen Threadripper Pro 工作站 Ryzen Threadripper Pro 工作站 Ryzen Threadripper Pro 工作站 Ryzen Threadripper Pro 工作站 Ryzen Threadripper Pro 工作站 Ryzen Threadripper Pro 工作站 Ryzen Threadripper Pro 工作站 Ryzen Threadripper Pro 工作站 Ryzen Threadripper Pro 工作站 Ryzen Threadripper Pro 工作站 Ryzen Threadripper Pro 工作站 Ryzen Threadripper Pro 工作站 Ryzen Threadripper Pro 工作站 Ryzen Threadripper Pro 工作站 Ryzen Threadripper Pro 工作站 Ryzen Threadripper Pro 工作站 Ryzen Threadripper Pro 工作站 3945WX 1224 40 43 12512 64 DDR43200 280 7 2020 年 7 月 14 日 未公佈 3955WX 1632 39 43 16512 64 DDR43200 280 7 2020 年 7 月 14 日 1149 3975WX 3264 35 42 32512 128 DDR43200 280 7 2020 年 7 月 14 日 2749 3995WX 64128 27 42 64512 256 DDR43200 280 7 2020 年 7 月 14 日 5489 桌上型處理器 本系列採用 Socket AM4 插座，最多可為顯示卡擴充 16 條 PCIe 40 通道。 型號 步進 核心數 執行緒數 時脈 赫茲 時脈 赫茲 快取 快取 記憶體支援 TDP W 製程工藝（nm） 部件號 發售日期 發售價格〈美元〉 型號 步進 核心數 執行緒數 基準 加速 L2 KiB L3 MiB 記憶體支援 TDP W 製程工藝（nm） 部件號 發售日期 發售價格〈美元〉 Ryzen 9 系列普通版 Ryzen 9 系列普通版 Ryzen 9 系列普通版 Ryzen 9 系列普通版 Ryzen 9 系列普通版 Ryzen 9 系列普通版 Ryzen 9 系列普通版 Ryzen 9 系列普通版 Ryzen 9 系列普通版 Ryzen 9 系列普通版 Ryzen 9 系列普通版 Ryzen 9 系列普通版 Ryzen 9 系列普通版 Ryzen 9 系列普通版 Ryzen 9 系列普通版 Ryzen 9 系列普通版 Ryzen 9 系列普通版 Ryzen 9 系列普通版 Ryzen 9 系列普通版 Ryzen 9 系列普通版 Ryzen 9 系列普通版 Ryzen 9 系列普通版 3950X 1632 35 47 16 512 64 DDR43200（XMPAMP 可支援至 5000） 105 7 2019 年 11 月 8 日 749 3900XT 1224 38 47 12 512 64 DDR43200（XMPAMP 可支援至 5000） 105 7 2020 年 7 月 7 日 499 3900X 1224 38 46 12 512 64 DDR43200（XMPAMP 可支援至 5000） 105 7 2019 年 7 月 7 日 499 Ryzen 7 系列普通版 Ryzen 7 系列普通版 Ryzen 7 系列普通版 Ryzen 7 系列普通版 Ryzen 7 系列普通版 Ryzen 7 系列普通版 Ryzen 7 系列普通版 Ryzen 7 系列普通版 Ryzen 7 系列普通版 Ryzen 7 系列普通版 Ryzen 7 系列普通版 Ryzen 7 系列普通版 Ryzen 7 系列普通版 Ryzen 7 系列普通版 Ryzen 7 系列普通版 Ryzen 7 系列普通版 Ryzen 7 系列普通版 Ryzen 7 系列普通版 Ryzen 7 系列普通版 Ryzen 7 系列普通版 Ryzen 7 系列普通版 Ryzen 7 系列普通版 3800XT 816 39 47 8 512 32 DDR43200（XMPAMP 可支援至 5000） 105 7 2020 年 7 月 7 日 399 3800X 816 39 45 8 512 32 DDR43200（XMPAMP 可支援至 5000） 105 7 2019 年 7 月 7 日 399 3700X 816 36 44 8 512 32 DDR43200（XMPAMP 可支援至 5000） 65 7 2019 年 7 月 7 日 329 Ryzen 5 系列普通版 Ryzen 5 系列普通版 Ryzen 5 系列普通版 Ryzen 5 系列普通版 Ryzen 5 系列普通版 Ryzen 5 系列普通版 Ryzen 5 系列普通版 Ryzen 5 系列普通版 Ryzen 5 系列普通版 Ryzen 5 系列普通版 Ryzen 5 系列普通版 Ryzen 5 系列普通版 Ryzen 5 系列普通版 Ryzen 5 系列普通版 Ryzen 5 系列普通版 Ryzen 5 系列普通版 Ryzen 5 系列普通版 Ryzen 5 系列普通版 Ryzen 5 系列普通版 Ryzen 5 系列普通版 Ryzen 5 系列普通版 Ryzen 5 系列普通版 3600XT 612 38 45 6 512 32 DDR43200（XMPAMP 可支援至 5000） 95 7 2020 年 7 月 7 日 249 3600X 612 38 44 6 512 32 DDR43200（XMPAMP 可支援至 5000） 95 7 2019 年 7 月 7 日 249 3600 612 36 42 6 512 32 DDR43200（XMPAMP 可支援至 5000） 65 7 2019 年 7 月 7 日 199 4500 612 36 41 6 512 8 DDR43200（XMPAMP 可支援至 5000） 65 7 2022 年 4 月 4 日 129 3500X 66 36 41 6 512 32 DDR43200（XMPAMP 可支援至 5000） 65 7 2019 年 9 月 24 日 150 Ryzen 3 系列普通版 Ryzen 3 系列普通版 Ryzen 3 系列普通版 Ryzen 3 系列普通版 Ryzen 3 系列普通版 Ryzen 3 系列普通版 Ryzen 3 系列普通版 Ryzen 3 系列普通版 Ryzen 3 系列普通版 Ryzen 3 系列普通版 Ryzen 3 系列普通版 Ryzen 3 系列普通版 Ryzen 3 系列普通版 Ryzen 3 系列普通版 Ryzen 3 系列普通版 Ryzen 3 系列普通版 Ryzen 3 系列普通版 Ryzen 3 系列普通版 Ryzen 3 系列普通版 Ryzen 3 系列普通版 Ryzen 3 系列普通版 Ryzen 3 系列普通版 3300X 48 38 43 4 512 16 DDR43200（XMPAMP 可支援至 5000） 65 7 2020 年 4 月 21 日 120 4100 48 38 40 4 512 4 DDR43200（XMPAMP 可支援至 5000） 65 7 2022 年 4 月 4 日 99 3100 48 36 39 4 512 16 DDR43200（XMPAMP 可支援至 5000） 65 7 2020 年 4 月 21 日 99 資料來源： 表格清單附註： 筆記型電腦處理器 AMD Ryzen 4000 系列筆記型電腦處理器採用 Zen 2 微架構微架構，整合圖形處理器，採用全新 Socket FP6 插槽，但不支援 PCIe 40。 型號 釋出日期 價格 製造商 製程 CPU CPU CPU CPU CPU CPU CPU GPU GPU GPU 封裝 PCIe 通道 記憶體控制器 熱設計功耗 型號 釋出日期 價格 製造商 製程 多核心處理器 執行緒 Core config 時鐘時脈 赫茲 時鐘時脈 赫茲 快取 快取 快取 型號 時鐘時脈 Processingpower 每秒浮點運算次數 封裝 PCIe 通道 記憶體控制器 熱設計功耗 型號 釋出日期 價格 製造商 製程 多核心處理器 執行緒 Core config L1 L2 L3 型號 時鐘時脈 Processingpower 每秒浮點運算次數 封裝 PCIe 通道 記憶體控制器 熱設計功耗 Ryzen 3 4300U March 16 2020 臺積電 7 奈米製程 4 4 1 4 27 37 32KiB inst32KiB dataper core 512KiBper core 4MiB Vega 53202085 CU 1400 MHz 896 FP6 16 844 DDR43200LPDDR44266dualchannel 1025W Ryzen 3 PRO 4450U May 7 2020 臺積電 7 奈米製程 4 8 1 4 25 37 32KiB inst32KiB dataper core 512KiBper core 4MiB Vega 53202085 CU 1400 MHz 896 FP6 16 844 DDR43200LPDDR44266dualchannel 1025W Ryzen 5 4500U March 16 2020 臺積電 7 奈米製程 6 6 2 3 23 40 32KiB inst32KiB dataper core 512KiBper core 8 MiB4 MiB per CCX Vega 63842486 CU 1500 MHz 1152 FP6 16 844 DDR43200LPDDR44266dualchannel 1025W Ryzen 5 4600U March 16 2020 臺積電 7 奈米製程 6 12 2 3 21 40 32KiB inst32KiB dataper core 512KiBper core 8 MiB4 MiB per CCX Vega 63842486 CU 1500 MHz 1152 FP6 16 844 DDR43200LPDDR44266dualchannel 1025W Ryzen 5 PRO 4650U May 7 2020 臺積電 7 奈米製程 6 12 2 3 21 40 32KiB inst32KiB dataper core 512KiBper core 8 MiB4 MiB per CCX Vega 63842486 CU 1500 MHz 1152 FP6 16 844 DDR43200LPDDR44266dualchannel 1025W Ryzen 5 4600HS March 16 2020 臺積電 7 奈米製程 6 12 2 3 30 40 32KiB inst32KiB dataper core 512KiBper core 8 MiB4 MiB per CCX Vega 63842486 CU 1500 MHz 1152 FP6 16 844 DDR43200LPDDR44266dualchannel 35W Ryzen 5 4600H March 16 2020 臺積電 7 奈米製程 6 12 2 3 30 40 32KiB inst32KiB dataper core 512KiBper core 8 MiB4 MiB per CCX Vega 63842486 CU 1500 MHz 1152 FP6 16 844 DDR43200LPDDR44266dualchannel 3554W Ryzen 7 4700U March 16 2020 臺積電 7 奈米製程 8 8 2 4 20 41 32KiB inst32KiB dataper core 512KiBper core 8 MiB4 MiB per CCX Vega 74482887 CU 1600 MHz 14336 FP6 16 844 DDR43200LPDDR44266dualchannel 1025W Ryzen 7 PRO 4750U May 7 2020 臺積電 7 奈米製程 8 16 2 4 17 41 32KiB inst32KiB dataper core 512KiBper core 8 MiB4 MiB per CCX Vega 74482887 CU 1600 MHz 14336 FP6 16 844 DDR43200LPDDR44266dualchannel 1025W Ryzen 7 4800U March 16 2020 臺積電 7 奈米製程 8 16 2 4 18 42 32KiB inst32KiB dataper core 512KiBper core 8 MiB4 MiB per CCX Vega 85123288 CU 1750 MHz 1792 FP6 16 844 DDR43200LPDDR44266dualchannel 1025W Ryzen 7 4800HS March 16 2020 臺積電 7 奈米製程 8 16 2 4 29 42 32KiB inst32KiB dataper core 512KiBper core 8 MiB4 MiB per CCX Vega 74482887 CU 1600 MHz 14336 FP6 16 844 DDR43200LPDDR44266dualchannel 35W Ryzen 7 4800H March 16 2020 臺積電 7 奈米製程 8 16 2 4 29 42 32KiB inst32KiB dataper core 512KiBper core 8 MiB4 MiB per CCX Vega 74482887 CU 1600 MHz 14336 FP6 16 844 DDR43200LPDDR44266dualchannel 3554W Ryzen 9 4900HS March 16 2020 臺積電 7 奈米製程 8 16 2 4 3 43 32KiB inst32KiB dataper core 512KiBper core 8 MiB4 MiB per CCX Vega 85123288 CU 1750 MHz 1792 FP6 16 844 DDR43200LPDDR44266dualchannel 35W Ryzen 9 4900H March 16 2020 臺積電 7 奈米製程 8 16 2 4 33 44 32KiB inst32KiB dataper core 512KiBper core 8 MiB4 MiB per CCX Vega 85123288 CU 1750 MHz 1792 FP6 16 844 DDR43200LPDDR44266dualchannel 3554W 桌面 APU 型號 釋出日期 價格 Fab CPU CPU CPU CPU CPU CPU GPU GPU GPU GPU 記憶體控制器 熱設計功耗 型號 釋出日期 價格 Fab 多核心處理器 執行緒 時鐘頻率 赫茲 時鐘頻率 赫茲 快取 快取 快取 型號 Config Clock Processingpower 每秒浮點運算次數 記憶體控制器 熱設計功耗 型號 釋出日期 價格 Fab 多核心處理器 執行緒 CPU 快取 L2 L3 型號 Config Clock Processingpower 每秒浮點運算次數 記憶體控制器 熱設計功耗 Ryzen 3 4300GE 2H 2020 臺灣積體電路製造 7FF 4 8 35 40 32 KB inst32 KB dataper core 512 KB per core 8 MB 7nm Vega 6 3842486 CU 1700 MHz 13056 DDR43200dualchannel 35 W Ryzen 3 Pro 4350GE 2H 2020 臺灣積體電路製造 7FF 4 8 35 40 32 KB inst32 KB dataper core 512 KB per core 8 MB 7nm Vega 6 3842486 CU 1700 MHz 13056 DDR43200dualchannel 35 W Ryzen 3 4300G 2H 2020 臺灣積體電路製造 7FF 4 8 38 40 32 KB inst32 KB dataper core 512 KB per core 8 MB 7nm Vega 6 3842486 CU 1700 MHz 13056 DDR43200dualchannel 65 W Ryzen 3 Pro 4350G 2H 2020 臺灣積體電路製造 7FF 4 8 38 40 32 KB inst32 KB dataper core 512 KB per core 8 MB 7nm Vega 6 3842486 CU 1700 MHz 13056 DDR43200dualchannel 65 W Ryzen 5 4600GE 2H 2020 臺灣積體電路製造 7FF 6 12 33 42 32 KB inst32 KB dataper core 512 KB per core 8 MB 7nm Vega 7 4482887 CU 1900 MHz 17024 DDR43200dualchannel 35 W Ryzen 5 Pro 4650GE 2H 2020 臺灣積體電路製造 7FF 6 12 33 42 32 KB inst32 KB dataper core 512 KB per core 8 MB 7nm Vega 7 4482887 CU 1900 MHz 17024 DDR43200dualchannel 35 W Ryzen 5 4600G 2H 2020 臺灣積體電路製造 7FF 6 12 37 42 32 KB inst32 KB dataper core 512 KB per core 8 MB 7nm Vega 7 4482887 CU 1900 MHz 17024 DDR43200dualchannel 65 W Ryzen 5 Pro 4650G 2H 2020 臺灣積體電路製造 7FF 6 12 37 42 32 KB inst32 KB dataper core 512 KB per core 8 MB 7nm Vega 7 4482887 CU 1900 MHz 17024 DDR43200dualchannel 65 W Ryzen 7 4700GE 2H 2020 臺灣積體電路製造 7FF 8 16 31 43 32 KB inst32 KB dataper core 512 KB per core 8 MB 7nm Vega 8 5123288 CU 2000 MHz 2048 DDR43200dualchannel 35 W Ryzen 7 Pro 4750GE 2H 2020 臺灣積體電路製造 7FF 8 16 31 43 32 KB inst32 KB dataper core 512 KB per core 8 MB 7nm Vega 8 5123288 CU 2000 MHz 2048 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系列桌上型電腦處理器推送了 Sinkclose 漏洞緩解補丁。該補丁主要是處理此前曝出的編號為 CVE202331315 的高危漏洞，該漏洞可以利用處理器 MSR（特殊模組暫存器）中存在不正確驗證賴來執行任意程式碼。 參考資料 參見 AMD Athlon AMD APU AMD 加速處理器列表 AMD Epyc 官方網站 AMD が新 CPU「Ryzen 7」を発売。続けて「Ryzen 5」と「Ryzen 3」も投入へ AMD「Ryzen 7」の半導體チップの姿 cpucollectionde AMD Athlon processor images and descriptions AMDs New Horizon summit Ryzen 7 發表 Category2017 年面世的產品 Ryzen