海思半導體是屬華為集團旗下的積體電路設計公司，於 2004 年 4 月建立，總部位於中華人民共和國廣東省深圳市，現為中國最大的無廠半導體設計公司，主要產品為無線通訊晶片，包括擁有 WCDMA、LTE 等功能的手機系統單晶片。海思半導體的前身為建立於 1991 年的華為積體電路設計中心。2020 年第一季，華為海思的智慧手機處理器出貨量首次在中國大陸市場超過高通，位居第一。 工商資訊 上海海思技術有限公司於 2018 年 6 月 19 日成立。法定代表人趙明路，經營範圍包括：電子產品和通訊資訊產品的半導體設計、開發、銷售及售後服務；電子產品和通訊資訊產品的軟體和硬體設計、開發、銷售及售後服務；電子產品和通訊資訊產品的器件、晶片、軟體、硬體和配套件的進出口業務；相關半導體產品的代理；相關技術轉讓、技術諮詢等。 深圳市海思半導體有限公司是一家半導體公司，海思半導體有限公司成立於 2004 年 10 月，前身是創建於 1991 年的華為積體電路設計中心。海思公司總部位於深圳，在北京、上海、美國矽谷和瑞典設有設計分部。 海思的產品覆蓋無線網路、固定網路、數字媒體等領域的晶片及解決方案，成功應用在全球 100 多個國家和地區；在數字媒體領域，已推出 SoC 網路監控晶片及解決方案、可視電話晶片及解決方案、DVB 晶片及解決方案和 IPTV 晶片及解決方案。2019 年海思 Q1 營收達到了 1755 億美元，同比大漲了 41，增速遠遠高於其他半導體公司，排名也上升到了第 14 位。 蘇州市海思半導體有限公司成立於 20160914，法定代表人為何庭波。 經營範圍：半導體裝置、電子產品、通訊產品、光電產品的設計、開發、銷售；從事上述產品的進出口業務。依法須經批准的專案，經相關部門批准後方可開展經營活動 麒麟系列產品 海思半導體設計了一系列用於手機，平板電腦等終端裝置的 SoC。 K3V1 型號 製程工藝 CPU 指令系統 CPU GPU 記憶體技術 釋出日期 利用裝置 K3V1 Hi3611 TSMC 018μm 180nm ARMv5 360460Mhz ARM926EJS 單通道 LPDDR1 2009 年 Huawei C8300 K3V2 型號 製程工藝 CPU 指令系統 CPU CPU 快取 GPU 記憶體技術 釋出日期 利用裝置 K3V2 40 nm ARMv7 高達 15GHz 四核 ARM CortexA9 L1：32KB 指令 32KB 資料；L2：1MB Vivante GC4000 480 兆赫；307 GFLOPS 64bit 雙通道 LPDDR2 500MHz（1000MHz 資料速率） 2012 年 Huawei MediaPad 10 FHD、Huawei Ascend D2、Huawei Honor 2、Huawei Ascend P6、Huawei Ascend P2、Huawei Mate 1 620 型號 製程工藝 CPU 指令系統 CPU GPU 記憶體技術 無線支援 釋出日期 利用裝置 Kirin 620 Hi6220 28 nm ARMv8 使用 12GHz 八核 ARM CortexA53（Kirin620 升級版主頻提升到 15GHz） ARM Mali450 MP4 雙通道 LPDDR3 LTE Cat4 WLAN 80211 bgn Bluetooth 40 2014 年 12 月 華為 P8 青春版移動版和雙 4G 版、榮耀 4X 移動版和聯通版，榮耀 4C 移動版和雙 4G 版，Huawei G Play Mini 榮耀 5A 移動版和雙 4G 版 650655658659 系列 型號 製程工藝 CPU 指令系統 CPU GPU 記憶體技術 無線支援 釋出日期 利用裝置 Kirin 650 TSMC 16 nm FinFET ARMv8 20GHz 四核 ARM CortexA53 17GHz 四核 ARM CortexA53 ARM MaliT830 MP2 雙通道 LPDDR3 LTE Cat6 WLAN 80211 bgn Bluetooth 41 2016 年 5 月 Huawei P9 Lite Huawei G9、榮耀 5C Kirin 655 TSMC 16 nm FinFET ARMv8A 21GHz 四核 ARM CortexA53 17GHz 四核 ARM CortexA53 ARM MaliT830 MP2 雙通道 LPDDR3 LTE Cat7 WLAN 80211 bgn Bluetooth 41 2016 年 Q3 榮耀 8 青春版 Kirin 659 TSMC 16 nm FinFET ARMv8A 236GHz 四核 ARM CortexA53 17GHz 四核 ARM CortexA53 ARM MaliT830 MP2 雙通道 LPDDR3 LTE Cat7 WLAN 80211 bgn Bluetooth 41 2017 年 Q1 榮耀 9 青春版 710 系列 型號 工藝 CPU CPU CPU CPU GPU GPU 記憶體支援 記憶體支援 記憶體支援 衛星定位 通訊技術支援 通訊技術支援 通訊技術支援 樣品釋出時間 採用產品 型號 工藝 指令集 ARM 微架構 核心數 頻率 GHz 微架構 頻率 MHz 樣式 匯流排頻寬 bit 頻寬 衛星定位 型別 匯流排寬度 bit 頻寬 GBs 樣品釋出時間 採用產品 Kirin 710 12 nm FinFET ARMv8A CortexA73CortexA53 44 22 4xA73 17 4xA53 MaliG51 MP4 1000 MHz LPDDR3LPDDR4 32bit AGPS GLONASS Dual SIM LTE Cat12 600Mbits 80211 bgn Bluetooth v41 2018 年 Q3 Kirin 710F 12nm FCCSP ARMv8A CortexA73CortexA53 44 22 4xA73 17 4xA53 MaliG51 MP4 1000 MHz LPDDR3LPDDR4 32bit AGPS GLONASS Dual SIM LTE Cat12 600Mbits 80211 bgn Bluetooth v41 2018 年 Q3 Kirin 710A 14nm ARMv8A CortexA73CortexA53 44 20 4xA73 17 4xA53 MaliG51 MP4 1000 MHz LPDDR3LPDDR4 32bit AGPS GLONASS Dual SIM LTE Cat12 600Mbits 80211 bgn Bluetooth v41 2020 年 Q2 810820 系列 特點：引入了華為自研達芬奇 NPU 架構。 型號 工藝 CPU CPU CPU CPU GPU GPU 記憶體支援 記憶體支援 記憶體支援 衛星定位 通訊技術支援 通訊技術支援 通訊技術支援 樣品釋出時間 採用產品 型號 工藝 指令集 ARM 微架構 核心數 頻率 GHz 微架構 頻率 MHz 樣式 匯流排頻寬 bit 頻寬 衛星定位 型別 匯流排寬度 bit 頻寬 GBs 樣品釋出時間 採用產品 Kirin 810 TSMC 7 nm ARMv8A CortexA76CortexA55 26 227 A76 188 A55 MaliG52 MP6 820MHz LPDDR4X 64bit 16bit quadchannel 3178 AGPS、格洛納斯、北斗 Dual SIM LTE Cat21 LTE 5x CA No 4x4 MIMO 2019 年 Q2 Kirin 820 5G TSMC 7 nm ARMv8A CortexA76CortexA55 134 236 A76 222 A76 184 A55 MaliG57 MP6 未知 LPDDR4X 64bit 16bit quadchannel 3178 AGPS、格洛納斯、北斗 未知 未知 未知 2020 年 Q1 榮耀 30S 910910T 系列 型號 製程工藝 CPU 指令系統 CPU GPU 記憶體技術 釋出日期 利用裝置 Kirin910 28 nm HPM ARMv7 使用 16GHz 四核 ARM CortexA9 ARM Mali450 MP4 單通道 LPDDR3 800MHz 2014 年初 Huawei Ascend Mate 2、Huawei Ascend P6S、榮耀 3C 4G 版、Huawei MediaPad M1、榮耀 X1 平板 Kirin910T 28 nm HPM ARMv7 使用 18GHz 四核 ARM CortexA9 ARM Mali450 MP4 單通道 LPDDR3 800MHz 2014 年 5 月 Huawei Ascend P7 920925928 系列 型號 製程工藝 CPU 指令系統 CPU CPU 快取 GPU 記憶體技術 釋出日期 利用裝置 Kirin920 28 nm HPM ARMv7 使用 bigLITTLE 架構 18GHz 四核 ARM CortexA15 17GHz 四核 ARM CortexA7 15GHz ARM MaliT628MP4 雙通道 LPDDR3 800MHz 2014 年 6 月 華為榮耀 6 Kirin925 28 nm HPM ARMv7 使用 bigLITTLE 架構 18GHz 四核 ARM CortexA15 18GHz 四核 ARM CortexA7 15GHz， 集成了 i3 協處理器 ARM MaliT628MP4 雙通道 LPDDR3 800MHz 2014 年 9 月 華為榮耀 6 Plus、Huawei Ascend Mate 7 Kirin928 28 nm HPM ARMv7 使用 bigLITTLE 架構 18GHz 四核 ARM CortexA15 20GHz 四核 ARM CortexA7 15GHz， 集成了 i3 協處理器 ARM MaliT628MP4 雙通道 LPDDR3 800MHz 2014 年 10 月 華為榮耀 6 至尊版 930935 系列 型號 製程工藝 CPU 指令系統 CPU CPU 快取 GPU 記憶體技術 釋出日期 利用裝置 Kirin930 28 nm HPC ARMv8 使用 bigLITTLE 架構 20GHz 四核 ARM CortexA53e 15GHz 四核 ARM CortexA53 ARM MaliT628MP4 雙通道 LPDDR3 800MHz 2015 年 3 月 Huawei Ascend P8 標準版、華為榮耀 X2、M2 80 平板、M2 100 平板 Kirin935 28 nm HPC ARMv8 使用 bigLITTLE 架構 22GHz 四核 ARM CortexA53e 15GHz 四核 ARM CortexA53 ARM MaliT628MP4 雙通道 LPDDR3 800MHz 2015 年 3 月 華為榮耀 7、Huawei Ascend Mate S、Huawei Ascend P8 Max 950955 系列 型號 製程工藝 CPU 指令系統 CPU GPU 記憶體技術 釋出日期 利用裝置 Kirin950 TSMC 16 nm FinFET ARMv8 使用 bigLITTLE 架構 23GHz 四核 ARM CortexA72 18GHz 四核 ARM CortexA53 ARM MaliT880MP4 900MHz 雙通道 LPDDR4 933MHz 2015 年 11 月 Huawei Ascend Mate 8、Huawei Honor 8、Huawei Honor V8 定製版和標配版 Kirin955 TSMC 16 nm FinFET ARMv8 使用 bigLITTLE 架構 25GHz 四核 ARM CortexA72 18GHz 四核 ARM CortexA53 ARM MaliT880MP4 900MHz 雙通道 LPDDR4 1333MHz 2016 年 4 月 Huawei P9、Huawei P9 Plus、Huawei Honor V8 頂配版、Huawei Honor NOTE 8 960 系列 型號 製程工藝 CPU 指令系統 CPU GPU 記憶體技術 無線支援 釋出日期 利用裝置 特點 Kirin 960 Hi3660 TSMC 16 nm FinFET ARMv8 使用 bigLITTLE 架構 24GHz 四核 ARM CortexA73 18Hz 四核 ARM CortexA53 ARM MaliG71 MP8 850MHz 雙通道 LPDDR4 1800MHz LTE Cat1213 WLAN 80211 abgnac Bluetooth 42 2016 年 Q4 Huawei Mate 9、Mate 9 Pro、Huawei P10、Huawei P10 Plus 、Huawei Honor V9、Huawei Honor 9 、Mediapad M5M5 PRO 引入了對 UFS 21 快閃記憶體晶片的支援 970 系列 互聯：ARM CCI550、儲存：UFS 21、感測器：i7、NPU：192T FP16 OPS 特點：引入了 AI 人工智慧晶片的支援 寒武紀科技 型號 工藝 CPU CPU CPU CPU GPU GPU 記憶體支援 記憶體支援 記憶體支援 衛星定位 通訊技術支援 通訊技術支援 通訊技術支援 樣品釋出時間 採用產品 型號 工藝 指令集 ARM 微架構 核心數 頻率 GHz 微架構 頻率 MHz 樣式 匯流排頻寬 bit 頻寬 衛星定位 型別 匯流排寬度 bit 頻寬 GBs 樣品釋出時間 採用產品 Kirin 970 Hi3670 TSMC 10 nm FinFET ARMv8A CortexA73 CortexA53 bigLITTLE 44 236 A73 184 A53 MaliG72 MP12 850 MHz 3468 GFlops LPDDR4X1833 64bit 2x32bit Dualchannel 298 Dual SIM LTE Cat18 LTE 5x CA No 4x4 MIMO 2017 年 Q4 980985 系列 Interconnect：ARM Mali G76MP10、Storage：UFS 21、Sensor Hub i8、Dual NPU 型號 工藝 CPU CPU CPU CPU GPU GPU 記憶體支援 記憶體支援 記憶體支援 衛星定位 通訊技術支援 通訊技術支援 通訊技術支援 樣品釋出時間 採用產品 型號 工藝 指令集 ARM 微架構 核心數 頻率 GHz 微架構 頻率 MHz 樣式 匯流排頻寬 bit 頻寬 衛星定位 型別 匯流排寬度 bit 頻寬 GBs 樣品釋出時間 採用產品 Kirin 980 TSMC 7 nm FinFET ARMv8A CortexA76 CortexA55 DynamIQ 224 26 A76 H 192 A76 L 18 A55 MaliG76 MP10 720 MHz 4896 GFlops LPDDR4X4266 64bit 2x32bit Dualchannel 341 Dual SIM LTE Cat21 LTE 5x CA No 4x4 MIMO 2018 年 Q4 Kirin 9855G TSMC 7 nm FinFET ARMv82A CortexA76 CortexA55 DynamIQ 134 258 A76 H 240 A76 L 184 A55 MaliG77 MP8 LPDDR4X2133 64Bit 4x16Bit QuadChannel 341 Galileo Balong 5000 Sub6GHz only NSASA 2020 Q2 990 系列 型號 工藝 CPU CPU CPU CPU GPU GPU 記憶體支援 記憶體支援 記憶體支援 衛星定位 通訊技術支援 通訊技術支援 通訊技術支援 樣品釋出時間 採用產品 型號 工藝 指令集 ARM 微架構 核心數 頻率 GHz 微架構 頻率 MHz 樣式 匯流排頻寬 bit 頻寬 衛星定位 型別 匯流排寬度 bit 頻寬 GBs 樣品釋出時間 採用產品 Kirin 990 5G TSMC 7nm FinFET（EUV） ARMv82A CortexA76CortexA55 DynamIQ 224 286 A76 H 236 A76 L 195 A55 MaliG76 MP16 700 MHz LPDDR44266LLC 64bit 4x16bit Quadchannel 341 Galileo Balong 5G 2019 年 Q4 Kirin 990 4G TSMC 7nm FinFET（DUV） ARMv82A CortexA76CortexA55 DynamIQ 224 286 A76 H 209 A76 L 195 A55 MaliG76 MP16 700 MHz LPDDR44266LLC 64bit 4x16bit Quadchannel 341 Galileo 4G 2019 年 Q4 Kirin 990E 5G ARMv82A CortexA76CortexA55 DynamIQ 224 286 A76 H 236 A76 L 195 A55 MaliG76 MP14 700 MHz LPDDR44266LLC 64bit 4x16bit Quadchannel 伽利略、北斗、GPS、格洛納斯 Balong 5G 2019 年 Q4 9000 系列 型號 工藝 CPU CPU CPU CPU GPU GPU 記憶體支援 記憶體支援 記憶體支援 衛星定位 通訊技術支援 通訊技術支援 通訊技術支援 樣品釋出時間 採用產品 型號 工藝 指令集 ARM 微架構 核心數 頻率 GHz 微架構 頻率 MHz 樣式 匯流排頻寬 bit 頻寬 衛星定位 型別 匯流排寬度 bit 頻寬 GBs 樣品釋出時間 採用產品 Kirin 9000L TSMC 5 nm FinFET EUV ARMv82A CortexA77 CortexA55 DynamIQ 123 313 A77 H 254 A77 L 205 A55 MaliG78 MP22 759 MHz 176 EUs 1408 ALUs 21373 GFLOPS FP32 LPDDR4X2133 LPDDR52750 64bit 4x16bit Quadchannel 341 LPDDR4X 44 LPDDR5 Galileo Balong 5000 Sub6GHz only NSA SA Q4 2020 Mate 40E Pro Kirin 9000E TSMC 5 nm FinFET EUV ARMv82A CortexA77 CortexA55 DynamIQ 134 313 A77 H 254 A77 L 205 A55 MaliG78 MP22 759 MHz 176 EUs 1408 ALUs 21373 GFLOPS FP32 LPDDR4X2133 LPDDR52750 64bit 4x16bit Quadchannel 341 LPDDR4X 44 LPDDR5 Galileo Balong 5000 Sub6GHz only NSA SA Q4 2020 Kirin 9000 TSMC 5 nm FinFET EUV ARMv82A CortexA77 CortexA55 DynamIQ 134 313 A77 H 254 A77 L 205 A55 MaliG78 MP24 759 MHz 176 EUs 1408 ALUs 21373 GFLOPS FP32 LPDDR4X2133 LPDDR52750 64bit 4x16bit Quadchannel 341 LPDDR4X 44 LPDDR5 Galileo Balong 5000 Sub6GHz only NSA SA Q4 2020 Kirin 9000S SMIC 7 nm FinFET DUV ARMv82A HiSilicon Taishan microarchitecture CortexA510 264 262 TaiShanV120 215 TaiShanV120 153 CortexA510 Maleoon 910 MP4 750 MHz LPDDR52750 64bit 4x16bit Quadchannel 341 LPDDR4X 44 LPDDR5 Galileo Balong 5000 Sub6GHz only NSA SA Q2 2023 Kirin 9000SLWM SMIC 7 nm FinFET DUV ARMv82A HiSilicon Taishan microarchitecture CortexA510 123 235 TaiShanV120 215 TaiShanV120 153 CortexA510 Maleoon 910 MP4 750 MHz LPDDR52750 64bit 4x16bit Quadchannel 341 LPDDR4X 44 LPDDR5 Galileo Balong 5000 Sub6GHz only NSA SA Q4 2023 華為 Nova12 Ultra 華為 MatePad115S 靈動版 Kirin 9000S1WWLWE Kirin T90KC10 SMIC 7 nm FinFET DUV ARMv82A HiSilicon Taishan microarchitecture CortexA510 Maleoon 910 MP4 750 MHz LPDDR52750 64bit 4x16bit Quadchannel 341 LPDDR4X 44 LPDDR5 Galileo Balong 5000 Sub6GHz only NSA SA 2024 華為 Pura 70 華為 MatePad Pro132 202411 2024 華為 MatePad Air12 2024 華為 MatePad115S 柔光版 Kirin 9010 SMIC 7 nm FinFET DUV ARMv82A HiSilicon Taishan microarchitecture CortexA510 264 235 TaiShanV120 215 TaiShanV120 153 CortexA510 Maleoon 910 MP4 750 MHz LPDDR52750 64bit 4x16bit Quadchannel 341 LPDDR4X 44 LPDDR5 Galileo Balong 5000 Sub6GHz only NSA SA Q1 2024 華為 Pura 70 proultra Kirin 9010EWA Kirin T91 SMIC 7 nm FinFET DUV ARMv82A HiSilicon Taishan microarchitecture CortexA510 Maleoon 910 MP4 750 MHz LPDDR52750 64bit 4x16bit Quadchannel 341 LPDDR4X 44 LPDDR5 Galileo Balong 5000 Sub6GHz only NSA SA 2024 華為 Pura 70 北斗衛星資訊版華為 MatePad Pro122 2024 Kirin 9010L SMIC 7 nm FinFET DUV ARMv82A HiSilicon Taishan microarchitecture CortexA510 Maleoon 910 MP4 750 MHz LPDDR52750 64bit 4x16bit Quadchannel 341 LPDDR4X 44 LPDDR5 Galileo Balong 5000 Sub6GHz only NSA SA 2024 華為 Nova12 Ultra 星耀版 巴龍系列產品（Modem） 海思半導體開發了一系列用於終端裝置的基帶處理器，搭載在華為手機、隨身 WiFi 和 CPE 等裝置上。 巴龍 700 巴龍 700 系列支援 LTE TDDFDD 網路。 其技術特點如下： 3GPP R8 協議 LTE TDDFDD 4x22x2 SUMIMO 巴龍 710 在 2012 年 世界行動通訊大會 上海思釋出了巴龍 Balong 710。 該多模晶片組支援 3GPP Release 9 和 GTI 的 LTE Category 4。巴龍 710 的設計目標是搭配 K3V2 SoC 使用，其技術特點如下： LTE FDD 模式：150 Mbits 下行和 50 Mbits 上行 TDLTE 模式：高達 112 Mbits 下行和 30 Mbits 上行 支援 MIMO 的 WCDMA 雙載波：84Mbits 下行和 23Mbits 上行 巴龍 720 巴龍 720 支援 LTE Cat6 標準，峰值下載速率達 300 Mbits。 其技術特點如下： TSMC 28 nm HPM 工藝 TDLTE Cat6 標準 雙載波聚合，40 MHz 頻寬 5 模 LTE Cat6 調變解調器 巴龍 750 巴龍 750 支援 LTE Cat 1213 並且是第一個支援 4CC CA 和 35 GHz 的產品。 其技術特點如下： LTE Cat12 與 Cat13 UL 網路標準 2CC 雙載波聚合 4x4 MIMO TSMC 16 nm FinFET 工藝 巴龍 765 巴龍 765 支援 88 MIMO 技術，LTE Cat19，在 FDD 網路中提供高達 16 Gbits 的下行速率，在 TDLTE 網路中提供高達 116 Gbits 的下行速率。 其技術特點如下： 3GPP Rel14 LTE Cat19 峰值資料速率達 16 Gbits 4CC CA 44 MIMO2CC CA 88 MIMO DL 256QAM CV2X 巴龍 5G01 巴龍 5G01 支援 3GPP 5G 標準，下行速率可達 23 Gbits。它支援所有 5G 頻段，包括 sub6 GHz 和毫米波 mmWave 其技術特點如下： 3GPP Release 15 峰值資料速率達 23 Gbits Sub6 GHz 與毫米波段 NSASA DL 256QAM 巴龍 5000 巴龍 5000 支援 2G、3G、4G 和 5G 網路。 其技術特點如下： 2G3G4G5G 多模 完全符合 3GPP Release 15 Sub6 GHz 100 MHz x 2CC CA Sub6 GHz 下行可達 46 Gbits 上行可達 25 Gbits mmWave 下行可達 65 Gbits 上行可達 35 Gbits NRLTE 下行可達 75 Gbits FDD TDD 頻譜訪問 SA 與 NSA 融合網路架構 支援 3GPP R14 V2X 搭配 3GB LPDDR4X 記憶體 可穿戴裝置 SoC 海思半導體開發了用於真無線耳機、智慧眼鏡和智慧手錶等可穿戴裝置的 SoC。 麒麟 A1 麒麟 A1（型號 Hi1132）釋出於 2019 年 9 月 6 日 ，其技術特點如下： BTBLE 雙模藍牙 51 版本 同步雙聲道傳輸技術 356 MHz 音訊處理器 CortexM7 微處理器 伺服器處理器 海思半導體開發了一系列基於 ARM 架構的伺服器處理器 SoC。 Hi1610 Hi1610 是海思第一代伺服器處理器，釋出於 2015 年。其技術特點如下： 16 核 ARM CortexA57，頻率可達 21 GHz 48 KB L1I 32 KB L1D 1MB L2（每 4 核共享），以及 16MB CCN L3 快取 TSMC 16 nm 工藝 兩通道 DDR41866 記憶體 16 PCIe 30 Hi1612 Hi1612 是海思第二代伺服器處理器，發售於 2016 年。其技術特點如下： 32 核 ARM CortexA57，頻率可達 21 GHz 48 KB L1I 32 KB L1D 1MB L2（每 4 核共享），以及 32MB CCN L3 快取 TSMC 16 nm 工藝 四通道 DDR42133 16 PCIe 30 鯤鵬 916 鯤鵬 916 正式型號 Hi1616 是海思第三代伺服器處理器，發售於 2017 年。鯤鵬 916 應用於華為泰山 2280 平衡型伺服器，泰山 5280 儲存伺服器，泰山 XR320 高密度伺服器節點，和泰山 X6000 高密度伺服器。其技術特點如下： 32 核 ARM CortexA72，頻率可達 24 GHz 48 KB L1I 32 KB L1D 1MB L2（每 4 核共享），以及 32MB CCN L3 快取 TSMC 16 nm 工藝 四通道 DDR42400 兩路 SMP，每個插槽有兩個互連線口，每個介面 96 Gbits 46 PCIe 30 和 8 個 10 GbE 85 W 鯤鵬 920 鯤鵬 920 正式型號 Hi1620 是海思第四代伺服器處理器，釋出於 2018 年，量產於 2019 年。鯤鵬 920 應用於華為泰山 2280 V2 平衡型伺服器，泰山 5280 V2 儲存伺服器，泰山 XA320 V2 高密度伺服器節點。其技術特點如下： 32 到 64 個自研 TaiShan v110 核心，頻率高達 26 GHz。 TaiShan v110 核心是四發射亂序執行超標量處理器，實現了 ARMv82A 指令集。華為表示該核心支援幾乎所有 ARMv84A 特性，只有少數例外。支援特性包括點積和 FP16 FML 擴充套件。 TaiShan v110 核心很可能是重新設計的，而不是基於 ARM 的設計。 3 個簡單 ALU 1 個複雜 MDU 2 個 BRU 於 ALU23 共享埠 2 個 FSU ASIMD FPU 2 個 LSU。 64 KB L1I 64 KB L1D 512 KB 私有 L2，以及每核心 1MB L3 共享快取 TSMC 7 nm HPC 工藝 8 通道 DDR43200 兩路或者四路 SMP，每個插槽有 3 個互連線口，每個介面 240 Gbits 40 PCIe 40 支援 CCIX），4 個 USB 30 2 個 SATA 30 8 個 SAS 30，以及 2 個 100 GbE 100 到 200 W 功耗 硬體壓縮引擎 GZIP LZS LZ4 支援高達 40 Gibs 壓縮，和 100 Gbits 解壓縮 硬體密碼學引擎 AES DES 3DES SHA12 等演算法 吞吐率高達 100 Gbits 人工智慧處理器 昇騰系列處理器是基於自研達芬奇架構設計的人工智慧處理器。 產品 昇騰 310 昇騰 910 和 910B 昇騰 910（型號 Hi1980）是一款資料中心級 NPU。 反響 華為計算產品線總裁張熙偉 2024 年 7 月份在上海的 2024 世界人工智慧大會上表示，50 多個 主流的基礎大模型 已在升騰晶片上進行了訓練和迭代。 然而，根據《金融時報》的報道，由於穩定性問題，這些晶片經常崩潰；其配套軟體 CANN（昇騰異構計算架構）劣質，缺少文件，在使用過程中難以測試和定位錯誤。這些原因使得的這些晶片在模型訓練方面仍遠遠落後於英偉達。 參考資料 外部連結 海思半導體官網 央視官方頻道 海思為何存在 Category 華為 Category 中華人民共和國無廠半導體公司 Category 中國半導體公司 Category 電信裝置公司 Category 深圳公司 CategoryARM 架構 Category2004 年成立的公司 Category 中華人民共和國微處理器