超威半導體公司（；縮寫：），簡稱超威或超 微，是美國一家專注於微處理器及相關技術設計的跨國公司，總部位於加利福尼亞州舊金山灣區矽谷內的森尼韋爾市。AMD 創立於 1969 年，最初擁有晶圓廠來製造其設計的晶片，自 2009 年 AMD 將自家晶圓廠拆分為現今的格羅方德以後，成為無廠半導體公司，僅負責硬體積體電路設計及產品銷售業務。現時，AMD 的主要產品是中央處理器（包括嵌入式平臺）、圖形處理器、主機板晶片組以及電腦記憶體。 AMD 是目前除了英特爾以外，最大的 amd64 架構 泛稱 x86 架構 微處理器供應商，自收購冶天科技以後，則成為除了輝達和英特爾以外僅有的獨立圖形處理器供應商，自此成為一家同時擁有中央處理器和圖形處理器技術的半導體公司，也是唯一可與英特爾和輝達匹敵的廠商。在 2017 年第一季全球個人電腦中央處理器的市場佔有率中，英特爾以 798％排名第一、AMD 以 202％位居第二。於 2017 年 8 月，AMD CPU 在德國電商 Mindfactory 的銷售量首次以 540 超越英特爾，並於 9 月增長至 550，於 10 月 同時也是 Coffee Lake 推出之月份，銷售份額仍繼續成長至 577，於 11 月，由於增加部分未計算型號，份額下降至 574。 概況 thumbright 由 LEED 認證的孤星園區，位於德克薩斯州奧斯汀 AMD 為工業級市場及消費電子市場供應各種電腦（包括工作站、伺服器、個人電腦以及嵌入式系統）、通訊用之積體電路、電視遊樂器產品，其中包括中央處理器、圖形處理器、快閃記憶體、晶片組以及其他半導體技術。公司的主要設計及研究所位於美國和加拿大，主要生產設施位於德國，還在新加坡、馬來西亞和中國等地設有測試中心。其中最為人知的產品有 Athlon 系列、Phenom 系列、APU 系列、FX 系列、Opteron 系列以及目前最新的 Ryzen 系列等中央處理器，收購自國家半導體的 Geode 嵌入式 x86 中央處理器，以及收購自 ATi 的 Radeon 系列圖形處理器。 AMD 於 2006 年 7 月 24 日併購 ATi 後，獲得圖形處理器的技術。收購 ATI 前的 AMD，其主要產品是中央處理器，在其 K7 處理器中期之後，CPU 特點是以較低的核心時脈頻率產生相對上較高的運算效率，也開始使用 PR 值來標定產品效能。但低階 Duron 系列仍以時脈標定，而且其主頻通常會比同效能的英特爾中央處理器低 1GHz 左右。自從 Athlon XP 上市以來，AMD 與 Intel 的技術差距逐漸縮小。 2003 年時 AMD 搶先於 Intel 之前發表具有 64 位元的 Athlon 64，可見 AMD 的技術已經與 Intel 相當，或甚至在某些方面已經領先於 Intel。2005 年 4 月 22 日，AMD 發布 Opteron 處理器，領先於 Intel 率先發布擁有兩個處理器核心的 x86 中央處理器（當然還是遠遠落後於 IBM 於 2001 年釋出的 POWER4 雙核處理器），隨後又推出面向主流消費市場的 Athlon 64 X2。而由於兩家廠商目前都已以多核心繫統作為新產品的開發主軸，使得 AMD 的 Athlon 64 FX57 28GHz 成為當時世界上效能最高的零售單核心中央處理器。不過 AMD 自對手英特爾發布 Core 微架構以後則再次屈居對手之下，而 K10 微架構發布之初也因效能未達預期使得市場份額開始流失，不過仍能透過主打價效比、田忌賽馬的行銷策略獲得消費者及合作廠商的青睞，自 45 奈米版本的 K10 架構處理器開始市場份額也稍有起色，但效能仍不及對手。2010 年底，AMD 推出繪圖晶片與處理晶片合二為一的 AMD Fusion 晶片，亦即是「加速處理器」（Accelerated Processing Unit，簡稱「APU」），獲得 PC 業界不少生產廠家採用，包括惠普、宏碁及 Sony 等等。然而 AMD 自 2011 年推出的 Bulldozer 微架構開始，面對對手英特爾的處理器產品而言，新架構產品效能不佳、高功耗高發熱，而使得其 x86 處理器的市場份額進一步流失。 圖形處理器領域方面，AMD 併購 ATi 以後便推出 Radeon HD 2000 系列，其中 2900 系列因相比對手 NVIDIA 而言顯得高發熱高功耗以及效能欠佳，而成為繼對手的 GeForce FX 5800 以後最失敗的顯示卡產品。但後續的改進版將功耗大幅下降，以及逐步擴大 GPU 規模，使 AMD 於 2010 年以 Radeon HD 5970 重登圖形處理器的效能王座。不過自 2012 年 GCN 架構以來，因其架構過於複雜，使得製造成本偏高、高效率的 GPU 驅動程式的開發變得困難，以致於對手相比同樣效能的情況下顯得功耗偏高，加上 AMD 多年不佳的獲利狀況，使其行銷方面的投入遠不如對手 NVIDIA，這些因素也使得 AMD 的在個人電腦圖形處理器市場的市佔率再次屈居 NVIDIA 之下。2016 年 AMD 以 AMD Radeon 400 系列和 AMD Radeon 500 系列和 AMD Radeon Vega 系列 GPU 與 NVIDIA 的 GeForce 10 系列競爭。 不過與電腦主機市場相反的是，從 2012 年開始 AMD 在電視遊樂器領域中晶片架構逐漸發展，並成為主流的晶片供應商。在 AMD 併購 ATi 成為圖形處理器供應商後，2012 年底 Wii U 即使用 AMD Radeon 作為圖形處理器，由於 AMD 提供了獨特的 APU 架構，在 2013 年 AMD 進一步獲得包括索尼 PlayStation 4、微軟 Xbox ONE 的處理器訂單。2016 年桌機市場發布新微處理器架構 Zen，以期扭轉市佔率及獲利窘況。2017 年 3 月，Zen 微架構的首發處理器產品 Ryzen 7 系列開售，並在多個效能測試中取得與競爭對手之旗艦級處理器產品相媲美的成績。Zen 系列除了成功讓 AMD 打回原本桌機市場份額外，在 2020 年販售的 PlayStation 5 使用了 Zen 架構之 Zen 2 晶片做為核心，也顯示了 AMD 已是主要的電視遊樂器晶片供應商。 AMD 年表 1969 年 5 月 1 日，公司成立。 1970 年，Am2501 開發完成。 1972 年 9 月，開始生產晶圓，同年發行股票。 1973 年 1 月，第一個生產基地落成在馬來西亞。 1975 年，AM9102 進入 RAM 市場。 1976 年，與 Intel 公司簽署專利相互授權協議。 1977 年，與西門子公司建立 AMD 公司。 1978 年，一個組裝生產基地的落成在馬尼拉。同年 AMD 公司年營業額達 1 億美元。 1979 年，股票在紐約上市，奧斯丁生產基地落成。 1981 年，AMD 製造的晶片被用於建造太空梭，同年決定與 Intel 公司擴大合作。 1982 年，新式生產線（MMP）開始投入使用。 1983 年，新加坡分公司成立，同年推出 INTSTD1000 質量標準。 1984 年，曼谷生產基地建設並擴建奧斯丁工廠。 1985 年，被列入財富 500 強。同年啟動自由晶片計劃。 1986 年 10 月，AMD 公司首次裁員。 1987 年，索尼公司合作生產 CMOS 晶片，4 月向 INTEL 提起訴訟，這場官司持續 5 年，以 AMD 勝訴告終。 1988 年 10 月，SDC 基地開始動工。 1990 年 5 月，Rich Previte 成為公司的總裁兼執行長。 1991 年 3 月，生產 AM386 CPU。 1992 年 2 月，AMD 對 Intel 法律訴訟結束，AMD 勝訴，獲得生產 386 處理器的資格。 1993 年 4 月，開始生產快閃記憶體，同月，推出 AM486 1994 年 1 月，AMD 與康柏公司合作，並供應 AM485 型 CPU。 1995 年，Fab 25 建成。 1996 年，AMD 收購 NexGen。 1997 年，AMDK6 出品。 1998 年，K7 處理器釋出。 1999 年，Athlon（速龍）處理器問世。 2000 年，AMD 在第一季度的銷售額首次超過 10 億美元，打破公司的銷售記錄，同年 Fab 30 開始投入生產。 2001 年，AMD 推出面向伺服器和工作站的 AMD Athlon MP 雙處理器。 2002 年，AMD 收購 Alchemy Semiconductor。 2003 年，AMD 推出面向伺服器 Opteron（皓龍）處理器，同年 9 月，推出第一款桌面型的 64 位微處理器。 2005 年，AMD 叫陣英特爾要求在新加坡舉辦雙核比試，AMD 以 Socket 939 登報圍剿英特爾發出雙核決鬥挑戰。 2006 年， 釋出 Socket AM2，以取代 Socket 754 和 Socket 939。 7 月 24 日，AMD 收購 ATi。 2007 年 9 月 10 日，K10 處理器釋出。 2008 年 10 月 8 日，AMD 宣佈分拆成兩家公司，一家專 注於處理器設計，另一家負責生產。 2009 年，高通收購 AMD 的移動裝置資產。 2010 年，AMD（ATI）獨立顯示核心出貨量取代 NVIDIA 成為世界第一。ATI AMD 獨顯出貨量踢下 NVIDIA 躍居第一！ engadget 2011 年 1 月，AMD 推出 Fusion 系列 Bobcat APU 晶片，是一顆晶片包含 CPU（中央處理器）及 GPU（影像處理器）的組合，第一輪會有共 4 顆型號的晶片，GPU 部份也能真正支援 1080p 高畫質播放（硬體解碼）。 3 月 6 日杜拜新進技術投資公司（ATIC）以 425 億美元收購 AMD 擁有的格羅方德半導體股份有限公司餘下的 88 的股份，成為一家獨立的晶片製造商，使 ATIC 成為唯一持股者。 9 月 30 日，Bulldozer（推土機）產品以全新架構問世，並採用全新插槽 AM3。該架構其實自 2003 年就已經有研發計畫，唯因為經費不足，擱置到 2011 年釋出。 2012 年，Piledriver（打樁機）架構自改良推土機架構而生。 11 月 18 日，搭載 550 MHz AMD Radeon Latte 的 Wii U 遊樂器正式推出。 2013 年， AMD 再次更換產品標識。AMD 全線更換 LOGO 標識：5A 平臺即將達成 ithomecom 5 月 22 日，AMD 正式宣佈次世代主機 Xbox One 採用 APU 作為該主機的單晶片解決方案。圖 AMD 正式承認自己為 Xbox One 的晶片設計合夥人 cnbetacom 6 月，Richland APU 正式推出。 11 月 15 日，搭載 AMD 處理器 AMD Jaguar 的第一款 PlayStation 4 遊樂器正式推出。 11 月 22 日，搭載 AMD 處理器 AMD Jaguar 的第一款 XBOX ONE 遊樂器正式推出，使用 AMD Sea Islands GCN2 架構 GPU 晶片。 2014 年 1 月 14 日，Kaveri APU 正式推出。 3 月，Kabini APU 桌上型推出，官方策略表示並無在中國發售，只針對電腦無完全普及的開發中國家。 2016 年 8 月 2 日，搭載 AMD Jaguar 晶片的 Xbox One S 遊樂器正式推出，使用 AMD Sea Islands GCN2 架構 GPU 晶片。 2017 年 2 月 22 日，Ryzen 系列中央處理器發表。 11 月 7 日，英特爾宣佈將與 AMD 合作，英特爾將在其面向筆記本的 H 系列第 8 代酷睿處理器中使用 AMD 的 Radeon GPU 處理單元。英特爾將打造整合 AMD Radeon 顯示晶片的第八代 Core i 處理器 Engadget 中國2017110720171107 同日，搭載 AMD 處理器 AMD JaguarEvolved 定製版晶片的 Xbox One X 正式推出，使用 AMD Polaris GCN4 架構 GPU 晶片。 2018 年 2 月 13 日，首款 AMD Ryzen桌上型 APU 發表。首款 AMD Ryzen桌上型 APU 內建全球最強顯示核心的桌上型處理器註 1 即日起全球供應 AMD 新聞稿20182132018213 4 月 19 日，AMD 第二代 Ryzen桌上型處理器發表。AMD 為高效能運算打造極致桌上型處理器 AMD 第 2 代 Ryzen處理器 4 月 19 日全球同步上市AMD 新聞稿20184192018419 2019 年 5 月 27 日，AMD 第三代 Ryzen基於 Zen 2 架構的桌上型處理器在臺北釋出。 6 月 11 日，基於 Navi 架構的新一代顯示卡 RX 5700XT 和 RX 5700 於 E3 釋出。 2020 年 10 月 9 日，AMD 第 5 代 Ryzen基於 Zen3 架構的桌上型處理器於 YouTube 網上首播形式發布 10 月 29 日，AMD 於 YouTube 網上首播形式釋出了基於 RDNA2 架構的 RX6000 系列顯示卡 11 月 12 日，搭載 AMD Zen 2 核心的 PlayStation 5 正式推出 2022 年 8 月 30 日，AMD 第七代 Ryzen基於 Zen4 架構的桌上型處理器釋出，此代處理器採用了全新的 AM5 封裝 AMD Launches Ryzen 7000 Series Desktop Processors with Zen 4 Architecture the Fastest Core in Gaming¹ 瞭解全新 AMD AM5 平臺 11 月 3 日，AMD 於日本釋出了基於全新 RDNA3 架構的兩款 RX7000 系列顯示卡，分別為 RX 7900 XT 和 RX 7900 XTXAMD RDNA 3 GPU Unveil together we advance_gaming Live Blog 1pm PT2000 UTC 2024 年 6 月 3 日，AMD 第九代 Ryzen基於的桌上型處理器釋出 AMD 銳龍 9000 系列處理器：生而不凡，鑄就輝煌。 產品發展過程 thumbAMD Radeon 記憶體 1982 年 2 月，AMD 與 Intel 簽約，成為得到許可的 8086 與 8088 製造業者和第二貨源生產商。IBM 要用 Intel 8088 在他們的 IBM PC，但是 IBM 當時的政策要求他們所使用的晶片至少要有兩個貨源。在同樣的安排下，AMD 之後生產 80286。 但是在 1986 年，Intel 撤回了這個協定，拒絕傳達 i386 的技術詳情。由於 PC clone 市場的流行與增長，Intel 可以依照自己的規格來製造 CPU，而不是依照 IBM 規格。 AMD 告 Intel 毀約，仲裁判 AMD 勝訴。但是 Intel 對此提出上訴。接下來，長期的法庭戰爭在 1994 年結束。加州最高法院判 AMD 勝訴，要 Intel 賠超過 10 億美元的賠償金。後來的法庭戰爭聚集在 AMD 是否有權利使用 Intel 衍生的微程式碼 Microcode。裁決沒有明顯的偏向任何一方。在面對這個不確定的情況，AMD 被迫開發 防塵室版 的 Intel 微程式碼。他們的方式是：一組工程師描述微程式碼的功能，另一組在沒有參考原微程式碼的情況下，自行開發擁有同樣功能的微程式碼。 1991 年，AMD 釋出 Am386，Intel 80386 的複製版。AMD 在一年以內就銷售了 100 萬枚晶片。AMD 接下來在 1993 年釋出 Am486。兩者都以比 Intel 版本更低的價格銷售。很多 OEM，包括 Compaq 都使用 Am486。由於電腦工業生產週期的縮短，逆向工程 Intel 產品的策略令 AMD 越來越難繼續生存下去。因為這意味著他們的技術將一直落在 Intel 的後頭。因此，他們開始開發他們自己的微處理器。 產品階段 AMD 處理器產品發展過程可分為八個階段： 第一階段 80486 至 AMD K6 階段。 初期的產品策略主要是以較低廉的產品價格為訴求，雖然最高效能不如同期的 Intel 產品，但卻擁有較佳的價格效能比。 第二階段 K7 階段。 K7 的效能尤其是在浮點運算能力方面，受到不少 DIY（自行組裝電腦）使用者的歡迎。由於相對於 Intel，AMD 對於 CPU 的倍頻鎖定限制較鬆，因此廣受許多超頻使用者的歡迎。但也由於缺乏過熱保護，超頻過度的 K7 系列 CPU 有較高的燒毀風險，導致部分消費者對其穩定度的信心偏低。 第三階段 K8 階段。 由於率先於 Intel 之前優先投入 64 位元 CPU 的市場，使得 AMD 在 64 位元 CPU 的領域有比較早發展的優勢，此階段的 AMD 產品仍採取了一貫的低主頻高效能策略，解決因為 zhhans 電氣；zhhant 電子； 效能有限導致 CPU 不穩定和發熱量、耗電功率過大的問題，並匯入使用 IBM 開發的 SOI 技術，使得 K8 相較同期 Intel 公司的 P4 處理器相同效能上有較低的功耗。 第四階段 K10 階段。 由於原生四核心的設計複雜，加上電路設計 Bug，導致 AMD 初期 B2 核心步進的 Opteron（Barcelona）和 Phenom（Agena）效能不彰，時脈提升困難。為此 AMD 特別釋出解決 B2 核心步進 BUG 的 Patch，名稱為「TLB Patch」。AMD 接下來還將釋出解決 TLB Bug 問題的 B3 核心步進，可使 AMD K10 處理器的整體效能再提升 15。 第五階段 K105 階段，AMD 在 2007 年 5 月已完成 45 奈米的 SRAM 晶圓生產，10 月宣佈 45nm 的處理器開始試產。AMD 的 45nm 處理器在德國德勒斯登 300mm 晶圓廠 Fab 36 生產，生產製程由 AMD 與 IBM 合作開發。譬如沉浸平版印刷術、AMD 第四代 SOI、UltraLowK 等，與 Intel 的有所不同。AMD 認為，即使沒有 HighK、金屬柵極技術也能順利步入 45nm 時代，並不是必要的，不過到了 32nm 就是必需的了。此番展示的處理器包括伺服器版本「Shanghai」和桌面型版本「Deneb」，均為高階四核心型號。AMD 在 2008 年 10 月正式釋出 45nm 處理器，首先推出的是「Shanghai」，之後在 2009 年 5 月推出了 6 核心的 Opteron，代號「Istanbul」，仍使用 Socket F 腳位，2009 年下半年推出 AMD 第三代 Opteron 平臺，改用 Socket G34 腳位，推出代號「Sao Paulo」的 6 核心 Opteron，將支援 DDR3 記憶體與 HyperTransport 30 協定，還會推出 12 核心 Opteron，代號為「MagnyCours」。 第六階段 AMD 12h 階段，AMD 12h 是 AMD K10 的改進版本，典型產品有整合北橋及整合 GPU 設計，採用 AMD Llano 架構的 AMD APU。 第七階段 AMD 15h 階段，典型產品有 AMD FX、AMD APU。還有低功耗的 AMD 14h、AMD 16h。 第八階段 AMD Zen 階段。 產品線 中央處理器 現階段的處理器產品線： AMD Ryzen，主流桌面型處理器。 Athlon AMD Epyc，用於伺服器。 歷年的產品線： Geode，屬於低功耗嵌入式處理器，專門使用於嵌入式平臺、移動裝置和 Thin Client Sempron，屬於低階配備，單 雙核心技術，效能與時脈較低，但溫度相對 Athlon 64Athlon 64 X2 低很多 Athlon 64，屬於單核心技術，適用於入門使用者 Athlon 64 X2，屬於雙核心技術，適用於要處理多工作業的使用者。 Athlon II，屬於雙 三 四核心 45 奈米技術，為 AMD 推出的平價產品，與 Phenom 系列比較，此產品均不設 L3cache，但把雙核心的每核 512KB L2 cache，增至每核 1MB（三、四核仍為 512KB） Turion 64，屬於單核心技術，專門用於一般移動市場 Turion 64 X2，屬於雙核心技術，專門用於高效能移動市場 Athlon 64 FX，屬於單 雙核心技術，執行效能較高，適合多媒體、3D 遊戲 Phenom，屬於三 四核心技術 Phenom II，屬於雙 三 四 六核心 45 奈米技術 AMD FX，屬於三 四 六 八核心 32 奈米技術，在一般的 DIY 市場中所販售的均不鎖倍頻（黑盒），而其中最高階的 FX8150 在日本有出現連同水冷散熱器一起販售的版本，這是 AMD 第一次將水冷散熱器和處理器同捆販售。 Opteron，用於伺服器。 AMD APU，分為 A4A6A8A10EAthlonSemprom 等系列產品線，屬於雙 四核心技術，主打入門使用者以及一般家用市場，除了 AM1 低功耗平臺推出的 Athlon 及 Sempron CPU 外，其他平臺中 Athlon 及 Sempron 大多遮蔽顯示輸出功能，而 A4A6A8A10 都搭配 CPU 內建顯示功能，早期 Llano 核心採用 45nm 製程，經歷 Trinity、Richland 等 32nm 製程，至 20152016 年推出的 Kaveri 以及 Godavari（Kaveri 提升頻率的版本）則採用格羅方德 28nm 製程。 晶片組 在 1999 年，AMD 釋出 K7 處理器。由於使用與 Intel 處理器不同的 Slot A 介面，所以 AMD 製造了自家的晶片組配合之。第一款晶片組是 AMD750，支援 SDRAM 和 AGP 介面。該晶片組亦支援雙處理器。在 AMD 收購 ATI 後，AMD 得到了 ATI 的晶片組技術。推出整合式晶片組，例如 AMD 690G 晶片組。亦將原有的 ATI 晶片組產品正名為 AMD 產品僅限於 AMD 平臺產品，與 AMD 690G 同期的 Radeon Xpress 1250（支援 Intel 平臺）並未正名為 AMD 產品，而沿用 ATI 品牌。。 顯示核心 AMD 於 2006 年 7 月 24 日（GMT8）宣佈以 54 億美元全面併購 ATI，到 2006 年 7 月底併購工作已經開始，原 ATi 的研發中心都已開始人事變動，AMD 和 ATi 在等待來自聯邦法院的裁決，認定該兼併生效。這次收購令 AMD 取得顯示核心技術。 2008 年 8 月，AMD 與 Broadcom 達成協議，後者會收購 AMD 的數碼電視晶片業務。包括 Xilleon 整合處理器和 Theater 數碼電視處理器。 收購 ATI 後 AMD 一直保留其品牌，作為旗下繪圖卡業務的子品牌。直到 2010 年 8 月，在釋出 Radeon HD 6000 系列顯示卡的同時，AMD 宣佈放棄 ATI 品牌。 晶圓生產線 AMD 早期以自家的晶圓廠生產處理器，每間晶圓廠均以「FAB x」命名（x 為數字，代表生產設施啟用與 AMD 創立的相隔年份），例如 FAB 36 是一座位於德國德累斯頓的 AMD 晶圓廠，於 2005 年開幕。2009 年，AMD 與阿布達比的 Advanced Technology Investment Company（ATIC）合組 GlobalFoundries，接管德累斯頓的兩座晶圓廠。AMD 成為無廠半導體公司，由 GlobalFoundries 接手生產處理器晶片，而併購 ATi 後，則繼續由 TSMC 代工生產圖形處理器。 與英特爾的官司 AMD 與原夥伴兼 x86 指令集創始者英特爾有著一段持續頗長的官司，2005 年，AMD 於日本指控英特爾違反當地的反壟斷法並勝訴，又在美國特拉華州地區法院控告英特爾以秘密回贈、特惠、威脅等手段企圖把 AMD 的處理器擠出國際市場。除此之外，AMD 亦向戴爾、微軟、IBM、HP、SONY、Toshiba 等廠商發出傳票。英特爾提交對 AMD 投訴的回應 2006 年，AMD 又對英特爾就即時通訊軟體 Skype 問題作出指控，Skype 20 版加入十人電話會議，但只提供予英特爾雙核處理器用者，AMD 雙核處理器用者會被排擠，不能使用此功能。英特爾承認曾以金錢收買 Skype，使該功能限供自家產品用者。事實上，人們懷疑此功能應可同時用在兩家公司的處理器上，並透過駭客的破解檔證實此說法。 與臺積電的合作 AMD 與臺積電（TSMC）達成 CPU 代工協議，並於 2009 年第二季度末進行代工量產，首批代工的處理器為 40nm Fusion 處理器。AMD 處理器製程將分為 SOI 與 Bulk CMOS 兩派，SOI 製程保持與 IBM、特許半導體的合作，而 Bulk CMOS 則選擇臺積電，以扭轉獲利與市佔率。 2019 年與臺積電共同打造採用 Zen 2 微架構的 Ryzen 3000 和 Epyc 7002 系列，核心晶片製造使用的即是臺積電的 7 納米制程，同時 AMD 在記憶體控制器和 SMT（同步多執行緒）以及 IPC 上效率進步不少，工藝也領先對手 INTEL 一大截，也是第一個推出 PCIe 40 新標準的廠家，引領 PC 進入新的世代。 收購賽靈思談判 2020 年 10 月 8 日，據華爾街日報 WSJ 援引知情人士的話報導，超微半導體 AMD AMDO 正就收購晶片製造商賽靈思XLNXO 進行深入談判，該交易價值可能超過 300 億美元。2020 年 10 月 27 日，賽靈思正式被 AMD 收購。 軼事 產能不足事件 2020 年底，AMD 宣佈為 Xbox Series XS 與 PlayStation 5 提供基於 Ryzen 所用的 Zen 架構晶片，然而受 zhhant 嚴重特殊傳染性肺炎疫情；zhhans2019 冠狀病毒病疫情 影響而產能不佳，從而本世代遊戲機亦自發售起就面臨缺貨的問題。 此外，由於本世代遊戲機長時間缺貨以及當前仍在第八世代向第九世代過渡期，大量新推出的遊戲仍然僅將第八世代的 Xbox One 和 PlayStation 4 作為主要支援平臺，而本世代的 Xbox Series XS 與 PlayStation 5 仍僅作為未來計劃或者透過其向下相容性支援，導致支援本世代遊戲機嚴重缺乏。受此影響，大量玩家仍選擇停留在 Xbox One 和 PlayStation 4 或者購買遊戲數量和便攜性更佔優勢的任天堂 Switch，最終導致 Xbox Series XS 與 PlayStation 5 在首發後銷量大幅度下滑甚至被上一世代的任天堂 Switch 在同期內超越。 Windows 11 負最佳化 Windows 11 Performance Variation in Certain Applications on Compatible AMD Processors 儘管在 AMD 推出 Ryzen 處理器（當時的 Windows 版本為 Windows 10）後效能均有大幅度提升，然而在 Windows 11 釋出後，Ryzen 處理器效能發生嚴重下滑，同時期英特爾卻由於參與了 Windows 11 開發故其處理器效能未有任何變動。即使之後微軟釋出了針對 Ryzen 處理器效能降低的補丁，但 Ryzen 處理器在 Windows 11 上的表現仍然嚴重不及 Windows 10。但不得不承認，amd 在綜合性能上不輸於英特爾。 相關連結 AMD 處理器列表 AMD 顯示核心列表 AMD 晶片組列表 系微 全球二十大半導體廠商 參考資料 外部連結 官方網站 AMD 超 威 半導體（中國）有限公司 AMD 臺灣 相關網站 終於與 超 微 告別 AMD 確定中文名 AMD 登報圍剿英特爾 發出雙核決鬥挑戰 Category 美國半導體公司 Category 美國電腦公司 Category 電腦硬體公司 Category 無廠半導體公司 A Category1969 年成立的公司 category 標準普爾 500 指數成分股 Category 美國電子公司 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