高通公司是位於美國加州聖地牙哥的半導體暨無線電通訊技術研發公司，由加州大學聖地亞哥分校教授厄文馬克雅各布和安德魯維特比建立，於 1985 年成立。兩人此前曾共同創立。公司名 Qualcomm 源於 Quality Communications，即 高質量通訊。 公司概況 高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務，廣泛應用於長途貨運公司，和專門研究積體電路的無線電數字通訊技術，譬如維特比解碼器。 高通公司在 CDMA 技術的基礎上開發了一個數位蜂巢式通訊技術，第一個版本被規範為 IS95 標準。後來開發的新產品使用同樣的主題，包括 IS2000 和 1xEVDO。高通曾開發和銷售 CDMA 手機和 CDMA 基站裝置。目前是全球二十大半導體廠商之一。作為一項新興技術，CDMA、CDMA2000 正迅速風靡全球並已佔據 20 的無線市場。截止 2012 年，全球 CDMA2000 使用者已超過 256 億，遍佈 70 個國家的 156 家運營商已經商用 3G CDMA 業務。包含高通授權 LICENSE 的安可信通訊技術有限公司在內，全球有數十家 OEM 廠商推出 EVDO 移動智慧終端。2002 年，高通公司晶片銷售創歷史佳績；1994 年至今，高通公司已向全球包括中國在內的眾多製造商提供了累計超過 75 億多枚晶片。 近年來公司把其基站業務和手機研發業務分別賣給愛立信和京瓷，現在主要從事開發、無線電技術許可和出售他們的 ASIC。高通公司的其他業務包括開發 Globalstar 衛星系統（與勞拉空間與通訊公司的合資公司）、物聯網、車用電子、邊緣運算和一個合資企業在數字電影方面與彩色印片法。他還開發了 BREW（Binary Runtime Environment for Wireless）手機平臺。並且維護和售賣 Eudora 電郵程式。 2011 年，併購創銳訊公司。 2014 年 10 月 15 日，高通宣佈併購藍牙大廠 CSR。 2016 年 10 月 27 日，高通宣佈計劃以每股 110 美元現金，斥資 3788 億美元收購恩智浦半導體，這項收購交易包括債務在內，總值高達 470 億美元。根據反壟斷法，交易需要得到九個國家的監管機構審批才能完成，因此曾先後 29 次延後收購提案截止日期，收購價亦提高至 440 億美元期限屆滿未獲中國批准 高通決放棄收購恩智浦計劃 VOA 粵語 20180726。 2017 年 11 月 6 日，博通計劃以 60 美元現金加 10 美元股份的配比，合共每股 70 美元，涉資超過 1300 億美元收購高通。2017 年 11 月 13 日，高通全體董事一致正式拒絕博通收購提案，該公司董事會一致認為，以高通在行動技術的領導地位，以及未來成長潛力來看，博通的提議明顯低估高通的價值。 2018 年 3 月 12 日，美國總統川普發布行政命令，以國家安全為由阻擋這起併購案。川普宣告表示：「依據可信的證據，我認為博通併購高通可能妨礙美國國家安全。」 2018 年 7 月 25 日，高通宣佈放棄收購恩智浦，並向恩智浦支付 20 億美元的分手費高通擬放棄收購恩智浦 將支付 20 億美元分手費 TechWeb。由於中國商務部發布《關於經營者集中申報的指導意見》表示，經營者集中只要在全球年營業額合計超過 100 億人民幣，並且至少兩家經營者上一年度在中國境內營業額超過 4 億人民幣，那麼就應該向中國商務部申報，以進行反壟斷審查高通收購恩智浦為什麼要中國批准？ 搜狐。但高通向中國申報過程中恰逢中美貿易爭端，收購遲遲未能獲得中國的批准 高通擬放棄收購恩智浦，成美中貿易戰犧牲品。華爾街日報中文網，高通不得不放棄收購。而在終止收購後，其會回購三百億美元的股份，為股東創造最大價值。 2018 年 9 月高通指控蘋果公司竊取晶片機密：幫英特爾提高晶片效能，控訴並提交至美國加州高等法院。高通方面認為，蘋果的最終目標是將英特爾產品水準提高至高通水準，之後蘋果就有兩間供應商可選，從而讓兩公司廝殺獲得比價利益。 2019 年 4 月 16 日，法庭辯論剛剛開始時，高通、蘋果突然發表聯合宣告宣佈和解。蘋果將會支付一筆未 披 露的款項給高通，同時雙方達成一份六年的專利授權協議。高通將重新為蘋果提供調變解調器晶片。宣告公佈數小時後，英特爾宣佈將停止移動裝置 5G 調變解調器產品的開發。 2021 年 1 月 13 日，高通以 14 億美元收購晶片初創公司 NUVIA，並將其技術應用到智慧手機、筆記型電腦和汽車處理器領域。 2021 年 7 月 2 日，高通宣佈現任公司總裁克里斯蒂亞諾安蒙正式就任高通第四任 CEO。 2024 年 9 月 21 日，高通於當日放出訊息稱計劃收購英特爾。 產品 OmniTRACS 是一個為運輸市場而設計叢集通訊技術，在 2005 年夏季，已有 56 萬 7 千個單元的運輸夥伴應用在四大洲。 FileQualcomm Quick Charge 20 20151010jpg 支援高通 Quick Charge20 規格的 USB 充電器 FileZyDAS ZD1211B moduleJPGZyDAS 模組 FileQualcomm MDM9615JPGMDM9615 模組 FileQualcomm QCP2700 phonepng 高通 QCP2700 手機（1997 年） 高通公司設計各種 ARM 架構的 CDMA，專為移動站點調變解調器設計的晶片（MSM 系列），基帶無線電晶片和電源處理晶片。這些晶片組賣給行動電話製造商，譬如京瓷、摩托羅拉和 HTC、三星電子整合到 CDMA 多元手機裡。 高通公司過去設計、維護和銷售電子郵件軟體 Eudora。 行動通訊標準之一 CDMAOne IS95 是高通基於早期第三代移動通訊技術 CDMA 研發的標準，也是高通最早商業化的無線蜂窩網路通訊標準。 目前，高通是持有高階 3G 移動網路技術專利權最多的公司，這其中包括｛CDMA1X、CDMA2000【EvDO（RevA、RevB）】｝及其衍生技術；WCDMA、HSPA（WCDMA 的高速版）及其衍生技術；TDSCDMA 以及部分 4G 技術專利。這些發明和其衍生物產生的專利授權已經成了高通的一項主要業務。 現在使用的 UMTS 技術的空中介面的主體是基於高通的專利，這為高通帶來了可觀的專利費。同時帶來了一系列關於專利的法律訴訟和反壟斷申訴。2005 年由移動裝置製造商愛立信、諾基亞、NEC、松下和德州儀器向歐盟委員會提起反壟斷投訴，2007 年，歐盟委員會開始就高通是否濫用其在 3G 網路市場的優勢地位展開調查。2008 年，諾基亞宣佈一次性支付 229 億美元與高通達成部分專利認可。雖然中國聲稱其 3G 技術 TDSCDMA 在開發上極大的避免了高通的專利，但是高通認為該標準依然侵犯了高通許多專利。 2011 年 6 月，高通宣佈將會發布一套應用程式介面，使得基於網路的應用程式能夠更緊密地與硬體結合。Rick Merritt EE Times Qualcomm will give Web apps a boost June 3 2011 Retrieved June 3 2011 壟斷問題 高通公司一直被指有壟斷問題，從 2007 年開始，全球多個國家或地區對其發起反壟斷調查。 2005 年 7 月，美國博通公司對高通發起反壟斷訴訟，最終達成和解，高通向博通賠付 891 億美元。 2007 年 1 月，韓國對高通進行反壟斷調查，2010 年 1 月，韓國政府對高通處以 208 億美元的罰款，但高通向首爾法院提起訴訟，最終只能維持原判。2013 年，高通向韓國最高法院提起上訴，目前仍在審理中。 2007 年 10 月，歐盟委員會根據諾基亞等六家公司舉報對高通進行了反壟斷調查，2009 年以和解宣佈停止調查。2015 年 7 月，歐盟委員會對高通重啟反壟斷調查。2018 年 1 月 24 日，決定對高通處以 997 億歐元的罰款，高通宣佈將提起上訴。 2013 年 11 月，中國國家發展改革委員會啟動對高通的反壟斷調查。2015 年 2 月 10 日，發改委公佈了對高通公司反壟斷調查和處罰的結果，責令高通公司停止相關違法行為，處 2013 年度中國市場銷售額 8 的罰款，計 6088 億元人民幣（摺合 975 億美元），創下《中華人民共和國反壟斷法》實施以來的單筆罰款最高紀錄。發改委稱，高通存在的壟斷行為包括收取不公平的高價專利許可費、沒有正當理由搭售非無線通訊標準必要專利許可、在基帶晶片銷售中附加不合理條件。對上述結果，高通表示接受，既不申請行政複議，也不提起行政訴訟。有專家稱，此次事件對中國大陸的手機價格影響不大。 2015 年 2 月，中華民國行政院公平交易委員會（公平會）立案對高通展開調查。2017 年 10 月 11 日，公平會宣佈因高通公司違反《公平交易法》第 9 條第 1 款規定，將重罰新臺幣 234 億元，是公平會於 1991 年成立後對單一公司的最高罰鍰。但在 2018 年 8 月 10 日，公平會宣佈基於公共利益，高通案已於智慧財產法院合議庭達成和解，罰金降為高通已繳納的新臺幣 273 億元，其餘 200 多億元罰款免繳，改以 5 年期的方案與臺灣相關產業在 5G 的合作。 金融 2018 財年，高通公司報告虧損 486 億美元，營業額 227 億美元，比上一財政週期增長 2％。高通公司的股票每股交易價格在 51 美元至 75 美元之間，其 2018 財年末的市值估值為 1050 億美元。根據收入，該公司在財富 500 強企業名單中排名第 133 位。 年份 營業額 （百萬美元） 淨收入 （百萬美元） 總資產 （百萬美元） 每股價格 （美元） 員工人數 2005 5673 2143 12479 2988 2006 7526 2470 15208 3255 2007 8871 3303 18495 3206 2008 11142 3160 24712 3365 2009 10387 1592 27445 3374 2010 10982 3247 30572 3370 2011 14957 4260 36422 4479 2012 19121 6109 43012 5129 2013 24866 6853 45516 5680 31000 2014 26487 7967 48574 6647 31300 2015 25281 5271 50796 5611 33000 2016 23554 5705 52359 5333 30500 2017 22291 2466 65486 5468 33800 2018 22732 4864 32686 6310 35400 參考資料 參看 高通驍龍元件列表 高通驍龍 無線二進位執行環境（Binary Runtime Environment for Wireless） 全球二十大半導體廠商 聖迭戈信用社體育場：1997 年至 2017 年因高通公司冠名贊助而名為「高通體育場」（Qualcomm Stadium） 外部連結 官方網站 Qualcomm CDMA Technologies QCT Qualcomm Instagram Qualcomm Facebook Category 標準普爾 500 指數成分股 Category 美國電子公司 Category 美國半導體公司 Category 財富 500 強公司 Category 加利福尼亞州經濟 Category 電信裝置公司 Category 無廠半導體公司 Category 顯示裝置硬體公司 Category 總部在加利福尼亞州的跨國公司 Category 網路硬體公司 Category 美國通訊公司 Category1985 年成立的公司 Category 顯示科技公司 Category1985 年加利福尼亞州建立