yakdoli/chandra-27b-ocr-v1 huggingface dataset:
- 96 -
중분류
소분류
핵심(요소)기술
기술수준
02
시스템 
반도체
01
컴퓨터 반도체
01
퓨전 프로세서 기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- CPU/GPU/DSP 등의 코어 중 두 개 이상으로 구성
- GPU 연산속도 450 Mpixel/sec 이상
02
고속 데이터 인터페이스 기
술
[아래의 요소 항목 중 둘 이상 (PHY 또는 MAC)만족할 
것]
- USB : 3.x 이상
- HDMI : 1.4 이상
- Thunderbolt : 2.x 이상
- DP: 1.3 이상(4K UHD)
- PCIe: 3.x 이상
- MIPI
02
통신 반도체
01
모바일 통신용 3G/4G/5G 
SoC 기술
- 3G, 4G, 5G 중 하나 이상을 포함
02
통신용 Connectivity 기술
[아래의 요소 항목 중 하나 이상 만족할 것]
- 블루투스 4.1 이상
- Zigbee 1.2 이상
- Wi-Fi 802.11n 이상
- LoRa
03
PLC 통신용 SoC 기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- ISO/IEC 12139-1 표준 만족
- 소비전력 2 W 이하
03
가전 반도체
01
멀티미디어 SoC 기술
[아래의 요소 항목 중 하나 이상 만족할 것]
- H.264 1080p(Full HD 기준) : 압축 60 fps / 복원 
60 fps 이상
- HEVC 4k기준 압축 60 fps / 복원 60 fps 이상
02
저전력 센서반도체 기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 저전력 센서반도체 기술 적용 전 대비 전력감소 10 
% 이상
04
자동차 반도체
01
자동차 SoC 기술
[아래의 요소 항목 중 둘 이상 만족]
- 프로세서: ISO 26262 표준만족
- 인터페이스: CAN 2.0
- AEC-Q100 만족
05
전력반도체
01
저전력 및 절전형 전력반도
체 기술
- 전력 절감 15 % 이상
02
친환경 LED 조명용 전력 반
도체 기술 
[아래의 요소 항목 중 둘 이상 만족할 것]
- 전압 650 V 이상
- 변환효율 90 % 이상
- 역률 0.95 이상
03
절전형 휴대단말 및 가전용 
전력 반도체 기술
[휴대용][아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 파워 집적화 공정 130 nm 이하
- 전압 60 V 이하, 변환효율 95 % 이상
[가정용][아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 파워 집적화 공정 130 nm 이하
- 전압 660 V 이상, 역률 0.97 이상
04
친환경 (H)EV용 전력 반도
체 기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- (H)EV : 전압 600 V 이상, 전류 200 A 이상
- 소용량 Battery Vehicle용 (H)EV : 전압75 V ~ 300
- 97 -
중분류
소분류
핵심(요소)기술
기술수준
V, 전류 100 A 이상
06
바이오 반도체
01
인체 통신용 SoC
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 채널 : 10채널 이상
- 소모전력 : 500 mW 이하
- 데이터전송속도 : 1 Mbps 이상
02
질병 진단용 SoC 
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 진단시간 : 1시간 이내
- 소모전력 : 1 W 이하
03
생체 이식형 SoC
- 체내이식기간 : 피하 삽입형 6개월 이상, 수술삽입
형 5년 이상
04
염기 서열 분석용 SoC 
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 염기서열당 분석시간 : 24시간 이내
- 소모전력 : 500 mW 이하
03
메모리 
반도체
01
DRAM/SRAM
01
고속 저전력 SRAM
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- Access Time : 최대 20 nsec 이하
- 동작 전류 : 최대 130 mA 이하
02
고밀도 DRAM
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 셀 구조 : 6F2 이하
- 공정 기술 : 20 nm 이하
02
Flash/NVM
01
고 밀도 Flash Memory
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 셀 구조 : 3 bit/cell 이상
- 공정 기술 : 20 nm 이하
02
CMOS기반의 저 전력 비휘발
성 메모리
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- Data Retention : 10년 이상
- Endurance : 1만 회 이상
03
New Memory
01
저전력 SSD 기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 동작 상태 최대 소모전력 : 0.5 W 이하
- 유휴 상태 소모전력 : 0.15 W 이하
02
저전력 eMMC
- eMMC 5.0 이상 만족
03
저전력 UFS 기술
- UFS 2.0 이상 
04
차세대 
디스플
레이
01
대화면 AMOLED 
디스플레이
01
대 면적 유기증착장비 기술
- 6세대급 이상
02
고균일 증착원 기술
- 균일도 ±5 % 이내
03
새도우 마스크 기술
- ±5 μm 이하
04
대 면적 봉지장비 기술
- 6세대급 이상
05
대 면적 backplane 공정장
비 기술
- 6세대급 이상
06
대 면적 Si 기반 TFT 
backplane 기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- ELA or Non-laser
- 6세대급 이상
07
대 면적 저온 미세결정질 
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 300 ℃ 이하
- 98 -
중분류
소분류
핵심(요소)기술
기술수준
Si 기술
- 6세대급 이상
08
대 면적 Non-Si 기반 TFT 
backplane 기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 6세대급 이상
- Oxide TFT : 이동도 20 ㎠/Vs 이상
09
저전압 주입/수송재료 기술
- 1,000 cd/㎡(G)에서 5 V 이하
10
고효율 형광 발광 재료기술 
- 10/30/10 lm/W(RGB) 이상
11
고효율 인광 발광 재료기술 
- 20/45/15 lm/W(RGB) 이상
12
고효율 OLED 소자 기술
- 30 lm/W(White) 이상
13
장수명 봉지기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 보관수명 : 30,000 h 이상
- 투습도 : 10-6 g/㎡/day 이하
14
고효율 방열소재 기술
- 0.5 kW/K 이상
15
고효율 광학필름 기술
- 광 효율 20 % 이상, 반사율 8 % 이하
16
저 전력 구동 IC 기술
- 20 mW/inch 이하
02
OLED 조명
01
고효율 유기발광소재 기술
- 30 lm/W(White) 이상
02
고효율 공통층 소재 기술
- 이동도 : 10-3 ㎠/Vs 이상
03
용액공정용 고효율 유기 발
광소재 기술
- 20 lm/W(White) 이상
04
고효율 광추출 기술
- 내/외부(조명 표면을 기준으로 함) 광추출효율 50 
% 이상
05
방열 봉지 소재 기술
- 0.5 kW/K 이상
06
조명용 기판
- 1.5 mm 이하
07
조명용 저저항 TCO
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 10 ohms/sq. 이하
- 광투과율 : 87 % 이상(Air 기준, 550 nm)
- 균일도 : ±10 % 이내
08
비진공 대면적 장비 기술
- 기판 면적 : 1.2 ㎡ 이상
09
고효율 백색 OLED 면광원 
기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 80 lm/W 이상
- 발광효율 균일도 : 80 % 이상
10
투명 OLED 면광원 기술
- 광투과도 60 %에서 20 lm/W 이상
11
색가변 OLED 면광원 기술
- △CCT : 3,000 K 이상
12
고효율 PSU 기술
- 역률 20 W에서 90 % 이상
13
저전력 구동 기술
- 효율 : 80 % 이상
14
- 5단계 이상 조절
- 99 -
중분류
소분류
핵심(요소)기술
기술수준
조도 조절 기술
15
고효율 등기구 기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 효율 90 % 이상
- 동작온도 : -30 ℃ ~ 60 ℃
- 수명 : 50,000 h 이상
03
친환경 초절전 
LCD
01
고휘도 향상 필름 및 재료
기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 고휘도 향상 필름 : 휘도상승률 20 % 이상, 시야각 
확보 ±43 ° 이상
- 고효율 LCD 편광판 : 기존 상용화된 보편적 기술 
대비 휘도 20 %, 효율 10 % 개선
02
SOG 핵심재료기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 3세대 이상
- 구동주파수 : 최대 100 MHz
03
SOG 기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 이동도 : 300 c㎡/Vs 이상
- 균일도 : ±10 % 이하
04
대면적 TFT 잉크젯/ Roll 
프린팅 장비 기술
- 8세대(2,160 mm×2,400 mm) 이상
05
대면적 TFT 임프린팅 장비 
기술
- 8세대(2,160 mm×2,400 mm) 이상
06
저온 TFT 및 비진공 패터닝 
공정장비 기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 8세대(2,160 mm×2,400 mm) 이상
- 온도 : 600 ℃ 이하
07
광센서 응용 지능형 휘도 
제어 기술
- 기존대비 상용화된 보편적인 기술 대비 효율 10 % 
개선
08
초저전력 대면적 차광도 조
절 기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 8세대(2,160 mm×2,400 mm) 이상
- 쌍안정성 이상 차광도 변조
04
플렉서블 디스
플레이(전자종
이 등)
01
플렉서블 디스플레이 모듈 
기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 플렉서블 디스플레이용 backplane 기술 보유
- 플렉서블 디스플레이용 printing 유·무기소자 공
정기술 보유
- Roll to Roll 공정용 미세 패터닝 기술 보유
[다음중 하나 이상의 기술 보유]
- 플렉서블 반사형 및 투과형 디스플레이용 신모드 
표시부 기술 보유
- 플렉서블 e-paper기술 보유
- 플렉서블 AMOLED 기술 보유
02
플렉서블 디스플레이 인쇄 
장비 기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 플렉서블 디스플레이용 Digital printing 장비기술 
보유
- Roll to Roll 패터닝 장비 및 박막 장비기술보유
- 저손상 식각 장비 기술 보유
- 최대 공정온도 200 ℃ 이하인 저온증착 장비기술 
보유
03
플렉서블 디스플레이 패터
닝 장비 기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- Roll to Roll 패터닝 장비 및 박막 장비기술보유
- 저 손상 증착/식각 장비 기술 보유
- 최대 공정온도 200 ℃ 이하인 저온증착 장비기술 
보유
- 100 -
중분류
소분류
핵심(요소)기술
기술수준
04
플렉서블 디스플레이 부
품·소재 기술
[아래의 요소 항목 중 둘 이상 만족할 것]
- 플렉서블 모듈용 부품 기술 보유
- 플렉서블 디스플레이 모듈 어셈블리용 소재 기술 
보유 : 공정 온도 150 ℃ 이하
- 플렉서블 구동 IC 접합 기술 보유 : ACF 접합 소재
의 경우 공정 온도 150 ℃ 이하
- 플렉서블 인터페이스(TSP 등) 부품 기술 보유 : 
PCB 접합 소재의 경우 150 ℃ 이하
- 플렉서블 접합 소재 기술 보유 : 온도 150 ℃ 이하 
접합 공정 가능한 소재
05
플렉서블 디스플레이 기판 
배선용 소재 기술 (기판, 
잉크/페이스트 등)
[아래의 요소 항목중 하나 이상 만족할 것]
- 플렉시블 기판소재/가공 기술 보유
- 플렉시블 유·무기 저온공정반도체/저온공정절연체
/저온공정/배선소재 기술보유
· 온도 : 200 ℃ 이하
· 기판 재질 : 유기물, 고분자 또는 글라스
· 기판 두께 : 150 µm 미만
05
무안경 3D 기
술
01
대형 반응형 무안경식 3D 
기술
- 비중첩 동시 시청자 수 2 명 이상
02
대형 다인용 무안경식 3D 
시역 형성기술
[아래의 요소 항목 중 하나 이상 만족할 것]
- 3D Crosstalk 40 % 이하(공간분할식)
- 3D Crosstalk 3 % 이하(시분할식)
03
개인용 1인 Interactive 기
술
- 시점추적 응답속도 30 msec 이하
04
개인용 3D 시역 형성기술
[아래의 요소 항목 중 하나 이상 만족할 것]
- 3D Crosstalk 40 % 이하(공간분할식)
- 3D Crosstalk 3 % 이하(시분할식)
06
신기능융복합 
디스플레이
01
접촉 및 비접촉 터치디스플
레이 기술
[아래의 요소 항목 중 둘 이상 만족할 것]
- 100 인치 이상 대형
- 10 시점 이상
- 반응시간 10 msec 이하
- Linearity 1 % 이하
- ITO대비 1/3 비용 전극
- 1 mm 이하 펜인식
- 5층 이상의 공간터치
02
4D 디스플레이 기술
[아래의 요소 항목 중 하나 이상 만족할 것]
- 10분 이상의 몰입도
- 6축 이상의 자유도
- 오감 실감 체험 기능
03
미디어파사드 기술
[아래의 요소 항목 중 하나 이상 만족할 것]
- 8 K 이상의 공간감 또는 입체감 연출 기능
- 1,000 ㎡ 이상 디스플레이
07
AR/VR
01
몰입 디스플레이 기술
[아래의 요소 항목 중 둘 이상 만족할 것]
- Full HD 30 frame/sec 이상의 HMD
- 500 g 이하의 HMD
- 4 K 이상의 VR 카메라 입력
- 100 인치 이상의 디스플레이
- 101 -
중분류
소분류
핵심(요소)기술
기술수준
02
동작 및 제스처 인식 기술
[아래의 요소 항목 중 둘 이상 만족할 것]
- 최대 시간지연 100 msec 이하
- 최대 강성 2,000 N/m 이상
- 6 자유도 햅틱
- 동시 2 인 이상 인식
03
실시간 융합기술
[아래의 요소 항목 중 하나 이상 만족할 것]
- 정합도 극좌표계 각도 오차율 1 % 미만
- 정합 콘텐츠 미디어 타입 5종 이상(이미지, 동영
상, 3D모델 등)
- 정합 콘텐츠 원격 제어 최대 시간지연 100 msec 이
하
- 국제표준규격 준수 콘텐츠(X3D, HTML, ARML 등) 동
적 로딩 지원 여부
04
객체 인식 및 추적 기술
[아래의 요소 항목 중 하나 이상 만족할 것]
- 타겟(마커/무마커) DB 탑재 지원수 100 종 이상
- 동시추적 5 개 이상
- 클라우드 타겟 인식 최대 시간지연 1 sec 이하
- 클라우드 타겟 인식수 100,000 개 이상
05
그린 
SW & 
솔루션
01
IT기기 에너지 
절감 솔루션
01
PC/서버 전력관리 소프트웨
어
- PC/서버 전력관리 소프트웨어 기술 미적용 대비 에
너지사용량 15 % 이상 절감
02
MPS(Managed Print 
Service)
- MPS(Managed Print Service) 기술 미적용 대비 에
너지사용량 15 % 이상 절감
03
IT기기 전력 소비 측정 또
는 모니터링 기술
- IT기기 에너지 소비 측정 또는 모니터링 기술 미적
용 대비 에너지사용량 15 % 이상 절감
04
자율 소비전력 관리 기술
- 자율 소비전력 관리 기술 미적용 대비 에너지사용
량 15 % 이상 절감
02
에너지 소비 
모니터링 및 
최적화기술
01
가상설계 SW(CAD, 시뮬레이
션, 모델링 등)
- 가상설계 SW(CAD, 시뮬레이션, 모델링 등) 기술 미
적용 대비 에너지사용량 15 % 이상 절감
02
BIM(Building Information 
Modeling)
- BIM(Building Information Modeling) 미적용 대비 
에너지사용량 15 % 이상 절감
03
그린 빌딩 에너지 관리시스
템(BEMS) SW
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 그린 빌딩 에너지 관리 SW(BEMS : Building Energy 
Management System) 기술 미적용 대비 건물의 다음 
각 환경(조명/냉방/난방/급탕/환기) 분야별 에너지
사용량 15 % 이상  절감
- 공인기관에서 지정하는 각 환경(조명/냉방/난방/급
탕/환기)별 시험 환경의 면적과 기준을 준수할 것
04
그린 홈 에너지 관리시스템
(HEMS) SW
- 그린 홈 에너지 관리 SW(HEMS : Home Energy 
Management System) 기술 미적용 대비 에너지사용량 
15 % 이상 절감
05
그린 공장 에너지 관리시스
템(FEMS) SW
- 그린 공장 에너지 관리 SW(FEMS : Factory Energy 
Management System) 기술 미적용 대비 에너지사용량 
15 % 이상 절감
06
전력 원격검침 SW
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 신뢰도 99 % 확보
- 102 -
중분류
소분류
핵심(요소)기술
기술수준
- 전력 원격검침 SW 미적용 대비 에너지 사용량 5 % 
이상 절감
07
실시간 교통체증 모니터링 
SW
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 실 소요시간 대비 정확도 90 % 이상
- 실시간 처리, 가변형 모니터링 주기 구현
08
실시간 자동차 연비 모니터
링 SW
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 계측자료 정확도 90 % 이상
-  실시간 처리, 가변형 모니터링 주기 구현
09
실시간 교통경로 최적화 SW
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 경로별 연료소비량, 탄소배출량, 소요시간 및 최적
경로 제시
- 실시간 교통 정보 데이터 사용
- 빅데이터 분석 정보 활용
10
유해 물질 모니터링 및 추
적시스템
- 계측자료 정확도 95 % 이상
11
탄소 배출권 거래시스템
- 정보처리 속도 : 1초 이내
12
물류추적/관리 지원 SW
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 실시간 자료수집기술 지원
- 정보처리 속도 : 10초 이내
13
위성항법장치(GPS)
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 자료 업데이트 속도 : 1분 이내
- GPS 오차 보정 알고리즘 사용
14
그린 도시 에너지 관리시스
템(CEMS) SW
- 그린 도시 에너지 관리 SW(CEMS : City Energy 
Management System)기술 미적용 대비 에너지사용량 
15 % 절감
15
콘센트 및 배전반 관리 SW
- 콘센트 및 배전반 관리 SW 기술 미적용 대비 에너
지사용량 15 % 절감
16
스마트 플러그 관리 SW
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 원격 전원 On/Off 제어 기능
- 소비전력 측정기능
- 대기전력 차단기능
- 전력 이상상태 모니터링기능
- IoT기술과 연동되는 무선통신규격 지원
17
DR(Demand Response) SW
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- DR(Demand Response) SW 기술 미적용 대비 피크부
하 0.5 % 이상 감소
- 수용가 전기요금 1 % 이상 절감
18
EMS 전체 혹은 세부 요소별 
SW
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- EMS 전체 혹은 세부 요소별 SW 기술 미적용 대비 
총비용 0.1 % 이상 감소
- 동일조건에서 기존 EMS보다 운영속도 5 % 이상 향
상
19
차량 모니터링 SW
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 응답속도 500 ms 이하
- 수집자료 정확도 99 % 이상
- 실시간 처리, 가변형 모니터링 주기 구현
- 차량별 최적 에너지 소비 패턴 제시
- 본 기술 미적용 대비 5 % 이상의 차량 에너지 소비 
절감
03
전동기제어솔
01
고압 대용량 인버터 드라이
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 고효율 에너지 기자재 인증 기준 만족(고효율 에너
- 103 -
중분류
소분류
핵심(요소)기술
기술수준
루션
브 기술
지 기자재 인증대상 품목이 아닌 경우 유사 품목의 
기준 또는 관련 법규상의 해당기준 등을 적용)
- 전압 3,300 V 이상
- 입력 THD 1.5 % 미만
02
에너지 저감용 가변속 드라
이브 기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 고효율 에너지 기자재 인증 기준 만족(고효율 에너
지 기자재 인증대상 품목이 아닌 경우 유사 품목의 
기준 또는 관련 법규상의 해당기준 등을 적용)
- Flying start 기능
- MMC(multi-motor control) 기능(4대 이상)
03
대용량 서보드라이브 기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 22 kW급 이상의 서보드라이브 용량
- 다이렉트 입력제어기능 내장
- 220 V/380 V 클래스 전원 전압규격지원 가능
- IEC 인증된 서보용 네트워크 통신규격 지원
04
대용량 서보모터 기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 22 kW급 이상의 모터용량
- IPM(Interior Permanent Magnet) 구조의 저관성화
기술
05
정전기억형 절대위치인코더
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 싱글턴/멀티턴 절대위치 기억 및 검출 가능
- 멀티턴 13비트 이상
06
초고속 전동기 기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 영구자석 동기전동기 회전속도 40,000 rpm 이상
- 범용 일반 속도영역 전동기 대비 효율 5 % 이상 향
상
07
초고속 전동기용 인버터 기
술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 영구자석 동기전동기 제어 회전속도 40,000 rpm 이
상
- 범용 일반 속도영역 대비 효율 5 % 이상 향상
08
특수 전동기 기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 기존 선형 및 횡축형 선형 전동기 기술 대비 효율 
5 % 이상 향상
- 제어정밀도 5 % 이상 향상
09
능동형 전력보상 기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 고조파감쇄율 : 95 % 이상
- 개선 역률 : 0.97 이상
- 응답시간 : 1 msec 이내 또는 순시부하변화에 대해 
40 msec 이내
10
고효율 무정전 전원 장치
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
-고효율 에너지 기자재 인증 기준 만족(고효율 에너
지 기자재 인증대상 품목이 아닌 경우 유사 품목의 
기준 또는 관련 법규상의 해당기준 등을 적용)
- 전부하효율 : 90 % 이상
- 파형왜율 : 3 % 이내
04
전자문서관리
01
전사적 자원관리(ERP) 기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 기관의 업무 분석을 위한 모델링 방법 표준화 준용
- 업무처리의 편의성 
- 본 기술 미적용 대비 전력 10 % 이상 절감
- 104 -
중분류
소분류
핵심(요소)기술
기술수준
02
전자콘텐츠관리(ECM) 기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 본 기술 미적용 대비 전력 10 % 이상 절감
- MPEG-21(전자콘텐츠관리 표준) 준수
03
전자문서 교환(EDI) 기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 본 기술 미적용 대비 전력 10 % 이상 절감
- 송수신 정확성
- 부인방지
04
전자서식(e-Form) 생성 및 
활용 기술
- 본 기술 미적용 대비 전력 10 % 이상 절감
05
전자문서 인증 및 보안 기
술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 본 기술 미적용 대비 전력 10 % 이상 절감
- 공인전자문서센터의 증명서 기술 규격 준수
06
전자문서 진본성 증명 기술
- 진본성 증명 관련 표준규격 준수
07
공급망관리(SCM) 기술
- ISO/PAS 공급망 보안관리 시스템 표준 준수
08
전자문서 저장 장치기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 위·변조 방지 기능의 스토리지 
- 보관된 문서의 주기적인 무결성 확인 기능
- 안전한 백업 기능
09
전자문서 뷰어 장치기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 종이문서와 동일한 가독성
- e-Book 국제 표준 준수
10
전자화 문서 생성 장치 기
술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 종이문서와 동일한 가독성
- 높은 해상도(1000 dpi 이상), 빠른 처리 속도(분당 
400매 이상)
06
그린 
컴퓨팅
01
그린 컴퓨팅 
하드웨어 기술
01
고속클러스터 시스템 기술
- 고속 경량 네트워크 처리 노드 수 30 ~ 100 node
02
에너지절감형 시스템 기술
[아래의 요소 항목 중 하나 이상을 만족할 것]
- 해당 기술이 적용된 제품의 에너지 소비효율 1등급 
획득. 
- 해당 기술이 적용된 제품이 대기전력저감프로그램 
인증 획득 및 대기전력(오프모드) 1.0 W 이하.
- (인증대상 품목이 아닌 경우)기존 비 절감형 시스
템 대비 소비전력 효율 30 % 이상
02
그린 컴퓨팅 
소프트웨어 기
술
01
하드웨어 가속기 지원커널 
기술
- 커널에서 지원 가능한 가속기 종류 2 개 이상
02
자율소비전력 관리 기술
- 기존 서버 아이들(idle) 상태에서의 자율소비전력
관리 미적용대비 전력소모량 절감율 30 % 이상
03
소비 전력 절감 스토리지 
운영 SW 기술
- 소비전력 절감 운영 S/W를 통한 스토리지 소비전력 
절감률 5 % 이상
04
동적서비스를 위한 스마트
그리드 기술
- 동적 서비스의 스마트그리드 기술을 통한 전력절감 
5 % 이상
05
저장 공간 효율 향상 기술
- 저장 공간 효율 향상 기술 미적용 대비 10 % 이상 
공간 효율 향상
06
[기술을 다음과 같이 구분하며 아래의 요소 항목을
- 105 -
중분류
소분류
핵심(요소)기술
기술수준
HDD 전력소비 최적화기술
하나 이상 만족할 것]
- Level 1 : 기존 HDD 전력 소비 대비 20 %(±0.5 %) 
이상
  · HDD 헤더 제어
- Level 2 : 기존 HDD 전력 소비 대비 35 %(±0.5 %) 
이상
  · 플랫터 속도제어
- Level 3 : 기존 HDD 전력 소비 대비 55 %(±0.5 %) 
이상
  · 전원/슬립 모드 제어
07
DBMS(DB On-demand) 서비스 
기술
-트랜잭션 처리 속도
  · 100,000 트랜잭션/분 이상
  · $ 0.6/tpmC (TPC단위)
08
대규모 데이터 분산 병렬 
처리 기술
- 데이터 분산 처리량 : 1 TBytes/분 이상
09
부하예측 및 편중처리 기술
- 기존 통상기술 대비 소비전력 3 % 이상 절감
03
그린 클라우드 
컴퓨팅기술
01
대규모 클러스터 관리기술
- 클러스터 관리 서버당 관리대상 노드수 256 개 이
상
02
대규모 분산환경 기반고장
감내 기술
- 복구시간 5분 이내
03
분산 고신뢰성
- 신뢰성 99.9 % 이상
04
자동 데이터 동기화 및 백
업 기술
- 백업데이터 압축율 20 % 이상
05
자동 및 동적 서비스 관리
기술
[기술을 다음과 같이 구분하며 아래의 요소 항목을 
하나 이상 만족할 것]
- Level 1 : 반자동 서비스 관리
- Level 2 : 자동/동적 서비스 관리
- Level 3 : 예측 기반 지능형 서비스 관리
06
클라우드 DaaS(Desktop as 
a Service) 처리 기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- Rack Power 효율 90 % 이상
- 신호전송 지연시간 20 ms
- 30 대 이상 일반PC를 사용하는 기업 대상 측정
07
데이터센터 가상화 SW
- 데이터센터 가상화 SW 기술 미적용 대비 에너지사
용량 5 % 이상 절감
08
애플리케이션 가상화 SW
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 다중 API 제공(300 개 이상)
- 애플리케이션 가상화 SW 기술 미적용 대비 에너지 
사용량 5 % 이상 절감
09
모바일 지원 가상화 SW
- 모바일 지원 경량화(150 MB 이하)
10
네트워크 가상화 SW
- 네트워크 가상화 SW 기술 미적용 대비 에너지 사용
량 5 % 이상 절감
11
스토리지 가상화 SW
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 데이터 스트리핑(Data striping) 및 관리(500 TB급
- 106 -
중분류
소분류
핵심(요소)기술
기술수준
이상)
- 분산스토리지 서버관리
- 데이터 활용도에 따른 아카이빙기술(100 GB 이상)
- 스토리지 가상화 SW 기술 미적용 대비 에너지 사용
량 5 % 이상 절감
12
IaaS(Infra as a Service)
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 웹 애플리케이션 전개환경(2 개 이상)
- 스토리지 니즈(8 개 이하)
- 대용량 데이터 처리(500 TB급 이상)
- IaaS(Infrastructure as a Service) 기술 미적용 
대비 에너지 사용량 5 % 이상 절감
13
PaaS(Platform as a 
Service)
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 가상 서버 및 스토리지(2 개 이상)
- 데이터베이스공유(1,000가입자 이상)
- OpenAPI제공(1500개 이상)
- PaaS(Platform as a Service) 기술 미적용 대비 에
너지 사용량 5 % 이상 절감
14
SaaS(Software as a 
Service)
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- Open architecture
- 다중소유 및 가상화 (8대 이상)
- 편리한 사용자 인터페이스 (150 개 이상)
- 수정 및 유지보수구조
- 오프라인 원격접속에 대한 관리(100대 이상)
- SaaS(Software as a Service) 기술 미적용 대비 에
너지 사용량 5 % 이상 절감
04
그린 컴퓨팅 
인프라기술
01
DC 전원 인프라 급전 기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- DC 정류 효율 95 % 이상
- PSU 효율 90 % 이상
02
친환경 리튬이온전원 저장
장치 기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 방전효율 0.2 C - rate : 95 % 이상
- 친환경 에너지저장(RoHS)
- DOD 100 %(Depth of Discharge)
- 과전류, 과전압, 과방전 차단(안전성)관리
- Cell밸런싱 전압차 1 % 이내
03
컴퓨팅 인프라 에너지 최적
화 관리 기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 컴퓨팅 인프라 사용 에너지 최적화 관리 후 에너지 
절감 10 % 이상
- 1 % 이하의 에너지측정 오차율을 가지는 정밀도
- 초당 3,000건 이상의 에너지 사용량 대용량 데이터 
처리
- 에너지 사용주체들의 식별 및 관리
05
지능형(AI) 컴
퓨팅 기술
01
자연언어처리 및 분석 기술
- 정보화진흥원 AI HUB 혹은 기계독해(MRC) 말뭉치 
기준 형태소 분석 소요 시간 대비 10 % 이상 절감 
(이전 테스트와 동일 사양 혹은 동일 성능 장비로 
테스트)
02
지능형 검색 기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 국립국어원 세종말뭉치 현대문어 데이터 대상 검색 
인덱스 생성
- 검색인덱싱 생성 소요시간 10 % 이상 향상 (초기신
청시 업계 2 ~ 3 개 주력 검색 엔진 BMT)
03
지도형 기계학습 기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 국가나 세계적으로 공인된 데이터셋 분석에 GPU 프
로세스 사용 용량 기존 기술 대비 15 % 이상 감소
- 107 -
중분류
소분류
핵심(요소)기술
기술수준
- 국가나 세계적으로 공인된 데이터에 의한 기계학습 
시간의 기존 기술 대비 15 % 이상 감소
04
비지도형 기계학습 기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 국가나 세계적으로 공인된 테스트 이미지 데이터세
트 기준 최적화 및 비지도 학습 기능 지원
- 기존 보유 기술 대비 비지도학습 최적화 및 적정 
기준 달성 반복학습 횟수 10 % 이상 감소
06
빅데이터 컴퓨
팅 기술
01
빅데이터 수집 기술
- 인증 신청 시점 관련 업계의 최고 기술 대비 공인
된 4 TB 이상급의 데이터를 기준으로 세계 최고 수
준 대비 90 %의 속도 제공
02
빅데이터 저장 및 처리 기
술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 인증 신청 시점 관련 업계의 최고 기술 수준 대비 
공인된 4 TB 이상의 데이터에 대하여 95 % 이상의 
성능 제공
- 무작위 데이터의 발생 빈도수 측정 속도가 업계 최
고 기술수준 대비 95 % 이상 성능 제공(100 회 반복 
테스트)
07
그린 
임베디
드 SW
01
그린 임베디드 
OS
01
연성 실시간 지원 OS 기술
- 연성 실시간 지원 OS 기술 미적용 대비 데드라인 
초과 10 % 이내 보장
02
멀티코어 기반 성능 개선 
기술
- 멀티 코어 기반 소프트웨어 기술 미적용 대비 10 % 
이상의 개선된 성능 지원
03
멀티코어 기반 저전력 지원 
기술
- 멀티 코어 기반 저전력 기술 미적용 대비 10 % 이
상의 전력 절감
04
이종 멀티코어 오프로딩
(Offloading) 기술
- 이종 멀티 코어 오프로딩 기술 미적용 대비 10 % 
이상의 성능 개선
05
임베디드 파일시스템 기술
- 전력 소모 최소화를 가능하게 하는 임베디드 파일
시스템 기술 미적용 대비 전력 5 % 이상 절감
06
빠른 부팅 및 업그레이드 
기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 빠른 부팅 (전원인가 후 GUI까지 3초 이하)
- 정적펌웨어/응용 업그레이드 대비 실행시간 5 % 이
상 단축
- 저 전력 동적 업그레이드기능 제공
07
전력관리 프레임워크 기술
[아래의 요소 항목을 둘 이상 만족할 것]
- 프로세서의 절전 모드 지원
- DVFS(Dynamic Voltage and Frequency Scaling) 기
능 지원
- 외부 디바이스 전력 관리 지원
08
미들웨어 및 UI 프레임워크 
기술
[아래의 요소 항목 중 하나 이상 만족할 것]
- 전력소모최적화 2D, 3D UI 프레임워크 지원
- 미들웨어 및 UI 프레임워크 기술 미적용 대비 전력 
5 % 이상 절감
09
단말 가상화 기술
- 한개의 단말로 Guest OS 2 개 이상 지원
10
기본 라이브러리
[아래의 요소 항목 중 하나 이상  만족할 것]
- 전력소모스크립트/XML언어지원
- 기본 라이브러리 기술 미적용 대비 전력 5 % 이상
- 108 -
중분류
소분류
핵심(요소)기술
기술수준
절감
11
모바일 경량 웹 기술
[아래의 요소 항목 중 하나 이상 만족할 것]
- 고 수준의 개발언어를 지원하는 W3C DAP 지원
- 모바일 경량 웹기술 미적용 대비 향상된 전력 5 % 
이상 절감
12
컴포넌트 기반 동적 모듈화 
기술
- 모바일 SW 재사용을 위한 동적모듈화 지원
13
폰 시뮬레이터 기술
[아래의 요소 항목 중 하나 이상 만족할 것]
- 단말 HW의 장치 추가지원
- 폰 시뮬레이터 기술 미적용 대비 소비전력 5 % 이
상 절감
14
모바일 클라우드 컴퓨팅 기
술
[아래의 요소 항목 중 하나 이상 만족할 것]
- 클라우딩과 연계된 N-SCREEN 서비스(N ≥ 3) 지원
- 모바일 클라우드 컴퓨팅 기술 미적용 대비 소비전
력 5 % 이상 절감
02
그린 임베디드 
미들웨어
01
하이퍼 커넥티드 통신 기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 애드혹 환경 및 다중 인프라 지원 (2 개 이상 이기
종 통신망 연동 지원)
- 저전력 사물 통신기술 미적용 대비 소비전력 5 % 
이상 절감
02
모바일 센싱 기술
[아래의 요소 항목 중 하나 이상 만족할 것]
- 내외장형센서 모듈 확장을 위한 인터페이스 제공 
여부
- 스마트 디바이스 간 연결 또는 연동을 통한 2 개 
이상의 센서정보 융합 지원
- 지능형 센싱 기술 미적용 대비 소비전력 5 % 이상 
절감
03
맞춤형 서비스 능동적 실행 
기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 동적 서비스 디스커버리 프로토콜 2 개 이상 지원
- 맞춤형 서비스 능동적 실행 기술 미적용 대비 전력 
5 % 이상 절감
03
초소형 운영체
제 플랫폼
01
고신뢰성 초소형 커널 기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 초소형 Firmware 커널 100 kB 이하
- 신뢰성 향상을 위한 알고리즘 사용
02
무선 센서네트워크 통신기
술
- 무선 통신 에러율 1 % 이하
03
원격 모듈 업그레이드 기술
- SW 원격 유선 혹은 무선 업그레이드 지원 기술 적
용
04
저전력 관리 기술
- 저 전력 커널기술 미적용 대비 전력 5 % 이상 절감
05
웹기반 경량운영체제
- 웹 서버를 지원하는 2 MB이하 커널 및 라이브러리 
제공
06
데이터패킷 안정성을 위한 
보안기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 무선 데이터 환경에서 무단 도청방지나 안정성을 
보장할 수 있는 보안 기술 적용
- 저전력 보안기술 적용 시 추가 소비전력 5 % 이하
04
임베디드 SW 
01
임베디드 SW 분석 및 설계 
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- SW 분석 및 설계 지원
- 109 -
중분류
소분류
핵심(요소)기술
기술수준
개발도구
기술
- SW 운용 소비 전력 분석 지원
05
CPS(Cyber 
Physical 
System) 컴퓨
팅 플랫폼
01
CPS 시스템 모델링 기술
[아래 기술수준 모두 만족]
- 물리 시스템에 대한 물리 기반 모델 
- 데이터 기반 모델 통합 적용 여부
02
안정적 CPS 그룹 통신 기술
- 실시간 재전송 오버헤드 비중 30 % 이하
03
시스템 오류 검출 기술
- 시스템 오류 검출율 60 % 이상
04
센서 데이터 융합 기술
- 이종 센서 데이터 간 융합 기능 제공 여부
05
자가 진단 및 복원/복구 기
술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 자가 진단 및 복구 지원
- 시스템 오류검출 시 5초 이내 복원/복구(단, 네트
워킹 시간 제외)
06
임베디드 인공
지능
01
객체 인식 기술
- 오프라인 임베디드 환경에서 객체 인식 정확도 90 
% 이상
02
입력 데이터에 대한 추론 
기술
- 오프라인 임베디드 환경에서 입력 데이터에 대한 
추론 엔진의 추론 정확도 90 % 이상
08
사물인
터넷 
(IoT)
01
개별물품 인식 
RFID 및 IoT 
센서
01
LF(저주파) 대역 수동형 
RFID기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 주파수 대역 : 125 kHz, 134 kHz
- ISO/IEC 18000-2
- 기존 대비 5 % 이상 에너지 절감
02
HF(고주파) 대역 수동형 
RFID기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 주파수 대역 : 13.56 MHz
- ISO/IEC 18000-3
- 500 μV/m 이상 @ 3 m, 200 μV/m 이상 @ 500 m
- 기존 대비 5 % 이상 에너지 절감
03
프린팅 태그 기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 주파수 대역 : 13.56 MHz
- 기존 대비 5 % 이상 에너지 절감
04
UHF 대역  수동형 RFID 태
그 및 리더 기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 주파수 대역 : 860 ~ 960 MHz
- ISO/IEC 18000-6
- 기존 대비 5 % 이상 에너지 절감
05
UHF 대역 BAP(Battery 
Assisted Passive) RFID 기
술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 최대 인식거리 : 20 m (단일태그 및 리더출력 4 W 
EIRP 기준)
- 작동 수명 : 3년 이상
- 기존 대비 5 % 이상 에너지 절감
06
UHF 대역 능동형 RFID 기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 주파수 대역 : 433.92 MHz
- 작동 수명 : 3년 이상
- ISO/IEC 18000-7
- 기존 대비 5 % 이상 에너지 절감
- 110 -
중분류
소분류
핵심(요소)기술
기술수준
07
마이크로파 대역 수동형 
RFID기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 주파수 대역 : 2.45 GHz  
- ISO/IEC 18000-4 모드 1(수동형 RFID)
- 기존 대비 5 % 이상 에너지 절감
08
마이크로파 대역 능동형 
RFID기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 최대 인식거리 : 300 m
- ISO/IEC 18000-4 모드 2(능동형 RFID)
- 기존 대비 5 % 이상 에너지 절감
09
스마트 선반 RFID 기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 안테나 포트 수 : 8 개 이상
- 최대 안테나 포트 확장 개수(스위칭모듈 연동 시) 
: 256 개
- ISO/IEC 18000-6C
- 기존 대비 5 % 이상 에너지 절감
10
RFID 기반 RTLS
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 최소 인식거리 : 100 m
- 오차 3 m 이내
- ISO/IEC 24730
- 기존 대비 5 % 이상 에너지 절감
11
IoT 센서 적용 서비스 기술
- 기존 대비 10 % 이상 에너지 절감
02
IoT 센서 네트
워크 구성 및 
운용
01
저전력·고신뢰성 중거리 
전송 기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 신청년도 직전기술 대비 총 대기전력 5 % 이상 절
감
- LoS 무선환경에서의 송신거리 1,000 m 에서 데이터 
전송 성공률 95 % 이상
- IoT 단말 송신 출력 및 점유 시간 : 무선설비규칙 
2016-52호 제30조 준수
- 기존 대비 5 % 이상 에너지 절감
02
고신뢰성·이동성 지원  
MAC  기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 10 km/h 에서 이동노드 패킷 전송 성공률 95 % 이
상
- 본 기술의 적용을 위한 에너지 오버헤드가 10 % 이
내
03
소형 IoT 센서 및 에너지 
하베스팅 기술
[아래의 에너지 하베스팅 방법 중 하나의 제시된 기
준을 만족할 것]
⋅태양광(실내외) : cm2당 40 mW 이상 또는 24 % 이
상 효율
⋅열전(인체) : cm2당 60 mW 이상 또는 0.1 % 이상 
효율
⋅열전(산업) : cm2당 5 mW 이상 또는 3 % 이상 효율
⋅압전(인체) : cm2당 4 mW 이상 또는 25 % 이상 효
율
⋅압전(기계) : cm2당 800 mW 이상 또는 25 % 이상 
효율
⋅RF(900 MHz) : cm2당 0.1 mW 이상 또는 25 % 이상 
효율
⋅RF(2.45 GHz) : cm2당 0.001 mW 이상 또는 25 % 이
상 효율
04
Self-organizing IoT 네트
워크 구성 기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 네트워크 자가 구성(addressing 체계, 이웃 노드 
인식, 동기화, 라우팅 기능, 센서노드 추가/삭제
- 111 -
중분류
소분류
핵심(요소)기술
기술수준
등)
- 이벤트 및 상황에 따른 그룹 생성 및 동작 정보 생
성 기능 유무 체크
- 기존 대비 5 % 이상 에너지 절감
05
센서망 보안 기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- Mutual Authentication
- 본 기술의 적용을 위한 에너지 오버헤드가 10 % 이
내
03
지능형
RFID/USN 및  
IoT 미들웨어
01
이기종 AIDC 연동 기술
[필수항목을 만족하고 아래의 요소 항목 중 하나 이
상 만족할 것]
- (필수) 기존 대비 5 % 이상 에너지 절감
- 각 장치별로 연결이 가능한 컴포넌트 방식의 장치 
어댑터 구조 지원
- 각종바코드, RFID, 센서, 컨트롤러 등 신규장비 어
댑터 개발 방안 제공
- 각 연결 장치별 데이터 발생 Source 구분 관리 기
능 제공
- 외부 설정 방식에 의한 각 장치별 파라미터변경 및 
저장 기능 제공
02
외부 애플리케이션 연동기
술
[필수항목을 만족하고 아래의 요소 항목 중 하나 이
상 만족할 것]
- (필수) 기존 대비 5 % 이상 에너지 절감
- 각 애플리케이션 별 연결 가능한 컴포넌트 방식의 
어댑터 구조 지원
- 각종 애플리케이션에서 요구하는 통신프로토콜 어
댑터 개발 방안 제공
- Synchronous 및 Asynchronous 방식의 통신지원
03
데이터 연동 업무로직 처리
기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 장치 또는 애플리케이션에서 수신된 데이터의 해석 
및 처리를 위해 워크플로우(Workflow) 설정방식 또
는 프로그램방식에 의한 사용자 정의 로직 처리 기
능 제공
- 기존 대비 5 % 이상 에너지 절감
04
상황정보 provisioning 기
술
[필수항목을 만족하고 아래의 요소 항목 중 하나 이
상 만족할 것]
- (필수) 기존 대비 5 % 이상 에너지 절감
- UI/UX 기술 활용
- 이동성 지원 provisioning
- SQL이나 이와 유사한 형태의 상황질의어 사용
05
상황분석 기술
[필수항목을 만족하고 아래의 요소 항목 중 하나 이
상 만족할 것]
- (필수) 기존 대비 5 % 이상 에너지 절감
- 온톨로지 사용
- 추론엔진 사용
- 빅데이터 분석기술 사용
- AI 기법 활용
06
RFID/USN 미들웨어 플랫폼 
기술
[필수항목을 만족하고 아래의 요소 항목 중 하나 이
상 만족할 것]
- (필수) 기존 대비 5 % 이상 에너지 절감
- Plug & play 지원
- 다양한 하드웨어/소프트웨어 플랫폼 지원
- RFID 소프트웨어 국제표준(ISO/IEC24791, Software 
System Infrastructure:SSI) 과 연동
- 112 -
중분류
소분류
핵심(요소)기술
기술수준
07
AIDC 장치 모니터링 및 제
어 기술
[필수항목을 만족하고 아래의 요소 항목 중 하나 이
상 만족할 것]
- (필수) 기존 대비 5 % 이상 에너지 절감
- AIDC 혹은 이기종 기기 통합 모니터링 및 제어기능 
포함 각 장치의 과거 또는 현재 동작 상황을 확인할 
수 있는 이력 로깅 기능 제공
- 자동 또는 수동으로 각 장치의 연결여부를 확인할 
수 있는 기능 제공
- 관리자 UI를 통해 각 장치의 연결 상태 확인이 가
능한 Visualization 기능 제공
- 장치 상태 관리 UI개발이 가능하도록 관리API 제공
- 장치의 끊어짐 발견 후 자동 연결 기능 제공
08
표준 기반 인터페이스 기술
[필수항목을 만족하고 아래의 표준 중 하나 이상 지
원할 것]
- GS1 TDS (Tag Data Standard) 처리
- GS1 TDT (Tag Data Translation) 처리
- GS1 LLRP(Low Level Reader Protocol)
- GS1 RM(Reader Management)
- GS1 ALE(Application Level Events)
- ISO/IEC 24791
- (필수) 기존 대비 5 % 이상 에너지 절감
09
표준 기반 RFID 정보 검색 
기술
[필수항목을 만족하고 아래의 표준 중 하나 이상 기
능 지원할 것]
- GS1 ONS (Object Naming Service)
- GS1 EPCIS (EPC Information Service)
- GS1 Discovery Service
- (필수) 기존 대비 5 % 이상 에너지 절감
10
IoT 미들웨어/서비스 플랫
폼 기술
[필수항목을 만족하고 아래의 요소 항목 중 하나 이
상 만족할 것]
- IoT 플랫폼 ETSI OneM2M과 연동
- IoT 미들웨어 국제표준 ISO/IEC 30128과 연동
- 개방형 IoT 서비스 플랫폼 국제표준 ITU-T F.747.4 
권고안 준용
- 표준 기반 DM(Device Management) 솔루션(OMA DM, 
OMA LwM2M, BBF TR-069 등) 지원
- 다양한 하드웨어(서버, 게이트웨이, IoT 장치 등)
에 설치 및 운용 가능한 SW 플랫폼 형상 제공
- (필수) 기존 대비 5 % 이상 에너지 절감
04
지능형 에너지 
절감용 IoT 센
서 네트워크 
시스템
01
실시간 에너지 절감기술
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 실시간 전력 사용량 모니터링 및 대기전력 자동차
단 기술 사용
- 기존 대비 10 % 이상 에너지 절감
02
개별기기 에너지 미터링 기
술
[필수항목을 만족하고 아래의 요소 항목 중 하나 이
상 만족할 것]
- (필수) 정밀도 97 % 이상
- (필수) 통계적 측정 데이터 및 측정 주기 설정 기
능 제공
- AMI 기술 적용
- IHD(IN Home Display)
- 113 -
중분류
소분류
핵심(요소)기술
기술수준
03
전력시설별 탄소 인벤토리 
기술
[아래의 요소 항목 중 하나 이상 만족할 것]
- 국가 기준 IPCC 권고안 준수
- 지자체 기준 ICLEI 권고안 준수
- 기업 기준 WRI/WBCSD GHG Protocol 준수
- ISO 14064 준수
04
자동화 공조 액추에이팅 기
술
[필수항목을 만족하고 아래의 요소 항목 중 하나 이
상 만족할 것]
- (필수) 기존 대비 10 % 이상 에너지 절감
- 반응속도 100초 미만
- 디맨드 컨트롤 허용
05
전력서비스 네트워크
[필수항목을 만족하고 아래의 요소 항목 중 하나 이
상 만족할 것]
- (필수) 기존 대비 10 % 이상 에너지 절감
- 유무선 이중화 네트워크 지원
- 스마트 그리드 국제표준 준수
06
서버전력 측정기능
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 전압 : 0 ~ 255 V, 전류 : 0 ~ 25 A, 역률지원 동
시측정 : 16채널 이상
- 정밀도 95 % 이상
07
에너지 관리용 데이터 통신 
기술
[필수항목을 만족하고 아래의 요소 항목 중 하나 이
상 만족할 것]
- (필수) 기존 대비 5 % 이상 에너지 절감
- Zigbee SEP(Smart Energy Profile) 최신 버전 준수
- AMI 기술 적용
- PLC 기술 적용
05
사회기반시설 
모니터링 IoT 
센서 네트워크 
시스템
01
고신뢰성 센서정보 측정 오
차수준
[아래의 요소 항목 중 하나 이상 만족할 것]
- 오차 3 %RD 이내 (유량계)
- 오차 3 %FS 이내 (압력계)
- 오차 10 %FS 이내 (구조진단 및 기타)
02
계측장비별 신뢰성 내구성 
보장
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- 신뢰성 보장 장치 보유
- 내구성 3년 이상
03
신뢰성 통신기술
[아래의 요소 항목 중 모두 만족할 것]
- 리던던시(디바이스, 통신경로,네트워크 서버 등) 
지원
- 통신 신뢰도 99 % 이상
- 본 기술의 적용을 위한 에너지 오버헤드가 10 % 이
내
04
스마트 구조부재용 진단 기
술
[아래의 요소 항목 중 하나 이상 만족할 것]
- 부재별 진단 시간 10분 미만
- 진단 정확도 98 % 이상
05
패키징 기술
[아래의 요소 항목 중 하나 이상 만족할 것]
- IP68(방진, 방수) 인증
- 방습 인증
- 방폭 인증(가스시설의 경우)
- 부식 방지 인증
09
스마트
그리드
01
스마트변전 시
스템
01
IED(지능형전자장치)
[아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
- IEC 61850-10으로 시험 받은 제품
- IEC 61850-6, 7-1, 7-2, 7-3, 7-4, 8-1 중 한전이 
인정한 공인기관의 인증서
- IEC 61850-3에 준한 공인인증 기관 환경시험 합격
- IEC 61850 9-2 지원