yakdoli/chandra-27b-ocr-v1 huggingface dataset:
중분류     소분류        핵심(요소)기술                      기술수준
                                 [필수항목을 만족하고, 아래의 요소항목 중 하나 이
                                   상 만족 할 것]
                                 - (필수) TSS 저감효과 80 % 이상
                                 - 저류형은 BOD 30 % 이상, TN 25 % 이상, TP 30 %
                                   이상 저감
                                 - 침투형은 BOD 60 % 이상, TN 60 % 이상, TP 50 %
                                   이상 저감
                                 - 식생형은 BOD 50 % 이상, TN 50 % 이상, TP 50 %
                                   이상 저감

                                 *[비점오염저감시설의 설치 및 관리·운영 매뉴얼
                                   (2020)]의 저감효과 기준] 참고

                06               [필수항목을 만족하고, 아래의 요소 항목 중에서 하
                저영향개발기술            나 이상 만족할 것]
                                 - (필수) 누적 유출고 5 mm 이상을 저류, 침투 및 증
                                   발산 할 수 있는 기술
                                 - (필수) 토양 공극율 0.3 이상
                                 - (필수) 무동력으로 운영되는 기술
                                 - 기존 기술 대비 막힘현상을 저감할 수 있는 기술
                                 - 침투형 시설은 저영향개발기법 적용 설계가이드라
                                   인 및 유지관리 지침의 기준을 만족하는 기술
                                 - 식생형 시설은 식물고사 저감을 위한 적정 함수량
                                   20 % 이상을 만족하고, 염분을 효율적으로 제어하는
                                   기술
                                 - 포화투수계수 1.0*10-5m/s 이상 확보할 수 있는 기
                                   술

                                 *[저영향개발(LID)기법 적용 설계가이드라인 및 유지
                                   관리 지침] 참고


      05        01               [필수 항목과 성능기준을 모두 만족할 것]
      분리막 및 장   고도수처리용 분리막 기술    - (필수) 해당 수도용 막모듈의 성능 기준을 만족시
      착 시스템                        킬 것
                                 - (성능기준) 아래 항목 모두를 만족하되, 아래 두
                                   성능 중 하나 이상이 동일 목적의 기술 대비 10 %
                                   이상 향상
                                  1) 여과성능
                                  2) 탁도 또는 염화나트륨 제거 성능


                02               [아래의 요소 항목 중 하나 이상 만족할 것]
                저오염성 하수처리 분리막    - 동일 막공정 대비 세정주기 10 % 연장
                기술               - 동일 막공정 대비 막 투과 플럭스 10 % 향상
                                 - 동일 막공정 대비 가동시간(또는 운전시간) 10 %
                                   연장
                                 - 동일 막공정 대비 에너지 10 % 저감


                03               '[필수항목을 만족하고 아래의 요소 항목 중 하나 이
                분리막 운영 효율화 기술      상 만족할 것]
                                 - (필수) 해당 수도용 막모듈의 성능기준을 만족시킬
                                   것
                                 - 동일 막공정 대비 분리막 운전 시간 (막수명) 10 %
                                   이상 연장
                                 - 동일 막공정 대비 분리막 약품 세정 주기 10 % 이
                                   상 연장
                                 - 동일 막공정 대비 역세수량 10 % 이상 저감
                                 - 무약품역세 또는 동일 막공정 대비 역세약품량 10
                                   % 저감
                                 - 동일 막공정 대비 운영에너지 10 % 저감


                                - 90 -
중분류     소분류       핵심(요소)기술                       기술수준
               02                [아래 항목 중 하나 이상 만족할 것]
               상하수도관망 부식 방지기     - 약품주입에 의한 부식제어인 경우, 기존기술 대비
               술                   부식속도(무게감량측정 mg/m㎡/yr) 10 % 이상 저감
                                   또는 약품주입량(비용) 10 % 이상 절감
                                 - 피복(도장)방식의 경우 「수도용 도복장 강관 신뢰
                                   성 평가기준(RSKCL 2010 0001)」의 도장재 성능 이
                                   상을 확보할 것.
                                 - 물리적 또는 전기적 방식 설비의 경우, 기존 기술
                                   대비 부식속도(무게감량측정 mg/m㎡/yr)를 10 % 이
                                   상 저감 또는 동일한 부식제어 효율(조건)에서 소요
                                   에너지(비용) 10 % 이상 저감


               03                [아래의 요소 항목 중 하나 이상 만족할 것]
               상하수도 관망 개량 및 보    - 기존기술대비 개보수 소요시간 10 % 이상 저감
               수/보강 기술           - 기존기술대비 개보수 공사비용 10 % 이상 절감


               04                - 관종에 따라 KS 기준 대비 내식성 또는 내구성 10
               내식성 및 내구성이 강한       % 이상 향상
               상하수도관 및 부속품


               05                [필수항목을 만족하고 아래의 요소 항목 중 하나 이
               상하수도 관망 모니터링 및      상 만족할 것]
               통합운영관리 기술         - (필수) 통합운영관리 기술에는 효율 개선을 증명할
                                   수 있는 기존 기술과 차별화된 관망 유지관리기술
                                   (제어로직 등) 포함
                                 - 기존 기술 대비 운영 비용 절감 또는 에너지 저감
                                   10 % 이상
                                 - 기존 기술 대비 수질이상 및 관파손 등 사고 빈도
                                   10 % 저감
                                 - 기존 기술 대비 관망시설 내구성 10 % 향상
                                 - 모니터링 기술은 원격으로 운영가능하고 유무선 통
                                   신의 수신율이 95 % 이상


      02       01                [아래의 요소 항목 모두 만족할 것]
      물 수요관리   절수설비 및 절수기기 제조    - 환경표지인증기준 만족
      및 절수기술   기술(수도꼭지)          - 위생안전기준(수도법) 인증서 보유
                                 - 절수설비와 절수기기의 종류 및 기준(수도법) 만족
                                 *단, 부속이나 기기는 수도꼭지(절수형 수도꼭지 제
                                   외)에 설치 후 기준 모두 만족


               02                - 절수설비와 절수기기의 종류 및 기준(수도법) 만족
               절수설비 및 절수기기 제조    *단, 부속이나 기기는 변기(절수형 변기 제외)에 설
               기술(변기)              치 후 기준 모두 만족


               03                [기존 평가 방법을 개선하여 최적화한 인자가 아래의
               물 수요 관리 및 통합운영      요소 항목 중 하나 이상 만족할 것]
               기술                - 수요량 예측 및 정수 생산량 관리
                                 - 도‧송수관로내 유량 및 관압 제어
                                 - 배‧급수량 제어 및 사용량 분석
                                 - 웹기반 정수생산 및 관로시설의 통합감시




                                - 92 -
04. 그린IT

 중분류       소분류        핵심(요소)기술                          기술수준
01     01         01                  - 외부양자효율 50 % 이상(@ 구동전력 1 W 이상 LED
LED    LED 칩      blue LED 칩 제조기술       기준)
                  (455±5nm)


                  02                  - 외부양자효율 25 % 이상(@ 구동전력 1 W 이상 LED
                  green LED 칩 제조기술      기준)
                  (525±5nm)


                  03                  - 외부양자효율 30 % 이상(@ 구동전력 1 W 이상 LED
                  red LED 칩 제조기술        기준)
                  (630±5nm)


                  04                  - Po 30 mW 이상(@ 100 mA 구동)
                  IR LED 칩 제조 기술
                  (780-1060nm)


                  05                  - A대역(315 – 400 nm)
                  UV LED 칩 제조 기술        : Po 20 mW 이상(@ 100 mA구동)
                                      - B대역(285 – 315 nm)
                                        : Po 5 mW 이상(@ 100 mA구동)
                                      - C대역(250 ~ 285 nm)
                                        : Po 2 mW 이상(@ 20 mA구동)


       02         01                  - 광도 500 nits 이상(@ 1 mA구동)
       마이크로 LED   마이크로 LED 칩 제조 기술
       칩


       03         01                  - (금속/세라믹) 열저항 5 K/W 이하(구동전력 1 W급
       LED 패키지    고방열 패키지 소재 및 제        LED 기준)
                  조 기술                - (플라스틱) 열저항 7 K/W 이하(구동전력 1 W급 LED
                                        기준)


                  02                  - 렌즈표면 평탄도 0.01 mm 이하
                  렌즈소재 및 성형 기술


                  03                  - @ 455±5 nm, 투과율 90 % 이상(초기값)
                  고투과성 봉지재료 제조 기
                  술


                  04                  - 열전도도 : 1.0 W/(m•K)
                  고방열 열전도성 접착 소재
                  및 제조 기술


       04         01                  [아래의 요소 항목 중 하나 이상 만족할 것]
       LED 제조장비   MOCVD 에피성장 장비기술     - 6"(5매 이상)
                                      - 4"(10매 이상)


                  02                  [아래의 요소 항목 중 하나 이상 만족할 것]
                  웨이퍼레벨 불량진단/ 성능      - 광학적 특성 평가의 경우 : 측정속도 10 points 이
                  평가 장비기술               상/sec
                                      - 전기적 특성 평가의 경우 : 측정속도 1 point 이상


                                     - 93 -
중분류     소분류            핵심(요소)기술                            기술수준
                                         /sec


                  03                    - 0.3초 이하/칩
                  초고속 LED prober



                  04                    - 15,000/h 이상
                  고속 일체형 Sorter 핸들러


                  05                    [아래의 요소 항목 중 하나 이상 만족할 것]
                  저온, 대용량 식각 장비기        - 4"(5매 이상)
                  술                     - 6"(3매 이상)



                  06                    - 20 sheet/h 이상 (2인치 이상)
                  기판/웨이퍼 레벨봉지 장비
                  기술


                  07                    - 10,000 uph(unit per hour) 이상
                  디스펜서 장비기술




      05          01                    - 광효율 90 lm/W 이상
      수송용 LED 광   자동차조명기술
      원 모듈

                  02                    - 90 lm/W 이상
                  철도(Train) 조명 기술


                  03                    - 90 lm/W 이상
                  선박(Vessel) 조명 기술


                  04                    - 90 lm/W 이상
                  항공(Aircraft) 조명 기술


                  05                    - KS C 7714 규격서의 '표2. LED 항공장애 표시등의
                  항공장애표시 조명기술             종류와 성능’ 만족


                  06                    - KS R 8037 규격서 중 ‘8.성능요구사항’의 헤드램
                  자전거 조명기술                프기준 영역별 광도 값 규격 만족


      06          01                    - WPE 30 % 이상
      의료/바이오/     LED의료치료기기용 광원모
      환경 LED 광원   듈 기술
      모듈

                  02                    - WPE 30 % 이상
                  LED 미생물 조명용 광원모
                  듈 기술


                  03                    - WPE 30 % 이상


                                       - 94 -
중분류     소분류          핵심(요소)기술                        기술수준
                 LED 식물생장 조명용 광원
                 모듈 기술


                 04                  - WPE 30 % 이상
                 LED 동물생태 조명용 광원
                 모듈 기술

                 05                  [아래의 요소 항목을 만족할 것]
                 LED 살균조명용 광원모듈      - 파장범위대역 (250 ~ 280 nm)
                 기술                  - 살균력 : 95 % 이상
                                     - WPE : 5 % 이상


                 06                  - 70 lm/W 이상, 연색지수(Ra) : 95 이상
                 수술용 LED 무영등 기술



      07         01                  - Red 모듈 : 중심광도 0.5 cd 이상 @ 구동전류 20
      디스플레이      전광판용 LED 광원모듈         mA
      LED 광원모듈                       - Green 모듈 : 중심광도 1 cd 이상 @ 구동전류 20
                                       mA
                                     - Blue 모듈 : 중심광도 0.3 cd 이상 @ 구동전류 20
                                       mA

                 02                  [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                 LED경화 광원모듈 기술       - 파장 범위 : 경화 파장 360 nm ~ 415 nm
                                     - 방사량 : UV LED 방사량 25 mW/c㎡ 이상



      08         01                  [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
      스마트 조명     지능형 조명 기기 제어 모      - 디밍 제어 100단계 이상
      시스템        듈 설계 및 제어 기술        - 디밍 광출력 제어 5단계 이상
                                     - 게이트웨이 당 센서 및 조명 기기 연결 가능 개수
                                       200 개 이상


                 02                  [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                 지능형 조명기기 관리 기술      - 조명기기 자체 고장 진단 정확도 : 95 % 이상
                                     - 조명기기 고장 진단 항목 : 4 개 이상
                                     - 동시 모니터링 조명 기기 개수 : 250 개 이상
                                     - 에너지 소비량 분석 정확도 : 95 % 이상


02    01         01                  [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
시스템   컴퓨터 반도체    퓨전 프로세서 기술          - CPU/GPU/DSP 등의 코어 중 두 개 이상으로 구성
반도체                                  - GPU 연산속도 450 Mpixel/sec 이상


                 02                  [아래의 요소 항목 중 둘 이상 (PHY 또는 MAC)만족할
                 고속 데이터 인터페이스 기        것]
                 술                   - USB : 3.x 이상
                                     - HDMI : 1.4 이상
                                     - Thunderbolt : 2.x 이상
                                     - DP: 1.3 이상(4K UHD)
                                     - PCIe: 3.x 이상
                                     - MIPI



      02         01                  - 3G, 4G, 5G 중 하나 이상을 포함
      통신 반도체     모바일 통신용 3G/4G/5G


                                    - 95 -
중분류     소분류         핵심(요소)기술                             기술수준
                SoC 기술

                02                     [아래의 요소 항목 중 하나 이상 만족할 것]
                통신용 Connectivity 기술    - 블루투스 4.1 이상
                                       - Zigbee 1.2 이상
                                       - Wi-Fi 802.11n 이상
                                       - LoRa


                03                     [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                PLC 통신용 SoC 기술         - ISO/IEC 12139-1 표준 만족
                                       - 소비전력 2 W 이하


      03        01                     [아래의 요소 항목 중 하나 이상 만족할 것]
      가전 반도체    멀티미디어 SoC 기술           - H.264 1080p(Full HD 기준) : 압축 60 fps / 복원
                                         60 fps 이상
                                       - HEVC 4k기준 압축 60 fps / 복원 60 fps 이상



                02                     [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                저전력 센서반도체 기술           - 저전력 센서반도체 기술 적용 전 대비 전력감소 10
                                         % 이상


      04        01                     [아래의 요소 항목 중 둘 이상 만족]
      자동차 반도체   자동차 SoC 기술             - 프로세서: ISO 26262 표준만족
                                       - 인터페이스: CAN 2.0
                                       - AEC-Q100 만족


      05        01                     - 전력 절감 15 % 이상
      전력반도체     저전력 및 절전형 전력반도
                체 기술


                02                     [아래의 요소 항목 중 둘 이상 만족할 것]
                친환경 LED 조명용 전력 반       - 전압 650 V 이상
                도체 기술                  - 변환효율 90 % 이상
                                       - 역률 0.95 이상


                03                     [휴대용][아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                절전형 휴대단말 및 가전용         - 파워 집적화 공정 130 nm 이하
                전력 반도체 기술              - 전압 60 V 이하, 변환효율 95 % 이상

                                       [가정용][아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                                       - 파워 집적화 공정 130 nm 이하
                                       - 전압 660 V 이상, 역률 0.97 이상


                04                     [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                친환경 (H)EV용 전력 반도       - (H)EV : 전압 600 V 이상, 전류 200 A 이상
                체 기술                   - 소용량 Battery Vehicle용 (H)EV : 전압75 V ~ 300
                                         V, 전류 100 A 이상


      06        01                     [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
      바이오 반도체   인체 통신용 SoC             - 채널 : 10채널 이상
                                       - 소모전력 : 500 mW 이하
                                       - 데이터전송속도 : 1 Mbps 이상




                                      - 96 -
중분류      소분류            핵심(요소)기술                           기술수준
                   02                   [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                   질병 진단용 SoC           - 진단시간 : 1시간 이내
                                        - 소모전력 : 1 W 이하


                   03                   - 체내이식기간 : 피하 삽입형 6개월 이상, 수술삽입
                   생체 이식형 SoC             형 5년 이상


                   04                   [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                   염기 서열 분석용 SoC        - 염기서열당 분석시간 : 24시간 이내
                                        - 소모전력 : 500 mW 이하



03    01           01                   [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
메모리   DRAM/SRAM    고속 저전력 SRAM          - Access Time : 최대 20 nsec 이하
반도체                                     - 동작 전류 : 최대 130 mA 이하



                   02                   [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                   고밀도 DRAM             - 셀 구조 : 6F2 이하
                                        - 공정 기술 : 20 nm 이하


      02           01                   [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
      Flash/NVM    고 밀도 Flash Memory    - 셀 구조 : 3 bit/cell 이상
                                        - 공정 기술 : 20 nm 이하


                   02                   [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                   CMOS기반의 저 전력 비휘발     - Data Retention : 10년 이상
                   성 메모리                - Endurance : 1만 회 이상


      03           01                   [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
      New Memory   저전력 SSD 기술           - 동작 상태 최대 소모전력 : 0.5 W 이하
                                        - 유휴 상태 소모전력 : 0.15 W 이하


                   02                   - eMMC 5.0 이상 만족
                   저전력 eMMC


                   03                   - UFS 2.0 이상
                   저전력 UFS 기술


04    01           01                   - 6세대급 이상
차세대   대화면 AMOLED   대 면적 유기증착장비 기술
디스플   디스플레이
레이
                   02                   - 균일도 ±5 % 이내
                   고균일 증착원 기술


                   03                   - ±5 μm 이하
                   새도우 마스크 기술


                   04                   - 6세대급 이상
                   대 면적 봉지장비 기술




                                       - 97 -
중분류      소분류         핵심(요소)기술                            기술수준
                05                    - 6세대급 이상
                대 면적 backplane 공정장
                비 기술

                06                    [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                대 면적 Si 기반 TFT        - ELA or Non-laser
                backplane 기술          - 6세대급 이상


                07                    [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                대 면적 저온 미세결정질         - 300 ℃ 이하
                Si 기술                 - 6세대급 이상


                08                    [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                대 면적 Non-Si 기반 TFT    - 6세대급 이상
                backplane 기술          - Oxide TFT : 이동도 20 ㎠/Vs 이상

                09                    - 1,000 cd/㎡(G)에서 5 V 이하
                저전압 주입/수송재료 기술


                10                    - 10/30/10 lm/W(RGB) 이상
                고효율 형광 발광 재료기술


                11                    - 20/45/15 lm/W(RGB) 이상
                고효율 인광 발광 재료기술


                12                    - 30 lm/W(White) 이상
                고효율 OLED 소자 기술


                13                    [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                장수명 봉지기술              - 보관수명 : 30,000 h 이상
                                      - 투습도 : 10-6 g/㎡/day 이하

                14                    - 0.5 kW/K 이상
                고효율 방열소재 기술


                15                    - 광 효율 20 % 이상, 반사율 8 % 이하
                고효율 광학필름 기술


                16                    - 20 mW/inch 이하
                저 전력 구동 IC 기술




      02        01                    - 30 lm/W(White) 이상
      OLED 조명   고효율 유기발광소재 기술




                02                    - 이동도 : 10-3 ㎠/Vs 이상
                고효율 공통층 소재 기술


                03                    - 20 lm/W(White) 이상



                                     - 98 -
중분류     소분류        핵심(요소)기술                          기술수준
                용액공정용 고효율 유기 발
                광소재 기술

                04                 - 내/외부(조명 표면을 기준으로 함) 광추출효율 50
                고효율 광추출 기술           % 이상


                05                 - 0.5 kW/K 이상
                방열 봉지 소재 기술


                06                 - 1.5 mm 이하
                조명용 기판


                07                 [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                조명용 저저항 TCO        - 10 ohms/sq. 이하
                                   - 광투과율 : 87 % 이상(Air 기준, 550 nm)
                                   - 균일도 : ±10 % 이내


                08                 - 기판 면적 : 1.2 ㎡ 이상
                비진공 대면적 장비 기술

                09                 [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                고효율 백색 OLED 면광원    - 80 lm/W 이상
                기술                 - 발광효율 균일도 : 80 % 이상


                10                 - 광투과도 60 %에서 20 lm/W 이상
                투명 OLED 면광원 기술


                11                 - △CCT : 3,000 K 이상
                색가변 OLED 면광원 기술


                12                 - 역률 20 W에서 90 % 이상
                고효율 PSU 기술


                13                 - 효율 : 80 % 이상
                저전력 구동 기술


                14                 - 5단계 이상 조절
                조도 조절 기술



                15                 [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                고효율 등기구 기술         - 효율 90 % 이상
                                   - 동작온도 : -30 ℃ ~ 60 ℃
                                   - 수명 : 50,000 h 이상



      03        01                 [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
      친환경 초절전   고휘도 향상 필름 및 재료     - 고휘도 향상 필름 : 휘도상승률 20 % 이상, 시야각
      LCD       기술                   확보 ±43 ° 이상
                                   - 고효율 LCD 편광판 : 기존 상용화된 보편적 기술
                                     대비 휘도 20 %, 효율 10 % 개선




                                  - 99 -
중분류     소분류         핵심(요소)기술                          기술수준
                02                   [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                SOG 핵심재료기술           - 3세대 이상
                                     - 구동주파수 : 최대 100 MHz


                03                   [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                SOG 기술               - 이동도 : 300 c㎡/Vs 이상
                                     - 균일도 : ±10 % 이하


                04                   - 8세대(2,160 mm×2,400 mm) 이상
                대면적 TFT 잉크젯/ Roll
                프린팅 장비 기술



                05                   - 8세대(2,160 mm×2,400 mm) 이상
                대면적 TFT 임프린팅 장비
                기술


                06                   [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                저온 TFT 및 비진공 패터닝     - 8세대(2,160 mm×2,400 mm) 이상
                공정장비 기술              - 온도 : 600 ℃ 이하


                07                   - 기존대비 상용화된 보편적인 기술 대비 효율 10 %
                광센서 응용 지능형 휘도          개선
                제어 기술



                08                   [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                초저전력 대면적 차광도 조       - 8세대(2,160 mm×2,400 mm) 이상
                절 기술                 - 쌍안정성 이상 차광도 변조


      04        01                   [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
      플렉서블 디스   플렉서블 디스플레이 모듈        - 플렉서블 디스플레이용 backplane 기술 보유
      플레이(전자종   기술                   - 플렉서블 디스플레이용 printing 유·무기소자 공
      이 등)                             정기술 보유
                                     - Roll to Roll 공정용 미세 패터닝 기술 보유
                                     [다음중 하나 이상의 기술 보유]
                                     - 플렉서블 반사형 및 투과형 디스플레이용 신모드
                                       표시부 기술 보유
                                     - 플렉서블 e-paper기술 보유
                                     - 플렉서블 AMOLED 기술 보유


                02                   [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                플렉서블 디스플레이 인쇄        - 플렉서블 디스플레이용 Digital printing 장비기술
                장비 기술                  보유
                                     - Roll to Roll 패터닝 장비 및 박막 장비기술보유
                                     - 저손상 식각 장비 기술 보유
                                     - 최대 공정온도 200 ℃ 이하인 저온증착 장비기술
                                       보유


                03                   [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                플렉서블 디스플레이 패터        - Roll to Roll 패터닝 장비 및 박막 장비기술보유
                닝 장비 기술              - 저 손상 증착/식각 장비 기술 보유
                                     - 최대 공정온도 200 ℃ 이하인 저온증착 장비기술
                                       보유



                                    - 100 -