제18898호                       관           보             2016. 12. 2.(금요일)
                    통합 ― 제2부: 데이터 모델
확인     KSC6516      기록용 DVD 픽업 성능 평가 방법
확인 KSCIEC60094-1 자기 테이프 녹음 재생 시스템 ― 제1부: 일반조건 및 요구사항
확인 KSCIEC60094-2 자기 테이프 녹음 재생 시스템 ― 제2부: 교정용 테이프
확인 KSCIEC60094-4 자기 테이프 녹음 재생 시스템 ― 제4부: 자기 테이프의 기계적 특성
확인 KSCIEC60094-5 자기 테이프 녹음 재생 시스템 ― 제5부: 자기 테이프의 전기적 특성
확인 KSCIEC60094-6 자기 테이프 녹음 재생 시스템 ― 제6부: 릴과 릴 시스템
확인 KSCIEC60094-7 자기 테이프 녹음 재생 시스템 ― 제7부: 테이프 레코드용 및 가정용 카세트
확인 KSCIEC60749-1 반도체소자 ― 기계 및 기후적 환경시험방법 ― 제1부: 일반사항
확인 KSCIEC60749-14 반도체소자 ― 기계 및 기후적 환경시험방법 ― 제14부: 단자의 강도(리드의 무결성)
확인 KSCIEC60749-16 반도체소자 ― 기계 및 기후적 환경시험방법 ― 제16부: 입자 충격 소음 감지
확인 KSCIEC60749-17 반도체소자 ― 기계 및 기후적 환경시험방법 ― 제17부: 중성자 방사
확인 KSCIEC60749-18 반도체소자 ― 기계 및 기후적 환경시험방법 ― 제18부: 이온화 방사(전체 선량)
확인 KSCIEC60749-23 반도체소자 ― 기계 및 기후적 환경시험방법 ― 제23부: 고온 동작 수명
확인 KSCIEC60749-24 반도체소자
                    않은 HAST
                           ― 기계 및 기후적 환경시험방법 ― 제24부: 가속된 수분 저항 ― 바이어스되지
확인 KSCIEC60749-31 반도체소자 ― 기계 및 기후적 환경시험방법 ― 제31부: 플라스틱 캡슐 봉합 소자의 가연성(내부적 요인)
확인 KSCIEC60749-32 반도체소자 ― 기계 및 기후적 환경시험방법 ― 제32부: 플라스틱 캡슐 봉합 소자의 가연성(외부적 요인)
확인 KSCIEC60749-39 반도체소자    ― 기계 및 기후적 환경시험방법 ― 제39부: 집적회로에 사용되는 유기 재료 내의
                    수분 확산도 및 수분 용해도 측정
확인 KSCIEC60749-8 반도체소자 ― 기계 및 기후적 환경시험방법 ― 제8부: 봉합
확인 KSCIEC61190-1-1 전자  조립품용 부착 재료 ― 제1-1부: 전자기기 조립시 양질의 연결을 위한 땜납 플럭스의
                    요구사항
확인 KSCIEC61190-1-2 전자  조립품용 부착 재료 ― 제1-2부: 전자기기 조립시 양질의 연결을 위한 땜납 페이스트의
                    요구사항
확인 KSCIEC61190-1-3 전자  조립품용 부착 재료 ― 제1-3부: 전자 납땜 응용에 사용하는 전자 등급 땜납합금과 플럭스
                    및 비플럭스 고형 땜납에 대한 요구사항
확인 KSCIEC61191-1 인쇄기판     조립품 ― 제1부: 품목규격: 표면실장 및 관련 조립기술을 이용하여 납땜된 전기전자
                    조립품에 대한 요구사항
확인 KSCIEC61191-2 인쇄기판 조립품 ― 제2부: 품종규격: 표면실장 납땜 조립품에 대한 요구사항
확인 KSCIEC61191-3 인쇄기판 조립품 ― 제3부: 품종규격: 관통구멍 실장 납땜 조립품에 대한 요구사항
확인 KSCIEC61249-2-1 인쇄회로기판    및 기타 전자배선용 재료 ― 제2-1부: 동박 및 무동박 보강재 ― 셀룰로오스
                    종이 기재 페놀 수지 동박 적층판, 경제적 등급
확인 KSCIEC61249-2-11 인쇄회로기판   및 기타 전자배선용 재료 ― 제2-11부: 동박 및 무동박 보강재 ― 직조E-유리
                    섬유 기재 폴리마이드수지 및 변성 또는 무변성 브롬화 에폭시수지 동박 적층판, 난연성(수직연소시험)
확인 KSCIEC61249-2-19 인쇄회로기판   및 기타 전자배선용 재료 ― 제2-19부: 동박 및 무동박 보강재 ― 십자 꼬임
                    선형 유리섬유 기재 에폭시수지 동박 적층판, 난연성(수직연소시험)
확인 KSCIEC61249-2-21 인쇄회로기판  및 기타 전자배선용 재료 ― 제2-21부: 동박 및 무동박 보강재 ― 직조E, 유리섬유
                    기재 무할로겐 에폭시수지 동박 적층판, 난연성(수직연소시험)
확인 KSCIEC61249-2-7 인쇄회로기판    및 기타 전자배선용 재료 ― 제2-7부: 동박 및 무동박 보강재 ― 직조E-유리섬유
                    기재 에폭시수지 동박 적층판, 난연성(수직연소시험)
확인   KSCIEC62018 정보기술기기의 소비전력 ― 측정방법
확인   KSCIEC62087 오디오, 비디오 및 관련 기기의 전력 소비량 측정 방법
확인 KSBISO10303-1 산업 자동화 시스템 및 통합 ― 제품 데이터 표현 및 교환 ― 제1부: 개요 및 기본원리
확인 KSCIEC60268-7 음향 시스템 기기 ― 제7부: 헤드폰 및 이어폰
확인 KSCIEC60747-2 반도체소자 ― 개별소자 및 집적회로 ― 제2부: 정류 다이오드
확인 KSCIEC60747-2-1 반도체소자   ― 개별소자 ― 제2부: 정류다이오드 ― 제1절: 100 A 이하의 주위 및 케이스 정격
                    정류다이오드(애벌란시 정류다이오드 포함)의 개별규격지침
확인 KSCIEC60747-2-2 반도체소자   ― 개별소자 ― 제2부: 정류다이오드 ― 제2절: 100 A 초과의 주위 및 케이스 정격
                    정류다이오드(애벌란시 정류다이오드 포함)의 개별규격지침
확인 KSCIEC60747-3-1 반도체소자   ― 개별소자 ― 제3부: 신호(스위칭 포함) 및 정전압 다이오드 ― 제1절: 신호 다이오드,
                    스위칭 다이오드 및 제어 애벌란시 다이오드의 개별규격지침
확인 KSCIEC60747-3-2 반도체소자   ― 개별소자 ― 제3부: 신호(스위칭 포함) 및 정전압 다이오드 ― 제2절: 온도 보상형
                    정밀기준 다이오드를 제외한 정전압 다이오드 및 전압기준 다이오드의 개별규격지침
확인 KSCIEC60747-6 반도체소자 ― 개별소자 ― 제6부: 사이리스터
확인 KSCIEC60747-6-1 반도체소자   ― 개별소자 ― 제6부: 사이리스터 ― 제1절: 100 A 이하의 주위 및 케이스 정격
                    역방향 저지 3극 사이리스터의 개별규격지침
확인 KSCIEC60747-6-2 반도체소자 ― 개별소자 ― 제6부: 사이리스터 ― 제2절: 100 A 이하의 주위 및 케이스 정격
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