yakdoli/chandra-27b-ocr-v1 huggingface dataset:
중분류    소분류      핵심(요소)기술                     기술수준

                               - 동일 압력 시, 막투과 플럭스 10 % 이상 향상



             04                [아래의 요소 항목 중 둘 이상 만족할 것]
             분리막 모듈 성능향상 기술    - 동일 막공정 대비 역세 세정주기 10 % 이상 연장
                               - 동일 막공정 대비 역세 압력 10 % 이상 저감
                               - 동일 막공정 대비 내압 강도 10 % 이상 향상
                               - 동일 막공정 대비 운전에너지(또는 탄소배출량) 10 %
                                 저감




      07     01                [아래의 요소 항목 중 하나 이상 만족할 것]
      정수기술   운영, 유지 관리 자동화 기   - 동일 목적 기술 대비 에너지 사용량(또는 탄소배출
             술                   량) 10 % 이상 저감
                               - 동일 목적 기술 대비 유지 관리비 10 % 이상 절감
                               - 동일 목적 기술 대비 운영 효율 10 % 이상 향상
                               - 삭제




             02                [필수항목을 만족하고, 아래의 요소 항목 중 하나 이상
             고도 산화기술             만족할 것]
                               - (필수) 「먹는물 수질기준 및 검사 등에 관한 규칙」
                                 [별표1] 먹는물의 수질기준 만족
                               - 동일 목적 기술 대비 처리효율 10 % 이상 향상
                               - 동일목적 기술대비 시설비용 10 % 이상 절감
                               - 동일 목적 기술 대비 약품사용량 10 % 이상 저감
                               - 동일 목적 기술 대비 에너지 사용량(또는 탄소배출
                                 량) 10 % 이상 저감


             03                [필수항목을 만족하고, 아래의 요소 항목 중 하나 이상
             소독 기술               만족]
                               - (필수) 「먹는물 수질기준 및 검사 등에 관한 규칙」
                                 [별표1] 먹는물의 수질기준 만족
                               - 동일 목적 기술 대비 소독능 향상 10 % 이상
                               - 동일 목적 기술 대비 소독약품 사용량 감소 10 % 이
                                 상
                               - 동일 목적 기술 대비 에너지 사용량(또는 탄소배출
                                 량) 10 % 이상 저감




             04                [필수항목을 만족하고, 아래의 요소 항목 중 하나 이상
             오존처리 기술             만족]
                               - (필수) 「먹는물 수질기준 및 검사 등에 관한 규칙」
                                 [별표1] 먹는물의 수질기준 만족
                               - 원료가스(산소)대비 오존생산농도 10 % 이상 향상
                               - 동일 목적 기술 대비 오존용해도 10 % 이상 향상
                               - 동일 기술 대비 소비전력 기준 공기원료 13 KWh/kgO
                                 ₃, 산소원료 기준 7 KWh/KgO₃ 이하



                               - 91 -
중분류   소분류      핵심(요소)기술                   기술수준

                             *단, 부속이나 기기는 수도꼭지(절수형 수도꼭지 제외)
                              에 설치 후 기준 모두 만족

            02                절수설비와 절수기기의 종류 및 기준(수도법) 만족
            절수설비 및 절수기기 제조   - 「수도법」시행규칙 [별표1] 절수설비와 절수기기의
            기술(변기)             종류 및 기준 만족
                             *단, 부속이나 기기는 변기(절수형 변기 제외)에 설치
                               후 기준 모두 만족

            03               [기존 평가 방법을 개선하여 최적화한 인자가 아래의
            물 수요 관리 및 통합운영     요소 항목 중 하나 이상 만족할 것]
            기술               - 수요량 예측 및 정수 생산량 관리
                             - 도‧송수관로내 유량 및 관압 제어
                             - 배‧급수량 제어 및 사용량 분석
                             - 웹기반 정수생산 및 관로시설의 통합감시

            04               - 누수탐지의 경우, 기존 기술 대비 누수탐사효율(탐사
            기타 탐지기술 및 절수기술     시간 또는 탐사위치정확도) 10 % 이상 향상
                             - 절수의 경우, 기존 기술 대비 10% 이상 성능 향상




                             - 93 -
04. 그린IT

 중분류       소분류        핵심(요소)기술                          기술수준
01     01         01                  - 외부양자효율 50 % 이상(@ 구동전력 1 W 이상 LED 기
LED    LED 칩      blue LED 칩 제조기술       준)
                  (455±5nm)

                  02                  - 외부양자효율 25 % 이상(@ 구동전력 1 W 이상 LED 기
                  green LED 칩 제조기술      준)
                  (525±5nm)

                  03                  - 외부양자효율 30 % 이상(@ 구동전력 1 W 이상 LED 기
                  red LED 칩 제조기술        준)
                  (630±5nm)

                  04                  - Po 30 mW 이상(@ 100 mA 구동)
                  IR LED 칩 제조 기술
                  (780-1060nm)

                  05                  - A대역(315 – 400 nm)
                  UV LED 칩 제조 기술        : Po 20 mW 이상(@ 100 mA구동)
                                      - B대역(285 – 315 nm)
                                        : Po 5 mW 이상(@ 100 mA구동)
                                      - C대역(250 ~ 285 nm)
                                        : Po 2 mW 이상(@ 20 mA구동)

       02         01                  - 광도 500 nits 이상(@ 1 mA구동)
       마이크로 LED   마이크로 LED 칩 제조 기술
       칩

       03         01                  - (금속/세라믹) 열저항 5 K/W 이하(구동전력 1 W급 LE
       LED 패키지    고방열 패키지 소재 및 제        D 기준)
                  조 기술                - (플라스틱) 열저항 7 K/W 이하(구동전력 1 W급 LED
                                        기준)

                  02                  - 렌즈표면 평탄도 0.01 mm 이하
                  렌즈소재 및 성형 기술

                  03                  - @ 455±5 nm, 투과율 90 % 이상(초기값)
                  고투과성 봉지재료 제조 기
                  술

                  04                   - 열전도도 : 1.0 W/(m•K)
                  고방열 열전도성 접착 소재
                  및 제조 기술

       04         01                  [아래의 요소 항목 중 하나 이상 만족할 것]
       LED 제조장비   MOCVD 에피성장 장비기술     - 6"(5매 이상)
                                      - 4"(10매 이상)

                  02                  [아래의 요소 항목 중 하나 이상 만족할 것]
                  웨이퍼레벨 불량진단/ 성능      - 광학적 특성 평가의 경우 : 측정속도 10 points 이상
                  평가 장비기술               /sec
                                      - 전기적 특성 평가의 경우 : 측정속도 1 point 이상/s
                                        ec

                  03                  - 0.3초 이하/칩
                  초고속 LED prober

                  04                  - 15,000/h 이상
                  고속 일체형 Sorter 핸들러



                                      - 94 -
중분류     소분류           핵심(요소)기술                             기술수준
                  05                   [아래의 요소 항목 중 하나 이상 만족할 것]
                  저온, 대용량 식각 장비기       - 4"(5매 이상)
                  술                    - 6"(3매 이상)


                  06                   - 20 sheet/h 이상 (2인치 이상)
                  기판/웨이퍼 레벨봉지 장비
                  기술

                  07                   - 10,000 uph(unit per hour) 이상
                  디스펜서 장비기술




      05          01                   - 광효율 90 lm/W 이상
      수송용 LED 광   자동차조명기술
      원 모듈
                  02                   - 90 lm/W 이상
                  철도(Train) 조명 기술

                  03                   - 90 lm/W 이상
                  선박(Vessel) 조명 기술

                  04                   - 90 lm/W 이상
                  항공(Aircraft) 조명 기술

                  05                   - KS C 7714 규격서의 '표2. LED 항공장애 표시등의 종
                  항공장애표시 조명기술            류와 성능’ 만족

                  06                   - KS R 8037 규격서 중 ‘8.성능요구사항’의 헤드램프
                  자전거 조명기술               기준 영역별 광도 값 규격 만족

      06          01                   - WPE 30 % 이상
      의료/바이오/     LED의료치료기기용 광원모
      환경 LED 광원   듈 기술
      모듈
                  02                   - WPE 30 % 이상
                  LED 미생물 조명용 광원모
                  듈 기술

                  03                   - WPE 30 % 이상
                  LED 식물생장 조명용 광원
                  모듈 기술

                  04                   - WPE 30 % 이상
                  LED 동물생태 조명용 광원
                  모듈 기술

                  05                   [아래의 요소 항목을 만족할 것]
                  LED 살균조명용 광원모듈       - 파장범위대역 (250 ~ 280 nm)
                  기술                   - 살균력 : 95 % 이상
                                       - WPE : 5 % 이상

                  06                   - 70 lm/W 이상, 연색지수(Ra) : 95 이상
                  수술용 LED 무영등 기술

      07          01                   - Red 모듈 : 중심광도 0.5 cd 이상 @ 구동전류 20 mA
      디스플레이 LE    전광판용 LED 광원모듈        - Green 모듈 : 중심광도 1 cd 이상 @ 구동전류 20 mA



                                       - 95 -
중분류     소분류         핵심(요소)기술                             기술수준
      D 광원모듈                          - Blue 모듈 : 중심광도 0.3 cd 이상 @ 구동전류 20 mA

                02                    [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                LED경화 광원모듈 기술         - 파장 범위 : 경화 파장 360 nm ~ 415 nm
                                      - 방사량 : UV LED 방사량 25 mW/c㎡ 이상

      08        01                    [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
      스마트 조명    지능형 조명 기기 제어 모        - 디밍 제어 100단계 이상
      시스템       듈 설계 및 제어 기술          - 디밍 광출력 제어 5단계 이상
                                      - 게이트웨이 당 센서 및 조명 기기 연결 가능 개수 20
                                        0 개 이상

                02                    [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                지능형 조명기기 관리 기술        - 조명기기 자체 고장 진단 정확도 : 95 % 이상
                                      - 조명기기 고장 진단 항목 : 4 개 이상
                                      - 동시 모니터링 조명 기기 개수 : 250 개 이상
                                      - 에너지 소비량 분석 정확도 : 95 % 이상

02    01        01                    [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
시스템   컴퓨터 반도체   퓨전 프로세서 기술            - CPU/GPU/DSP 등의 코어 중 두 개 이상으로 구성
반도체                                   - GPU 연산속도 450 Mpixel/sec 이상


                02                    [아래의 요소 항목 중 둘 이상 (PHY 또는 MAC)만족할
                고속 데이터 인터페이스 기          것]
                술                     - USB : 3.x 이상
                                      - HDMI : 1.4 이상
                                      - Thunderbolt : 2.x 이상
                                      - DP: 1.3 이상(4K UHD)
                                      - PCIe: 3.x 이상
                                      - MIPI



      02        01                    - 3G, 4G, 5G 중 하나 이상을 포함
      통신 반도체    모바일 통신용 3G/4G/5G
                SoC 기술

                02                    [아래의 요소 항목 중 하나 이상 만족할 것]
                통신용 Connectivity 기술   - 블루투스 4.1 이상
                                      - Zigbee 1.2 이상
                                      - Wi-Fi 802.11n 이상
                                      - LoRa

                03                    [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                PLC 통신용 SoC 기술        - ISO/IEC 12139-1 표준 만족
                                      - 소비전력 2 W 이하

      03        01                    [아래의 요소 항목 중 하나 이상 만족할 것]
      가전 반도체    멀티미디어 SoC 기술          - H.264 1080p(Full HD 기준) : 압축 60 fps / 복원 60
                                        fps 이상
                                      - HEVC 4k기준 압축 60 fps / 복원 60 fps 이상

                02                    [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                저전력 센서반도체 기술          - 저전력 센서반도체 기술 적용 전 대비 전력감소 10 %
                                        이상

      04        01                    [아래의 요소 항목 중 둘 이상 만족]
      자동차 반도체   자동차 SoC 기술            - 프로세서: ISO 26262 표준만족
                                      - 인터페이스: CAN 2.0
                                      - AEC-Q100 만족



                                      - 96 -
중분류      소분류            핵심(요소)기술                          기술수준
      05           01                  - 전력 절감 15 % 이상
      전력반도체        저전력 및 절전형 전력반도
                   체 기술

                   02                  [아래의 요소 항목 중 둘 이상 만족할 것]
                   친환경 LED 조명용 전력 반    - 전압 650 V 이상
                   도체 기술               - 변환효율 90 % 이상
                                       - 역률 0.95 이상

                   03                  [휴대용][아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                   절전형 휴대단말 및 가전용      - 파워 집적화 공정 130 nm 이하
                   전력 반도체 기술           - 전압 60 V 이하, 변환효율 95 % 이상

                                       [가정용][아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                                       - 파워 집적화 공정 130 nm 이하
                                       - 전압 660 V 이상, 역률 0.97 이상

                   04                  [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                   친환경 (H)EV용 전력 반도    - (H)EV : 전압 600 V 이상, 전류 200 A 이상
                   체 기술                - 소용량 Battery Vehicle용 (H)EV : 전압75 V ~ 300
                                         V, 전류 100 A 이상

      06           01                  [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
      바이오 반도체      인체 통신용 SoC          - 채널 : 10채널 이상
                                       - 소모전력 : 500 mW 이하
                                       - 데이터전송속도 : 1 Mbps 이상

                   02                  [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                   질병 진단용 SoC          - 진단시간 : 1시간 이내
                                       - 소모전력 : 1 W 이하


                   03                  - 체내이식기간 : 피하 삽입형 6개월 이상, 수술삽입형
                   생체 이식형 SoC            5년 이상

                   04                  [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                   염기 서열 분석용 SoC       - 염기서열당 분석시간 : 24시간 이내
                                       - 소모전력 : 500 mW 이하

03    01           01                  [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
메모리   DRAM/SRAM    고속 저전력 SRAM         - Access Time : 최대 20 nsec 이하
반도체                                    - 동작 전류 : 최대 130 mA 이하

                   02                  [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                   고밀도 DRAM            - 셀 구조 : 6F2 이하
                                       - 공정 기술 : 20 nm 이하


      02           01                  [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
      Flash/NVM    고 밀도 Flash Memory   - 셀 구조 : 3 bit/cell 이상
                                       - 공정 기술 : 20 nm 이하

                   02                  [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                   CMOS기반의 저 전력 비휘발    - Data Retention : 10년 이상
                   성 메모리               - Endurance : 1만 회 이상

      03           01                  [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
      New Memory   저전력 SSD 기술          - 동작 상태 최대 소모전력 : 0.5 W 이하
                                       - 유휴 상태 소모전력 : 0.15 W 이하

                   02                  - eMMC 5.0 이상 만족


                                       - 97 -
중분류     소분류            핵심(요소)기술                               기술수준
                   저전력 eMMC


                   03                   - UFS 2.0 이상
                   저전력 UFS 기술

04    01           01                   - 6세대급 이상
차세대   대화면 AMOLED   대 면적 유기증착장비 기술
디스플   디스플레이
레이                 02                   - 균일도 ±5 % 이내
                   고균일 증착원 기술

                   03                   - ±5 μm 이하
                   새도우 마스크 기술

                   04                   - 6세대급 이상
                   대 면적 봉지장비 기술

                   05                   - 6세대급 이상
                   대 면적 backplane 공정장
                   비 기술


                   06                   [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                   대 면적 Si 기반 TFT       - ELA or Non-laser
                   backplane 기술         - 6세대급 이상

                   07                   [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                   대 면적 저온 미세결정질        - 300 ℃ 이하
                   Si 기술                - 6세대급 이상

                   08                   [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                   대 면적 Non-Si 기반 TFT   - 6세대급 이상
                   backplane 기술         - Oxide TFT : 이동도 20 ㎠/Vs 이상

                   09                   - 1,000 cd/㎡(G)에서 5 V 이하
                   저전압 주입/수송재료 기술

                   10                   - 10/30/10 lm/W(RGB) 이상
                   고효율 형광 발광 재료기술

                   11                   - 20/45/15 lm/W(RGB) 이상
                   고효율 인광 발광 재료기술


                   12                   - 30 lm/W(White) 이상
                   고효율 OLED 소자 기술

                   13                   [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                   장수명 봉지기술             - 보관수명 : 30,000 h 이상
                                        - 투습도 : 10-6 g/㎡/day 이하

                   14                   - 0.5 kW/K 이상
                   고효율 방열소재 기술

                   15                   - 광 효율 20 % 이상, 반사율 8 % 이하
                   고효율 광학필름 기술

                   16                   - 20 mW/inch 이하
                   저 전력 구동 IC 기술




                                        - 98 -
중분류      소분류         핵심(요소)기술                           기술수준
      02        01                - 30 lm/W(White) 이상
      OLED 조명   고효율 유기발광소재 기술

                02                - 이동도 : 10-3 ㎠/Vs 이상
                고효율 공통층 소재 기술

                03                - 20 lm/W(White) 이상
                용액공정용 고효율 유기 발
                광소재 기술



                04                - 내/외부(조명 표면을 기준으로 함) 광추출효율 50 %
                고효율 광추출 기술          이상

                05                - 0.5 kW/K 이상
                방열 봉지 소재 기술

                06                - 1.5 mm 이하
                조명용 기판

                07                [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                조명용 저저항 TCO       - 10 ohms/sq. 이하
                                  - 광투과율 : 87 % 이상(Air 기준, 550 nm)
                                  - 균일도 : ±10 % 이내

                08                - 기판 면적 : 1.2 ㎡ 이상
                비진공 대면적 장비 기술

                09                [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                고효율 백색 OLED 면광원   - 80 lm/W 이상
                기술                - 발광효율 균일도 : 80 % 이상

                10                - 광투과도 60 %에서 20 lm/W 이상
                투명 OLED 면광원 기술

                11                - △CCT : 3,000 K 이상
                색가변 OLED 면광원 기술

                12                - 역률 20 W에서 90 % 이상
                고효율 PSU 기술

                13                - 효율 : 80 % 이상
                저전력 구동 기술

                14                - 5단계 이상 조절
                조도 조절 기술

                15                [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                고효율 등기구 기술        - 효율 90 % 이상
                                  - 동작온도 : -30 ℃ ~ 60 ℃
                                  - 수명 : 50,000 h 이상

      03        01                [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
      친환경 초절전   고휘도 향상 필름 및 재료    - 고휘도 향상 필름 : 휘도상승률 20 % 이상, 시야각
      LCD       기술                  확보 ±43 ° 이상
                                  - 고효율 LCD 편광판 : 기존 상용화된 보편적 기술 대
                                    비 휘도 20 %, 효율 10 % 개선


                02                [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]



                                  - 99 -
중분류     소분류         핵심(요소)기술                          기술수준
                SOG 핵심재료기술          - 3세대 이상
                                    - 구동주파수 : 최대 100 MHz
                03                  [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                SOG 기술              - 이동도 : 300 c㎡/Vs 이상
                                    - 균일도 : ±10 % 이하

                04                  - 8세대(2,160 mm×2,400 mm) 이상
                대면적 TFT 잉크젯/ Roll
                프린팅 장비 기술

                05                  - 8세대(2,160 mm×2,400 mm) 이상
                대면적 TFT 임프린팅 장비
                기술

                06                  [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                저온 TFT 및 비진공 패터닝    - 8세대(2,160 mm×2,400 mm) 이상
                공정장비 기술             - 온도 : 600 ℃ 이하

                07                  - 기존대비 상용화된 보편적인 기술 대비 효율 10 % 개
                광센서 응용 지능형 휘도         선
                제어 기술

                08                  [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                초저전력 대면적 차광도 조      - 8세대(2,160 mm×2,400 mm) 이상
                절 기술                - 쌍안정성 이상 차광도 변조

      04        01                  [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
      플렉서블 디스   플렉서블 디스플레이 모듈       - 플렉서블 디스플레이용 backplane 기술 보유
      플레이(전자종   기술                  - 플렉서블 디스플레이용 printing 유·무기소자 공정
      이 등)                            기술 보유
                                    - Roll to Roll 공정용 미세 패터닝 기술 보유
                                    [다음중 하나 이상의 기술 보유]
                                    - 플렉서블 반사형 및 투과형 디스플레이용 신모드 표
                                      시부 기술 보유
                                    - 플렉서블 e-paper기술 보유
                                    - 플렉서블 AMOLED 기술 보유

                02                  [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                플렉서블 디스플레이 인쇄       - 플렉서블 디스플레이용 Digital printing 장비기술
                장비 기술                 보유
                                    - Roll to Roll 패터닝 장비 및 박막 장비기술보유
                                    - 저손상 식각 장비 기술 보유
                                    - 최대 공정온도 200 ℃ 이하인 저온증착 장비기술 보
                                      유

                03                  [아래의 요소 항목을 모두 만족할 것]
                플렉서블 디스플레이 패터       - Roll to Roll 패터닝 장비 및 박막 장비기술보유
                닝 장비 기술             - 저 손상 증착/식각 장비 기술 보유
                                    - 최대 공정온도 200 ℃ 이하인 저온증착 장비기술 보
                                      유

                04                  [아래의 요소 항목 중 둘 이상 만족할 것]
                플렉서블 디스플레이 부        - 플렉서블 모듈용 부품 기술 보유
                품·소재 기술             - 플렉서블 디스플레이 모듈 어셈블리용 소재 기술 보
                                      유 : 공정 온도 150 ℃ 이하
                                    - 플렉서블 구동 IC 접합 기술 보유 : ACF 접합 소재의
                                      경우 공정 온도 150 ℃ 이하
                                    - 플렉서블 인터페이스(TSP 등) 부품 기술 보유 : PCB
                                      접합 소재의 경우 150 ℃ 이하
                                    - 플렉서블 접합 소재 기술 보유 : 온도 150 ℃ 이하


                                    - 100 -
중분류      소분류          핵심(요소)기술                          기술수준
                                          접합 공정 가능한 소재

                 05                     [아래의 요소 항목중 하나 이상 만족할 것]
                 플렉서블 디스플레이 기판          - 플렉시블 기판소재/가공 기술 보유
                 배선용 소재 기술 (기판,         - 플렉시블 유·무기 저온공정반도체/저온공정절연체/
                 잉크/페이스트 등)               저온공정/배선소재 기술보유
                                         · 온도 : 200 ℃ 이하
                                         · 기판 재질 : 유기물, 고분자 또는 글라스
                                         · 기판 두께 : 150 µm 미만

      05         01                     - 비중첩 동시 시청자 수 2 명 이상
      무안경 3D 기   대형 반응형 무안경식 3D
      술          기술

                 02                     [아래의 요소 항목 중 하나 이상 만족할 것]
                 대형 다인용 무안경식 3D         - 3D Crosstalk 40 % 이하(공간분할식)
                 시역 형성기술                - 3D Crosstalk 3 % 이하(시분할식)

                 03                     - 시점추적 응답속도 30 msec 이하
                 개인용 1인 Interactive 기
                 술

                 04                     [아래의 요소 항목 중 하나 이상 만족할 것]
                 개인용 3D 시역 형성기술         - 3D Crosstalk 40 % 이하(공간분할식)
                                        - 3D Crosstalk 3 % 이하(시분할식)

      06         01                     [아래의 요소 항목 중 둘 이상 만족할 것]
      신기능융복합     접촉 및 비접촉 터치디스플         - 100 인치 이상 대형
      디스플레이      레이 기술                  - 10 시점 이상
                                        - 반응시간 10 msec 이하
                                        - Linearity 1 % 이하
                                        - ITO대비 1/3 비용 전극
                                        - 1 mm 이하 펜인식
                                        - 5층 이상의 공간터치




                 02                     [아래의 요소 항목 중 하나 이상 만족할 것]
                 4D 디스플레이 기술            - 10분 이상의 몰입도
                                        - 6축 이상의 자유도
                                        - 오감 실감 체험 기능

                 03                     [아래의 요소 항목 중 하나 이상 만족할 것]
                 미디어파사드 기술              - 8 K 이상의 공간감 또는 입체감 연출 기능
                                        - 1,000 ㎡ 이상 디스플레이

      07         01                     [아래의 요소 항목 중 둘 이상 만족할 것]
      AR/VR      몰입 디스플레이 기술            - Full HD 30 frame/sec 이상의 HMD
                                        - 500 g 이하의 HMD
                                        - 4 K 이상의 VR 카메라 입력
                                        - 100 인치 이상의 디스플레이

                 02                     [아래의 요소 항목 중 둘 이상 만족할 것]
                 동작 및 제스처 인식 기술         - 최대 시간지연 100 msec 이하
                                        - 최대 강성 2,000 N/m 이상
                                        - 6 자유도 햅틱
                                        - 동시 2 인 이상 인식

                 03                     [아래의 요소 항목 중 하나 이상 만족할 것]



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