관        보
               제15335호                                       2003. 2. 28. (금요일)
             나. 의견제출자성명(단체의경우단체명과눀표자           ○광통신부시스템의기본시험절차-제2-2부:디
               명), 주소및전화번호
                                                지털시스템의시험절차-광목형, 파형 및 소광
             다. 기타 자세한 내용은 기술표준원광전재료과(경
                                                비의측정
               기도과천시중앙동2번지전화:02-509-7230,
                                               ○광통신부시스템의기본시험절차-제2-1부:디
               FAX:02)503-7977)로 문의하여 주시기 바랍
                                                지털시스템의시험절차-수신기의감도및과부
               니다. 
                                                하의측정
                                               ○광통신부시스템의기본시험절차-제1-3부:일
            ◉기술표준원고시제2003-124호
                                                반통신부시스템의시험절차-중심파장및스펙
                한국산업규격제정예고
                                                트럼폭의측정
             한국산업규격을제정함에있어국민및관련업계,
                                               ○광통신부시스템의기본시험절차-제1-1부:일
            기관에미리알려의견을듣고자그제정요지와주요
                                                반통신부시스템의시험절차-단일모드광섬유
            내용을산업표준화법제4조및같은법시행령제16조
                                                케이블용트랜스미터의광출력측정
            의2 규정에의하여다음과같이고시합니다. 
                                               ○광통신시스템용반도체광전소자-제2부:측정
                2003년 2 월28일
                                                방법
                           기술표준원장
                                               ○광통신시스템용반도체광전소자-제1부:중요
            1. 제정 규격명
                                                등급및특성
             ○광섬유능동부품및소자의패키지와인터페이
                                             2. 제정사유:IEC규격을 직도입 하여 KS규격으로
               스-제1부:일반안내
                                               제정
             ○광섬유센서-제1부:품목규격
                                             3. 주요 제정내용
             ○통신용레이져모듈-신뢰성인증
                                               ○IEC62007-1를 도입하여광통신시스템및부시
             ○광섬유증폭기-제5-2부:광섬유증폭기의 신뢰
                                                스템에사용되는반도체photoemitter, 반도체
               성평가
                                                광전detector 단품 또는 이의 혼합체로 구성된
             ○광섬유증폭기-제2부:디지털응용성능규격비
                                                광전소자및모듈의중요등급및특성을규정함. 
               교표
                                               ○IEC62007-2를 도입하여 광통신 시스템 그리고
             ○광섬유증폭기시험방법-제10-3부:다중채널
                                                부시스템에사용되는반도체소자에적용가능한
               파라메터-푸르브방법
                                                측정방법을규정함.
             ○광섬유증폭기시험방법에관한기본규격-제
                                               ○IEC61280-1-1를 도입하여 트랜스미터의 출력
               5-3부:반사파라메터의시험방법-전기적스펙
                                                으로 부터 단일모드 광섬유(dispersion-
               트럼분석기를이용한반사허용치의시험법
                                                unshifted, dispersion-shifted 포함)로 결합된
             ○광통신부시스템-제1부:품목규격
                                                광파워를측정하는방법을규정함.
             ○광통신부시스템의기본시험절차-제4-2부:광
                                               ○IEC61280-1-3를 도입하여 광통신 시스템 구
               섬유케이블플랜트-단일모드광섬유케이블플
                                                축과유지를위하여부시스템의변조가능광트랜
               랜트의감쇠
                                                스미터에서방출된다중광스펙트럼의파장과스
             ○광통신부시스템의기본시험절차-제2-9부:디
                                                펙트럼폭을측정하는방법을규정한다.
               지털시스템의시험절차-DWDM 시스템용신
                                               ○IEC61280-2-1를 도입하여 디지털 광통신 시
               호-잡음비의측정
                                                스템에적용가능한시험절차규정으로서, 임의
             ○광통신부시스템의기본시험절차-제2-5부:디
                                                의BER(비트에러율)에서 작동되는 단일모드 광
               지털시스템의시험절차-지터전달함수의측정
                                                통신시스템입력단의최눀, 최소광파워를측정
             ○광통신부시스템의기본시험절차-제2-4부:디
               지털시스템의시험절차-비트율허용치측정
                                                하는방법임. 또한 제조자가 표시한 최눀, 최소
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