wutaolin/8_26 huggingface dataset:
麻醉监护下镇静术：指在麻醉监护下注射镇静药物和麻醉性镇痛药物，使患者处于清醒镇静状态，使患者能配合，小手术、创伤较小的有创操作和医学检查的实施。术中吸氧，全程持续监测心电图，无创动脉血压、呼吸、脉搏氧饱和度等。通常情况下每5分钟记录一次各项生命体征，分析病情，观察麻醉效果，维持生命体征平稳，至手术结束。及时有效预防和处理各类并发症。
体表加温治疗：通过加温机将加热的空气持续吹入盖在患者身上的一次性温毯内，达到主动升温、防治患者低体温及寒战的目的。选择合适规格型号的保温毯，选择合适的部位覆盖在患者的身上或身下，接通电源，开机自检，设置温度参数，连接加温机的螺旋软管与加温机的充气口，并用固定夹将软管固定在床缘，然后开始充气、加温。加温结束后，关闭电源，断开连接软管，整理加温机和保温毯。
输血输液加温治疗：指当需要大量输注液体或输注血制品时，通过使用输液加温器给术中输注的血制品、液体加温，最大程度地减少因静脉输注冷液体造成的热量显著丢失，同时确保输血、输液成分不被破坏。适用于输血、大量输液患者及儿童。检查设备有无损坏，将仪器固定在稳定的输液架上，接上电源。建立患者输液通路，排空空气。选择输液、输血管路从下到上卡入传热板上的卡槽内。通过上下温度键调节好所需温度，然后按运行键，管路即开始加热。加温结束后，关闭仪器，将管路从仪器上取出，拔掉电源插头，清洁消毒。输血过程中，持续观察空气栓塞、严重过敏反应等并发症，及时识别并处理。不含术前自体血储备、急性等容血液稀释。
小儿镇静镇痛治疗：指使用镇静镇痛药物，使小儿处于安静舒适或睡眠的状态，以配合完成临床的检查或操作治疗。用药前评估患儿病情，制定镇静镇痛方案，选用口服、灌肠、静脉输注等用药方式给药，期间密切观察患儿生命体征、精神意识、肌力肌张力，评估镇静镇痛深度，必要时使用心电监测评估心率、血压、呼吸循环状态。发现异常及时处理抢救。不含心电监测。
控制性降压：对可以耐受的患者，在保证重要脏器的氧供的情况下，采用药物(如麻醉药物和血管扩张药等)和技术，根据手术需要，调节控制血压，以减少术野出血，使术野清晰，便于手术，并维护重要器官功能。
心肺复苏术：指手术室内外所有行心肺复苏的治疗，使患者恢复自主循环和呼吸。心外按压，开放气道，气管插管，开放静脉通路，心外除颤、给予复苏药物等治疗。不含特殊气管插管(如，困难气道盲探气管插管术)。
静脉连续镇痛治疗：通过静脉留置导管连接电子微量泵用储药装置或一次性使用输注泵进行持续镇痛。每天至少随访一次，以观察镇痛效果、患者生命体征和并发症等，调整给药剂量。调整相关参数后，应观察10-15分钟，及时有效预防和处理各类并发症。
镇痛泵体内置入术：在监护条件下，麻醉，消毒铺巾，穿刺针置入皮下，固定穿刺针并连接镇痛泵。术毕敷料覆盖，留观。
自控连续镇痛治疗：连接电子微量泵用储药装置或一次性使用输注泵进行持续镇痛。患者根据其自身疼痛的程度，自行按压给药键以减少疼痛。定时随访，观察镇痛效果，患者生命体征和并发症等，并调整给药剂量。调整相关参数后，应观察10-15分钟，及时有效预防和处理各类并发症。不含置管术。
自控硬膜外镇痛治疗：通过硬膜外导管，连接患者自控微量泵用储药装置或一次性使用输注泵进行持续镇痛。患者根据其自身疼痛的程度，自行按压给药键以减少疼痛。应每天至少随访一次，以观察镇痛效果、患者生命体征和并发症等，并调整给药剂量、导管位置。调整相关参数后，应观察10-15分钟，及时有效预防和处理各类并发症。不含镇痛泵体内置入术。
镇痛泵体内取出术：在手术室内，监测生命体征，开放静脉通道，麻醉，消毒铺巾，原切口入路，拆除固定装置，取出镇痛泵(脑室、皮下)及导管。影像确认无误，逐层缝合伤口。术毕敷料覆盖，留观。
麻醉术前访视：由麻醉医生对患者进行麻醉前访视与评估，阅读病历，了解现病史、既往史、家族史、药敏史、手术史、合并症及严重程度、化验及影像学等检查结果，进行体格检查，并对心、肺、肝、脑、肾等重要脏器功能进行评估。与患者及家属沟通，告知麻醉风险，进行宣教，指导患者术前禁食水及用药等。与医生沟通，了解术中出血等特殊情况，必要时申请多学科会诊，商定手术或诊疗方案，制定个体化麻醉监测管理及术后镇痛方案。开具术前医嘱，签署相关医疗文书。不含多学科门诊会诊。
麻醉术后随访：麻醉医生对术后住院患者的神志、呼吸、血压、心率等生命体征恢复情况进行评估及处理；诊断并处理麻醉相关并发症；指导患者恢复进食、进水、下地活动等术后康复注意事项；评估患者术后疼痛程度、镇痛效果，并进行指导。
颅内瘤内化疗药物注入术：影像定位，麻醉，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，切开硬脑膜，置入化疗囊或穿刺注入化疗药物(或放疗药物），保留给药装置在体内，缝合，包扎。
颅骨钻孔探查术：全身麻醉，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻钻孔、骨蜡止血，探查硬脑膜外或硬脑膜下，必要时活检，止血，处理骨窗，必要时放置引流装置，缝合，包扎。不含神经导航。
颅内压监测探头置入术：麻醉，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，或经皮颅骨锥颅，置入监测探头，固定探头，头皮缝合，包扎。
颅内皮层电极置入术：全身麻醉，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，皮层电极置入，止血，缝合硬脑膜，骨瓣复位，缝合，包扎。不含电生理监测。
脑深部刺激器置入术：全身麻醉，消毒铺巾，切皮，双极止血，打通头部至锁骨下隧道，锁骨下放置刺激器，延伸导线连接头部脑深部电极和刺激器，缝合，包扎。
脑深部电极植入术：在手术室内，监测生命体征，开放静脉通道，消毒、麻醉，患者佩戴立体定向头架，行磁共振扫描重建图像，计算刺激靶点三维定位坐标，手术室标识头部切口，颅骨钻孔，切开硬脑膜，导入神经微电极行电生理定位，验证解剖定位坐标，置入刺激电极，连接导线进行术中刺激试验，效果满意可同期置入导线和刺激器。术毕敷料覆盖，留观。
脑深部刺激器置换术：消毒铺巾，局部麻醉及镇痛，切皮，双极止血，取出锁骨下刺激器，更换刺激器重新置入并与延伸导线连接，缝合，包扎。
颅内皮层电极拔除术：全身麻醉，消毒铺巾，原切口切皮，双极止血，卸下骨瓣，剪开硬膜，拔除皮层电极装置，缝合硬膜，骨瓣复位，缝合，包扎。
脑深部刺激器取出术：消毒铺巾，局部麻醉加镇痛，切皮，双极止血，取出锁骨下刺激器，缝合，包扎。
立体定向颅内血肿清除术：立体定向基准点放置，影像学检查，计算靶点。麻醉，消毒铺巾，切皮，骨蜡止血，气钻或电钻钻孔，骨止血，切开硬脑膜，立体定向下行血肿清除，止血，处理骨窗，缝合，包扎。
立体定向颅内异物取出术：立体定向基准点放置，影像学检查，计算靶点。全身麻醉，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻钻孔，成形骨瓣。切开硬脑膜，立体定向下将颅内异物取出，止血，处理骨窗，缝合，包扎。不含神经导航、不含影像学检查。
颅内多发血肿清除术：全身麻醉，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，清除血肿。必要时放置引流装置，缝合硬脑膜，止血，骨瓣复位，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作、神经内镜辅助操作。
脑内血肿清除术：全身麻醉，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，清除脑内血肿。必要时放置引流装置，悬吊硬脑膜，止血，骨瓣复位、缝合、包扎。必要时显微镜手术辅助操作、神经内镜辅助操作。
脑脓肿穿刺引流术：全身麻醉，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，切开硬脑膜，脑脓肿穿刺，放置引流装置，冲洗引流，缝合，包扎。必要时导航引导。不含立体定向、神经外科手术导航引导。
立体定向颅内囊性病灶穿刺引流术：立体定向基准点放置，影像学检查，计算靶点。全身麻醉，消毒铺巾，切皮、颅骨钻孔、止血、切开硬脑膜、立体定向下行囊性病灶穿刺，放置引流装置，缝合头皮、包扎。
立体定向颅内脓肿引流术：立体定向基准点放置，影像学检查，计算靶点。消毒铺巾，局部麻醉，切皮，双极止血，气钻或电钻钻孔，止血，切开硬脑膜，立体定向下行颅内脓肿穿刺、引流，处理骨窗，缝合，包扎。
经乳突脑脓肿穿刺引流术：全身麻醉，消毒铺巾。显微镜和/或耳内镜下，耳后切开，开放式乳突切除，根据术前定位，自乳突壁向大脑或小脑或乙状窦用粗针头穿刺，吸尽脓液，双氧水、抗菌素冲洗浸泡，脓肿腔放置引流，切口不缝合，乳突腔填塞碘仿纱条。能量设备止血。不含乳突切除。
经颅神经内镜脑内囊肿造口术：全身麻醉，必要时上头架，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，颅内镜下切除部分脑内囊肿壁组织，洗净囊内液体后开放，止血，必要时术腔放置引流，骨瓣复位，逐层缝合，包扎。
开颅切口感染清创术(小)：全身麻醉，消毒铺巾，切皮，双极止血，于皮下肌肉层清除感染组织，反复冲洗伤口。必要时放置引流装置、逐层缝合、包扎。
开颅切口及术区感染清创术(大)：全身麻醉，消毒铺巾，切皮，双极止血，骨蜡止血，取下骨瓣，探查硬脑膜，硬脑膜下、脑内，清除感染组织，反复冲洗伤口。必要时放置引流装置、逐层缝合、包扎。
开颅颅内减压术：全身麻醉，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，切除颞极，或额极，或枕极，止血，骨瓣复位，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作。不含电生理监测。
颅内颞肌下减压术：全身麻醉，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，止血，人工硬膜修补硬膜。缝合，包扎。不含电生理监测。
经皮穿刺颈静脉颅内血管成形术：患者仰卧于造影台，消毒铺巾，局部麻醉，穿刺颈静脉，放置血管鞘管，沿鞘管放入导丝和造影导管入颅内静脉血管，将导管与高压注射器连接，注入对比剂进行静脉造影并将病变部位定位，造影完毕，球囊导管扩张病变部位，再次造影评估成形效果，退出导管和血管鞘，穿刺处弹力绷带加压包扎。不含静脉置管和拔出。
立体定向脑内靶点毁损术：立体定向基准点放置，影像学检查，计算靶点。消毒铺巾，局部麻醉，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，切开硬脑膜，立体定向下脑深部针电极行脑内核团和传导束毁损，处理骨孔，缝合，包扎。不含电生理监测、不含影像学检查。
脑脊液漏修补术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，探查瘘口并修补，止血。必要时放置引流装置，骨瓣复位，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作。不含神经导航。
中颅窝入路脑脊液漏修补术：全身麻醉，消毒铺巾，颅中窝入路，探查脑脊液耳漏位置，筋膜或肌肉填塞修补。
经耳内镜中颅窝入路脑脊液漏修补术：全身麻醉，消毒铺巾，耳内镜下，颅中窝入路，探查脑脊液耳漏位置，筋膜或肌肉填塞修补。
脑膜活检术：全身麻醉，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻钻孔，用铣刀铣下骨瓣。脑膜组织取材送检。人工硬膜修补硬膜，必要时放置引流，骨瓣复位，缝合，包扎。
硬脑膜外血肿开颅清除术：全身麻醉，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，清除硬脑膜外血肿。必要时放置引流装置，悬吊硬脑膜，止血，骨瓣复位，缝合，包扎。
硬脑膜下血肿开颅清除术：全身麻醉，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，清除硬脑膜下血肿。必要时放置引流装置，缝合硬脑膜，止血，骨瓣复位，缝合，包扎。
经乳突硬膜外脓肿切开引流术：全身麻醉，消毒铺巾。显微镜和/或内镜下，耳后切开，乳突根治，根据术前定位，切开脓肿壁，吸尽脓肿或积液，双氧水、抗菌素冲洗浸泡，放置引流条，包扎。能量设备止血。不含乳突切除。
硬脑膜外脓肿引流术：全身麻醉，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，局部感染处理，放置引流装置，冲洗引流，缝合，包扎。
硬脑膜外血肿钻孔引流术：消毒铺巾，麻醉加镇痛，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，放置引流装置，引流血肿，冲洗引流，缝合，包扎。
慢性硬脑膜下血肿钻孔引流术：消毒铺巾，麻醉加镇痛，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，切开硬脑膜，冲洗血肿，放置一次性引流装置，止血，处理骨窗，缝合，包扎。
多处软脑膜下横纤维切断术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，软脑膜下横纤维切断，止血。缝合硬脑膜，骨瓣复位，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作。不含电生理监测。
海绵窦肿物切除术：全身麻醉，上头架，必要时安装导航设备，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，显微镜切除肿物。必要时行超声刀辅助操作，止血，必要时术腔需放置引流装置，缝合硬脑膜，骨瓣复位，缝合，包扎。必要时需术中核磁共振。必要时显微镜手术辅助操作。不含神经导航、电生理监测、超声监测。
火器伤开放性颅脑损伤清创术：全身麻醉，消毒铺巾，局部伤口消毒，清创，清除碎骨片，异物及坏死组织，修补硬脑膜，局部伤口处理，双极止血。必要时放置引流装置，清创缝合，包扎。
桥小脑角肿物切除术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极电刀止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，切除肿物。止血。必要时放置引流装置，缝合硬脑膜，骨瓣复位，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作。不含神经导航、电生理监测、超声监测。
颅内蛛网膜囊肿切除术：上头架，麻醉，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，头架附加，切开硬脑膜，切除囊肿，止血。必要时放置引流装置，缝合硬脑膜，骨瓣复位，缝合，包扎。必要时显微镜、神经内镜辅助操作。不含神经导航、电生理监测。
经皮颈内动脉入路颈内动脉海绵窦瘘栓塞术：消毒铺巾，麻醉，穿刺置管，造影摄片，超选择置管，栓塞，复查造影，拔管。
经皮颈外动脉入路颈内动脉海绵窦瘘栓塞术：消毒铺巾，麻醉，穿刺置管，造影摄片，超选择置管，栓塞，复查造影，拔管。
经颈内静脉颈内动脉海绵窦瘘栓塞术：消毒铺巾，麻醉，穿刺置管，造影摄片，超选择置管，栓塞，复查造影，拔管。
经眼上静脉颈内动脉海绵窦瘘栓塞术：消毒铺巾，麻醉，解剖分离眼上静脉，穿刺置管，造影摄片，栓塞，复查造影，拔管。
乙状窦憩室封闭术：麻醉，消毒铺巾，使用显微镜和/或内镜下，下耳后切口，充分显露乙状窦的憩室部位，将憩室加压回纳，骨蜡封闭以消除憩室。能量设备止血。
经皮颈内动脉入路颈内动脉海绵窦瘘带膜支架隔绝术：消毒铺巾，麻醉，穿刺置管，造影摄片，支架置入，复查造影。
乙状窦缩窄术：麻醉，消毒铺巾，使用显微镜和/或内镜下，下耳后切口，充分显露乙状窦膨出部位，给予适当加压回纳，骨蜡封闭以达到缩窄效果。
颅内蛛网膜囊肿分流术：全身麻醉，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀卸下骨瓣。切开硬脑膜，置入分流管囊肿端，打通皮下隧道，切开腹壁至腹腔，置入分流管腹腔端，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作。
开放性颅脑损伤清创缝合术：全身麻醉，消毒铺巾，局部伤口消毒，清创，清除碎骨片，异物及坏死组织，修补硬脑膜，双极止血。必要时放置引流装置，清创缝合，包扎。
脑膜膨出修补术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，硬脑膜修补，止血。必要时放置引流装置，骨瓣复位，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作。不含神经导航、电生理监测。
经鼻内镜颅底缺损修补术：全身麻醉，消毒铺巾，鼻内镜下，收缩鼻腔后，检查鼻腔，开放鼻窦，查找颅底缺损处，清除缺损处肉芽，暴露病损，以自体或异体材料修补缺损创面，碘仿纱条或其他止血材料术腔填塞封闭颅底。不含局部皮瓣移植术。
脑活检术：全身麻醉，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻钻孔，切开硬脑膜，活检针穿刺病变脑组织送病理，止血，处理骨窗，缝合，包扎。必要时导航引导，不含神经外科手术导航引导。
幕上开颅探查术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，探查，止血，必要时放置引流装置，缝合硬脑膜，骨瓣复位，缝合，包扎。必要时需术中核磁共振。必要时显微镜手术辅助操作。不含电生理监测。
幕上深部异物清除术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，取出异物，止血。必要时放置引流装置，缝合硬脑膜，骨瓣复位，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作、神经导航、术中电子计算机断层扫描(CT)或术中超声。不含神经外科手术导航引导。
幕上浅部异物清除术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，取出异物，止血。必要时放置引流装置，缝合硬脑膜，骨瓣复位，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作、神经导航、术中电子计算机断层扫描(CT)或术中超声。不含神经外科手术导航引导。
胼胝体切开术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，胼胝体切开，止血。缝合硬脑膜，骨瓣复位，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作。不含电生理监测。
癫痫灶切除术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，癫痫病灶切除，止血。必要时放置引流装置，缝合硬脑膜，骨瓣复位，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作、术中核磁共振。不含电生理监测。
功能区癫痫灶切除术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，癫痫病灶切除，止血。缝合硬脑膜，骨瓣复位，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作。不含电生理监测。
幕上深部肿物切除术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，切除肿物，止血。必要时放置引流装置，缝合硬脑膜，骨瓣复位，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作、导航引导。不含神经外科手术导航引导、超声监测、电生理监测。
幕上浅部肿物切除术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，暴露并切除肿瘤，止血。必要时放置引流装置、骨瓣复位、缝合、包扎。必要时显微镜手术辅助操作、导航引导。不含神经外科手术导航引导、电生理监测、超声监测。
大脑半球切除术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，大脑半球切除，止血。缝合硬脑膜，骨瓣复位、缝合、包扎。必要时显微镜手术辅助操作。不含电生理监测。
脑功能区病变切除术：全身麻醉，上头架，必要时安装导航设备，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，切除肿物。必要时术中唤醒。必要时行超声刀辅助操作、导航引导、术腔需放置引流装置，缝合硬脑膜，骨瓣复位，缝合，包扎。不含神经外科手术导航引导、电生理监测、超声监测。
幕上深部脑室内肿物切除术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，切除肿物，止血。必要时放置引流装置，缝合硬脑膜，骨瓣复位，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作、导航引导。不含神经外科手术导航引导。
选择性杏仁核海马切除术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，杏仁核海马切除，止血，缝合硬脑膜，骨瓣复位，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作。不含电生理监测。
脑叶切除术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，脑叶切除，止血。缝合硬脑膜，骨瓣复位、缝合、包扎。必要时显微镜手术辅助操作。不含电生理监测。
运动皮层电刺激镇痛术：监测生命体征，开放静脉通道，消毒、全身麻醉，根据中央沟解剖位置标记头部较大“U”形切口，切口范围需包含中央沟、中央前回和中央后回，骨瓣开颅，硬膜外刺激电极可不打开硬脑膜，硬膜下电极需打开硬脑膜，术中唤醒患者。根据对侧正中神经体感诱发电位、直接皮层电刺激、肌电图监测等技术，确定中央前回，将刺激电极覆盖中央前回，并与硬脑膜妥善固定，连接导线进行术中试验刺激，效果满意可同期植入导线和脉冲发生器。术毕敷料覆盖，留观。不含硬膜外腔镜使用。
丘脑肿物切除术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，切除肿物，必要时行超声刀辅助操作。必要时导航引导，放置引流装置，缝合硬脑膜，骨瓣复位，缝合，包扎。不含神经外科手术导航引导、电生理监测、超声监测。
松果体区肿物切除术：全身麻醉，上头架。消毒铺巾，切皮，双极止血，骨蜡止血，气钻或电钻钻孔，用铣刀铣下骨瓣。切开硬脑膜，暴露松果体区病损并切除。必要时导航引导，放置引流，硬脑膜缝合，骨瓣复位，缝合，包扎。不含超声引导、神经外科手术导航引导。
幕下开颅探查术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，幕下开颅，切皮，可用单极切开分离肌肉，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，肿物探查，止血，必要时放置引流装置，缝合硬脑膜，骨瓣复位，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作。不含神经电生理监测和神经导航。
小脑半球血肿清除术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极电刀止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，血肿清除，止血。必要时放置引流装置，缝合硬脑膜，骨瓣复位，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作。不含电生理监测。
小脑脓肿切除术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极电刀止血，气钻或电钻钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，切除肿物，止血，缝合硬脑膜，骨瓣复位，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作。不含神经导航、超声监测。
小脑肿物切除术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极电刀止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，切除肿物，必要时行超声刀辅助操作，止血，放置引流装置，缝合硬脑膜，骨瓣复位，缝合，包扎。含颅骨成形术。必要时显微镜手术辅助操作、神经导航、神经电生理监测、超声监测、超声吸引刀辅助操作。必要时需术中核磁共振。不含神经导航、电生理监测、超声监测。
脑干听觉刺激器植入术：全身麻醉，消毒铺巾，乙状窦后/枕下入路，植入体骨槽准备，开颅术，脑膜切开，开放延髓外侧池，桥小脑角探查，确认绒球、前庭耳蜗束河舌咽神经，暴露并四脑室外侧隐窝和第四脑室外侧(Luschka)孔，电极植入脑干表面，电刺激听性脑干反应(EABR)确认，脑膜缝合、骨瓣复位，皮肤肌肉缝合，加压包扎。必要时使用显微镜手术辅助操作、内镜辅助操作，能量设备止血。不含听性脑干反应潜伏期测试。
脑干听觉刺激器取出术：全身麻醉，消毒铺巾，显微镜和/或内镜下，乙状窦后/枕下入路或迷路入路，开颅术，脑膜切开，开放延髓外侧池，桥小脑角探查，分离并暴露四脑室外侧隐窝和第四脑室外侧(Luschka)孔，分离并取出植入的电极，脑膜缝合、骨瓣复位，皮肤肌肉缝合，加压包扎。能量设备止血。
脑干血肿清除术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极电刀止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，清除血肿，止血。必要时放置引流装置，缝合硬脑膜，骨瓣复位，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作、神经内镜辅助操作。不含颅骨成形、神经导航、电生理监测。
脑干肿物切除术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，单、双极电刀分离止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，切除肿物，止血，缝合硬脑膜，骨瓣复位，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作，神经内镜辅助操作。不含神经导航、电生理监测、超声监测。
颅内药物泵置入术：在手术室内，监测生命体征，开放静脉通道，麻醉，消毒铺巾，根据穿刺部位不同标记头皮。颅骨钻孔，切开硬脑膜，影像引导下穿刺侧脑室额角或枕角，将导管置入侧脑室或穿刺进入枕大池并置入导管，并稳妥固定。建立皮下隧道，导管经皮下隧道连接输注泵。在胸前部位切开皮肤，建立皮下腔室，将输注泵置入皮下腔室并固定。逐层缝合伤口，覆盖敷料，留观。
颅骨钻孔侧脑室引流术：消毒铺巾，局部麻醉加镇痛，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，切开硬脑膜，置入引流管，固定，缝合，包扎。
经皮锥颅脑室置管引流术：消毒铺巾，局部麻醉加镇痛，切皮，颅骨锥颅，穿刺置入一次性引流装置，固定，缝合包扎。
第三脑室底造口术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，三脑室底造瘘，止血，缝合硬脑膜，骨瓣复位，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作、神经内镜辅助操作。
透明膈造口术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，显微镜或神经内镜下透明膈造瘘，止血，缝合硬脑膜，骨瓣复位，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作、神经内镜辅助操作。
第三脑室前部肿物切除术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，切除肿物，根据情况行超声刀辅助操作，止血。必要时放置引流装置，缝合硬脑膜，骨瓣复位，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作、神经导航、神经电生理监测、超声监测、超声吸引刀辅助操作。不含神经导航、电生理监测、超声监测。
第三脑室肿物切除术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔、铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，切除肿物，必要时行超声刀辅助操作，止血，缝合硬脑膜，骨瓣复位，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作、神经导航、神经电生理监测、超声监测、超声吸引刀辅助操作。不含神经导航、电生理监测、超声监测。
第三脑室后部肿物切除术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，切除肿物，根据情况行超声刀辅助操作，必要时放置引流装置，缝合硬脑膜，骨瓣复位，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作、神经导航、神经电生理监测、超声监测、超声吸引刀辅助操作。不含神经导航、电生理监测、超声监测。
第四脑室囊虫切除术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极电刀止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，摘除囊虫。止血，放置引流装置，缝合硬脑膜，骨瓣复位，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作。
第四脑室肿物切除术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极电刀止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，切除肿物，根据情况行超声刀辅助操作，止血。必要时放置引流装置，缝合硬脑膜，骨瓣复位，缝合、包扎。必要时显微镜手术辅助操作、神经导航、超声吸引刀辅助操作、超声监测、神经电生理监测。含颅骨成形术。不含神经导航、超声监测、电生理监测。
经神经内镜胶样囊肿切除术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，神经内镜下切除胶样囊肿，止血。必要时放置引流装置，缝合硬脑膜，骨瓣复位，缝合，包扎。
侧脑室-膀胱分流术：全身麻醉，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，切开硬脑膜，置入分流管脑室端，打通皮下隧道，腹部切口，置入分流管膀胱端，缝合，包扎。
侧脑室-腹腔分流术：全身麻醉，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，切开硬脑膜，置入分流管脑室端，打通皮下隧道，腹部切口，置入分流管腹腔端，缝合，包扎。
侧脑室-心房分流术：全身麻醉，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，切开硬脑膜，置入分流管脑室端，打通皮下隧道，切开颈部皮肤，暴露颈静脉，置入分流管心房端，缝合，包扎。
经颅神经内镜脑室脉络丛烧灼术：全身麻醉，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，切开硬脑膜，神经内镜下脑室脉络丛烧灼，止血，处理骨窗，缝合，包扎。不含神经导航。
经皮穿刺脑血管腔内取栓术：在具有无菌、有抢救设备的介入治疗室，基本生命体征监测，麻醉，消毒铺巾，经皮穿刺，利用造影先确定堵塞的血管，之后通过介入方法把堵塞脑动脉的血栓取出，缝合切口。含造影。不含支架置入。
颅内动静脉畸形切除术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，头架附加，切开硬脑膜，分离，切除血管畸形，止血，缝合硬脑膜、骨瓣复位，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作。不含神经导航、荧光造影、电生理监测、B超监测。
脑干血管畸形切除术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，磨除部分骨质，硬膜悬吊，切开硬脑膜，分离并切除病变，止血，冲洗，缝合硬脑膜，骨瓣复位，固定，放引流，缝合肌肉和皮肤，包扎。必要时显微镜手术辅助操作。不含神经导航、电生理监测、术中脑血管荧光造影、超声监测。
经颅静脉窦穿刺置管动静脉瘘栓塞术：全身麻醉，消毒铺巾，直接穿刺或开颅穿刺静脉窦，导管插入静脉窦，根据治疗策略路图下微导管分别到位，超选造影进一步明确畸形的结构和微导管头的位置，使用栓塞材料栓塞。根据栓塞材料弥散情况，终止注射栓塞材料，拔出微导管。
经皮颅内动静脉瘘栓塞术：全身麻醉，消毒铺巾，穿刺股动脉或桡动脉，置入血管鞘，建立动脉通路。必要时穿刺颈静脉或股静脉，建立静脉通路。导管插入目标血管，根据治疗策略路图下微导管分别到位，超选造影进一步明确畸形的结构和微导管头的位置，使用栓塞材料栓塞。根据栓塞材料弥散情况，终止注射栓塞材料，拔出微导管。必要时重复上述操作进行多次栓塞。
经皮脑动静脉畸形栓塞术：全身麻醉，消毒铺巾，经股动脉或桡动脉穿刺，置入血管鞘，特殊情况下需要同时穿刺颈静脉或股静脉建立静脉途径进行栓塞。导引导管到位，路图下微导管超选合适的供血动脉，使用栓塞材料栓塞。根据栓塞材料弥散情况，终止注射栓塞材料，拔出微导管。必要时重复上述操作进行多次栓塞。
颌内动脉-桡动脉-脑血管搭桥术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极止血，颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，颅底分离颌内动脉，切开硬脑膜，显微镜下分离颅内动脉，做血管搭桥吻合，需临时阻断颌内动脉及颅内动脉，止血，缝合硬膜，骨瓣复位，缝合包扎。不含神经导航、荧光造影、电生理监测、超声监测、血管取材。
脑血管双搭桥术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极止血，分离颞浅动脉额支与顶支，常规开颅，气钻钻孔，铣刀取下骨瓣，头架附加，切开硬脑膜，分离2支颅内血管，颞浅动脉额支与第1支颅内血管行端侧吻合，颞浅动脉顶支与第2支颅内血管行端侧吻合，止血，缝合硬脑膜，骨瓣复位，缝合，包扎。不含神经导航、荧光造影、电生理监测、超声监测。
经皮超选择脑动脉腔内血栓取出术：消毒铺巾，麻醉，穿刺置管，造影摄片，取栓，造影复查。
椎动脉内膜剥脱术：全身麻醉，上头架或头托，消毒铺巾，切皮，双极止血，分离椎动脉，临时阻断，椎动脉内膜剥除，缝合椎动脉，逐层缝合。不含超声监测。
经皮颅内动脉瘤支架夹闭术：消毒铺巾，麻醉，穿刺置管，造影摄片，支架置入，复查造影，拔管。
经皮穿刺脑动脉瘤栓塞术：全身麻醉，消毒铺巾，经股动脉或桡动脉(特殊情况下经颈动脉)穿刺，置入血管鞘，导管插入供血动脉，根据三维(3D)重建或多投射角度造影结果选择合适的工作角度，路图下微导管在微导丝辅助下超选到位。选择合适的弹簧圈等栓塞材料栓塞动脉瘤。不含支架辅助、球囊辅助。
颅内动脉瘤夹闭术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜、分离、夹闭动脉瘤，止血，缝合硬脑膜，骨瓣复位，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作。不含神经导航、荧光造影、电生理监测、超声监测。
颅内动脉瘤包裹旷置术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，分离，包裹动脉瘤，止血，缝合硬脑膜，骨瓣复位，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作。不含神经导航、荧光造影、电生理监测、超声监测。
颅内巨大动脉瘤夹闭/切除术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，分离，夹闭。可切除动脉瘤，止血，缝合硬脑膜，骨瓣复位，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作。不含神经导航、荧光造影、电生理监测、超声监测。
经鼻内镜经上颌窦颌内动脉结扎术：全身麻醉，消毒铺巾，收缩鼻腔后，口腔冲洗，于患侧唇龈沟切开，分离剥离子分离粘骨膜，暴露上颌窦前壁，电钻或骨凿打开上颌窦前壁，切开黏膜，鼻内镜下，打开上颌窦后内侧壁，暴露翼腭窝，分离神经血管暴露上颌动脉，结扎或电烧，鼻腔内填压适当填塞材料。唇龈沟切口缝合。患侧唇龈沟区敷料压迫。
经皮穿刺大脑后动脉球囊成形术：消毒铺巾，麻醉，穿刺置管，造影摄片，球囊扩张，造影复查。
经皮穿刺大脑后动脉支架置入术：消毒铺巾，麻醉，穿刺置管，造影摄片，支架置入，造影复查。
经皮穿刺大脑前动脉球囊成形术：消毒铺巾，麻醉，穿刺置管，造影摄片，球囊扩张，造影复查。
经皮穿刺大脑中动脉球囊成形术：消毒铺巾，麻醉，穿刺置管，造影摄片，球囊扩张，造影复查。
经皮穿刺大脑中动脉腔内支架置入术：消毒铺巾，麻醉，穿刺置管，造影摄片，支架置入，造影复查。
经皮穿刺基底动脉球囊成形术：消毒铺巾，麻醉，穿刺置管，造影摄片，球囊扩张，造影复查。
经皮穿刺基底动脉腔内支架置入术：消毒铺巾，麻醉，穿刺置管，造影摄片，支架置入，造影复查。
经皮穿刺颈内动脉颅内段球囊成形术：消毒铺巾，麻醉，穿刺置管，造影摄片，球囊扩张，造影复查。
经皮穿刺颅内动脉血管成形术：消毒铺巾，麻醉，穿刺股动脉或桡动脉，置入血管鞘，导管置入狭窄或闭塞的颅内动脉近心端，微导管和/或微导丝超选病变部位、球囊经微导丝输送并扩张，必要时输送相应支架并释放。
经皮穿刺椎动脉颅内段球囊成形术：消毒铺巾，麻醉，穿刺置管，造影摄片，球囊扩张，造影复查。
经皮穿刺椎动脉颅内段支架置入术：消毒铺巾，麻醉，穿刺置管，造影摄片，支架置入，造影复查。
颅外内动脉旁路移植术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极止血，分离颅外动脉，颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，分离颅内动脉，做血管搭桥吻合，止血，缝合硬脑膜，骨瓣复位，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作。不含神经导航、荧光造影、电生理监测、超声监测。
间接血流重建术：全身麻醉，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻钻孔，铣刀卸下骨瓣。切开硬脑膜，分离颞浅动脉，贴敷于大脑表面，止血，缝合硬膜，骨瓣复位。缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作。不含荧光造影、电生理监测。
经皮超选择脑静脉系统血栓取出术：消毒铺巾，麻醉，穿刺置管，造影摄片，取栓，造影复查，穿刺点压迫包扎。不含造影。
颅内巨大动静脉畸形切除术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，分离，切除血管畸形，止血。缝合硬脑膜，骨瓣复位，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作。不含神经导航、荧光造影、电生理监测、超声监测。
窦汇区脑膜瘤切除血管窦重建术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，头架附加，切开硬脑膜，切除肿物，必要时行超声刀辅助操作，静脉窦修补，止血。必要时放置引流装置，缝合硬脑膜，骨瓣复位，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作。不含神经导航、电生理监测、超声监测。
矢状窦脑膜瘤切除血管窦旁重建术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，切除肿物，静脉窦修补，止血。必要时放置引流装置，缝合硬脑膜，骨瓣复位，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作。不含神经导航、电生理监测、超声监测、血管吻合。
经皮静脉窦支架置入术：消毒铺巾，麻醉，穿刺置管，造影摄片，超选择置管，支架置入，造影复查。
静脉窦破裂重建术：全身麻醉，消毒铺巾，切皮，双极止血，清除碎骨片，气钻或电钻颅骨钻孔，静脉窦破口处理(缝合重建、压迫)。必要时放置引流装置，骨瓣处理，缝合，包扎。
颅咽管瘤穿刺抽吸术：麻醉。上头架。切开头皮，颅骨钻孔。切开硬脑膜。置入引流管并抽吸。缝合，包扎。
经鼻内镜鼻咽颅底死骨坏死组织清除术：全身麻醉，消毒铺巾，鼻内镜下，暴露鼻咽部，清除鼻咽颅底死骨及坏死组织。能量设备止血，使用以自体或异体材料修补缺损创面，鼻腔填塞。
鞍区肿物切除术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，切除肿物，止血。必要时放置引流装置，缝合硬脑膜，骨瓣复位，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作。不含神经导航、电生理监测、超声监测。
侧颅底肿瘤切除术：全身麻醉，消毒铺巾，经颞骨、颞下窝等入路，切开皮肤至颅骨，铣刀或电钻颅骨切开，暴露侧颅底肿瘤，显微镜下或耳内镜辅助下切除肿瘤，注意保护颈内动脉、椎动脉、脑干、延髓、后组颅神经，封闭颅底或复位颅骨，缝合包扎。能量设备止血。
颈静脉孔区肿物切除术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，切除肿物，止血。必要时放置引流装置，缝合硬脑膜，骨瓣复位，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作。不含神经导航、电生理监测、超声监测。
颞下窝入路颈静脉孔区肿瘤切除术：全身麻醉，消毒铺巾，耳后大C型切口，解剖上颈部，识别保护颅神经，结扎颈外动脉，结扎颈内静脉，切除乳突，面神经前移位，封闭乙状窦，分离切除肿瘤，注意保护颈内动脉、未受侵犯的后组颅神经，自体脂肪填塞术区，放置引流，缝合，包扎。
上颌入路颅底肿瘤切除术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，沿鼻侧切开分离，暴露上颌骨，应用电锯据开上颌骨与其他骨的连接处，掀翻暴露翼腭窝及前中颅底，行肿瘤切除，修复颅底，若肿瘤有颅内受侵，可行颅面联合切除。不含颌面联合切除、局部皮瓣移植术。
鼻颅联合入路肿瘤切除术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，鼻内镜下，开放鼻窦，暴露并切除颅底肿瘤，头部常规切口，切开电烧止血，暴露颅骨，应用电锯切开颅骨，暴露前颅底肿瘤切除修复前颅底，缝合，鼻腔填塞。不含局部皮瓣移植术。
颈外侧入路颅底肿瘤切除术：全身麻醉，消毒铺巾，行耳前-下颌切口。分离保护面神经，切除腮腺，可切除部分下颌骨，暴露颅底肿瘤，切除肿瘤，能量设备止血，冲洗，放置引流。不含颞骨次全切术。
颅底肿物切除术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，单、双极分离、止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，显微镜或颅内镜下切除肿物，止血。必要时放置引流装置、缝合硬脑膜，骨瓣复位，缝合，包扎。不含电生理监测、超声监测。
斜坡肿物切除术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极电刀止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，切除肿物，止血。必要时放置引流装置，缝合硬脑膜，骨瓣复位，缝合，包扎。不含神经导航、电生理监测、超声监测。
经蝶入路颅底斜坡肿物切除术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，上鼻镜，气钻磨除鞍底，切开口腔上颚，切开颅底骨质，暴露肿瘤并切除，止血。缝合伤口，鼻腔填塞油纱。必要时显微镜手术辅助操作。不含神经导航。
枕大孔区肿物切除术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极电刀止血，气钻或电钻颅骨钻孔，铣刀取下骨瓣，切开硬脑膜，切除肿物，止血，缝合硬脑膜，骨瓣复位，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作。不含颅骨成形、神经导航、电生理监测、超声监测。
经神经内镜经蝶入路颅底斜坡肿物切除术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，上鼻镜，气钻磨除鞍底，颅内镜下切开口腔上颚，并进行分离，然后切开颅底骨质，切开硬膜，肿瘤切除，止血，粘合材料封闭颅底，鼻腔填塞油纱。不含神经导航、电生理监测、超声监测。
经鼻内镜鞍区肿物切除术：全身麻醉，消毒铺巾，鼻内镜下，根据病变位置选取合适侧别或双侧鼻腔径路，适当开放鼻窦，暴露蝶窦，开放蝶窦口，尽可能扩大开放，暴露蝶窦后壁、上壁，切开蝶窦后壁黏膜，去除骨质，防止视神经及动脉损伤，暴露鞍区，切除肿瘤，术腔应用脂肪、肌肉颗粒筋膜填塞，修补颅底缺损，碘仿纱条或其他止血材料术腔填压。不含局部皮瓣移植术。
经鼻内镜鞍上区肿物切除术：全身麻醉，消毒铺巾，鼻内镜下，根据病变位置选取合适侧别或双侧鼻腔径路，适当开放鼻窦，暴露蝶窦，开放蝶窦口，尽可能扩大开放，暴露蝶窦后壁、上壁，切开蝶窦上壁黏膜，去除骨质，防止视神经及动脉损伤，暴露鞍上区，切除肿瘤，术腔应用脂肪、肌肉颗粒筋膜填塞，修补颅底缺损，碘仿纱条或其他止血材料术腔填压。不含局部皮瓣移植术。
经鼻内镜侧颅底肿瘤切除术：全身麻醉，消毒铺巾，根据病变具体位置及大小，鼻内镜下，开放上颌窦，也可以开放鼻腔外侧壁，或泪前隐窝入路，暴露上颌窦后壁，电钻开放上颌窦后壁，暴露翼腭窝，充分暴露侧颅底肿瘤，避免血管神经损伤，切除肿瘤，鼻腔填塞。
经耳内镜颞下窝入路颈静脉孔区肿瘤切除术：全身麻醉，消毒铺巾，耳内镜下，耳后大C型切口，解剖上颈部，识别保护颅神经，结扎颈外动脉，结扎颈内静脉，切除乳突，面神经前移位，封闭乙状窦，分离切除肿瘤，注意保护颈内动脉、未受侵犯的后组颅神经，自体脂肪填塞术区，放置引流，缝合，包扎。含颞下窝A，B，C型入路手术。
经耳内镜联合入路颈静脉孔区肿瘤切除术：麻醉，消毒铺巾。耳内镜下，耳后切开，使用动力系统开放乳突，鼓室探查，明视肿瘤，切除鼓室部分肿瘤。如肿瘤侵及听骨，需去除听骨，人工听骨听力重建。抗菌素冲洗，激素浸泡。鼓膜复位或修补，耳道抗菌素纱条填塞，包扎，颈侧切口，分离暴露颈鞘，预置颈内静脉，游离鼓室外之颈静脉瘤并切除，放置引流，缝合，包扎。
经鼻内镜经鼻入路颅底病变切除术：全身麻醉，消毒铺巾，鼻内镜下，开放筛窦、额窦、蝶窦暴露颅底，使用耳鼻咽喉动力系统及磨钻，去除颅底骨质，切开硬脑膜暴露颅底病变，切除。能量设备止血，颅底使用自体或异体材料修补缺损创面，鼻腔填塞。
经鼻内镜斜坡占位性病变切除术：全身麻醉，消毒铺巾，鼻内镜下，根据病变位置选取合适侧别或双侧鼻腔径路，适当开放鼻窦，暴露蝶窦，开放蝶窦口，尽可能扩大开放，暴露蝶窦后壁、下壁，切开蝶窦后壁黏膜，去除骨质，防止视神经及动脉损伤，暴露斜坡，切除肿瘤，术腔应用脂肪、肌肉颗粒筋膜填塞，修补颅底缺损，碘仿纱条或其他止血材料术腔填压。不含自体修补材料取出。
经鼻内镜前颅底肿瘤切除术：全身麻醉，消毒铺巾，鼻内镜下，收缩鼻腔后，探查鼻腔，检查前颅底肿物的范围，适当开放鼻窦，充分暴露肿物，切除肿瘤组织，清除颅底缺损处肉芽，可选取肌筋膜、脂肪、肌肉等填充与缺损处，术后术腔碘仿纱条或其他止血材料术腔填压。不含局部皮瓣移植术。
经鼻内镜中颅窝及岩尖部肿瘤切除术：全身麻醉，消毒铺巾，鼻内镜下，根据病变位置选取合适侧别或双侧鼻腔径路，适当开放鼻窦，暴露蝶窦，开放蝶窦口，尽可能扩大开放，暴露蝶窦后壁、外侧壁，切开蝶窦后壁黏膜，去除骨质，防止视神经及动脉损伤，暴露中颅窝及岩尖，切除肿瘤，术腔应用脂肪、肌肉颗粒筋膜填塞，修补颅底缺损，碘纺纱条填压。不含局部皮瓣移植术。
联合路径侧颅底肿瘤切除术：全身麻醉，消毒铺巾，根据需要选择切口，切皮、止血，钻孔、卸下骨瓣。切除肿瘤后缝合硬膜、骨瓣复位，缝合肌肉皮肤。包扎。
面中部掀翻入路内镜辅助下肿瘤切除鼻颅底重建术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，面中掀翻入路，口前庭穹窿部横贯两侧的唇龈沟切口、鼻小柱贯通切口、两侧软骨间切口、两侧鼻前庭弧形切口，将上唇连同两侧鼻翼，及含上部鼻软骨在内的外鼻锥体与其下方放入骨壁分离，暴露两侧上颌骨前壁、上颌骨额突、鼻骨及梨状孔等。经鼻腔鼻窦彻底暴露肿瘤，切除肿瘤，切除部分前颅底骨质，术中使用电动切割器电钻等，使用钛钉钛板修复颅底，缝合，鼻腔填塞。能量设备止血。
寰枕畸形减压术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极电刀止血，去除部分枕骨，必要时去除环椎后弓，硬脑膜切开减压，必要时切除小脑扁桃体。止血，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作。不含电生理监测。
经颅神经内镜寰枕畸形减压术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极电刀止血，去除部分枕骨，必要时去除部分环椎后弓。颅内镜下硬脑膜切开减压，必要时切除小脑扁桃体。减张缝合硬膜，止血，缝合，包扎。不含电生理监测。
寰枕畸形枕大孔区减压+枕颈固定术：全身麻醉，上头架，消毒铺巾，切皮，双极电刀止血，去除部分枕骨，必要时去除环椎后弓，硬脑膜切开减压，必要时切除小脑扁桃体。枕颈固定，止血，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作。不含电生理监测。
脑膜脑膨出颅底修补术：全身麻醉，消毒铺巾，切开皮肤，止血，气钻或电钻钻孔，铣刀卸下骨瓣，切除和还纳膨出组织，颅底修补术，止血。必要时放置引流装置，缝合硬脑膜，人工硬脑膜修补，骨瓣复位，逐层缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作。不含神经导航、电生理监测。
经鼻内镜脑膜脑膨出颅底修补术：全身麻醉，消毒铺巾，经鼻内镜，收缩鼻腔黏膜，探查鼻腔，检查脑膜脑膨出的范围，按需开放鼻窦，充分暴露肿物，双极电凝后切除突入鼻腔鼻窦脑组织，清除缺损处肉芽，可选取肌筋膜、脂肪、肌肉、粘合材料等填充与缺损处，术后术腔碘仿纱条或其他止血材料术腔填压。不含局部皮瓣移植术。
经鼻内镜脑膜颅底膨出修补术：全身麻醉，消毒铺巾，上鼻镜，气钻或电钻磨除鞍底，神经内镜下行切除膨出组织，修补缺损硬脑膜，止血，封闭颅底，鼻腔填塞油纱。
椎管内镇痛装置置入术：在手术室或具有抢救设备的无菌治疗室内，监测生命体征，开放静脉通道，麻醉，消毒铺巾，穿刺入硬膜外腔或蛛网膜下腔后，经影像、功能和/或电生理定位器诱发定位确认无误，向腔内置管并固定，影像学定位无误，经皮下隧道引出导管，连接至镇痛装置。逐层缝合伤口，覆盖敷料，留观。
椎管内镇痛装置取出术：在手术室或具有抢救设备的无菌治疗室内，监测生命体征，开放静脉通道，麻醉，消毒铺巾，原切口入路，拆除固定装置，取出药物持续输注装置及导管。影像学确认无误，逐层缝合切口，敷料覆盖，留观。
椎管内脓肿切开引流术：全身麻醉，消毒铺巾，切皮，双极电刀止血，气钻或电钻铣刀取下椎板，清除硬脊膜外脓肿和坏死组织，反复大量生理盐水冲洗，如有硬脊膜下脓肿，切开硬脊膜，探查硬脊膜下腔，打开冲洗脓腔，同时松解粘连的神经根，修补硬脊膜，放置引流，必要时椎板复位，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作。不含电生理监测。
椎管内外哑铃型肿物切除术：全身麻醉，消毒铺巾，切皮，双极电刀止血，气钻或电钻铣刀取下椎板，切开硬脊膜，分离切除肿瘤，椎板复位，必要时另行切口切除椎管外的肿瘤，缝合切口，包扎。必要时显微镜辅助、导航引导。不含神经外科手术导航引导、电生理监测、超声监测。
椎管内硬膜外血管畸形切除术：全身麻醉，消毒铺巾，切皮，分离椎旁肌肉，咬除或切开椎板，切除硬膜外畸形血管。必要时椎板复位，固定引流管，缝合包扎。必要时在显微镜下操作。
椎管减压术：全身麻醉，消毒铺巾，切皮，双极电刀止血，气钻或电钻铣刀取下椎板，缝合，包扎。不含电生理监测。
胸段硬膜内髓外肿瘤切除植骨融合内固定术：全身麻醉，俯卧位，消毒铺巾，影像引导下显露棘突、椎板和关节突，用磨钻、咬骨钳或超声骨刀切除部分或全部椎板以及黄韧带，显露硬膜和神经根，显微镜下切开硬膜，显露肿物，保护脊髓，小心切除。在影像引导下植入内固定物，制备植骨槽并植骨，置引流，逐层缝合，取下标本送病理。若出现脑脊液漏可行硬膜修补。必要时计算机导航、机器人辅助，神经电生理监测，取骨植骨术，显微镜辅助。不含神经电生理监测。
腰段硬膜内髓外肿瘤切除植骨融合内固定术：麻醉，消毒铺巾，切开皮肤、皮下，剥离椎旁肌，显露椎板、关节突、横突。切除椎板、关节突，显露硬膜囊。在放大镜或显微镜辅助下切开硬膜，分离神经结构，游离肿瘤后切除。缝合硬膜囊。椎板回植固定，或相邻节段植入椎弓根螺钉，节段间植骨融合。置管引流，缝合伤口。必要时计算机导航、机器人辅助，取骨植骨，脊髓监护，手术显微镜。不含取骨术、骨科手术导航引导、脊髓监护。
硬脊膜外肿物切除术：全身麻醉，消毒铺巾，切皮，双极电刀止血，气钻或电钻铣刀取下椎板，分离切除肿瘤，必要时椎板复位，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作。不含神经导航、电生理监测、超声监测。
硬脊膜下肿物切除术：全身麻醉，消毒铺巾，切皮，双极电刀止血，气钻或电钻铣刀取下椎板，切开硬脊膜，分离切除肿瘤，缝合硬脊膜，必要时椎板复位，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作。不含神经导航、电生理监测、超声监测。
后路颈段硬膜内髓外肿瘤切除植骨融合内固定术：全身麻醉，消毒铺巾，切皮止血，显露棘突、椎板和关节突，经影像引导下置入内固定，磨削取下椎板，切开硬脊膜，切除肿瘤，修补硬脊膜，植骨融合，放置引流，缝合切口，必要时术中神经电生理监测。不含神经电生理监测、导航引导、取骨术。
胸段椎管内硬膜外肿瘤切除植骨融合内固定术：全身麻醉，俯卧位，消毒铺巾，影像引导下显露棘突、椎板和关节突，用磨钻、咬骨钳或超声骨刀切除部分或全部椎板以及黄韧带，显露肿物、硬膜和神经根，显微镜下保护神经，小心切除肿物。在影像引导下植入内固定物，制备植骨槽并植骨，置引流，逐层缝合，取下标本送病理。若出现脑脊液漏可行硬膜修补。必要时计算机导航、机器人辅助，神经电生理监测，取骨植骨术，显微镜辅助。不含神经电生理监测。
后路颈段椎管内硬膜外肿瘤切除植骨融合内固定术：全身麻醉，消毒铺巾，切皮止血，显露棘突、椎板和关节突，经影像引导下置入内固定，磨削取下椎板，切除肿瘤，植骨融合，放置引流，缝合切口，必要时术中神经电生理监测。不含神经电生理监测、取骨术。
硬脊膜切开成形减压术：全身麻醉，消毒铺巾，切皮止血，磨削取下椎板，切开硬脊膜，探查硬脊膜下腔，冲洗，松解粘连神经根，修补硬脊膜，放置引流，缝合切口。不含神经电生理监测、导航引导。
硬膜外神经根减压术：全身麻醉，消毒铺巾，切皮，双极电刀止血，气钻或电钻切除部分椎板，切除压迫硬膜囊和神经根的异常结构，扩大椎间孔，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作。不含电生理监测。
脊髓蛛网膜下腔腹腔分流术：全身麻醉，消毒铺巾，切皮，双极电刀止血，气钻或电钻铣刀取下椎板，切开硬膜，打开蛛网膜并置入分流管，缝合硬脊膜，固定引流管，将引流管贮液器置于椎旁皮下，做皮下隧道，行腹部切口，安放腹腔端，缝合包扎。必要时显微镜手术辅助操作。
脊髓蛛网膜下腔输尿管分流术：全身麻醉，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻铣刀取下椎板，切开硬脑膜，打开蛛网膜并置入分流管，缝合硬脊膜，固定引流管，将引流管贮液器置于椎旁皮下，做皮下隧道，腹部切口，分流管置入输尿管。缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作。
经皮穿刺蛛网膜下腔神经根选择化学毁损术：在手术室或具有抢救设备的无菌治疗室内，监测生命体征，开放静脉通道，取特殊体位，选择需治疗的神经根，确定穿刺点。消毒铺巾，麻醉，体表定位下经皮穿刺进入蛛网膜下腔，到位后经影像、功能和/或电生理定位器诱发定位确认无误，行麻醉药阻滞所需毁损神经根明确无误，注射酚制剂或无水乙醇等化学毁损药品。术毕敷料覆盖，密切观察生命体征变化6小时。
脊膜膨出修补术：全身麻醉，消毒铺巾，切皮，双极电刀止血，气钻或电钻，铣刀取下椎板，硬脊膜修补，止血，椎板复位，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作。不含电生理监测。
脊髓/脊膜活检术：全身麻醉，消毒铺巾，切皮，双极电刀止血，气钻或电钻铣刀取下椎板，切开硬脊膜，显微镜下切开蛛网膜和脊髓，显露，取活检，止血，缝合硬脊膜，覆以人工硬脑膜，椎板复位，缝合，包扎。不含神经导航、电生理监测、超声监测。
经皮穿刺脊髓电刺激电极植入术：手术室内，监测生命体征，开放静脉通道，消毒、麻醉，穿刺部位C型臂定位准确，影像引导下穿刺并置入硬膜外刺激电极，并反复调节电极位置至疼痛相应的脊髓节段，连接导线进行术中刺激测试，观察镇痛范围和效果，刺激范围覆盖疼痛部位或是镇痛效果满意后，电极固定连接临时延长导线，并应用皮下隧道器将临时延长导线引导至体外，逐层缝合，术毕敷料覆盖，留观。
脊髓脉冲发生器植入术：手术室内，开放静脉通道，在生命体征监测下，消毒、麻醉，暴露相应脊椎节段的棘突及棘间韧带，连接导线再次进行术中刺激试验，观察镇痛范围和效果，效果满意后，连接导线、植入刺激器。术毕逐层缝合，敷料覆盖，留观。不含基本生命体征监测。
脊髓电极置入术：手术室内，开放静脉通道，生命体征监测下，消毒、麻醉，切除相应脊椎节段的椎板及韧带，暴露硬膜外腔，调整或置入硬膜外刺激电极，连接导线进行术中刺激试验，观察镇痛范围和效果，效果满意后，置入导线和脉冲发生器。术毕逐层缝合，敷料覆盖，留观。
脊髓电刺激器植入术：全身麻醉，消毒铺巾，切皮，铣刀卸下椎板，置入脊髓神经刺激电极，X透视定位，术中电刺激，固定电极，连接导线并引出，椎板复位。止血，缝合，包扎。不含电生理监测。
脊髓神经刺激电极置换术：全身麻醉，消毒铺巾，切皮，能量设备止血，铣刀卸下椎板，剪开硬膜，探查并置换脊髓神经刺激电极，X透视定位，术中电刺激，固定电极，连接导线并引出，缝合硬膜。椎板复位。止血，缝合，包扎。不含电生理监测。
脊髓电极调整术：全身麻醉，消毒铺巾，切皮，双极电刀止血，探查并调整脊髓神经刺激电极，X透视定位，术中电刺激，固定电极，连接导线并引出。止血，缝合，包扎。不含电生理监测。
脊髓电极取出术：在具有无菌、抢救设备的手术室，开放静脉通道，监测生命体征下，消毒，麻醉下原切口入路逐层暴露临时延长导线及电极，拆除电极固定装置，拔除完整电极，影像学确认无误，逐层缝合，术毕敷料覆盖，留观。
脊髓前连合切断术：全身麻醉，消毒铺巾，切皮，双极电刀止血，气钻或电钻铣刀取下椎板，切开硬脊膜，在脊髓后正中沟纵向切开，缝合硬脊膜，覆以脊柱膜，椎板复位，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作。不含电生理监测。
脊髓前外侧束切断术：监测生命体征下，麻醉、消毒，手术暴露相应脊椎节段的棘突和椎板，行部分椎板切除并切开硬脊膜和蛛网膜，在手术显微镜下切断脊髓前外侧束。术毕逐层缝合，敷料覆盖，留观。不含术中电生理监测。
脊髓丘脑束切断术：全身麻醉，消毒铺巾，切皮，双极止血，气钻或电钻铣刀取下椎板，切开硬脊膜，在上下两神经根间切断脊髓前外侧部分，止血，缝合硬膜，椎板复位，必要时固定，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作。不含超声监测、电生理监测。
脊髓髓内肿物切除术：全身麻醉，消毒铺巾，切皮，双极电刀止血，气钻或电钻铣刀取下椎板，切开硬脊膜，蛛网膜和脊髓，显露，分离切除肿瘤，缝合硬脊膜，覆以人工硬脑膜，必要时椎板复位，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作。不含神经导航、电生理监测、超声监测。
脊髓栓系松解术：全身麻醉，消毒铺巾，切皮，双极电刀止血，气钻或电钻铣刀取下椎板，切开硬脊膜，确认终丝并切断，同时松解粘连的脊髓和神经根、修补硬脊膜，放置引流，椎板复位，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作。不含电生理监测。
脊髓空洞分流术：全身麻醉，消毒铺巾，切皮，双极电刀止血，气钻或电钻铣刀取下椎板，切开硬脊膜，显微镜下切开蛛网膜和脊髓，释放脊髓空洞液体进行减压，放置分流管，止血，缝合硬脊膜，覆以人工硬脑膜，椎板复位，缝合，包扎。不含神经导航、电生理监测、超声监测。
经皮穿刺脊髓背角+传导束射频镇痛术：在手术室或具有抢救设备的无菌治疗室内，监测生命体征，开放静脉通道，影像学引导确定穿刺点，消毒铺巾，麻醉。影像学引导下经皮穿刺至脊髓背角，经影像、功能和/或电生理定位器诱发定位确认无误，实施射频治疗。术毕敷料覆盖，留观。
脊髓外露修补术：全身麻醉，消毒铺巾，切皮，双极电刀止血，气钻或电钻铣刀取下椎板，切除异常骨组织，显露缺损的硬脊膜和外露脊髓，分离粘连，将正常神经组织还纳，修补缺损硬脊膜，椎板复位，缝合，结扎。必要时显微镜手术辅助操作。不含电生理监测。
脊髓动静脉畸形切除术：全身麻醉，消毒铺巾，切皮，分离椎旁肌肉，双极电刀止血，气钻或电钻铣刀咬除或切开椎板，切开硬脊膜、蛛网膜，分离切除动静脉畸形。缝合硬脊膜、蛛网膜，必要时椎板复位，缝合，包扎。必要时显微镜手术辅助操作。不含电生理监测、超声监测。
经皮脊髓血管畸形栓塞术：麻醉，消毒铺巾，经股动脉穿刺，置入血管鞘，导管插入供血动脉，路途下，微导管在微导丝配合下到位，超选造影，明确畸形结构，除外脊髓正常血管，使用栓塞材料栓塞。栓塞完成，拔出微导管。必要时重复上述操作，进行多次栓塞。不含电生理监测。
术中运动神经监测：术中电流刺激使运动神经发生神经肌电反应，接收电极将神经支配肌肉释放的肌电信号形成肌电图波形及提示音，以辅助外科医生了解术中有无神经损伤，实时观察神经的连续性和电生理传导功能。不含神经刺激器引导下神经定位。
皮肤神经活检术：消毒，局部麻醉，用皮肤活检钻垂直于皮肤钻入，分离皮肤及皮下组织，取下的皮肤组织立即置入2%过碘酸盐-赖氨酸-多聚甲醛固定液中送检。局部敷料包扎。
周围神经活检术：消毒铺巾，局部麻醉，定位，切开，钝性分离，探查神经，在神经近端欲切取处以上麻醉阻滞，轻轻牵拉神经，尽量靠近上方切取神经送检。间断缝合皮肤切口。
周围神经脉冲发生器植入术：在手术室内，开放静脉通道，监测生命体征下，消毒铺巾，麻醉，暴露植入电极，连接导线再次进行术中刺激试验，观察镇痛范围和效果，效果满意后，连接导线、植入脉冲刺激器。术毕逐层缝合，敷料覆盖，留观。不含基本生命体征监测、术中电生理监测。
周围神经刺激电极植入术：在手术室内，开放静脉通道，监测生命体征下，消毒、麻醉，根据准备刺激的神经在皮肤上标记，影像引导下穿刺或显露神经干，置入刺激电极，连接导线术中进行刺激试验，观察镇痛范围和效果，效果满意后固定，逐层缝合。术毕敷料覆盖，留观。
周围神经刺激电极取出术：在手术室内，开放静脉通道，监测生命体征下，麻醉，暴露导线固定装置，于影像显示器引导下去除周围电生理定位器导线，确认患者体内无残留后，逐层缝合。术毕敷料覆盖，留观。
周围神经脉冲刺激器取出术：在手术室内，开放静脉通道，监测生命体征下，麻醉，消毒铺巾，暴露脉冲刺激器固定导线并拆除，取出周围神经脉冲刺激器，影像学确认患者体内无残留后，逐层缝合。术毕敷料覆盖，留观。
周围神经切断术：麻醉，止血带止血，切开皮肤，分离显露需要切断的神经，予以切断或部分切除，单极或双极电凝彻底止血，置入引流装置，逐层缝合。不含周围神经松解术、神经残端植入肌肉或骨骼的操作。
周围神经部分切断术：麻醉，止血带止血，切开皮肤，分离显露需要处理的神经，切开外膜，分离其各神经束，使用神经电刺激仪进行选择，将选择的神经束支予以切断或部分切除，单极或双极电凝彻底止血，置入引流装置，逐层缝合。不含术中神经电刺激仪的操作、周围神经松解术、神经残端植入肌肉或骨骼的操作。
周围神经关节支切断术：麻醉，止血带止血，切开皮肤，分离显露需要处理的神经，追溯分离其需要处理的关节支，予以切断或部分切除，单极或双极电凝彻底止血，置入引流装置，逐层缝合。不含周围神经松解术、神经残端植入肌肉或骨骼的操作。
周围神经肌支切断术：麻醉，止血带止血，切开皮肤，分离显露需要处理的神经，追溯分离其肌支，必要时使用神经电刺激仪进行选择鉴别，将选择的神经肌支予以切断或部分切除，单极或双极电凝彻底止血，置入引流装置，逐层缝合。不含术中神经电刺激仪的操作、周围神经松解术、神经残端植入肌肉或骨骼的操作。
周围神经皮支切断术：麻醉，止血带止血，切开皮肤，分离显露需要切断的神经，追溯分离其需要处理的感觉皮支，予以切断或部分切除，单极或双极电凝彻底止血，置入引流装置，逐层缝合。不含周围神经松解术、神经残端植入肌肉或骨骼的操作。
周围神经瘤切除术：麻醉，止血带止血，切开皮肤，探查分离周围神经瘤，予以切断或切除，单极或双极电凝彻底止血，置入引流装置，逐层缝合。不含周围神经松解术、神经残端植入肌肉或骨骼的操作、神经瘤切除后神经缝合、神经瘤切除后的神经移植缝合。