wutaolin/8_26 huggingface dataset:
下颌骨缺损牵张成骨修复术：适用于下颌骨缺损。全身麻醉，消毒铺巾，经口外切口进路，分层切开，显露下颌骨缺损区，颌间结扎固定维持缺损区域大小，必要时钛板固定。用微型锯或钻制备转移盘，牵张器塑形后安装并固定。需使用微动力系统。不含取骨、计算机辅助设计、颌面头骨模型制作。
口内入路下颌升支矢状劈开颌骨畸形矫正术：全身麻醉，消毒铺巾，经口内下颌升支前缘及外斜线区黏膜切口骨膜下翻瓣，显露下颌支前缘、内外侧面部分、下颌骨体颊侧。在下颌小舌之上方水平用骨锯或钻作水平骨切开线，切开升支内侧皮质骨，切开线后界止于下颌神经沟前端经升支前缘向下延伸，沿外斜线至下颌第二磨牙相应颊侧骨外板，再转向下形成垂直骨切开线直达下颌下缘偏内侧。全线切开单层皮质骨，用专用骨刀及劈开器将近远心骨段完全分开。修整骨断面，去除阻挡骨段移位就位的骨质，骨段进行坚强内固定。处理术区，缝合伤口。手术需使用微动力系统，术中需行颌间结扎维持咬合关系。
下颌角嚼肌肥大畸形矫正术：指下颌骨轮廓整形的手术。在配有微动力系统设备和能量止血设备的手术室，全身麻醉，消毒铺巾，可选用口内或口外手术进路。口内经下颌升支前缘及外斜线前庭沟处入路，切开黏膜、肌层至骨面，于骨膜下分离并升支及下颌角外侧骨质；口外经颌下切口入路，分层切开，保护面神经下颌缘支，妥善处理颌外动脉、面浅静脉，用微型骨锯或骨钻截除下颌角骨质，用磨头作外侧皮质去除，根据需要还可以切除内层咬肌。处理术区缝合伤口。
口内入路下颌骨不对称畸形材料衬垫矫正术：指用材料进行下颌骨衬垫矫正不对称畸形。全身麻醉，消毒铺巾，设计口内切口，切开剥离，显露下颌骨颊侧，塑形假体材料，衬垫植入并固定。
下颌骨缺损网托加松质骨移植术：指经口内或口外切口以钛网加松质骨的形式修复下颌骨缺损，恢复下颌骨的连续性。全身麻醉，消毒铺巾，在配有能量止血装置和微动力系统的手术室，沿设计切口切开显露下颌骨缺损区，磨头处理骨断端，以钛网加松质骨的形式修复下颌骨缺损，恢复下颌骨的连续性。止血冲洗，缝合伤口。不含个体化钛网的设计制备、计算机辅助设计、颌面头骨模型制作、口外重建板预成型、颌间固定。
下颌骨缺损带蒂骨移植术：指经口内或口外切口以带蒂骨的形式修复下颌骨的缺损，恢复下颌骨的连续性。全身麻醉，消毒铺巾，在配有能量止血装置和微动力系统的手术室，沿设计切口切开显露下颌骨缺损区，磨头处理骨断端，以带蒂骨的形式修复下颌骨缺损，恢复下颌骨缺损区的连续性，内固定系统维持植入骨块的稳定性。止血冲洗，缝合伤口。不含带蒂骨瓣的设计制备、计算机辅助设计、颌面头骨模型制作、口外重建板预成型、颌间固定。
下颌骨缺损带血管蒂游离骨瓣移植术：指经口内或口外切口以带血管蒂游离骨瓣的形式修复下颌骨的缺损，恢复下颌骨的连续性。全身麻醉，消毒铺巾，在配有能量止血装置和微动力系统的手术室，沿设计切口切开显露下颌骨缺损区，磨头处理骨断端，以带血管蒂游离骨瓣的形式修复下颌骨缺损，恢复下颌骨的连续性，内固定系统维持植入骨瓣的稳定性，吻合动静脉。止血冲洗，缝合伤口。不含带血管蒂游离骨瓣的设计制备、计算机辅助设计、颌面头骨模型制作、口外重建板预成型。
下颌骨外板切取术：全身麻醉，消毒铺巾，切开口内黏膜，骨膜下剥离显露下颌骨颊侧骨质，后至升支后缘，上至咬合平面，下至下颌骨下缘，前至颏孔区。在颊侧骨质区做水平，矢状和垂直截骨线，用骨凿劈开，取下下颌骨外板，保护下牙槽神经。彻底止血。冲洗缝合。
自体脂肪注射颞部充填术：设计，麻醉，消毒铺巾，于身体其他部位行脂肪抽吸术，获得自体脂肪组织，清洗纯化处理后，受区切口，在颞部区域内皮下均匀注射处理后的纯化脂肪，轻揉，供区包扎。不含脂肪抽吸术。
假体置入颞部充填术：麻醉，消毒铺巾，设计，雕刻假体，亚甲蓝标记，剥离腔隙，止血，将设计好大小的假体材料放入，用特殊缝线固定假体，冲洗，逐层缝合切口，加压包扎。
颞部假体取出术：消毒铺巾，局部麻醉，切开颞部至人工假体充填层次，游离、取出假体，彻底清洗，放置引流片，缝合，加压包扎。
颞部液态人工材料取出术：麻醉，消毒铺巾，经发际缘或发际内，切开颞部皮肤至充填层次，反复清洗后刮勺刮除，彻底清洗，放置引流管，缝合，加压包扎。
经迷路岩尖引流术：全身麻醉，消毒铺巾，耳后切开，乳突骨骼化，迷路径路暴露岩尖，探查囊肿，并冲洗引流。缝合切口，包扎。能量设备止血。
经中颅窝岩尖引流术：全身麻醉，消毒铺巾，沿患侧耳部上方切开暴露颅骨，电锯切开，经中颅窝暴露岩尖，探查脓肿，冲洗引流，缝合包扎。能量设备止血。
经耳内镜迷路岩尖引流术：全身麻醉，消毒铺巾，耳内镜下，眼耳鼻喉微动力系统辅助，耳后切开，乳突骨骼化，迷路径路暴露岩尖，探查囊肿，并冲洗引流。缝合切口，包扎。止血。不含面神经监测。
经耳内镜中颅窝岩尖引流术：全身麻醉，消毒铺巾，耳内镜下，沿患侧耳部上方切开暴露露骨，电锯切开，经中颅窝暴露岩尖，探查脓肿，冲洗引流，缝合包扎。止血。不含面神经监测。
颈部入路茎突过长切除术：指口外入路茎突切除。全身麻醉，消毒铺巾，颌下切开皮肤，皮下颈阔肌，翻瓣，切开深筋膜，由肌肉间隙向内侧逐渐钝性分离至茎突，切开骨膜显露过长的茎突，切除，逐层伤口关闭。
颞部肿物切除术：指经口外切口切除颞部肿物。麻醉，消毒铺巾，在配有能量止血装置和微动力系统的手术室，沿设计切口切开显露肿物，保护颞前动静脉和面神经、切除肿物，止血冲洗，缝合伤口，加压包扎。不含远位瓣切取、取皮术、局部组织瓣转移。
颞骨外侧切除术：全身麻醉，消毒铺巾，耳后大C型切口联合耳道口环形切口，将外耳道骨部连同鼓膜，锤骨整块切除，需要乳突轮廓化，开放面隐窝，封闭外耳道，自体脂肪填塞术区，缝合切口，包扎。能量设备止血。不含腮腺部分切除术、腮腺全切除、择区性颈淋巴结清扫术、面神经监测。
颞骨次全切术：全身麻醉，消毒铺巾，耳后大C型切口联合外耳道口环形切口，外耳道全部切除，乳突切除，迷路切除。有时需同期颞颌关节切除，封闭外耳道，自体脂肪填塞术区，缝合切口，放置引流，包扎。能量设备止血。不含腮腺部分切除术、腮腺全切除、择区性颈淋巴结清扫术、面神经监测。
经迷路岩骨胆脂瘤切除术：全身麻醉，消毒铺巾，耳后切开，乳突骨骼化，迷路切除，至岩尖，分离病变，保护面神经，颈内动脉，切除肿瘤，封闭外耳道，自体脂肪填塞，缝合切口，包扎。根据情况，可能需行面神经移植，改道吻合，脑脊液漏修复等。止血。不含面神经监测、神经移植、神经吻合、脑脊液漏修补术。
经中颅窝岩骨胆脂瘤切除术：全身麻醉，消毒铺巾，耳前切开，颅骨开窗，压缩颞叶，寻至岩尖，辨明肿瘤，保护面神经、半规管，切除肿瘤，脂肪或颞肌填塞。缝合切口，包扎。能量设备止血。不含面神经监测。
口内入路茎突过长切除术：指口内入路茎突切除。全身麻醉，消毒铺巾，口内舌腭弓切开，保留扁桃体，由肌肉间隙向后方逐渐钝性分离至茎突，切开骨膜显露过长的茎突，切除，逐层伤口关闭。
经耳内镜颞骨外侧切除术：全身麻醉，消毒铺巾，耳内镜下，耳后大C型切口联合耳道口环形切口，将外耳道骨部连同鼓膜，锤骨整块切除，需要乳突轮廓化，开放面隐窝，封闭外耳道，自体脂肪填塞术区，缝合切口，包扎。止血。不含腮腺部分切除术、腮腺全切除、择区性颈淋巴结清扫术、面神经监测。
经耳内镜颞骨次全切术：全身麻醉，消毒铺巾，耳内镜下，耳后大C型切口联合外耳道口环形切口，外耳道全部切除，乳突切除，迷路切除。有时需同期颞颌关节切除，封闭外耳道，自体脂肪填塞术区，缝合切口，放置引流，包扎。止血。不含腮腺部分切除术、腮腺全切除、择区性颈淋巴结清扫术、面神经监测。
经耳内镜中颅窝岩骨胆脂瘤切除术：全身麻醉，消毒铺巾，耳内镜下，耳前切开，颅骨开窗，压缩颞叶，寻至岩尖，辨明肿瘤，保护面神经、半规管，切除肿瘤，脂肪或颞肌填塞。缝合切口，包扎。止血。不含面神经监测。
经耳内镜迷路岩骨胆脂瘤切除术：全身麻醉，消毒铺巾，耳内镜下，耳后切开，乳突骨骼化，迷路切除，至岩尖，分离病变，保护面神经，颈内动脉，切除肿瘤，封闭外耳道，自体脂肪填塞，缝合切口，包扎。根据情况，可能需行面神经移植，改道吻合，脑脊液漏修复等。止血。不含面神经监测、神经移植、神经吻合、脑脊液漏修补术。
颞部除皱术：麻醉，消毒铺巾，设计发际线内切口，切开皮肤，在皮下及颞浅筋膜下分离，注意保护面神经，折叠或短缩面部表浅肌肉腱膜系统(SMAS筋膜)，去除多余的皮肤软组织，分层缝合，放置引流装置，加压包扎。
颞肌筋膜瓣切取术：指颞肌筋膜皮瓣的切取制备。全身麻醉，在配有能量止血装置和微动力系统的手术室，消毒铺巾，依次切开皮肤、皮下组织至颞浅筋膜表面，翻瓣，暴露颞肌，沿颞骨表面剥离颞肌筋膜瓣，制备颞肌筋膜瓣，隧道转移至受区，供区创面处理及关闭。
颞下颌关节内镜检查：指通过内窥镜对颞下颌关节疾病进行检查。消毒铺巾，局部麻醉，耳前切口，关节镜进入关节上腔或下腔检查关节腔内病变。
颞下颌关节置换术：指通过手术切除病损的颞下颌关节并重建关节窝、关节盘和髁状突。全身麻醉，消毒铺巾，在配有微动力系统设备和能量止血设备的手术室，经颞部耳屏前切口入路，分层切开翻瓣，注意保护面神经和腮腺。到达关节区后打开关节囊，显露关节区及融合骨球，截除骨球，修整骨断面做关节窝成形，然后将关节代用品植入，关节窝部分固定于颧弓根部，髁状突部分固定于升支区域，分别作坚强固定。处理术区，缝合伤口。
髁突陈旧性骨折髁状突摘除术：适用于髁突骨折后3周以上未接受手术治疗病例。全身麻醉，消毒铺巾，经耳屏前入路分层切开显露髁突骨折区域，注意保护面神经。行颌间牵引维持咬合关系，将异常的髁状突摘除，修整髁突头，处理术区，缝合伤口。需使用微动力系统。不含关节盘复位。
髁突粉碎性骨折骨折片摘除术：适用于髁突粉碎性骨折，且骨折断端无法完全复位固定病例。全身麻醉，消毒铺巾，经耳屏前入路分层切开显露髁突骨折区域，注意保护面神经。行颌间牵引维持咬合关系，将无法固定的髁状突碎骨片摘除，修整髁突头，处理术区，缝合伤口。不含关节盘复位。
髁状突良性肿物切除术：指经耳屏前和发际内切口切除髁状突良性肿物。全身麻醉，消毒铺巾，在配有能量止血装置和微动力系统的手术室，沿耳屏前和发际内切口切开，探查保护面神经，显露髁突肿物并切除，骨面修整。止血冲洗，缝合伤口。不含关节重建。
髁状突高位切除术：适用于髁突肥大、发育过度或颞下颌关节强直病例。全身麻醉，消毒铺巾，经皮肤切口切开显露，髁状突高位切除，髁状突关节面磨改。手术需使用微动力系统。不含关节盘复位。
颞下颌关节盘摘除术：指通过手术摘除颞下颌关节盘。全身麻醉，消毒铺巾下，经颞部耳屏前切口入路，分层切开翻瓣，注意保护面神经和腮腺。到达关节区后打开关节囊，显露病变关节盘并摘除。处理术区，缝合伤口。
髁突陈旧骨折错位升支截骨矫正术：适用于髁突陈旧性骨折错位愈合，全身麻醉，消毒铺巾，经口内下颌升支前缘和前庭沟入路作下颌升支矢状劈开，颌间固定恢复咬合关系后将截骨部位作坚强内固定。手术需使用微动力系统。不含关节盘复位。
髁状突恶性肿物扩大切除术：指经耳屏前和发际内切口扩大切除髁状突恶性肿物。全身麻醉，消毒铺巾，在配有能量止血装置和微动力系统的手术室，沿耳屏前和发际内切口切开，探查面神经，显露髁突、乙状切记、下颌升支上段，电锯截开设计截骨线，切断软组织附着，扩大切除髁状突恶性肿物，骨面修整。止血冲洗，缝合伤口。不含各种材料的关节重建、骨缺损修复、淋巴清扫。
髁突陈旧性骨折复位内固定术：适用于髁突陈旧性骨折。全身麻醉，消毒铺巾，经耳屏前或颌下入路分层切开显露髁突骨折区域，注意保护面神经。行颌间牵引维持咬合关系，在错位愈合部位截开髁状突或作升支垂直截骨，修整骨断面，将髁状突位置调整后再行坚强内固定。处理术区，缝合伤口。
髁突骨折切开复位内固定术：适用于髁突非陈旧性骨折。全身麻醉，消毒铺巾，经耳屏前或颌下入路分层切开显露髁突骨折区域，注意保护面神经。行颌间固定恢复咬合关系后将骨折复位，作钛板钉坚强内固定。需使用微动力系统。不含内镜辅助口内入路内固定。
颞下颌关节切开复位术：指通过手术方式复位脱位的颞下颌关节。麻醉，消毒铺巾，经颞部耳屏前切口入路，分层切开翻瓣，注意保护面神经和腮腺。到达关节区后打开关节囊，显露髁状突，器械复位关节。必要时可进行关节结节骨质修整。
颞下颌关节盘复位固定术：指通过手术复位移位的关节盘并予以固定。全身麻醉，消毒铺巾，经颞部耳屏前切口入路，分层切开翻瓣，注意保护面神经和腮腺。到达关节区后打开关节囊，显露移位的关节盘，将其松解复位并缝合固定于周围组织。处理术区，缝合伤口。
经关节镜颞下颌关节盘复位固定术：指通过内窥镜复位移位的关节盘并予以固定。全身麻醉，消毒铺巾，关节镜置入探查关节盘位置，进行关节盘前附着松解，咬肌神经剥离和保护，复位关节盘并固定。
颞下颌关节成形术：指通过手术方法重建颞下颌关节外形和功能。在配有微动力系统设备和能量止血设备的手术室，全身麻醉，消毒铺巾，经颞部耳屏前切口入路，分层切开翻瓣，注意保护面神经和腮腺。到达关节区后打开关节囊，显露关节区及融合骨球，截开骨球，修整骨断面，制造人工间隙，间隙内植入或不植入间置物(钛网、硅胶、高分子材料或邻近组织瓣等)。截除或不截除喙突，处理术区，缝合伤口。
颞下颌关节盘修复术：指通过手术方法修复损伤的关节盘。全身麻醉，消毒铺巾，经颞部耳屏前切口入路，分层切开翻瓣，注意保护面神经和腮腺。到达关节区后打开关节囊，显露关节盘，进行穿孔区切除及修复。
髁突骨球截除血管化骨移植重建术：指经发际、耳屏前和颌下切口截除髁突骨球，并以血管化骨瓣形式恢复髁突的形态，重建下颌骨的连续性。全身麻醉，消毒铺巾，在配有能量止血装置和微动力系统的手术室，沿发际、耳屏前和颌下切口切开，探查面神经和腮腺，显露关节区及融合骨球、乙状切记、下颌升支上段，电锯截开设计截骨线，切断软组织附着，切除髁突骨球，骨面修整。解剖受区血管为血管吻合做准备。将带血管蒂的移植骨转移至受区后先吻合血管，再将骨块修整外形、成形、固定，恢复髁突的形态，重建下颌骨和关节的连续性。止血冲洗，缝合伤口。不含各种材料的关节重建、淋巴清扫。
颞下颌关节成形加游离植骨重建术：适用于颞下颌关节强直治疗。全身麻醉，消毒铺巾，经颞部耳屏前切口入路，分层切开翻瓣，注意保护面神经和腮腺。到达关节区后打开关节囊，显露关节区及融合骨球，截除骨球，修整骨断面，制造人工间隙，截除或不截除喙突，将游离骨块塑形后移植并固定于关节区形成关节头，处理术区，缝合伤口。手术需使用微动力系统。不含取骨、关节盘复位、计算机辅助设计、头颅模型三维(3D)打印。
经关节镜颞下颌手术治疗：指通过内窥镜治疗颞下颌关节疾病。全身麻醉，消毒铺巾，耳前切口，关节镜进入关节腔上腔或关节下腔，根据术前检查和制订的手术方案以及镜下显示的关节腔内病变，进行颞下颌关节盘复位术、修补术、粘连剥离术、微小滑膜软骨瘤清除术、关节面骨关节病刨削术、活检术等。
隆颏术：设计，消毒铺巾，局部麻醉，下颌前庭沟切口，切开粘骨膜，剥离，显露下颌骨颏部，双极电凝止血，剥离骨膜下间隙，雕刻假体，放入腔隙，调整位置，固定，缝合切口。
颏部假体置换术：消毒铺巾，局部麻醉，设计下颌前庭沟切口，切开粘骨膜，打开包膜，取出假体，修整或雕刻新的假体，剥离腔隙，止血，重新置入假体，固定，缝合切口。
颏部假体取出术：消毒铺巾，局部麻醉，下唇前庭沟切口，切开黏膜直至骨膜，打开包膜，取出假体。冲洗缝合。
颏部截骨前徙舌骨下肌群切断术：全身麻醉，消毒铺巾，经下颌前庭沟切口入路，骨膜下翻瓣分离显露颏部骨质。按设计的水平截骨线用微型骨锯或骨钻由唇侧骨板至舌侧骨板全层切开下颌骨颏部，然后用骨凿分离、松动颏部骨段，牵引移动颏部骨段至设计位置。然后将移动后的骨块用钛板固定。同时做舌骨下肌群切断术。
颏部骨质磨削术：麻醉，对颏部骨组织粗糙和畸形断面进行机械打磨。
颏部截骨前徙舌骨悬吊术：全身麻醉，消毒铺巾，经下颌前庭沟切口入路，骨膜下翻瓣分离显露颏部骨质，注意保护颏神经血管束，可适当分离二腹肌的颏附着。按设计的水平截骨线用微型骨锯或骨钻由唇侧骨板至舌侧骨板全层切开下颌骨颏部，然后用骨凿分离、松动颏部骨段，牵引移动颏部骨段至设计位置。然后将移动后的骨块用钛板固定。然后分离显露舌骨，切断部分舌骨下肌群，以阔筋膜或金属结扎丝将舌骨悬吊至颏部并固定。修整外形，处理术区，缝合伤口。不含阔筋膜切取术。
水平截骨颏成形术：指在配有微动力系统设备和能量止血设备的手术室，行截骨颏部成型术。全身麻醉，消毒铺巾，经下颌前庭沟切口入路，骨膜下翻瓣分离显露颏部骨质，注意保护颏神经血管束，可适当分离二腹肌的颏附着。按设计的水平截骨线用微型骨锯或骨钻由唇侧骨板至舌侧骨板全层切开下颌骨颏部，然后用骨凿分离、松动颏部骨段，牵引移动颏部骨段至设计位置。然后将移动后的骨块用钛板固定。修整外形，处理术区，缝合伤口。不含自体骨取骨植骨术。
水平截骨自体/人工骨移植颏成形术：麻醉，消毒铺巾，在双侧下颌第一双尖牙口腔前庭黏膜切开，骨膜下剥离，暴露设计截骨部位。标记截骨线：双侧颏孔下方5毫米，下颌下缘上约10-15毫米，用裂钻或矢状锯、来复锯或摆动据完成截骨，移动颏部骨断至适当位置，应用自体骨或人工骨移植充填骨间隙，应用坚固内固定术进行固定，缝合，加压包扎。不含自体骨取骨。
颏水平截骨植骨成形术：指在配有微动力系统设备和能量止血设备的手术室，行截骨颏成形并植骨手术。全身麻醉，消毒铺巾，经下颌前庭沟切口入路，骨膜下翻瓣分离显露颏部骨质，注意保护颏神经血管束，按设计的水平截骨线用微型骨锯或骨钻由唇侧骨板至舌侧骨板全层切开下颌骨颏部，然后用骨凿分离、松动颏部骨段，牵引移动颏部骨段至设计位置，移植骨置于骨间隙内，然后将移动后的骨块及移植骨用钛板固定。不含取骨。
颏部衬垫术：指用假体衬垫颏部的成形手术。全身麻醉，消毒铺巾，经下颌前庭沟切口入路，骨膜下翻瓣分离显露颏部骨质，注意保护颏神经血管束。按术前设计将假体塑形、置入颏部，固定。进一步修整外形，处理术区，缝合伤口。
阶梯式颏成形术：全身麻醉，消毒铺巾，在双侧下颌第一双尖牙口腔前庭黏膜切开，骨膜下剥离，暴露设计截骨部位。标记截骨线：双侧颏孔下方5毫米，下颌下缘上约10-15毫米，用裂钻或矢状锯、来复锯或摆动据完成阶梯式及其他截骨，移动颏部骨断至适当位置，应用坚固内固定术进行固定，缝合，加压包扎。
颏部及下颌外斜嵴取骨术：指在配有微动力系统设备和能量止血设备的手术室，全身麻醉，消毒铺巾，切开黏膜，显露取骨区，使用外科专用骨锯或骨钻，避开周围牙根以及下牙槽神经，切取下颌骨外侧骨板，止血材料骨床止血，缝合伤口。
颌下腺导管探查取石术：指颌下腺导管结石通过手术取出。麻醉，消毒铺巾，口内切开，探查导管，明确结石后将结石取出，导管冲洗，缝合导管破损口及伤口。
腮腺导管结石取出术：指腮腺导管结石通过手术取出。麻醉，消毒铺巾，口内或口外皮肤切开，探查导管，明确结石后将结石取出，导管冲洗，缝合导管破损口及伤口。
颌下腺摘除术：指经颌下切口摘除病变颌下腺。麻醉，消毒铺巾，在配有能量止血装置的手术室，沿切口切开皮肤、皮下组织、颈阔肌及颈深筋膜，显露颌下腺。结扎颌外动脉和面前静脉分离腺体，结扎颌外动脉近心端。显露颌下腺导管、舌神经和颌下神经节。剪断颌下神经节通向颌下腺的分泌支，在靠近口底处将颌下腺导管钳夹、切断并结扎。止血冲洗，分层缝合伤口。不含淋巴结清扫。
颌下腺良性肿物切除术：指颌下腺内的良性肿瘤切除。麻醉，在配有能量止血装置的手术室，消毒铺巾，设计颌下区切口，切开皮肤、皮下组织和颈阔肌，显露颌下腺，沿病变范围外0.5厘米外正常组织内扩大切除病变。冲洗止血后分层对位缝合颈阔肌、皮下组织及皮肤。不含颌下腺切除。
腮腺浅叶肿物切除术：指经面颈部局部切口切除腮腺浅叶肿物。麻醉，消毒铺巾，在配有能量止血装置手术室，沿面部局部切口切开，从腮腺咬肌筋膜表面翻瓣，显露肿物，解剖面神经和腮腺导管。沿正常腮腺组织切除腮腺浅叶肿物。处理腮腺残端，止血冲洗，缝合伤口，加压包扎。不含淋巴清扫、腮腺部分切除术。
腮腺部分切除术：指经面颈部局部切口切除部分病变腮腺。全身麻醉，消毒铺巾，在配有能量止血装置的手术室，沿面部局部切口，从腮腺咬肌筋膜表面翻瓣，探查保护面神经和腮腺导管，显露病变腮腺，沿正常腮腺组织切除病变腮腺。止血冲洗，缝合伤口，加压包扎。不含淋巴结清扫。
腮腺咬肌区静脉畸形切除术：指经面颈部局部切口切除腮腺咬肌区的静脉畸形。全身麻醉，消毒铺巾，在配有能量止血装置和微动力系统的手术室，切开皮肤，翻瓣，肿瘤显露，腮腺导管，面神经解剖，切除肿瘤。不含微波热凝、射频止血。
舌下腺囊肿袋形术：指经口内切口切除舌下腺囊肿，将囊壁和口底黏膜缝合。麻醉，消毒铺巾，在配有能量止血装置的手术室，切开口底黏膜，在舌下腺囊中表面，切除圆形或卵圆形黏膜和囊壁，然后囊肿壁和口底黏膜拉拢缝合。不含舌下腺摘除术。
舌下腺摘除术：指经口内切口摘除病变舌下腺。麻醉，消毒铺巾，在配有能量止血装置的手术室，用开口器维持开口状态，压舌板压舌向对侧，显露侧口底。在舌下皱襞的外侧，沿导管走行方向，作一弧形切口。切开口底黏膜和黏膜下层，显露病变舌下腺。探查舌神经和颌下腺导管走行，摘除病变舌下腺，处理创面，缝合伤口。
涎腺瘘切除导管重建术：指经面颈部切口切除涎腺瘘并重建导管。麻醉，消毒铺巾，在配有能量止血装置的手术室，沿设计切口切开，解剖面神经和导管，切除涎瘘，导管断端确认，导管改道或导管缺损静脉血管移植吻合再造。止血冲洗，关闭伤口。
腮腺全切术：指经面颈部切口切除整个病变腮腺。麻醉，消毒铺巾，在配有能量止血装置的手术室，沿面部局部切口切开，翻瓣。解剖面神经切除腮腺浅叶，结扎腮腺导管，将面神经各分支与深面组织剥离，用神经拉钩提起，切除深叶组织。止血冲洗，分层缝合伤口。不含颈部淋巴结清扫。
腮腺深叶切除术：指腮腺深叶内的良恶性病变需行腮腺深叶切除。全身麻醉，消毒铺巾，沿面部局部切口切开。从腮腺咬肌筋膜表面翻瓣，显露腮腺，沿胸锁乳突肌表面将腮腺抬起，显露腮腺深叶，将病变连同腮腺一并切除。不含颈部淋巴结清扫。
颌下腺恶性肿物扩大切除术：指颌下腺内的恶性肿瘤切除。消毒铺巾，麻醉，颌下区切口，切开皮肤、皮下组织和颈阔肌，显露颌下腺，分离结扎颌外动脉近心端及远心端，沿病变范围外1.5厘米外正常组织内切除病变。如病变侵犯周围组织，需行相应组织的扩大切除。不含下颌骨部分切除、颈部淋巴结清扫。
腮腺恶性肿瘤扩大切除术：指经面颈部切口扩大切除腮腺恶性肿瘤。麻醉，消毒铺巾，在配有能量止血装置和微动力系统的手术室，沿耳屏前绕耳垂至颌下S形切口切开，从腮腺咬肌筋膜表面翻瓣，解剖面神经和腮腺导管，扩大切除恶性肿瘤及邻近正常腮腺组织及周围部分软组织。止血冲洗，关闭伤口。不含颈部淋巴结清扫。
涎腺瘘切除导管结扎术：指涎腺出现涎瘘时，手术切除瘘管并结扎导管。麻醉，消毒铺巾，皮肤切开，翻瓣，解剖面神经，切除涎瘘，结扎导管，缝合皮肤，加压包扎伤口。
腮腺导管结扎术：指因手术需要结扎腮腺导管的操作。消毒铺巾，麻醉，依次切开皮肤、皮下组织、翻瓣，按体表投影打开腮腺组织，解剖面神经，探查腮腺导管，结扎腮腺导管。不含腮腺浅叶肿物切除术。
下颌下腺导管口转位术：指口底病变术后为防止瘢痕挛缩造成下颌下腺导管口狭窄或堵塞，需行下颌下腺导管口转位。消毒铺巾，口内消毒后，局部麻醉。设计导管口周围切口，围绕导管口切开分离黏膜并顺导管方向向后延长1-1.5厘米，分离出导管前部2-2.5厘米，将导管口转移至口底其他部位并缝合固定。
腮腺导管断裂吻合术：适用于腮腺导管断裂。指全身麻醉，消毒铺巾，沿伤口或切开皮肤皮下，解剖保护面神经，导管探查分离解剖，端端吻合。
颌下腺移植术：指单侧颌下腺体游离移植。全身麻醉，在配有能量止血装置的手术室，消毒铺巾，设计切口线，逐层切开受区皮肤和皮下，显露受区动、静脉，止血，制备接受颌下腺体的受床；颌下区逐层切开探查颌下腺，游离颌下腺及供应血管及导管；阻断血管，切取移植腺体，能量设备止血；腺体移植到受床并固定，血管分别吻合动静脉，导管口吻合于术区；供区和受区置管引出固定；冲洗术区，拉拢缝合和邻位皮瓣的转移修复逐层关闭创面。不含面神经探查术。
腮腺导管缺损静脉移植修复术：适用于腮腺导管断裂。全身麻醉，消毒铺巾，沿伤口或切开皮肤皮下，解剖保护面神经，导管探查分离解剖，静脉与导管端端吻合。
小唾液腺自体移植术：指唇腺黏膜瓣的制备移植。消毒铺巾，依次切开黏膜、黏膜下组织，显露唇腺，于唇腺深面口轮匝肌浅面制作唇腺黏膜瓣，转移至受区，缝合固定，关闭术区。
口外入路口底皮样囊肿摘除术：指经皮肤入路的口底皮样囊肿切除手术。麻醉，在配有能量止血装置的手术室，消毒铺巾，经颏下或颌下设计隐蔽切口线，逐层切开皮肤、皮下、口底肌肉等，探查寻找囊肿后分离囊肿，尽量完整摘除，充分止血，冲洗创面，置管引出固定，转移邻近组织瓣和拉拢缝合逐层关闭创口。
口底黏液囊肿摘除术：指口底、舌下黏膜层的囊性肿物探查切除手术。麻醉，在配有能量止血装置的手术室，消毒铺巾，经口入路，设计口底囊肿周围切口，逐层探查切开黏膜、黏膜下层，探查剥离囊肿，完整切除，止血，冲洗创面，缝合伤口。不含舌下腺摘除术。
口内入路口底皮样囊肿摘除术：指肿物主要位于口底肌上方。麻醉，在配有能量止血装置的手术室，消毒铺巾，经口设计舌颌沟弧形切口或舌腹正中纵形切口，逐层探查切开黏膜、黏膜下、肌肉，充分暴露囊肿并且完整切除，能量设备止血，冲洗创面，置入引流固定，转移临近组织瓣和拉拢缝合伤口，逐层关闭创面。
口内外联合入路口底皮样囊肿摘除术：指囊肿较大，需经口内外联合入路切除的手术。全身麻醉，在配有能量止血装置的手术室，消毒铺巾，设计口内舌下弧形切口，逐层探查切开黏膜、黏膜下，探查剥离囊肿口内部分备用；设计颏下或颌下隐蔽切口，逐层切开皮肤、皮下、口底肌层，探查剥离囊肿口外部分；口内外联合暴露并切除囊肿。止血，冲洗创面，置管引出固定，口内外分别转移邻近组织瓣和拉拢缝合，逐层关闭口内外创面。不含气管切开术。
口底颌下脓肿切开引流术：全身麻醉，消毒铺巾，麻醉，以低位引流为原则设计切口。逐层切开皮肤、颈阔肌、至口底肌群，钝性分离至口底脓腔，并向两侧颌下区钝性分离至颌下脓肿区，彻底通畅各脓腔，并保持各脓腔通畅引流，于各脓腔放置冲洗管及引流管，冲洗各脓腔至液体清亮，术后彻底止血，避免大出血。
口腔黏膜小肿物切除术：黏膜小肿物指5-10毫米范围的黏膜病变。常规消毒，在舒适化治疗下，表面麻醉或浸润麻醉，切除肿物或切开肿物表面黏膜，完整摘除肿物，间断缝合创面伤口。
口内黏膜下黏液囊肿切除术：常规消毒，表面麻醉或浸润麻醉，进行颊部、舌腹、唇部黏液囊肿局部切除，缝合伤口。
口咽部肿物局部切除术：指经口入路，舌腭弓、咽腭弓、翼颌韧带区等口咽部小肿物的切除。全身麻醉，在配有能量止血装置的手术室，消毒铺巾，设计口内肿物表面或肿物周边切口，逐层切开黏膜、黏膜下、肌层等，完整切除肿物，止血，置引流固定，转移邻近组织瓣和拉拢缝合或打包缝合，逐层关闭创面。不含远位组织瓣切取。
口底恶性肿瘤扩大切除术：指口底、舌腹、舌下恶性肿物的扩大切除。全身麻醉，在配有能量止血装置和微动力系统的手术室，消毒铺巾，逐层切开皮肤、皮下、肌层、黏膜下、黏膜层、颌骨，充分暴露口底肿物。于肿物外1.5厘米设计切除范围，逐层切开黏膜、黏膜下组织、肌层、颌骨等，将肿物及邻近组织完整扩大切除，冲洗创面，止血，置管引出固定，转移邻近组织瓣或打包缝合，逐层关闭创面。不含颌骨切除、淋巴清扫、远位组织瓣修复、取皮术。
口内外联合入路口咽部肿瘤扩大切除术：指口咽部肿物较为巨大，单独口内入路无法将肿物完整切除，需要口内外联合进路切除的手术。全身麻醉，在配有能量止血装置和微动力系统的手术室，消毒铺巾，设计下唇、颏部、颏下、颌下和颌后的弧形联合切口，逐层切开皮肤、皮下组织、肌层、黏膜下、黏膜，从下颌骨颊侧表面翻开面颊部软组织，结扎颌外动脉远心端和面前静脉，截断下颌骨，充分暴露口咽部肿物，于肿物外1.5厘米设计切除范围，探查切开黏膜、黏膜下、肌层及部分颌骨，将肿物扩大切除。止血，冲洗创面，置引流并固定，转移邻近组织瓣修复或打包缝合创面。不含颌骨切除、远位组织瓣修复、淋巴清扫。
睡眠呼吸暂停综合征射频消融术：指鼻甲、软腭、舌根肥大、鼻鼾症、阻塞性睡眠呼吸暂停综合征诊断的治疗。全身麻醉，消毒铺巾，利用射频探针的插入含上述范围内肥大软组织，进行组织消融等过程。
口鼻前庭瘘修补术：指唇腭裂术后继发鼻腔前庭和口腔前庭在唇颊龈沟相通的瘘管畸形修复手术。在手术室，消毒铺巾，局部麻醉，口内瘘口周围设计环形切口，切开黏骨膜，沿骨面剥离翻瓣转移至鼻腔侧，反针缝合关闭鼻腔侧瘘口，切口两侧设计滑行粘骨膜瓣，缝合关闭口腔侧瘘口。不含牙槽突裂植骨成形术。
前庭沟加深术：消毒铺巾，在麻醉下切开分离，应用局部组织、黏膜或皮片进行前庭沟加深，固定，止血。
腭黏膜游离移植术：在手术室，消毒铺巾，局部麻醉，在磨牙及前磨牙内侧硬腭黏膜标记切取线，从前方标记切开并确定切取深度，从前向后在同一深度切取断层或全厚黏膜片，使用无创颞或丝线提拉组织瓣，避免组织瓣夹伤，至后方标记时，用剪刀剪断形成游离黏膜瓣，立即植于受植床，首先缝合黏膜瓣四角使其位置稳定，再缝合黏膜瓣四边使固定于受植床，褥式缝合等方法压迫固定，保证黏膜瓣贴合受植床。供区创面覆盖碘仿纱布或生物膜片材料，缝合固定或用过渡义齿、腭护板等进行固定止血。
口腔黏膜切取术：消毒铺巾，设计口腔内切口，在麻醉下切开黏膜，黏膜下，切取黏膜。止血，缝合口内创缘。修剪口腔黏膜。
自体脂肪注射鼻唇沟填充术：麻醉，设计，于身体其他部位行脂肪抽吸术，获得自体脂肪组织，清洗纯化处理后，受区切口，在鼻唇沟区域内多层次均匀注射处理后的纯化脂肪，轻揉，供区包扎。不含脂肪抽吸术。
唇瘘切除术：消毒铺巾，在麻醉下切开，切除唇部瘘管，止血，缝合。
厚唇切除术：消毒铺巾，在麻醉下切除冗余的唇部黏膜和部分口轮匝肌，止血，分层缝合。
唇部肿物局部切除术：在牙科椅位或手术室，消毒铺巾，局部麻醉，切除唇部局部肿物，缝合伤口。不含部分唇缺损局部组织瓣修复术。
唇部恶性肿物切除术：指唇部恶性肿物切除。麻醉，在配有能量止血装置的手术室，消毒铺巾，设计肿物外切口，逐层切开唇红、黏膜下、肌层、黏膜层，将肿物完整切除。冲洗创面，止血，转移邻近组织瓣修复创面。不含唇红皮瓣转移修复、黏膜瓣转移修复、淋巴清扫。
唇部恶性肿物扩大切除术：指唇部恶性肿瘤扩大切除。全身麻醉，在配有能量止血装置的手术室，消毒铺巾，设计肿物外1.5厘米切口，逐层切开皮肤、皮下、肌层、黏膜下、黏膜层，将肿物扩大切除。冲洗创面，止血，置引流固定，转移双侧邻近组织瓣或打包修复创面。不含远位皮瓣修复、鼻畸形矫正、颌骨切除、淋巴清扫。
口角开大术：消毒铺巾，确定新口角位置，在麻醉下将瘢痕组织切除，沿正常唇红缘和口内黏膜分别做水平切口，形成上、下唇红组织瓣，于新口角位置缝合。
交叉唇瓣(Abbes'瓣)断蒂术：消毒铺巾，在麻醉下切断唇瓣(Abbes'瓣)蒂部，修整红唇黏膜，缝合。
唇粘连术：指新生儿唇裂的裂隙关闭。新生儿全身麻醉，局部浸润麻醉，于两侧裂隙切开皮肤红唇交界区，翻开局部红唇黏膜，形成创面，将两侧黏膜缝合，可于手术放大镜下操作。
厚唇重唇矫正术：麻醉，在手术室，消毒铺巾，从口腔黏膜侧切除增厚重叠的部分唇红组织，缝合修整唇外形。
薄唇矫正术：设计切口，在麻醉下切开，制作移植床，植入增厚组织或抽取的脂肪。不含自体组织切取、脂肪抽吸术。
唇瘢痕切除整形术：消毒铺巾，设计切口，在麻醉下切除唇部瘢痕，止血，缝合。
口哨唇矫正术：麻醉，在手术室，消毒铺巾，设计唇红、唇黏膜瓣，切开、转移、调整缝合，矫正口哨唇畸形。
部分唇缺损局部组织瓣修复术：指部分唇缺损时，采用局部组织瓣手术修复缺损的治疗方式。根据缺损具体情况，设计移位、滑行、旋转组织瓣。麻醉，消毒铺巾，切除或修整缺损区，按照设计切取组织瓣修复缺损区并修整成形。不含神经阻滞麻醉。
唇缺损皮管修复术：指唇缺损时，采用皮管手术修复缺损的治疗方式。根据缺损具体情况，设计皮管。麻醉，消毒铺巾，切除或修整缺损区，切取皮管，将皮管转移修复缺损区，修整成形。不含带蒂皮瓣二期断蒂术。
唇缺损交叉唇瓣修复术：指上唇缺损时，采用下唇交叉唇瓣手术修复缺损的治疗方式。设计切口，麻醉，消毒铺巾，切开，切取下唇瓣，保护蒂部的唇动脉，切除或修整缺损区，将下唇瓣转移至上唇，修复缺损，修整成形，下唇拉拢缝合。不含带蒂皮瓣二期断蒂术。
唇瘘修补术：指一种先天性唇部存在窦道口的疾病。在手术室，消毒铺巾，局部麻醉，向瘘口内注入亚甲蓝，再向其中插入探针，沿瘘口做横梭形切口，然后将窦壁连同周围的黏液腺一并切除后缝合肌肉，再将红唇修整后缝合。
唇弓不齐矫正术：麻醉，在手术室，消毒铺巾，设计唇红边缘切口，切开调整局部皮瓣，转移缝合，矫正唇弓不齐。
单侧唇裂术后继发唇畸形矫正术：消毒铺巾，设计切口，在麻醉下切除瘢痕，切断、分离口轮匝肌异位止点，重组口轮匝肌，调整白唇皮瓣、红唇黏膜瓣，止血，缝合。
双侧唇裂术后继发唇畸形矫正术：消毒铺巾，设计切口，在麻醉下切开，切除双侧上唇瘢痕，调整白唇皮瓣，红唇黏膜瓣，重组口轮匝肌，止血，缝合。
唇正中裂修复术：麻醉，消毒铺巾，在切口处定点、设计，手术精准切开，脱套式解剖两侧口轮匝肌，按解剖缝合复位两侧肌肉，重建人中形态，同时调整鼻小柱及两侧鼻翼位置，使之对称，于红唇黏膜设计局部组织办，修正形成唇珠形态，美容缝合伤口。不含神经阻滞麻醉。
单侧隐性唇裂修复术：消毒铺巾，设计红白唇交界处切口，在麻醉下切开分离，重组口轮匝肌，调整唇部形态，缝合。
单侧Ⅰ度唇裂修复术：全身麻醉，消毒铺巾，设计切口，切开分离，形成白唇皮瓣和红唇黏膜瓣，重组口轮匝肌，调整皮瓣和黏膜瓣，缝合。
单侧Ⅱ度唇裂修复术：全身麻醉，消毒铺巾，设计切口，切开，充分下降患侧唇峰，切断、分离口轮匝肌异位止点，重组口轮匝肌。调整红唇形态，分层缝合。
单侧Ⅱ度唇裂修复+鼻畸形修复术：全身麻醉，消毒铺巾，设计切口，切开，充分下降患侧唇峰，切断、分离口轮匝肌异位止点，重组口轮匝肌。调整红唇形态，分层缝合。设计鼻部切口，切开分离，调整鼻部形态，缝合。
双侧Ⅰ度唇裂修复术：消毒铺巾，设计上唇双侧切口，在麻醉下切开，调整白唇瓣、红唇黏膜瓣，止血，分层缝合。
双侧Ⅱ度唇裂修复+鼻畸形修复术：消毒铺巾，设计上唇双侧切口，在全身麻醉下切开，调整白唇皮瓣和红唇黏膜瓣的位置，重组口轮匝肌，分层缝合白唇，口轮匝肌和红唇黏膜。设计鼻部切口，切开分离，调整鼻部形态，缝合。
双侧Ⅲ度唇裂修复+鼻畸形修复术：消毒铺巾，设计切口，在全身麻醉下切开，调整白唇皮瓣和红唇黏膜瓣的位置，重组口轮匝肌，分层缝合白唇，口轮匝肌和红唇黏膜。设计鼻部切口，切开分离，调整鼻部形态，缝合。
单侧Ⅲ度唇裂修复+鼻畸形修复术：全身麻醉，消毒铺巾，设计切口，切开，充分下降患侧唇峰，切断、分离口轮匝肌异位止点，重组口轮匝肌。调整红唇形态，分层缝合。设计鼻部切口，切开分离，调整鼻部形态，缝合。
唇珠成形术：消毒铺巾，设计切口，在麻醉下切开，重组口轮匝肌，转移红唇黏膜瓣，缝合。
大口畸形矫正术：消毒铺巾，确定新口角位置，设计局部红唇黏膜瓣及皮瓣，在麻醉下切开，重建局部肌肉组织，调整黏膜瓣及皮瓣，缝合。
全唇缺损局部组织瓣修复术：指全唇缺损时，采用局部组织瓣手术修复缺损的治疗方式。根据缺损具体情况，设计随意皮瓣、带蒂皮瓣或皮管。麻醉，消毒铺巾，切除或修整缺损区，切取皮瓣或皮管，将皮瓣或皮管转移修复缺损区，修整成形。不含带蒂皮瓣二期断蒂术。
人中成形术：消毒铺巾，设计切口，在麻醉下行局部改形或皮瓣转移以形成人中沟，止血，缝合切口。
上唇缺损鼻唇沟瓣修复术：指上唇缺损时，采用鼻唇沟瓣手术修复缺损的治疗方式。根据缺损具体情况，设计鼻唇沟瓣及隧道。麻醉，消毒铺巾，切除或修整缺损区，切取鼻唇沟瓣，可以制备隧道，将鼻唇沟瓣直接转移或通过隧道转移修复缺损区。不含带蒂皮瓣二期断蒂术、神经阻滞麻醉。
唇颊沟加深术：在手术室或牙科椅位，消毒铺巾，局部麻醉，于拟加深唇颊沟区域的膜龈联合处切开黏膜，锐性分离半层黏骨膜软组织向唇颊沟(前庭沟)底推移，注意保护骨膜及表面半层软组织在骨面的附着，缝合固定黏膜瓣边缘于加深的唇颊沟底，牙槽突表面遗留创面覆盖生物膜片材料、或断层皮片、或游离腭黏膜瓣等，先缝合移植物四角使其位置稳定，再将移植物四边与创面边缘黏膜缝合，最后打包缝合压迫移植物使与创面贴合。不含腭黏膜游离移植术、取皮术。
唇系带修整术：在牙科椅位或手术室，消毒铺巾，局部麻醉，牵起唇部组织，在唇系带最薄弱处或近牙槽突表面切开，修整唇系带形态、长度和附着部位。
唇外翻畸形矫正+皮片移植术：消毒铺巾，在麻醉下切除唇部瘢痕，彻底松解挛缩，于供皮区切取皮片，移植于唇部创面，包堆包扎，修复缺损。
唇外翻畸形矫正+局部皮瓣转移修复术：消毒铺巾，在麻醉下切除唇部瘢痕，彻底松解挛缩，于唇部创面附近切取局部皮瓣转移，修复唇部创面。
颊脂垫切除术：消毒铺巾，设计口内颊部黏膜切口，麻醉下切开，在颊肌下分离显露颊脂垫，取出部分颊脂垫体部，彻底止血，缝合。
口外入路颊部肿物切除术：指非经口的面颊部肿瘤切除。麻醉，在配有能量止血装置的手术室，消毒铺巾，考虑面部皮纹，设计颊部肿物外切口，逐层切开皮肤、皮下及肌层，充分暴露肿物，将颊部肿物外切除。冲洗创面，止血，置引流固定，转移邻近组织瓣和拉拢缝合创面。不含远位皮瓣切取、转移及修复、面神经探查术、腮腺部分切除术、颌骨切除、淋巴清扫。
嚼肌部分切除术：消毒铺巾，麻醉，口内切开显露嚼肌，在嚼肌内侧面用组织剪或电刀将嚼肌深层均匀分离，根据术前设计去除部分嚼肌。不含下颌角三角形去骨。
口内入路颊部恶性肿物扩大切除术：指经口颊部的肿瘤扩大切除。全身麻醉，在配有能量止血装置和微动力系统的手术室，消毒铺巾，设计颊部肿物外1.5厘米切口，逐层切开黏膜、黏膜下及肌层，充分暴露肿物，将颊部恶性肿物外扩大切除。冲洗创面，止血，置引流固定，转移邻近组织瓣和拉拢缝合或打包缝合创面。不含远位皮瓣移植、修复、腮腺导管探查术、淋巴清扫、颌骨切除、牙拔除。
颊部洞穿性损伤修复术：消毒铺巾，麻醉，处理缺损，形成创面，设计局部皮瓣转移修复，或切取游离皮瓣，吻合血管移植至面部，分别缝合黏膜面和皮肤面，放置引流。不含游离皮瓣切取。
颊系带修整术：在牙科椅位或手术室，消毒铺巾，局部麻醉，牵开颊部组织，在颊系带最薄弱处或异常附着处切开，缝合修整颊系带形态、长度和附着部位。
舌骨上入路舌根部肿瘤切除术：指经口外舌骨上皮肤入路切除肿物的手术。全身麻醉，在配有能量止血装置和微动力系统的手术室，消毒铺巾，设计颌下隐蔽切口，逐层切开皮肤、皮下、肌层，保护面神经，分离或剪断并结扎舌骨上肌群，保护或结扎切断一侧舌动脉，切开会厌与舌根间的咽部黏膜进入舌根部，在肿瘤外探查暴露肿物，完整切除肿瘤，后转移临近组织瓣反针缝合关闭舌根部与会厌部黏膜伤口，重建舌骨上肌群和舌骨的附丽关系，冲洗创面，止血，检查是否与口内相通。置管引出固定，转移邻近组织瓣和拉拢缝合创口。不含颌骨切除、远位皮瓣移植、修复、面神经探查术、淋巴清扫。
正中入路舌根肿瘤切除术：指剖开唇、下颌骨、舌体入路探查肿物的手术。全身麻醉，在配有能量止血装置和微动力系统的手术室，消毒铺巾，逐层切开下唇皮肤、皮下、肌层、黏膜下、黏膜，暴露下颌骨颏部，截开下颌骨，向两侧牵开，探查分开口底和舌正中。直视舌根部肿瘤，在肿瘤外切除肿瘤，冲洗创面，止血分层缝合舌体、口底肌层，复位下颌骨体后固位，检查牙合关系。置管引出固定，缝合创口。不含颌骨切除、远位皮瓣移植、修复、淋巴清扫。
舌肿物切除术：指经口完整切除舌尖、舌体、舌根的肿瘤。麻醉，在配有能量止血装置的手术室，消毒铺巾，将舌体拉出口外，设计肿物周边切口，将肿物完整切除，冲洗创面，止血，置引流固定，转移邻近组织瓣和拉拢缝合修复创面。
半舌切除术：指半侧舌体切除术。全身麻醉，在配有能量止血装置和微动力系统的手术室，消毒铺巾，设计切口线，切开皮肤、黏膜、下唇和颌骨后，显露病变，在舌体正常组织内逐层切开舌体、舌腹肌层，完整切除半侧舌体，冲洗创面，止血，术中结扎显露的舌动脉，置引流固定，然后转移残留的舌体组织瓣与舌腹、口底组织瓣拉拢缝合。不含淋巴清扫、远位皮瓣移植、修复、颌骨切除、牙拔除。
内镜辅助下经支撑喉镜舌根肿物切除术：全身麻醉，消毒铺巾，支撑喉镜暴露舌根肿物，内镜下，使用能量设备切除肿物、止血，肿物送病理检查。
全舌切除术：指行全舌体切除术。全身麻醉，在配有能量止血装置和微动力系统的手术室，消毒铺巾，设计全舌体外正常组织切口，逐层切开黏膜、肌层，完整切除舌体及肿瘤，冲洗创面，止血，术中结扎显露的舌动脉，置引流固定，然后转移残留的舌骨上肌群与口底黏膜组织瓣拉拢缝合或打包缝合。不含淋巴清扫、远位皮瓣移植、修复、植皮、颌骨切除。
舌恶性肿物扩大切除术：指扩大切除舌部恶性肿瘤。全身麻醉，在配有能量止血装置和微动力系统的手术室，消毒铺巾，逐层切开皮肤、皮下、颌骨，充分暴露舌部肿物，设计肿瘤外1.5厘米正常舌体组织内切口，扩大完整切除舌体及肿瘤，冲洗创面，止血，术中结扎显露的舌动脉，置引流固定，然后转移周边的舌组织瓣与口底黏膜组织瓣或残余舌体缝合。不含淋巴清扫、远位皮瓣移植、修复。
舌根牵引伴舌骨悬吊术：全身麻醉，于颈前正中舌骨平面作横行切口，分离皮下组织及肌肉层，暴露下颌骨下缘平面及舌骨，下颌骨下缘各对称植入一颗骨螺钉，将缝合线向下绕过舌骨向上提拉收紧，逐层缝合肌肉、皮下组合及皮肤，放置引流。
巨舌畸形矫正术：消毒铺巾，麻醉，对淋巴管瘤、血管畸形及先天性巨舌畸形进行治疗。设计切除肥大舌体，止血，缝合。
局部皮瓣舌整形术：指利用局部皮瓣整复舌外形或功能畸形。在配有能量止血装置的手术室，消毒铺巾，局部麻醉后，设计残余舌自身或口底组织瓣，探查下逐层切开，保留舌瓣血运，通过平移、旋转、翻折等途径修整舌形态，恢复舌长度。冲洗创面后，止血，固定引流，将移位后的舌瓣缝合或碘仿包固定。不含远位组织瓣修复。
舌系带修整术：在牙科椅位或手术室，消毒铺巾，局部麻醉，牵开舌尖部组织，在舌系带最薄弱处或近舌腹处切开，缝合修整舌系带形态、长度和附着部位。
带蒂复合组织瓣舌再造术：指舌体缺损较大，为恢复舌体部分功能，用区域带蒂轴型皮瓣来修复重建舌体。全身麻醉，在配有能量止血装置和微动力系统的手术室，消毒铺巾，沿设计切口切开皮肤、皮下、肌层等，制备转移皮瓣的隧道，将制备的带蒂皮瓣或带蒂肌皮瓣转移舌部缺损区备用；修整舌体缺损畸形区，设计合理的受区外形；将带蒂皮瓣就位后，冲洗创面，止血后分层缝合，置引流固定，关闭创面。不含颌骨切除、牙拔除。
血管化组织瓣舌再造术：指舌体缺损较大，为恢复舌体部分功能，降低局部复发转移，接受远处自体游离皮瓣来修复重建舌体外形及功能。全身麻醉，在配有能量止血装置和微动力系统的手术室，消毒铺巾，沿设计切口切开皮肤、皮下、肌层，切除颌骨等，制备游离血管化皮瓣血管蒂的隧道，由后向前，从颈动静脉主干向分支方向探查、游离保护受区血管蒂；修整舌体缺损畸形区，修整适宜的受区外形；将修整好的游离皮瓣就位后，充分恢复舌外形及活动度，调整合适的血管蒂松紧度，充分修整后，与备选的受区动、静脉吻合，检查吻合血管通畅情况，针刺检查皮瓣血供，观察皮瓣的颜色及质地，冲洗创面，止血后，检查血管蒂情况，观察患者术后颈部限动位置及范围，分别置多个引流固定，分层缝合，关闭创面。不含神经吻合、颌骨切除、气管切开术。
腭部良性肿物切除术：指位于软硬腭良性肿瘤切除手术。全身麻醉，在配有能量止血装置和微动力系统的手术室，消毒铺巾，在肿瘤周围0.5厘米设计切口，逐层切开黏膜、黏膜下层至骨面，钝性分离肿瘤，完整切除肿瘤，磨除肿瘤邻近的上腭部骨皮质，无洞穿缺损，缺损打碘仿包或植皮/组织补片修复。不含取皮术。
腭部恶性肿瘤扩大切除术：指位于软硬腭部恶性肿瘤扩大切除手术。全身麻醉，在配有能量止血装置和微动力系统的手术室，消毒铺巾，在肿瘤周围1.5厘米设计切口，逐层切开黏膜、黏膜下层至骨面，拔除肿瘤邻近的牙齿，按切口线用电锯将骨质切开，将肿瘤及周围软硬组织完整切除，植入人工皮或植皮，碘仿纱条加压包扎。不含洞穿缺损邻近组织瓣的转移修复、牙拔除、颈部淋巴结清扫。
软腭支架置入术：指支架植入软腭的手术操作过程。全身麻醉，在配有能量止血装置的手术室，于软腭正中，软硬腭交界处，旁开1.0厘米，支架纵形置入软腭黏膜下软组织间隙内，止血术毕。
腭帆缩短术：消毒铺巾，局部麻醉，设计切口位置，切开，分离，进行组织瓣转移成形，逐层缝合伤口。
悬雍垂缩短术：全身麻醉，消毒铺巾，设计切口，局部注射肿胀液，软硬腭交界处切除部分黏膜，暴露其下肌肉，缩短缝合。
腭咽上提术：全身麻醉，消毒铺巾，常规腭裂裂隙及松弛切口切开，剥离黏骨膜瓣，游离腭大神经血管束、剪断腭腱膜及凿断翼钩等，均同常规腭裂修复术。在咽后壁切开倒T型切口，向两侧剥离咽后壁三角形黏膜瓣或黏膜肌瓣。将已剥离翻起的咽后壁2个三角瓣边缘分别与左右侧软腭创面鼻腔侧创缘缝合，鼻腔侧黏膜、软腭肌层及口腔侧创面缝合。松弛切口暴露的骨创面用碘仿纱条填塞。
软腭前移术：全身麻醉，消毒铺巾，开口器暴露口腔，术中使用能量设备切开、止血，硬腭部位弧形切开，分离，暴露硬腭，切开鼻底黏膜，咬骨钳咬除大约1厘米骨质，电钻打孔，缝合线固定软腭，缝合切口止血，局部可应用碘坊纱布压迫或腭裂腭护板保护。不含腭裂腭护板制作。
经喉内镜软腭前移术：全身麻醉，消毒铺巾，开口器暴露口腔，喉内镜下，术中使用能量设备切开、止血，硬腭部位弧形切开，分离，暴露硬腭，切开鼻底黏膜，咬骨钳咬除大约1厘米骨质，电钻打孔，缝合线固定软腭，缝合切口止血，局部可应用碘坊纱布压迫或腭裂腭护板保护。不含腭裂腭护板制作。
腭弓成形术：指全身麻醉下设计、浸润麻醉、切开、分离、组织瓣转移成形，或将舌腭弓和咽腭弓做Z字改形以延长之，伤口缝合。
Ⅰ度腭裂修复术：全身麻醉下先行黏膜下浸润麻醉，沿裂隙缘切开，松解硬腭后缘，松解翼钩，沿软腭肌层钝性分离，彻底分离软腭肌肉及腺体层，缝合两侧鼻腔侧黏膜，精细解剖并游离腭帆提肌，重建腭帆吊带，彻底止血，缝合口腔黏膜，悬雍垂成形。含悬雍垂裂、软腭裂、隐裂修复。不含神经阻滞麻醉。
Ⅱ度腭裂修复术：指不完全腭裂的手术修补。麻醉，消毒铺巾，裂隙缘切开，腭侧龈缘内侧做松弛切口，粘骨膜下分离，于硬腭后缘剥离腭腱膜，松解腭大神经血管束，剥离翼钩并分离至翼内板，切开犁骨，形成犁骨瓣，缝合两侧鼻腔侧黏膜，解剖腭帆提肌，重建腭帆吊带，彻底止血，缝合口腔黏膜、悬雍垂成形。
Ⅲ度腭裂修复术：指完全腭裂的手术修补。麻醉，消毒铺巾，裂隙缘切开，腭侧龈缘内侧做松弛切口，粘骨膜下分离，于硬腭后缘剥离腭腱膜，松解腭大神经血管束，剥离翼钩并分离至翼内板，切开梨骨，形成犁骨瓣，缝合两侧鼻腔侧黏膜，解剖腭帆提肌，重建腭帆吊带，彻底止血，缝合口腔黏膜、悬雍垂成形。不含犁骨瓣修复术、神经阻滞麻醉。
反向双“Z”腭裂修复术：麻醉，裂隙缘切开，于硬腭后缘剥离腭腱膜，松解腭大神经血管束，剥离翼钩并分离至翼内板，延硬腭后缘将软腭分离成口腔及鼻腔两侧黏膜， 一侧将沿肌层下层分离， 一侧沿肌层上分离，分别于鼻腔黏膜设计“Z”字组织瓣，行交叉缝合，于口腔侧黏膜设计与鼻腔侧相反的“Z”形组织办，交叉缝合口腔侧黏膜，恢复软腭肌肉走形，重建腭帆提肌功能，彻底止血，悬雍垂成形。
单瓣后退腭裂修复术：全身麻醉，消毒铺巾，设计切口，将舌形粘骨膜瓣由前向后剥离，剪断腭腱膜及鼻侧黏膜，缝合鼻侧黏膜，肌层和口腔侧黏膜。
颊肌黏膜瓣转移腭裂修复术：全身麻醉，消毒铺巾，设计切口，切开，按两瓣后推术形成腭部两大黏膜瓣，将颊肌黏膜瓣缝合于遗留创面。
萨氏腭裂修复术：全身麻醉，消毒铺巾，设计切口，自裂隙缘切口切开，解剖腭帆提肌，形成腭帆提肌吊带，缝合。
腭瘘修复术：指应用兰氏法、舌瓣和局部粘骨膜瓣等修复腭瘘。全身麻醉，消毒铺巾，于腭瘘边缘切开分离，剥离两侧松弛切口，止血，分别缝合鼻腔侧黏膜和口腔侧黏膜。
颊肌黏膜瓣转移腭瘘修复术：全身麻醉，消毒铺巾，于口腔内切取颊肌黏膜瓣，转移至腭瘘处进行修补。
腭咽环扎腭裂修复术：全身麻醉，切口处局部浸润麻醉，设计切口位置，切开，腭咽腔环形缩窄，缝合。不含硬、软腭裂修复术、硬腭前部牙槽突裂关闭。
伸踇短肌游离移植+腭咽环扎成形术：全身麻醉，消毒铺巾，采取去神经后的伸拇短肌，通过上颌结节后和咽后壁切口，将其引入咽上缩肌的后面和软腭肌肉的表面，对鼻咽腔进行环扎成形，矫正腭咽闭合不全。
腭咽成形术：全身麻醉，消毒铺巾，开口器暴露咽腔，使用能量设备，切除双侧扁桃体，沿悬雍垂两侧切开、切除部分组织，能量设备止血、缝合止血，缝合切口扩大鼻咽、口咽腔。
T形瓣上提腭咽成形术：全身麻醉，消毒铺巾，设计切口，将咽后壁黏膜T形切开，形成蒂位于两侧的两个咽后壁瓣，并分别于软腭的两个鼻侧切缘缝合，形成两个通气管。
颊肌黏膜瓣转移+腭咽成形术：全身麻醉，消毒铺巾，剥离口腔侧及鼻腔侧黏膜，鼻腔侧黏膜做Z改形，口腔侧用颊肌黏膜瓣转移修复，延长软腭，矫正腭咽闭合不全。
腭咽肌瓣成形术：全身麻醉，消毒铺巾，于两侧腭咽弓分别形成腭咽肌瓣，于咽后壁横向切开，将腭咽肌瓣转移至咽后壁缺损处。
腭咽过度闭合矫正术：全身麻醉、消毒铺巾，切除过长的软腭后缘、肥大的悬雍垂和松弛的咽侧壁黏膜，必要时切除肥大的扁桃体，将咽侧壁黏膜向前绷紧缝合。不含扁桃体切除术。
悬雍垂-腭-咽成形术：全身麻醉，消毒铺巾，设计切口，局部注射肿胀液，切开分离，切除部分肥厚的软腭组织、腭垂、多余的咽侧壁软组织及肥大的腭扁桃体，缝合。
咽腭弓成形术：全身麻醉，消毒铺巾，开口器暴露咽腔，用开口器暴露口咽腔，使用能量设备，沿悬雍垂两侧，切除部分软腭，缝合切口。
咽后壁瓣腭咽成形术：麻醉，消毒铺巾，软腭及咽后壁局部浸润麻醉，消毒铺巾，沿软腭正中全层切开软腭，将软腭一分为二，于软腭正中将软腭剖开形成口腔和鼻腔两侧黏膜，于咽后壁设计咽后壁瓣，并掀起，同时关闭咽后壁创面，于软腭鼻腔侧黏膜横行切开，其切开止点于咽后壁瓣蒂部缝合，形成咽腔两侧通气孔，继续缝合剩余鼻腔侧黏膜和咽后壁瓣，彻底止血，最后缝合软腭口腔侧黏膜，并做悬雍垂成形。不含腭裂修复术。
经喉内镜咽腭弓成形术：全身麻醉，消毒铺巾，开口器暴露咽腔，用开口器暴露口咽腔，喉内镜下，使用能量设备，沿悬雍垂两侧，切除部分软腭，缝合切口。
经喉内镜腭咽成形术：全身麻醉，消毒铺巾，开口器暴露咽腔，喉内镜下，使用能量设备，切除双侧扁桃体，沿悬雍垂两侧切开、切除部分组织，止血、缝合止血，缝合切口扩大鼻咽、口咽腔。
微创复杂牙拔除术：指采用微创牙槽外科技术拔除与神经管或上颌窦关系密切的牙、或拔除因各种原因导致牙根与骨融合牙的手术。麻醉，在配有微动力系统设备的牙科椅位或手术室，采用微创牙槽外科器械，不翻瓣或小翻瓣、不去骨或少量去除牙槽中隔骨，通过切割牙体组织和分根、扩增牙周隙等方法拔除患牙，清理牙槽窝，压迫或缝合伤口。
弓外牙拔除术：指拔除位于正常牙弓之外、低位、倾斜、扭转牙的手术。在牙科椅位，麻醉，分离牙龈组织，使用牙挺挺松患牙，使用牙铤或牙钳拔除患牙，清理牙槽窝，处理或缝合伤口。
骨融合牙拔除术：指拔除因各种原因导致牙根与骨融合牙的手术。麻醉，在配有微动力系统设备的牙科椅位，切开牙龈、翻瓣、去骨、切割牙体组织、增隙、分根、拔除，清理牙槽窝，压迫或缝合伤口。
恒前牙拔除术：指拔除上下颌双侧尖牙之间区段内已萌出牙的手术。局部麻醉，在牙科椅位，分离牙龈组织，使用牙挺挺松患牙，使用牙铤或牙钳拔除患牙，清理牙槽窝，压迫或缝合伤口。
恒前磨牙拔除术：指拔除上下颌双侧双尖牙(前磨牙)区段内已萌出牙的手术。局部麻醉，在牙科椅位，分离牙龈组织，使用牙挺挺松患牙，使用牙铤或牙钳拔除患牙，清理牙槽窝，压迫或缝合伤口。
恒磨牙拔除术：指拔除上下颌双侧磨牙区段内已萌出牙的手术。局部麻醉，在牙科椅位，分离牙龈组织，使用牙挺挺松患牙，使用牙铤或牙钳拔除患牙，清理牙槽窝，压迫或缝合伤口。
部分牙拔除术：指因修复需要而拔除多根牙一个牙根的手术。局部麻醉，在牙科椅位，使用外科专用切割钻切割牙齿，分根，拔除牙根，牙槽窝清理止血，压迫伤口。
高位阻生牙拔除术：指拔除高位阻生牙(牙的最高部位平行或高于牙弓合平面)的手术。在牙科椅位，麻醉，分离牙龈，使用牙挺挺松患牙，使用牙铤或牙钳拔除患牙，清理牙槽窝，压迫或缝合伤口。
中位阻生牙拔除术：指拔除中位阻牙(牙的最高部位低于合平面，但高于邻牙的牙颈部)的手术。在配有微动力系统设备的牙科椅位，麻醉，切开，翻瓣，去骨解除阻力，切割牙体组织，分根，拔除，清理牙槽窝，缝合伤口。
低位阻生牙拔除术：指拔除牙冠萌出显露、仅通过影像学检查可见的低位阻生牙(牙的最高部位低于邻牙的牙颈部)的手术。在配有微动力系统设备的牙科椅位或手术室，麻醉，切开，翻瓣，去骨显露和解除阻力，分牙分根，拔除，清理牙槽窝，缝合伤口。
软组织内阻生恒牙开窗助萌术：指在恒牙萌出受软组织阻挡时进行对恒牙萌出的支持治疗。诊室内对进针点进行表面麻醉，局部麻醉下上开口器，使用手术刀切开牙龈，制作梭形切口，显露患牙牙冠，棉条压迫止血。
骨阻生恒牙开窗助萌术：指在恒牙萌出受硬组织阻挡时进行对恒牙萌出的支持治疗。对进针点进行表面麻醉，局部麻醉下切开分离，翻瓣，使用长柄车针去骨，暴露埋藏于颌骨内牙齿，安装托槽及橡皮牵引圈牵引，缝合伤口。
阻生磨牙牙冠切除术：指对与下牙槽神经或上颌窦直接接触的阻生第三磨牙，移除牙冠并保留牙根于牙槽骨内的方法。在牙科椅位上，消毒，局部麻醉，设计切口，切开牙龈及骨膜，翻起粘骨膜瓣，暴露牙冠至釉牙骨质界，微动力系统截断牙冠，分块取出，圆钻修整牙断面至骨面下3毫米，刮除冠周病变组织，对第二磨牙远中做根面平整，修整外形，冲洗，充分止血，设计缝合方式、缝合。
下牙槽神经解剖移位术：在配有微动力系统设备和能量止血设备的手术室，消毒铺巾，局部麻醉，口内或口外入路切开软组织，翻瓣显露下颌骨颊侧骨壁和颏孔，结合术前电子计算机断层扫描(CT)检查确定的下颌管至颊侧骨面距离和颊侧皮质骨厚度，确定去骨深度，超声骨刀长方形截骨开放下颌管，显露下牙槽神经，用神经拉钩或橡皮片等将神经向颊侧牵出，完成种植体植入等手术操作后，复位神经，并于截骨部位表面覆盖生物膜，缝合伤口。不含种植体植入。
松牙固定术：指各类牙周损伤并移位的外伤或其他损伤的患牙，经局部麻醉下手法复位或脱落后再植入复位后的固定。麻醉，外伤牙齿复位，牙面酸蚀，并行正畸托槽粘接及半弹性弓丝结扎固定，或行钛链、纤维带等半弹性或弹性固定装置的粘接固定，并调磨抛光。含牙根折、松动、脱位及嵌入牙的复位固定。不含清创缝合。
块状骨固定术：指以牙槽骨再生为目的的将块状骨稳定固定于术区的操作。局部麻醉，切开黏膜、翻瓣，暴露牙槽突，以微动力系统平整植骨床，去除纤维组织，将块状骨用长螺钉固定于缺牙区牙槽突，用外置法或“三明治”夹层法，骨颗粒材料充填，表面覆盖屏障膜或钛膜，松解软组织瓣，严密无张力缝合关闭伤口。必要时行取骨术。不含取骨、牙周翻瓣清创术、根面平整术、龈下刮治术、引导骨再生术。
牙冠延长术：指通过去除部分牙周组织获得临床牙冠延长的手术。局部麻醉，手术定点，设计切口，或设计制作导板，根据导板行牙龈切开，翻瓣，牙槽骨修整，牙龈成形，缝合伤口，兼顾邻牙间软硬组织协调性。必要时制备辅助导板、牙周塞治。不含牙周翻瓣清创术、龈下刮治术、根面平整术、牙周骨切除修整术。
根尖囊肿摘除术：在配有微动力系统设备的牙科椅位或手术室，麻醉，切开黏骨膜，翻瓣，去骨，显露囊肿并摘除，冲洗，止血，缝合。不含根尖外科手术和根管倒充填。
分根术：指将下颌磨牙从根分叉处将牙磨开，使其分成近中、远中两半，形成两个独立的类似单根牙的手术。局部麻醉，设计切口、切开牙龈，翻起龈瓣，暴露根分叉，截开牙冠、牙外形及断面修整成形，设计缝合方式、缝合。不含牙周翻瓣清创术、牙周骨切除修整术、牙周塞治术。
根尖切除术：麻醉，消毒，根据牙位局部情况，设计切口，翻瓣，定位根尖，采用长柄裂钻去骨开窗。暴露根尖区病变，根尖区搔刮，刮除根尖周肉芽组织，行根尖切除，长度通常为3毫米，根切角度应尽量垂直于牙根长轴。含根尖搔刮术。
根尖搔刮术：消毒，麻醉，根据牙位局部情况，设计切口，翻瓣，定位根尖，采用长柄裂钻去骨开窗。暴露根尖区病变，根尖区搔刮，刮除根尖周肉芽组织，冲洗，缝合。
截根术：指截除多根牙中组织毁坏最严重的牙根的手术。局部麻醉，根据患牙局部情况，设计切口(沟内切口，内斜切口或垂直切口等)，切开牙龈，翻起龈瓣，暴露牙周病变，软组织清创，硬组织清创(根面，骨面及根分叉区刮治)，截断病根，拔除断根，牙根及牙冠外形和断面修整，备洞，倒充填，设计缝合方式，缝合。必要时牙周植骨、牙周翻瓣清创术、牙周骨切除整形术、牙周塞治术。不含牙周植骨术、牙周翻瓣清创术、牙周骨切除修整术、牙周塞治术。
牙周植骨术：指以牙周组织再生为目的的植骨手术。局部麻醉，在牙周翻瓣清创的基础上，植入各种成骨材料，必要时放置屏障膜，设计缝合方式，缝合，使用常规牙周塞治剂。必要时行引导骨再生术、引导性牙周组织再生术。不含牙周翻瓣清创术、引导骨再生术、引导性牙周组织再生术。
牙周纤维环状切断术：指以辅助正畸为目的的牙周纤维环状切断手术。局部麻醉，正畸牙齿的牙周纤维环状切断。常规牙周塞治剂塞治。必要时行牙周翻瓣清创、辅助调合。不含牙周翻瓣清创术、辅助性调合治疗。
拔牙创面搔刮术：局部麻醉，在牙科椅位，刮除牙槽窝内肉芽组织、牙片/骨片等异物，刮除拔牙窝骨创面坏死骨质至有新鲜渗血点，冲洗，填塞缝合牙槽窝。
牙龈切除术：指以恢复牙龈生理外形为目的切除部分牙龈的一种手术。局部麻醉，手术定点，设计牙龈切口，根据设计进行牙龈切除，牙龈形态修整，冲洗，止血，牙周塞治剂塞治创面。必要时行牙周软组织整复。不含龈下刮治术、根面平整术、牙周软组织整复术。
牙龈瘤切除术：指切除牙龈瘤瘤体组织的一种手术。局部麻醉，切除龈瘤瘤体组织，止血，缝合，或牙周塞治剂塞治保护创面。必要时行术区的牙周翻瓣清创、牙周骨切除修整、龈下刮治、根面平整、牙周软组织整复等预防龈瘤复发。不含牙周翻瓣清创术、牙周骨切除修整术、龈下刮治术、根面平整术、牙周软组织整复术。
牙周翻瓣清创术：指切开并翻开牙周软组织瓣，直视下进行牙周组织清创的手术。局部麻醉，检查牙周软组织瓣型，根据检查进行手术设计及切口设计，切开牙龈，翻开龈瓣，软组织清创，龈下刮治、根面平整，冲洗，缝合。必要时行牙周骨切除修整、牙周软组织整复。必要时可用可视化设备。不含牙周骨切除修整术、牙周软组织整复术。
牙周楔形瓣切除术：指对毗邻缺牙区牙的部分牙周组织进行楔形切除以消除牙周袋的手术。局部麻醉，测量评估术区，设计手术切口，楔形切除部分龈瓣，翻开龈瓣，必要时修整牙槽骨，根面刮治，根面平整，术区冲洗，减张缝合伤口。必要时可用可视化设备。不含牙周骨切除修整术、龈下刮治术、根面平整术。