wutaolin/8_26 huggingface dataset:
根面平整术：指刮除牙周袋内根面上的感染和病变牙骨质，并使根面光滑的操作。用专用手工龈下刮治器去除残留的龈下菌斑、表层病变牙本质，平整根面、上药。必要时通过超声设备、可视化设备(如内窥镜)、气动设备微创实施。
超声根尖倒预备：使用专用的超声仪器和根尖倒预备专用超声工作尖进行根尖倒预备，用染色剂进行根尖部染色，注射器生理盐水冲洗，根据染色剂指示预备根尖部根管，深度通常3毫米，查看，确保根管洞型中的牙胶已全部去尽。
简单根管预备术：指直或轻度弯曲的粗大根管。局部麻醉下快速和慢速牙钻开髓，揭去髓室顶，根管慢速球钻清理髓腔，髓腔修整，浸泡冲洗，暴露根管口、根管润滑剂下根管钻或锉预备根管至根尖处、根管长度测量仪测定根管长度，插根管锉验证根管长度，然后用连续不同尖端直径的ISO根管锉或连续不同尖端直径和不同锥度的非ISO镍钛根管锉(需辅助微型根管马达)将根管扩大至需要的根尖直径(根据牙齿起始根尖直径不同)。根管预备完成后插主牙胶尖确定根管预备是否到达根管预备止点，有无欠预备或超预备，在预备过程中注射器交替冲洗，预备完成后继续每根管用1-2毫升l注射器交替冲洗，无菌纸尖吸干，根管消毒药物消毒、激光或声波等其他设备消毒，暂封，7-10天为一疗程。不含根管长度测定、声波根管预备、激光根管预备术、橡皮障隔湿。
复杂根管预备术：指术前检查和X线判断有额外根管、根管狭窄、中重度弯曲、根管阻塞、钙化以及有侧枝根管、副根管、C形根管及根管间交通枝，或感染严重、经久不愈的根管。局部麻醉，牙钻开髓，揭去髓室顶，髓腔修整，根管慢速球钻去除髓腔内钙化物，大量高浓度次氯酸钠浸泡冲洗，暴露根管口，必要时显微镜下超声工作尖辅助下打通根管口钙化阻塞或根管上中段钙化阻塞、根管润滑剂下根管钻或锉预备根管至根尖处、根管测长仪测定根管长度，插根管锉验证根管长度，如根管钙化严重可先用机用镍钛疏通锉先建立根管顺滑通道，然后用连续不同尖端直径的ISO根管锉或连续不同尖端直径和不同锥度的非ISO镍钛根管锉(需辅助微型根管马达)将根管扩大至需要的根尖直径，在预备过程中针头、超声、声波或激光设备进行交替冲洗，针对重度弯曲根管在每只锉预备冲洗结束后须用显微镜检查根管有无偏移、台阶、阻塞或旁穿，根管预备完成后插主牙胶尖确定根管预备是否到达根管预备止点，有无欠预备或超预备，预备完成后超声、声波或激光设备用交替终末冲洗，无菌纸尖吸干，根管消毒药物消毒、激光或声波等其他设备消毒，暂封，7-10天为一疗程。不含根管长度测定、声波根管预备、激光根管预备术。
声波根管预备术：指超声根管治疗设备或其他声波根管治疗仪单独或联合根管冲洗剂进行根管预备、根管冲洗和根管消毒，含根管寻找、钙化疏通、根管荡洗、根管清理成形。
激光根管预备术：指激光治疗仪单独或联合根管冲洗剂进行根管预备，冲洗和消毒根管。
显微根管治疗术：指在根管显微镜下进行各种治疗，如髓腔预备、根管口寻找根管预备、根管冲洗、根管消毒或充填或复杂根管包括但不限于根尖屏障制备，钙化根管的疏通，髓腔或根管穿通的修补，根管内分离器械的取出等辅助治疗。不含根管治疗的相关项目。
根膜制备：选择外伤后或经过治疗后无炎性反应的牙根，以高速车针近远中向分开牙根，保留与唇侧牙槽骨板相连接的一定厚度牙根，磨除牙根腭侧剩余部分及全部根尖。
单尖法根管充填术：指患牙临床检查确定可行根管充填后，去除暂封料，超声清理、冲洗髓腔，去除根管内封药，X线片试尖确认主牙胶尖合适，根管冲洗剂冲洗根管，吸干，根管充填糊剂(根管封闭剂)导入，放置与根管形态相匹配的主牙胶尖，采用专用的携热器切断牙胶，垂直加压器加压。
根尖倒充填术：指采用充填材料，逆行充填根管洞腔，刻形器去除多余材料并刻形，磨光器磨光。
根管冷牙胶侧压充填术：指患牙临床检查确定可行根管充填后，去除暂封料，清理、冲洗髓腔，去除根管内封药，试尖确认主牙胶尖合适，根管冲洗剂辅助根管冲洗、消毒，无菌纸尖吸干，根管充填材料导入，主尖就位，冷牙胶侧方加压充填。
根管热牙胶垂直加压充填术：指患牙临床检查确定可行根管充填后，去除暂封料，清理、冲洗髓腔，去除根管内封药，X线片试尖确认大锥度主牙胶尖合适，根管冲洗剂冲洗根管，无菌纸尖吸干，根管充填糊剂导入，放置大锥度主牙胶尖，采用专用的热牙胶充填仪先从根管内切断并取出主牙胶尖上部2/3，垂直加压器加压主牙胶尖下部1/3，再用热牙胶充填仪将加热的牙胶充填根管上部2/3至根管口，垂直加压器加压。
根管常温牙胶注射式加压充填术：指患牙临床检查确定可行根管充填后，上橡皮障、根管显微镜下去除暂封料，清理、冲洗髓腔，超声根管治疗设备辅助去除根管内封药，X线片试尖确认主牙胶尖合适，交替冲洗根管，无菌纸尖吸干，采用专用的常温牙胶注射仪加压注射充填，主尖就位。
根管再治疗术：指针对牙髓治疗后出现的问题进行的治疗。用牙钻去除冠方充填物，暴露根管，在根管充填物溶剂辅助下，各种根管治疗设备或器械取出根管内充填物(干髓剂、充填材料、牙胶、糊剂等)。不含根管长度测定、声波根管预备、激光根管预备术、复杂根管预备术。
根尖诱导成形术：指年轻恒牙牙髓坏死需利用药物诱导根尖继续发育的治疗。在诊室内，局部麻醉，开髓，髓腔预备，髓腔修整，暴露根管口，使用拔髓针和镍钛根管治疗锉去除坏死牙髓，预备根管，双氧水生理盐水冲洗，无菌纸尖吸干，氢氧化钙类药物或抗生素药物等药物行根管内消毒，氢氧化钙类药物持续诱导，暂封材料暂封，每1周、1月、3月、6月复诊，需复诊10-20次。
根管内分离器械取出术：指确定根管内分离器械的位置，根管分离器械取出设备或专用工具去除分离器械上端牙本质，显微镜下建立分离器械直线通路，用超声工作尖在分离器械周围建立2毫米以上间隙，根管超声缓慢低能量震动使器械松动，分离器械有时可随超声震荡冲洗流出根管，如不能超声震荡取出，须辅助专用根管分离器械取出设备或其他专用工具取出。
钙化根管疏通术：指去除充填料，髓腔预备，髓腔修整，暴露根管口，用G钻、长柄球钻或声波(超声)根管治疗设备工作尖去除根管内钙化物或牙本质桥，冲洗剂冲洗，使根管通畅，插针拍片检查。
根管内固定术：指根折后的根管内桩钉固定。钉道预备，根管超声冲洗、无菌纸尖吸干，根管涂布粘接剂、水门汀材料，插入桩钉，化学固化或光固化，磨改，抛光。
根管桩钉固位术：指用G钻、P钻或专用桩道预备钻去除根管内充填物，预备钉道，不锈钢桩钉或纤维桩试合，就位，处理剂和粘接剂处理钉道和桩钉，桩道注入水门汀，插入桩钉或纤维桩，固化。
根管穿孔内修补术：指病变组织较深，常规手段较难直接修补，根管显微镜下清理冲洗根管，纸尖吸干，暴漏根管穿孔，止血，将生物活性材料放置穿孔处，保证不堵塞根管，根管内放置湿棉球，暂封。不含根管显微镜的使用。
前牙牙根牵引术：指对冠根折或根折的外伤牙齿，采用正畸牵引的方法将断面牵引至龈上的治疗。局部麻醉下切除覆盖牙龈，设计，制作粘接或制戴牵引装置，牵引，加力，定期复诊。约10-20次复诊，需要治疗6-12个月左右。不含根管治疗、牙冠修复、带环及种植体支抗。
根管外科手术：消毒，麻醉，根据牙位局部情况，设计切口，翻瓣，定位根尖，采用长柄裂钻去骨开窗，显微镜下用专用的超声仪器和工作尖进行根尖倒预备，深度通常3毫米，查看根管洞型中的牙胶已全部去尽。采用逆行充填材料，逆行充填根管洞腔，刻形器去除多余材料并刻形，磨光器磨光。
根管壁穿孔外科修补术：病变组织较深，无法直接修补，采用外科手术方法暴露穿孔部位进行修复。消毒、麻醉，切开牙龈，翻起龈瓣，暴露穿孔部位，去除病变组织，并将修补材料放入穿孔处，充填、磨光，缝合。
牙周冲洗上药：指对牙周袋内部进行冲洗和置入药物的操作。消毒，交替冲洗，清除牙周袋深部游离或堆积的污染物，牙周袋内上药液、药膜或药膏等药物。必要时行龈下刮治、根面平整、牙周激光根面平整。不含龈下刮治术、根面平整术、牙周激光根面平整。
冠周冲洗上药：指对牙龈和牙冠部形成的盲袋(通常因第三磨牙非正常萌出造成)进行的冲洗和上药的操作；消毒，冲洗盲袋，袋内上药。必要时行牙周楔形瓣切除术。不含牙周楔形瓣切除术。
牙周塞治术：指用塞治剂压迫牙龈使其稳定于骨面和牙面并保护创面的一种操作；用常规牙周塞治剂覆盖创面或辅助龈瓣贴合于骨面、牙面。
激光根面平整术：指利用激光进行牙根面平整的操作；在常规根面平整术基础上，利用激光进一步处理根面，使根面具备更好的组织相容性。必要时行牙周塞治。不含龈下刮治术、根面平整术。
龈上洁治术：指将牙面龈缘附近及以上的菌斑、牙石以及色渍等进行清除的操作；含漱，口内消毒，用专用手工龈上洁治器或龈上超声工作尖去除自然牙龈缘以上和龈缘下浅层牙齿各面的龈上牙石、菌斑、软垢等洁治过程，洁治后龈沟上药。
龈下刮治术：指口腔含漱，口内消毒，探查龈下牙石分布，用龈下超声工作尖或手持刮治器去除自然牙根各面龈下牙石、菌斑等的治疗过程，牙周袋冲洗上药。必要时通过超声设备、可视化设备(如内窥镜)、气动设备微创实施。不含根面平整术。
牙周夹板松牙固定术：指将松动牙齿通过夹板互相连接，并连接于相对健康稳固的邻牙上，使松动牙功能获得部分重建的一种操作；使用粘结剂固定松动牙，或用尼龙丝、钢丝、专用纤维等结扎固定松动患牙。并使用树脂保护结扎纤维，抛光。不含辅助性调合治疗。
错合畸形牙周病正畸治疗：指轻中度牙周病伴拥挤、深覆合、深覆盖、反合矫治，使用固定矫治器矫治。在门诊综合治疗台，评估患者临床表现及辅助检查资料，模型测量及X线头影测量分析，制定综合诊疗方案。患者铺胸巾，清洁口腔及牙面，根据方案定位、酸蚀、粘接固定矫治器及其他附件，正畸弓丝入托槽固定，其他附件加力。治疗期间每月复诊检查，评估牙周状况，重粘脱落或损坏的托槽及附件，序列更换正畸弓丝，矫治器及附件调整、加轻力。约25-30次复诊需要治疗24个月左右。
错合畸形伴重度牙周病正畸治疗：指中重度牙周病，或牙周病伴开合、严重深覆合、反合、锁合、偏合等，使用固定矫治器矫治。在门诊综合治疗台，评估患者临床表现及辅助检查资料，模型测量及X线头影测量分析，制定综合诊疗方案。患者铺胸巾，清洁口腔及牙面，根据方案定位、酸蚀、粘接固定矫治器及其他附件，正畸弓丝入托槽固定，其他附件加力。治疗期间每月复诊检查，评估牙周状况，重粘脱落或损坏的托槽及附件，序列更换正畸弓丝，矫治器及附件调整、加轻力。约35-40次复诊需要治疗36个月左右。
金属类充填体抛光术：指各种金属类充填体的修整，抛光。高速涡轮机下使用各种形态的车针修整充填物形态，慢速机头下用一次性金属专用的粗、中、细等不同颗粒度的抛光磨头进行抛光处理。不含橡皮障隔湿。
非金属类充填体抛光术：指各种非金属类充填体的修整，抛光。高速涡轮机下使用各种形态的金刚砂车针、钨钢车针修整充填物形态，慢速机头下用一次性树脂专用的粗、中、细、超细等不同颗粒度及不同形态的抛光磨头进行抛光处理。不含橡皮障隔湿。
种植模型制备：指制取牙种植患者口腔模型的操作。调整患者体位，卸种植愈合帽，安装种植取模部件，选取成品一次性塑料托盘或可消毒不锈钢托盘，选用精细印模材料、按其工艺要求一步法或两步法制取口腔内印模，肌功能修整，口内取出印模，印模范围、清晰度及印模-托盘结合情况检查，连接种植替代体，牙龈硅胶、高强度人造石灌制模型，模型修整。
种植外科导板制备：指在研究模型上制备牙种植外科导板的操作。在研究模型上建立咬合关系，排成品牙，根据种植方案，采用压模或热凝的方法制备种植体植入导板，设计种植体数量、位置及方向，制备种植定位引导孔，加入导引环，车针打磨，研磨抛光材料抛光、清洗消毒备用。不含印模及模型制备。
种植治疗方案设计：指种植外科与种植修复计划的制定。包括种植体的种类、数量、位置、角度、手术方式、修复体的类型及材质、固位方式等。
数字化设计及制作种植外科导板：指采用计算机辅助设计、3D打印技术制备种植外科导板的操作。根据牙槽骨CT数据，利用专业计算机口腔种植设计软件进行三维重建，设计种植体的数量、部位、规格、方向等，以计算机辅助设计、3D打印技术制作手术用种植体植入导板。
数字化设计种植义齿：指采用数字化技术辅助设计种植义齿的操作。在数字化种植模型上，设计种植固定或可摘修复体。含对基底冠或桥架扫描代型制作和扫描。不含口腔常规印模及模型制备。
数字化种植辅助手术导板设计及制备：在颌骨、牙列及牙槽嵴数字化模型上，以种植体上部修复为导向，设计种植辅助手术(如上颌窦提升、块状骨移植等)导板，并采用数字化技术制作导板，车针打磨，研磨抛光材料抛光。以确保手术的精准度。不含口腔常规印模及模型制备。
种植体周围洁治术：指洁治牙种植体及修复周围的操作。使用种植体专用洁治器，洁牙机配合彻底清除种植修复体以及基台周围的软垢、结石等，上药。
牙种植体植入术：指采用外科手段在缺牙区牙槽骨内植入牙种植体进行缺牙修复的手术。局部麻醉，采用黏膜翻瓣或不翻瓣的方法，按照种植方案设计，利用专用种植机和配套种植外科系列工具制备、并逐级扩大种植窝，植入牙种植体，缝合伤口。不含种植治疗方案设计。
骨结合种植体取出术：指采用外科手段取出骨结合牙种植体的手术。局部麻醉，采用牙种植机以及专用配套空心钻种植体外缘切割周围骨组织，最后取出种植体，或采用专用牙种植体旋出工具，反向旋转破坏骨结合，旋出牙种植体，缝合伤口。
松动种植体拔除术：指拔除松动种植体并刮除种植窝内肉芽组织的手术。局部麻醉，将松动的种植体拔除，彻底刮除炎症组织。
转流管取出术：患者平卧位，麻醉，消毒铺巾，切除颈部原切口瘢痕，切开皮肤、颈阔肌、皮下脂肪，牵开胸锁乳突肌，游离转流管颈静脉入口处，拔出转流管颈血管段，结扎静脉入口。腹部原切口，切除手术瘢痕、皮肤、皮下脂肪、腹外斜肌腱膜，分开腹壁肌肉，荷包缝合转流管腹膜入口处腹膜，拔出转流管，结扎荷包缝合，缝合腹膜、腹外斜肌腱膜、皮下脂肪、皮肤，颈部缝合皮下脂肪、颈阔肌、皮肤，切口无菌敷料覆盖。不含术中经转流管造影。
钛重建板弯制复制口内咬合关系：下颌骨手术截骨前，人工弯制钛重建板，使它和下颌骨表面紧密贴附，维持口内咬合关系，以便骨修复时利用重建板恢复咬合关系。不含数字化三维(3D)打印钛重建板。
复杂唇弓器制备：指多曲唇弓以及四圈式扩弓器的弯制、焊接及口内安装。在门诊综合治疗台，患者铺胸巾，清洁口腔，确定需粘接带环的牙位后，使用分牙钳将分牙皮圈楔入该牙位近远中侧邻间隙内，去除分牙皮圈，试成品带环，制取石膏印模，将带环翻制到牙列模型上，设计所需复杂唇弓的位置，使用不锈钢圆丝手工弯制唇弓，包埋加力部位，清洁焊接面，使用焊枪银焊，将唇弓与带环连成整体，脱模，抛光，消毒；在门诊综合治疗台将唇弓调试就位、粘接于牙面，去除多余粘接剂。不含印模制取、模型制备。
带环制备：指形态异常牙齿的个别带环制备。在门诊综合治疗台，患者铺胸巾，清洁口腔，确定需制备带环的牙位后，使用分牙钳将分牙皮圈楔入该牙位近远中侧邻间隙内，去除分牙皮圈，剪取适当长度的不锈钢带环片，环绕牙齿四周，使用带环推子、针持进行塑形，使带环片贴合牙体外形，取下带环片，点焊封口，并在唇侧点焊颊面管，舌侧点焊其他附件，抛光，消毒；在门诊综合治疗台将个别带环调试就位、粘接于牙面，去除多余粘接剂。不含印模制取、模型制备。
咬合导板制备：指平面导板、斜面导板、咬合垫的制备及口内安装。在门诊综合治疗台，患者铺胸巾，清洁口腔，确定需粘接带环的牙位后，使用分牙钳将分牙皮圈楔入该牙位近远中侧邻间隙内，5-7天后复诊，去除分牙皮圈，试成品带环，制取石膏印模，将带环翻制到牙列模型上，设计所需咬合导板的位置及固位支架形态，使用0.8-1.0毫米不锈钢圆丝手工弯制固位支架，包埋加力部位，清洁焊接面，使用焊枪银焊，将支架与带环连成整体，脱模，使用自凝树脂基托材料制作导板或咬合垫，结固后打磨修整外形，抛光，消毒；在门诊综合治疗台将导板调试就位、粘接于牙面，去除多余粘接剂。不含印模制取、模型制备。
正颌外科咬合导板制备：指正颌外科手术后维持咬合关系的定位与固定合板制作。获取患者的牙列石膏模型后，在门诊综合治疗台，使用面弓获取患者的口内真实咬合关系，并转移至石膏模型，上合架，石膏固定；设计咬合导板范围，涂分离剂，使用自凝树脂基托材料制作导板并获取咬合关系，结固后脱模，打磨修整外形，抛光，消毒；在门诊综合治疗台将导板调试就位。不含印模制取、模型制备。
颌骨缺损咬合导板制作：指下颌骨肿瘤切除术后为防止咬合偏斜或治疗制作的咬合导板。经过牙齿预备，取模，模型在研究模型上设计，制作及修整、试戴。不含3D打印数字化导板。
正颌外科手术设计：人工对X线头影测量，定点连线，数据分析，剪纸外科分析，作出诊断，模拟手术与方案设计。
正颌外科手术数字化设计与预测：X线影像输入，定点测量，软件数据分析，作出诊断，数据输出，模拟手术效果，提供方案设计。图文报告。
颌面缺损重建手术设计：数字化影像数据输入软件，计算机图像重建缺损与畸形，提供模拟手术，数据分析，提供手术方案。图文报告。
模型外科设计：指为正颌手术需要的模型外科设计。含面弓转移、模型上合架、模型画线、测量、切割、模拟手术拼对等操作。不含印模及模型制备。
口腔常规印模及模型制备：指采用印模材料、石膏等将口腔牙列、黏膜等相关信息复制到石膏模型的操作。选取成品一次性塑料托盘或可消毒不锈钢托盘，调整患者体位，调拌机或手工调拌印模料，制取口腔内印模，肌功能修整，口内取出印模，印模范围、清晰度及印模-托盘结合情况检查，必要时重新制取印模。选取适宜的模型底座模具，真空调拌模型石膏，震荡器震荡灌制口腔石膏模型，模型修整机修整模型。不含口腔数字化印模。
口腔功能印模及模型制备：指精细复制出功能状态下口腔内牙弓信息到口外的操作。在初模型或义齿铸造支架上采用专用膜片制作个别托盘。口内检查并以车针调整托盘适宜后，以边缘整塑蜡或边缘整塑硅橡胶进行边缘整塑。然后以硅橡胶、聚醚印模材制取口颌主动功能运动下的功能性印模。口内取出印模，印模范围、清晰度及印模-托盘结合情况检查，必要时重新制取印模。去除初模型缺牙区部分，支架及功能印模就位于初模型上。以包埋材料或模型蜡围模后真空调拌模型石膏，震荡器震荡下灌制缺牙区功能性石膏模型，模型修整机修整模型。不含口腔常规印模及模型制备、数字化印模、个别托盘的3D打印制作。
颌面头骨模型制作：指使用三维影像重建及快速成型加工技术制作头骨模型。将患者颌面头骨数字化三维影像数据导入计算机，使用专业软件基于逆向工程完成颌面头骨模型重建，数据输出，快速成型机加工制作头骨模型，输出图文报告。
牙槽突模型测绘：指将口内牙槽突黏膜的状况转移到石膏模型上的技术。测量区黏膜进行局部浸润或区域阻滞麻醉，用测量针沿纵轴测量缺牙区牙槽突唇(颊)和舌(腭)侧黏膜的厚度，制备相应缺牙区牙槽突可卸代型，在可卸代型截面根据黏膜厚度描绘牙槽突形态，用电磨头按照黏膜厚度，将石膏模型对应点的石膏磨除，并连线，制备成牙槽突石膏模型。
面部模型制备：指调整患者体位，面部保护处理，真空调拌机或手工调拌普通印模料，放置加强材料，制取面部印模，取下印模，印模范围、清晰度及印模-托盘结合情况检查，必要时重新制取印模，调拌模型石膏，震荡灌模机灌制面部石膏模型，模型修整。
正畸记存模型制备：指制备用于观察记录牙齿与咬合关系的牙列石膏型。在门诊综合治疗台，患者铺胸巾，口外试一次性印模托盘，混合、调拌藻酸盐印模材料，置于托盘上，制取单颌牙列阴模，消毒阴模；混合、调拌超硬石膏模型材料，灌注于藻酸盐阴模内，增加普通石膏底座；待石膏结固后脱模，打磨、修整石膏模型外形，抛光。
3D模型设计与制作：操作人员核对患者信息，将所需影像学成像技术的数据传输到3D打印机操作系统，前期进行数据分析、编辑和转换，利用3D打印技术，运用可粘合材料，逐层打印制造物体模型，直观呈现人体组织器官及病变区域情况。含数据分析，建立3D模型，3D模型打印等，有效辅助制定手术方案。
根管内桩钉拆除术：指各种材料的桩核临床拆除。金属桩用车针、超声工作尖去除桩钉周围粘接剂和水门汀材料，直至桩钉松动，超声根管工作尖、声波根管工作尖或专用去桩工具取出桩钉；纤维桩直接用车针磨除或用专门的去纤维桩钻磨除。
经鼻高流量呼吸湿化氧疗：指经鼻腔向肺部送入高流量和恒定氧浓度的湿化气体。消毒后的经鼻高流量呼吸湿化治疗专用设备连接主动加温的呼吸管路和高流量鼻塞，将鼻塞正确佩戴在患者鼻孔处，宣教正确呼吸方式，根据患者病情及时调整各项参数，记录治疗效果。
无创呼吸机辅助通气：指呼吸机经过无创性连接方式对危重症患者进行机械通气治疗。将消毒后的呼吸机管路连接于具有无创通气功能的呼吸机，开机检测呼吸机功能，向患者宣教，为患者选择合适大小的无创连接方式，协助患者正确佩戴并连接呼吸机辅助通气，及时向湿化罐内添加无菌蒸馏水，密切监测患者病情变化，根据病情实时调节通气参数及模式。
有创呼吸机辅助通气：指呼吸机经过人工气道对危重症患者进行正压机械通气治疗。消毒呼吸机及管路，组装连接呼吸机管路及细菌过滤器并检测呼吸机功能，呼吸机连接人工气道后进行辅助通气治疗，使用热湿交换器/过滤器进行气道湿化时无需应用加热湿化器，使用加热湿化器时需及时向湿化罐内添加无菌蒸馏水，当有分泌物污染管路或破损时及时更换呼吸机管路，密切根据病情实时设置和调节通气模式及参数。不含气管插管。
高压氧舱内直排吸氧：高气压治疗环境。意识障碍、气管切开等急危重症患者使用抢救平车、舱内急救供氧管道，专用硬体头罩直排吸氧。每次使用后消毒。不含吸痰、医护陪舱治疗。
持续高流量湿化吸氧：指使用空氧混合装置持续为患者提供高流量湿化吸氧。将空氧混合器与加热湿化罐入口连接，加热湿化罐出口通过管路与面罩、T管、气切面罩等方式，相连于患者的口鼻处或人工气道上，记录氧疗和湿化效果。
空气加压舱内高压氧常规治疗：高气压治疗环境。患者在多人空气加压舱内治疗，选择不同治疗压力，范围在1.9(不含)-2.5(不含)阿泰(ATA)(0<表压<0.15兆帕)。采用加压空气，吸氧管/面罩/头罩吸入高流量纯氧。使用空气压缩机、储气罐、储水罐、冷干机、舱体及安全阀、安全监控系统、冷暖空调系统、舱内外对讲系统等。每次治疗后舱内消毒。治疗时需要佩戴面罩/吸氧管/软体头罩。不含吸痰，医护陪舱治疗。
空气加压舱内婴儿车治疗：高气压治疗环境。高压氧舱内使用急救供氧管道婴儿吸氧车吸氧，压力为1.0(不含)以上-2.0(含)阿泰(ATA)(0<表压<0.1兆帕)。舱内医/护人员管理操作婴儿吸氧车并进行病情观察。每次治疗后消毒。不含医护陪舱治疗。
婴儿氧舱治疗：高气压治疗环境。使用婴儿氧舱对患儿进行加压治疗，压力为1.0(不含)以上-2.0(含)阿泰(ATA)(0<表压<0.1兆帕)。每次治疗后舱内消毒。
超高压力高压氧治疗：超高气压治疗环境。患者在超高压力高压氧舱内治疗，应用吸氧管/面罩/头罩吸入高流量纯氧，压力为2.5阿泰(ATA)(含)以上。舱内医护人员监护和救治患者。需要高压氧舱内监护、吸痰等操作。每次治疗后舱内消毒。
高浓度氧射流雾化治疗：高压氧标准治疗中，应用高浓度氧射流雾化装置进行雾化吸入治疗。在不同压力治疗条件下应用。每次治疗后射流雾化装置消毒。
单人高压氧舱治疗：高气压治疗环境，应用单人高压氧舱加压吸氧治疗，含纯氧舱，压力1.0(不含1.0)-2.5(不含2.5)阿泰(ATA)。每次治疗后舱内消毒。采用吸入高流量纯氧。使用加减压装置、供气供氧及排氧装置、压力表测样仪、舱体及安全阀、安全监控系统、舱内外对讲系统等。治疗全过程需医护在舱外监护。
医护陪舱治疗：高气压治疗环境。针对急危重症或特殊患者，依据病情需要，在所需治疗压力条件下，高压氧治疗中，由不同职称级别的医生和/或护士在舱内全程监护、操作、抢救和指导救治。
单独开舱治疗：高气压治疗环境。应用单人舱或多人空气加压舱，为急危重症、感染等特殊患者单独开舱抢救治疗。医护技人员及氧舱使用与单人高压氧舱治疗或多人空气加压舱高压氧常规治疗相同。不含医护陪舱治疗。
高压氧舱内监护：高气压治疗环境。指对急危重症等患者，在高压氧舱内通过特定的监测线路进行氧舱专用心电、呼吸、血压血氧、脑血流、脑氧、脑电、经皮氧分压等监测。监护仪需放在氧舱外，导线通过密封防爆处理穿过舱体，或无线传输，连接到患者体表进行治疗全程的监测。患者提前推入氧舱。高压氧治疗前后需由专业技师安装或拆掉电极，接通或撤下监护装置。使用后需要消毒。不含医护陪舱治疗。
高压氧舱内抢救：高气压治疗环境。患者在治疗期间病情突变，在高压氧舱内进行抢救治疗，如舱内心肺复苏、气管插管、氧舱专用呼吸机等采用多种抢救措施急救。有专业抢救经验的医护人员在舱内或进入舱内实施，舱外有医护技人员配合，使用舱内外对讲系统，从递物筒递送舱内所需各种抢救物品，以及快速减压出舱。不含医护陪舱治疗。
气管套管置换术：气管黏膜表面麻醉，患者仰卧位，常规气管套管周围消毒后，拔出气管套管，快速插入另一个气管套管，套管周围垫纱布喉垫，固定套管。
气管导管置换术：若气管导管套囊不能密封、导管堵塞、手术部位改变、单腔管和双腔管交换以及长时间带管等情况，需要更换新的气管导管或双腔支气管导管。完成静脉和/或吸入麻醉以及气管内表面麻醉后，置入喉镜，直视下拔出旧气管导管，重新置入新气管导管。或从原气管导管腔内置入一次性气管导管交换芯，插入到合适深度后，退出旧气管导管，保留气管导管交换芯在气管内，将更换的新气管导管套入气管导管交换芯并推送进入气管内，必要时可以经气管导管交换芯进行加压给氧或实施喷射通气，确保患者在更换导管期间的供氧。退出气管导管交换芯，确认气管导管的位置和深度正确后，固定气管导管，连接麻醉呼吸回路，麻醉机或呼吸机行机械通气。注意观察并及时处理气管插管相关并发症。
吸入性损伤气道灌洗治疗：评估患者病情、意识状态，吸入性损伤程度，呼吸道分泌物情况等。核对患者信息，做好解释取得配合，连接吸引器调整负压，取适当体位，戴无菌手套。将导管经气管切开处放入气道直到左右支气管，注入一定量清洗液，随后吸出清洗液以达到清除气道内异物、附着物、分泌物、脱落坏死组织及炎性介质的目的，重复灌洗2-5次，操作期间给予吸氧并监护生命体征变化。
经支气管镜电套圈治疗：消毒铺巾，局部麻醉，插入支气管镜，观察气道变化，应用电套圈等工具对气道肿瘤进行机械切除。如有出血给予冰盐水、肾上腺素盐水或凝血酶局部治疗。切除组织送病理科检查。含支气管镜检查。
气道腔内支架置入术：雾化呼吸道消毒铺巾，局部麻醉，经口插入导引导丝至气管，送入造影导管，造影证实后，沿导丝引导置入支架，在影像学引导下放置支架。
经支气管镜气道支架置入术：麻醉，消毒铺巾，插入支气管镜，观察测量气道狭窄处，置入导引导丝引导置入支架，在支气管镜直视下于狭窄部位放置支架，气管镜观察支架位置，和/或X线透视确定位置。部分气道重度狭窄者，支架释放后，气道扩张程度欠佳，可应用扩张球囊在支架内部再行扩张至预设支架直径。含支气管镜检查。
经支气管镜微波治疗：麻醉，消毒铺巾，插入支气管镜，观察气道变化，经工作孔道置入微波电极，对气道或肺外周病变进行微波治疗。如有出血给予冰盐水、肾上腺素盐水或凝血酶局部治疗。含支气管镜检查。
经支气管镜激光治疗：麻醉，消毒铺巾，插入支气管镜，观察气道变化，对气道病变或新生物进行激光治疗。含支气管镜检查。
经支气管镜氩等离子体凝固治疗：麻醉，消毒铺巾，插入支气管镜，观察气道变化，对气道病变或新生物进行氩等离子体凝固治疗。如有出血给予冰盐水、肾上腺素盐水或凝血酶局部治疗。含支气管镜检查。
经支气管镜冷冻治疗：麻醉，消毒铺巾，插入支气管镜，观察气道变化，对气道病变或新生物进行冷冻治疗，包括冻切和冻融。如有出血给予冰盐水、肾上腺素盐水或凝血酶局部治疗。切除组织送病理科检查。含支气管镜检查。
经硬质气管镜气管异物取出术：麻醉，消毒铺巾，根据患者的年龄选择合适型号的硬质气管镜，摆好体位，经口腔径路，儿童须由直达喉镜引导经口腔下咽声门进入气管，检查气管，左、右支气管。确定异物位置、大小、与周围气管壁的关系，选取合适的异物钳夹取异物。
经气管内镜气管异物取出术：麻醉，消毒铺巾，根据患者的年龄选择合适型号的硬质气管镜，摆好体位，经口腔径路，儿童须由直达喉镜引导经口腔下咽声门进入气管，气管内镜下，检查气管，左、右支气管。确定异物位置、大小、与周围气管壁的关系，选取合适的异物钳夹取异物。
气管造瘘口清理：核对患者信息，解释操作目的取得配合。评估患者病情及合作程度等。准备用物，协助患者取适当体位，戴清洁手套，用生理盐水棉球依次清洁切口周围皮肤、切口缘、气管切开套管根部及套管柄，去除痰痂与分泌物，需要时用注射器滴入盐水稀释痰液。观察分泌物的颜色、性质、量、观察造瘘口皮肤颜色、气味及愈合情况，必要时用功能敷料保护皮肤；用酒精棉球再次消毒以上部位，观察操作过程中患者反应。协助患者恢复舒适体位并整理床单位，处理用物，洗手，记录，做好健康指导及心理护理。
气管切开术：麻醉，消毒铺巾，切皮，分离皮下组织及带状肌，暴露气管前壁，横形或纵形切开气管前壁，置入气管套管或全麻导管，缝合部分切口。
纵隔气管造口术：麻醉，消毒铺巾，行颈部气管切除，切除部分胸骨，将气管断端缝合于胸部。
经硬质气管镜气道支架置入术：全身麻醉，消毒铺巾，硬质气管镜插管，接高频通气呼吸机，通过硬质气管镜通路联合软镜观察测量气道狭窄处，置入引导钢丝引导置入支架，在气管镜直视下于狭窄部位放置支架，气管镜观察支架位置，和/或X线透视确定位置。含硬质气管镜检查术。不含支气管球囊扩张术。
经支气管镜气道球囊扩张术：麻醉，消毒铺巾，插入支气管镜，观察气道，确认狭窄部位，置入导引导丝过气道狭窄段，沿导引导丝置入支气管球囊进行球囊扩张。如有出血予冰盐水、肾上腺素盐水或凝血酶局部治疗。含支气管镜检查。
经硬质气管镜冷冻治疗：全身麻醉，消毒铺巾，硬质气管镜插管，接高频通气呼吸机，通过硬质气管镜通路进硬质冷冻探头，对气道病变或新生物进行冷冻切除治疗。术中出血给予局部止血治疗。
颈部气管造口再造术：麻醉，消毒铺巾，原造口周边十字形切口，切开气管壁，与颈部皮肤缝合扩大造口。置入气管套管。使用能量设备切开及止血。
导航支气管镜呼吸运动门控：通过置于患者胸部的数据采集器和多功能适配器，为患者活检过程中呼吸运动导致的病变位移提供校正和配准，确保活检的精准度。不含气管镜检查术。
经内镜支气管内异物取出术：患者仰卧，麻醉，消毒铺巾，经气管镜用异物钳取出支气管内异物。
经支气管镜异物取出术：麻醉，消毒铺巾，插入支气管镜，观察气道变化，寻找并发现异物，采用异物取出工具(异物网篮/异物钳)取出异物。如有出血给予冰盐水、肾上腺素盐水或凝血酶局部治疗。含支气管镜检查。
经支气管镜吸痰：麻醉，消毒铺巾，插入支气管镜、观察气道变化，向分泌物较多的目标肺段注入生理盐水和药物，充分吸痰。含支气管镜检查。
经支气管镜滴药治疗：麻醉，消毒铺巾，插入支气管镜，观察气道变化，向目标肺段注入药物。含支气管镜检查。
经支气管封堵器置入术：麻醉，消毒铺巾，插入电子支气管镜。用导丝引导并经软性导管穿过支气管瘘口后释放，使封堵器两鼓面分别位于瘘口两侧达到封堵瘘口的目的。
经支气管肿瘤射频消融术：术前计划系统：利用薄层电子计算机断层扫描扫描数据刻录的光盘，在专用的计算机软件系统中进行路径规划，设定诊疗路径计划。可由虚拟导航或增强现实导航或电磁导航引导经支气管镜置入柔性射频消融电极于病变处，由X线透视或锥体束电子计算机断层扫描等影像定位工具确认射频电极与病灶位置关系后，实施局部射频消融，实现对肺部肿瘤的治疗。虚拟导航或增强现实导航或电磁导航。
经支气管镜支气管热成形术：麻醉，消毒铺巾，将支气管镜送至到靶支气管，置入支气管热成形导管，分次分叶段对于大于3毫米的气道进行射频消融治疗。张开电极至四个电极紧密的接触气道壁，然后激活射频电极能量释放。收拢电极，回撤5毫米，进行下一次激活。完成靶支气管全部治疗后，将热成形导管从支气管镜取出，观察气道情况。
支气管镜下经肺实质病灶抵达术：导航系统进行路径规划，确定穿刺点。在导航系统引导下，支气管镜到达穿刺点，应用穿刺针进行穿刺，其后应用球囊进行扩张。通过穿刺点，置入导引鞘管(不可调弯/可调弯)，在影像学辅助下，鞘管前进，术中实施定位及路径引导，最终抵达目标病灶的中央。
俯卧位通气治疗：指通过将重症监护室内危重症患者的体位更改为俯卧位以纠正严重低氧血症和改善临床预后。镇静镇痛，患者平卧，至少4-6名医务人员分别站立于患者头部和身体两侧，首先将患者平移至一侧，身体侧卧90度后将电极片由胸前放置于背后，然后更换为俯卧位。俯卧位通气后及时调整呼吸机参数。俯卧位通气时间一般要10小时以上，间断更换两侧面部受压部位。俯卧位后整理患者身体所有血管内置管和人工气道以免受压堵塞，另外注意意外脱管、压疮、心律失常、循环抑制等并发症的发生，并记录。
一氧化氮吸入治疗：机械通气的同时连接一氧化氮气瓶，使用监测仪器监测一氧化氮浓度及二氧化氮浓度，根据患儿病情调节浓度，观察使用后效果。
经支气管镜支气管肺泡灌洗术：插入支气管镜、观察气道变化，对目标肺段进行生理盐水肺泡灌洗，并应用肺泡灌洗液收集器收集肺泡灌洗液。
全肺灌洗术：全身麻醉，消毒铺巾，双腔支气管插管(由纤维支气管镜引导或麻醉医师置入)，分侧肺机械通气。证实两肺完全分离后，让两肺同时吸入100%氧气10-15分钟以驱出肺内氮气；再夹住肺灌洗侧的导管10分钟以上，以便观察单肺通气时的氧合状况。灌洗侧的气管插管与一Y型管相连，分别接输液装置与负压吸引装置，对目标肺进行大量生理盐水全肺灌洗。记录每次和累计出入量。含支气管镜检查。
经皮肺部病变射频消融术：麻醉，消毒铺巾，贴膜，在影像引导下穿刺，于病变部位取活检组织，采用射频消融治疗。
经皮胸部穿刺引流术：对胸壁(或胸腔)病变进行术前观察，选择穿刺点并定位，消毒铺巾，局部麻醉，必要时进行超声引导，将穿刺针经皮刺入肿块或胸腔内，抽吸成功后，将引流管置入病变区域，引流满意后固定引流管，操作结束后需观察有无出血等并发症。作出诊断，出具图文报告。不含超声引导。
经皮胸部穿刺注药术：对胸壁(或胸腔)病变进行术前观察，选择穿刺点并定位，消毒铺巾，局部麻醉，必要时进行超声引导，将穿刺针经皮刺入肿块或胸腔内，抽吸成功后，将引流管置入病变区域，注药时观察引流管位置与注药量，操作结束后需观察有无出血等并发症。作出诊断，出具图文报告。不含超声引导。
胸腔穿刺术：消毒铺巾，局部麻醉，术前经超声定位，经肋间定位穿刺点，局部浸润麻醉(胸膜充分麻醉避免胸膜反应)，胸腔穿刺，抽吸胸内气体、液体或胸腔内注药。
胸腔穿刺置管引流术：麻醉，消毒铺巾，用穿刺针进行穿刺，进入胸腔后置入导丝，用扩张管扩张后，置入引流管并留置，抽液、抽气。
经皮气胸穿刺引流术：消毒铺巾，局部麻醉，以穿刺针穿刺胸膜腔后，沿此通路置入换气胸引流管。
胸腔闭式引流术：消毒铺巾，局部麻醉，肋间切口，切开肋间肌肉及壁层胸膜或切除部分肋骨，经肋间置入胸腔闭式引流管，并缝合固定，连接闭式引流装置。
经肋床胸腔闭式引流术：麻醉，消毒铺巾，游离并切除部分肋骨，打开壁层胸膜，经肋床置入胸腔闭式引流管，并缝合固定，连接闭式引流装置。
体外膈肌起搏治疗：指通过体外刺激膈神经诱发膈肌收缩。确定双侧膈神经运动点和胸大肌位置，连接电极板，开启膈肌起搏器，选择合适的起搏方式，逐渐调节起搏强度，监测治疗效果。
胸腔灌注治疗：局部麻醉，消毒铺巾，在胸腔穿刺或置管后，根据患者病情向胸腔注入药物。不含胸腔穿刺术、胸腔穿刺置管术。
经皮胸腔引流管调换管术：消毒铺巾，局部麻醉，沿原引流管经导丝导引对引流管进行位置调整或置换引流管。
胸腔引流管取出术：局部麻醉或无需麻醉，消毒铺巾，拆固定线，拔管，加压包扎。
经皮胸部肿瘤冷冻消融术：消毒铺巾，局部麻醉，在影像设备导引下，以冷冻治疗针穿刺至胸部肿瘤，行冷冻消融治疗。
心脏再同步化治疗程控功能检查：在超声心动图评价心脏同步化程度的基础上，对三腔起搏器的房室间期和心室间差异间期等参数进行程控，比较不同参数设置下的心脏同步化程度，最终达到最佳设置。
院内移动心电监护：皮肤清洁处理，安放并固定贴片电极，设置监护导联并测试，通过中心工作站实时监护心电变化。
经食管心脏调搏：口咽局部麻醉，润滑鼻腔，将电极导管经鼻送至食管内合适位置，安放体表电极，记录食管内心电图及体表心电图，将刺激仪与食道电极连接，给予电刺激，评价窦房结功能、房室结功能、诱发心动过速等心脏电生理功能，并判断心动过速类型。
经食管心脏超速抑制治疗：口咽局部麻醉，润滑鼻腔，将电极导管经鼻送至食管内合适位置，安放体表电极，记录食管内心电图及体表心电图，将刺激仪与食道电极连接，给予快速电刺激终止心动过速。
临时心脏起搏治疗：含临时起搏器频率、输出、感知参数的调整，起搏器电极位置调整，起搏器功能状态的评估，临时起搏器持续使用，临时起搏器工作状态持续观察。
体外经胸壁心脏临时起搏术：皮肤清洁处理，使用带有体外起搏功能的体外心脏复律除颤器，安放电极于心脏表面皮肤，给予电刺激，带动心脏电活动。
体外心脏电复律：麻醉，皮肤清洁处理，使用体外心脏复律除颤器，放置复律电极片或电极板，采用同步法给予不同能量电击复律。开放静脉通路。
体外心脏电除颤：麻醉，皮肤清洁处理，使用体外心脏复律除颤器，放置除颤电极片或电极板，采用非同步法给予不同能量电击除颤。开放静脉通路。
体外反搏治疗：综合评估患者情况，患者平卧在体外反搏机上，皮肤清洁处理，胸部安放贴片电极，连接体外反搏设备，行体外反搏治疗，反搏治疗中观测患者症状及血压、心率和节律，治疗结束后再次评估患者情况，记录患者情况。
体外自动心脏除颤术：识别室颤，皮肤清洁处理，使用体外自动心脏除颤器，放置除颤电极片(电极板)，采用非同步法给予不同能量电击除颤。每48小时更换一次除颤贴片电极。
心内注射：指给心脏停搏患者，尤其静脉通道建立前的患者，经皮穿刺向心内注射复苏药物。患者取仰卧位，消毒铺巾，抽取药物，于胸骨左缘垂直刺入或于第4或第5肋间心浊音界稍内侧刺入左心室，抽得回血后将药液快速注入，注射完毕后，拔除穿刺针，按压穿刺点。操作后继续心外按压，观察15分钟，观察给药后患者的反应，注意观察气胸、心包填塞、冠状动脉损伤等症状、体征。
经皮穿刺心脏辅助装置置换术：消毒，局部麻醉，经皮穿刺，经外周动脉送入导丝，收回前次经皮心脏辅助装置。再经鞘管将新装置放置到升主动脉主动脉瓣上方，止血，敷料覆盖伤口。
外置式心脏辅助装置拆除术：全身麻醉，消毒，逐步减小血泵流量至停止，依次拔除静脉或心房引流管和动脉灌注流出管，闭合肺静脉、主动脉、肺动脉、心尖、右心房或皮肤切口，止血，放置引流，关胸。
经皮穿刺心腔异物取出术：消毒铺巾，麻醉，股静脉或股动脉穿刺，引入长鞘或导引导管至心腔内异物部位，使用抓捕器或网篮等抓住并回收异物，摄片，压迫止血。
经皮心包穿刺术：消毒铺巾，麻醉，穿刺入心包腔，抽液和/或注射药物。拔除穿刺针，穿刺处包扎。必要时超声或数字减影血管造影检查(DSA)定位。
经皮心包穿刺置管引流术：消毒铺巾，麻醉，穿刺入心包腔，依次送入导丝、扩张鞘管、引流导管。必要时穿刺处皮肤切开。根据需要行抽液、测压、注射药物。固定并放置引流，或拔除引流导管，穿刺处包扎。如留置心包引流管，则每天或根据情况多次进行心包引流、测压、抽液、注射药物。必要时超声或数字减影技术(DSA)定位。
术中心脏起搏器使用：无菌操作，将心外膜留置的起搏导线与起搏器相连。测评起搏器功能，设定起搏频率、阈值及敏感度指标。在术中监测下观察起搏器工作状态，保留使用。
心外膜临时起搏器导线拔除术：在临时起搏导线穿出皮肤处的附近区域，局部消毒、铺巾，剪除临时起搏导线固定缝线，拔除留置的临时起搏导线，处理局部创口。
经皮穿刺单腔永久起搏器安置术：清洁皮肤，安放贴片电极，监护仪监护下，消毒铺巾，局部麻醉，经静脉穿刺，放置导丝，做皮下囊袋，放置血管鞘，监护仪监护下沿血管鞘送入心室或心房起搏电极导线，影像学引导下调整起搏电极导线位置，起搏电极导线连接刺激仪测试阈值、感知、阻抗、振幅等，寻找合适的起搏部位，固定起搏电极导线，将起搏电极导线连接与永久起搏器，置永久起搏器入囊袋，庆大霉素冲洗囊袋，逐层缝合皮下组织及皮肤。
经皮穿刺双腔永久起搏器安置术：清洁皮肤，安放贴片电极，监护仪监护下，消毒铺巾，局部麻醉，穿刺深静脉，放置导丝，做皮下囊袋，放置血管鞘，监护仪监护下沿鞘管分别送入心房及心室起搏电极导线，影像学引导下调整起搏电极导线位置，起搏电极导线连接刺激仪测试阈值、感知、阻抗、振幅等，寻找合适的起搏部位，固定起搏电极导线，将起搏电极导线与永久起搏器连接、置入永久起搏器于囊袋中，庆大霉素冲洗囊袋，逐层缝合皮下组织及皮肤。
经皮穿刺三腔永久起搏器安置术：清洁皮肤，安放贴片电极，监护仪监护下，消毒铺巾，局部麻醉，穿刺多处深静脉，放置导丝，做皮下囊袋，监护仪监护及影像学引导下放置血管鞘和冠状静脉窦长鞘，经长鞘导入冠状窦电极导管，引导长鞘进入冠状静脉窦，撤出冠状窦电极导管，沿长鞘送入造影球囊导管，行逆行冠状静脉窦造影，选择靶静脉，撤出造影球囊导管，再沿冠状静脉窦长鞘将左室起搏电极导线送入靶静脉，进行电极各参数测定，寻找合适的起搏部位。最后再沿血管鞘将右心房及右心室起搏电极导线植入，X线下调整位置，分别测试右心房、右心室及左心室起搏电极导线的起搏阈值、感知、阻抗、振幅等，寻找合适的起搏部位，固定起搏电极导线，将起搏电极导线连接于永久起搏器，在囊袋中置入永久起搏器，庆大霉素冲洗囊袋，逐层缝合皮下组织及皮肤。
经皮穿刺埋藏式单腔心脏复律除颤器安置术：在备有除颤仪及除颤贴片电极的条件下，消毒铺巾，局部麻醉，经静脉穿刺，放置导丝，做皮下囊袋，放置血管鞘，监护仪监护及影像学引导下，沿血管鞘送入起搏电极导线，X线下调整位置，测试起搏阈值、感知、阻抗、振幅等，寻找合适的起搏部位，固定起搏电极导线，置入除颤器，全麻下诱发室颤1-2次，发放试验性电击，测定除颤阈值，程控各种参数，庆大霉素冲洗囊袋，逐层缝合皮下组织及皮肤。
经皮穿刺埋藏式双腔心脏复律除颤器安置术：在备有除颤仪及除颤贴片电极的条件下，消毒铺巾，局部麻醉，穿刺多处深静脉，放置导丝，做皮下囊袋，放置血管鞘，监护仪监护及血管造影机X线引导下，沿鞘管分别送入心房、心室起搏电极导线，X线下调整位置，分别测试心房、心室起搏阈值、感知、阻抗、振幅等，寻找合适的起搏部位，固定起搏电极导线，置入除颤器，全麻下诱发室颤1-2次，发放试验性电击，测定除颤阈值，程控各种参数，庆大霉素冲洗囊袋，逐层缝合皮下组织及皮肤。
经皮穿刺埋藏式三腔心脏复律除颤器安置术：在备有除颤仪及除颤贴片电极的条件下，消毒铺巾，局部麻醉，穿刺多处深静脉，放置导丝，做皮下囊袋，监护仪监护及血管造影机X线引导下，在长导丝引导下置入冠状静脉窦长鞘，经长鞘导入冠状窦电极导管，引导长鞘进入冠状静脉窦，撤出冠状窦电极导管，沿长鞘送入造影球囊导管，行逆行冠状静脉窦造影，选择靶静脉，撤出造影球囊导管，再沿静脉鞘将左室起搏电极导线送入靶静脉，进行电极起搏阈值、感知、阻抗、振幅等参数测定，寻找合适的起搏部位。放置血管鞘，沿鞘管分别送入心房、心室起搏电极导线，X线下调整位置，分别测试右心房、右心室及左心室起搏电极起搏阈值、感知、阻抗、振幅等，寻找合适的起搏部位，固定各起搏电极导线，连接并置入除颤器，全麻下诱发室颤1-2次，发放试验性电击，测定除颤阈值，程控各种参数，庆大霉素冲洗囊袋，逐层缝合皮下组织及皮肤。
经皮穿刺心脏希浦系统起搏术：在备有除颤仪及除颤电极的条件下，监护仪监护下，消毒铺巾，局部麻醉，穿刺多处深静脉，放置导丝，做皮下囊袋，放置血管鞘，在血管造影机X线引导下，放置长导丝，送入长鞘管至心腔内合适位置，沿鞘管送入电极，调整并固定，行电位记录及起搏判断电极定位，如不合适则调整位置，重新评估，直至固定在合适位置，行参数测定及电极稳定性评估后撤除长鞘管。再沿鞘管送入心房起搏电极导线，X线下调整位置，分别测试心房、心室起搏阈值、感知、阻抗、振幅等，确认合适的起搏部位后，固定起搏电极导线，将起搏电极导线与永久起搏器连接、置入永久起搏器于囊袋中，庆大霉素冲洗囊袋，逐层缝合皮下组织及皮肤，人工分析报告。
经皮穿刺临时起搏器安置术：清洁皮肤，安放贴片电极，监护仪监护下，消毒铺巾，局部麻醉，经静脉穿刺，放置血管鞘，应用监护仪监护，在血管造影机X线或心电监护引导下放置临时起搏电极导线于右室心尖部，与临时起搏器连接，调整起搏感知功能，寻找合适的起搏部位，用阈值至少两倍以上的输出电压保证持续起搏，局部固定电极体外部分。
经皮穿刺植入式心电监测器安置术：皮肤清洁处理，在胸骨左缘和左锁骨中线、第1-4肋之间的范围内贴放贴片电极，记录不同组合的双极心电图，判断理想植入部位。消毒铺巾，局部麻醉，根据选择的植入部位做切口，制备皮下囊袋，将植入式心电记录器放进皮下囊袋后，逐层缝合皮下组织及皮肤。
起搏器电极取出术：清洁皮肤，安放贴片电极，监护仪监护下，消毒铺巾，局部麻醉，必要时行临时起搏保证安全，切开原伤口，分离皮下组织，暴露囊袋，监护仪监护及血管造影机X线引导下，在保障安全情况下取出原起搏器，分离起搏器和起搏电极导线，利用起搏电极导线拔除装置拔除起搏电极导线，处理局部伤口，逐层缝合皮下组织和皮肤。不含经皮穿刺临时起搏器安置术、临时心脏起搏治疗。
起搏器囊袋清创术：清洁皮肤，安放贴片电极，监护仪监护下，消毒铺巾，局部麻醉，必要时行临时起搏保证安全，切开原伤口，分离皮下组织，暴露囊袋，监护仪监护下，在保障安全情况下取出原起搏器，清理囊袋内坏死组织，反复冲洗局部伤口，放入原起搏器，放置引流导管，逐层缝合皮下组织和皮肤。不含经皮穿刺临时起搏器安置术、临时心脏起搏治疗。
经皮穿刺冠状动脉内局部放射治疗：在备有除颤仪及除颤电极的条件下，消毒铺巾，局部麻醉，穿刺动脉，放置鞘管，冠状动脉造影后经鞘管在监护仪监护及血管造影机X线引导下，沿导引导丝将指引导管送至冠状动脉开口，根据冠状动脉造影结果决定需要治疗的病变，将导引导丝通过病变送至病变血管远端，沿导引导丝送入球囊对病变进行预扩张，通过导管输送系统将放射源送至治疗部位，按照预先设定的治疗方案完成后，撤出输送导管和放射源。根据情况行经皮冠状动脉球囊扩张，必要时放置支架。含经皮穿刺冠状动脉球囊扩张术。不含经皮穿刺冠状动脉支架置入术。
经皮穿刺肺动脉内溶栓术：穿刺点消毒铺巾，麻醉，股静脉或上肢静脉穿刺，置入血管鞘，导丝引导下插管经右心房右心室进入肺动脉，造影摄片，局部溶栓，复查造影，拔管，穿刺点压迫包扎。
经皮穿刺主动脉置管术：患者仰卧位，局部麻醉或全身麻醉，经动脉穿刺置管，主动脉造影，留置导管包扎，肝素盐水封管。不含监护、动脉置管和拔出、动静脉置管和拔出。
主动脉内球囊反搏(IABP)安装术：消毒，局部麻醉或全身麻醉，经皮穿刺或切开，球囊导管送入降主动脉，固定连接导管，与球囊机器连接，启动反搏。
主动脉内球囊反搏(IABP)撤除术：消毒，停球囊反搏仪，气囊排气，拔除导管及球囊导管，皮肤缝合或压迫止血，加压包扎。
颈动脉压迫训练：指颈动脉体瘤患者在做手术之前所接受的一种训练。颈动脉体瘤的患者术前的时候都应该行颈动脉压迫试验， 一般对病变侧的颈动脉进行压迫，压迫时间从10分钟到30分钟/次，然后逐渐延长到30分钟/次，每日压迫训练3-4次，如果患者没有出现头晕、眼花及肢体活动障碍的则为合格。
颈动脉置管溶栓术：患者仰卧位，消毒铺巾，局部麻醉，股动脉或肱动脉切开显露或穿刺弓上动脉造影，用导丝进入颈动脉，注入适量对比剂确认在颈动脉内，然后对其进行置管溶栓治疗，同时造影确认血栓清除效果直至满意，完毕后拔出导管，缝合股总动脉及切口/穿刺点压迫止血20分钟后弹力绷带加压包扎。不含动脉置管和拔出。
表浅动脉假性动脉瘤腔内凝血酶注射术：患者仰卧位，消毒铺巾，局部麻醉，超声引导下穿刺表浅动脉，定位假性动脉瘤瘤腔，注入凝血酶，完毕后拔出针管，穿刺点压迫止血20分钟后加压包扎。
椎动脉假性动脉瘤腔内凝血酶注射：患者仰卧位，消毒铺巾，局部麻醉，超声观察瘤体和动脉的关系，特别注意瘤体开口部位，寻找最佳穿刺点，远离瘤体开口位置，向瘤腔内缓慢注入凝血酶，边注射边观察瘤体内血流信号变化，待瘤体内无明显血流信号，拔出注射针头，局部加压包扎。
经皮穿刺腹主动脉-髂动脉置管溶栓复通术：患者仰卧位，局部麻醉，经股动脉或肱桡动脉穿刺，置管，腹主、髂动脉造影，导丝引导下应用溶栓药物推注开通动脉管腔，再次造影评估疗效，如仍有狭窄可行球囊扩张支架置入，拔管穿刺点加压包扎。不含动脉置管和拔出、球囊扩张。
经皮穿刺肝动脉内溶栓术：穿刺点消毒铺巾，麻醉，动脉穿刺，置入血管鞘，选择插管进入肝动脉，灌注溶栓药物，造影复查，保留导管溶栓或拔除导管，血管闭合装置封堵穿刺点或人工压迫止血。
经皮穿刺肝动脉置管术：穿刺点消毒铺巾，麻醉，动脉穿刺，置入血管鞘，选择插管进入肝动脉，必要时栓塞胃十二指肠动脉、胃右动脉，造影复查，保留导管，肝素盐水封管，穿刺点固定导管和血管鞘。
经皮肝动脉内血栓碎栓术：穿刺点消毒铺巾，麻醉，动脉穿刺，置入血管鞘，选择插管进入肝动脉，机械碎栓，造影复查，保留导管溶栓或拔除导管，血管闭合装置封堵穿刺点或人工压迫止血。
经皮穿刺肠系膜上动脉内溶栓术：穿刺点消毒铺巾，麻醉，动脉穿刺，置入血管鞘，选择插管进入肠系膜上动脉，灌注药物溶栓，造影复查，保留导管溶栓或拔除导管，血管闭合装置封堵穿刺点或人工压迫止血。
经皮穿刺肠系膜上动脉置管术：穿刺点消毒铺巾，麻醉，动脉穿刺，置入血管鞘，选择插管进入肠系膜上动脉造影，保留导管，肝素盐水封管，穿刺点固定导管和血管鞘。
经皮穿刺肠系膜下动脉置管术：患者仰卧位，局部麻醉，穿刺股动脉或肱动脉，导丝超选肠系膜下动脉，送入导管，造影确认导管位置无误后，留管包扎，肝素盐水封管。人工报告。不含监护、动脉置管和拔出、球囊扩张。
经皮穿刺肾动脉溶栓术：穿刺点消毒铺巾，麻醉，动脉穿刺，置入血管鞘，选择插管进入肾动脉，灌注药物溶栓，造影复查，保留导管溶栓或拔除导管，血管闭合装置封堵穿刺点或人工压迫止血。
经皮穿刺肾动脉置管术：穿刺点消毒铺巾，麻醉，动脉穿刺，置入血管鞘，选择插管进入肾动脉，保留导管，肝素盐水封管，穿刺点固定导管和血管鞘。
经皮穿刺子宫动脉置管术：穿刺点消毒铺巾，麻醉，动脉穿刺，置入血管鞘，选择插管进入子宫动脉，造影后保留导管，固定。
经皮穿刺髂动脉置管溶栓术：患者仰卧位，局部麻醉，经股动脉或肱桡动脉穿刺，置管，腹主动脉造影，导丝引导下应用溶栓药物推注开通动脉管腔，再次造影评估疗效，如仍有狭窄可行球囊扩张支架置入，拔管穿刺点加压包扎。不含动脉切开置管、球囊扩张、支架置入。
经皮穿刺上肢血管瘤腔内药物灌注术：患者仰卧于造影台，消毒铺巾，局部麻醉，穿刺股动脉或腋动脉或肱动脉，置入血管鞘管，肝素抗凝，造影观察同侧上肢动脉的情况，找到血管瘤的各个供血动脉，路图下，导丝引导将导管超选择分别到达各供血动脉最接近病变的部位，造影确认该动脉血流只进入瘤内，退出导丝，从导管小心注入灌注药物到病变部位，最后造影，观察血管瘤的供血情况。造影结束拔除血管鞘管，穿刺点压迫止血20分钟后弹力绷带加压包扎。不含动静脉置管和拔出。
经皮穿刺上肢动脉内超声消融术：患者仰卧于造影台，局部麻醉下顺行穿刺股动脉或腋动脉或肱动脉，置入血管鞘管，肝素抗凝，造影明确病变部位后，路图下，导丝引导将超声消融导管插入到病变部位，逐段行上肢动脉斑块超声消融治疗，术后造影。造影结束拔除血管鞘管，穿刺点压迫止血20分钟后弹力绷带加压包扎。不含动静脉置管和拔出。
经皮穿刺下肢血管瘤腔内药物灌注术：患者仰卧于造影台，消毒铺巾，局部麻醉，穿刺股动脉，置入血管鞘管，肝素抗凝，造影观察同侧股、腘及小腿动脉的情况，找到血管瘤的各个供血动脉，路图下，导丝引导将导管超选择分别到达各供血动脉最接近病变的部位，造影确认该动脉血流只进入瘤内，退出导丝，从导管小心注入灌注药物到病变部位，最后造影，观察血管瘤的供血情况。造影结束拔除血管鞘管，穿刺点压迫止血20分钟后弹力绷带加压包扎。不含动脉切开置管、球囊扩张、经皮动脉穿刺置管术。
经皮穿刺下肢动脉置管术：麻醉，消毒铺巾，穿刺置管，造影摄片，留管包扎，肝素盐水封管。
经皮穿刺下肢动脉内超声消融术：患者仰卧于造影台，局部麻醉，顺行穿刺股动脉，置入血管鞘管，肝素抗凝，造影明确病变部位后，路图下，导丝引导将超声消融导管插入到病变部位，逐段行下肢动脉斑块超声消融治疗，术后造影。造影结束拔除血管鞘管，穿刺点压迫止血20分钟后弹力绷带加压包扎。此操作通常顺行。不含动脉置管和拔出。
超声引导下股动脉假性动脉瘤凝血酶注入封闭术：消毒铺巾，在超声引导下穿刺至假性动脉瘤瘤腔内，注射凝血酶直至超声不能探及彩色血流信号。
经皮动脉置管拔除术：消毒铺巾，局部麻醉，透视，拔管，穿刺点止血。
经皮动脉内灌注化疗术：消毒铺巾，局部麻醉，穿刺置管，造影摄片，药物灌注，拔管。
经皮动脉化疗泵置入术：消毒铺巾，麻醉，皮肤切开，扩张皮下，穿刺置管，造影摄片，留管接泵，肝素盐水封管，皮肤缝合。
经皮穿刺外周动脉穿刺置管术：指选取患者的桡动脉、足背动脉、肱动脉等外周动脉穿刺，并置入导管，以连续监测有创血压或方便多次采取动脉血气。行桡动脉穿刺前需行ALLEN试验。准备穿刺物品、压力袋和肝素水，患者取仰卧位，心电监护，建立外周静脉，可适当给予镇静镇痛药物，选取目标动脉部位，固定，消毒，摸到动脉后在欲穿刺部位局部麻醉，穿刺针与皮肤呈30°角，对准动脉方向进针，直到针尾有血溢出，抽出针芯，如有喷血顺势推进导管；如无血，将针尾压低进针后，退导管，直至尾端血流畅，将导管送入，肝素水冲洗封闭或连接压力传感器，妥善固定。必要时影像学定位并引导。穿刺后观察，以防出血、血栓、动脉瘤等。
动脉切开插管术：麻醉，消毒铺巾，切开局部皮肤及皮下，游离出拟插管的动脉，两端绕阻断带，阻断并切开动脉部分管壁，直接或间接(借助吻合一段人工血管)置入插管，与动脉一起结扎固定，关闭切口。限于严重创伤、休克抢救及某些手术辅助措施。
经皮穿刺动脉内滤网取出术：患者仰卧于造影台，消毒铺巾，局部麻醉，穿刺或切开股动脉或肱动脉，置入鞘管，动脉造影，完毕后更换圈套器，经鞘管深入至动脉，在透视下抓捕滤器并回收入鞘管内，退出回收装置，穿刺处弹力绷带加压包扎。不含动脉置管和拔出。
动脉化疗泵取出术：消毒铺巾、麻醉，皮肤切开，分离，取泵，缝合。
经皮穿刺上腔静脉内插管溶栓术：患者仰卧于造影台，局部麻醉下穿刺腋静脉、肱静脉、颈内静脉或锁骨下静脉，放置血管鞘管，沿鞘管放入导丝和造影导管入上腔静脉近端，退出导丝，行静脉造影，血栓定位后，溶栓导管置于血栓部位，注入溶栓药物后固定导管，穿刺处包扎。不含静脉置管和拔出。
经皮穿刺无名静脉内溶栓术：患者仰卧于造影台，在血栓以远部位局部麻醉下穿刺腋静脉、肱静脉、颈内静脉、锁骨下静脉或股静脉，放置血管鞘管，沿鞘管放入导丝和造影导管入无名静脉(或锁骨下静脉或腋静脉)远端，退出导丝，行静脉造影，血栓定位后，交换导管置入溶栓导管于血栓部位，注入溶栓药物后固定导管，穿刺处包扎。不含静脉置管和拔出。
经皮穿刺颈静脉透析导管拔除术：患者仰卧位，肩枕过伸位，消毒穿刺点附近皮肤及透析导管体外段，局部麻醉，造影确认导管位置，透视下缓慢拔出透析导管，退出导管和血管鞘，穿刺处弹力绷带加压包扎。
经皮穿刺颈静脉置管溶栓术：患者仰卧于造影台，局部麻醉下穿刺颈静脉或股静脉，置入血管鞘管，静脉肝素抗凝，导丝引导下将导管选择到颈静脉，造影证实后，退出导管更换溶栓导管至血栓部位，经导管注入溶栓药治疗，穿刺点妥善固定溶栓导管后，无菌敷料外敷。不含静脉置管和拔出。
经皮穿刺颈静脉透析管置入术：患者仰卧位，肩枕过伸位，局部麻醉下穿刺颈静脉，置入导丝，拔出穿刺针，经用扩张鞘沿导丝充分扩张皮肤及皮下组织后，将长期透析导管沿导丝置入颈静脉，拔出导丝，检查导管静脉端均通畅，切口局部无活动性出血后，缝合固定透析管，以无菌敷料包扎伤口，术毕。
经皮穿刺颈内静脉置管术：患者仰卧于手术台或病床，局部麻醉，穿刺颈内静脉或股静脉，置入导丝，沿导丝置入血管扩张器，退出扩张器沿导丝置入留置型静脉导管，退出导丝，回抽血液证实在静脉内，肝素盐水封管，缝合固定，透明贴外敷，照x线平片，明确导管管头位置。
经皮颈内静脉穿刺中心静脉置管术：仰卧位，准备深静脉穿刺包，消毒铺巾，局部麻醉，定位颈内静脉穿刺部位，穿刺，置入引导导丝，置入导管，固定。
经皮穿刺锁骨下静脉内溶栓术：患者仰卧于造影台，在血栓以远部位局部麻醉，穿刺腋静脉、肱静脉，放置血管鞘管，沿鞘管放入导丝和造影导管入无名静脉或锁骨下静脉或腋静脉远端，退出导丝，将导管与高压注射器连接，注入对比剂进行静脉造影，血栓定位后，交换导管置入溶栓导管于血栓部位，注入溶栓药物后固定导管，穿刺处包扎。不含静脉置管和拔出。
经皮穿刺锁骨下静脉置管溶栓术：患者仰卧于造影台，局部麻醉下穿刺肘静脉或腋静脉或股静脉，置入血管鞘管，静脉肝素抗凝，导丝引导下将导管选择到锁骨下静脉，造影证实后，退出导管更换溶栓导管至血栓部位，经导管注入溶栓药治疗，穿刺点妥善固定溶栓导管后，无菌敷料外敷。不含静脉置管和拔出。
经皮穿刺锁骨下静脉置管术：患者仰卧于手术台或病床，局部麻醉，穿刺锁骨下静脉，置入导丝，沿导丝置入血管扩张器，退出扩张器沿导丝置入长期透析管，退出导丝，回抽血液证实在静脉内，肝素盐水封管，缝合固定，透明贴外敷，照X线平片，明确导管管头位置。
经皮锁骨下静脉穿刺中心静脉置管术：仰卧位，准备深静脉穿刺包，消毒铺巾，局部麻醉，定位锁骨下静脉穿刺部位，穿刺，置入引导导丝，置入导管，固定。
经皮穿刺上肢静脉内插管溶栓术：患者仰卧于造影台，局部麻醉下穿刺股静脉，放置血管鞘管，沿鞘管放入导丝和造影导管入下肢静脉远端，退出导丝，将导管注入对比剂进行静脉造影。血栓定位后，交换导管置入溶栓导管于血栓部位，注入溶栓药物后固定导管，穿刺处包扎。不含静脉置管和拔出。
经皮穿刺上肢静脉血栓超声消融术：患者仰卧于造影台，于血栓部位以远局部麻醉下穿刺头静脉或贵要静脉，放置血管鞘管，沿鞘管放入导丝和造影导管入上肢静脉远端，退出导丝，行静脉造影，血栓定位后，交换导管置入超声消融导管于血栓部位，进行超声消融完毕后再造影确认，退出导管和鞘管，穿刺处弹力绷带加压包扎。不含静脉置管和拔出。
经皮穿刺腋静脉内溶栓术：患者仰卧于造影台，局部麻醉下穿刺上肢静脉或股静脉，放置血管鞘管，沿鞘管放入导丝和造影导管入腋静脉远端，退出导丝，行静脉造影。血栓定位后，交换导管置入溶栓导管于血栓部位，注入溶栓药物后固定导管，穿刺处包扎。不含静脉置管和拔出。
经皮穿刺腋静脉血栓超声消融术：患者仰卧于造影台，于血栓以远部位局部麻醉下穿刺上肢静脉、肱静脉或股动脉，放置血管鞘管，沿鞘管放入导丝和造影导管入无名静脉或锁骨下静脉或腋静脉远端，退出导丝，行静脉造影，血栓定位后，交换导管置入超声消融导管于血栓部位，进行超声消融完毕后再造影确认，退出导管和鞘管，穿刺处弹力绷带加压包扎。不含静脉置管和拔出。