浙江省绍兴市越城区人民法院
民 事 判 决 书
(2015)绍越商重字第1号
原告（反诉被告）:华越微电子有限公司。住所地：绍兴市越城区环城西路天光桥*号。
法定代��人：张晓新，系公司总经理。
委托代理人：王越明，浙江朋成律师事务所律师。
委托代理人：王永军，男，系华越微电子有限公司员工。
被告（反诉原告）：绍兴光大芯业微电子有限公司。住所地：绍兴市越城区天姥路**号。
法定代表人：田剑彪，系公司董事长。
委托代理人：朱识义，浙江纳森律师事务所律师。
委托代理人：粘绍波，浙江纳森律师事务所律师。
原告（反诉被告）华越微电子有限公司诉被告（反诉原告）绍兴光大芯业微电子有限公司加工合同纠纷一案，于2014年3月29日向本院起诉。本院于2014年10月13日作出（2014）绍越商初字第1046号民事判决。被告（反诉原告）不服该判决，上诉于浙江省绍兴市中级人民法院，该院作出（2014）浙绍商终字第1167号民事裁定书，裁定撤销原判，发回���审。本院于2015年2月2日立案受理后，依法另行组成合议庭，于2015年4月1日、4月23日、7月8日、12月17日，2017年3月9日、5月25日、6月10日公开开庭进行了审理，原告（反诉被告）委托代理人王越明，被告（反诉原告）委托代理人粘绍波到庭参加诉讼，原告原委托代理人余长林到庭参加前五次庭审，原告变更后的委托代理人王永军到庭参加第六、七次庭审，被告委托代理人朱识义到庭参加第一、二、三、五、七次庭审。本案鉴定期间为2015年7月8日至2017年2月17日。本案经本院院长审批延长审限六个月。本案现已审理终结。
原告的诉讼请求：一、被告立即支付圆片加工款人民币2371972.86元（利息按最后一次开票后倒推30天按银行同期贷款利率标准计算）；二、本案诉讼费用及财保费由被告承担。事实与理由：原告与被告存在加工合同关系，原告系加工方、被告系委��加工方。双方于2012年开始有业务往来。同年9月26日双方签订了一份圆片加工合同，该合同对圆片加工的数量、产品交付、包装运输、价格及付款等进行了约定，合同约定付款方式为月结30天。为了进一步明确双方的责任和义务以及加工产品质量，双方于2012年10月23日签订质量协议作为圆片加工合同的补充，对加工产品的质量、反馈时效性、协议执行和通知等做了特别约定。由于原告承接的圆片产品是按照被告的设计和要求实施加工的，为避免和减少加工风险，明确责任，被告作出书面风险承担声明，承诺对加工产品承担责任。2013年3月，原告按照被告电子邮件指令，先后将193片加工圆片发给绍兴智芯微电子有限公司，加工款为97465元。2013年7月15日，原告根据被告要求开具最后一张发票。至此，原告已将全部加工产品的发票开具给了被告。经原告财务计算，被告至今��欠原告加工款2371972.86元（包括绍兴智芯微电子有限公司加工款97465元）。
被告辩称，原告与被告的确存在加工合同关系，并签订了质量协议，但双方没有对账。原告依据增值税专用发票向被告主张货款缺乏法律依据，原告没有按照约定发货，造成被告损失，原被告也一直协商赔偿事宜，至今欠款数额尚不确定。并反诉称,反诉原告收到反诉被告加工的圆片加工成芯片并经第三方进行封装出售后，反诉原告不断收到客户质量问题投诉，反映使用过程中出现发热后短路现象。截止起诉之日，因反诉被告的质量问题导致反诉原告直接损失达8853729.79元。反诉请求：1、反诉被告向反诉原告赔付8853729.79元，诉讼过程中该金额变更为10106138.7元；2、本案诉讼费用由反诉被告承担。
反诉被告辩称：反诉被告是按约履行加工合同义务，不存在所谓的加工产品质量��疵问题。根据双方签订的合同约定，结合我国合同法关于加工承揽合同对承揽人的义务规定，反诉被告按照反诉原告的工艺要求依约向反诉原告交付了加工产品，即反诉被告完全履行了自己的义务。反诉原告在接收反诉被告交付的加工产品成果时或接收后60日内检验完毕，并将检验结果或异议在60日内提出，否则应视为反诉被告交付的加工产品合格。反诉被告交付产品是否符合要求应由反诉原告自己检验，检验合格后再交由下家。从2012年开始到2013年6月合作期间，反诉被告总计为反诉原告加工12批次，反诉被告按约交付后，反诉原告均通过电子邮件反馈每次产品的验收状况，并在退片及对问题圆片折价处理后要求反诉被告开具相应的增值税发票。对交付的产品即使存在质量问题，早已得到全面处理或退片，处理结果双方是认可的。截至2013年6月15日，反诉被告已全部��付加工成果，并于7月15日开具最后一份增值税发票给反诉原告。反诉原告的所谓质量异议已远远超过双方合同约定，即最长期限为180天，应视为反诉被告提交的全部产品合格。反诉原告称适用默示瑕疵担保责任的制度，默示质量瑕疵担保责任适用于买卖合同普通标的物的质量问题，本案中所有产品对质量要求都作了约定，默示质量瑕疵担保责任不适用于本案特定产品加工产品质量认定，反诉原告的诉请是没有事实和法律依据的。
当事人提供的证据和质证意见：
本诉部分原告提供第一组证据：拟证明原、被告就圆片加工质量存在约定的事实。
证据1、圆片加工合同原件1份，拟证明原、被告双方存在圆片加工合同关系。
证据2、2012年9月14日风险承担申明传真件1份，拟证明被告认可原告加工产品质量并愿承担风险责任。
证据3、2012年10月9日风险承担申明传真件1份，拟证明被告再次申明认可原告加工产品质量并愿承担风险责任。
证据4、绍兴光大芯业微电子有限公司与华越微电子有限公司质量协议原件1份，拟证明原、被告双方有圆片加工质量问题约定。
第二组证据：拟证明被告结欠原告圆片加工费2371972.86元的事实：
证据5、对帐单8份(2012年2月1日起至2013年6月25日止，打印件，没有原、被告公司盖章)，拟证明双方每单加工产品具有对账的数量、单价、款项等明细。
证据6、双方往来电子邮件（打印件，没有原、被告公司盖章），拟证明对账情况及说明。
证据7、浙江增值税专用发票20份（总金额为10615445.46元），拟证明原告已开具给被告全部加工款发票。
证据8、加工款往来明细账（加盖原告公司印章），拟证明加工款往来明细及欠款的事实。
经质证被告认为：对证据1，真实性、合法性、关联性均没有异议，能够证明原、被告存在加工合同关系。该合同同时能够证明原告负有交付合格加工产品的义务。对证据2、3，因不是原件，也不是传真件，对真实性、关联性有异议，该两份申明只是对9月14日及10月18日订单下的质量风险由被告来承担，而不是免除承揽过程中的质量保证义务。同时，2012年9月26日前签订的质量协议，时间晚于该两份声明时间，原告要免除后面所有合同项下质量义务是不成立的。对证据4，真实性、合法性没有异议，对关联性有异议，该质量协议恰恰证明原告应当按照质量协议履行加工物的质量义务，该质量协议签订时间是在10月23日，前面的两份风险承担申明是在9月14日和10月9日，能够证明责任免除质量范围仅限于9月4日和10月9日之前下的订单。原告在本诉中��张加工款，为何要举证质量方面的证据，恰恰证明被告就质量问题曾与原告进行协商处理。对证据5，真实性不认可，上面明确写明请签字盖章后传回，这上面既没有签字，也没有盖章，更没有回传，所以该对帐单系原告单方制作。对证据6，邮件往来人确实是被告单位员工，但对真实性有异议，附件是原告自己打印的，没有经过公证，对真实性、关联性均有异议。对证据7，真实性没有异议，对关联性有异议，不能证明原告主张加工承揽款的要求。对证据8，真实性、关联性有异议，最后一张还写了其他单位的对帐单。
本诉部分被告未提供证据。
反诉部分反诉原告提供第一组证据，拟证明反诉被告存在违约行为的事实。
证据1、圆片加工合同1分，拟证明反诉原、被告于2012年9月26日签订圆片加工合同的事实。
证据2、质量协议1份���拟证明反诉原、被告对产品的质量作出书面约定的事实（对产品的表面状况、PCM参数、良率等做了约定）。
证据3、被告客户不良品投诉记录1份（28页，其中8页盖章提供原件，其他没有盖章的未提供原件）。
证据4、宜硕科技有限公司（上海）集成电路检测分析报告（英文版及中文翻译各1份），拟证明反诉被告提供的产品存在质量问题的事实（违反默示质量瑕疵责任）。
第二组证据，拟证明反诉被告的违约行为造成反诉原告遭受损害的事实。
证据5、库存、退货产品照片1份（打印件）；证据6、库存、退货产品价值1份（包括品名、数量）；证据7、库存、退货产品同型号产品销售发票（单价）1份（19页）；证据8、订购单1份（11页），拟证明反诉被告提供的产品出现质量问题造成反诉原告库存、退货产品损失共计6109478.12元的事���。
证据9、赔偿货物送货单（补货）1份（22页）；证据10、11、12，深圳市乐友电子有限公司与绍兴光大芯业微电子有限公司质量保证协议、索赔函各1份（9页）、深圳市捷意丰科技有限公司品质不良扣款通知单及质量保证协议各1份（5页）、深圳市银联宝电子科技有限公司索赔函、质量保证协议各1份（5页）、深圳市鑫德源科技有限公司品质不良扣款通知单、供货商保证协议书各1份（5页）、东莞市金麦电子有限公司索赔声明及质量保证协议各1份（6页）、东莞市恒硕电机有限公司品质不良扣款通知单及供货商质量保证协议书各1份（12页），拟证明反诉被告提供的产品出现质量问题造成反诉原告赔偿客户损失共计1400641.22元的事实。
证据13、掩模板加工协议原件2份（2页）、订单复印件；证据14、掩模板交接单复印件；证据15、掩模板费用的付款凭证��原件与复印件核对一致），拟证明反诉原告支付掩模板费用共计1486100元的事实。
反诉原告补充提交第三组证据，拟证明反诉被告的违约行为造成反诉原告损失838465.50元的事实。
证据16、沪升瑞通（上海）国际贸易有限公司东莞分公司与反诉原告的代理商/分销商协议1份、2014年7月9日索赔函1份、送货单4份、快递单1份，拟证明沪升瑞通（上海）国际贸易有限公司东莞分公司向反诉原告索赔14460元。
证据17、深圳市文佳昊电子有限公司与反诉原告的购销合同1份、2013年7月4日索赔单1份、2013年7月15日送货单1张，拟证明深圳市文佳昊电子有限公司向反诉原告索赔31200元。
证据18、深圳市捷意丰科技有限公司与反诉原告的购销合同1份、2015年5月21日索赔函1份、2015年4月18日、4月27日送货单和快递单各1份，拟证明深圳市捷意丰科技有限公司向反诉原告索赔257316元。
证据19、常州市登高电子有限公司与反诉原告购销合同1份、2013年12月18日、2014年3月28日、2014年7月30日索赔单各1份、送货单1组、快递单6份，拟证明常州市登高电子有限公司向反诉原告索赔164429.50元。
证据20、深圳市鑫德源科技有限公司与反诉原告的购销合同1份、2013年10月29日索赔单1份、送货单1份、快递单1份，拟证明深圳市鑫德源科技有限公司向反诉原告索赔223560元。
证据21、佛山市顺德区恒顺杰电子有限公司与反诉原告的购销合同1份，2013年7月30日、8月13日送货单各1份、2013年7月26日索赔申明1份，拟证明佛山市顺德区恒顺杰电子有限公司向反诉原告索赔147500元。
经质证反诉被告认为：对第一组证据中：证据1、2，真实性及证明对象没有异议。对证据3、4，真实性、合法性及关联性均有异议，对证明对象也有异议，这是反诉原告单方制作的，与本案不具有关联性。对证据4，分析报告与反诉被告加工的产品没有关联性，对宜硕科技公司的资质也有异议。
对第二组证据中对反诉原告提供的复印件真实性、合法性、关联性均有异议。对反诉原告提供的原件部分质证如下：对证据5，真实性及证明目的有异议，反诉原告提供的产品不是反诉被告加工的产品。对证据6，有异议，这是反诉原告单方制作。对证据7，有异议，与本案没有关联性。对证据8、9，真实性、关联性及证明对象均有异议。对证据10、11、12，反诉原告与深圳市乐友电子有限公司签订合同时间是在2012年5月6日，反诉原、被告签订合同时间是2012年9月26日，与本案不具有关联性；协议里面包括质量处罚标准也是在2012年5月6日；反诉原告与深圳市捷意丰公司签订的合同也是2012年8月5日，深圳市银联宝电���科技有限公司索赔函的时间是在2013年1月，但质量保证协议时间也是在2012年6月，与深圳市鑫得源科技有限公司签订协议的时间是2012年7月8日；与英达电子有限公司签订的时间是2012年8月6日，与恒硕电机签订时间是2012年3月10日；金麦公司签订的2013年1月5日质量保证协议，对真实性及关联性均有异议。模板加工合同是2012年元月25日，均与本案没有关联性。
对补充提交的第三组证据，反诉被告认为该组证据不属于新证据，并非在庭后或者目前形成，故不予质证。其次对证据真实性、关联性均有异议，该些产品与反诉被告加工产品的同一性无法认定。
反诉部分反诉被告提供证据，即本诉部分的电子邮件、风险承担申明、质量协议作为反诉证据，再提供2013年4月16日退货产品、折价处理的清单邮件1份（4页），2014年3月4日反诉原告向反诉被告提出质量索赔的电子邮件1份，拟证明反诉被告在合同履行过程中所谓的次品及划片均作了处理，这个处理是经过反诉原、被告确认的。
经质证反诉原告认为：邮件是发过的，但是否是该份邮件不清楚。对该邮件的关联性及证明目的有异议。因为该种产品是隐蔽瑕疵，到现在为止索赔是一直在发生的，相反的该两份邮件可以证明反诉被告的产品的确存在质量问题，反诉原告曾就质量问题的索赔向反诉被告主张，进行过协商，第一份邮件是2013年4月16日，即使按照反诉被告所说的180天异议期也是不超过的。
对当事人提供的证据和质证意见的分析与认定：
原告提供第一组证据中的证据1、4，因被告对真实性无异议，本院对其真实性予以认定。证据2、3，系复印件，因被告不予认可，且无佐证，不予认定。第二组证据中的证据5、6、8，系原告单方制作，且���告不予认可，故不予认定。证据7、因被告对其真实性无异议，故本院对其真实性予以认定。
反诉部分反诉原告提供第一组证据中的证据1、2同原告提供的证据1、4，本院对真实性予以认定。证据3，所有不良反馈的单位地址均记载为“深圳市上步大厦福田区南园路68号上步大厦11楼A楼”，联系方式均为“Tel：0755-83661155Fax：0755-83668528”，可以反映该些材料均系反诉原告单方自行制作；加盖印章的8份不良反馈记录中5份由东莞市恒硕电机有限公司加盖印章、1份由东莞科翔五金有限公司加盖印章、1份由晶鑫科技加盖印章、1份由东莞市硕泰电子科技有限公司加盖印章，从记载的时间来看，反馈日期为2013年4月7日至2013年6月25日，虽发生在原被告合同签订之后，但因无其他证据与之佐证，故并不排除系反诉原告的其他加工厂家加工产品的质量反馈，故该些证据与本��的关联性无法确认，本院不予认定。证据4，系反诉原告单方委托鉴定，从鉴定对象来看，无法反映系反诉被告的产品，从鉴定结论来看，也无法反映系反诉被告原因所致，且反诉被告提出异议，故本院不予认定。证据13中的落款时间为2010年元月25日的《掩模加工协议》中的协议双方并不涉及本案原被告，本院不予认定；落款时间为2012年9月11日的《掩模加工协议》与本案的关联性无法认定。2012年1月16日至2012年12月7日的采购订单、流片联系单、提货单、交接单均系复印件，反诉被告提出异议，因该些证据与本案的关联性无法确认，本院不予认定。证据15，因反诉原告与无锡华润微电子有限公司之间存在长期合作关系，该些支出的费用是否就是制作本案所涉掩模版无法确定，且该组证据与证据13中的采购订单复印件不能一一对应，两者金额相差甚大。综上，反诉原告与��三方存在掩模加工关系且支付相应费用属实，但根据反诉原告提供的证据尚无法认定均系案涉掩模版加工支出的费用。
证据16，反诉原告与第三方签订合同时间为2014年6月6日，索赔函发函时间为2014年7月9日，函件内容针对2014年7月至9月期间的SDC产品芯片质量问题，从逻辑上讲，在发函之日尚无法发现发函之后的产品质量问题，且根据反诉原告陈述在2013年7月以后停止销售反诉被告的产品，故本院对该组证据不予认定。证据5-12、证据16-21，系原告主张的库存和退货损失，如反诉原告陈述的向第三方补货属实，那么根据反诉原告陈述系其委托案外人就相同型号的产品进行加工，即存在两家企业生产相同型号的产品，至于不同厂家生产加工的产品中所包含的核心数据是否一致目前无法确定，关于反诉原告主张的库存和退货损失本院将结合其他证据予以认定。
反诉被告提供的电子邮件，反诉原告承认其在该时间段向反诉原告发过邮件，故其有义务也有条件核实邮件内容的真实性，但其并未正面否认2013年4月16日和2014年3月4日的邮件真实性，故本院对该两份电子邮件的真实性予以确认；关于其余电子邮件、风险承担申明和质量协议，见本诉部分的分析。
根据反诉原告申请，本院委托杭州标质技术检测有限公司对以下事项进行鉴定：1、对存放于被告处的库存芯片是否系使用原告加工的圆片封装而成进行鉴定；2、如该芯片系原告加工，对案涉库存芯片的基本性能（可靠性）进行鉴定，查明该些芯片是否存在隐蔽瑕疵；3、如上述芯片存在质量问题，要求对存在的质量问题是否系原告加工不当或生产工艺缺陷造成进行鉴定。该鉴定机构在制定鉴定方案时将第三项鉴定事项调整为“对该质量问题和哪些方面的因素��关进行鉴定”，并于2017年2月8日出具书面鉴定报告，形成以下鉴定意见：1、存放于光大公司仓库的IC应当是使用华越公司加工的管芯封装而成。2、IC存在可靠性方面的质量问题，IC所封装的管芯存在金属“鸟嘴”和“铝吃硅”的隐蔽瑕疵。3、IC的管芯质量问题是由于华越生产工艺控制存在缺陷所导致。
关于该鉴定报告，反诉原告无异议。反诉被告在收到鉴定报告后15日内提出书面异议并当庭提出异议如下：1、本次采样不科学、不合理。鉴定机构通过法院调取的电子版图与光大提供的样本（该些样本未经华越公司确认认可，且有些样本无“HY”字样，与光大公司在庭审中陈述的凡是华越加工的产品均有“HY”字样不符）解剖后的芯片照片对比，因两者高度相似即得出鉴定结论一不科学、不合理。2、本次鉴定中发现鉴定样本存在“鸟嘴”和“铝吃硅”的隐蔽瑕疵，然该“鸟嘴”和“铝吃硅”现象是IC管芯生产工艺中存在的常规的、不可避免的、共同认知的现象，该种工艺在现有技术情况下无法解决，更无法得出是华越生产工艺控制存在缺陷所导致的结论。3、鉴定组成员都是电子检测和应用大电子方面的专家，而非微电子设计、生产工艺、封装测试方面的专家，对集成电路的生产工艺不内行，以至于对“鸟嘴”和“铝吃硅”导致质量问题的结论不专业、不科学。4、鉴定报告中SDC277和SDC276芯片是同一版图加工的，但报告中SDC277异常样品比例为1.18%，而SDC276异常样品比例是0，可以认为测试、封装等后续原因引入的异常非常明显。5、封装过程会引入很多影响可靠性的问题，报告仅仅做了高温存储试验，而实际检查封装问题还有温度循环试验、热冲击等等各种试验，用以检验芯片塑封材料和引线框架质量问题、焊线有无偏移、导线有无变形、塑封体内部有无气泡、芯片有无开裂、铜线打线有无产生弹坑等问题，报告中对封装问题的排除十分简单和不负责任。6、本次鉴定中老化对象是电参数测试不合格的产品，而不是随机抽取的库存产品，老化结果不好只能代表电参数不合格产品，以电参数不合格芯片的分析结果来说明所有品种的品质问题，明显存在以偏概全的问题。7、本次鉴定认定的不合格品都有一现象，即寄生二极管漏电，而寄生二极管漏电是芯片“中测”和封装后出厂检验的常规要求，库存产品出现如此多的漏电现象为什么没有调查芯片“中测”和出厂检验问题。报告中对两次测试筛选只字未提，存在先入为主的嫌疑。综上，本次鉴定的测试结果采用、检测流程、再委托鉴定测试等方面均存在先入为主和不科学、不合理的现象，故本次鉴定不合法，也不科学。
庭审中，反诉被告申请专家辅助人出庭说明情况并提出以下异议：
（一）叶润涛教授的意见和异议：1、对已经在仓库中存储了几年的产品进行封装可靠性鉴定没有实际意义。理由如下：产品在自然条件下超长时间的存放实际上就是封装可靠性试验，而鉴定组在高温和湿热条件下做的无非是封装可靠性的加速试验，两者性质类同。但这项加速试验必须在产品问世时就做，而不是几年之后再做，因为几年以后该项试验等于已经自然完成。所以此时挑选出来的正常产品实际上是已经受住了封装可靠性考验的产品，再去做所谓的可靠性试验其结果自然不会再发生改变。而此时异常类的产品是封装可靠性不过关的产品，再拿去做所谓的封装可靠性试验结果肯定还是异常的。这项试验没意义，更不应该得出“封装没有问题”的结论。2、鉴定报告中的“鸟嘴”问题。鸟嘴是特指CMOS工艺中LOCOS二氧化硅隔离时形成的“鸟嘴”效应，本案是双极型工艺，从未听说过该工艺中也有“鸟嘴”效应。文献及网上也查找不到任何关于“铝鸟嘴”的说法。正规的司法鉴定文件不应随意使用这种不规范不专业的名称，同时“铝鸟嘴”作为失效机理是莫须有和不存在的。3、鉴定报告中关于“鸟嘴”和“铝吃硅”是影响产品可靠性的原因属于臆断。报告中显示，异常产品的管芯剖面图中有“鸟嘴”存在。按常理，正常产品要么没有“鸟嘴”，要么“鸟嘴”的程度比较轻（短）。这说明产品的好坏与“鸟嘴”之间没有对应的规律，也即意味着“鸟嘴”与产品失效没有必然的因果关系。
（二）朱大中教授的意见和异议：1、对于产品只有合格与不合格之分。鉴定报告中没有说明异常产品到底是合格产品还是不合格产品。鉴定组对“异常产品”进行测试分析到底属于报告中所称的可靠性试验还是属于失效机理分析，值得怀疑。鉴定要求是“产品的可靠性是否存在问题，如果存在问题，则原因何在”。用异常产品做可靠性测试，得出“产品可靠性存在问题”的结论无科学性可言。2、鉴定报告提供的照片应该给出金属铝层、氧化层、硅体区器件的位置与说明。特别是“铝鸟嘴”和“铝吃硅”的严重程度和对电路伤害的机理，而不仅仅是结论。应该说明在多少范围之内是合理的，超出该范围即不合理，不合理的原因是什么等等，所以鉴定结论不能服人。
（三）韩雁教授的意见和异议：1、对报告中“铝鸟嘴”和“铝吃硅”会导致产品在适用中失效的结论有异议。“铝鸟嘴”和“铝吃硅”是在400摄氏度、30分钟的铝硅合金过程中形成的。如果产品出厂时带载测试是好的，而到了用户手上实际使用时才坏，这需要���经成型的“鸟嘴”和“铝吃硅”合金体变深变长，刺穿下面器件的PN结，或者伸展到隔壁区域造成短路，而这是不可能的。因为芯片使用过程中不可能超过400摄氏度且长达30分钟，也就是说铝合金的原貌不会发生变化。如果要有问题，使用前就能被带载检测出来（除非着关键的一步没做）。2、对结论中“铝鸟嘴”和“铝吃硅”是工艺控制不当引起的结论有异议。产生工艺是电脑控制的，执行的程序是1997年随整条工艺线的设备一起从富士通引进的，除非电脑坏了。但如果电脑坏了，则应该是全部产品都坏了，不可能部分好、部分坏。再者，同期还有其他好多家企业也在这条工艺线上制作了产品，也用了铝合金工艺，也没有任何质量方面的反馈。只能说明是自己的设计出了问题。3、对报告中说光大芯片的设计没有问题有异议。本人原系鉴定组成员之一，在原鉴定中经���海分析机构分析打出了失效点，左右失效点对称，2014年光大自己也委托该机构做过失效分析，同样位置有失效点。为什么是这个位置？后来经本人进一步找到上海复旦大学重点实验室解剖，8微米外延厚度，单通隔离，15微米的隔离岛很容易出问题，宽度太窄了，隔离区81%的横向扩散后，隔离岛两端像毛线针一样，加电压后会发生尖端放电。这是根据第三方提供的故障点来分析和找原因的，其事先也将这种情况明确告诉过鉴定组，但是没有被采纳。
针对反诉被告的异议，鉴定机构以书面答复函和鉴定人员出庭接受询问的方式答复如下：（一）关于同一性鉴定。首先抽样是在双方见证下进行的，华越公司亦书面签字确认对抽样的客观性、公正性无异议。鉴定对比的电子版图是法院调取的资料，鉴定机构根据管芯实物图与法院转交的电子版图进行比对分析，SDC276型、SDC277型IC管芯实物版图与电子版图中均有“HY”字符，结合实物版图和电子版图的字符位置、结构布局、走线等特征，鉴定机构给出的分析意见是SDC276型、SDC277型IC使用的管芯由华越公司生产并供给。鉴定机构同时对其他11个型号的IC管芯的实物版图和电子版图进行了比对分析，给出了字符、结构布局等特征具有很高相似度的分析，基于电子版图是“华越用于生产管芯的版图”这一前提，鉴定机构给出了第一条鉴定意见“存放于光大公司仓库的IC应当是使用华越公司加工的管芯封装而成”。（二）关于“鸟嘴”和“铝吃硅”现象。当线宽大于0.25微米，必然会存在“鸟嘴”现象，该现象是无法消除的物理现象，考虑到芯片的安全性要求，必然存在“鸟嘴”，但设计好可以降低隐患。工艺控制的窗口不好会存在“铝吃硅”现象。这两者都是普遍存在的物理现象，但是任何事物都有量变到质变的发展过程，一旦“鸟嘴”和“铝吃硅”现象严重，就会出现异常漏电甚至经过一段时间使用后发生短路。本次解剖发现的“鸟嘴”和“铝吃硅”现象会导致IC的可靠性不满足使用要求，属于管芯生产工艺不稳定所造成。并据此得出第二、三条鉴定意见。（三）关于SDC276型、SDC277型系同一版图加工，由于抽样的数量不一样，会导致出现异常品数量准确性越低，抽样数量越接近产品整体数量，出现异常的比例也就自然越接近真实的水平。因此这两者的异常比例不同是因为抽样比例不同所致，不能凭此断定是测试和封装等后续原因引入，同时不排除SDC276型IC存在质量缺陷。（四）电耐久可靠性出现故障的IC，有可能存在设计、生产、封装等三个方面的原因。如果封存存在缺陷，则也会引起IC出现设计缺陷和封装缺陷。并且通过对IC进行85℃高温���储和恒定湿热试验，试验前后IC的电器特性是一致的，并未发生变化。如封装存在问题，通过85℃高温试验，IC性能应发生明显变化。
关于该份鉴定报告，结合反诉被告、其申请专家辅助人的意见和异议以及鉴定机构的回复、鉴定人员的当庭陈述，主要争议如下：
1、关于同一性问题。
如反诉原告提供的送货单（含送货单复印件）及鉴定后的询问属实，可知其自2013年起就相同型号的产品委托无锡华润微电子有限公司另行制作掩膜版，且委托反诉被告以外的厂家加工生产并供应给第三方。但在鉴定前的庭审发问中，反诉原告未如实陈述该事实。鉴定报告第29页中记载“如果用于生产IC管芯的掩膜版制作厂能够证明其制作的掩膜版只提供给华越公司，则华越公司应是生产IC管芯的唯一厂家。”鉴定机构根据法院调取的掩膜版电子版图鉴定出与库存产品的实物版图具有高度相似性并进而得出同一性的结论，但因该结论的得出是以此为前提。现就进一步的调查情况来看，在对库存产品启动鉴定之前，存在两家企业为反诉原告加工相同型号的产品，且由反诉原告提供给相同的第三方，因不能排除相同型号的掩膜版电子版图和IC芯片中包含的核心数据一致，即生产加工相同型号产品的掩膜版和所加工出的产品经解剖后实物版图存在一致的可能。故，鉴定意见1中的同一性结论的前提基础发生了变化，该变化有可能导致鉴定结论的变更，而该原因系反诉原告未如实陈述所致。
2、关于反诉原告在检测中未能发现其他质量问题可能性的排除。
反诉被告加工的圆片由第三方进行封装前有中测，在封装完成后有成测，中测和成测都是对产品的电参数进行测试，剔除其中不符合电参数要求的产品。反诉��告提出本次鉴定报告中对两次测试筛选只字未提，在本院询问鉴定人员对于电参数表现异常的IC芯片是否可以通过封装前后的检测发现时，鉴定人员以该问题不属于鉴定范围为由未予回答。本院认为，根据原、被告签订的加工合同约定，反诉被告为反诉原告加工的圆片有良率要求，通过一定的检测将不合格品予以剔除是双方合同内容之一，也就是说在此类产品的加工过程中是允许不合格产品存在的，但是需要通过测试的方法将不合格的产品予以剔除。如果通过封装前后的测试无法将该些电参数表现异常的IC芯片筛选出来，那么鉴定机构有必要做进一步的检测。如果通过封装前后的测试可以将电参数表现异常的IC芯片予以剔除，那么该部分产品不会流入市场，也不会造成进一步的损失。鉴于鉴定机构在本次鉴定中已将鉴定内容第三项调整为“对该质量问题和哪些方面的因素相关进行鉴定。”，故反诉原告能否检测出鉴定机构发现的质量问题属于本次鉴定内容，故反诉被告提出的该点异议成立，但鉴定机构在鉴定报告中未提及，在当庭询问中也未予明确。
3、鉴定机构选取的检测样品的代表性问题。
鉴定机构从电参数特性异常的IC芯片中选取部分进一步做可靠性测试，反诉被告对此提出异议，认为应当选取双方认可的合格产品做可靠性测试。本院认为，鉴定机构选取的样品做可靠性测试具有一定的代表性，但在不能代表案涉全部型号的IC芯片，理由如下：1）不同型号的IC芯片系由反诉原告委托不同单位封装，鉴定机构仅对SDC277型和SDC477型IC管芯进行封装可靠性测试，其他存在电参数特性异常的所有型号IC芯片均未做封装可靠性测试，但仍排除了封装方面存在问题的可能性，依据不足。2）SDC277型、SDC477型和SDC141型��IC芯片经可靠性（电耐久性）测试，SDC141型芯片未出现失效情况，也未经解剖比对，鉴定机构得出该型号的产品存在可靠性方面的质量问题，依据不足。3）SDC276型、177MJ型和SDC49E型的IC芯片经电参数检测未发现特性异常情况，未做可靠性测试，也未经解剖比对，鉴定机构得出该三种型号的产品存在可靠性方面的质量问题依据不足。故，鉴定机构选取的样品不能代表案涉全部型号的库存产品。
4、关于金属“鸟嘴”和“铝吃硅”现象。（该两种现象是IC芯片中的正常物理现象还是属于产品隐蔽瑕疵？产品出厂前已经存在的“鸟嘴”和“铝吃硅”现象是否会随着IC芯片的使用而发生变化？）
鉴定机构在2017年3月6日的书面回复提到“鸟嘴和铝吃硅”是普遍存在的物理现象，但随着IC芯片的使用时间会发生严重的变化出现漏电甚至短路。鉴定人员在当庭答复中陈述“鸟嘴”现象是在芯片设计中，当线宽大于0.25微米时是必然存在的且为无法消除的现象，设计好可以降低隐患。“铝吃硅”是可以通过工艺来消除的。鉴定报告根据正常IC管芯解剖的结果发现“正常的IC管芯同样存在鸟嘴和铝吃硅”现象，印证其书面回复和鉴定人员的庭审陈述，但鉴定机构未经进一步分析即得出“所有库存IC管芯存在金属鸟嘴和铝吃硅的隐蔽瑕疵”与其书面回复以及鉴定人员的当庭陈述相矛盾，也缺乏相应依据。再者，金属“鸟嘴”和“铝吃硅”作为普遍存在的物理现象在IC芯片出厂前形成，在使用过程中是否会发生变化以及在怎样的条件下会发生量变到质变，鉴定机构及鉴定人员均未予明确也未提供理论依据。而反诉被告的专家辅助人韩雁关于在高温400摄氏度和30分钟的条件下才会发生铝硅合金的形貌变化，正常使用情况下不会发生变化的��述与鉴定机构关于IC芯片在使用过程中会发生量变到质变的陈述相矛盾。至于金属“鸟嘴”在多大范围内是被允许的以及案涉IC芯片是否均超出该允许范围，鉴定报告中未予明确，鉴定机构也未予答复。鉴定机构得出“鸟嘴”和“铝吃硅”属于隐蔽瑕疵是建立在选取的异常和正常芯片经解剖均存在“鸟嘴”和“铝吃硅”现象以及该现象会随着使用时间而发生变化最终导致短路引发漏电等。然该陈述为反诉被告所质疑，鉴定机构未有进一步解释和说明，也未提供有力的理论依据来证实其所分析的“鸟嘴”和“铝吃硅”现象是会随着IC芯片的使用时间而发生变化的陈述。
5、金属“鸟嘴”和“铝吃硅”现象产生的原因以及导致的后果？
鉴定报告第34页对金属“鸟嘴”和“铝吃硅”现象进行了分析，认为金属“鸟嘴”形成的因素较多，总体是生产工艺控��不当导致，如果氧化层不够致密、引线孔腐蚀时工艺控制不当而导致的过腐蚀、引线腐蚀后的清洗不够到位而在引线孔出残留有腐蚀液等。“铝吃硅”是工艺不稳定造成的，管芯蒸铝及铝反刻后，为了使铝跟硅之间有比较紧密的结合，必须有一道工序为合金，铝吃硅现象应属于合金工艺不稳定所致。“鸟嘴”和“铝吃硅”情况会导致绝缘层变薄，进而导致管芯耐压偏低，即容易发生漏电。反诉被告认为工艺是电脑控制的，如果工艺控制出现问题除非电脑坏了。但如果电脑坏了，则应该是全部产品都坏，不可能部分好部分坏，而且同期的其他家企业也在该条工艺线上制作产品，也用了铝硅合金工艺，并没有任何质量问题的反馈，认为是反诉原告的设计出现问题。本院认为，根据鉴定人员的陈述，产品存在可靠性质量问题的表现为器件用在产品中烧坏，原因是芯片投入使用后，长时间通电漏电越来越严重，严重到一定程度芯片被烧坏。根据以上解释，可以认为漏电是导致产品存在可靠性问题的原因，那么分析研究漏电原因应该是鉴定机构的主要工作。鉴定机构也的确检测出案涉电参数特性异常的产品主要表征为漏电，并针对存在漏电的IC芯片做进一步的检测。关于漏电的原因，在本院当庭询问鉴定人员时，鉴定人员以该问题不属于鉴定范围未予回答。而在鉴定报告中，鉴定机构通过排除法排除了IC封装和管芯设计存在的问题，并根据“鸟嘴”和“铝吃硅”容易导致漏电得出漏电的原因就是IC存在“鸟嘴”和“铝吃硅”所致，又根据“鸟嘴”和“铝吃硅”的形成原因分析得出工艺控制存在缺陷的结论。但根据鉴定报告第34页记载“金属鸟嘴的形成因素较多”和金属“鸟嘴”是普遍存在的不可避免的现象，鉴定机构如要得出“IC的管芯质量问题是由于华越生产工艺控制存在缺陷所导致”的结论，应当明确以下问题：1）产品漏电产生的原因仅限于生产、封装和设计三种；2）生产工艺控制不当是IC芯片“鸟嘴”和“铝吃硅”形成的唯一原因。另外，华越的生产工艺控制究竟存在何种缺陷也需进一步明确。
综合以上分析，结合专家辅助人的意见、鉴定报告的内容、鉴定机构所做的检测、鉴定人员以及原被告双方的陈述等，本院认为，鉴定报告中的鉴定意见1，虽然鉴定机构的该项检测科学合理，但由于反诉原告在鉴定程序启动前未如实陈述部分事实导致鉴定机构得出“存放于光大公司仓库的IC应当是使用华越公司加工的管芯封装而成”结论的前提发生了变更，故同一性的结论存在不确定性。鉴定意见2，根据鉴定机构所做的检测以及整个鉴定过程来看，目前只能得出除SDC276型、177MJ型和SDC49E型���的IC产品存在漏电问题以及SDC277型、SDC477型IC芯片存在可靠性方面的质量问题，但鉴定机构根据电参数检测以及SDC277型、SDC477型IC芯片的可靠性测试分析等推断出库存的所有“IC存在可靠性方面的质量问题以及IC所封装的管芯存在金属鸟嘴和铝吃硅的隐蔽瑕疵”缺乏科学依据。鉴定意见3，“IC的管芯质量问题是由于华越生产工艺控制存在缺陷所导致”，根据以上分析鉴定机构得出该结论依据尚不充分。
经审理本院认定，原告与被告存在加工合同关系，原告系加工方（甲方）、被告系委托加工方（乙方）。双方于2012年9月26日签订了一份圆片加工合同，约定：产品是指乙方拥有的并委托甲方加工的圆片；加工是指甲方承接的，从衬底接受到圆片正面工艺加工，直至圆片电参数测试的全过程；工艺是指甲方拥有的，圆片加工的过程及工程技术。双方将以其各自在���计及工艺方面的要求协商，并签署《工程样片PCM特性规格值验收标准》作为工程样片的验收规范；双方共同开发至双方同意之良品率而开始进入批量生产，此共同同意投产之良品率成为目标良品率，甲方需要得到乙方书面的产品验证报告，并且双方共同书面确认技术规范后方可正式生产。乙方在收到产品后7天应对产品的数量提出反馈，60天内应提出质量的反馈，逾期视同合格。产品验收标准按双方签署的技术协议执行。乙方以收到合格品为准，运输过程中产生的任何损坏，乙方不负责任。乙方无论有无收到制品，须及时通知甲方，双方及时查询货物流向，保证乙方安全收货。
2012年10月23日，原告华越微电子有限公司为乙方、被告绍兴光大芯业微电子有限公司为甲方签订《质量协议》作为2012年9月26日《圆片加工合同》的补充，约定：中测是指圆片的良率测试；良率是指经中测得出的成品率。试生产和批量生产阶段，乙方保证PCM和表面合格，当双方签署中测成品率保证协议后，乙方可保证中测成品率。中测良率低于50%的圆片作退片处理；保良率低于70%时，中测良率低于40%的圆片作退片处理。甲方依据乙方的工艺可靠性文件进行可靠性认证和监控。乙方负责对工艺可靠性进行认证，甲方如果有要求，乙方可向甲方提供工艺可靠性认证报告；乙方负责对生产线工艺可靠性进行监控，必要时，可向甲方提供相关工艺每月的可靠性监控实验报告。如果机房有对乙方所执行的生产线工艺可靠性项目有特别的要求，需在量产前提出。若无特别要求，则按乙方标准予以实施。甲方在收到产品15日内进行验收，并对产品的数量书面提出反馈意见，收到产品180天内应对产品的质量书面提出反馈意见，如甲方未能在上述期限内��出书面反馈意见，则视同甲方已认同产品数量及质量合格。原、被告最后一笔交易增值税发票时间是2013年7月15日，双方之间增值税发票金额总计为10615445.46元，被告共付款8340937.6元，尚欠2274507.86元。
同时认定：2013年4月16日，被告品质部工作人员胡园飞就产品的表面瑕疵及良率等问题以邮件形式向原告确认。2014年3月4日，被告以邮件形式向原告主张质量问题。
本院认为，原、被告之间的加工合同合法有效。本诉部分，庭审中原告自认绍兴智芯微电子有限公司款项97465元已经包含在增值税发票金额中，然原告开给被告增值税发票金额为10615445.46元，现被告收到了原告开具的增值税发票并进行了抵扣，且共付款8340937.6元，故被告尚欠原告人民币2274507.86元的事实成立，据此对原告的该诉讼请求予以支持。因被告未向原告支付款项的事实清楚，故对原告���求被告支付逾期付款的利息损失之诉请，本院予以支持，但利息损失计算起点应自2014年3月29日（第一次起诉之日）起计算。
反诉部分，主要是质量抗辩是否成立。对此，反诉原告认为反诉被告提供的产品质量属于隐藏瑕疵，不受双方协议的质量异议时间的约束；反诉被告认为其加工的产品无质量问题，符合合同的约定。本院认为，根据有约从约定的规则，双方应当按照质量异议的约定履行各自的义务。合同法上的质量问题包括公开瑕疵与隐藏瑕疵，如属公开瑕疵，应于验货时发现，如属隐藏瑕疵，则应在标的物使用后的一段时间内发现。对标的物使用后的一段时间双方可以约定，也可依合同法上的合理期间予以确定。本案中，双方于2012年9月26日签订的圆片加工合同明确约定“乙方在收到产品后7天应对产品的数量提出反馈，60天内应提出质量的反馈，逾���视同合格”，2012年10月23日签订的质量协议中进一步明确“甲方在收到产品15日内进行验收，并对产品的数量书面提出反馈意见，收到产品180天内应对产品的质量书面提出反馈意见，如甲方未能在上述期限内提出书面反馈意见，则视同甲方已认同产品数量及质量合格”。然根据现有证据，反诉原告提出与产品质量有关的主张主要在2013年4月16日及2014年3月4日发送给反诉被告的两份电子邮件。2013年4月16日电子邮件主要是对产品表面瑕疵及良率不合格问题进行确认，这属于双方合同约定的正常操作，且已经得到了处理，不属于本案争议的质量问题。此后，反诉原告于2014年3月4日再次向反诉被告主张质量问题，已经超过180天的质量异议期间，此外无证据证明反诉原告曾在收到货物180天内提出质量异议。依照法律规定，应当视为产品合格。
为了查明案涉产品是否存在质量问题以及存在质量问题的原因，根据反诉原告的申请，本院对反诉原告仓库中的库存产品进行鉴定。虽经鉴定，但就同一性问题仍存在不确定因素以及无法确定库存产品存在的质量问题系反诉被告原因所致。理由如下：1、同一性结论因反诉原告在鉴定前未如实陈述导致该结论的前提条件发生变化，目前处于不确定状态。2、本次鉴定未能排除反诉原告本身在检测中未发现质量问题的可能性。3、反诉被告的专家辅助人针对鉴定报告就专业领域方面提出意见和异议具有一定的科学性和合理性，鉴定机构对反诉被告提出的异议未能做出合理的解释，鉴定报告和鉴定人员的当庭陈述中关于本次鉴定的关键性问题，即金属“鸟嘴”和“铝吃硅”的解释存在矛盾之处。4、鉴定结论缺乏充分的科学依据。本院认为，虽经过一年多的鉴定但仍未能明确库存产品存在的可靠性质量问题系反诉被告原因所致，应由反诉原告承担举证不能的法律后果。而反诉原告主张的各项反诉损失均是建立在存在的产品质量问题系反诉被告原因的基础上，故本院对反诉原告的诉讼请求不予支持。
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