江苏省盐城市中级人民法院
民 事 判 决 书
(2017)苏09民终710号
上诉人（原审被告、反诉原告）:汉创企业（中国）有限公司，住所地在江苏省盐城经济技术开发区岷江路168号。
法定代表人：刘瀚泽，该公司董事长。
委托诉讼代理人：孙勇、朱广东，该公司法务部工作人员。
被上诉人（原审原告、反诉被告）:江苏高翰电路科技有限公司，住所地在江苏省扬州市江都区大桥沿江开发区兴港路。
法定代表人：徐业明，该公司董事长。
委托诉讼代理人：孙俊，该公司职工。
委托诉讼代理人：张庆高，江苏君诚兴律师事务所律师。
上诉人汉创企业（中国）有限公司（以下简称汉创公司）因与被上诉人江苏高翰电路科技有限公司（以下简称高翰公司）买卖合同纠纷一案，不服江苏省盐城市亭湖区人民法院（2014）亭新民初字第000821号民事判决，向本院提起上诉。本院于2017年2月15日立案后，依法组成合议庭进行了审理。本案现已审理终结。
汉创公司上诉请求：撤销一审判决，发回重审，所有诉讼费用由被上诉人承担。事实与理由：一审判决认定事实不清。一审判认为：“经鉴定人员确认，有铅锡膏和无铅锡膏在温度、工艺等方面的要求均不一样。现在焊接过程当中，焊剂未完全融化吸附到PCB板表面的原因，不能排除是因为汉创公司未按照同昌公司的建议提醒，使用了有铅锡膏，导致温度达不到无铅锡膏的要求，从而造成焊剂未完全融化吸附到PCB板表面，致使PCB板存在裂纹的可能。故根据盐城市产品质量监督所出具的司法鉴定意见书，不能充分证明同昌公司所提供的PCB板本身存在质量问题。”一审法院没有查明事实，仅以该理由进行判决明显有失公平。在本案中，诉讼双方为明确产品质量责任的归属，在法院的主持下选取了司法鉴定机构，但是，在鉴定之前，被上诉人并没有向法院及鉴定机构特别说明其曾向上诉人建议按照无铅工艺进行生产，双方同意由鉴定机构仅对被上诉人提供的PCB板进行是否符合上诉人合同约定条件的质量鉴定，因此鉴定机构在鉴定时不可能也没有必要按照无铅工艺对争议的PCB板进行鉴定。在一审庭审中对鉴定机构质询时，被上诉人才提出已向上诉人建议有铅改无铅同时提供了公证书，对此按照公平公正的审判原则，法院应当根据庭审中上诉人的申请对该PCB板进行补充鉴定，以明确PCB板所出现的问题是否与有铅或无铅的工艺有关，同时鉴定报告对于本案的鉴定分析也不够全面，其对焊接不良的原因没有进行深入的分析，具体是因为PCB板上的喷锡是否含有杂质，尤其是铜的含量是否超标还是因为喷锡的厚度无法达到相应标准亦或炉温设置问题。根据我国《司法鉴定程序通则》第三十条规定，“有下列情形之一的，司法鉴定机构根据委托人的要求进行补充鉴定：（一）原委托鉴定事项有遗漏的；（二）委托人就原委托鉴定事项提供新的鉴定材料的；（三）其他需要补充鉴定的情形。补充鉴定是原委托鉴定的组成部分，应当由原司法鉴定人进行。”因此，上诉人在被上诉人庭审中才提出的工艺变化问题要求进行针对性、可适用本案的补充鉴定也符合法律规定。同时，PCB板出现的质量问题是否与有铅或无铅的工艺有关，经过补充鉴定也可以进行查明，无铅工艺的PCB板均可使用有铅锡膏，一审庭审中，上诉人也问询过鉴定人员，证实有铅与无铅的关键区别就在于炉温（炉温记录情况可以由鉴定机构或者专业的设备提供商对历史数据进行调取比对）而不是使用什么样的锡膏，因为有铅工艺无铅工艺的生产都是按照印刷-
贴装-
回流焊的工艺过程，在实际生产过程中上诉人已经按照联合工业标准温度生产的要求适当提高了温度，除PCB板可焊性有问题外就不应当出现焊接不良问题。另外，根据J-
STD-003B《印制板可焊性测试标准》3.5.1规定，焊接温度应当在250摄氏度-260摄氏度之间的温度下进行无铅可焊性测试，对流再流焊（回流焊）的温度应当在230摄氏度-270摄氏度持续30-60秒，而被上诉人提供的温度区间在260摄氏度-270摄氏度之间，如果使用这样的极限高温进行生产，虽然可以对其PCB板的可焊性问题进行部分掩盖，但对于PCB板上的其他电子元器件将造成一定程度的损害，影响整个产品的质量。事实上如果炉温存在问题，就不应该PCB一面焊接出现问题，另外一面不出现问题，因为焊接是在相同炉温下完成生产的，如果上诉人的炉温不存在问题，那就可以排除是上诉人的工艺问题所致，案件的事实就可以进一步查明，法院也可以作出有理有据的公正判决。但本案中一审法院庭审中并没有对双方争议的生产工艺也就是炉温问题进一步查明。
高翰公司答辩称：1、上诉人的理由不成立。上诉人在上诉状中提出要求补充鉴定，理由之一在鉴定之前没有提出有铅工艺和无铅工艺的问题。因为被上诉人在发货的时候对上诉人就提及到是无铅工艺的PCB板，上诉人应当在提出申请鉴定的时候向鉴定机构提出具体的鉴定事由，所以这是上诉人举证不能的问题，不是补充鉴定能解决的问题。被上诉人并不认可进行补充鉴定，而且对该鉴定机构是否具有鉴定PCB板质量问题的资质存在疑问。2、关于该PCB板鉴定，首先是有铅工艺还是无铅工艺，在鉴定报告中已经认定用的是有铅锡膏，必然会造成结论不科学。关于无铅工艺的PCB板，用有铅锡膏进行焊接，有几个方面的原因，不光是炉温是否决定是否焊接熔接的问题，还涉及到炉温曲线和持续的时间，还涉及到二次加工过程中插件的质量问题。更重要的，如果说对该PCB板进行鉴定，应当对原始的被上诉人生产加工的没有插件的PCB板进行对比测试，而上诉人在鉴定之前就提出没有未加工的PCB板。现在缺少原始状态的PCB板，无法进行科学的鉴定，所以上诉人提出补充鉴定没有实质意义。
高翰公司向一审法院起诉请求：1、判令汉创公司立即清偿加工款人民币171023.07元并承担逾期利息。2、诉讼费用由汉创公司承担。
汉创公司向一审法院反诉请求：1、驳回高翰公司对该批V1.0的PCB板（合计货款30106.32元）主张货款的诉讼请求。2、判令高翰公司赔偿汉创公司损失235410元，并由高翰公司承担全部诉讼费用，诉讼费用包括诉讼费、鉴定费（质量鉴定费6万元，损失鉴定费3500元）。
一审法院认定事实：自2013年9月开始，汉创公司与同昌公司陆续签订采购合同，从同昌公司处采购显示屏用PCB板，货款一直未付。
2014年3月27日，同昌公司工作人员胡江通过电子邮件告知汉创公司采购人员，“现我司新增一条无铅喷锡线，后续所有客户有铅喷锡均建议做无铅喷锡，全部由我司自己生产，一再不外发。有铅改无铅成本增价部分由我司自行吸收，贵司单价和原来协议不变。望能配合！另提醒，有铅改无铅，请贵公司验证目前STM的各项参数以及现有银浆是否适用，验证OK后通知我司，后续有铅全部改为无铅。”2014年3月28日，汉创公司管兵回复邮件称“可以！”。2015年1月13日，江苏省扬州市江都公证处对该节事实也予以了公证。
2014年4月18日，汉创公司（需方、买方）与同昌公司（供方、卖方）又签订一份采购合同，合同标的是规格型号为HATRDSS04-01AF21-60＊60-15S-V1.0的PCB板，并对数量、价格、交付时间等均作了约定。合同第六条对品质保证约定为,卖方保证其提供之产品为其生产之正规货源，且符合买方使用之品质规格要求，如出现品质不良及不合格之产品，卖方须负责退货并承担退货费用及相应损失。合同第十条对违约责任约定为，1、任何一方未能按照本合同约定的条件执行，违约方除遵守本合同已有约定外，另需向对方承担合同总额的20%作为违约金。2、卖方未能依订单所示之交货条件及交货日期交付产品，卖方应当事先通知买方；如卖方未事先通知买方，或买方不同意卖方逾期交货，卖方仍应依订单准时交货，否则卖方需承担违约责任及赔偿买方之一切损失。
上述合同签订后，同昌公司按照合同约定，分别于2014年5月12日、5月13日运送500片、100片合计600片规格为V1.0的PCB板给汉创公司。
后汉创公司以同昌公司提供的该款型号为V1.0的PCB板（合计价值人民币28764元）的质量存在问题为由，拒绝支付所有PCB板的货款（合计价值人民币166468.76元），并向同昌公司要求赔偿。因双方未能达成一致，汉创公司就质量是否存在问题，自行向常州麦可罗泰克实验室做第三方检测报告，结论为“分别运用了无铅可焊性试验及有铅可焊性试验，证明同昌公司的PCB板可焊性不符合质量要求，存在质量问题”。得到此鉴定结论后，汉创公司再次与同昌公司进行协商赔偿事宜，但双方未达成一致。后同昌公司因汉创公司未及时支付货款，遂向法院起诉。一审法院审理期间，汉创公司申请法院对同昌公司生产V1.0的PCB板的质量进行鉴定，经一审法院委托，2016年1月20日，盐城市产品质量监督检验所作出盐质鉴司【2015】司鉴字第004号PCB板司法鉴定意见书，第64页分析原因是“标的物的缺陷，是焊接点与PCB板的交界处存在裂纹；而造成裂纹的原因不是外力所致，而是在焊接过程中，焊剂未完全融化吸附到PCB板表面造成的。经检测，焊接材料为有铅锡膏，成分未见异常。”鉴定结论为：“1、标的物PCB板表面与使用方的焊接工艺要求存在差异，使得标的物PCB板的可焊性达不到要求，造成焊点存在裂缝现象；2、标的物PCB板不符合《合同》约定的要求；3、使用方提交法院的编号为08675G的检验报告，可以印证我所质量鉴定人员的推断。”鉴定费为人民币6万元。在此基础上，汉创公司申请法院对造成的损失进行价格鉴定，经一审法院委托，2016年9月27日，盐城市锐信价格评估有限公司作出盐锐信鉴估字【2016】第111号关于汉创（中国）有限公司因PCB板质量问题造成的P4全彩屏模组及成品铸铝箱损失的价格鉴证意见书，鉴证意见：“价格鉴证标的在鉴证基准日的鉴证价格为：人民币贰拾叁万伍仟肆佰壹拾元整（￥235410元）。”鉴定费为人民币3500元。
一审庭审中，一审法院依法要求盐城市产品质量监督检验所的鉴定人员杨林涛出庭接受双方当事人质询。杨林涛陈述，虽然鉴定结论是PCB板的焊点存在裂缝，但原因有两个：一种是PCB板自身存在质量问题，另一种是焊接工艺未按照要求。鉴定机构在出具PCB板存在质量问题的鉴定结论时，未考虑到“焊接工艺未按照要求”这一因素。
另查明，2016年3月17日，经扬州市工商局登记备案，江苏同昌电路科技公司更名为江苏高翰电路科技公司。
本案一审争议焦点为：1、买卖双方合同的总价款。2、该批型号为V1.0的PCB板是否存在质量问题及是否给汉创公司造成损失。
一审法院认为：一、关于买卖双方合同的总价款问题。
依法成立的合同受法律保护。合同双方签订的买卖合同不违反法律、法规的强制性规定，是当事人真实意思表示，对双方均具有约束力。本案中，同昌公司已按合同约定向汉创公司提供合同约定的PCB板，汉创公司应及时支付相应价款。关于本案的货款总额，一审庭审中，汉创公司对高翰公司主张的货款中的166468.76元的部分没有异议。对有争议的4554.3元货款的部分，高翰公司提供了2014年5月14日由汉创公司工作人员签收的交货单，但是该交货单仅有产品的数量即2箱95片PCB板，并没有约定价格也没有买卖合同相印证。从由高翰公司向法庭提交的双方于2014年5月27日所发对账邮件来看，同昌公司曾向汉创公司发货695片PCB板，但事后又退货95片PCB板，实际出货600片PCB板。据此，可以认定，虽然高翰公司提供了交货单，但并不能证明其在双方无争议的合同数量外，另行交付95片PCB板，故本案总的货款应认定为166468.76元。
二、关于该批型号为V1.0的PCB板是否存在质量问题及是否给汉创公司造成损失的问题。
本案中，汉创公司对高翰公司所供产品的质量问题仅存在于2014年4月18日双方签订的关于规格型号为V1.0的600片PCB板。根据盐城市产品质量监督所出具的司法鉴定意见书第64页所载明的意见，“标的物的缺陷，是焊接点与PCB板的交界处存在裂纹；而造成裂纹的原因不是外力所致，而是在焊接过程中，焊剂未完全融化吸附到PCB板表面造成的。经检测，焊接材料为有铅锡膏，成分未见异常。”对此鉴定结论，高翰公司提出在双方合同签订之前，就已经明确通过邮件告知，“有铅改无铅，后续所有客户有铅喷锡均建议做无铅喷锡。”而鉴定意见书载明，汉创公司使用的焊接材料是有铅锡膏，经鉴定人员确认，有铅锡膏和无铅锡膏在温度、工艺等方面的要求均不一样。现在焊接过程当中，焊剂未完全融化吸附到PCB板表面的原因，不能排除是因为汉创公司未按照同昌公司的建议提醒，使用了有铅锡膏，导致温度达不到无铅锡膏的要求，从而造成焊剂未完全融化吸附到PCB板表面，致使PCB板存在裂纹的可能。故根据盐城市产品质量监督所出具的司法鉴定意见书，不能充分证明同昌公司所提供的PCB板本身存在质量问题。
至于汉创公司提供的常州麦可罗泰克实验室出具的第三方检测报告，因为该份检测报告是汉创公司单方自行委托鉴定，双方在履行合同时也没有提供样品并经过共同封存，无法证明该份检测报告中的检材就是同昌公司所生产的PCB板。因此，该份检测报告不能证明同昌公司所生产的PCB板存在质量问题。
江苏同昌电路科技公司虽然于2016年3月17日更名为江苏高翰电路科技公司，但并不影响其在涉案合同中的权利义务关系，也不影响高翰公司向汉创公司主张相关合同权利。
综上所述，同昌公司已按合同约定向汉创公司提供合同约定的PCB板，而目前现有证据不能证明同昌公司所供产品存在问题，因此，汉创公司应当依照合同约定支付价款，并承担相应的违约责任。根据双方合同约定，违约方承担违约责任的方式是支付合同总价款20％的违约金，总价款为166468.76元的违约金超过3万元，现同昌公司仅主张汉创公司承担未付价款的逾期利息，未超出双方约定的违约金的数额，依据相关法律规定应予支持。至于汉创公司的反诉请求，鉴于其不能证明同昌公司所供的产品存在质量问题并造成其损失，故汉创公司的反诉请求不予支持。
据此，依照《中华人民共和国合同法》第六十条、第一百零七条、第一百一十四条，《最高人民法院关于民事诉讼证据的若干规定》第二条，《中华人民共和国民事诉讼法》第六十四条、第一百四十二条之规定，一审法院判决：一、汉创公司应于判决生效之日起十日内给付高翰公司货款166468.76元，并承担逾期利息1700元及自2014年11月21日起至实际给付之日止，按中国人民银行发布的金融机构同期同类贷款基准利率计算的逾期利息。二、驳回高翰公司的其他诉讼请求。三、驳回汉创公司的反诉请求。本诉案件受理费3754元，由高翰负担100元，汉创公司负担3654元。反诉案件受理费2892元，鉴定费63500元，合计66392元，由汉创公司负担。
二审中，汉创公司提供了以下证据材料：联合工业标准、当时生产这批产品的炉温曲线图（有生产产品的型号等详细产品信息）、百度搜索的关于润湿性及低温锡膏的解释，证明被上诉人提供的产品存在质量问题，证明炉温曲线是符合联合工业标准的，同时证明被上诉人单方制作的可焊性测试报告是违反了联合工业标准的。被上诉人在一审期间向法庭提交的可焊性测试报告，测试条件分为有铅和无铅，更可以证明被上诉人的PCB板可以使用有铅锡膏，也可以使用无铅锡膏，同时他们测试的条件使用的温度已远远偏离了联合工业使用标准。
高翰公司对上述证据材料的质证意见为，对于润湿性的概述，并不能作为证据，影响润湿性的因素不单单是PCB板本身，SMT制程中原物料、制程参数、环境、清洗污染、员工不规范等都会导致。对于曲线图，因为是单方面提供的，不能确认其真实性，不予质证。
本院经审核认为，被上诉人对上诉人提供的炉温曲线图的真实性不予认可，故对该证据的真实性不予认定。联合工业标准、百度搜索中关于润湿性及低温锡膏的解释，并不能证明上诉人的证明目的。
本院二审查明的事实与一审查明的事实无异，对一审查明的事实本院予以确认。
本院另查明，盐城市产品质量监督检验所作出的盐质鉴司【2015】司鉴字第004号PCB板司法鉴定意见书中载明，“三、检验过程……2.4质量标准：《合同》。2.5鉴定委托人委托的委托事项是'IC偏移、虚焊、油墨堵和IC孔不良'，因使用方已经在标的物表面涂上锡膏并焊接了电子元器件，所以，IC偏移、可焊性、油墨堵和IC孔不良无法进行鉴定检验；虚焊问题，是通过检验其可焊性来评定其是否合格，本次过程中，采用显微分析方法，结合生产工艺，分析推导标的物原始可焊性状态，并给出鉴定意见。”
二审审理中，对案涉PCB板为无铅工艺生产的PCB板，上诉人表示不认可，并陈述其收到过被上诉人类似的电子邮件，PCB板会改成无铅的PCB板，但是被上诉人送货时没有随附相关质检报告。因为有铅无铅对上诉人的生产工艺没有影响，所以上诉人没有深究。
本案二审中的争议焦点为：案涉的型号为v1.0的PCB板是否存在质量问题。
本院认为，当事人对自己提出的诉讼请求所依据的事实或反驳对方诉讼请求所依据的事实，应当提供证据加以证明。在作出判决前，当事人未能提供证据或者证据不足以证明其事实主张的，由负有举证证明责任的当事人承担不利的后果。
上诉人上诉认为被上诉人向其提供的案涉的型号为v1.0的PCB板质量问题是该PCB板的可焊性存在问题。对此，上诉人应当承担举证责任。但从一、二审中双方提供的证据来看，现有证据尚不足以认定被上诉人出售给上诉人的案涉型号为v1.0的PCB板存在质量问题。首先，盐城市产品质量监督检验所作出盐质鉴司【2015】司鉴字第004号PCB板司法鉴定意见书中已明确，因上诉人已经在案涉PCB板表面涂上锡膏并焊接了电子元器件，故案涉PCB板的可焊性已无法进行鉴定，该次鉴定是采用显微分析方法，结合生产工艺，分析推导出鉴定标的物原始可焊性状态。而司法鉴定意见书中的鉴定结论是作为鉴定标的物的PCB板表面与使用方的焊接工艺要求存在差异，使得标的物PCB板的可焊性达不到要求，造成焊点存在裂缝现象。故从司法鉴定意见来看，并不能得出案涉PCB板自身可焊性一定存在问题。其次，被上诉人认为无铅工艺的PCB板必须使用无铅锡膏。上诉人则认为无铅工艺的PCB板均可使用有铅锡膏，有铅与无铅的关键区别就在于炉温，而不是使用什么样的锡膏。即使上诉人的观点成立，也说明案涉PCB板使用不同锡膏焊接工艺要求是有所不同的。被上诉人向上诉人发出“有铅改无铅，后续所有客户有铅喷锡均建议做无铅喷锡”的邮件后，上诉人也作出了认可的回复，但从上诉人二审中不认可案涉PCB板为无铅工艺生产，并认为被上诉人送货时没有随附的相关质检报告等陈述来看，不能排除上诉人在使用案涉PCB板过程中未能充分注意到案涉PCB板表面与焊接工艺要求之间的差异。因此，现有证据不能证明上诉人使用案涉PCB板过程中出现的问题系案涉PCB板的质量问题所导致。
上诉人认为，在鉴定之前，被上诉人并没有向法院及鉴定机构特别说明其曾向上诉人建议按照无铅工艺进行生产，在一审庭审中对鉴定机构质询时，被上诉人才提出已向上诉人建议有铅改无铅同时提供了公证书，法院应当根据庭审中上诉人的申请对该PCB板进行补充鉴定。经审查，被上诉人在一审法院委托鉴定前的庭审中即提出向上诉人发出建议有铅改无铅的邮件并提供了公证书。而司法鉴定意见书中也说明因上诉人已经在案涉PCB板表面涂上锡膏并焊接了电子元器件，案涉PCB板的可焊性已无法进行鉴定，且结论为PCB板表面与使用方的焊接工艺要求存在差异。因此，上诉人认为需对案涉PCB板进行补充鉴定的理由不能成立。
综上，上诉人汉创公司的上诉请求，依据不足，本院不予支持。一审判决认定事实清楚，判处并无不当，应予维持。依照《中华人民共和国民事诉讼法》第一百七十条第一款第（一）项之规定，判决如下：
驳回上诉，维持原判。
二审案件受理费8800元，由汉创企业（中国）有限公司负担。
本判决为终审判决。
审判长 李晓平
审判员 陈素娟
审判员 陈 娴
二〇一七年六月十二日
书记员 薛 君