中华人民共和国北京市高级人民法院
行 政 判 决 书
（2014）高行终字第465号
上诉人（原审原告）浜松光子学株式会社，住所地日本国静冈县滨松市东区市野町1126番地1号。
法定代表人神山信治，知识产权部部门经理。
委托代理人杨琦，女，1965年12月26日出生，北京尚诚知识产权代理有限公司专利代理人。
委托代理人沈娟，女，1980年3月10日出生，北京尚诚知识产权代理有限公司专利代理人。
被上诉人（原审被告）中华人民共和国国家知识产权局专利复审委员会，住所地中华人民共和国北京市海淀区北四环西路9号银谷大厦10-12层。
法定代表人张茂于，副主任。
委托代理人谭颖，中华人民共和国国家知识产权局专利复审委员会审查员。
委托代理人孙志敞，中华人民共和国国家知识产权局专利复审委员会审查员。
原审第三人苏州德龙激光股份有限公司，住所地中华人民共和国江苏省苏州工业园区苏虹中路77号。
法定代表人赵裕兴，总经理。
委托代理人姚冠扬，北京市柳沈律师事务所律师。
委托代理人张波，男，1972年2月27日出生，北京市柳沈律师事务所专利代理人。
上诉人浜松光子学株式会社因发明专利权无效行政纠纷一案，不服中华人民共和国北京市第一中级人民法院（简称北京市第一中级人民法院）（2013）一中知行初字第2499号行政判决，向本院提起上诉。本院2014年2月7日受理本案后，依法组成合议庭，并于2014年4月1日公开开庭进行了审理。上诉人浜松光子学株式会社的委托代理人杨琦、沈娟，被上诉人中华人民共和国国家知识产权局专利复审委员会（简称专利复审委员会）的委托代理人谭颖、孙志敞，原审第三人苏州德龙激光股份有限公司（简称德龙激光公司）的委托代理人姚冠扬、张波到庭参加了诉讼。本案现已审理终结。
北京市第一中级人民法院查明：本案涉及申请日为2003年3月12日，中华人民共和国国家知识产权局于2009年1月7日授权公告的名称为“激光加工方法”的第03805864.2号发明专利权（即本专利），专利权人为浜松光子学株式会社。经授权公告的权利要求书如下：
“1、一种激光加工方法，其特征在于，具有：在具有基板及设置于所述基板表面的积层部的加工对象物的至少所述基板内部，使聚光点聚合并照射激光，至少在所述基板内部形成由多光子吸收生成的调质领域，利用该调质领域，在距所述加工对象物的激光入射面规定距离内侧，沿所述加工对象物的切割预定线，形成切割起点领域的工序，所述调质领域，包含以下诸领域中的至少一个：在所述基板内部发生裂口的裂口领域；在所述基板内部进行了熔融处理的熔融处理领域；及在所述基板内部折射率变化的折射率变化领域。
2、一种激光加工方法，其特征在于，具有：在具有基板及设置于所述基板表面的积层部的加工对象物的至少所述基板内部，使聚光点聚合，在聚光点的最大功率密度为1×108W/cm2以上、且脉冲宽度为1μs以下的条件下照射激光，至少在所述基板内部形成含裂口领域的调质领域，利用该调质领域，在距所述加工对象物的激光入射面规定距离内侧，沿所述加工对象物的切割预定线，形成切割起点领域的工序。
3、一种激光加工方法，其特征在于，具有：在具有基板及设置于所述基板表面的积层部的加工对象物的至少所述基板内部，使聚光点聚合，在聚光点的最大功率密度为1×108W/cm2以上、且脉冲宽度为1μs以下的条件下照射激光，至少在所述基板内部形成含熔融处理领域的调质领域，利用该调质领域，在距所述加工对象物的激光入射面规定距离内侧，沿所述加工对象物的切割预定线，形成切割起点领域的工序。
4、一种激光加工方法，其特征在于，具有：在具有基板及设置于所述基板表面的积层部的加工对象物的至少所述基板内部，使聚光点聚合，在聚光点的最大功率密度为1×108W/cm2以上、且脉冲宽度为1ns以下的条件下照射激光，至少在所述基板内部形成含折射率变化了的领域的折射率变化领域的调质领域，利用该调质领域，在距所述加工对象物的激光入射面规定距离内侧，沿所述加工对象物的切割预定线，形成切割起点领域的工序。
5、一种激光加工方法，其特征在于，具有：在具有基板及设置于所述基板表面的积层部的加工对象物的至少所述基板内部，使聚光点聚合并照射激光，至少在所述基板内部形成调质领域，利用该调质领域，在距所述加工对象物的激光入射面规定距离内侧，沿所述加工对象物的切割预定线，形成切割起点领域的工序，所述调质领域，包含以下诸领域中的至少一个：在所述基板内部发生裂口的裂口领域；在所述基板内部进行了熔融处理的熔融处理领域；及在所述基板内部折射率变化的折射率变化领域。
6.、根据权利要求第5项所述的激光加工方法，其特征在于，在具有基板及设置于所述基板表面的积层部的加工对象物的至少所述基板内部，使聚光点聚合并照射激光，通过至少在所述基板内部沿切割预定线形成所述切割起点领域，切割所述加工对象物。
7、一种激光加工方法，其特征在于，具有：对具有基板及设置于所述基板表面的积层部的加工对象物，在所述基板内部使聚光点聚合并照射激光的同时，在所述积层部的内部使聚光点聚合并照射激光，在所述基板内部及所述积层部的内部分别形成调质领域，利用该调质领域，在距所述加工对象物的激光入射面规定距离内侧，沿所述加工对象物的切割预定线，形成切割起点领域的工序，所述调质领域，包含以下诸领域中的至少一个：在所述基板内部发生裂口的裂口领域；在所述基板内部进行了熔融处理的熔融处理领域；及在所述基板内部折射率变化的折射率变化领域。
8、根据权利要求第1项～第7项中的任一项所述的激光加工方法，其特征如下，在所述基板内部其聚光点聚合照射的激光，从所述基板的背面侧进行照射。
9、一种激光加工方法，其特征在于，具有：在基板内部使聚光点聚合并照射激光，在所述基板内部形成由多光子吸收生成的调质领域，利用该调质领域，在距所述基板的激光入射面规定距离内侧，沿所述基板的切割预定线，形成切割起点领域的工序；以及在形成所述切割起点领域的工序后，在所述基板表面设置积层部的工序。”
德龙激光公司向专利复审委员会申请宣告本专利权无效，其在口头审理中明确其无效宣告的理由为：本专利权利要求1至9不符合《中华人民共和国专利法》（简称《专利法》）第二十六条第四款的规定；权利要求1-5、7、9不符合《中华人民共和国专利法实施细则》（简称《专利法实施细则》）第二十条第一款的规定；权利要求1至6不符合《专利法》第二十二条第二款关于新颖性的规定；权利要求1至9不符合《专利法》第二十二条第三款关于创造性的规定。德龙激光公司还提交了相关的证据，其中：
证据2：公开日为1992年4月13日，公开号为JP平4-111800A的日本公开特许公报的复印件及其中文译文。证据2公开了一种透射性材料的切割加工方法，并具体公开了如下技术内容：“将无法被透射性材料吸收的高能光束的焦点对准透射性材料的内部，经由透镜或反射镜构成的光学系统使高能光束照射到透射性材料内部。那么，被高能光束照射的地方会产生数十微米以下的微小裂缝。通过移动高能光束的照射位置使透射性材料产生连续的裂缝，从而对透射性材料进行切割加工。作为透射性材料，可以举出光学玻璃、石英玻璃等无机玻璃、丙烯树脂等透射性树脂等。利用多光子吸收，通过使透射性材料吸收比能带隙能量低、本来不会产生吸收的波长的光，切断透射性材料的结合带，或者利用发热使透射性材料内部产生微小裂缝。关于焦点，有效的是最初对准在工件的下侧，其后使之向上方移动。如果一开始将焦点对准工件的上方，则会产生高能光束的一部分被切割部分遮断，从而降低工作效率”。
证据3：《非晶体固体》期刊1998年第239期第91-95页登载的标题为《通过飞秒激光在石英和相关材料中写入波导和光栅》一文的复印件及其中文译文。证据3公开了在玻璃中的光子引发和非线性光学效果，通过飞秒激光在石英和相关材料中写入波导和光栅，并具体公开了如下技术内容：“使用再生放大的、810纳米、Ti：蓝宝石激光，其发射120飞秒、200kHz的锁模脉冲并且输送975mW的平均功率。对于所有的平移速度和方向，结构性变化会沿着由激光的聚焦点横向形成的路径而引发，无色、透明、线性损伤点会产生在玻璃内部，诸如石英、氟化物、SFG（铅硅玻璃，Hoya）和硫属玻璃。因此，处于焦点处的激光束的峰值功率被集中至高达1014W/cm2，这足以引起非线性多光子吸收”。
证据4：授权公告日为2001年4月3日，专利号为US6211488B1的美国专利说明书的复印件及其相关部分的中文译文。证据4公开了一种利用激光起始划刻来切割非金属基板的方法和装置，并具体公开了如下技术内容：“该用于切割非金属基板的方法，优选应用于分割玻璃基板，也可用于切开其他类型的非金属易碎基板，诸如石英、石英玻璃、陶瓷、硅、蓝宝石和各种其他电子和光学材料。该方法包括在基板的上表面与下表面之间形成裂纹，并且该裂纹不竖直地延伸至上表面和下表面。在形成裂纹之后，使该裂纹扩展从而对基板进行分割。基板4起始由激光进行划刻，划刻起始装置24在基板4中的切割线45的开始处形成小裂纹或“微裂纹”。划刻光束42从由划刻起始装置24形成的起始微裂纹开始沿着切割线45加热基板4，冷却流44沿着切割线45从基板4移除热量，由此热量冲击基板4的那一区域并且沿着切割线45使微裂纹扩展。断裂光束46和48加热微裂纹两侧上的区域从而产生施加到那里的拉力，大小足以沿着切割线45从微裂纹到底表面分割该基板4。该激光划刻起始装置优选地包括脉冲激光34和透镜35。该脉冲激光34采用通常称为单脉冲激光的激光。Z-驱动器38允许透镜35进行竖直调节，使得激光34的聚焦点37可以按照需要沿竖直方向定位在基板4内部。在优选布置中，该脉冲激光的聚焦点处于基板4的厚度内部，稍微低于基板4的上表面。例如，对于具有大概1毫米厚度的玻璃片，聚焦点应当为5-50％或者离开上表面0.05-0.50毫米，优选为大约0．1毫米。但是，该聚焦点的优选深度可以取决于将要被切割的基板的厚度。通过透镜35的脉冲激光34在基板中产生孔隙37，该孔隙37处于离开基板4的边缘向内的特定距离，处于基板4的上表面的下方。这是通过下述方式实现的，将处于那一小区域中的材料熔融，该材料随后变为具有不同的形态，作为基板4的一部分。所引发的孔隙37将典型地形成类似于星爆产生的放射性光芒的微小形状。该脉冲激光器34可以施加于从基板4的第一边缘开始向内的一个小预定距离。可选择地，该脉冲激光器34可以应用于从基板4的一端至另一端。如果激光器34仅向内施加预定的距离，那么优选地在基板4的远端重启动激光器34，从而在远端设置孔隙，这样，微裂纹将直线延伸直到远边缘，并且将不易于沿着形成在基板边缘上或者边缘内部的瑕疵方向改变方向。在切割玻璃的优选实施例中，钇铝石榴石或“Nd:YAG”激光是理想的。如果基板4为玻璃，那么优选地使用1.06微米的波长和100皮秒至40纳秒范围优选1纳秒的脉冲宽度。但是，可使用其他激光类型和参数，根据将要被切割的基板的厚度的类型，可以优选其他类型和参数。权利要求6：一种用于通过扩展微裂纹而分割非金属基板的方法，所述基板具有上表面和下表面，所述方法包括：将脉冲激光导引朝向基板，使得所述激光的焦点处于基板的上表面与下表面之间；产生脉冲激光从而形成微裂纹；将相干辐射的入射光束导引至基板从而在至少定位在脉冲激光的焦点后面定位的点处进行撞击；以及将冷却剂流施加到基板的由入射光束导致的点的至少一部分的后面的位置。权利要求11：根据权利要求6所述的方法，其中，所述基板具有第一端和第二端，所述基板将沿着第一端与第二端之间的线被分割，所述方法包括沿着从第一端到第二端的线连续不断地施加所述脉冲激光”。
证据5：公开日为1980年7月10日，公开号为JP昭55-91139A的日本公开特许公报的复印件及其相关部分的中文译文。证据5公开了一种半导体装置的制造方法和制造装置，并具体公开了如下技术内容：“该半导体装置具有露出于型板的硅基板21的划刻线24，该划刻线24用于分割半导体装置和氧化硅膜23，该氧化硅膜23通过硅烷（SiH4）和氧气、利用气象成长法形成在铝膜22上，铝膜22用于硅基板21上的电机配线。另外，氧化硅膜23形成为防止损伤和污染比较薄和柔软的铝膜22。为了将半导体装置分割为型板，将半导体晶片31上的划刻线逐行用金刚石切刀或者激光削切。此分离工序中使用的装置为通常所使用的切割装置或者激光分割装置的任意皆可”。
证据6：公开日为1989年11月17日，公开号为JP平1-286325A的日本公开特许公报的复印件及其相关部分的中文译文。证据6公开了一种半导体装置的制造方法，并具体公开了如下技术内容：“在形成半导体元件的基板上由切割刀或者激光照射形成100-200μm的槽之后，接着通过在真空中，槽部内形成FBI的激发而产生的2-4μm绝缘膜，然后，在槽部分割成各个芯片。首先，通过切割刀或者激光的光照射，硅基板11上形成槽12。然后，将SiH4，O2气体导入到300-50OmTorr的真空中，通过FIB13在槽12部中形成2-4μm的硅氧化膜15，其中FIB13使用了30KeV程度加速的Ga离子，100pA-10nA程度的电子注电流。之后，在槽部分割芯片，将其安装在箱子中的同时，在芯片上的金属配线16上焊接电线17作为半导体装置。由此，根据本发明，由于槽部即芯片端部被绝缘膜所覆盖，将芯片切断，之后向金属配线16上实施焊接的电线17松弛，即使向芯片端接触时也会被硅氧化膜14所绝缘而不会产生短路”。
2013年2月1日，专利复审委员会作出的第19933号《无效宣告请求审查决定》（简称第19933号决定）该决定认定：
1、本专利权利要求1所要求保护的技术方案与证据4公开的技术内容存在的区别技术特征为：①本专利中加工对象物具有基板及设置于基板表面的积层部，而证据4中的加工对象物仅仅为基板；②调质领域由多光子吸收生成。区别特征1被证据5公开，区别特征2被证据2公开。在证据4的基础上结合证据2和证据5得到本专利权利要求1所要求保护的技术方案，对本领域的技术人员来说是显而易见的，因此，权利要求1所要求保护的技术方案不具备突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。
2、本专利权利要求2所要求保护的技术方案与证据4公开的技术内容存在的区别技术特征为：①本专利中加工对象物具有基板及设置于基板表面的积层部，而证据4中的加工对象物仅仅为基板；②在聚光点的最大功率密度为1×108W/cm2以上、且脉冲宽度为1μs以下的条件下照射激光。区别特征1被证据5公开，区别特征2被证据3公开，在证据4的基础上结合证据3、证据5得到本专利权利要求2所要求保护的技术方案，对本领域的技术人员来说是显而易见的，因此，权利要求2所要求保护的技术方案不具备突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。
3、本专利权利要求3所要求保护的技术方案与证据4公开的技术内容存在的区别技术特征为：①本专利中加工对象物具有基板及设置于基板表面的积层部，而证据4中的加工对象物仅仅为基板；②在聚光点的最大功率密度为1×108W/cm2以上、且脉冲宽度为1μs以下的条件下照射激光。上述区别技术特征分别被证据5和3所公开，在证据4的基础上结合证据3和证据5得到本专利权利要求3所要求保护的技术方案，对本领域的技术人员来说是显而易见的，因此，权利要求3所要求保护的技术方案不具备突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。
4、本专利权利要求4所要求保护的技术方案与证据4公开的技术内容存在的区别技术特征为：①本专利中加工对象物具有基板及设置于基板表面的积层部，而证据4中的加工对象物仅仅为基板；②在聚光点的最大功率密度为1×108W/cm2以上、且脉冲宽度为1μs以下的条件下照射激光。上述区别技术特征分别被证据5和3所公开，在证据4的基础上结合证据3和证据5得到本专利权利要求4所要求保护的技术方案，对本领域的技术人员来说是显而易见的，因此，权利要求4所要求保护的技术方案不具备突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。
5、本专利权利要求5所要求保护的技术方案与证据4公开的技术内容存在的区别技术特征为：①本专利中加工对象物具有基板及设置于基板表面的积层部，而证据4中的加工对象物仅仅为基板。上述区别技术特征被证据5所公开，在证据4的基础上结合证据5得到本专利权利要求5所要求保护的技术方案，对本领域的技术人员来说是显而易见的，因此，权利要求5所要求保护的技术方案不具备突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。
6、权利要求6是权利要求5的从属权利要求，其附加技术特征对通过至少在基板内部沿切割预定线形成所述切割起点领域，切割加工对象物进行了限定，但上述附加技术特征已经被证据4公开，且其在证据4中所起的作用与其在本专利中所起的作用相同，因此，在其引用的权利要求5不具备创造性的情况下，从属权利要求6也不具备创造性。
7、本专利权利要求7所要求保护的技术方案与证据4公开的技术内容存在的区别技术特征为：①本专利中加工对象物具有基板及设置于基板表面的积层部，而证据4中的加工对象物仅仅为基板；②在基板内部照射激光的同时还在积层部的内部使聚光点聚合并照射激光，在基板内部及积层部的内部分别形成调质领域。上述区别技术特征分别被证据4、5所公开，在证据4的基础上结合证据5得到本专利权利要求7所要求保护的技术方案，对本领域的技术人员来说是显而易见的，因此，权利要求7所要求保护的技术方案不具备突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。
8、权利要求8是权利要求1-7任一项的从属权利要求，其附加技术特征为“在所述基板内部其聚光点聚合照射的激光，从所述基板的背面侧进行照射”。但是，根据加工对象物的特性，选择合适的加工对象物的侧面照射激光，从而避免激光束的能量被不必要的吸收，实现精确切割，这是本领域技术人员可根据设计要求或实际需要进行的常规设计选择，这种选择不需要付出创造性的劳动，而且该区别技术特征没有为权利要求8所要求保护的技术方案带来预料不到的技术效果，因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，从属权利要求8也不具备创造性。
9、本专利权利要求9所要求保护的技术方案与证据4公开的技术内容存在的区别技术特征为：①调质领域由多光子吸收生成；②在形成切割起点领域的工序后，在基板表面设置积层部的工序。上述区别技术特征分别被证据5和6所公开，在证据4的基础上结合证据2、6得到本专利权利要求9所要求保护的技术方案，对本领域的技术人员来说是显而易见的，因此，权利要求9所要求保护的技术方案不具备突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。
鉴于本专利权利要求1至9不具备创造性的无效理由成立，可以得出本专利全部无效的结论，故专利复审委员会不再对其它无效理由和其它证据的组合方式予以评述。综上，宣告本专利权全部无效。
浜松光子学株式会社不服第19933号决定，向北京市第一中级人民法院提起诉讼。
北京市第一中级人民法院认为：本案争议焦点在于本专利是否具有创造性。
基于查明的事实，证据4公开了一种激光加工方法，其在基板4内部使聚光点聚合并照射激光，在基板内部形成微裂纹（相当于本专利中的调质领域），利用该微裂纹，在距基板4的激光入射面规定距离内侧，沿所述基板4的切割预定线45，形成切割起点领域的工序，所述微裂纹或孔隙为在基板4内部进行了熔融处理的熔融处理领域。如果基板4为玻璃，那么优选地使用1．06微米的波长和100皮秒至40纳秒范围优选1纳秒的脉冲宽度，对于在基板内部发生裂口的裂口领域，证据4中公开了激光照射在基板内部形成微裂纹，即证据4已经公开了裂口领域；对于在基板内部折射率变化的折射率变化领域，证据4中公开了激光照射在基板内部的一小区域中的材料熔融，该材料随后变为具有不同的形态，而这样的变化必然导致折射率的变化，因而证据4已经公开了折射率变化领域。证据2公开了一种透射性材料的切割加工方法，其通过高能激光照射能够产生多光子吸收，同时该多光子吸收又能够进一步产生微小裂缝，从而来切割透射性材料。证据5公开了一种半导体装置的制造方法和制造装置，该半导体装置包括硅基板21和设置在所述硅基板21表面的铝膜22和氧化硅膜23，利用激光分割装置在半导体晶片上削切划刻线24，从而分割半导体晶片。证据3公开了采用810纳米波长的蓝宝石激光，发射、200kHz的锁模脉冲，聚光的聚焦点将在玻璃内部产生损伤点，且处于焦点处的激光束的峰值功率被集中至高达1014W/cm2，从而引起非线性多光子吸收。证据6公开了激光照射半导体元件的基板形成槽12后，覆盖一绝缘膜，如硅氧化膜15，之后该绝缘膜能够连同芯片共同被切断。
1、关于权利要求1的创造性
根据证据4公开的技术内容可知，本专利权利要求1所要求保护的技术方案与证据4公开的技术内容存在的区别技术特征为：①本专利中加工对象物具有基板及设置于基板表面的积层部，而证据4中的加工对象物仅仅为基板；②调质领域由多光子吸收生成。关于上述区别技术特征①，证据5公开了一种半导体装置的制造方法和制造装置，该半导体装置包括硅基板21和设置在所述硅基板21表面的铝膜22和氧化硅膜23，利用激光分割装置在半导体晶片上削切划刻线24，从而分割半导体晶片，也就说证据5公开了激光分割装置的加工对象物是具有硅基板21和设置在所述硅基板21表面的铝膜22和氧化硅膜23的半导体装置（即区别技术特征①），虽然浜松光子学株式会社声称“证据4中必须进行利用激光照射的高温加热和利用冷却介质的急冷，不能应用于本专利权利要求1中所记载的包括积层部的晶片状的加工对象物中”，但本专利的权利要求1中仅限定了对具有基板和积层部的加工对象物照射激光，至少在基板内部形成调质领域，因而，本领域技术人员根据证据5给出的技术启示，无须创造性劳动即可将证据4中照射激光的加工对象物基板替换为具有积层部和基板的加工对象物，从而在基板内部形成调质领域。关于上述区别技术特征②，证据2公开了一种透射性材料的切割加工方法，其通过高能激光照射能够产生多光子吸收，同时该多光子吸收又能够进一步产生微小裂缝，从而来切割透射性材料，即证据2公开了上述区别技术特征②，且上述特征在证据2中所起的作用与其在本专利中为解决其技术问题所起的作用相同，都是利用多光子吸收形成小裂纹，也就是说，证据2给出了将上述区别技术特征②用于证据4以解决其技术问题的启示。
证据4中已经公开了如下特征“Z-驱动器38允许透镜35进行竖直调节，使得激光34的聚焦点37可以按照需要沿竖直方向定位在基板4内部。在优选布置中，该脉冲激光的聚焦点处于基板4的厚度内部，稍微低于基板4的上表面。例如，对于具有大概1毫米厚度的玻璃片，聚焦点应当为5-50％或者离开上表面0.05-0.50毫米，优选为大约0.1毫米。但是，该聚焦点的优选深度可以取决于将要被切割的基板的厚度。通过透镜35的脉冲激光34在基板中产生孔隙37，该孔隙37处于离开基板4的边缘向内的特定距离，处于基板4的上表面的下方”，也就是说证据4中已经公开了孔隙37形成在距离激光入射面一定距离的内侧的基板的内部，而不是形成在基板的表面和背面，因此证据4已经公开了调质领域是形成在距离激光入射面规定距离的内侧的加工对象物的内部而不是在表面或背面的技术特征。此外，根据证据4公开的技术内容“该脉冲激光器34可以施加于从基板4的第一边缘开始向内的一个小预定距离。可选择地，该脉冲激光器34可以应用于从基板4的一端至另一端。如果激光器34仅向内施加预定的距离，那么优选地在基板4的远端重启动激光器34，从而在远端设置孔隙，这样，微裂纹将直线延伸直到远边缘，并且将不易于沿着形成在基板边缘上或者边缘内部的瑕疵方向改变方向”。证据4记载了“根据权利要求6所述的方法，其中，所述基板具有第一端和第二端，所述基板将沿着第一端与第二端之间的线被分割，所述方法包括沿着从第一端到第二端的线连续不断地施加所述脉冲激光”以及证据4公开的切割机理可知，激光器34既可以仅仅施加在基板4的近端和远端，产生两个孔隙；也可以连续施加在基板的一端至另一端，产生连续的孔隙。而无论激光器34如何施加，为了对基板进行精确切割，孔隙必定位于切割预定线上。同时本专利说明书第2页第3段记载切割起点领域的含义，即“所谓切割起点领域，指的是切割加工对象物时作为切割的起点的领域。因此，切割起点领域，是加工对象物中预定切割的切割预定部。而且，切割起点领域，有时可通过连续地形成调质领域形成，有时也可通过断续地形成调质形成”。综上可知，证据4已经公开了利用调质领域沿加工对象物的切割预定线形成切割起点领域的技术特征。
由此可知，在证据4的基础上结合证据2和证据5得到本专利权利要求1所要求保护的技术方案，对本领域的技术人员来说是显而易见的，因此，权利要求1所要求保护的技术方案不具备创造性。
2、关于权利要求2的创造性
根据证据4公开的技术内容可知，本专利权利要求2所要求保护的技术方案与证据4公开的技术内容存在的区别技术特征为：①本专利中加工对象物具有基板及设置于基板表面的积层部，而证据4中的加工对象物仅仅为基板；②在聚光点的最大功率密度为1×108W/cm2以上、且脉冲宽度为1μs以下的条件下照射激光。关于上述区别技术特征①，本院判理部分同权利要求1的相应部分，不再赘述。关于上述区别技术特征②，证据3公开了在激光的功率密度为1014W/cm2（1×108W/cm2以上）和脉冲宽度为120飞秒（1μs以下）的情况下照射激光，能够在玻璃内部产生损伤点，从而引起非线性多光子吸收，即证据3公开了上述区别技术特征②，且上述特征在证据3中所起的作用与其在本专利中为解决其技术问题所起的作用相同，也就是说，本领域技术人员有动机将证据3公开的用以在玻璃内部产生多光子吸收的激光的相关参数特征用于证据4中以在基板内部形成损伤点；由此可知，在证据4的基础上结合证据3、证据5得到本专利权利要求2所要求保护的技术方案，对本领域的技术人员来说是显而易见的，因此，权利要求2所要求保护的技术方案不具备创造性。
3、关于权利要求3的创造性
根据证据4公开的技术内容可知，本专利权利要求3所要求保护的技术方案与证据4公开的技术内容存在的区别技术特征为：①本专利中加工对象物具有基板及设置于基板表面的积层部，而证据4中的加工对象物仅仅为基板；②在聚光点的最大功率密度为1×108W/cm2以上、且脉冲宽度为1μs以下的条件下照射激光。关于上述区别技术特征①，本院判理部分同权利要求1的相应部分，不再赘述。证据5已给出了将该区别技术特征①结合至证据4的技术启示。关于上述区别技术特征②，本院判理部分同权利要求2的相应部分，不再赘述。证据3已给出了将该区别技术特征②结合至证据4的技术启示。由此可知，在证据4的基础上结合证据3和证据5得到本专利权利要求3所要求保护的技术方案，对本领域的技术人员来说是显而易见的，因此，权利要求3所要求保护的技术方案不具备创造性。
4、关于权利要求4的创造性
分析证据4公开的技术内容可知，本专利权利要求4所要求保护的技术方案与证据4公开的技术内容存在的区别技术特征为：①本专利中加工对象物具有基板及设置于基板表面的积层部，而证据4中的加工对象物仅仅为基板；②在聚光点的最大功率密度为1×108W/cm2以上、且脉冲宽度为1μs以下的条件下照射激光。关于上述区别技术特征①，本院判理部分同权利要求1的相应部分，不再赘述。证据5已给出了将该区别技术特征①结合至证据4的技术启示。关于上述区别技术特征②，本院判理部分同权利要求2的相应部分，不再赘述。证据3已给出了将该区别技术特征②结合至证据4的技术启示。由此可知，在证据4的基础上结合证据3和证据5得到本专利权利要求4所要求保护的技术方案，对本领域的技术人员来说是显而易见的，因此，权利要求4所要求保护的技术方案不具备创造性。
5、关于权利要求5的创造性
分析证据4公开的技术内容可知，本专利权利要求5所要求保护的技术方案与证据4公开的技术内容存在的区别技术特征为：①本专利中加工对象物具有基板及设置于基板表面的积层部，而证据4中的加工对象物仅仅为基板。关于上述区别技术特征①，本院判理部分同权利要求1的相应部分，不再赘述。证据5已给出了将该区别技术特征①结合至证据4的技术启示。由此可知，在证据4的基础上结合证据5得到本专利权利要求5所要求保护的技术方案，对本领域的技术人员来说是显而易见的，因此，权利要求5所要求保护的技术方案不具备突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。
6、关于权利要求6的创造性
权利要求6是权利要求5的从属权利要求，其附加技术特征对通过至少在基板内部沿切割预定线形成所述切割起点领域，切割加工对象物进行了限定，但上述附加技术特征已经被证据4公开，且其在证据4中所起的作用与其在本专利中所起的作用相同，因此，在其引用的权利要求5不具备创造性的情况下，从属权利要求6也不具备《专利法》第二十二条第三款规定的创造性。
7、关于权利要求7的创造性
分析证据4公开的技术内容可知，本专利权利要求7所要求保护的技术方案与证据4公开的技术内容存在的区别技术特征为：①本专利中加工对象物具有基板及设置于基板表面的积层部，而证据4中的加工对象物仅仅为基板；②在基板内部照射激光的同时还在积层部的内部使聚光点聚合并照射激光，在基板内部及积层部的内部分别形成调质领域。关于上述区别技术特征①，同权利要求1的相应部分，不再赘述。证据5已给出了将该区别技术特征①结合至证据4的技术启示。关于上述区别技术特征②，证据4已经公开了在基板内部照射激光从而形成调质领域，证据5已经公开可对设置在硅基板21表面的铝膜22和氧化硅膜23以及硅基板21照射激光，因而在证据4、证据5给出的技术启示下，为了进行高精度的切割，本领域技术人员有动机在具有基板和积层部的加工对象物上，不仅对基板内部照射激光，同时也对积层部内部照射激光，从而在积层部内部也形成调质领域，这对于本领域技术人员是显而易见的。
由此可知，在证据4的基础上结合证据5得到本专利权利要求7所要求保护的技术方案，对本领域的技术人员来说是显而易见的，因此，权利要求7所要求保护的技术方案不具备创造性。
8、关于权利要求8的创造性
权利要求8是权利要求1-7任一项的从属权利要求，其附加技术特征为“在所述基板内部其聚光点聚合照射的激光，从所述基板的背面侧进行照射”。但是，根据加工对象物的特性，选择合适的加工对象物的侧面照射激光，从而避免激光束的能量被不必要的吸收，实现精确切割，这是本领域技术人员可根据设计要求或实际需要进行的常规设计选择，这种选择不需要付出创造性的劳动，而且该区别技术特征没有为权利要求8所要求保护的技术方案带来预料不到的技术效果，因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，从属权利要求8也不具备创造性。
9、关于权利要求9的创造性
分析证据4公开的技术内容可知，本专利权利要求9所要求保护的技术方案与证据4公开的技术内容存在的区别技术特征为：①调质领域由多光子吸收生成；②在形成切割起点领域的工序后，在基板表面设置积层部的工序。关于上述区别技术特征①，本院判理部分同权利要求1的相应部分，不再赘述。证据5已给出了将该区别技术特征①结合至证据4的技术启示。关于上述区别技术特征②，证据4已经公开了通过激光照射基板内部形成切割起点领域，而证据6公开了激光照射半导体元件的基板形成槽12后，覆盖一绝缘膜，如硅氧化膜15，之后该绝缘膜能够连同芯片共同被切断，即形成切割起点领域工序后在基板表面设置绝缘膜。因而，本领域技术人员在证据6给出的技术启示下，有动机为了获得可靠性强的半导体装置，在通过激光照射基板内部形成切割起点领域后，再在基板表面设置绝缘膜作为积层部，这对于本领域技术人员来说是显而易见的。
由此可知，在证据4的基础上结合证据2、证据6得到本专利权利要求9所要求保护的技术方案，对本领域的技术人员来说是显而易见的，因此，权利要求9所要求保护的技术方案不具备创造性。
综上，北京市第一中级人民法院依照《中华人民共和国行政诉讼法》第五十四条第（一）项之规定，判决：维持专利复审委员会作出的第19933号决定。
浜松光子学株式会社不服原审判决，向本院提起上诉，请求撤销原审判决和专利复审委员会第19933号决定。其主要上诉理由是：1、原审判决逐字照抄专利复审委员会第19933号决定的内容，对浜松光子学株式会社在原审诉讼中的主张和理由只字未提，也没有进行评述，导致事实认定有误。2、本专利权利要求1具有创造性。权利要求1与证据4相比至少存在三个区别技术特征：①加工对象物具有基板及设置于基板表面的积层部；②调质区域由多光子吸收产生；③利用该调质区域，在距所述加工对象物的激光入射面规定距离内侧，沿所述加工对象物的切割预定线，形成切割起点领域。原审判决认定上述区别技术特征③被证据4公开是错误的。证据4是从加工对象物的表面开始施加刻划，其切割起点在基板表面，在基板内部形成微裂纹只是起到接受从表面开始的切割向内部传播，并引导从表面为起点的切割在内部正确方向上行进的作用。因此证据4中的“微裂纹”并不能与本专利中的形成在加工对象物内部的作为切割起点领域的调质区域相对应。证据4与证据5之间的结合不存在技术启示，反而存在明显的技术障碍。本专利要解决的技术问题是提供能高精度切割具有各种积层部构造的加工对象物的激光加工方法。证据4所公开的技术方案中，对基板表面进行利用激光照射的高温加热和利用冷却介质的急冷是其必须的步骤，将该技术方案应用于证据5中具有铝膜和氧化硅膜的硅基板中，势必会对铝膜和氧化硅膜产生破坏作用，这与高精度切割的目的背道而驰，无法解决本专利的技术问题。证据5必须使材料从表面开始切削形成沟槽并用高压水清洗其碎削；证据4是在基板内部一端形成微裂纹并利用对其赋予高温和急冷的装置来使该微裂纹扩展到基板的另一端侧。两者的切割机理完全不同，本领域技术人员不具有将两者结合的动机。基于与权利要求1相同的理由，权利要求5-6也具有创造性。2、权利要求2-4具有创造性。权利要求2-4与证据4相比至少存在三个区别特征：①加工对象物具有基板及设置于基板表面的积层部；②有关激光的参数的特征；③利用该调质区域，在距所述加工对象物的激光入射面规定距离内侧，沿所述加工对象物的切割预定线，形成切割起点领域。前已述及证据4与证据5不存在结合的技术启示反而存在技术障碍。证据4与证据3也同样不存在结合的技术启示反而存在技术障碍。本专利权利要求2的区别技术特征②在本专利中所要解决的技术问题是：利用特定条件下的激光照射在加工对象物内部形成作为切割起点领域的特定的调质区域，从该调质区域中产生裂纹，由此产生的裂纹生长并最终切割加工对象物，而不是如原审判决所认定的在基板内部形成损伤点。证据3公开的激光加工是在石英玻璃等内部形成波导和光栅，该技术不允许形成的波导和光栅产生裂纹并对石英玻璃进行切割。证据3所公开的激光参数即使能够在玻璃内部形成波导和光栅的损伤点，不经过创造性劳动也不能将该参数运用于来形成裂纹并用于高精度切割。3、权利要求7具有创造性。权利要求7相对于证据4至少存在以下三个区别特征：①加工对象物具有基板及设置于基板表面的积层部；②在基板内部使聚光点聚合并照射激光的同时，在积层部的内部使聚光点聚合并照射激光，在基板内部和积层部内部分别形成调质区域；③利用该调质区域，在距所述加工对象物的激光入射面规定距离内侧，沿所述加工对象物的切割预定线，形成切割起点领域。前已述及证据4与证据5不存在结合的技术启示反而存在技术障碍。证据4和证据5均没有公开上述区别特征②在基板和积层部内部形成调质区域，也没有给出相应的技术启示。基于与权利要求1-7同样的理由，权利要求8也具有创造性。4、权利要求9具有创造性。权利要求9相对于证据4至少存在以下三个区别特征：①调质区域由多光子吸收产生；②利用该调质区域，在距基板的激光入射面规定距离内侧，沿所述基板的切割预定线，形成切割起点领域；③在形成所述切割起点领域的工序后，在所述基板表面设置积层部。前已述及，证据4没有公开区别特征②。证据6没有公开区别特征③。证据6的绝缘膜形成在“槽部内”，不是权利要求9的基板表面。证据6与证据4之间不存在结合的技术启示。证据6在槽部形成绝缘膜的作用是为了防止半导体基板和电线产生短路，区别特征③则是使积层部避免受到激光的影响保持良好状态，可以以基板内部的切割起点领域为起点，用较小的力进行切断。本领域技术人员没有将证据4与证据6结合的动机。证据4与证据6的结合还存在技术障碍。证据4的形成微裂纹和将基板完全切断是在一个工序中完成的，不可能分开进行，更不可能在其中插入“成膜”的步骤，因此不能实现权利要求9的发明目的和效果。
专利复审委员会和德龙激光公司服从原审判决。
经审理查明，原审法院查明事实属实，且有本专利授权公告文本，证据2-3，证据4-6，第19933号决定以及当事人陈述等证据在案佐证，本院对此予以确认。
本院认为，《专利法》第二十二条第三款规定，创造性，是指同申请日以前已有的技术相比，该发明有突出的实质性特点和显著的进步。
专利复审委员会第19933号决定及原审判决确定的本专利权利要求1与证据4的区别特征为：①本专利中的加工对象物具有基板及设置于基板表面的积层部，证据4中的加工对象物仅为基板；②调质区域由多光子吸收产生。浜松光子学株式会社认为，权利要求1与证据4还有第三个区别特征，即利用该调质区域，在距所述加工对象物的激光入射面规定距离内侧，沿所述加工对象物的切割预定线，形成切割起点领域。
根据本专利说明书关于切割起点领域的记载，“所谓切割起点领域，指的是切割加工对象物时作为切割起点的领域。因此，切割起点领域，是加工对象物中预定切割的切割预定部。而且，切割起点领域，有时可通过连续地形成调质领域形成，有时也可通过断续地形成调质领域形成”。
根据证据4已经公开的内容可知，其公开了孔隙37形成在距离激光入射面一定距离内侧的基板内部，而不是形成在基板的表面和背面；激光器34既可以仅仅施加在基板4的近端和远端，产生两个孔隙，也可以连续施加在基板的一端至另一端产生连续的孔隙。为了进行精确的切割，无论如何施加孔隙，其必定位于切割预定线上。因此证据4已经公开了权利要求1中的“利用该调质区域，在距所述加工对象物的激光入射面规定距离内侧，沿所述加工对象物的切割预定线，形成切割起点领域”的特征。浜松光子学株式会社关于专利复审委员会和原审法院对区别特征划分错误的上诉理由不能成立。证据4已经公开其使用激光在上下表面中间的基板产生微裂纹从而实现激光起始刻划的技术方案，浜松光子学株式会社关于证据4系从加工对象物表面开始刻划，其微裂纹不能与本专利的调质区域相对应的上诉理由，缺乏依据，本院不予支持。
证据5公开了激光分割装置的加工对象物是具有硅基板21和设置在所述硅基板21表面的铝膜22和氧化硅膜23的半导体装置。虽然浜松光子学株式会社主张证据4与证据5不能结合，但是证据4作为与权利要求1最接近的现有技术，其与权利要求1的区别特征①，仅在于权利要求1包括基板和基板表面的积层部，而证据4仅有基板，证据5则公开了有铝膜和氧化硅膜的基板，即使证据4与证据5的切割机理不同也不影响本领域技术人员基于上述区别特征从证据5的现有技术中获得相应的技术启示，从而解决权利要求1相对于证据4的区别技术特征所要解决的技术问题。因此浜松光子学株式会社关于证据4与证据5的结合不存在技术启示，反而存在技术障碍的上诉理由缺乏依据，本院不予支持。由此，专利复审委员会和原审法院认定在证据4的基础上结合证据5和证据2得到权利要求1的技术方案对本领域技术人员来说是显而易见的，权利要求1不具有创造性的认定，并无不当，本院对此予以维持。浜松光子学株式会社关于权利要求1具有创造性的上诉理由，不能成立，本院不予支持。基于同样的理由，浜松光子学株式会社关于权利要求5-6具有创造性的上诉理由，亦不能成立，本院亦不予支持。
专利复审委员会和原审法院认为，权利要求2-4相对于证据4存在的区别特征为：①本专利中的加工对象物具有基板及设置于基板表面的积层部，证据4中的加工对象物仅为基板；②有关激光参数的特征。浜松光子学株式会社认为，权利要求2-4相对于证据4还有第三个区别特征，即利用该调质区域，在距所述加工对象物的激光入射面规定距离内侧，沿所述加工对象物的切割预定线，形成切割起点领域。基于前述理由，浜松光子学株式会社关于权利要求2-4与证据4存在第三个区别特征的上诉理由，缺乏依据，本院不予支持。
证据3公开了在激光','2018-10-06
15:32:54',0,'web',NULL),(5617491,'889a4488-06db-4763-83c6-a784015eacb1','$(function(){$(\"#con_llcs\").html(\"浏览：76次\")});$(function(){var
caseinfo=JSON.stringify({\"法院ID\":\"99\",\"案件基本情况段原文\":\"\",\"审判程序\":\"一审\",\"案号\":\"（2017）冀0826民初559号\",\"法院地市\":\"承德市\",\"法院省份\":\"河北\",\"文本首部段落原文\":\"\",\"法院区域\":\"\",\"文书ID\":\"889a4488-06db-4763-83c6-a784015eacb1\",\"案件名称\":\"原告王树江与被告齐庆国劳务合同纠纷一案民事一审判决书\",\"法院名称\":\"丰宁满族自治县人民法院\",\"裁判要旨段原文\":\"\",\"法院区县\":\"丰宁满族自治县\",\"DocContent\":\"\",\"补正文书\":\"2\",\"诉讼记录段原文\":\"原告王树江与被告齐庆国劳务合同纠纷一案，本院于2017年2月20日立案后，依法适用简易程序，公开开庭进行了审理。本案当事人原告王树江到庭参加诉讼，被告齐庆国经本院传票传唤未到庭，本案现已缺席审理终结\",\"判决结果段原文\":\"\",\"文本尾部原文\":\"\",\"上传日期\":\"\\\/Date(1496160000000)\\\/\",\"案件类型\":\"2\",\"诉讼参与人信息部分原文\":\"\",\"附加原文\":\"附相关法律法规及标的款的履行方式：\\\u0026#xA;《中华人民共和国合同法》\\\u0026#xA;第八条依法成立的合同，对当事人具有法律约束力。当事人应当按照约定履行自己的义务，不得擅自变更或者解除合同。\\\u0026#xA;依法成立的合同，受法律保护。\\\u0026#xA;第六十条当事人应当按照约定全面履行自己的义务。\\\u0026#xA;当事人应当遵循诚实信用原则，根据合同的性质、目的和交易习惯履行通知、协助、保密等义务。\\\u0026#xA;《中华人民共和国民事诉讼法》\\\u0026#xA;第一百四十四条被告经传票传唤，无正当理由拒不到庭的，或者未经法庭许可中途退庭的，可以缺席判决。\\\u0026#xA;附标的款（含诉讼费）履行方式：可将标的款汇至本院以下帐号\\\u0026#xA;本院标的款专用帐号：50-906001040010061。\\\u0026#xA;本院开户银行：中国农业银行丰宁满族自治县支行。\\\u0026#xA;户名：丰宁满族自治县人民法院\\\u0026#xA;本院地址：丰宁满族自治县大阁镇东苑小区5号楼邮编：06835。\\\u0026#xA;汇款后联系本院执行局进行核对，电话：0314-827602\",\"不公开理由\":\"\",\"文书全文类型\":\"1\",\"文书类型\":null,\"裁判日期\":null,\"结案方式\":null,\"效力层级\":null});$(document).attr(\"title\",\"原告王树江与被告齐庆国劳务合同纠纷一案民事一审判决书\");$(\"#tdSource\").html(\"原告王树江与被告齐庆国劳务合同纠纷一案民事一审判决书
（2017）冀0826民初559号\");$(\"#hidDocID\").val(\"889a4488-06db-4763-83c6-a784015eacb1\");$(\"#hidCaseName\").val(\"原告王树江与被告齐庆国劳务合同纠纷一案民事一审判决书\");$(\"#hidCaseNumber\").val(\"（2017）冀0826民初559号\");$(\"#hidCaseInfo\").val(caseinfo);$(\"#hidCourt\").val(\"丰宁满族自治县人民法院\");$(\"#hidCaseType\").val(\"2\");$(\"#HidCourtID\").val(\"99\");$(\"#hidRequireLogin\").val(\"0\");});$(function(){var
dirData = {Elements: [\"RelateInfo\", \"LegalBase\"],RelateInfo: [{ name:
\"审理法院\", key: \"court\", value: \"丰宁满族自治县人民法院\" },{ name: \"案件类型\", key:
\"caseType\", value: \"民事案件\" },{ name: \"案由\", key: \"reason\", value:
\"劳务合同纠纷\" },{ name: \"审理程序\", key: \"trialRound\", value: \"一审\" },{ name:
\"裁判日期\", key: \"trialDate\", value: \"2017-03-08\" },{ name: \"当事人\", key:
\"appellor\", value: \"王树江,齐庆国\" }],LegalBase:
[{法规名称:\'《中华人民共和国合同法》\',Items:[{法条名称:\'第八条第一款\',法条内容:\' 第八条
依法成立的合同，对当事人具有法律约束力。当事人应当按照约定履行自己的义务，不得擅自变更或者解除合同。
依法成立的合同，受法律保护。
\'},{法条名称:\'第六十条第一款\',法条内容:\' 第六十条 当事人应当按照约定全面履行自己的义务。
当事人应当遵循诚实信用原则，根据合同的性质、目的和交易习惯履行通知、协助、保密等义务。
\'}]},{法规名称:\'《中华人民共和国民事诉讼法》\',Items:[{法条名称:\'第一百四十四条\',法条内容:\'第一百四十四条
系统尚未收录或引用有误
\'}]}]};if ($(\"#divTool_Summary\").length > 0)
{$(\"#divTool_Summary\").ContentSummary({ data: dirData });}});$(function()
{\r\n var jsonHtmlData =
\"{\\\\\"Title\\\\\":\\\\\"原告王树江与被告齐庆国劳务合同纠纷一案民事一审判决书\\\\\",\\\\\"PubDate\\\\\":\\\\\"2017-05-31\\\\\",\\\\\