＼n北京市第一中级人民法院
＼ n 行 政 判 决 书
＼n（2013）一中知行初字第1725号＼n原告汉高华威电子有限公司，住所地江苏省连云港市宋跳开发区。＼n法定代表人尼亚兹·法如克·阿瑞格，总裁。＼n委托代理人邵伟，北京市永新智财律师事务所律师。＼n委托代理人于辉，永新专利商标代理有限公司专利代理人。＼n被告国家知识产权局专利复审委员会，住所地北京市海淀区北四环西路9号银谷大厦。＼n法定代表人张茂于，副主任。＼n委托代理人赵长青，女，国家知识产权局专利复审委员会审查员。＼n委托代理人房宝盛，男，国家知识产权局专利复审委员会审查员。＼n第三人江苏中鹏新材料股份有限公司，住所地江苏省连云港市海州开发区振兴路18号。＼n法定代表人封其立，总经理。＼n委托代理人于智迪，北京国枫凯文律师事务所律师。＼n委托代理人宋松，北京国枫凯文律师事务所律师。＼n原告汉高华威电子有限公司（简称汉高公司）因发明专利权无效行政纠纷一案，不服被告国家知识产权局专利复审委员会（简称专利复审委员会）于2012年11月6日作出的第20014号无效宣告请求审查决定（简称被诉决定），于法定期限向本院提起诉讼。本院于2013年7月2日受理后，依法组成合议庭，并通知被诉决定的利害关系人江苏中鹏新材料股份有限公司（简称中鹏公司）作为第三人参加本案诉讼，于2013年9月18日依法公开开庭审理了本案。原告汉高公司的委托代理人邵伟、于辉，被告专利复审委员会的委托代理人赵长青、房宝盛，第三人中鹏公司的委托代理人于智迪、宋松到庭参加了行政诉讼。本案现已审理终结。＼n被诉决定系专利复审委员会就中鹏公司针对汉高公司拥有的名称为“一种用于半导体封装的环氧树脂组合物的制备方法“的发明专利（简称本专利）提出的无效宣告请求而作出的。专利复审委员会在该决定中认为：＼n一、本无效宣告请求审查决定的审查基础是本专利的授权公告文本。＼n二、证据1-3均是中国发明专利申请公开说明书，汉高公司认可其真实性。证据1-3的公开日均早于本专利的申请日，可以作为现有技术来评述本专利的创造性。＼n三、关于《中华人民共和国专利法实施细则》（简称《实施细则》第二十条第一款＼n本专利权利要求1保护一种用于半导体封装的环氧树脂组合物的制备方法，其所使用的复合无机填料为由A、B、C三种不同粒径的硅粉组成的混合物，其中A部分的平均粒径为0.05-1（m，占填料总量的4-15％；B部分的平均粒径为1-20（m，占填料总量的50-70%；C部分的平均粒径为20-45（m，占填料总量的20-35％。权利要求3引用了权利要求1，进一步限定了所述的复合无机填料的平均粒径为5-40（m。中鹏公司认为：权利要求3引用了权利要求1，其限定了复合无机填料的平均粒径为5-40（m，但权利要求3的一些数值是无法实现的，如复合材料平均粒径为40（m，因此，权利要求3的保护范围不清楚。对此专利复审委员会认为：虽然权利要求3中的某些数值没有落入权利要求1的保护范围，但权利要求3中的“复合无机填料的平均粒径为5-40（m“是对权利要求1所述复合无机填料平均粒径的重新定义，二者仅存在引用关系，但其保护范围对本领域技术人员而言是清楚的，因此，中鹏公司提出的权利要求3不符合《实施细则》第二十条第一款规定的无效宣告理由不成立。＼n四、关于《中华人民共和国专利法》（简称《专利法》）第二十二条第三款＼n（1）将本专利权利要求1与证据1的技术方案相比，区别在于：①证据1没有公开权利要求1步骤（1）中环氧树脂与酚醛树脂的热融混合温度，没有公开步骤（1）中“再经冷却后粉碎至粒径小于250（m的粉末的含有量至少要占环氧树脂与酚醛树脂混合物总量的70%“；②证据1没有公开权利要求1步骤（2）中的“将称量好的复合无机填料，在高速搅拌机里用硅烷偶联剂进行表面处理，并搅拌均匀“和“所述的复合无机填料为由A、B、C三种......占填料总量的20-35％“；③证据1没有公开权利要求1步骤（3）中的混合以“高速搅拌“进行；④证据1没有公开权利要求1步骤（4）中的熔融混炼温度，且二者在熔融混炼使用的设备不同，没有公开步骤（4）中“再经过压延、粗粉碎、细粉碎至粒度为0.5mm以下、后混合、打饼、包装工序“。＼n对于上述区别特征，本专利说明书第2页第1段、第3页第4段和第4页第4段记载了：本专利方法制备的环氧树脂组合物具有良好的流动性、低黏度、低吸水率、少气孔的优点；所述的复合无机填料的填充量为环氧树脂组合物总重量的80-92％，这样可以保证其流动性不会显著下降，成品的吸水率低，封装产品的成品率高。在此基础上根据本领域的普通技术知识加以分析可知，在高分子组合物中加入填料能够调节组合物的流动性和粘度，填料的组成及加入量等还影响组合物的吸水率和是否有气孔；在本专利中使用了包含三种不同粒径部分的复合无机填料，且其在组合物中含量高达80-92％，因此本专利主要通过使用所述复合无机填料来改善环氧树脂组合物的流动性、降低其黏度和吸水率、减少气孔。虽然本专利并没有相应的对比例加以证明，但在实施例9中测得了：所得产物的凝胶化时间为21秒，螺旋流动长度为124厘米，黏度为21.5Pa.s，吸水率为0.11，没有气孔；可见本专利的组合物具有较好的流动性，黏度和吸水率低，并且没有气孔。对于其它区别特征所起的作用及产生的技术效果，说明书中并没有记载任何说明和实验数据，但根据本领域的普通技术知识加以分析可知，其中所限定的用硅烷偶联剂处理填料、高速搅拌以及“再经冷却后粉碎......70%“均是为了使组合物中各组分混合均匀；而所限定的加工温度和设备、以及“再经过压延......包装工序“则属于本领域的常规工艺，能够根据需要来选择。＼n基于上述区别特征，权利要求1相对于证据1实际解决的技术问题是：使组合物中各组分混合均匀、并改善环氧树脂组合物的流动性，降低其黏度和吸水率、减少气孔。＼n对于区别特征①：证据2公开了在第一捏合机中先将环氧树脂和固化剂熔融捏合，熔融捏合温度为100-160℃，得到第一组合物；然后向第一组合物中混入包括固化促进剂的第二组合物，并在第二捏合机中捏合，在第一步后紧接着进行第二步。因此，证据2公开了先将环氧树脂和固化剂酚醛树脂在100-160℃的温度下进行熔融捏合，能够采用上述温度先将环氧树脂和固化剂酚醛树脂进行熔融捏合对于本领域技术人员来说是显而易见的。关于“再经冷却后粉碎......总量的70%“的步骤，虽然证据2是连续两步熔融捏合，证据3是将所有组分一起混炼；但证据1公开了可将环氧树脂和固化剂在使用前进行熔融混合、所有组分在混合器中混合得到均一混合物，尽管证据1没有明确公开其第一步的混合物是以熔融状态与其它组分进行随后的混合、还是先进行冷却粉碎再进行随后的混合等，但这两种方式是本领域最常见的两种方式，本领域技术人员可以根据具体情况进行选择，本专利中也没有记载、且没有实验数据表明其混合方式对混合均匀性带来了任何预料不到的技术效果。当在制备过程中需要单独制备某个／某些组分时，例如本专利权利要求1中需要单独制备复合无机填料的情况，此时必然要将先得到的第一步混合产物冷却粉碎后来等待制备好复合无机填料，然后将各组分一起混合。当在制备过程中不需要单独制备某个／某些组分时，例如证据2，为了提高效率、节约能耗等，可以使第一步熔融混合物直接以熔融状态与其它组分进行第二步混合。对于本专利的情况，为了在冷却粉碎后各组分混合均匀，本领域技术人员能够根据对混合均匀性的需要来选择粉碎后所需的粒径；且本专利中也没有任何说明和实验数据表明“粉碎至粒径小于250（m......总量的70％“能够带来任何预料不到的技术效果。＼n对于区别特征②，证据3公开了一种环氧树脂组合物，并公开了组合物中采用由三种不同粒径硅粉组成的复合无机填料，其中15-40（m的A部分占填料总量的40-80％，2-15（m的B部分占填料总量的10-40%，0.05-2（m的c部分占填料总量的5-30%，填料优选在使用之前用硅烷偶联剂或钛偶联剂进行表面处理。＼n对此，专利复审委员会认为：由于证据3已经公开了用硅烷偶联剂或钛偶联剂进行表面处理，因此证据3给出了通过对填料进行表面处理来使填料与组合物的其它组分混合均匀的技术启示，且使用高速搅拌机来进行所述表面处理、并使填料被搅拌均匀也是本领域的常规技术手段。＼n对于复合填料粒径分布和含量，根据证据3说明书第1页最后1段和第3页第4段公开的内容可知，由于证据3中复合填料粒度分布窄、粒形规则、颗粒呈真球状，具有良好的流动性，且比表面很小，可相互堆砌紧密，因此证据3中复合无机填料的作用与本专利中复合无机填料的作用相同，均是使环氧树脂组合物具有低粘度、兼具低膨胀系数、良好流动性、良好耐湿性、优良充填性能等；虽然证据3没有测量是否有气孔，但由于其填料“粒度分布窄、粒形规则、颗粒呈真球状，具有良好的流动性，且比表面很小，可相互堆砌紧密“，可知含有该填料的环氧树脂组合物也应没有气孔或气孔较小。因此证据3给出了使用其复合填料来解决“改善环氧树脂组合物的流动性，降低其黏度和吸水率、减少气孔“这一技术问题的启示。尽管证据3中复合无机填料的中等粒径部分和大粒径部分占填料总量的百分比与权利要求1不相同，但为了解决同样的技术问题／改善同样的性能，本领域技术人员能够根据需要对复合填料中上述两个粒径部分所占的百分比进行调节。证据3实施例部分中同样测量了组合物的粘度（Pa.s）、吸水率，其实施例1-3的充填性良好；但由于本专利和证据3实施例中同样参数的测量条件并不完全相同、且证据3没有明确测量／记载其产物是否有气孔，因此无法得知证据3中使用的复合填料不具有少气孔的技术效果，更无法得知复合无机填料粒径分布的差异致使本专利比证据3具有更好的“粘度／流动性、吸水率、无气孔性、充填性“。＼n对于区别特征③，同理，将混合以“高速搅拌“方式进行，也是本领域中使组合物各组分能够混合均匀的常规技术手段。＼n对于区别特征④，证据3公开了：在双辊炼胶机上将环氧树脂组合物的上述原料以60-110℃混炼后冷却粉碎后制成。因此证据3公开了将所有原料进行熔融混炼的温度，能够采用上述温度将所有原料进行熔融混炼对于本领域技术人员来说是显而易见的。＼n关于区别特征④中的其他特征，虽然证据2使用的设备是捏合机、证据3混合所有原料使用的设备是双辊炼胶机，与权利要求1中使用的通孔式双螺杆挤出机不同；但通孔式双螺杆挤出机、捏合机、双辊炼胶机和热辊炼胶机均是本领域中常用的混合设备，其性能是本领域所熟知的，本领域技术人员能够根据需要来进行选择，本专利没有记载、也没有实验数据表明使用通孔式双螺杆挤出机取得了减少组合物的气孔等技术效果。而压延、粉碎、后混合、打饼、包装工序也均是常规的处理步骤，可以根据需要来进行选择。至于“粗粉碎、细粉碎至粒度为0.5mm以下“，其目的是为了后续的后混合、打饼、包装工序容易进行，本领域技术人员很容易根据需要来调整粉碎后的粒径范围，且本专利没有记载、也没有实验数据表明上述技术特征带来了任何预料不到的技术效果。＼n综上所述，权利要求1相对于证据1、证据2和证据3的结合不具备《专利法》第二十二条第三款所规定的创造性。＼n（2）权利要求2引用了权利要求1：证据1说明书第2页第4段公开了环氧树脂可以为联苯型环氧树脂。证据2说明书第3页倒数第3段公开了固化促进剂包括叔胺以及磷化合物。证据3说明书第2页第3段公开了环氧树脂可以是联苯型环氧树脂，第2页第4段公开了固化剂酚醛树脂可以为苯酚线型酚醛树脂，第2页倒数第1段至第3页第1段公开了固化促进剂为叔胺化合物和有机磷化合物。因此，权利要求2的附加技术特征已经被公开，在权利要求1没有创造性的情况下，权利要求2也不具备《专利法》第二十二条第三款所规定的创造性。＼n权利要求4引用了权利要求1：证据1说明书第5页第1段公开了填充剂的量为半导体封装材料总量的70-95wt％，优选为80-92wt％。证据3说明书第2页第2段公开了复合无机填料的混加量为组合物的65％-99％，优选为80-90％。因此，权利要求4的附加技术特征已经被公开，在权利要求1没有创造性的情况下，权利要求4也不具备《专利法》第二十二条第三款所规定的创造性。＼n（3）权利要求3的技术方案与权利要求1相比，区别仅是限定了所述复合无机填料的平均粒径。而证据1说明书第5页第1段公开了填充剂（相当于无机填料）的粒径为不超过20（m；证据3说明书第2页第2段公开了复合无机填料的平均粒径为5-30（m。在此基础上，基于评述权利要求1同样的理由，权利要求3相对于证据1、证据2和证据3的结合同样不具备《专利法》第二十二条第三款所规定的创造性。＼n综上，专利复审委员会作出第20014号决定：宣告本专利全部无效。＼n原告汉高公司诉称：一、本专利权利要求1步骤1中的冷却和粉碎步骤，并不是如被告所说是“必然“的，并且证据1和证据2的结合只能给出相反的技术启示，因此步骤1中的冷却和粉碎的步骤对于本领域的技术人员来说，并不是显而易见的常规选择；即使如被告所说，先进行步骤1的熔融混合，并且要等待步骤2中的复合无机颗粒的制备，对于本领域的技术人员来说，也不会显而易见地得出“经冷却后粉碎至粒径小于250（m的粉末的含有量至少要占环氧树脂与酚醛树脂混合物总量的70％“的具体技术方案。被告只是声称“本领域技术人员能够根据对混合均匀性的需要来选择粉碎后所需的粒径“，但是本领域的技术人员如何能够确定所需粒径的具体粒径分布、如何通过选择粒径分布而实现理想的均匀性，并不是如被告所断言的那样显而易见的。二、本专利中的复合无机填料的粒径分布是中粒径部分所占的比例最大，分布曲线为中间高两边低的正态分布曲线。而证据3中的复合无机填料的粒径分布是大粒径部分所占的比例最大，分布曲线为单向上升的图形。本专利权利要求1中这样的复合无机填料的构成相对于证据3有显著的区别，而粒径分布正是调整环氧树脂组合物的流动性和最终产品的低粘度和少气孔性的非常重要的技术特征。本发明的复合无机填料的组成和含量分布所能够达到的技术效果，并不是显而易见的。三、本发明方法中所使用的通孔式双螺杆挤出机比证据3中使用的双辊炼胶机具有显著的优点，例如剪切强度大并可调控、分散效果好、不需要使用应力舒缓剂，并且所获得的产品中基本上不存在气孔。被诉决定中只是断言“通孔式双螺杆挤出机、捏合机、双辊炼胶机和热辊炼胶机均是本领域中常用的混合设备，其性能是本领域所熟知的，本领域技术人员能够根据需要来进行选择。“但是本领域技术人员如何选择混合设备才能获得所需的效果，并不是显而易见的。综上，被诉决定认定事实不清，适用法律错误，请求人民法院依法撤销被诉决定。＼n被告专利复审委员会辩称：被诉决定认定事实清楚，适用法律正确，程序合法，请求人民法院依法予以维持。＼n第三人中鹏公司述称：同意被告意见，请求人民法院依法维持被诉决定。＼n本院经审理查明：＼n被诉决定涉及国家知识产权局于2007年9月5日授权公告的、名称为“一种用于半导体封装的环氧树脂组合物的制备方法“的发明专利，其申请日为2005年4月15日，专利号为200510038942．X，专利权人为汉高公司。本专利授权公告的权利要求书如下：＼n“1、一种用于半导体封装的环氧树脂组合物的制备方法，其特征在于，其步骤如下：＼n（1）将称量好的环氧树脂和固化剂酚醛树脂，在反应釜里以70-110摄氏度进行热融混合，并搅拌均匀，再经冷却后粉碎至粒径小于250（m的粉末的含有量至少要占环氧树脂与酚醛树脂混合物总量的70%；＼n（2）将称量好的复合无机填料，在高速搅拌机里用硅烷偶联剂进行表面处理，并搅拌均匀；所述的复合无机填料为由A、B、C三种不同粒径的硅粉组成的混合物，其中A部分的平均粒径为0.05-1（m，占填料总量的4-15％；B部分的平均粒径为1-20（m，占填料总量的50-70%；C部分的平均粒径为20-45（m，占填料总量的20-35％；＼n（3）将以上的环氧树脂和固化剂酚醛树脂混合粉末、预先处理好的复合无机填料，以及微量组分固化促进剂、着色剂、脱模剂、偶联剂和阻燃剂在混合机里进行高速搅拌，混合均匀；＼n（4）将步骤（3）的混合物经过通孔式双螺杆挤出机进行熔融混炼，其混炼温度设在70-130摄氏度，再经过压延、冷却、粗粉碎、细粉碎至粒度为0.5mm以下、后混合、打饼、包装工序，即得。＼n2、根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的环氧树脂组合物的制备方法，其特征在于，所述的环氧树脂为联苯型环氧树脂，所述的固化剂酚醛树脂为苯酚线型酚醛树脂，所述的固化促进剂为含磷／叔胺类固化促进剂。＼n3、根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的环氧树脂组合物的制备方法，其特征在于，所述的复合无机填料的平均粒径为5-40（m。＼n4、根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的环氧树脂组合物的制备方法，其特征在于，所述的复合无机填料的填充量为环氧树脂组合物总重量的80%-92%。“＼n2012年3月27日，中鹏公司以本专利权利要求1-4不符合《专利法》第二十二条第三款的规定、权利要求3不符合《实施细则》第二十条第一款的规定为由，向专利复审委员会提出无效宣告请求，同时提交了如下证据：＼n证据1：公开号为CN1473874A的发明专利申请公开说明书，公开日为2004年2月11日，复印件11页；＼n证据2：公开号为CN1348972A的发明专利申请公开说明书，公开日为2002年5月15日，复印件9页；＼n证据3：公开号为CN1288914A的发明专利申请公开说明书，公开日为2001年3月28日，复印件7页。＼n经形式审查合格，专利复审委员会于2012年3月27日受理了上述无效宣告请求并将无效宣告请求书及证据副本转给了汉高公司，要求其在指定的期限内答复，同时成立合议组对本案进行审查。＼n2012年9月3日，专利复审委员会进行了口头审理。＼n2012年11月6日，专利复审委员会作出被诉决定。＼n上述事实有第20014号决定书、本专利授权公告文本、证据1-3及当事人陈述等证据在案佐证。＼n本院认为：＼n《专利法》第二十二条第三款规定，创造性是指同申请日以前已有的技术相比，该发明有突出的实质性特点和显著的进步。＼n本专利权利要求1保护一种用于半导体封装的环氧树脂组合物的制备方法，其要解决的技术问题是使组合物中各组分混合均匀、并改善环氧树脂组合物的流动性，降低其黏度和吸水率、减少气孔。证据1公开了一种阻燃剂环氧树脂组合物。本专利权利要求1与证据1相比，其区别在于：1、证据1未公开环氧树脂与酚醛树脂的热融混合温度，未公开“再经冷却后粉碎至粒径小于250（m的粉末的含有量至少要占环氧树脂与酚醛树脂混合物总量的70%“；2、证据1未公开“将称量好的复合无机填料，在高速搅拌机里用硅烷偶联剂进行表面处理，并搅拌均匀“和“所述的复合无机填料为由A、B、C三种......占填料总量的20-35％“；3、证据1未公开高速搅拌的混合方式；4、证据1未公开熔融混炼温度，且使用的熔融混炼设备不同，未公开“再经过压延、粗粉碎、细粉碎至粒度为0.5mm以下、后混合、打饼、包装工序“。＼n关于区别特征1，证据2公开了先将环氧树脂和固化剂的组合物在100-160℃的温度下进行熔融捏合，因此，采用上述温度进行热融混合对于本领域技术人员来说是显而易见的。原告主张：权利要求1中先冷却后粉碎的步骤并非显而易见，证据1-3均没有给出相应的技术启示，且粉碎至粒径小于250（m能实现流动性、低黏度和没有气孔的技术效果。对此本院认为，无论是以熔融状态混合还是先冷却再粉碎后混合都是本领域最常见的两种混合方式，本领域技术人员可以根据具体情况进行选择，如在本专利中，由于需要等待制备复合无机填料，必然需要将第一步得到的混合物冷却。且本专利中也没有记载，“先冷却后粉碎“的混合步骤和“粉碎至粒径小于250（m......总量的70％“能够带来任何预料不到的技术效果。因此，原告的上述主张不能成立，本院不予支持。原告认为：根据《审查指南》第二部分第四章第6.3节的规定，“先冷却后粉碎“的混合步骤和“粉碎至粒径小于250（m......总量的70％“对本领域技术人员来说是非显而易见的，且能够产生有益的技术效果，因此在判断创造性时，不应强调其是否具有“预料不到的技术效果“。对此本院认为，并无证据显示采用上述步骤与原告所称的有益技术效果之间存在必然的联系，故即使上述步骤对于本领域技术人员而言是非显而易见的，仍不足以因此而认定其具有创造性。＼n关于区别特征2，证据3公开了用硅烷偶联剂或钛偶联剂进行表面处理，给出了通过对填料进行表面处理来使填料与组合物的其它组分混合均匀的技术启示，且使用高速搅拌机来进行所述表面处理、并使填料被搅拌均匀也是本领域的常规技术手段。原告主张：填料中的粒径分布和含量对半导体封装粘合剂的性能影响很大，本专利中的复合无机填料的粒径分布是中粒径部分所占比例最大，分布曲线为中间高两边低的正态分布曲线，而证据3的粒径分布为单向上升直线，证据3不能达到本专利所具有的少气孔、低吸水率等技术效果。对此本院认为，证据3虽未明确指出其具有“少气孔、低吸水率“等技术效果，但在说明书中记载了“复合填料粒度分布窄、粒形规则、颗粒呈真球状，具有良好的流动性，且比表面很小，可相互堆砌紧密“，由此可知，含有该填料的环氧树脂组合物必然是没有气孔或气孔较小的。因此，证据3给出了使用复合填料来解决降低吸水率、减少气孔的技术效果的启示。关于填料的粒径分布，本专利也未记载该粒径分布能带来何种预料不到的技术效果，本领域技术人员可根据需要对复合填料中粒径分布进行调节。因此，原告的上述主张不能成立，本院不予支持。＼n关于区别特征3和区别特征4，首先，高速搅拌是本领域中使组合物各组分能够混合均匀的常规技术手段。其次，证据3公开了在双辊炼胶机上将环氧树脂组合物的上述原料以60-110℃混炼后冷却粉碎后制成。因此证据3公开了熔融混炼温度。原告主张：通孔式双螺杆挤出机与双辊和热辊炼胶机相比，具有可连续操作、减少气孔形成的优点；在熔融共混后粉碎到0.5mm以下有利于打饼等，也不是常规选择。对此本院认为：通孔式双螺杆挤出机、捏合机、双辊炼胶机和热辊炼胶机等均是本领域中常用的混合设备，本领域技术人员能够根据需要加以选择。压延、粉碎等步骤均是本领域常规的处理步骤，而“粉碎至粒度为0.5mm以下“是为了后续的步骤容易进行，这些都是本领域技术人员容易想到的。因此，原告的上述主张不能成立，本院不予支持。综上，权利要求1不具备《专利法》第二十二条第三款所规定的创造性。＼n权利要求2系对权利要求1的限定：所述的环氧树脂为联苯型环氧树脂，所述的固化剂酚醛树脂为苯酚线型酚醛树脂，所述的固化促进剂为含磷／叔胺类固化促进剂。证据1公开了环氧树脂可以为联苯型环氧树脂。证据2公开了固化促进剂包括叔胺以及磷化合物。证据3公开了环氧树脂可以是联苯型环氧树脂，固化剂酚醛树脂可以为苯酚线型酚醛树脂，固化促进剂为叔胺化合物和有机膦化合物。因此，权利要求2不具备《专利法》第二十二条第三款所规定的创造性。＼n权利要求3限定了所述复合无机填料的平均粒径。证据1公开了填充剂的粒径为不超过20（m；证据3公开了复合无机填料的平均粒径为5-30（m。因此，权利要求3不具备《专利法》第二十二条第三款所规定的创造性。＼n权利要求4系对权利要求1的限定：所述的复合无机填料的填充量为环氧树脂组合物总重量的80-92％。证据1公开了填充剂的量为半导体封装材料总量的70-95wt％，优选为80-92wt％。证据3公开了复合无机填料的混加量为组合物的65％-99％，优选为80-90％。因此，权利要求4不具备《专利法》第二十二条第三款所规定的创造性。＼n综上所述，被诉决定主要证据充分，适用法律正确，程序合法，本院应予维持。原告汉高华威电子有限公司的诉讼理由缺乏事实及法律依据，其诉讼请求本院不予支持。据此，依照《中华人民共和国行政诉讼法》第五十四条第（一）项之规定，本院判决如下：＼n维持国家知识产权局专利复审委员会于二○一二年十一月六日作出的第20014号无效宣告请求审查决定。＼n案件受理费一百元，由原告汉高华威电子有限公司负担（已交纳）。＼n如不服本判决，各方当事人可于本判决书送达之日起十五日内，向本院递交上诉状及副本，并预交上诉案件受理费一百元，上诉于北京市高级人民法院。＼n审判长彭文毅＼n代理审判员李茜＼n人民陪审员郭灵东＼n二〇一三年十一月十九日＼n书记员谭乃文