江苏省苏州市中级人民法院
民 事 判 决 书
（2014）苏中商终字第01139号
上诉人（原审被告）北京思比科微电子技术股份有限公司，住所地北京市海淀区上地五街7号昊海大厦二层201室。
法定代表人陈杰，该公司董事长。
委托代理人车杰，江苏金鼎英杰律师事务所律师。
委托代理人夏李娜，江苏金鼎英杰律师事务所律师。
被上诉人（原审原告）苏州晶方半导体科技股份有限公司，住所地江苏省苏州工业园区汀兰巷29号。
法定代表人王蔚，该公司董事长。
委托代理人蒋少华，江苏智择律师事务所律师。
委托代理人钱艳，江苏智择律师事务所律师。
上诉人北京思比科微电子技术股份有限公司（以下简称思比科公司）因与被上诉人苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称晶方公司）加工合同纠纷一案，不服苏州工业园区人民法院（2014）园商初字第0251号民事判决，向本院提起上诉，本院于2014年11月3日受理后，依法组成合议庭审理了本案，现已审理终结。
晶方公司一审诉称：晶方公司与思比科公司自2011年起发生加工业务往来，思比科公司委托晶方公司对其提供的晶圆进行封装加工（含切割和挑拣），付款方式为月结30天。2012年3月28日至11月25日期间，晶方公司按约向思比科公司交付了加工产品及对应的增值税专用发票，思比科公司应付加工费金额50338123.95元，思比科公司仅支付46512590元，欠2013年6月26日至11月25日期间的加工费3825533.95元。晶方公司经催讨未果，遂诉讼来院，请求判令思比科公司支付加工费3825533.95元、赔偿自2013年12月26日起计算至实际付款之日止，按银行同期贷款利率计算的利息损失，并承担本案诉讼费用。
思比科公司一审辩称：晶方公司诉请缺乏事实及法律依据，应予驳回。1、2012年2月13日，双方订立“有关TSV封装的合作备忘录”，对加工费、质量标准、履行期限等进行了约定。根据约定，思比科公司先后委托晶方公司加工了94批货物，该94份委外加工合同约定的交货时间均为思比科公司交付晶圆后两周左右，而合同约定的付款时间为月结30天，所以晶方公司交货义务在先，思比科公司付款义务在后；2、2012年2月13日至2013年7月期间，思比科公司先后将22761片拟加工的晶圆交付晶方公司，晶方公司应于2013年8月前交付合格芯片，至今晶方公司仍未履行全部交货义务，经确认，晶方公司因质量问题尚未向思比科公司退还型号为SP0828的芯片共计1447209颗、型号为SP0829的芯片共计4700100颗、型号为SP0A28的芯片共计30937颗，同时，晶方公司处至少还存有思比科公司已交付的、尚未加工的型号为SP0828的晶圆39片、型号为SP0829的晶圆1片、型号为SI50的晶圆124片，由于晶方公司未履行交货义务，给思比科公司造成1154241.15美元的损失；3、晶方公司已交付的货物存在严重质量问题，应赔偿芯片损失、思比科公司客户向思比科公司提出的索赔损失及思比科公司产生的测试费用共计8890594.63元，晶方公司未全面适当履行合同义务，无权要求思比科公司支付加工费。本案诉讼中，思比科公司确认对晶方公司主张的加工费金额本身无异议，但加工费项下货物并未交付完毕，晶方公司亦无证据证实相应发票项下货物均已交付，同时，思比科公司就上述第2、3项货物损失、质量赔偿已向苏州市中级人民法院另案起诉，本案中不再主张。
原审法院经审理查明，晶方公司（乙方）与思比科公司（甲方）于2012年2月13日签订“有关TSV封装的合作备忘录”，约定甲方委托乙方进行CIS产品的TSV封装，双方约定如下条款：1、甲方提供QVGA／VGA／2M／3M的产品到乙方进行TSV的封装，甲方同时提供TRAY盘作为包装材料；2、对于QVGA／VGA的产品的TSV封装（含切割和挑拣），乙方承诺提供给甲方的加工费价格为不高于每片Wafer美金300元（不含税），甲方在下达订单前，与乙方商议具体的商务条款；3、对于2M／3M的产品的TSV封装（含切割和挑拣），乙方承诺提供给甲方的加工费价格为不高于每片Wafer美金280元（不含税），甲方在下达订单前，与乙方商议具体的商务条款；5、乙方对甲方做出以下良率保证：5.1对于VGA／QVGA的产品，乙方承诺以下良率保证：5.1.1在2012年3月，封装良率目标98%，5.1.2在2012年4月，封装良率目标98.5%，5.1.3从2012年5月起，封装良率目标99%，500片以内，封装的良率目标为90%，同时双方约定在2012年6月底，统计所有已加工VGA／QVGA产品的封装良率，如果乙方封装的平均良率不能达到99%，差额部分由乙方按甲方产品的成本价值补偿给甲方，补偿形式为加工费打折或免费加工，或其他的双方同意的方式，5.2对于2M／3M的产品，双方另行约定封装良率和补偿方式，5.3以上良率包含封装可靠性的良率：双方另行约定可靠性抽测的比率和方案。
嗣后，双方陆续订立委外加工合同，就相应分批次的产品加工事项进行约定，合同均约定加工产品的规格型号、数量、价格、交货时间、地点、包装方式，付款方式均为月结30天。晶方公司陆续完成加工，向思比科公司交付，思比科公司支付了部分加工费用。
2013年12月5日，晶方公司向思比科公司发出询证函，主张截止2013年9月30日，其公司财务记载思比科公司欠付加工费3098776.28元，要求思比科公司复核，思比科公司于该函上结论1、“信息证明无误”一栏加盖公章予以确认。
晶方公司于2013年6月26日至11月25日向思比科公司开具增值税发票61份，记载相应加工业务产品规格、型号及价款，其中2013年6月26日至9月25日发票52份，合计金额3098776.28元，2013年10月12日至11月25日发票9份，合计金额726757.67元。庭审中思比科公司认可收到上述发票、均已入账抵扣，但发票金额与合同存在不一致，不予认可。
思比科公司另向晶方公司出具往来帐项询证函，记载其财务显示截止2013年9月30日，欠付晶方公司3127572.68元（含暂估28796.40元）应付账款，询证函中“存货”一项注明，2013年9月30日，思比科公司在晶方公司处加工的存货明细包括名称为wafer-
sp0828w、规格型号sp0828、数量39片等共计九类产品。晶方公司于该函“信息不符及需加证明事项”一栏添注：“1、截止12年12月31日，欠我司10359661.25，2、2013年1-9月，向我司采购15760568.79，截止2013年9月30日，欠我司3098776.28，发票NO.02200195，此票货物我司10月份开票33691.80（含税）”。庭审中晶方公司就该询证函中记载的“存货”晶圆、芯片数额无异议，称其中芯片已于2013年6月26日前加工完成交付思比科公司，后思比科公司要求对该部分芯片进行检测，故又交还晶方公司，现留存于晶方公司仓库，“存货”中晶圆均已加工为芯片，尚未向思比科公司交付，本案诉请主张的加工费对应加工均已完成并交付，上述晶圆及芯片与诉争无关。
另查明，思比科公司于2014年3月向苏州市中级人民法院提起诉讼，诉请主张晶方公司未按约履行加工合同项下交货义务，仍未返还型号为SP0828的芯片1447209颗、型号为SP0829的芯片4700100颗、型号为SP0A28的芯片30937颗，同时，晶方公司处至少还存有思比科公司已交付的尚未加工的型号为SP0828的晶圆39片、型号为SP0829的晶圆1片、型号为SI50的晶圆124片，由于晶方公司未履行交货义务，给思比科公司造成1154241.15美元的损失；晶方公司已交付的货物存在严重质量问题，应赔偿芯片损失、思比科公司客户向思比科公司提出的索赔损失及思比科公司产生的测试费用共计8890594.63元；晶方公司违反合作备忘录中价格约定，恶意提高加工费，给思比科公司造成损失378888.37元。诉请要求思比科公司赔偿货物损失1154241.15美元、质量损失人民币8890594.63元、恶意提价损失61660美元，合计人民币16362064元。
以上事实，由晶方公司提交的询证函、增值税发票、委外加工合同、出库单、思比科公司提交的合作备忘录、委外加工合同、询证函、民事起诉状等证据以及双方当事人庭审中的陈述予以证实。
原审法院认为，晶方公司与思比科公司间加工合同关系依法成立有效，双方均应按约履行。根据双方一致认可的委外加工合同，双方往来所涉加工费用，应按月结30天期限支付。关于截止2013年9月30日思比科公司应付加工费金额，晶方公司提交询证函予以证明，该函经思比科公司盖章确认，并与思比科公司自行制作的询证函中财务记载加工费数额及晶方公司备注内容印证一致，具有相应证明效力，该院就思比科公司欠付截止2013年9月30日加工费金额3098776.28元的法律事实予以认定。思比科公司抗辩提出双方关于加工费金额存有争议，仅是由于晶方公司上市的需要，思比科公司才在询证函上盖章予以认可，该主张无证据证实，亦与思比科公司制作的询证函内容明显矛盾，该院不予采信。关于询证函截止日期之后的交易往来，晶方公司提交了2013年10-11月增值税专用发票予以证明，作为交易结算凭证，思比科公司接收发票并入帐抵扣，并未提出开票与交易不符等异议，应认定晶方公司举证对其主张的完成加工并交付等履行情况、以及相应加工费用结算金额具有初步证明效力，思比科公司未就此提出合理解释并举证予以证明，该院就思比科公司欠付2013年10-11月加工费726757.67元的法律事实予以认定。关于思比科公司提出的加工费履行抗辩，本案并无证据证明其主张的未交付加工产品以及已交付的存在质量问题的产品与晶方公司诉请加工费构成相关，同时相应损害赔偿请求思比科公司亦已另案以诉讼方式主张，无论其另案诉请是否成立，本案确认其应付加工费数额和偿付义务，对其合法权益并无影响，故思比科公司提出的加工费履行抗辩该院不予支持。据此，晶方公司诉请主张思比科公司立即支付加工费3825533.95元，有相应事实及法律依据，该院予以支持，晶方公司诉请要求思比科公司偿付自诉争往来最后一张发票开具日期起一个月后起算的利息损失，与双方合同约定相符，亦不违反法律规定，该院一并予以支持。依照《中华人民共和国合同法》第一百零七条、第一百零九条、第一百一十二条之规定，判决：思比科公司于判决生效之日起十日内支付晶方公司加工费3825533.95元、并赔偿晶方公司自2013年12月26日起计算至款项付清之日止，按同期同类银行贷款利率计算的利息损失。如果未按判决指定的期间履行给付金钱义务，应当依照《中华人民共和国民事诉讼法》第二百五十三条之规定，加倍支付迟延履行期间的债务利息。案件受理费人民币38204元，财产保全费5000元，合计43204元，由思比科公司负担。
上诉人思比科公司不服原审判决，向本院提起上诉称：1、原审法院错误认定本案事实，割裂了94份《合同》的整体性，没有正确认定双方的权利义务关系。原审中双方确认了自2012年2月13日开始双方在《有关TSV封装的合作备忘录》下共签订了94份《委托加工合同》，根据该合同约定，晶方公司先交货，思比科公司后付款，双方以月结方式进行结算，晶方公司现尚有一定数量加工品未交付，且晶方公司交付的产品有质量问题，双方对实付加工费结算数额产生争议，晶方公司应按约履行交付合同项下加工品的义务，这是思比科公司支付加工费的前提条件，晶方公司自认未交付合同项下的全部加工物品，且交付的物品存在质量问题，思比科公司有权拒付加工费。2、晶方公司要求思比科公司支付加工费，应当举证证明已履行诉争金额合同项下的交货义务，但晶方公司无法举证证明已履行的交货义务，也无法区分诉争金额对应的合同、发票及出库单，其诉求没有事实及证据予以支持。3、通常情况下，财务往来账的记账凭证是增值税发票及付款凭证等财务凭据，其与双方交易的实际情况往往存在差异，双方认可了财务数据，并不代表对晶方公司实际履约情况的认可。本案中，晶方公司已自认其交付的加工品存在质量问题，且已收到思比科公司的部分退货，此部分在财务记载上均没有体现。原审法院将财务数据作为认定案件事实的唯一依据，忽视了本案的实际情况。4、原审法院适用程序错误，因晶方公司已经就本案所涉标的物质量问题提起诉讼，晶方公司交付的加工产品质量是否符合要求，是思比科公司支付加工费的前提条件，本案事实的认定应以质量案件的审理结果为依据，故本案不具备即行判决的条件。综上，请求二审法院撤销原判并驳回晶方公司的诉讼请求或中止本案的审理。
被上诉人晶方公司二审答辩称：1、根据双方签订的委外加工合同，双方约定的结算方式为月结30天，双方在实际履行中，也是一直按照先由晶方公司交付加工产品，再由晶方公司交付发票，最后由思比科公司支付加工款这一交易模式操作。思比科公司在询证函中已经载明截止2013年9月30日，晶方公司为思比科公司加工共计产生加工费49611366.28元，思比科公司结欠加工费3098776.28元。2、思比科公司主张晶方公司未交付的芯片是记载于询证函的存货中，既然思比科公司已经自认该部分芯片是思比科公司的存货，实际也是认可晶方公司已经向上诉人交付该些芯片，而该些芯片所对应的加工费已经涵盖在4000余万元的加工款中，已由思比科公司实际支付；3、2013年9月30日后，思比科公司结欠晶方公司加工费726757.67元，晶方公司已经提供了对应的增值税发票及出库单予以证明，思比科公司在原审中已经自认将发票进行了抵扣，并且从未就该些增值税发票向晶方公司提出异议，按照双方的交易习惯，可以合理推断出思比科公司已经收到了发票所对应的加工产品，因此，晶方公司认为原审法院认定事实准确，判决无误，思比科公司的上诉理由没有事实依据，恳请依法驳回。
本院二审经审理查明，对原审法院查明的事实，双方当事人认为没有异议，本院对无异议的事实予以确认。
本院二审另查明，晶方公司与思比科公司自2012年2月开始发生加工业务，双方确认的交易习惯为：先订立委外加工订单，随后思比科公司向晶方公司发送待加工晶圆，晶方公司完成加工后将成品芯片交付思比科公司并按完成的加工数量开具相应发票，思比科公司在收到发票后付款，截至2013年8月14日思比科公司共计付款46512590元。晶方公司明确，思比科公司的上述付款支付了其自2012年3月28日至2013年6月26日开具的577份发票项下的加工价款，晶方公司本案中诉讼请求的组成为：2013年6月26日开具的编号为04917859号增值税发票以及2013年6月30日至9月25日开具的51份增值税发票共计3098776.28元、2013年10月12日至11月25日开具的9份发票726757.67元，两部分发票项下合计加工价款3825533.95元。
思比科公司主张晶方公司处尚有未加工的型号为SP0828的晶圆39片、型号为SP0829的晶圆1片、型号为SI50的晶圆124片，因晶方公司未履行加工及交付成果的义务，思比科公司在本院另案起诉晶方公司［案号为（2014）苏中商初字第0102号］，要求晶方公司赔偿按晶圆成本价格计算的损失。晶方公司明确上述晶圆尚未交付思比科公司，相应加工费并未包含在本案的请求中。
思比科公司还主张因质量问题晶方公司还保留了思比科公司退回的型号为SP0828的芯片1447209颗、型号为SP0829的芯片4700100颗、型号为SP0A28的芯片30937颗，双方确认上述芯片于2013年3月之前从思比科公司交回晶方公司，思比科公司在（2014）苏中商初字第0102号案件请求中，按上述芯片的市场销售价格计算，要求晶方公司承担赔偿责任，本案二审中，思比科公司确认上述芯片的加工费已经向晶方公司支付。此外，思比科公司以晶方公司已交付保存在思比科公司仓库的芯片质量不合格造成其晶圆成本及加工费损失、检测费损失、赔偿客户损失，在（2014）苏中商初字第0102号案件中向晶方公司提出了赔偿请求。
本院认为，双方在询证函中确认“截止2013年9月30日思比科公司结欠晶方公司3098776.28元”，该金额与晶方公司在本案中主张的编号为04917859号增值税发票以及2013年6月30日至9月25日开具的51份增值税发票项下的加工价款总额一致，因此晶方公司主张思比科公司结欠该部分加工款的事实，本院予以确认。对于晶方公司于2013年10月12日至11月25日开具的9份发票，思比科公司确认收到并予以抵扣，根据双方之间先货后票的交易习惯，可以认定思比科公司已收到该9份发票项下的货物，故该9份发票项下的加工款726757.67元也是思比科公司的应付账款，综上，晶方公司主张思比科公司结欠加工价款3825533.95元，应予支持。
思比科公司抗辩认为晶方公司保留了思比科公司退回的部分芯片，因该部分芯片退回时间在2013年3月之前，且思比科公司确认已支付相应加工款，故该部分芯片并非晶方公司本案中主张加工价款对应的货物；思比科公司主张的晶方公司未加工的晶圆，晶方公司也并未在本案中提出加工款的主张，因此上述两项内容，都与本案的诉讼请求无涉，对于晶方公司本案中主张的加工款，因晶方公司已经履行了交付加工成果的义务，思比科公司应当支付该相应加工款。至于思比科公司抗辩晶方公司交付的芯片存在质量问题的主张，因其在本案中未明确芯片不符合双方约定的具体情形及相应批次、数量，也没有提供存在质量问题的相应证据，且其在另案诉讼中已经就质量异议提出了要求赔偿包含加工费的在内各项损失，故本案难以确定不合格芯片即晶方公司本案主张加工价款部分所涉货物，因此原审法院未以另案审理结果为依据迳行判决，并无不当。综上，原审法院认定事实清楚，适用法律正确，实体处理并无不当。依照《中华人民共和国民事诉讼法》第一百七十条第一款第（一）项之规定，判决如下：
驳回上诉，维持原判。
二审案件受理费38204元，由上诉人北京思比科微电子技术股份有限公司负担。
本判决为终审判决。
审 判 长 吴 岚
代理审判员 李晓琼
代理审判员 韩小安
二〇一四年十二月十二日
书 记 员 柳静燕