广东省深圳市中级人民法院
民 事 判 决 书
（2012）深中法商终字第1668号
上诉人（原审被告）：上海丰芯微电子有限公司。
法定代表人：邬春丰，该公司总经理。
委托代理人：周明华，该公司员工。
委托代理人：邬玉新，该公司员工。
被上诉人（原审原告）：深圳市矽格半导体科技有限公司。
法定代表人：陈贤明，该公司总经理。
委托代理人：李小娜，广东德盈律师事务所律师。
上诉人上海丰芯微电子有限公司（以下简称丰芯公司）因与被上诉人深圳市矽格半导体科技有限公司（以下简称矽格公司）加工承揽合同纠纷一案，不服深圳市宝安区人民法院作出的（2011）深宝法民二初字第3271号民事判决，向本院提起上诉。本院受理后，依法组成合议庭进行了审理，现已审理终结。
矽格公司向原审法院起诉称：2009年3月18日，矽格公司与丰芯公司签订集成电路加工合同，丰芯公司委托矽格公司加工封装集成电路。2011年6月27日至2011年9月6日，矽格公司多次发货给丰芯公司，丰芯公司尚欠加工费人民币2，751，337.98元。加工对账单中约定付款方式为当月25日对账，次月底付清款项，但丰芯公司至今未向矽格公司支付加工费。为维护矽格公司的合法权益，矽格公司特向法院提起诉讼，请求判决：1、丰芯公司向矽格公司支付加工费人民币2，751，337.98元及逾期付款利息27，156.25元（按同期银行贷款利率计算，2011年7月加工费利息从2011年9月1日暂计至2011年11月10日，2011年8月利息从2011年10月1日暂计至2011年11月10日，2011年9月利息从2011年11月1日暂计至2011年11月10日，2011年11月10日之后另行计算），共计人民币2，778，494.23元。2、本案诉讼费用由丰芯公司承担。
丰芯公司答辩并反诉称：2009年3月18日，矽格公司、丰芯公司签订加工合同，由丰芯公司委托矽格公司加工封装集成电路。但矽格公司封装的集成电路晶片存在严重的质量问题，造成丰芯公司的客户提出严重的质量抗议，并致使丰芯公司无法收回货款。丰芯公司在接到客户投诉后随即向矽格公司提出质量异议，并委托有关机构进行分析检测。矽格公司承认存在加工质量问题，并对部分晶片进行了返修，但未能提出有效的解决方案。经有关部门检测，丰芯公司发现矽格公司存在严重的商业欺诈行为：按照加工单的要求矽格公司应使用金线进行封装，但矽格公司却偷工减料，用低劣的合金线（其中有些金的含量连10%都不到，远远达不到丰芯公司的要求，也不符合相关的国家标准）。丰芯公司认为，矽格公司的恶劣行为导致加工的产品存在严重质量问题，造成丰芯公司的晶片损坏，丰芯公司现库存的8，732，000片芯片因为质量问题及使用了低劣的合金线，已无法使用。丰芯公司购买的晶片晶源价值为0.32元／片，封装费0.31元／片，故矽格公司应赔偿丰芯公司的实际直接损失为（0.32＋0.31）元×8，732，000片=5，501，160元。丰芯公司按金线价格支付给矽格公司加工费，而矽格公司实际使用的为合金线，二者差价按0.1元计，双方共发生的交易量为34，796，734片，丰芯公司共多支付了金线价值3，479，673元。综上，丰芯公司特提出反诉，请求法院依法判决：1、矽格公司赔偿丰芯公司加工坏的晶片（已报废）价值人民币5，501，160元；2、矽格公司返还丰芯公司偷工减料以合金线替代金线致使丰芯公司多支付的封装费差价损失人民币3，479，673元；3、本案诉讼费用由矽格公司承担。
原审法院经审理查明：矽格公司、丰芯公司于2009年3月18日签订《集成电路加工合同》，约定丰芯公司委托矽格公司加工封装集成电路，芯片由丰芯公司提供，因矽格公司原因造成封装O／S良率低于99%的，矽格公司应当赔偿丰芯公司低于99%部分的芯片价值。同时，合同还约定丰芯公司委托矽格公司加工的产品必须提供相关资料给矽格公司，矽格公司按照丰芯公司提供的资料重新绘制《IC封装焊线图》、《印字图》、《产品外观尺寸图》给丰芯公司确认，签字回传后方可投产；付款方式为货到付款等。合同签订后，矽格公司即开始按照丰芯公司的委托加工封装集成电路，丰芯公司认可已收到矽格公司加工的芯片3，600万个价值900万元左右。矽格公司主张丰芯公司至今尚拖欠其加工款共计人民币2，751，337.98元未付；丰芯公司则主张已通过支票方式支付了货款人民币323，625元，故实际拖欠矽格公司的加工款金额为人民币2，427，712.98元。另查，双方确认半导体器件键合用金丝分为合金金丝和掺杂金丝两种，矽格公司在加工涉案芯片中所使用的金线为合金金丝。丰芯公司认为矽格公司使用成本较低的合金金丝而非掺杂金丝不符合合同约定，二者在导电性、抗氧化性等方面存在区别，并且矽格公司加工的产品存在质量问题，故要求矽格公司予以赔偿。矽格公司则认为双方约定使用的为普通材料即合金金丝，合金金丝在导电、导热性能等方面优于掺杂金丝，抗氧化性与掺杂金丝相同，产品的可靠性更高，故对丰芯公司的上述主张均不予认可。本案的争议焦点为：1、丰芯公司拖欠矽格公司加工款的具体金额；2、矽格公司在加工芯片过程中使用合金金丝是否符合合同的约定；3、矽格公司加工的产品是否存在质量问题。关于焦点一，矽格公司提供的证据有2011年7月至9月份的《出货单》及《对账单》，丰芯公司对盖有深圳华×公司公章的《出货单》的真实性予以认可，对《对账单》的真实性没有异议。丰芯公司当庭提交了银行支票的复印件一份，拟证明已经支付了部分加工款人民币323，625元。矽格公司对该证据的真实性和关联性均不予确认，丰芯公司也未能提供证据证明矽格公司确已收到上述支票。关于焦点二，矽格公司提交的证据有《委托加工单》、电子邮件及报价单，拟证明：丰芯公司委托加工时已经备注使用普通材料，使用普通材料的加工价格为0.3元／片，使用指定材料为0.4元／片，二者加工单价不同，因此普通材料就是指合金金丝。丰芯公司以上述证据均没有其公司盖章为由表示无法确认真实性。丰芯公司为证明其主张，向法庭提交的证据有《集成电路封装协外加工单》、集成电路分析报告、金线与合金线的报价单及国家标准等，其中《集成电路封装协外加工单》中对金线的直径作出要求，但没有明确该金线的类型及含金量。矽格公司对《集成电路封装协外加工单》的真实性予以确认，但不认可丰芯公司的证明内容；对集成电路分析报告、金线与合金线的报价单的真实性不予确认，但认可其加工过程中使用的为合金金丝，并认为双方没有指定必须使用掺杂金丝，合金金丝性能更加稳定，符合合同的加工要求；对半导体器件键合用金丝国家标准的真实性予以确认，并认为该证据恰恰证明了金丝包括了掺杂金丝和合金金丝两种类型。关于焦点三，丰芯公司提交的证据材料有：1、送货单（返工维修），拟证明因矽格公司加工的芯片存在质量问题，丰芯公司将部分晶片（10万片）退回矽格公司返修。2、《产品跟踪测试报告》、产品分析报告，拟证明矽格公司加工的芯片经过工厂检测，显示存在质量问题。3、客户投诉资料及质量反馈报告，拟证明因矽格公司加工的产品存在严重质量问题，导致丰芯公司的客户提出质量异议和投诉。矽格公司质证认为：1、对《送货单》的真实性予以认可，但主张该《送货单》是用于封装检测，并非返工单。2、丰芯公司提供的《产品跟踪测试报告》系其单方制作的，与本案没有关联；产品分析报告没有提供原件，无法确认真实性。3、客户投诉资料及质量反馈报告均是丰芯公司客户出具的，与丰芯公司存在利害关系，无法确认其真实性及合法性。
原审法院认为：当事人对自己主张的事实，有责任提供证据予以证实。本案中，矽格公司根据提交的出货单、对账单以及双方在庭审中的陈述，原审法院可以确认丰芯公司至今尚拖欠矽格公司加工款共计人民币2，751，337.98元未付的事实。丰芯公司主张已通过支票方式支付了其中的加工款人民币323，625元，但没有提供充分有效的证据予以证实，原审法院不予采信。因此，原审法院确认丰芯公司应当支付矽格公司的加工款金额为人民币2，751，337.98元。同时，根据《对账单》中关于“25号对账，次月底付清”的约定，上述加工款项应于2011年10月31日之前全部支付完毕。丰芯公司至今未付清上述款项，已经构成违约，矽格公司有权要求丰芯公司立即清偿全部债务并承担相应的违约责任。因此，矽格公司要求丰芯公司按照银行同期贷款利率从2011年11月1日起支付逾期付款利息的请求符合法律规定，原审法院依法予以支持。
关于诉争焦点二。原审法院认为，根据双方确认真实性的“半导体器件键合用金丝国家标准”，金丝分为掺杂金丝和合金金丝两种类型，都可用于IC的加工生产。从矽格公司、丰芯公司签订的《集成电路加工合同》以及丰芯公司提交的《集成电路封装协外加工单》来看，双方并没有对金丝的类型和含金量等具体指标作出明确约定，可视为委托加工方对于该金丝的类型没有特殊要求，只要符合正常的使用要求即可，因此矽格公司在加工过程中使用合金金丝并不违反双方合同的约定。此外，丰芯公司也没有证据证明使用合金金丝将会导致生产加工的芯片不能正常使用、无法实现合同目的。相反，从双方实际履行合同的情况来看，矽格公司自2009年3月开始为丰芯公司加工生产芯片，丰芯公司在较长时间内也一直未对金丝的类型和芯片质量提出过异议，可推定出丰芯公司对金丝的使用类型没有特定要求，使用合金金丝也未对芯片的基本性能产生不良影响。丰芯公司在受领涉案芯片并且完成对账之后，才对金丝的使用类型和含金量等问题提出异议，显然不符合客观事实和当事人最初的真实意思，不具有合理性，故原审法院对丰芯公司提出的“矽格公司存在严重商业欺诈行为，以合金线代替金线违反合同约定并造成丰芯公司损失”的反诉主张不予采纳。
关于诉争焦点三。丰芯公司提交的《产品跟踪测试报告》、产品分析报告、质量反馈单等证据材料或系其单方制作，或与矽格公司没有直接关联，在矽格公司不予认可的情况下不能作为定案的依据。同时，由于丰芯公司撤回了对涉案产品进行质量技术鉴定的请求，故原审法院对于涉案芯片是否存在质量问题无法作出认定，更无法确定可能导致产品质量问题的具体原因。丰芯公司作为主张产品质量存在问题的一方当事人对此应承担举证不能的不利后果。因此，丰芯公司有关矽格公司加工的芯片存在质量问题导致其损失的反诉请求缺乏证据支持，原审法院予以驳回。
综上所述，矽格公司的诉讼请求成立，原审法院予以支持。丰芯公司的反诉请求缺乏事实和法律依据，原审法院均不予支持。依照《中华人民共和国合同法》第一百零七条、第一百零九条、第一百一十二条、第二百五十一条以及《最高人民法院关于民事诉讼证据的若干规定》第二条之规定，判决：一、上海丰芯微电子有限公司于判决生效之日起十五日内向深圳市矽格半导体科技有限公司支付货款人民币2，751，337.98元。二、上海丰芯微电子有限公司于判决生效之日起十五日内向深圳市矽格半导体科技有限公司支付逾期付款的利息损失，该利息以2，751，337.98元为基数，按照银行同期同类贷款利率从2011年11月1日起计算至判决指定支付之日止。三、驳回上海丰芯微电子有限公司的反诉请求。如果未按判决指定的期间履行给付金钱义务，应当依照《中华人民共和国民事诉讼法》第二百二十九条之规定，加倍支付迟延履行期间的债务利息。一审本诉受理费人民币29，028元，保全费5，000元，深圳市矽格半导体科技有限公司已预交；反诉受理费37，333元，上海丰芯微电子有限公司已缴纳；以上费用均由上海丰芯微电子有限公司承担。
丰芯公司不服原判决向本院提起上诉称：一、本案第一次庭审中（唯一一次），审判长明确表示会对双方争议的金线及合金金丝的差价做调查，但最终无任何说法。本案应当再次开庭，让当事人对法庭调查的金线、合金金丝差价问题展开辩论。且本案案情复杂、争议较大，原审法院未告知我方当事人宣判时间，直接发送判决书，未给我方充分的法庭辩论时间。且判决书落款时间为2012年6月25日，而我方当事人直至2012年7月25日才收到判决书，违反《中华人民共和国民事诉讼法》的规定。如是定期宣判，应当发送宣判传票；如是口头宣判，也应当在10日内送达判决书。故一审法院违反《中华人民共和国民事诉讼法》程序，本案应当发回重审。二、一审法院在审理本案关键争议焦点时，故意混淆金线和合金金丝的概念。金线的概念，就是99.99％的纯金线。而所谓的合金金丝的概念，根本就不含金的金属线。根据《中华人民共和国半导体器件键合用金丝国家标准》，明确将金丝产品分类为掺杂金丝、合金金丝；其中化学成份表明所有的掺杂金丝金含量均不小于99.99％，即行业所称的金线；而合金金丝对金含量为不限制，即可以不含金。丰芯公司所有订单中均明确约定封装芯片应当用金线20um，该约定是明确的，而且作为专业封装企业，矽格公司亦是明知的。而一审法院却故意认为“双方并没有对金丝的类型和含金量等具体指标作出明确约定”，根据国家标准，所有的金线即掺杂金丝，均是金含量不小于99.99％的纯金线。法官可能对此是非专业，但只要上网百度一下金线20um，非专业人士都能看得懂金线20um是什么意思，是否是具体明确的约定。且一审主观臆想的认为，“自2009年3月开始加工，在较长时间内也一直未对金丝的类型和芯片质量提出过异议，可推定出丰芯公司对金丝的使用类型没有特定要求，使用合金金丝也未对芯片的基本性能产生不良影响。”法院判决应当以事实、以证据、以合同为依据，而不是法官自己的主观臆断。丰芯公司对金线的合同约定是明确、具体的，且根据行业的常规，集成电路键合材料的一般材料为纯金线。矽格公司亦是专业企业，丰芯公司无须就金线问题对矽格公司特意指出，如果丰芯公司要求使用合金金丝，倒是需要特别注明。因金线是封装在芯片内的，只有通过专门的成分分析才能知道。故丰芯公司在收到客户投诉后，对矽格公司封装的材料进行成分分析，才得知矽格公司违背商业最起码的道德，对此丰芯公司提起反诉，并无不当。而且，因为矽格公司未按合同约定使用金线，而使用合金丝，才造成芯片的不稳定问题。金线的稳定性是最高的，而合金线的稳定性就较差，故芯片在使用一段时间后，因合金线的不稳定性、抗氧化性差，产生了客户投诉问题。对该时间段，法院如何能推理得出何为合理期限。且不知一审法官是怎么得出未对芯片的基本性能产生不良影响的结论的。根据如此推定，全国使用金线封装的企业都可以改成用合金线、银线、铅线封装了。对此，在一审中，我方已经对金线与合金线的性能展开过详细的阐述，不再重复。
综上，请求二审法院撤销一审判决第三项，发回重审或改判矽格公司返还因其偷工减料以合金金丝替代金线致丰芯公司多支付的金线差价损失3，479，673元。
矽格公司答辩称：1、关于上诉理由第一点即一审审理的程序违法，我方认为这点不存在。一审的审理过程没有任何程序性的问题，至于一审法院调查关于掺杂金丝和合金金丝的差价问题，我方已当庭作出答辩意见，合金金丝和掺杂金丝的差价与本案没有任何的关联性，而且法庭是否有做调查也不是法律所明确要求的，调查的结果如果是本案相关的事实，这就需要双方进行质证，如果与本案无关，法院也不用向双方进行通知。丰芯公司认为原审法院没有就合金金丝和掺杂金丝进行调查是程序问题，我方认为这是没有依据的。丰芯公司认为原审法院没有给其足够的答辩期限属违反程序，这是不存在的。从本案一审开庭到判决，中间有几个月的时间，丰芯公司都可以答辩，而且原审法院也有给丰芯公司充分的时间进行答辩，丰芯公司在庭后也可以答辩，这是丰芯公司自己没有行使权利，这并不是程序性的问题。2、丰芯公司认为一审判决认定事实错误，这也是不存在的，我方认为一审判决认定事实清楚、适用法律正确。丰芯公司上诉时仍然拿出一审时所提出的掺杂金丝和合金金丝的概念来做文章，针对这个问题，我方有三个意见：（1）双方合同对相关材料并没有明确约定，加工单上已明确普通材料单价是0.3元／片，特殊材料单价是0.4元／片，那么从我方与丰芯公司交往的所有对帐单中可以看出封装的单价是0.3元／片及0.32元／片的，所以丰芯公司使用的是普通材料，这是我方按行业规定为其配备的普通材料。（2）关于丰芯公司提出金线和合金金丝概念的问题，我方认为按行业惯例，金线指的是合金金丝，这可以从丰芯公司在一审时提交的证据十一第一页可以看出，按照国家标准，金丝分为合金金丝和掺杂金丝两种，其中掺杂金丝指的是含金量不低于99.99%的金丝，国家标准对合金金丝的含金量没有限制，但是行业上基本是半金半银，而且从国家标准里可以明确看出合金金丝的导电、导热和稳定性均优于掺杂金丝，它适用于可靠性要求更高的IC，也就是说从国家标准上看，掺杂金丝和合金金丝虽然市场价有差异，而且是合金金丝便宜，但是在使用上合金金丝的质量更优越、稳定性更高，这是现有市场上普遍使用的金丝，而掺杂金丝是已被市场逐渐淘汰的产品。（3）丰芯公司和矽格公司自2009年就开始合作，封装的所有IC全部都使用合金金丝，没有产生任何质量问题。从2011年7月开始，由于丰芯公司欠付矽格公司的加工费，导致矽格公司追索，才第一次以金丝为借口提出产品有质量问题，但是在一审诉讼中，法院已经组织双方进行质量鉴定并做好笔录后，丰芯公司又放弃了质量鉴定，丰芯公司在二审中重新提出掺杂金丝和合金金丝的问题，这是在浪费时间。3、丰芯公司重新提出质量问题，丰芯公司并未在上诉状中进行阐述，不属于二审审理的范围，而且该质量问题已在一审中反复强调，是丰芯公司自己放弃质量鉴定，我方认为依据一审法院审理查明的事实，我方的产品是没有任何质量问题的。综上，丰芯公司的上诉请求没有事实和法律依据，请二审法院依法驳回其全部上诉请求，维持原判。
本院经审理查明，原审查明事实属实，本院予以确认。
另查，2010年5月24日矽格公司向丰芯公司发送并经丰芯公司盖章确认的《集成电路封装加工报价单》注明：普通材料生产的规格为SSOP24L（1.0）的芯片含税单价为0.3元每片，而指定材料生产的规格为SSOP24L（1.0）和SSOP24L（0.635）的芯片含税单价均为0.4元每片。本案所涉货物含税单价均为每片0.3元或0.32元。
矽格公司于2011年9月6日最后一次向丰芯公司指定的深圳华×半导体有限公司（地址为深圳市福田区北环大道7×××号通×大厦×××）交付涉案货物，双方分别于2011年7月25日、8月25日、9月25日对涉案货物逐月进行对账，在《加工对账单》中均注明了矽格公司供应货物的“良品数”。
丰芯公司未经矽格公司确认单方作出的《产品跟踪测试报告》显示：样本数量为“10K”，测试数量为2688，不良数量为18，客户为“天×”，测试地点为“深圳石岩”，检测从2011年10月8日开始到2011年10月17日结束，检测结果为故障率千分之六。经上海市奉贤公证处公证的丰芯公司向矽格公司提出质量问题的《函》落款时间为2011年11月21日，丰芯公司委托宜×科技（上海）有限公司出具的《上海丰芯微电子有限公司坏片分析报告》日期为2011年11月19日。
矽格公司和丰芯公司均确认的《中华人民共和国国家标准----
半导体器件键合用金丝》之5.1.2“检查和验收”规定：“需方可对收到的产品按本标准进行检验，如检验结果与本标准规定不符合时，应在收到产品之日起1个月内向供方提出，由供需双方协商解决。如需仲裁，可委托双方认可的单位进行，仲裁取样在需方共同进行”。
在本院二审调查中，丰芯公司和矽格公司均确认，金线“20um”中的“um”系指金线的直径，掺杂金丝的单价要高于合金金丝。
本院认为：本案为承揽合同纠纷，上诉的争议焦点为矽格公司提供的产品是否符合合同的约定、有无质量问题以及原审判决是否程序违法。
一、丰芯公司和矽格公司签订的《集成电路加工合同》第二条约定：如矽格公司在交货后丰芯公司在成测（丰芯公司中测和成测规范一样）时发现成测良率低于99%，经双方分析确认其原因由矽格公司封装加工造成，矽格公司应赔偿丰芯公司的芯片损失，赔偿单价按最新报价单为准。双方确认的《集成电路封装协外加工单》注明为“金线20um”，丰芯公司2011年7月29日前的《委托加工单》在备注栏注明“注意：……4、普通材料”。以上是矽格公司和丰芯公司关于涉案产品质量约定和使用材料的约定。就双方所约定应使用“金线”的材料而言，双方均确认“20um”是对材料直径的约定，仅根据“金线20um”不能认定应当使用掺杂金丝或是合金金丝，而丰芯公司在《委托加工单》上注明的“普通材料”并没有特别指定使用何种金丝，也不能证明“普通材料”即是掺杂金丝。相反，在经丰芯公司确认的由矽格公司于2010年5月24日发出的《集成电路封装加工报价单》注明普通材料的含税单价为0.3元，指定材料为0.4元，而涉案货物的单价均为0.3元或0.32元，丰芯公司和矽格公司也确认掺杂金丝的价格要高于合金金丝，结合以上事实，“普通材料”应当指合金金丝而非掺杂金丝。并且，在丰芯公司和矽格公司对于应当使用何种金丝约定不明时，根据《中华人民共和国合同法》第六十二条第一款的规定，“质量要求不明确的，按照国家标准、行业标准履行；没有国家标准、行业标准的，按照通常标准或者符合合同目的的特定标准履行”，矽格公司使用的金丝应当按照国家标准或者通常标准或者符合合同目的的标准。根据双方确认的《中华人民共和国国家标准
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半导体器件键合用金丝》，金丝包括掺杂金丝和合金金丝，掺杂金丝分为四种类型，分别有不同的用途，而合金金丝的类型只有一种，用途为“满足特种使用要求，适用于可靠性等要求较高的IC”。因此，在矽格公司和丰芯公司对于使用的“金线”具体为掺杂金丝和合金金丝没有明确约定的情况下，矽格公司所使用的“金线”质量符合双方合同目的的要求即可。而丰芯公司提供的现有证据不能证明矽格公司提供的产品不符合双方合同的质量要求：第一、丰芯公司和矽格公司签订的《集成电路加工合同》约定，如矽格公司在交货后丰芯公司在成测（丰芯公司中测和成测规范一样）时发现成测良率低于99%，经双方分析确认其原因由矽格公司封装加工造成，矽格公司应赔偿丰芯公司的芯片损失。而丰芯公司没有提交证据证明丰芯公司成测后成测良率低于99%，并且系矽格公司的原因造成。第二、经矽格公司和丰芯公司签字确认的对账单中，注明矽格公司的产品均为“良品”，顾名思义即矽格公司提供给丰芯公司的产品均是合格产品。第三、《中华人民共和国国家标准
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半导体器件键合用金丝》“检查和验收”规定，“需方可对收到的产品按本标准进行检验，如检验结果与本标准规定不符合时，应在收到产品之日起1个月内向供方提出，由供需双方协商解决。如需仲裁，可委托双方认可的单位进行，仲裁取样在需方共同进行”。而矽格公司交付给丰芯公司指定的深圳华×半导体有限公司最后一批货物的交货时间是2011年9月6日，丰芯公司未经矽格公司确认单方作出的《产品跟踪测试报告》检测报告是从2011年10月8日开始到2011年10月17日结束，检测结果为故障率千分之六，客户为“天×”，丰芯公司单方委托宜×科技（上海）有限公司检验是在2011年11月19日，丰芯公司向矽格公司发函提出质量问题也是在2011年11月21日。以上证据显示丰芯公司没有在1个月内向矽格公司提出质量问题，其单方进行的《产品跟踪测试报告》和委托第三方作出检测也超出了1个月的期限，《产品跟踪测试报告》的客户名称和地址与矽格公司送货单位、地址不符，不能证明是矽格公司交付的涉案货物，千分之六的故障率也符合双方在《集成电路加工合同》所约定的99%的成测良率，而且丰芯公司在一审时撤回了涉案货物质量鉴定申请。综上，应当认定矽格公司提供的产品符合双方合同的质量和规格要求。
第二、《中华人民共和国民事诉讼法》第一百五十三条规定，“原审判决违反法定程序，可能影响案件正确判决的，裁定撤销原判决，发回原审人民法院重审”。根据一审庭审笔录，原审法院已经给予丰芯公司充分时间发表辩论意见，且开庭后至判决时间长达近4个月，丰芯公司亦可以通过提交书面意见的方式发表其对案件的处理意见。本案的判决系通过邮寄方式送达丰芯公司，丰芯公司在判决作出后1个月签收裁判文书，并未违反法律规定，也不会影响案件的正确判决，因此，丰芯公司以程序违法为由要求将案件发回重审的理由不能成立。
综上，上诉人丰芯公司上诉理由不能成立，应予驳回；原审判决认定事实清楚，适用法律正确，程序合法，本院予以维持。根据《中华人民共和国民事诉讼法》第一百五十三条第一款第（一）项、第一百五十八条的规定，判决如下：
驳回上诉，维持原判。
二审案件受理费人民币34，637元，由上诉人上海丰芯微电子有限公司负担。
本判决为终审判决。
审 判 长 温 达 人
代理审判员 李 原
代理审判员 林 建 益
二〇一二年十一月十二日
书 记 员 吴佳（兼）
附法律条文：
《中华人民共和国民事诉讼法》（2007年修订）
第一百五十三条第二审人民法院对上诉案件，经过审理，按照下列情形，分别处理：
（一）原判决认定事实清楚，适用法律正确的，判决驳回上诉，维持原判决；
（二）原判决适用法律错误的，依法改判；
（三）原判决认定事实错误，或者原判决认定事实不清，证据不足，裁定撤销原判决，发回原审人民法院重审，或者查清事实后改判；
（四）原判决违反法定程序，可能影响案件正确判决的，裁定撤销原判决，发回原审人民法院重审。
当事人对重审案件的判决、裁定，可以上诉。
第一百五十八条第二审人民法院的判决、裁定，是终审的判决、裁定。