成都高新技术产业开发区人民法院
民 事 判 决 书
（2016）川0191民初13455号
原告无锡微电子科研中心（中国电子科技集团公司第五十八研究所），住所地：江苏省无锡市惠河路5号。
法定代表人刘岱，所长。
委托诉讼代理人钟洪冰，北京大成（重庆）律师事务所律师，一般授权代理人。
委托诉讼代理人谭笑，北京大成（重庆）律师事务所律师，一般授权代理人。
被告成都世旗电子科技有限公司，住所地：成都市高新西区天辰路88号8号楼1单元101号。
法定代表人徐建平，市场部经理。
委托诉讼代理人李驰，四川联一律师事务所律师，特别授权代理人。
原告无锡微电子科研中心（中国电子科技集团公司第五十八研究所）（以下简称无锡微电子科研中心）诉被告成都世旗电子科技有限公司追偿权纠纷一案，本院于2016年12月14日立案受理，依法适用简易程序，由代理审判员程洁公开开庭进行了审理。原告无锡微电子科研中心的委托代理人钟洪冰、谭笑，被告成都世旗电子科技有限公司的委托代理人李驰到庭参加诉讼。本案现已依法缺席审理终结。
原告无锡微电子科研中心向本院提出的诉讼请求为：1、被告向原告支付由其垫付的银行贷款本息1202244.93元及资金占用损失（以1202244.93元为基数，自2016年7月6日起至本金付清之日止，按照人民银行同期贷款利率计算）；2、被告向原告支付为实现债权而支付的所有费用（包括差旅费、律师费等，计算至被告结清本金、资金占用之日止）；3、本案诉讼费、财产保全费由被告承担。庭审过程中原告明确其放弃前述第2项诉讼请求。其事实与理由为：原告与被告分别是无锡晶凯科技有限公司占股51%和44%的股东。2015年5月14日和2015年7月6日，无锡晶凯科技有限公司因资金周转需要同交通银行股份有限公司无锡分行签订了一次性额度（仅一次使用）为人民币200万元的《流动资金借款合同》和一次性额度（仅一次使用）为人民币100万元的《流动资金借款合同》，借款期限均为一年，分别至2016年5月14日和2016年7月6日，并约定了利息。原告与交通银行股份有限公司无锡分行分别就上述借款一事签订了《保证合同》，约定原告在无锡晶凯科技有限公司借款额度及借款期限内向交通银行股份有限公司无锡分行承担连带责任保证，且约定了保证的范围及保证期问。被告作为无锡晶凯科技有限公司持股44%的股东与原告签订《反担保承诺函》，约定反担保的范围为上述《借款合同》及《担保合同》所确定的主债权及利息、罚息、违约金、赔偿金及原告为实现债权的一切费用。反担保的金额为所有债权及费用总额*44%的股权比例。反担保的保证间至本反担保的担保所承担的主债务本息还清之日结束。无锡晶凯科技有限公司在获得交通银行股份有限公司无锡分行上述贷款300万元后，却未能在约定的还款期限内向交通银行股份有限公司无锡分行偿清全部借款本息，致使原告作为其保证人分别于2016年5月16日和2016年7月6日向交通银行股份有限公司无锡分行代偿了贷款本息人民币1732550.87元和人民币999823.96元共计人民币2732374.83元。被告应根据与原告签订的《反担保承诺函》的约定，按其在无锡晶凯科技有限公司的持股比例44%，对原告承担反担保责任。为此，原告多次向被告追偿，但均未果。原告为维护自己的合法权益诉至法院请求判令：
被告成都世旗电子科技有限公司辩称，被告认可原告诉请的代偿数额，但被告现经营困难，无力偿还；资金占用利息无合同依据不予认可。
经审理查明：
原告无锡微电子科研中心与被告成都世旗电子科技有限公司及案外人文斌、王金刚均为无锡晶凯科技有限公司的股东，2015年4月1日，前述股东召开股东会会议，会议决议：1、同意无锡晶凯科技有限公司向银行新增贷款400万元；2、作为股东的被告以持有的无锡晶凯科技有限公司44%的股权与原告签订反担保承诺函；3、股东文斌以持有的无锡晶凯科技有限公司3.5%的股权与原告签订反担保承诺函；4、股东王金刚以持有的无锡晶凯科技有限公司1.5%的股权与原告签订反担保承诺函。后被告成都世旗电子科技有限公司向原告无锡微电子科研中心出具《反担保承诺函》，该函载明：无锡晶凯科技有限公司向交通银行股份有限公司无锡分行借款400万元，原告为该借款提供担保，被告愿以本单位的资产为原告的担保提供反担保，反担保的范围为借款本金、利息、罚息、违约金、赔偿金及原告为实现债权的一切费用；反担保的金额为前述所有债权及费用总额*被告持有的44%的股权比例；保证期间至本反担保所担保的主债务本息还清之日止。
2015年5月14日，案外人无锡晶凯科技有限公司与交通银行股份有限公司无锡分行签订《流动资金借款合同》（合同编号：BOCCB-A003(2015)-062,约定案外人无锡晶凯科技有限公司向交通银行股份有限公司无锡分行申请一次性额度为200万元的授信贷款（仅一次使用），授信期限为2014年5月14日至2015年5月14日。针对该借款合同，2015年5月14日，原告无锡微电子科研中心与交通银行股份有限公司无锡分行签订《保证合同》（合同编号：BOCCB-D062(2015)-062），约定原告为案外人无锡晶凯科技有限公司与交通银行股份有限公司无锡分行签订的前述《流动资金借款合同》中交通银行股份有限公司无锡分行的全部债权提供连带责任保证担保，保证期间为债务履行期限届满后两年。
2015年7月6日，案外人无锡晶凯科技有限公司与交通银行股份有限公司无锡分行签订《流动资金借款合同》（合同编号：BOCCB-A003(2015)-101），约定案外人无锡晶凯科技有限公司向交通银行股份有限公司无锡分行申请一次性额度为100万元的授信贷款（仅一次使用），授信期限为2015年7月1日至2016年7月1日。针对该借款合同，2015年7月6日，原告无锡微电子科研中心与交通银行股份有限公司无锡分行签订《保证合同》（合同编号：BOCCB-D062(2015)-101），约定原告为案外人无锡晶凯科技有限公司与交通银行股份有限公司无锡分行签订的前述《流动资金借款合同》中交通银行股份有限公司无锡分行的全部债权提供连带责任保证担保，保证期间为债务履行期限届满后两年。后交通银行股份有限公司无锡分行按约向无锡晶凯科技有限公司发放了贷款200万元和100万元共计300万元。借款到期后无锡晶凯科技有限公司未按约偿清借款本息。
2016年5月16日，原告为案外人无锡晶凯科技有限公司向交通银行股份有限公司无锡分行代为偿还1732550.87元；2016年7月6日，原告无锡微电子科研中心为案外人无锡晶凯科技有限公司向交通银行股份有限公司无锡分行代偿人民币999823.96元；交通银行股份有限公司无锡分行向原告出具了两份《代偿证明》，确认原告无锡微电子科研中心已代偿前述两笔金额；综上，原告共计为无锡晶凯科技有限公司向交通银行股份有限公司无锡分行代偿2732374.83元。
上述事实，有原、被告的当庭陈述及原告提供的流动资金借款合同2份、保证合同2份、无锡晶凯科技有限公司2015年临时股东会决议、反担保承诺函、中国建设银行客户专用回单101、代偿证明101、中国建设银行客户专用回单062、代偿证明062等证据在卷佐证。
本院认为，原告无锡微电子科研中心为无锡晶凯科技有限公司向交通银行股份有限公司无锡分行借款300万元提供连带责任保证担保，被告成都世旗电子科技有限公司按照其在无锡晶凯科技有限公司享有的股权比例44%为原告的前述担保提供反担保。在前述借款到期无锡晶凯科技有限公司未能按约偿清借款后，在交通银行股份有限公司无锡分行要求原告承担连带保证责任后，原告为无锡晶凯科技有限公司向交通银行股份有限公司无锡分行代偿2732374.83元。原告要求被告按照代偿总额的44%的比例即1202244.93元承担反担保责任，符合双方约定，本院予以支持。原告要求被告支付该款的资金占用利息损失，符合原告的实际损失，本院予以支持。
据此，依照《中华人民共和国合同法》第六十条第一款，条，《中华人民共和国民事诉讼法》第六十四条第一款，判决如下：
被告成都世旗电子科技有限公司于本判决生效之日起十日内向原告无锡微电子科研中心（中国电子科技集团公司第五十八研究所）归还代偿款1202244.93元及该款的资金占用利息（计算方法为：以代偿款1202244.93元为基数，按照中国人民银行公布的人民币同期同类贷款基准利率标准从2016年7月6日起计算至前述代偿款付清之日止）。
如果被告成都世旗电子科技有限公司未按本判决指定的期间履行给付金钱义务，应当依照《中华人民共和国民事诉讼法》第二百五十三条之规定，加倍支付迟延履行期间的债务利息。
本案案件受理费7990元，由被告成都世旗电子科技有限公司负担。
如不服本判决，可在判决书送达之日起十五日内向本院递交上诉状，并按对方当事人的人数提出副本，上诉于四川省成都市中级人民法院。
代理审判员 程洁
二〇一七年三月六日
书 记 员 杨琴