广东省深圳市福田区人民法院民 事 判 决 书(2019)粤0304民初34219号原告：深圳安科高技术股份有限公司南京分公司，住所地南京市江宁经济技术开发区飞天大道****，统一社会信用代码9132011505329724XG。负责人：肖冰。委托诉讼代理人：李**，江苏天哲律师事务所律师。被告：深圳市金百泽电子科技股份有限公司，，住所地深圳市福田区梅林街道北环路梅林多丽工业区厂房**第****统一社会信用代码914403002793441849。法定代表人：武守坤，董事长。委托诉讼代理人：余翔，北京市盈科（深圳）律师事务所律师。委托诉讼代理人：丁光富，男，系该公司员工。上列原告深圳安科高技术股份有限公司南京分公司与被告深圳市金百泽电子科技股份有限公司承揽合同纠纷一案，本院于2019年6月11日立案受理后，依法适用普通程序，公开开庭进行了审理。原告委托诉讼代理人李**，被告委托诉讼代理人余翔、丁光富到庭参加诉讼。本案现已审理终结。原告向本院提出诉讼请求：1.被告赔偿原告物料损失1496940.11元及利息（年利率按照6%计算，自原告起诉之日起计算至被告全部付清之日止）；2.诉讼费由被告承担。事实与理由：原告提供物料，长期委托被告加工生产电路板用于自家产品，双方一直合作友好。2017年原告与被告签订两份《产品购销合同》，委托被告加工DAS-MOUDLE-BOARD-001-PCBA的电路板。两份合同签订后，原告依照约定向被告提供物料用于加工生产。但是由于被告内部管理原因，一直未能向原告履行完毕交货义务，截止到起诉之日，被告违反加工流程未经原告验收同意，将56片PCBA误灌胶，该56片PCBA的物料全部报废。除了前述56片外，被告因加工无法满足约定的标准，反复维修其他的PCBA，导致其中的975片（暂定）完全丧失使用价值，给原告造成了巨大的损失。被告辩称，1.2018年3月24日被告已经按照合同约定向原告交付了1250批次全部线路板并按照约定完成了贴片加工，原告收到后经过陆续的检验合格之后又发回给被告进行灌胶，然后在2018年的4月至5月份期间被告向原告交付了灌胶的1211片线路板，原告已经进行了签收，并且没有提出任何质量异议，也在设备上实际使用，因此本案涉及到的存在质量纠纷的线路板数量应该为原告退回的100片PCB板；2.根据被告质量部门的内部检测以及被告与原告共同确定的第三方检验机构富士康出具的失效分析报告，涉案线路板质量问题是因为连接器不供电以及动态翘曲变形，是因为原告提供的连接器存在质量缺陷；3.案涉56片PCBA错误灌胶系原告原因所致，原告在邮寄给被告的快递包装箱标识上存在混淆，并且其后原被告针对56片PCBA确认了共同维修方案即原告将相关电子元器件发送给被告，由被告进行维修，但至今被告未收到原告的任何元器件；4.原告起诉被告质量纠纷要求索赔的目的为拖欠80余万的货款，货款与本案没有任何关联，被告也于2018年7月17日向原告发送催款函，未果后于2019年6月18日提起诉讼，但原告于2019年8月22日故意提起管辖权异议申请。综上所述，被告认为，案涉产品质量责任不应该由被告承担，应驳回原告诉讼请求。经审理查明，2017年8月，原告作为需方、被告作为供方签订合同编号为AKNJ20170807-001的《产品订购合同》，约定物料编码E010003、产品名称DAS-MODULE-BOARD-001-PCBA、数量1944块、单价30.68元、总价59641.92元、其他费用29810元，总金额89451.92元。2018年2月，原告作为需方、被告作为供方签订合同编号为SZAK（NJ）-JBZ-20180227的《产品订购合同》，约定物料编码E010003、产品名称DAS-MODULE-BOARD-001-PCBA、数量1250块、单价42.66元、总价53325元、胶水18020元，总金额71345元。两份合同均约定：第二条质量要求、技术标准、供方对质量负责的条件和期限，厂家出厂标准，质保期限依合同约定。第十一条违约责任，供方所交产品品种、型号、规格、质量不符合同规定的，如果需方同意利用，应利用的，应根据产品的具体情况，由供方负责包修、包换或者包退，并承担修理、调换的费用，或按质论价；如果供方不能修理或者不能调换的，按不能交货处理。2018年3月22日至2018年3月24日，被告向原告交付贴片加工后的产品，原告进行产品测试后返回被告进行灌胶，2018年4月14日至2018年5月10日期间，被告向原告交付1211片，但原告主张其中668片属于未灌胶产品。关于双方合作模式，被告主张由原告提供物料，被告进行纯焊接加工后交付原告，原告进行测试，如有不符，原告返还被告进行返修，待测试合格后，再由被告进行灌胶，最后被告将灌胶完毕后的产品交付原告。原告主张在上述流程中需按照固化工艺进行加工，2017年，生产指示单显示贴装J1位516pin接插件时调整下压距离，被告提交的2018年4月17日《产品失效技术分析报告》中贴装工艺参数对标显示，贴片下压高度（mm）：17年生产参数-0.2/0,1250套生产工艺参数0。原告提交2017年《PCBA生产指示单》一份，庭审中，原告陈述器件有0.15（mm）共面度指标，为补偿该共面度差异，器件供应商建议贴装时采用下压步骤来保证加工质量。针对涉案产品存在的质量问题，双方通过邮件、微信及电话会议等方式沟通原因及返修安排，具体如下：1.2018年5月15日，被告员工钟军向原告员工李文、葛丹丹发送主题为“7923产品失效技术分析报告3”电子邮件，主要内容：请查阅此次1250套产品的失效技术分析报告，上次请您提供的三片点状光照坏点不良品，经我们双方达成一致意见，我司随机抽取了其中1片产品委托第三方权威检测机构进行了染色体渗透试验，试验验证没有焊接问题。由于点状光照坏点在贵司复测与灌胶后三测均不同程度出现问题，而灌胶后将不可维修，所以此次退回我司灌胶的产品暂停作业，我司建议待确认清楚具体原因后再行启动。同日，原告员工李文回复：报告收到，几点反馈意见：1.初次贴片不良的板子返修过50片，贵司郭工反馈516针插头拆下后显示不良原因绝大部分为PCB焊盘不上锡（焊针爬锡现象），这与以前的不良原因结论一致；焊针不上锡应是极个别现象；2.上次寄回的3片有光照坏点的板子是经过返修老化后检测不良的板子，其失效模式分析应与返修流程结合进行，与初次贴片后不良板子的失效分析应区别对待（罗总当时要这三块不良板的目的是通过测试分析改善返修流程）；3.关于516针插头的平整度问题，贵司是否有量化评估的数据？插头供应商对平整度有指标要求，并在贴片工艺建议中要求贴片时下压来优化贴片效果；在9月初进行的工艺实验中，贵司欧总和工艺工程师提出部分实验批次不进行下压操作，但最后效果最好的批次（120片有3片不良）是有下压操作的；后来贵司对改进工艺进行了固化，其中包括下压操作，并应用到9月19日贴片的生产批次中。4.关于516针插头贴装位置偏差问题，我司在去年9月份跟线时发现类似问题，并与贵司在9月12号的邮件中要求回流前仔细检查并禁止用镊子调整插头位置，该问题在最近1250片批次之前得到较好控制；但1250批次中该问题变得很突出，与贵司产线工程师交流，该批次中以前的要求没有得到持续的贯彻执行，根据以前的数据，使用相同的物料有些批次的不良率可以控制在2-3%的水平，我们分析的主要方向应该是什么因素变化造成了不良率的大幅上升，并如何通过对变化因素的控制来复现2-3%的不良率水平。2.2018年5月25日，原告、被告与富士康公司工程师通过电话会议沟通样品检测安排。3.2018年6月6日，被告向原告发送主题为“7923DAS模块返修方案V2.0”，主要内容：请查收DAS模块返修方案，如客户无异议将启动返修验证工作。原告回复：返修方案收到，前天与贵司交流时，明确了两点：（1）在进行任何返修试验前，我们需要就可能出现的返修不良明确责任归属；（2）鉴于目前需要返修的板子数量巨大，我们对返修工艺的可靠性和一致性必须有更高的要求，对于关键步骤（包括J1拆件，锡膏印刷等）应有专门治具工装来保证将工艺质量对具体操作人员的依赖降到最低。被告回复：跟公司内部沟通，目前这批不良原因还没有最终找到，这批不良板不能放着不处理，我司抱着合作的态度，解决问题的态度，想尝试先做一些返修的试验，比如先返修10片，如果效果好，再返修10片，这样多批次的慎重进行，最终把所有不良板处理完毕。4.2018年6月19日，被告公司员工江盛根向原告公司员工李文发送主题为“7923DAS模块返修方案V3.0”,内容：附件是公司优化后的返修3.0版本方案，请给予指导。5.2018年6月25日，被告公司员工罗坚向原告公司员工李文发送主题为“富士康分析报告//回复”：答复：7923DAS模块返修方案V2.0的邮件，附件为富士康分析报告载明，失效分析结论：1.连接器共面度，室温下，如果焊接面朝下，连接器原物料均为中间凸起（弓形）形状；3PCS连接器原物料，共面度测试的最大值是0.291mm，最小值是0.251mm，均超过连接器的共面度规格0.152mm，属连接器原物料不良。2.连接器和PCB的动态翘曲变形交互作用，在回流焊高温区间（180℃-245℃），连接器的C1和C3角向上翘曲变形，C3角的翘曲变形更大一些；C2和C4角向下翘曲变形。连接器和PCB动态翘曲变形叠加导致Ｃ1和C3发生opensolder的可能性较高，C2和C4角发生opensolder倾向较小。3.PCBA切片证实了动态翘曲变形分析结果。切片还发现连接器发生了倾斜，连接器倾斜对opensolder不利。4.PCB原物料状况，SEM/EDX及FTIR分析均未发现焊盘有明显的异常，可焊性实验合格，无任何拒焊等不良。5.NGPCBAopensolder不良的可能原因，主要原因：疑似连接器不良及动态翘曲变形，次要原因：连接器倾斜、锡膏印刷、回流焊profile、连接器原物料不稳定。6.2018年7月30日，被告向原告发送主题为“7923催款函”的邮件，主要内容为：“PCBA贴片代工只是组件服务的一部分，影响质量的因素是多方面的包括设计的DFA问题，元器件质量、测试技术控制、PCBA工艺，其中PCBA只是其中可能的一环。PCBA代工不具备产品集成的质量保证责任与性能测试手段，质量问题的处理原则是返修，这也是行业的基本作法。关于返修在19号有发送3.0版本返修方案，贵司如果针对3.0版本返修方案还有问题，建议尽快组织一次双方针对返修方案的当面沟通与测试方式，返修方案与测试验证需要贵司协同，双方一起努力降低不良损失。贵司欠款达1057871.98元，已逾期半年以上，对于1250套与55片加工货款我们可以先搁置，而其余批次完成交付的货款已逾期，请尽快安排支付！”原告回复：我司DAS板在贵司从研发至量产已经3年有余，自2017年初小批量生产开始，至今已有量产数量7458PCS（含本次存在重大质量事故的1250PCS）。在本次1250PCS质量事故发生之前，贵司提供的量产良品率均稳定在90%左右。足以说明此产品设计的完整性和可靠性，也足以说明贵司有稳定供货的能力。关于返修，返修是有次数限制的，反复高温操作，影响的不仅是电子元器件的使用寿命，还有其稳定性和可靠性。我司产品的设计寿命是10年，在双方返修方案达成一致前，不建议贵司再自行返修（安科对这种人为可控的返修风险，不承担任何责任）。至于返修方案的确认，因李博士因事留美，故可先邮件沟通，待李博士回国后再安排面谈相关事宜。7.2018年9月21日，被告通过微信向原告发送：如果一直不前进，事情解决不了啊，前面先返修的十片，质量问题由我司负责，我们想一起把这个客诉尽快解决。原告回复：我们的目标是一致的，都想尽快把这个问题完善解决，但上次用目前的返修方案，不良率很高，而且返修后测量是好的板子，装到产品里还会出问题，这已经对我们产品造成了很坏的影响，希望我们能够重视起来，在返修工装及返修一致性方面把整个方案提到一个新的高度。2018年10月9日，被告通过微信向原告发送：李博士，目前只能先小范围返工来验证一下，再改进，比如之前返工的10片。原告回复：上个高不良率批次的板子中测量最好的板子，我们放到产品中使用，一直不断在出坏点，有台机器到目前接近30%的板子都出现问题，触目惊心啊，说明这批板子和以前有根本性的不同，换成你，你会再使用这个批次中不良再经手工返修的板子吗？2018年10月15日，被告发送：李博士什么时候回来，我们江总和产品部罗总再过去商讨一下方案。2018年10月18日，原告回复：如果贵司的方案有改进需要评估，请发邮件给我并抄送许总和葛工，我会尽快回复反馈。关于56片错误灌胶经过，2017年9月14日，原告向被告发送邮件，主题为“7923客户DAS模块寄出”，主要内容为昨天跨越速运2箱货，小箱货里面的6块异常及处理方式详见附件，大箱里面有56块是需要返修的，6块需要灌胶（袋子已经有标贴）。2018年5月29日，被告向原告送主题为“55片误灌胶不良解决沟通”邮件，主要内容：该批板退回返修的过程中，确实有邮件说明，但据厂内反馈实际过来的快递包装箱标识上下各有灌胶和返工表示，并且包装箱含有6片需灌胶与56片需返修板，关键箱子中有小袋包装中表示灌胶字样，并且快递单张贴在灌胶标识面，拆装人员误认为全部为灌胶产品，基于以上导致最终55片灌胶不良品，原我们提出返修方案，但因产品特殊性现在只能要求报废，关键单套成本5000元左右，直接报废损失近30万元。另查明，原告提交《产品订购合同》、增值税发票等证明涉案物料采购成本为1326946.94元，其中误灌胶56片板材，每片价格为1346.74元、975片板材每片价格为1283.62元；原告提交员工劳动合同、交通费票据等证明人工、交通、快递费用损失发生65690.33元；原告另主张综合管理支出66347.35元、因板材质量产生及其维修费用37955.49元。庭审中，原告陈述其中975片明确为质量问题。以上事实有《产品订购合同》《产品失效分析报告》《PCBA生产指示单》、双方邮件往来、微信聊天记录、电话会议记录、增值税发票、劳动合同、交通费票据等证据及庭审笔录为证。本院认为，承揽合同系承揽人按照定作人的要求完成工作，交付工作成果，定作人给付报酬的合同。承揽人对其交付的工作成果负有瑕疵担保责任，而因定作人所供给材料而发生的瑕疵应予免除，但定作人供给材料不当与承揽人工作方法不当同为瑕疵造成原因时，承揽人仍应负瑕疵担保责任，同时根据过失相抵原则，可以减免责任。本案中，双方在查找产品瑕疵原因过程中，通过电话会议确定了检测机构、检测样品、检测方式等，委托富士康检测体现出双方共同委托的意思，检测报告能够反映涉案产品瑕疵发生原因，本院予以采纳。从检测结果看，造成产品瑕疵的主要原因系疑似连接器不良和动态翘曲变形，其中3PCS连接器原物料经测试共面度最大值是0.291mm，最小值是0.251mm，均超过连接器的共面度规格0.152mm，即属于原材料本身存在瑕疵；次要原因系连接器倾斜、锡膏印刷、回流焊profile、连接器原物料不稳定，即操作工艺亦存在不当。原告主张被告未在加工过程中按照原告要求的工艺下压系造成产品瑕疵的唯一原因，但根据原告陈述器件有0.15mm共面度指标，为补偿该共面度差异，器件供应商建议贴装时采用下压步骤来保证加工质量，不能当然推定下压能够改善超过0.15mm共面度，但被告未按照原告指示工艺生产亦存在过错。故涉案产品瑕疵系由原告材料不当与被告工艺不当共同造成，被告应对产品负瑕疵担保责任。另外，从双方的生产过程看，被告贴片后经原告检测合格再进行灌胶，即针对行业特点及交易地位，双方形成了原告负有工艺设计、多次检验等义务，被告更着重提供贴片加工及灌胶劳务的交易模式。综合前述双方的交易模式、涉案产品瑕疵发生原因、双方过错程度等因素，根据公平原则和诚实信用原则，本院酌定被告对因产品瑕疵给原告造成的损失承担30%的责任。关于损失金额，原告主张物料损失975片板材每片价格为1283.62元，56片板材每片价格为1346.74元，并提供了采购合同及发票等为证，被告邮件中陈述每套成本5000元左右，原告主张每套物料成本1283.62元，本院予以采信。关于人工费、交通费、邮寄费等费用，并非因本案必然发生的费用，本院不予支持。关于综合管理费用及维修费用，在案证据不足以证明该项费用实际发生，本院不予支持。故被告应对上述物料损失承担部分赔偿责任，即375459元（975片×1283.62元×30%）。关于56片误灌胶产品的损失，原告对于产品生产工艺的指示错误，被告在内部字条与包装要求不符、与邮件指示内容不一致的情况下，负有向原告核实义务，被告对该56片误灌胶的损失负主要责任，本院酌定被告承担60334元（56片×1346.74元×80%）。故，被告应向原告赔偿损失435793元（375459元＋60334元），原告超过部分的主张，本院不予支持。原告主张对损失计算利息，缺乏依据，本院不予支持。综上所述，依照《中华人民共和国合同法》第八条、第二百五十五条、第二百五十八条、第二百六十二条，《中华人民共和国民事诉讼法》第六十四条第一款、第一百四十二条的规定，判决如下：一、被告深圳市金百泽电子科技股份有限公司应于本判决生效之日起十日内向原告深圳安科高技术股份有限公司南京分公司赔偿损失435793元；二、驳回原告深圳安科高技术股份有限公司南京分公司的其他诉讼请求。如果被告未按本判决指定的期间履行给付金钱义务，应当按照《中华人民共和国民事诉讼法》第二百五十三条之规定，加倍支付迟延履行期间的债务利息。本案案件受理费17930.8元（已由原告预交），由原告负担12723.8元，被告负担5207元。如不服本判决，可在判决书送达之日起十五日内，向本院递交上诉状，并按照对方当事人的人数提出副本，上诉于广东省深圳市中级人民法院，并应在收到预交上诉费通知次日起七日内预交上诉案件受理费。逾期不预交的，按自动撤回上诉处理。审 判 长 柏    慧人民陪审员 贾  建  增人民陪审员 徐  之  望二〇二〇年六月四日书 记 员 林巧茹（代）