北京知识产权法院行 政 判 决 书（2019）京73行初15244号原告：深圳市汇顶科技股份有限公司，住所地广东省深圳市福田区保税区腾飞工业大厦B座13层。法定代表人：张帆，董事长。委托诉讼代理人：蔡小萌，北京世宁律师事务所律师。委托诉讼代理人：李楠，女，1980年2月4日出生，汉族，北京世宁律师事务所实习律师，住北京市。被告：国家知识产权局，住所地北京市海淀区蓟门桥西土城路6号。法定代表人：申长雨，局长。委托诉讼代理人：熊洁，国家知识产权局审查员。委托诉讼代理人：万琦，国家知识产权局审查员。第三人：上海思立微电子科技有限公司，住所地中国（上海）自由贸易试验区盛夏路560号2幢10层1003室。委托诉讼代理人：毛琎，北京市金杜律师事务所律师。委托诉讼代理人：庞淑敏，北京市金杜律师事务所律师。原告深圳市汇顶科技股份有限公司（简称汇顶公司）因实用新型专利权无效行政纠纷一案，不服国家知识产权局（简称国家知识产权局）于2019年9月16日作出的第41678号无效宣告请求审查决定（简称被诉决定），于法定期限内向本院提起行政诉讼。本院于2019年12月14日受理本案后，依法组成合议庭，并通知上海思立微电子科技有限公司（简称思立微公司）作为第三人参加诉讼，于2020年10月22日公开开庭进行了审理。原告汇顶公司的委托诉讼代理人蔡小萌、李楠，被告国家知识产权局的委托诉讼代理人熊洁、万琦，第三人思立微公司的委托诉讼代理人毛琎、庞淑敏到庭参加了诉讼。本案现已审理终结。被诉决定系国家知识产权局针对汇顶公司的专利号为CN207038516U号、名称为“硅通孔芯片的二次封装体”的实用新型专利（简称本专利）所提无效宣告请求而作出的，该决定认定：本专利权利要求1-4不具备《中华人民共和国专利法》（简称专利法）第二十二条第三款规定的创造性，据此作出被诉决定，宣告本专利全部无效。原告诉称：一、本专利权利要求1具备创造性。1、对比文件2与本专利的技术领域不同、产品结构不同，技术效果实质不同，本领域技术人员没有动机在对比文件2的基础上进行技术改进。具体而言，本专利的封装结构应用于指纹识别，而对比文件2的封装结构应用于影像传感，二者的技术领域存在实质区别；影像传感芯片的封装工艺与本专利截然不同，二者得到的封装结构也存在巨大差异；二者的技术效果“可靠性”也不是同一含义，因此，对比文件2不能作为最接近的现有技术来评价本专利的创造性。2、关于区别特征1，对比文件1与对比文件2属于不同的技术领域，二者无法结合；被诉决定仅仅根据两篇对比文件“申请人相同、技术方案类似”就得出具有结合启示的判断方法明显错误；被诉决定没有从整体上理解技术方案，导致得出错误结论。3、关于区别特征2，被诉决定认定的本专利实际解决的技术问题有遗漏，被诉决定忽视了区别特征2的“齐平”在降低二次封装体的厚度中的重要作用。一方面，本专利采用“无基板形式”的封装结构降低了硅通孔芯片二次封装体的厚度，另一方面，通过使得BGA焊球的外露面与塑封胶表面齐平也有利于进一步降低芯片的厚度。区别特征2中BGA焊球的外露面是圆形且与塑封胶的表面齐平当然能够实现保证锡球与外界电连接可靠性的技术效果，但该特征更关注于降低硅通孔芯片二次封装体的厚度。4、对比文件2并未给出技术启示。首先，原告认可对比文件2的焊料凸点相当于本专利的焊锡球，但对比文件2第[0067]段所记载的焊料凸点与焊垫凸起不是一个概念，焊垫凸起虽然在对比文件2的附图中没有进行标记，但本领域技术人员通过阅读说明书和附图可以确定其指的是对比文件2附图7焊料凸起140下方的焊垫，焊垫凸起的作用为连接焊锡球，被诉决定将二者混同，属于事实认定错误。其次，对比文件2明确公开了焊料凸点140（相当于焊球）必须高于塑封层150的平面，给出了与本专利相反的教导，在此基础上本领域技术人员没有动机将焊料凸点140的外露面设置为与塑封层150表面齐平。二、因权利要求1具备创造性，故其从属权利要求2-4亦具备创造性。综上，被诉决定认定事实有误，请求人民法院依法判决撤销被诉决定，判令被告重新作出决定。被告辩称：被诉决定认定事实清楚，适用法律法规正确，审理程序合法，审查结论正确，原告的诉讼理由不能成立，请求人民法院驳回其诉讼请求。第三人述称：被诉决定认定事实清楚，适用法律法规正确，审理程序合法，审查结论正确，原告的诉讼理由不能成立，请求人民法院驳回其诉讼请求。本院经审理查明：本专利系专利号为CN207038516U号、名称为“硅通孔芯片的二次封装体”的实用新型专利，申请日是2017年7月27日，授权公告日是2018年2月23日，专利权人为汇顶公司。本专利授权公告的权利要求书共计8项。思立微公司针对本专利，于2018年10月29日向国家知识产权局提出了无效宣告请求，同时提交了相应的证据，其中包括：1、对比文件1：CN104495741A，公开日2015年4月8日。对比文件1公开了一种表面传感芯片结构，如指纹识别表面传感芯片、触摸型表面传感芯片（参见对比文件1的说明书0002段），要解决的技术问题是降低封装厚度，满足表面传感芯片小型化发展的要求（参见对比文件1的说明书0004段）。对比文件1所采用的技术方案是（参见对比文件1的说明书0053段）：具有相对的第一表面101和第二表面102的表面传感芯片，第一表面101具有感应区103，第一表面101上形成有暴露感应区103的第一塑封层2，第二表面102和第一开口3的内壁上形成有暴露出焊垫104的绝缘层4，绝缘层4上形成有电连接焊垫104暴露部分的金属布线层5，金属布线5外形成有第二塑封层7；第二表面102上的金属布线层5上形成有穿出第二塑封层7用于连接外部器件的焊料凸点10，用以连接外部电路。对比文件1获得的技术效果是通过焊料凸点与焊盘的倒装焊工艺，能够达到缩小表面传感芯片的封装体积，满足表面传感芯片小型化发展要求的目的（参见对比文件1的说明书0025段）。对比文件1说明书第[0001]段记载：“本发明涉及表面传感芯片封装结构与工艺，具体是涉及一种表面传感芯片封装结构及制作方法。”2、对比文件2：CN106098717A，公开日2016年11月9日。对比文件2公开了一种高可靠芯片封装方法及结构，要解决的技术问题是进一步增强芯片的可靠性和耐用性，提升芯片的抗干扰能力（参见对比文件2说明书第[0004]段）。并具体公开了以下内容：采用晶圆级TSV技术对芯片进行与封装以及塑封多个单颗预封装芯片的方法，都是先进行整体封装，再切割成单颗芯片（参见对比文件2说明书第[0020]段）。参见图2，提供一具有若干芯片的晶圆，采用晶圆级TSV技术，将晶圆每个芯片正面焊垫的电性通过金属布线层引到背面，并在金属布线层上预设位置制作焊料凸点后，将晶圆切割成单颗芯片，完成对芯片的预封装（参见对比文件2说明书第[0044]段）。如图7所示，为本发明制作的一种高可靠性影像传感器结构，包括影像传感芯片100；影像传感芯片具有正面极与其相对的背面，还包括开口、金属布线层130、若干焊料凸点140和塑封层150；焊料凸点位于影像传感芯片背面上，且与金属布线层电性连接；塑封层包覆住影像传感器结构除保护盖正面以外的部分，即影像传感芯片背面、四个侧面及保护盖及支撑围堰层的四个侧面，其暴露出焊料凸点（（参见对比文件2说明书0063段）。对比文件2中在晶圆的每个芯片的背面上制作有焊料凸点。对比文件2说明书第[0001]段记载：“本发明涉及半导体芯片的封装领域，尤其涉及一种高可靠性芯片封装方法及结构。”第[0002]段记载：“图1示出了一种公知的芯片的封装结构，该芯片以影像传感器为例……。”第[0045]段记载：“芯片可以是有源元件（activeelement）或无源元件（passiveelement）、数字电路或模拟电路等集成电路的电子元件（electroniccomponents）、微机电系统（MicroElectroMechanicalSystem,MEMS）、微流体系统（microfluidicsystems）、或利用热、光线及压力等物理量变化来测量的物理感测器（physicalsensor）、表面声波元件、压力感测器（pressuresensors），但不以此为限。”第[0067]段记载：“塑封层150位于影像传感芯片的外围，包覆影响传感芯片的背面和四个侧面，并露出焊料凸点140。优选的，以焊料凸点露出方向为上，影像传感芯片背面上的塑封层高度低于所述焊料凸点的最高点，当然，影像传感芯片背面上的塑封层也可以与焊垫凸起平齐，为了便于影像信号处理之后信息的传输，优选实施方式为塑封层高度低于焊料凸点的最高点，更优的，塑封层的高度与焊料凸点的中心平面平齐。”经形式审查合格，国家知识产权局受理了上述无效宣告请求，并成立合议组对本案进行审理。2019年1月21日，汇顶公司对权利要求进行了修改，修改后的权利要求共计11项，其中权利要求1-4内容如下：“1．一种硅通孔芯片的二次封装体，其特征在于，包括：硅通孔芯片与塑封胶；所述硅通孔芯片具有正向表面、反向表面以及多个侧向表面；所述硅通孔芯片的反向表面设置有焊锡球；所述塑封胶包覆所述硅通孔芯片的反向表面与多个侧向表面，所述焊锡球外露于所述塑封胶的表面；所述硅通孔芯片为指纹识别芯片，所述硅通孔芯片的正向表面包括指纹识别感应区；所述焊锡球包括焊球阵列封装BGA锡球；所述BGA锡球外露于所述塑封胶的表面，所述BGA锡球的外露面为圆形，且所述BGA锡球的外露面与所述塑封胶的表面齐平。2．根据权利要求1所述的硅通孔芯片的二次封装体，其特征在于，所述BGA锡球的外露面与所述硅通孔芯片的反向表面的距离等于所述圆形的半径。3.根据权利要求1或2所述的硅通孔芯片的二次封装体，其特征在于，所述硅通孔芯片的正向表面设置有保护层，且所述保护层覆盖所述指纹识别感应区。4．根据权利要求3所述的硅通孔芯片的二次封装体，其特征在于，所述保护层的厚度大于或等于5微米且小于或等于50微米。”本专利说明书第[0001]段记载，“本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种硅通孔芯片的二次封装体。”第[0021]段记载：“……焊锡球包括BGA锡球2，BGA锡球2外露与塑封胶4的表面，且BGA锡球2的外露面与塑封胶4的表面齐平，从而是BGA锡球2与外界实现电气互连。”2019年4月19日，国家知识产权局举行口头审理，汇顶公司在口头审理当庭放弃修改后的权利要求5-11，仅保留修改后的权利要求1-4。在口头审理期间，汇顶公司认可对比文件2公开了焊料凸点为阵列封装BGA的技术特征。2019年9月16日，国家知识产权局作出被诉决定。原告在庭审过程中明确表示：1、对被诉决定认定的本专利权利要求1相对于对比文件2存在的区别技术特征不持异议；2、对被诉决定就区别特征3的评述不持异议；3、认可对比文件1公开了指纹芯片；4、如果权利要求1不具备创造性，则不再坚持权利要求2-4具备创造性。被告在庭审过程中认可被诉决定第13页中的“焊垫凸点”系笔误，因“焊垫”不存在“凸点”，故其应为“焊料凸点”。上述事实，有本专利授权公告文本、修改后的权利要求书、对比文件1、对比文件2及当事人陈述等证据在案佐证。本院认为：本案争议焦点为本专利权利要求1是否具备专利法第二十二条第三款规定的创造性。专利法第二十二条第三款规定，创造性是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。一、关于对比文件2是否可以作为最接近的现有技术原告主张对比文件2的技术领域与本专利不同，不能作为最接近的现有技术，对此，本院认为，首先，本专利说明书第[0001]段记载，本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种硅通孔芯片的二次封装体。而对比文件2的说明书第[0001]段记载：“本发明涉及半导体芯片的封装领域，尤其涉及一种高可靠性芯片封装方法及结构。”第[0002]段记载：“图1示出了一种公知的芯片的封装结构，该芯片以影像传感器为例……。”第[0045]段记载：“芯片可以是有源元件（activeelement）或无源元件（passiveelement）、数字电路或模拟电路等集成电路的电子元件（electroniccomponents）、微机电系统（MicroElectroMechanicalSystem,MEMS）、微流体系统（microfluidicsystems）、或利用热、光线及压力等物理量变化来测量的物理感测器（physicalsensor）、表面声波元件、压力感测器（pressuresensors），但不以此为限。”由此可见，本专利与对比文件1均涉及半导体封装结构，二者的技术领域相同，对比文件2可以作为最接近的现有技术评价本专利的创造性。其次，本案系原告不服被告作出的专利无效宣告审查决定所提起的专利行政案件，被告基于第三人请求的现有技术组合方式将对比文件2作为最接近的现有技术评价本专利的创造性并无不妥，原告的该项主张缺乏依据，本院不予支持。鉴于原告就本专利权利要求1保护的技术方案与对比文件2相比存在的区别技术特征不持异议，本院予以确认。即二者的区别在于：（1）权利要求1的硅通孔芯片为指纹识别芯片，指纹识别芯片的正向表面包括指纹识别感应区，对比文件2的芯片是影像传感器；（2）权利要求1的BGA焊球的外露面是圆形且与塑封胶的表面齐平，而对比文件2的塑封层低于芯片背面的球形焊料凸点；（3）权利要求1中的焊球为锡焊球，而对比文件2中仅记载了焊料凸点，没有明确焊料凸点的材料。二、关于被诉决定认定的本专利权利要求1实际解决的技术问题是否正确原告主张，被诉决定忽视了区别特征（2）的“齐平”在降低二次封装体的厚度中的重要作用，本专利通过使得BGA焊球的外露面与塑封胶表面齐平进一步降低了芯片的厚度。对此，本院认为，本专利实际解决的技术问题需要根据本专利与最接近的现有技术之间的区别特征所能达到的技术效果予以确定，是指为了获得更好的技术效果而需对最接近的现有技术进行改进的技术任务。首先，原告所主张的区别特征（2）中的“齐平”特征能够降低二次封装体的厚度的技术效果在本专利说明书中并无记载；其次，本专利权利要求1记载的是“所述BGA锡球外露于所述塑封胶的表面，所述BGA锡球的外露面为圆形，且所述BGA锡球的外露面与所述塑封胶的表面齐平”，而“齐平”的方式有多种，权利要求并未限定塑封胶表面是与锡球的顶点齐平还是与锡球的中心面齐平，即权利要求1对齐平面的选择并未进行限定。当塑封胶表面与锡球的顶点齐平时，其并不能起到降低二次封装体厚度的技术效果，只有当塑封胶表面与低于锡球顶点的位置齐平时，才能起到降低厚度的效果。因此，原告主张区别特征（2）能够降低二次封装体厚度的主张缺乏依据，本院不予支持。由此可见，被诉决定对本专利权利要求1相对于对比文件2实际解决的技术问题的认定并无不当，本院予以确认，即权利要求1实际解决的技术问题是：提高指纹识别芯片与外界电气连接的接触面积和可靠性，使用低熔点焊料便于芯片与外部的焊接。三、关于现有技术是否给出技术启示1、关于区别特征（1）鉴于原告认可对比文件1已经公开了区别特征（1）即硅通孔芯片为指纹识别芯片，本院对此不再评述。原告主张对比文件1与对比文件2属于不同的技术领域，二者无法结合，对此，本院认为，对比文件1说明书第[0001]段记载：“本发明涉及表面传感芯片封装结构与工艺，具体是涉及一种表面传感芯片封装结构及制作方法。”由此可见，对比文件1与对比文件2的技术领域相同，二者均涉及半导体的封装领域，本领域技术人员将二者予以结合并不存在障碍，原告的该项主张缺乏依据，本院不予支持。2、关于区别特征（2）首先，根据本专利说明书第[0021]段关于“且BGA锡球2的外露面与塑封胶4的表面齐平，从而是BGA锡球2与外界实现电气互连”的记载可知，区别特征（2）在本专利中所起到的技术效果系提高芯片与外界电气互连的接触面积，而非原告所称的降低二次封装体的厚度。在此前提下，基于上述认定的本专利实际解决的技术问题，本领域技术人员为了增大焊球与外界的接触面积，有动机选择将焊球的外露面与塑封胶齐平的方式，从而提高电气连接的可靠性，这对于本领域技术人员而言无需付出创造性的劳动。其次，关于对比文件2第[0067]段中“焊垫凸起”的含义。对比文件2第[006]7段记载：“优选的，以焊料凸点露出方向为上，影像传感芯片背面上的塑封层高度低于所述焊料凸点的最高点，当然，影像传感芯片背面上的塑封层也可以与焊垫凸起平齐，为了便于影像信号处理之后信息的传输，优选实施方式为塑封层高度低于焊料凸点的最高点，更优的，塑封层的高度与焊料凸点的中心平面平齐。”从第[0067]段的上下文内在逻辑可以看出，如果将“焊垫凸起”理解为焊球与焊垫的连接处，则“塑封层高度低于焊料凸点的最高点”就不属于“为了便于影像信号处理之后信息的传输”的优选实施方式，因为此时塑封层高度已经低于焊料凸点的最低点。由此可见，上述“焊垫凸起”与“焊料凸点”系指同一含义。基于此，对比文件2公开了塑封层的最高点要低于焊料凸点的最高点，最低点可以与焊垫凸点平齐，优选与焊料凸点的中心平面平齐。在此基础上，为了更好地实现与外界的电气连接，本领域技术人员容易想到增加焊料凸点外露面的面积，进而使焊料凸点外露面与塑封层齐平。尽管被诉决定关于“焊垫凸点”的记载与对比文件2中的原文记载不符，但不影响其创造性结论的正确性。原告关于对比文件2明确公开了焊料凸点必须高于塑封层平面，由此给出了与本专利相反的教导的主张缺乏依据，本院不予支持。鉴于原告对被诉决定就区别特征（3）的评述不持异议，本院予以确认。综上，本领域技术人员在对比文件2的基础上，结合对比文件1和本领域公知常识得到本专利权利要求1的技术方案是显而易见的，本专利权利要求1不具有实质性特点和进步，不具备专利法第二十二条第三款规定的创造性。鉴于原告明确表示在本专利权利要求1不具备创造性的情况下，其不再主张本专利权利要求2-4具备创造性，故在本院已认定权利要求1不具备创造性的情况下，权利要求2-4亦不具备创造性。综上所述，被诉决定认定事实基本清楚，程序合法，结论正确，原告请求撤销被诉决定，缺乏事实及法律依据，本院不予支持。依照《中华人民共和国行政诉讼法》第六十九条之规定，本院判决如下：驳回原告深圳市汇顶科技股份有限公司的诉讼请求。案件受理费一百元，由原告深圳市汇顶科技股份有限公司（已交纳）。各方当事人如不服本判决，可在本判决书送达之日起十五日内向本院提交上诉状，并按对方当事人人数提交副本，预交上诉案件受理费一百元，上诉于中华人民共和国最高人民法院。审 判 长  兰国红人民陪审员  钱后兰人民陪审员  宣增培二〇二〇年十二月二十二日法官 助理  赵 楠技术调查官杨燕书记员刘嘉兴